WO2007074700A1

WO2007074700A1 - 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット

Info

Publication number: WO2007074700A1
Application number: PCT/JP2006/325430
Authority: WO
Inventors: Hiroshi Nakayama; Mitsuhiro Nagaya
Original assignee: NHK Spring Co Ltd
Current assignee: NHK Spring Co Ltd
Priority date: 2005-12-27
Filing date: 2006-12-20
Publication date: 2007-07-05
Anticipated expiration: 2008-06-27
Also published as: US7785147B2; TW200733288A; MY145745A; US20090221186A1; JP4916717B2; JP2007178196A; TWI335633B

Abstract

　絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供する。この目的のために、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜と、を備える。

Description

明細書

導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット

技術分野

[0001] 本発明は、所定の回路構造に対して信号入出力を行う信号用導電性接触子と、その回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットに関するものである。

背景技術

[0002] 従来、半導体集積回路の電気特性検査に関する技術分野にお！、て、半導体集積回路の外部接触用電極に対応して複数の導電性接触子を配設した導電性接触子ユニットに関する技術が知られている。力かる導電性接触子ユニットは、複数の導電性接触子と、導電性接触子を収容する開口部が形成された導電性接触子ホルダと、導電性接触子と電気的に接続された検査回路とを備えた構成を有する (例えば、特許文献 1参照)。

[0003] 導電性接触子ユニットに備わる複数の導電性接触子は、それぞれ検査対象である半導体集積回路に対して電気信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、半導体集積回路に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子と、半導体集積回路に対して駆動電力を供給する電力供給用導電性接触子とに大別される。これらの導電性接触子の各々は、検査回路内に備わる信号生成回路等と電気的に接続されることによって上記の機能を実現して、る。

[0004] 導電性接触子を収容して!/ヽるホルダ基板は、一般に導電性材料から成り、アース電位に等しい電位を有する。このようなホルダ基板が、回路基板の電極や検査対象の電極に接触するとショートしてしまうため、絶縁層を設けておく必要がある。この絶縁層は、コーティングによって形成されることが多い。

[0005] これに対して、アース用導電性接触子が入る開口部の内周には、電気接触性を良好にするためと摩耗防止のために、金メッキなどの表面処理が施されることがある。

[0006] このように、ホルダ基板に絶縁層を形成し、表面処理を行う場合には、まずコーティングによって絶縁層を形成した後、各種導電性接触子を収容する開口部を形成し、その後で金メッキ等の表面処理を行う。

[0007] 特許文献 1 :特開 2002— 124552号公報 (第 1図）

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0008] 上記の如くホルダ基板に対して金メッキ等の表面処理を施す際には、ホルダ基板を強アルカリまたは強酸に浸漬する力従来の絶縁層はエポキシ榭脂等を用いているため、浸漬によって腐食されてしまうという問題があった。

[0009] 本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0010] 上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項 1記載の発明は、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してァース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第

1開口部および前記アース用導電性接触子を収容する第 2開口部を有するホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第 1開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第 1保持部材と、絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜と、を備えたことを特徴とする。

[0011] 請求項 2記載の発明は、請求項 1記載の発明にお!/、て、前記絶縁被膜は前記ホルダ基板の一方の表面に設けられ、前記ホルダ基板の前記絶縁被膜が形成されてヽない表面力も前記第 1保持部材が突出していることを特徴とする。

[0012] 請求項 3記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記絶縁被膜はフッ素榭脂を用いて形成されたことを特徴とする。

[0013] 請求項 4記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記第 2開口部の内周面に金メッキが施されたことを特徴とする。

[0014] 請求項 5記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記ホルダ基板は、導電性材料によって形成され、前記第 1開口部および前記第 2開口部にそれぞれ対応する第 4開口部および第 5開口部を有する第 1基板と、導電性材料によって形成され、前記第 1開口部および前記第 2開口部にそれぞれ対応する第 6開口部および第 7開口部を有し、前記第 6開口部が前記第 4開口部と連通し、前記第 7開口部が前記第 5 開口部と連通するよう前記第 1基板に対して固定された第 2基板と、を備え、前記第 1 保持部材は、前記第 4開口部に挿入された第 1絶縁性パイプ部材と、前記第 6開口部に挿入された第 2絶縁性パイプ部材とから成ることを特徴とする。

[0015] 請求項 6記載の発明は、請求項 5記載の発明において、前記第 1絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第 1基板と前記第 2 基板との境界側に位置するように前記第 4開口部に挿入され、前記第 2絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第 1基板と前記第 2基板との境界側に位置するように前記第 6開口部に挿入されたことを特徴とする

[0016] 請求項 7記載の発明は、請求項 1記載の発明にお!/、て、前記ホルダ基板は、前記回路構造に対して電力供給を行う給電用導電性接触子を収容する第 3開口部を有し、絶縁性材料によって形成され、前記第 3開口部に挿入されて前記給電用導電性接触子を保持する第 2保持部材をさらに備えたことを特徴とする。

[0017] 請求項 8記載の発明は、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第 1開口部および前記アース用導電性接触子を収容する第 2開口部を有するホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第 1開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第 1保持部材と、を備え、前記第 1保持部材の少なくとも一方の端部は、前記ホルダ基板の表面力も突出していることを特徴とする。

[0018] 請求項 9記載の発明は、請求項 8記載の発明において、前記第 1保持部材の端部が突出していない側の表面に対向して配置され、前記回路構造の配線パターンに応じた複数の孔部を有する平板状のフローティング部材をさらに備えたことを特徴とする。 [0019] 請求項 10記載の発明は、請求項 8記載の発明において、前記第 2開口部の内周面に金メッキが施されたことを特徴とする。

[0020] 請求項 11記載の発明は、請求項 8記載の発明にお、て、前記ホルダ基板は、導電性材料によって形成され、前記第 1開口部および前記第 2開口部にそれぞれ対応する第 4開口部および第 5開口部を有する第 1基板と、導電性材料によって形成され、前記第 1開口部および前記第 2開口部にそれぞれ対応する第 6開口部および第 7開口部を有し、前記第 6開口部が前記第 4開口部と連通し、前記第 7開口部が前記第 5 開口部と連通するよう前記第 1基板に対して固定された第 2基板と、を備え、前記第 1 保持部材は、前記第 4開口部に挿入された第 1絶縁性パイプ部材と、前記第 6開口部に挿入された第 2絶縁性パイプ部材とから成ることを特徴とする。

[0021] 請求項 12記載の発明は、請求項 11記載の発明において、前記第 1絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第 1基板と前記第 2基板との境界側に位置するように前記第 4開口部に挿入され、前記第 2絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第 1基板と前記第 2基板との境界側に位置するように前記第 6開口部に挿入されたことを特徴とする

[0022] 請求項 13記載の発明は、請求項 8記載の発明において、前記ホルダ基板は、前記回路構造に対して電力供給を行う給電用導電性接触子を収容する第 3開口部を有し、絶縁性材料によって形成され、前記第 3開口部に挿入されて前記給電用導電性接触子を保持する第 2保持部材をさらに備えたことを特徴とする。

[0023] 請求項 14記載の発明は、請求項 1〜13のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダと、前記導電性接触子ホルダに収容され、前記回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記導電性接触子ホルダに収容され、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子と、少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、を備えたことを特徴とする。

発明の効果

[0024] 本発明によれば、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第 1開口部および前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第 2開口部を有するホルダ基板と、前記第 1開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第 1保持部材と、絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜と、を備えたことにより、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。

図面の簡単な説明

[0025] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ユニットの全体構成を示す斜視図である。

[図 2]図 2は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す模式図である。

[図 3]図 3は、本発明の実施の形態 2に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す模式図である。

[図 4]図 4は、本発明の実施の形態 2に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の検査時の状態を示す模式図である。

[図 5]図 5は、本発明の実施の形態 3に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す模式図である。

[図 6]図 6は、本発明の実施の形態 3に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の検査時の状態を示す模式図である。

[図 7]図 7は、本発明の実施の形態 4に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す模式図である。

[図 8]図 8は、本発明の実施の形態 4に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の検査時の状態を示す模式図である。

符号の説明

[0026] 1 導電性接触子ユニット

2 回路基板

2a 信号用電極

2b 給電用電極 G アース電極

、 31、 32、 33 導電性接触子ホルダ導電性接触子

ホルダ部材

第 1基板

第 2基板

第 1開口部

第 2開口部

0 第 3開口部

1 ホルダ基板

2 フッ素被膜 (絶縁被膜）

3、 16 第 1絶縁性パイプ部材、 15 第 2絶縁性パイプ部材7 フローティング部材

8 孔部

1a、 21b 第 4開口部

2 第 5開口部

3a、 23b 第 6開口部

第 7開口部

、 26、 27、 28 抜止フランジ1 信号用導電性接触子

アース用導電性接触子給電用導電性接触子

、 45、 47、 48 針状部材、 49 バネ部材

、 52、 441、 451 フランジ部 0 半導体集積回路

1 接続用電極発明を実施するための最良の形態

[0027] 以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態 (以下、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

[0028] (実施の形態 1)

図 1は、本発明の実施の形態 1に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子ユニット 1は、半導体集積回路 100に供給する信号の生成等を行う回路を備えた回路基板 2と、回路基板 2上に配置され、所定の開口部（図 1では図示省略)を備えた導電性接触子ホルダ 3と、導電性接触子ホルダ 3 の開口部内に収容される導電性接触子 4とを備える。また、使用の際に半導体集積回路 100の位置ずれが生じるのを抑制するためのホルダ部材 5が、回路基板 2上かつ導電性接触子ホルダ 3の外周に配置されて、る。

[0029] 回路基板 2は、検査対象の半導体集積回路 100の電気的特性を検査するための検査回路を備える。また、回路基板 2は、内蔵する回路を導電性接触子 4に対して電気的に接続するための電極（図 1では図示省略)を、導電性接触子ホルダ 3との接触面上に配置した構成を有する。

[0030] 導電性接触子 4は、回路基板 2内に備わる回路と半導体集積回路 100との間を電気的に接続する。導電性接触子 4は、半導体集積回路に対して供給する信号の種類等に応じて 3パターンに大別され、具体的には、半導体集積回路 100に対して電気信号を入出力するための信号用導電性接触子と、半導体集積回路 100に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子と、半導体集積回路 100に対して電力を供給する給電用導電性接触子とを有する。なお、以下においては、信号用導電性接触子、アース用導電性接触子および給電用導電性接触子を総称する際に導電性接触子 4と称し、個々について言及する際には、それぞれの名称を用いることとする。

[0031] 図 2は、導電性接触子ホルダ 3および導電性接触子 4の詳細な構成を示す模式図である。同図に示す導電性接触子ホルダ 3は、金属等の導電性材料によって形成されたホルダ基板 11と、ホルダ基板 11の表面を被覆する絶縁被膜として薄膜状のフッ素榭脂を用いて形成されたフッ素被膜 12とを備え、導電性接触子 4を収容する。

[0032] ホルダ基板 11は、導電性金属または導電性榭脂などの導電性材料によって形成された複数の基板を重ね合わせた構造を有する。具体的には、ホルダ基板 11は、それぞれ導電性材料によって形成された第 1基板 6および第 2基板 7がねじ部材（図示せず)を用いて接合されて成り、第 1基板 6および第 2基板 7を貫通する第 1開口部 8 、第 2開口部 9および第 3開口部 10を有する。

[0033] 第 1基板 6には、第 1開口部 8および第 3開口部 10の形成領域にそれぞれ対応した領域に第 4開口部 21aおよび 21bが形成され、第 2開口部 9の形成領域に対応した領域に第 5開口部 22が形成される。また、第 2基板 7には、第 1開口部 8および第 3開口部 10の形成領域に対応した領域に第 6開口部 23aおよび 23bがそれぞれ形成され、第 2開口部 9の形成領域に対応した領域に第 7開口部 24が形成される。そして、第 1基板 6と第 2基板 7とは、第 4開口部 21aと第 6開口部 23a、第 4開口部 21bと第 6 開口部 23bおよび第 5開口部 22と第 7開口部 24とがそれぞれ同軸状に連通するよう互いに接触した状態で固定されることによってホルダ基板 11を形成して、る。

[0034] ホルダ基板 11の表面（上面および下面）に形成された絶縁被膜としてのフッ素被膜 12は、アース電位にあるホルダ基板 11の本体力回路基板 2に設けられた信号用電極 2aや給電用電極 2b、または半導体集積回路 100に設けられた接続用電極 101と接触してショートしてしまうのを未然に防止するためのものである。このような機能を有するフッ素被膜 12は、カレンダー加工、押出し、浸漬、スプレー、スプレッド、電着などのコーティングによって形成される。なお、フッ素被膜 12を、化学気相蒸着法 (CV D : Chemical Vapor Deposition)等を用いて形成してもよい。

[0035] フッ素被膜 12は、耐熱性に顕著に優れており、最高使用温度は 260°Cであり、検查時の高温環境にも十分耐えることができる。また、フッ素被膜 12に適用されるフッ素榭脂は、縁耐力が 19MVZmであり、他の絶縁性材料と比較しても劣らない程度の絶縁性を有している。さらに、フッ素榭脂は、表面が汚れた場合もウェスで軽く拭うだけで簡単にクリーニングすることができるという利点も有している。

[0036] フッ素被膜 12は耐久性にも優れている。エポキシ榭脂などを用いた従来の絶縁コ一ティングの場合、引つ搔きなどによってホルダ基板 11の表面力も剥がれてしまうことがあつたが、本実施の形態 1では、フッ素榭脂を用いてフッ素被膜 12を形成することにより、その高い柔軟性および密着性によって引つ搔きなどが生じても剥がれる恐れがない。

[0037] ホルダ基板 11に形成される第 1開口部 8、第 2開口部 9、および第 3開口部 10は、半導体集積回路 100に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子 41、アース電位供給を行うアース用導電性接触子 42、および電力供給を行う給電用導電性接触子 43をそれぞれ収容する。これらの開口部は、それぞれ円柱状かつホルダ基板 1 1を貫通するよう形成されており、収容する導電性接触子の位置決め手段およびガイド手段としての機能を果たしている。各開口部は、それぞれ第 1基板 6および第 2基板 7に対してドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。

[0038] ホルダ基板 11をインバー材ゃコバール材 (登録商標）等の金属材料を用いて形成した場合、ホルダ基板 11の熱膨張係数を半導体集積回路 100の母材であるシリコンの熱膨張係数と近似させることが可能である。すなわち、適切な金属材料を用いて半導体集積回路 100等の所定回路構造の熱膨張係数に適合したホルダ基板 11を形成することにより、温度変化にかかわらず安定して使用可能な導電性接触子ホルダ 3 および導電性接触子ユニット 1を実現することができる。

[0039] なお、ホルダ基板 11が後述するアース機能および電界遮蔽機能に関して効果を奏する観点カゝらは、体積固有抵抗が 1〜100 Ω ' cmと低ぐ耐磨耗性を有した導電性材料、例えば砲金やベリリウム銅などを用いることが好ま U、。

[0040] また、ホルダ基板 11は、アース電位を供給する機能も有することから、第 1基板 6と第 2基板 7との間の電気的な接触抵抗がなるべく低いことが好ましい。このため、第 1 基板 6および第 2基板 7が互いに接触する接触面に関して、表面を平滑に加工したり、ニッケルメツキ +金メッキ等の表面処理を行うことが好まし、。

[0041] ホルダ基板 11の第 1開口部 8および第 3開口部 10には、中空ノイブ状の絶縁性部材が挿入される。具体的には、第 1開口部 8および第 3開口部 10の第 1基板 6側の開口部である第 4開口部 21aおよび 21bには第 1絶縁性パイプ部材 13が挿入され、第 1開口部 8および第 3開口部 10の第 2基板 7側の開口部である第 6開口部 23aおよび 23bには第 2絶縁性パイプ部材 14が挿入される。

[0042] 第 1開口部 8に挿入される第 1絶縁性パイプ部材 13および第 2絶縁性パイプ部材 1 4の中空部には、信号用導電性接触子 41が収容される。また、第 3開口部 10に挿入される第 1絶縁性パイプ部材 13および第 2絶縁性パイプ部材 14の中空部には、給電用導電性接触子 43が収容される（この意味で、第 1開口部 8に挿入される第 1絶縁性パイプ部材 13および第 2絶縁性パイプ部材 14は、特許請求の範囲における第 1 保持部材であり、第 3開口部 10に挿入される第 1絶縁性パイプ部材 13および第 2絶縁性パイプ部材 14は、特許請求の範囲における第 2保持部材である)。これにより、信号用導電性接触子 41および給電用導電性接触子 43とホルダ基板 11との間の電気的な絶縁性を確保して、る。

[0043] 第 1絶縁性パイプ部材 13の一端には、他の部分よりも大きな外径を有する抜止フランジ 25が形成され、この抜止フランジ 25が、第 1基板 6と第 2基板 7の境界側に位置する状態で第 1基板 6に挿入されている。同様に、第 2絶縁性パイプ部材 14の一端にも抜止フランジ 26が形成され、この抜止フランジ 26が第 1基板 6と第 2基板 7の境界側に位置する状態で第 2基板 7に挿入されている。

[0044] 第 1絶縁性パイプ部材 13および第 2絶縁性パイプ部材 14の中空部は、抜止フランジ 25および 26が形成された端部と反対側の端部において、内径が狭められた形状を有しており、収容された信号用導電性接触子 41および給電用導電性接触子 43の抜止機能を果たしている。

[0045] 第 1絶縁性パイプ部材 13および第 2絶縁性パイプ部材 14は、テフロン (登録商標）等の絶縁性材料によって形成される。テフロン (登録商標）は加工が容易であるとともに、比誘電率 ε が 2. 1という低い値を有するため、他の材料を使用した場合と比較しても、同一の特性インピーダンスを実現する構成において、信号用導電性接触子 4 1の外径を大きくすることが可能である。このように、信号用導電性接触子 41の外径を大きくすることによって信号用導電性接触子 41の電気抵抗を低減することができ、伝送信号の減衰を抑制することが可能となる。

[0046] また、第 1絶縁性パイプ部材 13および第 2絶縁性パイプ部材 14は、内面を平滑面によって形成することが可能であるため、信号用導電性接触子 41や給電用導電性接触子 43の伸縮動作に伴う摺動抵抗を低減することもできる。

[0047] 次に、導電性接触子 4の構造について説明する。まず、信号用導電性接触子 41は、回路基板 2に備わる電極と電気的に接続する針状部材 44と、使用時に半導体集積回路 100に備わる接続用電極と電気的に接続する針状部材 45と、針状部材 44と針状部材 45との間に設けられ、針状部材 44、 45間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子 41を長軸方向に伸縮させるパネ部材 46とを備える。針状部材 44 および 45、パネ部材 46は、それぞれの軸線が第 1開口部 8の軸線と一致するよう第 1 開口部 8に収容され、力かる軸線方向に移動可能な構成を有する。

[0048] 針状部材 44は、回路基板 2の表面上に配置される電極と電気的に接続する。具体的には、針状部材 44は、回路基板 2側に先鋭端を有し、かかる先鋭端が回路基板 2 に備わる電極と接触する構成を有する。針状部材 44は、パネ部材 46の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、回路基板 2に備わる電極の凹凸に対応して最適な状態で接触すると共に、パネ部材 46による伸張方向の押圧力によって接触抵抗を低減した状態で電極と接触することができる。

[0049] また、針状部材 44は、図 2にも示すように軸線と垂直な方向に突起したフランジ部 4 41を有する。上述したように、ホルダ基板 11の下側表面近傍において第 1開口部 8 の内径は狭まるように形成されて、るため、針状部材 44が下側に移動するにしたがつてフランジ部 441と第 1開口部 8の内面に設けられた第 2絶縁性パイプ部材 14とが当接し、針状部材 44が抜け止めされる。

[0050] 針状部材 45は、導電性接触子ユニット 1使用時に半導体集積回路 100に設けられた略球状の接続用電極 (バンプ） 101に対して電気的に接続する。具体的には、針状部材 45は、半導体集積回路 100側の端部において接続用電極 101と接触する構成を有する。また、針状部材 45は、針状部材 44と同様にパネ部材 46の伸縮作用によって軸線方向に移動可能であると共に、軸線と垂直な方向に突起したフランジ部 4 51を有することによって抜け止めされた構造を有する。以上の構成を有することで、信号用導電性接触子 41は、回路基板 2に備わる電極と半導体集積回路 100に備わる接続用電極との間を電気的に接続する。 [0051] ところで、給電用導電性接触子 43は、果たす機能は異なるものの具体的構造に関しては信号用導電性接触子 41と同様の構造、すなわち針状部材 44および 45、ならびにパネ部材 46を備える。したがって、給電用導電性接触子 43の構造の詳細についての説明は省略する。

[0052] 信号用導電性接触子 41および給電用導電性接触子 43の各針状部材 45の端部は、半導体集積回路 100の接続用電極 101に当接する。これに対して、信号用導電性接触子 41の針状部材 44の先端は回路基板 2に設けられた信号用電極 2aに当接し、給電用導電性接触子 43の針状部材 44の先端は回路基板 2の給電用電極 2b〖こ当接する。

[0053] 次に、アース用導電性接触子 42について説明する。アース用導電性接触子 42は、回路基板 2に備わる電極と電気的に接続する針状部材 47と、使用時に半導体集積回路 100に備わる接続用電極と電気的に接続する針状部材 48と、針状部材 47と針状部材 48との間に設けられ、針状部材 47、 48間を電気的に接続すると共に、ァース用導電性接触子 42を長軸方向に伸縮させるパネ部材 49とを備える。

[0054] 針状部材 47および 48は、それぞれフランジ部 51および 52が形成された構成を有し、フランジ部 51および 52を介してホルダ基板 11の電位を半導体集積回路 100〖こ対してアース電位として供給する。

[0055] アース用導電性接触子 42の針状部材 48の端部は、半導体集積回路 100の接続用電極 101に当接する。これに対して、針状部材 47の先端は、回路基板 2の表面のうち信号用電極 2aおよび給電用電極 2bと同じ表面に設けられるアース電極 2Gに当接する。

[0056] なお、アース用導電性接触子 42とホルダ基板 11との間の電気的な接触性を良好にするため、第 2開口部 9の内周に、対磨耗性があって導電性を高めることが可能な表面処理を施してもよい。このような表面処理として、例えば金メッキを挙げることができる。金メッキを施す場合には、ホルダ基板 11の表面にフッ素被膜 12を形成し、全ての開口部を形成した後、第 2開口部 9の内面に金メッキを施す。

[0057] 金メッキの工程では、ホルダ基板 11が強アルカリまたは強酸に浸漬されるため、従来用いられていたエポキシ榭脂などの絶縁被膜では、この浸漬の際に強アルカリまたは強酸に腐食されてしまうという問題があった。このように絶縁被膜が腐食された場合には、被膜をタッチアップ (修正)することで対応していたが、金メッキを施す前の状態に完全に戻すことはできなかった。本実施の形態 1では、強アルカリまたは強酸に対して極めて高!、耐食性を有するフッ素榭脂を用いて絶縁被膜を形成してヽるため、金メッキを施す際に腐食してしまうことがなぐ被膜のタッチアップが不要である。したがって、ホルダ基板 11の製造コストを低減するとともに、納期を短縮することができる。カロえて、絶縁コーティングのむらがなくなり、より確実な絶縁性能が得られる。

[0058] ところで、アース用導電性接触子 42とホルダ基板 11との間の接触抵抗を低減する観点からは、両者の接触面積が大きくなることが好ましい。このため、本実施の形態 1 では、フランジ部 51および 52の外径を可能な限り大きくするとともに、アース用導電性接触子 42の伸縮動作に悪影響を及ぼさない程度にフランジ部 51および 52の収縮方向長さ（図 2における縦方向）を大きくすることとしている。力かる工夫を施すことによって、アース用導電性接触子 42は、ホルダ基板 11からのアース電位を半導体集積回路 100に対して高い効率で供給することが可能となり、半導体集積回路 100 のアース電位を安定ィ匕できる。

[0059] また、アース用導電性接触子 42の外表面上、例えばフランジ部 51および 52の外周上に接点復活剤等の電気的な接触抵抗を低減する材料を塗布した状態で組み込むことも有効である。これらの構成を採用することによって、半導体集積回路 100に対して供給される信号が高周波化した場合であっても、信号伝送ロスが増大することのない導電性接触子ユニット 1を実現することが可能である。

[0060] アース用導電性接触子 42は、アース電極 2Gを介して回路基板 2からの電位を半導体集積回路 100に供給するのみならず、ホルダ基板 11からの電位をも受けて半導体集積回路 100に対してアース電位を供給する。図 2にも示すように、ホルダ基板 11は、アース用導電性接触子 42を収容する第 2開口部 9の内面には絶縁層が形成されておらず、第 2開口部 9の内面は、アース用導電性接触子 42の収縮動作に伴つてたわんだパネ部材 49と直接接触する構成を有する。この結果、アース用導電性接触子 42と導電性材料カゝら成るホルダ基板 11とは電気的に接続され、アース用導電性接触子 42が供給する電位と、ホルダ基板 11の電位とは等ヽ値となる。 [0061] 以上の構成を有する導電性接触子ユニット 1を組み立てる際には、まず、第 1基板 6 および第 2基板 7にそれぞれ形成された第 4開口部 21a等の開口部に対して、対応する絶縁性パイプ部材を挿入する。この後、第 1絶縁性パイプ部材 13が挿入された第 1基板 6を、半導体集積回路 100側が鉛直下側 (すなわち、第 2基板 7との接触面が鉛直上側）となるように配置した状態で第 1絶縁性パイプ部材 13の中空部分に導電性接触子 4を収容する。さらに、導電性接触子 4を収容した状態の第 1基板 6に対して、導電性接触子 4が第 2基板 7に挿入された第 2絶縁性パイプ部材 14の中空部分に挿入されるよう、鉛直上側力覆い被せるように第 2基板 7を重ねあわせ、第 1基板 6と第 2基板 7とを互いに固定する。その後、回路基板 2、ホルダ部材 5等の必要な部材を組み合わせることによって導電性接触子ユニット 1が完成する。

[0062] このように、導電性接触子ユニット 1は、量産組み付け性が向上した構成を有する。

また、各絶縁性パイプ部材の抜け止めを抜止フランジ 25および 26によって行うこととしているため、第 1基板 6と第 2基板 7とを固定した状態を解除することによって各絶縁性パイプ部材を対応する開口部力も取り外すことが容易である。さらに、第 1基板 6 と第 2基板 7とを固定した状態を解除することによって導電性接触子 4を取り外すことも容易なため、メインテナンス等を簡便に行うことが可能となる。

[0063] 以上説明した本発明の実施の形態 1によれば、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第 1開口部および前記回路構造に対してァース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第 2開口部を有するホルダ基板と、前記第 1開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第 1保持部材と、絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜 (フッ素榭脂）と、を備えたことにより、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。

[0064] また、本発明の実施の形態 1によれば、ホルダ基板の表面に絶縁被膜を設けることにより、回路基板の電極や半導体集積回路 (検査対象)の電極とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、両者が接触してショートするのを防止することができる。

[0065] (実施の形態 2) 図 3は、本発明の実施の形態 2に係る導電性接触子ホルダの構成を示す模式図である。なお、導電性接触子ホルダの詳細な構成を除く導電性接触子ユニットの構成は、上述した導電性接触子ユニット 1の構成と同じである。

[0066] 図 3に示す導電性接触子ホルダ 31は、導電性接触子 4を収容するものであり、第 1 基板 6および第 2基板 7を有するホルダ基板 11と、第 1基板 6の第 4開口部 21aおよび 21bに挿入される第 1絶縁性パイプ部材 13と、第 2基板 7の第 6開口部 23aおよび 23bに挿入される第 2絶縁性パイプ部材 15とを備える。ホルダ基板 11の表面のうち第 1基板 6の表面には、上述した実施の形態 1と同様に絶縁被膜としてのフッ素被膜 12が形成されている。

[0067] 第 2絶縁性パイプ部材 15の一端には抜止フランジ 27が形成され、この抜止フランジ 27が第 1基板 6と第 2基板 7の境界側に位置する状態で第 2基板 7に挿入されている。第 2絶縁性パイプ部材 15の長手方向の長さは、第 2基板 7に挿入したときに第 2 基板 7の表面（図 3のホルダ基板 11底面側）よりも突出する程度の長さを有する。

[0068] 上記以外の導電性接触子ホルダ 31の構成は、上記実施の形態 1で説明した導電性接触子ホルダ 3の構成と同様であり、導電性接触子ホルダ 3が有するのと同じ部位には同じ符号を付与してある。

[0069] 図 4は、以上の構成を有する導電性接触子ホルダ 31に半導体集積回路 100を装着して検査を行う状態を示す図であり、導電性接触子 4が接続用電極 101に接触した検査時の状態を示す模式図である。導電性接触子ホルダ 31を用いて半導体集積回路 100の検査を行う場合、半導体集積回路 100が導電性接触子 4に接触した状態では、第 2絶縁性パイプ部材 15の端部が回路基板 2の信号用電極 2aおよび給電用電極 2bに当接する。これにより、第 2基板 7の表面が信号用電極 2aおよび給電用電極 2bに接触してショートするのを防止している。また、導電性接触子ホルダ 31が過度の押圧を受けるのを防止するという効果も得ることができる。

[0070] なお、図 3では回路基板 2側の表面すなわち第 2基板 7の表面（図 4におけるホルダ基板 11の底面）にフッ素被膜が形成されていないが、第 2基板 7側の表面にフッ素被膜 12を形成してもよい。

[0071] 以上説明した本発明の実施の形態 2によれば、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第 1開口部および前記回路構造に対してァース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第 2開口部を有するホルダ基板と、前記第 1開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第 1保持部材と、絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜 (フッ素榭脂）と、を備えたことにより、上記実施の形態 1と同様に、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。

[0072] また、本実施の形態 2によれば、ホルダ基板の一方の表面に絶縁被膜を設けるとともに、他方の表面力も第 2絶縁性パイプ部材を突出させることにより、回路基板の電極や半導体集積回路 (検査対象)の電極とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、両者が接触してショートするのを防止することができる。

[0073] (実施の形態 3)

図 5は、本発明の実施の形態 3に係る導電性接触子ホルダの構成を示す模式図である。なお、導電性接触子ホルダの詳細な構成を除く導電性接触子ユニットの構成は、上述した導電性接触子ユニット 1の構成と同じである。

[0074] 図 5に示す導電性接触子ホルダ 32は、導電性接触子 4を収容するものであり、第 1 基板 6および第 2基板 7を有するホルダ基板 11と、第 1基板 6の第 4開口部 21aおよび 21bに挿入される第 1絶縁性パイプ部材 16と、第 2基板 7の第 6開口部 23aおよび 23bに挿入される第 2絶縁性パイプ部材 15とを備える。

[0075] 第 1絶縁性パイプ部材 16の一端には抜止フランジ 28が形成され、この抜止フランジ 28が第 1基板 6と第 2基板 7の境界側に位置する状態で第 1基板 6に挿入されている。第 1絶縁性パイプ部材 16の長手方向の長さは、第 1基板 6に挿入したときに第 1 基板 6の表面（図 3のホルダ基板 11上面側）よりも突出する程度の長さを有する。本実施の形態 3では、第 1基板 6の表面に、フッ素被膜は形成されていない。

[0076] 上記以外の導電性接触子ホルダ 32の構成は、上記実施の形態 2で説明した導電性接触子ホルダ 31の構成と同様であり、導電性接触子ホルダ 31が有するのと同じ部位には同じ符号を付与してある。

[0077] 図 6は、以上の構成を有する導電性接触子ホルダ 32に半導体集積回路 100を装着して検査を行う状態を示す図であり、導電性接触子 4が接続用電極 101に接触した検査時の状態を示す模式図である。図 6に示す状態において、第 1絶縁性パイプ部材 16の端部が半導体集積回路 100の接続用電極 101の端部に接触するとともに、第 2絶縁性パイプ部材 15の端部が回路基板 2の信号用電極 2aおよび給電用電極 2bに当接する。これにより、第 1基板 6の表面が接続用電極 101に接触してショートしたり、第 2基板 7の表面が信号用電極 2aや給電用電極 2bに接触してショートするのを防止している。また、導電性接触子ホルダ 32が過度の押圧を受けるのを防止する t ヽぅ効果も得ることができる。

[0078] なお、図 5ではホルダ基板 11の表面にフッ素被膜が形成されて、な、が、上記実施の形態 1と同様に、第 1基板 6および第 2基板 7の各表面に薄膜状のフッ素被膜 12 を形成してもよい。

[0079] 以上説明した本発明の実施の形態 3によれば、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第 1開口部および前記回路構造に対してァース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第 2開口部を有するホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第 1開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第 1保持部材と、を備え、前記第 1保持部材の両端部が、前記ホルダ基板の表面力突出している構成とすることにより、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。

[0080] また、本実施の形態 3によれば、第 1および第 2絶縁性パイプ部材をホルダ基板の表面力突出させることにより、回路基板の電極や半導体集積回路 (検査対象)の電極とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、両者が接触してショートするのを防止することがでさる。

[0081] (実施の形態 4)

図 7は、本発明の実施の形態 4に係る導電性接触子ホルダの構成を示す模式図である。なお、導電性接触子ホルダの詳細な構成を除く導電性接触子ユニットの構成は、上述した導電性接触子ユニット 1の構成と同じである。

[0082] 図 7に示す導電性接触子ホルダ 33は、導電性接触子 4を収容するものであり、第 1 基板 6および第 2基板 7を有するホルダ基板 11と、第 1基板 6の第 4開口部 21aおよび 21bに挿入される第 1絶縁性パイプ部材 13と、第 2基板 7の第 6開口部 23aおよび 23bに挿入される第 2絶縁性パイプ部材 15と、第 1基板 6と半導体集積回路 100との間に介在し、絶縁性材料カゝら成る平板状のフローティング部材 17とを備える。フローティング部材 17の周縁部と第 1基板 6の周縁部との間には、パネ等の弾性部材が介在しており（図示せず)、半導体集積回路 100が装着されていないとき、フローテイング部材 17は第 1基板 6から浮いた状態になっている（図 7を参照)。

[0083] フローティング部材 17は、半導体集積回路 100の接続用電極 101の配置パターンに適合して形成された複数の孔部 18を有する。孔部 18の径は、対応する接続用電極 101が挿入可能な大きさを有するとともに、第 1絶縁性パイプ部材 13の外径よりも小さい。力かるフローティング部材 17は、接続用電極 101が導電性接触子 4と接触する前に、予めおおよその位置決めをする機能を有している。この意味で、図 7に示すように、半導体集積回路 100側をテーパ形状としておけば、接続用電極 101の位置決めを行う際に接続用電極 101とフローティング部材 17とが接触することによって接続用電極 101の表面を傷つけてしまうのを防止することができる。

[0084] 上記以外の導電性接触子ホルダ 33の構成は、上記実施の形態 3で説明した導電性接触子ホルダ 32の構成と同様であり、導電性接触子ホルダ 32が有するのと同じ部位には同じ符号を付与してある。

[0085] 図 8は、導電性接触子ホルダ 33に半導体集積回路 100を装着して検査を行う状態を示す図であり、半導体集積回路 100の基板から下方に押圧されたフローティング部材 17が、フローティング部材 17と第 1基板 6との間に介在する弾性部材の弾性力に逆らって下降して第 1基板 6の表面に接し、導電性接触子 4が接続用電極 101にコンタタトした状態を示す模式図である。図 8に示す状態において、導電性接触子 4の針状部材の上端部と接続用電極 101はフローティング部材 17の孔部 18の内部に保持された状態で接触している。孔部 18の下面側の縁端部近傍は第 1絶縁性パイプ部材 13の上端部と接触している。このため、第 1基板 6の表面が接続用電極 101に接触してショートすることがない。他方、第 2基板 7においては、上記実施の形態 2および 3と同様に、第 2基板 7の表面よりも突出した第 2絶縁性パイプ部材 15の端部が回路基板 2の信号用電極 2aおよび給電用電極 2bに当接し、第 2基板 7の表面と信号用電極 2aおよび給電用電極 2bとの接触をそれぞれ防止している。

[0086] なお、図 7では、ホルダ基板 11の表面にフッ素被膜が形成されて、な、が、上記実施の形態 1と同様に、第 1基板 6および第 2基板 7の各表面に薄膜状のフッ素被膜 12 を形成してもよい。

[0087] 以上説明した本発明の実施の形態 4によれば、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第 1開口部および前記回路構造に対してァース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第 2開口部を有するホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第 1開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第 1保持部材と、を備え、前記第 1保持部材の一方の端部が、前記ホルダ基板の表面力も突出している構成とすることにより、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。

[0088] また、本実施の形態 4によれば、前記第 1保持部材の端部が突出して、な、側の表面に対向して配置され、前記回路構造の配線パターンに応じた複数の孔部を有する平板状のフローティング部材をさらに備えたことにより、回路基板の電極や半導体集積回路 (検査対象)の電極とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、両者が接触してショートするのを防止することができる。

[0089] (その他の実施の形態）

ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態 1〜4を詳述してきた力本発明はそれら四つの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。以上の説明では、半導体チップ等の集積回路に対して用いる形態を想定していたが、力かる形態に限定して解釈する必要はなぐ例えば、液晶パネルの特性を検出する装置に本発明を適用することとしても良い。さら〖こは、導電性接触子の構成にっヽても上述したものに限定されず、別の構成を有する導電性接触子を用いることが可能である。

[0090] また、本発明に係る導電性接触子ユニットに関して、入出力信号の伝送方式については特に明示しなかったが、高周波伝送を行う場合には、シングルエンド伝送および差動伝送のいずれの場合にも適用可能である。すなわち、本発明に係る導電性接触子ユニットは、伝送方式の種類にかかわらず適用可能である。

[0091] さらに、絶縁被膜としてはフッ素榭脂以外の絶縁性材料であって、金メッキ等に対する耐食性がフッ素榭脂と同程度に高い絶縁性材料を適用することが可能である。

[0092] このように、本発明は、ここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内にお V、て種々の設計変更等を施すことが可能である。

産業上の利用可能性

[0093] 以上のように、本発明に係る導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットは、半導体集積回路の電気特性検査を行う際に有用である。

Claims

請求の範囲

[1] 回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、

導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第 1開口部および前記アース用導電性接触子を収容する第 2開口部を有するホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第 1開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第 1保持部材と、

絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜と、

を備えたことを特徴とする導電性接触子ホルダ。

[2] 前記絶縁被膜は前記ホルダ基板の一方の表面に設けられ、前記ホルダ基板の前記絶縁被膜が形成されていない表面力も前記第 1保持部材が突出していることを特徴とする請求項 1記載の導電性接触子ホルダ。

[3] 前記絶縁被膜はフッ素榭脂を用いて形成されたことを特徴とする請求項 1記載の導電性接触子ホルダ。

[4] 前記第 2開口部の内周面に金メッキが施されたことを特徴とする請求項 1記載の導電性接触子ホルダ。

[5] 前記ホルダ基板は、

導電性材料によって形成され、前記第 1開口部および前記第 2開口部にそれぞれ対応する第 4開口部および第 5開口部を有する第 1基板と、

導電性材料によって形成され、前記第 1開口部および前記第 2開口部にそれぞれ対応する第 6開口部および第 7開口部を有し、前記第 6開口部が前記第 4開口部と連通し、前記第 7開口部が前記第 5開口部と連通するよう前記第 1基板に対して固定された第 2基板と、

を備え、

前記第 1保持部材は、前記第 4開口部に挿入された第 1絶縁性パイプ部材と、前記第 6開口部に挿入された第 2絶縁性パイプ部材とから成ることを特徴とする請求項 1 記載の導電性接触子ホルダ。

[6] 前記第 1絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第 1基板と前記第 2基板との境界側に位置するように前記第 4開口部に挿入され、

前記第 2絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第 1基板と前記第 2基板との境界側に位置するように前記第 6開口部に挿入されたことを特徴とする請求項 5記載の導電性接触子ホルダ。

[7] 前記ホルダ基板は、前記回路構造に対して電力供給を行う給電用導電性接触子を収容する第 3開口部を有し、

絶縁性材料によって形成され、前記第 3開口部に挿入されて前記給電用導電性接触子を保持する第 2保持部材をさらに備えたことを特徴とする請求項 1記載の導電性接触子ホルダ。

[8] 回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、

を備え、

前記第 1保持部材の少なくとも一方の端部は、前記ホルダ基板の表面力突出して

V、ることを特徴とする導電性接触子ホルダ。

[9] 前記第 1保持部材の端部が突出していない側の表面に対向して配置され、前記回路構造の配線パターンに応じた複数の孔部を有する平板状のフローティング部材をさらに備えたことを特徴とする請求項 8記載の導電性接触子ホルダ。

[10] 前記第 2開口部の内周面に金メッキが施されたことを特徴とする請求項 8記載の導電性接触子ホルダ。

[11] 前記ホルダ基板は、導電性材料によって形成され、前記第 1開口部および前記第 2開口部にそれぞれ対応する第 4開口部および第 5開口部を有する第 1基板と、

を備え、

前記第 1保持部材は、前記第 4開口部に挿入された第 1絶縁性パイプ部材と、前記第 6開口部に挿入された第 2絶縁性パイプ部材とから成ることを特徴とする請求項 8 記載の導電性接触子ホルダ。

[12] 前記第 1絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第 1基板と前記第 2基板との境界側に位置するように前記第 4開口部に挿入され、

前記第 2絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第 1基板と前記第 2基板との境界側に位置するように前記第 6開口部に挿入されたことを特徴とする請求項 11記載の導電性接触子ホルダ。

[13] 前記ホルダ基板は、前記回路構造に対して電力供給を行う給電用導電性接触子を収容する第 3開口部を有し、

絶縁性材料によって形成され、前記第 3開口部に挿入されて前記給電用導電性接触子を保持する第 2保持部材をさらに備えたことを特徴とする請求項 8記載の導電性接触子ホルダ。

[14] 請求項 1〜13のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダと、

前記導電性接触子ホルダに収容され、前記回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、

前記導電性接触子ホルダに収容され、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子と、

少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。