WO2007091513A1

WO2007091513A1 - スピーカ

Info

Publication number: WO2007091513A1
Application number: PCT/JP2007/051908
Authority: WO
Inventors: Osamu Funahashi
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2006-02-06
Filing date: 2007-02-05
Publication date: 2007-08-16
Also published as: CN101326854A; EP1892996A1; JP4735299B2; EP1892996A4; US20090080686A1; US7974434B2; KR20080015121A; JP2007208877A; CN101326854B

Abstract

　フレーム（５）と、このフレーム（５）に支持された磁気回路（１）と、この磁気回路（１）に設けられた磁気ギャップ（８）に対して自由に振幅運動可能に配置されたボイスコイル体（２）と、外周部がフレーム（５）に第１のエッジ（４）を介して接続され、内周部がボイスコイル体（２）に接続された振動板（３）と、この振動板（３）より磁気回路（１）側に設けられ、内周部がボイスコイル体（２）に接続されたダンパー（１０）と、このダンパー（１０）の外周部をフレーム（５）に接続した第２のエッジ（１１ａ）とを備え、第２のエッジ（１１ａ）を、振動板（３）側、またはその反対側に突出する構造にするとともに、この第２のエッジ（１１ａ）には、少なくともこの第２のエッジ（１１ａ）の突出方向とは反対方向の突出構造を有する第３のエッジを結合させたスピーカである。歪みが小さく、駆動効率の高いスピーカを提供できる。

Description

明細書

スピーカ

技術分野

[0001] 本発明は、スピーカに関する。

背景技術

[0002] 図 8に示されるように、従来のスピーカは、振動板 3Aと、磁気回路 1A内のギャップを自由に振幅運動可能に配置され、振動板 3Aの内周端に接続されるボイスコイル体 2Aと、振動板 3Aの外周端に、エッジ 4Aを介して接続されるフレーム 5Aと、振動板 3Aの裏面に配置されるサスペンションホルダ 6Aと、サスペンションホルダ 6 Aとフレーム 5Aを接続するエッジ 7Aを有する構造であった。またエッジ 4Aとエッジ 7Aとを互いに逆方向に突出させる構造にすることによって振動板 3Aの上下振幅を上下対称にして、スピーカにおける歪みを低減させていた。なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献 1が知られている。

[0003] 図 8に示したスピーカは、振動板 3Aをしつ力りと支えるサスペンションホルダ 6Aを用いているので質量が大きくなる。大出力を加える低音用としては質量が大きくなること自体があまり問題となることは少ないが、中高音用としては質量増加により、駆動効率が低くなることが問題となる。

特許文献 1 :日本特許公開公報第 2004— 7332号

発明の開示

[0004] 本発明のスピーカは、フレームと、このフレームに支持された磁気回路と、この磁気回路に設けられた磁気ギャップに対して自由に振幅運動可能に配置されたボイスコィル体と、外周部がフレームに第 1のエッジを介して接続され、内周部がボイスコイル体に接続された振動板と、この振動板より磁気回路側に設けられ、内周部がボイスコィル体に接続されたダンパーと、このダンパーの外周部をフレームに接続した第 2のエッジとを備え、第 2のエッジを、振動板側、またはその反対側に突出する構造にするとともに、この第 2のエッジには、少なくともこの第 2のエッジの突出方向とは反対方向の突出構造を有する第 3のエッジを結合させたスピーカである。この構成により、スピー力の上下振幅を上下対称にして、スピーカの歪みを抑制できるとともに軽量ィ匕により、駆動効率を向上させることが出来るのである。

図面の簡単な説明

[0005] [図 1]図 1は本発明の一実施形態におけるスピーカの断面図である。

[図 2]図 2は本発明の一実施形態におけるスピーカの要部の拡大断面図である。

[図 3]図 3は本発明の他の実施形態におけるスピーカの断面図である。

[図 4]図 4は本発明のさらに他の実施形態におけるスピーカの断面図である。

[図 5]図 5は本発明のさらにまた他の実施形態におけるスピーカの断面図である。

[図 6]図 6は本発明の一実施の形態のスピーカにおける結合エッジとその周辺の部分断面図である。

[図 7]図 7は本発明の他の実施の形態のスピーカにおける結合エッジとその周辺の部分断面図である。

[図 8]図 8は従来のスピーカの断面図である。

符号の説明

[0006] 1 磁気回路

2 ボイスコイル体

3 振動板

4 第 1のエッジ

5 フレーム

8 磁気ギャップ

10 ダンパー

11a, l id 第 2のエッジ

l ib, 11c, l ie 第 3のエッジ

l lf, 11m 結合エッジ

発明を実施するための最良の形態

[0007] 以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。

[0008] 図 1は本発明のスピーカを示す断面図である。鉢（bowl)状のフレーム 5の底部中央に配置された磁気回路 1は、円板状マグネット la、円板状プレート lb、円筒状のョーク lcを組み合わせて接着することにより形成される。ヨーク lcの側壁部分の内周側面とプレート lbの外周側面との間で、磁気回路 1における上面側に向けて開口した円筒状の磁気ギャップ 8が形成されている。

[0009] ボイスコイル体 2は、円筒状の本体 2aの外周部にコイル 2bが巻き付けられた構造である。磁気ギャップ 8に対して上下方向に運動可能に配置されたボイスコイル体 2 力薄皿状の振動板 3を振動させることで音が再生される。なお、ボイスコイル体 2の上端部分には防塵対策としてのダストキャップ 9が設けられている。

[0010] 振動板 3はスピーカの発音源であり、高い剛性と適度な内部損失を両立したパルプおよび榭脂を主な材料として作成される。振動板 3の外周端部分は、上方に突出した第 1のエッジ 4 (以下、エッジ 4と記す)を介してフレーム 5の開口端部分に接続され、また振動板 3の内周端部分はボイスコイル体 2の本体 2aの外周側に固定されている。なお、エッジ 4は振動板 3に動的負荷 (dynamic load)をカ卩えないよう発泡榭脂、 S BRゴムや布などの材料で形成されている。発泡榭脂としては発泡ウレタン榭脂、発泡ゴムなどが挙げられる。

[0011] 図 1、図 2に示すように、ダンパー 10の内周端部分は、ボイスコイル体 2の本体 2aの外周側であって、かつ振動板 3を固定した部分よりも磁気回路 1側に接続される。すなわち、図 1では、振動板 3を固定した位置よりも下側に、ダンパー 10が接続される。一方、ダンパー 10の外周端部分はダンパー 10とは別体の第 2のエッジ 11a (以下、エッジ 11aと記す)を介してフレーム 5に接続される。

[0012] なお、このダンパー 10はリング状の波板構造となっており、ボイスコイル体 2の運動に対応して伸縮する。また、振動板 3に設けられたエッジ 4と同様に、振動板 3に大きな動的負荷を加えないよう発泡ウレタン榭脂、発泡ゴム、 SBRゴムや布などの材料で形成されている。エッジ 11aは、フレーム側（すなわち下方）、または振動板 3側（すなわち上方）のどちらの方向に突出する構造であっても良い。ただし、エッジ 11aはエツジ 4とは逆の方向に突出する。本実施形態ではエッジ 4を図 1のごとく上方に突出した断面半円形状としているので、エッジ 11aは、下方、すなわちフレーム 5側に突出しており、その断面は半円形状である。

[0013] 本実施の形態のスピーカでは、このエッジ 11aに、少なくともこのエッジ 11aの突出方向とは反対方向の突出構造を有する第 3のエッジ l ib (以下エッジ l ibと記す）が接合されて、る。このエッジ 1 lbも振動板 3に大きな動的負荷を加えなヽよう発泡榭脂、 SBRゴムや布などの材料で形成されている。発泡榭脂としては発泡ウレタン榭脂、発泡ゴムなどが挙げられる。なお、本実施の形態ではエッジ 11aが図 1のごとく下方に突出した半円形状の断面としているので、このエッジ l ibは、その反対側の上方に突出する半円形状の断面としている。

[0014] ここで、第 1のエッジ 4、第 2のエッジ 11aおよび第 3のエッジ l ibのそれぞれの弾性率は以下の関係であることが好ましい。すなわち、第 1のエッジ 4の弾性率を一番小さくし、第 2のエッジ 11aの弾性率を一番大きくし、かつ、第 3のエッジ l ibの弾性率を第 1エッジ 4の弾性率と第 2エッジ 1 laの弾性率との中間に設定して、る。このように設定した理由については後で詳述する。ここで、弾性率が小さくなるほどエッジは軟らかくなり、弾性率が大きくなるほどエッジは硬くなる。

[0015] 本実施形態のスピーカにおいて、ボイスコイル体 2のコイル 2bに音声信号を印加すると、磁気ギャップ 8の磁界と反応し、ボイスコイル体 2が上下方向に運動し、この運動により振動板 3が振動して音が発せられる。このとき、ダンパー 10の外周端部分にエッジ 11aに加えてエッジ l ibを設けたことによりスピーカの歪みが抑制され、スピー力の駆動効率が高められた。

[0016] ダンパー 10は、本来、その内周端がボイスコイル体 2に接続され、外周端がフレーム 5に接続されることで、ボイスコイル体 2の運動時におけるローリングを抑制するものである。そのため、ダンパー 10はボイスコイル体 2の運動に追従し易くするためリング状の波板構造であり、弾性をもたせている。

[0017] このようにリング状の波板構造にすると、振幅量が小さい時には、ボイスコイル体 2 の運動に大きな負荷となることは少ないが、ボイスコイル体 2の振幅量が大きくなるにしたがって負荷が大きくなつてしまう。

[0018] そこで、本実施形態では、ダンパー 10の外周部を、エッジ 11a, l ibを介してフレーム 5に接続したものである。この構成にすることで、ボイスコイル体 2の可動幅が大きくなり、ダンパー 10が負荷となってきた時にエッジ 11a, l ibに応力が加わる。この応力に応じてエッジ 11a, l ibの断面形状が略円形の状態力弾性変形する。エツジ 11a, l ibが弾性変形することが出来るため、ボイスコイル体 2の振幅量が大きくなつてきた時にもダンパー 10の存在によりその振幅が阻害されにくくなり、スピーカの歪が抑制されるとともに、駆動効率の低下も同時に抑制されることになる。

[0019] 本実施形態においては、ボイスコイル体 2を、二つの支持体によって上下方向に支持している。すなわち、第一の支持体は振動板 3とエッジ 4とからなり、第二の支持体は、ダンパー 10、エッジ 11aおよび l ibからなる結合体である。振動板 3の駆動効率を高める為に、エッジ 4はその厚さを薄くしてその重量を軽くし、これにより振動板 3とエッジ 4の重量を軽くし、振動板 3の駆動効率を高める構造として、る。

[0020] し力し、エッジ 4を肉薄にするとボイスコイル体 2の支持強度が低下する。その低下分を補うため、エッジ 11a, l ibはエッジ 4よりも肉厚にされ、これによりボイスコイル体 2の支持強度が低下するのを防止している。この結果、ダンパー 10、エッジ 11aおよび l ibからなる結合体の弾性率は、エッジ 4の弾性率よりも大きぐすなわち硬くなつている。

[0021] 上記構成の場合、ボイスコイル体 2の支持は、ダンパー 10、エッジ 11aおよび l ib の結合体力なる第二の支持体による支持が支配的である。従って、振動板 3の上下動の歪を抑制するためには、ダンパー 10、エッジ 11aおよび l ibからなる結合体における上下負荷を、出来るだけ同じ状態にする必要性がある。

[0022] そこで、先ず、図 2に示す実施形態におけるエッジ 11aの形状について検討する。

[0023] 図 2に示す実施形態におけるエッジ 11aは、振動板 3を基準としてフレーム側（下方 )に突出する形状になっているので、図 2における下方には変形しやすぐ逆に上方、つまり振動板 3の方向には変形しに《なっている。

[0024] そこで、エッジ 11aにおける上記上下方向への変形のしゃすさの差を吸収するための第 3のエッジ 1 lb (以下、エッジ 1 lbと記す)を設けた。

[0025] ダンパー 10はリング状の波板構造となっており、振動板 3側に向けて突出する第 1 の突出部 10aと、この第 1の突出部 10aとは反対方向に突出する第 2の突出部 10bとをそれぞれ複数有する構造となっており、基本的には上下方向における負荷は略同等にすることができる。

[0026] これに対して、エッジ 11aは下方にのみ突出した状態であるので下方に変形しやすい。そこで、本実施の形態では、エッジ 11aにおける上下の負荷の差を吸収するため、エッジ 1 laに接合するエッジ 1 lbを設けて、る。

[0027] 図 2に示すごとく本実施形態におけるエッジ l ibは、上方すなわち振動板 3側に突出する形状にしている。このため、エッジ l ib自体は、図 2における上方には変形しやすぐ逆に下方には変形しにくくなつている。このため、これらのエッジ 11a, l ibを一体として断面が略円形になるように組み合わせれば、一体ィ匕されたエッジ 11a, 11 bの上下負荷の大きさを略同等にすることが出来る。

[0028] 以下、これらのエッジ 11a, l ibについてさらに詳述する。

[0029] 本実施の形態では、第 3のエッジ l ibの弾性率を第 2のエッジ 11aの弾性率よりも若干小さくしている。その理由は、振動板 3の外周端部分をフレーム 5に接続したエツジ 4が本実施形態では図 1のごとく上方に突出した形状になっているので、このエツジ 4による負荷の差を考慮した力もである。なお、第 3のエッジ l ibの弾性率を第 2のエッジ 11aの弾性率よりも小さくする目的で、第 3のエッジ l ibを発泡樹脂で形成し、一方、第 2のエッジ 11aをゴム材料で形成している。発泡榭脂としては、例えば、発泡ウレタン榭脂を用いることができ、ゴム材料としては、例えば、 SBRゴムを用いることが出来る。

[0030] エッジ 4は上述のごとぐ厚さを薄くし、重量を軽くしている。これにより振動板 3とェッジ 4の重量が軽くなり、振動板 3の駆動効率を高めることができる。そのため上下動につ、ての負荷の大きさはそれ程大きくな、が、それでも図 1にお、て上方に突出しておれば、やはり上方には変形しやすぐ逆に下方には変形しにくいため、若干ではあるが、上下動負荷の差が生じる。

[0031] そこで本実施形態では、エッジ 1 lbの弾性率をエッジ 1 laの弾性率よりも若干小さく、すなわち軟らかくしている。

[0032] つまりエッジ 4、 l ibは、共に上方に凸の形状であることにより、下方よりも上方に移動しやすい。一方、エッジ 11aは下方に凸の形状であることにより、上方よりも下方に移動しやすくなつている。以上の事実から、一つのエッジ 11aに対して、エッジ l ibとエッジ 4を一組として検討する必要がある。そのような理由から、上述のごとくエッジ 1 lbはエッジ 11aよりも弾性率を若干小さくしている。その結果として、振動板 3の上下振幅が上下略対称になり、スピーカにおける歪みを低減させることができる。し力もェッジ 4を軽量ィ匕しているので、中高音用としても、駆動効率の高いスピーカを提供できる。

[0033] このようにダンパー 10を、エッジ 11a, l ibを介してフレーム 5に接続する構成にお V、ては、ボイスコイル体 2の可動幅がある程度大きくなるまではリング状で波板構造のダンパー 10によりスピーカ入力パワーに対する振幅直線性、すなわちパワーリニアリティが確保できる。またボイスコイル体 2の可動幅が所定以上となり、そのパワーリニァリティが確保しに《なった場合にはエッジ 11a, l ibの弾性によりその直線性を補うことが出来る。上記の特性を実現するために、エッジ 11a, l ibを接合したエッジの弾性率はダンパー 10の弾性率より大きく設定することが望ましい。以下、第 2のエツジと第 3のエッジを接合したエッジを結合エッジと称する。

[0034] また、ダンパー 10に対して、結合エッジは、異なる弾性率を有し、ボイスコイル体 2 の可動幅に応じて両者が独立して機能するように設定することが望ま、。ダンパー 10と、エッジ 11a, l ibとの間、より具体的にはダンパー 10と、エッジ 11a, l ibとの接続領域 12における弾性率を、ダンパー 10およびエッジ 11a, l ibの弾性率より大きく設定することにより、ダンパー 10に対して、結合エッジの独立性を確保することができる。

[0035] なお、接続領域 12の弾性率をダンパー 10、エッジ 1 laおよびエッジ 1 lbの弾性率より大きく設定するためには、例えばエッジ 11a, l ibとダンパー 10とを接着する接着剤の種類をアクリル系などの硬質の接着剤を用いたり、接続領域 12に補強材料を貼り付けたりすることが好ましい。

[0036] 図 3〜図 5はそれぞれ他の実施形態を示しており、図 1、図 2のダンパー 10およびエッジ 11a, l ibの部分だけを変更したものである。他の部分は図 1と同じ状態となつており、これら図 3〜図 5において、図 1、図 2と同じ部分には同じ番号を付して、説明を簡略化する。

[0037] 図 3に示す実施形態は、図 1、図 2のエッジ l ibに代え、第 3のエッジ 11c (以下、ェッジ 11cと記す)を設けたものである。このエッジ 11cは、断面状態で、振動板 3側に突出する突出形状を二つ、その反対方向への突出形状を一つ有する波形形状をしている。

[0038] また、このエッジ 11cも振動板 3に大きな動的負荷をカ卩えないよう発泡ウレタン榭脂、発泡ゴム、 SBRゴムや布などの材料で形成されている。

[0039] エッジ 11cは、上方に二つの突出形状を有し、その反対の下方に一つの突出形状を有するので、図 3における上方には変形しやすぐ逆に下方には変形しにくくなつている。このため、これらのエッジ 11a, 11cを一体に図 3のごとく組み合わせれば、一体ィ匕されたエッジ 11a, 11cの上下負荷の大きさを略同等にすることができる。

[0040] 以下、これらのエッジ 11a, 11cについてさらに詳述する。エッジ 11cはエッジ 11aよりも弾性率を若干小さくしている。その理由は、振動板 3の外周端部分をフレーム 5に接続したエッジ 4を本実施形態でも図 1のごとく上方に突出した形状にしているので、このエッジ 4〖こよる負荷の差を考慮したこと〖こよる。

[0041] 図 1において、エッジ 4の厚さを薄くし、重量を軽くすることにより振動板 3とエッジ 4 の重量が軽くなり、振動板 3の駆動効率が高められる構造としているので、上下動につ、ての負荷の大きさはそれ程大きくな、。それでもエッジ 4が上方に突出して、ることにより、やはり上方には変形しやすぐ逆に下方には変形しにくいため、若干ではあるが、上下の動的負荷の差が生じやすい。

[0042] そこで本実施形態では、上述のごとくエッジ 11cはエッジ 11aよりも弾性率を若干小さくしている。

[0043] つまり、図 3において、エッジ 4は上方に一つの凸を有し、エッジ 11cは、上方に二つの凸を有する断面形状であることにより、下方よりも上方に移動しやすぐ一方、ェッジ 11aは、下方に凸の断面形状であることにより上方よりも下方に移動しやすくなつている。以上のことから、一つのエッジ 11aに対して、エッジ 11cとエッジ 4を一組で最適化する必要がある。以上の理由から、エッジ 11cはエッジ 11aよりも弾性率を若干小さくしている。

[0044] この結果、振動板 3の上下振幅が上下略対称になって、スピーカにおける歪みを低減させることができる。し力もエッジ 4を軽量ィ匕しているので、中高音用としても、駆動効率の高、スピーカを提供できる。

[0045] 次に図 4に示す実施形態は、図 1、図 2の第 2のエッジ 11aに代え、第 2のエッジ 11 d (以下、エッジ l idと記す）を設けたものである。このエッジ l idは、断面状態で、上方、すなわち振動板 3側、に一つの突出形状を有し、下方に二つの突出形状を有する波形形状である。

[0046] また、このエッジ l idも振動板 3に大きな動的負荷をカ卩えないよう発泡ウレタン榭脂、発泡ゴム、 SBRゴムや布などの材料で形成されている。

[0047] 図 4に示すごとく本実施形態におけるエッジ l idは、上方に一つの突出形状、下方に二つの突出形状を有するので、図 3における下方には変形しやすぐ逆に上方には変形しにくくなつている。このため、これらのエッジ l id, l ibを一体に図 4のごとく組み合わせれば、一体ィ匕されたエッジ l id, l ibの上下負荷の大きさを略同じ状態にすることが出来る。

[0048] 以下、これらのエッジ l id, l ibについてさらに詳述する。エッジ l ibはエッジ l idよりも弾性率を若干小さくしている。その理由は、振動板 3の外周端部分をフレーム 5に接続したエッジ 4が本実施形態でも図 1のごとく上方に突出した形状にして、るので、このエッジ 4〖こよる負荷の差を考慮したこと〖こよる。

[0049] 図 1において、エッジ 4は薄厚で軽量にすることにより振動板 3とエッジ 4の重量を軽くし、振動板 3の駆動効率を高める構造となっている。したがって、上下動についての負荷の大きさはそれ程大きくない。それでも上下方向での形状の差異により、上下の動的負荷の差が生じやすい。

[0050] そこで本実施形態では、上述のごとくエッジ l ibはエッジ l idよりも弾性率を若干小さく（軟らかく）している。

[0051] つまり、図 4において、エッジ 4、 l ibは上方に凸の断面形状であることにより、下方よりも上方に移動しやすぐ一方、エッジ l idは、下方に二つの凸を有する断面形状であることにより上方よりも下方に移動しやすくなつている。以上のことから、一つのェッジ l idに対して、エッジ l ibとエッジ 4を一組として最適化する必要がある。以上の理由から、エッジ l ibはエッジ l idよりも弾性率を若干小さくしている。

[0052] この結果、振動板 3の上下振幅が上下略対称になって、スピーカにおける歪みを低減させることができる。し力もエッジ 4を軽量ィ匕しているので、中高音用としても、駆動効率の高、スピーカを提供できる。 [0053] 次に図 5に示す実施形態は、図 1、図 2のエッジ 11a, l ibに代え、図 4のエッジ 11 dと第 3のエッジ l ie (以下、エッジ l ieと記す）を設けたものである。このエッジ l idは、断面状態で、上方へ突出する突出形状を一つ、その反対の下方への突出形状を二つ有する波形形状をしている。またエッジ l ieは、断面状態で、上方へ突出する突出形状を二つ、その反対の下方への突出形状を一つ有する波形形状をしている。

[0054] また、これらのエッジ l id, l ieも振動板 3に大きな動的負荷をカ卩えないよう発泡ゥレタン樹脂、発泡ゴム、 SBRゴムや布などの材料で形成されている。

[0055] 図 5に示すごとく本実施形態におけるエッジ l idは、上方に一つの突出形状、下方に二つの突出形状を有するので、図 5における下方には変形しやすぐ逆に上方には変形しにくくなつている。またエッジ l ieは、上方に二つの突出形状、下方に一つの突出形状を有するので、図 5における上方には変形しやすぐ逆に下方には変形しにくくなっている。

[0056] このため、これらのエッジ l id, l ieを一体に図 5のごとく組み合わせれば、一体化されたエッジ l id, l ieの上下負荷の大きさを略同じ状態にすることが出来る。

[0057] 以下、エッジ l id, l ieについてさらに詳述する。エッジ l ieはエッジ l idよりも弾性率を若干小さくしている。その理由は、振動板 3の外周端部分をフレーム 5に接続したエッジ 4が本実施形態でも図 1のごとく上方に突出した形状になっているので、このエッジ 4による負荷の差を考慮したことによる。

[0058] エッジ 4は上述のごとく薄厚 ·軽量にすることにより、振動板 3とエッジ 4の重量を軽くし、振動板 3の駆動効率を高める構造となっている。したがって、上下動についての負荷の大きさはそれ程大きくないが、それでも上下方向での形状の差異により、上下の動的負荷の差が生じやす、。

[0059] そこで本実施の形態では、上述のごとくエッジ l ieはエッジ l idよりも弾性率を若干小さく（軟らかく）している。

[0060] つまり、図 5においてボイスコイル体 2としては、エッジ 4、 l ieの形状に起因して、下方よりも上方に移動しやすぐ一方、エッジ l idの形状に起因して、上方よりも下方に移動しやすくなつている。以上のことから、一つのエッジ l idに対して、エッジ l ieとェッジ 4を一組として最適化する必要があるため、エッジ l ieはエッジ l idよりも弾性率を若干小さくしている。

[0061] なお、本実施の形態では、第 2のエッジ l la、 l idに対して、第 3のエッジ l lb、 11c 、 l ieを別体として作成する態様を説明した。これに代えて、ダンパー 10の面に対して下方に突出した突出構造の第 2のエッジと、上方へ突出した突出構造である第 3のエッジとが、予め一体で成形された結合エッジを用いることも出来る。その例を図 6および図 7に示す。図 6, 7は、それぞれ、一体成形された結合エッジ 1 Ifおよび 11mの断面形状を説明する図である。

[0062] 図 6の結合エッジ 1 Ifは、断面形状において、 1つの上方への突出構造 l lgと 2つの下方への突出構造 l lhとを有する。結合エッジ 1 Ifは、接続領域 12でダンパー 10 に固定されている。図 6の例では、突出構造 l lgと突出構造 l lhとが空隙を挟んで互いに対向している。

[0063] 図 7の結合エッジ 11mは、断面形状において、 1つの上方への突出構造 1 Inと 2つの下方への突出構造 1 lpとを有する。突出構造 1 Inはダンパー面 AAよりも上方に突出している。結合エッジ 11mは、接続領域 12でダンパー 10に固定されている。結合エッジ 11mは一枚のシートを熱プレスカ卩ェすることで簡便に形成できる。

[0064] なお、図 6の結合エッジ 1 Ifは、図 4に示すような、第 2のエッジ l idと第 3のエッジ 1 lbとからなる結合エッジを一体成型品にした例である。同様に図 2、図 3、図 5に記載した結合エッジについても一体成型された結合エッジにすることができる。

[0065] また、図 7の結合エッジ 11mにおいて、突出形状や突出部の数により上方への突出構造 1 Inの数を下方への突出構造 1 lpの数より多くする場合もある。

[0066] 図 6および図 7の場合においても、結合エッジ 1 Ifおよび 11mの上方への突出構造 l lg、 1 Inの弾性率を、第 1のエッジ 4の弾性率よりも大きぐかつ、結合エッジ 1 Ifおよび 1 lmの下方への突出構造 1 lh、 1 lpの弾性率よりも小さくすることが好ま、。

[0067] 本実施の形態のスピーカでは、振動板 3の上下の振幅を上下方向で略対称にすると同時に、スピーカの振幅直線性、すなわちパワーリニアリティ向上によるスピーカ歪みを低減させることができる。しカゝもエッジ 4を軽量ィ匕しているので、中高音用としても、駆動効率の高いスピーカを提供出来る。

産業上の利用可能性本発明は、スピーカにおいて、スピーカの歪みを低減させることができるとともに、駆動効率を改善することができ、特にフルレンジ、中音、高音域用のスピーカに有用なものとなる。

Claims

請求の範囲

[1] フレームと、

前記フレームに支持された磁気回路と、

前記磁気回路に設けられた磁気ギャップに対して自由に振幅運動可能に配置されたボイスコイル体と、

第 1のエッジを介して外周部が前記フレームに接続され、内周部が前記ボイスコィル体に接続された振動板と、

前記振動板より前記磁気回路側に設けられ、内周部が前記ボイスコイル体に接続されたダンパーと、

前記ダンパーの外周部を前記フレームに接続する第 2のエッジと、

前記第 2のエッジに接合される第 3のエッジを有し、

前記第 2のエッジが前記振動板側、またはそれとは反対の前記フレーム側に突出する突出構造を有し、

前記第 3のエッジが少なくとも前記第 2のエッジの突出方向とは反対方向に突出する突出構造を有するスピーカ。

[2] 前記ダンパー、前記第 2のエッジおよび前記第 3のエッジとからなる結合体の弾性率力前記第 1のエッジの弾性率よりも大きい、請求項 1に記載のスピーカ。

[3] 前記第 3のエッジの弾性率が前記第 2のエッジの弾性率よりも小さい、請求項 2に記載のスピーカ。

[4] 前記第 3のエッジが発泡榭脂により形成され、前記第 2のエッジはゴム材料により形成された、請求項 2に記載のスピーカ。

[5] 前記第 1のエッジと前記第 3のエッジがウレタン榭脂で形成され、前記第 1のエッジの弾性率が前記第 3のエッジよりも弾性率を小さい、請求項 4に記載のスピーカ。

[6] 前記第 3のエッジの弾性率が、前記第 1のエッジの弾性率よりも大きぐかつ、前記第 2のエッジの弾性率よりも小さ、、請求項 1に記載のスピーカ。

[7] フレームと、

前記フレームに支持された磁気回路と、

前記振動板と前記フレームとの間に設けられ、内周部が前記ボイスコイル体に接続されたダンパーと、

前記ダンパーの外周部を前記フレームに接続する結合エッジを有し、前記結合エッジが、前記ダンパー面に対して上方および下方に突出する突出構造を有するスピーカ。

[8] 前記ダンパーと前記結合エッジとからなる結合体の弾性率力前記第 1のエッジの弾性率よりも大きい、請求項 7に記載のスピーカ。

[9] 前記第 1のエッジは上方に突出する突出構造であり、

前記結合エッジの上方への突出構造の弾性率が、前記第 1のエッジの弾性率よりも大きく、かつ、前記結合エッジの下方への突出構造の弾性率よりも小さいことを特徴とする、請求項 7に記載のスピーカ。