CN102548926A - 层叠玻璃基板及其制造方法、以及使用了该层叠玻璃基板的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种层叠玻璃基板，其具有n层(n为2以上的整数)玻璃薄膜层以及存在于各该玻璃薄膜层间的(n-1)层树脂层，各上述玻璃薄膜层的厚度为0.01mm～0.1mm，各上述树脂层的厚度比相邻的任一个玻璃薄膜层的的厚度都薄。

Description

层叠玻璃基板及其制造方法、以及使用了该层叠玻璃基板的电子设备
技术领域
本发明涉及一种具有多个玻璃薄膜层的层叠玻璃基板以及使用了该层叠玻璃基板的电子设备。
背景技术
近年来，显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子设备(电子部件)不断薄型化、轻量化，在这些电子设备中使用的玻璃基板不断薄板化。当由于薄板化而玻璃基板的强度下降时，玻璃基板的处理性(耐冲击性、挠性)变差。此外，从处理性的观点出发，也能够使用树脂基板来代替玻璃基板，但是树脂基板在耐损坏性、耐药品性等方面存在问题。
另外，最近提出了一种在两片玻璃薄膜之间设置有树脂层(树脂薄膜)的层叠玻璃基板(例如参照专利文献1)。该层叠玻璃基板与树脂基板相比，在耐损坏性、耐药品性方面优秀，与玻璃基板相比，在处理性方面优秀。
专利文献1：日本特开2003-39597号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1所记载的层叠玻璃基板中，没有言及层叠玻璃基板的薄板化且树脂薄膜比玻璃薄膜厚。玻璃薄膜如上所述那样处理性比树脂薄膜差，厚度有下限。在玻璃薄膜的厚度相同的情况下，当树脂层比玻璃薄膜厚时，存在层叠玻璃基板的厚度变厚这样的问题。
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种耐损坏性、耐药品性、处理性优秀并能够进行薄板化的层叠玻璃基板。
用于解决问题的方案
为了解决上述目的，本发明提供一种层叠玻璃基板，其具有n层玻璃薄膜层以及存在于各上述玻璃薄膜层间的(n-1)层树脂层，其中，n为2以上的整数，在该层叠玻璃基板中，各上述玻璃薄膜层的厚度为0.01mm～0.1mm，各上述树脂层的厚度比相邻的任一个玻璃薄膜层的厚度都薄。
另外，优选上述n为3以上。
优选上述层叠玻璃基板的厚度为0.4mm以下。
优选各上述树脂层的厚度为1μm～50μm。
优选各上述玻璃薄膜层的厚度为0.01mm～0.05mm。
另外，优选上述树脂层是硅树脂层。
并且，优选上述硅树脂是由包含具有链烯基的有机链烯基聚硅氧烷和具有与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷的组合的加成反应型硅的固化物。
另外，本发明提供一种具备上述层叠玻璃基板的电子设备。
并且，本发明提供一种层叠玻璃基板的制造方法，其将各自的厚度为0.01mm～0.1mm的n片玻璃薄膜以使(n-1)层固化性树脂层介于各该玻璃薄膜间的方式进行层叠，并使固化性树脂固化，其中，n为2以上的整数，在该层叠玻璃基板的制造方法中，设置各上述固化性树脂层的厚度以使固化后的各树脂层的厚度比相邻的任一个玻璃薄膜的厚度都薄。
另外，优选上述固化性树脂是包含具有链烯基的有机链烯基聚硅氧烷和具有与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷的组合的加成反应型硅。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种耐损坏性、耐药品性、处理性优秀并能够进行薄板化的层叠玻璃基板。另外，本发明的层叠玻璃基板作为电子设备用的基板，具有优秀的特性。并且，本发明的层叠玻璃基板的制造方法适合于制造该层叠玻璃基板，特别适合于制造固定玻璃薄膜层和树脂层而得到的层叠玻璃基板。
附图说明
图1是部分示出作为本发明的一个实施方式的层叠玻璃基板的截面图。
具体实施方式
下面，参照附图说明用于实施本发明的方式。
图1是部分示出作为本发明的一个实施方式的层叠玻璃基板的截面图。层叠玻璃基板10例如如图1所示那样具有n层玻璃薄膜层12～16。在相邻的玻璃薄膜层12、14(14、16)之间分别设置有比各玻璃薄膜层12、14(14、16)薄的树脂层22(24)。
该层叠玻璃基板10的两个最外层是玻璃薄膜，因此与至少一个最外层是树脂层的情况相比，在耐损坏性、耐药品性、耐透湿性、阻气性、表面平坦性等方面优秀。
首先，说明玻璃薄膜层12～16。
各玻璃薄膜层12～16由玻璃薄膜构成，该玻璃薄膜是融化玻璃原料并将熔融玻璃形成为薄膜状而得到的。成型方法可以是普通的方法，使用例如浮法、熔融法、狭缝下拉法、平拉法等。
各玻璃薄膜层12～16的玻璃可以是含碱硼硅酸盐玻璃、钠玻璃等碱性玻璃，也可以是不含碱成分的硼硅酸盐玻璃等无碱玻璃，可根据所应用于的电子设备及其制造方法适当地进行选择，但是无碱玻璃由于热收缩率较小，因此优选。
当各玻璃薄膜层12～16的玻璃的热收缩率大时，形成在被加热的层叠玻璃基板10上的电子设备用部件(例如薄膜晶体管(TFT))在冷却时的位置偏离过大。作为热收缩率的指标，使用由JIS R 3102-1995规定的线性膨胀系数。
各玻璃薄膜层12～16的玻璃在25～300℃时的平均线性膨胀系数(以下简称为“平均线性膨胀系数”)优选0～100×10-7/℃，更优选0～50×10-7/℃，进一步优选0～30×10-7/℃。
此外，在本实施方式中，优选各玻璃薄膜层12～16的玻璃是无碱玻璃，但是有时优选碱性玻璃。例如，在电子设备是CIGS系太阳能电池的情况下，碱性玻璃能够作为CIGS系太阳能电池的制造工序中的碱供给源进行利用，因此至少用于形成太阳能电池元件的玻璃薄膜(例如玻璃薄膜层16)的玻璃优选碱性玻璃。
多个玻璃薄膜层12～16可以由同一材料形成，也可以由不同的材料形成，从减小多个玻璃薄膜层12～16的线性膨胀系数的差的观点来看，优选由同一材料形成。
多个玻璃薄膜层12～16的玻璃的平均线性膨胀系数的差优选为15×10-7/℃以下。当多个玻璃薄膜层12～16的玻璃的平均线性膨胀系数的差过大时，有可能在电子设备的制造工序等中的加热冷却时层叠玻璃基板10剧烈翘曲，或者层叠玻璃基板10的一部分剥离。
从轻量化、薄板化、挠性的观点出发，各玻璃薄膜层12～16的厚度优选为0.1mm以下，更优选为0.05mm以下。另外，从容易制造玻璃薄膜、容易处理玻璃薄膜等的理由来看，各玻璃薄膜层12～16的厚度优选为0.01mm以上。
构成各玻璃薄膜层12～16的玻璃薄膜的形状并不特别进行限定，可以是矩形状，也可以是带状。从层叠玻璃基板10的制造成本的观点来看，优选构成玻璃薄膜层12～16的各玻璃薄膜的形状尺寸大致相同。
层叠玻璃基板中的玻璃薄膜层数n只要是2以上，就不特别进行限定，但是优选为3以上，更优选为6以上。在层叠玻璃基板的厚度相同的情况下，通过增加玻璃薄膜层数能够将构成各玻璃薄膜层的玻璃薄膜薄板化，并能够提高各玻璃薄膜的挠性。由此，能够提高层叠玻璃基板的挠性。如果层叠玻璃基板中的玻璃薄膜层数n过多，则层叠玻璃基板的制造变得繁杂，由此玻璃薄膜层数n优选30以下。更优选n为20以下，进一步优选为10以下。
接着，说明树脂层22、24。
树脂层22(24)与其两侧的玻璃薄膜层12、14(14、16)紧密贴合或固定于其两侧的玻璃薄膜层12、14(14、16)上。树脂层22(24)与其两侧的玻璃薄膜层12、14(14、16)的各个玻璃薄膜层可以固定成难以剥离，也可以紧密贴合成能够剥离。
即，紧密贴合是指树脂层22(24)相对于玻璃薄膜层12、14(14、16)的与树脂层相接触的面12a、14a(14b、16a)以某种程度的结合力进行结合，以在剥离时不会对玻璃薄膜层12、14(14、16)产生不好影响而能够容易地剥离这种程度的结合力进行结合。例如是指，在剥离时，能够不损坏玻璃薄膜层12、14(14、16)且不会在玻璃薄膜层12、14(14、16)表面产生树脂残留地进行剥离。另一方面，固定是指结合力与紧密贴合的结合力相比相对较高。固定是指通过粘接、粘合等使树脂层与玻璃薄膜层表面牢固地结合。在树脂层与玻璃薄膜层表面被固定的情况下，通常难以不破坏树脂层、玻璃薄膜层而将两层分离。
在以可剥离的方式紧密贴合的情况下，作为紧密贴合力，能够利用树脂层22(24)的比较弱的粘着力、作用于树脂层22(24)与各玻璃薄膜层12、14(14、16)之间的范德华力等。
在至少一个树脂层(例如树脂层24)与一个玻璃薄膜层(例如玻璃薄膜层16)以可剥离的方式紧密贴合的情况下，能够将该树脂层与该玻璃薄膜层剥离并再次进行紧密贴合，因此在将树脂层与玻璃薄膜层紧密贴合时产生位置偏离的情况下，能够再次进行对位。
另外，在至少一个树脂层(例如树脂层24)与一个玻璃薄膜层(例如玻璃薄膜层16)以可剥离的方式紧密贴合的情况下，在该玻璃薄膜层破损时，能够更换该玻璃薄膜。
作为本发明的层叠玻璃基板，特别优选所有的玻璃薄膜层12、14(14、16)和树脂层22(24)以高结合力进行结合(即，固定)。这样的层叠玻璃基板能够作为一片基板，与以往的单层的玻璃基板同样地使用。
从挠性、耐冲击性的观点来看，各树脂层22、24的材料优选包含丙烯酸系树脂、聚烯烃系树脂、环氧系树脂、聚氨酯系树脂以及硅系树脂中的至少一种。另外，在层叠玻璃基板需要耐热性的情况下，优选聚酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂、聚亚芳基醚系树脂等耐热性树脂。另外，各树脂层22、24的材料可以是热可塑性树脂，也可以是固化性树脂的固化物。在使用固化性树脂的情况下，通常使固化性树脂在玻璃薄膜之间固化来形成树脂层，因此优选在固化时不附带产生低分子化合物(水等)而固化的固化性树脂。除了挠性、耐冲击性以外，还从耐热性的观点来看，更优选各树脂层22、24的材料由硅系树脂构成。作为硅系树脂，特别优选后述的加成反应型硅固化物。
层数为(n-1)的树脂层22、24的各层的树脂可以由同一材料形成，也可以由不同的材料形成，但是从层叠玻璃基板10的制造成本的观点来看，优选由同一材料形成。
另外，树脂层22、24的各层的树脂可以仅由一种树脂形成，也可以使用两种以上的树脂形成。在使用两种以上的树脂形成的情况下，可以形成两种以上的树脂相互层叠而成的多层构造的树脂层，也可以形成在一层中包含两种以上的树脂的复合树脂层。
树脂层22(24)被构成为比各玻璃薄膜层12～16薄。如上所述，玻璃薄膜的处理性差，其厚度有下限。因此，当树脂层22(24)比各玻璃薄膜层12～16厚时，存在层叠玻璃基板10的厚度变厚的问题。另外，一般来说树脂与玻璃相比平均线性膨胀系数大，因此当树脂层22(24)比各玻璃薄膜层12～16厚时，存在层叠玻璃基板10的平均线性膨胀系数变大的问题。
树脂层22(24)的各厚度优选为1μm～50μm(其中，比相邻的玻璃薄膜层的厚度薄)。当树脂层22(24)的厚度小于1μm时，存在无法充分地获得树脂层22(24)与其两侧的玻璃薄膜层12、14(14、16)的紧密贴合力或固定力的倾向。另一方面，当树脂层22(24)的厚度大于50μm时，对提高紧密贴合力或固定力的贡献少，有可能破坏层叠玻璃基板10的挠性、薄板化。更优选树脂层22(24)的厚度为5μm～20μm。
对于层叠玻璃基板的厚度(即，n层玻璃薄膜层以及(n-1)层树脂层的各厚度的合计。在层叠玻璃基板10的情况下，是玻璃薄膜层12～16以及树脂层22、24的各厚度的合计)，从薄板化的观点来看优选为0.4mm以下。
层叠玻璃基板10优选在层叠玻璃薄膜层12～16以及树脂层22、24时在层叠方向上形成对称结构。由此，能够抑制加热冷却时层叠玻璃基板10翘曲、剥离。
接着，说明层叠玻璃基板的制造方法。
不特别限定层叠玻璃基板的制造方法。例如能够通过以下等方法来制造层叠玻璃基板：将n片玻璃薄膜与(n-1)片树脂薄膜交替地重叠来进行层叠的方法(以下称为A法)；在n个玻璃薄膜之间形成(n-1)层固化性树脂层来制造前体层叠体，之后将固化性树脂固化的方法(以下称为B法)；在玻璃薄膜表面形成固化性树脂层并使其固化，之后在固化的树脂层的表面层叠其它的玻璃薄膜，重复上述处理来制造层叠体的方法(以下称为C法)。
作为在A法中使用的树脂薄膜，能够使用热可塑性树脂薄膜、固化性树脂的固化物等非热可塑性树脂薄膜。在使用热可塑性树脂薄膜的情况下，通过对玻璃薄膜与热可塑性树脂薄膜进行热熔接能够提高两者的结合力。在使用非热可塑性树脂膜的情况下，玻璃薄膜与非热可塑性树脂薄膜以上述紧密贴合力进行结合，能够剥离。另外，通过使用粘合性树脂的薄膜，能够以比较高的结合力使玻璃薄膜与粘合性树脂膜结合。
B法是以使(n-1)层固化性树脂层介于各玻璃薄膜之间的方式层叠n片玻璃薄膜并使固化性树脂固化的层叠玻璃基板制造方法。例如，能够使用如下一种方法：在玻璃薄膜的一面形成固化性树脂层，将(n-1)片附着有该固化性树脂层的玻璃薄膜与一片没有固化性树脂层的玻璃薄膜层叠来制造由n层玻璃薄膜层和存在于各玻璃薄膜层间的(n-1)层固化性树脂层构成的前体层叠体，接着使固化性树脂固化来使固化性树脂层成为树脂层。另外，在玻璃薄膜的两面形成固化性树脂层，使用两面附着有该固化性树脂层的玻璃薄膜和没有固化性树脂层的玻璃薄膜，也能够制造同样的前体层叠体。在B法的情况下，在固化性树脂层与玻璃薄膜表面相接触的状态下将固化性树脂固化，由此玻璃薄膜层与树脂层之间的界面结合的结合力高，容易形成难以剥离的界面。
作为C法，例如在一片玻璃薄膜的一面形成固化性树脂层，之后将该固化性树脂固化来形成树脂层，之后在由固化的固化性树脂构成的树脂层表面层叠其它的玻璃薄膜，来制造由两层玻璃薄膜层和一层固化性树脂层构成的三层结构的层叠玻璃基板。之后，在该三层结构的层叠玻璃基板的一面的玻璃薄膜层表面形成固化性树脂层，之后将该固化性树脂固化来形成树脂层，之后在由固化的固化性树脂构成的树脂层表面新层叠玻璃薄膜，来制造由三层玻璃薄膜层和两层固化性树脂层构成的五层结构的层叠玻璃基板。C法是如下一种方法：通过将该步骤重复合计(n-1)次，来制造由n层玻璃薄膜层和(n-1)层树脂层构成的层叠玻璃基板。在该C法中，在固化性树脂层与玻璃薄膜表面相接触的状态下将固化性树脂固化而形成的玻璃薄膜层与树脂层之间的界面结合的结合力高，容易形成难以剥离的界面。另一方面，固化性树脂固化后的树脂层表面与层叠在其上的玻璃薄膜层之间的界面结合的结合力低，容易形成可剥离的界面。
制造层叠玻璃基板的方法并不限定于上述A法～C法。例如，能够将A法～C法组合来制造如下的层叠玻璃基板，该层叠玻璃基板具有(2n-2)个界面，能够将任意位置且任意个数的界面设为可剥离的界面，并将其它的界面设为难以剥离的界面。另外，在使用长条的玻璃薄膜的情况下，使用长条的树脂薄膜、流动性的固化性树脂材料等，通过上述A法～C法或其组合等方法，还能够连续地制造长条的层叠玻璃基板。
作为本发明的层叠玻璃基板，优选各玻璃薄膜层与各树脂层以难以剥离的充分的结合力进行了结合的层叠玻璃基板。这样的层叠玻璃基板优选以上述B法进行制造。
如上所述，本发明的层叠玻璃基板中的树脂层的树脂优选硅系树脂。硅系树脂有固化性液态硅的固化物、热硫化(HeatCured)型硅的交联物等。作为固化性液态硅，能够根据固化机构分类成缩合反应型硅、加成反应型硅、紫外线固化型硅、电子射线固化型硅等，能够使用任意类型的硅。从固化性、耐热性、不生成副产物的观点出发，特别优选加成反应型硅。
加成反应型硅含有主剂和交联剂，是在存在铂系催化剂等催化剂的情况下固化的固化性组成物。一般来说通过加热处理来促进加成反应型硅的固化。加成反应型硅的主剂优选由具有与硅原子相结合得到的链烯基(乙烯基等)的直链状的有机聚硅氧烷(即，有机链烯基聚硅氧烷)构成，链烯基以外的有机基通常优选甲基。甲基的一部分也可以被置换为苯基等其它的有机基。链烯基可以与直链状分子的末端硅原子相结合，也可以与非末端位置的硅原子相结合，还可以与末端硅原子和非末端位置的硅原子这两者相结合。作为链烯基，特别优选乙烯基。此外，有机链烯基聚硅氧烷的重量平均分子量优选5万以下。加成反应型硅的交联剂优选由具有与硅原子相结合的氢原子的直链状有机聚硅氧烷(即，有机氢化聚硅氧烷)构成，与硅原子相结合得到的有机基通常优选甲基。甲基的一部分也可以被置换为苯基等其它的有机基。与硅原子结合的氢原子可以与直链状分子的末端硅原子相结合，也可以与非末端位置的硅原子相结合，还可以与末端硅原子和非末端位置的硅原子这两者相结合。此外，有机氢化聚硅氧烷的重量平均分子量优选3万以下。
作为主剂，不特别地限定，例示用下述一般式(1)、(2)表示的直链状有机链烯基聚硅氧烷。
[化1]
Figure BDA0000147986260000111
式(1)中，a表示0以上的整数，b表示0以上的整数。在式(1)中a为0的情况下，直链状有机链烯基聚硅氧烷仅在两个末端具有乙烯基。在式(1)中a为1以上的整数的情况下，有机链烯基聚硅氧烷在两个末端和侧链中具有乙烯基。此外，a+b优选0～600，特别优选0～300。
[化2]
式(2)中，c表示2以上的整数，d表示0以上的整数。该有机链烯基聚硅氧烷仅在侧链中具有乙烯基。此外，c+d优选2～600，特别优选2～300。
作为交联剂，不特别地限定，例示用下述一般式(3)表示的有机氢化聚硅氧烷。
[化3]
式(3)中，e表示0以上的整数，f表示1以上的整数。式(3)中，末端的甲基的一部分也可以是氢原子或氢氧基。此外，e+f优选1～400，特别优选1～200。
这样，作为交联剂的有机氢化聚硅氧烷也可以是在有机聚硅氧烷链中具有与硅原子结合的氢原子的物质。
优选调整上述主剂和上述交联剂的混合比例以使交联剂的与硅原子相结合的氢原子相对于主剂的乙烯基的摩尔比为0.5～2。
作为催化剂，例示二氯铂酸、四氯铂酸等氯铂酸、氯铂酸的醇化合物、醛化合物或者氯铂酸与各种烯烃的链盐等铂系催化剂。
优选针对加成反应型硅100质量份(即，有机链烯基聚硅氧烷和有机氢化聚硅氧烷合计100质量份)，催化剂的使用量为0.1～20质量份，更优选为1～10质量份。
加成反应型硅的固化条件能够与催化剂的使用量等相应地适当设定。例如，在针对加成反应型硅100质量份使用2质量份的铂系催化剂的情况下，优选以50℃～250℃的温度进行5分钟～60分钟的加热处理。更优选的处理温度是100℃～200℃。更优选的处理时间是10分钟～30分钟。
在制造层叠玻璃基板时，作为固化性液态硅，能够使用溶剂型、乳液型、无溶剂型等中的任一个。从生产性、安全性、环境性的观点出发，特别优选无溶剂型。在使用无溶剂型的情况下，由于不包含在固化时产生泡沫的溶剂，因此不容易在各树脂层中残留气泡。
在上述层叠玻璃基板的制造法中的A法中，能够使用硅树脂膜。作为形成硅树脂膜的方法列举以下方法，将固化性液态硅涂布在具有剥离性表面的基材(下面称为剥离性基材)上并使其固化，之后从基材上剥离来制造硅树脂膜。涂布固化性液态硅的剥离性基材只要具有足以使固化性液态硅成型为薄膜状这种程度的平滑性、刚度即可，列举由氟树脂等非附着性塑料材料构成的薄片，由通过表面处理等使表面具有剥离性的金属、塑料、玻璃等构成的薄片等。
通过在与玻璃薄膜表面相接触的状态下使固化性液态硅固化，来形成以高结合力与玻璃薄膜表面相结合的(即，难以剥离的)硅树脂层。通过上述B法，制造具有未固化的固化性液态硅层的前体层叠体，之后将固化性液状硅固化，来制造硅树脂层与玻璃薄膜层以高结合力进行结合的层叠玻璃基板。
作为向玻璃薄膜、剥离性基材涂布固化性液态硅的涂布方法，没有特别地进行限定，有喷涂法、挤压式涂布法、旋转涂布法、浸涂法、辊涂法、外涂法、丝网印刷法、凹版涂布法等，根据固化性液态硅的种类适当地选择。在是无溶剂型的情况下，挤压式涂布法、旋转涂布法、丝网印刷法适合。
能够适当地调节将固化性液态硅涂布在玻璃薄膜、剥离性基材的表面上时的涂布量来控制由硅树脂构成的树脂层的厚度、硅树脂薄膜的厚度。在将无溶剂型的加成反应型硅涂布在基材上的情况下，其涂布量优选为1g/m2～50g/m2，更优选为5g/m2～20g/m2。
下面，参照附图进一步说明树脂层22(24)由作为加成反应型硅的固化物的硅系树脂构成的情况。
在制造层叠玻璃基板10时，优选对玻璃薄膜层的成为与由硅系树脂构成的树脂层22(24)相接触的面12a、14a(14b、16a)的玻璃薄膜表面进行清洗。当在与树脂层相接触的玻璃薄膜表面上残存有微粒、有机物等异物时，有时会损坏层叠玻璃基板10的表面平坦性。
清洗方法可以是清洗玻璃表面时使用的普通处理。例如有超声波清洗、使用了铈磨粒的铈研磨、使用了氟酸或硝酸等的酸清洗、使用了氨或氢氧化钾的碱清洗、使用了界面活性剂(包含洗剂)的清洗、使用了紫外线光或臭氧的光化学清洗、使用了等离子的物理清洗等。这些清洗方法可以单独使用或者组合使用。在清洗结束之后，根据需要进行干燥以避免清洗剂残留。
在使用硅树脂薄膜来层叠层叠玻璃基板的方法(上述A法等)中，优选直到进行层叠之前都用保护薄片覆盖硅树脂薄膜的两面。由此，能够防止在硅树脂薄膜的两面附着微粒等。此外，保护薄片在层叠时被剥离。
在使用硅树脂薄膜的方法中，也可以使用辊、加压装置来将相邻的玻璃薄膜和配置在其间的硅树脂薄膜进行层叠。由此，能够提高相邻的玻璃薄膜和配置在其间的硅树脂薄膜的紧密贴合性。此外，优选在清洁度高的环境下进行层叠。
在使用硅树脂薄膜的方法中，也可以使用能够后交联的硅树脂薄膜，在层叠后使硅树脂后交联。由此，能够提高玻璃薄膜层12、14(14、16)与硅树脂层22(24)的结合力。
在使用固化性液态硅的方法(上述B法、C法等)中，在相邻的玻璃薄膜的一个玻璃薄膜上涂布固化性液态硅并使其固化来形成树脂层22(24)。在是加成反应型硅的情况下，例如将加成反应型硅涂布在成为相邻的玻璃薄膜层12、14(14、16)的玻璃薄膜中的一个玻璃薄膜上，然后通过热处理来使其热固化。可以在热固化之前叠加另一个玻璃薄膜(B法的情况下)，也可以在热固化之后叠加另一个玻璃薄膜(C法的情况下)。
在热固化之前叠加另一个玻璃薄膜的情况下(B法的情况下)，树脂层22(24)与另一个玻璃薄膜层化学结合，以难以剥离的高结合力进行结合。另一方面，在热固化之后叠加另一个玻璃薄膜的情况下(C法的情况下)，树脂层22(24)与另一个玻璃薄膜层以能够剥离的方式紧密贴合。
这样，能够得到图1所示的层叠玻璃基板10。所得到的层叠玻璃基板10优选用于显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子设备。
接着，说明使用了层叠玻璃基板10的液晶显示面板(LCD)的制造方法。此外，在本实施方式中，说明TFT-LCD的制造方法，但是也可以将本发明应用于STN-LCD的制造方法，对液晶显示面板的种类和方式没有限制。
液晶显示面板的制造方法具有以下工序：(1)在一个层叠玻璃基板10上形成薄膜晶体管(TFT)的TFT基板制造工序；(2)在另一个层叠玻璃基板10上形成滤色器(CF)的CF基板制造工序；以及(3)将形成有薄膜晶体管的层叠玻璃基板10与形成有滤色器的层叠玻璃基板10进行层叠的滤波器层叠工序。
在TFT基板制造工序以及CF基板制造工序中，使用周知的光刻技术、蚀刻技术等。
在滤波器层叠工序中，在形成有薄膜晶体管的层叠玻璃基板10(下面称为“层叠玻璃基板10A”)与形成有滤色器的层叠玻璃基板10(下面称为“层叠玻璃基板10B”)之间注入液晶并进行层叠。作为注入液晶的方法，例如有减压注入法、滴下注入法。
在减压注入法中，例如使用密封材料以及隔离材料将两个层叠玻璃基板10A、10B以薄膜晶体管与滤色器相对置的方式进行粘贴，并切割成多个单元。在将切割后的各单元的内部形成减压环境之后，从注入孔向各单元的内部注入液晶并将注入孔密封。接着，对各单元粘贴偏振光片，组装背光灯等，从而制造出液晶显示面板。
在滴下注入法中，例如事先对两个层叠玻璃基板10A、10B中的任一个滴液晶，使用密封材料以及隔离材料来将两个层叠玻璃基板10A、10B以薄膜晶体管与滤色器相对置的方式进行层叠，并切割成多个单元。接着，对各单元粘贴偏振光片，组装背光灯等，从而制造出液晶显示面板。
此外，在本实施方式中，设为在TFT基板、CF基板的制造中各自使用了一个层叠玻璃基板10，但是本发明不限定于此。即，也可以仅在TFT基板、CF基板的某一个基板的制造中使用层叠玻璃基板10。
接着，说明使用了层叠玻璃基板10的有机EL显示面板(OLED)的制造方法。
有机EL显示面板的制造方法具有在层叠玻璃基板10上形成有机EL元件的工序。在该工序中，使用周知的蒸镀技术、密封技术等。有机EL元件可以是普通的结构，例如由依次层叠在层叠玻璃基板10上的透明电极层、空穴输送层、发光层、电子输送层等构成。
对于这样使用层叠玻璃基板10制造出的液晶显示面板、有机EL显示面板等显示面板，不特别限制其用途，但是优选用于例如便携式电话、PDA(便携式信息终端)、数字摄像机、游戏机等便携式电子设备。
接着，说明使用了层叠玻璃基板10的太阳能电池的制造方法。
太阳能电池的制造方法具有在层叠玻璃基板10上形成太阳能电池元件的工序。在该工序中，使用周知的光刻技术、成膜技术、蒸镀技术、密封技术等。太阳能电池元件可以是普通的结构。
在是薄膜硅太阳能电池的情况下，太阳能电池元件例如通过依次层叠在层叠玻璃基板10上的透明电极层、由非晶硅以及非晶硅锗构成的半导体层、背面电极层等构成。
在是色素增感型太阳能电池的情况下，太阳能电池元件例如通过依次层叠在层叠玻璃基板10上的透明电极层、使用了电解质溶液的电解质溶液层、背面电极层等构成。
在是有机薄膜太阳能电池的情况下，太阳能电池元件例如通过依次层叠在层叠玻璃基板10上的透明电极层、由有机p型半导体以及有机n型半导体构成的半导体层、背面电极层等构成。
接着，说明使用了层叠玻璃基板10的薄膜二次电池的制造方法。
薄膜二次电池的制造方法具有在层叠玻璃基板10上形成薄膜二次电池元件的工序。在该工序中，使用周知的光刻技术等。薄膜二次电池元件可以是普通的结构，例如由依次层叠在层叠玻璃基板10上的第一集电体层、正极层、固体电解质层、负极层、第二集电体层等构成。
实施例
下面，通过实施例具体说明本发明，但是本发明并不限定于下面的实施例。
(实施例1)
在实施例1中，准备了三片长100mm、宽20mm、厚0.1mm、平均线性膨胀系数38×10-7/℃的玻璃薄膜(旭硝子株式会社制、AN100)。在用纯水清洗三片玻璃薄膜之后，通过旋涂器在两片玻璃薄膜上分别涂布无溶剂加成反应型硅(信越硅公司制、KNS-320A)100质量份和铂系催化剂(信越硅公司制、CAT-PL-56)2质量份的混合物(涂布量10g/m2)。
上述无溶剂加成反应型硅包含具有与硅原子相结合得到的乙烯基和甲基的直链状有机链烯基聚硅氧烷(主剂)以及具有与硅原子相结合的氢原子和甲基的直链状有机氢化聚硅氧烷(交联剂)。
接着，以在相邻的玻璃薄膜之间配置上述混合物的方式层叠三片玻璃薄膜，在180℃条件下在大气中将该层叠体热固化10分钟，得到图1所示的层叠玻璃基板10。所得到的层叠玻璃基板10的厚度为0.38mm，各树脂层22、24的厚度为0.04mm。
针对该层叠玻璃基板10的挠性进行了下面的评价。首先，在使层叠玻璃基板10稍弯曲之后，将其长度方向一端部固定，将其长度方向另一端部以能够移动的方式固定。接着，在使长度方向另一端部向相对于长度方向一端部靠近的方向渐渐移动的同时目视观察层叠玻璃基板10的外观，测量出没有发生破损时的最小弯曲半径。评价的结果为，层叠玻璃基板10的最小弯曲半径为93mm。
(实施例2)
在实施例2中，准备六片长100mm、宽20mm、厚0.05mm、平均线性膨胀系数38×10-7/℃的玻璃薄膜(旭硝子株式会社制、AN100)，在用纯水清洗六片玻璃薄膜之后，与实施例1同样地通过旋涂器在五片玻璃薄膜上分别涂布实施例1中所使用的加成反应型硅的混合物(涂布量5g/m2)。
接着，以在相邻的玻璃薄膜之间配置上述混合物的方式层叠六片玻璃薄膜，在180℃条件下在大气中将该层叠体热固化10分钟，得到层叠玻璃基板。所得到的层叠玻璃基板的厚度为0.40mm，各树脂层的厚度为0.02mm。
针对该层叠玻璃基板的挠性进行了与实施例1相同的评价。评价的结果为，层叠玻璃基板的最小弯曲半径为35mm。该结果示出当将使用于层叠玻璃基板的玻璃薄膜的片数设为六片以上时，在改善挠性上很有意义。
(比较例1)
在比较例1中，准备长100mm、宽20mm、厚0.4mm、平均线性膨胀系数38×10-7/℃的玻璃基板(旭硝子株式会社制、AN100)，针对该玻璃基板的挠性进行了与实施例1相同的评价。评价的结果为，玻璃基板的最小弯曲半径为217mm。该结果示出实施例1和2的层叠玻璃基板与以往的玻璃基板相比，在改善挠性上很有意义。
参照特定的实施方式详细地说明了本发明，但是在不脱离本发明的精神和范围内能够添加各种变更、修正，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。
本申请基于2009年9月28日申请的日本特许申请2009-223371，作为参照将其内容取入到本申请中。
附图标记说明
10：层叠玻璃基板；12～16：玻璃薄膜层；22～24：树脂层。

Claims (10)

1.一种层叠玻璃基板，其具有n层玻璃薄膜层以及存在于各上述玻璃薄膜层间的(n-1)层树脂层，其中，n为2以上的整数，在该层叠玻璃基板中，
各上述玻璃薄膜层的厚度为0.01mm～0.1mm，
各上述树脂层的厚度比相邻的任一个玻璃薄膜层的厚度都薄。
2.根据权利要求1所述的层叠玻璃基板，其特征在于，
上述n为3以上。
3.根据权利要求1或2所述的层叠玻璃基板，其特征在于，
上述层叠玻璃基板的厚度为0.4mm以下。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的层叠玻璃基板，其特征在于，
各上述树脂层的厚度为1μm～50μm。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的层叠玻璃基板，其特征在于，
各上述玻璃薄膜层的厚度为0.01mm～0.05mm。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的层叠玻璃基板，其特征在于，
上述树脂层是硅树脂层。
7.根据权利要求6所述的层叠玻璃基板，其特征在于，
上述硅树脂是包含具有链烯基的有机链烯基聚硅氧烷和具有与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷的组合的加成反应型硅的固化物。
8.一种具备根据权利要求1至7中的任一项所述的层叠玻璃基板的电子设备。
9.一种层叠玻璃基板的制造方法，其将各自的厚度为0.01mm～0.1mm的n片玻璃薄膜以使(n-1)层固化性树脂层介于各上述玻璃薄膜间的方式进行层叠，并使固化性树脂固化，其中，n为2以上的整数，在该层叠玻璃基板的制造方法中，设置各上述固化性树脂层的厚度以使固化后的各树脂层的厚度比相邻的任一个玻璃薄膜的厚度都薄。
10.根据权利要求9所述的层叠玻璃基板的制造方法，其特征在于，
上述固化性树脂是包含具有链烯基的有机链烯基聚硅氧烷和具有与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷的组合的加成反应型硅。
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