WO2007119556A1 - 圧電共振子及び圧電フィルタ - Google Patents

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film
thin film
resonator
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Keiichi Umeda
Takashi Miyake
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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    • H03H2003/0471Resonance frequency of a plurality of resonators at different frequencies

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric resonator and a piezoelectric filter configured using a piezoelectric thin film, and more specifically, a piezoelectric vibrating portion having a piezoelectric thin film is disposed in a state of being floated from a substrate.
  • the present invention relates to a piezoelectric resonator and a piezoelectric filter having a V-shaped structure.
  • a piezoelectric resonator or a piezoelectric filter having a thin and piezoelectric vibrating portion constituted by using a piezoelectric thin film is known.
  • Patent Document 1 discloses a piezoelectric filter shown in FIG.
  • the piezoelectric finlet 501 four portions 502 a and 502 b are formed on the upper surface of the support substrate 502.
  • the piezoelectric thin film 503, the first electrode 504, and the first piezoelectric resonator 506 that also has a force with the lower electrode 505 are provided on the recess 502a.
  • a piezoelectric thin film 503, and a piezoelectric resonator 509 composed of an upper electrode 507 and a lower electrode 508 are also formed on the recess 502b.
  • the piezoelectric resonators 506 and 509 are electrically connected so that the piezoelectric resonator 506 becomes a series arm resonator and the piezoelectric resonator 509 becomes a parallel arm resonator, and the ladder A piezoelectric filter 501 having a type circuit configuration is configured. Also, in order to provide a difference in resonance frequency between the series arm resonator and the parallel arm resonator, the thickness of the lower electrode 505 of one piezoelectric resonator 506 is different from the thickness of the lower electrode 508 of the other piezoelectric resonator 509. Has been.
  • Patent Document 2 discloses an energy confinement type piezoelectric resonator using a thickness longitudinal vibration mode.
  • a piezoelectric vibration portion using an energy confinement type thickness longitudinal vibration mode is formed in a portion where the upper electrode and the lower electrode overlap with each other through the piezoelectric substrate.
  • a mass addition film having a mass addition effect is provided around one of the upper electrode and the lower electrode. Mass is added around the piezoelectric vibrating portion by the mass addition film. Thereby, the thickness longitudinal vibration mode is effectively confined in the piezoelectric vibration part.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-299980
  • Patent Document 2 WO99Z37023
  • a piezoelectric filter 501 described in Patent Document 1 is configured using a piezoelectric thin film 503 having a small thickness. Therefore, the resonance frequency of the piezoelectric resonators 506 and 509 can be increased as compared with the case where a relatively thick piezoelectric plate is used. That is, it is possible to configure the piezoelectric filter 501 that can be used in a higher frequency region by using the thickness longitudinal vibration mode.
  • An object of the present invention is to provide a piezoelectric resonator and a piezoelectric filter that can be used in a higher frequency region by using a relatively thin piezoelectric thin film in view of the current state of the prior art described above.
  • Another object of the present invention is to provide a piezoelectric resonator and a piezoelectric filter in which deterioration of characteristics due to spurious propagation in the surface direction of the piezoelectric thin film hardly occurs.
  • the substrate having the first and second main surfaces, the first thin film portion fixed to the first main surface of the substrate and supported by the substrate, and the substrate A laminated thin film having a second thin film portion buoyant and acoustically separated from the first main surface of the first thin film, wherein the second thin film portion of the stacked thin film comprises a piezoelectric thin film A first electrode provided on one main surface of the piezoelectric thin film and a second electrode formed on the other main surface of the piezoelectric thin film and larger than the first electrode.
  • the piezoelectric vibration part is configured by a portion where the two electrodes overlap with each other through the piezoelectric thin film, and in at least a part of the outer region connected to the outer periphery of the piezoelectric vibration part, the first electrode A mass addition film is further provided around the second electrode, and when the second electrode is viewed in plan, the mass addition is performed beyond the piezoelectric vibrating portion. There are kicked set, are formed so as to reach the Ru region!, Ru, piezoelectric resonators are provided.
  • a step forming film provided on the first electrode with an inner space spaced from an outer periphery of the piezoelectric vibrating portion is further provided. Is provided.
  • a step is formed due to the presence of the step forming film on the piezoelectric vibrating portion. Since a step is formed by the outer peripheral edge of the difference forming film, it is possible to suppress spurious in the frequency range below the resonance frequency.
  • the film thickness of the first electrode is different from the film thickness of the second electrode.
  • the film thickness of either the first electrode or the second electrode may be large.
  • the thickness of the second electrode is made larger than the thickness of the first electrode. That is, the mass addition effect by the second electrode is given to the surface on the second electrode side where the mass addition film is not provided. For this reason, mass is also added to the double-sided force in the region outside the piezoelectric vibration part, so that spurious vibrations caused by vibration along the surface direction of the piezoelectric thin film can be more effectively suppressed.
  • a plurality of the piezoelectric resonators of the present invention are configured on the same substrate, and the plurality of piezoelectric resonators are electrically connected to form a filter circuit. Therefore, since each piezoelectric resonator is configured using a piezoelectric thin film, it is possible to achieve a high frequency and a thin thickness. According to the present invention, since the mass addition film is provided around the first electrode and the second electrode is relatively large according to the present invention, the mass addition film, the second electrode, It is possible to effectively reduce the spurious due to the mass addition action of the. Therefore, good filter characteristics can be obtained.
  • At least one of the plurality of piezoelectric resonators is configured to be different from the remaining piezoelectric resonators. Therefore, various filter characteristics can be obtained by combining the resonance characteristics of piezoelectric resonators having different characteristics.
  • the film thickness of the second electrode of the at least one piezoelectric resonator is different from the film thickness of the second electrode of the remaining piezoelectric resonator.
  • the resonance frequency of at least one piezoelectric resonator is made different from the resonance frequency of the remaining piezoelectric resonators. Therefore, a ladder filter can be configured by using one of at least two types of piezoelectric resonators having different thicknesses of the second electrode, for example, a series arm resonator and the other, for example, a parallel arm resonator, as described above.
  • the film thickness of the first electrode and the film of the second electrode in at least one of the plurality of piezoelectric resonators are different. That is, the film thicknesses of the first and second electrodes may be different.
  • the film thickness of the second electrode is the first thickness. It is thicker than the film thickness of the electrode. In this case, since the thickness of the second electrode is increased, the mass addition effect by the second electrode is enhanced, and the spurious can be more effectively suppressed.
  • an energy confining type piezoelectric vibrating section is formed in a laminated thin film having a piezoelectric thin film. Therefore, since the piezoelectric vibration part is configured using a relatively thin piezoelectric thin film, it is possible to reduce the thickness and increase the frequency.
  • the mass addition film is provided around the first electrode having a relatively small size, and the mass addition film adds mass around the piezoelectric vibrating portion.
  • the second electrode is larger than the first electrode, and is formed so as to reach the region where the mass addition film is provided beyond the piezoelectric vibrating portion when viewed in plan.
  • FIG. 1 is a schematic front sectional view of a piezoelectric filter according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic plan view of a portion where one piezoelectric resonator of the piezoelectric filter of the first embodiment is configured, and a schematic partial cutaway front sectional view of the piezoelectric resonator.
  • FIG. 3 is a schematic front sectional view of a piezoelectric filter of a first comparative example.
  • FIGS. 4 (a) and 4 (b) are Smith chart diagrams showing resonance characteristics of one piezoelectric resonator and the other piezoelectric resonator of the piezoelectric filter of the first comparative example shown in FIG. .
  • FIG. 5 is a diagram of a mass addition film of one piezoelectric resonator of the piezoelectric filter of the first comparative example.
  • FIG. 6 is a Smith chart showing resonance characteristics when the thickness is increased to 600 nm.
  • FIG. 6 is a schematic front sectional view of a piezoelectric filter of a second comparative example.
  • FIGS. 7 (a) and 7 (b) are impedance Smith charts showing resonance characteristics of one piezoelectric resonator and the other piezoelectric resonator of a piezoelectric filter of a second comparative example.
  • FIG. 8 is an impedance Smith chart showing resonance characteristics when the thickness of the mass addition film in one piezoelectric resonator of the piezoelectric filter of the second comparative example is increased.
  • FIGS. 9 (a) and 9 (b) are impedance Smith charts showing resonance characteristics of one piezoelectric resonator and the other piezoelectric resonator of the piezoelectric filter according to the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 10 (a) to 10 (c) show resonances when the thickness of the mass-added film in one piezoelectric resonator of the piezoelectric filter of the first embodiment is changed to 240, 260, and 320 nm. It is an impedance Smith chart showing the characteristics.
  • FIG. 11 (a) and 11 (b) show the resonance characteristics when the thickness of the mass-added film in one piezoelectric resonator of the piezoelectric filter of the first embodiment is changed to 420 nm and 440 nm.
  • FIG. 6 is an impedance smith chart diagram.
  • FIG. 13 is a diagram showing an impedance Smith chart showing a resonance characteristic of a piezoelectric resonator in one of the piezoelectric filters of a modified example in which the electrode material is a material mainly composed of Pt.
  • FIGS. 14 (a) to 14 (c) are diagrams for explaining a method of manufacturing a piezoelectric filter according to a modification of the present invention, and are the main elements of one piezoelectric resonator of the obtained piezoelectric filter.
  • FIG. 6 is a schematic plan view showing a section, and each cross-sectional view along the line CC and the line DD in FIG.
  • 15 (a) to 15 (d) are schematic front cross-sectional views for explaining a manufacturing process of the piezoelectric filter of the modified example shown in FIG.
  • 16 (a) to 16 (d) are schematic front sectional views for explaining a manufacturing process of the piezoelectric filter of the modification shown in FIG.
  • FIGS. 17 (a) and 17 (b) illustrate the manufacturing process of the piezoelectric filter of the modified example shown in FIG. It is each typical front sectional drawing for this.
  • FIG. 18 is a schematic front sectional view of a piezoelectric filter according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a circuit diagram showing a lattice type circuit as an example of a circuit configuration of a piezoelectric filter to which the present invention is applied.
  • FIG. 20 is a circuit diagram showing a ladder type circuit as an example of a circuit configuration of a piezoelectric filter to which the present invention is applied.
  • FIG. 21 is a schematic front sectional view of a piezoelectric filter according to a third embodiment of the present invention.
  • FIGS. 22 (a) and 22 (b) are impedance Smith charts showing resonance characteristics of one piezoelectric resonator and the other piezoelectric resonator of the piezoelectric filter of the third embodiment.
  • FIG. 23 is a schematic front sectional view for explaining still another modification of the piezoelectric filter of the present invention.
  • FIG. 24 is a schematic front sectional view for explaining still another modification of the piezoelectric filter of the present invention.
  • FIG. 25 is a schematic front sectional view for explaining a modification of the piezoelectric resonator of the present invention.
  • FIG. 26 is a schematic front sectional view showing another modification of the piezoelectric resonator of the present invention.
  • FIG. 27 is a schematic front sectional view showing another modified example of the piezoelectric resonator of the present invention.
  • FIG. 28 is a schematic front sectional view showing another modified example of the piezoelectric resonator of the present invention.
  • FIG. 29 is a schematic plan view of another modification of the piezoelectric resonator of the present invention.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI in FIG.
  • FIG. 31 is a sectional view taken along line X 2 -X 2 in FIG.
  • FIG. 32 is a schematic plan view for explaining still another modification of the piezoelectric resonator of the present invention.
  • FIG. 33 is a schematic front sectional view showing another modified example of the piezoelectric resonator of the present invention.
  • FIG. 34 is a schematic side cross-sectional view of the modified example shown in FIG. 34.
  • FIG. 35 is a schematic front sectional view showing another modification of the piezoelectric resonator of the present invention.
  • FIG. 36 is a schematic side cross-sectional view of the modified example shown in FIG. 35.
  • FIG. 37 is a schematic front sectional view showing an example of a conventional piezoelectric filter.
  • FIG. 1 is a front sectional view of a piezoelectric filter according to a first embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric filter 1 has a substrate 2.
  • the substrate 2 has an upper surface 2a as a first main surface and a lower surface 2b as a second main surface.
  • the substrate 2 is provided to support a piezoelectric resonator described later. Therefore, the substrate 2 can be made of an insulating material such as an appropriate insulating ceramic or insulating resin.
  • the substrate 2 may be composed of a Si-based substrate.
  • Piezoelectric resonators 3 and 4 are arranged on the upper surface 2 a of the substrate 2.
  • Each of the piezoelectric resonators 3 and 4 is a piezoelectric thin film resonator using a piezoelectric thin film described later.
  • the piezoelectric thin film 5 is disposed on the upper surface 2 a of the substrate 2.
  • the piezoelectric thin film 5 is in a state of being floated upward with the gaps 6 and 7 in the portion where the piezoelectric resonators 3 and 4 are formed.
  • the piezoelectric thin film 5 is fixed on the upper surface 2 a of the substrate 2 around the portion where the gaps 6 and 7 are formed.
  • the upper electrode 8 is formed on the upper surface of the piezoelectric thin film 5, and the upper electrode 8 and the piezoelectric thin film 5 are overlapped on the lower surface of the piezoelectric thin film 5.
  • a lower electrode 9 is formed.
  • the lower electrode 9 is larger than the upper electrode 8.
  • the first electrode of the present invention is the upper electrode 8, and the second electrode corresponds to the lower electrode 9.
  • an upper electrode 8 and a lower electrode 9 are laminated above and below the piezoelectric thin film 5, and the piezoelectric resonator 3 and a piezoelectric resonator 4 described later are formed by such a laminated thin film. That's true.
  • the laminated thin film includes a first thin film portion fixed to the upper surface 2a of the substrate 2 and a second thin film portion buoyant from the upper surface 2a of the substrate 2 and acoustically separated.
  • the second thin film portion constitutes the piezoelectric resonator 3 and a piezoelectric resonator 4 described later.
  • the upper electrode 8 and the lower electrode 9 overlap with each other via the piezoelectric thin film 5, and the second thin film portion constitutes a piezoelectric vibrating portion.
  • the piezoelectric thin film 5 is made of A1N, and the polarization axis direction is the thickness direction. Therefore, by applying an AC voltage from the upper electrode 8 and the lower electrode 9, a resonance characteristic using the thickness longitudinal vibration mode can be obtained.
  • the upper electrode 8 and the lower electrode 9 overlap with each other via the piezoelectric thin film 5, and the portion where the upper electrode 8 and the lower electrode 9 overlap is driven by the application of the AC voltage.
  • the piezoelectric vibrating portion is formed using a piezoelectric thin film 5 having a thickness of about 0.1 ⁇ m to 10 m. That is, since it is formed using a laminated thin film, it can be used in a higher frequency range than a piezoelectric resonator using a thickness longitudinal vibration mode using a piezoelectric substrate having a thickness of more than 10 m.
  • the upper electrode 8 and the lower electrode 9 also have an appropriate conductive material force.
  • the upper electrode 8 is formed of a laminated metal film in which an A1 electrode layer is a main body and an Ti-vacant electrode layer is laminated below the A1 electrode layer, that is, as a base layer.
  • the lower electrode 9 has a structure in which Pt, Ti, A1, and Ti are laminated.
  • the lower electrode 9 is arranged so that the Pt layer is located on the outermost side.
  • the lower electrode 9 is mainly composed of A1, has a Ti layer formed on both sides thereof, and has a Pt layer on the outermost layer.
  • the frequency adjustment film 10 is laminated on the upper electrode 8.
  • the frequency adjusting film 10 is provided in the piezoelectric vibrating portion to add mass on the upper electrode 8 and adjust the resonance frequency. This frequency adjustment film 10 is not necessarily provided.
  • the resonance frequency of the piezoelectric resonator 3 is set to a desired resonance frequency. It can be adjusted with high accuracy.
  • the frequency adjustment film 10 is disposed as a first electrode with a space provided from the outer periphery to the inner side of the upper electrode 8.
  • a step is formed on the piezoelectric vibrating portion by the outer peripheral edge of the frequency adjustment film. That is, a step due to the outer peripheral edge of the frequency adjustment film 10 is formed between the upper surface of the upper electrode 8 and the upper surface of the frequency adjustment film 10.
  • the frequency adjusting film 10 also functions as a step forming film for reducing the spurious according to the present invention.
  • the thickness is reduced by cutting the thickness in the vicinity of the outer peripheral edge of the frequency adjusting film 10 or the like.
  • the size of the step may be adjusted so that the spurious can be reduced more effectively by reducing the thickness. In that case, even better filter characteristics can be obtained.
  • the frequency adjustment film 10 also has a SiO force.
  • frequency adjustment film 1 is a SiO force.
  • 0 is formed of the same material as the mass addition film 11 described later. In that case, the types of materials to be prepared can be reduced.
  • a mass addition film 11 is disposed on the upper surface of the piezoelectric thin film 5 in a region outside the piezoelectric vibration part.
  • the mass addition film 11 is provided in a part of the outer region connected to the outer periphery of the piezoelectric vibrating portion.
  • the mass addition film 11 is configured to have an annular shape so as to surround the outer peripheral edge of the piezoelectric vibrating portion.
  • the material constituting the mass addition film 11 is not particularly limited, but in the present embodiment, the mass addition film 11 is made of SiO.
  • the lower electrode 9 as the second electrode reaches below the region where the mass addition film 11 is formed.
  • the second electrode 9 is formed so as to reach a region outside the piezoelectric vibrating portion, and when viewed in plan, reaches the region where the mass addition film 11 is provided beyond the piezoelectric vibrating portion. Yes.
  • the mass addition film of the lower electrode 9 is provided. The spurious can be effectively suppressed by the mass addition action of the second electrode 9 in the portion reaching the region where 11 is provided. The effect of the mass addition action in the mass addition film 11 and the lower electrode 9 as the second electrode will be described in detail later based on a specific experimental example.
  • the upper electrode 12 is provided on the upper surface of the piezoelectric thin film 5, and the lower electrode 13 is provided on the lower surface.
  • the lower electrode 13 as the second electrode is made larger than the upper electrode 12 as the first electrode.
  • a frequency adjustment film 14 is formed on the upper electrode 12.
  • the mass addition film 15 is disposed on the upper surface of the piezoelectric thin film 5 so as to extend along the periphery of the piezoelectric thin film 5.
  • the lower electrode 13 is formed so as to reach a region where the mass addition film 15 is provided.
  • the thickness force of the lower electrode 13 is made thicker than the thickness of the upper electrode 12.
  • the mass adding action on the piezoelectric thin film 5 is larger in the lower electrode 13 than in the lower electrode 9 in the piezoelectric resonator 3. Therefore, piezoelectric resonators 3 and 4 having different resonance frequencies can be formed using the same substrate 2 and piezoelectric thin film 5.
  • the piezoelectric resonator 4 having resonance characteristics different from those of the piezoelectric resonator 3 is obtained. It can be formed easily.
  • the frequency adjustment film 14 is made of the same material as the frequency adjustment film 10 and has substantially the same thickness, the resonance characteristics can be easily obtained by making the lower electrode 13 different from the lower electrode 9. Different piezoelectric resonators 3, 4 can be formed.
  • the electrode material constituting the upper electrode 12 and the lower electrode 13 is the same as the upper electrode 8 and the lower electrode 9 on the piezoelectric resonator 3 side.
  • the thickness of each metal layer forming the upper electrode 12 and the lower electrode 13 of the piezoelectric resonator 4 is different from the thickness of each metal layer in the piezoelectric resonator 3 as in an experimental example described later.
  • the piezoelectric resonators 3 and 4 having different resonance characteristics are configured on the same substrate 2, and the piezoelectric resonators 3 and 4 are not illustrated. Are electrically connected to form a filter circuit. Examples of such filter circuits will be described later.
  • the piezoelectric vibrating portion using the piezoelectric thin film 5 is buoyant from the substrate 2 with the gap 7 interposed therebetween.
  • the structure in which the piezoelectric vibrating portions of the piezoelectric resonators 3 and 4 are buoyant from the substrate 2 by the gaps 6 and 7 can be realized by various manufacturing methods.
  • an easy-solvent-removable material layer that is easily removed by a solvent is provided in a portion where the voids 6 and 7 are formed, and after the upper electrode is pressed, 8, 12, lower power After forming the laminated thin film including the poles 9, 13 and the piezoelectric thin film 5, etc., these laminated thin film portions are not removed, but the solvent-removable material layer is formed using a solvent capable of removing the solvent-removable material layer. A method of dissolving and removing can be used. According to this method, the solvent-removable material layer is dissolved and removed by the solvent, and the voids 6 and 7 are finally formed.
  • the mass addition films 11 and 15 and the frequency adjustment films 10 and 14 may be formed before the formation of the voids 6 and 7, or may be formed after the formation of the voids 6 and 7.
  • FIG. 1 the main parts of the piezoelectric resonators 3, 4 are shown in front sectional view.
  • the upper electrodes 8, 12 and the lower electrodes 9, 13 are shown in cross section in FIG. It is drawn out of the piezoelectric vibration part at a different cross-section.
  • Fig. 2 (a) is a schematic plan view of the portion where the piezoelectric resonator 3 is constructed
  • Fig. 2 (b) is a partially cutaway sectional view of the portion along the line B-B in Fig. 2 (a). is there.
  • the piezoelectric resonator 3 in FIG. 1 shows a cross-sectional structure of a portion along AA in FIG.
  • the upper electrode 8 and the lower electrode 9 are extended so as to reach the outside of the piezoelectric vibrating portion, and the electrode connecting portions 8a, 9a Have The electrode connection portions 8a and 9a are electrically connected to other piezoelectric resonators, external terminals, or other electronic component elements.
  • the planar shape of the piezoelectric vibrating portion is square, but it is desired to be rectangular in order to reduce the area of the device when laying out the piezoelectric thin film resonator.
  • the planar shape of the electrodes of a piezoelectric thin film resonator is a rectangle, especially a rectangle with a golden ratio known as the ratio of the long side to the short side of 1 to (1 + 5) Z2, a plurality of piezoelectrics
  • the area of the filter constituted by the thin film resonator can be easily reduced, which is preferable.
  • the planar shape of the piezoelectric vibrating portion in which the lower electrode and the upper electrode overlap can be changed to various shapes such as a square, a rectangle, a circle, an ellipse, and a regular polygon other than a square. .
  • This piezoelectric filter 51 is similar to the piezoelectric filter 1,
  • the piezoelectric resonators 53 and 54 are configured using the piezoelectric thin film 5 on the same substrate 2.
  • the difference between the piezoelectric filter 51 and the piezoelectric filter 1 is that in the piezoelectric filter 1 described above, the lower electrodes 9 and 13 as the second electrode reach the region where the mass addition films 11 and 15 overlap.
  • the lower electrode 55, 56 as the second electrode has the same size as the upper electrodes 8, 12.
  • the lower electrodes 55 and 56 are disposed only on the piezoelectric vibrating portion, and reach the area around the piezoelectric vibrating portion!
  • the thickness of the upper electrode 57 in the piezoelectric resonator 54 is considerably increased.
  • the piezoelectric filter 51 is the same as the piezoelectric filter 1, and therefore, the same parts are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • FIG. 4 (a) The resonance characteristics of the piezoelectric resonators 53 and 54 are shown in FIG. 4 (a) by an impedance Smith chart. Note that the impedance Smith chart, not the impedance frequency characteristics, shows that the state in which spurious appears on the high frequency side can be shown more clearly.
  • FIG. 4 (a) shows the resonance characteristics of the piezoelectric resonator 53
  • FIG. 4 (b) shows the resonance characteristics of the piezoelectric resonator 54.
  • the mass difference around the piezoelectric vibrating portion of the piezoelectric resonator 53 is 2.6.
  • the mass-added film made of the SiO film is
  • the piezoelectric filter 61 shown in FIG. 6 is different from the piezoelectric filter 51 shown in FIG. 3 in that the lower electrodes 62 and 63 as the second electrodes in the piezoelectric resonators 64 and 65 are outside the piezoelectric vibrating portion. Is different. In other respects, the piezoelectric filter 61 is configured in the same manner as the piezoelectric filter 51.
  • the piezoelectric filter 61 was constructed in the same manner as the piezoelectric filter 51 of the first comparative example except that the thickness and material of each part were configured as shown in Table 2 below.
  • the resonance characteristics of the piezoelectric resonators 64 and 65 of the piezoelectric filter 61 are shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b).
  • FIG. 7 (b) in the piezoelectric resonator 65, as indicated by an arrow E, spurious appears on the higher frequency side than the resonance frequency, and the spurious is not suppressed. I understand.
  • the reason why the resonance characteristics of the piezoelectric resonator 65 are not sufficient is that the weighted mass according to the piezoelectric resonator 65 is not provided. Therefore, similarly to the piezoelectric filter 51, the thickness of the mass addition film 15 having the SiO force is reduced to 32 on the piezoelectric resonator 65 side.
  • Figure 8 shows the resonance characteristics of the piezoelectric resonator 65 when it is increased from 0 ⁇ m to 440 nm.
  • the materials and film thicknesses of the mass addition films 11 and 15 used in the piezoelectric resonator 3 and the piezoelectric resonator 4 can be made equal. Therefore, such an increase in the number of processes will not be caused.
  • the spurious force on the higher frequency side than the resonance frequency can be effectively suppressed. This will be described with reference to FIGS. 9 (a) and 9 (b).
  • each thin film portion in the piezoelectric filter 1 of the above embodiment were set as shown in Table 3 below, and the piezoelectric filter 1 was manufactured.
  • FIGS. 9A and 9B The resonance characteristics of the piezoelectric resonator 3 and the piezoelectric resonator 4 of the piezoelectric filter 1 manufactured as described above are shown in FIGS. 9A and 9B as impedance Smith charts.
  • the piezoelectric resonator 3 side and the piezoelectric resonator 4 side are not displaced. However, it can be seen that spurious is suppressed in a frequency region higher than the resonance frequency. This is due to the following reason. That is, in the piezoelectric filter 1, the piezoelectric resonator 3 is optimized and spurious in the piezoelectric resonator 3 is first suppressed. In this case, the force at which spurious tends to appear on the piezoelectric resonator 4 side.In this embodiment, the lower electrode 13 as the second electrode reaches the position overlapping the mass addition film 15 when viewed in plan, and the lower force is also lower.
  • the film thickness of the electrode 13 is thicker than that of the upper electrode 12, a sufficient mass addition action can be obtained in the vicinity of the outer periphery of the lower electrode 13. As a result, it is possible to effectively suppress spurious frequencies on the higher frequency side than the resonance frequency.
  • the thickness of the mass addition films 11 and 15 that also have SiO force is 320 m.
  • FIGS. 10 (a) to 10 (c) and FIGS. 11 (a) and 11 (b) show that the thickness of the mass addition film 11 is 240 nm, 260 nm on the side of the piezoelectric resonator 3 in the first embodiment.
  • 4 is a Smith chart showing changes in the resonance characteristics of the piezoelectric resonator 3 when changing to 320 nm, 420 nm, and 440 nm.
  • an electrode material having a relatively high density such as Pt, as is apparent from FIG.
  • the thickness of the piezoelectric thin film can be reduced, thereby reducing the electrode area for obtaining necessary impedance. Therefore, the piezoelectric resonator can be miniaturized.
  • mass is added around the piezoelectric vibrating portion by the mass addition films 11 and 15, and the lower electrodes 9 and 13 reach outside the piezoelectric vibrating portion.
  • the upper electrode and the lower electrode as the first and second electrodes are made of an electrode material containing Pt having a relatively high density as a main electrode layer. desirable.
  • the mass addition film is made of SiO.
  • the mass addition film can be made of various dielectric materials such as A1N or ZnO or insulating materials.
  • An appropriate dielectric material or insulating material that can be adjusted can be used.
  • the piezoelectric filter 1 having a plurality of piezoelectric resonators 3 and 4 is attached.
  • the lower electrode 13 as the second electrode is provided so as to reach the outside of the piezoelectric vibrator, and the thickness of the lower electrode 13 as the second electrode is set to the first thickness.
  • the second electrode 13 can have a large mass addition effect. Therefore, it should be pointed out that such a piezoelectric resonator is also an embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric resonators 3 and 4 are formed in a state of being buoyant from the substrate 2 with the gaps 6 and 7 therebetween.
  • the manufacturing method using the solvent-removable material has been described above, but a more specific example of the manufacturing method will be described with reference to FIGS.
  • the main part of the piezoelectric resonator 3A is shown in a schematic plan view in FIG. 14 (a).
  • 14 (b) and 14 (c) are cross-sectional views taken along lines FF and GG in FIG. 14 (a).
  • the piezoelectric resonator 3A of the present modified example like the piezoelectric resonator 3 of the first embodiment, the piezoelectric resonator portion made of the laminated thin film is disposed on the substrate 2 in a state of being buoyant across the gap 6. ing.
  • a method for manufacturing the piezoelectric resonator 3A will be described with reference to FIGS.
  • a ZnO sacrificial layer 31 having a ZnO force is formed on the substrate 2 as a material for forming a void.
  • the ZnO sacrificial layer 31 can be formed by an appropriate method such as wet etching. In this modification, the ZnO sacrificial layer 31 was formed by wet etching so as to have a thickness of 100 Onm.
  • a protective film 32 as a base layer was formed so as to cover the ZnO sacrificial layer 31.
  • the protective film 32 is formed by a thin film forming method so that the SiO film has a thickness of lOOnm.
  • the lower electrode 9 was formed.
  • a piezoelectric thin film having A1N force was formed by sputtering so as to have a thickness of 1584 nm so as to cover the lower electrode 9. As shown in FIG. 15 (c), patterning was performed to expose a part of the lower electrode 9. Thus, the piezoelectric thin film 5 was formed.
  • the upper electrode 8 was formed on the piezoelectric thin film 5 as shown in FIG. 15 (d). The upper electrode 8 was formed by laminating these metal layers by sputtering so that TiZPtZAuZPtZTi had a thickness of 10ZlOZ60Z30ZlOnm and patterning by lift-off method.
  • a mass addition film 11 having an A1N force is formed on the piezoelectric thin film 5 so as to have a thickness of 680 nm around the piezoelectric vibrating portion.
  • the mass addition film 11 was formed.
  • the thick film electrode 33 was formed by depositing Cu so as to be electrically connected to the upper electrode 8.
  • the thickness of the thick film electrode 33 was 500 nm.
  • the frequency adjustment film 10 that also has SiO force has a thickness lOOnm.
  • the upper surface of the frequency adjustment film 10 was dry-etched to form a step 1 Oa. That is, the outer peripheral portion of the frequency adjusting film 10 was polished by dry etching so that the thickness was reduced by 20 nm.
  • the ZnO sacrificial layer 31 was removed by wet etching to form the void 6.
  • 25 to 36 show modified examples of the piezoelectric resonator of the above embodiment.
  • FIGS. 25 to 36 the same parts as those of the piezoelectric resonator shown in FIGS. 14 (a) to (c) are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. And
  • the mass addition film 11A has an inclined surface portion 11a.
  • the inclined surface portion 11a is an inclined surface portion that is inclined so that the thickness of the mass-added film 11A is reduced by urging toward the part of the mass-added film 11A where the upper electrode 8 and the lower electrode 9 are opposed to each other. .
  • the mass-added film 11B in addition to the inclined surface portion 11a, gradually decreases in thickness toward the edge opposite to the piezoelectric vibrating portion. It further has an inclined surface portion l ib. [0102]
  • the mass addition effect in the inclined surface portion changes gently as the distance from the piezoelectric vibrating portion increases. For this reason, even if a photolithographic process at the time of forming the mass-added films 11A and 11B or a positional shift in the etching process occurs, a change in characteristics can be reduced. Thereby, the yield of the product can be increased.
  • the partial force of the mass addition film 11C may reach the piezoelectric vibrating portion where the upper electrode 8 and the lower electrode 9 are opposed to each other.
  • a part of the mass addition film 11C is formed so as to reach a part of the upper surface of the upper electrode 8 which is normally small in size.
  • the overlap width of the mass-added film 11C to the piezoelectric vibration part is preferably about 5 ⁇ m or less, and the overlap width is divided into piezoelectric resonators. Is inversely proportional to the design frequency of the longitudinal vibration. Conversely, when the mass-added film is formed away from the piezoelectric vibrating part, the distance between the mass-added film and the piezoelectric vibrating part is preferably about 1 ⁇ m or less. It is also inversely proportional to the design frequency.
  • the mass addition film 11D reaching the piezoelectric vibrating portion may further have an inclined surface portion 1la.
  • FIG. 29 is a plan view for explaining still another modification of the piezoelectric resonator of the above embodiment
  • FIG. 30 is a cross-sectional view taken along the line XI—XI in FIG. 31 is a cross-sectional view of the portion along the line X2-X2.
  • a cut 1 lc is provided in a part of a rectangular frame-shaped mass addition film 11E surrounding the piezoelectric vibrating portion.
  • the solution for dissolving the photoresist can enter the region where the mass addition film 11E is formed and can be easily lifted off immediately. Therefore, the manufacturing process can be simplified.
  • the upper electrode 8 and the lower electrode 9 are the force that overlaps in the piezoelectric vibration part, and the piezoelectric vibration part force is also extracted from the upper electrode 8 and the lower electrode 9.
  • FIG. 32 is a schematic plan view of a piezoelectric resonator according to such a modification.
  • FIG. 33 and FIG. 34 are a schematic partial front view and a side sectional view showing still another modification of the piezoelectric resonator of the present invention.
  • the piezoelectric thin film 5 is made of A1N, and its thickness is thinned to 1135 nm.
  • the upper electrode 8 and the lower electrode 9 are made of laminated metal films shown in Table 5 below, and are relatively thick. Is formed.
  • FIGS. 35 and 36 are a partially cutaway front sectional view and a side sectional view showing still another modified example of the piezoelectric resonator of the modified example shown in FIGS.
  • the SiO film as the frequency adjustment film consists of a single layer and has a two-layer structure with steps.
  • the frequency adjustment film is formed by forming a SiO film having a thickness of lOO nm, and then reducing the outer peripheral portion by 20 nm to adjust the frequency.
  • a SiO film having a thickness of lOOnm may be formed, and a frequency adjusting film having no step may be provided.
  • Figure 35 and The piezoelectric resonator shown in FIG. 36 is formed with the materials and thicknesses shown in Table 5 except for the frequency adjusting film. Even in this case, since the thickness of the piezoelectric thin film is reduced, the thickness can be reduced. Reduce the outer periphery of the SiO film as the frequency adjustment film.
  • the method for manufacturing a piezoelectric resonator according to the present invention is not limited to the above-described manufacturing method.
  • FIG. 18 is a schematic front sectional view of a piezoelectric filter according to a second embodiment of the present invention.
  • piezoelectric resonators 3B and 4B are formed using the same substrate 2.
  • the difference from the piezoelectric filter 1 of the first embodiment is that the gap 6 and the gap 7 in the first embodiment are connected. That is, the piezoelectric thin film 5 is in a state of being floated by the gap 72 over the entire region where the piezoelectric resonators 3B and 4B are formed.
  • the plurality of piezoelectric resonators 3B and 4B may be floated from the substrate 2 by the common gap 72.
  • the piezoelectric filter 71 is configured in the same manner as the piezoelectric filter 1.
  • the piezoelectric resonator 3 and the piezoelectric resonator 4 are electrically connected so as to form a ladder circuit, and the force that explains that the filter device according to the present invention is described.
  • the plurality of piezoelectric resonators can be electrically connected to form various filter circuits.
  • FIG. 19 is a circuit diagram of a filter device having a lattice-type circuit configuration.
  • FIG. 20 is a circuit diagram showing an example of a ladder type filter circuit.
  • FIG. 21 is a schematic front sectional view showing a piezoelectric filter according to a third embodiment of the present invention.
  • the structure of the piezoelectric filter 91 is the same as that of the piezoelectric filter 1. Accordingly, the same parts are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the piezoelectric resonators 3 and 4 are configured as shown in Table 6 below, and the material and film thickness are set.
  • the resonance frequency of the piezoelectric resonator 3 is 1882 MHz
  • the anti-resonance frequency is 1936 MHz
  • the resonance frequency of the piezoelectric resonator 4 is 1821 MHz
  • the anti-resonance frequency is 1873 MHz.
  • FIGS. 22 (a) and 22 (b) The resonance characteristics of the piezoelectric resonators 3 and 4 in the piezoelectric filter 91 of the third embodiment are shown in FIGS. 22 (a) and 22 (b) in Smith chart.
  • the lower electrodes 9 and 13 are formed using a high-density electrode material, the area of the piezoelectric vibrating portion is reduced by 16% compared to the case of the first embodiment. Therefore, it is possible to reduce the size.
  • FIG. 23 is a schematic front sectional view of a piezoelectric filter according to a fourth embodiment of the present invention.
  • the piezoelectric filter 92 of the present embodiment in the piezoelectric resonators 3D and 4D, when the upper electrodes 8 and 12 are seen in plan view with the mass addition films 11 and 15 beyond the piezoelectric vibrating portion. It reaches the area that overlaps.
  • the thickness of the upper electrode 12 is larger than the thickness of the lower electrode 13.
  • the lower electrodes 9 and 13 are provided in the piezoelectric vibrating portion and are relatively smaller than the upper electrodes 8 and 12.
  • the second electrodes having a relatively large diameter are the upper electrodes 8 and 12, and the first electrodes having a relatively small diameter are the lower electrodes 9 and 13.
  • the displacement may be the first electrode or the second electrode! /, .
  • FIG. 24 is a schematic cross-sectional view for explaining still another modification of the piezoelectric filter of the present invention.
  • the piezoelectric thin film 5 is floated across the gaps 6 and 7 to form piezoelectric vibrating portions 3E and 4E.
  • the piezoelectric thin film 5 itself is not fixed to the substrate 2, and the mass addition films 11A and 15A provided around the piezoelectric vibration part are fixed to the upper surface 2a of the substrate 2 outside the piezoelectric vibration part. That is, in the piezoelectric vibrating portion 3E, a relatively small lower electrode 9A is formed as the first electrode on the lower surface of the upper electrode 8A as the second electrode on the upper surface of the piezoelectric thin film 5. A mass addition film 11 is formed around the piezoelectric vibrating portion and on the lower surface of the piezoelectric thin film 5. The mass addition film 11 extends further from the periphery of the piezoelectric vibrating portion and is fixed to the upper surface 2a of the substrate 2.
  • a frequency adjustment film 10 is provided on the upper surface of the upper electrode 8A.
  • the upper electrode 12A as a relatively large second electrode is formed on the upper surface of the piezoelectric thin film 5, and the frequency adjusting film 14 is formed on the upper electrode 12A.
  • a lower electrode 13A is formed on the lower surface of the piezoelectric thin film 5.
  • the mass addition film 15A provided around the lower electrode 13A is located further outside the peripheral force of the piezoelectric vibrating portion, and is connected to the mass addition film 11A.
  • the mass-added film may be disposed on the lower surface side of the piezoelectric thin film constituting the piezoelectric resonator.
  • a multilayer thin film including a piezoelectric thin film may be fixed to the substrate 2 using a mass addition film.
  • the relatively large second electrode may be formed on the upper and lower surfaces of the piezoelectric thin film.

Abstract

 小型化及び薄型を図ることができ、共振周波数よりも高域側における圧電薄膜を伝搬するモードによるスプリアスが生じ難い、圧電共振子を得る。  基板2により支持されている第1の薄膜部と、前記基板の第1の主面から浮かされて音響的に分離されている第2の薄膜部とを有する積層薄膜とを備え、前記積層薄膜の第2の薄膜部が、圧電薄膜5と、圧電薄膜の上面に設けられた第1の電極12と、前記圧電薄膜の下面に形成されており、第1の電極よりも大きく、かつ厚い第2の電極13とを有し、前記第1,第2の電極12,13が圧電薄膜5を介して重なり合っている圧電振動部の外周の外側の少なくとも一部において、前記第1の電極12の周囲に設けられた質量付加膜11をさらに備え、前記第2の電極13が、平面視した際に、前記圧電振動部を超えて前記質量付加膜11が設けられている領域に至るように形成されている、圧電共振子。

Description

明 細 書
圧電共振子及び圧電フィルタ
技術分野
[0001] 本発明は、圧電薄膜を用いて構成された圧電共振子及び圧電フィルタに関し、より 詳細には、圧電薄膜を有する圧電振動部が基板から浮かされた状態で配置されて
Vヽる構造を有する圧電共振子及び圧電フィルタに関する。
背景技術
[0002] 従来、圧電薄膜を用いて構成された薄!、圧電振動部を有する圧電共振子ゃ圧電 フィルタが知られている。
[0003] 例えば、下記の特許文献 1には、図 25に示す圧電フィルタが開示されている。圧電 フイノレタ 501では、支持基板 502の上面に四部 502a, 502b力 ^形成されている。四 部 502aが形成されている領域において、凹部 502a上に、圧電薄膜 503と、上部電 極 504と下部電極 505と力もなる第 1の圧電共振子 506が設けられている。
[0004] 同様に、凹部 502b上においても圧電薄膜 503と、上部電極 507と下部電極 508と からなる圧電共振子 509が構成されて ヽる。
[0005] ここでは、圧電共振子 506が直列腕共振子となるように、また圧電共振子 509が並 列腕共振子となるように、圧電共振子 506, 509が電気的に接続され、ラダー型回路 構成の圧電フィルタ 501が構成されている。また、直列腕共振子と並列腕共振子の 共振周波数の差を設けるために、一方の圧電共振子 506の下部電極 505の厚みと、 他方の圧電共振子 509の下部電極 508の厚みとが異ならされている。
[0006] また、下記の特許文献 2には、厚み縦振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型 の圧電共振子が開示されている。この圧電共振子では、圧電基板を介して上部電極 と下部電極とが重なり合つている部分において、エネルギー閉じ込め型の厚み縦振 動モードを利用した圧電振動部が構成されている。そして、上部電極または下部電 極の内の一方の電極の周囲に質量付加効果を有する質量付加膜が設けられている 。質量付加膜により、圧電振動部の周囲に質量が付加される。それによつて、厚み縦 振動モードが圧電振動部に効果的に閉じ込められる。 特許文献 1:特開 2002— 299980号公報
特許文献 2 :WO99Z37023
発明の開示
[0007] 特許文献 1に記載の圧電フィルタ 501は、厚みが薄い圧電薄膜 503を用いて構成 されている。従って、厚みが比較的厚い圧電板を用いた場合に比べて、圧電共振子 506, 509の共振周波数を高めることができる。すなわち、厚み縦振動モードを利用 して、より高い周波数領域で用い得る圧電フィルタ 501を構成することが可能とされて いる。
[0008] し力しながら、厚み縦振動モード以外に、圧電薄膜 503の面方向に伝搬するラム波 などの他のモードによるスプリアスが現れ、良好な共振特性やフィルタ特性が得られ ないことがあった。
[0009] 本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、比較的薄い圧電薄膜を用い て、より高い周波数領域で使用することが可能とされている、圧電共振子及び圧電フ ィルタにおいて、圧電薄膜の面方向に伝搬するスプリアスによる特性の劣化が生じ難 い、圧電共振子及び圧電フィルタを提供することにある。
[0010] 本発明によれば、第 1,第 2の主面を有する基板と、前記基板の第 1の主面に固定 されて前記基板により支持されている第 1の薄膜部と、前記基板の第 1の主面から浮 力されて音響的に分離されている第 2の薄膜部とを有する積層薄膜とを備え、前記積 層薄膜の第 2の薄膜部が、圧電薄膜と、圧電薄膜の一方主面に設けられた第 1の電 極と、前記圧電薄膜の他方主面に形成されており、第 1の電極よりも大きい第 2の電 極とを有し、前記第 1,第 2の電極が圧電薄膜を介して重なり合つている部分により圧 電振動部が構成されており、前記圧電振動部の外周に連なる外側の領域の少なくと も一部において、前記第 1の電極の周囲に設けられた質量付加膜をさらに備え、前 記第 2の電極が、平面視した際に、前記圧電振動部を超えて前記質量付加膜が設 けられて 、る領域に至るように形成されて!、る、圧電共振子が提供される。
[0011] 本発明に係る圧電共振子のある特定の局面では、前記第 1の電極上に、前記圧電 振動部の外周に対して内側に間隔を隔てられて設けられている段差形成膜がさらに 備えられている。この場合には、圧電振動部上に上記段差形成膜の存在により、段 差形成膜の外周縁により段差が形成されることになるため、共振周波数以下の周波 数域におけるスプリアスを抑制することが可能となる。
[0012] 本発明に係る圧電共振子の他の特定の局面では、前記第 1の電極の膜厚と、第 2 の電極の膜厚が異なっている。この場合、第 1,第 2の電極のいずれの膜厚が大きく ともよい。もっとも、本発明の他の特定の局面では、第 2の電極の膜厚が、第 1の電極 の膜厚よりも厚くされている。すなわち、質量付加膜が設けられていない第 2の電極 側の面において、第 2の電極による質量付加効果が与えられる。そのため、圧電振動 部の外側の領域において、両面力も質量が付加されることになるため、圧電薄膜の 面方向に沿う振動によるスプリアスをより効果的に抑圧することができる。
[0013] 本発明に係る圧電フィルタでは、同一基板において、本発明の圧電共振子が複数 構成されており、該複数の圧電共振子が電気的に接続されてフィルタ回路が構成さ れている。従って、圧電薄膜を用いて、各圧電共振子が構成されているので、高周 波化及び薄型化を図ることができる。し力も、本発明により、第 1の電極の周囲には質 量付加膜が設けられており、かつ第 2の電極が相対的に大きくされているので、質量 付加膜と、第 2の電極とによる質量付加作用によって、スプリアスを効果的に低減す ることが可能とされている。従って、良好なフィルタ特性を得ることができる。
[0014] 本発明に係る圧電フィルタのある特定の局面では、前記複数の圧電共振子の内、 少なくとも 1つの圧電共振子が、残りの圧電共振子と異なるように構成されている。従 つて、異なる特性を持つ圧電共振子の共振特性を組み合わせることにより、様々なフ ィルタ特性を得ることができる。
[0015] 本発明に係る圧電フィルタの他の特定の局面では、上記少なくとも 1つの圧電共振 子の第 2の電極の膜厚と、残りの圧電共振子の第 2の電極の膜厚とが異なっており、 それによつて、少なくとも 1つの圧電共振子の共振周波数が、残りの圧電共振子の共 振周波数とが異ならされている。従って、第 2の電極の厚みが異なる少なくとも 2種類 の圧電共振子の一方、例えば直列腕共振子、他方例えば並列腕共振子として用い ることにより、ラダー型フィルタを構成したり、上記のように共振周波数が異なる少なく とも 2種類の圧電共振子を接続することにより、ラダー型回路に限らず、様々なフィル タを構成することができ、それによつて、様々なフィルタ特性を実現することができる。 [0016] 本発明に係る圧電フィルタのさらに他の特定の局面では、前記複数の圧電共振子 の内、少なくとも 1つの圧電共振子において、第 1の電極の膜厚と、第 2の電極の膜 厚とが異ならされている。すなわち、第 1,第 2の電極の膜厚は異なっていてもよい。
[0017] そして、本発明に係る圧電フィルタのさらに他の特定の局面では、前記複数の圧電 共振子の内、少なくとも 1つの前記圧電共振子において、第 2の電極の膜厚が、第 1 の電極の膜厚よりも厚くされている。この場合には、第 2の電極の膜厚が厚くされてい ることにより、第 2の電極による質量付加作用が高められ、スプリアスをより一層効果 的に抑圧することができる。
(発明の効果)
[0018] 本発明に係る圧電共振子では、圧電薄膜を有する積層薄膜にエネルギー閉じ込 め型の圧電振動部が構成されている。従って、比較的薄い圧電薄膜を用いて圧電 振動部が構成されているので、薄型化及び高周波化を図ることができる。し力も、質 量付加膜が相対的に大きさの小さい第 1の電極の周囲に設けられており、該質量付 加膜により、圧電振動部の周囲に質量が付加される。他方、第 2の電極は第 1の電極 よりも大きくされており、平面視した際に、圧電振動部を超えて質量付加膜が設けら れている領域に至るように形成されている。従って、質量付加膜と、質量付加膜と対 向する位置に設けられている第 2の電極部分とにより圧電薄膜に質量が付加されるこ とになる。よって、圧電薄膜の面方向を伝搬する振動のスプリアスを効果的に抑圧す ることができ、スプリアスが非常に小さい良好な共振特性を得ることができる。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]図 1は、本発明の第 1の実施形態に係る圧電フィルタの模式的正面断面図であ る。
[図 2]図 2は、第 1の実施形態の圧電フィルタの一方の圧電共振子が構成されている 部分の模式的平面図及び該圧電共振子の模式的部分切欠正面断面図である。
[図 3]図 3は、第 1の比較例の圧電フィルタの模式的正面断面図である。
[図 4]図 4 (a) , (b)は、図 3に示した第 1の比較例の圧電フィルタの一方の圧電共振 子及び他方の圧電共振子の共振特性を示すスミスチャート図である。
[図 5]図 5は、第 1の比較例の圧電フィルタの一方の圧電共振子の質量付加膜の膜 厚を 600nmに増加させた場合の共振特性を示すスミスチャート図である。
[図 6]図 6は、第 2の比較例の圧電フィルタの模式的正面断面図である。
[図 7]図 7 (a) , (b)は、第 2の比較例の圧電フィルタの一方の圧電共振子及び他方の 圧電共振子の共振特性を示すインピーダンススミスチャート図である。
[図 8]図 8は、第 2の比較例の圧電フィルタの一方の圧電共振子における質量付加膜 の厚みを増大させた場合の共振特性を示すインピーダンススミスチャート図である。
[図 9]図 9 (a) , (b)は、本発明の第 1の実施形態に係る圧電フィルタの一方の圧電共 振子及び他方の圧電共振子の共振特性を示すインピーダンススミスチャート図であ る。
圆 10]図 10 (a)〜(c)は、第 1の実施形態の圧電フィルタの一方の圧電共振子にお ける質量付加膜の膜厚を 240、 260及び 320nmに変化させた場合の共振特性を示 すインピーダンススミスチャート図である。
圆 11]図 11 (a) , (b)は、第 1の実施形態の圧電フィルタの一方の圧電共振子におけ る質量付加膜の膜厚を 420nm及び 440nmに変化させた場合の共振特性を示すィ ンピーダンススミスチャート図である。
[図 12]図 12は、様々な金属力 なる電極を形成した場合の A1N力 なる圧電薄膜の 厚みと圧電共振子の電気機械結合係数 k 2= π 2/4 X fs (fp-fs) /fp X 100 (%)〔 ただし、 fsは共振周波数、 fpは反共振周波数〕との関係を示す図である。
[図 13]図 13は、電極材料が、 Ptを主体とする材料である変形例の圧電フィルタの一 方の圧電共振子の共振特性を示すインピーダンススミスチャートを示す図である。
[図 14]図 14 (a)〜 (c)は、本発明のある変形例に係る圧電フィルタの製造方法を説 明するための図であり、得られる圧電フィルタの一方の圧電共振子の要部を示す模 式的平面図、(a)の C— C線及び D— D線に沿う各断面図である。
[図 15]図 15 (a)〜(d)は、図 14に示した変形例の圧電フィルタの製造工程を説明す るための各模式的正面断面図である。
[図 16]図 16 (a)〜(d)は、図 14に示した変形例の圧電フィルタの製造工程を説明す るための各模式的正面断面図である。
圆 17]図 17 (a) , (b)は、図 14に示した変形例の圧電フィルタの製造工程を説明す るための各模式的正面断面図である。
[図 18]図 18は、本発明の第 2の実施形態に係る圧電フィルタの模式的正面断面図 である。
[図 19]図 19は、本発明が適用される圧電フィルタの回路構成の一例としてのラテイス 型回路を示す回路図である。
[図 20]図 20は、本発明が適用される圧電フィルタの回路構成の一例としてのラダー 型回路を示す回路図である。
[図 21]図 21は、本発明の第 3の実施形態に係る圧電フィルタの模式的正面断面図 である。
圆 22]図 22 (a) , (b)は、第 3の実施形態の圧電フィルタの一方の圧電共振子及び 他方の圧電共振子の共振特性を示すインピーダンススミスチャート図である。
[図 23]図 23は、本発明の圧電フィルタのさらに他の変形例を説明するための模式的 正面断面図である。
[図 24]図 24は、本発明の圧電フィルタのさらに他の変形例を説明するための模式的 正面断面図である。
[図 25]図 25は、本発明の圧電共振子の変形例を説明するための模式的正面断面図 である。
[図 26]図 26は、本発明の圧電共振子の他の変形例を示す模式的正面断面図である
[図 27]図 27は、本発明の圧電共振子の他の変形例を示す模式的正面断面図である
[図 28]図 28は、本発明の圧電共振子の他の変形例を示す模式的正面断面図である
[図 29]図 29は、本発明の圧電共振子の別の変形例の模式的平面図である。
[図 30]図 30は、図 29の XI— XI線に沿う断面図である。
[図 31]図 31は、図 29中の X2— X2線に沿う断面図である。
[図 32]図 32は、本発明の圧電共振子のさらに他の変形例を説明するための模式的 平面図である。 [図 33]図 33は、本発明の圧電共振子の他の変形例を示す模式的正面断面図である
[図 34]図 34は、図 34に示した変形例の模式的側面断面図である。
[図 35]図 35は、本発明の圧電共振子の他の変形例を示す模式的正面断面図である
[図 36]図 36は、図 35に示した変形例の模式的側面断面図である。
[図 37]図 37は、従来の圧電フィルタの一例を示す模式的正面断面図である。
符号の説明
[0020] 1…圧電フィルタ
2· "基板
2a…上面
2b…下面
3…圧電共振子
3A〜3E…圧電共振子
4…圧電共振子
4A〜4E…圧電共振子
5…圧電薄膜
6…空隙
7…空隙
8…上部電極
9…下部電極
11…質量付加膜
12…上部電極
13· ··下部電極
10, 14· ··周波数調整膜
発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明 を明らかにする。 [0022] 図 1は、本発明の第 1の実施形態に係る圧電フィルタの正面断面図である。圧電フ ィルタ 1は、基板 2を有する。基板 2は、第 1の主面としての上面 2aと、第 2の主面とし ての下面 2bとを有する。基板 2は、後述する圧電共振子を支持するために設けられ ている。従って、基板 2は、適宜の絶縁性セラミックスまたは絶縁性榭脂などの絶縁性 材料により構成され得る。
[0023] 本実施形態では、基板 2は、 Si系基板により構成されて ヽる。
[0024] 基板 2の上面 2a上に、圧電共振子 3, 4が配置されている。圧電共振子 3, 4は、そ れぞれ、後述する圧電薄膜を用いた圧電薄膜共振子である。
[0025] すなわち、基板 2の上面 2a上において、圧電薄膜 5が配置されている。圧電薄膜 5 は、圧電共振子 3, 4が形成されている部分において、空隙 6, 7を隔てて上方に浮か された状態とされている。
[0026] 圧電薄膜 5は、空隙 6, 7が形成されている部分の周囲において、基板 2の上面 2a 上に固定されている。
[0027] 圧電共振子 3が形成されている部分では、圧電薄膜 5の上面に上部電極 8が形成 されており、圧電薄膜 5の下面には上部電極 8と圧電薄膜 5を介して重なり合うように 下部電極 9が形成されている。下部電極 9は、上部電極 8よりも大きくされている。本 発明の第 1の電極が上部電極 8であり、第 2の電極が下部電極 9に相当する。圧電共 振子 3においては、上記圧電薄膜 5の上下に上部電極 8及び下部電極 9が積層され ており、このような積層薄膜により圧電共振子 3及び後述の圧電共振子 4が形成され て 、ること〖こなる。
[0028] そして、上記積層薄膜は、基板 2の上面 2aに固定されている第 1の薄膜部と、基板 2の上面 2aから浮力されて音響的に分離されている第 2の薄膜部とを有することにな り、この第 2の薄膜部により、圧電共振子 3及び後述の圧電共振子 4が構成されてい る。
[0029] 上部電極 8と下部電極 9とが圧電薄膜 5を介して重なり合って 、る第 2の薄膜部が、 圧電振動部を構成している。圧電薄膜 5は、本実施形態では、 A1Nからなり、その分 極軸方向は厚み方向とされている。従って、上部電極 8と下部電極 9とから交流電圧 を印加することにより、厚み縦振動モードを利用した共振特性を得ることができる。こ の場合、上部電極 8と下部電極 9とが圧電薄膜 5を介して重なり合って 、る部分が、 上記交流電圧の印加により駆動される、エネルギー閉じ込め型の圧電振動部である 。上記圧電振動部は、厚みが 0. 1 μ m〜10 m程度の圧電薄膜 5を用いて形成さ れている。すなわち、積層薄膜を用いて形成されているため、厚みが 10 mより厚い 圧電基板を用いた厚み縦振動モードを利用した圧電共振子に比べ、高周波域で利 用することができる。
[0030] 上部電極 8及び下部電極 9は、適宜の導電性材料力もなる。本実施形態では、上 部電極 8は、 A1電極層を主体とし、その下方にすなわち下地層として Ti空なる電極 層が積層された積層金属膜により形成されている。
[0031] 他方、下部電極 9は、本実施形態では、 Ptと、 Tiと、 A1と、 Tiとを積層した構造を有 する。この場合、 Pt層が最外側に位置するように下部電極 9が配置されている。
[0032] すなわち、下部電極 9は、 A1を主体とし、その両面に Ti層が形成されており、かつ 最外層に Pt層を有する。
[0033] 他方、上記圧電振動部においては、上部電極 8上に、周波数調整膜 10が積層され ている。この周波数調整膜 10は、圧電振動部において、上部電極 8上に質量を付加 し、共振周波数を調整するために設けられている。この周波数調整膜 10は、必ずし も設けられずともよい。
[0034] もっとも、周波数調整膜 10による質量付加作用を利用し、すなわち周波数調整膜 1 0の厚みや材質を選択することにより、圧電共振子 3の共振周波数を所望の共振周 波数となるように高精度に調整することができる。
[0035] さらに、本実施形態では、上記周波数調整膜 10は、第 1の電極として上部電極 8の 外周から内側に間隔を設けられて配置されている。そして、この周波数調整膜の外 周縁により、圧電振動部上に段差が形成されることになる。すなわち、上部電極 8の 上面と、周波数調整膜 10の上面との間に、周波数調整膜 10の外周縁による段差が 形成される。この段差の形成により、共振周波数以下の周波数域におけるスプリアス を低減する効果も得ることができる。言い換えれば、周波数調整膜 10は、本発明に ぉ 、て、上記スプリアスを低減するための段差形成膜としても機能する。
[0036] 好ましくは、上記周波数調整膜 10の外周縁近傍の厚みを削ること等により、厚みを 薄くして、上記スプリアスをより一層効果的に低減し得るように段差の大きさを調整し てもよい。その場合には、より一層良好なフィルタ特性を得ることができる。
[0037] 本実施形態では、周波数調整膜 10は、 SiO力もなる。好ましくは、周波数調整膜 1
2
0は、後述の質量付加膜 11と同じ材料で形成される。その場合には、用意する材料 の種類を少なくすることができる。
[0038] 圧電振動部の外側の領域にお!、ては、圧電薄膜 5の上面に質量付加膜 11が配置 されている。質量付加膜 11は、圧電振動部の外周に連なる外側領域の一部に設け られている。本実施形態では、質量付加膜 11は、圧電振動部の外周縁を囲むように 環状の形状を有するように構成されている。この質量付加膜 11を設けることにより、 利用する厚み縦振動モードに対してスプリアスとなる圧電薄膜 5の面方向に沿う振動 によるスプリアスを効果的に抑圧することができる。
[0039] このような質量付加膜 11を構成する材料は特に限定されな ヽが、本実施形態では 、質量付加膜 11は SiOにより形成されている。
2
[0040] また、本実施形態では、上記質量付加膜 11が形成されている領域の下方に、第 2 の電極としての下部電極 9が至っている。言い換えれば、第 2の電極 9は圧電振動部 の外側の領域に至るように形成されており、平面視したときに、圧電振動部を超えて 上記質量付加膜 11が設けられている領域に至っている。このように、第 2の電極とし ての下部電極 9が、圧電振動部の外側の質量付加膜 11が設けられている領域に至 つているので、本実施形態では、下部電極 9の質量付加膜 11が設けられている領域 に至っている部分において、第 2の電極 9の質量付加作用によっても、上記スプリア スを効果的に抑圧することができる。この質量付加膜 11及び第 2の電極としての下部 電極 9における質量付加作用の効果については、後程具体的な実験例に基づき詳 述する。
[0041] 圧電共振子 4側においても、圧電共振子 3側と同様に、圧電薄膜 5の上面に、上部 電極 12が設けられており、下面に下部電極 13が設けられている。そして、第 2の電 極としての下部電極 13は、第 1の電極としての上部電極 12よりも大きくされている。
[0042] また、上部電極 12上には、周波数調整膜 14が形成されている。上部電極 12と下 部電極 13とが重なり合つている圧電振動部の外側の領域において、耐圧電振動部 の周囲に沿うように、圧電薄膜 5の上面に質量付加膜 15が配置されている。そして、 圧電共振子 4においても、下部電極 13は、質量付加膜 15が設けられている領域に 至るように形成されている。
[0043] もっとも、圧電共振子 4においては、下部電極 13の厚み力 上部電極 12の厚みより ち厚くされている。
[0044] 従って、圧電薄膜 5に対する質量付加作用は、圧電共振子 3における下部電極 9に 比べて、下部電極 13の方が大きくなる。よって、同じ基板 2及び圧電薄膜 5を用いな がら、共振周波数が異なる圧電共振子 3, 4を形成することができる。言い換えれば、 圧電共振子 4において、下部電極 13の厚みや材質を工夫したり、周波数調整膜 14 の材質や厚みを工夫することにより、圧電共振子 3と異なる共振特性を有する圧電共 振子 4を容易に形成することができる。この場合、周波数調整膜 14を、周波数調整膜 10と同じ材料を用いてほぼ同等の厚みとした場合であっても、下部電極 13を下部電 極 9と異ならせることにより、容易に共振特性が異なる圧電共振子 3, 4を形成すること できる。
[0045] なお、本実施形態では、上部電極 12及び下部電極 13を構成する電極材料は、圧 電共振子 3側の上部電極 8及び下部電極 9と同様とされている。もっとも、後述する実 験例のように、圧電共振子 4の上部電極 12及び下部電極 13を形成する各金属層の 厚みについては、圧電共振子 3における各金属層の厚みと異ならされている。
[0046] 本実施形態の圧電フィルタ 1では、上記のように、共振特性が異なる圧電共振子 3 , 4が同一の基板 2上において構成されており、かつ圧電共振子 3, 4が図示しない 部分で電気的に接続され、フィルタ回路が構成されている。このようなフィルタ回路の 例については、後述することとする。
[0047] なお、圧電共振子 4においても、圧電薄膜 5を用いた圧電振動部は空隙 7を隔てて 基板 2から浮力ゝされている。
[0048] このような空隙 6, 7により、圧電共振子 3, 4の圧電振動部が基板 2から浮力された 状態とした構造は、様々な製造方法により実現することができる。
[0049] 一例を挙げると、例えば基板 2上に、溶剤により容易に除去される易溶剤除去性材 料層を空隙 6, 7が形成される部分に設けておき、し力る後、上部電極 8, 12、下部電 極 9, 13、圧電薄膜 5などを含む積層薄膜を形成した後、これらの積層薄膜部分を除 去しないが、易溶剤除去性材料層を除去し得る溶剤を用い、易溶媒除去性材料層 を溶解し、除去する方法を用いることができる。この方法によれば、溶剤により、易溶 剤除去性材料層が溶解されて除去され、空隙 6, 7が最後に形成されることになる。 なお、質量付加膜 11, 15及び周波数調整膜 10, 14については、上記空隙 6, 7を 形成する前に形成していてもよぐ空隙 6, 7の形成後に形成してもよい。
[0050] なお、図 1では、圧電共振子 3, 4の要部が正面断面図で示されている力 上部電 極 8, 12及び下部電極 9, 13は、図 1で示されている断面とは異なる断面部分で、圧 電振動部外に引き出されている。これを、図 2 (a) , (b)を参照して説明する。図 2 (a) は、圧電共振子 3が構成されている部分の模式的平面図であり、図 2 (b)は図 2 (a)の B— B線に沿う部分の部分切欠断面図である。なお、図 1における圧電共振子 3は、 図 2 (a)の A— Aに沿う部分の断面構造が図示されている。図 2 (a) , (b)に示すように 、圧電共振子 3においては、上部電極 8及び下部電極 9は、圧電振動部外に至るよう に延ばされており、電極接続部 8a, 9aを有する。この電極接続部 8a, 9aにより、他の 圧電共振子や、外部端子または他の電子部品素子に電気的に接続される。
[0051] なお、図 2 (a)では、圧電振動部の平面形状は正方形とされているが、圧電薄膜共 振子をレイアウトする際のデバイスの面積を小さくし得るため、長方形とすることが望 ましい。例えば、圧電薄膜共振子の電極の平面形状を長方形、特に長辺と短辺との 比率が 1対(1 + 5) Z2の比率で知られる黄金比の長方形とした場合には、複数の 圧電薄膜共振子により構成されるフィルタの面積を容易に小さくすることができ、好ま しい。もっとも、本発明において、下部電極と上部電極とが重なり合う圧電振動部の 平面形状は、正方形や長方形の他、円形、楕円形、正方形以外の正多角形などの 様々な形状に変更することができる。
[0052] 次に、第 1の実施形態に係る圧電フィルタにおいて、圧電共振子 3, 4の共振周波 数よりも高い周波数に現れる、圧電薄膜 5の面方向に沿う振動、例えばラム波 (Lam b波)スプリアスを抑制し得ることを、より具体的な実験例に基づき説明する。
[0053] 本願発明者らは、未だ公知ではないが、本発明を成す前に、図 3に示す第 1の比 較例の圧電フィルタ 51を開発した。この圧電フィルタ 51は、圧電フィルタ 1と同様に、 同一の基板 2上に圧電薄膜 5を用いて圧電共振子 53, 54を構成した構造を有する。 圧電フィルタ 51が圧電フィルタ 1と異なるところは、上述した圧電フィルタ 1では、第 2 の電極としての下部電極 9, 13が、質量付加膜 11, 15と重なり合う領域まで至ってい るのに対し、図 3に示されているように、第 2の電極としての下部電極 55, 56力 上部 電極 8, 12と同じ大きさとされていることにある。すなわち、下部電極 55, 56は、圧電 振動部にお 1、てのみ配置されており、圧電振動部の周囲の領域には至って!、な!、。 また、上部電極 12 (図 1参照)に対し、本比較例では、圧電共振子 54において上部 電極 57の厚みがかなり厚くされている。その他の点については、圧電フィルタ 51は、 圧電フィルタ 1と同様であるため、同一部分については同一の参照番号を付すること により、その詳細な説明を省略する。
[0054] いま、下記の表 1に示すように各部分の膜厚及び材料を設定し、圧電フィルタ 51を 作製した。このようにして、設計共振周波数が圧電共振子 53側において 1883MHz 、圧電共振子 54の設計共振周波数が 1822MHzである、ラダー型回路構成の圧電 フィルタ 51を作製した。
[0055] [表 1]
Figure imgf000015_0001
[0056] 上記圧電共振子 53, 54の共振特性を、図 4 (a)にインピーダンススミスチャートで 示す。なお、インピーダンス 周波数特性ではなぐインピーダンススミスチャートで 示すのは、スプリアスが高域側に現れる状態をより明確に示し得ることによる。
[0057] 図 4 (a)は、圧電共振子 53の共振特性を、図 4 (b)は圧電共振子 54の共振特性を 示す。
[0058] 図 4 (a)及び図 4 (b)から明らかなように、圧電共振子 54側においては、矢印 Cで示 すように、共振周波数以上の周波数において、大きなスプリアスが現れていることが わかる。このように、圧電共振子 54側において、圧電共振子 53に比べて大きなスプリ ァスが現れるのは、質量付加膜 15による質量付加作用が十分ではないことによると 考えられる。すなわち、圧電フィルタ 51を設計した場合、圧電共振子 53の共振特性 を最適化した場合、圧電共振子 54側においては、質量付加膜による質量付加作用 が十分でなぐ上記周波数よりも高い周波数に現れるスプリアスを効果的に抑制し得 ないことがわ力る。
[0059] 本比較例では、圧電共振子 53における圧電振動部周囲の質量差は、密度が 2. 6
9gZm3である A1の電極層の厚みの差、すなわち 205— 100= 105nmの電極層に よることとなる。これは、密度 2. 2g/m3の SiOの場合には、 128nmの厚みの SiO
2 2 に相当する。し力しながら、圧電共振子 54において、 SiO膜からなる質量付加膜の
2
厚みを 480nmから 600nmに変更したとしても、図 5に示すように、共振周波数よりも 高い周波数におけるスプリアス Dを抑圧し得ないことが確かめられた。
[0060] これは、 A1N力もなる圧電薄膜が振動体の主材料であるのに対し、 SiOが占める
2 割合が増えたことにより、振動体のポアソン比が振動される圧電薄膜部分と、質量付 加膜とで異なるので、ラム波が振動部外に伝搬しなくなることにあると考えられる。
[0061] 上記のように、図 3に示した第 1の比較例においては、依然として、共振周波数より も高い周波数域におけるスプリアスを抑制することができな力つたことに鑑み、本願発 明者は、図 6に示す第 2の比較例の圧電フィルタ 61を検討した。
[0062] 図 6に示す圧電フィルタ 61は、図 3に示した圧電フィルタ 51に対し、圧電共振子 64 , 65における第 2の電極としての下部電極 62, 63が圧電振動部外に至っている点に おいて相違する。その他の点については、圧電フィルタ 61は、圧電フィルタ 51と同様 に構成されている。
[0063] [表 2]
Figure imgf000016_0001
圧電フィルタ 61を、各部分の膜厚及び材料を下記の表 2に示すように構成し、その 他は第 1の比較例の圧電フィルタ 51と同様として、圧電フィルタ 61を作製した。この 圧電フィルタ 61の圧電共振子 64, 65の共振特性を図 7 (a) , (b)に示す。 [0065] 図 7 (b)から明らかなように、圧電共振子 65においては、矢印 Eで示すように、共振 周波数よりも高域側において、スプリアスが現れ、該スプリアスが抑制されていないこ とがわかる。
[0066] 圧電共振フィルタ装置 61において、圧電共振子 65の共振特性が十分でないのは 、圧電共振子 65に応じた質量付カ卩がなされていないことにある。従って、圧電フィル タ 51と同様に、圧電共振子 65側において、 SiO力もなる質量付加膜 15の厚みを 32
2
0 μ mから 440nmに増加させた場合の圧電共振子 65の共振特性を図 8に示す。
[0067] 図 8から明らかなように、質量付加膜の厚みを 400nmとすることにより、質量付加作 用が高まり、共振周波数よりも高域側において、スプリアスが抑制されていることがわ かる。
[0068] しかしながら、このような構造では、圧電共振子 64と、圧電共振子 65とにおいて、 異なる質量付加膜を用意しなければならない。従って、プロセスが煩雑となり、コスト が高くつかざるを得ない。
[0069] これに対して、本実施形態の圧電フィルタ 1では、圧電共振子 3及び圧電共振子 4 において使用する質量付加膜 11, 15の材料及び膜厚を等しくすることができる。従 つて、このような工程数の増加を招くことはない。し力も、圧電共振子 4側において、 共振周波数よりも高域側のスプリアスを効果的に抑圧することができる。これを、図 9 ( a) , (b)を参照して説明する。
[0070] いま、上記実施形態の圧電フィルタ 1における各薄膜部分の材料及び厚みを下記 の表 3に示すように設定し、圧電フィルタ 1を作製した。
[0071] [表 3]
Figure imgf000017_0001
[0072] このようにして製作された圧電フィルタ 1の圧電共振子 3及び圧電共振子 4の共振 特性をインピーダンススミスチャートで図 9 (a) , (b)に示す。
[0073] 図 9 (a)から明らかなように、圧電共振子 3側及び圧電共振子 4側の 、ずれにぉ 、 ても、共振周波数よりも高い周波数領域において、スプリアスが抑制されていることが わかる。これは、以下の理由による。すなわち、圧電フィルタ 1では、圧電共振子 3を 最適化し、圧電共振子 3におけるスプリアスをまず抑圧する。その場合、圧電共振子 4側においてスプリアスが現れがちとなる力 本実施形態では、平面視したとき質量 付加膜 15と重なり合う位置に第 2の電極としての下部電極 13が至っており、し力も下 部電極 13の膜厚が、上部電極 12よりも厚くされているため、十分な質量付加作用が 下部電極 13の外周近傍部分により得られることになる。そのため、共振周波数よりも 高域側におけるスプリアスを効果的に抑圧することができる。
[0074] また、上記実施形態では、 SiO力もなる質量付加膜 11, 15の厚みを 320 mとし
2
たが、この質量付加膜の厚みを変化させることにより、共振特性に現れるスプリアスを 抑圧することができる。
[0075] 図 10 (a)〜(c)及び図 11 (a) , (b)は、第 1の実施形態における圧電共振子 3側に おいて、質量付加膜 11の厚みを 240nm、 260nm, 320nm, 420nm及び 440nm と変化させた場合の圧電共振子 3の共振特性の変化を示すスミスチャートである。
[0076] 図 10及び図 11から明らかなように、質量付加膜 11の厚みを変化させることにより、 共振特性上に現れるスプリアスの抑制度合いが変化することがわかる。特に、質量付 加膜 11の厚み力 260〜420nmの場合、スプリアスを効果的に抑圧し得ることがわ かる。これは、スプリアスの原因となるラム波を振動部内に閉じ込めずに、振動部外 へ逃すことに成功しているためと考えられる。
[0077] 上記実施形態では、表 3に示したように、上部電極として、 A1層と Ti層とをそれぞれ の膜厚が lOOnm及び 10nmとされて 、る積層金属膜を用い、下部電極 9につ ヽては PtZTiZAlZTiの積層構造において、膜厚を、 lOnmZlOnmZlOOnmZlOnm とした。これに対して、本願発明者は、下記の表 4に示すように圧電薄膜としての A1N 膜及び電極を含む他の薄膜の膜厚及び材料を設定した場合に、図 13にスミスチヤ ートで示すように、共振周波数一反共振周波数においてスプリアスがない、より一層 良好な共振特性の得られることを見出した。
[0078] [表 4] 膜厚(nm) 共振子
周波数調整膜 Si02 20
質量付加膜 AIN 690
上部電極(AI i/Pt/Ti) 100/10/80/10
圧電薄膜(AIM) 1 690
下部電極(Pt/Ti/AlZTi) 80/10/100/10
[0079] 図 12に示すように、 A1Nからなる圧電膜を用い、電極材料を Al、 Cu、 Mo、 Ptまた は PtZAl合金とした場合、電気機械結合係数 K2が、 A1Nの膜厚に応じて変化する ことが知られている。そして、大きな比帯域を得たい場合には、図 12から明らかなよう に、 Ptなどの密度が相対的に大きい電極材料を用いることが望ましい。そして、密度 の大きな電極材料を用いた場合、圧電薄膜の厚みを薄くすることができ、それによつ て必要なインピーダンスを得るための電極面積を小さくすることができる。従って、圧 電共振子ゃ圧電フィルタの小型化を進めることが可能となる。
[0080] もっとも、密度の大きい金属により電極を形成した場合、スプリアスが抑制された高 V、Qの共振子を得るには、圧電振動部の周囲への質量付加を大きくする必要がある
[0081] これに対して、上記実施形態では、質量付加膜 11, 15により圧電振動部の周囲に 質量が付加され、加えて下部電極 9, 13が、圧電振動部外に至っており、下部電極 9
, 13の一部によっても質量が付加される。従って、 Ptのような密度の大きな電極材料 を積層金属膜を構成する材料の主要部分として用いることにより、帯域幅の拡大及 び素子の小型化を図ることができる。
[0082] よって、本発明においては、好ましくは、第 1,第 2の電極としての上部電極及び下 部電極は、密度が比較的大きい Ptを主たる電極層として含む電極材料により構成さ れることが望ましい。なお、上記実施形態では、質量付加膜が SiOにより構成されて
2
いたが、質量付加膜は、 A1Nあるいは ZnOなどの様々な誘電体材料あるいは絶縁性 材料により構成することができる。
[0083] また、周波数調整膜についても、 SiOの他、質量を付加して共振周波数を微妙に
2
調整することが可能である適宜の誘電体材料もしくは絶縁性材料を用いることができ る。
[0084] なお、第 1の実施形態では、複数の圧電共振子 3, 4を有する圧電フィルタ 1につい て説明したが、上記圧電共振子 4のように、第 2の電極としての下部電極 13を圧電振 動部外に至るように設け、かつ第 2の電極としての下部電極 13の厚みを第 1の電極 1 2よりも厚くすることにより、大きな質量付加効果を第 2の電極 13でもたせることができ る。従って、このような圧電共振子もまた、本発明の一実施形態であることを指摘して おく。
[0085] 次に、上記実施形態の変形例に係る圧電共振子の製造方法の一例を説明する。
[0086] 上記実施形態では、前述したように、圧電フィルタ 1において、圧電共振子 3, 4は、 それぞれ、空隙 6, 7を隔てて基板 2から浮力された状態で形成されていた。このよう な製造方法の一例については、易溶剤除去材料を用いた製造方法を前述したが、 図 14〜図 17を参照して、より具体的な製造方法の一例を説明する。
[0087] 本変形例では、図 14 (a)において、圧電共振子 3Aの要部を模式的平面図で示す 。そして、図 14 (b) , (c)は、図 14 (a)の F—F線及び G— G線に沿う断面図である。 本変形例の圧電共振子 3Aでは、第 1の実施形態の圧電共振子 3と同様に、基板 2 上において、積層薄膜からなる圧電共振子部分が空隙 6を隔てて浮力された状態で 配置されている。圧電共振子 3Aの製造方法を、図 15〜図 17を参照して説明する。
[0088] まず、図 15 (a)に示すように、基板 2上に、空隙を形成するための材料として ZnO 力もなる ZnO犠牲層 31を形成する。この ZnO犠牲層 31は、例えばウエットエッチング などの適宜の方法で形成することができる。本変形例では、 ZnO犠牲層 31は、 100 Onmの厚みとなるようにウエットエッチングにより成膜した。
[0089] 次に、図 15 (b)に示すように、 ZnO犠牲層 31を覆うように、下地層としての保護膜 3 2を形成した。保護膜 32は、 SiO膜を lOOnmの厚みとなるように薄膜形成法により
2
形成した。
[0090] しかる後、保護膜 32上に、 TiZPtZAuZPtZTi= 10/30/60/10/lOnm の各厚みとなるように、これらの積層金属膜を形成し、し力る後フォトリソグラフィにより パター-ングして、下部電極 9を形成した。
[0091] 次に、下部電極 9上を覆うように、 A1N力もなる圧電薄膜を、厚み 1584nmとなるよ うにスパッタリングにより成膜した。図 15 (c)に示すように、パターユングを行い、下部 電極 9の一部を露出させた。このようにして、圧電薄膜 5を成膜した。 [0092] し力る後、図 15 (d)に示すように、圧電薄膜 5上に、上部電極 8を形成した。上部電 極 8は、 TiZPtZAuZPtZTiが 10ZlOZ60Z30ZlOnmの厚みとなるようにこ れらの各金属層をスパッタリングにより積層し、リフトオフ法によりパターユングすること により形成した。
[0093] し力る後、図 16 (a)に示すように、圧電薄膜 5上において、圧電振動部の周囲に、 A1N力もなる質量付加膜 11を厚み 680nmとなるように成膜し、パターユングし、質量 付加膜 11を形成した。
[0094] 次に、図 16 (b)に示すように、厚膜電極 33を上部電極 8に電気的に接続されるよう に Cuを成膜することにより形成した。この厚膜電極 33の厚みは 500nmとした。
[0095] 次に、図 16 (c)に示すように、 SiO力もなる周波数調整膜 10を厚み lOOnmとなる
2
ように上面の全面に成膜した。
[0096] 次に、図 16 (d)に示すように、周波数調整膜 10の上面をドライエッチングし、段差 1 Oaを形成した。すなわち、周波数調整膜 10の外周部分を厚みが 20nm薄くなるよう にドライエッチングにより研磨した。
[0097] し力る後、図 17 (a)に示すように、電極パッド 23を形成し、し力る後、質量付加膜 11 の周囲において、 SiO膜をドライエッチングにより除去した。また、図 17 (b)に示すよ
2
うに、 ZnO犠牲層 31をウエットエッチングにより除去し、空隙 6を形成した。
[0098] このようにして、図 14 (a)〜(c)に示した圧電共振子 3Aを作製した。
図 25〜図 36に、上記実施形態の圧電共振子の変形例を示す。
[0099] 図 25〜図 36において、図 14 (a)〜(c)に示した圧電共振子の構造と同一部分に ついては同一の参照番号を付することにより、その詳細な説明を省略することとする。
[0100] 図 25に示す圧電共振子では、質量付加膜 11Aが、傾斜面部 11aを有する。傾斜 面部 11aは、質量付加膜 11Aにおいて、上部電極 8と下部電極 9とが対向している部 分側に向力つて質量付加膜 11Aの厚みが薄くなるように傾斜されている傾斜面部で ある。
[0101] また、図 26に示す変形例の圧電共振子では、質量付加膜 11Bは、傾斜面部 11a に加えて、圧電振動部とは反対側の端縁に向力つて厚みが徐々に薄くなる傾斜面部 l ibをさらに有する。 [0102] 上記傾斜面部 11aを設けたり、傾斜面部 11a, l ibを設けたりすることにより、傾斜 面部における質量付加効果が圧電振動部から離れるにつれて穏やかに変化するこ ととなる。そのため、質量付加膜 11A, 11Bを形成する際のフォトリソグラフイエ程や エッチング工程における位置ずれ等が生じたとしても、特性の変化を小さくすることが できる。それによつて、製品の歩留りを高めることができる。
[0103] また、図 27に示した変形例のように、質量付加膜 11Cの一部力 上部電極 8と下部 電極 9とが対向している圧電振動部に至っていてもよい。ここでは、質量付加膜 11C の一部が、常態的に大きさの小さい上部電極 8の上面の一部に至るように形成され ている。このように、質量付加膜 11Cを圧電振動部に至るように形成した場合には、 質量付加膜 11Cにより抑制されるべき不要振動が、質量付加膜 11Cに伝搬しやすく なる。また、質量付加膜 11Cを形成する際のフォトリソグラフイエ程やエッチング工程 における質量付加膜 11Cの形成位置の位置ずれが生じたとしても、特性の変化が生 じ難い。
[0104] なお、 2GHz帯の圧電共振子を設計する場合には、上記質量付加膜 11Cの圧電 振動部への重なり幅は 5 μ m程度以下が望ましぐ該重なり幅は圧電共振子に分け る厚み縦振動の設計周波数に反比例する。逆に、圧電振動部から質量付加膜が離 れて形成される場合には、質量付加膜と圧電振動部との間の距離は 1 μ m程度以下 が望ましぐこの距離は、厚み縦振動の設計周波数にやはり反比例する。
[0105] また、図 28に示す変形例のように、圧電振動部に至っている質量付加膜 11Dがさ らに傾斜面部 1 laを有して 、てもよ 、。
[0106] 図 29は、上記実施形態の圧電共振子のさらに他の変形例を説明するための平面 図であり、図 30は図 29の XI— XI線に沿う部分の断面図であり、図 31は、 X2— X2 線に沿う部分の断面図である。
[0107] 本変形例の圧電共振子では、図 29〜図 31に示すように、圧電振動部を囲んでい る矩形枠状の質量付加膜 11Eの一部に切り込み 1 lcが設けられて 、てもよ 、。この 場合、質量付加膜 11Eの形成に際しリフトオフ法を用いた場合、フォトレジストを溶解 するための溶液が質量付加膜 11Eが形成される領域内に入り込みやすぐリフトオフ を容易に行うことができる。従って、製造工程の簡略ィ匕を果たすことができる。 [0108] また、図 14及び図 29に示した圧電共振子では、上部電極 8及び下部電極 9は、圧 電振動部において重なり合つている力 圧電振動部力も上部電極 8や下部電極 9が 引き出されている部分の幅方向寸法は圧電振動部における上部電極 8や下部電極 9の幅よりも狭くされていた。しかしながら、図 32に示すように、圧電振動部において 重なり合つている上部電極 8及び下部電極 9は、その幅のまま、圧電振動部外に引き 出されていてもよい。この場合には、配線幅を太くすることができ、配線抵抗を小さく することができる。図 32は、このような変形例の圧電共振子の模式的平面図である。
[0109] 図 33及び図 34は、本発明の圧電共振子のさらに他の変形例を示す模式的部分正 面図及び側面断面図である。図 33に示した変形例の圧電共振子では、周波数調整 膜、質量付加膜、上部電極、圧電薄膜及び下部電極と、下方の SiO膜の膜厚及び
2
材料が、下記の表 5に示すように形成されている。すなわち、ここでは、圧電薄膜 5が A1Nからなり、その厚みが 1135nmと薄くされており、他方、上部電極 8及び下部電 極 9が、下記の表 5に示す積層金属膜からなり、比較的厚く形成されている。このよう に、圧電薄膜を、厚みの薄い A1N膜で形成することにより、圧電共振子のより一層の 薄型化を図ることができる。
[0110] [表 5]
Figure imgf000023_0001
[0111] 図 35, 36は、図 33, 34に示した変形例の圧電共振子のさらに他の変形例を示す 部分切欠正面断面図及び側面断面図である。ここでは、図 33, 34とは異なり、周波 数調整膜としての SiO膜が単一の層からなり、段差を有するように 2層構造とされて
2
いない。すなわち、表 5に示したように、図 33及び図 34に示した構造では、周波数調 整膜は、 lOOnmの厚みの SiO膜を形成した後、外周部を 20nm薄くし、周波数調整
2
膜に段差が設けられていた。これに対して、図 35及び図 36に示すように、 lOOnmの 厚みの SiO膜を形成し、段差を有しない周波数調整膜を設けてもよい。図 35及び 図 36に示した圧電共振子は、上記周波数調整膜を除いては、表 5に示した材料及 び厚みに形成されている。この場合においても、圧電薄膜の厚みが薄くされるので、 薄型化を図ることができる。カロえて、周波数調整膜としての SiO膜の外周縁を薄くす
2
る必要がないため、工程を削減することができ、コストを低減することができる。
[0112] なお、本発明における圧電共振子の製造方法は上記製造方法に限定されるもので はない。
[0113] 図 18は、本発明の第 2の実施形態に係る圧電フィルタの模式的正面断面図である 。第 2の実施形態の圧電フィルタ 71では、同一の基板 2を用いて、圧電共振子 3B, 4 Bが形成されている。第 1の実施形態の圧電フィルタ 1と異なるところは、第 1の実施 形態における空隙 6と空隙 7とが連ねられていることにある。すなわち、圧電薄膜 5は 、圧電共振子 3B, 4Bが形成されている領域全体に渡り空隙 72により浮かされた状 態とされている。このように、複数の圧電共振子 3B, 4Bは、共通の空隙 72により基板 2から浮かされていてもよい。その他の構造については、圧電フィルタ 71は圧電フィ ルタ 1と同様に構成されて ヽる。
[0114] なお、第 1の実施形態では、圧電共振子 3と圧電共振子 4とがラダー型回路を構成 するように電気的に接続されて 、る旨を説明した力 本発明に係るフィルタ装置では 、複数の圧電共振子は、様々なフィルタ回路を構成するように電気的に接続され得る 。このようなフィルタ回路の一例を図 19に示す。図 19は、ラテイス型回路構成のフィ ルタ装置の回路図である。
[0115] なお、このラテイス型のフィルタ 81を複数段接続してもよぐそれによつて、フィルタ 特性の急峻性及び減衰特性をさらに高めることができる。
[0116] 図 20は、ラダー型フィルタ回路の一例を示す回路図である。
[0117] 図 21は、本発明の第 3の実施形態に係る圧電フィルタを示す模式的正面断面図で ある。圧電フィルタ 91では、構造は圧電フィルタ 1と同様である。従って、同一部分に ついては同一の参照番号を付することにより、その詳細な説明を省略する。もっとも、 第 3の実施形態の圧電フィルタ 91では、下記の表 6に示すように圧電共振子 3, 4を 構成して!/、る材料及び膜厚が設定されて!ヽる。
[0118] [表 6] 膜厚(nm) 共振子 3 共振子 4
周波数調整膜 Si02 20 20
質量付加膜 Si02 320 320
上部電極 (ΑΙ/Τί) 100/10 100/10
圧電薄膜(AIM) 2140 2140
下部電極(Pt/Ti〕 100/10 121/10
[0119] そして、圧電共振子 3の共振周波数は 1882MHz、反共振周波数は 1936MHz、 圧電共振子 4の共振周波数は 1821MHz、反共振周波数は 1873MHzとされて 、る
[0120] 第 3の実施形態の圧電フィルタ 91における圧電共振子 3, 4の共振特性をスミスチ ヤートで図 22 (a) , (b)に示す。
[0121] 図 22から明らかなように、共振周波数の高域側において、スプリアスを効果的に抑 圧し得ることがゎカゝる。
[0122] また、本実施形態では、密度の高い電極材料を用いて下部電極 9, 13が形成され ているため、第 1の実施形態の場合に比べて、圧電振動部の面積を 16%低減するこ とができ、それによつて小型化を図ることが可能とされて 、る。
[0123] 図 23は、本発明の第 4の実施形態に係る圧電フィルタの模式的正面断面図である 。図 23に示すように、本実施形態の圧電フィルタ 92では、圧電共振子 3D, 4Dにお いて、上部電極 8, 12が、圧電振動部を超えて質量付加膜 11, 15と平面視した際に 重なる領域に至っている。他方、圧電共振子 4Dにおいては、上部電極 12の厚みが 下部電極 13の厚みより厚くされている。そして、下部電極 9, 13は、圧電振動部に設 けられており、相対的に上部電極 8, 12よりも小さくされている。
[0124] すなわち、本実施形態の圧電フィルタ 71では、相対的に径の大きな第 2の電極が 上部電極 8, 12であり、相対的に小さい第 1の電極が下部電極 9, 13である。
[0125] このように、本発明においては、圧電薄膜の上面に形成する電極及び下面に形成 される電極の内!、ずれが第 1の電極または第 2の電極であってもよ!/、。
[0126] 圧電フィルタ 71においても、第 2の電極としての上部電極 8, 12が、圧電振動部外 に至っており、かつ圧電共振子 4Dにおいて、上部電極 12の厚みが厚くされている ので、第 1の実施形態と同様に、十分な質量付与効果が得られ、共振周波数よりも高 域側における所望でないスプリアスを効果的に抑圧することが可能とされている。 [0127] 図 24は、本発明の圧電フィルタのさらに他の変形例を説明するための模式的断面 図である。ここでは、基板 2上に、圧電薄膜 5が空隙 6, 7を隔てて浮かされて圧電振 動部 3E, 4Eが形成されている。もっとも、圧電薄膜 5自体が基板 2に固定されず、圧 電振動部の周囲に設けられた質量付加膜 11 A, 15Aが、圧電振動部外において基 板 2の上面 2aに固定されている。すなわち、圧電振動部 3Eにおいては、圧電薄膜 5 の上面に、第 2の電極としての上部電極 8A力 下面に第 1の電極として相対的に小 さい下部電極 9Aが形成されている。この圧電振動部の周囲であって、圧電薄膜 5の 下面に、質量付加膜 11が形成されている。この質量付加膜 11は、圧電振動部の周 囲からさらに外側に至り、基板 2の上面 2aに固定されている。
[0128] 上部電極 8Aの上面には、周波数調整膜 10が設けられている。
[0129] 同様に、圧電共振子 4Eにおいても、相対的に大きな第 2の電極としての上部電極 12Aが圧電薄膜 5の上面に形成されており、上部電極 12A上に周波数調整膜 14が 形成されている。圧電薄膜 5の下面には、相対的に小さい第 1の電極としての下部電 極 13Aが形成されている。そして、下部電極 13Aの周囲に設けられた質量付加膜 1 5Aが圧電振動部の周囲力 さらにその外側に位置しており、上記質量付加膜 11A と連ねられている。
[0130] 本変形例のように、質量付加膜は、圧電共振子を構成して!/、る圧電薄膜の下面側 に配置されていてもよい。その場合には、質量付加膜を利用して圧電薄膜を含む積 層薄膜を、基板 2に固定してもよい。また、相対的に大きな第 2の電極は、圧電薄膜 の上面及び下面の!、ずれに形成してもよ 、。

Claims

請求の範囲
[1] 第 1,第 2の主面を有する基板と、
前記基板の第 1の主面に固定されて前記基板により支持されている第 1の薄膜部と 、前記基板の第 1の主面力 浮力されて音響的に分離されている第 2の薄膜部とを有 する積層薄膜とを備え、
前記積層薄膜の第 2の薄膜部が、圧電薄膜と、圧電薄膜の一方主面に設けられた 第 1の電極と、前記圧電薄膜の他方主面に形成されており、第 1の電極よりも大きい 第 2の電極とを有し、前記第 1,第 2の電極が圧電薄膜を介して重なり合つている部分 により圧電振動部が構成されており、
前記圧電振動部の外周に連なる外側の領域の少なくとも一部において、前記第 1 の電極の周囲に設けられた質量付加膜をさらに備え、
前記第 2の電極が、平面視した際に、前記圧電振動部を超えて前記質量付加膜が 設けられて 、る領域に至るように形成されて!、る、圧電共振子。
[2] 前記第 1の電極上に、前記圧電振動部の外周に対して内側に間隔を隔てられて設 けられている段差形成膜をさらに備えることを特徴とする、請求項 1に記載の圧電共 振子。
[3] 前記第 1の電極の膜厚と、第 2の電極の膜厚とが異なっている、請求項 1または 2に 記載の圧電共振子。
[4] 前記第 2の電極の膜厚が、前記第 1の電極の膜厚よりも厚くされている、請求項 3に 記載の圧電共振子。
[5] 同一基板において、請求項 1〜4のいずれ力 1項に記載の複数の圧電共振子が構 成されており、該複数の圧電共振子が電気的に接続されてフィルタ回路が構成され ている、圧電フィルタ。
[6] 前記複数の圧電共振子の内、少なくとも 1つの圧電共振子が、残りの圧電共振子と 異なるように構成されて 、る、請求項 5に記載の圧電フィルタ。
[7] 前記少なくとも 1つの圧電共振子の第 2の電極の膜厚と、残りの圧電共振子の第 2 の電極の膜厚とが異ならされており、それによつて、少なくとも 1つの圧電共振子の共 振周波数と、残りの圧電共振子の共振周波数とが異ならされている、請求項 6に記載 の圧電フィルタ。
[8] 前記複数の圧電共振子の内、少なくとも 1つの圧電共振子において、第 1の電極の 膜厚と、第 2の電極の膜厚とが異ならされている、請求項 5〜7のいずれか 1項に記載 の圧電フィルタ。
[9] 前記複数の圧電共振子の内、少なくとも 1つの前記圧電共振子において、第 2の電 極の膜厚が、第 1の電極の膜厚よりも厚くされている、請求項 8に記載の圧電フィルタ
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