WO2007123039A1 - ホットメルト型部材及び有機ｅｌ表示パネル - Google Patents

ホットメルト型部材及び有機ｅｌ表示パネル Download PDF

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WO2007123039A1
WO2007123039A1 PCT/JP2007/058040 JP2007058040W WO2007123039A1 WO 2007123039 A1 WO2007123039 A1 WO 2007123039A1 JP 2007058040 W JP2007058040 W JP 2007058040W WO 2007123039 A1 WO2007123039 A1 WO 2007123039A1
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organic
hot
hot melt
substrate
type member
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PCT/JP2007/058040
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English (en)
French (fr)
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Shigeo Kanazawa
Konosuke Uozumi
Taketoshi Nakayama
Toshie Isono
Yohei Kawaguchi
Original Assignee
Komatsu Seiren Co., Ltd.
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Priority to EP07741476A priority patent/EP2009060B1/en
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Definitions

  • the present invention relates to a hot melt type member and an organic EL display panel.
  • it relates to a sealing member for organic EL elements and an organic EL display panel using the same.
  • it is a thin organic EL display that can maintain stable light emission characteristics without being affected by moisture or oxygen for a long period of time. This is related to an improved technology that enables mass production of panels with high reliability. Background art
  • Organic EL elements are made of ITO (Indium Tin Oxide) transparent electrode (anode), organic film on a glass substrate.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • anode organic film on a glass substrate.
  • Organic hole transport layer, organic light emitting layer, etc. and a metal electrode (cathode) are formed.
  • the organic film or the metal electrode is weak against moisture, oxygen, heat, or an organic gas (hereinafter, also referred to as “outgas”) that generates components.
  • the organic EL element is placed in an atmosphere that excludes water and oxygen, the outgassing of component power is reduced as much as possible, and it occurs when the organic EL element emits light. It is necessary to prevent deterioration due to moisture, oxygen, heat, and outgas by adopting a structure that allows heat to escape efficiently.
  • an organic EL element (anode 2, organic layer 3, cathode 4) is laminated on a substrate 1 such as glass as shown in FIG.
  • a sealing cap 5 made of glass or metal is placed on the substrate 1 and bonded to the substrate 1 with a sealant 6 and sealed, and the organic EL element is sealed in a sealed container composed of the substrate 1 and the sealing cap 5.
  • barium oxide (BaO) for capturing moisture, calcium carbonate (CaO), or sheet-like moisture scavenger 7 using these is encapsulated, and the dredging method is taken! / Speak.
  • an organic EL display panel using such a moisture scavenger for example, a transparent electrode formed of a transparent electrode material on a transparent substrate surface, and an EL material laminated on the transparent electrode A light emitting layer, a back electrode laminated on the light emitting layer and formed to face the transparent electrode, a water repellent film covering the entire surface of the light emitting layer and the back electrode, and the light emitting layer together with the water repellent film
  • a transparent electrode formed of a transparent electrode material on a transparent substrate surface, and an EL material laminated on the transparent electrode
  • An organic EL element characterized by comprising an insulating protective member for sealing for sealing.
  • Patent Document 1 JP 2000-68047 A
  • powdery BaO or CaO that is a moisture scavenger or a sheet-like material using these is used for a sealing cap 5 that seals the organic EL element on the substrate 1.
  • a water scavenger 7 is to be provided.
  • the thickness of the sealing cap 5 is required to be 0.7 to 1.0 mm, and there is a problem that the thickness of the organic EL display panel is increased.
  • the sealing cap 5 when the size of the light emitting part is increased, the strength of the organic EL display panel is reduced because the sealed container has a hollow structure. There is a problem that 5 becomes easily bent and may come into contact with the cathode, and the reliability as a light emitting element is lowered.
  • Patent Document 1 discloses that a water repellent film having a single component force such as wax, fluorine-based water repellent, silicon-based water repellent is formed on an organic EL element. The purpose is to prevent adhesion and to deteriorate the organic EL element.
  • a moisture scavenger use particles with a relatively large particle size of 100 to 500 / ⁇ ⁇ , or sprinkle the particles after forming a water-repellent film. It is not mainly about formation.
  • an organic EL display panel that uses a moisture scavenger and is thin is considered.
  • Patent Document 1 since a relatively large particle size of 100 to 500 ⁇ t ⁇ ⁇ ⁇ is used as a powder, it cannot be used in an actual process. There's a problem.
  • Patent Document 1 since the water repellent layer is formed by vapor deposition of wax, depending on the wax used, the performance of the organic EL element may be degraded by the evaporated wax.
  • the main object of the present invention is to overcome the above-mentioned problems.
  • the present invention relates to the following hot-melt type member and organic EL display panel.
  • a hot-melt type member containing a moisture scavenger and wax.
  • the hot-melt member according to item 8 wherein the electronic device is an organic EL display panel, an organic solar cell, or an organic semiconductor. 10. A transfer film in which the hot-melt member according to item 1 is laminated on a releasable substrate
  • An organic EL display panel including 1) a substrate, 2) an organic EL element formed on the substrate, and 3) a casing for sealing the organic EL element, wherein the organic EL element and the casing An organic EL display panel in which the hot-melt member according to claim 1 is disposed therebetween.
  • the hot melt type member of the present invention has hot melt properties, it has an arbitrary thickness and pattern on a casing (hereinafter also referred to as "sealing casing") or an organic EL element.
  • a hot-melt member layer containing a moisture scavenger that is in close contact with the organic EL element can be formed, and outgassing is also suppressed, so that the effects of moisture, oxygen, and outgas are affected over a long period of time. It is possible to provide an electronic device (for example, an organic EL display panel) that can maintain stable light emission characteristics.
  • the hot melt type member of the present invention can alleviate or eliminate problems such as cracks.
  • the form is a powdery inorganic oxide or organometallic compound (including organometallic complexes, such as BaO and CaO) having a small particle diameter, or a sheet form using these ( (Thin film) Thickness with recesses to use hot melt members!
  • organometallic complexes such as BaO and CaO
  • the thickness of the organic EL display panel can be reduced by disposing the hot-melt type member of the preferred form of the present invention without a gap between the substrate and the sealing casing. It is possible to cope with an increase in size without any problem.
  • a transparent wax is selected as the wax of the present invention
  • a transparent thin film layer having a moisture trapping function can be provided on the cathode by combining with a transparent moisture trapping agent.
  • the light emitted from the layer is also taken out from the cathode side (top emission method) )Is possible.
  • the hot melt type member of the present invention is characterized by containing a moisture scavenger (hereinafter also referred to as “moisture getter agent”) and wax.
  • moisture getter agent a moisture scavenger
  • wax a wax
  • the moisture trapping agent is not particularly limited as long as it is known as a so-called moisture trapping agent, either an inorganic moisture trapping agent or an organic moisture trapping agent.
  • an inorganic moisture trapping agent or an organic moisture trapping agent.
  • organometallic compounds known as transparent moisture getter agents can be used.
  • These water scavengers can be used alone or in combination of two or more. A commercial item can also be used for these moisture scavengers.
  • the average particle diameter is usually within a range of less than 100 ⁇ m, preferably 90 ⁇ m or less, More preferably, it is 50 ⁇ m or less, more preferably 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. If the average particle size is less than 100 m, the possibility of damaging the organic EL element is reduced, and there is no need to provide a recess in the sealing case when manufacturing the organic EL display panel. When the particle diameter is less than 0.01 ⁇ m, the particles may be scattered or the particle production cost may be increased.
  • moisture scavengers in the present invention, it is desirable to use at least one of 1) an organometallic compound and 2) a powdered inorganic oxide having an average particle size of 9 O / zm or less.
  • an organic metal compound that is soluble in the same solvent as the water-soluble agent as a moisture scavenger is preferable from the viewpoint of the mixing with the glass and the adhesion with the organic EL element.
  • the hot melt type member of the present invention is used for an organic EL display panel or the like of a top emission method in which light emitted from the organic EL light emitting layer is also extracted from the cathode, it is preferable to use a transparent moisture scavenger.
  • organometallic compounds can be exemplified.
  • organometallic compound organometallic compounds described in JP-A-2005-298598 can be suitably used.
  • the content of the water scavenger can be appropriately set according to the type of the water scavenger used, etc., but is usually about 50 to 99% by weight, particularly 80 to 99% by weight in the hot melt type member of the present invention. It is preferable to do this. If the content of the moisture scavenger is less than 50% by weight, the moisture scavenging performance may be insufficient. If the content exceeds 99% by weight, the adhesiveness of the hot-melt type member to the organic EL device will be reduced. There is a possibility that the retention of the moisture scavenger may be lowered.
  • the wax is not limited as long as it can impart a hot melt function to the hot melt type member of the present invention, and a known or commercially available wax force can be appropriately selected.
  • paraffin wax and microcrystalline wax can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
  • These waxes preferably have a melting point of 60 to 100 ° C. from the viewpoint of the production process and the like. If the melting point of the wax is below 60 ° C, organic substances (organic EL devices, etc.) may be dissolved and swelled. If the melting point exceeds 100 ° C, the hot melt member will be softened or melted at 100 ° C. The above heat is required, and there is a possibility that heat of 100 ° C or more will be applied to organic substances (organic EL elements, etc.), which may deteriorate the organic substances.
  • the ability to prevent outgassing that adversely affects the organic EL element, and excellent adhesion to a substrate such as a glass substrate, a sealing housing, and the organic EL element are also microcrystalline. I prefer to use wax!
  • the content of the wax is a force that can be appropriately set according to the type of the wax to be used. Usually, it is preferably about 1 to 50% by weight, particularly 1 to LO weight% in the hot melt type member of the present invention. That's right. If the wax content exceeds 50% by weight, water trapping may be insufficient. In addition, if it is less than 1% by weight, the adhesion to the substrate, adhesiveness, and the effect of suppressing cracks with time due to moisture trapping when using organometallic compounds as moisture trapping agents may be reduced. There is. From the viewpoint of a transparent hot melt member, the amount of the wax in the hot melt member is preferably 10% by weight or less.
  • the hot melt member of the present invention when used for a top emission type organic EL display panel that takes out light emitted from the organic EL light emitting layer also from the cathode, it is preferable to use a transparent wax. It is preferable to select a transparent wax itself, to reduce the thickness of the layer obtained using the hot melt member, or to reduce the thickness of the hot melt member.
  • Hot mel In addition to changing the type of wax, the top member can be applied to the top emission method in which the light emitted from the organic EL light-emitting layer is extracted from the cathode by combining the type and amount of the moisture scavenger. You can also
  • the hot melt type member of the present invention may be a two-component system of the above-described moisture scavenger and wax, but may contain various additives as necessary as other components! / ,.
  • the shape of the hot-melt member of the present invention is not limited, and the shape can be adopted according to a desired application.
  • any of a thin film shape, a plate shape, an indefinite shape, and the like may be used.
  • it is preferably used as a thin film.
  • the thickness in this case is not limited, but it is generally preferably 100 m or less, particularly about 5 to 50 m.
  • the hot-melt member of the present invention is usually solid and used as a member for an electronic device after drying (solvent dilution type) or after cooling (solvent-free type).
  • it may be used in a viscous state when it is used for laminating work on a sealing housing, a releasable substrate, or the like. That is, it can be used by being softened or melted by heating at the time of use, or dissolved in an organic solvent.
  • the hot-melt type member of the present invention can be adhered and laminated on the organic EL element, the sealing housing, etc., so that the moisture trapping agent adheres to the organic EL element and the like in the sealed container.
  • Moisture, organic EL elements, etc. that have penetrated into the organic EL element can also protect the organic EL elements, etc., from the moisture, outgas, and other forces.
  • the hot melt member When softened or melted by heating and sticking or coating during use, the hot melt member is heated until softened or melted, and the hot melt member is adhered or coated on the substrate (organic EL element laminated surface), sealing housing, etc. By doing so, it is possible to form the member in a desired shape such as a thin film. Further, in the case of the thin film hot melt type member as described above, if a part is softened or melted, it can be adhered (fused) to a substrate or the like.
  • the thin film is efficiently obtained by heating the coating head to about 70 to 80 ° C. Can do.
  • the drying time after coating can be shortened.
  • productivity can be further increased, and the risk of outgas generation is reduced.
  • the following solvent-free hot-melt type member is used to softly melt by heating and to perform a stacking operation on an organic EL element, a sealing housing, etc. Even better.
  • a laminate of a hot-melt member on a thin film on a releasable substrate is preferable because it can be used as a transfer film.
  • release film when used as a transfer film, when manufacturing electronic devices such as organic EL display panels, organic solar cells, and organic semiconductors, stock them as transfer films, take out the transfer film when necessary, and release it.
  • the thickness of the hot-melt member on the release film is preferably 100 ⁇ m or less, particularly about 5 to 50 ⁇ m.
  • a known or commercially available substrate can be used, but preferably a alkyd-type release agent is coated on a resin film. Further, the hot melt type member on the release film may be transferred to the release base material sealing case and used.
  • a transfer film is produced by applying a liquid hot-melt type member dissolved by heating or using an organic solvent on a releasable substrate, and volatilizing the organic solvent by cooling or heating.
  • a thin-film hot melt member can be laminated on the material.
  • a moisture scavenger, wax, and other additives may be uniformly mixed as required.
  • an organic solvent such as heptane or triethanolamine may be added and mixed, or heating may be performed without using the organic solvent to melt and mix the box. From the viewpoint of mixing, it is preferable to use a solvent that dissolves both the moisture scavenger and the wax.
  • a stirrer, a kneader or the like can be implemented using a known mixing apparatus or kneading apparatus. After each component is uniformly mixed, it can be formed into a desired shape as necessary. [0036] After mixing the hot melt type member of the present invention, it is desirable to remove the solvent component by heating and drying. The degree of removal is preferably set to such a level that the weight loss after drying the above-mentioned member under reduced pressure at 150 ° C. for 4 hours under vacuum is 0.1% or less.
  • the hot melt type member whose weight loss after vacuum drying at 150 ° C for 4 hours under vacuum is 0.1% or less is the hot melt type member of the present invention (solvent-free hot melt type member) More preferable. If the weight loss after drying under reduced pressure exceeds 0.1%, outgassing may occur when used in an OLED casing sealing panel, which may deteriorate the OLED element.
  • the hot melt type member of the present invention can be suitably used particularly for an electronic device. More specifically, the hot melt type member is used inside the casing of an electronic device sealed with a sealing casing.
  • the hot melt type member of the present invention is a mixture of a so-called moisture scavenger and wax, and is used as a sealing material for sealing an organic EL element in a sealing container of an electronic device such as an organic EL display panel. In addition to being able to be used, it can also be used as an adhesive material for assembling and fixing components such as a substrate constituting a sealed container. It also functions as a moisture scavenger that adsorbs moisture that has entered the sealed container and moisture contained in organic EL elements.
  • the hot melt type member of the present invention is a multifunctional material having both of these functions.
  • the present invention is an organic EL display panel including 1) a substrate, 2) an organic EL element formed on the substrate, and 3) a casing (member) for sealing the organic EL element, the organic EL element And an organic EL display panel in which the hot-melt type member of the present invention is disposed between the casing and the casing.
  • the substrate refers to a glass plate or the like for forming an organic EL element.
  • An organic EL element is a laminate formed by sandwiching at least an organic light emitting layer between an anode and a cathode.
  • the shape of the housing is not particularly limited as long as it is a member that can seal the organic EL element from the outside air, for example, a box shape or a plate shape.
  • the hot melt type member is disposed between the substrate and the sealing casing.
  • the organic EL element has the same structure as the known organic EL element. Can be adopted. Therefore, basically, the hot-melt type member of the present invention can be used in organic EL display panels of all structures that have hitherto been known.
  • FIG. 1 is a diagram showing a specific structure of an organic EL display panel using the hot-melt type member. This will be explained based on 2.
  • an anode 2, an organic layer 3, and a cathode 4 are laminated on a substrate 1 as an organic EL element, and a short prevention layer 8 is further laminated. Further, on the organic EL element, a hot-melt type member obtained by adding a moisture scavenger to wax is provided as an adhesive layer 9, which is solidified and bonded to the sealing housing 10.
  • an anti-shorting layer can be provided as necessary.
  • the short prevention layer is formed in order to prevent a short circuit between the cathode and the anode, and is made of an inorganic material such as an oxygen carrier, an oxide aluminum, a nitride nitride, a carbide carbide, or a polycrystal. Organic materials such as para-xylene can be used.
  • a short prevention layer polyparaxylene-based insulating layer made of polyparaxylene is particularly preferable.
  • the polyparaxylene-based insulating layer is composed of polyparaxylene and / or a derivative thereof.
  • the derivative is not limited as long as it has noraxylene as a basic unit, and a known or commercially available derivative can be used.
  • Preferred commercially available products include, for example, product names “diX C”, “diX D”, “diX Fj TdiX N” (both are products of Daisan Kasei Co., Ltd.) and the like.
  • the polyparaxylene-based insulating layer is formed on at least the cathode. In this case, it is only necessary to form a polyparaxylene derivative layer so as to cover at least the upper surface of the cathode. In particular, it is desirable to form a polyparaxylene-based insulating layer so as to cover the upper surface and side surfaces of the negative electrode. That is, it is desirable to form the polyparasylene-based insulating layer so as to cover the entire cathode. Further, a polyparasiloxane insulating layer can be formed so as to cover all of the cathode and the organic light emitting layer (organic layer).
  • the thickness of the polyparasylene-based insulating layer can be appropriately set according to the type of polyparasylene or the derivative used, the type and type of the organic EL element, etc., but is usually 20 ⁇ ! ⁇ 10 m, preferably 5011111 to 1111, and more preferably 50 nm to 900 nm. Take By setting the range, it is possible to prevent the occurrence of a short circuit more effectively, so that the lifetime of the element can be extended.
  • the method for forming the polyparaxylene-based insulating layer is not particularly limited as long as the above configuration can be formed, and any of a gas phase method, a liquid phase method, and a solid phase method can be employed.
  • a method of forming by a vapor phase method using raw materials (for example, paraxylene (monomer) and Z or paraxylene oligomer) for forming a polyparaxylene-based insulating layer is preferable.
  • a polyparaxylene-based insulating layer formed by a gas phase method using a raw material of a polyparaxylene derivative for example, paraxylene (monomer) and Z or paraxylene oligomer
  • a polyparaxylene-based insulating layer formed by a vapor phase method using a noraxylene oligomer (preferably paraxylene dimer) as a raw material is more preferable.
  • the vapor phase method for example, a CVD method, a PVD method, or the like can be adopted.
  • the CVD method particularly the thermal CVD method can be preferably employed.
  • the thermal decomposition temperature condition is preferably about 600 to 700 ° C.
  • the atmosphere is preferably 1. OPa or lower vacuum atmosphere.
  • the deposition rate may be about 1 to 2 nmZ.
  • the thermal CVD method can be carried out using a known or commercially available apparatus.
  • polyparaxylene or derivatives thereof known or commercially available products can be used.
  • a UV curable sealant 6 is provided around the hot melt member to be solidified.
  • the hot-melt type member is transferred directly to the sealing case 10 using a transfer film that is applied directly to the sealing case 10 or a sheet (thin film) on the release film.
  • a transfer film that is applied directly to the sealing case 10 or a sheet (thin film) on the release film.
  • an appropriate amount of a hot melt type member is applied on the sealing housing 10 and further vacuum-bonded to the substrate to form a hot melt type member.
  • the hot-melt member is placed in close contact with the organic EL element without any gap between the substrate and the enclosure 10 for sealing, preventing contact between moisture, oxygen, outgas and the organic EL element.
  • the strength of the display panel can be increased, and at the same time, the dark spot prevention performance, the irregular reflection prevention performance, and the like can be improved.
  • a glass substrate used as a sealing housing is heated and vacuum bonded.
  • a UV curable sealant epoxy sealant
  • the sealing state of the organic EL element can be further improved.
  • the hot melt type member of the present invention and the organic EL display panel using the same will be described more specifically with reference to examples and comparative examples.
  • the present invention is not limited to the examples.
  • the organic EL display panel according to the present example and the comparative example has an ITO transparent electrode 2 as an anode formed on a substrate 1, and an organic light emitting layer is included on the transparent electrode 2.
  • An organic film 3 is formed, and a metal electrode 4 is formed on the organic film 3 as a cathode.
  • the organic film 3 is composed of, for example, a laminate of a hole transport layer and an organic light emitting layer, or is a laminate film in which an electron transport layer is further provided between the organic light emitting layer and the metal electrode 4.
  • the metal electrode 4 is a laminate of MgAg or LiF and A1.
  • the short-circuit prevention layer 8 includes oxide silicon SiO, oxide aluminum Al O, carbon carbide SiC, silicon nitride Si N, etc.
  • paraxylene can be used.
  • an organic EL element was formed on the substrate by the following process to produce an organic EL display panel.
  • cleanliness was conducted in a clean environment of Class 1 000 (1000 pieces Z ft 3) approximately.
  • all element elements were transported in high vacuum without being exposed to the atmosphere.
  • the substrate 1 As the substrate 1, a glass substrate on which ITO to be the anode 2 is already patterned is used. This substrate 1 is treated with an organic alkaline cleaning agent ⁇ Semicoclean 56 (Fluti Chemical Co., Ltd.) '', After ultrasonic cleaning using ultrapure water, acetone, and isopropyl alcohol in this order, the substrate 1 was dried with nitrogen blow.
  • an organic alkaline cleaning agent ⁇ Semicoclean 56 (Fluti Chemical Co., Ltd.) ''
  • UV ozone treatment was performed and it was quickly set in a preliminary exhaust chamber.
  • the substrate 1 was transferred into a vacuum deposition chamber where a shadow mask for an organic film was mounted on the substrate 1.
  • a shadow mask for an organic film was mounted on the substrate 1.
  • a hole transport material [trif-lamine derivative] (thickness 50 nm)
  • a light-emitting material [quinolinolamine complex (Alq)] (thickness 20 nm) were respectively added in order of 2 to Each material was deposited at a deposition rate of 4 nmZ.
  • the structure described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-24432 is preferably adopted.
  • the shadow mask for the organic film was replaced with a shadow mask for the cathode, the alumina crucible was resistance-heated, lithium fluoride was deposited to 1 nm, and aluminum was deposited to 200 nm as the cathode 4 .
  • Deposition rate was 10 ⁇ 15NmZmin, deposition was carried out in 4 X 10- 4 Pa or less pressure (vacuum).
  • the light emitting area of the organic EL device having a laminated structure of the anode 2, the organic film 3 and the cathode 4 was 20 mm ⁇ 30 mm.
  • the sealing casings in the following examples did not have a recess for holding the moisture scavenger !, and were made of a flat glass plate.
  • Barium oxide (mean particle size 20 ⁇ m) as inorganic oxide moisture scavenger, Micro-mouth crystallin wax as wax (product name “Hi-Mic-1070”, melting point 79 ° C, carbon number 30-60 degree, molecular weight About 500 to 800) was used. These barium oxide: to 60 wt%, micro wax: 30 parts by weight 0/0, and mixed with heptane 10% by weight, and the hot melt-type member.
  • the hot-melt type member of this example is 50 ⁇ m thick in a sealing case (glass plate) that has been pre-cleaned and UV-zone cleaned in a glove box that has been replaced with nitrogen gas until the dew point is 70 ° C. And coated with a dispenser.
  • a coating method it suffices to apply a single-wafer method on a sealing housing (glass plate). Thereafter, it was dried at 150 ° C. for 5 minutes using a hot plate to volatilize the solvent, and a UV curable sealant was applied to the outer peripheral portion of the sealing casing (glass plate).
  • the substrate is moved into a glove botton substituted with nitrogen gas up to a dew point of 70 ° C without exposing the substrate to the atmosphere, and the organic EL element on the substrate and the hot-melt type on the sealing housing are under atmospheric pressure.
  • the organic EL display panel was obtained by bringing it into close contact with the member, irradiating it with UV light from a substrate side with a 150 W UV lamp, curing the UV curable sealant, and sealing.
  • the hot melt type member is disposed between the substrate and the sealing casing without any space, and the hot melt type member is configured to be in direct contact with the organic EL element.
  • Oredry (trademark) (organometallic compound) manufactured by Futaba Electronics Co., Ltd. as a transparent moisture scavenger, and microcrystalline wax (product name “Hi-Mic-1070” manufactured by Nippon Seiki Co., Ltd.) 79 ° C., carbon number of about 30 to 60, and molecular weight of about 500 to 800).
  • Ole dry to 80 weight 0/0
  • microcrystalline wax 8 Weight 0/0
  • heptane 12 were mixed at a ratio of weight%, and a hot melt-type member.
  • the hot-melt type member of this example was placed in a sealing case (glass plate) that had been cleaned in advance and then cleaned by UV ozone. ) With a slot die.
  • a coating method it is sufficient if a pattern can be applied on a sealing casing (glass plate) by a single wafer method.
  • Other examples include gravure coating and screen printing. Then, using a hot plate, dry at 150 ° C for 5 minutes to volatilize the solvent, and apply a UV curable sealant to the outer periphery of the hot melt type member on the sealing housing. Applied.
  • the sealing casing that has been heated to 90 ° C in advance with the organic EL element on the substrate, moved into a glove bot that was replaced with nitrogen gas up to a dew point of 70 ° C without exposing the substrate to the atmosphere.
  • the OLED enclosure sealing panel is sealed by contacting the upper hot-melt-type member in close contact, irradiating ultraviolet rays from the substrate side with a 150W UV lamp, and curing the UV curable sealant. Obtained.
  • the hot melt type member is disposed without a space between the substrate and the sealing casing, and the hot melt type member is configured to be in direct contact with the organic EL element. .
  • the hot-melt member of this example was coated on the release film with a slot die at a thickness of 40 ⁇ m (after drying).
  • a coating method it is sufficient that the pattern can be continuously coated on the release film.
  • other coating methods include gravure coating and screen printing.
  • the solvent was dried with a hot plate to obtain a release film (transfer film) with a hot-melt type member.
  • the hot melt member on the release film was transferred by tangential bonding to a glass sealing housing that had been pre-cleaned while being heated to 60 ° C and then UV ozone cleaned, and after cooling to 20 ° C or lower, The release film was peeled off.
  • a UV curable sealant was applied to the outer periphery of the hot melt type member on the sealing housing.
  • the sealing casing that has been heated to 90 ° C in advance with the organic EL element on the substrate, moved into a glove bot that was replaced with nitrogen gas up to a dew point of 70 ° C without exposing the substrate to the atmosphere. Vacuum bonding was performed so as to be in close contact with the above hot melt type member. Thereafter, ultraviolet rays were irradiated from the substrate side with a 150 W UV lamp, and the UV curable sealant was cured and sealed to obtain an organic EL display panel.
  • the hot melt type member is disposed between the substrate and the sealing housing without any space, and the hot melt type member is configured to be in direct contact with the organic EL element.
  • the substrate was set in a thermal CVD apparatus that was not exposed to the atmosphere, and a noraxylene-based insulating layer was formed as a short-circuit preventing layer so as to cover the cathode 4 (FIG. 2). Subsequently, the substrate was moved into a glove box substituted with nitrogen gas until the dew point was -70 ° C, and the organic EL element on the substrate on which the short-circuit prevention layer was formed and the sealing device heated to 90 ° C in advance. Vacuum bonding was performed so as to be in close contact with the hot melt type member on the casing.
  • the hot melt type member is disposed without a space between the substrate and the sealing housing, and the hot melt type member is configured to be in direct contact with the organic EL element including the short-circuit preventing layer. Has been.
  • a commercially available transparent water scavenger “Oredry (trademark)" (manufactured by Futaba Denshi Kogyo Co., Ltd., organometallic compound) is used, and as a wax, Micro Crystallinx (product name) manufactured by Nippon Seiki Co., Ltd. “Hi—Mic—1070”, melting point 79 ° C., carbon number of about 30 to 60, molecular weight of about 500 to 800 were used.
  • the resulting mixture was dried under vacuum at 150 ° C under vacuum and dried under vacuum at 150 ° C for 4 hours. After that, a hot melt type member (solvent-free hot melt type member) having a weight reduction rate of 0.01% or less was obtained.
  • the hot-melt type member (solvent-free) of this example was applied to a sealing case (glass plate) that had been cleaned with a slot die with a thickness of 30 ⁇ m while heating at 80 ° C.
  • a coating method it suffices if the coating can be performed on a sealing case (glass plate) by a single wafer method.
  • Other examples include gravure coating and screen printing.
  • a UV curable sealant was applied to the outer periphery of the hot melt type member on the sealing housing.
  • the sealing casing that has been heated to 90 ° C in advance with the organic EL element on the substrate, moved into a glove bot that was replaced with nitrogen gas up to a dew point of 70 ° C without exposing the substrate to the atmosphere. Vacuum bonding was performed so as to be in close contact with each other. After that, ultraviolet rays were irradiated from the substrate side with a 150 W UV lamp, the UV curable sealant was cured, and sealing was performed to obtain an organic EL display panel.
  • the hot-melt type member is arranged without a space between the substrate and the sealing case, and the hot-melt type member is configured to be in direct contact with the organic EL element. .
  • Oredry (trademark) (organometallic compound) manufactured by Futaba Electronics Co., Ltd. was used as a transparent moisture scavenger, and acrylic-modified urethane was used as a base resin. These were mixed at a ratio of 25% by weight of acrylic modified urethane and 25% by weight of MEK with respect to 50% by weight of ole dry to obtain a resin member.
  • the substrate is moved into a glove bot that is replaced with nitrogen gas up to a dew point of 70 ° C without exposing the substrate to the atmosphere so that the organic EL element on the substrate and the resin member of the sealing housing are adhered to each other.
  • the substrate side cover was irradiated with ultraviolet rays with a 150 W UV lamp, and the UV curable sealant was cured and sealed to obtain an organic EL display panel.
  • Test Example 1 The shelf life characteristics of the organic EL display panels produced in each example and comparative example were examined. Specifically, each organic EL display panel (Examples 1 to 5 and Comparative Example 1) is placed in a high-temperature and high-humidity environment of 60 ° C / 90% RH and in a high-temperature environment of 100 ° C and left to accelerate. A life test was conducted. In a high-temperature and high-humidity environment of 60 ° CZ90% RH, the light emission state after 1000 hours in Examples 1 to 5 was almost the same as before the test, and the occurrence and growth of non-light-emitting parts were suppressed. It was confirmed that the example hot-melt type member functioned sufficiently.
  • Comparative Example 1 the growth of dark spots was already observed after 100 hours due to the effect of outgas.
  • favorable results were also obtained in a test in a high temperature environment in which Example 5 was more susceptible to the influence of outgas, which does not change in the light emission state even after 500 hours in a high temperature environment of 100 ° C.
  • a hot-melt type member having an arbitrary thickness and pattern can be formed on a sealing casing or a release film.
  • the organic EL elements that can maintain stable light emission characteristics without being affected by moisture and oxygen over a long period of time can be configured as thin organic EL display panels that can be mass-produced with high reliability.
  • Example 3 by forming only a hot melt type member on the release film, continuous production becomes possible, and an improvement in productivity can be expected.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a cross-sectional structure of a conventional organic EL device.
  • FIG. 2 is a schematic view showing a cross-sectional structure of an example of the organic EL device of the present invention.
  • Adhesive layer (hot melt member) Sealing housing

Abstract

　長期にわたって水分や酸素の影響がなく安定した発光特性を維持できる薄型の有機ＥＬ素子を提供する。 　１）基板、２）前記基板上に形成され有機ＥＬ素子及び３）前記有機ＥＬ素子を封止する筐体を含む有機ＥＬ表示パネルであって、前記有機ＥＬ素子と前記筐体との間に特定のホットメルト型部材が配置されてなる有機ＥＬ表示パネルに係る。

Description

明 細 書
ホットメルト型部材及び有機 EL表示パネル 技術分野
[0001] 本発明は、ホットメルト型部材及び有機 EL表示パネルに関する。特に、有機 EL素 子用の封止部材と、これを用いた有機 EL表示パネルに関するものであり、特に長期 にわたつて水分や酸素の影響がなく安定した発光特性を維持できる薄型の有機 EL 表示パネルを高い信頼性で量産可能とした改良技術に係るものである。 背景技術
[0002] 有機 EL素子は、ガラス基板上に ITO (Indium Tin Oxide)透明電極（陽極）、有機膜
(有機正孔輸送層、有機発光層等)、金属電極 (陰極)が形成されて構成されている 。ところが、このような有機 EL素子において、有機膜あるいは金属電極が、水分や酸 素あるいは熱及び構成部材カも発生する有機ガス (以後「アウトガス」ともいう。 )に対 して弱いことが知られており、有機 EL素子の長寿命化のために、有機 EL素子を水 分や酸素を排除した雰囲気に置いたり、構成部材力 のアウトガスを極力少なくした り、有機 EL素子の発光の際に発生する熱が効率よく逃げ得る構造を採用したりして 、水分や酸素や熱及びアウトガスによる劣化を防止する必要がある。
[0003] 具体的には、図 1に示すようなガラス等の基板 1の上に有機 EL素子（陽極 2、有機 層 3、陰極 4)を積層形成し、基板 1上の有機 EL素子側カゝらガラスや金属等で構成さ れた封止キャップ 5を被せて基板 1にシール剤 6で貼り合せてシールし、基板 1と封止 キャップ 5で構成した密封容器内に有機 EL素子を封入する。そして、この密封容器 内には、水分を捉えるための酸化バリウム（BaO)、酸ィ匕カルシウム（CaO)又はこれら を用いたシート状の水分捕捉剤 7を封入すると ヽぅ方法が採られて!/ヽる。
[0004] このような水分捕捉剤を用いた有機 EL表示パネルとしては、例えば透明な基板表 面に透明な電極材料により形成された透明電極と、この透明電極に積層され、 EL材 料からなる発光層と、この発光層に積層され、上記透明電極に対向して形成された 背面電極と、上記発光層と背面電極の全面を被覆した撥水膜と、この撥水膜とともに 上記発光層を封止する絶縁性の保護部材とからなることを特徴とする有機 EL素子が 知られている（特許文献 1)。
特許文献 1：特開 2000— 68047号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 図 1に示した有機 EL表示パネルでは、基板 1上の有機 EL素子を封止する封止キ ヤップ 5に水分捕捉剤である粉末状の BaOや CaO又はこれらを用いたシート状の水 分捕捉剤 7を設けることとされている。ここで、必要量の前記水分捕捉剤を封止キヤッ プ 5内に充填すると、その厚さは最低でも 0. 2mm程度となるため、封止キャップ 5の 凹部深さは 0. 3〜0. 5mmは必要である。従って、封止キャップ 5の厚みは 0. 7〜1 . 0mmは必要となり、有機 EL表示パネルとしての厚さが大きくなるという問題がある。
[0006] また、封止キャップ 5を用いた有機 EL表示パネルでは、発光部分のサイズを大きく すると、密封容器が中空構造であるために有機 EL表示パネルとしての強度が低下し たり、封止キャップ 5がたわみ易くなつて陰極に接触する恐れが生じ、発光素子として の信頼性が低下したりするという問題がある。
[0007] また、透明な水分吸収物質 (有機系水分捕捉剤）による薄膜コーティングの例として は、オーレドライ (双葉電子工業)が知られている。しかし、この薄膜は、水分の吸収 量が多くなつてくると徐々にクラック（ひび割れ)を起こし、有機 EL素子にダメージを 与えるという物理的な問題がある。また、特殊な液のため、特別な塗工技術を必要と している。
[0008] さらに、前記の特許文献 1は、有機 EL素子上に、ワックス、フッ素系撥水剤、シリコ ン系撥水剤等の単一成分力もなる撥水膜を形成することにより、水分の付着を防ぎ、 有機 EL素子の劣化を目的としたものである。水分捕捉剤と併用する場合は、粒子径 100〜500 /ζ πιという比較的大きな粒子径の粒子を用いたり、また、撥水皮膜を形成 した後、粒子を振りかけたりと、水分捕捉剤層の形成を主としたものではない。このよ うに、特許文献 1においては、水分捕捉剤を併用し、かつ、厚みの薄い有機 EL表示 パネルに関しては検討されて ヽな 、。
[0009] また、前記の特許文献 1では、粒子径 100〜500 μ t\ヽぅ比較的大きな水分捕捉 剤を粉末のまま使用して 、るため、実際の工程では使用できな 、と 、う問題がある。 し力も、特許文献 1では、撥水層をワックスの蒸着により形成しているので、使用する ワックスによっては蒸発したワックスにより有機 EL素子の性能が低下してしまうおそれ もめる。
[0010] 従って、本発明の主な目的は、上述した課題を克服するためになされたものであり
、特に、長期にわたって水分や酸素の影響がなく安定した発光特性を維持できる薄 型の有機 EL表示パネルを提供することにある。
課題を解決するための手段
[0011] 本発明者は、従来技術の問題点に鑑みて研究を重ねた結果、特定の組成をもつ 部材が上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
[0012] すなわち、本発明は、下記のホットメルト型部材及び有機 EL表示パネルに係るもの である。
1. 水分捕捉剤及びワックスを含むホットメルト型部材。
2. 前記ワックスがマイクロクリスタリンワックスである、前記項 1に記載のホットメルト 型部材。
3. 水分捕捉剤が 1)有機金属化合物及び 2)平均粒子径 90 IX m以下の粉末状無 機酸ィ匕物の少なくとも 1種である、前記項 1に記載のホットメルト型部材。
4. 水分捕捉剤が前記ホットメルト型部材中 50〜99重量％含まれる、前記項 1に記 載のホットメルト型部材。
5. ワックスが前記ホットメルト型部材中 1〜50重量％含まれる、前記項 1に記載の ホッメルト型部材。
6. 真空下 150°Cで 4時間にわたり減圧乾燥した後の重量減少が 0. 1%以下である 、前記項 1に記載のホットメルト型部材。
7. 前記ホットメルト型部材の厚みが 100 m以下の薄膜状である、前記項 1に記載 のホットメルト型部材。
8. 筐体で封止された電子デバイスの前記筐体内部で用いられる、前記項 1に記載 のホットメルト型部材。
9. 電子デバイスが有機 EL表示パネル、有機太陽電池又は有機半導体である、前 記項 8に記載のホットメルト型部材。 10. 離型性基材上に前記項 1に記載のホットメルト型部材を積層した転写フィルム
11. 1)基板、 2)前記基板上に形成され有機 EL素子及び 3)前記有機 EL素子を封 止する筐体を含む有機 EL表示パネルであって、前記有機 EL素子と前記筐体との間 に請求項 1に記載のホットメルト型部材が配置されてなる有機 EL表示パネル。
12. 前記有機 EL素子と前記筐体との間の空間のすべてが実質的に前記ホットメル ト型部材により占められている、前記項 11に記載の有機 EL表示装置。
発明の効果
[0013] 本発明のホットメルト型部材はホットメルト性を有しているため、筐体 (以下「封止用 筐体」ともいう。）上又は有機 EL素子上等に任意の厚み及びパターンにて、有機 EL 素子に密着して空間のない水分捕捉剤を含むホットメルト型部材層を形成することが でき、また、アウトガスの発生も抑制することから長期にわたって水分や酸素、アウトガ スの影響がなく安定した発光特性を維持できる電子デバイス (例えば有機 EL表示パ ネル)を提供することができる。
[0014] 特に、有機系水分捕捉剤を単独で用いる場合とは異なり、本発明のホットメルト型 部材ではひび割れ等の問題も緩和な 、しは解消することができる。この点にお!、ても
、発光特性の長期安定性に寄与することが可能となる。
[0015] 好ま 、形態として、粒子径の小さな粉末状の BaO、 CaO等の粉末状無機酸化物 又は有機金属化合物 (有機金属錯体を含む。以下同じ。）あるいはこれらを用いたシ ート状 (薄膜状)ホットメルト部材を用いるために凹部を有する厚!、封止キャップ (封止 用筐体) 5を用いる必要がなぐ平坦な薄板状の封止板を封止用筐体として用いるこ とがでさる。
[0016] また、さらに好ましい形態として、基板と封止用筐体との間に本発明の好ましい形態 のホットメルト型部材を隙間なく配置することにより有機 EL表示パネルとしての厚さを 薄くでき、大型化にも問題なく対応することができる。
[0017] また、本発明のワックスとして透明なワックスを選定すれば透明水分捕捉剤と組み 合せることにより、陰極上に水分捕捉機能を有する透明な薄膜層を設けることができ 、これにより有機 EL発光層より出た光を陰極側からも取り出す (トップェミッション方式 )ことが可能である。
発明を実施するための最良の形態
[0018] 1.ホットメルト型部材
本発明のホットメルト型部材は、水分捕捉剤（以下「水分ゲッター剤」ともいう。）及び ワックスを含むことを特徴とする。
(水分捕捉剤）
水分捕捉剤は、いわゆる水分捕捉剤として知られているものであれば、無機系水分 捕捉剤又は有機系水分捕捉剤のいずれでも良ぐ特に限定されるものではない。例 えば、酸化バリウム（BaO)、酸化カルシウム（CaO)、酸化ストロンチウム（SrO)等の 粉末状無機酸化物のほか、透明な水分ゲッター剤として知られている有機金属化合 物が使用可能である。また、これらの水分捕捉剤は 1種又は 2種以上を配合して使用 することができる。これら水分捕捉剤は、市販品を使用することもできる。
[0019] また、上記の粉末状無機酸化物のように、粉末形態の水分捕捉剤を用いる場合、 その平均粒子径は通常 100 μ m未満の範囲とすれば良ぐ好ましくは 90 μ m以下、 より好ましくは 50 μ m以下、さらに好ましくは 0. 01 μ m以上 10 μ m以下とすれば良 い。平均粒子径が 100 m未満であれば、有機 EL素子にダメージを与える可能性 が低くなり、また、有機 EL表示パネルを製造する際に封止用筐体に凹部を設ける必 要がなくなる。なお、粒子径が 0. 01 μ m未満となると、粒子が飛散したり、粒子製造 コストが高くなることがある。
[0020] これらの水分捕捉剤のうち、本発明では、 1)有機金属化合物及び 2)平均粒子径 9 O /z m以下の粉末状無機酸ィ匕物の少なくとも 1種を用いることが望ましい。例えば、ヮ ッタスとの混合及び有機 EL素子等との密着性の観点力 は、水分捕捉剤としてヮック スと同一の溶剤に溶解する有機金属化合物が好ましい。また、本発明のホットメルト 型部材を、有機 EL発光層より出た光を陰極からも取り出すトップェミッション方式等 の有機 EL表示パネル等に用いる場合は、透明な水分捕捉剤を用いることが好ましく 、粒子径が lOOnm以下の微粉末のほか、有機金属化合物を例示することができる。 有機金属化合物としては、特開 2005— 298598号公報に記載されている有機金属 化合物等を好適に用いることができる。 [0021] 水分捕捉剤の含有量は、用いる水分捕捉剤の種類等に応じて適宜設定できるが、 通常は本発明のホットメルト型部材中 50〜99重量％程度、特に 80〜99重量％とす ることが好ましい。水分捕捉剤の含有量が 50重量％を下回ると水分捕捉性能が不足 する可能性があり、 99重量％を上回るとホットメルト型部材の有機 EL素子との密着 性'接着性の低下のほか、水分捕捉剤の保持性が低下してしまうおそれがある。
[0022] (ワックス）
ワックスとしては、本発明のホットメルト型部材にホットメルト機能を付与できるもので あれば限定されず、公知又は市販のワックス力 適宜選択することができる。例えば、 パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス等を使用することができる。これらは 1 種又は 2種以上を配合して用いても良い。これらのワックスは、製造工程等の見地より 融点が 60〜100°Cであるものが好ましい。ワックスの融点が 60°Cを下回ると有機物（ 有機 EL素子等)を溶解、膨潤させる可能性があり、融点が 100°Cを超えるとホットメ ルト部材を軟ィ匕又は溶融させるときに 100°C以上の熱が必要となり、有機物（有機 EL 素子等）にも 100°C以上の熱が力かる可能性が生じ、有機物を劣化させる虞がある。
[0023] また、本発明では、特に、有機 EL素子に悪影響を及ぼすアウトガスの発生を防止 できること及びガラス基板等の基板、封止用筐体、有機 EL素子との密着性に優れる こと力もマイクロクリスタリンワックスを用いることが好まし!/、。
[0024] ワックスの含有量は、用いるワックスの種類等に応じて適宜設定できる力 通常は本 発明のホットメルト型部材中 1〜50重量％程度、特に 1〜： LO重量％とすることが好ま しい。ワックスの含有量が 50重量％を超える場合には、水分の捕捉性が不足する可 能性がある。また、 1重量％未満の場合は、基板等との密着性、接着性や有機金属 化合物を水分捕捉剤として用いた際の水分の捕捉に伴う経時的なクラックを抑制す る効果が低下するおそれがある。透明なホットメルト部材との観点らは、ホットメルト部 材中のワックスの配合量は 10重量％以下が好ましい。
[0025] また、本発明のホットメルト部材を、有機 EL発光層より出た光を陰極からも取り出す トップェミッション方式の有機 EL表示パネル等にも用いる場合は、透明なワックスを 用いることが好ましぐワックス自体が透明なものの選択やホットメルト部材中のヮック スの配合量やホットメルト部材を用いて得られる層の厚みを薄くすると良い。ホットメル ト部材としては、ワックスの種類の変更のほか、水分捕捉剤の種類と配合量、これらの 組合せにより、有機 EL発光層より出た光を陰極からも取り出すトップェミッション方式 に適用可能なものとすることもできる。
[0026] (ホットメルト部材）
本発明のホットメルト型部材は、上記の水分捕捉剤及びワックスの 2成分系であって も良 、が、その他の成分として必要に応じて各種の添加剤が含まれて!/、ても良 、。
[0027] 本発明のホットメルト型部材の形状は限定されず、所望の用途に応じて形状を採用 することができる。例えば、薄膜状、板状、不定形状等のいずれであっても良い。特 に、本発明では、薄膜状として用いることが好ましい。この場合の厚みは限定されな いが、一般的には 100 m以下、特に 5〜50 m程度とすることが好ましい。
[0028] 本発明のホットメルト型部材は、乾燥後 (溶剤希釈タイプ)または冷却後（無溶剤タ イブ）は通常固形状で電子デバイス用部材として用いられるものであるが、例えば有 機 EL素子、封止用筐体、離型性基材等の上への積層作業等の使用時には粘調な 状態で使用すれば良い。すなわち、使用時に加熱により軟化又は溶融させて使用し たり、有機溶媒に溶解して使用することができる。このため本発明のホットメルト型部 材を有機 EL素子、封止用筐体等の上に密着して積層することができるため、水分捕 捉剤が有機 EL素子等に密着し、密封容器内に侵入した水分、有機 EL素子等が含 んで 、る水分、アウトガス等力も有機 EL素子等を保護することができる。
[0029] 使用時に加熱により軟化又は溶融させて粘着又は塗布する場合、軟化又は溶融 するまで加熱してホットメルト部材を基板 (有機 EL素子積層面)、封止用筐体等に貼 着又は塗布することにより、薄膜状等の所望の形状にて上記部材を形成することが 可能である。また、前記のような薄膜状のホットメルト型部材の場合は、一部を軟化又 は溶融させれば基板等に接着 (融着)させることができる。
[0030] 加熱により軟化又は溶融させて使用する方法は、例えば塗布 (コーティング）により 薄膜を形成する場合、コーティングヘッドを約 70〜80°C程度に加熱することにより効 率的に薄膜を得ることができる。また、コーティング後の乾燥時間を短縮することがで きる結果、生産性をより高めることができることに加え、アウトガスの発生の危険性を低 下させる点からも好ましい。 [0031] アウトガスの発生を抑制するとの観点からは、下記無溶剤ホットメルト型部材を用い 加熱により軟ィ匕溶融させ、有機 EL素子、封止用筐体等の上への積層作業を行うとさ らに良い。
[0032] (転写フィルム）
特に、本発明では、離型性基材 (離型フィルム）上に薄膜上のホットメルト型部材を 積層したものは、転写フィルムとして用いることができるので好ましい。すなわち、転写 フィルムとして用いれば、有機 EL表示パネル、有機太陽電池、有機半導体等の電子 デバイスを作製する場合に、転写フィルムとして在庫しておき、必要なときに転写フィ ルムを取り出し、離型性基材上のホットメルト型部材を離型性基材カゝら有機 EL素子 等の電子デバイス側に転写することにより、容易に上記部材を有機 EL素子等の電子 デバイスに取り付けることが可能となる。
[0033] 離型フィルム上のホットメルト型部材の厚みは、 100 μ m以下、特に 5〜50 μ m程 度とすることが好ましい。
[0034] 離型性基材は、公知又は市販のものを使用することができるが、好ましくは榭脂フィ ルム上にアルキッドタイプの離型剤を塗布してあるものが良い。また、離型フィルム上 のホットメルト型部材を離型性基材力 封止用筐体に転写して用いても良い。
転写フィルムの製造方法は、離型性基材上に加熱又は有機溶剤の使用により溶解し た液状のホットメルト型部材を塗布し、冷却又は加熱によって有機溶剤を揮発させる ことにより、離型性基材上に、薄膜状のホットメルト部材を積層することができる。 (ホットメルト部材の製造方法）
本発明のホットメルト型部材の製造方法は、水分捕捉剤、ワックス、さらに必要に応じ て他の添加剤を均一に混合すれば良い。混合方法としては、ヘプタン、トリエタノー ルァミン等の有機溶剤を添加し混合を行ったり、有機溶剤を用いずに加熱し、ヮック スを溶融させて混合することも可能である。混合の観点からは、水分捕捉剤、ワックス ともに溶解する溶剤を用いて混合することが好まし ヽ。
[0035] 混合機としては、例えば、攪拌機、ニーダ一等を公知の混合装置又は混練装置を 用いて実施することができる。各成分を均一に混合した後は、必要に応じて所望の形 状に成形することができる。 [0036] 本発明のホットメルト型部材は混合した後、加熱乾燥することにより溶剤成分を除去 しておくことが望ましい。その除去程度は、上記部材を真空下 150°Cで 4時間にわた り減圧乾燥した後の重量減少が 0. 1%以下となるレベルとすることが好ましい。すな わち、真空下 150°Cで 4時間にわたり減圧乾燥した後の重量減少が 0. 1%以下であ るホットメルト型部材が本発明のホットメルト型部材 (無溶剤ホットメルト型部材）として より好ましい。減圧乾燥した後の重量減少が 0. 1%を超えると、有機 EL筐体封止パ ネルに用いた場合、アウトガスが発生し、有機 EL素子を劣化させるおそれがある。
[0037] 本発明のホットメルト型部材は、特に電子デバイス用として好適に用いることができ る。より具体的には、上記ホットメルト型部材は、封止用筐体で封止された電子デバィ スの前記筐体内部で用いられる。本発明のホットメルト型部材は、いわゆる水分捕捉 剤とワックスとを混合したものであり、有機 EL表示パネル等の電子デバイスの密封容 器内に有機 EL素子を封止するための密封用材料として使用することができるほか、 密封容器を構成する基板等の構成部材を組立'固着するための接着材料としても使 用することができる。また、密封容器内に侵入した水分、有機 EL素子等に含まれる 水分等を吸着する水分捕捉剤としても機能する。本発明のホットメルト型部材は、こ れらの機能を併せ持つ多機能材料である。
[0038] 2.有機 EL表示パネル
本発明は、 1)基板、 2)前記基板上に形成され有機 EL素子及び 3)前記有機 EL素 子を封止する筐体 (部材)を含む有機 EL表示パネルであって、前記有機 EL素子と 前記筐体との間に本発明のホットメルト型部材が配置されてなる有機 EL表示パネル を包含する。
[0039] なお、本発明において、基板とは、有機 EL素子を形成するためのガラス板等をいう 。有機 EL素子とは、陽極と陰極との間に少なくとも有機発光層を挟むようにして形成 された積層体をいう。また、本発明において、筐体は、有機 EL素子を外気から封止 できる部材であれば良ぐ例えば箱型、プレート型等のいずれでも良ぐその形状は 特に問われない。
[0040] 本発明の有機 EL表示パネルでは、前記ホットメルト型部材が基板と封止用筐体の 間に配置されている。また、有機 EL素子は、公知の有機 EL素子と同様の構成'構造 を採用することができる。従って、基本的には、本発明のホットメルト型部材は、従来 力 知られているすべての構造の有機 EL表示パネルにおいて利用可能である。
[0041] 上述したワックスと水分捕捉剤を混合'攪拌することにより、本発明のホットメルト型 部材を得ることができる力 このホットメルト型部材を用いた有機 EL表示パネルの具 体的構造について図 2に基づき説明する。
[0042] 図 2において、基板 1の上には、有機 EL素子として陽極 2と有機層 3と陰極 4が積層 され、さらにショート防止層 8が積層されている。さらに有機 EL素子上には、ワックス に水分捕捉剤を加えたホットメルト型部材が接着剤層 9として設けられ、固化されて 封止用筐体 10を接着して 、る。
[0043] 本発明では、必要に応じてショート防止層を設けることもできる。ショート防止層は、 陰極と陽極とのショート (短絡)を防止するために形成されるものであり、酸ィ匕ケィ素、 酸ィ匕アルミニウム、窒化ケィ素、炭化ケィ素等の無機材料、ポリパラキシレン等の有 機材料を用いることができる。本発明では、特にポリパラキシレンによるショート防止 層（ポリパラシキレン系絶縁層）が好ましい。
[0044] ポリパラシキレン系絶縁層は、ポリパラキシレン及び/又はその誘導体により構成さ れる。前記誘導体としては、ノラキシレンを基本単位とするものであれば限定されず、 公知又は市販のものを使用することができる。好ましい市販品としては、例えば製品 名「diX C」、 「diX D」「diX Fj TdiX N」（いずれも第三化成 (株)製品）等が挙げ られる。
[0045] ポリパラシキレン系絶縁層は、少なくとも陰極上に形成されている。この場合、少な くとも陰極の上面を覆うようにポリパラシキレン誘導体層を形成すれば良い。特に、陰 極の上面及び側面を覆うようにポリパラシキレン系絶縁層を形成することが望ましい。 すなわち、陰極がすべて覆われるようにポリパラシキレン系絶縁層を形成することが 望ましい。また、陰極及び有機発光層（有機層）のすベてを覆うようにポリパラシキレ ン系絶縁層を形成することもできる。
[0046] ポリパラシキレン系絶縁層の厚みは、用いるポリパラシキレン又はその誘導体の種 類、有機 EL素子の種類 ·形式等に応じて適宜設定できるが、通常は 20ηπ！〜 10 m程度、特に5011111〜1 111、さらには 50nm〜900nmとすることが好ましい。かかる 範囲に設定することにより、より効果的に短絡の発生を防止することができる結果、素 子の長寿命化を図ることができる。
[0047] ポリパラシキレン系絶縁層の形成方法は、上記のような構成が形成できる限り特に 制限されず、気相法、液相法又は固相法のいずれも採用することができる。例えば、 ポリパラキシレン系絶縁層を形成するための原料 (例えばパラキシレン (モノマー)及 び Z又はパラキシレンオリゴマー）を用い、気相法により形成する方法等が好ましい。 すなわち、本発明では、ポリパラシキレン系絶縁層として、ポリパラキシレン誘導体の 原料 (例えばパラキシレン (モノマー)及び Z又はパラキシレンオリゴマー）を用い、気 相法により形成されてなるポリパラシキレン系絶縁層を好適に採用することができる。 特に、ノラキシレンオリゴマー (好ましくはパラキシレンダイマー）を原料として用い、 気相法により形成されてなるポリパラシキレン系絶縁層がより好適である。
[0048] 気相法は、例えば CVD法、 PVD法等が採用できる。この中でも、 CVD法、特に熱 CVD法を好ましく採用することができる。この場合の，熱分解温度条件は 600〜700 °C程度とすることが好ましい。また、雰囲気は 1. OPa以下の真空雰囲気とすることが 好ましい。堆積速度は l〜2nmZ分程度とすれば良い。熱 CVD法は、公知又は巿 販の装置を用いて実施することができる。
[0049] なお、前記の原料あるいはポリパラシキレン又はその誘導体は、公知又は市販の製 品を用いることができる。
[0050] ホットメルト型部材の周囲には UV硬化型シール剤 6が設けられて固化されている。
ホットメルト型部材は、封止用筐体 10に直接塗布、又は離型フィルム上にシート状（ 薄膜状）に塗布した転写フィルムを用い、封止用筐体 10に転写し、有機 EL素子を積 層した基板 1 (基板の有機 EL素子形成面）と封止用筐体上のホットメルト型部材とを 真空貼り合せを行うことにより、高信頼性で量産可能な薄型の有機 EL筐体封止パネ ルを製造できる。
[0051] また、図 2に示すように、この構造の場合には、封止用筐体 10の上にホットメルト型 部材を適量塗布し、さらに基板と真空貼り合せすることによりホットメルト型部材が有 機 EL素子を覆い、基板と封止用筐体 10 (例えばガラス基板)の間に空間が生じない ようにすることもできる。すなわち、前記有機 EL素子と前記筐体との間の空間のすべ てが実質的に前記ホットメルト型部材により占められている構成とすることが望ましい 。ホットメルト型部材が基板と封止用筐体 10の間に隙間なく有機 EL素子に直接密着 して配置されていることにより、水分、酸素、アウトガスと有機 EL素子との接触を防ぎ 、有機 EL表示パネルの強度を高めることができると同時に、ダークスポット防止性能 、乱反射防止性能等を高めることが可能となる。この際、密着性を上げるために封止 用筐体として用いるガラス基板等を加温して真空貼り合せを行う。さら〖こ、ホットメルト 型部材の周囲に UV硬化型シール剤（エポキシシール剤）を設けて固化させれば、 有機 EL素子の密封状態をさらに向上させることができる。
実施例
[0052] 次に、本発明のホットメルト型部材及びこれを用いた有機 EL表示パネルにっ 、て、 実施例及び比較例を示しながらさらに具体的に説明する。ただし、本発明は、実施 例に限定されない。
[0053] 本実施例及び比較例に係る有機 EL表示パネルは、図 2に示すように、基板 1上に 陽極である ITO透明電極 2が形成され、この透明電極 2上に有機発光層を含む有機 膜 3が形成され、さらに有機膜 3上には陰極として金属電極 4が形成されている。有 機膜 3は、例えば正孔輸送層と有機発光層との積層から構成され、あるいは、有機発 光層と金属電極 4との間に更に電子輸送層が設けられた積層膜である。金属電極 4 は、 MgAgや LiFと A1とを積層したものが用いられている。ショート防止層 8としては、 酸ィ匕ケィ素 SiO、酸ィ匕アルミニウム Al O、炭化ケィ素 SiC、窒化ケィ素 Si N等の
2 2 3 3 4 ほか、パラキシレン等を用いることができる。
[0054] 具体的には、次のような工程により、基板上に有機 EL素子を形成し、有機 EL表示 パネルを作製した。なお、有機 EL表示パネルの作製にあたっては、清浄度がクラス 1 000 (1000個 Zフィート3)程度のクリーンな環境下で実施した。有機 EL表示パネル の製造工程中においては、素子要素は、大気には曝されず全て高真空中で搬送を 行った。
[0055] 1)工程 1
基板 1としては、陽極 2となる ITOが既にパターンユングされているガラス基板を用 V、た。この基板 1を有機アルカリ洗浄剤「セミコクリーン 56 (フルゥチ化学 (株)製)」、 超純水、アセトン、イソプロピルアルコールをこの順に用いて超音波洗浄した後、基 板 1を窒素ブローで乾燥した。
[0056] 2)工程 2
その後、 ITO透明電極 2の表面の有機汚染物質を除去するために、 UVオゾン処 理を行い、すばやく予備排気室にセットした。
[0057] 3)工程 3
次に、基板 1を真空状態にした成膜室中に搬送し、ここで基板 1の上に有機膜用の シャドウマスクを装着した。アルミナ坩堝を加熱することにより、有機膜 3として、正孔 輸送材料 [トリフ -ルァミン誘導体] (厚み 50nm)、発光材料 [キノリノールアミン錯 体 (Alq) ] (厚み 20nm)の順で、それぞれ 2〜4nmZ分の成膜レートで各材料を成 膜した。この場合、好ましくは、特開 2006— 24432号公報に記載の構造を採用する ことちでさる。
[0058] 4)工程 4
真空を維持したまま、上記有機膜用シャドウマスクを陰極用シャドウマスクに交換し 、アルミナ坩堝を抵抗加熱し、フッ化リチウムを lnm成膜し、陰極 4として、アルミ-ゥ ムを 200nm成膜した。成膜速度は 10〜15nmZminとし、成膜は、 4 X 10— 4Pa以下 の圧力 (真空中)で行った。また、上記陽極 2、有機膜 3及び陰極 4の積層構造からな る有機 EL素子の発光面積は、 20mm X 30mmとした。
[0059] なお、以下の実施例での封止用筐体は、水分捕捉剤を保持するための凹部を有さ な!、平坦なガラス板を用いた。
[0060] 実施例 1
(1)無機酸化物水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の作製
無機酸化物水分捕捉剤として酸化バリウム (平均粒子径 20 μ m)、ワックスとしてマ イク口クリスタリンワックス（製品名「Hi—Mic— 1070」、融点 79°C、炭素数 30〜60程 度、分子量 500〜800程度）を用いた。これらを酸化バリウム： 60重量％に対し、マイ クロクリスタリンワックス： 30重量0 /0、ヘプタン 10重量％で混合し、ホットメルト型部材と した。
[0061] (2)封止用筐体 (ガラス板)への塗布 窒素ガスで露点 70°Cまで置換したグローブボックス内にて、予め洗浄し UVォゾ ン洗浄を行った封止用筐体 (ガラス板）に本例のホットメルト型部材を 50 μ mの厚み でディスペンサーを用いて塗工した。塗工の方法としては封止用筐体 (ガラス板)上 に枚葉方式で塗工できれば良い。その後、ホットプレートを用い 150°C、 5分間乾燥 し、溶剤を揮発させ、さらに封止用筐体 (ガラス板)の外周部分に UV硬化型シール 剤を塗布した。
[0062] (3)基板と封止用筐体の貼り合せ
前記基板を大気に曝すことなぐ窒素ガスで露点 70°Cまで置換したグローブボッ タス内に移動させ、大気圧下で、前記基板上の有機 EL素子と前記封止用筐体上の ホットメルト型部材と接するように密着させ、基板側から 150Wの UVランプで紫外線 を照射し、 UV硬化型シール剤を硬化させ、封止を行うことにより有機 EL表示パネル を得た。上記の有機 EL表示パネルにおいては、基板と封止用筐体との間にホットメ ルト型部材が空間無く配置され、ホットメルト型部材が有機 EL素子に直接密着するよ うに構成されている。
[0063] 実施例 2
• 透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の作製
透明水分捕捉剤として双葉電子工業 (株）製のオーレドライ (商標）（有機金属化合 物）、ワックスとして日本精鎩 (株)製のマイクロクリスタリンワックス (製品名「Hi— Mic— 1070」、融点 79°C、炭素数 30〜60程度、分子量 500〜800程度）を用いた。これら をオーレドライ： 80重量0 /0に対し、マイクロクリスタリンワックス： 8重量0 /0、ヘプタン： 12 重量％の割合で混合し、ホットメルト型部材とした。
[0064] · 封止用筐体 (ガラス板)への塗布
窒素ガスで露点 70°Cまで置換したグローブボックス内にて、予め洗浄し UVォゾ ン洗浄を行った封止用筐体 (ガラス板）に本例のホットメルト型部材を 40 m (乾燥後 )の厚みでスロットダイにて塗工した。塗工の方法としては封止用筐体 (ガラス板)上 に枚葉方式でパターン塗工できれば良 、。他にはグラビアコーティングやスクリーン プリント等が挙げられる。その後、ホットプレートを用い 150°C、 5分間乾燥し、溶剤を 揮発させ、さらに封止用筐体上のホットメルト型部材の外周に UV硬化型シール剤を 塗布した。
[0065] · 基板と封止用筐体の貼り合せ
前記基板を大気に曝すことなぐ窒素ガスで露点 70°Cまで置換したグローブボッ タス内に移動させ、前記基板上の有機 EL素子と予め 90°Cまで加熱しておいた前記 封止用筐体上のホットメルト型部材と接するように密着させ、基板側から 150Wの UV ランプで紫外線を照射し、 UV硬化型シール剤を硬化させることにより封止を行うこと によって有機 EL筐体封止パネルを得た。上記の有機 EL表示パネルにおいては、基 板と封止用筐体との間にホットメルト型部材が空間無く配置され、ホットメルト型部材 が有機 EL素子に直接密着するように構成されて ヽる。
[0066] 実施例 3
(1)透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の作製
実施例 2と同様にした。
[0067] (2)封止用筐体 (ガラス板)への転写 (離型フィルム使用）
窒素ガスで露点 70°Cまで置換したグローブボックス内にて、離型フィルム上に本 例のホットメルト型部材を 40 μ mの厚み（乾燥後）でスロットダイにて塗工した。塗工 の方法としては離型フィルム上に連続的にパターン塗工できれば良い。他の塗工方 法としては、グラビアコーティング、スクリーンプリント等が例示される。その後、ホット プレートで溶剤を乾燥することによりホットメルト型部材付離型フィルム (転写フィルム) とした。さらに 60°Cに加熱しながら予め洗浄し UVオゾン洗浄を行ったガラス製の封 止用筐体に離型フィルム上のホットメルト部材を接線貼り合せで転写し、 20°C以下に 冷却後、離型フィルムを剥離した。さらに封止用筐体上のホットメルト型部材の外周 に UV硬化型シール剤を塗布した。
[0068] (3)基板と封止用筐体の貼り合せ
前記基板を大気に曝すことなぐ窒素ガスで露点 70°Cまで置換したグローブボッ タス内に移動させ、前記基板上の有機 EL素子と予め 90°Cまで加熱しておいた前記 封止用筐体上のホットメルト型部材と密着するように真空貼り合わせを行った。その 後、基板側から 150Wの UVランプで紫外線を照射し、 UV硬化型シール剤を硬化さ せて封止を行うことにより有機 EL表示パネルを得た。上記の有機 EL表示パネルに おいては、基板と封止用筐体との間にホットメルト型部材が空間無く配置され、ホット メルト型部材が有機 EL素子に直接密着するように構成されている。
[0069] 実施例 4
(1)透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の作製
実施例 2と同様にした。
[0070] (2)封止用筐体 (ガラス板)への塗布
実施例 2と同様にした。
[0071] (3)基板と封止用筐体の貼り合せ
前記基板を大気に曝すことなぐ熱 CVD装置にセットし、ノ ラキシレン系絶縁層を ショート防止層として陰極 4を覆う（図 2)ように形成した。続いて、窒素ガスで露点— 7 0°Cまで置換したグローブボックス内に移動させ、ショート防止層を形成した前記基板 上の有機 EL素子と予め 90°Cまで加熱しておいた前記封止用筐体上のホットメルト型 部材と密着するように真空貼り合わせを行った。その後、基板側から 150Wの UVラ ンプで紫外線を照射し、 UV硬化型シール剤を硬化させ、封止を行うことにより有機 E L表示パネルを得た。上記の有機 EL表示パネルにおいては、基板と封止用筐体と の間にホットメルト型部材が空間無く配置され、ホットメルト型部材がショート防止層を 含む有機 EL素子に直接密着するように構成されている。
[0072] 実施例 5
(1)透明水分捕捉剤含有ホットメルト型部材の調製 (無溶剤タイプ）
水分捕捉剤として市販の透明水分捕捉剤「オーレドライ (商標)」（双葉電子工業 (株 )製、有機金属化合物）を用い、ワックスとして日本精鎩 (株)製のマイクロクリスタリンヮ ックス（製品名「Hi— Mic— 1070」、融点 79°C、炭素数 30〜60程度、分子量 500〜 800程度）を用いた。前記透明水分ゲッター剤 97重量％に対してマイクロクリスタリン ワックス 3重量％の割合で混合した後、得られた混合物を真空下 150°C、減圧乾燥し 、真空下 150°Cで 4時間にわたり減圧乾燥した後の重量減少率が 0. 01%以下であ るホットメルト型部材 (無溶剤ホットメルト型部材)を得た。
[0073] (2)封止用筐体 (ガラス板)への塗布
窒素ガスで露点 70°Cまで置換したグローブボックス内にて、予め洗浄し UVォゾ ン洗浄を行った封止用筐体 (ガラス板）に本例のホットメルト型部材 (無溶剤）を 80°C に加熱しながらスロットダイにて 30 μ mの厚みで塗工した。塗工の方法としては封止 用筐体 (ガラス板)上に枚葉方式で塗工できれば良い。そのほかにも、グラビアコーテ イング、スクリーンプリント等が挙げられる。さらに封止用筐体上のホットメルト型部材 の外周に UV硬化型シール剤を塗布した。
[0074] (3)基板と封止用筐体の貼り合せ
前記基板を大気に曝すことなぐ窒素ガスで露点 70°Cまで置換したグローブボッ タス内に移動させ、前記基板上の有機 EL素子と予め 90°Cまで加熱しておいた前記 封止用筐体と密着するように真空貼り合わせを行った。その後、基板側から 150Wの UVランプで紫外線を照射し、 UV硬化型シール剤を硬化させ、封止を行うことにより 有機 EL表示パネルを得た。上記の有機 EL表示パネルにおいては、基板と封止用 筐体との間にホットメルト型部材が空間無く配置され、ホットメルト型部材が有機 EL素 子に直接密着するように構成されて 、る。
[0075] 比較例 1
(1)透明水分捕捉剤含有樹脂部材の作製
透明水分捕捉剤として双葉電子工業 (株）製のオーレドライ (商標）（有機金属化合 物）、ベース榭脂としてアクリル変性ウレタンを使用した。これらをオーレドライ： 50重 量％に対し、アクリル変性ウレタン： 25重量％、 MEK: 25重量％の割合で混合し、榭 脂部材とした。
[0076] (2)封止用筐体 (ガラス板)への塗布
実施例 2と同様にした。
[0077] (3)基板と封止用筐体の貼り合せ
前記基板を大気に曝すことなぐ窒素ガスで露点 70°Cまで置換したグローブボッ タス内に移動させ、前記基板上の有機 EL素子と前記封止用筐体の榭脂部材とが密 着するように真空貼り合せを行った。その後、基板側カゝら 150Wの UVランプで紫外 線を照射し、 UV硬化型シール剤を硬化させて封止を行うことにより有機 EL表示パネ ルを得た。
[0078] 試験例 1 各実施例及び比較例で作製した有機 EL表示パネルの放置寿命特性を調べた。具 体的には、各有機 EL表示パネル (実施例 1〜5及び比較例 1)を、 60°C/90%RH の高温高湿環境下及び 100°Cの高温環境下に置き、加速放置寿命試験を行った。 60°CZ90%RHの高温高湿環境下では、実施例 1〜5の 1000時間経過後の発光 状態は、試験前とほぼ同等であり、非発光部の発生と成長は抑えられており、実施例 のホットメルト型部材が十分に機能していることが確認された。これに対し、比較例 1 は、アウトガス等の影響で 100時間経過時にすでにダークスポットの成長が認められ た。また、 100°Cの高温環境下では実施例 5が 500時間経過後も発光状態に変化が なぐアウトガスの影響をより受けやすい高温環境下の試験でも好ましい結果が得ら れた。また、実施例では、透明水分捕捉剤のひび割れによるダメージも全く発生して いないことが確認された。
[0079] 以上の結果から、本発明のホットメルト型部材によれば、封止用筐体上又は、離型 フィルム上に任意の厚み及びパターンのホットメルト型部材を形成することができ、特 に長期にわたって水分や酸素の影響がなく安定した発光特性を維持できる有機 EL 素子を高い信頼性で量産可能な薄型の有機 EL表示パネルとして構成することがで きることがわ力る。また、実施例 3のように、離型フィルム上にホットメルト型部材のみを 製膜することにより、連続生産可能になり生産性の向上が期待できる。また、ユーザ 一への輸送が簡易的にできること、サイズの変更が比較的容易であること等、ユーザ 一での使用を含めて自由な設計が可能になる。
図面の簡単な説明
[0080] [図 1]従来の有機 EL素子の断面構造を示す概略図である。
[図 2]本発明の有機 EL素子の一例の断面構造を示す概略図である。
符号の説明
[0081] 1 基板
2 陽極又は ITO透明電極
3 有機層又は有機膜
4 陰極又は金属電極
5 封止キャップ UV硬化型シール剤 水分捕捉剤
ショート防止層
接着剤層（ホットメルト部材) 封止用筐体

Claims

請求の範囲
[I] 水分捕捉剤及びワックスを含むホットメルト型部材。
[2] 前記ワックスがマイクロクリスタリンワックスである、請求項 1に記載のホットメルト型部 材。
[3] 水分捕捉剤が 1)有機金属化合物及び 2)平均粒子径 90 μ m以下の粉末状無機酸 化物の少なくとも 1種である、請求項 1に記載のホットメルト型部材。
[4] 水分捕捉剤が前記ホットメルト型部材中 50〜99重量％含まれる、請求項 1に記載の ホットメルト型部材。
[5] ワックスが前記ホットメルト型部材中 1〜50重量％含まれる、請求項 1に記載のホッメ ルト型部材。
[6] 真空下 150°Cで 4時間にわたり減圧乾燥した後の重量減少が 0. 1%以下である、請 求項 1に記載のホットメルト型部材。
[7] 前記ホットメルト型部材の厚みが 100 μ m以下の薄膜状である、請求項 1に記載のホ ットメルト型部材。
[8] 筐体で封止された電子デバイスの前記筐体内部で用いられる、請求項 1に記載のホ ットメルト型部材。
[9] 電子デバイスが有機 EL表示パネル、有機太陽電池又は有機半導体である、請求項
8に記載のホットメルト型部材。
[10] 離型性基材上に請求項 1に記載のホットメルト型部材を積層した転写フィルム。
[I I] 1)基板、 2)前記基板上に形成され有機 EL素子及び 3)前記有機 EL素子を封止す る筐体を含む有機 EL表示パネルであって、前記有機 EL素子と前記筐体との間に請 求項 1に記載のホットメルト型部材が配置されてなる有機 EL表示パネル。
[12] 前記有機 EL素子と前記筐体との間の空間のすべてが実質的に前記ホットメルト型部 材により占められて!/、る、請求項 11に記載の有機 EL表示装置。
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