WO2008049574A3 - Verfahren und vorrichtung zum verbinden eines optischen elementes mit einer fassung - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum verbinden eines optischen elementes mit einer fassung Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Stoffschlüssigen Verbinden eines optischen Elementes (1) mit einer Fassung (2) an mindestens einer Verbindungsstelle (7). Dabei werden das optische Element (1) und die Fassung (2) vor dem Verbinden zum Vermeiden von Relativbewegungen während des Verbindens zueinander mittels eines Auflageelementes (3) positioniert, das als Teil der Fassung (2) ausgebildet ist. Alternativ oder zusätzlich kann zuerst auf das optische Element (1) eine metallische Schicht aufgebracht werden, die mit der Fassung (2) stoffschlüssig verbunden wird.
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US12/403,972 US8705006B2 (en) 2006-10-24 2009-03-13 Method and device for connecting an optical element to a frame
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006050653A1 (de) 2006-10-24 2008-04-30 Carl Zeiss Smt Ag Verfahren und Vorrichtung zum stoffschlüssigen Verbinden eines optischen Elementes mit einer Fassung
DE102007029989A1 (de) * 2007-06-28 2009-01-02 Askion Gmbh Anordnung und Verfahren zur Präzisionsmontage und Präzisionslagerung eines Bauteils auf einem Träger bei einer Präzisionslötverbindung
US20100011565A1 (en) * 2008-07-21 2010-01-21 Emcore Corporation Methods of forming a lens sheet for a photovoltaic solar cell system
DE102009022079A1 (de) * 2009-05-20 2010-11-25 Friedrich-Schiller-Universität Jena Gefasste optische Komponente, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung
US8276866B2 (en) * 2010-03-08 2012-10-02 Media Lario, S.R.L. Adjustable clips for grazing-incidence collectors
US8919724B2 (en) * 2010-08-24 2014-12-30 Raytheon Company Mount for cryogenic fast switching mechanism
US20120244343A1 (en) * 2011-03-25 2012-09-27 Kurt Stiehl Bonding structural components for portable electronic devices using thermally activated adhesive
KR20130039955A (ko) 2011-10-13 2013-04-23 현대자동차주식회사 용접용 레이저 장치
US20130175704A1 (en) 2012-01-05 2013-07-11 Ixys Corporation Discrete power transistor package having solderless dbc to leadframe attach
WO2014192040A1 (ja) * 2013-05-29 2014-12-04 三菱電機株式会社 光学素子支持体、波長変換装置、及び光学素子支持体の製造方法
EP3047203A2 (de) * 2013-09-17 2016-07-27 Xicato, Inc. Led-basierte beleuchtungsvorrichtung mit integriertem ausgabefenster
US9787345B2 (en) * 2014-03-31 2017-10-10 Apple Inc. Laser welding of transparent and opaque materials
US10200516B2 (en) 2014-08-28 2019-02-05 Apple Inc. Interlocking ceramic and optical members
US10556284B2 (en) * 2015-08-24 2020-02-11 Seagate Technology Llc Method of forming electrical connections with solder dispensing and reflow
CN106707725B (zh) * 2017-01-20 2022-07-22 中国电子科技集团公司第十二研究所 一种用于原子钟的光学透射窗
DE102017104097A1 (de) * 2017-02-28 2018-08-30 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Laseranordnung zum Aufschmelzen eines Lotmaterialdepots mittels Laserenergie
JP7061666B2 (ja) * 2017-10-30 2022-04-28 エーエスエムエル ホールディング エヌ．ブイ． 半導体フォトリソグラフィで使用するためのアセンブリ及び同一のものを製造する方法
DE102019203021A1 (de) * 2019-03-06 2020-09-10 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Ausrichten wenigstens zweier Bauteile
JP7342681B2 (ja) * 2019-12-19 2023-09-12 セイコーエプソン株式会社 レンズユニット、投写光学系、およびプロジェクター
DE102020212569A1 (de) 2020-10-06 2021-12-09 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie
CN112635366B (zh) * 2020-12-24 2024-03-12 江苏汇成光电有限公司 一种uv机晶圆铁框定位装置
DE102022109905A1 (de) * 2021-04-26 2022-10-27 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Löten eines elektronischen Bauteils an eine Schaltkreisplatine, Computerprogrammprodukt und computerlesbares Medium
DE102021206458A1 (de) * 2021-06-23 2022-12-29 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen eines Kameramoduls

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19735760A1 (de) * 1997-08-18 1999-02-25 Zeiss Carl Fa Lötverfahren für optische Materialien an Metallfassungen und gefaßte Baugruppen
EP0999729A2 (de) * 1998-11-03 2000-05-10 Hahn-Schickard-Gesellschaft Für Angewandte Forschung E.V. Verfahren zum Laserlöten und zur Temperaturüberwachung von halbleiterchips sowie nach diesem Verfahren hergestellte Chipkarte
EP1026532A1 (de) * 1999-02-03 2000-08-09 Carl Zeiss Baugruppe aus einem optischen Element und einer Fassung
DE10228054A1 (de) * 2002-06-19 2004-01-29 Carl Zeiss Jena Gmbh Optisches Element und Verfahren zu seiner Herstellung

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3297392A (en) * 1964-01-02 1967-01-10 Bausch & Lomb Lens alignment means
DE2705568A1 (de) * 1977-02-10 1978-08-17 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Verfahren und vorrichtung zum aufbringen loetfaehiger schichten auf unterlagen
DE3137441A1 (de) * 1981-09-21 1983-03-31 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum befestigen von optischen und elektrooptischen bauelementen
DE3138296A1 (de) 1981-09-25 1983-04-28 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum positionieren und fixieren von optischen bauelementen relativ zueinander
US4859807A (en) * 1985-07-19 1989-08-22 Kollmorgen Technologies Corporation Wire scribed circuit boards and method of manufacture
DE3534366A1 (de) * 1985-09-26 1987-04-02 Siemens Ag Verfahren zur unloesbaren befestigung von optischen elementen in einem metallischen traeger sowie haltevorrichtung fuer kugellinsen oder lichtwellenleiter
JPS62293213A (ja) * 1986-06-13 1987-12-19 Toshiba Corp レンズ固定法
DE3719382A1 (de) * 1987-06-05 1988-12-22 Siemens Ag Verfahren zum einsetzen eines optischen bauelements in eine aufnahmebohrung eines tragkoerpers
DE3729410A1 (de) * 1987-09-03 1989-03-16 Diehl Gmbh & Co Laseroptisches abschlusselement
JPH01158406A (ja) * 1987-12-15 1989-06-21 Fujitsu Ltd 光半導体アセンブリの製造方法
JPH01215745A (ja) * 1988-02-23 1989-08-29 Toshiba Ceramics Co Ltd 石英ガラスと金属との接合体およびその接合方法
JPH01278987A (ja) 1988-04-28 1989-11-09 Toshiba Corp 光軸調整装置
JP2859327B2 (ja) * 1989-10-26 1999-02-17 旭光学工業株式会社 実像式フアインダー
JPH03126003A (ja) * 1989-10-12 1991-05-29 Toshiba Corp 光学部品固定部構造
US5008705A (en) * 1990-04-23 1991-04-16 General Signal Corporation Autofocus system for microlithography
DE4113956C2 (de) * 1991-04-29 1993-12-23 Rodenstock Optik G Optisches System
JP3126003B2 (ja) 1991-11-28 2001-01-22 川崎炉材株式会社 吹付耐火物
DE19755356A1 (de) * 1997-12-12 1999-06-17 Zeiss Carl Fa VUV-beständige Verbindungstechnik für Linsen und Fassungen
AU1890699A (en) * 1998-01-16 1999-08-02 Nikon Corporation Exposure method and lithography system, exposure apparatus and method of producing the apparatus, and method of producing device
US6495397B2 (en) * 2001-03-28 2002-12-17 Intel Corporation Fluxless flip chip interconnection
US6627847B1 (en) * 2001-06-28 2003-09-30 Nortel Networks Limited Method and apparatus for through-body optical component attachment using laser soldering
JP2003050341A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Yamaha Corp 光学部品複合体およびその製造方法
JP2003066301A (ja) * 2001-08-29 2003-03-05 Mitsumi Electric Co Ltd レンズとレンズホルダの接合構造及び接合方法
JP2003107309A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Kyocera Corp 光デバイスおよびその組み立て方法
JP2003195138A (ja) * 2001-12-26 2003-07-09 Canon Inc 光学素子保持装置及びそれを有する光学機器
US6893885B2 (en) * 2002-01-18 2005-05-17 The Regents Of The University Of Michigan Method for electrically and mechanically connecting microstructures using solder
US20060191215A1 (en) * 2002-03-22 2006-08-31 Stark David H Insulated glazing units and methods
EP1424156A1 (de) * 2002-11-29 2004-06-02 Leica Geosystems AG Verfahren zum Löten von Miniaturbauteilen auf eine Trägerplatte
JP2004325595A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Mitsumi Electric Co Ltd 光学素子の固定構造及び固定方法
US20040245228A1 (en) * 2003-06-04 2004-12-09 Hongwei Liu Attach aligned optics and microelectronics with laser soldering methods
JP3845076B2 (ja) * 2003-07-15 2006-11-15 日立マクセル株式会社 光学モジュール、光学モジュールの熱応力解放方法および光学モジュール用光学基板
US7545481B2 (en) * 2003-11-24 2009-06-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4510494B2 (ja) * 2004-03-29 2010-07-21 キヤノン株式会社 露光装置
JP4596808B2 (ja) * 2004-04-07 2010-12-15 パナソニック株式会社 光学部品ユニットのレーザ接合方法および装置
DE102004018659A1 (de) * 2004-04-13 2005-11-03 Carl Zeiss Smt Ag Abschlussmodul für eine optische Anordnung
US7400460B2 (en) * 2004-04-26 2008-07-15 Carl Zeiss Smt Ag Method for connection of an optical element to a mount structure
JP4574216B2 (ja) * 2004-04-28 2010-11-04 キヤノン株式会社 光学ユニット
TWI303725B (en) 2004-04-28 2008-12-01 Canon Kk Method for fixing optical member and optical unit
JP2005345654A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Canon Inc 光学ユニット及び光学部材の固定方法
DE102004024755B4 (de) * 2004-05-12 2006-02-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Halterung für optische Elemente
DE102004038093A1 (de) 2004-05-28 2005-12-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung eines mikrooptischen Bauelements auf einem Substrat, Verfahren zur Justierung der Anordnung und optisches System mit der Anordnung
DE102004036547B4 (de) * 2004-07-28 2007-04-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optische Anordnung
EP1621930A3 (de) * 2004-07-29 2011-07-06 Carl Zeiss SMT GmbH Beleuchtungssystem für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage
JP2006066836A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Nikon Corp 光学部材の支持構造、及び露光装置
JP2006162979A (ja) * 2004-12-07 2006-06-22 Konica Minolta Opto Inc レンズ調芯・固定方法及びレンズ調芯・固定装置
JP2006201415A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Nikon Corp 光学部材及び光学部材の製造方法、光学装置、並びに露光装置
US20070075057A1 (en) * 2005-08-19 2007-04-05 Yi-Hsi Chen Method for fine tuning circuit and controlling impedance with laser process
US20070090156A1 (en) * 2005-10-25 2007-04-26 Ramanathan Lakshmi N Method for forming solder contacts on mounted substrates
DE102006050653A1 (de) 2006-10-24 2008-04-30 Carl Zeiss Smt Ag Verfahren und Vorrichtung zum stoffschlüssigen Verbinden eines optischen Elementes mit einer Fassung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19735760A1 (de) * 1997-08-18 1999-02-25 Zeiss Carl Fa Lötverfahren für optische Materialien an Metallfassungen und gefaßte Baugruppen
EP0999729A2 (de) * 1998-11-03 2000-05-10 Hahn-Schickard-Gesellschaft Für Angewandte Forschung E.V. Verfahren zum Laserlöten und zur Temperaturüberwachung von halbleiterchips sowie nach diesem Verfahren hergestellte Chipkarte
EP1026532A1 (de) * 1999-02-03 2000-08-09 Carl Zeiss Baugruppe aus einem optischen Element und einer Fassung
DE10228054A1 (de) * 2002-06-19 2004-01-29 Carl Zeiss Jena Gmbh Optisches Element und Verfahren zu seiner Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008049574A2 (de) 2008-05-02
US20090244508A1 (en) 2009-10-01
JP2010507911A (ja) 2010-03-11
US8705006B2 (en) 2014-04-22
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