WO2008065809A1

WO2008065809A1 - Appareil de traitement et jig de traitement de surface

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Publication number: WO2008065809A1
Application number: PCT/JP2007/069746
Authority: WO
Inventors: Atsushi Miyanari
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date: 2006-11-30
Filing date: 2007-10-10
Publication date: 2008-06-05
Anticipated expiration: 2009-05-30
Also published as: JP2008140909A; TWI384542B; JP5038695B2; TW200830398A

Description

明細書

処理装置および表面処理治具

技術分野

[0001] 本発明は、被処理体の表面に対して処理液を用いた処理を行なう処理装置および該処理に好適に用いられる表面処理治具に関する。

背景技術

[0002] 近年、 ICカードや携帯電話の薄型化、小型化、軽量化が要求されており、この要求を満たすためには組み込まれる半導体チップについても薄型の半導体チップとしなければならない。このため半導体チップの基になる半導体ウェハの厚さ（膜厚）は現状では 125 a m〜； 150 μ mであるが、次世代のチップ用には 25 m〜50 μ mにしなければならないと言われている。

[0003] 上記膜厚の半導体ウェハを得る方法の一つとして、以下の薄化方法を挙げることができる。この方法では、まず、半導体ウェハとサポートプレートなどの板材とを、両面に粘着層を有するテープまたは接着剤を介して貼り付ける。このサポートプレートは、薄化された半導体ウェハを保護する役割を果たす。ついで、サポートプレートにより保護されている状態で、グラインダーなどにより半導体ウェハの研磨を行なうことにより薄化された半導体ウェハが形成される。最後に、この薄化された半導体ウェハからサポートプレートを剥がす。

発明の開示

[0004] しかしながら、上記薄化方法のうち、サポートプレートと半導体ウェハとを接着剤を介して貼り付けて!/、る方法を採用する場合、半導体ウェハからサポートプレートを分離した後に接着剤が半導体ウェハに残存してしまうことがある。そのため、接着剤を除去して半導体ウェハの上面を清浄な面にしなくてはならない。ここで、上記薄化された半導体ウェハは、一般的にダイシンダフレームに固定されたダイシングテープに貝占り付けられた状態にてダイシングされ、個々のチップに分割される。上記薄化された半導体ウェハは、サポートプレートと貼り合わされた状態でダイシングテープに貼り付けられた後、サポートプレートの剥離、そして半導体ウェハ上の接着剤の除去が行われること力 Sある。このダイシングテープを用いる場合、通常、その表面積は半導体ゥェハと比して大きいため、半導体ウェハの外周には、ダイシングテープの露出面が位置することとなる。このような被処理体に対して、被処理体を回転させつつ処理液 (溶剤）を滴下する方法や、半導体ウェハを浸漬させるとレ、う通常の洗浄処理を施すと、ダイシングテープの露出面をもこの処理液で処理してしまうことになる。つまり、処理をしたい面は半導体ウェハの表面のみであるにも関わらず、半導体ウェハの外周に設けられているダイシングテープの露出面にまで処理が行なわれてしまうのである。このときの処理液の種類によっては、ダイシングテープの劣化が懸念され、それゆえ、ダイシングテープの保護を図りつつ半導体ウェハ上の接着剤を除去する処理方法の開発が望まれている。

[0005] 本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被処理面のみに処理液を用いた処理を施すことができる処理装置および表面処理治具を提供することにある。

[0006] (1)本発明にかかる処理装置は、被処理体が載置される載置台と、

処理液にて前記被処理体の被処理面を処理する表面処理治具と、

前記表面処理治具に処理液を供給する供給手段と、

前記表面処理治具に供給された処理液を回収する回収手段と、

前記表面処理治具を前記被処理面と離間した状態を維持する離間維持手段と、を含み、前記表面処理治具は、上記被処理面に対向する対向面を有し、該対向面と被処理面との間に前記供給手段から供給された処理液を保持して被処理面を処理する処理部を備えることを特徴として!/、る。

[0007] 本発明にかかる処理装置は、被処理面と離間された状態を維持しつつ、表面処理治具に処理液の供給と回収を行なうことができる表面処理治具を含む。そのため、被処理面と、被処理面と対向する対向面との間のみに処理液を保持することができ、被処理面以外に処理液が飛散することがない。その結果、本発明にかかる処理装置によれば、被処理面のうち処理を施したい領域にのみに処理を施すことができる。さらに、表面処理治具が被処理体に接触することがないため、被処理体に損傷を与える可能性を低減することができる。 [0008] (2)本発明に力、かる処理装置において、前記処理部は、前記対向面から前記被処理体に向かって突出する突出部を備え、該突出部と前記被処理面との間における処理液の表面張力により、供給された処理液を前記対向面と前記被処理面との間に保持することが好ましい。この態様によれば、突出部が設けられていることで、被処理面と対向面との間に処理液の保持を確実に行なうことができる。

[0009] (3)本発明に力、かる処理装置において、前記突出部の、被処理面と対向する面は平面であり、前記離間維持手段により前記突出部と被処理面との距離が、 3mm以下に維持されることが好ましい。この態様によれば、処理液の表面張力を利用して、被処理面と、表面処理治具の対向面との間に、より確実に処理液を保持することができる。そのため、処理液が被処理面以外に飛散することを抑制することができる。

[0010] (4)本発明に力、かる処理装置にお!/、て、処理後の被処理面を乾燥させる乾燥手段を備えることが好ましい。この態様によれば、処理液の回収を完全に行なうことができない場合であっても、被処理面の乾燥を行なうことができる。

[0011] (5)本発明に力、かる処理装置において、前記乾燥手段は、前記被処理面に向かつて不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段であることが好ましレ、。この態様によれば、不活性ガスを吹き付けることで、処理液を飛散させ、乾燥させること力 Sできる。

[0012] (6)本発明に力、かる処理装置において、前記乾燥手段は、前記被処理面に残った処理液を吸引する吸引手段であることが好ましい。

[0013] (7)本発明に力、かる処理装置において、前記吸引手段は、前記表面処理治具を用 V、て行われ、該表面処理治具における供給手段からの処理液の供給が停止した状態で、処理液を回収手段により被処理面に残った処理液を吸引することにより行われることが好ましい。この態様によれば、表面処理治具を処理と乾燥との双方に対して使用すること力でさる。

[0014] (8)本発明に係る処理装置において、前記対向面の面積は、前記被処理面の面積と比して小さレ、ことが好まし!/、。

[0015] (9)本発明に力、かる処理装置にお!/、て、前記離間維持手段は、表面処理治具を被処理体に対して移動させることができる。この態様によれば、対向面の面積が、被処理面の面積と比して小さい場合であっても、被処理面の全域に対して処理を行なうこと力 Sできる。

[0016] (10)本発明に力、かる処理装置において、前記離間維持手段は、表面処理治具を被処理体の略中心から外縁に向かって移動させることができる。なお、本態様において、「略中心」とは、中心と中心の周囲を含む意味である。この態様によれば、特に被処理体を回転させながら、表面処理治具を中心から外周に向かって移動させることにより被処理体全体を処理することができる。

[0017] (11)本発明に力、かる処理装置において、前記載置台は、載置された被処理体を回転させること力 Sできる。この態様によれば、被処理面の面積が対向面と比して大きい場合に、処理の効率化を図ることができる。

[0018] (12)本発明にかかる表面処理治具は、

被処理体の被処理面を処理液で処理するのに用いられる表面処理治具であって、被処理面に対して離間して維持された際に、前記被処理面に対向する対向面を有し、該対向面と該被処理面との間に供給された処理液を保持して被処理面を処理する処理部を備えることを特徴として!/、る。

[0019] 本発明にかかる表面処理治具は、被処理面と対向面との間に処理液を保持することができる。そのため、本発明に力、かる表面処理治具を用いて処理を行なうことで、所望の領域のみに処理液による処理を施すことができる。その結果、被処理面と同一のレベルに処理を施したくない面が設けられている場合でも、該面に処理液が飛散することが抑制された処理を実現することができる。

[0020] 本発明の他の目的、特徴、および優れた点は、以下に示す記載によって十分分かるであろう。また、本発明の利点は、添付図面を参照した次の説明で明白になるであろう。

図面の簡単な説明

[0021] [図 1]本発明の実施形態にかかる処理装置の構成を示す要部の断面図である。

[図 2]図 1の A部をより詳細に示す断面図である。

[図 3]本実施形態に係る処理装置が有する表面処理治具を示す平面図である。

[図 4(a)]本実施形態にかかる処理装置で処理される被処理体の一例を示す断面図である。 [図 4(b)]本実施形態に力、かる処理装置で処理される被処理体の一例を示す断面図である。

[図 4(c)]本実施形態にかかる処理装置で処理される被処理体の一例を示す断面図である。

[図 4(d)]本実施形態にかかる処理装置で処理される被処理体の一例を示す断面図でめる。

園 5]他の態様に力かる表面処理治具を示す平面図である。

符号の説明

10 載置台

12 回転軸

14 モーター

16 洗浄槽

18 被処理体

18a 被処理面

20 表面処理治具

22 処理部

22a 対向面

24 突出部

26 第 1貫通孔

28 第 2貫通孔

30 供給手段

32 供給配管

34 処理液タンク

40 回収手段

42 回収配管

44 吸引ポンプ

50 離間維持手段 60 不活性ガス供給手段

62 不活十生ガスタンク

64 不活性ガス供給配管

66 ノズノレ

100 処理装置

発明を実施するための最良の形態

[0023] 以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。

[0024] (処理装置）

本実施形態に力、かる処理装置 100について、図 1ないし図 3を参照しつつ説明する。図 1は、本実施形態に力、かる処理装置 100の要部を示す断面図である。図 2は、図 1の A部をより詳細に示す断面図である。図 3は、本実施形態に力、かる処理装置に備えられている表面処理治具の一部を示す平面図である。なお、図 3は、表面処理治具の対向面 (被処理面と対向する面）を示す平面図である。

[0025] 図 1に示すように、処理装置 100は、被処理体 18が載置される載置台 10と、処理液にて被処理体 18の被処理面 18aを処理する表面処理治具 20と、表面処理治具 2 0に処理液を供給する供給手段 30と、表面処理治具 20に供給された処理液を回収する回収手段 40と、表面処理治具 20を被処理面 18aと離間した状態を維持する離間維持手段 50と、を含む。さらに、処理装置 100には、被処理体 18を囲むように設けられた洗浄カップ 16が設けられている。

[0026] 載置台 10は、被処理体 18をたとえば吸引することで保持することができる。また、載置台 10は、略中心を軸として回転可能な回転軸 12の上に設けられ、回転軸 12には、これを回転させるモーター 14が取り付けられている。この構成により、被処理体 1 8を、被処理面 18aの略中心を通る垂線を軸として回転させることができる。

[0027] 表面処理治具 20は、被処理面 18aに対向する対向面 22aを有し、対向面 22aと被処理面 18aとの間に、供給手段 30から供給された処理液を保持する役割を果たす。本実施形態にかかる処理装置では、表面処理治具 20は、上記役割を果たすことができれば、その構造は特に制限されない。

[0028] 以下に、表面処理治具 20の構造の一例について、図 2および図 3を参照しつつ説明する。図 2に示すように、表面処理治具 20は、供給された処理液を保持し、被処理面 18aを処理するための処理部 22を有している。この処理部 22は、表面処理治具 2 0が被処理面 18aに対して離間して維持された際に、被処理面 18aに対向する対向面 22aを有する。つまり、本実施形態に係る表面処理治具 20によれば、処理部 22と対向面 22aとの間に、処理液を保持することができる。

処理部 22には、第 1貫通孔 26および第 2貫通孔 28が設けられている。第 1貫通孔 26は、処理液を処理部 22に供給するための孔であり、第 2貫通孔 28は、処理部 22 の処理液を回収するための孔である。図 2において、各破線の矢印は、処理液の流れる方向を示している。なお、図 2および図 3には、第 1貫通孔 26がーつと、第 2貫通孔 28が 4つ設けられている場合を示した力 S、これに限定されることはなぐ例えば第 2 貫通孔を 6つ、 8つ設けてもよい。また、第 1貫通孔 26と第 2貫通孔 28の配置についても、図示の配置に限定されることはない。第 1貫通孔 26および第 2貫通孔 28の平面形状は、円形、楕円形または矩形であることができ、処理液の流れを妨げない限り特に制限されることはない。このことは、第 1貫通孔 26および第 2貫通孔 28の開口径についても同様である。

[0029] さらに、前記処理部 22は、対向面 22aから被処理体 18に向かって突出する突出部 24を備えることが好ましい。突出部 24は、図 2および図 3に示すように、対向面 22a の周縁に設けられていることが好ましい。このように、処理部 22は、突出部 24を備えることにより、供給された処理液を被処理面 18aとの間により確実に保持することができる。処理液の保持は、処理液の表面張力を利用して行われる。

[0030] また、突出部 24の底面（被処理面 18aと対向する面）が、平面である場合、後述する離間維持手段 50により突出部 24と被処理面 18aとの距離力 0. 5mm以上、 3m m以下に維持されることが好ましぐ 0. 5〜； 1. 5mmの範囲であることがより好ましい。なお、突出部 24と被処理面 18aとの距離は接触しない範囲で限りなく Ommに近づいてもよい。これにより、処理液をより確実に保持することができる。

[0031] 本実施形態にかかる表面処理治具 20は、被処理面 18aの面積がその対向面 22a の面積（処理部 22の処理面積）と比して大き!/、被処理体 18に対する処理に用いることが好ましい。被処理面 18aの面積が対向面 22aの面積と比して大きい場合、被処理面 18aと処理部 22との距離を、離間維持手段 50により調整することで、その表面張力を利用して、処理液を保持することが可能となる。具体的には、対向面 22aおよび被処理面 18a (処理部 22の処理面積）が円形状である場合には、対向面 22aの直径は被処理面 18aの半径と比して小さ!/、ことが好まし!/、。

[0032] 供給手段 30は、表面処理治具 20の処理部 22に処理液を供給する役割を果たす。この供給手段 30は、たとえば、処理液を貯留する処理液タンク 34や、処理液タンク 34に接続された供給配管 32や、表面処理治具 22に処理液を供給するためのボンプ（図示せず)などを含む。また、前記供給配管 32は、第 1貫通孔 26に接続されている。そして、処理液タンク 34、供給配管 32および第 1貫通孔 26を介して、前記処理部 22に処理液が供給されるようになっている。

[0033] 吸引手段 40は、表面処理治具 20の処理部 22から、処理液を回収する役割を果たす。この吸引手段 40は、たとえば、処理液の回収配管 42と、処理済の処理液を回収するための回収タンク 44、処理液を吸引するためのポンプまたはイジエタターなどを含む。なお、前記ポンプまたはイジェクタ一は回収タンクの後方に設ければよい。また、前記回収配管 42は、第 2貫通孔 28に接続されている。そして、処理部 22に供給された処理液は、第 2貫通孔 28、回収配管 42を介して回収タンク 44に回収されるようになつている。また、上記では回収タンクに処理液を回収する構成を記載したが、単にポンプ、イジェクタ一等により表面処理治具 20から処理液を排出できる構成であつてもよい。

[0034] 離間維持手段 50は、表面処理治具 20を被処理面 18aに対して、離間して維持するものである。そして、表面処理治具 20と被処理面 18aとの距離を所定の距離に維持することにより、前記処理部 22に、処理液を保持することができるようになつている。また、離間維持手段 50は、表面処理治具 20を、被処理面 18aと平行な方向および被処理面 18aに対して上下の方向に移動させることを可能とする機構を備えていてもよい。離間維持手段 50は、具体的には、たとえば、表面処理治具 20を保持するァーム 52などにより実現することができる。

[0035] さらに、本実施形態に力、かる処理装置 100は、処理後の被処理面 18aを乾燥させる乾燥手段を備える。乾燥手段としては、たとえば、不活性ガスを被処理面 18aに向かって供給する不活性ガス供給手段 60と、被処理面 18aに残存する処理液を吸引する吸引手段（図示せず）とを例示することができる。不活性ガス供給手段 60は、たとえば、不活性ガスタンク 62と、不活性ガス供給配管 64と、不活性ガス供給配管 64 の先端に設けられたノズル 66とからなることができる。不活性ガスとしては、公知の不活性ガス、たとえば、アルゴン、窒素などを用いることができる。また、不活性ガスの供給時には、被処理面 18aに吹き付けるように供給することが好ましい。また、吸引手段としては、たとえば、吸引するためのポンプと、処理液を回収するための回収タンクと処理液の回収配管とからなることができる。不活性ガス供給手段 60および吸引手段は、後述の表面処理治具 20と一体で構成されていてもよいし、別々に構成されていてもよい。また、この被処理体 18の乾燥は、表面処理治具 20を用いて行なうこともできる。表面処理治具 20を用いて被処理面 18aの乾燥を行なう場合の処理方法については後述する。

[0036] (処理方法）

次に、上述の処理装置を用いた被処理体の処理方法について説明する。本処理方法では、まず、被処理体 18を載置台 10に保持する。載置台 10には、吸引機構が設けられており、被処理体 18を保持することができる。ついで、離間維持手段 50により、表面処理治具 20を被処理体 18の上方に配置する。このとき、被処理体 18の被処理面 18aと、表面処理治具 20 (特に突出部 24)との距離力たとえば、 3mm以下であるように維持されていることが好ましい。これにより、処理液を被処理面 18aと表面処理治具 20の対向面 22aとの間に、処理液を保持することが容易となる。

[0037] 次に、処理液の供給手段 30から表面処理治具 20 (処理部 22)に処理液を供給する。この処理液の供給は、表面処理治具 20の第 1貫通孔 26を介して、行なわれる。処理液の供給と共に、供給された処理液の回収が回収手段 40により行われる（以下、「供給 ·回収処理」と称する）。この処理液の回収は、表面処理治具 20の第 2貫通孔 28を介して回収配管 44側に処理液を吸引することで行われる。そして、被処理面 18 aと、表面処理治具 20との間で生じる処理液の表面張力を利用して、処理液を保持すること力 Sできる。なお、上記供給'回収処理における処理液の供給量および回収量は、上記表面張力を保ち、表面処理治具 20から処理液が拡散しなければよぐ例えばほぼ同じ量等に調整すればよい。

[0038] この処理液の供給'回収処理は、表面処理治具 20を被処理体 18に対して移動させながら行なうことができる。このときは、表面処理治具 20を被処理体 18の略中心から外縁に向かって移動させることが好ましい。このように、表面処理治具 20を移動させることで、表面処理治具 20の処理部 22の処理面が、被処理面 18aと比して小さい場合であっても、被処理面 18aの全域に処理を施すことができる。なお、本態様において、「略中心」とは、中心と中心の周囲を含む意味である。

[0039] さらに、被処理体 18を、その表面の略中心を通る垂線を軸として回転させつつ、供給.回収処理を行なってもよい。この場合、回転速度は、 lOrpm以上、 lOOrpm以下であることが好ましい。上記範囲内であれば、処理液を処理部 22と被処理面 18aとの間に保持することができ、他の領域に処理液が飛散することを抑制することができるためである。また、このように被処理体 18を回転させることで処理の効率化を図ることもできる。

[0040] 次に、供給 ·回収処理を終えた後に、被処理面 18aを乾燥させる（以下、「乾燥処理」と称する)。乾燥処理は、上述の不活性ガス供給手段 60または吸引手段を用いて行なうこと力 Sできる。また、表面処理治具 20を用いて、この乾燥工程を行なうことができる。表面処理治具 20を用いる場合には、供給手段 30からの処理液の供給が停止した状態で、回収手段 40を用いることにより被処理面 18aに残った処理液を吸引する。この場合、表面処理治具 20が、処理液による処理と乾燥とを実現することができ、処理装置を有効に活用することができる。

[0041] 以上により、本実施形態にかかる処理装置を用いて、被処理面 18aに対して処理液による処理を行なうことができる。

[0042] 本実施形態にかかる処理装置 100によれば、離間維持手段 50により、被処理面 1 8aと表面処理治具 20とが離間した状態を維持しつつ、表面処理治具 20に対する処理液の供給と、供給された処理液の回収を行なうことができる。このように、処理液の供給と供給された処理液の回収とを同時に行なうことで、表面処理治具 20と被処理面 18aとの間に処理液を保持できることとなる。そのため、処理液が飛散することが望まれない領域に対する処理液の飛散を抑制することができる。その結果、処理を施したい面 (被処理面）にのみ、処理を施すことができる処理装置を提供することができる

[0043] さらに、本実施形態にかかる処理装置 100では、離間維持手段 50により、表面処理治具 20と被処理面 18aとの間の距離を調整することで、処理液の表面張力を利用して、より確実に処理液を保持することができる。そのため、処理液の飛散を防ぐことができると共に、処理が施される領域には、所定量の処理液を保持できることとなる。また、突出部 24を設けた場合には、突出部 24の長さに応じて処理部 22に窪みが生じることとなる。その結果、この窪みを処理液の保持領域として機能させることができる。このように、表面処理治具 20を用いることで、所望量の処理液の保持が可能となり処理を良好に行なうことができる。

[0044] また、本実施形態にかかる処理装置によれば、処理液を飛散させないようにしているため、処理液の利用効率を上げることができる。

[0045] 次に、本実施形態にかかる処理装置により特に良好に処理される被処理体の例について説明する。なお、被処理体 18は、以下に例示する被処理体に限定されないことは言うまでもない。

[0046] 本実施形態に力、かる処理装置により良好に処理される被処理体 18は、支持体であるダイシングテープの上に設けられ、薄化された半導体ウェハである。このように薄化された半導体ウェハは、その薄化プロセスにおいて、半導体ウェハの表面に接着剤力残存すること力ある。このような半導体ウェハの接着剤の除去処理において、本実施形態に力、かる処理装置を用いることができるのである。

[0047] 以下の説明では、まず、半導体ウェハの薄化プロセスについて図面を参照しつつ説明した後、本実施形態に力、かる処理装置を用いる利点について説明する。図 4 (a )〜図 4 (d)は、半導体ウェハの薄化プロセスを説明する断面図である。ここでは、孔有りサポートプレート 70を用いた例について説明する。

[0048] まず、図 4 (a)に示すように、接着剤 72を介して、サポートプレート 70と、半導体ゥヱノ、 74aとを貼り付ける。この半導体ウェハ 74aは、薄化する前のものである。ついで、図 4 (b)に示すように、半導体ウェハ 74aを研磨し、薄化された半導体ウェハ 74を形成する。半導体ウェハ 74aの研磨は、各種公知の技術により行なうことができる。ついで、図 4 (c)に示すように、半導体ウェハ 74における接着剤 72と接していない面を、ダイシングテープ (支持体） 76と貼り合わせる。このとき、ダイシングテープ 76は、剥離された後における半導体ウェハ 74の強度を補填し、取り扱いを容易にする役割を果たす。なお、ダイシングテープ 76の周囲には、ダイシンダフレーム（固定具） 78が設けられている。このダイシングフレーム 78は、ダイシングテープ 76の弛みを防止する。その後、サポートプレート 70の孔カも接着剤 72を溶かす溶剤を供給し、接着剤 7 2を溶かした後に、サポートプレート 70を除去する。このとき、接着剤 72は、完全に除去されず半導体ウェハ 74上に残存することとなる。残存した接着剤 72を残存接着剤 73として示す。このように、残存接着剤 73を有する半導体ウェハ 74が被処理体 18に相当することとなる。

[0049] この被処理体 18は、上述の工程を経ることで、その外周にダイシングテープ 76が配置されている。ダイシングテープ 76は、残存接着剤 73の除去に用いられる溶剤（処理液）が付着することで、劣化してしまうこと力 Sある。ダイシングテープ 76の劣化は、弛みを引き起こし、この弛みは、薄化され強度が低下している半導体ウェハ 74の割れを引き起こすことがある。そのため、ダイシングテープ 76を劣化させることなぐ半導体ウェハ 74上の残存接着剤 73を除去する必要がある。つまり、半導体ウェハ 74の表面にのみ溶剤による除去を施すことが要求されることとなる。

[0050] 本実施形態にかかる処理装置 100を、半導体ウェハ 74上の残存接着剤 73の除去に用いた場合、上述したように、半導体ウェハ 74 (被処理体 18)以外に溶剤が飛散することを抑制した処理を行なうことができる。そのため、ダイシングテープ 76を劣化させることなく、良好に残存接着剤 73の除去を行なうことができる。このように、本実施形態にかかる処理装置によれば、処理を施こしたくない面に対しては、処理液の飛散を抑制しつつ、処理を施したい面に対しては良好に処理を行なうことができる処理装置を提供することができる。

[0051] なお、本実施の形態では、被処理体 18が、ダイシングテープ 76の上に設けられた半導体ウェハ 74である場合について説明した力これに限定されることはない。処理液による処理を施すことが望まれる被処理体であれば、レ、ずれの被処理体につ!/、ても、本実施形態に力、かる処理装置を用いることができる。 [0052] なお、上記処理装置 100では、表面処理治具 20の平面形状が円形である場合を図示したが、表面処理治具 20の形状がこれに限定されることはない。以下に、上記表面処理治具 20の変形例に力、かる表面処理治具 70について図 5を参照しつつ説明する。図 5は、被処理面 18aの上方に表面処理治具 70が位置している場合の平面図である。その他の構成は、表面処理治具 20と同様である。

[0053] 図 5に示すように、表面処理治具 70は、長方形状であって、その角が丸まっている平面形状を有する。表面処理治具 70には、処理液を被処理面 18aに供給する第 1 貫通孔 76と、第 2貫通孔 78とが設けられている。第 1貫通孔 76を通じて、処理部への処理液の供給が行われ、第 2貫通孔 78を通じて供給された処理液の回収が行なわれる。第 1貫通孔 76および第 2貫通孔 78の開口形状、個数、配置は、いずれも図 5に示したものに限定されない。被処理面 18aが円形である場合には、表面処理治具 70の長手方向の長さ力被処理面 18aの半径と略同一であることが好ましい。この場合には、たとえば、矢印が示す方向に被処理体を回転させつつ処理を行なうことで、被処理面の全域に処理を施すことができる。また、表面処理治具 70においても、表面処理治具 20と同様に、被処理面 18aとの対向面に突出部が設けられていてもよいことはいうまでもない。なお、表面処理治具 70ではその平面形状が長方形状である場合を示した力被処理面 18aに対する処理液の供給と供給された処理液の回収を行い、表面処理治具 70と被処理面 18aとの間に処理液を保持できる限りこの形状に限定されることはない。

[0054] 本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなぐ請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

[0055] 本発明に係る処理装置は、被処理体と離間して維持された表面処理治具と、処理液の供給手段と回収手段とを備えていることにより、被処理面と対向面との間に処理液を保持することができ、被処理面以外に対する処理液の飛散が抑制された処理を実現できる。

[0056] 発明の詳細な説明の項にお!/、てなされた具体的な実施形態または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなぐ本発明の精神と次に記載する請求の範囲内で、レ、ろ!/、ろと変更して実施することができるものである。

産業上の利用可能性

本発明に力、かる処理装置は、処理液による洗浄や塗布などの各種処理を実現すること力 Sでさる。

Claims

請求の範囲

[1] 被処理体が載置される載置台と、

前記表面処理治具に処理液を供給する供給手段と、

前記表面処理治具を前記被処理面と離間した状態に維持する離間維持手段と、を含み、

前記表面処理治具は、前記被処理面に対向する対向面を有し、該対向面と該被処理面との間に前記供給手段から供給された処理液を保持して被処理面を処理する処理部を備えることを特徴とする処理装置。

[2] 前記処理部は、前記対向面から前記被処理体に向かって突出する突出部を備え、該突出部と前記被処理面との間における処理液の表面張力により、供給された処理液を前記対向面と前記被処理面との間に保持することを特徴とする請求の範囲第 1 項に記載の処理装置。

[3] 前記突出部の、前記被処理面と対向する面は平面であり、前記離間維持手段により該突出部と該被処理面との距離力 3mm以下に維持されることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の処理装置。

[4] 処理後の被処理面を乾燥させる乾燥手段を備えることを特徴とする請求の範囲第 1 項な!/、し第 3項の!/、ずれか 1項に記載の処理装置。

[5] 前記乾燥手段は、前記被処理面に向かって不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段であることを特徴とする請求の範囲第 4項に記載の処理装置。

[6] 前記乾燥手段は、前記被処理面に残った処理液を吸引する吸引手段であることを特徴とする請求の範囲第 4項に記載の処理装置。

[7] 前記吸引手段は、前記表面処理治具を用いて行なわれ、前記供給手段からの処理液の供給が停止した状態で、前記回収手段により前記被処理面に残った処理液を吸引することにより行われることを特徴とする請求の範囲第 6項に記載の処理装置

[8] 前記対向面の面積は、前記被処理面の面積と比して小さいことを特徴とする請求の範囲第 1項ないし第 7項のいずれ力、 1項に記載の処理装置。

[9] 前記離間維持手段は、表面処理治具を被処理体に対して移動させることを特徴とする請求の範囲第 1項ないし第 8項のいずれか 1項に記載の処理装置。

[10] 前記離間維持手段は、表面処理治具を被処理体の略中心から外縁に向かって移動させることを特徴とする請求の範囲第 9項に記載の処理装置。

[11] 前記載置台は、載置された被処理体を回転させることを特徴とする請求の範囲第 1 項ないし第 10項のいずれか 1項に記載の処理装置。

[12] 被処理体の被処理面を処理液にて処理するのに用いられる表面処理治具であつて、

被処理面に対して離間して維持された際に、上記被処理面に対向する対向面を有し、該対向面と前記被処理面との間に供給された処理液を保持して被処理面を処理する処理部を備えることを特徴とする表面処理治具。