JP2002340975A - 半導体部品検査装置 - Google Patents
半導体部品検査装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体部品１０の半田ボール１２が脱落した配
線１０ｂにはコンタクトプローブ１６のプランジャ１６
ａが当接しない半導体部品検査装置を提供する。 【解決手段】半田ボール１２に臨んで透孔１４ａを穿設
した絶縁材からなるフローティングプレート１４を半導
体部品１０の半田ボール１２が配設された面に平行で近
接遠隔自在に配設し、透孔１４ａに臨んでコンタクトプ
ローブ１６を配設したソケット１８を半導体部品１０に
近接遠隔自在に配設する。プランジャ１６ａに先端側の
径が細い段差部１６ｂを設け、先端部は透孔１４ａに挿
入できるが段差部１６ｂにより挿入が規制されるように
形成する。フローティングプレート１４とソケット１８
が半導体部品１０に相対的に最も近接した状態で、透孔
１４ａに挿入されたプランジャ１６ａの先端が半田ボー
ル１２には弾接するが半導体部品１０の配線１０ｂには
弾接しないように構成する。
線１０ｂにはコンタクトプローブ１６のプランジャ１６
ａが当接しない半導体部品検査装置を提供する。 【解決手段】半田ボール１２に臨んで透孔１４ａを穿設
した絶縁材からなるフローティングプレート１４を半導
体部品１０の半田ボール１２が配設された面に平行で近
接遠隔自在に配設し、透孔１４ａに臨んでコンタクトプ
ローブ１６を配設したソケット１８を半導体部品１０に
近接遠隔自在に配設する。プランジャ１６ａに先端側の
径が細い段差部１６ｂを設け、先端部は透孔１４ａに挿
入できるが段差部１６ｂにより挿入が規制されるように
形成する。フローティングプレート１４とソケット１８
が半導体部品１０に相対的に最も近接した状態で、透孔
１４ａに挿入されたプランジャ１６ａの先端が半田ボー
ル１２には弾接するが半導体部品１０の配線１０ｂには
弾接しないように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体部品の配線
上に配設される半田ボールにコンタクトプローブのプラ
ンジャを弾接させて電気的接続し、半導体部品の電気回
路を検査しまたは半田ボールの有無を検査する半導体検
査装置に関するものである。
上に配設される半田ボールにコンタクトプローブのプラ
ンジャを弾接させて電気的接続し、半導体部品の電気回
路を検査しまたは半田ボールの有無を検査する半導体検
査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体部品検査装置の一例を図３
を参照して説明する。図３は、従来の半導体部品検査装
置の一例の構造を示す縦断面図であり、（ａ）はコンタ
クトプローブに半田ボールが当接していない状態であ
り、（ｂ）は近接して半田ボールが当接した状態であ
り、（ｃ）はさらに近接してコンタクトプローブが半田
ボールに所定の弾力で弾接した状態である。
を参照して説明する。図３は、従来の半導体部品検査装
置の一例の構造を示す縦断面図であり、（ａ）はコンタ
クトプローブに半田ボールが当接していない状態であ
り、（ｂ）は近接して半田ボールが当接した状態であ
り、（ｃ）はさらに近接してコンタクトプローブが半田
ボールに所定の弾力で弾接した状態である。
【０００３】図３において、半導体部品１０の配線１０
ａ、１０ｂ上の所定位置にそれぞれ半田ボール１２、１
２が配設されるべきものであるが、配線１０ａ上には半
田ボール１２が配設されて存在しているが、配線１０ｂ
上には一点鎖線で示すごとく半田ボールが存在すべきで
あるが何らかの理由で脱落して存在しないものとする。
この半導体部品１０の半田ボール１２が配設される面に
対向して、これと平行に絶縁材からなるフローティング
プレート１４が近接遠隔自在に配設される。このフロー
ティングプレート１４には、存在すべき前記半田ボール
１２、１２に臨んで透孔１４ａ、１４ａが穿設され、フ
ローティングプレート１４が半導体部品１０に最も近接
する当接した状態で、半田ボール１２、１２が収容でき
るように、透孔１４ａ，１４ａの半導体部品１０側の径
が大きく形成される。また、フローティングプレート１
４の透孔１４ａ、１４ａに臨んでコンタクトプローブ１
６，１６が絶縁材からなるソケット１８に配設される。
このソケット１８は、半導体部品１０に近接遠隔自在に
配設される。そして、コンタクトプローブ１６，１６の
半田ボール１２，１２に当接するプランジャ１６ａ、１
６ａの先端部は、常にフローティングプレート１４の透
孔１４ａ，１４ａに挿入された状態にあり、フローティ
ングプレート１４の透孔１４ａ，１４ａがプランジャ１
６ａ，１６ａのガイドとして作用し、プランジャ１６
ａ，１６ａの側方への曲がりなどが阻止される。なお、
図３に示すプランジャ１６ａ，１６ａは、いわゆるＢＩ
Ｇ ＨＡＴと称される形状である。
ａ、１０ｂ上の所定位置にそれぞれ半田ボール１２、１
２が配設されるべきものであるが、配線１０ａ上には半
田ボール１２が配設されて存在しているが、配線１０ｂ
上には一点鎖線で示すごとく半田ボールが存在すべきで
あるが何らかの理由で脱落して存在しないものとする。
この半導体部品１０の半田ボール１２が配設される面に
対向して、これと平行に絶縁材からなるフローティング
プレート１４が近接遠隔自在に配設される。このフロー
ティングプレート１４には、存在すべき前記半田ボール
１２、１２に臨んで透孔１４ａ、１４ａが穿設され、フ
ローティングプレート１４が半導体部品１０に最も近接
する当接した状態で、半田ボール１２、１２が収容でき
るように、透孔１４ａ，１４ａの半導体部品１０側の径
が大きく形成される。また、フローティングプレート１
４の透孔１４ａ、１４ａに臨んでコンタクトプローブ１
６，１６が絶縁材からなるソケット１８に配設される。
このソケット１８は、半導体部品１０に近接遠隔自在に
配設される。そして、コンタクトプローブ１６，１６の
半田ボール１２，１２に当接するプランジャ１６ａ、１
６ａの先端部は、常にフローティングプレート１４の透
孔１４ａ，１４ａに挿入された状態にあり、フローティ
ングプレート１４の透孔１４ａ，１４ａがプランジャ１
６ａ，１６ａのガイドとして作用し、プランジャ１６
ａ，１６ａの側方への曲がりなどが阻止される。なお、
図３に示すプランジャ１６ａ，１６ａは、いわゆるＢＩ
Ｇ ＨＡＴと称される形状である。
【０００４】かかる構成において、図３（ｂ）のごとく
半導体部品１０が相対的にソケット１８に近接すると、
まず半田ボール１２がフローティングプレート１４の透
孔１４ａにその一部が収容され、コンタクトプローブ１
６のプランジャ１６ａに当接する。なお、この状態で
は、半田ボールが脱落した配線１０ｂにはコンタクトプ
ローブ１６のプランジャ１６ａは当接していない。さら
に、図３（ｃ）のごとく、半導体部品１０がソケット１
８に相対的により近接すると、フローティングプレート
１４が半導体部品１０に当接するとともに半田ボール１
２が透孔１４ａに完全に収容され、コンタクトプローブ
１６のプランジャ１６ａに所定の弾力で弾接されて、半
田ボール１２とコンタクトプローブ１６の確実な電気的
接続がなされ、半導体部品１０の電気回路の検査が適宜
に行われる。ここで、半田ボールが脱落した配線１０ｂ
にも、コンタクトプローブのプランジャ１６ａが当接
し、半田ボールが脱落した配線１０ｂとコンタクトプロ
ーブ１６が電気的接続される虞がある。
半導体部品１０が相対的にソケット１８に近接すると、
まず半田ボール１２がフローティングプレート１４の透
孔１４ａにその一部が収容され、コンタクトプローブ１
６のプランジャ１６ａに当接する。なお、この状態で
は、半田ボールが脱落した配線１０ｂにはコンタクトプ
ローブ１６のプランジャ１６ａは当接していない。さら
に、図３（ｃ）のごとく、半導体部品１０がソケット１
８に相対的により近接すると、フローティングプレート
１４が半導体部品１０に当接するとともに半田ボール１
２が透孔１４ａに完全に収容され、コンタクトプローブ
１６のプランジャ１６ａに所定の弾力で弾接されて、半
田ボール１２とコンタクトプローブ１６の確実な電気的
接続がなされ、半導体部品１０の電気回路の検査が適宜
に行われる。ここで、半田ボールが脱落した配線１０ｂ
にも、コンタクトプローブのプランジャ１６ａが当接
し、半田ボールが脱落した配線１０ｂとコンタクトプロ
ーブ１６が電気的接続される虞がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体部品
１０は、半田ボール１２，１２を介して回路基板（図示
せず）などに電気的接続されて、電子回路が構成され
る。そして、半田ボール１２が脱落していると、適正に
回路基板と電気的接続されないこととなる。
１０は、半田ボール１２，１２を介して回路基板（図示
せず）などに電気的接続されて、電子回路が構成され
る。そして、半田ボール１２が脱落していると、適正に
回路基板と電気的接続されないこととなる。
【０００６】そこで、回路基板に組み付ける前に、半導
体部品１０の電気回路を検査するとともに、半田ボール
の有無を検査しなければならない。上述の従来の半導体
部品検査装置では、半田ボールが存在しなくても、半田
ボールが脱落した配線１０ｂにコンタクトプローブ１６
のプランジャ１６ａが当接して電気的接続される虞があ
り、電気回路の検査が可能である。しかし、半田ボール
の有無を確実に検出することができない。このために、
従来は半導体部品１０の半田ボール１２，１２が配設さ
れる面をＣＣＤなどにより撮影し、これを画像処理して
半田ボール１２，１２の有無を検査する外観検査が不可
欠であった。しかし、この画像処理による外観検査装置
は高価なものであった。
体部品１０の電気回路を検査するとともに、半田ボール
の有無を検査しなければならない。上述の従来の半導体
部品検査装置では、半田ボールが存在しなくても、半田
ボールが脱落した配線１０ｂにコンタクトプローブ１６
のプランジャ１６ａが当接して電気的接続される虞があ
り、電気回路の検査が可能である。しかし、半田ボール
の有無を確実に検出することができない。このために、
従来は半導体部品１０の半田ボール１２，１２が配設さ
れる面をＣＣＤなどにより撮影し、これを画像処理して
半田ボール１２，１２の有無を検査する外観検査が不可
欠であった。しかし、この画像処理による外観検査装置
は高価なものであった。
【０００７】本発明は、上述のごとき事情に鑑みてなさ
れたもので、半導体部品の半田ボールが脱落した配線に
はコンタクトプローブのプランジャが当接しないように
した半導体部品検査装置を提供することを目的とする。
れたもので、半導体部品の半田ボールが脱落した配線に
はコンタクトプローブのプランジャが当接しないように
した半導体部品検査装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明の半導体部品検査装置は、半導体部品の配
線上に配設される半田ボールにコンタクトプローブのプ
ランジャを弾接させて前記半導体部品の電気回路を検査
しまたは前記半田ボールの有無を検査する半導体部品検
査装置において、前記半田ボールに臨んで透孔が穿設さ
れた絶縁材からなるフローティングプレートを前記半導
体部品の前記半田ボールが配設された面に平行で近接遠
隔自在に配設し、前記フローティングプレートの透孔に
臨んで前記コンタクトプローブを配設したソケットを前
記半導体部品に近接遠隔自在に配設し、前記プランジャ
に先端側の径が細い段差部を設けて、先端部は前記透孔
に挿入できるが前記段差部により挿入が規制されるよう
に形成し、前記フローティングプレートと前記ソケット
が前記半導体部品に相対的に最も近接した状態で、前記
透孔に挿入された前記プランジャの先端が前記半田ボー
ルに弾接するが前記半導体部品の配線には弾接しないよ
うに構成されている。
めに、本発明の半導体部品検査装置は、半導体部品の配
線上に配設される半田ボールにコンタクトプローブのプ
ランジャを弾接させて前記半導体部品の電気回路を検査
しまたは前記半田ボールの有無を検査する半導体部品検
査装置において、前記半田ボールに臨んで透孔が穿設さ
れた絶縁材からなるフローティングプレートを前記半導
体部品の前記半田ボールが配設された面に平行で近接遠
隔自在に配設し、前記フローティングプレートの透孔に
臨んで前記コンタクトプローブを配設したソケットを前
記半導体部品に近接遠隔自在に配設し、前記プランジャ
に先端側の径が細い段差部を設けて、先端部は前記透孔
に挿入できるが前記段差部により挿入が規制されるよう
に形成し、前記フローティングプレートと前記ソケット
が前記半導体部品に相対的に最も近接した状態で、前記
透孔に挿入された前記プランジャの先端が前記半田ボー
ルに弾接するが前記半導体部品の配線には弾接しないよ
うに構成されている。
【０００９】また、前記フローティングプレートが前記
半導体部品に当接して最も近接した状態となり、前記透
孔の前記半導体部品側を前記半田ボールを収容できる径
とし、前記プランジャの前記段差部より先端側の長さ
を、前記フローティングプレートの厚さよりも短く前記
フローティングプレートの厚さから前記半田ボールの前
記プランジャが当接する高さを引いた寸法より長く設定
して構成しても良い。
半導体部品に当接して最も近接した状態となり、前記透
孔の前記半導体部品側を前記半田ボールを収容できる径
とし、前記プランジャの前記段差部より先端側の長さ
を、前記フローティングプレートの厚さよりも短く前記
フローティングプレートの厚さから前記半田ボールの前
記プランジャが当接する高さを引いた寸法より長く設定
して構成しても良い。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例を図１
を参照して説明する。図１は、本発明の半導体部品検査
装置の第１実施例の構造を示す縦断面図であり、（ａ）
はコンタクトプローブに半田ボールが当接していない状
態であり、（ｂ）は半導体部品がソケットに近接して半
田ボールが当接した状態であり、（ｃ）はさらに近接し
てコンタクトプローブが半田ボールに所定の弾力で弾接
した状態である。図１において、図３と同じまたは均等
な部材には、同じ符号を付けて重複する説明を省略す
る。
を参照して説明する。図１は、本発明の半導体部品検査
装置の第１実施例の構造を示す縦断面図であり、（ａ）
はコンタクトプローブに半田ボールが当接していない状
態であり、（ｂ）は半導体部品がソケットに近接して半
田ボールが当接した状態であり、（ｃ）はさらに近接し
てコンタクトプローブが半田ボールに所定の弾力で弾接
した状態である。図１において、図３と同じまたは均等
な部材には、同じ符号を付けて重複する説明を省略す
る。
【００１１】図１に示す本発明の第１実施例において、
図３に示す従来例と相違するところは、以下の構造にあ
る。
図３に示す従来例と相違するところは、以下の構造にあ
る。
【００１２】まず、コンタクトプローブ１６のプランジ
ャ１６ａに先端側の径が細い段差部１６ｂが設けられ
る。そして、フローティングプレート１４の透孔１４
ａ，１４ａのソケット１８側の径を、プランジャ１６ａ
の径の細い先端側は挿入できるが段差部１６ｂは挿入が
規制されるように設定される。また、フローティングプ
レート１４の透孔１４ａ，１４ａの半導体部品１０側の
径は、半田ボール１２，１２が収容できる径に形成され
る。そして、プランジャ１６ａの段差部１６ｂより先端
側の長さを、フローティングプレート１４の厚さよりも
短くフローティングプレート１４の厚さから半田ボール
１２にプランジャ１６ａの先端部が当接する高さを引い
た寸法よりも長く設定される。
ャ１６ａに先端側の径が細い段差部１６ｂが設けられ
る。そして、フローティングプレート１４の透孔１４
ａ，１４ａのソケット１８側の径を、プランジャ１６ａ
の径の細い先端側は挿入できるが段差部１６ｂは挿入が
規制されるように設定される。また、フローティングプ
レート１４の透孔１４ａ，１４ａの半導体部品１０側の
径は、半田ボール１２，１２が収容できる径に形成され
る。そして、プランジャ１６ａの段差部１６ｂより先端
側の長さを、フローティングプレート１４の厚さよりも
短くフローティングプレート１４の厚さから半田ボール
１２にプランジャ１６ａの先端部が当接する高さを引い
た寸法よりも長く設定される。
【００１３】かかる構成の本発明の第１実施例にあって
は、図１（ｂ）のごとく、半導体部品１０がソケット１
８に相対的に近接すると、まず半田ボール１２がフロー
ティングプレート１４の透孔１４ａにその一部が収容さ
れ、コンタクトプローブ１６のプランジャ１６ａに当接
する。ここで、半田ボールが脱落した配線１０ｂには、
コンタクトプローブのプランジャ１６ａは当接していな
い。さらに、図１（ｃ）のごとく、半導体部品１０がソ
ケット１８に相対的により近接すると、フローティング
プレート１４が半導体部品１０に当接するとともに、半
田ボール１２が透孔１４ａに完全に収容され、コンタク
トプローブ１６のプランジャ１６ａの先端が所定の弾力
で弾接して、半田ボール１２とコンタクトプローブ１６
の確実な電気的接続がなされる。この半田ボール１２に
弾接するプランジャ１６ａの段差部１６ｂは、フローテ
ィングプレート１４から離れた状態にある。そして、半
導体部品１０の電気回路の検査が適宜になされる。
は、図１（ｂ）のごとく、半導体部品１０がソケット１
８に相対的に近接すると、まず半田ボール１２がフロー
ティングプレート１４の透孔１４ａにその一部が収容さ
れ、コンタクトプローブ１６のプランジャ１６ａに当接
する。ここで、半田ボールが脱落した配線１０ｂには、
コンタクトプローブのプランジャ１６ａは当接していな
い。さらに、図１（ｃ）のごとく、半導体部品１０がソ
ケット１８に相対的により近接すると、フローティング
プレート１４が半導体部品１０に当接するとともに、半
田ボール１２が透孔１４ａに完全に収容され、コンタク
トプローブ１６のプランジャ１６ａの先端が所定の弾力
で弾接して、半田ボール１２とコンタクトプローブ１６
の確実な電気的接続がなされる。この半田ボール１２に
弾接するプランジャ１６ａの段差部１６ｂは、フローテ
ィングプレート１４から離れた状態にある。そして、半
導体部品１０の電気回路の検査が適宜になされる。
【００１４】一方、半導体部品１０の半田ボールが脱落
した配線１０ｂに対して、コンタクトプローブ１６のプ
ランジャ１６ａは、段差部１６ｂがフローティングプレ
ート１４に当接してその挿入方向への移動が規制され、
プランジャ１６ａの先端が配線１０ｂに届かず、電気的
接続されることがない。そこで、半田ボールが脱落して
いれば、半導体部品１０と検査装置が適正に電気的接続
されないこととなり、半田ボールの脱落または半導体部
品１０の電気回路の不良として確実な検出ができる。
した配線１０ｂに対して、コンタクトプローブ１６のプ
ランジャ１６ａは、段差部１６ｂがフローティングプレ
ート１４に当接してその挿入方向への移動が規制され、
プランジャ１６ａの先端が配線１０ｂに届かず、電気的
接続されることがない。そこで、半田ボールが脱落して
いれば、半導体部品１０と検査装置が適正に電気的接続
されないこととなり、半田ボールの脱落または半導体部
品１０の電気回路の不良として確実な検出ができる。
【００１５】したがって、本発明の半導体部品検査装置
にあっては、従来半田ボールの有無を検査するのに必要
であった画像処理による外観検査装置が不用となる。な
お、上記実施例の説明において、コンタクトプローブ１
６，１６に接続されて半導体部品の電気回路を検査する
検査装置本体は従来と同様のものであり、その説明が省
かれている。
にあっては、従来半田ボールの有無を検査するのに必要
であった画像処理による外観検査装置が不用となる。な
お、上記実施例の説明において、コンタクトプローブ１
６，１６に接続されて半導体部品の電気回路を検査する
検査装置本体は従来と同様のものであり、その説明が省
かれている。
【００１６】次に、本発明の第２実施例を図２を参照し
て説明する。図２は、本発明の半導体部品検査装置の第
２実施例の構造を示し、半導体部品がソケットに最も近
接してコンタクトプローブが半田ボールに所定の弾力で
弾接した状態の縦断面図である。図２において図１およ
び図３と同じまたは均等な部材には、同じ符号を付けて
重複する説明を省略する。
て説明する。図２は、本発明の半導体部品検査装置の第
２実施例の構造を示し、半導体部品がソケットに最も近
接してコンタクトプローブが半田ボールに所定の弾力で
弾接した状態の縦断面図である。図２において図１およ
び図３と同じまたは均等な部材には、同じ符号を付けて
重複する説明を省略する。
【００１７】図２に示す本発明の第２実施例において、
図１に示す第１実施例と相違するところは、以下の構造
にある。まず、コンタクトプローブ１６のプランジャ１
６ａは、いわゆるストレート型と称される形状であり、
先端部に先端側の径が細い段差部１６ｂが形成される。
そして、フローティングプレート１４の透孔１４ａ，１
４ａのソケット１８側の径は、プランジャー１６ａ，１
６ａの径の細い先端部は挿入できるが、段差部１６ｂ，
１６ｂは挿入が規制されるように設定される。そして、
フローティングプレート１４と半導体部品１０が相対的
に最も近接した状態で、フローティングプレート１４と
半導体部品１０の間には、隙間ｄが設けられる。そし
て、プランジャ１６ａの段差部１６ｂより先端側の長さ
が、フローティングプレート１４の厚さと隙間ｄの合計
の寸法より短くフローティングプレート１４の厚さと隙
間ｄの合計の寸法から半田ボール１２にプランジャ１６
ａの先端部が当接する高さを引いた寸法よりも長く設定
される。
図１に示す第１実施例と相違するところは、以下の構造
にある。まず、コンタクトプローブ１６のプランジャ１
６ａは、いわゆるストレート型と称される形状であり、
先端部に先端側の径が細い段差部１６ｂが形成される。
そして、フローティングプレート１４の透孔１４ａ，１
４ａのソケット１８側の径は、プランジャー１６ａ，１
６ａの径の細い先端部は挿入できるが、段差部１６ｂ，
１６ｂは挿入が規制されるように設定される。そして、
フローティングプレート１４と半導体部品１０が相対的
に最も近接した状態で、フローティングプレート１４と
半導体部品１０の間には、隙間ｄが設けられる。そし
て、プランジャ１６ａの段差部１６ｂより先端側の長さ
が、フローティングプレート１４の厚さと隙間ｄの合計
の寸法より短くフローティングプレート１４の厚さと隙
間ｄの合計の寸法から半田ボール１２にプランジャ１６
ａの先端部が当接する高さを引いた寸法よりも長く設定
される。
【００１８】かかる構成の本発明の第２実施例にあって
は、半導体部品１０とソケット１８が相対的に最も近接
した状態で、半田ボール１２にコンタクトプローブ１６
のプランジャ１６ａが所定の弾力で弾接して、半田ボー
ル１２とコンタクトプローブ１６の確実な電気的接続が
なされる。この半田ボール１２に弾接するプランジャ１
６ａの段差部１６ｂは、フローティングプレート１４か
ら離れた状態にある。そして、半導体部品１０の電気回
路の検査が適宜になされる。
は、半導体部品１０とソケット１８が相対的に最も近接
した状態で、半田ボール１２にコンタクトプローブ１６
のプランジャ１６ａが所定の弾力で弾接して、半田ボー
ル１２とコンタクトプローブ１６の確実な電気的接続が
なされる。この半田ボール１２に弾接するプランジャ１
６ａの段差部１６ｂは、フローティングプレート１４か
ら離れた状態にある。そして、半導体部品１０の電気回
路の検査が適宜になされる。
【００１９】一方、半導体部品１０の半田ボールが脱落
した配線１０ｂには、コンタクトプローブ１６のプラン
ジャ１６ａの段差部１６ｂがフローティングプレート１
４に当接して挿入が規制され、プランジャ１６ａの先端
が配線１０ｂに届かず、電気的接続されない。
した配線１０ｂには、コンタクトプローブ１６のプラン
ジャ１６ａの段差部１６ｂがフローティングプレート１
４に当接して挿入が規制され、プランジャ１６ａの先端
が配線１０ｂに届かず、電気的接続されない。
【００２０】この本発明の第２実施例は、第１実施例と
同様の効果が得られることは勿論である。そして、半導
体部品１０の半田ボール１２，１２が設けられる面に他
の部品や突起部が存在する場合に、相対的に最も近接さ
せ得る状態で半導体部品１０とフローティングプレート
１４の間に隙間を設けざるを得ない場合に好適である。
同様の効果が得られることは勿論である。そして、半導
体部品１０の半田ボール１２，１２が設けられる面に他
の部品や突起部が存在する場合に、相対的に最も近接さ
せ得る状態で半導体部品１０とフローティングプレート
１４の間に隙間を設けざるを得ない場合に好適である。
【００２１】なお、上記実施例において、プランジャ１
６ａの形状をＢＩＧ ＨＡＴやストレート型としている
が、これに限られず、プランジャ１６ａ，１６ａの先端
が半田ボール１２，１２に当接して確実な電気的接続が
得られれば、いかなる形状であっても良い。
６ａの形状をＢＩＧ ＨＡＴやストレート型としている
が、これに限られず、プランジャ１６ａ，１６ａの先端
が半田ボール１２，１２に当接して確実な電気的接続が
得られれば、いかなる形状であっても良い。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体部品
検査装置は構成されているので、以下のごとき格別な効
果を奏する。
検査装置は構成されているので、以下のごとき格別な効
果を奏する。
【００２３】請求項１記載の半導体部品検査装置にあっ
ては、半導体部品の半田ボールが脱落した配線には、コ
ンタクトプローブのプランジャが当接することがなく、
半田ボールがなければ電気回路の不良と同じ検査結果と
なる。そこで、半田ボールが脱落している半導体部品を
良品として判別することがない。もって、従来のごとき
画像処理による外観検査装置が不用となる。
ては、半導体部品の半田ボールが脱落した配線には、コ
ンタクトプローブのプランジャが当接することがなく、
半田ボールがなければ電気回路の不良と同じ検査結果と
なる。そこで、半田ボールが脱落している半導体部品を
良品として判別することがない。もって、従来のごとき
画像処理による外観検査装置が不用となる。
【００２４】請求項２記載の半導体部品検査装置にあっ
ては、半導体部品をソケットに相対的に最も近接したと
きに、半導体部品にフローティングプレートが当接する
ので、コンタクトプローブのプランジャの段差部より先
端側の長さを、フローティングプレートの厚さを基準と
して比較的簡単に設定し得る。また、最も近接した状態
のフローティングプレートと半導体部品との相対的位置
が、簡単かつ確実に設定される。
ては、半導体部品をソケットに相対的に最も近接したと
きに、半導体部品にフローティングプレートが当接する
ので、コンタクトプローブのプランジャの段差部より先
端側の長さを、フローティングプレートの厚さを基準と
して比較的簡単に設定し得る。また、最も近接した状態
のフローティングプレートと半導体部品との相対的位置
が、簡単かつ確実に設定される。
【図１】本発明の半導体部品検査装置の第１実施例の構
造を示す縦断面図であり、（ａ）はコンタクトプローブ
に半田ボールが当接してない状態であり、（ｂ）は半導
体部品がソケットに近接して半田ボールが当接した状態
であり、（ｃ）はさらに近接してコンタクトプローブで
半田ボールに所定の弾力で弾接した状態である。
造を示す縦断面図であり、（ａ）はコンタクトプローブ
に半田ボールが当接してない状態であり、（ｂ）は半導
体部品がソケットに近接して半田ボールが当接した状態
であり、（ｃ）はさらに近接してコンタクトプローブで
半田ボールに所定の弾力で弾接した状態である。
【図２】本発明の半導体部品検査装置の第２実施例の構
造を示し、半導体部品がソケットに最も近接してコンタ
クトプローブが半田ボールに所定の弾力で弾接した状態
の縦断面図である。
造を示し、半導体部品がソケットに最も近接してコンタ
クトプローブが半田ボールに所定の弾力で弾接した状態
の縦断面図である。
【図３】従来の半導体部品検査装置の一例の構造を示す
縦断面図であり、（ａ）はコンタクトプローブに半田ボ
ールが当接していない状態であり、（ｂ）は近接して半
田ボールが当接した状態であり、（ｃ）はさらに近接し
てコンタクトプローブが半田ボールに所定の弾力で弾接
した状態である。
縦断面図であり、（ａ）はコンタクトプローブに半田ボ
ールが当接していない状態であり、（ｂ）は近接して半
田ボールが当接した状態であり、（ｃ）はさらに近接し
てコンタクトプローブが半田ボールに所定の弾力で弾接
した状態である。
１０ 半導体部品 １０ａ，１０ｂ 配線 １２ 半田ボール １４ フローティングプレート １４ａ 透孔 １６ コンタクトプローブ １６ａ プランジャ １６ｂ 段差部 １８ ソケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AG01 AG13 2G011 AA01 AB03 AE22 2G132 AF07 AL03 AL11
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体部品の配線上に配設される半田ボ
ールにコンタクトプローブのプランジャを弾接させて前
記半導体部品の電気回路を検査しまたは前記半田ボール
の有無を検査する半導体部品検査装置において、前記半
田ボールに臨んで透孔が穿設された絶縁材からなるフロ
ーティングプレートを前記半導体部品の前記半田ボール
が配設された面に平行で近接遠隔自在に配設し、前記フ
ローティングプレートの透孔に臨んで前記コンタクトプ
ローブを配設したソケットを前記半導体部品に近接遠隔
自在に配設し、前記プランジャに先端側の径が細い段差
部を設けて、先端部は前記透孔に挿入できるが前記段差
部により挿入が規制されるように形成し、前記フローテ
ィングプレートと前記ソケットが前記半導体部品に相対
的に最も近接した状態で、前記透孔に挿入された前記プ
ランジャの先端が前記半田ボールに弾接するが前記半導
体部品の配線には弾接しないように構成したことを特徴
とする半導体部品検査装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体部品検査装置にお
いて、前記フローティングプレートが前記半導体部品に
当接して最も近接した状態となり、前記透孔の前記半導
体部品側を前記半田ボールを収容できる径とし、前記プ
ランジャの前記段差部より先端側の長さを、前記フロー
ティングプレートの厚さよりも短く前記フローティング
プレートの厚さから前記半田ボールの前記プランジャが
当接する高さを引いた寸法より長く設定して構成したこ
とを特徴とする半導体部品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001148753A JP2002340975A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 半導体部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001148753A JP2002340975A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 半導体部品検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002340975A true JP2002340975A (ja) | 2002-11-27 |
Family
ID=18994008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001148753A Pending JP2002340975A (ja) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 半導体部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002340975A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007074700A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
| US20170146568A1 (en) * | 2015-11-19 | 2017-05-25 | WinWay Tech. Co., Ltd. | Electronic test equipment |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1038970A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Iwaki Electron Corp Ltd | 検査治具および自動検査装置 |
-
2001
- 2001-05-18 JP JP2001148753A patent/JP2002340975A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1038970A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-13 | Iwaki Electron Corp Ltd | 検査治具および自動検査装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2007074700A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
| JP2007178196A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
| US7785147B2 (en) | 2005-12-27 | 2010-08-31 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact holder and conductive contact unit |
| US20170146568A1 (en) * | 2015-11-19 | 2017-05-25 | WinWay Tech. Co., Ltd. | Electronic test equipment |
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