JP2008107557A - 顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法 - Google Patents

顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008107557A
JP2008107557A JP2006290070A JP2006290070A JP2008107557A JP 2008107557 A JP2008107557 A JP 2008107557A JP 2006290070 A JP2006290070 A JP 2006290070A JP 2006290070 A JP2006290070 A JP 2006290070A JP 2008107557 A JP2008107557 A JP 2008107557A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
solid
state imaging
width
edge enhancement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006290070A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromasa Shibata
浩匡 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2006290070A priority Critical patent/JP2008107557A/ja
Priority to EP07827930A priority patent/EP2077462A4/en
Priority to KR1020097007933A priority patent/KR20090074205A/ko
Priority to CN2007800396261A priority patent/CN101529305B/zh
Priority to PCT/JP2007/001151 priority patent/WO2008050482A1/ja
Priority to TW096140007A priority patent/TW200829953A/zh
Publication of JP2008107557A publication Critical patent/JP2008107557A/ja
Priority to US12/382,223 priority patent/US20090201579A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/36Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
    • G02B21/365Control or image processing arrangements for digital or video microscopes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/0004Microscopes specially adapted for specific applications
    • G02B21/0016Technical microscopes, e.g. for inspection or measuring in industrial production processes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/24Base structure
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T5/00Image enhancement or restoration
    • G06T5/20Image enhancement or restoration using local operators
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T5/00Image enhancement or restoration
    • G06T5/73Deblurring; Sharpening
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10Image acquisition modality
    • G06T2207/10056Microscopic image
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/20Special algorithmic details
    • G06T2207/20172Image enhancement details
    • G06T2207/20192Edge enhancement; Edge preservation
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

【課題】顕微鏡装置の理論分解能を超える細密なパターンを解像可能な顕微鏡装置および顕微鏡装置を用いた解像検査方法を提供する。
【解決手段】複数の画素を有する固体撮像素子と、観察対象の少なくとも一部の拡大像を前記固体撮像素子の画素上に形成する拡大光学系と、固体撮像素子によって得られた画像に微分効果を持つエッジ強調フィルタを適用して、前記画像に対応するエッジ強調画像を得る画像処理手段とを備え、拡大光学系は、前記観察対象の物体表面の観察領域に含まれる線状の部分を、前記固体撮像素子を構成する個々の画素のサイズを超える幅であって前記エッジ強調フィルタによる処理エリアの幅以下の幅を持つ像として結像する倍率可変光学系を備える。
【選択図】 図1

Description

本発明は、固体撮像素子の光電変換面上に拡大像を形成して観察に供する顕微鏡装置およびこのような顕微鏡装置を用いた解像検査方法に関する。
半導体製造工程や半導体製品の検査段階では、ウェハなどに形成された微細パターンを高解像度の顕微鏡装置を用いてミクロ検査装置によって観察し、微小な欠陥などの検出が行われている。
一般に、半導体ウェハ観察用の顕微鏡装置における分解能Rは、波長lと定数kおよび対物レンズの開き角NAを用いて式(1)に示すRayleighの理論分解能の式で示された値に制限される。
R=k×l/NA ・・・(1)
このため、細密化が進んだウェハ上に形成される微細パターンの観察に対応するために、波長の短い紫外線を照明光源として、顕微鏡装置の分解能の向上が図られている。例えば、対物レンズのNA=0.9で波長248nmの紫外光を用いた顕微鏡装置では、観察面における2点に関する分解能Rは、上にあげた式(1)に定数k=0.61を適用することにより、分解能R=168nmと求められる。
上述したような従来の顕微鏡装置では、高々、個々の回路パターンを構成する線と線との間隔が顕微鏡の理論分解能R程度であるような回路パターンが観察できるに過ぎない。
このため、微細パターンの更なる細密化に対応するためには、照明光源を更に短波長化したり、液浸技術などを適用して対物レンズのNAを大きくしたりといった極めて高いコストを要する技術の適用が必要となってしまう。
本発明は、顕微鏡装置の理論分解能を超える細密なパターンを解像可能な顕微鏡装置および顕微鏡装置を用いた解像検査方法を提供することを目的とする。
本発明にかかわる第1の顕微鏡装置の原理は、以下の通りである。
固体撮像素子は、複数の画素を有する。拡大光学系は、観察対象の少なくとも一部の拡大像を固体撮像素子の画素上に形成する。画像処理手段は、固体撮像素子によって得られた画像に微分効果を持つエッジ強調フィルタを適用して、画像に対応するエッジ強調画像を得る。拡大光学系において、倍率可変光学系は、観察対象の観察領域に含まれる線状の部分を、固体撮像素子を構成する個々の画素のサイズを超える幅であってエッジ強調フィルタによる処理エリアの幅以下の幅を持つ像として結像する。
本発明にかかわる第2の顕微鏡装置の原理は、以下の通りである。
上述した第1の顕微鏡装置において、倍率可変光学系は、観察領域に含まれる線状の部分を、固体撮像素子上において、2画素以上の幅を持つ像として結像する。
本発明にかかわる第3の顕微鏡装置の原理は、以下の通りである。
上述した第1の顕微鏡装置において、画像処理手段は、固体撮像素子によって得られた画像に対して、微分効果とともに画像における画素値の分布を反映する効果をもつエッジ強調フィルタを適用する。
本発明にかかわる第4の顕微鏡装置の原理は、以下の通りである。
上述した第3の顕微鏡装置において、画像処理手段は、エッジ強調フィルタによる強調結果について、エッジ強調フィルタを示すマトリクスよりも小さいサイズの平均化マトリクスを用いた平均化処理を行う平均化処理手段を備える。
本発明にかかわる第1の顕微鏡画像の解像方法の原理は、以下の通りである。
拡大像形成手順は、観察対象の少なくとも一部の拡大像を、拡大光学系によって複数の光電変換素子を配置して構成される固体撮像素子の光電変換面上に形成する。画像処理手順は、固体撮像素子によって得られた画像に微分効果を持つエッジ強調フィルタを適用して、画像に対応するエッジ強調画像を得る。拡大像形成手順において、倍率可変手順は、観察対象の観察領域に含まれる線状の部分を、固体撮像素子を構成する個々の光電変換素子に対応する画素のサイズを超える幅であってエッジ強調フィルタによる処理エリアの幅以下の幅を持つ像として結像する。
本発明にかかわる第2の顕微鏡画像の解像方法は、以下の通りである。
上述した第1の顕微鏡画像の解像方法において、倍率可変手順は、観察領域に含まれる線状の部分を、固体撮像素子上において、2画素以上の幅を持つ像として結像する。
本発明にかかわる顕微鏡装置では、顕微鏡装置の対物レンズのNAおよび照明光の波長から導かれる理論分解能よりも微細なパターンについて、解像可能なエッジ強調画像を得て観察に供することができる。
同様に、本発明にかかわる顕微鏡画像の解像方法では、顕微鏡装置の対物レンズのNAおよび照明光の波長から導かれる理論分解能よりも微細なパターンについて、解像可能なエッジ強調画像を得て、上述した微細なパターンを持つ物体の観察や検査に供することができる。
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態について詳細に説明する。
(顕微鏡装置の実施形態)
図1に、本発明にかかわる顕微鏡装置の実施形態を示す。
図1に示した顕微鏡装置の顕微鏡鏡基1には、倍率mの対物レンズ2が備えられている。また、顕微鏡鏡基1には、XYステージ9、Zステージ10および回転ステージ11からなる可動機構が備えられている。この可動機構上に備えられたホルダ12には、ウェハなどの被検査物3が載せられており、この被検査物3の表面には、例えば、間隔dで形成された幅dの線状のパターンが形成されている。
また、図1に示した照明光学系13において、例えば、ハロゲンランプなどの光源15から放射された光は、コレクタレンズ16によってほぼ平行光束化され、開口絞り17、リレーレンズ18、視野絞り19、ハーフミラー14を介して対物レンズ2に導かれ、被検査物3の表面上に開口絞り17の像が投影される。
このようにして被検査物3の表面を照明した際の反射光は、対物レンズ2、ハーフミラー14、ミラー20、倍率mの中間変倍レンズ4および結像レンズ21からなる結像光学系によってCCDなどの固体撮像素子5上に導かれ、上述した被検査物3の表面に形成された線状のパターンの像がこの固体撮像素子5上に形成される。
図1において、被検査物3としてホルダ12に載せられたウェハ上で幅dの線状のパターンは、対物レンズ2の倍率mと中間変倍レンズ4の倍率mとを乗算して得られる投影総合倍率mで固体撮像素子5上に拡大投影され、幅d×mの幅を持つ線状のパターンとして固体撮像素子5に捉えられる。そして、固体撮像素子5が画素サイズaのCCDである場合に、このCCDで得られた画像データにおいて、上述した線状のパターンは、CCD上でのパターンの幅d×mを画素サイズaで除算して得られる画素幅を持つ画像として捉えられる。
このようにして固体撮像素子5によって得られた画像データは、モニタ装置6による表示処理に供されるとともに、パーソナルコンピュータ7に送られ、このパーソナルコンピュータ7に備えられた画像処理部8による後述する画像処理に供される。
以下、この画像処理部8による画像処理とこの画像処理結果として得られる強調画像について説明する。
顕微鏡光学系における回折の影響による解像限界を考慮しなければ、例えば、ウェハ上で線幅80nmの線状のパターンは、投影像導倍率400倍で拡大投影することにより、画素サイズ8μmのCCD上では、幅4画素の画像として捉えられる。
しかしながら、実際の顕微鏡光学系では、観察対象の線状のパターンの間隔dが、上述した式(1)に示したRayleighの理論分解以下である場合には、投影倍率の大きさにかかわらず、CCD上に投影された像の強度分布を示す生画像では解像することはできない。
図2(a)に、波長248nmの紫外光を照明光として用い、NAが0.9である対物レンズによって、線幅110nm,100nm,90nmおよび80nmの線状のパターンをそれぞれ同等の間隔で配置したラインアンドスペースパターンをCCD上に拡大投影して得られた画像の例を示す。
図2(a)に示した例から、上述した条件での理論分解能よりも若干大きい90nmラインアンドスペースパターンでは、辛うじてラインパターンとその間隙であるスペースとを見分けられるものの、線状パターン中央の距離が理論分解能以下となる80nmラインアンドスペースパターンでは、ラインパターンとスペースとが全く見分けられなくなっていることが分かる。
図1に示した画像処理部8では、このような生画像データに、図3(a)、(b)に示すような3×3マトリクスあるいは5×5マトリクスで示されるラプラシアンフィルタを適用することにより、エッジ強調処理を行う。
図2(b)に、図1に示した顕微鏡装置により、図2(a)の例と同等のラインアンドスペースパターンを投影総合倍率400倍でCCD上に投影して得られた画像に、上述した5×5マトリクスのラプラシアンフィルタを適用したエッジ強調処理を施して得られた強調画像を示す。
図2(b)においては、理論分解能に近い90nmラインアンドスペースパターンが十分なコントラストをもって解像しているばかりでなく、理論分解能以下の80nmラインアンドスペースパターンでも、個々のラインパターンとスペースとを見分けられる程度に解像していることが分かる。
このことは、図2(c)、(d)に示すプロファイルからも明らかである。
図2(c)、(d)は、それぞれ図2(a)、(b)において、水平方向の線状パターンからなる90nmラインアンドスペースに対応する画像データについて、垂直方向の強度分布を示している。いずれのプロファイルにおいても、強度分布のピーク相互の間隔は、ラインパターンの中央の間隔である180nmに対応する9画素間隔となっており、生画像において辛うじて解像しているラインパターンの各ラインパターンと強調画像における強度分布とが対応していることは明らかである。そして、強調画像においては、プロファイルの中央部に表れた3つの極小点に対応する強度値(I、I、I)の平均値Iminおよび2つの極大点に対応する強度値(I、I)の平均値Imaxとを、式(2)に代入して計算することにより、コントラストの大きさを示す指標の一例であるCTFの値は0.35となり、同様にして生画像について求めたCTF=0.05に比べて大幅にコントラストが改善されていることが分かる。
CTF=(Imax−Imin)/(Imax+Imin) ・・・(2)
このように、生画像に適切なエッジ強調処理を適用することにより、生画像においては解像することができなかった理論分解能以下の間隔を持つラインアンドスペースパターンを解像させた強調画像を得ることができる。
このような強調画像における解像効果は、CCD上におけるラインパターンの幅とエッジ強調のためのフィルタマトリクスのサイズとが適切な関係を満たすときに、エッジ強調の効果がラインパターンそのものの像の一部として合成されて、コントラストの高い像が形成されることから得られると考えられる。
本出願人は、強調画像における解像効果を得るために満たされるべき条件を特定するために、様々な線幅を持つラインアンドスペースパターンを図1に示した顕微鏡装置によってCCD上拡大投影して得られる画像データに5×5マトリクスで表されるラプラシアンフィルタを適用した強調画像を生成する実験を行った。
図4(a)、(b)、(c)に、それぞれ線幅200nm、120nm、80nmのラインアンドスペースパターンに対応する生画像データのプロファイルを示し、図4(d)、(e)、(f)に、これらの生画像データに対応する強調画像データのプロファイルを示す。同様に、図5(a)、(b)、(c)に、それぞれ線幅60nm、40nm、20nmのラインアンドスペースパターンに対応する生画像データのプロファイルを示し、図5(d)、(e)、(f)に、これらの生画像データに対応する強調画像データのプロファイルを示す。
また、図6、図7に、それぞれ図4,図5に示した各ラインアンドスペースパターンを構成するラインパターンについて、CCD上に投影されたラインパターンの像の幅とエッジ強調フィルタのマトリクスサイズとの関係を示す。
図6(a)、(b)に示したように、CCD上に投影されたラインパターン像の幅(それぞれ10画素と6画素)がエッジ強調フィルタのマトリクスサイズである5画素を超えている場合は、図4(d)、(e)に示したように、ラインパターンに対応する強度変化とエッジ強調効果による強度変化とが分離して現れており、エッジ強調効果によるラインパターンの視認性の向上効果が見られる。
一方、図6(c)および図7(a)、(b)に示したように、CCD上に投影されたラインパターン像の幅(それぞれ4画素、3画素および2画素)がエッジ強調フィルタのマトリクスサイズ以下である場合は、図4(f)および図5(d)、(e)に示したように、ラインパターンに対応する強度変化とエッジ強調効果による強度変化とが合成され、コントラストの増強効果が現れている。
その一方、図7(c)に示したように、CCD上に投影されたラインパターン像の幅が1画素となった場合は、図5(f)に示したように、ラインパターンの周辺におけるエッジ強調効果のみが現れ、コントラストの増強効果は消滅している。この場合のように、線幅がCCD上で1画素幅以下に投影される場合には、画像データに含まれるラインアンドスペースに関する情報と量子化処理などにおいて発生するノイズとが区別できなくなるために、エッジ強調処理を適用してもコントラスト増強効果を得ることができなくなると考えられる。
これらの結果から、本出願人は、強調画像における解像効果を得るために満たされるべき条件として、顕微鏡装置の総合投影倍率mと、観察対象の線幅dと、固体撮像素子(CCD)の画素サイズaと、エッジ強調フィルタのマトリクスサイズsとを用いて、式(3)で示されるような条件を抽出した。
1<m×d/a≦s ・・・(3)
つまり、観察対象の線幅dと観察用の固体撮像素子の画素サイズaとに対して、上式(3)で示す適切な総合投影倍率mを設定した顕微鏡装置を用い、マトリクスサイズsのエッジ強調フィルタを適用することにより、照明光の波長および対物レンズのNAで決定される理論分解能よりも細い線幅を持つラインアンドスペースパターンを高いコントラストで観察することが可能である。
図8に、固体撮像素子として画素サイズ8μmの矩形の光電変換素子を碁盤の目状に配列したCCDを用い、5×5のマトリクスサイズのラプラシアンフィルタをエッジ強調フィルタとして用いる場合に、顕微鏡装置の総合投影倍率mと観察に適するラインアンドスペース(L&S)パターンおよびエッジ強調による画像強調処理の効果を示す。
図8に示すように、例えば、可視光による観察では、総合投影倍率を200倍とすることにより、5×5ピクセル(1ピクセルサイズ:8μm×8μm)のマトリクスは、観察対象(ウェハ)上では200nm×200nmの範囲が対応する。つまり、200nmよりも小さいラインアンドスペースに対して画像強調処理が有効となり、上述したマトリクスの1辺の75パーセントに相当する大きさ(150nm)位までのラインアンドスペースでは良好なCTF値が得られる。この条件では、150nmよりも小さいラインアンドスペースについても解像は得られるもののCTF値は次第に小さくなり、125nmよりも小さいラインアンドスペースでは解像が得られなくなる。
観察対象のラインアンドスペース(L&S)に応じて光源を選ぶ必要があるが、図8に示すように、いずれの光源においても画像強調処理を施すことにより、一般的な光学的限界解像度を超えた解像を得ることができる。例えば、ArFエキシマレーザを光源とし、対物レンズを液浸(純水)することによってNAを1.23まで向上させても、従来の光学系では光学的限界解像度の制限によって35nmのラインアンドスペースを解像することはできなかったが、本発明にかかわる顕微鏡装置では、総合投影倍率640倍を適用し、上述した画像強調処理を施すことにより、同じ光源と対物レンズ(液浸)を用いて理論上観察可能となる。また、従来方式では、70nmのラインアンドスペースを観察するためには、高価なArFエキシマレーザを光源として用いる必要があったが、本発明にかかわる顕微鏡装置では、廉価な水銀ランプを光源(波長248nm)として用いた光学系で得られた像に対して画像強調処理を施すことにより、理論上観察可能となる。
また、一般に、対物レンズなどの光学部材を設計値どおりに製造することは難しいため、通常は理論上の解像度を得ることが困難である。しかし、図8に示した最適観察ラインアンドスペース(L&S)は、画像強調処理によって観察可能となるラインアンドスペースの範囲に対して余裕を持っているため、画像強調処理を施すことにより光学部材が多少の製造誤差を有していても最適観察L&S程度の観察対象については解像を得ることができる。これにより、観察用の光学系を構成する個々の光学部材にかかわる製造コストを抑えることができる。
なお、CCDによって得られた画像を強調するためのエッジ強調フィルタとして、例えば、図3(a)に示したような3×3マトリクスのラプラシアンフィルタを用いることもできる。また、ラインアンドスペースパターンにおける線幅のみを確認すれば足りる用途では、微分効果のみをもつフィルタを適用することもできる。
また、一般的なCCDに代えて、ハニカム状に素子が配置されている固体撮像素子を利用することも可能である。このような固体撮像素子を用いた場合には、更に増強効果が得られる可能性があり、例えば、ラインアンドスペースパターンを構成する一つのラインパターンが固体撮像素子上で1画素に近い幅を持つような条件でも、十分な画像強調効果が期待される。
(別の実施形態)
図9に、本発明にかかわる顕微鏡装置を適用したウェハ検査装置の実施形態を示す。
なお、図9に示す構成要素のうち、図1に示した各部と同等のものについては、図1に示した符号を付して示し、その説明を省略する。
図9に示したパーソナルコンピュータ7は、中間変倍レンズ4の倍率を変化させるためのレンズ駆動機構(図示せず)を制御して、中間変倍レンズ4の可変範囲内で所望の倍率を設定する。
図10に、図9に示したウェハ検査装置によるウェハ検査動作を表す流れ図の一例を示す。
図10に示した例では、例えば、ウェハに形成される回路パターンに関する情報に基づいて、予め、検査対象となる少なくとも一つの観察ポイントを決定しておき、パーソナルコンピュータ7に備えられたキーボード(図示せず)などの入力装置を介して、これらの観察ポイントのウェハ上での座標を入力し、パーソナルコンピュータ7内のメモリなどに登録する(ステップS1)。またこのとき、これらの観察ポイントにおいて対物レンズ2の視野内に捉えられる回路パターンの線幅に基づいて、上述した式(3)の条件を満たす総合投影倍率を求め、得られた総合投影倍率を各観察ポイントに対応して登録しておく。
次いで、パーソナルコンピュータ7は、上述したようにして登録された情報から各観察ポイントにかかわる登録情報を順次に読み出し、この登録情報に基づいて可動機構に備えられたXYステージなどの調整を行い、指定されたウェハ3上の座標を対物レンズ2の視野の中心部に移動させる(ステップS2)。
その後、パーソナルコンピュータ7は、ステップS2において観察ポイントの座標とともに読み出した総合投影倍率に基づいて、中間変倍レンズ4の倍率を調整し、CCD5上に投影される観察ポイントの像について、最適投影倍率を設定する(ステップS3)。
このようにして、最適投影倍率が設定された後に、適切な合焦処理を経て、観察ポイントの拡大投影画像が取得され(ステップS4)、取得された拡大投影画像は、パーソナルコンピュータ7に備えられたハードディスク(図示せず)などの記憶装置に一旦保持された後、ステップS11〜ステップS15の画像解析処理に供される。
上述したようにして各観察ポイントの拡大投影画像を取得するごとに、パーソナルコンピュータ7は、全ての観察ポイントについての画像取得が完了したか否かを判定し(ステップS5)、否定判定の場合に、ステップS2に戻って、新たな観察ポイントに関する画像取得処理を開始する。
このようにして、上述したステップS1で登録した全ての観察ポイントについての拡大投影画像の取得が完了したときに、ステップS5の肯定判定として、パーソナルコンピュータ7は、画像取得処理を終了する。
次に、画像解析処理について説明する。
パーソナルコンピュータ7に備えられた画像処理部8は、上述した画像取得処理において保存された各観察ポイントにかかわる拡大投影画像を読み込み(ステップS11)、適切なエッジ強調フィルタ(例えば、5×5マトリクスのラプラシアンフィルタ)を適用して、エッジ強調処理を行う(ステップS12)。
上述したように、ステップS12で得られるエッジ強調画像では、ウェハ3上の観察ポイントに形成された回路パターンが高コントラストで解像しているので、ステップS13において、このエッジ強調画像を画像モニタ6に表示させて、このエッジ強調画像に現れた回路パターンの像を検査作業者による欠陥検出作業に提供することにより、このエッジ強調画像に基づいて、微細な回路パターンの欠損などの欠陥を確実に検出することができる。
このようにして、各観察ポイントに関するエッジ強調処理および欠陥検出処理が終了するごとに、パーソナルコンピュータは、全ての観察ポイントにかかわる拡大投影画像についての画像解析処理が完了したか否かを判定する(ステップS14)。未処理の拡大投影画像がある場合には、このステップS14の否定判定となり、ステップS11に戻って次の観察ポイントに対応する拡大投影画像を読み込み、この拡大投影画像に関する画像解析処理を行う。
上述したようにして、全ての観察ポイントに対応する拡大投影画像に関する処理が終了したときに(ステップS14の肯定判定)、パーソナルコンピュータ7は、例えば、上述したステップS13で欠陥が検出された観察ポイントの位置をウェハ上で特定する情報とともに、検出された欠陥に関する情報を表示する欠陥マップを作成し、画像モニタ6に表示して、検査作業者に提供して(ステップS15)、画像解析処理を終了する。
このようにして、拡大投影画像にエッジ強調フィルタを適用することで得られる強調画像における解像効果を、ウェハに形成された回路パターンの検査に適用することができる。
なお、図10に示したステップS4において取得した拡大投影画像について、即座にエッジ強調処理および欠陥検出処理を行うことも可能である。
また、検査作業者が任意に抽出した観察ポイントについて、強調画像における解像効果を利用した欠陥検査を行うことも可能である。
図11に、図9に示したウェハ検査装置による別のウェハ検査動作を表す流れ図を示す。
図11に示したウェハ検査動作では、ステップS21において、例えば、検査作業者によってウェハ3上の任意の個所が観察ポイントとして決定されると、パーソナルコンピュータ7により、顕微鏡装置に備えられた中間変倍レンズ4に最低倍率が設定される(ステップS22)。
次いで、パーソナルコンピュータ7は、画像処理部8を介してCCD5から拡大投影画像を仮に取得し(ステップS23)、取得した仮画像について、エッジ強調処理を実行する(ステップS24)。このとき、パーソナルコンピュータ7により、画像処理部8によって得られた強調画像に含まれる適切なラインプロファイルから、上述した仮画像に対応して得られた強調画像における解像効果の度合いを示す指標として、図2で説明したコントラスト値が算出され、このコントラスト値を中間変倍レンズ4の設定倍率に対応して記憶される。
その後、パーソナルコンピュータ7は、現在の中間変倍レンズ4の倍率が可変範囲の最大値であるか否かを判定し(ステップS25)、否定判定の場合は、中間変倍レンズ4の倍率を、例えば、現在の倍率より1割大きい値に設定した後に(ステップS26)、ステップS23に戻って仮画像の取得を繰り返す。
このようにして、中間変倍レンズ4の倍率を上げながら取得された各仮画像に対応する強調画像について得られたコントラスト値を比較することにより、パーソナルコンピュータ7は、最も適切な中間変倍レンズ4の倍率を探索する(ステップS27)。
この探索結果に基づいて、パーソナルコンピュータ7は、例えば、最も大きいコントラスト値を与えた中間変倍レンズ4の倍率を最適倍率として設定し(ステップS28)、この再的倍率を適用してCCD5に拡大投影された画像を検査用の画像として取得し(ステップS29)、この検査用画像に改めてエッジ強調処理を実行し、強調画像を欠陥検出用画像として保存する(ステップS30)。
このようにして、検査作業者が指定した観察ポイントについて欠陥検出用画像を取得するごとに、パーソナルコンピュータ7は、検査作業者に検査を終了するか否かを問い合わせ(ステップS31)、検査を続ける旨が指示された場合は、ステップS31の否定判定としてステップS21に戻って新たな観察ポイントについての処理を開始する。
一方、検査を終了する旨が指示された場合は(ステップS31)の肯定判定)、欠陥検出用画像の取得処理を完了し、保存された欠陥検出用画像は欠陥検出処理に供される。
ところで、エッジ強調画像では、図2(b)に示したように、センサ対象のラインパターンを高コントラストで解像する効果に伴って、CCD5における量子化誤差などによって生じるノイズ成分が増強される。
このような増強されたノイズ成分は、例えば、3×3マトリクスで示される平均化フィルタを強調画像に適用することによって軽減することができる。
ノイズ軽減効果を得るためには、エッジ強調処理に適用したエッジ強調フィルタのマトリクスサイズよりも小さいマトリクスサイズの平均化フィルタを適用することが有効である。
図12(b)に、図2(b)に示したエッジ強調画像に上述した平均化フィルタを適用することにより、強調画像に現れたノイズ成分を抑圧した画像の例を、また、図12(a)に、図4(f)と同等のプロファイルを示す。
図12(a)から、平均化フィルタの適用後も、強調画像に表れたラインアンドスペースパターンのコントラストに変化がなく、図12(b)からも明らかなように、それぞれ80nmの線幅を有するラインアンドスペースパターンが明確に解像していることが分かる。
一方、図12(a)において、ラインアンドスペースパターンの両側に現れたエッジ強調に伴うパターンがなまされていることが分かり、また、図12(b)では、図2(b)においては目立って現れていた画面上のノイズが大幅に軽減されていることが分かる。
なお、本実施形態では、ラインアンドスペースパターンを例に用いたが、コンタクトホール状の被検物に対しても同様の効果がある。また、光電変換素子の配置は、碁盤の目状に限らず、ハニカム形状に画素を並べても良いし、画素ずらしなどを行ってもよい。
以上に説明したように、本発明にかかわる顕微鏡装置によれば、照明光源の波長や対物レンズのNAなどで制限される理論分解能にかかわらず、ウェハ上に形成された微細な回路パターンなどの観察対象を明確に解像可能な強調画像を得ることができる。
したがって、半導体製造分野にけるウェハの欠陥検査分野など微細なパターンを観察する分野において、極めて有効である。
本発明にかかわる顕微鏡装置の実施形態を示す図である。 強調画像における解像効果を説明する図である。 エッジ強調フィルタの例を示す図である。 線幅と強調画像における解像効果の関係を説明する図(1)である。 線幅と強調画像における解像効果の関係を説明する図(2)である。 ラインパターンの像の幅とエッジ強調フィルタのマトリクスサイズとの関係を示す図である。 ラインパターンの像の幅とエッジ強調フィルタのマトリクスサイズとの関係を示す図である。 エッジ強調による画像強調処理の効果を示す図である。 本発明にかかわるウェハ検査装置の実施形態を示す図である。 ウェハ検査動作を表す流れ図である。 別のウェハ検査動作を表す流れ図である。 平均化フィルタの効果を説明する図である。
符号の説明
1…顕微鏡鏡基、2…対物レンズ、3…ウェハ、4…中間変倍レンズ、5…CCD、6…画像モニタ、7…パーソナルコンピュータ(PC)、8…画像処理部、9…XYステージ、10…Zステージ、11…回転ステージ、12…ホルダ、13…照明光学系、14…ハーフミラー、15…照明光源、16…コレクタレンズ、17…開口絞り、18…リレーレンズ、19…視野絞り、20…ミラー、21…結像レンズ。

Claims (6)

  1. 複数の画素を有する固体撮像素子と、
    観察対象の少なくとも一部の拡大像を前記固体撮像素子の画素上に形成する拡大光学系と、
    前記固体撮像素子によって得られた画像に微分効果を持つエッジ強調フィルタを適用して、前記画像に対応するエッジ強調画像を得る画像処理手段とを備え、
    前記拡大光学系は、前記観察対象の観察領域に含まれる線状の部分を、前記固体撮像素子を構成する個々の画素のサイズを超える幅であって前記エッジ強調フィルタによる処理エリアの幅以下の幅を持つ像として結像する倍率可変光学系を備えた
    ことを特徴とする顕微鏡装置。
  2. 請求項1に記載の顕微鏡装置において、
    前記倍率可変光学系は、前記観察対象の観察領域に含まれる線状の部分を、前記固体撮像素子上において、2画素以上の幅を持つ像として結像すること
    を特徴とする顕微鏡装置。
  3. 請求項1に記載の顕微鏡装置において、
    前記画像処理手段は、前記固体撮像素子によって得られた画像に対して、微分効果とともに前記画像における画素値の分布を反映する効果をもつエッジ強調フィルタを適用する
    ことを特徴とする顕微鏡装置。
  4. 請求項3に記載の顕微鏡装置において、
    前記画像処理手段は、前記エッジ強調フィルタによる強調結果について、前記エッジ強調フィルタを示すマトリクスよりも小さいサイズの平均化マトリクスを用いた平均化処理を行う平均化処理手段を備えた
    ことを特徴とする顕微鏡装置。
  5. 観察対象の少なくとも一部の拡大像を、拡大光学系によって複数の光電変換素子を配置して構成される前記固体撮像素子の光電変換面上に形成する拡大像形成手順と、
    前記固体撮像素子によって得られた画像に微分効果を持つエッジ強調フィルタを適用して、前記画像に対応するエッジ強調画像を得る画像処理手順とを備え、
    前記拡大像形成手順は、前記観察対象の観察領域に含まれる線状の部分を、前記固体撮像素子を構成する個々の光電変換素子に対応する画素のサイズを超える幅であって前記エッジ強調フィルタによる処理エリアの幅以下の幅を持つ像として結像する倍率可変手順を備えた
    ことを特徴とする顕微鏡画像の解像方法。
  6. 請求項5に記載の顕微鏡画像の解像方法において、
    前記倍率可変手順は、前記観察対象の観察領域に含まれる線状の部分を、前記固体撮像素子上において、2画素以上の幅を持つ像として結像すること
    を特徴とする顕微鏡画像の解像方法。
JP2006290070A 2006-10-25 2006-10-25 顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法 Pending JP2008107557A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006290070A JP2008107557A (ja) 2006-10-25 2006-10-25 顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法
EP07827930A EP2077462A4 (en) 2006-10-25 2007-10-22 MICROSCOPIC ARRANGEMENT AND METHOD FOR ANALYZING A MICROSCOPIC IMAGE
KR1020097007933A KR20090074205A (ko) 2006-10-25 2007-10-22 현미경 장치 및 현미경 화상의 해상 방법
CN2007800396261A CN101529305B (zh) 2006-10-25 2007-10-22 显微镜装置和显微镜图像分析方法
PCT/JP2007/001151 WO2008050482A1 (ja) 2006-10-25 2007-10-22 顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法
TW096140007A TW200829953A (en) 2006-10-25 2007-10-25 Microscopic device and microscopic image analysis method
US12/382,223 US20090201579A1 (en) 2006-10-25 2009-03-11 Microscope device and resolution method of microscope image

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006290070A JP2008107557A (ja) 2006-10-25 2006-10-25 顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008107557A true JP2008107557A (ja) 2008-05-08

Family

ID=39324295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006290070A Pending JP2008107557A (ja) 2006-10-25 2006-10-25 顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20090201579A1 (ja)
EP (1) EP2077462A4 (ja)
JP (1) JP2008107557A (ja)
KR (1) KR20090074205A (ja)
CN (1) CN101529305B (ja)
TW (1) TW200829953A (ja)
WO (1) WO2008050482A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014109616A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 Keyence Corp 光学顕微鏡
US8933418B2 (en) 2011-07-11 2015-01-13 Olympus Corporation Sample observation apparatus
JP2019117387A (ja) * 2013-08-15 2019-07-18 カール ツァイス マイクロスコピー ゲーエムベーハーCarl Zeiss Microscopy Gmbh 高解像度スキャニング顕微鏡法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9720222B2 (en) * 2010-09-29 2017-08-01 General Electric Company Calibration targets for microscope imaging
JP6016463B2 (ja) * 2012-06-07 2016-10-26 キヤノン株式会社 デフォーカス量推定方法、撮像装置、および透光性部材
JP6253266B2 (ja) * 2013-06-11 2017-12-27 オリンパス株式会社 共焦点画像生成装置
CN103529543A (zh) * 2013-10-16 2014-01-22 北京航空航天大学 一种显微镜自动调焦方法
CN111679417B (zh) * 2013-12-06 2022-08-19 3M创新有限公司 具有保护元件的半潜式显微镜物镜和物镜在多光子成像方法中的用途
CN105676437A (zh) * 2016-03-28 2016-06-15 马宁 一种液晶刻蚀机显微镜固定架
CN105842837B (zh) * 2016-05-26 2018-05-01 宁波华光精密仪器有限公司 一种粗微调同轴显微镜的调焦结构
KR102566162B1 (ko) * 2016-08-23 2023-08-10 삼성전자주식회사 웨이퍼 검사 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 검사 방법
CN106338817A (zh) * 2016-11-01 2017-01-18 昆明泰来光学科技开发有限公司 便携式多功能望远/显微两用镜装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07248453A (ja) * 1994-03-10 1995-09-26 Olympus Optical Co Ltd 観察画像の位置調整装置
JPH0816773A (ja) * 1994-06-29 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像処理方法
JPH0915506A (ja) * 1995-04-28 1997-01-17 Hitachi Ltd 画像処理方法および装置
JPH1068616A (ja) * 1996-08-28 1998-03-10 Fuji Xerox Co Ltd 形状計測装置
JPH10243224A (ja) * 1998-02-03 1998-09-11 Ricoh Co Ltd 領域分離装置
JP2002031758A (ja) * 2000-07-17 2002-01-31 Olympus Optical Co Ltd 顕微鏡
JP2003046782A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Noritsu Koki Co Ltd 画像処理方法、画像処理プログラム、および画像処理プログラムを記録した記録媒体

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3188505B2 (ja) * 1992-01-28 2001-07-16 株式会社リコー 画像処理装置
US5790692A (en) * 1994-09-07 1998-08-04 Jeffrey H. Price Method and means of least squares designed filters for image segmentation in scanning cytometry
JP4136011B2 (ja) * 1996-04-30 2008-08-20 オリンパス株式会社 焦点深度伸長装置
EP1365355B1 (en) * 1997-06-02 2016-03-16 Seiko Epson Corporation Edge-enhancement processing apparatus and method
JP3777785B2 (ja) * 1998-03-18 2006-05-24 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 画像処理装置
JP4046465B2 (ja) * 1999-09-17 2008-02-13 株式会社リコー 画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理システム
JP4512278B2 (ja) * 2000-02-04 2010-07-28 オリンパス株式会社 顕微鏡システム
US6917377B2 (en) * 2000-02-04 2005-07-12 Olympus Optical Co., Ltd. Microscope system
US6862142B2 (en) * 2000-03-10 2005-03-01 Kla-Tencor Technologies Corporation Multi-detector microscopic inspection system
US6900888B2 (en) * 2001-09-13 2005-05-31 Hitachi High-Technologies Corporation Method and apparatus for inspecting a pattern formed on a substrate
CN1263313C (zh) * 2003-11-10 2006-07-05 华亚微电子(上海)有限公司 一种视频图像的边缘清晰度提升系统与方法
CN1282939C (zh) * 2003-11-18 2006-11-01 钮旋 直接显示的数字化显微镜的嵌入式图象处理方法及装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07248453A (ja) * 1994-03-10 1995-09-26 Olympus Optical Co Ltd 観察画像の位置調整装置
JPH0816773A (ja) * 1994-06-29 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像処理方法
JPH0915506A (ja) * 1995-04-28 1997-01-17 Hitachi Ltd 画像処理方法および装置
JPH1068616A (ja) * 1996-08-28 1998-03-10 Fuji Xerox Co Ltd 形状計測装置
JPH10243224A (ja) * 1998-02-03 1998-09-11 Ricoh Co Ltd 領域分離装置
JP2002031758A (ja) * 2000-07-17 2002-01-31 Olympus Optical Co Ltd 顕微鏡
JP2003046782A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Noritsu Koki Co Ltd 画像処理方法、画像処理プログラム、および画像処理プログラムを記録した記録媒体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8933418B2 (en) 2011-07-11 2015-01-13 Olympus Corporation Sample observation apparatus
JP2014109616A (ja) * 2012-11-30 2014-06-12 Keyence Corp 光学顕微鏡
JP2019117387A (ja) * 2013-08-15 2019-07-18 カール ツァイス マイクロスコピー ゲーエムベーハーCarl Zeiss Microscopy Gmbh 高解像度スキャニング顕微鏡法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101529305A (zh) 2009-09-09
WO2008050482A9 (ja) 2008-06-12
WO2008050482A1 (ja) 2008-05-02
KR20090074205A (ko) 2009-07-06
CN101529305B (zh) 2011-03-23
US20090201579A1 (en) 2009-08-13
EP2077462A4 (en) 2011-06-08
EP2077462A1 (en) 2009-07-08
TW200829953A (en) 2008-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008107557A (ja) 顕微鏡装置および顕微鏡画像の解像方法
TWI474363B (zh) Pattern evaluation device and pattern evaluation method
JP6640482B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2012531042A (ja) 極紫外線マスクブランクの欠陥検出のための検査システム及び方法
JP2019158499A (ja) 外観検査システム、設定装置、画像処理装置、設定方法およびプログラム
JP2006023221A (ja) 外観検査装置及び投影方法
US9786057B2 (en) Inspection apparatus, coordinate detection apparatus, coordinate detection method, and wavefront aberration correction method
JP2017198589A (ja) パターン検査方法及びパターン検査装置
JP2012002676A (ja) マスク欠陥検査装置およびマスク欠陥検査方法
JP7554154B2 (ja) 欠陥検出装置、欠陥検出方法、画像処理装置及び画像処理プログラム
JP2006258713A (ja) シミ欠陥検出方法及び装置
JP6815469B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP5097517B2 (ja) プロキシミティ露光用フォトマスクの検査装置、プロキシミティ露光用フォトマスクの検査方法、プロキシミティ露光用フォトマスクの製造方法及びパターン転写方法
JP4870704B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP4124747B2 (ja) 微細構造検査装置及び微細構造検査方法
JP2009150718A (ja) 検査装置および検査プログラム
JP2015105897A (ja) マスクパターンの検査方法
JP4518704B2 (ja) 位相シフトマスク検査装置及び位相シフトマスク検査方法
JP2006208340A (ja) 欠陥検査装置
JP2007047228A (ja) 結像光学装置、及び光学ユニット
JP7079569B2 (ja) 検査方法
JP4199759B2 (ja) インデックス情報作成装置、試料検査装置、レビュー装置、インデックス情報作成方法及びプログラム
JP5531405B2 (ja) 周期性パターンのムラ検査方法及び検査装置
JP6533062B2 (ja) パターン検査方法
JP5843179B1 (ja) 検査装置、及び波面収差補正方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091021

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110913

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120124