JP6417164B2 - 積層体製造装置、積層体、分離装置及び積層体製造方法 - Google Patents
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Description
バイスウェーハに形成された複数の機能デバイスを覆う第1の接着層と、前記第1の接着
剤よりも前記所定の溶媒に対して難溶解性である第2の接着剤によって形成され、前記デバイスウェーハを支持するサポートウェーハと前記第1の接着層との間に介在するとともに、前記第1の接着層の周縁部を覆う第2の接着層と、前記第2の接着剤を溶解させる第2の溶媒に対して、前記第2の接着剤よりも難溶解性の第3の接着剤によって、前記第2の接着層の周縁部を覆う第3の接着層と、前記デバイスウェーハに、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を介して、前記第1の接着層の周縁部が露出しないように貼り合わされたサポートウェーハと、を有することを特徴とする積層体が提供される。
バイスウェーハに形成された複数の機能デバイスを覆うことにより、第1の接着層を形成
し、前記第1の接着剤よりも前記所定の溶媒に対して難溶解性であって、前記デバイスウ
ェーハを支持するサポートウェーハと前記第1の接着層との間に介在させるとともに、前
記第1の接着層の周縁部を覆うための第2の接着剤を、前記サポートウェーハ及び前記第
1の接着剤の少なくとも一方の表面に供給することにより、第2の接着層を形成し、前記第2の接着層の周縁部を覆う位置に、前記第2の接着剤を溶解させる第2の溶媒に対して、前記第2の接着剤よりも難溶解性の第3の接着剤を供給することにより第3の接着層を形成し、前記デバイスウェーハに、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を介して、前記第1の接着層の周縁部が露出しないように、サポートウェーハを貼り合わせた積層体とする積層体製造方法が提供される。
まず、図1を参照して、本実施形態により製造される積層体Lを説明する。この積層体Lは、デバイスウェーハS1、サポートウェーハS2、第1の接着層B1、第2の接着層B2を有する。
本実施形態は、電子部品製造装置Eに適用される装置である。電子部品製造装置Eは、図2に示すように、ブースU、ストッカK、積層体製造装置1、薄化装置2、電極形成装置3、分離装置4、再生装置5、制御装置6を有する。
ブースUは、上記のストッカK、積層体製造装置1、薄化装置2、電極形成装置3、分離装置4、再生装置5を収容する容器である。ブースUの内部は、フィルタ及び気流制御を行う給排気システムにより、高い清浄度が維持されている。ブースUの側面には、投入口IN、取出口OUTが設けられている。投入口INは、ストッカKに対して、デバイスウェーハS1、サポートウェーハS2を投入するための開口部である。取出口OUTは、キャリアフィルムに貼り付けられた機能デバイスDを取り出すための開口部である。投入口IN及び取出口OUTは、エアシャワーによって、外気からの異物の侵入が遮断されている。
ストッカKは、デバイスウェーハS1、サポートウェーハS2を、あらかじめ収容する装置である。例えば、複数の薄板を、隙間を空けて多段に積層して収容する容器とすることができる。デバイスウェーハS1用の容器、サポートウェーハS2用の容器は、隣接する位置に配置されているものとする。搬送アームAは、ストッカKに収容されたデバイスウェーハS1、サポートウェーハS2を取り出して、積層体製造装置1における第1の接着層形成部11、第2の接着層形成部12に搬入する。
積層体製造装置1は、上記の積層体Lを製造する装置である。この積層体製造装置1は、第1の接着層形成部11、第2の接着層形成部12、貼合部13を有する。
第1の接着層形成部11は、第1の接着剤R1によって、デバイスウェーハS1における複数の機能デバイスDを覆うように、第1の接着層B1を形成する装置である。この第1の接着層形成部11としては、スピンコータ、スリットコータ等、ウェーハへの接着剤の塗布に一般的に使用されている種々のものを用いることができる。図3〜図5に、スピンコータの一例を示す。この例の第1の接着層形成部11は、支持部111、塗布部112、収容部113、除去部114を有する。
以上により第1の接着層B1が形成される。
第2の接着層形成部12は、第2の接着剤R2を、サポートウェーハS2の表面に供給する装置である。この第2の接着剤R2は、サポートウェーハS2と第1の接着層B1との間に介在させるとともに、貼り合わせ後に、第1の接着層B1の周縁部を覆う。第2の接着層形成部12は、例えば、図7及び図8に示すように、支持部121、塗布部122を有する。
以上により第2の接着層B2が形成される。
貼合部13は、デバイスウェーハS1に対して、第1の接着層B1及び第2の接着層B2を介して、サポートウェーハS2を貼り合わせる装置である。貼合部13は、例えば、図9に示すように、チャンバ131、載置部132、支持部133、移動機構部134、排気部135を有する。
薄化装置2は、デバイスウェーハS1の厚み寸法を薄く加工する装置である。この加工は、デバイスウェーハS1における機能デバイスDを形成した面と反対側の面に対して行う。薄化装置2としては、機械研磨装置、CMP(Chemical Mechanical Polishing)装置等、一般的に使用されている種々の装置を適用可能である。機械研磨装置の例として、図11及び図12に示すように、研削用ホイール21と、支持部22を有する装置を説明する。研削用ホイール21は、下面に砥粒が塗布された研削面21aを有する円板状の部材である。この研削用ホイール21は、図示しない駆動機構によって回動可能に且つ昇降可能に設けられている。
電極形成装置3は、積層体LにおけるデバイスウェーハS1の機能デバイスDに、電極を形成する装置である。電極形成装置3は、穴あけ部31、充填部32を有する。穴あけ部31は、機能デバイスDにスルーホールhを形成する装置である。穴あけ部31は、例えば、図13に示すように、載置台31a、レーザ加工機31bを有する。載置台31aは、上部に平坦面を有し、この平坦面において、積層体Lを支持する装置である。なお、載置台31aには、図示はしないが、積層体Lを保持してずれを防止する保持機構が設けられている。この保持機構は、静電チャック、バキュームチャック、メカチャック等、周知の技術を適用可能である。
分離装置4は、複数の機能デバイスDを含む領域から、それぞれの機能デバイスDを個片に分割し、いわゆるチップとしてサポートウェーハS2から分離する装置である。この分離装置4は、例えば、ダイシング部41、溶解部42、剥離部43を有する。
ダイシング部41は、デバイスウェーハS1にダイシング溝Hを形成することにより、個々の機能デバイスDに切り分けたチップにする装置である。ダイシング部41は、例えば、図14に示すように、ブレード411、駆動部412、支持部413を有する。
溶解部42は、ダイシング後の積層体Lを、溶媒である溶解液Z1に浸漬することにより、ダイシング溝Hを介して第1の接着層B1を溶解させる装置である。溶解部42には、例えば、図15及び図16に示すように、処理槽421、タンク422、送液配管423、送液部424、送液制御部425、ノズル426、排出液配管427、タンク428、排出弁429が設けられている。処理槽421は、上面が開放されている。処理槽421の底板には、排出口421bが設けられており、排出口421bには排出液配管427の一端が接続されている。
剥離部43は、機能デバイスDを、サポートウェーハS2から剥離させる構成部である。本実施形態の剥離部43は、個片に分割された機能デバイスDを、第2の接着層B2及びサポートウェーハS2から剥離させる装置である。この剥離部43は、例えば、図17及び図18に示すように、支持台431、圧着部432、切断部433を有する。支持台431は、リングGを支持する台座である。リングGは、キャリアフィルムであるフィルムFの支持枠となる環状の部材である。フィルムFは、一方の面が粘着性を有する接着面となったシートである。フィルムFは、図示しない伸張機構によって、張力が与えられ、機能デバイスDに対する平行状態を保っている。
再生装置5は、機能デバイスDを分離後のサポートウェーハS2を、溶媒である溶解液Z2に浸漬することにより、第2の接着層B2を溶解させて、再利用可能にする装置である。この再生装置5は、図19に示すように、浸漬部51を有する。この浸漬部51は、上記の分離装置4と同様の構成を有する。但し、処理槽51a内に収容される溶解液Z2は、第2の接着剤R2を溶解させるものとする。第2の接着剤R2が有機溶媒に溶解する場合には、溶解液Z2を有機溶媒とする。
制御装置6は、本装置の各部を制御する装置である。この制御装置6は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって、各部が後述する動作をするように制御するための構成を有している。
以上のような本実施形態の動作を、上記の図1〜図19に加えて、図20〜図23の説明図を参照して以下に説明する。なお、ブースU内へのデバイスウェーハS1、サポートウェーハS2の搬入手段、機能デバイスDの搬出手段及びその動作については、説明を省略する。このような搬入、搬出は、手作業で行うこともできる。
まず、第1の接着層B1及び第2の接着層B2の形成工程を説明する。図2に示すように、搬送アームAが、ストッカKからデバイスウェーハS1を取り出して、第1の接着層形成部11における支持部111の載置台111a上に、機能デバイスDが形成された面を上にして載置する。図3に示すように、塗布部112の塗布ノズル112aは、載置台111a上のデバイスウェーハS1の中心の上部に移動して、第1の接着剤R1を滴下する。
上記のように、第1の接着層B1が形成されたデバイスウェーハS1、第2の接着層B2が形成されたサポートウェーハS2は、搬送手段によって、第1の接着層形成部11、第2の接着層形成部12から搬出される。そして、デバイスウェーハS1、サポートウェーハS2は、貼合部13における開閉扉131bが開けられた開口部131aから、チャンバ131内に搬入される。
次に、薄化装置2によるデバイスウェーハS1の薄化工程を説明する。まず、搬送手段が、チャンバ131の開口部131aから積層体Lを取り出し、図11に示すように、薄化装置2の支持部22に、デバイスウェーハS1側を上にして載置する。そして、図12に示すように、研削用ホイール21が回転しながら下降して、研削面21aをデバイスウェーハS1に接触させることにより、デバイスウェーハS1を研削する。これにより、デバイスウェーハS1が薄化される。このようにデバイスウェーハS1が薄化された積層体Lを、図20(A)に示す。
デバイスウェーハS1が薄化された積層体Lは、搬送手段によって取り出され、図13に示すように、穴あけ部31の載置台31aに、デバイスウェーハS1側を上にして載置される。レーザ加工機31bは、載置台31a上の積層体Lに対して、レーザ光を照射することにより、機能デバイスDにスルーホールhを形成する。このようにスルーホールhが形成された積層体Lを、図20(B)に示す。
次に、機能デバイスDをサポートウェーハS2から分離する工程を説明する。
(ダイシング工程)
まず、機能デバイスDを個片に分割するダイシング工程を説明する。搬送手段は、電極形成装置3において電極eが形成された積層体Lを、図14に示すように、ダイシング部41の載置部413に載置する。ブレード411は、駆動部412によって回転しながら駆動機構によって走査され、機能デバイスDのパターンの境界を切削する。これにより、図21(E)に示すように、機能デバイスDが個片に分割されるとともに、デバイスウェーハS1を貫通し、第1の接着層B1に達するダイシング溝Hが形成される。
第1の接着層B1の溶解工程は、以下の通りである。搬送手段は、載置台22からダイシング後の積層体Lを受け取り、図16、図21(F)に示すように、処理槽421に貯留されている溶解液Z1中に積層体Lを浸漬させる。処理槽421内において、積層体Lは、図示しない保持手段によって保持される。積層体Lには、第1の接着層B1まで達するダイシング溝Hが形成されているので、多数のダイシング溝Hを介して、第1の接着層B1まで溶解液Z1が確実に流入する。これにより、図21(G)(H)に示すように、溶解液Z1によって、第1の接着層B1が溶解する。第2の接着層B2は、処理槽421内の溶解液Z1に対して難溶解性であるため溶解しない。この後、搬送手段によって処理槽421から積層体Lが取り出され、図示しない乾燥装置によって乾燥が行われる。
機能デバイスDの剥離工程は、以下の通りである。搬送手段は、図17に示すように、積層体Lを、機能デバイスDが形成された面を下にして、剥離部43の支持台431に装着されたリングG内にセットする。この積層体L上を水平に覆うように、伸張機構によって貼着面が下になるようにフィルムFを張る。
さらに、搬送手段は、第2の接着層B2が付着したサポートウェーハS2を、再生装置5の浸漬部51の処理槽51aにおける溶解液Z2に浸漬する。これにより、第2の接着層B2が溶解され、サポートウェーハS2が、何も付着していない初期状態に再生される。搬送手段は、サポートウェーハS2を、ストッカKに収容する。これにより、サポートウェーハS2を再利用できる。なお、再生装置5内、搬送経路、ストッカKのいずれかに設けられた乾燥装置によって、サポートウェーハS2を乾燥させてもよい。
以上のような本実施形態によれば、以下のような効果を奏する。
(1)本実施形態は、所定の溶媒により溶解する第1の接着剤R1によって、デバイスウェーハS1に形成された複数の機能デバイスDを覆うことにより、第1の接着層B1を形成する第1の接着層形成部11と、第1の接着剤R1よりも所定の溶媒に対して難溶解性であって、デバイスウェーハS1を支持するサポートウェーハS2と第1の接着層B1との間に介在させるとともに、第1の接着層R1の周縁部を覆うための第2の接着剤R2を、サポートウェーハS2の表面に供給することにより第2の接着層B2を形成する第2の接着層形成部12と、デバイスウェーハS1に対して、第1の接着層B1及び第2の接着層B2を介して、第1の接着層B1の周縁部が露出しないように、サポートウェーハS2を貼り合わせる貼合部13と、を有する。
第2の接着層B2の第2の接着剤R2と、第1の接着層B1の第1の接着剤R1とが接触する前に、第1の接着剤R1を乾燥させるので、貼合後の気泡の発生が抑制される。また、貼合後に気化が阻害されて良好な接着が得られなくなることが防止される。第1の接着剤R1の乾燥により、機能デバイスDをより強力に保護し、第2の接着層B2との混合防止にもなる。
(1)第2の接着層B2は、最終的にデバイスウェーハS1とサポートウェーハS2とを接着できればよい。このため、第2の接着層B2を形成するための第2の接着剤R2の塗布は、サポートウェーハS2側に行っても、デバイスウェーハS1側に行っても、双方に行ってもよい。つまり、第2の接着剤R2を、サポートウェーハS2及び第1の接着剤R1の少なくとも一方の表面に供給することにより、第2の接着層B2を形成すればよい。よって、第2の接着層形成部12は、第1の接着層B1の表面に、第2の接着剤R2を供給する態様であってもよい。
非水溶性の有機溶媒等で洗浄可能な第4の接着層を形成することが考えられる。
[積層体]
まず、本態様の積層体Lの一例を、図30に示す。この積層体Lは、基本的は、上記の実施形態と同様である。但し、本態様では、第1の接着層B1、第2の接着層B2に、さらに、第3の接着層B3を有する。
上記の積層体Lを製造するための積層体製造装置1も、本発明の一態様である。この積層体製造装置1は、基本的には、上記の実施形態と同様の構成である。但し、本態様の積層体製造装置1は、図31に示すように、第2の接着層B2の周縁部を覆う位置に、第2の接着剤R2を溶解させる溶媒に対して、難溶解性の第3の接着剤R3を供給することにより第3の接着層B3を形成する第3の接着層形成部14を有している。第3の接着層形成部14は、第3の接着剤R3を、第2の接着層B2の周縁部に供給することにより、第3の接着層B3を形成する装置である。第3の接着層B3は、第2の接着層B2が露出しないように、第2の接着層B2の周縁部を覆う。
さらに、本態様では、図31に示すように、再生装置5が、浸漬部51(図34参照)に加えて、浸漬部52を有している。浸漬部52は、第3の接着層B3が形成された積層体LのサポートウェーハS2を再生するための構成部である。この浸漬部52は、図35に示すように、第3の溶媒である溶解液Z3を収容する処理槽52aを有し、サポートウェーハS2を溶解液Z3に浸漬することにより、第3の接着層B3を溶解させる装置である。この浸漬部52は、それぞれ上記の分離装置4と同様の構成を有する。このように、第2の接着層B2、第3の接着層B3を溶解させて除去することにより、サポートウェーハS2は再利用可能となる。溶解液Z1に対して第2の接着剤R2及び第3の接着剤R3は難溶解性であり、溶解液Z2に対して第3の接着剤R3は難溶解性である。
このような第3の接着層B3の形成工程を説明する。貼合部13による貼合体Laの製造については、上記の実施形態と同様である。そして、図32に示すように、搬送手段が、チャンバ131の開口部131aから貼合体Laを取り出して、第3の接着層形成部14における支持部141の載置台141a上に載置する。載置台141aによりデバイスウェーハS1を回転させながら、除去部142のワイパー142aの先端の弾性体が、第2の接着層B2の周縁部に接触することにより、溶媒が第2の接着層B2の周縁部を溶解させる。なお、図6に示すように、回転する貼合体Laにおける第2の接着剤R2の周縁部を、溶媒Wに接触させることによっても、溶解させることができる。
以上のように、第3の接着層B3を形成した積層体Lは、上記の実施形態と同様に、薄化された後、図36(A)〜(D)、図37(E)〜(H)に示すように、電極形成、第1の接着層B1の溶解が行われる。さらに、機能デバイスDの剥離が行われるが、これも、図17、図18に示した上記の実施形態と同様である。
そして、搬送手段は、第2の接着層B2及び第3の接着層B3が付着したサポートウェーハS2を、図34に示すように、再生装置5の浸漬部51における溶解液Z2に浸漬する。これにより、第2の接着層B2が溶解されて除去される。さらに、搬送手段は、第3の接着層B3が付着したサポートウェーハS2を、図35に示すように、浸漬部52における溶解液Z3に浸漬する。これにより、第3の接着層B3が溶解されて除去されるので、サポートウェーハS2が、何も付着していない初期状態に再生される。搬送手段は、サポートウェーハS2を、ストッカKに収容する。これにより、サポートウェーハS2を再利用できる。再生装置5内、搬送経路、ストッカKのいずれかに設けられた乾燥装置によって、サポートウェーハS2を乾燥させてもよい。
以上のような態様によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる。さらに、本態様では、第1の接着層B1が、機能デバイスDとサポートウェーハS2との間に介在するとともに、第2の接着層B2及び第3の接着層B3によって覆われているために外部に露出していない。このため、薄化工程、穴開け工程、ダイシング工程等において一般的に使用される研磨液、エッチング液、洗浄液、純水等の液体から、第1の接着層B1及び第2の接着層B2が影響を受けることが防止され、接着状態が堅牢に維持される。各工程において使用される液体は、種々存在するため、第2の接着層B2も影響を受ける可能性があるが、第3の接着層B3として、より難溶解性の第3の接着剤R3を用いることにより、第2の接着層B2の溶解を防止できる。
2…薄化装置
3…電極形成装置
4…分離装置
5…再生装置
6…制御装置
11…第1の接着層形成部
12…第2の接着層形成部
13…貼合部
14…第3の接着層形成部
21…研削用ホイール
21a…研削面
22…支持部
31…穴あけ部
31a…載置台
31b…レーザ加工機
32…充填部
41…ダイシング部
42…溶解部
42a…吸着具
42b…突出部材
42c…メッシュ
43…剥離部
51…浸漬部
51a…処理槽
52…浸漬部
52a…処理槽
111…支持部
111a…載置台
111b…駆動部
112…塗布部
112a…塗布ノズル
113…収容部
113a…基台
113b…チャンバ
114…除去部
114a…ワイパー
121…支持部
121a…載置台
121b…駆動部
122…塗布部
122a…塗布ノズル
131…チャンバ
131a…開口部
131b…開閉扉
131c…開口部
132…載置部
133…支持部
134…移動機構部
135…排気部
135a…配管
141…支持部
141a…載置台
141b…駆動部
142…除去部
142a…ワイパー
143…塗布部
143a…塗布ノズル
411…ブレード
412…駆動部
413…支持部
421…処理槽
421b…排出口
422…タンク
423…送液配管
424…送液部
425…送液制御部
426…ノズル
427…排出液配管
428…タンク
429…排出弁
431…支持台
432…圧着部
433…切断部
A…搬送アーム
B1…第1の接着層
B2…第2の接着層
B3…第3の接着層
C…保護層
D…機能デバイス
E…電子部品製造装置
F…フィルム
G…リング
H…ダイシング溝
h…スルーホール
IN…投入口
K…ストッカ
L…積層体
La…貼合体
M…電極材料
OUT…取出口
R1…第1の接着剤
R2…第2の接着剤
R3…第3の接着剤
S1…デバイスウェーハ
S2…サポートウェーハ
U…ブース
W…溶媒
X…容器
Z1〜Z3…溶解液
Claims (12)
- 所定の溶媒により溶解する第1の接着剤によって、デバイスウェーハに形成された複数の機能デバイスを覆うことにより、第1の接着層を形成する第1の接着層形成部と、
前記第1の接着剤よりも前記所定の溶媒に対して難溶解性であって、前記デバイスウェーハを支持するサポートウェーハと前記第1の接着層との間に介在させるとともに、前記第1の接着層の周縁部を覆うための第2の接着剤を、前記サポートウェーハ及び前記第1の接着剤の少なくとも一方の表面に供給することにより第2の接着層を形成する第2の接着層形成部と、
前記第2の接着層の周縁部を覆う位置に、前記第2の接着剤を溶解させる第2の溶媒に対して、前記第2の接着剤よりも難溶解性の第3の接着剤を供給することにより第3の接着層を形成する第3の接着層形成部と、
前記デバイスウェーハに対して、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を介して、前記第1の接着層の周縁部が露出しないように、サポートウェーハを貼り合わせる貼合部と、
を有することを特徴とする積層体製造装置。 - 所定の溶媒により溶解する第1の接着剤によって、デバイスウェーハに形成された複数の機能デバイスを覆う第1の接着層と、
前記第1の接着剤よりも前記所定の溶媒に対して難溶解性である第2の接着剤によって形成され、前記デバイスウェーハを支持するサポートウェーハと前記第1の接着層との間に介在するとともに、前記第1の接着層の周縁部を覆う第2の接着層と、
前記第2の接着剤を溶解させる第2の溶媒に対して、前記第2の接着剤よりも難溶解性の第3の接着剤によって、前記第2の接着層の周縁部を覆う第3の接着層と、
前記デバイスウェーハに、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を介して、前記第1の接着層の周縁部が露出しないように貼り合わされたサポートウェーハと、
を有することを特徴とする積層体。 - 前記第1の接着剤が、水溶性であることを特徴とする請求項2記載の積層体。
- 前記第1の接着剤が、熱可塑性であることを特徴とする請求項2記載の積層体。
- 所定の溶媒により溶解する第1の接着剤によって、デバイスウェーハに形成された複数の機能デバイスを覆う第1の接着層と、前記第1の接着剤よりも前記所定の溶媒に対して難溶解性である第2の接着剤によって、前記デバイスウェーハを支持するサポートウェーハと前記第1の接着層との間に介在するとともに、前記第1の接着層の周縁部を覆う第2の接着層と、前記デバイスウェーハに、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を介して、前記第1の接着層の周縁部が露出しないように貼り合わされたサポートウェーハと、を有する積層体に形成された、複数の前記機能デバイスを、個片に分割する溝を形成するダイシング部と、
前記積層体を、前記所定の溶媒に浸漬することにより、前記溝を介して前記第1の接着層を溶解させる溶解部と、
を有することを特徴とする分離装置。 - 前記ダイシング部により形成される溝は、前記第1の接着層まで達していず、前記デバイスウェーハの残存部分があり、
前記第1の接着層を溶解させる前に、前記溝が前記第1の接着層まで達するように、前記残存部分をエッチングにより除去することを特徴とする請求項5記載の分離装置。 - 前記機能デバイスを、前記サポートウェーハから剥離させる剥離部を有することを特徴とする請求項5または6記載の分離装置。
- 前記積層体を、前記所定の溶媒に浸漬させたとき、個片に分割された機能デバイスに接する保持手段を有することを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の分離装置。
- 所定の溶媒により溶解する第1の接着剤によって、デバイスウェーハに形成された複数の機能デバイスを覆うことにより、第1の接着層を形成し、
前記第1の接着剤よりも前記所定の溶媒に対して難溶解性であって、前記デバイスウェーハを支持するサポートウェーハと前記第1の接着層との間に介在させるとともに、前記第1の接着層の周縁部を覆うための第2の接着剤を、前記サポートウェーハ及び前記第1の接着剤の少なくとも一方の表面に供給することにより、第2の接着層を形成し、
前記第2の接着層の周縁部を覆う位置に、前記第2の接着剤を溶解させる第2の溶媒に対して、前記第2の接着剤よりも難溶解性の第3の接着剤を供給することにより第3の接着層を形成し、
前記デバイスウェーハに、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を介して、前記第1の接着層の周縁部が露出しないように、サポートウェーハを貼り合わせた積層体とする積層体製造方法。 - 前記第3の接着層を形成する工程は、前記貼り合わせる工程の後に、前記第2の接着層の周縁部に、前記第3の接着剤を供給することを特徴とする請求項9記載の積層体製造方法。
- 前記第3の接着層を形成する工程は、前記第2の接着層の形成前に、前記デバイスウェーハ又は前記サポートウェーハに、前記第3の接着剤を供給することを特徴とする請求項9記載の積層体製造方法。
- 前記第1の接着剤と前記第2の接着剤が接触する前に、前記第1の接着剤を乾燥させる
ことを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載の積層体製造方法。
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