WO2008007622A1 - substrat de verre avec verre de protection, processus de fabrication d'UN affichage EN utilisant un SUBSTRAT DE VERRE AVEC VERRE DE PROTECTION, et silicone pour papier détachable - Google Patents

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WO
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protective glass
protective
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Toshihiko Higuchi
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Definitions

  • GLASS SUBSTRATE WITH PROTECTIVE GLASS METHOD FOR PRODUCING DISPLAY DEVICE USING GLASS SUBSTRATE WITH PROTECTIVE GLASS, AND SILICONE FOR RELEASE PAPER
  • the present invention relates to a glass substrate used in a display device such as a liquid crystal display or an organic EL display, and more specifically, the glass substrate used in manufacturing a display using a glass substrate.
  • the present invention relates to a laminate of a plate and a back surface protective glass substrate, a method for producing a display device using the same, and silicone for release paper for the glass substrate with protective glass.
  • the manufacturing process of a liquid crystal display device is roughly divided into a process of forming an array on a glass substrate, a process of forming a color filter on a glass substrate different from the glass substrate, and an array.
  • the back surface of the glass substrate that is, the surface opposite to the surface on which the array or the color filter is formed is in direct contact with a transport jig, a hot plate, etc. There is a problem that it leads to a decrease in strength.
  • the glass substrate is bonded to another protective glass substrate.
  • Patent Literature a method of manufacturing a display device by carrying out a predetermined process for manufacturing the display device in a state of being held, and separating the glass substrate and the protective glass substrate after the completion of the processing. 1-6).
  • the manufacturing process of the display device includes a process that requires processing at a high temperature, such as the baking process of the insulating film and the alignment film in the manufacturing process of the liquid crystal display device.
  • Patent Document 1 JP 2000-241804
  • Patent Document 2 JP-A-58-54316
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-216068
  • Patent Document 4 JP-A-8-86993
  • Patent Document 5 JP-A-9-105896
  • Patent Document 6 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-252342
  • the present invention suppresses the generation of fine scratches that occur on the back surface of the glass substrate during the manufacturing process of the display device, and reduces the strength of the glass substrate during the process.
  • Glass substrate with protective glass for preventing generation of etch pits after chemical etching or chemical etching, method for producing display device using glass substrate with protective glass, and release paper for glass substrate with protective glass The purpose is to provide silicone for medical use.
  • the present invention is a glass substrate with protective glass obtained by laminating a glass substrate and a protective glass substrate,
  • the glass substrate with the protective glass wherein the glass substrate and the protective glass substrate are stacked with a releasable resin layer (hereinafter referred to as protection of the present invention in the present invention).
  • a glass substrate with glass A glass substrate with glass).
  • the resin layer having removability is fixed to the surface of the protective glass substrate.
  • the releasable resin layer is preferably an acrylic resin layer, a polyolefin resin layer, a polyurethane resin layer, or a silicone resin layer.
  • the silicone resin layer is preferably a silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness, or a silicone resin layer having easy peelability and slight adhesiveness. It is preferable that the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness, or the silicone resin layer having easy peelability and slight adhesiveness, further has low silicone migration property. [0008]
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness, or the silicone resin layer having easy peelability and slight adhesiveness is preferably a layer that also has a cured product strength of silicone for release paper. .
  • Cured product strength of the silicone for release paper is a cross-linking reaction product of a linear polyorganosiloxane having vinyl groups at both ends and / or side chains, and a methylnodrodiene polysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule. Is preferred!
  • the cured product of the silicone for release paper has a molar ratio between the hydrogen and idrosilyl groups of the methylhydrogen polysiloxane and the bur groups of the linear polyorganosiloxane before curing, from 1.3 Zl to 0.77 is preferred.
  • the thickness of the glass substrate is less than 1. Omm, and the total thickness of the protective glass substrate and the thickness of the releasable resin layer The total is preferably 0.1 mm or more.
  • the difference between the linear expansion coefficient of the protective glass substrate and the linear expansion coefficient of the glass substrate is 15 ⁇ 10 ⁇ so. C or less is preferable.
  • the present invention is a method for manufacturing a display device using a glass substrate with protective glass, the step of forming a resin layer having removability on the protective glass substrate, and the protective glass substrate The step of laminating the glass substrate on the surface of the resin layer, the step of performing a predetermined process for manufacturing a display device on the glass substrate, and the glass substrate and the protective glass substrate are separated. And a manufacturing method of a display device using a glass substrate with protective glass (hereinafter referred to as “a manufacturing method of a display device of the present invention”).
  • the re-peelable resin layer is an aliphatic resin layer, a polyolefin resin layer, a polyurethane resin layer, or a silicone resin layer. Is preferred.
  • the silicone resin layer is preferably a silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness, or a silicone resin layer having easy peelability and slight adhesiveness.
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness, or the silicone resin layer having easy peelability and slight adhesiveness is preferably a layer that also has a cured product strength of silicone for release paper.
  • Cured product strength of the silicone for release paper is a cross-linking reaction product of a linear polyorganosiloxane having vinyl groups at both ends and / or side chains, and a methylnodrodiene polysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule. Is preferred!
  • the mole ratio of hydrosilyl group of the methyl hydrogen polysiloxane to bulle group of the linear polyorganosiloxane is 1.3 Zl to 0.7 Z1. It is preferable that
  • the step of forming a releasable resin layer on the back surface protective glass substrate comprises applying release paper silicone on the protective glass substrate, and thereafter It is preferable to include curing the silicone for release paper.
  • the release paper silicone contains a linear polyorganosiloxane having a vinyl group at both ends and / or side chains, methylnodropolysiloxane, and a platinum-based catalyst.
  • the release paper silicone is substantially free of non-reactive silicone.
  • the silicone for release paper is preferably heated and cured at a temperature of 50 to 250 ° C. It is preferable that the step of laminating the glass substrate on the surface of the protective glass substrate on which the resin layer is formed is performed using a vacuum press or a vacuum laminate.
  • the present invention also provides a release paper silicone for a glass substrate with a protective glass used for laminating a glass substrate and a back surface protection glass substrate.
  • the silicone for release paper of the present invention contains a linear polyorganosiloxane having vinyl groups at both ends and / or side chains, methylhydrogenpolysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule, and a platinum catalyst. Is preferred ⁇ .
  • the molar ratio of the hydrosilyl group of the methylnodropolysiloxane and the vinyl group of the linear polyorganosiloxane is 1.3 Zl to 0.7 Z1. Is preferred.
  • the glass substrate with protective glass of the present invention is formed by laminating the glass substrate and the protective glass substrate via a releasable resin layer, and therefore, by pressing with a roll or a press. Therefore, both substrates can be easily stacked.
  • the lamination of the glass substrate and the protective glass substrate is performed using a vacuum laminating method or a vacuum pressing method, mixing of bubbles is suppressed and adhesion is good.
  • the flexible resin layer is deformed and is not easily connected to the convex defect of the glass substrate.
  • the glass substrate and the protective glass substrate are laminated using a vacuum laminating method or a vacuum press method, even if minute bubbles remain, the convex shape of the glass substrate that does not cause bubbles to grow by heating. There is also an advantage that it is difficult to lead to defects.
  • the glass substrate and the protective glass substrate are laminated via a releasable resin layer, and the back surface of the glass substrate (surface on which an array or a color filter is formed).
  • the back surface of the glass substrate comes into contact with a releasable flexible resin layer fixed to the surface of the protective glass substrate, it can be easily separated into a glass substrate and a protective glass substrate. Yes, when separating the glass substrate from the protective glass substrate, there is no risk of scratching the glass substrate or damaging the glass substrate.
  • the step of laminating the glass substrate on the surface of the protective glass substrate having the removable resin layer is performed using a vacuum press or a vacuum laminate.
  • a vacuum press or a vacuum laminate When implemented, it is possible to suppress the mixing of bubbles into the resin layer. As a result, there is an advantage that generation of defects starting from bubbles mixed in the resin layer can be suppressed over the process of forming a transparent electrode such as ITO under vacuum.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a glass substrate with a protective glass produced in Example 1.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the glass substrate 1 with protective glass shown in FIG. 1 and the jig shown in FIG. 1 during the peel test (1).
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the glass substrate 1 with protective glass shown in FIG. 1 and the jig when the shear strength test is performed.
  • the glass substrate with protective glass of the present invention is a glass substrate with protective glass obtained by laminating a glass substrate and a protective glass substrate, and the glass substrate and the protective glass substrate have removability. It is characterized by being laminated through a resin layer.
  • the resin layer having removability is preferably fixed to the surface of the protective glass substrate. That is, it is preferable that the removability of the resin layer is exhibited in relation to the glass substrate.
  • the glass substrate is a glass substrate for a display device such as an LCD or an OLED, and has a thickness of 0.1 mm to 0.7 mm.
  • the thickness of the glass substrate is preferably 0.4 mm to 0.7 mm because it is difficult to handle when manufacturing a display device using the glass substrate or when it is immediately handled.
  • a glass substrate having a thickness of 0.4 mm to 0.4 mm is changed from a glass substrate having a thickness of 0.4 mm to 0.7 mm. obtain.
  • the display device targeted by the present invention is a medium-to-small display device mainly used for a mobile phone or a mobile phone or a digital camera such as a PDA.
  • Display devices are mainly LCDs or OLEDs, and LCDs include TN, STN, FE, TFT, and MIM types.
  • the glass substrate may be made of alkali glass. However, alkali-free glass is preferred because of its low thermal shrinkage.
  • the glass substrate preferably has a low thermal shrinkage rate.
  • the linear expansion coefficient defined in JIS R3102 (1995) is used as an index of thermal expansion and contraction.
  • the coefficient of linear expansion is more preferably preferably not more than 50 X 10- 7 Z ° C instrument or less 45 X 10- 7 Z ° C, or less 40 X 10- 7 Z ° C it is preferably not more than more preferably fixture 20 X 10- 7 / ° C or less and more preferably fixture 3 OX 10- 7 / ° C
  • the protective glass substrate is laminated on the back surface of the glass substrate with a glass substrate for the purpose of preventing scratches generated in the process.
  • the back surface of the glass substrate is a surface on the side opposite to the surface on which the array and the color filter are formed in the LCD manufacturing process, and is the surface in direct contact with the transport jig, hot plate, and the like.
  • the thickness of the protective glass substrate is not particularly limited, but it is preferably a thickness that allows the laminate with the glass substrate to be conveyed on the current production line.
  • the thickness of the protective glass substrate will be It is preferable that the thickness is 0.2 mm together with the thickness of the repellent resin layer.
  • the current production line is most commonly designed to transport a glass substrate with a thickness of 0.7 mm.
  • the thickness of the protective glass substrate is preferably 0.3 mm together with the thickness of the repellent resin layer.
  • the production line is not limited to one that is designed to transport a glass substrate having a thickness of 0.5 mm or 0.7 mm, and is designed to transport a glass substrate having a thickness other than these. In some cases.
  • the thickness of the protective glass substrate is preferably 0.4 mm together with the thickness of the repellent resin layer.
  • the thickness of the protective glass substrate is preferably 0.1 to 0.8 mm together with the thickness of the resin layer having removability.
  • the protective glass substrate prevents damage to the back surface of the glass substrate
  • the material thereof is not particularly limited, and may be either alkali glass or non-alkali glass.
  • the protective glass substrate has substantially the same linear expansion coefficient as that of the glass substrate. If the linear expansion coefficient of the protective glass substrate is larger than the linear expansion coefficient of the glass substrate, the protective glass substrate is prevented from expanding by the glass substrate with protective glass during the heating process in the display device manufacturing process. In other words, if the protective glass substrate has a smaller linear expansion coefficient than the glass substrate, the glass substrate expands and the glass substrate exhibits removability. This is because there arises a disadvantage that the resin layer is peeled off.
  • linear expansion coefficient when the linear expansion coefficient is substantially the same, it does not mean that the linear expansion coefficient of the glass substrate and the linear expansion coefficient of the protective glass substrate completely coincide with each other. There may be some difference! More preferably it is preferred instrument difference in linear expansion coefficient between the glass substrate and the protective glass substrate is less than 35 X 10- 7 / ° C is not more than 25 X 10- 7 / ° C, more preferably 15 X or less 10- 7 Z ° C.
  • the protective glass substrate has a purpose of protecting the back surface of the glass substrate, the size thereof is preferably equal to or larger than the size of the glass substrate.
  • a resin layer having removability is formed on the protective glass substrate, and then the glass substrate is laminated on the surface of the protective glass substrate on which the resin layer is formed. . More specifically, both are laminated so that the resin layer forming surface of the protective glass substrate and the back surface of the glass substrate face each other.
  • the “resin layer having removability” means a resin layer having appropriate flexibility capable of following the micro unevenness of the glass substrate, specifically, easy peeling. sex
  • the resin layer having moderate tackiness (slightly tackiness) and the resin layer having easy peelability and non-stickiness can be used.
  • the resin layer having removability is preferably an acrylic resin layer, a polyolefin resin layer, a polyurethane resin layer, or a silicone resin layer.
  • the releasable resin layer is particularly preferably a silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness, or a silicone resin layer having easy peelability and slight adhesiveness.
  • An easily peelable and non-adhesive silicone resin layer is a silicone resin layer with moderate flexibility and is very close to fixing a glass substrate by adhesive force like an adhesive. This refers to the force that is caused by the van der Waals force between opposing solid molecules, that is, the one that fixes the glass substrate by the adhesion force.
  • the silicone resin layer having easy peelability and slight adhesiveness refers to one that fixes the glass substrate with a certain degree of adhesive strength in addition to the above-mentioned adhesive strength.
  • a silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness and a silicone resin layer having easy peelability and slight adhesiveness are combined to form a “silicone resin layer having easy peelability and weak adhesiveness”. Call it.
  • the silicone resin layer having easy peelability and weak adhesiveness fixes the glass substrate by adhesion or by adhesion and slight adhesion
  • the glass substrate is protected in parallel with the lamination interface.
  • the force for shifting the glass substrate that is, the shearing force shows a high value.
  • the glass substrate does not deviate from the protective glass substrate during the manufacturing process of the display device. Therefore, there is no possibility that the substrates are separated from each other due to the deviation.
  • the shear force of the silicone resin layer having easy peelability and weak adhesiveness is such that the glass substrate does not shift its protective glass substrate force during the manufacturing process of the display device.
  • load when the glass is peeled off is 0. 1 kg heavy ZCM 2 or more, especially in 0. 3 kg weight / cm 2 or more, and further preferably not 0. 5 kg weight / cm 2 or more.
  • the glass substrate is fixed by an appropriate adhesive force in addition to the adhesion force, and therefore the thickness of both the glass substrate and the protective glass substrate is large.
  • the fixing force of the glass substrate becomes insufficient.
  • force because it is 0. 8 kg weight / cm 2 or less of peel force, the force required at the time of peeling away the glass substrate from the protective glass substrate, i.e., peel force you manufacturing a display device in a low immediately glass substrate It is possible to easily separate the protective glass substrate from the glass substrate cover after performing a predetermined treatment for the purpose.
  • the force that separates the glass substrate from the protective glass substrate in the vertical direction, that is, the peel force is low. For this reason, it is possible to easily separate the protective glass substrate after performing a predetermined process for manufacturing the display device on the glass substrate.
  • the peeling force of the silicone resin layer having easy peelability and weak adhesion is that the protective glass substrate peels off in the peel test (1) described later in that the protective glass substrate can be easily separated from the glass substrate force.
  • the peel force should be evaluated by an angle peel test such as 90 ° peel test or 180 ° peel test. It is.
  • the silicone resin layer with easy peelability and non-adhesiveness can easily remove the protective glass substrate that easily removes the air bubbles mixed at the time of lamination! It is preferably 16 to 21 ergZcm 2 (unit). [0029] Since the silicone resin layer having easy peelability and weak adhesiveness is excellent in heat resistance, the shearing force is high even after heat treatment, for example, after heating at a temperature of 300 ° C in the atmosphere for 1 hour. V, but the peeling force is low, the above characteristics can be exhibited.
  • the silicone resin layer having easy peelability and weak adhesion exhibits common characteristics, it is collectively referred to as “the silicone resin layer of the present invention”.
  • the silicone resin layer of the present invention has an appropriate flexibility, it is difficult for bubbles to be mixed during lamination, and the surface of the resin layer is non-adhesive or slightly adhesive. Even in this case, the bubbles can be easily removed by pressure bonding using a roll or a press.
  • the silicone resin layer of the present invention is preferably a cured product of silicone for release paper.
  • the silicone for release paper is mainly composed of silicone containing linear dimethylpolysiloxane with excellent releasability in the molecule.
  • the silicone for release paper contains the above-mentioned main agent and a crosslinking agent, and is fixed to the substrate surface by curing with a catalyst, a photopolymerization initiator or the like.
  • the cured coating film of silicone for release paper has excellent release properties and appropriate flexibility.
  • silicone resin layer of the present invention If the silicone for release paper having such properties is used as the silicone resin layer of the present invention, a silicone resin layer having appropriate flexibility and easy peelability and weak adhesiveness can be obtained.
  • the silicone for release paper is classified into a condensation reaction type silicone, an addition reaction type silicone, an ultraviolet curable type silicone, and an electron beam curable type silicone according to its curing mechanism. Any of these can be used in the present invention. However, among these, the addition reaction type silicone is most preferable from the viewpoint of easy curing reaction, easy formation of the silicone resin layer of the present invention when a cured film is formed, and the heat resistance of the cured product. preferable. Whether or not the resin layer contains silicone for release paper can be estimated to some extent from IR (infrared spectroscopy) and the strength and adhesiveness of the resin layer.
  • the addition reaction type silicone is composed of a main component having a linear polyorganosiloxane force having a vinyl group at both ends and Z or side chain, and a methyl naphtho having a hydrosilyl group in the molecule. It contains a crosslinking agent made of idrogen polysiloxane and is subjected to a heat curing reaction in the presence of a platinum-based catalyst.
  • the linear polyorganosiloxane having vinyl groups at both ends and Z or side chains is a compound represented by any of the following formulae.
  • M and n in the formula represent an integer and may be 0.
  • m a linear polyorganosiloxane having vinyl groups at both ends is obtained.
  • m an integer of 1 or more, it becomes a linear polyorganosiloxane having a bur group at both ends and side chains.
  • M in the formula is an integer greater than or equal to 2
  • n represents an integer and may be 0.
  • a linear polyorganosiloxane having a beer group in the side chain is obtained.
  • Methyl hydrodiene polysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule is a compound represented by the following formula.
  • a represents an integer
  • b represents an integer of 1 or more.
  • a part of the methyl group at the terminal of the methylnodrodiene polysiloxane may be a hydrogen atom or a hydroxyl group.
  • Addition-reactive silicone! / A main component of linear polyorganosiloxane having a bur group at both ends, or Z and side chains, and a methlyno group having a hydrosilyl group in the molecule. It is preferable that the mixing ratio of the crosslinking agent that also has an idrogenic polysiloxane power is such that the molar ratio of hydrosilyl group to bur group is 0.7 Zl to l.3 Z1, particularly 0.8 Zl to l.2 Z1.
  • the peeling force after the heat treatment increases and the peelability may deteriorate.
  • the molar ratio of hydrosilyl group to bur group is less than 0.7Z1, the crosslink density of the cured product is lowered, which may cause a problem in chemical resistance.
  • the molar ratio of hydrosilyl group to vinyl group exceeds 1.3 / 1, the cause of the increase in peel strength after heat treatment is not clear, but heat treatment causes unreacted hydrosilyl groups in the cured product. It is considered that some reaction between the glass and the silanol group on the glass surface is involved.
  • a platinum-based catalyst is preferably used, and a known catalyst can be used as the platinum-based catalyst.
  • a known catalyst can be used as the platinum-based catalyst.
  • Specific examples include chloroplatinic acid such as chloroplatinic acid and salt and diplatinic acid, alcohol compounds of chloroplatinic acid, aldehyde compounds, and chain salts of chloroplatinic acid and various olefins. can give.
  • the platinum-based catalyst is preferably used in an amount of 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the release paper silicone, more preferably 1 to L0 parts by mass.
  • silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness when forming a silicone resin layer having easy peelability and slightly adhesive properties, for release paper
  • the structure of silicone is not significantly different. Specifically, depending on the degree of crosslink density in the cured resin obtained by heat-curing the release paper silicone, a silicone resin layer having easily peelable and non-adhesive properties may be formed. It is divided when it becomes a silicone resin layer having the property and slight adhesiveness. More specifically, when the crosslink density in the cured resin is high, the cured resin becomes sticky.
  • Silicones for release paper are classified into a solvent type, an emulsion type and a solventless type, and any type can be used.
  • the solvent-free type is preferred in terms of productivity, safety, and environmental characteristics.
  • bubbles do not easily remain in the resin layer because it does not contain a solvent that causes foaming during curing, that is, heat curing, ultraviolet curing, or electron beam curing.
  • the silicone resin layer of the present invention may be formed of only one type of release paper silicone, but may be formed of two or more types of release paper silicone. When two or more types of release paper silicone are used, two or more types of release paper silicone are laminated together to form a multi-layer silicone resin layer. Further, it may be a mixed silicone resin layer containing two or more types of release paper silicone.
  • the silicone resin layer of the present invention preferably has a low silicone migration property because the components in the silicone resin layer hardly migrate to the glass substrate when the glass substrates are separated from each other.
  • the ease of migration of components in the silicone resin layer can be determined using the residual adhesion rate of the silicone resin layer as an index.
  • the residual adhesion rate of the silicone resin layer can be determined by the following method.
  • a standard adhesive tape of 15mm width (Cerotape (registered trademark) C T405A-15 (manufactured by Ciba)) is pressure-bonded to the surface of the silicone resin layer with the help of a human hand, heat. After 20 hours, remove the silicone resin layer from the standard adhesive tape. After the peeled standard adhesive tape is bonded to the surface of a clean glass substrate (for example, ANIOO (Asahi Glass Co., Ltd.)), the 180 ° peel strength (300 mmZmin) is measured (peel strength (A)).
  • a clean glass substrate for example, ANIOO (Asahi Glass Co., Ltd.
  • the same standard adhesive tape as described above was pressed on the surface of a clean glass substrate (for example, ANIOO (Asahi Glass Co., Ltd.)) with the help of human hands, and then left in a room temperature atmosphere for 20 hours. After 20 hours, the standard adhesive tape is peeled off from the glass substrate surface. After the peeled standard adhesive tape is attached to the surface of a glass substrate (for example, ANIOO (Asahi Glass Co., Ltd.)), the 180 ° peel strength (300 mm / min) is measured (peel strength (B)).
  • ANIOO Asahi Glass Co., Ltd.
  • the residual adhesion rate is obtained by the following formula.
  • the residual adhesion rate when there is no migration is 10 0%.
  • Residual adhesion rate peel strength (A) Z peel strength (B) X 100
  • the silicone resin layer of the present invention preferably has a residual adhesion ratio determined by the above measurement method of 95% or more, more preferably 98% or more. If the residual adhesion rate is 95% or more, the migration of the components in the resin layer from the silicone resin layer to the glass substrate surface is considered to be extremely low. For this reason, the components in the silicone resin layer hardly migrate to the surface of the glass substrate after separation, so that there is no risk of poor attachment when attaching a polarizing plate or the like to the surface of the glass substrate.
  • silicone for release paper that does not contain a component having high migration may be used.
  • non-reactive silicone may be blended.
  • linear dimethylpolysiloxane has a very high molecular weight, a phenolic group or a higher alkyl group is introduced, and a relatively low molecular weight which has a low compatibility with a cured film. Is used. Since such a non-reactive silicone is a component having a high migration property, the release paper silicone used in the present invention preferably has a non-reactive silicone content of 5% by mass or less. More preferably substantially free of non-reactive silicone,
  • silicones for release paper include, specifically, KNS-320A, KS-847 (all manufactured by Shin-Etsu Silicone), TPR6700 (manufactured by GE Toshiba Silicone), Bulle Silicone “8500 ”(Arakawa Chemical Industries) and methyl nodrodiene polysiloxane“ 12031 ”(Arakawa Chemical Industries), bur silicone“ 11364 ”(Arakawa Chemical Co., Ltd.) and methyl hydrogen polysiloxane“ Combinations of 12031 (made by Arakawa Chemical Industries Co., Ltd.) and combinations of bur silicone “11365” (made by Arakawa Chemical Industries Co., Ltd.) and methylnoidene polysiloxane “12031” (made by Arakawa Chemical Industries Co., Ltd.).
  • the preferred thickness of the releasable resin layer including the above-described silicone resin layer is governed by the thinner one of the glass substrate and the protective glass substrate. As the plate thickness increases, the adhesion of the resin layer to both substrates decreases. Therefore, in order to ensure sufficient adhesion with both substrates, it is necessary to increase the thickness of the resin layer. Also, the optimal thickness of the resin layer Depends on the degree of flexibility and tackiness of the resin layer used. In general, the thickness of the repellent resin layer is preferably 1 to: LOO / zm. If the thickness of the resin layer is less than 1 ⁇ m, the adhesion of the resin layer to both substrates may be insufficient. In addition, when a foreign substance is present, it tends to lead to a convex defect of the glass substrate. On the other hand, when it exceeds 100 / zm, it takes time to cure the resin, which is not economical.
  • the thickness of the repellent resin layer is more preferably 5 to 30 / ⁇ ⁇ . If the thickness of the resin layer is 5 to 30 m and the plate thickness of the glass substrate and the protective glass substrate is large, for example, the thin plate thickness of the glass substrate or the protective glass substrate is 0.5 mm or more. Even so, there is no possibility that the adhesion of the resin layer to both substrates will be insufficient. More preferably, the thickness of the repellent resin layer is 15 to 30 m.
  • the method for forming the releasable resin layer on the protective glass substrate is not particularly limited, and can be appropriately selected from known methods.
  • a release paper silicone for the releasable resin layer after applying the release paper silicone to the surface of the protective glass substrate, cure the release paper silicone before laminating the glass.
  • a method for coating the release paper silicone known methods can be used. Specifically, for example, spray coating, die coating, spin coating, dip coating, roll coating, bar coating, and the like. Examples include coating methods, screen printing methods, and gravure coating methods.
  • These coating methods can be appropriately selected according to the type of silicone for release paper.
  • the silicone for release paper is a solventless type
  • a die coating method, a spin coating method, and a screen printing method are suitable.
  • the screen printing method is preferable because the liquid yield is good and the resin layer can be formed with a uniform thickness on the entire surface of the glass substrate.
  • the coating amount is preferably lg / m 2 to L00 g / m 2 .
  • heating is carried out after applying a mixture of the release paper silicone containing the main agent and the crosslinking agent and the catalyst onto the protective glass substrate by any of the methods described above. Harden.
  • the heat curing conditions differ depending on the amount of catalyst, but for example For example, when 2 parts by mass of a platinum-based catalyst is blended with 100 parts by mass of release paper silicone, 50 ° C to 250 ° C in air, preferably 100 ° C to 200 ° C for 5 to 60 minutes, Preferably, it is cured by heating for 10 to 30 minutes.
  • the curing reaction In order to obtain a silicone resin layer having a low silicone migration property, it is preferable to proceed the curing reaction as much as possible so that an unreacted silicone component does not remain in the silicone resin layer. If heat-cured under the above conditions, it is possible to prevent unreacted silicone components from remaining in the silicone resin layer. Compared to the above conditions, if the heating time is too long or the heating temperature is too high, the acid degradation of the silicone resin occurs at the same time, and a low molecular weight silicone component is produced. I'll end up. It is also preferable to allow the curing reaction to proceed as much as possible so that an unreacted silicone component remains in the silicone resin layer, in order to improve the peelability after heat treatment.
  • the shape of the resin layer formed on the protective glass substrate is such that when the display device manufacturing process is performed using the glass substrate with protective glass, the glass substrate can be laid over the protective glass substrate. There is no particular limitation as long as it is not. Therefore, it is not always necessary to form the resin layer on the entire surface of the protective glass substrate.
  • the resin layer may be formed on a part of the surface of the protective glass substrate. However, if the resin layer is formed at random positions on the surface of the protective glass substrate, the adhesion to the glass substrate may be inferior. Further, if there is a gap in the resin layer when the glass substrate is laminated on the resin-forming surface of the protective glass when the laminate is viewed from the side, the vacuum lamination method and the vacuum press method cannot be employed.
  • the resin when a resin layer is formed on a part of the surface of the protective glass substrate, the resin is so formed that it has a circular shape (circular shape like a donut) having a width with the resin layer on the surface of the protective glass substrate. It is preferable to form a layer.
  • silicone for release paper when silicone for release paper is used as the resin layer having removability, it is necessary for the release paper to draw a circle having a width on the surface of the protective glass substrate. Silicone can be screen printed in a dot shape.
  • the glass substrate is laminated on the resin forming surface of the protective glass substrate.
  • the release paper silicone coated on the protective glass substrate is heat-cured to form a silicone resin layer, and then the protective glass substrate silicone is used.
  • the silicone resin layer is “fixed” to the protective glass substrate. If a glass substrate is laminated after heat curing, the glass substrate can be easily peeled off.
  • the procedure for laminating the glass substrate on the repellent resin-forming surface of the protective glass substrate can be carried out using a known method, for example, under normal pressure environment, on the resin-forming surface.
  • the laminate may be pressure-bonded using a roll or a press.
  • the resin layer and the glass substrate are more closely adhered to each other by pressure bonding with a mouth press. Further, bubbles mixed in the resin layer can be easily removed by pressure bonding with a roll or a press.
  • the flexible resin layer is deformed and absorbed by the resin layer and does not affect the adhesion of the glass substrate surface with protective glass after lamination. This is because depending on the amount and size, it may lead to poor adhesion of the laminate.
  • a method for manufacturing the display device of the present invention will be described.
  • a predetermined process for manufacturing the display device is performed on the glass substrate of the glass substrate with protective glass.
  • the term “predetermined process for manufacturing a display device” refers to a wide range of processes performed in the manufacturing process when manufacturing an LCD or OLED display device. Including.
  • the step of forming an array on a glass substrate, the step of forming a power color filter on a glass substrate different from the glass substrate As a process performed in these processes, including various processes such as a process of bonding the glass substrate on which the array is formed and the glass substrate on which the color filter is formed (array 'color filter bonding process) Specifically, for example, pure water washing, drying, film formation, resist coating, exposure, development, etching, resist removal and the like can be mentioned. Further, as the steps performed after the array color filter bonding step, the step of reducing the thickness of the glass substrate by the chemical etching process, the liquid crystal injection step, and the injection port sealing step performed after the execution of the processing Including the processes carried out in these processes.
  • both the glass substrate forming the array and the glass substrate forming the color filter may not be a glass substrate with protective glass.
  • a glass substrate with protective glass on which an array is formed and a normal glass substrate on which a color filter is formed may be bonded together, or a normal glass substrate on which an array is formed and a color filter are formed. Laminate the glass substrate with protective glass.
  • the layer 'light emitting layer' includes various steps such as a step of depositing an electron transport layer, a sealing step, and the like. And the like.
  • the glass substrate and the protective glass substrate are separated. Separation Although it can be carried out by manual peeling, it can be peeled more easily by giving an edge to the edge with a razor blade or by injecting air into the laminated surface. Since the peeled protective glass substrate is still formed with a removable resin layer, it can be used again for another glass substrate.
  • a display device having the glass substrate is obtained through a desired process.
  • a step of reducing the thickness of a glass substrate by chemical etching, a step of dividing into a cell of a desired size, an injection of liquid crystal and an injection port thereafter The process of sealing, the process of sticking a polarizing plate, and a module formation process are mentioned.
  • a step of assembling a glass substrate on which an organic EL structure is formed and a counter substrate is included.
  • the present invention also provides a silicone for release paper for use in laminating a protective glass substrate and a glass substrate for the glass substrate with protective glass described above.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the glass substrate 1 with protective glass thus obtained. As shown in FIG.
  • a glass substrate 1 with protective glass has a glass substrate 11 and a protective glass substrate 12 laminated with a silicone resin layer 13 interposed therebetween.
  • the glass substrate 11 was in close contact with the silicone resin layer 13 without generating bubbles, had no convex defects, and had good smoothness.
  • the formed glass substrate 1 with protective glass was evaluated as follows.
  • the glass substrate 1 with protective glass was placed so that the glass substrate 11 was on the upper side, and the glass substrate 11 was fixed using a jig. In this state, when the protective glass substrate 12 was pulled downward by hand, it could be easily peeled off. In addition, a peel test was performed on the glass substrate 1 with protective glass after being heated in the atmosphere at 300 ° C for 1 hour. However, the protective glass substrate 12 could be easily peeled off, and the heat resistance was also good. .
  • the test was carried out using a jig as shown in Fig. 2.
  • the horizontal length of the jig is smaller than the actual length.
  • the glass substrate 1 with protective glass is cut into a size of 50 mm long ⁇ 50 mm wide, and the glass substrate 1 with protective glass on both sides of the glass substrate 1 (glass substrate 11 and protective glass substrate 12) is 50 mm long, 50 mm wide, and 50 mm thick.
  • Polycarbonate members 20 and 21 having a thickness of 5 mm were bonded together with an epoxy two-component glass adhesive.
  • polycarbonate members 25 and 26 each having a length of 50 mm, a width of 50 mm and a thickness of 5 mm were further bonded to the surfaces of both of the bonded polycarbonate members 20 and 21.
  • the location where the polycarbonate members 25 and 26 are bonded is shown in Figure 2.
  • the horizontal direction is the leftmost position of the polycarbonate members 20 and 21, and the vertical direction is parallel to the sides of the polycarbonate members 20 and 21. It was a good position.
  • the glass substrate 1 with protective glass to which the polycarbonate members 20, 21 and 25, 26 were bonded was placed so that the protective glass substrate 12 was on the lower side.
  • a load of 13.8 kg (0.55 kg load) is obtained.
  • the protective glass substrate 12 peeled off when / cm 2 ) was strong.
  • the protective glass substrate 12 was not cracked in the glass substrate 11 and did not generate any force.
  • Peel test (1) (After heating) Peel test (1) Instead of using the glass substrate 1 with protective glass (before heating), the peel test (1) except that the glass substrate 1 with protective glass after heat treatment in the atmosphere at 300 ° C for 1 hour after lamination was used. ) A peel test (1) (after heating) was performed in the same manner as (before heating). The protective glass substrate 12 was peeled off when a load of 45 kg weight (1.8 kg weight Zcm 2 ) was applied.
  • the protective glass substrate 12 and the glass substrate 11 were not cracked.
  • this heat treatment is substantially equivalent to the heat treatment performed when forming a liquid crystal.
  • the test was carried out using a jig as shown in Fig. 3.
  • the horizontal length of the jig is smaller than the actual length.
  • a glass substrate with protective glass 1 is cut into a size of 25mm x 25mm in width, and the glass substrate 11 and 12 on both sides of the glass substrate 1 with protective glass is a polycarbonate member with a length of 25mm x width 50mm x thickness 3mm.
  • 30 and 31 were bonded together with an adhesive for epoxy two-component glass.
  • the area of the pasting area was 25 mm long x 25 mm wide. Further, the bonding location was the right half of the protective glass substrate 12 and the polycarbonate member 31, and the left half of the glass substrate 11 and the polycarbonate member 30.
  • the polycarbonate member 30 bonded to the glass substrate 11 is fixed, and the polycarbonate member 31 bonded to the protective glass substrate 12 is pulled at a pulling speed of 0.5 mmZmin in the horizontal direction in FIG. 3 (polycarbonate member 30, 31 Pulled in the length direction).
  • the protective glass substrate 12 was peeled off when a load of 3 kg weight (2.1 kg weight / cm 2 ) was applied. The protective glass substrate 12 and the glass substrate 11 were not cracked.
  • the shear test was carried out on the glass substrate 1 with protective glass after heat treatment in the atmosphere at 300 ° C for 1 hour after the lamination, but the values were the same.
  • the residual adhesion rate of the silicone resin layer formed by the above procedure was measured, and the residual adhesion rate was 106%.
  • Example 2 Except that the thickness of the protective glass substrate was 0.4 mm, the same procedure as in Example 1 was performed to obtain a glass substrate with protective glass (glass substrate 2 with protective glass) of the present invention.
  • the glass substrate 2 with protective glass was in close contact with the silicone resin layer without generating bubbles, and had no convex defects and good smoothness.
  • Example 1 a glass substrate with protective glass 2 was subjected to a peel test (1) (before heating), a peel test (1) (after heating), and a shear strength test.
  • Protective glass substrate peels off when load of g weight (0.5 kg weight Zcm 2 ), 45 kg weight (1.8 kg weight / cm 2 ) and 13 kg weight (2.1 kg weight Zcm 2 ) is applied did.
  • the mixing ratio of the linear polyorganosiloxane and the methyl nodrodiene polysiloxane was adjusted so that the molar ratio of the hydrosilyl group and the bur group was 1Z1.
  • the platinum-based catalyst was added in an amount of 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the linear polyorganosiloxane and the methyl nodrodiene polysiloxane.
  • the glass substrate of the linear expansion coefficient 38 X 10- 7 Z ° C ( Asahi Glass Co., Ltd. AN100) surface to be contacted with the silicone resin layer is cleaned with pure water, UV cleaning, etc.
  • the glass substrate with protective glass of the present invention (glass substrate with protective glass 3) of the present invention was obtained by laminating with a lower vacuum press.
  • the glass substrate 3 with protective glass was in close contact with the silicone resin layer without generating bubbles, had no convex defects, and had good smoothness.
  • Example 1 when the peel test (1) (before heating), the peel test (1) (after heating), and the shear strength test were performed on the glass substrate 3 with protective glass, a load of 12 kg weight was obtained.
  • the protective glass substrate was peeled off when a load of 0.4 kg (Zkg 2 ), a load of 12 kg (0.47 kg of Zcm 2 ) and a load of 12 kg (1.9 kg of Zcm 2 ) was applied.
  • a glass substrate with protective glass (glass substrate with protective glass 4) was prepared in the same manner as in Example 3 except that the thickness of the protective glass substrate was 0.4 mm and the thickness of the glass substrate was 0.7 mm. )
  • the glass substrate 4 with protective glass was in close contact with the silicone resin layer without generating bubbles, had no convex defects, and had good smoothness.
  • Example 2 Similarly to Example 1, the peel test (1) (before heating), the peel test (1) (after heating), and the shear strength test were carried out on the glass substrate 4 with protective glass. Heavy load (0. 47kg heavy ZCM 2), 12kg heavy load (0. 47kg weight / cm 2) and 12kg heavy load (1. 9 kg weight / cm 2) is protective glass substrate when the off-power peeling did.
  • an LCD is manufactured using the glass substrate 1 with protective glass obtained in Example 1.
  • Two glass substrates with protective glass 1 are prepared, and one of them is subjected to an array forming process to form an array on the surface of the glass substrate.
  • the remaining one sheet is subjected to a color filter forming process to form a color filter on the surface of the glass substrate.
  • the edges were peeled off with a razor blade. To separate. There are no scratches on the surface of the glass substrate after the separation leading to a decrease in strength.
  • the glass substrate is cut and divided into 28 cells of 51 mm in length X 38 mm in width, and then a liquid crystal injection step and an injection port sealing step are performed to form a liquid crystal cell.
  • a process of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, and then a module forming process is performed to obtain an LCD.
  • the LCD obtained in this way should have no problems in terms of characteristics.
  • an LCD is manufactured using the glass substrate 3 with protective glass obtained in Example 3.
  • Two glass substrates with protective glass 3 are prepared, and an array is formed on one of the substrates to form an array on the surface of the glass substrate.
  • the remaining one sheet is subjected to a color filter forming process to form a color filter on the surface of the glass substrate.
  • the edges were peeled off with a razor blade. To separate. There are no scratches on the surface of the glass substrate after the separation leading to a decrease in strength. Subsequently, the thickness of each glass substrate is set to 0.3 mm by chemical etching.
  • Etch pits that cause optical problems are not observed on the glass substrate surface after chemical etching. After that, the glass substrate is cut and divided into 28 cells measuring 51 mm in length x 38 mm in width. Form. A process of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, followed by a module forming process to obtain an LCD. There is no problem in the characteristics of the LCD obtained in this way.
  • an LCD is manufactured using the glass substrate 2 with protective glass obtained in Example 2 and a non-calcium glass substrate having a thickness of 0.7 mm.
  • a glass substrate 2 with protective glass is prepared, and a color filter is formed on the surface of the glass substrate 2 with protective glass by performing a color filter forming step.
  • an array formation process is performed on a 0.7 mm thick non-alkali glass substrate (AN-100 manufactured by Asahi Glass) to form an array on the surface of the 0.7 mm thick non-alkali glass substrate.
  • a glass substrate with protective glass 2 on which a color filter has been formed and a non-alkali glass substrate with a thickness of 0.7 mm on which the array has been formed are bonded together, and then the edges are peeled off with a razor blade.
  • the protective glass substrate is separated from the glass substrate 1 with protective glass. There are no scratches on the surface of the glass substrate after separation that would lead to a decrease in strength.
  • the glass substrate non-alkali glass substrate laminate is divided into 28 cells of 51 mm in length and 38 mm in width using a laser cutter or a scribe-break method.
  • a liquid crystal cell is formed by performing a liquid crystal injection step and an injection port sealing step.
  • a process of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, and then a module forming process is performed to obtain an LCD.
  • the resulting LCD has no problems in terms of characteristics.
  • an OLED is manufactured using the glass substrate 3 with protective glass obtained in Example 3.
  • Protective glass attached with a process of forming a transparent electrode, a process of forming an auxiliary electrode, a process of vapor-depositing a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and the like.
  • An organic EL structure is formed on the glass substrate 3.
  • the protective glass substrate is separated. There are no scratches on the surface of the glass substrate after separation that would lead to a decrease in strength.
  • the glass substrate was cut using a laser cutter or a scribe break method, and divided into 40 cells of 41 mm in length ⁇ 30 mm in width, and then the glass substrate on which the organic EL structure was formed and the counter substrate were assembled. Then, the module formation process is performed to create the O LED.
  • the OLED obtained in this way has no problems in terms of characteristics.
  • the glass substrate with protective glass obtained by the present invention can be used as a glass substrate of various display devices. It should be noted that the entire contents of the specification, claims, drawings and abstract of the Japanese Patent Application No. 2006-191388 filed on July 12, 2006 are incorporated herein by reference. It is included as an indication.

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Description

明 細 書
保護ガラス付ガラス基板、保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製 造方法及び剥離紙用シリコーン
技術分野
[0001] 本発明は、液晶表示体、有機 EL表示体等の表示装置に用いられるガラス基板、よ り具体的には、ガラス基板を用いて表示装置を製造する際に使用される該ガラス基 板と裏面保護ガラス基板との積層体、およびそれを用いた表示装置の製造方法、な らびに該保護ガラス付ガラス基板用の剥離紙用シリコーンに関する。
背景技術
[0002] 液晶表示装置 (LCD)の製造工程は大きく分けて、ガラス基板上にアレイを形成す る工程、前記ガラス基板とは異なるガラス基板上にカラーフィルタを形成する工程、ァ レイが形成されたガラス基板と、カラーフィルタが形成されたガラス基板と、を貼合わ せる工程 (アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程）、液晶注入工程および注入口の封 止工程がある。上記各工程において、ガラス基板の裏面すなわち、アレイやカラーフ ィルタを形成する面の反対面は、搬送冶具やホットプレート等と直接接触するために 、表面に微細な傷が発生し、ガラス基板自体の強度低下につながってしまうという問 題がある。
中小型液晶表示装置 (LCD)、有機 EL表示装置 (OLED)、特にモパイル、デジタ ルカメラや携帯電話等の携帯型表示装置の分野では、表示装置の軽量化、薄型化 が重要な課題となっており、ガラス基板の薄板ィ匕が進展しており、特にこの工程に起 因するガラス基板の強度低下が深刻な問題となっている。
また、更なるガラス基板の薄板ィ匕を実現するために、アレイ'カラーフィルタ貼合わ せ工程後にガラス基板にケミカルエッチング処理を施し、板厚を薄くする工程が広く 採用されているが、ガラス基板に上述の工程内で生じた微細な傷が存在する場合に は、ケミカルエッチング処理後のガラス基板表面に数 10〜数 100 m径の窪み（エツ チピット）が発生し、光学的な欠陥につながるという問題もあった。
そこで、上記問題を解決するために、ガラス基板を他の保護ガラス基板と貼り合わ せた状態で表示装置を製造するための所定の処理を実施し、該処理の終了後にガ ラス基板と保護ガラス基板とを分離することで表示装置を製造する方法が提案されて いる（特許文献 1〜6参照)。
[0003] これら表示装置を製造する方法にお!ヽて、ガラス基板と保護ガラス基板と、を積層 させて固定する方法としては、ガラス基板間に生じる静電吸着力や真空吸着力を用 いて両者を固定する方法 (例えば、特許文献 1参照）、ガラス基板の両端をガラスフリ ットを用いて固定する方法 (例えば、特許文献 2参照）、周縁部の端面近傍にレーザ 光を照射して 2枚のガラス基板を融合させる方法 (例えば特許文献 3参照）、またはガ ラス基板間に再剥離性の粘着剤または粘着シートを全面にわたって配置し、その粘 着力で両者を固定する方法 (例えば、特許文献 4〜6参照)等が提案されて ヽる。
[0004] これらの方法は、製造される表示装置に悪影響するおそれのある潜在的な問題点 を有していた。
すなわち、ガラス基板同士を静電吸着力や真空吸着力を固定して利用する方法、 ガラス基板の両端をガラスフリットを用いて固定する方法、または周縁部の端面近傍 にレーザ光を照射して 2枚のガラス基板を融合させる方法では、ガラス基板同士を何 らの中間層を介さず積層密着させる過程において気泡の混入や、塵介等の異物を 介在とした凸状欠陥を避けることが困難であり、表面が平滑なガラス基板の積層体を 得ることは難し 、。
ガラス基板間に再剥離性の粘着剤または粘着シートを全面にわたって配置する方 法の場合は、ガラス同士を直接積層する場合と比べて気泡の混入を避けることは容 易であり、また異物による凸状欠陥の発生も少ないと考えられる。し力しながら、ガラ ス基板と保護ガラス基板とを分離することが困難になり、分離する際にガラス基板が 破損するおそれがある。また分離後のガラス基板への粘着剤の残存も問題となる。さ らに、表示装置の製造工程には、液晶表示装置の製造工程における絶縁膜や配向 膜の焼成工程のように、高温での処理が必要となる工程を含んでいるため、粘着剤 及び粘着シート〖こは表示装置用としての耐熱性が要求されるが、耐熱性と再剥離性 を両立する方法は提案されて!、な!/、。
[0005] 特許文献 1：特開 2000— 241804号公報 特許文献 2：特開昭 58 - 54316号公報
特許文献 3：特開 2003— 216068号公報
特許文献 4:特開平 8— 86993号公報
特許文献 5 :特開平 9— 105896号公報
特許文献 6：特開 2000 - 252342号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 上記した従来技術の問題点を解決するため、本発明は、表示装置の製造工程でガ ラス基板の裏面に生じる微細な傷の発生を抑制し、工程中におけるガラス基板の強 度低下やケミカルエッチング処理後のエッチピットの発生を防止する保護ガラス付ガ ラス基板、および該保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置を製造する方法、なら びに、該保護ガラス付ガラス基板用の剥離紙用シリコーンを提供することを目的とす る。
課題を解決するための手段
[0007] 上記の目的を達成するため、本発明は、ガラス基板と、保護ガラス基板と、を積層さ せてなる保護ガラス付ガラス基板であって、
前記ガラス基板と、前記保護ガラス基板と、が再剥離性を有する榭脂層を介して積 層されていることを特徴とする保護ガラス付ガラス基板 (以下、本発明において、本発 明の保護ガラス付ガラス基板と 、う)を提供する。
前記再剥離性を有する榭脂層が、前記保護ガラス基板表面に固定されていること が好ましい。
前記再剥離性を有する榭脂層が、アクリル系榭脂層、ポリオレフイン系榭脂層、ポリ ウレタン榭脂層又はシリコーン榭脂層であることが好ましい。
前記シリコーン榭脂層が、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、ま たは易剥離性および微粘着性を有するシリコーン榭脂層であることが好ましい。 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、または易剥離性および 微粘着性を有するシリコーン榭脂層が、さらに低シリコーン移行性を有することが好ま しい。 [0008] 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、または易剥離性および 微粘着性を有するシリコーン榭脂層が、剥離紙用シリコーンの硬化物力もなる層であ ることが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンの硬化物力 両末端及び又は側鎖中にビニル基を有する 直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルノヽィドロジ エンポリシロキサンと、の架橋反応物であることが好まし!/、。
前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、硬化前において、前記メチルハイドロジェン ポリシロキサンが有するノ、イドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有 するビュル基と、のモル比が 1. 3Zl〜0. 7Z1であることが好ましい。
[0009] 本発明の保護ガラス付ガラス基板において、前記ガラス基板の板厚が 1. Omm未 満であり、前記保護ガラス基板の板厚と前記再剥離性を有する榭脂層の厚さとの合 計が 0. 1mm以上であることが好ましい。
本発明の保護ガラス付ガラス基板にお!、て、前記保護ガラス基板の線膨張係数と、 前記ガラス基板の線膨張係数と、の差が 15 X 10—ソ。 C以下であることが好ましい。
[0010] また、本発明は、保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法であって、 保護ガラス基板上に再剥離性を有する榭脂層を形成する工程と、前記保護ガラス基 板の前記榭脂層形成面にガラス基板を積層する工程と、前記ガラス基板上に表示装 置を製造するための所定の処理を実施する工程と、前記ガラス基板と前記保護ガラ ス基板とを分離する工程と、を含むことを特徴とする保護ガラス付ガラス基板を用いた 表示装置の製造方法 (以下、「本発明の表示装置の製造方法」という。）を提供する。
[0011] 本発明の表示装置の製造方法において、前記再剥離性を有する榭脂層が、アタリ ル系榭脂層、ポリオレフイン系榭脂層、ポリウレタン榭脂層又はシリコーン榭脂層であ ることが好ましい。
前記シリコーン榭脂層が、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、ま たは易剥離性および微粘着性を有するシリコーン榭脂層であることが好ましい。 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、または易剥離性および 微粘着性を有するシリコーン榭脂層が、剥離紙用シリコーンの硬化物力もなる層であ ることが好ましい。 前記剥離紙用シリコーンの硬化物力 両末端及び又は側鎖中にビニル基を有する 直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルノヽィドロジ エンポリシロキサンと、の架橋反応物であることが好まし!/、。
前記剥離紙用シリコーンにお 、て、前記メチルハイドロジェンポリシロキサンが有す るハイドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するビュル基と、のモ ル比が 1. 3Zl〜0. 7Z1であることが好ましい。
[0012] 本発明の表示装置の製造方法において、裏面保護ガラス基板上に再剥離性を有 する榭脂層を形成する工程が、前記保護ガラス基板上に剥離紙用シリコーンを塗工 し、その後前記剥離紙用シリコーンを硬化させることを含むことが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンが、両末端及び又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポ リオルガノシロキサン、メチルノヽイドロジェンポリシロキサン、および白金系触媒を含む ことが好ましい。
前記剥離紙用シリコーンが、非反応性シリコーンを実質的に含まないことが好まし い。
前記剥離紙用シリコーンの塗工力 ダイコート法、スピンコート法またはスクリーン印 刷法を用いて実施されることが好まし 、。
前記剥離紙用シリコーンを 50〜250°Cの温度で加熱硬化させることが好ましい。 前記保護ガラス基板の前記榭脂層形成面にガラス基板を積層する工程が、真空プ レスまたは真空ラミネートを用いて実施されることが好ま 、。
[0013] また、本発明は、ガラス基板と裏面保護ガラス基板との積層に用いられる保護ガラ ス付きガラス基板用の剥離紙用シリコーンを提供する。
本発明の剥離紙用シリコーンは、両末端及び又は側鎖中にビニル基を有する直鎖 状ポリオルガノシロキサン、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポ リシロキサン、および白金系触媒を含むことが好まし ヽ。
本発明の剥離紙用シリコーンにおいて、前記メチルノヽイドロジェンポリシロキサンが 有するハイドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するビニル基と、 のモル比が 1. 3Zl〜0. 7Z1であることが好ましい。
発明の効果 [0014] 本発明の保護ガラス付ガラス基板は、再剥離性を有する榭脂層を介してガラス基板 と保護ガラス基板とが積層されて ヽるため、ロールまたはプレス等を用いて圧着する ことにより、容易に両基板の積層が可能である。特に、ガラス基板と保護ガラス基板と の積層を真空ラミネート法または真空プレス法を用いて実施した場合、気泡の混入が 抑制され、密着性も良好である。また、塵介等の異物が積層界面に混入した場合で も柔軟性を有する榭脂層が変形することによりガラス基板の凸状欠陥につながりにく い。
また、ガラス基板と保護ガラス基板との積層を真空ラミネート法または真空プレス法 を用いて実施した場合、微少な気泡が残存した場合でも、加熱により気泡が成長す ることがなぐガラス基板の凸状欠陥につながりにくいという利点もある。
また、再剥離性を有する榭脂層として易剥離性および非粘着性を有するシリコーン 榭脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン榭脂層を用いた場合に は、特に、積層時に気泡が混入しにくぐまた気泡が混入した場合でも、ロールまた はプレス等を用いて圧着することにより、容易に該気泡を除去しうるという利点があり、 耐熱性も良好である。
[0015] 本発明の保護ガラス付ガラス基板は、再剥離性を有する榭脂層を介してガラス基板 と保護ガラス基板とが積層されており、ガラス基板の裏面 (アレイやカラーフィルタを 形成する面の反対面）が表示装置の工程において、搬送冶具やホットプレート等と直 接接触することがないため、工程内でガラス基板の裏面に傷が発生するおそれがな い。又、ガラス基板の裏面は、保護ガラス基板表面に固定された再剥離性を有する 柔軟な榭脂層と接触して ヽるため、ガラス基板と保護ガラス基板とに容易に分離する ことが可能であり、ガラス基板と保護ガラス基板とを分離する際に、ガラス基板裏面に 傷が付 、たり、ガラス基板が破損するおそれがな 、。
従って、保護ガラス基板を剥離した後のガラス基板の強度低下及び、その後にケミ カルエッチング処理を施した場合のエッチピットの発生を著しく抑制することができる
[0016] 本発明の表示装置の製造方法にぉ 、て、保護ガラス基板の再剥離性を有する榭 脂層形成面にガラス基板を積層する工程を真空プレスまたは真空ラミネートを用いて 実施した場合、該榭脂層への気泡の混入を抑制することができる。この結果、真空下 で ITO等の透明電極を形成する工程にぉ ヽて、該榭脂層に混入した気泡を起点とし た欠陥の発生を抑制しうるという利点がある。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]図 1は、実施例 1で作製した保護ガラス付ガラス基板の断面模式図である。
[図 2]図 2は、剥離試験（1)実施時における図 1に示す保護ガラス付ガラス基板 1と治 具との関係を示した断面模式図である。
[図 3]図 3は、せん断強度試験実施時における図 1に示す保護ガラス付ガラス基板 1と 治具との関係を示した断面模式図である。
符号の説明
[0018] 1：保護ガラス付ガラス基板
11 :ガラス基板
12 :保護ガラス基板
13 :シリコーン榭脂層
20, 21, 25, 26, 30, 31：ポジカーボネー卜製の部材
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、本発明の保護ガラス付ガラス基板について説明する。
本発明の保護ガラス付ガラス基板は、ガラス基板と、保護ガラス基板と、を積層させ てなる保護ガラス付ガラス基板であって、前記ガラス基板と、前記保護ガラス基板と、 が再剥離性を有する榭脂層を介して積層されていることを特徴とする。
ここで、再剥離性を有する榭脂層は、保護ガラス基板表面に固定されていることが 好ましい。すなわち、榭脂層の再剥離性はガラス基板との関係で発揮されることが好 ましい。
[0020] ガラス基板は、 LCD、 OLEDといった表示装置用のガラス基板であり、 0. lmm〜 0. 7mmの板厚を有する。ガラス基板の板厚は、ガラス基板を用いて表示装置を製 造する際に扱いやすぐ取り扱い時にも割れにくい等の理由力 好ましくは 0. 4mm 〜0. 7mmである。ケミカルエッチング処理を施してガラス基板を薄板ィ匕する場合、 板厚 0. 4mm〜0. 7mmのガラス基板から、板厚 0. lmm〜0. 4mmのガラス基板を 得る。
なお、本発明が対象とする表示装置は、主として携帯電話や PDAのようなモパイル 端末やデジタルカメラに使用される中 '小型の表示装置である。表示装置は、主とし て LCDまたは OLEDであり、 LCDとしては、 TN型、 STN型、 FE型、 TFT型、 MIM 型を含む。
[0021] 熱収縮率、表面形状、耐薬品性等、ガラス基板に要求される特性は、表示装置の 種類により異なる。したがって、ガラス基板は、アルカリガラス製であってもよい。但し 、熱収縮率が少ないことから、無アルカリガラスが好ましい。
本発明において、ガラス基板は熱収縮率が少ないものが好ましい。ガラスの場合、 熱膨張および熱収縮の指標として、 JIS R3102 (1995年)規定の線膨張係数が用 いられる。ガラス基板は、線膨張係数が 50 X 10— 7Z°C以下であることが好ましぐより 好ましくは 45 X 10— 7Z°C以下であり、 40 X 10— 7Z°C以下であることがより好ましぐ 3 O X 10— 7/°C以下であることがより好ましぐ 20 X 10— 7/°C以下であることが好ましい
[0022] 保護ガラス基板は、ガラス基板裏面に工程内で発生する傷を防止する目的でガラ ス基板と積層させる。ここで、ガラス基板の裏面とは、 LCDの製造工程において、ァ レイやカラーフィルタを形成する面とは反対側の面であり、搬送冶具やホットプレート 等と直接接触する側の面である。保護ガラス基板の板厚は特に限定されないが、ガ ラス基板との積層体が現行の製造ラインで搬送させることができるような厚さであるこ とが好ましい。例えば、現行の製造ラインが板厚 0. 5mmの基板を搬送させるよう〖こ 設計されたものであって、ガラス基板の板厚が 0. 3mmである場合、保護ガラス基板 の板厚は、再剥離性を有する榭脂層の厚みと併せて 0. 2mmであることが好ましい。 現行の製造ラインは、板厚 0. 7mmのガラス基板を搬送させるように設計されている ものが最も一般的である。この場合は、ガラス基板の板厚が 0. 4mmである場合、保 護ガラス基板の板厚は、再剥離性を有する榭脂層の厚みと併せて 0. 3mmであるこ とが好ましい。但し、製造ラインは、板厚 0. 5mmまたは 0. 7mmのガラス基板を搬送 させるように設計されているものに限定されず、これら以外の厚さのガラス基板を搬送 させるように設計されている場合もある。例えば、板厚 0. 5mm未満のガラス基板を搬 送させるように設計されている場合もあるし、板厚 0. 7mm超、例えば、 1. 1mmのガ ラス基板を搬送させるように設計されている場合もある。この場合、ガラス基板の板厚 が 0. 7mmであれば、保護ガラス基板の板厚は、再剥離性を有する榭脂層の厚みと 併せて 0. 4mmであることが好ましい。
後述する再剥離性を有する榭脂層の厚みを考慮すると、保護ガラス基板の板厚は 再剥離性を有する榭脂層の厚みと併せて 0. 1〜0. 8mmであることが好ましい。
[0023] また、保護ガラス基板は、ガラス基板裏面の傷付を防止するものなので、その材質 は特に限定されず、アルカリガラス、無アルカリガラスのいずれであってもよい。但し、 保護ガラス基板は、その線膨張係数がガラス基板の線膨張係数と実質的に同一であ ることが好ま Uヽ。保護ガラス基板の線膨張係数がガラス基板の線膨張係数よりも大 きい場合には、表示装置の製造工程における加熱工程で、保護ガラス基板の膨張が 保護ガラス付ガラス基板によって抑えられるため、保護ガラス付ガラス基板に反りが 発生してしま!/ヽ、逆に保護ガラス基板の線膨張係数がガラス基板の線膨張係数よりも 小さい場合には、ガラス基板の膨張により、ガラス基板が再剥離性を有する榭脂層か ら剥離してしまうという不都合が生じるからである。
[0024] 本明細書において、線膨張係数が実質的に同一といった場合、ガラス基板の線膨 張係数と保護ガラス基板の線膨張係数と、が完全に一致することを意味しておらず、 両者には多少の差があってもよ!ヽ。ガラス基板と保護ガラス基板との線膨張係数の差 は 35 X 10— 7/°C以下であることが好ましぐより好ましくは 25 X 10— 7/°C以下であり、 さらに好ましくは 15 X 10— 7Z°C以下である。
[0025] なお、保護ガラス基板は、ガラス基板の裏面を保護するという目的を有するため、そ の大きさはガラス基板の大きさと等しいか、またはそれ以上であることが好ましい。
[0026] 本発明の保護ガラス付ガラス基板を製造する場合、保護ガラス基板上に再剥離性 を有する榭脂層を形成し、その後、保護ガラス基板の榭脂層形成面にガラス基板を 積層させる。より具体的には、保護ガラス基板の榭脂層形成面と、ガラス基板裏面と が相対するように、両者を積層させる。
本明細書において、「再剥離性を有する榭脂層」とは、ガラス基板のミクロな凹凸に 追従することが可能な適度の柔軟性を有する榭脂層を意味し、具体的には易剥離性 を有し、かつ適度の粘着性 (微粘着性)を有する榭脂層、または易剥離性を有し、か つ非粘着性を有する榭脂層のいずれも使用することができる。
再剥離性を有する榭脂層としては、アクリル系榭脂層、ポリオレフイン系榭脂層、ポ リウレタン榭脂層又はシリコーン榭脂層であることが好ましい。
再剥離性を有する榭脂層は、その中でも特に、易剥離性および非粘着性を有する シリコーン榭脂層、または易剥離性および微粘着性を有するシリコーン榭脂層である ことが好ましい。
易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層とは、適度な柔軟性を有する シリコーン榭脂層であって、粘着剤のように粘着力によってガラス基板を固定するの ではなぐ非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデルワールス力に起 因する力、すなわち、密着力によってガラス基板を固定するものを指す。一方、易剥 離性および微粘着性を有するシリコーン榭脂層とは、上記した密着力に加えてある 程度の粘着力によってガラス基板を固定するものを指す。なお、易剥離性および非 粘着性を有するシリコーン榭脂層、および易剥離性および微粘着性を有するシリコ 一ン榭脂層を併せて「易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン榭脂層」と呼ぶ。 具体的には、易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン榭脂層は、密着力により 、または密着力と微粘着力によりガラス基板を固定しているため、積層界面に平行に ガラス基板と保護ガラス基板とをずらす力、すなわち、せん断力は高い値を示す。こ のため、表示装置の製造工程中にガラス基板が保護ガラス基板力 ずれることがな い。したがって、ずれによって基板同士が離れてしまうおそれがない。
易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン榭脂層のせん断力は、表示装置の製 造工程中にガラス基板が保護ガラス基板力もずれることがな 、と 、う点で、後述する せん断強度試験において、ガラスがはがれるときの荷重が 0. 1kg重 Zcm2以上、特 に 0. 3kg重/ cm2以上、さらには 0. 5kg重/ cm2以上であることが好ましい。
但し、ガラス基板と保護ガラス基板と両方の板厚が大きい場合、例えば、ガラス基板 と保護ガラス基板のうち、薄いほうの板厚が 0. 7mm以上である場合、基板に対する 榭脂層の形状追従性が下がるため、密着力のみではガラス基板を固定する力が不 十分になるおそれがある。このような場合、易剥離性および微粘着性を有するシリコ 一ン榭脂層を使用することが好ま Uヽ。易剥離性および微粘着性を有するシリコーン 榭脂層は、剥離力が比較的低ぐ 0. 8kg重 Zcm2以下であることが好ましい。
易剥離性および微粘着性を有するシリコーン榭脂層の場合、密着力に加えて適度 な粘着力によってガラス基板を固定するため、ガラス基板と保護ガラス基板の両方の 板厚が大きい場合であっても、ガラス基板の固定力が不十分になるおそれがない。し 力も、 0. 8kg重 /cm2以下の剥離力であるため、ガラス基板を保護ガラス基板から剥 離する際に要する力、すなわち、剥離力は低ぐガラス基板上に表示装置を製造す るための所定の処理を実施した後に、保護ガラス基板をガラス基板カゝら容易に分離 することが可能である。
一方、シリコーン榭脂層の有する易剥離性および弱粘着性により、ガラス基板を保 護ガラス基板力も垂直方向に引き離す力、すなわち、剥離力は低い。このため、ガラ ス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施した後に、保護ガラス基板 をガラス基板力 容易に分離することが可能である。
易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン榭脂層の剥離力は、保護ガラス基板 をガラス基板力 容易に分離することができる点で、後述する剥離試験（1)において 、保護ガラス基板が剥離する荷重が 2kg重 /cm2以下、特に lkg重 /cm2以下、さら には 0. 8kg重/ cm2以下であることが好ましい。榭脂フィルムのようなロールトゥロー ルが可能な柔軟性のある基板を保護ガラス基板として用いる場合は、 90° 剥離試験 や 180° 剥離試験のような角度のある剥離試験により剥離力を評価すべきである。し かし、ある程度の剛性を有するガラス基板同士の剥離試験においては、剥離試験（1 ) (いわゆる 0° 剥離試験)のような試験方法で剥離力を評価することが必要となる。よ つて、剥離力を評価する場合でも、剥離試験（1)のような試験方法で、上記のような 範囲にあることが好ましい。
易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、ならびに易剥離性および微 粘着性を有するシリコーン榭脂層の具体的な態様については後述する。
易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、積層時に混入した気泡を 除去し易ぐ保護ガラス基板をガラス基板力 容易に分離することができると!、う理由 で、その表面エネルギーが 16〜21ergZcm2 (単位）であることが好ましい。 [0029] 易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン榭脂層は、耐熱性に優れているため 、加熱処理後、例えば大気中 300°Cの温度で 1時間加熱した後でも、せん断力は高 V、が、剥離力は低 、と 、う上記した特性を発揮することができる。
以下、本明細書において、易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン榭脂層に ついて、共通する特性を示す場合、総称して「本発明のシリコーン榭脂層」と記載す る。
[0030] 本発明のシリコーン榭脂層は、適度な柔軟性を有するため、積層時に気泡が混入 しにくぐまた榭脂層表面が非粘着性または微粘着性であるため、気泡が混入した場 合でも、ロールやプレス等を用いて圧着することにより、容易に該気泡を除去すること ができる。
[0031] 本発明のシリコーン榭脂層は、剥離紙用シリコーンの硬化物であることが好ましい。
剥離紙用シリコーンは、シリコーンの中でも、特に離型性にすぐれる直鎖状のジメチ ルポリシロキサンを分子内に含むシリコーンを主剤とする。剥離紙用シリコーンは、上 記した主剤と、架橋剤と、を含み、触媒、光重合開始剤等を用いて硬化させること〖こ よって基材表面に固定する。剥離紙用シリコーンの硬化塗膜は、優れた離型性と適 度な柔軟性を有している。
このような特性を有する剥離紙用シリコーンを本発明のシリコーン榭脂層として使用 すれば、適度な柔軟性を有し、かつ易剥離性および弱粘着性を有するシリコーン榭 脂層が得られる。
[0032] 剥離紙用シリコーンは、その硬化機構により縮合反応型シリコーン、付加反応型シ リコーン、紫外線硬化型シリコーン、電子線硬化型シリコーンに分類される。本発明 では、これらのいずれも使用することができる。但し、これらの中でも硬化反応のし易 さ、硬化皮膜を形成した際に、本発明のシリコーン榭脂層を形成しやすいこと、およ び硬化物の耐熱性の観点から付加反応型シリコーンが最も好ましい。なお、榭脂層 中に剥離紙用シリコーンを含有するかどうかは、 IR (赤外分光)やその榭脂層の強度 や粘着性から、ある程度推測することが可能である。
[0033] 付加反応型シリコーンは、両末端および Zまたは側鎖中にビニル基を有する直鎖 状ポリオルガノシロキサン力もなる主剤と分子内にハイドロシリル基を有するメチルノヽ イドロジェンポリシロキサンからなる架橋剤とを含み、白金系触媒の存在下で加熱硬 化反応させるものである。
[0034] 両末端および Zまたは側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンは 、下記式のいずれかで表される化合物である。
[化 1]
Figure imgf000014_0001
式中の m, nは整数を表し、 0であってもよい。 mが 0の場合、両末端にビニル基を 有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとなる。 mが 1以上の整数の場合、両末端及び 側鎖中にビュル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとなる。
[化 2]
Figure imgf000014_0002
式中の mは 2以上の整数， nは整数を表し 0であってもよい。この場合、側鎖中にビ -ル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとなる。
[0035] 分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジエンポリシロキサンは、下記式で 表される化合物である。
[化 3]
Figure imgf000014_0003
式中の aは整数を表し、 bは 1以上の整数を表す。
なお、メチルノヽィドロジエンポリシロキサンの末端のメチル基の一部は水素原子や 水酸基であってもよい。 [0036] 付加反応型シリコーンにお!/、て、両末端、又は Z及び側鎖中にビュル基を有する 直鎖状ポリオルガノシロキサン力 なる主剤と、分子内にハイドロシリル基を有するメ チルノヽイドロジェンポリシロキサン力もなる架橋剤と、の混合比率は、ハイドロシリル基 とビュル基のモル比が 0. 7Zl〜l . 3Z1、特に 0. 8Zl〜l . 2Z1であることが好ま しい。
ノ、イドロシリル基とビュル基のモル比が 1. 3Z1を超える場合には、加熱処理後の 剥離力が上昇し、剥離性が悪ィ匕する可能性がある。又、ハイドロシリル基とビュル基 のモル比が 0. 7Z1未満である場合には、硬化物の架橋密度が低下するため、耐薬 品性等に問題が生じる可能性がある。ハイドロシリル基とビニル基のモル比が 1. 3/ 1を超える場合に、加熱処理後の剥離力が上昇する原因は明らかではないが、加熱 処理により、硬化物中の未反応のハイドロシリル基とガラス表面のシラノール基とのな んらかの反応が関与して 、るものと考えられる。
[0037] 加熱硬化反応に用いる触媒としては白金系触媒が好ましく用いられ、白金系触媒 としては、公知のものを用いることができる。具体的には、塩化第一白金酸、塩ィ匕第 二白金酸などの塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物あ るいは塩ィ匕白金酸と各種ォレフィンとの鎖塩などがあげられる。
白金系触媒は、剥離紙シリコーン 100質量部に対して、 0. 1〜20質量部使用する ことが好ましぐより好ましくは 1〜： L0質量部である。
[0038] なお、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層を形成する場合と、易剥 離性および微粘着性を有するシリコーン榭脂層を形成する場合と、で使用する剥離 紙用シリコーンの構造が大幅に異なるわけではない。具体的には、剥離紙用シリコー ンを加熱硬化することによって得られる榭脂硬化物中の架橋密度の多少によって、 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層となる場合と、易剥離性および 微粘着性を有するシリコーン榭脂層となる場合に分かれる。より具体的には、榭脂硬 化物中の架橋密度が多 、場合、榭脂硬化物が粘着性を帯びるようになる。
この観点から、上記した直鎖状ポリオルガノシロキサンにぉ 、て側鎖に含まれるビ ニル基が増加すると、得られる榭脂硬化物が粘着性を帯びるようになるということがで きる。 [0039] 剥離紙用シリコーンは、形態的に、溶剤型、ェマルジヨン型、無溶剤型があり 、ず れの型も使用可能である。但し、生産性、安全性、環境特性の面で無溶剤型が好ま しい。無溶剤型を使用した場合、硬化時、すなわち、加熱硬化、紫外線硬化または 電子線硬化の際に発泡を生じる溶剤を含まないため、榭脂層中に気泡が残留しにく い。
[0040] 本発明のシリコーン榭脂層は、 1種類の剥離紙用シリコーンのみで形成されていて もよいが、 2種以上の剥離紙用シリコーンを用いて形成されていてもよい。 2種以上の 剥離紙用シリコーンを用いて形成されている場合、 2種以上の剥離紙用シリコーンが 互いに積層された多層構造のシリコーン榭脂層となって 、てもよ 、し、 1層中に 2種 以上の剥離紙用シリコーンを含んだ混合シリコーン榭脂層となっていてもよい。
[0041] 本発明のシリコーン榭脂層は、ガラス基板同士を分離した際に、シリコーン榭脂層 中の成分がガラス基板に移行しにくいこと、すなわち、低シリコーン移行性を有するこ とが好ましい。
シリコーン榭脂層中の成分の移行しやすさは、該シリコーン榭脂層の残留接着率を 指標として判断することができる。シリコーン榭脂層の残留接着率は、以下の方法で 柳』定することができる。
「残留接着率の測定方法」
シリコーン榭脂層の表面に 15mm幅の標準粘着テープ (セロテープ (登録商標） C T405A— 15 (-チバン社製) )を人の手の力で圧着し、 70°Cで 20時間大気中でカロ 熱する。 20時間経過後、標準粘着テープをシリコーン榭脂層力も剥がす。剥がした 標準粘着テープを清浄なガラス基板 (例えば、 ANIOO (旭硝子社製) )表面に貼り合 わせた後、 180° 剥離強度（300mmZmin)を測定する（剥離強度 (A) )。
上記と同じ標準粘着テープを清浄なガラス基板 (例えば、 ANIOO (旭硝子社製) ) 表面に人の手の力で圧着した後、常温大気中で 20時間放置した。 20時間経過後、 標準粘着テープをガラス基板表面カゝら剥がす。剥がした標準粘着テープをガラス基 板 (例えば、 ANIOO (旭硝子社製)表面に貼り合わせた後、 180° 剥離強度（300m m/min)を測定する (剥離強度 (B) )。
残留接着率は下記式により求める。なお、全く移行がない場合の残留接着率は 10 0%である。
残留接着率 (％) =剥離強度 (A)Z剥離強度 (B) X 100
[0042] 本発明のシリコーン榭脂層は、上記の測定方法により求めた残留接着率が 95%以 上であることが好ましぐ 98%以上であることがより好ましい。残留接着率が 95%以 上であれば、シリコーン榭脂層からガラス基板表面への榭脂層中の成分の移行が極 めて低いと考えられる。そのため、分離後のガラス基板の表面にシリコーン榭脂層中 の成分が移行しにくいため、ガラス基板の表面に偏光板等を貼り付ける際に貼り付け 不良等が生じるおそれがない。
[0043] 低シリコーン移行性を有するシリコーン榭脂層を得るためには、移行性の高い成分 を含まない剥離紙用シリコーンを用いればよい。剥離紙用シリコーンを易剥離ィ匕する ために、非反応性のシリコーンをブレンドする場合がある。この場合、非反応性シリコ ーンとして、直鎖ジメチルポリシロキサンで非常に高分子量のもの力、フエ-ル基ゃ 高級アルキル基を導入し、硬化皮膜への相溶性を低くした比較的低分子量のものが 用いられる。このような非反応性シリコーンは、移行性が高い成分であるため、本発 明に使用する剥離紙用シリコーンは、非反応性のシリコーンの含有量が 5質量％以 下であることが好ましく、非反応性のシリコーンを実質的に含まな 、ことがより好ま 、
[0044] 本発明において、好適な剥離紙用シリコーンとしては、具体的には、 KNS— 320A , KS— 847 (いずれも信越シリコーン社製）、 TPR6700 (GE東芝シリコーン社製）、 ビュルシリコーン「8500」（荒川化学工業社製）とメチルノヽィドロジエンポリシロキサン「 12031」（荒川化学工業社製）との組み合わせ、ビュルシリコーン「11364」（荒川ィ匕 学工業社製)とメチルハイドロジェンポリシロキサン「12031」（荒川化学工業社製)と の組み合わせ、ビュルシリコーン「11365」（荒川化学工業社製）とメチルノヽイドロジェ ンポリシロキサン「12031」（荒川化学工業社製）との組み合わせ等が挙げられる。
[0045] 上記したシリコーン榭脂層を含めた再剥離性を有する榭脂層の好適な厚みは、ガ ラス基板と保護ガラス基板のうち、薄い方の板厚によって支配される。当該板厚が大 きくなるほど、両基板に対する榭脂層の密着性が低下するため、両基板との十分な 密着性を確保するために、榭脂層を厚くする必要がある。又、最適な榭脂層の厚み は使用する榭脂層の柔軟性や粘着性の度合いによっても変わってくる。 一般的には再剥離性を有する榭脂層の厚みは 1〜： LOO /z mであることが好ましい。 榭脂層の厚みが 1 μ mよりも薄い場合には、両基板に対する榭脂層の密着が不十分 になるおそれがある。又、異物が介在した場合にガラス基板の凸状欠陥に繋がり易 い。一方 100 /z mを越える場合には、榭脂の硬化にも時間を要するため、経済的で はない。
再剥離性を有する榭脂層の厚みは、 5〜30 /ζ πιであることがより好ましい。榭脂層 の厚みが 5〜30 mであれば、ガラス基板および保護ガラス基板の板厚が大きい場 合、例えば、ガラス基板または保護ガラス基板のうち、薄いほうの板厚が 0. 5mm以 上であっても、両基板に対する榭脂層の密着が不十分になるおそれがない。再剥離 性を有する榭脂層の厚みは、 15〜30 mであることがさらに好ましい。
[0046] 保護ガラス基板上に、再剥離性を有する榭脂層を形成する方法は、特に限定され ず、公知の方法から適宜選択することができる。再剥離性を有する榭脂層に剥離紙 用シリコーンを使用する場合、保護ガラス基板表面に剥離紙用シリコーンを塗工した 後、ガラスを積層する前に剥離紙用シリコーンを硬化させる。
剥離紙用シリコーンを塗工する方法としては、公知の方法を使用することができ、具 体的には、例えば、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法 、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法等が挙げられる
。これらの塗工方法は、剥離紙用シリコーンの種類に応じて適宜選択することができ る。例えば、剥離紙用シリコーンが無溶剤型の場合、ダイコート法、スピンコート法、 およびスクリーン印刷法が好適である。これらの中でも、液歩留まりが良好で、ガラス 基板全面に均一な厚みで榭脂層を形成しうるという理由からスクリーン印刷法が好ま しい。
剥離紙用シリコーンが無溶剤型の場合、その塗工量は lg/m2〜： L00g/m2である ことが好ましい。
[0047] 付加反応型シリコーンの場合には、上記したいずれかの方法により、主剤および架 橋剤を含有する剥離紙用シリコーンと、触媒と、の混合物を保護ガラス基板上に塗工 した後に加熱硬化させる。加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例え ば、剥離紙用シリコーン 100質量部に対して、白金系触媒を 2質量部配合した場合、 大気中で 50°C〜250°C、好ましくは 100°C〜200°Cで 5〜60分間、好ましくは 10〜 30分間加熱硬化させる。
低シリコーン移行性を有するシリコーン榭脂層とするためには、シリコーン榭脂層中 に未反応のシリコーン成分が残らないように、硬化反応をできるだけ進行させることが 好ましい。上記した条件で加熱硬化させれば、シリコーン榭脂層中に未反応のシリコ ーン成分が残らないようにすることができる。上記した条件に比べて、加熱時間が長 すぎたり、加熱温度が高すぎる場合には、シリコーン榭脂の酸ィ匕分解が同時に起こり 、低分子量のシリコーン成分が生成するため、シリコーン移行性が高くなつてしまう。 シリコーン榭脂層中に未反応のシリコーン成分が残らな 、ように、硬化反応をできる だけ進行させることは、加熱処理後の剥離性を良好にするためにも好ま 、。
[0048] 保護ガラス基板上に形成される榭脂層の形状は、保護ガラス付ガラス基板を用い て表示装置の製造工程を実施した際に、ガラス基板が保護ガラス基板カゝらずれること 力 Sない限り特に限定されない。したがって、保護ガラス基板の表面全体に榭脂層を 形成する必要は必ずしもなぐ保護ガラス基板の表面の一部に榭脂層を形成してもよ い。但し、保護ガラス基板表面のランダムな位置に榭脂層が形成されていると、ガラ ス基板との密着性に劣る場合がある。また、保護ガラスの榭脂形成面にガラス基板を 積層させた状態で、該積層体を側面視した際に榭脂層に隙間があると、真空ラミネ ート法、真空プレス法を採用できない。このため、保護ガラス基板の表面の一部に榭 脂層を形成する場合、保護ガラス基板表面で榭脂層がある幅を有する円形状 (ドー ナツのような円形状)となるように榭脂層を形成することが好ましい。このような榭脂層 を形成するには、再剥離性を有する榭脂層として剥離紙用シリコーンを使用する場 合、保護ガラス基板表面上である幅を有する円を描くように、剥離紙用シリコーンをド ット状にスクリーン印刷すればよい。
[0049] 保護ガラス基板上に再剥離性を有する榭脂層を形成した後、保護ガラス基板の榭 脂形成面にガラス基板を積層させる。再剥離性を有する榭脂層に剥離紙用シリコー ンを使用する場合、保護ガラス基板上に塗工した剥離紙用シリコーンを加熱硬化し てシリコーン榭脂層を形成した後、保護ガラス基板のシリコーン榭脂形成面にガラス 基板を積層させる。より具体的には、保護ガラス基板の榭脂層形成面と、ガラス基板 裏面とが相対するように、両者を積層させる。
剥離紙用シリコーンを加熱硬化させることによって、シリコーン榭脂硬化物が保護ガ ラス基板と化学的に結合する、また、アンカー効果によってシリコーン榭脂層が保護 ガラス基板と結合する。これらの作用によって、シリコーン榭脂層が保護ガラス基板に 「固定されている」ことになる。そして、加熱硬化後にガラス基板を積層させれば、そ のガラス基板は容易に剥離することが可能となる。
[0050] 保護ガラス基板の再剥離性を有する榭脂形成面にガラス基板を積層させる手順は 公知の方法を用いて実施することができ、例えば、常圧環境下で、該榭脂形成面に ガラス基板を積層させた後、ロールやプレスを用いて積層体を圧着させてもよい。口 ールゃプレスで圧着することにより、該榭脂層とガラス基板とが、より密着する。また、 ロールまたはプレスによる圧着により、該榭脂層中に混入している気泡が容易に除去 される。
但し、気泡の混入の抑制や良好な密着の確保の観点力 真空ラミネート法、真空 プレス法の採用が好ましい。真空下で積層することにより、微少な気泡が残存した場 合でも加熱により気泡が成長することがなぐガラス基板の凸状欠陥につながりにくい という利点もある。
[0051] 保護ガラス基板の該榭脂層形成面にガラス基板を積層させる際には、ガラス基板 の表面を十分に洗浄し、クリーン度の高 、環境で積層することが必要である。
極微少な異物であれば、柔軟性を有する該榭脂層が変形することにより該榭脂層 に吸収され積層後の保護ガラス付ガラス基板表面の密着性に影響を与えることはな いが、その量や大きさによっては積層体の密着性不良につながる可能性があるから である。
[0052] 次に本発明の表示装置の製造方法について説明する。本発明の表示装置の製造 方法では、上記手順で本発明の保護ガラス付ガラス基板を形成した後、保護ガラス 付ガラス基板のガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施する。 本明細書において、表示装置を製造するための所定の処理と言った場合、 LCDま たは OLEDと 、つた表示装置を製造する際に、製造工程で実施される各種処理を広 く含む。ここで実施される処理の具体例としては、 LCDを製造する場合を例にとると、 ガラス基板上にアレイを形成する工程、前記ガラス基板とは異なるガラス基板上に力 ラーフィルタを形成する工程、アレイが形成されたガラス基板と、カラーフィルタが形 成されたガラス基板と、を貼合わせる工程 (アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程)等の 各種工程を含み、これらの工程で実施される処理として、具体的には例えば、純水 洗浄、乾燥、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッチングおよびレジスト除去等が挙 げられる。さらに、アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程を実施した後に行われる工程 として、ケミカルエッチング処理によるガラス基板の板厚を薄くする工程、液晶注入ェ 程および該処理の実施後に行われる注入口の封止工程があり、これらの工程で実施 される処理も含む。
但し、これらの処理を全て保護ガラス付ガラス基板の状態で実施する必要はな 、。 例えば、取り扱い性の点からは、アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程までを保護ガラ ス付ガラス基板の状態で実施した後、ガラス基板と裏面保護ガラス基板とを分離して 力も液晶注入処理を実施することが好ましい。又、アレイ'カラーフィルタ貼合わせェ 程を実施した後にケミカルエッチング処理を行う場合には、ケミカルエッチング処理を 行う前にガラス基板と裏面保護ガラス基板とを分離しなくてはならない。
[0053] なお、本発明の表示装置の製造方法において、アレイを形成するガラス基板およ びカラーフィルタを形成するガラス基板の両方が保護ガラス付ガラス基板ではなくて もよい。例えば、アレイが形成された保護ガラス付ガラス基板と、カラーフィルタが形 成された通常のガラス基板と、を貼合わせてもよぐまたはアレイが形成された通常の ガラス基板と、カラーフィルタが形成された保護ガラス付ガラス基板と、を貼合わせて ちょい。
[0054] また、 OLEDを製造する場合を例にとると、保護ガラス付ガラス基板上に有機 EL構 造体を形成するための工程として、透明電極を形成する工程、ホール注入層'ホー ル輸送層'発光層'電子輸送層等を蒸着する工程、封止工程等の各種工程を含み、 これらの工程で実施される処理として、具体的には例えば、成膜処理、蒸着処理、封 止板の接着処理等が挙げられる。
[0055] 上記所定の処理を実施した後、ガラス基板と保護ガラス基板とを分離する。分離は 手剥離により実施しうるが、剃刀の刃等で端部に剥離のきっかけを与えたり、積層界 面へのエアーの注入により、より容易に剥離することが可能となる。剥離した保護ガラ ス基板には再剥離性を有する榭脂層が形成されたままの状態であるので、再度、別 のガラス基板との積層に使用することも可能である。
[0056] ガラス基板と、保護ガラス基板と、を分離した後、必要とされる所望の工程を経て、 ガラス基板を有する表示装置が得られる。ここで実施される工程としては、 LCDの場 合には、例えばケミカルエッチング処理によりガラス基板の板厚を薄くする工程、所 望の大きさのセルに分断する工程、液晶を注入しその後注入口を封止する工程、偏 光板を貼付する工程、モジュール形成工程が挙げられる。 OLEDの場合には、これ らの工程に加えて、有機 EL構造体が形成されたガラス基板と、対向基板と、を組み 立てる工程が含まれる。
[0057] また、本発明は、保護ガラス基板と、ガラス基板と、の積層に用いられる、上記した 保護ガラス付ガラス基板用の剥離紙用シリコーンも提供する。
実施例
[0058] (実施例 1)
縦 400mm、横 300mm、板厚 0. 3mm、線膨張係数 38 X 10— 7Z°Cの保護ガラス 基板 (旭硝子株式会社製 AN100)を純水洗浄、 UV洗浄等で清浄化した後、前記保 護ガラス基板上に、無溶剤付加反応型剥離紙用シリコーン (信越シリコーン社製 K NS— 320A、粘度： 400cs) 100質量部と白金系触媒 (信越シリコーン社製 CAT— PL— 56) 2質量部の混合物をスクリーン印刷機にて塗工し (塗工量 30gZm2)、 180 °Cにて 30分間大気中で加熱硬化して膜厚 20 μ mのシリコーン榭脂層を得た。
縦 400mm、横 300mm、板厚 0. 4mm、線膨張係数 38 X 10— 7Z°Cのガラス基板（ 旭硝子株式会社製 AN100)のシリコーン榭脂層と接触させる側の面を純水洗浄、 U V洗浄等で清浄ィ匕した後、保護ガラス基板のシリコーン榭脂層形成面と、ガラス基板 とを、室温下真空プレスにて貼り合わせ、本発明の保護ガラス付ガラス基板 (保護ガ ラス付ガラス基板 1)を得た。図 1は、このようにして得た保護ガラス付ガラス基板 1の 断面模式図である。図 1に示すように、保護ガラス付ガラス基板 1は、ガラス基板 11と 保護ガラス基板 12とがシリコーン榭脂層 13を介して積層されている。 保護ガラス付ガラス基板 1において、ガラス基板 11は、シリコーン榭脂層 13と気泡 を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
形成した保護ガラス付ガラス基板 1を下記のとおり評価した。
(1)簡易剥離試験
保護ガラス付ガラス基板 1をガラス基板 11が上側になるように設置し、ガラス基板 1 1を治具を用いて固定した。この状態で保護ガラス基板 12を手の力で下方に引き離 したところ、容易に剥離することができた。また、 300°C1時間大気中で加熱処理した 後の保護ガラス付ガラス基板 1についても、剥離試験を実施したが、保護ガラス基板 12を容易に剥離することができ、耐熱性も良好であった。
(2)剥離試験（1) (加熱前）
図 2のような治具を用いて試験を実施した。なお、図面の都合上、治具の横の長さ は実際よりも小さくなつて 、る。
保護ガラス付ガラス基板 1を縦 50mm X横 50mmの大きさに切断し、保護ガラス付 ガラス基板 1の両側のガラス基板 (ガラス基板 11および保護ガラス基板 12)表面に、 縦 50mm X横 50mm X厚さ 5mmのポリカーボネート製の部材 20, 21をエポキシ 2 液ガラス用接着剤で各々貼り合わせた。さらに、両方の貼り合わせたポリカーボネー ト製の部材 20, 21の表面に、縦 50mm X横 50mm X厚さ 5mmのポリカーボネート 製の部材 25, 26をそれぞれさらに貼り合わせた。ポリカーボネート製の部材 25, 26 の貼り合わせた場所は、図 2のとおり、横方向はポリカーボネート製の部材 20, 21の 最左端の位置に、縦方向はポリカーボネート製の部材 20, 21の辺と平行な位置とし た。
ポリカーボネート製の部材 20, 21および 25, 26を貼り合わせた保護ガラス付ガラス 基板 1を保護ガラス基板 12が下側になるように設置した。ガラス基板 11側のポリカー ボネート製の部材 25を固定し、保護ガラス基板 12側のポリカーボネート製の部材 26 を垂直下方に 300mmZminの速度で引き離したところ、 13. 8kg重の荷重（0. 55k g重 /cm2)が力かったときに保護ガラス基板 12が剥離した。保護ガラス基板 12ゃガ ラス基板 11に割れ等は生じな力つた。
(3)剥離試験（1) (加熱後） 剥離試験（1) (加熱前）における保護ガラス付ガラス基板 1を用いる代わりに、積層 後に 300°C1時間大気中で加熱処理した後の保護ガラス付ガラス基板 1を用いる以 外は剥離試験（1) (加熱前)と同様にして、剥離試験（1) (加熱後）を実施した。 45kg 重の荷重（1. 8kg重 Zcm2)が力かったときに保護ガラス基板 12が剥離した。
保護ガラス基板 12やガラス基板 11には割れ等は生じな力つた。
なお、この加熱処理は、液晶を形成する場合に行われる加熱処理とほぼ同等であ る。
(4)せん断強度試験
図 3のような治具を用いて試験を実施した。なお、図面の都合上、治具の横の長さ は実際よりも小さくなつて 、る。
保護ガラス付ガラス基板 1を縦 25mm X横 25mmの大きさに切断し、保護ガラス付 ガラス基板 1の両側のガラス基板 11, 12表面に、縦 25mm X横 50mm X厚さ 3mm のポリカーボネート製の部材 30, 31をエポキシ 2液ガラス用接着剤で貼り合わせた。 貼り合わせる場所の面積は、縦 25mm X横 25mmとした。また、貼り合わせる場所は 、保護ガラス基板 12とポリカーボネート製の部材 31の右半分の部分とし、ガラス基板 11とポリカーボネート製の部材 30の左半分の部分とした。
ガラス基板 11に貼り合わせたポリカーボネート製の部材 30を固定し、保護ガラス基 板 12に貼り合わせたポリカーボネート製の部材 31を引っ張り速度 0. 5mmZminで 図 3における横方向（ポリカーボネート製の部材 30, 31の長さ方向）へ引っ張った。 1 3kg重（2. 1kg重 /cm2)の荷重が力かったときに保護ガラス基板 12が剥離した。保 護ガラス基板 12やガラス基板 11には割れ等は生じなカゝつた。なお、積層後に 300°C 1時間大気中で加熱処理した後の保護ガラス付ガラス基板 1につ ヽてもせん断試験 を実施したが、同様の値であった。
(5)残留接着率測定
上記「残留接着率の測定方法」に記載した測定方法を用いて、上記の手順で形成 したシリコーン樹脂層の残留接着率を測定したところ、残留接着率は 106%であった
(実施例 2) 保護ガラス基板の板厚が 0. 4mmであることを除いて、実施例 1と同様の手順を実 施して本発明の保護ガラス付ガラス基板 (保護ガラス付ガラス基板 2)を得た。
保護ガラス付ガラス基板 2において、ガラス基板は、シリコーン榭脂層と気泡を発生 することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
保護ガラス付ガラス基板2について、簡易剥離試験を実施したところ、裏面保護ガ ラス基板を容易に剥離することができた。また、 300°C1時間大気中で加熱処理した 後の保護ガラス付ガラス基板 2についても、簡易剥離試験を実施したが、裏面保護ガ ラス基板を容易に剥離することができ、耐熱性も良好であった。
また、実施例 1と同様に保護ガラス付ガラス基板 2についても、剥離試験（1) (加熱 前)、剥離試験（1) (加熱後）、せん断強度試験を実施したところ、それぞれ、 13. 8k g重の荷重（0. 55kg重 Zcm2)、 45kg重の荷重（1. 8kg重/ cm2)および 13kg重の 荷重（2. 1kg重 Zcm2)が力かったときに保護ガラス基板が剥離した。
実施例 1と同様に、上記手順で形成されたシリコーン榭脂層の残留接着率を測定し たところ、残留接着率は 106%であった。
(実施例 3)
縦 400mm、横 300mm、板厚 0. 2mm、線膨張係数 38 X 10— 7Z°Cの保護ガラス 基板 (旭硝子株式会社製 AN100)を純水洗浄、 UV洗浄等で清浄化した後、前記保 護ガラス基板上に、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン (荒川 化学工業株式会社製、商品名「8500」）、分子内にハイドロシリル基を有するメチル ノ、イドロジェンポリシロキサン (荒川化学工業株式会社製、商品名「12031」）及び白 金系触媒 (荒川化学工業株式会社製、商品名「CAT12070」）との混合物をスクリー ン印刷機にて塗工し (塗工量 20gZm2)、 180°Cにて 30分間大気中で加熱硬化して 膜厚 20 μ mのシリコーン榭脂層を得た。
ここで、ハイドロシリル基とビュル基のモル比は、 1Z1となるように、直鎖状ポリオル ガノシロキサンとメチルノヽィドロジエンポリシロキサンとの混合比を調整した。白金系触 媒は、直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルノヽィドロジエンポリシロキサンとの合計 1 00質量部に対して 5質量部添加した。
縦 400mm、横 300mm、厚さ 0. 5mm、線膨張係数 38 X 10— 7Z°Cのガラス基板（ 旭硝子株式会社製 AN100)のシリコーン榭脂層と接触させる側の面を純水洗浄、 U V洗浄等で清浄ィ匕した後、保護ガラス基板のシリコーン榭脂層形成面と、ガラス基板 とを、室温下真空プレスにて貼り合わせ、本発明の保護ガラス付ガラス基板 (保護ガ ラス付ガラス基板 3)を得た。
保護ガラス付ガラス基板 3において、ガラス基板は、シリコーン榭脂層と気泡を発生 することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
保護ガラス付ガラス基板 3について、簡易剥離試験を実施したところ、保護ガラス基 板を容易に剥離することができた。また、 300°C1時間大気中で加熱処理した後の保 護ガラス付ガラス基板 2についても、簡易剥離試験を実施したが、保護ガラス基板を 容易に剥離することができ、耐熱性も良好であった。
また、実施例 1と同様に保護ガラス付ガラス基板 3についても剥離試験（1) (加熱前 )、剥離試験（1) (加熱後）、せん断強度試験を実施したところ、それぞれ、 12kg重の 荷重（0. 47kg重 Zcm2)、 12kg重の荷重（0. 47kg重 Zcm2)および 12kg重の荷重 (1. 9kg重 Zcm2)が力かったときに保護ガラス基板が剥離した。
実施例 1と同様に、上記手順で形成されたシリコーン榭脂層の残留接着率を測定し たところ、残留接着率は 105%であった。
(実施例 4)
保護ガラス基板の板厚 0. 4mmとし、ガラス基板の板厚を 0. 7mmとしたこと以外は 、実施例 3と同様の手順を実施して保護ガラス付ガラス基板 (保護ガラス付ガラス基 板 4)を得た。
保護ガラス付ガラス基板 4において、ガラス基板は、シリコーン榭脂層と気泡を発生 することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
保護ガラス付ガラス基板 4について、簡易剥離試験を実施したところ、保護ガラス基 板を容易に剥離することができた。また、 300°C1時間大気中で加熱処理した後の保 護ガラス付ガラス基板 4についても、簡易剥離試験を実施したが、保護ガラス基板を 容易に剥離することができ、耐熱性も良好であった。
また、実施例 1と同様に保護ガラス付ガラス基板 4についても剥離試験（1) (加熱前 )、剥離試験（1) (加熱後）、せん断強度試験を実施したところ、それぞれ、 12. Okg 重の荷重（0. 47kg重 Zcm2)、 12kg重の荷重（0. 47kg重/ cm2)および 12kg重の 荷重（1. 9kg重 /cm2)が力かったときに保護ガラス基板が剥離した。
実施例 1と同様に、上記手順で形成されたシリコーン榭脂層の残留接着率を測定し たところ、残留接着率は 105%であった。
[0062] (実施例 5)
本実施例では、実施例 1で得た保護ガラス付ガラス基板 1を用いて LCDを製造する 。 2枚の保護ガラス付ガラス基板 1を準備して、 1枚にはアレイ形成工程を実施してガ ラス基板の表面にアレイを形成する。残りの 1枚にはカラーフィルタ形成工程を実施 してガラス基板の表面にカラーフィルタを形成する。アレイが形成された保護ガラス付 ガラス基板 1と、カラーフィルタが形成された保護ガラス付ガラス基板 1とを貼合わせ た後、剃刀の刃で端部に剥離のきっかけを与え、それぞれ保護ガラス基板を分離す る。分離後のガラス基板表面には強度低下につながるような傷はみられない。続いて 、ガラス基板を切断し、縦 51mm X横 38mmの 28個のセルに分断した後、液晶注入 工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セ ルに偏光板を貼付する工程を実施し、続ヽてモジュール形成工程を実施して LCD を得る。こうして得られる LCDは特性上問題は生じな ヽ。
[0063] (実施例 6)
本実施例では、実施例 3で得た保護ガラス付ガラス基板 3を用いて LCDを製造する 。 2枚の保護ガラス付ガラス基板 3を準備して、 1枚にはアレイ形成工程を実施してガ ラス基板の表面にアレイを形成する。残りの 1枚にはカラーフィルタ形成工程を実施 してガラス基板の表面にカラーフィルタを形成する。アレイが形成された保護ガラス付 ガラス基板 3と、カラーフィルタが形成された保護ガラス付ガラス基板 3とを貼合わせ た後、剃刀の刃で端部に剥離のきっかけを与え、それぞれ保護ガラス基板を分離す る。分離後のガラス基板表面には強度低下につながるような傷はみられない。続いて 、ケミカルエッチング処理によりそれぞれのガラス基板の厚みを 0. 3mmとする。ケミ カルエッチング処理後のガラス基板表面には光学的に問題となるようなエッチピット の発生はみられない。その後、ガラス基板を切断し、縦 51mm X横 38mmの 28個の セルに分断した後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを 形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジユー ル形成工程を実施して LCDを得る。こうして得られる LCDは特性上問題は生じな ヽ
[0064] (実施例 7)
本実施例では、実施例 2で得られる保護ガラス付ガラス基板 2と厚さ 0. 7mmの無ァ ルカリガラス基板を用いて LCDを製造する。保護ガラス付ガラス基板 2を準備して、 カラーフィルタ形成工程を実施して保護ガラス付ガラス基板 2の表面にカラーフィルタ を形成する。一方厚さ 0. 7mmの無アルカリガラス基板 (旭硝子製 AN— 100)にァレ ィ形成工程を実施して厚さ 0. 7mmの無アルカリガラス基板の表面にアレイを形成す る。カラーフィルタが形成された保護ガラス付ガラス基板 2と、アレイが形成された厚さ 0. 7mmの無アルカリガラス基板とを貼合わせた後、剃刀の刃で端部に剥離のきっか けを与え、保護ガラス付ガラス基板 1から保護ガラス基板を分離する。分離後のガラ ス基板表面には強度低下につながるような傷はみられない。続いて、ガラス基板 無 アルカリガラス基板貼合体を縦 51mm X横 38mmの 28個のセルにレーザーカツタま たはスクライブ—ブレイク法を用いて分断する。その後、液晶注入工程および注入口 の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成された液晶セルに偏光板を貼付 する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施して LCDを得る。こうして得ら れる LCDは特性上問題は生じな 、。
[0065] (実施例 8)
本実施例では、実施例 3で得た保護ガラス付ガラス基板 3を用いて OLEDを製造す る。透明電極を形成する工程、補助電極を形成する工程、ホール注入層'ホール輸 送層'発光層'電子輸送層等を蒸着する工程、これらを封止する工程を実施して、保 護ガラス付ガラス基板 3のガラス基板上に有機 EL構造体を形成する。次に、保護ガ ラス基板を分離する。分離後のガラス基板表面には強度低下につながるような傷は みられない。続いて、ガラス基板をレーザーカツタまたはスクライブ ブレイク法を用 いて切断し、縦 41mm X横 30mmの 40個のセルに分断した後、有機 EL構造体が 形成されたガラス基板と対向基板とを組み立てて、モジュール形成工程を実施して O LEDを作成する。こうして得られる OLEDは特性上問題は生じな 、。 [0066] (比較例 1)
保護ガラス付ガラス基板 1の替わりに、縦 400mm、横 300mm、厚さ 0. 4mm、線 膨張係数 38 X 10—ソ。 Cのガラス基板 (旭硝子製 AN100)を用いること以外は、実施 例 5と同様の手順を実施して LCDを得る。
アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程後のガラス基板表面には、強度低下につなが る傷が多数発生して ヽることが確認される。
[0067] (比較例 2)
保護ガラス付ガラス基板 2の替わりに、縦 400mm、横 300mm、厚さ 0. 5mm、線 膨張係数 38 X 10—ソ。 Cのガラス基板 (旭硝子製 AN100)を用いること以外は、実施 例 6と同様の手順を実施して LCDを得る。
アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程後のガラス基板表面には、強度低下につなが る傷が多数発生して 、ることが確認される。又ケミカルエッチング処理をした後のガラ ス基板表面には、光学的欠陥として認識しうる深さ 20 mのエッチピットが発生して いることが確認される。
産業上の利用可能性
[0068] 本発明によって得られた保護ガラス付ガラス基板は、各種表示装置のガラス基板と して使用することができる。 なお、 2006年 7月 12曰〖こ出願された曰本特許出願 2006— 191388号の明細書 、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開 示として、取り入れるものである。

Claims

請求の範囲
[1] ガラス基板と、保護ガラス基板と、を積層させてなる保護ガラス付ガラス基板であつ て、前記ガラス基板と、前記保護ガラス基板と、が再剥離性を有する榭脂層を介して 積層されて!、ることを特徴とする保護ガラス付ガラス基板。
[2] 前記再剥離性を有する榭脂層が、前記保護ガラス基板表面に固定されていること を特徴とする請求項 1に記載の保護ガラス付ガラス基板。
[3] 前記再剥離性を有する榭脂層が、アクリル系榭脂層、ポリオレフイン系榭脂層、ポリ ウレタン榭脂層又はシリコーン榭脂層であることを特徴とする請求項 1または 2に記載 の保護ガラス付ガラス基板。
[4] 前記シリコーン榭脂層が、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、ま たは易剥離性および微粘着性を有するシリコーン榭脂層であることを特徴とする請求 項3に記載の保護ガラス付ガラス基板。
[5] 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、または前記易剥離性お よび微粘着性を有するシリコーン榭脂層が、さらに低シリコーン移行性を有する請求 項 4に記載の保護ガラス付ガラス基板。
[6] 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、または易剥離性および 微粘着性を有するシリコーン榭脂層が、剥離紙用シリコーンの硬化物力もなる層であ ることを特徴とする請求項 4または 5に記載の保護ガラス付ガラス基板。
[7] 前記剥離紙用シリコーンの硬化物力 両末端及び Z又は側鎖中にビニル基を有す る直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルノヽイド口 ジエンポリシロキサンと、の架橋反応物であることを特徴とする請求項 6に記載の保護 ガラス付ガラス基板。
[8] 前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、硬化前にお!/、て、前記メチルハイドロジェン ポリシロキサンが有するノ、イドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有 するビニル基と、のモル比が 1. 3Zl〜0. 7Z1であることを特徴とする請求項 7に記 載の保護ガラス付ガラス基板。
[9] 前記ガラス基板の厚さが 1. Omm未満であり、前記保護ガラス基板と前記再剥離性 を有する榭脂層との厚さの合計が 0. 1mm以上であることを特徴とする請求項 1ない し 8の 、ずれかに記載の保護ガラス付ガラス基板。
[10] 前記ガラス基板の線膨張係数と、前記保護ガラス基板の線膨張係数と、の差が 15
X 10_7/°C以下である請求項 1な 、し 9の 、ずれかに記載の保護ガラス付ガラス基 板。
[11] 保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法であって、保護ガラス基板 上に再剥離性を有する榭脂層を形成する工程と、前記保護ガラス基板の前記榭脂 層形成面にガラス基板を積層する工程と、前記ガラス基板上に表示装置を製造する ための所定の処理を実施する工程と、前記ガラス基板と前記保護ガラス基板とを分 離する工程と、を含むことを特徴とする保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の 製造方法。
[12] 前記再剥離性を有する榭脂層が、アクリル系榭脂層、ポリオレフイン系榭脂層、ポリ ウレタン榭脂層又はシリコーン榭脂層であることを特徴とする請求項 11に記載の保 護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
[13] 前記シリコーン榭脂層が、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、ま たは易剥離性および微粘着性を有するシリコーン榭脂層であることを特徴とする請求 項 12に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
[14] 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層、または易剥離性および 微粘着性を有するシリコーン榭脂層が、剥離紙用シリコーンの硬化物力もなる層であ ることを特徴とする請求項 13に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の 製造方法。
[15] 前記剥離紙用シリコーンの硬化物力 両末端及び Z又は側鎖中にビニル基を有す る直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルノヽイド口 ジエンポリシロキサンと、の架橋反応物であることを特徴とする請求項 14に記載の保 護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
[16] 前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、硬化前にお!/、て、前記メチルハイドロジェン ポリシロキサンが有するノ、イドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有 するビニル基と、のモル比が 1. 3Zl〜0. 7Z1であることを特徴とする請求項 15に 記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
[17] 前記保護ガラス基板上に再剥離性を有する榭脂層を形成する工程が、前記保護ガ ラス基板上に剥離紙用シリコーンを塗工し、その後前記剥離紙用シリコーンを硬化さ せることを含む請求項 11に記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造 方法。
[18] 前記剥離紙用シリコーンが、両末端及び Z又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状 ポリオルガノシロキサン、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジエンポリ シロキサン、および白金系触媒を含む請求項 17に記載の保護ガラス付ガラス基板を 用いた表示装置の製造方法。
[19] 前記剥離紙用シリコーンにおいて、前記メチルハイドロジェンポリシロキサンが有す るハイドロシリル基と、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するビュル基と、のモ ル比が 1. 3Zl〜0. 7Z1であることを特徴とする請求項 18に記載の保護ガラス付 ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
[20] 前記剥離紙用シリコーンが、非反応性シリコーンを実質的に含まない請求項 17な V、し 19の 、ずれかに記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法
[21] 前記剥離紙用シリコーンの塗工力 ダイコート法、スピンコート法またはスクリーン印 刷法を用いて実施される請求項 17な ヽし 20の 、ずれか〖こ記載の保護ガラス付ガラ ス基板を用いた表示装置の製造方法。
[22] 前記剥離紙用シリコーンを 50〜250°Cの温度で加熱硬化させる請求項 17ないし 2
1の 、ずれかに記載の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
[23] 前記保護ガラス基板の前記榭脂層形成面にガラス基板を積層する工程が、真空プ レスまたは真空ラミネートを用いて実施される請求項 11な 、し 22の 、ずれかに記載 の保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法。
[24] ガラス基板と保護ガラス基板との積層に用いられる保護ガラス付ガラス基板用の剥 離紙用シリコーン。
[25] 両末端及び又は側鎖中にビュル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン、分子 内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジエンポリシロキサン、および白金系触 媒を含む請求項 24に記載の剥離紙用シリコーン。 前記メチルノ、イドロジェンポリシロキサンが有するハイドロシリル基と、前記直鎖状ポ リオルガノシロキサンが有するビュル基と、のモル比が 1. 3Zl〜0. 7Z1であること を特徴とする請求項 25に記載の剥離紙用シリコーン。
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