JPH10227899A - 破壊検知器付きx線透過窓 - Google Patents

破壊検知器付きx線透過窓

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JPH10227899A
JPH10227899A JP9032128A JP3212897A JPH10227899A JP H10227899 A JPH10227899 A JP H10227899A JP 9032128 A JP9032128 A JP 9032128A JP 3212897 A JP3212897 A JP 3212897A JP H10227899 A JPH10227899 A JP H10227899A
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JP
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ray
vacuum
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ray transmission
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JP9032128A
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Inventor
Shinichi Takahashi
進一 高橋
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Nikon Corp
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Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】X線顕微鏡の真空分離膜として用いるX線透過
窓であって、窓の破壊をすみやかに検出することのでき
るX線透過窓を提供する。 【解決手段】開口部を有する基板13と、開口部101
を覆う窓部材15とを有する。窓部材15は、X線を透
過する薄膜からなり、窓部材15上には、導線パターン
16が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、X線顕微鏡等に用
いられる窓材及び真空分離膜等に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の高解像度電子顕微鏡では、細胞、
バクテリア、精子、染色体、ミトコンドリア、べん毛等
の生物試料の内部構造や機能を生体のままで観察するこ
とができなかった。また、従来の可視光を用いた顕微鏡
では高い分解能での観察を行うことができなかった。こ
のため、可視光顕微鏡で用いる通常の可視光(波長λ=
約400〜800nm)の代わりに、軟X線領域(波長
λ=約2〜5nm)の短い波長の光を用いることによ
り、従来よりも高い分解能で、かつ生体のままで観察す
ることができるX線顕微鏡の開発が進められている。
【0003】図5を用いて、従来のX線顕微鏡の概略構
成について説明する。レーザプラズマX線源を用いたX
線発生器1の出力光軸上には、照明光学系2、生体試料
を収納する試料容器3、拡大光学系4、撮像装置5が直
列に配置されている。これらはX線の大気での吸収を防
ぐために、排気装置6,7が取り付けられた真空容器
8,9に収納されている。
【0004】X線発生器1を収納する真空容器8は、内
部の真空度を数〜数十Torr台の低真空にすることが
望ましい。これは、X線発生器1のレーザプラズマター
ゲットからの飛散する粒子の平均自由行程を短くするこ
とで、飛散粒子による周囲の汚染を防ぐためである。一
方、照明光学系2、拡大光学系4、撮像装置5を収納す
る真空容器9は、10-4〜10-6Torr台の高真空に
保った方が、X線の吸収が少なく結像性能にはよい影響
を及ぼす。そこで、真空容器8と真空容器9とを異なる
真空度に保つために、真空容器8と真空容器9との間に
は、X線透過窓部をもった真空分離膜10が配置されて
いる。また、真空容器8と9との間には真空バルブ11
が配置され、真空容器9と撮像装置5との間にも真空バ
ルブ12が設置されている。
【0005】図6を用いて、従来用いられている真空分
離膜10の概略を説明する。Si基板13の両面にSi
x膜14が成膜され、X線が透過する部分は、KOH
による異方性ウエットエッチングによってSi基板13
が取り除かれている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の真空分離膜10
を用いたX線顕微鏡では、観察中の振動や、真空排気手
順の失敗による差圧の増加等によって、真空分離膜が壊
れてしまうことがあった。観察中に真空分離膜が破壊し
たときにそれに気付かずに観察を続けると、X線発生器
1のレーザプラズマX線のターゲットからの飛散粒子
が、照明光学系2まで到達し、照明光学系2が汚染され
る。また、X線撮像装置5として、通常は高真空でのみ
使用される装置(例えば、ズーミング管、MCP等)を
用いていた場合には、真空分離膜10の破壊によってX
線撮像装置5を収納する真空容器9が低真空になりX線
撮像装置5までもが破壊されてしまうことがあった。
【0007】また、真空排気中または真空排気の前に真
空分離膜10の破壊が起こり、それに気付かないことも
あり、真空容器9の真空度がいつまでたっても上がらな
いことではじめて異常に気づくことがある。この場合、
X線顕微鏡による観察を行うことができないだけでな
く、異常の原因を特定するために長時間を要するという
問題がある。
【0008】本発明は、X線顕微鏡の真空分離膜として
用いるX線透過窓であって、窓の破壊をすみやかに検出
することのできるX線透過窓を提供することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、開口部を有する基板と、前記開口
部を覆う窓部材とを有し、前記窓部材は、X線を透過す
る薄膜からなり、前記窓部材上には、導線パターンが形
成されていることを特徴とするX線透過窓が提供され
る。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を用いて説明する。
【0011】まず、本発明の第1の実施の形態のX線透
過窓の構成について図1(a),(b),(c)を用い
て説明する。
【0012】Si基板13には、正方形の開口部101
が設けられ、この開口部101を覆うように、基板13
の下面側にはSiNx製の窓部材15が配置されてい
る。また、窓部材13の上には、Au製の導線パターン
16が形成されている。導線パターン16は、4本の導
線が開口部101を横切るように、配置されている。ま
た、基板1の上面には、開口部101を除いて窒化シリ
コン膜115が形成されている。
【0013】図1の構成のX線透過窓は、図5のX線顕
微鏡の真空分離膜10として用いられる。このとき、導
線パターン16の両端の端子17にリード線を接続し、
このリード線を真空容器の外部に引き出し、導体パター
ン16の導通をモニターする検出器(不図示)を取り付
ける。
【0014】この構成では、X線透過窓の窓部材15が
破壊したときには導体パターン16も同時に破壊される
ため、導体パターン16の導通が切れ、X線透過窓の破
壊を直ちに検出することが可能となる。
【0015】よって、X線顕微鏡の観察中の振動や、真
空排気手順の失敗による差圧の増加等によってX線透過
窓が壊れてしまうような状況に陥っても、X線透過窓の
破壊をたちどころに検出し、例えば観察中の破壊が起こ
ったときには、直ちに真空バルブ11を閉じることがで
きる。これにより照明光学系2の汚れを防ぐことができ
るとともに、X線撮像装置5の低真空による故障を抑え
ることができる。
【0016】なお、導線パターン16は、導通している
かどうかが確認できれば足りるため、線幅を例えば1μ
m程度にすることができる。よって、窓部材15側の開
口部101の大きさを例えば4mm角とした場合、窓部
材15の面積に占める導線パターン16の面積は、1/
1000となる。よって、導線パターン16によって、
吸収されるX線の量も1/1000程度となるため、観
察にほとんど影響を与えずに、X線透過窓の破壊を検出
できる。
【0017】次に、図1のX線透過窓の製造プロセスに
ついて説明する。
【0018】まず、図1(a)のように、Si基板13
の両面に、窓部材15および窒化シリコン膜115とな
るSiNx膜を減圧化学的気層法等によって成膜する。
つぎに、窓部材15の上に、導線パターン16となる金
属材料(本実施の形態ではAu)膜116を真空蒸着法
等によって成膜する(図2(b))。
【0019】さらに、図2(c)のように、金属膜11
6上にレジスト18を塗布し、導線パターン16形状の
フォトマスク19を用いて、レジスト18をフォトリソ
グラフィ法によってパターニングする。これ以外に電子
線描画等の他の手法を用いても当然構わない。ついで、
図2(d)のように、レジスト18をマスクにして、金
属膜116をエッチングし、導線パターン16を形成す
る。
【0020】そして、図2(e)のように、窒化シリコ
ン膜115上にレジスト118を塗布し、開口部101
の形状のフォトマスク20を用いて、フォトリソグラフ
ィ法によって開口部101パターン形状にレジスト11
8をパターニングする。図2(f)のようにレジスト1
18をマスクにして、窒化シリコン膜115を開口部1
01形状にドライエッチング等によってエッチングを行
う。
【0021】図2(g)のように窒化シリコン膜115
をマスクとして、KOHによるウエットエッチングによ
ってSi基板13を異方性エッチングする。KOHはS
iとSiNxとのエッチング選択比が非常に高いため
に、Si基板13がエッチングされて窓部材15が露出
したところで、エッチングはストップし、X線透過窓が
形成される。
【0022】なお、本発明の破壊検知器付きX線透過窓
の製造プロセスは、上記プロセスに限定されず、他のプ
ロセスで製造することももちろん可能である。また、導
線部分を形成する金属材料もAuに限定されることはな
く、例えばCr,Cu等の金属材料を用いることができ
る。また、窓部材15の材料として、硬質炭素膜を用い
ることもできる。
【0023】つぎに、本発明の第二の実施の形態のX線
透過窓について、図3を用いて説明する。図3のX線透
過窓は、図1のX線透過窓とほぼ同様の構成であるが、
導線パターン16を窓部材15の基板13側の面に配置
した点が異なっている。また、窓部材15には、端子1
7を露出してリード接続を可能にするための貫通孔11
7が設けられている。
【0024】図3のX線透過窓の製造方法について、図
4を用いて説明する。
【0025】まず、図4(a)のように導線パターン1
6を形成するための金属材料(本実施の形態ではAu)
膜116を真空蒸着法等によってSi基板13の下面上
に成膜する。そして、金属膜116上にレジスト218
を塗布し、導線パターン16形状のフォトマスク19を
用いて、レジスト218をフォトリソグラフィ法等によ
ってパターニングする。電子線描画等の他の手法を用い
ても当然構わない(図4(b))。
【0026】そして、レジスト218をマスクにして、
金属膜116を導線パターン16形状にエッチングす
る。その後、基板13の上面および下面に減圧化学的気
層法等によってSiNx膜を成膜することにより、窓部
材15および窒化シリコン膜115を形成する(図4
(c))。
【0027】さらに、図4(d)のように、窓部材15
のうち、導線パターン16の端子部分17の部分に貫通
孔117を設けるため、窓部材15上にレジスト418
を塗布し、端子17部分の形状を持ったフォトマスク2
1を用いて、レジスト418を端子17部分の形状のパ
ターンにフォトリソグラフィ法によってパターニングす
る。図4(e)のようにレジスト418をマスクにし
て、端子部分17の窓部材15をドライエッチング等に
よってエッチングして除去する。
【0028】図4(f)のように、窒化シリコン膜11
5上に同様にレジスト318を塗布し、開口部101パ
ターン形状のフォトマスク20を用いて、レジスト31
8をフォトリソグラフィ法によって開口部101の形状
にパターニングする。そして、レジスト318をマスク
にして、窒化シリコン膜115を開口部101パターン
形状にドライエッチング等によってエッチングを行う
(図4(g))。
【0029】パタニングされた窒化シリコン膜115を
マスクとしてKOHによるウエットエッチングによっ
て、Si基板13を異方性エッチングする。KOHはS
iに対するエッチングレートが、SiNxおよびAuに
対するエッチングレートよりも非常に高いために、Si
基板13がエッチングされて窓部材15,導線パターン
16が露出したところで、エッチングはストップし、X
線透過窓が形成される。
【0030】なお、本実施の形態のX線透過窓は、X線
顕微鏡の真空分離膜として用いるほかに、X線顕微鏡の
試料容器3の窓として用いることが可能である。一例と
して、図3(a)、(b)、(c)に示したX線透過窓
を用いた試料容器3について、図7を用いて説明する。
【0031】X線顕微鏡で観察すべき生体試料30は、
培養液36とともに2枚のX線透過窓の間に挟み込まれ
ている。2枚のX線透過窓は、容器枠31、32の間に
挟み込まれている。容器枠31、32は、ねじ35によ
って締め付けられている。容器枠31と容器枠32との
間、ならびに、X線透過窓と容器枠31、32との間に
は、それぞれOリングが配置されている。この構成で
は、試料容器3内の試料空間33を、X線顕微鏡内で試
料容器3が配置される真空雰囲気の空間から隔絶でき
る。これにより、試料空間33を大気雰囲気に保つこと
ができるため、生体試料30を生かしたまま、X線顕微
鏡で観察することが可能になる。
【0032】図7の試料容器3では、破壊検知器付きの
X線透過窓を用いているため、X線の照射、ステージの
振動などの影響で、試料容器3のX線透過窓が破壊され
た場合に、すぐに検知することができる。一方、従来の
試料容器では、X線透過窓の破壊に気づきにくく、観察
を続行してしまうことがあった。この場合には、真空雰
囲気中に曝されて、乾燥して形態が変化した生体試料3
を観察して、誤った観察結果を得てしまうことや、生体
試料30の培養液36によりX線顕微鏡の真空容器やX
線光学系を汚染してしまうことが生じていた。これに対
し、図7の試料容器3を用いることにより、即座に試料
容器3のX線透過窓の破壊を検知することができるた
め、すぐに観察を中止することができ、真空容器やX線
光学系の汚染を最小限に抑制することが可能になる。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、X線顕微鏡の真空分離
膜として用いるX線透過窓であって、窓の破壊をすみや
かに検出することのできるX線透過窓を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一の実施の形態の破壊検知器付きX
線透過窓の構成を示すための(a)上面図、(b)断面
図、(c)下面図。
【図2】(a)〜(g)本発明の第一の実施の形態の破
壊検知器付きX線透過窓の製造工程を示す断面図。
【図3】本発明の第二の実施の形態の破壊検知器付きX
線透過窓の構成を示すための(a)上面図、(b)断面
図、(c)下面図。
【図4】(a)〜(h)本発明の第二の実施の形態の破
壊検知器付きX線透過窓の製造工程を示す断面図。
【図5】従来のX線顕微鏡の構成を示すブロック図。
【図6】X線顕微鏡の真空分離膜として用いられる従来
のX線透過窓の構成を示すための(a)上面図、(b)
断面図、(c)下面図。
【図7】図3のX線透過窓を用いた試料容器の一実施の
形態を示す断面図。
【符号の説明】
1 X線発生器 2 照明光学系 3 生体試料を収納する試料容器 4 拡大光学系 5 X線撮像装置 6,7 排気装置 8,9 真空容器 10 X線透過窓部材を用いた真空分離膜 11,12 真空バルブ 13 Si基板 14 SiNx膜 15 窓部材 16 導線パターン 17 導線パターンの端子 18、118、218、318 レジスト 19 導線パターン形状のフォトマスク 20 開口部形状のフォトマスク 21 端子形状のフォトマスク 30 生体試料 31、32 容器枠 33 試料空間 34 Oリング 35 ねじ 36 培養液 115 窒化シリコン膜

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】開口部を有する基板と、前記開口部を覆う
    窓部材とを有し、 前記窓部材は、X線を透過する薄膜からなり、 前記窓部材上には、導線パターンが形成されていること
    を特徴とするX線透過窓。
  2. 【請求項2】前記基板は、シリコン基板であり、前記薄
    膜は窒化シリコンからなり、前記導線パターンは、金か
    らなり、前記基板の開口部は、エッチングにより形成さ
    れていることを特徴とするX線透過窓。
JP9032128A 1997-02-17 1997-02-17 破壊検知器付きx線透過窓 Pending JPH10227899A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006099673A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Secom Co Ltd 警備システムおよび破壊検知装置
WO2008062666A1 (fr) * 2006-11-24 2008-05-29 Hamamatsu Photonics K.K. Système d'irradiation à faisceau d'électrons
WO2020213488A1 (ja) * 2019-04-17 2020-10-22 株式会社ブイ・テクノロジー 露光用ミラー、露光用ミラーの製造方法、および該露光用ミラーを備える露光装置

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