JP2008128977A - 電子線照射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子線透過ユニットにおいて、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分が発熱するのを抑制することができる電子線照射装置を提供する。
【解決手段】 電子線照射装置１では、電子銃１０から出射された電子線ＥＢは、電子線通過孔２を通過する際に集束コイル６_２によって集束されて、Ｙ軸方向に並んだ複数の電子線透過部材２１を有する電子線透過ユニット２０に照射される。このとき、集束コイル６_２によって集束されて電子線通過孔２を通過する電子線ＥＢは、電子線透過ユニット２０において、電子線透過部材２１に電子線ＥＢが照射される時間より、隣り合う電子線透過部材２１，２１間のフレーム部分２０ａに電子線ＥＢが照射される時間が短くなるように、偏向コイル７及び制御部９によってＹ軸方向に偏向される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子線照射装置に関する。

従来の電子線照射装置として、電子線通過孔を形成するチャンバと、チャンバの一端側に設けられ、電子線を出射する電子銃と、チャンバの他端側に設けられ、複数の電子線透過部材を有する電子線透過ユニットと、を備えるものが存在する（例えば、特許文献１参照）。このような電子線照射装置は、電子銃から出射された電子線が全ての電子線透過部材を順次透過するように偏向されるため、電子線を照射すべき領域が比較的広い場合に特に有効である。なお、電子線透過ユニットに複数の電子線透過部材が設けられるのは、電子線透過部材が一般的にベリリウム等からなる厚さ１０μｍ程度の薄膜であって破損し易いことに鑑み、各電子線透過部材を小面積化して、電子線透過部材の破損を防止するためである。
特開２００４−２３９９２０号公報

しかしながら、上述したような電子線照射装置には、次のような問題が存在する。すなわち、電子銃から出射された電子線が全ての電子線透過部材を順次透過するように偏向される際に、電子線透過ユニットにおいては、電子線透過部材だけでなく、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分にも電子線が照射されることになる。そのため、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分が発熱し、最悪の場合、溶融するおそれがある。

そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、電子線透過ユニットにおいて、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分が発熱するのを抑制することができる電子線照射装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子線照射装置は、電子線通過孔を形成するチャンバと、チャンバの一端側に設けられ、電子線を出射する電子銃と、チャンバの他端側に設けられ、所定の方向に並んだ複数の電子線透過部材を有する電子線透過ユニットと、電子銃から出射されて電子線通過孔を通過する電子線を集束する集束手段と、集束手段によって集束されて電子線通過孔を通過する電子線を所定の方向に偏向する偏向手段と、電子線透過ユニットにおいて、電子線透過部材に電子線が照射される時間より、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分に電子線が照射される時間が短くなるように、偏向手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする。

この電子線照射装置では、電子銃から出射された電子線は、電子線通過孔を通過する際に集束手段によって集束されて、所定の方向に並んだ複数の電子線透過部材を有する電子線透過ユニットに照射される。このとき、集束手段によって集束されて電子線通過孔を通過する電子線は、電子線透過ユニットにおいて、電子線透過部材に電子線が照射される時間より、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分に電子線が照射される時間が短くなるように、偏向手段及び制御手段によって所定の方向に偏向される。従って、各電子線透過部材を介して電子線を確実に外部へ出射することができると共に、電子線透過ユニットにおいて、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分が発熱するのを抑制することができる。

本発明に係る電子線照射装置においては、集束手段は、電子線透過部材に照射される電子線の像が電子線透過部材に含まれる大きさとなるように、電子線を集束することが好ましい。これにより、電子線透過ユニットにおいて、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分に電子線が照射されるのをより一層抑制することができる。

本発明に係る電子線照射装置においては、電子線透過ユニットは、他端面に電子線透過部材が取り付けられた基板を有し、基板において電子線透過部材に対向する部分には、開口が形成されており、基板の一端面において電子線通過孔の他端に対向する部分には、凹部が形成されていることが好ましい。この場合、基板において電子線通過孔の他端に対向する部分の厚さは、基板においてチャンバに取り付けられる部分の厚さより薄くなる。これにより、基板とチャンバとの取付強度を維持することができると共に、電子線が基板の開口を通って電子線透過部材に向かう際に電子線が基板に照射されて基板が発熱するのを抑制することができる。更に、基板において電子線通過孔の他端に対向する部分は、チャンバの外部側に片寄ることになる。これにより、基板からチャンバの外部へ熱を効率良く放出することができる。

本発明に係る電子線照射装置においては、開口における少なくとも基板の一端面側の部分は、基板の一端面側に向かって末広がりの形状となっていることが好ましい。これにより、電子線が基板の開口を通って電子線透過部材に向かう際に電子線が基板に照射されて基板が発熱するのをより一層抑制することができる。

本発明に係る電子線照射装置においては、基板は、真鍮からなることが好ましい。真鍮は熱伝導率が高いため、基板の一部に電子線が照射されたとしても、熱が基板全体に拡散し易い。従って、電子線が照射された基板の一部が溶融するような事態を防止することができる。なお、基板が真鍮からなる場合には、基板が例えばアルミニウムからなる場合に比べ、基板の強度を高くすることができる。

本発明に係る電子線照射装置においては、基板は、チャンバに対して着脱自在となっており、電子線透過部材は、基板に対して着脱自在となっていることが好ましい。これにより、例えば１個の電子線透過部材が破損した場合に、電子線透過ユニットをチャンバから取り外して、新たな電子線透過ユニットをチャンバに取り付けることができる。そして、チャンバから取り外した電子線透過ユニットにおいて、破損した電子線透過部材を基板から取り外して、新たな電子線透過部材を取り付けることができる。

本発明によれば、電子線透過ユニットにおいて、隣り合う電子線透過部材間のフレーム部分が発熱するのを抑制することができる。

以下、本発明に係る電子線照射装置の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１に示されるように、電子線照射装置１は、電子線通過孔２を形成するチャンバ３と、電子線通過孔２の後端（一端）２ａを塞ぐようにチャンバ３に気密に取り付けられた電子銃１０と、電子線通過孔２の前端（他端）２ｂを塞ぐようにチャンバ３に気密に取り付けられた電子線透過ユニット２０と、を備えている。電子銃１０は、カソード１１から放出された電子線ＥＢをＺ軸方向に出射する。電子銃１０から出射された電子線ＥＢは、電子線透過ユニット２０に向かって電子線通過孔２を通過する。電子線透過ユニット２０は、Ｙ軸方向（所定の方向）に並んだ複数（ここでは５個）の電子線透過部材２１を有している。なお、電子線照射装置１によって電子線ＥＢが照射される側を前側、その反対側を後側とする。

このような電子線照射装置１は、電子銃１０から出射された電子線ＥＢが全ての電子線透過部材２１を順次透過するようにＹ軸方向に偏向されるため、電子線ＥＢを照射すべき領域が比較的広い場合に特に有効である。例えば、電子線照射装置１は、窒素等の不活性ガス中においてライン上を流れる照射対象物に電子線ＥＢを照射し、照射対象物の乾燥、殺菌、表面改質等を行うために使用される。

チャンバ３は、電子銃１０が取り付けられるチャンバ３_１と、電子線透過ユニット２０が取り付けられるチャンバ３_２と、を有している。チャンバ３_１は、金属により円柱状に形成されている。チャンバ３_１が形成する電子線通過孔２_１の断面は円形状であり、電子線通過孔２_１は、前側の小径部と後側の大径部とが接続された形状となっている。一方、チャンバ３_２は、金属により台形板状に形成されている。チャンバ３_２が形成する電子線通過孔２_２の断面は、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状であり、電子線通過孔２_２は、前側に向かってＹ軸方向のみに末広がりの形状となっている。

チャンバ３_２の後端部には、金属により円板状に形成されたフランジ４が設けられており、フランジ４の後面は、チャンバ３_１の前端面と接触している。チャンバ３_２は、チャンバ３_１に対してＺ軸回りに回転自在となっており、フランジ４を貫通するボルト５によってチャンバ３_１に所望の角度で固定される。

チャンバ３_１には、電子線通過孔２_１の小径部を挟んで対になるようにアライメントコイル６_１及び集束コイル（集束手段）６_２が配置されている。電子銃１０から出射されて電子線通過孔２を通過する電子線ＥＢは、アライメントコイル６_１によって、電子銃部１０や電子線ＥＢの通過経路を構成する各部材の機械的な中心のズレや、各構成部材の残留磁気及び設置場所周辺の磁界等の影響による、所望の通過経路（電子線通過孔２_１の中心軸）に対しての電子線ＥＢのズレを補正した後、集束コイル６_２によって電子線透過部材２１に対して集束される。また、フランジ４の前面には、偏向コイル（偏向手段）７が配置されている。集束コイル６_２によって集束されて電子線通過孔２を通過する電子線ＥＢは、偏向コイル７によってＹ軸方向に偏向される。

チャンバ３_１には、電子線通過孔２_１と真空ポンプ（図示せず）とを接続する排気管８が形成されている。これにより、チャンバ３内（すなわち、電子線通過孔２）が真空引きされる。また、電子線照射装置１は、その全体を制御する制御部（制御手段）９を備えている。

電子銃１０は、金属により直方体状に形成されたケース１２と、絶縁ブロック１３と、高耐圧型のコネクタ１４と、を有している。

ケース１２は、チャンバ３_１の後端部に気密に固定されている。ケース１２の前壁には、ケース１２内とチャンバ３_１内とを連通させる開口１２ａが設けられている。また、ケース１２の側壁には、コネクタ１４を取り付けるための開口１２ｂが設けられている。開口１２ｂの周りのケース１２の内面には凹凸部分が設けられており、絶縁ブロック１３との結合強度の確保が図られている。

絶縁ブロック１３は、絶縁性材料（例えば、エポキシ樹脂等）からなり、コネクタ１４からカソード１１への電力供給経路を外部から絶縁している。絶縁ブロック１３は、ケース１２内に収容された基部１３ａと、基部１３ａから開口１２ａを通って電子線通過孔２_１の大径部内に突出し、Ｚ軸方向において前端部が電子線通過孔２_１の小径部の後端に対向する突出部１３ｂと、を有している。基部１３ａは、ケース１２の内部空間の大部分を占めており、ケース１２の開口１２ａ側及び開口１２ｂ側の内面と接触している。また、基部１３ａにおいてケース１２の内面と接触しない部分には、導電性材料からなるフィルム１５が貼り付けられており、フィルム１５が接地電位であるケース１２と電気的に接続されることで、ケース１２の内面に面する絶縁ブロック１３の表面電位を接地電位とすることができ、動作時の安定性を向上させることができる。

コネクタ１４は、電子線照射装置１の外部の電源装置からカソード１１に高電圧を供給するためのものである。コネクタ１４は、ケース１２の側壁の開口１２ｂに差し込まれ、コネクタ１４の先端が絶縁ブロック１３の中心付近に位置した状態で絶縁ブロック７中に埋没されて固定されている。コネクタ１４の先端部の外周面には凹凸部分が設けられており、絶縁ブロック１３との結合強度の確保が図られている。

コネクタ１４の基端部には、電源装置と接続された外部配線の先端を保持する電源用プラグが挿入される挿入口１４ａが設けられている。また、コネクタ１４の先端には、１対の内部配線１６，１６が接続されている。内部配線１６，１６は、コネクタ１４の先端から基部１３ａの中心に向かって延在すると共に、基部１３ａの中心で折り曲げられて突出部１３ｂの前端部まで延在している。内部配線１６，１６には、突出部１３ｂの前端部に埋設されたソケット３１，３１が接続されており、ソケット３１，３１には、突出部１３ｂの前端面から突出した前端部にカソード１１が掛け渡された給電用ピン３２，３２が結合されている。なお、給電用ピン３２，３２は、突出部１３ｂの前端面上に配置されたセラミック板３３を貫通して、セラミック板３３にロウ付け等により固定されている。

カソード１１は、電子線ＥＢとなる電子を放出する薄板状部材である。すなわち、カソード１１は、電子線ＥＢを放出するために用いられる電源装置とは別の加熱用電源装置によって、内部配線１６，１６、ソケット３１，３１及び給電用ピン３２，３２を介して、電子放出部１１ａ（図２参照）が電子を放出可能な温度まで通電加熱される。その後、カソード１１は、電源装置によって、内部配線１６の一方に高電圧が印加されることで、電子線ＥＢとなる電子を放出する。カソード１１の周囲には、いわゆるグリッドである中間電極１７が設けられている。中間電極１７は、所定の電圧が印加されることで、カソード１１から放出された電子を引き出して電子線ＥＢを集束する電界を発生させる。なお、中間電極１７に対する所定の電圧印加には、内部配線１６のいずれかと突出部１３ｂの先端付近において電気的に接続させることで、簡易的に中間電極１７へカソード１１と同じ電位を与えてもよいし、内部配線１６，１６と同様にコネクタ１４から内部配線を設けてもよい。これにより、電子線ＥＢが電子銃１０からＺ軸方向前側に出射される。

図２，３に示されるように、突出部１３ｂの前端面には、給電用ピン３２，３２が貫通して固定されたセラミック板３３が配置されている。セラミック板３３上には、給電用ピン３２，３２の前端部を包囲する包囲部材１８が配置されており、包囲部材１８の前端面には、包囲部材１８の開口の前端を覆い塞ぐ薄板状の蓋部材１９が配置されている。包囲部材１８及び蓋部材１９は、金属からなり、中間電極１７と接触している。これにより、包囲部材１８及び蓋部材１９は、中間電極１７と同電位となる。なお、カソード１１、包囲部材１８、蓋部材１９、給電用ピン３２，３２及びセラミック板３３は、一体的にユニット化されている。そのため、カソード１１の交換の際には、このユニットごと交換することができる。従って、蓋部材１９に対するカソード１１の位置決め等の煩雑な調整をすることなく、カソード１１を容易に交換することが可能となる。

カソード１１は、高融点金属（例えば、タングステン、モリブデン、レニウム、ニオブ、タンタル、酸化トリウム等）や合金（例えば、タングステンに酸化トリウムを混合したトリエテッド・タングステン等）により薄板状に形成され、蓋部材１９に設けられた長方形状のアパーチャ１９ａに臨む長方形状の電子放出部１１ａを有している。アパーチャ１９ａは、Ｚ軸方向から見て、電子放出部１１ａの前面を含むように設けられている。また、その形状は電子放出部１１ａの前面と相似形であり、アパーチャ１９ａの縁部と、電子放出部１１ａの前面の縁部とが接触しない範囲内で、その間隔が狭くなっている。電子放出部１１ａの後側には、一方の給電用ピン３２に支持された反射板１１ｂが電子放出部１１ａと０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの間隔をとって配置されている。また、電子放出部１１ａの前面と蓋部材１９の前面とが略同一平面上に位置しているため、中間電極１７によって発生させられる電界が電子放出部１１ａの前面に同等に作用し、電子放出部１１ａの前面から電子が略均一に放出される。なお、電子放出部１１ａから放出された電子のうち、電子放出部１１ａの前面からの電子は、そのままＺ軸方向前側に放出される。一方、電子放出部１１ａの後面および側面からも電子は放出されるが、それらの電子のうち、その進行方向が大きく広がったものはアパーチャ１９ａを通過することなく蓋部材１９により遮断されるために、放出される電子の意図しない広がりを抑制することで電子線ＥＢの形状を保持することができる。また、反射板１１ｂは、電子放出部１１ａの後面から放出された電子の一部をＺ軸方向側に反射し、更にその一部が、アパーチャ１９ａと電子放出部１１ａの隙間からＺ軸方向側に放出される。そのため、特に大電流の取り出しが必要な用途において、必要に応じて配置されている。

図４〜６に示されるように、電子線透過ユニット２０は、真鍮により長方形板状に形成された基板２２を有している。基板２２は、その後端面（一端面）２２ａが接触するように、チャンバ３_２の前端面にＯリング２３を介して気密に取り付けられている。基板２２の前端面（他端面）２２ｂには、電子線透過部材２１が固定された枠部材２４がＯリング２５を介して気密に取り付けられている。基板２２は、チャンバ３_２に対してボルト２６によって着脱自在となっており、電子線透過部材２１は、基板２２に対してボルト２７によって着脱自在となっている。

電子線透過部材２１は、気密の保持が可能で、電子線ＥＢの透過性に優れた材料（例えば、ベリリウム、チタン、アルミニウム等）により長方形薄膜状に形成されている。枠部材２４は、金属（例えば、ステンレス鋼等）により長方形環状に形成されている。電子線透過部材２１は、枠部材２４の開口の前端を覆い塞ぐように、枠部材２４の前端面に例えばロウ付け等により気密に固定されており、電子線透過部材２１の電子線透過部２１ａは、Ｚ軸方向から見て、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状となっている。なお、Ｚ軸方向から見て、カソード１１の電子放出部１１ａの形状と、電子線透過部２１ａの形状とは、互いに略相似の関係にある。

基板２２において各電子線透過部材２１に対向する部分には、断面が長方形状の開口２２ｃが形成されており、各開口２２ｃは、基板２２の後端面２２ａ側に向かって末広がりの形状となっている。基板２２の後端面２２ａにおいて電子線通過孔２の前端２ｂに対向する部分には、断面が長方形状の凹部２２ｄが形成されている。

以上のように構成された電子線照射装置１の動作について説明する。

排気管８を介して真空ポンプによってチャンバ３内（すなわち、電子線通過孔２）が真空引きされ、内部配線１６，１６、ソケット３１，３１及び給電用ピン３２，３２を介して電源装置によってカソード１１に高電圧が印加されると、カソード１１の電子放出部１１ａから電子が放出される。電子放出部１１ａから放出された電子は、アパーチャ１９ａ及び反射板１１ｂによってＺ軸方向前側に放出され、中間電極１７によって発生させられた電界により加速及び集束されて、電子線ＥＢが電子銃１０からＺ軸方向前側に出射される。

電子銃１０から出射されて電子線通過孔２を通過する電子線ＥＢは、アライメントコイル６_１によって中心軸の補正がなされた後、集束コイル６_２によって電子線透過部材２１に対して集束される。このとき、図７に示されるように、電子線透過部材２１に照射される電子線ＥＢの像が、Ｚ軸方向から見て電子線透過部２１ａの形状と略同一となるように、制御部９によって集束コイル６_２が制御される。

集束コイル６_２によって集束されて電子線通過孔２を通過する電子線ＥＢは、偏向コイル７によってＹ軸方向に偏向される。つまり、集束コイル６_２によって集束されて電子線通過孔２を通過する電子線ＥＢの中心軸がＹ軸方向に沿って線状に繰り返し変化させられる。このとき、電子線透過ユニット２０において、電子線透過部材２１に電子線ＥＢが照射される時間より、隣り合う電子線透過部材２１，２１間のフレーム部分２０ａに電子線ＥＢが照射される時間が短くなるように、制御部９によって偏向コイル７が制御される。このような制御は、例えば、ステップ状に電流値が変化する電流を制御部９が偏向コイル７に流すことで実現される。

偏向コイル７によってＹ軸方向に偏向された電子線ＥＢは、各電子線透過部２１ａを順次透過して外部へ出射される。外部へ出射された電子線ＥＢは、窒素等の不活性ガス中においてライン上を流れる照射対象物に照射され、照射対象物の乾燥、殺菌、表面改質等が行われる。

以上説明したように、電子線照射装置１では、電子銃１０から出射された電子線ＥＢは、電子線通過孔２を通過する際に集束コイル６_２によって集束されて、Ｙ軸方向に並んだ複数の電子線透過部材２１を有する電子線透過ユニット２０に照射される。このとき、集束コイル６_２によって集束されて電子線通過孔２を通過する電子線ＥＢは、電子線透過ユニット２０において、電子線透過部材２１に電子線ＥＢが照射される時間より、隣り合う電子線透過部材２１，２１間のフレーム部分２０ａに電子線ＥＢが照射される時間が短くなるように、偏向コイル７及び制御部９によってＹ軸方向に偏向される。従って、各電子線透過部材２１を介して電子線ＥＢを確実に外部へ出射することができると共に、電子線透過ユニット２０において、隣り合う電子線透過部材２１，２１間のフレーム部分２０ａが発熱するのを抑制することができる。

また、電子線照射装置１では、電子銃１０から出射されて電子線通過孔２を通過する電子線ＥＢは、電子線透過部材２１に照射される電子線ＥＢの像が、Ｚ軸方向において電子線透過部２１ａの形状と略同一となるように、集束コイル６_２及び制御部９によって集束される。これにより、電子線透過ユニット２０において、隣り合う電子線透過部材２１，２１間のフレーム部分２０ａに電子線ＥＢが照射されてその部分が発熱するのをより一層抑制しつつ、各電子線透過部材２１において、電子線透過部２１ａから外部へ出射される電子線量を均一化することができる。また、電子線透過部２１ａにおける電子線ＥＢの形状を長方形状とすることにより、高価で破損しやすい電子線透過部２１ａのＸ方向の幅を狭くすることができるので、装置の低価格化と出力窓の長寿命化も併せて達成できる。

また、電子線照射装置１では、基板２２の後端面２２ａにおいて電子線通過孔２の前端２ｂに対向する部分には、断面が長方形状の凹部２２ｄが形成されている。この場合、基板２２において電子線通過孔２の前端２ｂに対向する部分の厚さは、基板２２においてチャンバ３_２に取り付けられる部分の厚さより薄くなる。これにより、基板２２とチャンバ３_２との取付強度を維持することができると共に、電子線ＥＢが基板２２の開口２２ｃを通って電子線透過部材２１に向かう際に電子線ＥＢが基板２２に照射されて基板２２が発熱するのを抑制することができる。更に、基板２２において電子線通過孔２の前端２ｂに対向する部分は、チャンバ３_２の外部側に片寄ることになる。これにより、基板２２からチャンバ３_２の外部へ熱を効率良く放出することができる。

また、電子線照射装置１では、基板２２の各開口２２ｃは、基板２２の後端面２２ａ側に向かって末広がりの形状となっている。これにより、電子線ＥＢが基板２２の開口２２ｃを通って電子線透過部材２１に向かう際に電子線ＥＢが基板２２に照射されて基板２２が発熱するのをより一層抑制することができる。

また、電子線照射装置１では、基板２２は、真鍮により長方形板状に形成されている。真鍮は熱伝導率が高いため、基板２２の一部に電子線ＥＢが照射されたとしても、熱が基板２２全体に拡散し易い。従って、電子線ＥＢが照射された基板２２の一部が溶融するような事態を防止することができる。更に、基板２２が例えばアルミニウムからなる場合に比べ、基板２２の強度を高くすることができる。

また、電子線照射装置１では、基板２２は、チャンバ３_２に対してボルト２６によって着脱自在となっており、電子線透過部材２１は、基板２２に対してボルト２７によって着脱自在となっている。これにより、例えば１個の電子線透過部材２１が破損した場合に、電子線透過ユニット２０をチャンバ３_２から取り外して、直ちに新たな電子線透過ユニット２０をチャンバ３_２に取り付けることができる。そして、チャンバ３_２から取り外した電子線透過ユニット２０においては、破損した電子線透過部材２１を基板２２から取り外して、新たな電子線透過部材２１を取り付けることができる。

本発明の係る電子線照射装置の一実施形態の縦断面図である。 図１のカソード周辺の拡大縦断面図である。 図１のカソード周辺の拡大平面図である。 図１の電子線透過ユニット周辺の拡大縦断面図である。 図４のV−V線に沿っての断面図である。 図１の電子線透過ユニット周辺の拡大平面図である。 電子線透過部材に照射される電子線の像と、電子線透過部の形状との関係を示す図である。

符号の説明

１…電子線照射装置、２，２_１，２_２…電子線通過孔、２ａ…電子線通過孔の後端（一端）、２ｂ…電子線通過孔の前端（他端）、３，３_１，３_２…チャンバ、６_２…集束コイル（集束手段）、７…偏向コイル（偏向手段）、９…制御部（制御手段）、１０…電子銃、２０…電子線透過ユニット、２０ａ…フレーム部分、２１…電子線透過部材、２１ａ…電子線透過部、２２…基板、２２ａ…基板の後端面（一端面）、２２ｂ…基板の前端面（他端面）、２２ｃ…基板の開口、２２ｄ…基板の凹部、ＥＢ…電子線。

Claims (6)

1. 電子線通過孔を形成するチャンバと、
   前記チャンバの一端側に設けられ、電子線を出射する電子銃と、
   前記チャンバの他端側に設けられ、所定の方向に並んだ複数の電子線透過部材を有する電子線透過ユニットと、
   前記電子銃から出射されて前記電子線通過孔を通過する前記電子線を集束する集束手段と、
   前記集束手段によって集束されて前記電子線通過孔を通過する前記電子線を前記所定の方向に偏向する偏向手段と、
   前記電子線透過ユニットにおいて、前記電子線透過部材に前記電子線が照射される時間より、隣り合う前記電子線透過部材間のフレーム部分に前記電子線が照射される時間が短くなるように、前記偏向手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする電子線照射装置。
2. 前記集束手段は、前記電子線透過部材に照射される前記電子線の像が前記電子線透過部材に含まれる大きさとなるように、前記電子線を集束することを特徴とする請求項１記載の電子線照射装置。
3. 前記電子線透過ユニットは、他端面に前記電子線透過部材が取り付けられた基板を有し、
   前記基板において前記電子線透過部材に対向する部分には、開口が形成されており、
   前記基板の一端面において前記電子線通過孔の他端に対向する部分には、凹部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子線照射装置。
4. 前記開口における少なくとも前記基板の一端面側の部分は、前記基板の一端面側に向かって末広がりの形状となっていることを特徴とする請求項３記載の電子線照射装置。
5. 前記基板は、真鍮からなることを特徴とする請求項３又は４記載の電子線照射装置。
6. 前記基板は、前記チャンバに対して着脱自在となっており、
   前記電子線透過部材は、前記基板に対して着脱自在となっていることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項記載の電子線照射装置。

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