WO2008050482A1 - 顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法 - Google Patents

顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a microscope apparatus that forms an enlarged image on a photoelectric conversion surface of a solid-state image pickup device for observation, and a resolution inspection method using such a microscope apparatus.
  • the resolution R in a microscope for semiconductor wafer observation is expressed by Ray Lei gh's theoretical resolution equation shown in Equation (1) using the wavelength I, the constant k, and the aperture angle NA of the objective lens. Limited to value.
  • the resolution of the microscope apparatus has been improved by using ultraviolet light having a short wavelength as an illumination light source.
  • An object of the present invention is to provide a microscope apparatus capable of resolving a fine pattern exceeding the theoretical resolution of the microscope apparatus and a resolution inspection method using the microscope apparatus.
  • the solid-state imaging device has a plurality of pixels.
  • the magnifying optical system forms at least a magnified image of the observation target on the pixel of the solid-state imaging device.
  • the image processing means applies an edge enhancement filter having a differential effect to the image obtained by the solid-state imaging device to obtain an edge enhanced image corresponding to the image.
  • the variable magnification optical system is a processing method using an edge enhancement filter, in which the linear portion included in the observation region to be observed has a width that exceeds the size of each pixel constituting the solid-state imaging device.
  • the image is formed as an image having a width equal to or smaller than the rear width.
  • variable magnification optical system forms an image of a linear portion included in the observation region as an image having a width of two pixels or more on the solid-state imaging device.
  • the principle of the third microscope apparatus according to the present invention is as follows.
  • the image processing means includes an edge enhancement filter having an effect of reflecting the distribution of pixel values in the image together with the differential effect on the image obtained by the solid-state imaging device. Apply.
  • the image processing means performs averaging on the enhancement result by the edge enhancement filter using an averaging matrix having a smaller size than the matrix indicating the edge enhancement filter. It is equipped with the conversion processing means.
  • the magnified image formation procedure is to transfer at least part of the magnified image of the observation object to the magnification optical system Therefore, it forms on the photoelectric conversion surface of the solid-state image sensor comprised by arrange
  • an edge enhancement filter having a differential effect is applied to an image obtained by a solid-state imaging device to obtain an edge enhancement image corresponding to the image.
  • the variable magnification procedure is a method in which the linear portion included in the observation region to be observed has a width exceeding the size of the pixel corresponding to each photoelectric conversion element constituting the solid-state image sensor and edge enhancement.
  • the image is formed as an image with a width less than the width of the processing area.
  • a second microscopic image resolving method according to the present invention is as follows.
  • variable magnification procedure uses a linear portion included in the observation area as an image having a width of two pixels or more on the solid-state imaging device. Form an image.
  • FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a microscope apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining a resolution effect in an emphasized image.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of an edge enhancement filter.
  • FIG. 4 is a diagram (1) for explaining the relationship between the line width and the resolution effect in the enhanced image.
  • FIG. 5 is a diagram (2) for explaining the relationship between the line width and the resolution effect in the enhanced image.
  • FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the line pattern image width and the edge enhancement filter matrix size.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the line pattern image width and the edge enhancement filter matrix size.
  • FIG. 8 is a diagram showing the effect of image enhancement processing by edge enhancement.
  • FIG. 9 is a diagram showing an embodiment of a wafer inspection apparatus according to the present invention.
  • FIG. 10 is a flowchart showing a wafer inspection operation.
  • FIG. 11 is a flowchart showing another wafer inspection operation.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining the effect of an averaging filter.
  • FIG. 1 shows an embodiment of a microscope apparatus according to the present invention.
  • the microscope base 1 of the microscope apparatus shown in FIG. 1 is provided with an objective lens 2 having a magnification mi . Further, the microscope base 1 is provided with a movable mechanism including an XY stage 9, a Z stage 10 and a rotary stage 11. An inspected object 3 such as a wafer is placed on the holder 12 provided on the movable mechanism, and the surface of the inspected object 3 is, for example, a linear line having a width d formed at an interval d. The pattern is formed.
  • a light source 15 such as a halogen lamp
  • a collector lens 16 for example, light emitted from a light source 15 such as a halogen lamp is substantially collimated by a collector lens 16, and an aperture stop 17,
  • the light is guided to the objective lens 2 through the relay lens 1 8, the field stop 1 9, and the half mirror 1 4, and the image of the aperture stop 1 7 is projected onto the surface of the inspection object 3.
  • the reflected light when the surface of the inspection object 3 is illuminated in this way is the objective lens 2, the half mirror 14, the mirror 20 , the intermediate variable lens 4 with the magnification m 2 , and the imaging lens.
  • the image of the linear pattern formed on the surface of the inspection object 3 described above is formed on the solid-state image sensor 5 by being guided onto the solid-state image sensor 5 such as a CCD by the imaging optical system consisting of 2 1. .
  • a linear pattern with a width d on Uweha placed on the holder 1 2 as an object to be inspected 3 multiplies the magnification m 2 magnification m and the intermediate variable magnification lens 4 of the objective lens 2
  • the image is magnified and projected on the solid-state image sensor 5 at the total projection magnification m obtained as described above, and is captured by the solid-state image sensor 5 as a linear pattern having widths d and Xm.
  • the solid-state imaging device 5 is a CCD having a pixel size a
  • the above-described linear pattern has the pattern width dxm on the CCD as the pixel size a. It is captured as an image with a pixel width obtained by dividing by.
  • the image data obtained by the solid-state imaging device 5 in this way is used for display processing by the monitor device 6 and is sent to the personal computer 7.
  • the image processing unit 8 provided in the personal computer 7 is used for image processing described later.
  • Fig. 2 (a) ultraviolet light with a wavelength of 248 nm is used as illumination light, and the line widths 1 1 0 nm, 100 nm, 90 nm, and 80 nm are obtained using an objective lens with NA of 0.9.
  • An example of an image obtained by enlarging and projecting a line-and-base pattern in which the linear patterns are arranged at equal intervals on a CCD is shown.
  • the 90 nm line-and-space pattern which is slightly larger than the theoretical resolution under the conditions described above, can barely distinguish the line pattern from the space that is the gap, but the line It can be seen that the line pattern and the space are completely indistinguishable in the 80 nm line-and-space pattern where the distance between the state / turn center is less than the theoretical resolution.
  • the raw image data is converted into such raw image data as shown in FIGS.
  • Edge enhancement processing is performed by applying a Laplacian filter as shown in b) or a 3 X 3 matrix as shown in b).
  • Fig. 2 (b) was obtained by projecting the line and space pattern equivalent to the example of Fig. 2 (a) onto the CCD at a total projection magnification of 400 using the microscope apparatus shown in Fig. 1. An enhanced image obtained by performing edge enhancement processing using the above-described 5 ⁇ 5 matrix Laplacian filter is shown. [0035] In Fig. 2 (b), not only the 90 nm line and space pattern, which is close to the theoretical resolution, is resolved with sufficient contrast, but also an 80 nm line and space pattern that is less than the theoretical resolution. It can be seen that the resolution is such that the line pattern and space can be distinguished.
  • FIGS. 2 (c) and 2 (d) show the image data corresponding to 90 nm line-and-space consisting of horizontal linear patterns in FIGS. 2 (a) and 2 (b), respectively.
  • the intensity distribution is shown.
  • the intervals between the peaks of the intensity distribution are 9 pixel intervals corresponding to the center of the line pattern, which is 1800 nm, and each line pattern that is barely resolved in the raw image. It is clear that the line pattern corresponds to the intensity distribution in the enhanced image.
  • the intensity value I min corresponding to the three minimum points (I ⁇ I 3 , I 5 ) corresponding to the three minimum points appearing in the center of the profile and the intensity value corresponding to the two maximum points (I 2, the average value I ma x of I 4), by calculating by substituting the equation (2), the index indicating the magnitude of contrast Bok - the value of CT F is an example 0.35, and the In the same way, it can be seen that the contrast ⁇ is greatly improved compared to CTF 0.05 obtained for the raw image.
  • CT F (I max -I min ) / (I max + I min ) ⁇ ⁇ ⁇ (2)
  • the enhanced image is obtained by resolving a line-and-space pattern with an interval less than the theoretical resolution that could not be resolved in the raw image. Can be obtained.
  • the resolution effect in such an enhanced image is such that when the line pattern width on the CCD and the size of the filter matrix for edge enhancement satisfy an appropriate relationship, the edge enhancement effect is the line pattern itself. It is thought that it is obtained by synthesizing as part of this image and forming a high contrast image.
  • Figures 4 (a), (b), and (c) show the profiles of raw image data corresponding to line-and-space patterns with line widths of 200 nm, 120 nm, and 80 ⁇ m, respectively. The profiles of enhanced image data corresponding to these raw image data are shown in d), (e), and (f).
  • Figures 5 (a), (b), and (c) show the profiles of raw image data corresponding to line-and-space patterns with line widths of 60 nm, 40 nm, and 20 nm, respectively. The profiles of enhanced image data corresponding to these raw image data are shown in d), (e), and (f).
  • FIG. 6 and FIG. 7 show the line pattern image width projected on the CCD and the line pattern constituting each line-and-space pattern shown in FIG. 4 and FIG. The relationship with the matrix size of the edge enhancement filter is shown.
  • the width of the line pattern image projected on the CCD (10 pixels and 6 pixels, respectively) is 5 pixels, which is the matrix size of the edge enhancement filter. If it exceeds, the intensity change corresponding to the line pattern and the intensity change due to the edge emphasis effect appear separately as shown in Fig. 4 (d) and (e), and the line pattern due to the edge emphasis effect appears. The effect of improving the visibility is seen.
  • the matrix size s By applying an edge enhancement filter, it is possible to observe a line-and-space pattern with a high contrast contrast with a line width narrower than the theoretical resolution determined by the wavelength of the illumination light and the NA of the objective lens.
  • a CCD in which rectangular photoelectric conversion elements having a pixel size of 8 m are arranged in a grid pattern is used as a solid-state imaging device, and a 5 ⁇ 5 matrix size Laplacian filter is used as an edge enhancement filter.
  • the overall projection magnification m of the microscope device, the line and space (L & S) pattern suitable for observation, and the effect of image enhancement processing by edge enhancement are shown.
  • a 3 ⁇ 3 matrix Laplacian filter as shown in FIG. 3A can also be used.
  • a filter having only a differential effect can be applied.
  • a solid-state imaging element in which elements are arranged in a honeycomb shape may be used.
  • a further enhancement effect can be obtained.
  • one line pattern constituting a line-and-base pattern is formed on one pixel on the solid-state image sensor. Even under conditions where the width is close, a sufficient image enhancement effect is expected.
  • FIG. 9 shows an embodiment of a wafer inspection apparatus to which the microscope apparatus according to the present invention is applied.
  • the personal computer 7 shown in FIG. 9 controls a lens driving mechanism (not shown) for changing the magnification of the intermediate variable lens 4 so as to be within a variable range of the intermediate variable lens 4. Set the magnification.
  • FIG. 10 shows an example of a flowchart showing the woofer inspection operation by the woofer inspection apparatus shown in FIG.
  • At least one observation point to be inspected is determined in advance based on information about the circuit pattern formed on the wafer, and the personal computer 7
  • the coordinates of these observation points on the wafer are input via an input device such as a keypad (not shown) provided and registered in a memory or the like in the personal computer 7 (step S 1).
  • an input device such as a keypad (not shown) provided and registered in a memory or the like in the personal computer 7 (step S 1).
  • the total projection magnification satisfying the above equation (3) is obtained, and the obtained total projection magnification is obtained. Is registered for each observation point.
  • the personal computer 7 sequentially reads registration information related to each observation Boyne from the information registered as described above, and based on this registration information, such as an XY stage provided in the movable mechanism. Make adjustments and move the specified coordinates on wafer 3 to the center of the field of view of objective lens 2 (step S 2).
  • the personal computer 7 adjusts the magnification of the intermediate zoom lens 4 based on the total projection magnification read together with the coordinates of the observation point ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ in step S2, and sets the observation point projected on the CCD 5.
  • Set the optimum projection magnification for the image step S3).
  • step S4 an enlarged projection image of the observation point is obtained through an appropriate focusing process (step S4), and the obtained enlarged projection image is a personal computer.
  • a storage device such as a hard disk (not shown) provided in 7, it is used for image analysis processing in steps S 11 to S 15.
  • step S5 the personal computer 7 determines whether or not the image acquisition has been completed for all the observation points. ), In the case of a negative determination, the process returns to step S2 to start image acquisition processing relating to a new observation point.
  • the image processing unit 8 provided in the personal computer 7 reads an enlarged projection image relating to each observation point stored in the above-described image acquisition process (step S1 1), and an appropriate edge enhancement filter. (For example, a 5 x 5 matrix Laplacian filter) is applied to perform edge enhancement (step S 1
  • step S12 the circuit pattern formed at the observation point on wafer 3 is resolved with high contrast, so in step S13, By displaying the edge-enhanced image on the image monitor 6 and providing an image of the circuit pattern appearing in the edge-enhanced image for defect detection work by the inspection operator, based on the edge-enhanced image, Defects such as fine circuit pattern defects can be reliably detected.
  • step S 14 the personal computer determines whether or not the image analysis processing for the enlarged projection images related to all the observation points is completed. Judgment is made (step S 14). If there is an unprocessed enlarged projection image, a negative determination is made in step S 14, and the process returns to step S 11 to read the enlarged projection image corresponding to the next observation point and perform image analysis processing on this enlarged projection image. I do.
  • step S14 when the processing on the enlarged projection images corresponding to all the observation points is completed (affirmative determination in step S14), the personal computer 7 performs, for example, the above-described steps. Create a defect map that displays information about the detected defect along with the information that identifies the position of the observation point ⁇ where the defect was detected in S 1 3 on the wafer, and displays it on the image monitor 6 for inspection workers. Provide (step S 15), and the image analysis process is terminated.
  • the resolution effect in the enhanced image obtained by applying the edge enhancement filter to the enlarged projection image can be applied to the inspection of the circuit pattern formed on the wafer.
  • FIG. 11 shows a flowchart showing another woofer inspection operation by the woofer inspection apparatus shown in FIG.
  • the personal computer 7 sets the microscope apparatus.
  • the minimum magnification is set for the provided intermediate zoom lens 4 (step S 2 2).
  • the personal computer 7 provisionally acquires an enlarged projection image from the CCD 5 force through the image processing unit 8 (step S 2 3).
  • Edge enhancement processing is executed (step S 2 4).
  • the contrast value described in FIG. 2 is calculated, and this contrast value is stored in correspondence with the set magnification of the intermediate zoom lens 4.
  • the personal computer 7 determines whether or not the current magnification of the intermediate variable lens 4 is the maximum value of the variable range (step S 2 5), and in the case of a negative determination, the intermediate variable lens For example, after setting the magnification of 4 to a value that is 10% larger than the current magnification (step S 26), the process returns to step S 23 and repeats the provisional image acquisition.
  • the personal computer 7 is the most Search for an appropriate magnification of the intermediate variable lens 4 (step S 2 7).
  • the personal computer 7 sets, for example, the magnification of the intermediate zoom lens 4 that gives the largest contrast value as the optimum magnification (step S28), and applies this optimum magnification. Then, the image magnified and projected on the CCD 5 is acquired as an inspection image (step S 29), edge enhancement processing is performed again on this inspection image, and the enhanced image is stored as a defect detection image ( Step S3 0).
  • the personal computer 7 inquires of the inspection worker whether or not to end the inspection (step S 3 1 ), When it is instructed to continue the inspection, the process returns to step S21 as a negative determination in step S31 and starts processing for a new observation point.
  • step S 3 1 when an instruction to end the inspection is given (affirmative determination in step S 3 1), the defect detection image acquisition process is completed, and the stored defect detection image is Provided for out-processing.
  • Such an enhanced noise component can be mitigated, for example, by applying an averaging filter represented by a 3 X 3 matrix to the enhanced image
  • Fig. 12 (b) shows an example of an image in which the above-described averaging filter is applied to the edge-enhanced image shown in Fig. 2 (b) to suppress the noise component that appears in the enhanced image.
  • Figure 12 (a) shows the same profile as Figure 4 (f).
  • the line and space pattern is used as an example, but the same effect can be obtained for a contact hole-shaped test object.
  • the arrangement of the photoelectric conversion elements is not limited to the grid pattern, and the pixels may be arranged in a honeycomb shape, or may be shifted.
  • the resolution of a pattern finer than the theoretical resolution derived from the NA of the objective lens of the microscope apparatus and the wavelength of the illumination light is resolved. Possible edge-enhanced images can be obtained for observation.
  • the microscope apparatus regardless of the theoretical resolution limited by the wavelength of the illumination light source or the NA of the objective lens, the fine structure formed on the wafer. It is possible to obtain an intensity image that can clearly resolve an observation target such as a circuit pattern.

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Abstract

【課題】顕微鏡装置の理論分解能を超える細密なパターンを解像可能な顕微鏡装置および顕微鏡装置を用いた解像検査方法を提供する。 【解決手段】複数の画素を有する固体撮像素子と、観察対象の少なくとも一部の拡大像を前記固体撮像素子の画素上に形成する拡大光学系と、固体撮像素子によって得られた画像に微分効果を持つエッジ強調フィルタを適用して、前記画像に対応するエッジ強調画像を得る画像処理手段とを備え、拡大光学系は、前記観察対象の物体表面の観察領域に含まれる線状の部分を、前記固体撮像素子を構成する個々の画素のサイズを超える幅であって前記エッジ強調フィルタによる処理エリアの幅以下の幅を持つ像として結像する倍率可変光学系を備える。

Description

明 細 書
顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法
技術分野
[0001 ] 本発明は、 固体撮像素子の光電変換面上に拡大像を形成して観察に供する 顕微鏡装置およびこのような顕微鏡装置を用いた解像検査方法に関する。 背景技術
[0002] 半導体製造工程や半導体製品の検査段階では、 ウェハなどに形成された微 細パターンを高解像度の顕微鏡装置を用いてミクロ検査装置によって観察し 、 微小な欠陥などの検出が行われている。
[0003] 一般に、 半導体ウェハ観察用の顕微鏡装置における分解能 Rは、 波長 I と 定数 kおよび対物レンズの開き角 N Aを用いて式( 1 )に示す Ray l e i ghの理論 分解能の式で示された値に制限される。
[0004] R = k X I / N A ■ ■ ■ ( 1 )
このため、 細密化が進んだウェハ上に形成される微細パターンの観察に対 応ずるために、 波長の短い紫外線を照明光源として、 顕微鏡装置の分解能の 向上が図られている。 例えば、 対物レンズの N A = 0 . 9で波長 2 4 8 n mの 紫外光を用いた顕微鏡装置では、 観察面における 2点に関する分解能 Rは、 上にあげた式(1 )に定数 k = 0 . 6 1を適用することにより、 分解能 R = 1 6 8 n mと求められる。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 上述したような従来の顕微鏡装置では、 高々、 個々の回路パターンを構成 する線と線との間隔が顕微鏡の理論分解能 R程度であるような回路パターン が観察できるに過ぎない。
[0006] このため、 微細パターンの更なる細密化に対応するためには、 照明光源を 更に短波長化したり、 液浸技術などを適用して対物レンズの N Aを大きくし たりといつた極めて高いコストを要する技術の適用が必要となってしまう。 [0007] 本発明は、 顕微鏡装置の理論分解能を超える細密なパターンを解像可能な 顕微鏡装置および顕微鏡装置を用いた解像検査方法を提供することを目的と する。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明にかかわる第 1の顕微鏡装置の原理は、 以下の通りである。
[0009] 固体撮像素子は、 複数の画素を有する。 拡大光学系は、 観察対象の少なく とも一部の拡大像を固体撮像素子の画素上に形成する。 画像処理手段は、 固 体撮像素子によつて得られた画像に微分効果を持つエツジ強調フィルタを適 用して、 画像に対応するエッジ強調画像を得る。 拡大光学系において、 倍率 可変光学系は、 観察対象の観察領域に含まれる線状の部分を、 固体撮像素子 を構成する個々の画素のサイズを超える幅であってエッジ強調フィルタによ る処理工リァの幅以下の幅を持つ像として結像する。
[0010] 本発明にかかわる第 2の顕微鏡装置の原理は、 以下の通りである。
[001 1 ] 上述した第 1の顕微鏡装置において、 倍率可変光学系は、 観察領域に含ま れる線状の部分を、 固体撮像素子上において、 2画素以上の幅を持つ像とし て結像する。
[0012] 本発明にかかわる第 3の顕微鏡装置の原理は、 以下の通りである。
[0013] 上述した第 1の顕微鏡装置において、 画像処理手段は、 固体撮像素子によ つて得られた画像に対して、 微分効果とともに画像における画素値の分布を 反映する効果をもつエツジ強調フィルタを適用する。
[0014] 本発明にかかわる第 4の顕微鏡装置の原理は、 以下の通りである。
[0015] 上述した第 3の顕微鏡装置において、 画像処理手段は、 エッジ強調フィル タによる強調結果について、 ェッジ強調フィルタを示すマトリクスよりも小 さいサイズの平均化マトリクスを用いた平均化処理を行う平均化処理手段を 備える。
[001 6] 本発明にかかわる第 1の顕微鏡画像の解像方法の原理は、 以下の通りであ る。
[001 7] 拡大像形成手順は、 観察対象の少なくとも一部の拡大像を、 拡大光学系に よって複数の光電変換素子を配置して構成される固体撮像素子の光電変換面 上に形成する。 画像処理手順は、 固体撮像素子によって得られた画像に微分 効果を持つエツジ強調フィルタを適用して、 画像に対応するエツジ強調画像 を得る。 拡大像形成手順において、 倍率可変手順は、 観察対象の観察領域に 含まれる線状の部分を、 固体撮像素子を構成する個々の光電変換素子に対応 する画素のサイズを超える幅であってエッジ強調フィルタによる処理エリア の幅以下の幅を持つ像として結像する。
[0018] 本発明にかかわる第 2の顕微鏡画像の解像方法は、 以下の通りである。
[001 9] 上述した第 1の顕微鏡画像の解像方法において、 倍率可変手順は、 観察領 域に含まれる線状の部分を、 固体撮像素子上において、 2画素以上の幅を持 つ像として結像する。
図面の簡単な説明
[0020] [図 1 ]本発明にかかわる顕微鏡装置の実施形態を示す図である。
[図 2]強調画像における解像効果を説明する図である。
[図 3]エツジ強調フィルタの例を示す図である。
[図 4]線幅と強調画像における解像効果の関係を説明する図 (1 ) である。
[図 5]線幅と強調画像における解像効果の関係を説明する図 (2 ) である。
[図 6]ラインパターンの像の幅とエッジ強調フィルタのマトリクスサイズとの 関係を示す図である。
[図 7]ラインパターンの像の幅とエッジ強調フィルタのマトリクスサイズとの 関係を示す図である。
[図 8]エッジ強調による画像強調処理の効果を示す図である。
[図 9]本発明にかかわるウェハ検査装置の実施形態を示す図である。
[図 10]ウェハ検査動作を表す流れ図である。
[図 11 ]別のウェハ検査動作を表す流れ図である。
[図 12]平均化フィルタの効果を説明する図である。
発明を実施するための最良の形態
[0021 ] 以下、 図面に基づいて、 本発明の実施形態について詳細に説明する。 実施例 1
[0022] 図 1に、 本発明にかかわる顕微鏡装置の実施形態を示す。
[0023] 図 1に示した顕微鏡装置の顕微鏡鏡基 1には、 倍率 m iの対物レンズ 2が備 えられている。 また、 顕微鏡鏡基 1には、 X Yステージ 9、 Zステージ 1 0 および回転ステージ 1 1からなる可動機構が備えられている。 この可動機構 上に備えられたホルダ 1 2には、 ウェハなどの被検査物 3が載せられており 、 この被検査物 3の表面には、 例えば、 間隔 d で形成された幅 d の線状の パターンが形成されている。
[0024] また、 図 1に示した照明光学系 1 3において、 例えば、 ハロゲンランプな どの光源 1 5から放射された光は、 コレクタレンズ 1 6によってほぼ平行光 束化され、 開口絞り 1 7、 リレーレンズ 1 8、 視野絞り 1 9、 ハーフミラ一 1 4を介して対物レンズ 2に導かれ、 被検査物 3の表面上に開口絞り 1 7の 像が投影される。
[0025] このようにして被検査物 3の表面を照明した際の反射光は、 対物レンズ 2 、 ハーフミラ一 1 4、 ミラ一 2 0、 倍率 m 2の中間変倍レンズ 4および結像レ ンズ 2 1からなる結像光学系によって C C Dなどの固体撮像素子 5上に導か れ、 上述した被検査物 3の表面に形成された線状のパターンの像がこの固体 撮像素子 5上に形成される。
[0026] 図 1において、 被検査物 3としてホルダ 1 2に載せられたゥヱハ上で幅 d の線状のパターンは、 対物レンズ 2の倍率 m と中間変倍レンズ 4の倍率 m 2 とを乗算して得られる投影総合倍率 mで固体撮像素子 5上に拡大投影され、 幅 d , X mの幅を持つ線状のパターンとして固体撮像素子 5に捉えられる。 そ して、 固体撮像素子 5が画素サイズ aの C C Dである場合に、 この C C Dで 得られた画像データにおいて、 上述した線状のパターンは、 C C D上でのパ ターンの幅 d x mを画素サイズ aで除算して得られる画素幅を持つ画像とし て捉えられる。
[0027] このようにして固体撮像素子 5によって得られた画像データは、 モニタ装 置 6による表示処理に供されるとともに、 パーソナルコンピュータ 7に送ら れ、 このパーソナルコンピュータ 7に備えられた画像処理部 8による後述す る画像処理に供される。
[0028] 以下、 この画像処理部 8による画像処理とこの画像処理結果として得られ る強調画像について説明する。
[0029] 顕微鏡光学系における回折の影響による解像限界を考慮しなければ、 例え ば、 ゥヱハ上で線幅 80 n mの線状のパターンは、 投影像導倍率 400倍で 拡大投影することにより、 画素サイズ 8 mの CCD上では、 幅 4画素の画 像として捉えられる。
[0030] しかしながら、 実際の顕微鏡光学系では、 観察対象の線状のパターンの間 隔 力 上述した式(1 )に示した Rayleighの理論分解以下である場合には、 投影倍率の大きさにかかわらず、 CCD上に投影された像の強度分布を示す 生画像では解像することはできない。
[0031] 図 2 (a)に、 波長 248 n mの紫外光を照明光として用い、 NAが 0. 9で ある対物レンズによって、 線幅 1 1 0 n m, 1 00 n m, 90 n mおよび 8 0 n mの線状のパターンをそれぞれ同等の間隔で配置したラインアンドスべ ースパターンを CCD上に拡大投影して得られた画像の例を示す。
[0032] 図 2 ( a )に示した例から、 上述した条件での理論分解能よりも若干大きい 90 n mラインアンドスペースパターンでは、 辛うじてラインパターンとそ の間隙であるスペースとを見分けられるものの、 線状/ ターン中央の距離が 理論分解能以下となる 80 n mラインアンドスペースパターンでは、 ライン パターンとスペースとが全く見分けられなくなつていることが分かる。
[0033] 図 1に示した画像処理部 8では、 このような生画像データに、 図 3 (a)、 (
b)に示すような 3 X 3マトリクスあるし、は 5 X 5マトリクスで示されるラプ ラシアンフィルタを適用することにより、 エッジ強調処理を行う。
[0034] 図 2 (b)に、 図 1に示した顕微鏡装置により、 図 2 (a)の例と同等のライ ンアンドスペースパターンを投影総合倍率 400倍で CCD上に投影して得 られた画像に、 上述した 5 X 5マトリクスのラプラシアンフィルタを適用し たエツジ強調処理を施して得られた強調画像を示す。 [0035] 図 2 (b)においては、 理論分解能に近い 90 n mラインアンドスペースパ ターンが十分なコントラストをもって解像しているばかりでなく、 理論分解 能以下の 80 n mラインアンドスペースパターンでも、 個々のラインパター ンとスペースとを見分けられる程度に解像していることが分かる。
[0036] このことは、 図 2 (c)、 (d)に示すプロファイルからも明らかである。
[0037] 図 2 (c)、 (d)は、 それぞれ図 2 (a)、 (b)において、 水平方向の線状パ ターンからなる 90 n mラインアンドスペースに対応する画像データについ て、 垂直方向の強度分布を示している。 いずれのプロファイルにおいても、 強度分布のピーク相互の間隔は、 ラインパターンの中央の間隔である 1 80 n mに対応する 9画素間隔となっており、 生画像において辛うじて解像して いるラインパターンの各ラインパターンと強調画像における強度分布とが対 応していることは明らかである。 そして、 強調画像においては、 プロフアイ ルの中央部に表れた 3つの極小点に対応する強度値( I ^ I 3、 I 5)の平均値 I m i nおよび 2つの極大点に対応する強度値( I 2、 I 4)の平均値 I ma xとを、 式(2)に代入して計算することにより、 コントラス卜の大きさを示す指標の —例である CT Fの値は 0. 35となり、 同様にして生画像について求めた C T F = 0.05に比べて大幅にコントラス卜が改善されていることが分かる。
[0038] CT F= ( I max - I mi n) / ( I max + I mi n) ■ ■ ■ (2)
このように、 生画像に適切なエッジ強調処理を適用することにより、 生画 像においては解像することができなかった理論分解能以下の間隔を持つライ ンアンドスペースパターンを解像させた強調画像を得ることができる。
[0039] このような強調画像における解像効果は、 C C D上におけるラインパター ンの幅とェッジ強調のためのフィルタマトリクスのサイズとが適切な関係を 満たすときに、 エッジ強調の効果がラインパターンそのものの像の一部とし て合成されて、 コントラス卜の高い像が形成されることから得られると考え られる。
[0040] 本出願人は、 強調画像における解像効果を得るために満たされるべき条件 を特定するために、 様々な線幅を持つラインアンドスペースパターンを図 1 に示した顕微鏡装置によつて C C D上拡大投影して得られる画像データに 5 X 5マトリクスで表されるラプラシアンフィルタを適用した強調画像を生成 する実験を行った。
[0041] 図 4 (a)、 (b)、 ( c )に、 それぞれ線幅 200 n m、 1 20 n m、 80 η mのラインアンドスペースパターンに対応する生画像データのプロファイル を示し、 図 4 (d)、 (e)、 (f )に、 これらの生画像データに対応する強調画 像データのプロファイルを示す。 同様に、 図 5 (a)、 (b)、 (c)に、 それぞ れ線幅 60 n m、 40 n m、 20 n mのラインアンドスペースパターンに対 応ずる生画像データのプロファイルを示し、 図 5 (d)、 (e)、 (f )に、 これ らの生画像データに対応する強調画像データのプロファイルを示す。
[0042] また、 図 6、 図 7に、 それぞれ図 4, 図 5に示した各ラインアンドスぺ一 スパターンを構成するラインパターンについて、 CCD上に投影されたライ ンパターンの像の幅とエッジ強調フィルタのマトリクスサイズとの関係を示 す。
[0043] 図 6 (a)、 (b)に示したように、 CCD上に投影されたラインパターン像 の幅(それぞれ 1 0画素と 6画素)がエッジ強調フィルタのマトリクスサイズ である 5画素を超えている場合は、 図 4 (d)、 (e)に示したように、 ライン パターンに対応する強度変化とエッジ強調効果による強度変化とが分離して 現れており、 エツジ強調効果によるラインパターンの視認性の向上効果が見 られる。
[0044] —方、 図 6 (c)および図 7 (a)、 (b)に示したように、 CCD上に投影さ れたラインパターン像の幅(それぞれ 4画素、 3画素および 2画素)がェッジ 強調フィルタのマトリクスサイズ以下である場合は、 図 4 ( f )および図 5 (d )、 (e)に示したように、 ラインパターンに対応する強度変化とエッジ強調効 果による強度変化とが合成され、 コントラス卜の増強効果が現れている。
[0045] その一方、 図 7 (c)に示したように、 CCD上に投影されたラインパター ン像の幅が 1画素となった場合は、 図 5 ( f )に示したように、 ラインパター ンの周辺におけるエッジ強調効果のみが現れ、 コントラス卜の増強効果は消 滅している。 この場合のように、 線幅が CCD上で 1画素幅以下に投影され る場合には、 画像データに含まれるラインアンドスペースに関する情報と量 子化処理などにおいて発生するノイズとが区別できなくなるために、 エツジ 強調処理を適用してもコントラスト増強効果を得ることができなくなると考 えられる。
[0046] これらの結果から、 本出願人は、 強調画像における解像効果を得るために 満たされるべき条件として、 顕微鏡装置の総合投影倍率 mと、 観察対象の線 幅 dと、 固体撮像素子(CCD)の画素サイズ aと、 エッジ強調フィルタのマ トリクスサイズ sとを用いて、 式(3)で示されるような条件を抽出した。
[0047] 1 <mx d/a≤ s ■ ■ ■ (3)
つまり、 観察対象の線幅 dと観察用の固体撮像素子の画素サイズ aとに対 して、 上式(3)で示す適切な総合投影倍率 mを設定した顕微鏡装置を用い、 マトリクスサイズ sのエッジ強調フィルタを適用することにより、 照明光の 波長および対物レンズの N Aで決定される理論分解能よりも細い線幅を持つ ラインアンドスペースパターンを高いコントラス卜で観察することが可能で
[0048] 図 8に、 固体撮像素子として画素サイズ 8 mの矩形の光電変換素子を碁 盤の目状に配列した CCDを用い、 5 X 5のマトリクスサイズのラプラシァ ンフィルタをエッジ強調フィルタとして用いる場合に、 顕微鏡装置の総合投 影倍率 mと観察に適するラインアンドスペース( L & S )パターンおよびエツ ジ強調による画像強調処理の効果を示す。
[0049] 図 8に示すように、 例えば、 可視光による観察では、 総合投影倍率を 20 0倍とすることにより、 5 X 5ピクセル(1 ピクセルサイズ: 8 m X 8 m )のマトリクスは、 観察対象(ウェハ)上では 200 n mX 200 n mの範囲が 対応する。 つまり、 200 n mよりも小さいラインアンドスペースに対して 画像強調処理が有効となり、 上述したマトリクスの 1辺の 75パ一セン卜に 相当する大きさ(1 50 n m)位までのラインアンドスペースでは良好な CT F値が得られる。 この条件では、 1 50 n mよりも小さいラインアンドスぺ —スについても解像は得られるものの C T F値は次第に小さくなり、 1 2 5 n mよりも小さいラインアンドスペースでは解像が得られなくなる。
[0050] 観察対象のラインアンドスペース(L & S )に応じて光源を選ぶ必要がある 力 図 8に示すように、 いずれの光源においても画像強調処理を施すことによ り、 一般的な光学的限界解像度を超えた解像を得ることができる。 例えば、 A r Fエキシマレ一ザを光源とし、 対物レンズを液浸(純水)することによつ て N Aを 1 . 2 3まで向上させても、 従来の光学系では光学的限界解像度の 制限によって 3 5 n mのラインアンドスペースを解像することはできなかつ たが、 本発明にかかわる顕微鏡装置では、 総合投影倍率 6 4 0倍を適用し、 上述した画像強調処理を施すことにより、 同じ光源と対物レンズ (液浸)を用 いて理論上観察可能となる。 また、 従来方式では、 7 0 n mのラインアンド スペースを観察するためには、 高価な A r Fエキシマレ一ザを光源として用 いる必要があつたが、 本発明にかかわる顕微鏡装置では、 廉価な水銀ランプ を光源 (波長 2 4 8 n m)として用いた光学系で得られた像に対して画像強調 処理を施すことにより、 理論上観察可能となる。
[0051 ] また、 一般に、 対物レンズなどの光学部材を設計値どおりに製造すること は難しいため、 通常は理論上の解像度を得ることが困難である。 し力、し、 図 8に示した最適観察ラインアンドスペース(L & S )は、 画像強調処理によつ て観察可能となるラインアンドスペースの範囲に対して余裕を持っているた め、 画像強調処理を施すことにより光学部材が多少の製造誤差を有していて も最適観察 L & S程度の観察対象については解像を得ることができる。 これ により、 観察用の光学系を構成する個々の光学部材にかかわる製造コストを 抑えることができる。
[0052] なお、 C C Dによって得られた画像を強調するためのエッジ強調フィルタ として、 例えば、 図 3 ( a )に示したような 3 X 3マトリクスのラプラシアン フィルタを用いることもできる。 また、 ラインアンドスペースパターンにお ける線幅のみを確認すれば足りる用途では、 微分効果のみをもつフィルタを 適用することもできる。 [0053] また、 一般的な C C Dに代えて、 ハニカム状に素子が配置されている固体 撮像素子を利用することも可能である。 このような固体撮像素子を用いた場 合には、 更に増強効果が得られる可能性があり、 例えば、 ラインアンドスべ —スパターンを構成する一つのラインパターンが固体撮像素子上で 1画素に 近い幅を持つような条件でも、 十分な画像強調効果が期待される。
実施例 2
[0054] 図 9に、 本発明にかかわる顕微鏡装置を適用したウェハ検査装置の実施形 態を示す。
[0055] なお、 図 9に示す構成要素のうち、 図 1に示した各部と同等のものについ ては、 図 1に示した符号を付して示し、 その説明を省略する。
[0056] 図 9に示したパーソナルコンピュータ 7は、 中間変倍レンズ 4の倍率を変 化させるためのレンズ駆動機構(図示せず)を制御して、 中間変倍レンズ 4の 可変範囲内で所望の倍率を設定する。
[0057] 図 1 0に、 図 9に示したゥヱハ検査装置によるゥヱハ検査動作を表す流れ 図の一例を示す。
[0058] 図 1 0に示した例では、 例えば、 ウェハに形成される回路パターンに関す る情報に基づいて、 予め、 検査対象となる少なくとも一つの観察ポイントを 決定しておき、 パーソナルコンピュータ 7に備えられたキーポード(図示せず )などの入力装置を介して、 これらの観察ポイントのウェハ上での座標を入力 し、 パーソナルコンピュータ 7内のメモリなどに登録する(ステップ S 1 )。 またこのとき、 これらの観察ポイン卜において対物レンズ 2の視野内に捉え られる回路パターンの線幅に基づいて、 上述した式(3 )の条件を満たす総合 投影倍率を求め、 得られた総合投影倍率を各観察ポイントに対応して登録し てお
[0059] 次いで、 パーソナルコンピュータ 7は、 上述したようにして登録された情 報から各観察ボイン卜にかかわる登録情報を順次に読み出し、 この登録情報 に基づいて可動機構に備えられた X Yステージなどの調整を行い、 指定され たウェハ 3上の座標を対物レンズ 2の視野の中心部に移動させる(ステップ S 2 )。
[0060] その後、 パーソナルコンピュータ 7は、 ステップ S 2において観察ポイン 卜の座標とともに読み出した総合投影倍率に基づいて、 中間変倍レンズ 4の 倍率を調整し、 C C D 5上に投影される観察ポイントの像について、 最適投 影倍率を設定する(ステップ S 3 )。
[0061 ] このようにして、 最適投影倍率が設定された後に、 適切な合焦処理を経て 、 観察ポイントの拡大投影画像が取得され(ステップ S 4 )、 取得された拡大 投影画像は、 パーソナルコンピュータ 7に備えられたハ一ドディスク(図示せ ず)などの記憶装置に一旦保持された後、 ステップ S 1 1〜ステップ S 1 5の 画像解析処理に供される。
[0062] 上述したようにして各観察ポイントの拡大投影画像を取得するごとに、 パ —ソナルコンピュータ 7は、 全ての観察ポイン卜についての画像取得が完了 したか否かを判定し(ステップ S 5 )、 否定判定の場合に、 ステップ S 2に戻 つて、 新たな観察ポイントに関する画像取得処理を開始する。
[0063] このようにして、 上述したステップ S 1で登録した全ての観察ポイントに ついての拡大投影画像の取得が完了したときに、 ステップ S 5の肯定判定と して、 パーソナルコンピュータ 7は、 画像取得処理を終了する。
[0064] 次に、 画像解析処理について説明する。
[0065] パーソナルコンピュータ 7に備えられた画像処理部 8は、 上述した画像取 得処理において保存された各観察ポイントにかかわる拡大投影画像を読み込 み(ステップ S 1 1 )、 適切なエッジ強調フィルタ(例えば、 5 X 5マトリクス のラプラシアンフィルタ)を適用して、 エッジ強調処理を行う(ステップ S 1
2 )。
[0066] 上述したように、 ステップ S 1 2で得られるエッジ強調画像では、 ウェハ 3上の観察ポイントに形成された回路パターンが高コントラス卜で解像して いるので、 ステップ S 1 3において、 このエッジ強調画像を画像モニタ 6に 表示させて、 このエッジ強調画像に現れた回路パターンの像を検査作業者に よる欠陥検出作業に提供することにより、 このエッジ強調画像に基づいて、 微細な回路パターンの欠損などの欠陥を確実に検出することができる。
[0067] このようにして、 各観察ポイントに関するエッジ強調処理および欠陥検出 処理が終了するごとに、 パーソナルコンピュータは、 全ての観察ポイントに かかわる拡大投影画像についての画像解析処理が完了したか否かを判定する( ステップ S 1 4 )。 未処理の拡大投影画像がある場合には、 このステップ S 1 4の否定判定となり、 ステップ S 1 1に戻って次の観察ポイントに対応する 拡大投影画像を読み込み、 この拡大投影画像に関する画像解析処理を行う。
[0068] 上述したようにして、 全ての観察ポイントに対応する拡大投影画像に関す る処理が終了したときに(ステップ S 1 4の肯定判定)、 パーソナルコンビュ —タ 7は、 例えば、 上述したステップ S 1 3で欠陥が検出された観察ポイン 卜の位置をウェハ上で特定する情報とともに、 検出された欠陥に関する情報 を表示する欠陥マップを作成し、 画像モニタ 6に表示して、 検査作業者に提 供して(ステップ S 1 5 )、 画像解析処理を終了する。
[0069] このようにして、 拡大投影画像にエツジ強調フィルタを適用することで得 られる強調画像における解像効果を、 ウェハに形成された回路パターンの検 査に適用することができる。
[0070] なお、 図 1 0に示したステップ S 4において取得した拡大投影画像につい て、 即座にエッジ強調処理および欠陥検出処理を行うことも可能である。
[0071 ] また、 検査作業者が任意に抽出した観察ポイントについて、 強調画像にお ける解像効果を利用した欠陥検査を行うことも可能である。
[0072] 図 1 1に、 図 9に示したゥヱハ検査装置による別のゥヱハ検査動作を表す 流れ図を示す。
[0073] 図 1 1に示したウェハ検査動作では、 ステップ S 2 1において、 例えば、 検査作業者によってウェハ 3上の任意の個所が観察ボイントとして決定され ると、 パーソナルコンピュータ 7により、 顕微鏡装置に備えられた中間変倍 レンズ 4に最低倍率が設定される(ステップ S 2 2 )。
[0074] 次いで、 パーソナルコンピュータ 7は、 画像処理部 8を介して C C D 5力、 ら拡大投影画像を仮に取得し(ステップ S 2 3 )、 取得した仮画像について、 エッジ強調処理を実行する(ステップ S 2 4 )。 このとき、 パーソナルコンビ ユータ 7により、 画像処理部 8によって得られた強調画像に含まれる適切な ラインプロフアイルから、 上述した仮画像に対応して得られた強調画像にお ける解像効果の度合いを示す指標として、 図 2で説明したコントラスト値が 算出され、 このコントラスト値を中間変倍レンズ 4の設定倍率に対応して記 憶される。
[0075] その後、 パーソナルコンピュータ 7は、 現在の中間変倍レンズ 4の倍率が 可変範囲の最大値であるか否かを判定し(ステップ S 2 5 )、 否定判定の場合 は、 中間変倍レンズ 4の倍率を、 例えば、 現在の倍率より 1割大きい値に設 定した後に(ステップ S 2 6 )、 ステップ S 2 3に戻って仮画像の取得を繰り 返す。
[0076] このようにして、 中間変倍レンズ 4の倍率を上げながら取得された各仮画 像に対応する強調画像について得られたコントラスト値を比較することによ り、 パーソナルコンピュータ 7は、 最も適切な中間変倍レンズ 4の倍率を探 索する(ステップ S 2 7 )。
[0077] この探索結果に基づいて、 パーソナルコンピュータ 7は、 例えば、 最も大 きいコントラスト値を与えた中間変倍レンズ 4の倍率を最適倍率として設定 し(ステップ S 2 8 )、 この最適倍率を適用して C C D 5に拡大投影された画 像を検査用の画像として取得し(ステップ S 2 9 )、 この検査用画像に改めて エッジ強調処理を実行し、 強調画像を欠陥検出用画像として保存する(ステツ プ S 3 0 )。
[0078] このようにして、 検査作業者が指定した観察ポイントについて欠陥検出用 画像を取得するごとに、 パーソナルコンピュータ 7は、 検査作業者に検査を 終了するか否かを問い合わせ(ステップ S 3 1 )、 検査を続ける旨が指示され た場合は、 ステップ S 3 1の否定判定としてステップ S 2 1に戻って新たな 観察ポイントについての処理を開始する。
[0079] 一方、 検査を終了する旨が指示された場合は(ステップ S 3 1 )の肯定判定) 、 欠陥検出用画像の取得処理を完了し、 保存された欠陥検出用画像は欠陥検 出処理に供される。
[0080] ところで、 エッジ強調画像では、 図 2 (b)に示したように、 センサ対象の ラインパターンを高コントラス卜で解像する効果に伴って、 CCD 5におけ る量子化誤差などによって生じるノィズ成分が増強される。
[0081 ] このような増強されたノィズ成分は、 例えば、 3 X 3マトリクスで示され る平均化フィルタを強調画像に適用することによって軽減することができる
[0082] ノイズ軽減効果を得るためには、 エッジ強調処理に適用したエッジ強調フ ィルタのマトリクスサイズよりも小さいマトリクスサイズの平均化フィルタ を適用することが有効である。
[0083] 図 1 2 (b)に、 図 2 (b)に示したエッジ強調画像に上述した平均化フィル タを適用することにより、 強調画像に現れたノィズ成分を抑圧した画像の例 を、 また、 図 1 2 (a)に、 図 4 ( f )と同等のプロファイルを示す。
[0084] 図 1 2 (a)から、 平均化フィルタの適用後も、 強調画像に表れたラインァ ンドスペースパターンのコントラス卜に変化がなく、 図 1 2 (b)からも明ら かなように、 それぞれ 80 n mの線幅を有するラインアンドスペースパター ンが明確に解像していることが分かる。
[0085] —方、 図 1 2 (a)において、 ラインアンドスペースパターンの両側に現れ たエッジ強調に伴うパターンがなまされていることが分かり、 また、 図 1 2 ( b )では、 図 2 ( b )においては目立つて現れていた画面上のノィズが大幅に軽 減されていることが分かる。
[0086] なお、 本実施形態では、 ラインアンドスペースパターンを例に用いたが、 コンタク トホール状の被検物に対しても同様の効果がある。 また、 光電変換 素子の配置は、 碁盤の目状に限らず、 ハニカム形状に画素を並べても良いし 、 画素ずらしなどを行ってもよい。
産業上の利用可能性
[0087] 本発明にかかわる顕微鏡装置では、 顕微鏡装置の対物レンズの N Aおよび 照明光の波長から導かれる理論分解能よりも微細なパターンについて、 解像 可能なエッジ強調画像を得て観察に供することができる。
[0088] 同様に、 本発明にかかわる顕微鏡画像の解像方法では、 顕微鏡装置の対物 レンズの N Aおよび照明光の波長から導かれる理論分解能よりも微細なバタ ーンについて、 解像可能なエッジ強調画像を得て、 上述した微細なパターン を持つ物体の観察や検査に供することができる。
[0089] 以上に説明したように、 本発明にかかわる顕微鏡装置によれば、 照明光源 の波長や対物レンズの N Aなどで制限される理論分解能にかかわらず、 ゥェ ハ上に形成された微細な回路パターンなどの観察対象を明確に解像可能な強 調画像を得ることができる。
[0090] したがって、 半導体製造分野にけるウェハの欠陥検査分野など微細なバタ ーンを観察する分野において、 極めて有効である。

Claims

請求の範囲
[1 ] 複数の画素を有する固体撮像素子と、
観察対象の少なくとも一部の拡大像を前記固体撮像素子の画素上に形成す る拡大光学系と、
前記固体撮像素子によって得られた画像に微分効果を持つエッジ強調フィ ルタを適用して、 前記画像に対応するエッジ強調画像を得る画像処理手段と を備え、
前記拡大光学系は、 前記観察対象の観察領域に含まれる線状の部分を、 前 記固体撮像素子を構成する個々の画素のサイズを超える幅であって前記エツ ジ強調フィルタによる処理工リァの幅以下の幅を持つ像として結像する倍率 可変光学系を備えた
ことを特徴とする顕微鏡装置。
[2] 請求項 1に記載の顕微鏡装置において、
前記倍率可変光学系は、 前記観察対象の観察領域に含まれる線状の部分を 、 前記固体撮像素子上において、 2画素以上の幅を持つ像として結像するこ と
を特徴とする顕微鏡装置。
[3] 請求項 1に記載の顕微鏡装置において、
前記画像処理手段は、 前記固体撮像素子によって得られた画像に対して、 微分効果とともに前記画像における画素値の分布を反映する効果をもつエツ ジ強調フィルタを適用する
ことを特徴とする顕微鏡装置。
[4] 請求項 3に記載の顕微鏡装置において、
前記画像処理手段は、 前記ェッジ強調フィルタによる強調結果について、 前記エッジ強調フィルタを示すマトリクスよりも小さいサイズの平均化マト リクスを用いた平均化処理を行う平均化処理手段を備えた
ことを特徴とする顕微鏡装置。
[5] 観察対象の少なくとも一部の拡大像を、 拡大光学系によって複数の光電変
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