JP5399918B2 - 電圧で動作させられる層状のアレンジメント - Google Patents

Description

当該発明は、機能的な層、及び層状のアレンジメントの電気的な不動態化のための覆う層、を有する電圧で動作させられる層状のアレンジメントに、並びに、これの種類の層状のアレンジメントを生産することの方法に、関係する。

発明の背景
例えば、コンピューターチップ、薄いフィルムの構成部品、又は無機の若しくは有機の電界発光性の層を有する電界発光性のアレンジメントというような、動作させることの電圧を印加することのための機能的な層を包含する複数の薄い層又は薄いフィルムを含む多数の知られた電圧で動作させられる層状のアレンジメントがある。これらの層状のアレンジメントは、機能的な層にわたって動作させることの電圧を印加することのための陽極及び陰極の間に配置される機能的な層を有する層状の構造を含む。機能的な層は、例えば、薄いフィルムの抵抗体としての、誘電体の層としての、光の放出のために、又は、他の用途における使用のために、意図される。層状の構造は、典型的には、基体に設けられる。層状の構造の典型的な厚さは、少数の１００ｎｍ及び少数の十のμｍの間で変動することがある。機能的な構造へ印加された典型的な電圧は、少数のボルト及び少数の十のボルトの間にあるものである。陰極及び陽極の間の漏洩電流又は短絡は、これの種類の層状のアレンジメントの動作及び寿命における反対作用の効果を有する。漏洩電流及び／又は短絡の強さ及び持続時間に依存するが、これの種類の層状のアレンジメントが、破壊されることは、それさえも可能性のあることである。漏洩電流又は短絡の生起は、層状の構造の構造化することのおかげで存在するエッジによって、及び、エッジの領域における電気的な場における関係付けられた増加によって、助長される。

文献ＵＳ５，５０５，９８５は、電気的に絶縁する材料の保護の層を有する有機のＬＥＤを開示する。保護の層の材料は、湿気がそれより下に位置を定められた層へと拡散することを予防することのために特に適切なものである。意図が、保護の層が、有機の発光性の層又は適用の工程の経過において保護の層に隣接の電極のいずれかを攻撃することを停止させることであるという理由で、保護の層の適用は、好ましくは、真空で起こる。
これの種類の保護の層を有する電界発光性のアレンジメントは、このような保護の層を有するものではない電界発光性のアレンジメントと比べて初期の明るさに相対的な明るさにおけるより小さい低減を示す。しかしながら、鋭いエッジの領域に存在する非常に多い増加させられた局所的な電気的な場は、電気的に絶縁する保護の層によって影響を及ぼされてないままである。これの増加させられた電気的な場は、局所的に電流の非常に多い増加させられた流れを引き起こすと共にこれは、陽極及び陰極の間に配置された機能的な層の局所的な劣化に帰着するが、それの一つの発達は、動作における時間がかなり長いものになるとき、短絡であることがある。

米国特許第５，５０５，９８５号明細書

発明の概要
従って、これの発明の目的は、構造化された層状のアレンジメントについて長い寿命を可能性のあるものにするということである。

これの目的は、基体、基体に設けられる並びに第一の電極及び第二の電極の間に配置された少なくとも一つの電気的に伝導性の機能的な層、並びに機能的な層と比べてより少なく電気的に伝導性のものである及びそれが、少なくともエッジの領域において第二の電極を覆うと共に電気的に第一の電極へ第二の電極を接続させるというような方式で基体から離れた層状の構造の側に配置された第二の電極へ設けられる場を減損させる層を含む層状の構造を含む電圧で動作させられる層状のアレンジメントによって達成される。

エッジの領域における場を減損させる層の適用によって、エッジにおける電気的な場における局所的な増加は、相当に低減される。場を減損させる層の電気的な伝導性は、先にエッジのみを起源とした、場が、今、そのうえ場を減損させる層の相接する領域を介して機能的な層へと延びるという理由のために、鋭いエッジの領域における場のより幅広い分配を生じさせる。よって、これのエリアにおける機能的な層を通じて流れるものは、エッジの無いものがある領域における電流と比べてわずかにより高いもののみである電流であるが、それは、問題のエリアにおける短絡の危険度における劇的な低減を生じさせる。場を減損させる層の伝導性が、機能的な層の伝導性と比べてより少ないものであるという理由のために、場を減損させる層を介した陽極及び陰極の間における短絡の可能性は、除外される。

当該発明に従った電圧で動作させられる層状のアレンジメントの一つの実施形態において、機能的な層は、少なくとも一つの電界発光性の層を含む。これの場合には、エッジの領域における局所的に増加させられた場の強さは、それら自体をエッジのまわりに電界発光性の層の減損の形態で明白なものにする。減損させられた領域は、もしかすると、光を放出することをやめることがあると共に成長することがあると共に、動作における時間が、より長いものになる際に、全体的な電界発光性の層が欠乏することを引き起こすことになる短絡に帰着することがある。場を減損させる層の有ることは、エッジの領域において場におけるいずれの実質的な増加をも予防することになると共に、乏しく放出する又は全てにおいて放出するものではない領域は、このように、成長するものではないことになる、又は、それらが、電界発光性の層の放出することの能力にいずれの脅威をももたらすものではないことになる。

さらなる実施形態において、電界発光性の層は、有機の電界発光性の材料を含む。これの実施形態において、上に詳述された利点を提供することのみならず、減損の層は、追加で、少なくとも有機の層への湿気又は酸素の浸透に対する障害物である及び周囲の因子が関係させられる限り、それの放出することの能力の安定性における有益な効果を有する保護の層を構成する。

さらなるアレンジメントにおいて、場を減損させる層は、１Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の、及び、好ましくは１０^２Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の、及び、特定の優先として１０^４Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の、並びに、いっそうより多く好ましくは１０^６Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の、電気的な抵抗を有する。これの範囲の値の抵抗で、場を減損させる層の場を分配することの効果は、特に有効なものであると共に、同じ時間に、陽極及び陰極の間の短絡の可能性は、除外される。それは、場を減損させる層の厚さが、２００ｎｍと比べてより少ないものであるとすれば、これの場合には、好都合なものである。

さらなるアレンジメントにおいて、場を減損させる層は、無機の半導体、有機の伝導性の重合体、及び小さい伝導性の有機の分子を含む群からの少なくとも一つの材料を含む。これらの材料は、均質な層として設けることが簡単なものであると共に、混合させられた層として要求されるとすれば、及び、均一な電気的な性質を有する。場を分配することの効果は、このように、大きいエリアの電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおける局所的な変動にかけられたものではないものであると共に繰り返して設定されることができる。これらの材料は、このように、例えば、金属性の粒子がドープされた重合体とは、際立って異なるが、そこでは、ドープすることの濃度における変動は、幅広く異なるものである場を減損させることの性質に帰着することができたであろう。粒子の濃度における変動は、例えば、特に濃度が、浸出の閾値に近いものであるためのものであったとすれば、粒子の凝塊の結果であることができたであろう。

これの場合には、無機の半導体は、一つの実施形態において、０．１＜ｘ＜０．８である半化学量論的なＳｉＮ_ｘ、チタンのオキシナイトライド、又は０＜ｙ＜２である非化学量論的なＴｉＯ_ｙであることがある。別の実施形態においては、有機の伝導性の重合体は、ドープされたＰＤＯＴ、ＰＡＮＩ、又はポリアニリンであることがある。さらなる実施形態において、小さい伝導性の有機の分子は、Ｆ４ＴＣＱＮがドープされたＭＴＤＡＴＡ、Ｆ４ＴＣＱＮがドープされたバナジルフタロシアニン、ＬＶＣがドープされたＣ６０フラーレン、又はｐｙＢがドープされたＣ６０フラーレンを含む群からの少なくとも一つの材料であることがある。

当該発明は、また、
− 基体へ第一の電極を設けること、
− 電気的に伝導性の機能的な層を設けること、
− 第二の電極を設けること、並びに
− 少なくともエッジ（４ａ）の領域において第二の電極（４）を覆うための及び第一の電極（２）との電気的な接触を作るための場を減損させる層（５）を設けること
のステップを含む、付記（１）に記載されたような電圧で動作させられる層状のアレンジメントを生産することの方法に関係する。

図１は、エッジの領域における電圧で動作させられる層状のアレンジメントの側からの図である。 図２は、エッジの領域における当該発明に従った電圧で動作させられる層状のアレンジメントの側からの図である。

図面の手短な記載
当該発明のこれらの及び他の態様は、下文に記載された実施形態から明白なものであると共にそれらを参照して解明されることになる。

図面において：
図１は、エッジの領域における電圧で動作させられる層状のアレンジメントの側からの図である。

図２は、エッジの領域における当該発明に従った電圧で動作させられる層状のアレンジメントの側からの図である。

好まれた実施形態の記載
例えば、有機の電界発光性のアレンジメント（ＯＬＥＤ）というような、図１に示された種類の電圧で動作させられる層状のアレンジメントは、個々の薄い層を含むが、それらの大多数は、例えば、真空蒸着及び／又はスパッタリングというような乾燥の方向性をもつコーティングの工程によって生産される。方向性をもつコーティングの工程と称されるものは、適用されるための材料が、源からコートされるための基体までまっすぐの線において実質的に移動する工程である。このような工程の特性は、源及び基体の間における空間の領域に配置されたエッジ、マスク、などの背後に位置を定められるコートされてない領域（陰を付けられた領域）である。このような方向性をもつコーティングの工程において、エッジは、例えば、マスキングの技術によって層状のアレンジメントの構造化すること、の結果として起こる。

ＯＬＥＤのアレンジメントについては、典型的な動作することの電圧は、電極２及び４の間における３から１０Ｖまでのオーダーのものである。１００ｎｍの典型的な電極のスペーシングで、そのものは、電極２及び４の間における３０−１００ｋＶ／ｍｍの場に対応する。電気的な場は、陰極４から陽極２まで進む矢印によって図１に表される。基体から離れた層状の構造の側に配置される、電極の層４におけるエッジ４ａは、エッジ４ａの曲率の小さい半径のおかげで、局所的に実質的により高いものである場の強さを生じさせる。場における増加は、エッジ４ａの領域においてより多く接近して間隔を空けられた矢印によって図１に表される。陰極４及び陽極２の間における漏洩電流及び／又はフラッシュオーバーは、電流の制御されてない流れを生じさせる。電流の流れによって覆われた周期の間に一般に自己増幅する、これの工程は、層状のアレンジメントの破壊に帰着する。ＯＬＥＤの配置におけるこれの工程の生起は、例えば、層状の構造の形態に依存することで、陽極２及び陰極４の間における一つの又は一つと比べてより多い有機の層３があるかどうかに依存性のものであるのではない。

当該発明に従った電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおける場を減損させる層は、エッジの領域において場における実質的な増加を予防することの問題に対する有効な及び安価な解決を表す。これの場合には、場を減損させる層が無かったとすれば、場における増加は、エッジが、より鋭いものであったほど、全てより大きいものであるであろう。図２は、場を減損させる層５を有する当該発明に従った電圧で動作させられる層状のアレンジメントの側からの図であるが、それは、有機の電界発光性のアレンジメント（ＯＬＥＤ）である例として取られる。ＯＬＥＤの層状の構造は、多数の設計において、複数の有機の副層を含むことがある有機の機能的な層３を包含する。これの種類のＯＬＥＤの実施形態は、例えば、機能的な層３として、１００ｎｍの範囲における典型的な厚さのドープされたトリス（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウムを含むが、それは、（例えば、陽極２を形成する第一の電極及び陰極４を形成する第二の電極というような）二つの電極２及び４の間に配置されるが、それらの少なくとも一つは、透明なものである。透明な伝導性の材料として通常で使用されるものは、インジウム・スズの酸化物（ＩＴＯ）である。不透明な電極として役に立つものは、伝導性の材料、通常では、１００ｎｍのオーダーの厚さの、金属の層、である。しかしながら、また、両方の電極が透明なものであるアレンジメントがある。層状の構造は、基体１へ設けられる。有機の機能的な層３によって放出された電界発光性の光は、通常では、基体１を通じて放出される。これが、その場合であるとき、陽極２は、ＩＴＯの層を含むと共に、陰極４は、アルミニウムの層を含む。層状の構造は、また、逆の順序で基体へ設けられることがある。放出が、基体から離れた側に向かったものであるとき、場を減損させる層５は、透明なものである必要がある。有機の機能的な層３及び陽極２の間に配置されたものは、一般に、典型的にはおおよそ５０ｎｍの厚さのアルファ−ＮＰＤ（Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−２−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン）の、正孔を伝導させる層がある。陰極４及び有機の機能的な層３の間には、通常では、リチウム、セシウム、又はバリウムというような、低い仕事関数を有する材料の薄い電子注入層が位置を定められるが、それの仕事関数は、発光性の層への電子の良好な注入を与えるために重要なものである。周囲の因子、並びに特に湿気及び酸素、に対する化学的な不動態化のために、電圧で動作させられる層状のアレンジメントは、また、カプセル化するアレンジメントによって封入されることがある。

場を減損させる層５、及び、適切なオーダーの規模のものである、それの電気的な伝導性は、矢印から図２において見てとられることができるように、電気的な場が、鋭いエッジ４ａから離れて及び場を減損させる層５へと分配されることを引き起こす。図１におけるように、矢印は、陰極４及び陽極２の間における電気的な場を表す。エッジが無い層状の構造の領域における均質な電気的な場は、それらのスペーシングが一定のものである矢印によって提示される。電気的に伝導性の場を減損させる層５の場を分配することの効果の理由のために、これのスペーシングは、エッジ４ａの領域においてさえも、たいてい維持されるが、それは、場における増加の無いことが、（場を減損させる層５が無い図１に対する完全な対比において）鋭いエッジ４ａの領域において引き起こされると共にこのようにまた電流の流れにおいて局所的な増加が無いことを意味する。機能的な層３の性質は、このように、電流の過度の流れによって崩壊させられたのではないものであると共に、エッジ４ａが無い領域における場合であるものと同じ程度までの動作させることの寿命にわたって維持される。しかしながら、場を減損させる層５の電気的な抵抗は、場を減損させる層５を通じた電極２及び４の間における短絡を予防するために、これの場合には十分に高いものであるべきである。場を減損させる層に特に適切なものである抵抗の値は、１Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の、及び好ましくは１０^２Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の、並びに、特定の優先として１０^４Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の、並びに、いっそうより多く好ましくは１０^６Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の、ものである。これの範囲の値の抵抗で、場を減損させる層の場を分配することの効果は、特に有効なものである。それは、場を減損させる層の厚さが、２００ｎｍと比べてより少ないものであるとすれば、これの場合には好都合なものである。

図２に示された実施形態は、電圧で動作させられる層状のアレンジメントの一つの例のみである。非光学的な用途については、透明度及び／又は反射率というような層の性質は、重要性の無いものである。他の用途については、層の順序及び層の材料は、図１に示された層の順序及び層の材料と比べて部分的に又は全体的に異なるものであることがある。しかしながら、全ての電圧で動作させられる用途は、生産の工程の間に、構造化された層状の構造が、陰極及び陽極の間における層状の構造に、漏洩電流及び／又は短絡を生じさせることがあるという同じ問題によって影響を及ぼされると共に、そして、電圧で動作させられる層状のアレンジメントが欠乏することを引き起こすことがある。

場を減損させる層５のための適切な材料は、例えば、０．１＜ｘ＜０．８である半化学量論的なＳｉＮ_ｘ、チタンオキシナイトライド、若しくは０＜ｙ＜２である非化学量論的なＴｉＯ_ｙというような無機の半導体、又は、ドープされたＰＤＯＴ、ＰＡＮＩ、若しくはポリアニリンというような有機の伝導性の重合体、例えば、ＭＴＤＡＴＡ若しくはＦ４ＴＣＱＮがドープされたバナジルフタロシアニンというような小さい伝導的にドープされた有機の分子、又は、類似の系、及び／又は、例えば、ＬＶＣ若しくはｐｙＢがドープされたＣ６０フラーレン、又は、上に指定された材料の混合物である。電気的な伝導性は、これらの材料における幅広い範囲にわたって設定されることができると共に、動作させることの電圧の点で特定の層状の構造の要件を適合させるためのこれの方式において調節されることができる。

例えば、範囲が０．１＜ｘ＜０．８であるＳｉＮ_ｘの２００ｎｍの厚い層は、２０Ωｃｍから２＊１０^６Ωｃｍまでの抵抗の値を有する。例えば３００ｎｍの厚さの、チタンオキシナイトライドの層は、酸素／窒素の比の方式によって幅広い範囲にわたって設定されることができる抵抗の値を有するが、これらの値は、チタンナイトライドについての３＊１０^−６Ωｃｍ及び０＜ｙ＜２であるＴｉＯ_ｙについての３＊１０^７Ωｃｍの間のものである。適切な酸素／窒素の比では、１Ωｃｍ及び３＊１０^７Ωｃｍの間の抵抗の値は、得られる。Ｆ４ＴＣＱＮがドープされたバナジルフタロシアニンの場合には、抵抗の値は、１：１０から１：１０００までのドーピングの比について１０^２Ωｃｍ及び１０^６Ωｃｍの間に設定されることができる。ドープされたＰＤＯＴは、２００ｎｍの層の厚さで１Ωｃｍ及び１０^４Ωｃｍの間の抵抗を有する。ＰＤＯＴに適切なドーパントは、例えば、ＰＰＳであｒｙであろう。ドーピングのレベルのみならす、抵抗は、また、層の厚さの関数である。

当該発明に従った電圧で動作させられる層状のアレンジメントは、方向性をもつ及び／又は方向性をもつものではないコーティングの工程によって生産されることができる。第一の電極２は、最初に、基体１に設けられる。そして、機能的な層３及び第二の電極４は、第一の電極２へ設けられる。マスキングの技術又はエッチングの技術というような、構造化することの工程は、例えば、第二の電極４に、例えば、鋭いエッジを生じさせる。そして、場を減損させる層５は、例えば、スパッタリング又は蒸着というような、方向性をもつコーティングの工程、又は、例えば、線形の源を使用する、ＯＰＶＤ、プリンティングの工程、又はコーティングの工程というような方向性をもつものではないコーティングの工程の手段によって第二の電極４にわたって設けられる。特定のものにおいては、より後の工程によって、場を減損させる層５の材料は、特定のものにおいては、エッジの領域においてさえも、適度な厚さの層に堆積させられるが、電気的な接触は、このように、場を減損させる層５を介して二つの電極２及び４の間に作られる。

ＯＰＶＤによって意味されるものは、“有機の蒸気の相の堆積”である。これのものにおいて、設けられるための材料は、低い圧力（おおよそ０．１ミリバール）及び高い温度（おおよそ３００℃）で気体の流れにおいて基体へ運ばれる。

“線形の源”によって意味されたものは、複数の気化器の源が、互いに対してすぐ次に及び線において一緒に近くに配置される真空のコーティングシステムであるが、基体は、気化器のこれの線にわたって横向きに通過させられる。

方向性をもつものではないコーティングの工程は、例えば塵の粒子６によってというように、いずれの陰を付けること（源及び基体の間における直接的な線において位置決めされる、粒子というような、物体によって設けられるための材料の次第に変化することのおかげでコートされたものではない基体の領域が、）をも回避する。

連続的な電気的に伝導性の場を減損させる層５について必要とされるものは、少なくとも５ｎｍの層の厚さである。起こることがあるいずれの付着の問題も又は層を設けるために取られた過度に長い時間は、場を減損させる層の厚さが、２００ｎｍと比べてより多いものではないものであるすれば、回避されることができる。

場を減損させる層５を設けることによって場を分配することの方法は、それが、光源としてのもの又は他の目的のためのものであると、機能的な層３でなされた使用の本性に依存するものではない。

図面への参照によって及び記載において解明されてきた実施形態は、単に、電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおける電気的な場の分配の例であると共に、これらの例へ請求項を限定するものとして解釈されるためのものではない。当業者にとって、また機能的な層を有する他の電圧で動作させられる層状のアレンジメントに可能性のあるものである他の用途についての代替の実施形態があると共に、これらは、しかもまた、請求項によって付与された保護の範囲によってカバーされる。従属性の請求項の番号を付けることは、請求項の他の組み合わせが、また、当該発明の好都合な実施形態を定義するものではないことを暗示することが意図されたものではない。

［付記］
付記（１）：
電圧で動作させられる層状のアレンジメントであって、
基体、
前記基体へ設けられる並びに第一の電極及び第二の電極の間に配置された少なくとも一つの電気的に伝導性の機能的な層を含む層状の構造、並びに、
前記機能的な層と比べてより少なく電気的に伝導性のものである及びそれが少なくともエッジの領域において前記第二の電極を覆うと共に電気的に前記第一の電極へ前記第二の電極を接続させるというような方式で前記基体から離れた前記層状の構造の側に配置された第二の電極へ設けられる場を減損させる層
を含む、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
付記（２）：
付記（１）に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
前記機能的な層は、少なくとも一つの電界発光性の層を含むという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
付記（３）：
付記（２）に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
前記電界発光性の層は、有機の電界発光性の材料を含むという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
付記（４）：
付記（１）乃至（３）のいずれか一つに記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
前記場を減損させる層は、１Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の電気的な抵抗を有するという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
付記（５）：
付記（５）に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
前記場を減損させる層の厚さは、２００ｎｍと比べてより少ないものであるという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
付記（６）：
付記（４）又は（５）に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
前記場を減損させる層は、無機の半導体、有機の伝導性の重合体、及び小さい伝導性の有機の分子を含む群からの少なくとも一つの材料を含むという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
付記（７）：
付記（６）に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
前記無機の半導体は、０．１＜ｘ＜０．８である半化学量論的なＳｉＮ_ｘ、チタンの酸化物、又は、０＜ｙ＜２である非化学量論的なＴｉＯｙであるという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
付記（８）：
付記（６）に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
前記有機の伝導性の重合体は、ドープされたＰＤＯＴ、ＰＡＮＩ、又はポリアニリンであることがあるという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
付記（９）：
付記（６）に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
前記小さい伝導性の有機の分子は、Ｆ４ＴＣＮＱがドープされたＭＴＤＡＴＡ、Ｆ４ＴＣＮＱがドープされたバナジルフタロシアニン、ＬＶＣがドープされたＣ６０フラーレン、又は、ｐｙＢがドープされたＣ６０フラーレンを含む群からの少なくとも一つの材料であることがあるという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
付記（１０）：
付記（１）に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントを生産することの方法において、
第一の電極を設けること、
電気的に伝導性の機能的な層を設けること、
第二の電極を設けること、
少なくともエッジの領域において前記第二の電極を覆うための及び前記第一の電極との電気的な接触を作るための場を減損させる層を設けること
のステップを含む、方法。

Claims (8)

1. 電圧で動作させられる層状のアレンジメントであって、
   基体、
   前記基体へ設けられたものであると共に第一の電極及び第二の電極の間に配置された少なくとも一つの電気的に伝導性の機能的な層を含む層状の構造、並びに、前記第二の電極が鋭いエッジの領域を有すること、それにおいて前記第二の電極の厚さがゼロまで徐々に減少すること、並びに、
   前記機能的な層と比べてより少なく電気的に伝導性のものである５ｎｍ以上２００ｎｍ以下の厚さを備えた場を減損させる層
   を含むと共に、
   前記場を減損させる層が１Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の電気的な抵抗を有するものであると共に、
   前記場を減損させる層は、それが少なくとも前記鋭いエッジの領域において前記第二の電極を覆うと共に電気的に前記第一の電極へ前記第二の電極を接続するような方式で、前記基体から離れた前記層状の構造の側に配置された第二の電極へ設けられたものである、
   電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
2. 請求項１に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
   前記機能的な層は、少なくとも一つの電界発光性の層を含むという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
3. 請求項２に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
   前記電界発光性の層は、有機の電界発光性の材料を含むという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
4. 請求項１に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
   前記場を減損させる層は、無機の半導体、有機の伝導性の重合体、及び小さい伝導性の有機の分子を含む群からの少なくとも一つの材料を含むという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
5. 請求項４に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
   前記無機の半導体は、０．１＜ｘ＜０．８である半化学量論的なＳｉＮ_ｘ、チタンのオキシナイトライド、又は、０＜ｙ＜２である非化学量論的なＴｉＯｙであるという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
6. 請求項４に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
   前記有機の伝導性の重合体は、ドープされたＰＤＯＴ又はポリアニリンであることがあるという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
7. 請求項４に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントにおいて、
   前記小さい伝導性の有機の分子は、Ｆ４ＴＣＮＱがドープされたＭＴＤＡＴＡ、Ｆ４ＴＣＮＱがドープされたバナジルフタロシアニン、ＬＶＣがドープされたＣ６０フラーレン、又は、ｐｙＢがドープされたＣ６０フラーレンを含む群からの少なくとも一つの材料であることがあるという点で特徴付けられた、電圧で動作させられる層状のアレンジメント。
8. 請求項１に記載の電圧で動作させられる層状のアレンジメントを生産することの方法において、
   第一の電極を設けること、
   電気的に伝導性の機能的な層を設けること、
   第二の電極を設けること、
   少なくともエッジの領域において前記第二の電極を覆うための及び前記第一の電極との電気的な接触を作るための５ｎｍ以上２００ｎｍ以下の厚さ並びに１Ωｃｍ及び１０^８Ωｃｍの間の電気的な抵抗を備えた場を減損させる層を設けること
   のステップを含む、方法。

Images