WO2009050127A2 - Sondenhaltervorrichtung - Google Patents

Sondenhaltervorrichtung Download PDF

Info

Publication number
WO2009050127A2
WO2009050127A2 PCT/EP2008/063678 EP2008063678W WO2009050127A2 WO 2009050127 A2 WO2009050127 A2 WO 2009050127A2 EP 2008063678 W EP2008063678 W EP 2008063678W WO 2009050127 A2 WO2009050127 A2 WO 2009050127A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sample
base
probe holder
pivot axis
probe
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/063678
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2009050127A3 (de
Inventor
Jörg KIESEWETTER
Stojan Kanev
Stefan Kreissig
Original Assignee
Suss Microtec Test Systems Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suss Microtec Test Systems Gmbh filed Critical Suss Microtec Test Systems Gmbh
Priority to JP2010528422A priority Critical patent/JP2011501116A/ja
Priority to DE112008002564T priority patent/DE112008002564A5/de
Priority to KR1020107010276A priority patent/KR101496123B1/ko
Priority to US12/681,967 priority patent/US8402848B2/en
Publication of WO2009050127A2 publication Critical patent/WO2009050127A2/de
Publication of WO2009050127A3 publication Critical patent/WO2009050127A3/de

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889Interfaces, e.g. between probe and tester
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Definitions

  • the invention relates to a probe holder device which can be connected to a special holder plate of a Prober.
  • This probe holder plate includes a manipulator with a base, a Probearmability and adjustment.
  • the probe holder device contains a sample arm and a sample needle which can be contacted with a substrate to be tested.
  • the test arm has a longitudinal extent between a first and a second end and is attached to the first end of the Probearmaid.
  • the sample arm picks up the sample needle.
  • the sample arm receptacle is in a z-direction running perpendicular to the base surface, an x-direction running perpendicular to the z-direction and parallel to the longitudinal extension of the test arm, and in a y-direction lying perpendicular to the z-direction as well as perpendicular to the y-direction adjustable by means of the adjusting means.
  • the invention relates to such probe holder devices which can be used on so-called probes.
  • an electrical functions of substrates testing device which has a probe holder plate on which the probe holder device can be placed and locked.
  • the probe holder plate has a passage opening to the substrate located below the probe holder plate, through which the probe arms pass.
  • holder devices which can be placed on the probe holder plate and connected to an adjustment with this.
  • a vacuum suction device is arranged under the base.
  • the disadvantage here is that the number of special holder devices on the probe holder plate is limited by the dimensions of the manipulator.
  • the invention is therefore based on the object to provide a way to increase the number of contacts in a substrate to be tested. Furthermore, the object of the invention is to provide an advantageous possibility to contact a testing of a plurality of contacts in scribing trenches of semiconductor devices in a disc assembly.
  • the object is achieved by a substrate holder device having the features of claim 1.
  • Claims 2 to 7 show features of advantageous embodiments of the invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a probe holder device according to the invention on a probe holder plate
  • FIG. 2 shows a plan view of a pivot base according to the invention with a second one lying in the y-direction
  • FIG. 3 is a side view of the pivot base according to the invention shown in FIG. 2,
  • FIG. 4 is a perspective view of a pivoting base according to the invention with a first base pivot axis lying in the x-direction,
  • FIG. 5 is a plan view of a probe holder device according to the invention.
  • FIG. 6 is a perspective view of an inventive angle adjustment with a probe card connected thereto
  • FIG. 8 shows the use of a sample card according to the invention with a possibility of pivoting about a second base pivot axis in the y-direction
  • Fig. 9 shows a multiple arrangement of inventive
  • Substrate holder devices for testing contacts in scribing trenches on a semiconductor wafer
  • FIG. 10 is a plan view of the arrangement of FIG. 9,
  • 11 shows a plurality of substrate holder devices according to the invention, used in a prober with a shield of the substrate holder devices and 12 is a plan view of a plurality of substrate holder devices according to the invention with a distance from each other.
  • a probe holder device 1 has a manipulator 2.
  • This manipulator 2 is supported with its base 3 on a swivel base 4 and is secured thereto.
  • the directions of movement x, y and z are shown schematically by arrows.
  • the Probearmability 8 in x-, y- and z-direction adjustable.
  • a test arm 9 is attached to a first end 10.
  • a Winkelverstell noise 12 is arranged at its second end 11 .
  • This angle adjustment device 12 is connected to a sample card 13.
  • Winkelverstell nerve 12 By Winkelverstell issued 12, the probe card 13 is pivotable about a pivot axis 14 which lies in the z-direction.
  • the special holder device 1 is connected to a probe holder plate 15 in such a way that a rail 16 is fixedly connected to the probe holder plate 15.
  • Rail 16 has an alignment groove 17 into which an alignment nose 18 engages.
  • This Ausrichtnase 18 is connected to the pivot base 4, about what then the special holder device 1 is determined by the connection of the base 3 with the pivot base 4.
  • the pivot base 4 is provided with a magnet holder 19, which on the one hand supports the pivot base 4 on the special holder plate 15 and on the other hand locked.
  • a pivot base 4 As shown in FIGS. 2 and 3, a pivot base 4 according to the invention consists of a top plate 20 and a bottom plate 21.
  • a first base pivot axis 35 may extend in the x direction or a second base pivot axis 36 in the y direction.
  • the Swivel base 4 may be formed pivotable both with the first base axis 35 and with the second base pivot axis 36.
  • Fig. 2 and Fig. 3 show by the relationship between the Ausrichtnase 18 and the position of the solid-state joint 22 that extends here in the direction of the second base pivot axis 36 in the y direction.
  • the solid-state joint 22 is oriented perpendicular to the alignment nose 18, which means that the base pivot axis 35 of this swivel base extends in the x-direction.
  • a swivel base according to the illustration in FIG. 2 and FIG. 3 or the illustration in FIG. 4 will be used. Both embodiments provide that two pivot bases 4 are arranged on a common lower plate 21.
  • the pivot bases 4 can each be independently pivotable in the first base pivot axis 35 extending in the x direction, or in the second base pivot axis 36 running in the y direction or in both base pivot axes 35 and.
  • a deflection indicator 24 is provided.
  • FIG. 5 shows an enlarged view of the second end 11 of a test arm 9, on which an angle adjustment device 12 is arranged, with which the probe card 13 is connected via a connecting element 25.
  • the probe card 13 is pivotable about the pivot axis 14.
  • a plurality of probe holder devices 1 can be arranged in a shielded environment. Possibly accessibility to the screw 26 is then hindered. For this reason, as shown in Fig. 6, a lever 27 may be provided with the adjusting screw 26 can be actuated.
  • a lens 28 of a microscope can be placed on the probe card in order to be able to adjust the positioning of the probe card with respect to the contact pads.
  • FIGS. 7 and 8 show the use of a sample card according to the invention.
  • the probe card 13 has probe needles 29 which are to contact contact pads 30 disposed on scribing trenches 31 between semiconductor devices 32 on a semiconductor wafer 33.
  • these scoring trenches are to be contacted in the y-direction.
  • a pivot base 4 according to the illustration in FIG. 4 is used.
  • the contact islands 30 to be contacted lie in FIG. 8 in scoring trenches 31, which run in the x-direction.
  • the probe card 13 should be pivotable about a second base pivot axis 36 lying in the y direction, which is achieved by a pivot base 4 as shown in FIGS. 2 and 3.
  • a plurality of probe holder devices 1 are provided, which position a plurality of probe cards 13 so that a plurality of contact pads 30 can be contacted in scribing trenches 31 in both the x and y directions on the semiconductor wafer 33 , Such a packing density can not be achieved with special holder devices according to the prior art.
  • a plurality of probe holder devices 1 according to the invention can be housed within a housing 34, wherein the housing 34 of the shielding of the special holder devices 1 can serve both in the electromagnetic direction and a thermal influence. Due to the design of the probe holder devices 1 according to the invention, it is thus possible to arrange and leave a large number of trial cards 13 without the need for readjustment, which would entail an opening of the housing 34 in each case.

Abstract

Der Erfindung, die eine Sondenhaltervorrichtung betrifft, welche einen Manipulator, einen an dem Manipulator angeordneten Probearm sowie eine mit dem Probearm zumindest mittelbar verbundene Probenadel umfasst, liegt die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit zu schaffen, die Vielzahl der Kontakte bei einem zu testenden Substrat zu erhöhen und eine vorteilhafte Möglichkeit zu schaffen, ein Testen einer Vielzahl von Kontakten in Ritzgräben von Halbleiterbauelementen in einem Scheibenverband zu kontaktieren. Dies wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, dass mit dem Probearm ein Nadelträger verbunden ist, auf dem die Probenadel und mindestens eine zweite Probenadel angeordnet ist.

Description

Sondenhaltervorrichtung
Die Erfindung betrifft eine Sondenhaltervorrichtung, die mit einer Sonderhalterplatte eines Probers verbindbar ist. Diese Sondenhalterplatte beinhaltet einen Manipulator mit einer Grundfläche, einer Probearmaufnahme und Verstellmitteln.
Weiterhin beinhaltet die Sondenhaltervorrichtung einen Probearm und eine mit einem zu testenden Substrat kontaktierba- re Probenadel. Dabei weist der Probearm eine Längserstreckung zwischen einem ersten und einem zweiten Ende auf und ist mit dem ersten Ende an der Probearmaufnahme befestigt. An dem zweiten Ende nimmt der Probearm die Probenadel auf. Dabei ist die Probearmaufnahme in einer senkrecht zur Grundfläche verlaufenden z-Richtung, einer senkrecht zur z- Richtung und parallel zur Längserstreckung des Probearms verlaufenden x-Richtung und in einer sowohl senkrecht zur z- Richtung als auch senkrecht zur y-Richtung liegenden y- Richtung mittels der Verstellmittel verstellbar.
Die Erfindung bezieht sich auf solche Sondenhaltervorrich- tungen, die an sogenannten Probern einsetzbar sind. Unter Prober wird nachfolgend eine elektrische Funktionen von Substraten testende Testeinrichtung verstanden, die eine Sondenhalterplatte aufweist, auf der die Sondenhaltervorrichtung aufsetzbar und arretierbar ist. Die Sondenhalterplatte weist dabei eine Durchgangsöffnung zu dem unter der Sonden- halterplatte liegenden Substrat auf, durch die die Sondenarme hindurchgreifen.
Es sind derartige Sonderhaltervorrichtungen bekannt, die auf die Sondenhalterplatte aufgesetzt und nach einer Justage mit dieser verbunden werden können. Dabei ist beispielsweise unter der Grundfläche eine Vakuumsaugvorrichtung angeordnet. Mittels mehrerer dieser Sondenhaltervorrichtungen ist es möglich, Sondennadeln entsprechend einem Muster von Kontakten auf zu testenden Substraten einzustellen, beispielsweise von Halbleiterbauelementen. Sodann werden diese Halbleiter- bauelemente im Scheibenverband derart getestet, dass nacheinander jedes Halbleiterbauelement, welches ja das gleiche Kontaktmuster aufweist, unter die Kontaktnadeln gefahren wird und mit diesen in Kontakt gebracht werden.
Nachteilig ist es dabei, dass durch die Abmessungen des Ma- nipulators die Anzahl der Sonderhaltervorrichtungen auf der Sondenhalterplatte begrenzt ist.
Es ist nunmehr üblich, in der Halbleitertechnik nicht nur Kontakte auf Substraten zu testen, sondern auch Ritzgräben zwischen den Halbleiterbauelementen für Testzwecke zu nut- zen. Dazu sind in den Ritzgräben eine Vielzahl von Kontaktinseln angeordnet, die beispielsweise Prozessparameter auswerten helfen. Der Aufwand zur Einrichtung einer Teststruktur mit herkömmlichen Sondenhaltervorrichtungen ist mit einem unvertretbar hohen Aufwand verbunden.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit zu schaffen, die Vielzahl der Kontakte bei einem zu testenden Substrat zu erhöhen. Weiterhin besteht die Aufgabe der Erfindung darin, eine vorteilhafte Möglichkeit zu schaffen, ein Testen einer Vielzahl von Kontakten in Ritzgräben von Halbleiterbauelementen in einem Scheibenverband zu kontaktieren .
Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe durch eine Substrathaltervorrichtung mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Die Ansprüche 2 bis 7 zeigen Merkmale vorteilhafter Ausfüh- rungsformen der Erfindung.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert werden. In den zugehörigen Zeichnungen zeigt: Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Sondenhaltervorrichtung auf einer Sonden- halterplatte,
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Schwenk- basis mit einer in y-Richtung liegenden zweiten
Basisschwenkachse,
Fig. 3 eine Seitenansicht der erfindungsgemäßen Schwenkbasis gemäß Fig. 2,
Fig. 4 eine perspektivische Darstellung einer erfindungs- gemäßen Schwenkbasis mit einer in x-Richtung liegenden ersten Basisschwenkachse,
Fig. 5 eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Sondenhaltervorrichtung,
Fig. 6 eine perspektivische Darstellung einer erfindungs- gemäßen Winkelverstelleinrichtung mit einer daran angeschlossenen Probecard,
Fig. 7 den Einsatz einer erfindungsgemäßen Probecard mit einer Schwenkmöglichkeit in x-Richtung,
Fig. 8 den Einsatz einer erfindungsgemäßen Probecard mit einer Schwenkmöglichkeit um eine zweite Basisschwenkachse in y-Richtung,
Fig. 9 eine mehrfache Anordnung von erfindungsgemäßen
Substrathaltervorrichtungen zum Testen von Kontakten in Ritzgräben auf einer Halbleiterscheibe,
Fig. 10 eine Draufsicht auf die Anordnung gemäß Fig. 9,
Fig. 11 eine Mehrzahl von erfindungsgemäßen Substrathaltervorrichtungen, eingesetzt in einen Prober mit einer Schirmung der Substrathaltervorrichtungen und Fig. 12 eine Draufsicht auf eine Mehrzahl von erfindungsgemäßen Substrathaltervorrichtungen mit einem Abstand zueinander.
Gemäß der Darstellung in Fig. 1 weist eine erfindungsgemäße Sondenhaltervorrichtung 1 einen Manipulator 2 auf. Dieser Manipulator 2 stützt sich mit seiner Grundfläche 3 auf eine Schwenkbasis 4 ab und ist mit dieser befestigt. In Fig. 1 sind die Bewegungsrichtungen x, y und z schematisch durch Pfeile dargestellt. Mittels der Verstellschrauben 5, 6 und 7 ist die Probearmaufnahme 8 in x-, y- und z-Richtung verstellbar. An der Probearmaufnahme 8 ist ein Probearm 9 mit einem ersten Ende 10 befestigt. An seinem zweiten Ende 11 ist eine Winkelverstelleinrichtung 12 angeordnet. Diese Winkelverstelleinrichtung 12 ist mit einer Probecard 13 verbun- den. Durch die Winkelverstelleinrichtung 12 ist die Probecard 13 um eine Schwenkachse 14, die in z-Richtung liegt, schwenkbar .
Die Sonderhaltervorrichtung 1 ist mit einer Sondenhalter- platte 15 verbunden und zwar derart, dass eine Schiene 16 mit der Sondenhalterplatte 15 fest verbunden ist. Diese
Schiene 16 weist eine Ausrichtnut 17 auf, in die eine Ausrichtnase 18 eingreift. Diese Ausrichtnase 18 ist mit der Schwenkbasis 4 verbunden, worüber sodann die Sonderhaltervorrichtung 1 durch die Verbindung der Grundfläche 3 mit der Schwenkbasis 4 festgelegt ist. Auf der Unterseite ist die Schwenkbasis 4 mit einer Magnethalterung 19 versehen, die einerseits die Schwenkbasis 4 auf der Sonderhalterplatte 15 abstützt und andererseits arretiert.
Wie in Fig. 2 und Fig. 3 dargestellt, besteht eine erfin- dungsgemäße Schwenkbasis 4 aus einer Oberplatte 20 und einer Unterplatte 21. Eine erste Basisschwenkachse 35 kann dabei in x-Richtung oder eine zweite Basisschwenkachse 36 in y- Richtung verlaufen.
In einer nicht näher dargestellten Ausführung kann die Schwenkbasis 4 sowohl mit der ersten Basisachse 35 als auch mit der zweiten Basisschwenkachse 36 schwenkbar ausgebildet sein .
Fig. 2 und Fig. 3 zeigen durch das Verhältnis zwischen der Ausrichtnase 18 und der Lage des Festkörpergelenkes 22, dass sich hier in Richtung der zweiten Basisschwenkachse 36 in y- Richtung erstreckt. Bei einer in Fig. 4 dargestellten Schwenkbasis 4 ist das Festkörpergelenk 22 senkrecht zu der Ausrichtnase 18 ausgerichtet, was bedeutet, dass die Basisschwenkachse 35 dieser Schwenkbasis in x-Richtung verläuft. Je nach gewünschter Ausrichtung der Probecard 13 wird eine Schwenkbasis gemäß der Darstellung in Fig. 2 und Fig. 3 oder der Darstellung in Fig. 4 eingesetzt werden. Beide Ausführungen sehen vor, dass zwei Schwenkbasen 4 auf einer ge- meinsamen Unterplatte 21 angeordnet sind. Dadurch wird es möglich, mehrere Sondenhaltervorrichtungen 1 unmittelbar nebeneinander anzuordnen. Die Schwenkbasen 4 können dabei jeweils selbständig in der in x-Richtung verlaufenden ersten Basisschwenkachse 35, oder in der in y-Richtung verlaufenden zweiten Basisschwenkachse 36 oder in beiden Basisschwenkachsen 35 und 36 schwenkbar sein.
Um den Winkel bei einer Schwenkbasis 4, der über die Stellschraube 23 eingestellt wird, genau ablesen zu können, ist eine Auslenkungsanzeige 24 vorgesehen.
Fig. 5 zeigt in vergrößerter Darstellung das zweite Ende 11 eines Probearms 9, auf dem eine Winkelverstelleinrichtung 12 angeordnet ist, mit der über ein Verbindungselement 25 die Probecard 13 verbunden ist. Mittels der Stellschraube 26 ist die Probecard 13 um die Schwenkachse 14 schwenkbar.
Wie noch zu zeigen sein wird, können mehrere Sondenhaltervorrichtungen 1 in einer abgeschirmten Umgebung angeordnet werden. Möglicherweise ist dann die Zugänglichkeit zu der Stellschraube 26 behindert. Aus diesem Grunde kann, wie in Fig. 6 dargestellt, ein Stellhebel 27 vorgesehen werden, mit dem die Stellschraube 26 betätigt werden kann.
Wie ebenfalls in Fig. 6 dargestellt, kann auf die Probecard ein Objektiv 28 eines Mikroskops aufgesetzt werden, um die Positionierung der Probecard bezüglich der Kontaktinseln einstellen zu können.
In den Figuren 7 und 8 ist nunmehr der Einsatz einer erfindungsgemäßen Probecard dargestellt. Wie darin zu sehen, weist die Probecard 13 Probenadeln 29 auf, die Kontaktinseln 30, die auf Ritzgräben 31 zwischen Halbleiterbauelementen 32 auf einer Halbleiterwafer 33 angeordnet sind, kontaktieren sollen. In Fig. 7 sind diese Ritzgräben in y-Richtung zu kontaktieren. Aus diesem Grunde wird bei einer Sondenhalter- platte zum Kontaktieren der Kontaktinseln gemäß Fig. 7 eine Schwenkbasis 4 gemäß der Darstellung in Fig. 4 eingesetzt. Die zu kontaktierenden Kontaktinseln 30 liegen in Fig. 8 in Ritzgräben 31, die in x-Richtung verlaufen. Aus diesem Grunde sollte zur Ausrichtung der Probenadeln 29 die Probecard 13 um eine in y-Richtung liegende zweite Basisschwenkachse 36 schwenkbar sein, was durch eine Schwenkbasis 4 gemäß der Darstellung in Fig. 2 und Fig. 3 erreicht wird.
Wie in Fig. 9 dargestellt, sind mehrere Sondenhaltervorrich- tungen 1 vorgesehen, die mehrere Probecards 13 so positionieren, dass eine Vielzahl von Kontaktinseln 30 in Ritzgräben 31 sowohl in x- als auch in y-Richtung auf der Halblei- terscheibe 33 kontaktiert werden können. Eine derartige Packungsdichte ist mit Sonderhaltervorrichtungen nach dem Stand der Technik nicht erreichbar.
Zum Ausgleich eines räumlichen Abstandes der Manipulatoren 2 zueinander ist, wie in Fig. 9 dargestellt, es vorgesehen, die Probearme 9 mit verschiedenen Kröpfungen zu versehen, die unterschiedlich montiert werden können, wodurch eine sehe enge Dichte der Probecards 13 erreicht werden kann.
Wie in Fig. 9 dargestellt, wird sehr deutlich, dass durch eine derartige Anordnung eine hohe Packungsdichte von Probecards 13 und damit von Probenadeln 29 erreicht werden kann und mithin sowohl Kontaktinseln 30 in Ritzgräben 31, die in x-Richtung als auch die in y-Richtung ausgerichtet sind, gleichzeitig kontaktiert werden können.
Wie in Fig. 11 dargestellt, können mehrere erfindungsgemäße Sondenhaltervorrichtungen 1 innerhalb eines Gehäuses 34 untergebracht werden, wobei das Gehäuse 34 der Schirmung der Sonderhaltervorrichtungen 1 sowohl in elektromagnetischer Richtung dienen kann als auch einer thermischen Beeinflussung. Durch die Gestaltung der erfindungsgemäßen Sondenhaltervorrichtungen 1 ist es mithin möglich, eine Vielzahl von Probecards 13 anzuordnen und in diesem Verbund zu lassen, ohne dass nachjustiert werden muss, was jeweils ein Öffnen des Gehäuses 34 mit sich bringen würde.
Schließlich ist in Fig. 12 dargestellt, dass mit einer ab- standsweisen Anordnung von erfindungsgemäßen Sondenhaltervorrichtungen 1 ein größerer Abstand zwischen den Probecards 13 ebenfalls einstellbar ist.
Sondenhaitervorrichtung
Bezugszeichenliste
1 Sondenhaitervorrichtung
2 Manipulator
3 Grundfläche
4 Schwenkbasis
5 Versteilschraube
6 Versteilschraube
7 Versteilschraube
8 Probearmaufnähme
9 Probearm
10 erstes Ende
11 zweites Ende
12 WinkelverStelleinrichtung
13 Probecard
14 Schwenkachse
15 Sondenhaiterplatte
16 Schiene
17 Ausrichtnut
18 Ausrichtnase
19 Magnetha1terung
20 Oberplatte
21 Unterplatte
22 Festkörpergelenk
23 Stellschraube
24 Auslenkungsanzeige
25 Verbindungsarm
26 Stellschraube
27 Stellhebel
28 Mikroskopobj ektiv Probenadel Kontaktinsel Ritzgraben Halbleiterbauelement Halbleiterwafer Gehäuse erste Basisschwenkachse zweite Basisschwenkachse

Claims

SondenhaitervorrichtungPatentansprüche
1. Sondenhaltervorrichtung, die mit einer Sondenhalter- platte eines Probers verbindbar ist, einen Manipulator, mit einer Grundfläche, einer Probearmaufnahme und Verstellmittel, einen Probarm und eine mit einem zu testenden Substrat kontaktierbare Probenadel aufweist, wobei der Probearm eine Längserstreckung zwischen einem ersten und einem zweiten Ende aufweist und mit dem ers- ten Ende an der Probearmaufnahme befestigt ist und an dem zweiten Ende die Probenadel aufnimmt, die Probearmaufnahme in einer senkrecht zur Grundfläche verlaufenden z-Richtung, in einer senkrecht zur z-Richtung und parallel zur Längserstreckung des Probearms verlaufen- den x-Richtung und in einer sowohl senkrecht zur z-
Richtung als auch senkrecht zur x-Richtung liegenden y- Richtung mittels der Verstellmittel verstellbar ist, dadu r ch ge ke nn z e i chne t , dass mit dem zweiten Ende (11) des Probearms (9) ein Nadelträger (13) verbunden ist, auf dem die Probenadel (29) und mindestens eine zweite Probenadel angeordnet ist.
2. Sondenhaltervorrichtung nach Anspruch 1, dadu r ch ge ke nn z e i chne t , dass eine Schwenkbasis (4) aus einer Unterplatte (21) und mit einem Abstand darüber angeordneten Oberplatte (20) besteht, die in einer ersten Basisschwenkachse (35) oder einer zweiten Basisschwenkachse (36) oder sowohl in der ersten Basischwen- kachse (35) als auch in der zweiten Basisschwenkachse (36) schwenkbar gelenkig miteinander verbunden sind, derart, dass mittels einer Verstelleinrichtung (23) ein durch Unterplatte (21) und Oberplatte (20) eingeschlossener Winkel verstellbar ist, wobei entweder die Baisschwenkachse (35) in x-Richtung oder die Basi- sischwenkachse (36) in y-Richtung liegt oder die Unterplatte (21) zu der Oberplatte (20) sowohl über die ersten Basisschwenkachse (35) als auch über die zweite Basisschwenkachse (36) verstellbar ist, und dass die Grundfläche (3) des Manipulators (2) mit der Oberplatte (20) verbunden ist.
3. Sondenhaltervorrichtung nach Anspruch 2, dadu r ch ge ke nn z e i chne t , dass zwischen der Unterplatte (21) und der Oberplatte (20) ein Festkörpergelenk (22) angeordnet ist.
4. Sondenhaltervorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, da du r ch ge ke nn z e i chne t , dass mit der Sonden- halterplatte (15) eine Schiene (16) in x-Richtung oder y-Richtung verbunden ist, die eine erste Ausrichtführung (17) aufweist, die mit einer zweiten Ausrichtfüh- rung (18), die mit der Unterplatte (21) an deren Unterseite verbunden ist, korrespondiert.
5. Sondenhaltervorrichtung nach Anspruch 4, dadu r ch ge ke nn z e i chne t , dass die erste Ausrichtführung aus einer Ausrichtnut (17) und die zweite Ausrichtfüh- rung aus einer in die Ausrichtnut (17) greifenden Ausrichtnase (18) besteht.
6. Sondenhaltervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadu r ch ge ke nn z e i chne t , dass zwischen Probearm (9) und Nadelträger (13) eine den Nadelträger (13) um eine in z-Richtung liegende Schwenkachse (14) schwenkbare Winkelverstelleinrichtung (12) angeordnet ist .
7. Sondenhaltervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadu r ch ge ke nn z e i chne t , dass der Nadelträger aus einer Probecard (13) besteht, auf der mehrere Probenadeln (29) angeordnet sind, die über die Probecard (13) elektrisch oder datenübertragend mit einer Testeinrichtung verbunden sind.
PCT/EP2008/063678 2007-10-10 2008-10-10 Sondenhaltervorrichtung WO2009050127A2 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010528422A JP2011501116A (ja) 2007-10-10 2008-10-10 プローブ保持装置
DE112008002564T DE112008002564A5 (de) 2007-10-10 2008-10-10 Sondenhaltervorrichtung
KR1020107010276A KR101496123B1 (ko) 2007-10-10 2008-10-10 프로브 홀더
US12/681,967 US8402848B2 (en) 2007-10-10 2008-10-10 Probe holder

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007048816.7 2007-10-10
DE102007048816 2007-10-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2009050127A2 true WO2009050127A2 (de) 2009-04-23
WO2009050127A3 WO2009050127A3 (de) 2009-07-02

Family

ID=40467228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/063678 WO2009050127A2 (de) 2007-10-10 2008-10-10 Sondenhaltervorrichtung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8402848B2 (de)
JP (1) JP2011501116A (de)
KR (1) KR101496123B1 (de)
DE (1) DE112008002564A5 (de)
WO (1) WO2009050127A2 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013504284A (ja) * 2009-09-15 2013-02-04 シマンテック コーポレーション ジャストインタイム信頼性確立および伝播
WO2018119004A1 (en) * 2016-12-20 2018-06-28 Qualitau, Inc. Universal probing assembly with five degrees of freedom

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8049522B2 (en) * 2008-08-26 2011-11-01 Evapco, Inc. Ice thickness probe, ice thickness probe assembly and ice thickness monitoring apparatus
KR102045506B1 (ko) * 2018-06-25 2019-11-18 주식회사에이치티엔씨 미세 피치 회로 검사 장치
US11828797B1 (en) * 2022-05-06 2023-11-28 Nanya Technology Corporation Probing device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6011405A (en) * 1997-10-28 2000-01-04 Qualitau, Inc. Apparatus and method for probing multiple integrated circuit dice in a semiconductor wafer
EP1204133A2 (de) * 2000-11-02 2002-05-08 Hitachi, Ltd. Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung einer Mikroprobe
US20030042921A1 (en) * 1998-08-27 2003-03-06 Hollman Kenneth F. High resolution analytical probe station
US20040140794A1 (en) * 2002-01-07 2004-07-22 Seung-Gook Back Wafer probing test apparatus and method of docking the test head and probe card thereof

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5761823A (en) * 1994-09-27 1998-06-09 Williamson, Jr.; John S. Relative planarity verification apparatus and method of use
US6864697B1 (en) * 2003-08-06 2005-03-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd Flip-over alignment station for probe needle adjustment
DE102006056646B4 (de) * 2006-11-29 2009-04-30 Suss Microtec Test Systems Gmbh Sondenhalter für eine Sonde zur Prüfung von Halbleiterbauelementen
DE102006056543A1 (de) * 2006-11-29 2008-06-19 Suss Microtec Test Systems Gmbh Sondenhalter für eine Sonde zur Prüfung von Halbleiterbauelementen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6011405A (en) * 1997-10-28 2000-01-04 Qualitau, Inc. Apparatus and method for probing multiple integrated circuit dice in a semiconductor wafer
US20030042921A1 (en) * 1998-08-27 2003-03-06 Hollman Kenneth F. High resolution analytical probe station
EP1204133A2 (de) * 2000-11-02 2002-05-08 Hitachi, Ltd. Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung einer Mikroprobe
US20040140794A1 (en) * 2002-01-07 2004-07-22 Seung-Gook Back Wafer probing test apparatus and method of docking the test head and probe card thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013504284A (ja) * 2009-09-15 2013-02-04 シマンテック コーポレーション ジャストインタイム信頼性確立および伝播
WO2018119004A1 (en) * 2016-12-20 2018-06-28 Qualitau, Inc. Universal probing assembly with five degrees of freedom
CN110073227A (zh) * 2016-12-20 2019-07-30 夸利陶公司 具有五个自由度的通用探测组件
US10890602B2 (en) 2016-12-20 2021-01-12 Qualitau, Inc. Universal probing assembly with five degrees of freedom
CN110073227B (zh) * 2016-12-20 2022-07-29 夸利陶公司 具有五个自由度的通用探测组件

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011501116A (ja) 2011-01-06
US20100294053A1 (en) 2010-11-25
WO2009050127A3 (de) 2009-07-02
KR101496123B1 (ko) 2015-02-26
KR20100105541A (ko) 2010-09-29
US8402848B2 (en) 2013-03-26
DE112008002564A5 (de) 2010-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69633771T2 (de) Verfahren und gerät zum kontaktieren
DE112006001477B4 (de) Testsondenkarte
DE10125345B4 (de) Prüfkontaktsystem mit Planarisierungsmechanismus
DE69734866T2 (de) Prüfadapter mit Kontaktstiftführung für bestückte Leiterplatten
CH653514A5 (de) Pruefeinrichtung zum ueberpruefen von mit leiterbahnen versehenen leiterplatten.
WO2009050127A2 (de) Sondenhaltervorrichtung
DE112007000389T5 (de) Abstandswandler, Herstellungsverfahren des Abstandswandlers und Prüfkarte, die den Abstandswandler enthält
EP2458392A2 (de) Elektrische Prüfeinrichtung eines elektrischen Prüflings sowie elektrisches Prüfverfahren
DE2163970A1 (de) Prutgerat fur Tafeln mit gedruckter Schaltung
DE202005021435U1 (de) Doppelseitige Prüfaufbauten
DE10044408A1 (de) Pinblockstruktur zur Halterung von Anschlußpins
EP1793231A2 (de) Elektrische Prüfvorrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings sowie entsprechendes Verfahren
DE10039928B4 (de) Vorrichtung zum automatisierten Testen, Kalibrieren und Charakterisieren von Testadaptern
WO2011127962A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung einer reihe von kontaktflächen mit sondenspitzen
EP1111397B1 (de) Anordnung zum Testen von Chips mittels einer gedruckten Schaltungsplatte
DE102004057776B4 (de) Lagekorrektureinrichtung zur Korrektur der Position eines Bauelementehalters für elektronische Bauelemente
EP0831332B1 (de) Adapter zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten
DE10043193B4 (de) Prüfgerät für Halbleitersubstrate
DE10302131A1 (de) Adapterverfahren und Vorrichtung zum schnittstellenmässigen Verbinden eines Testers mit einem Testobjekt
DE102006054735A1 (de) Elektrische Kontakteinrichtung und elektrische Prüfvorrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings
EP3715864B1 (de) Testvorrichtung und verwendung der testvorrichtung
DE112020000048T5 (de) Automatisierte prüfeinrichtung zum prüfen eines oder mehrerer prüfobjekte undverfahren zum betreiben einer automatisierten prüfeinrichtung
DE202004005165U1 (de) Sondenhalterung an Probern für HF-Messung
DE4414770A1 (de) Testsystem für bestückte und unbestückte Leiterplatten
DE19535733C1 (de) Prüfadapter

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08805239

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1120080025649

Country of ref document: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010528422

Country of ref document: JP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107010276

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12681967

Country of ref document: US

REF Corresponds to

Ref document number: 112008002564

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20100923

Kind code of ref document: P

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08805239

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2