WO2008062666A1

WO2008062666A1 - Système d'irradiation à faisceau d'électrons

Info

Publication number: WO2008062666A1
Application number: PCT/JP2007/071603
Authority: WO
Inventors: Tatsuya Matsumura
Original assignee: Hamamatsu Photonics K.K.
Priority date: 2006-11-24
Filing date: 2007-11-07
Publication date: 2008-05-29
Also published as: TW200832447A; JP2008128977A

Description

明細書

電子線照射装置

技術分野

[0001] 本発明は、電子線照射装置に関する。

背景技術

[0002] 従来の電子線照射装置として、電子線通過孔を形成するチャンバと、チャンバの一端側に設けられ、電子線を出射する電子銃と、チャンバの他端側に設けられ、複数の電子線透過部材を有する電子線透過ユニットと、を備えるものが存在する（例えば、特許文献 1参照）。このような電子線照射装置は、電子銃から出射された電子線が全ての電子線透過部材を順次透過するように偏向されるため、電子線を照射すべき領域が比較的広い場合に特に有効である。なお、電子線透過ユニットに複数の電子線透過部材が設けられるのは、電子線透過部材が一般的にベリリウム等からなる厚さ

10 11 m程度の薄膜であって破損し易いことに鑑み、各電子線透過部材を小面積化して、電子線透過部材の破損を防止するためである。

特許文献 1 :特開 2004— 239920号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] しかしながら、上述したような電子線照射装置には、次のような問題が存在する。すなわち、電子銃から出射された電子線が全ての電子線透過部材を順次透過するように偏向される際に、電子線透過ユニットにおいては、電子線透過部材だけでなぐ隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分にも電子線が照射されることになる。そのため、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分が発熱し、最悪の場合、溶融するおそれがある。

[0004] そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、電子線透過ュニットにおいて、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分が発熱するのを抑制することができる電子線照射装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 [0005] 上記目的を達成するために、本発明に係る電子線照射装置は、電子線通過孔を形成するチャンバと、チャンバの一端側に設けられ、電子線を出射する電子銃と、チヤンバの他端側に設けられ、所定の方向に並んだ複数の電子線透過部材を有する電子線透過ユニットと、電子銃から出射されて電子線通過孔を通過する電子線を集束する集束手段と、集束手段によって集束されて電子線通過孔を通過する電子線を所定の方向に偏向する偏向手段と、電子線透過ユニットにおいて、電子線透過部材に電子線が照射される時間より、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分に電子線が照射される時間が短くなるように、偏向手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。

[0006] この電子線照射装置では、電子銃から出射された電子線は、電子線通過孔を通過する際に集束手段によって集束されて、所定の方向に並んだ複数の電子線透過部材を有する電子線透過ユニットに照射される。このとき、集束手段によって集束されて電子線通過孔を通過する電子線は、電子線透過ユニットにおいて、電子線透過部材に電子線が照射される時間より、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分に電子線が照射される時間が短くなるように、偏向手段及び制御手段によって所定の方向に偏向される。従って、各電子線透過部材を介して電子線を確実に外部へ出射することができると共に、電子線透過ユニットにおいて、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分が発熱するのを抑制することができる。

[0007] 本発明に係る電子線照射装置にお!/、ては、集束手段は、電子線透過部材に照射される電子線の像が電子線透過部材に含まれる大きさとなるように、電子線を集束することが好ましい。これにより、電子線透過ユニットにおいて、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分に電子線が照射されるのをより一層抑制することができる。

[0008] 本発明に係る電子線照射装置においては、電子線透過ユニットは、他端面に電子線透過部材が取り付けられた基板を有し、基板にお!/、て電子線透過部材に対向する部分には、開口が形成されており、基板の一端面において電子線通過孔の他端に対向する部分には、凹部が形成されていることが好ましい。この場合、基板において電子線通過孔の他端に対向する部分の厚さは、基板においてチャンバに取り付けられる部分の厚さより薄くなる。これにより、基板とチャンバとの取付強度を維持することができると共に、電子線が基板の開口を通って電子線透過部材に向かう際に電子線が基板に照射されて基板が発熱するのを抑制することができる。更に、基板において電子線通過孔の他端に対向する部分は、チャンバの外部側に片寄ることになる。これにより、基板からチャンバの外部へ熱を効率良く放出することができる。

[0009] 本発明に係る電子線照射装置においては、開口における少なくとも基板の一端面側の部分は、基板の一端面側に向かって末広がりの形状となっていることが好ましい。これにより、電子線が基板の開口を通って電子線透過部材に向かう際に電子線が基板に照射されて基板が発熱するのをより一層抑制することができる。

[0010] 本発明に係る電子線照射装置にお!/、ては、基板は、真鍮からなることが好まし!/、。

真鍮は熱伝導率が高いため、基板の一部に電子線が照射されたとしても、熱が基板全体に拡散し易い。従って、電子線が照射された基板の一部が溶融するような事態を防止すること力できる。なお、基板が真鍮からなる場合には、基板が例えばアルミニゥムからなる場合に比べ、基板の強度を高くすることができる。

[0011] 本発明に係る電子線照射装置においては、基板は、チャンバに対して着脱自在となっており、電子線透過部材は、基板に対して着脱自在となっていることが好ましい。これにより、例えば 1個の電子線透過部材が破損した場合に、電子線透過ユニットをチャンバから取り外して、新たな電子線透過ユニットをチャンバに取り付けることができる。そして、チャンバから取り外した電子線透過ユニットにおいて、破損した電子線透過部材を基板から取り外して、新たな電子線透過部材を取り付けることができる。発明の効果

[0012] 本発明によれば、電子線透過ユニットにお!/、て、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分が発熱するのを抑制することができる。

図面の簡単な説明

[0013] [図 1]本発明の係る電子線照射装置の一実施形態の縦断面図である。

[図 2]図 1の力ソード周辺の拡大縦断面図である。

[図 3]図 1の力ソード周辺の拡大平面図である。

[図 4]図 1の電子線透過ユニット周辺の拡大縦断面図である。

[図 5]図 4の V— V線に沿っての断面図である。 [図 6]図 1の電子線透過ユニット周辺の拡大平面図である。

[図 7]電子線透過部材に照射される電子線の像と、電子線透過部の形状との関係を示す図である。

符号の説明

[0014] 1···電子線照射装置、 2, 2 , 2…電子線通過孔、 2a…電子線通過孔の後端（一

1 2

端）、 2b…電子線通過孔の前端 (他端）、 3, 3 , 3 …チャンバ、 6…集束コイル (集

1 2 2

束手段）、 7···偏向コイル (偏向手段）、 9···制御部（制御手段）、 10· 電子銃、 20··· 電子線透過ユニット、 20a…フレーム部分、 21···電子線透過部材、 21a…電子線透過部、 22···基板、 22a…基板の後端面（一端面）、 22b…基板の前端面（他端面）、 22c…基板の開口、 22d…基板の凹部、 ΕΒ···電子線。

発明を実施するための最良の形態

[0015] 以下、本発明に係る電子線照射装置の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

[0016] 図 1に示されるように、電子線照射装置 1は、電子線通過孔 2を形成するチャンバ 3 と、電子線通過孔 2の後端（一端） 2aを塞ぐようにチャンバ 3に気密に取り付けられた電子銃 10と、電子線通過孔 2の前端 (他端） 2bを塞ぐようにチャンバ 3に気密に取り付けられた電子線透過ユニット 20と、を備えている。電子銃 10は、力ソード 11から放出された電子線 EBを Z軸方向に出射する。電子銃 10から出射された電子線 EBは、電子線透過ユニット 20に向力て電子線通過孔 2を通過する。電子線透過ユニット 2 0は、 Y軸方向（所定の方向）に並んだ複数 (ここでは 5個）の電子線透過部材 21を有している。なお、電子線照射装置 1によって電子線 EBが照射される側を前側、その反対側を後側とする。

[0017] このような電子線照射装置 1は、電子銃 10から出射された電子線 EBが全ての電子線透過部材 21を順次透過するように Y軸方向に偏向されるため、電子線 EBを照射すべき領域が比較的広い場合に特に有効である。例えば、電子線照射装置 1は、窒素等の不活性ガス中においてライン上を流れる照射対象物に電子線 EBを照射し、照射対象物の乾燥、殺菌、表面改質等を行うために使用される。

[0018] チャンバ 3は、電子銃 10が取り付けられるチャンバ 3と、電子線透過ユニット 20が取り付けられるチャンバ 3と、を有している。チャンバ 3は、金属により円柱状に形成

2 1

されている。チャンバ 3が形成する電子線通過孔 2の断面は円形状であり、電子線通過孔 2は、前側の小径部と後側の大径部とが接続された形状となっている。一方、チャンバ 3は、金属により台形板状に形成されている。チャンバ 3が形成する電子線

2 2 通過孔 2の断面は、 Y軸方向を長手方向とする長方形状であり、電子線通過孔 2は

2 2

、前側に向かって Y軸方向のみに末広がりの形状となっている。

[0019] チャンバ 3の後端部には、金属により円板状に形成されたフランジ 4が設けられて

2

おり、フランジ 4の後面は、チャンバ 3の前端面と接触している。チャンバ 3は、チヤ

1 2 ンバ 3に対して Z軸回りに回転自在となっており、フランジ 4を貫通するボルト 5によつてチャンバ 3に所望の角度で固定される。

[0020] チャンバ 3には、電子線通過孔 2 の小径部を挟んで対になるようにァライメントコィノレ 6及び集束コイル (集束手段） 6が配置されている。電子銃 10から出射されて電

1 2

子線通過孔 2を通過する電子線 EBは、ァライメントコイル 6 によって、電子銃部 10や電子線 EBの通過経路を構成する各部材の機械的な中心のズレや、各構成部材の残留磁気及び設置場所周辺の磁界等の影響による、所望の通過経路（電子線通過孔 2の中心軸）に対しての電子線 EBのズレを補正した後、集束コイル 6によって電

1 2 子線透過部材 21に対して集束される。また、フランジ 4の前面には、偏向コイル (偏向手段） 7が配置されている。集束コイル 6によって集束されて電子線通過孔 2を通

2

過する電子線 EBは、偏向コイル 7によって Y軸方向に偏向される。

[0021] チャンバ 3には、電子線通過孔 2と真空ポンプ（図示せず）とを接続する排気管 8 が形成されている。これにより、チャンバ 3内（すなわち、電子線通過孔 2)が真空引きされる。また、電子線照射装置 1は、その全体を制御する制御部（制御手段） 9を備えている。

[0022] 電子銃 10は、金属により直方体状に形成されたケース 12と、絶縁ブロック 13と、高耐圧型のコネクタ 14と、を有している。

[0023] ケース 12は、チャンバ 3の後端部に気密に固定されている。ケース 12の前壁には、ケース 12内とチャンバ 3内とを連通させる開口 12aが設けられている。また、ケース 12の側壁には、コネクタ 14を取り付けるための開口 12bが設けられている。開口 12b の周りのケース 12の内面には凹凸部分が設けられており、絶縁ブロック 13との結合強度の確保が図られている。

[0024] 絶縁ブロック 13は、絶縁性材料 (例えば、エポキシ樹脂等）からなり、コネクタ 14力、らカソード 11への電力供給経路を外部から絶縁している。絶縁ブロック 13は、ケース 12内に収容された基部 13aと、基部 13aから開口 12aを通って電子線通過孔 2の大径部内に突出し、 Z軸方向において前端部が電子線通過孔 2の小径部の後端に対向する突出部 13bと、を有している。基部 13aは、ケース 12の内部空間の大部分を占めており、ケース 12の開口 12a側及び開口 12b側の内面と接触している。また、基部 13aにおいてケース 12の内面と接触しない部分には、導電性材料からなるフィルム 15が貼り付けられており、フィルム 15が接地電位であるケース 12と電気的に接続されることで、ケース 12の内面に面する絶縁ブロック 13の表面電位を接地電位とすることができ、動作時の安定性を向上させることができる。

[0025] コネクタ 14は、電子線照射装置 1の外部の電源装置から力ソード 11に高電圧を供給するためのものである。コネクタ 14は、ケース 12の側壁の開口 12bに差し込まれ、コネクタ 14の先端が絶縁ブロック 13の中心付近に位置した状態で絶縁ブロック 7中に埋没されて固定されている。コネクタ 14の先端部の外周面には凹凸部分が設けられており、絶縁ブロック 13との結合強度の確保が図られている。

[0026] コネクタ 14の基端部には、電源装置と接続された外部配線の先端を保持する電源用プラグが揷入される揷入口 14aが設けられている。また、コネクタ 14の先端には、 1 対の内部配線 16, 16が接続されている。内部配線 16, 16は、コネクタ 14の先端から基部 13aの中心に向かって延在すると共に、基部 13aの中心で折り曲げられて突出部 13bの前端部まで延在している。内部配線 16, 16には、突出部 13bの前端部に埋設されたソケット 31 , 31が接続されており、ソケット 31 , 31には、突出部 13bの前端面から突出した前端部に力ソード 11が掛け渡された給電用ピン 32, 32が結合されている。なお、給電用ピン 32, 32は、突出部 13bの前端面上に配置されたセラミック板 33を貫通して、セラミック板 33にロウ付け等により固定されている。

[0027] 力ソード 11は、電子線 EBとなる電子を放出する薄板状部材である。すなわち、カソード 11は、電子線 EBを放出するために用いられる電源装置とは別の加熱用電源装置によって、内部配線 16, 16、ソケット 31 , 31及び給電用ピン 32, 32を介して、電子放出部 11a (図 2参照）が電子を放出可能な温度まで通電加熱される。その後、力ソード 11は、電源装置によって、内部配線 16の一方に高電圧が印加されることで、電子線 EBとなる電子を放出する。力ソード 11の周囲には、いわゆるグリッドである中間電極 17が設けられている。中間電極 17は、所定の電圧が印加されることで、カソード 11から放出された電子を引き出して電子線 EBを集束する電界を発生させる。なお、中間電極 17に対する所定の電圧印加には、内部配線 16のいずれかと突出部 1 3bの先端付近において電気的に接続させることで、簡易的に中間電極 17へカソード 11と同じ電位を与えてもよいし、内部配線 16, 16と同様にコネクタ 14から内部配線を設けてもよい。これにより、電子線 EBが電子銃 10から Z軸方向前側に出射され

[0028] 図 2, 3に示されるように、突出部 13bの前端面には、給電用ピン 32, 32が貫通して固定されたセラミック板 33が配置されている。セラミック板 33上には、給電用ピン 32, 32の前端部を包囲する包囲部材 18が配置されており、包囲部材 18の前端面には、包囲部材 18の開口の前端を覆い塞ぐ薄板状の蓋部材 19が配置されている。包囲部材 18及び蓋部材 19は、金属からなり、中間電極 17と接触している。これにより、包囲部材 18及び蓋部材 19は、中間電極 17と同電位となる。なお、力ソード 11、包囲部材 18、蓋部材 19、給電用ピン 32, 32及びセラミック板 33は、一体的にユニット化されている。そのため、力ソード 11の交換の際には、このユニットごと交換すること力 Sできる。従って、蓋部材 19に対する力ソード 11の位置決め等の煩雑な調整をすることなぐ力ソード 11を容易に交換することが可能となる。

[0029] 力ソード 11は、高融点金属（例えば、タングステン、モリブデン、レニウム、ニオブ、タンタル、酸化トリウム等）や合金 (例えば、タングステンに酸化トリウムを混合したトリェテッド'タングステン等）により薄板状に形成され、蓋部材 19に設けられた長方形状のアパーチャ 19aに臨む長方形状の電子放出部 11aを有している。アパーチャ 19a は、 Z軸方向から見て、電子放出部 11aの前面を含むように設けられている。また、その形状は電子放出部 11aの前面と相似形であり、アパーチャ 19aの縁部と、電子放出部 11aの前面の縁部とが接触しない範囲内で、その間隔が狭くなつている。電子放出部 11 aの後側には、一方の給電用ピン 32に支持された反射板 l ibが電子放出部 11 aと 0. 5mm〜； 1. 5mmの間隔をとつて配置されている。また、電子放出部 11a の前面と蓋部材 19の前面とが略同一平面上に位置しているため、中間電極 17によつて発生させられる電界が電子放出部 11 aの前面に同等に作用し、電子放出部 1 1a の前面から電子が略均一に放出される。なお、電子放出部 11aから放出された電子のうち、電子放出部 11aの前面からの電子は、そのまま Z軸方向前側に放出される。一方、電子放出部 11aの後面および側面からも電子は放出されるが、それらの電子のうち、その進行方向が大きく広がったものはアパーチャ 19aを通過することなく蓋部材 19により遮断されるために、放出される電子の意図しない広がりを抑制することで電子線 EBの形状を保持すること力 Sできる。また、反射板 l ibは、電子放出部 11aの後面から放出された電子の一部を Z軸方向側に反射し、更にその一部が、ァパーチャ 19aと電子放出部 11aの隙間から Z軸方向側に放出される。そのため、特に大電流の取り出しが必要な用途にお!/、て、必要に応じて配置されて!/、る。

[0030] 図 4〜6に示されるように、電子線透過ユニット 20は、真鍮により長方形板状に形成された基板 22を有している。基板 22は、その後端面（一端面） 22aが接触するように、チャンバ 3の前端面に Oリング 23を介して気密に取り付けられている。基板 22の前

2

端面（他端面） 22bには、電子線透過部材 21が固定された枠部材 24が Oリング 25を介して気密に取り付けられている。基板 22は、チャンバ 3に対してボルト 26によって

2

着脱自在となっており、電子線透過部材 21は、基板 22に対してボルト 27によって着脱自在となっている。

[0031] 電子線透過部材 21は、気密の保持が可能で、電子線 EBの透過性に優れた材料（例えば、ベリリウム、チタン、アルミニウム等）により長方形薄膜状に形成されている。枠部材 24は、金属（例えば、ステンレス鋼等）により長方形環状に形成されている。電子線透過部材 21は、枠部材 24の開口の前端を覆い塞ぐように、枠部材 24の前端面に例えばロウ付け等により気密に固定されており、電子線透過部材 21の電子線透過部 21 aは、 Z軸方向から見て、 Y軸方向を長手方向とする長方形状となっている。なお、 Z軸方向から見て、力ソード 11の電子放出部 11aの形状と、電子線透過部 21a の形状とは、互いに略相似の関係にある。 [0032] 基板 22において各電子線透過部材 21に対向する部分には、断面が長方形状の開口 22cが形成されており、各開口 22cは、基板 22の後端面 22a側に向かって末広力りの形状となっている。基板 22の後端面 22aにおいて電子線通過孔 2の前端 2bに対向する部分には、断面が長方形状の凹部 22dが形成されて!/、る。

[0033] 以上のように構成された電子線照射装置 1の動作について説明する。

[0034] 排気管 8を介して真空ポンプによってチャンバ 3内（すなわち、電子線通過孔 2)が真空引きされ、内部配線 16, 16、ソケット 31 , 31及び給電用ピン 32, 32を介して電源装置によって力ソード 11に高電圧が印加されると、力ソード 11の電子放出部 11a 力、ら電子が放出される。電子放出部 11aから放出された電子は、アパーチャ 19a及び反射板 l ibによって Z軸方向前側に放出され、中間電極 17によって発生させられた電界により加速及び集束されて、電子線 EBが電子銃 10から Z軸方向前側に出射される。

[0035] 電子銃 10から出射されて電子線通過孔 2を通過する電子線 EBは、ァライメントコィル 6 によって中心軸の補正がなされた後、集束コイル 6によって電子線透過部材 21

1 2

に対して集束される。このとき、図 7に示されるように、電子線透過部材 21に照射される電子線 EBの像力 S、Z軸方向から見て電子線透過部 21aの形状と略同一となるように、制御部 9によって集束コイル 6が制御される。

2

[0036] 集束コイル 6によって集束されて電子線通過孔 2を通過する電子線 EBは、偏向コ

2

ィル 7によって Y軸方向に偏向される。つまり、集束コイル 6によって集束されて電子

2

線通過孔 2を通過する電子線 EBの中心軸力軸方向に沿って線状に繰り返し変化させられる。このとき、電子線透過ユニット 20において、電子線透過部材 21に電子線 EBが照射される時間より、隣り合う電子線透過部材 21 , 21間のフレーム部分 20aに電子線 EBが照射される時間が短くなるように、制御部 9によって偏向コイル 7が制御される。このような制御は、例えば、ステップ状に電流値が変化する電流を制御部 9が偏向コイル 7に流すことで実現される。

[0037] 偏向コイル 7によって Y軸方向に偏向された電子線 EBは、各電子線透過部 21aを順次透過して外部へ出射される。外部へ出射された電子線 EBは、窒素等の不活性ガス中においてライン上を流れる照射対象物に照射され、照射対象物の乾燥、殺菌、表面改質等が行われる。

[0038] 以上説明したように、電子線照射装置 1では、電子銃 10から出射された電子線 EB は、電子線通過孔 2を通過する際に集束コイル 6 によって集束されて、 Y軸方向に並

2

んだ複数の電子線透過部材 21を有する電子線透過ユニット 20に照射される。このとき、集束コイル 6によって集束されて電子線通過孔 2を通過する電子線 EBは、電子

2

線透過ユニット 20において、電子線透過部材 21に電子線 EBが照射される時間より、隣り合う電子線透過部材 21 , 21間のフレーム部分 20aに電子線 EBが照射される時間が短くなるように、偏向コイル 7及び制御部 9によって Y軸方向に偏向される。従つて、各電子線透過部材 21を介して電子線 EBを確実に外部へ出射することができると共に、電子線透過ユニット 20において、隣り合う電子線透過部材 21 , 21間のフレーム部分 20aが発熱するのを抑制することができる。

[0039] また、電子線照射装置 1では、電子銃 10から出射されて電子線通過孔 2を通過する電子線 EBは、電子線透過部材 21に照射される電子線 EBの像力 S、 Z軸方向において電子線透過部 21aの形状と略同一となるように、集束コイル 6及び制御部 9によ

2

つて集束される。これにより、電子線透過ユニット 20において、隣り合う電子線透過部材 21 , 21間のフレーム部分 20aに電子線 EBが照射されてその部分が発熱するのをより一層抑制しつつ、各電子線透過部材 21において、電子線透過部 21aから外部へ出射される電子線量を均一化することができる。また、電子線透過部 21aにおける電子線 EBの形状を長方形状とすることにより、高価で破損しやすい電子線透過部 2 laの X方向の幅を狭くすることができるので、装置の低価格化と出力窓の長寿命化も併せて達成できる。

[0040] また、電子線照射装置 1では、基板 22の後端面 22aにおいて電子線通過孔 2の前端 2bに対向する部分には、断面が長方形状の凹部 22dが形成されている。この場合、基板 22において電子線通過孔 2の前端 2bに対向する部分の厚さは、基板 22においてチャンバ 3に取り付けられる部分の厚さより薄くなる。これにより、基板 22とチャン

2

バ 3との取付強度を維持することができると共に、電子線 EBが基板 22の開口 22cを

2

通って電子線透過部材 21に向力、う際に電子線 EBが基板 22に照射されて基板 22が発熱するのを抑制することができる。更に、基板 22において電子線通過孔 2の前端 2 bに対向する部分は、チャンバ 3の外部側に片寄ることになる。これにより、基板 22か

2

らチャンバ 3の外部へ熱を効率良く放出することができる。

2

[0041] また、電子線照射装置 1では、基板 22の各開口 22cは、基板 22の後端面 22a側に向かって末広がりの形状となっている。これにより、電子線 EBが基板 22の開口 22c を通って電子線透過部材 21に向力、う際に電子線 EBが基板 22に照射されて基板 22 が発熱するのをより一層抑制することができる。

[0042] また、電子線照射装置 1では、基板 22は、真鍮により長方形板状に形成されている。真鍮は熱伝導率が高いため、基板 22の一部に電子線 EBが照射されたとしても、熱が基板 22全体に拡散し易い。従って、電子線 EBが照射された基板 22の一部が溶融するような事態を防止することができる。更に、基板 22が例えばアルミニウムからなる場合に比べ、基板 22の強度を高くすることができる。

[0043] また、電子線照射装置 1では、基板 22は、チャンバ 3に対してボルト 26によって着

2

脱自在となっており、電子線透過部材 21は、基板 22に対してボルト 27によって着脱自在となっている。これにより、例えば 1個の電子線透過部材 21が破損した場合に、電子線透過ユニット 20をチャンバ 3力も取り外して、直ちに新たな電子線透過ュニッ

2

ト 20をチャンバ 3に取り付けること力 Sできる。そして、チャンバ 3から取り外した電子

2 2

線透過ユニット 20においては、破損した電子線透過部材 21を基板 22から取り外して、新たな電子線透過部材 21を取り付けることができる。

産業上の利用可能性

[0044] 本発明によれば、電子線透過ユニットにお!/、て、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分が発熱するのを抑制することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 電子線通過孔を形成するチャンバと、

前記チャンバの一端側に設けられ、電子線を出射する電子銃と、

前記チャンバの他端側に設けられ、所定の方向に並んだ複数の電子線透過部材を有する電子線透過ユニットと、

前記電子銃から出射されて前記電子線通過孔を通過する前記電子線を集束する集束手段と、

前記集束手段によって集束されて前記電子線通過孔を通過する前記電子線を前記所定の方向に偏向する偏向手段と、

前記電子線透過ユニットにお!/、て、前記電子線透過部材に前記電子線が照射される時間より、隣り合う前記電子線透過部材間のフレーム部分に前記電子線が照射される時間が短くなるように、前記偏向手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする電子線照射装置。

[2] 前記集束手段は、前記電子線透過部材に照射される前記電子線の像が前記電子線透過部材に含まれる大きさとなるように、前記電子線を集束することを特徴とする請求項 1記載の電子線照射装置。

[3] 前記電子線透過ユニットは、他端面に前記電子線透過部材が取り付けられた基板を有し、

前記基板において前記電子線透過部材に対向する部分には、開口が形成されており、

前記基板の一端面において前記電子線通過孔の他端に対向する部分には、凹部が形成されていることを特徴とする請求項 1記載の電子線照射装置。

[4] 前記開口における少なくとも前記基板の一端面側の部分は、前記基板の一端面側に向力、つて末広がりの形状となっていることを特徴とする請求項 3記載の電子線照射装置。

[5] 前記基板は、真鍮力なることを特徴とする請求項 3記載の電子線照射装置。

[6] 前記基板は、前記チャンバに対して着脱自在となっており、

前記電子線透過部材は、前記基板に対して着脱自在となってレ、ることを特徴とする請求項 3記載の電子線照射装置。