DE10302131A1

DE10302131A1 - Adapterverfahren und Vorrichtung zum schnittstellenmässigen Verbinden eines Testers mit einem Testobjekt

Info

Publication number: DE10302131A1
Application number: DE10302131A
Authority: DE
Inventors: Jonathan Buczkowski; David Lawrence Dummer; Julie L Stahmer; Brent W Thordarson
Original assignee: Agilent Technologies Inc
Current assignee: Agilent Technologies Inc
Priority date: 2002-03-21
Filing date: 2003-01-21
Publication date: 2003-10-09
Also published as: GB2388969A; CN1447125A; SG129234A1; CN100483145C; US6828773B2; GB0306590D0; US20030179005A1; TWI272398B; GB2388969B

Abstract

Es wird eine Koppelvorrichtungsanordnung vorgelegt. Die Koppelvorrichtungsanordnung umfaßt eine Objektanordnung zum Zusammenpassen mit einem Testobjekt und eine Testerschnittstellenanordnung zum Zusammenpassen mit einer Objektanordnung an einer Seite und einem Tester an einer zweiten Seite. Bei dem Verfahren und der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung umfaßt die Objektanordnung ein Sondenfeld, das spezifisch für ein Testobjekt ist und geändert werden kann, um ein unterschiedliches Objekt unterzubringen, ohne die Testerschnittstellenanordnung zu ändern. Die Testerschnittstellenanordnung umfaßt einen Rahmen, der für eine Ausrichtung und eine strukturelle Stütze verwendet wird. Der Rahmen ist schnittstellenmäßig mit einer Sondenplatte an einer Seite und einer Lastplatte an der anderen Seite verbunden. Die Sondenplatte hält eine Mehrzahl von Sonden an ihrem Ort, während die Lastplatte eine Mehrzahl von Löchern für die Sonden liefert, um sich nach unten durch die Lastplatte zu erstrecken. Eine gedruckte Schaltungsplatine (PCB = printed circuit board) ist unter der Lastplatte positioniert und stellt einen Kontakt mit den Enden der Sonden her. Die gesamte Testerschnittstellenanordnung ist oben an dem elektronischen Tester positioniert und bildet Kontaktpunkte in dem Tester auf das Sondenfeld der Objektanordnung ab.

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf elektronische Systeme. Genauer gesagt bezieht sich die vorliegende Erfindung auf elektronische Testsysteme.

Moderne elektronische Systeme sind hoch entwickelt und komplex. Folglich hat sich die Komplexität der unterstützenden Technik, wie z. B. der Testtechnik erhöht. Elektronische Systeme, die einst Hunderte oder Tausende von Schaltungen umfassten, umfassen nun Millionen von Schaltungen. Folglich werden höhere entwickelte elektronische Tester verwendet, um die elektronischen Systeme zu testen.

Moderne elektronische Systeme werden oft bei gedruckten Schaltungsplatinen (PCB printed circuit board) oder bei integrierten Schaltungen mit mehreren analogen oder einzelnen Komponenten verwendet. Sowohl die gedruckten Schaltungsplatinen als auch die integrierten Schaltungen umfassen Millionen von Objekten (z. B. Transistoren, Logikgatter etc.). Da gedruckte Schaltungsplatinen und integrierte Schaltungen relativ klein in ihrer Abmessung sind, werden diese Objekte innerhalb eines kleinen Bereichs eingesetzt. Folglich werden extrem hoch entwickelte elektronische Tester eingesetzt, die in der Lage sind, Tausende von Objekten innerhalb eines kleinen Bereichs zu testen.

Eine herkömmliche PCB weist eine Anzahl von Schichten auf, die verschiedene Funktionen ausführen. Die Schichten können aus einer Vielzahl von Materialien hergestellt sein, einschließlich leitfähiger Materialien und dielektrischer Materialien, abhängig von der Funktion der PCB. Eine herkömmliche PCB-Platine umfaßt ferner Tausende von Verbindungen zwischen den Objekten.

Die Verbindungen zwischen den Objekten werden oft als Spuren bezeichnet. Die Spuren dienen als Leitungen zum Tragen von elektrischem Strom zwischen den Objekten. Die Spuren sind aus einem leitenden Material hergestellt, wie z. B. Kupfer. Kontaktlöcher kommunizieren die Signale von Spur zu Spur zwischen den verschiedenen Schichten. Bereiche des leitenden Materials, die als Anschlußflächen bekannt sind, sind sowohl an der Oberseite der PCB als auch an der Unterseite der PCB gebildet. Die Anschlußflächen sind durch die Spuren verbunden und funktionieren als Befestigungspositionen für die Objekte und als ein Kontaktpunkt zum Testen der PCB.

Ein herkömmliches elektronisches Testsystem umfaßt üblicherweise einen Tester und eine Koppelvorrichtung. Die Koppelvorrichtung agiert als eine Schnittstelle zwischen dem Tester und dem Testobjekt (DUT = device under test) oder der Testeinheit (UUT = unit under test). Die Spannvorrichtung stabilisiert primär das DUT und leitet Testsignale von dem Tester zu dem DUT. Der Tester wird durch die Koppelvorrichtung schnittstellenmäßig mit dem DUT verbunden und legt Spannungen und/oder Strom durch die Koppelvorrichtung an unterschiedliche Punkte an dem DUT an. Während eines Tests mißt der Tester den Spurstrom oder eine Spannung, um die Qualität eines Signalweges oder die Betriebscharakteristika eines Objekts zu bestimmen. Der Tester verwendet üblicherweise eine Software, um den Testprozeß zu steuern und zu automatisieren.

Herkömmliche Testsysteme umfassen verdrahtete und drahtlose Koppelvorrichtungen. Koppelvorrichtungen umfassen eine Sondenplatte zum Halten einer Mehrzahl von Sonden (z. B. bekannt als eine Sondenstruktur oder ein Sondenfeld). Die Sonden liefern einen elektrischen Pfad von dem Tester zu dem DUT. Die Sonden werden durch die Sondenplatte vor Ort gehalten, die zwischen dem DUT und dem Tester positioniert ist. Die Sonden stellen einen Kontakt mit der Unterseite des DUT an den Anschlußflächen her. Gegenüberliegend angeordnete Enden der Sonden sind positioniert, um einen Kontakt zu dem Tester herzustellen.

Der Tester umfaßt eine einheitliche Struktur von Testerkontaktpunkten. Die Testerkontaktpunkte liefern einen elektrischen Pfad für Testsignale, die durch den Tester erzeugt werden. Bei einem herkömmlichen Tester sind die Testerkontaktpunkte z. B. Nägel mit gekerbten Köpfen. Die Testerkontaktpunkte sind mit der internen Elektronik in dem Tester verbunden. Eine herkömmliche Koppelvorrichtung, wie z. B. eine verdrahtete Koppelvorrichtung, steht in Kontakt mit den Testerkontaktpunkten. Ein elektrischer Pfad wird zwischen der verdrahteten Koppelvorrichtung und den Testerkontaktpunkten durch Stifte eingerichtet, die als Meßfunktionsstifte (personality pins) bekannt sind. Die Meßfunktionsstifte sind einendige Wickeldrahtstifte (wire wrap pins), die im Boden einer Sondenplatte in der verdrahteten Koppelvorrichtung befestigt sind. Die Meßfunktionsstifte stellen einen Kontakt mit den Testerkontaktpunkten her und liefern einen Verbindungspunkt (z. B. Wickeldrahtende), um eine Drahtverbindung innerhalb der Koppelvorrichtung herzustellen.

Bei einer verdrahteten Koppelvorrichtung sind die Meßfunktionsstifte und die Testerkontaktpunkte in der Nähe voneinander in der Koppelvorrichtung angeordnet. Drähte sind zwischen die Meßfunktionsstifte und die Testerkontaktpunkte geschaltet. Die Drähte sind an einem Ende um die Meßfunktionsstifte gewickelt und an dem anderen Ende um die Testerkontaktpunkte gewickelt. Folglich wird ein elektrischer Pfad zum Testen zwischen dem Tester und dem DUT eingerichtet. Der elektrische Pfad beginnt bei der internen Elektronik des Testers, verläuft durch die Testerkontaktpunkte, durch die Meßfunktionsstifte und über die Drahtverbindung zu den Sonden, die einen Kontakt zu den Anschlußflächen an der Unterseite des DUT herstellen.

Da sich die Anzahl von Objekten auf PCBs erhöht hat und die Größe der PCBs verringert wurde, ist es schwierig geworden, die Sonden zu positionieren und Drähte innerhalb einer Koppelvorrichtung zu verbinden. Es kann z. B. notwendig sein, Sonden an einem DUT zu positionieren, das mehr als 5000 Testpositionen aufweist. Folglich müssen mehr als 5000 Drähte in der Koppelvorrichtung drahtgewickelt werden, um die elektrische Verbindung zwischen dem Tester und dem DUT einzurichten. Diese massive Menge an Draht führt zu einer unglaublichen Menge an Überbelegung in einem sehr kleinen Bereich. Zusätzlich dazu, wenn eine Fehlfunktion oder eine fehlverdrahtete Verbindung vorliegt, ist es sehr schwierig, einen funktionsgesteuerten Draht zu identifizieren. Daher wird die Fehlerfindung zu einem Problem.

Folglich ist eine modernere Koppelvorrichtungsanordnung entstanden, die versucht, den Bedarf nach Drähten in einer Koppelvorrichtung zu beseitigen. Diese neuere Version der Koppelvorrichtung wird häufig als eine drahtlose Koppelvorrichtung bezeichnet. Bei der neueren Version häust eine Koppelvorrichtung Sonden, die verwendet werden, um Anschlußflächen an der Unterseite einer DUT in Eingriff zu nehmen. Eine Koppelvorrichtungs-PCB-Platine oder eine drahtlose PCB ist innerhalb der Koppelvorrichtung positioniert und an einem gegenüberliegend angeordneten Ende der Sonden angeordnet. Die drahtlose PCB umfaßt eine Mehrzahl von Spurstrukturen, zum Leiten von elektrischen Signalen innerhalb der PCB zwischen Anschlußflächen sowohl an der Oberseite als auch der Unterseite der drahtlosen PCB. Es wird ein Kontakt zwischen dem Tester und der Unterseite der drahtlosen PCB hergestellt. Folglich wird ein elektrischer Pfad zwischen dem Tester und der drahtlosen PCB eingerichtet. Die Testsignale werden durch die verschiedenen Spurstrukturen innerhalb der drahtlosen PCB geleitet. Die Sonden stellen dann einen Kontakt mit der Oberseite der drahtlosen PCB her und es wird ein elektrischer Pfad zwischen der drahtlosen PCB und dem DUT eingerichtet. Schließlich, unter Verwendung der drahtlosen PCB, wird ein elektrischer Pfad durch die drahtlose PCB von dem Tester zu dem DUT eingerichtet.

Um einen guten elektrischen Pfad einzurichten, müssen die Komponenten der Koppelvorrichtung, wie z. B. die drahtlose PCB, genau positioniert sein. Bei einer herkömmlichen, drahtlosen Koppelvorrichtung ist die drahtlose PCB angeschraubt, um die drahtlose PCB an Ort und Stelle zu halten und die PCB über der Oberfläche der Platine zu stützen. Ein Stabilisieren der drahtlosen PCB unter Verwendung von Schrauben, um die drahtlose PCB mit der Koppelvorrichtung zu verbinden, führt zu einer beträchtlichen Anzahl von Problemen. Es bestehen z. B. anfängliche Koppelvorrichtungs-Entwurfs- und -Anordnungs-Probleme.

Die Schrauben werden so plaziert, daß sie die Sondenstruktur meiden, und dann werden Spuren in der drahtlosen PCB geleitet, um die Schrauben zu meiden. Zusätzlich dazu werden die Schrauben in die drahtlose PCB plaziert und auf koordinierte Weise befestigt, so daß keine unausgeglichenen Kräfte in der drahtlosen PCB auftreten. Unausgeglichene Kräfte können Brüche in der PCB einbringen, Signalwegunterbrechungen verursachen oder Fehlausrichtungen erzeugen; daher wird jeder Versuch unternommen, diese unausgeglichenen Kräfte zu vermeiden. Die Schrauben werden in der drahtlosen PCB z. B. in einer spezifischen Reihenfolge plaziert und jeweils um eine Viertelumdrehung festgezogen.

Zusätzlich dazu verursacht das Plazieren von Schrauben in die drahtlose PCB einen unglaublichen Betrag an Verarbeitungsmehraufwand. Schrauben sind üblicherweise erforderlich, wo die Sondendichte sehr hoch ist, um die drahtlose PCB zu stabilisieren. Eine hohe Spurendichte ist jedoch ferner erforderlich, wenn die Sondendichte hoch ist. Folglich wird es sehr schwierig, die Schrauben zu plazieren, wenn eine hohe Konzentration von Spuren vorliegt, die in und um einen hoch konzentrierten Sondenbereich geleitet werden müssen. Das konkurrierende Interesse von Sondendichte über Schraubenplazierung führt häufig zu übermäßigen PCB-Kosten.

Wie vorangehend erwähnt wurde, müssen die Schrauben in einer drahtlosen PCB so plaziert werden, daß sie die Sondenstruktur nicht stören. Dann werden Spuren um die Schraubenpositionen als Teil eines Leitwegprozesses während des Entwurfs der PCB hinzugefügt. Die Plazierung der Schrauben ist eine manuelle Operation und das Leiten der Spuren wird durch das Vorhandensein der Schrauben bedeutend behindert. Sowohl die manuelle Störung als auch die Schwierigkeiten bei der Spurenleitung, die durch die Schrauben während der anfänglichen Koppelvorrichtungsherstellung verursacht werden, tragen bedeutend zu den Herstellungskosten der Koppelvorrichtung bei.

Zusätzlich dazu ist die Reparatur und die Wartung einer herkömmlichen Koppelvorrichtung eine umfassende manuelle Operation. Reparaturen erfordern häufig das Herausnehmen der Schrauben aus der drahtlosen PCB und das Zurückgeben der Schrauben in die drahtlose PCB, was eine schwierige und zeitaufwendige Operation darstellt. Zusätzlich dazu, da es eine Aufgabe ist, die einen bedeutenden menschlichen Ein- Satz erfordert, können Reparaturen weitere Probleme einbringen und schließlich zu Testfehlern führen.

Das Vornehmen von Änderungen an einer herkömmlichen Koppelvorrichtung ist ein sehr kostspieliges Unternehmen. Technikänderungsaufträge (ECO = Engineering Change Order) sind Änderungen an der Koppelvorrichtung, die üblicherweise durch Entwurfsänderungen an dem DUT getrieben werden. Diese ECOs umfassen häufig eine Neuverdrahtung der Koppelvorrichtung, die Änderungen an der drahtlosen PCB erfordern könnte. Folglich besteht bei diesen Änderungen ein Verarbeitungsaufwand sowie die Möglichkeit für einen Fehler bei diesen Änderungen. Die Schrauben müssen wiederum entfernt, neu eingefügt und dann einheitlich angezogen werden, um Lasten an der drahtlosen PCB-Platine während der ECOs auszugleichen.

Zusätzlich dazu, da Unternehmen häufig Änderungen an dem DUT erfordern, bestehen kontinuierliche manuelle Änderungen an der Koppelvorrichtung und der drahtlosen PCB. Lange Koppelvorrichtungsimplementierungszeiten, um die Änderungen bei dem DUT zu kompensieren, führen zu einer Verzögerung bei der Herstellungszeit, der Produktlieferung, zu erhöhten Kosten etc. Zusätzlich dazu muß die drahtlose PCB ordnungsgemäß ausgerichtet sein, um ein ordnungsgemäßes Zielen und gute Kontakte zwischen den Sonden und der drahtlosen PCB während dieser Änderungen bereitzustellen. Wenn keine guten Kontakte zwischen der drahtlosen PCB und den Sonden eingerichtet sind, ist es schwierig zu sagen, ob das DUT fehlerhaft ist oder ob eine Fehlausrichtung oder ein schlechter Sondenkontakt in der Koppelvorrichtung vorliegt.

Somit besteht in der Technik ein Bedarf nach einem Verfahren und einer Vorrichtung, die die Schrauben in einer drahtlosen PCB minimieren. Es besteht ein Bedarf in der Technik nach einer Koppelvorrichtung, die leicht repariert werden kann. Es besteht ein Bedarf in der Technik nach einer Koppelvorrichtung, die Änderungen leicht unterbringen kann. Es besteht ein Bedarf in der Technik nach einer Koppelvorrichtung, die leicht angeordnet, repariert und gewartet werden kann.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Koppelvorrichtung mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.

Diese Aufgabe wird durch eine Koppelvorrichtung gemäß Anspruch 1, 11 oder 12 und ein Anordnung gemäß Anspruch 13 gelöst.

Es wird eine Koppelvorrichtungsanordnung vorgelegt. Die Koppelvorrichtungsanordnung umfaßt eine Objektanordnung, um mit einem Testobjekt zusammenzupassen, und eine Testerschnittstellenanordnung zum Anpassen an die Objektanordnung, um mit der Objektanordnung auf einer Seite und einem Tester auf einer gegenüberliegenden Seite zusammenzupassen. Die Objektanordnung umfaßt ein Sondenfeld, das sich bei jedem Testobjekt ändert. Die Testerschnittstellenanordnung umfaßt ein standardisiertes Sondenfeld, das an den Tester angepaßt ist. Bei der vorliegenden Erfindung können Änderungen an der Koppelvorrichtung durch Entfernen und Ersetzen der Objektanordnung durchgeführt werden, während dieselbe Testerschnittstellenanordnung verwendet wird.

Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist eine Koppelvorrichtung eine erste Anordnung auf, die ein erstes Sondenfeld umfaßt, wobei das erste Sondenfeld mit einem Objekt schnittstellenmäßig verbunden ist. Eine zweite Anordnung paßt mit der ersten Anordnung zusammen, wobei die zweite Anordnung das erste Sondenfeld auf ein zweites Sondenfeld abbildet, wobei das zweite Sondenfeld schnittstellenmäßig mit einem Tester verbunden ist.

Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist eine Koppelvorrichtung eine Sondenplatte auf, die ein erstes Sondenfeld umfaßt, wobei die Sondenplatte eine Mehrzahl von Sonden in dem ersten Sondenfeld häust. Ein Rahmen ist unter der Sondenplatte positioniert und behält die Ausrichtung der Sondenplatte bei. Eine Lastplatte ist unter dem Rahmen positioniert, wobei sich die Mehrzahl von Sonden durch die Lastplatte erstreckt. Eine Schnittstellenplatine ist unter der Lastplatte positioniert und steht in Kontakt mit der Mehrzahl von Sonden. Eine Stützplatte ist unter der Schnittstellenplatine positioniert, wobei die Stützplatte eine Stütze für die Sondenplatte, den Rahmen, die Lastplatte und die Schnittstellenplatine liefert.

Bei einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist eine Koppelvorrichtung eine Sondenplatte auf, die ein zweites Sondenfeld umfaßt, wobei die Sondenplatte eine Mehrzahl von Sonden in dem zweiten Sondenfeld häust. Ein Rahmen ist unter der Sondenplatte positioniert und behält die Ausrichtung der Sondenplatte bei. Eine Lastplatte umfaßt das zweite Sondenfeld. Die Lastplatte ist unter dem Rahmen positioniert, und die Sonden erstrecken sich durch die Lastplatte. Eine Schnittstellenplatine ist unter der Lastplatte positioniert und steht in Kontakt mit der Mehrzahl von Sonden.

Bei einem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist eine Koppelvorrichtung einen Rahmen auf, der eine Oberseite und eine Unterseite umfaßt. Eine Sondenplatte umfaßt ein zweites Sondenfeld, wobei die Sondenplatte relativ zu der Oberseite des Rahmens positioniert ist, wobei die Sondenplatte eine Mehrzahl von Sonden in dem zweiten Sondenfeld häust. Eine Lastplatte ist relative zu der Unterseite des Rahmens positioniert. Die Mehrzahl von Sonden erstreckt sich durch die Lastplatte. Eine Schnittstellenplatine ist relativ zu der Unterseite des Rahmens positioniert, wobei die Schnittstellenplatine in Kontakt mit der Mehrzahl von Sonden steht, die sich durch die Lastplatte erstrecken.

Bei einem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist eine Koppelvorrichtung eine erste Sondenplatte auf, die ein erstes Sondenfeld umfaßt. Die erste Sondenplatte häust eine erste Mehrzahl von Sonden in dem ersten Sondenfeld. Ein erster Rahmen ist unter der ersten Sondenplatte positioniert und behält die Ausrichtung der ersten Sondenplatte bei. Eine erste Lastplatte ist unter dem ersten Rahmen positioniert. Die erste Mehrzahl von Sonden erstreckt sich durch die erste Lastplatte. Eine erste Schnittstellenplatine umfaßt eine Oberseite und eine Unterseite, wobei die erste Schnittstellenplatine unter der ersten Lastplatte positioniert und in Kontakt mit der ersten Mehrzahl von Sonden an der Oberseite der ersten Schnittstellenplatine ist. Eine Stützplatte ist unter der ersten Schnittstellenplatine positioniert, wobei die Stützplatte eine Stütze für die erste Sondenplatte, den ersten Rahmen, die erste Lastplatte und die erste Schnittstellenplatine liefert.

Eine zweite Sondenplatte ist unter der Stützplatte positioniert, wobei die zweite Sondenplatte ein zweites Sondenfeld umfaßt. Die zweite Sondenplatte häust eine zweite Mehrzahl von Sonden in dem zweiten Sondenfeld. Die zweite Mehrzahl von Sonden erstreckt sich nach oben durch die Stützplatte und erzeugt einen Kontakt mit der ersten Schnittstellenplatine an der Unterseite der ersten Schnittstellenplatine. Ein zweiter Rahmen ist unter der zweiten Sondenplatte positioniert und behält die Ausrichtung der zweiten Sondenplatte bei. Eine zweite Lastplatte umfaßt das zweite Sondenfeld. Die zweite Lastplatte ist unter dem zweiten Rahmen positioniert. Die zweite Mehrzahl von Sonden erstreckt sich durch die zweite Lastplatte. Eine zweite Schnittstellenplatine ist unter der zweiten Lastplatte positioniert und steht in Kontakt mit der zweiten Mehrzahl von Sonden.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine auseinandergezogene dreidimensionale Ansicht einer Koppelvorrichtungsanordnung, die gemäß den Lehren der vorliegenden Erfindung. Implementiert ist;

Fig. 2 eine auseinandergezogene dreidimensionale Ansicht einer Objektanordnung;

Fig. 3 eine auseinandergezogene dreidimensionale Ansicht einer Testerschnittstellenanordnung.

Fig. 1 ist eine auseinandergezogene dreidimensionale Ansicht einer Koppelvorrichtungsanordnung, die gemäß den Lehren der vorliegenden Erfindung implementiert ist. Die Koppelvorrichtungsanordnung, die in Fig. 1 gezeigt ist, umfaßt eine Objektanordnung 102 und eine Testerschnittstellenanordnung 100. Bei der vorliegenden Erfindung wird die Testerschnittstellenanordnung 100 verwendet, um sich schnittstellenmäßig mit einem Tester zu verbinden und für den Tester standardisiert zu sein. Die Objektanordnung 102 ist eine spezifizierte Schnittstelle, die mit einem spezifischen DUT verwendet wird. Die Objektanordnung 102 umfaßt eine Sondenplatte mit einem Sondenfeld (z. B. Sondenstruktur), das entworfen ist, um mit einem spezifischen DUT zusammenzupassen. Die Testeranordnung 100 umfaßt eine Sondenplatte mit einer standardisierten Sondenstruktur, die entworfen ist, um mit einem Tester zusammenzupassen.

Die Objektanordnung 102 ist aufgebaut, um mit einem spezifischen DUT zusammenzupassen. Die Objektanordnung 102 umfaßt eine Mehrzahl von Sonden, die in einer Struktur gebildet sind, die als ein Sondenfeld oder eine Sondenstruktur bekannt ist. Das Sondenfeld in der Objektanordnung 102 ist entworfen, um mit dem DUT schnittstellenmäßig verbunden zu sein. Die Objektanordnung 102 ist entworfen, um mit der Testerschnittstellenanordnung 100 zusammenzupassen oder verzahnt zu sein. Die Testerschnittstellenanordnung 100 weist ein standardisiertes Sondenfeld auf, das entworfen ist, um mit einem Standardtester zusammenzupassen. Folglich kontaktieren die elektrischen Kontaktpunkte in dem Tester die Testerschnittstellenanordnung 100 und es wird ein elektrischer Pfad zwischen dem Tester und der Testerschnittstellenanordnung 100 eingerichtet. Die Testerschnittstellenanordnung 100 verzahnt sich dann mit der Objektanordnung 102. Die Objektanordnung 102 ist derart entworfen, daß ein elektrischer Pfad zwischen der Testerschnittstellenanordnung 100 und einem DUT durch eine Objektanordnung 102 eingerichtet werden kann.

Sondenplatten, die ein standardisiertes Sondenfeld umfassen, sind in der Testerschnittstellenanordnung 100 umfaßt. Die Sondenplatten häusen eine Mehrzahl von Sonden, die einen elektrischen Pfad von dem Tester durch die Testerschnittstellenanordnung 100 liefern. Wie oben erwähnt wurde, umfaßt die Objektanordnung 102 ferner eine Sondenplatte, die eine DUT-spezifische Sondenstruktur aufweist. Das Verzahnen der Testerschnittstellenanordnung 100 mit der Objektanordnung 102 liefert einen elektrischen Pfad. Die Sonden in der Testerschnittstellenanordnung 100 kontaktieren die Sonden in der Vorrichtungsanordnung 102 durch eine drahtlose PCB-Platine. Folglich wird ein elektrischer Pfad zwischen den Sonden in der Testerschnittstellenanordnung 100 und den Sonden in der Objektanordnung 102 eingerichtet.

Die Objektanordnung 102 arbeitet in Verbindung mit der Testerschnittstellenanordnung 100 zusammen, um ein standardisiertes Sondenfeld auf ein DUT-spezifisches Sondenfeld abzubilden. Die Sonden in der Testerschnittstellenanordnung 100 sind in einem standardisierten (z. B. ein Sondenfeld, das an das Testobjekt angepaßt ist) Sondenfeld plaziert. Die Sonden in der Testerschnittstellenanordnung 100 erstrecken sich nach oben und stellen einen Kontakt mit der Unterseite einer drahtlosen PCB her, die in der Objektanordnung 102 angeordnet ist. Die Sonden in der Objektanordnung 102 stellen einen Kontakt mit der Oberseite der drahtlosen PCB her, um einen elektrischen Pfad für Testsignale zu erzeugen. Die Sonden in der Objektanordnung 102 sind in einem Sondenfeld positioniert, das auf das DUT abbildet, und werden in Kontakt mit dem DUT plaziert. Folglich bildet die Objektanordnung 102 das standardisierte Sondenfeld, das dem Tester zugeordnet ist, erneut auf ein DUT-spezifisches Sondenfeld ab, das dem DUT zugeordnet ist. Zusätzlich dazu wird ein elektrischer Pfad zwischen dem Tester und dem DUT eingerichtet.

Die Abmessung der Koppelvorrichtungsanordnung ist ungefähr 30 Zoll (76,2 cm) lang und 20 Zoll (50,8 cm) breit. Die Höhe der Koppelvorrichtungsanordnung in verzahnter Position ist ungefähr 3-4 Zoll (7,6-10,2 cm) hoch. Es sollte jedoch darauf hingewiesen werden, daß diese Abmessungen variiert werden können und weiterhin innerhalb des Schutzbereichs der vorliegenden Erfindung bleiben.

In Fig. 2 ist eine auseinandergezogene, dreidimensionale Ansicht einer Objektanordnung gezeigt. Die Objektanordnung aus Fig. 2 entspricht der Objektanordnung 102 aus Fig. 1. Die Objektanordnung umfaßt eine Anzahl von Schnittstellen, wie nachfolgend definiert ist.

Eine Sondenplatte ist als Artikel 214 gezeigt. Die Sondenplatte 214 stützt die Lasten von den Sonden, die in der Objektanordnung befestigt sind. Die Sondenplatte 214 ist mit Löchern durchbohrt, in einer Struktur, die mit dem DUT kompatibel ist. Sonden (z. B. wie doppelendige Sonden) sind in diesen Löchern plaziert und bilden ein Sondenfeld. Die doppelendigen Sonden umfassen ein erstes Ende, das ein DUT in Eingriff nimmt (z. B. kontaktiert) und ein gegenüberliegend angeordnetes Ende, das eine drahtlose PCB in Eingriff nimmt (z. B. kontaktiert), die in der Objektanordnung positioniert ist. Sobald die Sonden in den Löchern plaziert sind, bilden die Sonden eine Sondenstruktur (z. B. Sondenfeld), das spezifisch entworfen ist, um einen Kontakt mit dem DUT herzustellen.

Ein struktureller Rahmen ist als 210 gezeigt. Der strukturelle Rahmen 210 liefert eine strukturelle Stütze und Ausrichtung für die Objektanordnung. Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist die Sondenplatte 214 an dem strukturellen Rahmen 210 befestigt. Eine Öffnung 212 ist in dem strukturellen Rahmen 210 bereitgestellt, um zu ermöglichen, daß sich Sonden nach unten durch den strukturellen Rahmen 210 erstrecken und einen Kontakt mit den Schnittstellen herstellen, die unter dem strukturellen Rahmen 210 positioniert sind. Der strukturelle Rahmen 210 ist aus einem stabilen, leichten Material hergestellt, wie z. B. Aluminium.

Der strukturelle Rahmen 210 ist eine strukturelle Brücke zwischen der Sondenplatte 214 und den unteren Teilen der Objektanordnung. Der strukturelle Rahmen 210 festigt ferner die Sondenplatte 214 und hilft dabei, dieselbe relativ zu anderen Teilen der Objektanordnung anzuordnen. Abschließend fungiert der strukturelle Rahmen 210, um alle der aktuellen Tragekomponenten in der Objektanordnung an ihren jeweiligen Kontaktpunkte zu positionieren und mit denselben zu verbinden.

Eine Lastplatte ist als Artikel 208 gezeigt. Die Lastplatte 208 ist spezifisch für das DUT. Die Lastplatte 208 ist mit Durchgangslöchern durchbohrt, so daß die Sonden in der Lage sind, durch die Lastplatte 208 zu gelangen und sich vertikal durch die Lastplatte 208 zu erstrecken. Folglich umfaßt die Lastplatte 208 dieselbe Sondenstruktur wie die Sondenplatte 214. Die Lastplatte 208 ist aus einem Verbindungsmaterial hergestellt. Die Lastplatte 208 schützt ferner das untere Ende der doppelendigen Sonden, die in der Objektanordnung verwendet werden. Abschließend stützt die Lastplatte 208 die Lastkräfte in der Objektanordnung, die durch die Testerschnittstellenanordnung erzeugt werden, die nachfolgend beschrieben wird.

Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind eventuell nur 3000 Sonden in der Objektanordnung angeordnet, die nach unten drücken, und 6900 oder mehr Sonden in dem Tester, die nach oben drücken. Es kann daher ein wesentliches Ungleichgewicht in der Objektanordnung vorliegen. Die Lastplatte 208 gleicht das Ungleichgewicht von Kräften aus und trägt dasselbe.

Eine Schnittstellenplatine, wie z. B. eine drahtlose PCB, ist als Artikel 206 gezeigt. Es wird ein Kontakt an der Oberseite der drahtlosen PCB 206 mit Sonden hergestellt, die auf ein spezifisches DUT abgebildet werden. Es wird ein Kontakt an der Unterseite der drahtlosen PCB 206 hergestellt, wobei Sonden auf den Tester abgebildet werden. Folglich dient die drahtlose PCB als eine Schnittstelle zum erneuten Abbilden des standardisierten Sondenfeldes des Testers, auf ein DUT-spezifisches Sondenfeld. Die Größe der drahtlosen PCB ist derart, daß ihre Abmessungen innerhalb der Größeneinschränkungskriterien der Mehrzahl der PCB- Hersteller liegen. Das Einschränken der Größe der drahtlosen PCB 206 reduziert die Endkosten der Herstellung der Komponente. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beträgt die drahtlose PCB 206 57,1 (22,5) × 42,2 (16,5). Es sollte jedoch darauf hingewiesen werden, daß diese Abmessungen verändert werden können, ohne von dem Schutzbereich oder von dem Wesen der Erfindung abzuweichen.

Die drahtlose PCB liefert einen einfachen Mechanismus zum Durchführen von Änderungen. Änderungen können z. B. in der Koppelvorrichtungsanordnung durch Löten von Drähten über die Oberfläche der drahtlosen PCB hergestellt werden. Zusätzlich dazu ermöglicht die drahtlose PCB das Durchführen von Entwurfsmodifikationen an dem DUT. Wenn Modifikationen durchgeführt werden, kann eine Bedienperson die korrekte Struktur in die drahtlose PCB löten. In der Zwischenzeit kann die Bedienperson die Entwurfsdaten der drahtlosen PCB zurück zu dem Hersteller bringen und den Hersteller eine PCB entwickeln lassen, die auf der neuen Struktur basiert. Während der Hersteller eine neue PCB herstellt, kann die Bedienperson das Testen mit der gelöteten Behelfs-PCB fortsetzen, bis die neue PCB verwendungsbereit ist.

Eine PCB-Stützplatte ist als Artikel 200 gezeigt. Die PCB- Stützplatte 200 ist aus einem stabilen Metall hergestellt, wie z. B. Aluminium. Da sich die PCB-Stützplatte 200 in direkter Nähe zu der drahtlosen PCB 206 befindet, muß die PCB-Stützplatte 200 nichtleitfähig sein und weist daher eine hartanodisierte Beschichtung auf. Der strukturelle Rahmen 210 und die PCB-Stützplatte 200 schließen die drahtlose PCB 206 und die Lastplatte 208 sandwichartig ein und halten die drahtlose PCB 206 in relativer Position zu den anderen Teilen der Koppelvorrichtung.

Die PCB-Stützplatte 200 umfaßt eine integrierte Gitterstruktur 202. Zusätzlich dazu liefert eine strukturelle Brücke 204 eine Stütze für die Gitterstruktur 202. Sonden von der Testerschnittstellenanordnung erstrecken sich von unten nach oben und kommen durch die Gitterstruktur 202. Die Sonden stellen einen Kontakt mit den Anschlußflächen her, die an der Unterseite der drahtlosen PCB 206 angeordnet sind. Das Beibehalten der relativen Position der drahtlosen PCB 206 ermöglicht es den Sonden von oben, die sich durch die Lastplatte 208 erstrecken, einen Kontakt mit den Anschlußflächen an der Oberseite der drahtlosen PCB 206 herzustellen, und den Sonden von unten, sich nach oben durch die Gitterstruktur 202 zu erstrecken und einen Kontakt mit den Anschlußflächen an der Unterseite der drahtlosen PCB 206 herzustellen. Die PCB-Stützplatte 200 behält ferner die mechanische Ausrichtung in der Objektanordnung bei, wenn die Objektanordnung durch den Tester befestigt (z. B. an ihren Ort heruntergezogen wird) ist, und Kräfte auf die Objektanordnung ausgeübt werden.

Die PCB-Stützplatte 200 liefert ferner eine strukturelle Stütze für die drahtlose PCB 206, wenn die Koppelvorrichtung von dem Tester entfernt ist. Wenn sich die Koppelvorrichtung unter Testbedingungen befindet, drücken Tausende von Sonden nach oben und die Hunderte/Tausende von Sonden innerhalb der Anordnung drücken nach unten. Daher werden Kräfte innerhalb der Objektanordnung entwickelt. Wenn die Objektanordnung von dem Tester entfernt ist werden die Kräfte, die nach oben drücken entfernt und daher besteht ein Ungleichgewicht von Kräften in der Objektanordnung. Die PCB-Stützplatte 200 und die Lastplatte 208 stützen die PCB während die Anordnung von dem Tester entfernt ist, durch Tragen der Lastkräfte, die durch das Ungleichgewicht entstehen.

Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist die drahtlose PCB 206 zwischen der Lastplatte 208 und der PCB-Stützplatte 200 eingekapselt. Dies ist ein Fortschritt, der durch den aktuellen Entwurf bereitgestellt wird, da die PCB, die eine wichtige Komponente darstellt, vor einer Verschlechterung, Beschädigung oder externen Einflüssen geschützt wird. Die externen Einflüsse können eine Verschmutzung durch Schmutz und Staub, Aufprallschäden durch gebohrte Objekte und Korrosionsschaden durch Umweltgefahren umfassen.

Um einen ordnungsgemäßen Kontakt mit den Sonden einzurichten und eine Ausrichtung mit den Sonden beizubehalten, sollte die drahtlose PCB eine relative Position zu den anderen Teilen der Koppelvorrichtung beibehalten. Daher muß die drahtlose PCB 206 in Position gehalten werden. Die drahtlose PCB 206 wird durch den strukturellen Rahmen 210, die Lastplatte 208 und die PCB-Stützplatte 200 in Position gehalten. Dies wird durch sandwichartiges Anordnen der drahtlosen PCB 206 zwischen der Lastplatte 208 und der PCB- Stützplatte 200 durchgeführt. Zusätzlich dazu stützen der strukturelle Rahmen 210, die Lastplatte 208 und die PCB- Stützplatte 200 Kräfte in der Vorrichtungsanordnung. Folglich ist die drahtlose PCB 206 in der Lage, die Lastkräfte mit Unterstützung von den anderen Schnittstellen in der Objektanordnung zu stützen.

Die Schnittstellen in der Objektanordnung sind relativ zu dem strukturellen Rahmen 210 positioniert und auf denselben bezogen. Die Sondenplatte 214, die die Mehrzahl von Sonden häust, sind über vier oder mehr Paßanschlußstifte, die in den strukturellen Rahmen 210 preßpassungsmäßig eingebracht sind, auf den strukturellen Rahmen 210 bezogen. Die Paßanschlußstifte dringen von der oberen Oberfläche des strukturellen Rahmens 210 zur Sondenplatte 214 hin in dieselbe ein. Der strukturelle Rahmen 210 liefert ferner ähnliche Bezugspaßanschlußstifte für die Lastplatte 208, die PCB-Stützplatte 200 und die drahtlose PCB 206. Die Paßanschlußstifte ermöglichen die Bezugnahme der drahtlosen PCB 206 relativ zu anderen Schnittstellen in der Anordnung. Die Paßanschlußstifte dringen nach unten hin zu dem Tester ein und passen in dicht anliegende Löcher in der Lastplatte 208, der PCB-Stützplatte 200 und der drahtlosen PCB 206 ein. Die Paßanschlußstifte, die die Position der drahtlosen PCB 206 und der PCB-Stützplatte 200 in Bezug bringen, dringen nach unten ein und verlaufen durch weit anliegende Löcher in der Lastplatte 208.

Bei dem Verfahren und der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung werden die Paßanschlußstifte verwendet, um die Sondenplatte 214, die Lastplatte 208 und die drahtlose PCB 206 relativ zueinander präzise zu positionieren. Der strukturelle Rahmen 210 liefert einen Bezugspunkt für alle Schnittstellen und andere Komponenten in der Objektanordnung und ist selbst über eine ähnliche Einrichtung an der Testerschnittstellenanordnung angeordnet, wenn dieselbe mit der Testerschnittstellenanordnung zusammengepaßt und während des Testens nach unten gezogen wird.

Fig. 3 zeigt eine dreidimensionale, auseinandergezogene Ansicht der Testerschnittstellenanordnung, die in Fig. 1 als 100 gezeigt ist. Eine Sicherheitseinfassung ist als Artikel 318 gezeigt. Eine Öffnung 320 ist in der Sicherheitseinfassung 318 bereitgestellt, um einen Kontakt zwischen der Testerschnittstellenanordnung und der Objektanordnung zu ermöglichen. Die Sicherheitseinfassung 318 ist eine Menschlicher-Faktor-Sicherheitsvorrichtung, die dabei hilft, eine Verletzung einer Bedienperson zu verhindern. Wenn ein Tester die Testerschnittstellenanordnung an ihren Ort zieht, liegt ein bedeutender Betrag an abwärts gerichteter Kraft vor. Die Sicherheitseinfassung bedeckt Lücken zwischen der Testerschnittstellenanordnung und der DUT-Anordnung, wenn die Koppelvorrichtungsanordnung nicht nach unten gezogen wird. Folglich wird das Potential für eine Bedienpersonenverletzung minimiert, wenn die Koppelvorrichtung nach unten gezogen wird. Die Sicherheitseinfassung 318 ist aus einem stabilen Material hergestellt, wie z. B. Aluminium oder Kunststoff.

Eine Sondenschutzplatte ist als Artikel 312 gezeigt. Die Sondenschutzplatte 312 ist eine dünne leitfähige Schnittstelle, die einen Elektrostatische-Entladung-Schutz für die Oberseite des Testers (z. B. Testkopf) liefert. Sollte eine Bedienperson die Sondenschutzplatte 312 berühren, wird eine elektrostatische Ladung durch die Sondenschutzplatte 312 verbraucht. Folglich überträgt die Bedienperson keine Ladung (z. B. Stoß) an den Testkopf. Eine Struktur aus Löchern 314 ist in der Sondenschutzplatte 312 angeordnet. Die Lochstruktur ermöglicht es den Sonden in einem Sondenfeld, sich nach oben durch die Lochstruktur 314 zu erstrecken und einen Kontakt mit der Koppelvorrichtungsanordnung herzustellen. Ein Querträgerbauglied 316 hilft, Stabilität für die Sondenschutzplatte 312 zu liefern.

Eine Schnittstellensondenplatte ist als Artikel 310 gezeigt. Die Schnittstellensondenplatte 310 ist mit einem standardisierten Sondenfeld gebohrt, um doppelendige Sonden zu stützen. Das standardisierte Sondenfeld ist entworfen, um ein Zusammenpassen der Testerschnittstellenanordnung mit einem Tester zu ermöglichen. Die Schnittstellensondenplatte 310 ist aus einem Verbindungsmaterial wie z. B. Fiberglas und Epoxidharz hergestellt.

Ein Schnittstellenrahmen ist bei 304 gezeigt. Der Schnittstellenrahmen ist ein struktureller Rahmen, der die Testerschnittstellenanordnung stützt. Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Schnittstellenrahmen 304 ein fünfteiliger Rahmen, der zwei Endbauglieder, zwei Seitenbauglieder und ein Brückenbauglied 308 umfaßt. Es bestehen zwei Öffnungen 306 in der Mitte des Rahmens, die durch eine Brücke 308 getrennt sind. Die zwei Öffnungen ermöglichen es dem Rahmen, andere Teile der Anordnung auszurichten und ermöglichen es den Sonden, die durch die Sondenplatte 310gegehalten werden, sich durch den Schnittstellenrahmen 304 zu erstrecken und einen Kontakt mit einer zweistückigen Schnittstellen-PCB 300 herzustellen. Der Schnittstellenrahmen 304 funktioniert als ein strukturelles und Ausrichtungs-Bauglied der Testerschnittstellenanordnung, durch Halten aller Komponenten in der Testerschnittstellenanordnung in relativer Ausrichtung zueinander. Der Schnittstellenrahmen 304 trägt die Last zwischen der Schnittstellensondenplatte 310 oben und anderen Baugliedern der Testerschnittstellenanordnung unten. Der Schnittstellenrahmen 304 schützt ferner die zweistückige Schnittstellen-PCB 300, die in der Testerschnittstellenanordnung gehäust ist.

Die Positionen der Schnittstellen und Komponenten in der Testerschnittstellenanordnung sind relativ zu dem Schnittstellenrahmen 304 hergestellt. Die Schnittstellensondenplatte 310, die eine Mehrzahl von Sonden enthält, ist bezogen auf den Schnittstellenrahmen 304, über vier oder mehr Paßanschlußstifte, die in den Schnittstellenrahmen 304 preßpassungsmäßig eingebracht sind. Die Paßanschlußstifte stehen von der oberen Oberfläche des Schnittstellenrahmens 304 hin zu und in die dicht anliegenden Löcher in der Schnittstellensondenplatte 310 vor. Der Schnittstellenrahmen 304 liefert ferner ähnliche Bezugspaßanschlußstifte für die zweistückige Schnittstellenlastplatte 302 und die zweistückige Schnittstellen-PCB 300. Folglich ermöglichen die Paßanschlußstifte eine ordnungsgemäße Positionierung der zweistückigen Schnittstellen-PCB 300 relativ zu den anderen Schnittstellen in der Schnittstellenanordnungskoppelvorrichtung.

Bei dem Verfahren und der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung sind die Schnittstellensondenplatte 310, die zweistückigen Lastplatten 302 und die zweistückige PCB 300 präzise relativ zueinander positioniert. Die Paßanschlußstifte stehen nach unten hin zu dem Tester vor und passen in die eng anliegenden Löcher ein, die in der zweistückigen Lastplatte 302 und der zweistückigen PCB 300 bereitgestellt sind. Zusätzlich dazu ist die zweistückige PCB 300 an die zweistückige Lastplatte 302 geschraubt oder mechanisch an dieselbe angebracht. Der Schnittstellenrahmen 304 liefert einen Bezugspunkt für alle Schnittstellen und andere Komponenten in der Testerschnittstellenanordnung und ist selbst über eine ähnliche Einrichtung an dem Tester angeordnet, wenn dieselbe mit dem Tester während des Testens zusammengepaßt ist.

Eine zweistückige Schnittstellenlastplatte ist als Artikel 302 gezeigt. Die zweistückigen Schnittstellenlastplatten 302 sind identische Spiegelkopien voneinander. Die zweistückigen Schnittstellenlastplatten 302 sind durchgangsgebohrt, so daß das untere Ende einer doppelendigen Sonde, die in der Schnittstellensondenplatte 310 gehalten wird, sich nach unten durch die Durchgangsbohrungslöcher erstrecken kann. Die doppelendigen Sonden sind in der Schnittstellensondenplatte 310 befestigt, erstrecken sich durch die Öffnungen in dem Schnittstellenrahmen 304 und passieren durch die Durchgangslöcher in den zweistückigen Lastplatten 302. Die Durchgangslöcher in den Schnittstellenlastplatten 302 sind überdimensioniert, so daß die Sonden die Löcher in der Lastplatte nicht berühren. Die zweistückige Lastplatte 302 ist aus einem Verbindungsmaterial hergestellt. Abschließend ist die zweistückige PCB 300 in der Testerschnittstellenanordnung an der zweistückigen Lastplatte 302 verankert.

Die zweistückige Lastplatte 302 wird verwendet, um die Lastkräfte zu stützen. Wenn die Testerschnittstellenanordnung z. B. entfernt von dem Testkopf ist, liegen keine Testerschnittstellensonden vor, die von unten nach oben drücken, aber es liegt immer noch das gesamte Sondenfeld der doppelendigen Sonden vor, die von oben nach unten drücken. Die zweistückige Lastplatte 302 stützt die Last der Sonden in dem Sondenfeld, die von oben nach unten drücken.

Eine zweistückige PCB ist bei 300 gezeigt. Die zweistückige PCB 300 sind identische Spiegelkopien voneinander. Die zweistückige Schnittstelle ist im Hinblick auf den Tester standardisiert. Die zweistückige PCB 300 dient als eine Schnittstelle, die das Standardtesterschnittstellensondenfeld auf ein funktionsfähigeres, verwendbares Feld relativ zu der drahtlosen PCB 206 in der Objektanordnung oben abbildet. Die zweistückige PCB 300 ist für eine Signalintegrität und eine Signalwiedergabetreue optimiert, so daß eine Bedienperson oder ein Endbenutzer dieselbe Testqualität beibehalten kann, egal ob die Anordnung verwendet wird oder nicht. Die zweistückige PCB 300 ist aus einem Verbindungsmaterial mit Kupfer-Schichten und -Spuren hergestellt.

Claims

1. Koppelvorrichtung, die folgende Merkmale aufweist:
eine erste Anordnung (102), die ein erstes Sondenfeld umfaßt, wobei das erste Sondenfeld schnittstellenmäßig mit einem Objekt verbunden ist; und
eine zweite Anordnung (100), die mit der ersten Anordnung (102) zusammenpaßt, wobei die zweite Anordnung (100) das erste Sondenfeld auf ein zweites Sondenfeld abbildet, wobei das zweite Sondenfeldschnittstellenmäßig mit einem Tester verbunden ist.

2. Eine Koppelvorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der die erste Anordnung (102) eine Objektschnittstellenanordnung ist.

3. Eine Koppelvorrichtung gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der die erste Anordnung (102) eine Testerschnittstellenanordnung ist.

4. Eine Koppelvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die erste Anordnung (102) ferner folgende Merkmale aufweist:
eine Sondenplatte (310), die das erste Söndenfeld umfaßt, wobei die Sondenplatte eine Mehrzahl von Sonden in dem ersten Sondenfeld häust,
einen Rahmen (304), der unter der Sondenplatte (310) positioniert ist und eine Ausrichtung der Sondenplatte (310) beibehält,
eine Lastplatte (310), die unter dem Rahmen (304) positioniert ist, wobei die Mehrzahl von Sonden sich durch die Lastplatte erstrecken,
eine Schnittstellenplatine, die unter der Lastplatte (302) und in Kontakt mit der Mehrzahl von Sonden positioniert ist, und
eine Stützplatte (200), die unter der Schnittstellenplatine positioniert ist, wobei die Stützplatte eine Stütze für die Sondenplatte (310), den Rahmen (304), die Lastplatte (302) und die Schnittstellenplatine liefert.

5. Eine Koppelvorrichtung gemäß Anspruch 1, bei der die zweite Anordnung ferner folgende Merkmale aufweist:
eine Sondenplatte (310), die das zweite Sondenfeld umfaßt, wobei die Sondenplatte eine Mehrzahl von Sonden in dem zweiten Sondenfeld häust,
einen Rahmen (304), der unter der Sondenplatte positioniert ist und eine Ausrichtung der Sondenplatte beibehält,
eine Lastplatte, die das zweite Sondenfeld umfaßt, wobei die Lastplatte unter dem Rahmen positioniert ist und wobei sich die Sonden durch die Lastplatte erstrecken, und
eine Schnittstellenplatine, die unter der Lastplatte und in Kontakt mit der Mehrzahl von Sonden positioniert ist.

6. Koppelvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die zweite Anordnung (100) ferner folgende Merkmale aufweist:
einen Rahmen (304), der eine Oberseite und eine Unterseite umfaßt,
eine Sondenplatte (310), die das zweite Sondenfeld umfaßt, wobei die Sondenplatte relativ zu der Oberseite des Rahmens (304) positioniert ist, wobei die Sondenplatte (310) eine Mehrzahl von Sonden in dem zweiten Sondenfeld häust,
eine Lastplatte (302), die relativ zu der Unterseite des Rahmens (304) positioniert ist, wobei die Mehrzahl von Sonden sich durch die Lastplatte (302) erstreckt, und
eine Schnittstellenplatine (300), die relativ zu der Unterseite des Rahmens (304) positioniert ist, wobei sich die Schnittstellenplatine (300) in Kontakt mit der Mehrzahl von Sonden befindet, die sich durch die Lastplatte (302) erstrecken.

7. Koppelvorrichtung gemäß Anspruch 6, bei der die Lastplatte eine zweistückige Lastplatte ist.

8. Koppelvorrichtung gemäß Anspruch 6 oder 7, bei der die Schnittstellenplatine eine zweistückige gedruckte Schaltungsplatine ist.

9. Koppelvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8, wobei die Koppelvorrichtung ferner folgendes Merkmal aufweist: eine Schutzplatte, die über der Sondenplatte positioniert ist, wobei die Sondenschutzplatte die Koppelvorrichtung vor einem elektrostatischen Stoß schützt.

10. Koppelvorrichtung gemäß einem der Ansprüche 6 bis 9, wobei die Koppelvorrichtung ferner folgendes Merkmal aufweist: eine Einfassung (318), der die zweite Anordnung (100) umgibt, wobei die Einfassung einen Menschlicher- Faktor-Schutz liefert.

11. Koppelvorrichtung, die folgende Merkmale aufweist:
eine Erste-Anordnung-Einrichtung, die ein erstes Sondenfeld umfaßt, wobei das erste Sondenfeld schnittstellenmäßig mit einem Objekt verbunden ist; und
eine Zweite-Anordnung-Einrichtung zum Zusammenpassen mit der Erste-Anordnung-Einrichtung, wobei die Zweite- Anordnung-Einrichtung das erste Sondenfeld auf ein zweites Sondenfeld abbildet, wobei das zweite Sondenfeld schnittstellenmäßig mit einem Tester verbunden ist.

12. Koppelvorrichtung, die folgende Merkmale aufweist:
eine erste Sondenplatte (214), die ein erstes Sondenfeld umfaßt, wobei die erste Sondenplatte eine erste Mehrzahl von Sonden in dem ersten Sondenfeld häust;
einen ersten Rahmen (210), der unter der ersten Sondenplatte (214) positioniert ist und eine Ausrichtung der ersten Sondenplatte (214) beibehält;
eine erste Lastplatte (208), die unter dem ersten Rahmen (210) positioniert ist, wobei sich die erste Mehrzahl von Sonden durch die erste Lastplatte (208) erstreckt;
eine erste Schnittstellenplatine (206), die eine Oberseite und eine Unterseite umfaßt, wobei die erste Schnittstellenplatine (206) unter der ersten Lastplatte (208) und in Kontakt mit der ersten Mehrzahl von Sonden an der Oberseite der ersten Schnittstellenplatine (206) positioniert ist;
eine Stützplatte (200), die unter der ersten Schnittstellenplatine (206) positioniert ist, wobei die Stützplatte (200) eine Stütze für die erste Sondenplatte (214), den ersten Rahmen (210), die erste Lastplatte (208) und die erste Schnittstellenplatine (206) liefert;
eine zweite Sondenplatte (310), die unter der Stützplatte (200) positioniert ist, wobei die zweite Sondenplatte (310) ein zweites Sondenfeld umfaßt, wobei die zweite Sondenplatte (310) eine zweite Mehrzahl von Sonden in dem zweiten Sondenfeld häust, wobei die zweite Mehrzahl von Sonden sich nach oben durch die Stützplatte (200) erstreckt und einen Kontakt mit der ersten Schnittstellenplatine (206) an der Unterseite der ersten Schnittstellenplatine (206) herstellt,
einen zweiten Rahmen (304), der unter der zweiten Sondenplatte (310) positioniert ist und eine Ausrichtung der zweiten Sondenplatte (310) beibehält;
eine zweite Lastplatte (302), die das zweite Sondenfeld umfaßt, wobei die zweite Lastplatte (302) unter dem zweiten Rahmen (304) positioniert ist, wobei die zweite Mehrzahl von Sonden sich durch die zweite Lastplatte (302) erstreckt; und
eine zweite Schnittstellenplatine (300), die unter der zweiten Lastplatte (302) und in Kontakt mit der zweiten Mehrzahl von Sonden positioniert ist.

13. Anordnung, gekennzeichnet durch:
einen Rahmen (304), der eine Oberseite und eine Unterseite umfaßt;
eine Sondenplatte (310), die ein Sondenfeld umfaßt, wobei das Sondenfeld relativ zu der Oberseite des Rahmens (304) positioniert ist, wobei die Sondenplatte (310) eine Mehrzahl von Sonden in dem Sondenfeld häust;
eine Lastplatte (302), die relativ zu der Unterseite des Rahmens (304) positioniert ist, wobei sich die Mehrzahl von Sonden durch die Lastplatte (302) erstreckt; und
eine Schnittstellenplatine (300), die relativ zu der Unterseite des Rahmens (304) positioniert ist, wobei die Schnittstellenplatine (300) in Kontakt mit der Mehrzahl von Sonden ist, die sich durch die Lastplatte (302) erstrecken.