WO2007116609A1

WO2007116609A1 - 予備吐出装置及び予備吐出方法

Info

Publication number: WO2007116609A1
Application number: PCT/JP2007/052730
Authority: WO
Inventors: Hirotsugu Kumazawa; Hidenori Miyamoto; Yoshiaki Masu; Kenji Yoshizawa
Original assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Current assignee: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date: 2006-03-31
Filing date: 2007-02-15
Publication date: 2007-10-18
Anticipated expiration: 2008-09-30
Also published as: KR20080094825A; KR101005955B1; JP2007268391A; TW200738350A; JP4986490B2

Abstract

【課題】装置自体が大型化することなく、またローラ自体に高い加工精度を必要としない予備吐出装置、洗浄液の消費量が比較的少量で済み、ランニングコストが安価な予備吐出装置を実現する。【解決手段】基板Ｗへの塗布に先立って、スリットノズル３からの塗布液を吐出させるための予備吐出装置において、スリットノズル３と対向して配置され、スリットノズル３のスリット開口の延在方向と同一の方向に延在する予備吐出面２０と、予備吐出面２０の近傍に、予備吐出面２０の表面に存在する塗布液を除去する除去機構２１が設けられている構成とする。

Description

明細書

予備吐出装置及び予備吐出方法

技術分野

[0001] 本発明は、ガラス基板や半導体ウェハ等の基板表面にレジスト等の塗布液を塗布するスリットコータの予備吐出装置及び予備吐出方法に関するものである。

背景技術

[0002] スリットコータを用いて基板表面に塗布液をコートする場合、塗布作業が終了した後の次の基板に塗布するまでの待機期間中に、スリットノズルの先端部の塗布液が空気と接触するため塗布液の濃度が部分的に高くなり、部分的に塗布液の粘度が上昇してしまう。

このような状態で塗布作業を行うと、部分的な粘度むらにより縦筋等の塗布むらや膜切れが発生する。

このような不具合を解消するために、基板への塗布液の供給に先立ってスリットノズルの開口付近に存在する少量の塗布液を吐出させる予備吐出処理が行われている

[0003] このような予備吐出処理を行う予備吐出装置として、プライミングローラを用い、スリットノズル力プライミングローラ上に少量の塗布液を吐出させるローラ方式の予備吐出装置が既知である (例えば特許文献 1参照)。

この予備吐出装置では、洗浄液が収容されている洗浄槽内にプライミングローラを浸浸し、スリットノズルから吐出された塗布液をプライミングローラの回転に伴、スキージにより搔き落とすように構成されて、る。

[0004] 特許文献 1：特開 2005— 329340号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] ところで、上述したようなローラ方式の予備吐出装置は、ローラ自身を収容する洗浄槽を必要とするため装置自体の容積が大きくなり装置自体が大型化する欠点がある。また塗布される基板の大型化に伴いローラも大型化するため、ローラの加工精度を維持するのが困難になる欠点が生じていた。さらにローラ方式の場合、洗浄液中にプライミングローラを浸漬するために洗浄液の消費量が大量になり、ランニングコストも高価になる欠点も指摘されている。

またこれ以外にも、ローラ全体を常に清浄に保っために、スリットノズルのスリット長以上のスキージ (ローラ表面の塗布液力き取り用）が必要となるので、ローラの場合と同様スキージの加工精度の維持が困難であり、さらにはこのような大型化したスキージをローラに対して所定の角度で設けることに関しても精度の維持が困難であった。またローラの清掃に欠陥が生じた場合、その欠陥が塗布自体に悪影響を与え易いという欠点がある。

[0006] 本発明は上述した点に鑑み、装置自体が大型化することなぐまたローラ自体に高 V、加工精度を必要としな、予備吐出装置及び予備吐出方法を実現するものである。さらに、本発明の他の目的は、洗浄液の消費量が比較的少量で済み、ランニングコストが安価な予備吐出装置及び予備吐出方法を実現するものである。

課題を解決するための手段

[0007] 本発明の予備吐出装置は、基板表面への塗布に先立って、スリットノズル力ゝらの塗布液を吐出させるための予備吐出装置であって、スリットノズルと対向して配置され、スリットノズルのスリット開口の延在方向と同一の方向に延在する予備吐出面と、予備吐出面の近傍に、予備吐出面の表面に存在する塗布液を除去する除去機構が設けられている構成と

する。

[0008] 本発明の予備吐出装置によれば、スリットノズルと対向して配置され、スリットノズルのスリット開口の延在方向と同一の方向に延在する予備吐出面と、予備吐出面の近傍に、予備吐出面の表面に存在する塗布液を除去する除去機構が設けられているので、予備吐出面 (仮想の基板）に塗布液を吐出するようにして実際の予備吐出処理を行うことが可能になる。これにより、例えばローラ方式の予備吐出装置の場合に比べて駆動装置を設ける必要もなく簡易な構造を得られると共に装置の大型化を抑えることができる。また製造コストも抑えることができる。さらにはローラ方式を用いていな!、ので高、力卩ェ精度も必要としな!/、。 [0009] 本発明の予備吐出方法は、基板表面への塗布に先立って、スリットノズル力ゝらの塗布液を吐出させるための予備吐出方法であって、スリットノズルが基板表面に塗布液を供給する間に、スリットノズルのスリット開口の延在方向と同一の方向に延在する予備吐出面上で除去機構を移動させることで、予備吐出面上に残存する塗布液を除去するようにする。

[0010] 本発明の予備吐出方法によれば、スリットノズルが基板表面に塗布液を供給する間に、スリットノズルのスリット開口の延在方向と同一の方向に延在する予備吐出面上で除去機構を移動させることで、予備吐出面上に残存する塗布液を除去するようにしたので、例えばローラ方式の予備吐出方式に比べて簡易に予備吐出処理を行うことができ処理効率を向上させることができる。また、予備吐出処理中は例えば予備吐出面へ少量の洗浄液を供給するだけで構わなぐその後の除去機構の移動で塗布液を除去することができるので、例えばローラ方式の予備吐出方式に比べて洗浄液の消費量を大幅に削減することができる。

発明の効果

[0011] 本発明の予備吐出装置によれば、構造的に簡易であり、また安価な予備吐出装置を得ることが可能になる。

また、本発明の予備吐出方法によれば、予備吐出処理の処理効率の向上及び洗浄液の削減をも図ることが可能になる。

図面の簡単な説明

[0012] [図 1]スリットコータの一例を示す平面図である。

[図 2]図 1に示すスリットコータの A— A線上の断面図である。

[図 3]本発明に係る予備吐出装置の一実施の形態を示す概略構成図（その 1)である [図 4]本発明に係る予備吐出装置の一実施の形態を示す概略構成図（その 2)である

[図 5]図 3及び図 4に示す予備吐出装置の除去機構の詳細を示す側面図である。発明を実施するための最良の形態

[0013] 以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図 1及び図 2は、本発明の予備吐出装置を具えるスリットコータの概略構成図を示し、図 1は平面図、図 2は図 1の A— A線上の断面図である。また図 3及び図 4は予備吐出装置の概略構成図、図 5は予備吐出装置の除去機構の詳細を示す側面図である図 1及び図 2に示すように、スリットコータは基台 1を具え、基台 1に一対のレール（2 a, 2b)が設けられている。レール（2a, 2b)にはスリットノズル 3が搭載された移動装置 4が走行自在に配置され、レール（2a, 2b)のほぼ中央に基板載置ステージ 5が配置されている。そして、基板載置ステージ 5上にガラス基板や半導体ウェハ等の基板 Wが配置され、基板 Wの表面にレジスト等の塗布液が塗布される。移動装置 4は、レール（2a, 2b)に係合する駆動部（6a, 6b)とこれら駆動部間に架設したビーム（7a, 7b)を具えている。

[0014] スリットノズル 3は、 2つの駆動装置（6a, 6b)との間に昇降自在に支持され、レール

(2a, 2b)の延在方向と直交する方向に延在するスリット開口を有しており、塗布液はこのスリット開口を介して基板 Wの表面に塗布される。スリットノズル 3は、シリンジポンプ（図示せず)と連通すると共に塗布液供給チューブ (図示せず)共連通して 1回分の塗布液が供給される。そして、 1回の塗布が終了した後は、余分な塗布液は排出チューブを介して回収される。

[0015] なお、基板 W表面への塗布に際しては、例えばギャップセンサを用いてスリットノズル

と基板 W表面との間隔を測定し、図示しない昇降装置を駆動してスリットノズル 3と基板 W表面との間隔が所定の間隔に維持されるように調整する。

[0016] そして本実施の形態においては特に、基板載置ステージ 5から離れた位置に設けられた予備吐出部 10にお、て、予備吐出装置が次に示すように構成されて、る。即ち、予備吐出装置は、図 3及び図 4に示すように、スリットノズル 3と対向するように配置され、スリットノズル 3のスリット開口の延在方向と同一の方向に延在する予備吐出面 20と、予備吐出面 20の表面に存在する塗布液を除去する除去機構 21等から構成されている。

[0017] 予備吐出面 20は板状のプレートで形成されており、このプレート 20はドレインパン 22 に固定され、スリットノズル 3のスリット開口の延在方向と同一の方向に延在している。ドレインパン 22には、図示しないが、ドレインパン 22自身を洗浄する洗浄液供給機構を独自で有して、る。またドレインパン 22内を排気する排気機構も有して、る。またプレート 20の両端（20a, 20b)は面取り加工されている。このように面取り加工することにより、後述するように、スキージ 22がプレート 20上を移動する際、スキージ 22 がプレート 20の両端 (20a, 20b)により影響 (接触による破損等)を受けることを防ぐことができる。

[0018] 除去機構 21は、図 5に示すように、スキージ 23が取り付けられた本体 24と、この本体 24に取り付けられた洗浄液供給機構 25、乾燥機構 26、吸引機構 27とから構成されている。

[0019] 除去機構 21では、図示のようにプレート 20上に配置された際に、可動方向（矢印 A 参照)を基準として、本体 24の前段に乾燥機構 26が、本体 26の後段に洗浄液供給機構 25が配置されるように取り付けられている。吸引機構 27は、本体 24においてスキージ 23が取り付けられた側とは反対側に取り付けられて、る。また本体 30は支点 Xを基準として可動可能に取り付けられて、る。

なお、洗浄液供給機構 25、乾燥機構 26、吸引機構 27の取り付け位置やプレート 2 0に対する本体 24の向き等は図示の場合に限定されず状況に応じて様々な形態が考えられる。

[0020] このような構成の除去機構 21では、図示しない駆動機構に設けられた押圧パネにより自身がプレート 20に押圧されると共にスキージ 23もプレート 20に圧接される。そしてスリットノズル 3の開口の延在方向と同一の方向（長手方向）に一体で移動し後述するような予備吐出処理を行う。なお、プレート 20上に塗布液を吐出しない場合は、除去機構 21はプレート 20上から一旦上方へ離れ、プレート 20に対して直行方向（矢印 B参照）に移動し待機位置に戻る。即ちプレート 20の横側へ移動する。

[0021] スキージ 23の端部（下端）は上述したようにプレート 20の表面に対して圧接され、スキージ 23とプレート 20の表面との間には弾性圧接力が作用している。プレート 20に対してのスキージ 23の突き当て角度は例えば 30〜75度（好ましくは 45〜60度）の範囲で調整することができる。このような角度でスキージ 23をプレート 20に突き当てることにより塗布液の力き取り効果を高めることができる。

[0022] スキージ 23としては、プレート 20よりも硬度が低ぐ耐溶剤性があり、弾性を有する材料力もなるものが好ましい。本実施の形態ではポリエステルを用いている力これ以外にも例えば弾性変形可能なゴム材料力もなるものも用いることができる。

[0023] 洗浄液供給機構 25には洗浄液を供給する洗浄液供給孔 29が設けられている。この洗浄液供給機構 25はプレート 20上に洗浄液を供給できる構成であれば構わなく供給管やノズル形状等は様々な形態が考えられ、例えば複数のノズルを設けるようにしてプレート 20上に異なる種類の洗浄液を供給することもできる。またこれ以外にもノズルの向き或いはノズル力もの洗浄液の供給角度を変えることでプレート 20だけでなくスキージ 23に洗浄液を供給することもできる。この場合は別途スキージ 23用の洗浄液供給機構を設ける必要もなく構成を簡素化できる。

[0024] 乾燥機構 26にはエアを供給するエア供給孔 28が設けられている。この乾燥機構 2 6も洗浄液供給機構 25に類似して、プレート 20上にエアを供給できる構成であれば構わなく供給管やノズル形状等は様々な形態が考えられる。例えばノズルの向き或いはノズルからのエアの供給角度を変えることでプレート 20だけでなくスキージ 23にエアを供給することもでき、この場合は別途スキージ 23用の乾燥機構を設ける必要もなく構成を簡素化できる。

[0025] なおスキージ 23用の洗浄液供給機構或いは乾燥機構を別途設ける場合は、プレート 20の近傍 (上側、下側、横側等)、除去機構 21の移動終点位置近傍、除去機構 21の待機位置近傍等に設けることができる。また除去機構 21に一体に組み込むことちでさる。

[0026] 吸引機構 27は、図示しないが、本体 24内を通じてスキージ 23の近傍へと通じる吸

I用のノズル力構成されて、る。

[0027] このような本実施の形態の予備吐出装置によれば、スリットノズル 3のスリット開口の延在方向と同一の方向に延在するプレート 20と、このプレート 20の近傍に、プレート 20の表面に存在する塗布液を除去する除去機構 21が設けられているので、後述するように実際にプレート 20上で移動させた場合は、プレート (仮想の基板) 20に正規の塗布工程と同様に塗布液を吐出して除去機構 21によりプレート 20上の塗布液を除去するという容易な予備吐出処理を行うことが可能になる（例えばローラ方式の予備吐出装置の場合に比べて)。

すなわち、本実施の形態の場合、板状のプレート 20の幅と略同等の幅のスキージ 23を単にスリットノズル 3の開口の延在方向に移動させるといった簡易な構成なので、ローラ方式のようにローラの駆動機構やスリット長以上のスキージ等は必要なぐ口ーラ自体やスキージの取り付け方に高い精度も要求されない。このように、高い加工精度も要求されず大掛りな駆動装置も必要としないので製造コストが抑えられた簡易な装置構造を得ることができる。

[0028] また除去機構 21が、スキージ 23及び洗浄液供給機構 25、更には乾燥機構 26や吸引機構 27とから構成されているので、後述するように実際にプレート 20上で移動させた場合は、プレート 20上の塗布液を洗浄液でやわら力べしてスキージ 23でかき取ることが可能になる。そして更に、吸引機構によりかき取った塗布液をダイレクトに吸引することもでき、力き取った後のプレート 20をクリーンな状態に乾燥させることも可會になる。

[0029] 次に、上述した予備吐出装置を用いた実際の予備吐出方法 (予備吐出処理)の実施の形態を説明する。本実施の形態では、塗布に際し、予備吐出部 10をスタート位置とする。

[0030] 基板 Wへの正規塗布工程が終了すると、図 3に示したようにスリットノズル 3はスタート位置である予備吐出部 10に戻る。そしてスリットノズル 3からプレート 20へ、正規の塗布工程と同様な操作により所定量の塗布液を吐出 (供給)する。

この際、スリットノズル 3は、プレート 20に近づくように下降し、例えばスリットノズル 3の先端とプレート 20の表面との間隔が例えば 30 μ mとなるまで下降してビードを形成する。その後、スリットノズル 3を例えば 150〜200 m程度まで上昇させ、その間にポンプ力ゝらの塗布液供給速度を基板 Wへの塗布速度まで上げてスリットノズル 3

を移動させて所定量の塗布液を吐出する。

[0031] プレート 20上に塗布液を吐出した後、スリットノズル 3は基板 W上へ移動し基板 Wへの正規塗布工程へ再び戻る。具体的には、リニアモータが駆動されることで移動装置 5が図面の右側に向けて移動し、スリットノズル 3から基板 Wの表面にレジスト等の塗布液を供給する。基板 Wの表面への正規な塗布工程が終了すると、スリットノズル 3は昇降しスタート位置まで戻る。

[0032] このように次の基板 Wへの正規塗布工程が再び行われ始めると、予備吐出部 10では除

去機構 21が動作してプレート 20上の塗布液の除去を始める。

即ち、除去機構 21が待機位置力もプレート 20上に移動し、図 4及び図 5に示すようにプレート 20上に対向して配置される。そして洗浄液供給機構 25から洗浄液をプレート 20上に供給する。

[0033] 次に除去機構 21をプレート 20上の一端力も他端（図 4及び図 5中矢印 A)へ移動することでプレート 20上の塗布液をスキージ 23によりかき取る。この際、洗浄液により塗布液の粘性は低下しておりプレート 20上力も塗布液をきれいにかき取ることができる。そしてこの力き取り動作にあわせて吸引機構 27の駆動によりスキージ 23に付いた塗布液をダイレクトに吸弓 Iする。

なお吸引は力き取り動作にあわせなくても構わなぐスキージ 23が移動終点まで到達した時点で動作することもできる。また除去機構 21の移動は 1回きりではなく複数回行う場合も考えられる。

[0034] 次に乾燥機構 26よりエアをプレート 20上に供給してプレート 20を乾燥する。そしてこの後は、除去機構 21をプレート 20上力もー且上方へ離し、プレート 20に対して直行方向に移動させ (図 4中矢印 B参照)待機位置へと戻す。

なお、例えばスキージ 23も洗浄液で洗浄し乾燥させる場合は、洗浄液供給機構や乾燥機構が設けられている箇所にもよるが（除去機構 21に一体に設けられているかそれとも別途設けられて、る力、待機位置に戻る前 (プレート 20の乾燥後)や待機位置に戻って力行われる。

[0035] このような本実施の形態の予備吐出方法によれば、プレート 20上に塗布液を吐出して洗浄液を供給後、スキージ 23で力き取るだけの簡易な方法としたので、例えば口ーラ方式の予備吐出方式に比べて処理効率を向上できる。また、予備吐出処理中は洗浄液供給機構 25から少量の洗浄液をプレート 20上へ供給するだけで構わなく、例えばローラ方式の予備吐出方式に比べて洗浄液の消費量を大幅に削減することができる。

また、吸引機構 27でスキージ 23に付いた塗布液をダイレクトに吸引しているのでスキージ 23を常に洗浄後に近い状態にすることができ処理中は最大の力き取り効果を維持することができる。また力き取り後のプレート 20を乾燥機構 26により乾燥させているので、プレート 20上を常にクリーンな状態にすることもできる。

なお、プレート 20だけでなくスキージ 23を洗浄及び乾燥する場合は、よりクリーンな環境下で予備吐出処理を行うことができる。

[0036] 上述した実施の形態の予備吐出装置では、予備吐出面 20として板状のプレートを用いたが、これ以外にもベルト状のものを用いることもできる。

例えばベルトをローラ状に回転移動可能な構成とすれば、回転移動するベルト〖こ対して固定されたスキージを当接することで、本実施の形態の構成（図 3及び図 4)と同様に塗

布液を力き取ることができる。この場合、スキージはベルトに当接すればよいのでスキージの配置位置も特に限定されな!、。

[0037] また上述した実施の形態の予備吐出装置では、除去機構 21が、スキージ 23及び洗浄液供給機構 25、更には乾燥機構 26及び吸引機構 27からなる場合を説明したが除去機構 21の構成はこれに限定されない。即ち、塗布液の粘度が低く洗浄液をよりやわら力べする必要のない場合は、プレート 20上の塗布液を単に力き取るという点では少なくともスキージ 23を有していればよぐスキージ 23のみの除去機構も考えられる。またこれ以外にもスキージ 23と洗浄液供給機構 25からなる除去機構も考えられる。

このように、状況下に応じて除去機構 21の構成をさらに簡素化させることが可能なことはいうまでもない。無論除去機構 21としては上述した構成とし、実際の処理中にぉ、て必要のな!、工程を除く（工程を行わな、）こともできる。

[0038] また上述した実施の形態の予備吐出装置では、除去機構 21においてスキージ 23 を用いた場合を説明した力例えばブラシ、エアナイフ或いはスポンジを用いることもできる。

また上述した実施の形態の予備吐出装置では、除去機構 21において 1つのスキージ 23が設けられた場合を説明したが、複数設けられた構成とすることもできる。この場合、それぞれのスキージを同じ材料カゝら形成しても構わなく異なる材料で形成しても構わない。このような構成によりかき取り効果を単に 1つの場合に比べて大幅に向上することができる。

またスキージとブラシ或いはエアナイフとを組み合わせたり、ブラシとエアナイフを糸且み合わせることもできる。

またこれ以外にも、スキージとスポンジ、ブラシとスポンジ或いはエアナイフとスポンジのように組み合わせることにより、例えば塗布液の力き取り及びプレートの洗浄 (拭き取り）をいつきに行うこともでき相乗効果を期待できる。

[0039] また上述した実施の形態の予備吐出装置では、プレート 20を例えば 90度反転させ

(垂直）、横面に取り付けられた除去機構 21でプレート 20の塗布液を力き取るようにする構成や、スリットノズル 3より塗布液をプレート 20上に吐出後にプレート 20を 180 度反転させて、プレート 20の下面に取り付けられた除去機構 21で塗布液をかき取るようにすることちでさる。

[0040] また上述した実施の形態の予備吐出装置では、例えばプレート 20の端部においてスキージ 23の先端がプレート 20から離間するように（プレート 20から上方へ離れるように)構成することもできる。例えば処理中における可動停止時にプレート 20の端部においてスキージ 23の先端がプレート 20から離間することにより、スキージ 22に不着した塗布液がプレート 20上に残存する不具合が解消され、プレート 20表面がタリーンな状態に維持される利点がある。

またこれ以外にも、プレート 20に駆動機構を設け、プレート 20が除去機構 21 (スキージ 22)に対して離間する構成とすることもできる。

[0041] また上述した実施の形態の予備吐出装置では、除去機構 21は最低限プレート 20 上に洗浄液を供給でき、プレート 20上力も塗布液を除去できればよいため、上述した実施の形態のようにプレート 20の上側に位置するような構成に限定されず、プレート 20の配置位置等により例えばプレート 20に対して横側に設置することもできる。即ち、除去機構 24の設置位置はプレート 20に対し上側、下側、横側の何れかの箇所でも構わない。

[0042] 上述した実施の形態の予備吐出方法においては、スリットノズル 3よりプレート 20上へ塗布液を吐出した後、スキージ 22で力き取る前に洗浄液をプレート 20上に噴出した

力粘性が低ければ洗浄液を噴出せず単にスキージ 22で塗布液を力き取ることも可能である。

[0043] また上述した実施の形態の予備吐出装置では、スリットノズルを収容するガントリーを 1個だけ有するスリットコータについて説明した力基台上に 2対のガントリーを具えるダブルガントリー方式にも適用することができる。

[0044] なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しな、範囲でその他様々な構成が取り得る。

Claims

請求の範囲

[1] 基板への塗布に先立って、スリットノズルからの塗布液を吐出させるための予備吐出装置において、

前記スリットノズルと対向して配置され、前記スリットノズルのスリット開口の延在方向と同一の方向に延在する予備吐出面と、

前記予備吐出面の近傍に、前記予備吐出面の表面に存在する塗布液を除去する除去機構が設けられてヽることを特徴とする予備吐出装置。

[2] 請求項 1に記載の予備吐出装置において、前記除去機構はスキージと洗浄液供給機構とから構成されてヽることを特徴とする予備吐出装置。

[3] 請求項 2に記載の予備吐出装置において、前記除去機構は乾燥機構及び吸引機構も有して!/ヽることを特徴とする予備吐出装置。

[4] 請求項 2に記載の予備吐出装置において、前記スキージはポリエステル力も形成されて!、ることを特徴とする予備吐出装置。

[5] 請求項 2に記載の予備吐出装置において、前記スキージが複数設けられていることを特徴とする予備吐出装置。

[6] 請求項 1に記載の予備吐出装置において、前記予備吐出面は板状のプレートであり、前記プレートの一端又は両端が面取り加工されていることを特徴とする予備吐出装置。

[7] 基板表面への塗布に先立って、スリットノズルからの塗布液を吐出させるための予備吐出方法において、

前記スリットノズルが前記基板表面に塗布液を供給する間に、前記スリットノズルのスリット開口の延在方向と同一の方向に延在する予備吐出面上で除去機構を移動させることで、前記予備吐出面上に残存する塗布液を除去することを特徴とする予備吐出方法。

[8] 請求項 7に記載の予備吐出方法において、前記予備吐出面上に残存する塗布液を洗浄液で溶解させた後、溶解された塗布液をスキージで除去し、その後前記予備吐出面を乾燥させることを特徴とする予備吐出方法。

[9] 請求項 8に記載の予備吐出方法において、前記スキージを洗浄させることを特徴とすることを特徴とする予備吐出方法。

[10] 請求項 7に記載の予備吐出方法において、前記除去機構の移動を複数回繰り返すことを特徴とする予備吐出方法。

[11] 請求項 7に記載の予備吐出方法において、前記予備吐出面上に残存する塗布液を除去した後、前記予備吐出面を洗浄液で洗浄し乾燥させることを特徴とする予備吐出方法。