WO2007043248A1

WO2007043248A1 - コンタクト及び電気コネクタ

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Publication number: WO2007043248A1
Application number: PCT/JP2006/316984
Authority: WO
Inventors: Shinichi Hashimoto; Hiroshi Shirai
Original assignee: Tyco Electronics Amp K.K.
Priority date: 2005-10-07
Filing date: 2006-08-29
Publication date: 2007-04-19
Also published as: US7785112B2; KR20080056237A; US20090042412A1; JP3964440B2; US20100041253A1; CN101283488B; CN101283488A; US7857633B2; TWM317687U; JP2007103311A; EP1933426A1

Abstract

　ＩＣパッケージの導電パッドに接触する第１弾性接触アームの接触部及び回路基板の導電パッドに接触する第２弾性接触アームの接触部の接触信頼性を向上できるコンタクト及び電気コネクタを提供する。電気コネクタ１におけるコンタクト３０、４０は、ハウジング１０のコンタクト収容キャビティ１６、１７に固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部３１、４１と、基板部３１、４１から基板部３１、４１の主面に対して直交する方向に延びる連結片３２、４２と、連結片３２、４２の先端から斜め上方に延びると共に、ＩＣパッケージＰＫＧの導電パッドに接触する接触部３４ｃ、４４ｃを有する第１弾性接触アーム３４、４４と、連結片３２、４２の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板ＰＣＢの導電パッドに接触する接触部３５ｃ、４５ｃを有する第２弾性接触アーム３５、４５とを具備している。

Description

明細書

コンタクト及び電気コネクタ

技術分野

[0001] 本発明は、 DMD (デジタルマイクロミラーデバイス）等の ICを搭載した ICパッケ一ジを回路基板に電気的に接続するためのコンタクト及び電気コネクタに関する。背景技術

[0002] 従来、 ICパッケージを回路基板に電気的に接続するための電気コネクタとして、例えば、図 15及び図 16に示すものが知られている（特許文献 1参照)。図 15は、電気コネクタを ICパケージとともに示す斜視図である。図 16は、図 15の 16— 16線に沿う断面図である。

図 15及び図 16において、電気コネクタ 101は、絶縁性のハウジング 110と、ハウジング 110に取り付けられた複数のコンタクト 120とを具備している。

[0003] ハウジング 110は、回路基板 140上に実装される略矩形の板状のベース部 111と、ベース部 111の縁より立ち上がる 4辺力もなる側壁 112とを具備して、る。ベース部 1 11の中央部には、矩形状の開口 117が形成され、開口 117を取り囲むように複数のコンタクト収容キヤビティ 118がマトリックス状に配列されている。そして、 4辺力もなる側壁 112とベース部 111とにより囲まれた空間が、 ICパッケージ 130を収容するパッケージ収容空間 113を形成している。そして、 4つの側壁 112のうちの隣り合う 2つの側壁 112に弾性アーム 114が設けられている。

[0004] 図 17は、コンタクトを示し、 (A)は正面斜め右側から見た斜視図、（B)は背面斜め右側から見た斜視図、（C)は正面図、（D)は右側面図、（E)は平面図である。

各コンタクト 120は、図 17に示すように、略矩形の板状に形成された基板部 121と、基板部 121から上方に延びる第 1弾性接触アーム 122と、基板部 121から下方に延びる第 2弾性接触アーム 123とを備え、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによつて形成されている。ここで、基板部 121は、その両左右側縁においてハウジング 11 0のコンタクト収容キヤビティ 118に圧入固定されるようになって、る。

[0005] 第 1弾性アーム 122は、基板部 121の上縁の幅方向中央部から延びる基部 122aと、基部 122aの上端力前方斜め上方に延び、先端に向けて漸次細くなるアーム部 1 22bと、アーム部 122bの先端において湾曲して形成された接触部 122cと、接触部 1 22cから前方斜め下方に延びる先端部 122dとを備えた片持ち梁状に形成されている。基部 122aの幅方向両側には、第 1弾性アーム 122を上下方向に容易に橈み可能とするための 1対の切欠 124が形成されている。そして、基板部 121をハウジング 1 10のコンタクト収容キヤビティ 118に圧入固定した状態では、第 1弾性接触アーム 12 2のアーム咅 122b、接虫咅 122c、先端咅 122d力ノヽウジング 110のベース咅 I 11 の上面から上方に突出するようになっている。そして、 ICパッケージ 130をパッケージ収容空間 113に収容した際に、 ICパッケージ 130の下面に設けられた導電パッド（図示せず）が接触部 122cに上方力も接触するようになって、る。

[0006] また、第 2弾性アーム 123は、第 1弾性アーム 122と対称形状に形成され、基板部 1 21の下縁の幅方向中央部から延びる基部 123aと、基部 123aの下端から前方斜め下方に延び、先端に向けて漸次細くなるアーム部 123bと、アーム部 123bの先端において湾曲して形成された接触部 123cと、接触部 123cから前方斜め上方に延びる先端部 123dとを備えた片持ち梁状に形成されている。基部 123aの幅方向両側には、第 2弾性アーム 123を上下方向に容易に橈み可能とするための 1対の切欠 124が形成されている。そして、基板部 121をノヽウジング 110のコンタクト収容キヤビティ 11 8に圧入固定した状態では、第 2弾性接触アーム 123のアーム部 123b、接触部 123 c、先端部 123dが、ハウジング 110のベース部 111の下面から下方に突出するようになっている。そして、コネクタ 101を回路基板 140上に実装した際に、回路基板 140 の上面に設けられた導電パッド（図示せず)が接触部 123cに下方から接触するようになっている。

[0007] ここで、 ICパッケージ 130をパッケージ収容空間 113に上方力も収容する際に、 IC ノッケージ 130の側辺が側壁 112に設けられた弾性アーム 114を押し付け、弾性変形させて側壁 112側へ移動させ、この弾性アーム 114の弾性力により ICパッケージ 1 30がパッケージ収容空間 113から抜け出ないようにしている。そして、この際に、 IC ノッケージ 130に設けられた導電パッド（図示せず)が接触部 122cに接触し、回路基板 140に設けられた導電パッド（図示せず)が接触部 123cに接触し、さらに、 ICパッケージ 130の導電パッドが接触部 122cを押圧すると共に、回路基板 140の導電パッドが接触部 123cを押圧し、コンタクト 120の第 1弾性接触アーム 122と第 2弾性接触アーム 123とが橈み、互いに近づくようにそれぞれ上下方向に弹性的に変位し、 I Cパッケージ 130と回路基板 140との確実な電気的接続が実現される。そして、コンタクト 120の第 1弾性接触アーム 122と第 2弾性接触アーム 123とが橈み、互いに近づくようにそれぞれ上下方向に弾性的に変位したときに、それら第 1弾性接触アーム 122及び第 2弾性接触アーム 123の弾性力により、接触部 122cに対する接圧及び接触部 123cに対する接圧が付与され、それら接触部 122c、 123cの接触信頼性を得ている。

[0008] そして、 ICパッケージ 130に設けられた導電パッド（図示せず）が接触部 122cに接触して押圧し、回路基板 140に設けられた導電パッド（図示せず)が接触部 123c〖こ接触して押圧したときには、第 1弾性接触アーム 122及び第 2弾性接触アーム 123のそれぞれは、水平方向にも弹性的に変位し、接触部 122c及び接触部 123cが水平に隣接のコンタクト 120側へ移動する。この場合において、 2つのコンタクト収容キヤビティ 118間には上側に第 1突起 115が、下側に第 2突起 116が設置されているので、接触部 122c及び接触部 123cが一定の位置に達すると、第 1弾性接触アーム 122 の自由端が第 1突起 115の側面に当接し、第 2弾性接触アーム 123の自由端が第 2 突起 116の側面に当接し、第 1弾性接触アーム 122及び第 2弾性接触アーム 123に過大な力が力かって塑性変形するのを防止することができるようになつている。

特許文献 1 :特開 2005— 174901号公報

発明の開示

[0009] しかしながら、この従来の電気コネクタ 101にあっては、以下の問題点があった。

即ち、 ICパッケージ 130や回路基板 140が何らかの原因により反っていたり、変形したりしている場合がある。この場合には、 ICパッケージ 130に設けられた導電パッドが接触部 122cに接触して押圧し、回路基板 140に設けられた導電パッドが接触部 1 23cに接触して押圧したときに、コンタクト 120の第 1弾性接触アーム 122及び第 2弹性接触アーム 123の上下方向への所望の橈み量が得られず、これにともなってそれら第 1弾性接触アーム 122及び第 2弾性接触アーム 123の所望の弾性力が得られず、接触部 122cに対する適切な接圧及び接触部 123cに対する適切な接圧が付与されずに、それら接触部 122c、 123cの接触信頼性が十分でないことがあった。

[0010] 従って、本発明はこの問題点に鑑みてなされたものであり、 ICパッケージの導電パッドに接触する第 1弾性接触アームの接触部及び回路基板の導電パッドに接触する第 2弾性接触アームの接触部の接触信頼性を向上することができるコンタクト及び電気コネクタを提供することにある。

上記問題を解決するため、本発明のうち請求項 1に係るコンタクトは、ノ、ウジングのコンタクト収容キヤビティに固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部と、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する方向に延びる連結片と、該連結片の先端力も斜め上方に延びると共に、 ICパッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第 1弾性接触アームと、前記連結片の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第 2弾性接触アームとを具備したことを特徴としている。

[0011] また、本発明のうち請求項 2に係るコンタクトは、請求項 1記載のコンタクトにおいて、前記第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に、面取りを施したことを特徴としている。

更に、本発明のうち請求項 3に係るコンタクトは、請求項 1又は 2記載のコンタクトにお!、て、前記第 1弾性接触アームの接触部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記コンタクト収容キヤビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設けたことを特徴としている。

[0012] また、本発明のうち請求項 4に係る電気コネクタは、複数の第 1コンタクト収容キヤビティと複数の第 2コンタクト収容キヤビティを、前記第 1コンタクト収容キヤビティの基板部収容部と、前記第 2コンタクト収容キヤビティの基板部収容部とがー直線状に整列するように、千鳥配列で配置したハウジングと、前記第 1コンタクト収容キヤビティの前記基板部収容部に固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する一方向に延びる連結片、該連結片の先端から斜め上方に延びると共に、 ICパッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第 1弾性接触アーム、及び前記連結片の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第 2弾性接触アームを備えた複数の第 1コンタクトと、前記第 2コンタクト収容キヤビティの基板部収容部に固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する前記一方向と反対方向に延びる連結片、該連結片の先端から斜め上方に延びると共に、 ICパッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第 1弾性接触アーム、及び前記連結片の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第 2弾性接触アームを備えた複数の第 2コンタクトとを具備したことを特徴としている。

[0013] また、本発明のうち請求項 5に係る電気コネクタは、請求項 4記載の電気コネクタにおいて、前記第 1コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施し、前記第 2コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施したことを特徴としている。

更に、本発明のうち請求項 6に係る電気コネクタは、請求項 4又は 5記載の電気コネクタにおいて、前記第 1コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第 1コンタクト収容キヤビティカの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設け、前記第 2コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第 2コンタクト収容キヤビティカの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設けたことを特徴としている。

[0014] 本発明のうち請求項 1に係るコンタクトによれば、ハウジングのコンタクト収容キヤビティに固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部と、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する方向に延びる連結片と、該連結片の先端から斜め上方に延びると共に、 ICパッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第 1弾性接触アームと、前記連結片の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第 2弾性接触アームとを具備したので、 ICパッケージや回路基板が何らかの原因により反っていたり、変形したりしている場合であっても、

ICパッケージに設けられた導電パッドが第 1弾性接触アームの接触部に接触して押圧し、回路基板に設けられた導電パッドが第 2弾性接触アームの接触部に接触して押圧したときに、第 1弾性接触アーム及び第 2弾性接触アームに連結した連結片がそれら押圧力と比べて小さい力で弾性変形し、片側の接触部に与えられた押圧力が他側の接触部に伝達されることになる。このため、第 1弾性接触アーム及び第 2弾性接触アームの上下方向への所望の橈み量が得られ、これにともなってそれら第 1弾性接触アーム及び第 2弾性接触アームの所望の弾性力が得られ、第 1弾性接触ァームの接触部に対する適切な接圧及び第 2弾性接触アームの接触部に対する適切な接圧が付与される。よって、 ICパッケージの導電パッドに接触する第 1弾性接触ァームの接触部及び回路基板の導電パッドに接触する第 2弾性接触アームの接触部の接触信頼性を向上することができる。

また、本発明のうち請求項 2に係るコンタクトによれば、請求項 1記載のコンタクトにおいて、前記第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に、面取りを施したので、第 1弾性接触ァームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合と、第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合と、第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部の双方に面取りを施す場合とがある。第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合には、 ICパッケージに設けられた導電パッドが第 1弾性接触アームの接触部に接触するときに、 ICパッケージが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部に施された面取り部分が接触部と導電パッドとの引っ掛力りを防止することができる。導電パッドは ICパッケージの主面に対してわずかに突出しているので、コンタクトの第 1 弾性接触アームの接触部に引つ力かり易い。また、第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合には、回路基板に設けられた導電パッドが第 2弾性接触アームの接触部に接触するときに、回路基板が回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に施された面取り部分が接触部と導電パッドとの引っ掛かりを防止することができる。導電パッドは回路基板の主面に対してわずかに突出しているので、コンタクトの第 2弾性接触アームの接触部に引つ力かり易い。更に、第 1弹性接触アームの接触部の両側面の角部及び第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部の双方に面取りを施す場合には、 ICパッケージに設けられた導電パッドが第 1弾性接触アームの接触部に接触するときに、 ICパッケージが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、第 1弾性接触ァームの接触部の両側面の角部に施された面取り部分が接触部と導電パッドとの引っ掛力りを防止することができる。また、回路基板に設けられた導電パッドが第 2弾性接触アームの接触部に接触するときに、回路基板が回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に施された面取り部分が接触部と導電パッドとの引っ掛力りを防止することがでさる。

更に、本発明のうち請求項 3に係るコンタクトによれば、請求項 1又は 2記載のコンタタトにお 1、て、前記第 1弾性接触アームの接触部及び Z又は前記第 2弾性接触ァームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記コンタクト収容キャビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設けたので、第 1弾性接触ァームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合と、第 2弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合と、第 1弾性接触アームの接触部の先端及び第 2弾性接触アームの接触部の先端の双方に抜け出し防止片を設ける場合とがある。第 1弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合には、 ICパッケージに設けられた導電パッドが第 1弾性接触アームの接触部に接触するときに、 ICパッケージが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合においても、抜け出し防止片がハウジングに当接して接触部の先端のコンタクト収容キヤビティカもの抜け出しを防止することができ、第 1弾性接触アームの変形を防止することができる。また、第 2弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合には、回路基板に設けられた導電パッドが第 2 弾性接触アームの接触部に接触するときに、回路基板が回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合においても、抜け出し防止片がハウジングに当接して接触部の先端のコンタクト収容キヤビティからの抜け出しを防止することができ、第 2弾性接触アームの変形を防止することができる。更に、第 1弾性接触アームの接触部の先端及び第 2弾性接触アームの接触部の先端の双方に抜け出し防止片を設ける場合には、 ICパッケージに設けられた導電パッドが第 1弾性接触アームの接触部に接触するときに、 ICパッケージが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、抜け出し防止片がハウジングに当接して接触部の先端のコンタクト収容キヤビティカの抜け出しを防止することができ、第 1弾性接触アームの変形を防止することができる。また、回路基板に設けられた導電パッドが第 2弾性接触アームの接触部に接触するときに、回路基板が回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部に外力が加わった場合において、抜け出し防止片がハウジングに当接して接触部の先端のコンタクト収容キヤビティからの抜け出しを防止することができ、第 2弾性接触アームの変形を防止することができる。

また、本発明のうち請求項 4に係る電気コネクタによれば、 ICパッケージの導電パッドに接触する第 1コンタクト及第 2コンタクトの第 1弾性接触アームの接触部の接触信頼性を向上できると共に、回路基板の導電パッドに接触する第 1コンタクト及び第 2コンタタトの第 2弾性接触アームの接触部の接触信頼性を向上することができる。そして、複数の第 1コンタクト収容キヤビティと複数の第 2コンタクト収容キヤビティを、前記第 1コンタクト収容キヤビティの基板部収容部と、前記第 2コンタクト収容キヤビティの基板部収容部とがー直線状に整列するように、千鳥配列で配置したハウジングを備えている。そして、第 1コンタクトは、第 1コンタクト収容キヤビティの基板部収容部に固定される基板部と、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する一方向に延びる連結片と、該連結片の先端に設けられた第 1弾性接触アーム及び第 2弾性接触ァ一ムとを備え、その一方、第 2コンタクトは、第 2コンタクト収容キヤビティの基板部収容部に固定される基板部と、該基板部力前記該基板部の主面に対して交差する前記一方向と反対方向に延びる連結片と、該連結片の先端に設けられた第 1弾性接触アーム及び第 2弾性接触アームとを備えている。このため、キャリアに第 1コンタクトの基板部及び第 2コンタクトの基板部を連結した状態で、第 1コンタクトの基板部及び第 2コンタクトの基板部のそれぞれを、第 1コンタクト収容キヤビティの基板部収容部及び第 2コンタクト収容キヤビティの基板部収容部のそれぞれに一括して挿入し、圧入固定することができる。従って、コンタクトの圧入固定作業を容易に行うことができる。そして、第 1コンタクトの基板部及び第 2コンタクトの基板部のそれぞれを、第 1コンタタト収容キヤビティの基板部収容部及び第 2コンタクト収容キヤビティの基板部収容部のそれぞれに圧入固定すると、第 1コンタクトの第 1弾性接触アーム及び第 2弾性接触アームと第 2コンタクトの第 1弾性接触アーム及び第 2弾性接触アームとが千鳥配列で配置されることになる。また、第 1コンタクトの連結片と第 2コンタクトの連結片とがそれぞれ基板部力相対的に反対方向に延びているから、第 1コンタクトの第 1弾性接触アーム及び第 2弾性接触アームと第 2コンタクトの第 1弾性接触アーム及び第 2 弾性接触アームとをキャリアに対して千鳥配列することができ第 1コンタクト及び第 2コンタタトの材料取りを良好なものとすることができる。

[0018] また、本発明のうち請求項 5に係る電気コネクタによれば、請求項 4記載の電気コネクタにおいて、前記第 1コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施し、前記第 2コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施したので、第 1コンタタトにおいて、第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合と、第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合と、第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部の双方に面取りを施す場合とがあり、第 2コンタクトにおいて、第 1弹性接触アームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合と、第 2弾性接触ァームの接触部の両側面の角部のみに面取りを施す場合と、第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部の双方に面取りを施す場合とがある。これらの場合において、請求項 2に係る電気コネクタと同様の効果を得ることができる。

[0019] 更に、本発明のうち請求項 6に係る電気コネクタによれば、請求項 4又は 5記載の電気コネクタにおいて、前記第 1コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第 1コンタクト収容キヤビティカの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設け、前記第 2コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第 2コンタクト収容キヤビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設けたので、第 1コンタクトにおいて、第 1弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合と、第 2弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合と、第 1弾性接触アームの接触部の先端及び第 2弾性接触アームの接触部の先端の双方に抜け出し防止片を設ける場合とがあり、第 2コンタクトにおいて、第 1弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合と、第 2弾性接触アームの接触部の先端のみに抜け出し防止片を設ける場合と、第 1弾性接触ァームの接触部の先端及び第 2弾性接触アームの接触部の先端の双方に抜け出し防止片を設ける場合とがある。これらの場合において、請求項 3に係る電気コネクタと同様の効果を得ることができる。

図面の簡単な説明

[図 1]本発明に係る電気コネクタの平面図である。但し、 ICパッケージを一点鎖線でともに示してある。

[図 2]図 1の電気コネクタの正面図である。

[図 3]図 1の電気コネクタの底面図である。

[図 4]図 1におけるコンタクト収容キヤビティ列の一部を示す平面図である。

[図 5]図 1の 5— 5線に沿う断面図である。

[図 6]図 3におけるコンタクト収容キヤビティ列の一部を示す底面図である。

[図 7]第 1コンタクトを示し、（A)は正面図、（B)は右側面図、（C)は左側面図、（D)は背面図、（E)は平面図、（F)は底面図である。

[図 8]第 1コンタ外の第 1弾性接触アームに外力が作用した場合の第 1弾性接触ァーム及び第 2弾性接触アームの動作を示す説明図である。

[図 9]第 1コンタクト及び第 2コンタクトがキャリアに取り付けられている状態を示し、 (A )は第 1コンタクト及び第 2コンタクトを平面側から見た図、 (B)は第 1コンタクト及び第 2コンタクトを側面側から見た図である。

圆 10]第 1コンタクトのみを用いて第 1コンタクトを千鳥配列する場合における、第 1コンタタトがキャリアに取り付けられている状態を示すもので、（A)は第 1コンタクトを平面側から見た図、（B)は第 1コンタクトを側面側から見た図である。

[図 11]図 10に示す第 1コンタクトのみを用いて第 1コンタクトを千鳥配列する場合のコンタクト収容キヤビティ列の一部を示す平面図である。

[図 12]ICパッケージを収容した電気コネクタを光学エンジンの筐体に装着する方法を説明するための斜視図である。

圆 13]回路基板に治具を取り付ける方法を説明するための斜視図である。

圆 14]回路基板に取り付けた治具を用いて回路基板を光学エンジンの筐体に装着する方法を説明するための斜視図である。

[図 15]従来の電気コネクタを ICパケージとともに示す斜視図である。

[図 16]図 15の 16_ 16線に沿う断面図である。

[図 17]図 15の電気コネクタに用いられるコンタクトを示し、 (A)は正面斜め右側から見た斜視図、（B)は背面斜め右側力も見た斜視図、（C)は正面図、（D)は右側面図、 (E)は平面図である。

符号の説明

1 電気コネクタ

16 第 1コンタクト収容キヤビティ

16a 基板部収容部

17 第 2コンタクト収容キヤビティ

17a 基板部収容部

30 第 1コンタクト（コンタクト）

31 基板部

32 連結片

34 第 1弾性接触アーム

34c 接触部 34d 面取り

35 第 2弾性接触アーム

35c 接触部

35d 面取り

35e 抜け出し防止片

40 第 2コンタクト（コンタクト）

41 基板部

42 連結片

44 第 1弾性接触アーム

44c 接触部

44d 面取り

45 第 2弾性接触アーム

45d 面取り

45e 抜け出し防止片

45c 接触部

PKG ICパッケージ

PCB 回路基板

発明を実施するための最良の形態

[0022] 次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図 1は、本発明に係る電気コネクタの平面図である。但し、図 1において、 ICパッケージを一点鎖線でともに示してある。図 2は、図 1の電気コネクタの正面図である。図 3は、図 1の電気コネクタの底面図である。但し、図 2及び図 3において、回路基板を一点鎖線でともに示してある。図 4は、図 1におけるコンタクト収容キヤビティ列の一部を示す平面図である。図 5は、図 1の 5— 5線に沿う断面図である。図 6は、図 3におけるコンタクト収容キヤビティ列の一部を示す底面図である。

[0023] 図 1乃至図 3において、電気コネクタ 1は、絶縁性のハウジング 10と、このハウジング 10に固定された複数の第 1コンタクト 30及び複数の第 2コンタクト 40とを具備している。ここで、ハウジング 10は、略矩形の板状に形成されたベース部 11と、ベース部 11 の幅方向（図 1における左右方向）左右両縁より立ち上がる 2つの側壁 12a, 12bと、ベース部 11の長手方向（図 1における上下方向）前後両縁より立ちあがる端壁 13a, 13bとを具備し、絶縁性の榭脂を成形することによって形成されている。ベース部 11 の中央部には、矩形状の開口 15が形成され、開口 15を取り囲むように複数のコンタタト収容キヤビティ列 18が設けられている。各コンタクト収容キヤビティ列 18は、図 1及び図 3に示すように、ベース部 11の幅方向に沿って千鳥配列で配置された複数の第 1コンタクト収容キヤビティ 16及び複数の第 2コンタクト収容キヤビティ 17で構成され、このコンタクト収容キヤビティ列 18がベース部 11の長手方向にわたって複数設けられている。各第 1コンタクト収容キヤビティ 16は、第 1コンタクト 30を収容し、各第 2コンタクト収容キヤビティ 17は、第 2コンタクト 40を収容するようになっている。ここで、第 1 コンタクト収容キヤビティ 16は平面側から見て長手方向前側（図 1における下側、図 3 における上側）に配置され、第 2コンタクト収容キヤビティ 17は平面側から見て長手方向後側に配置されている。そして、図 4及び図 6に示すように、第 1コンタクト収容キヤビティ 16の基板部収容部 16aと、第 2コンタクト収容キヤビティ 17の基板部収容部 17 aとがベース部 11の幅方向にぉ、てそれぞれ一直線状に整列するように、第 1コンタクト収容キヤビティ 16及び第 2コンタクト収容キヤビティ 17は配置されている。そして、 2つの側壁 12a, 12b、 2つの端壁 13a, 13b及びベース部 11により囲まれた空間が、 ICパッケージ PKGを収容するパッケージ収容空間 14を形成している。そして、平面側から見て幅方向右側（図 1における右側）の側壁 12aには、 1個の第 1弹性ァ一ム 19が設けられ、また、平面側から見て長手方向後側（図 1における上側）には、 2個の第 2弾性アーム 20が設けられている。第 1弾性アーム 19の先端には、パッケージ収容空間 14に収容された ICパッケージ PKGの側縁に当接して、第 1弾性アーム 19 が設けられた側壁 12aと反対側の側壁 12bに ICパッケージ PKGを押圧する突起 19 aが設けられている。また、各第 2弾性アーム 20の先端には、パッケージ収容空間 14 に収容された ICパッケージ PKGの端縁に当接して、第 2弾性アーム 20が設けられた端壁 13aと反対側の端壁 13bに ICパッケージ PKGを押圧する突起 20aが設けられている。また、第 1弾性アーム 19が設けられた側壁 12aと反対側の側壁 12bには、パッケージ収容空間 14に収容された ICパッケージ PKGの上面に係止されて ICパッケージ PKGの飛び出しを規制する 2つの係止部 21aが設けられている。また、図 1に示すように、第 1弾性アーム 19が設けられた側壁 12aと端壁 13bとが交差する部分の上面には、第 1位置決めポスト 22aが設けられ、側壁 12aと反対側の側壁 12bと端壁 13 bの反対側の端壁 13aとが交差する部分の上面には、第 2位置決めポスト 22bが設けられている。更に、図 2及び図 3に示すように、ベース部 11の、第 1位置決めポスト 22 aにほぼ対応する下面には、第 3位置決めポスト 23aが設けられ、ベース部 11の、第 2位置決めポスト 22bにほぼ対応する下面には、第 4位置決めポスト 23bが設けられている。

[0024] 図 7は、第 1コンタクトを示し、 (A)は正面図、（B)は右側面図、（C)は左側面図、（ D)は背面図、（E)は平面図、（F)は底面図である。図 8は、第 1コンタクトの第 1弾性接触アームに外力が作用した場合の第 1弾性接触アーム及び第 2弾性接触アームの動作を示す説明図である。図 9は、第 1コンタクト及び第 2コンタクトがキャリアに取り付けられている状態を示し、 (A)は第 1コンタクト及び第 2コンタクトを平面側力も見た図、（B)は第 1コンタクト及び第 2コンタクトを側面側から見た図である。図 10は、第 1 コンタクトのみを用いて第 1コンタクトを千鳥配列する場合における、第 1コンタクトがキャリアに取り付けられている状態を示すもので、（A)は第 1コンタクトを平面側から見た図、（B)は第 1コンタクトを側面側力も見た図である。図 11は、図 10に示す第 1コンタクトのみを用いて第 1コンタクトを千鳥配列する場合のコンタクト収容キヤビティ列の一部を示す平面図である。

[0025] 各第 1コンタクト 30は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されるものであり、図 7に示すように、上下方向に延びる略矩形形状の基板部 31を備えている。基板部 31の幅方向（ベース部 11の幅方向、即ち図 1における左右方向と同一方向）の両側縁には、図 7 (B)、（C)に示すように、それぞれ複数の圧入固定部 3 laが突出形成されている。この基板部 31は、ハウジング 10の上方力も第 1コンタクト収容キヤビティ 16 (前述した第 1コンタクト収容キヤビティ 16の基板部収容部 16a)に挿入され、圧入固定部 31aにより圧入固定されるようになっている。そして、基板部 31の幅方向右側縁には、図 7 (B)、（C)に示すように、上下方向に所定間隔を隔てて 1対の切欠 33, 33が形成され、それら切欠 33, 33の間の部分が図 7 (A)、（D)、（E)、（F) に示すように基板部 31の主面に対して直交する前方向（ベース部 11の長手前方向、即ち図 1における下方向）に延びるよう折り曲げられ、これにより連結片 32が構成されている。連結片 32の上下方向位置は、基板部 31の上下方向のほぼ中間である。また、連結片 32の幅は、基板部 31の上下方向幅に対してかなり小さい。そして、この連結片 32の先端には、図 7 (B)に示すように、この先端力も斜め上方かつ左方 (基板 •BR RIの幅左方向）に向けて延びる第 1弾性接触アーム 34と、前記先端から斜め下方かつ左方 (基板部 31の幅左方向）に向けて延びる第 2弾性接触アーム 35とが設けられている。第 1弾性接触アーム 34は、連結片 32の先端から連結片 32より幅広の形で上方に延びる基部 34aと、基部 34aから折り曲げられて、斜め上方かつ左方に向けて延びる弾性アーム部 34bと、弾性アーム部 34bの先端において上方凸の形で湾曲した接触部 34cとを備えている。接触部 34cは、図 5に示すように、基板部 31 が第 1コンタクト収容キヤビティ 16に圧入固定された状態では、ハウジング 10のべ一ス部 11の上面より上方に突出し、 ICパッケージ PKGの導電パッド（図示せず）が接触するようになっている。また、接触部 34cの両側面の角部には、面取り 34dが施されている。一方、第 2弾性接触アーム 35は、連結片 32の先端から連結片 32より幅広の形で下方に延びる基部 35aと、基部 35aから折り曲げられて、斜め下方かつ左方に向けて延びる弾性アーム部 35bと、弾性アーム部 35bの先端において下方凸の形で湾曲した接触部 35cと、接触部 35cの先端力左方向に延出する抜け出し防止片 35eとを備えている。接触部 35cは、図 5に示すように、基板部 31が第 1コンタクト収容キヤビティ 16に圧入固定された状態では、ハウジング 10のベース部 11の下面より下方に突出し、回路基板 PCBのの導電パッド（図示せず)が接触するようになっている。また、接触部 35cの両側面の角部には、図 7 (F)に示すように、面取り 35dが施されている。更に、抜け出し防止片 35eは、図 5に示すように、第 1コンタクト 30が第 1コンタクト収容キヤビティ 16内に収容された状態では、ハウジング 10のベース部 11に設けられた突起 16bに当接し、接触部 35cの先端が第 1コンタクト収容キヤビティ 16 力抜け出しを防止するようになって、る。

一方、各第 2コンタクト 40は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されるものであり、図 4、図 6及び図 9に示すように、上下方向に延びる略矩形形状の基板部 41を備えている。基板部 41の幅方向（ベース部 11の幅方向、即ち図 1における左右方向と同一方向）の両側縁には、図 9 (B)に示すように、それぞれ複数の圧入固定部 41aが突出形成されている。この基板部 41は、ハウジング 10の上方力も第 2コンタクト収容キヤビティ 17の基板部収容部 17aに挿入され、圧入固定部 41aにより圧入固定されるようになっている。そして、基板部 41の幅方向右側縁には、図 9 (B) に示すように、上下方向に所定間隔を隔てて 1対の切欠 43, 43が形成され、それら切欠 43, 43の間の部分が図 4及び図 9 (A)に示すように基板部 41の主面に対して直交する後方向（連結片 32と反対方向、ベース部 11の長手後方向、即ち図 1における上方向）に延びるよう折り曲げられ、これにより連結片 42が構成されている。連結片 42の上下方向位置は、基板部 41の上下方向のほぼ中間である。また、連結片 42 の幅は、基板部 41の上下方向幅に対してかなり小さい。そして、この連結片 42の先端には、図 9 (B)に示すように、この先端力斜め上方かつ左方に向けて延びる第 1 弾性接触アーム 44と、前記先端から斜め下方かつ左方に向けて延びる第 2弾性接触アーム 45とが設けられている。第 1弾性接触アーム 44は、連結片 42の先端から連結片 42より幅広の形で上方に延びる基部 44aと、基部 44aから折り曲げられて、斜め上方かつ左方に向けて延びる弾性アーム部 44bと、弾性アーム部 44bの先端において上方凸の形で湾曲した接触部 44cとを備えている。接触部 44cは、図 5に示すように、基板部 41が第 2コンタクト収容キヤビティ 17に圧入固定された状態では、ハウジング 10のベース部 11の上面より上方に突出し、 ICパッケージ PKGの導電パッド（図示せず）が接触するようになっている。また、接触部 44cの両側面の角部には、面取り 44dが施されている。一方、第 2弾性接触アーム 45は、連結片 42の先端から連結片 42より幅広の形で下方に延びる基部 45aと、基部 45aから折り曲げられて、斜め下方かつ左方に向けて延びる弾性アーム部 45bと、弾性アーム部 45bの先端において下方凸の形で湾曲した接触部 45cと、接触部 45cの先端力左方向に延出する抜け出し防止片 45eとを備えている。接触部 45cは、図 5に示すように、基板部 41が第 2コンタクト収容キヤビティ 17に圧入固定された状態では、ハウジング 10のベース部 11の下面より下方に突出し、回路基板 PCBのの導電パッド（図示せず)が接触するよう〖こなっている。また接触部 45cの両側面の角部には、図 6に示すように、面取り 45dが施されている。更に、抜け出し防止片 45eは、第 2コンタクト 40が第 2コンタクト収容キャビティ 17内に収容された状態では、ハウジング 10のベース部 11に設けられた突起 (図示せず）に当接し、接触部 45cの先端の第 2コンタクト収容キヤビティ 17からの抜け出しを防止するようになって!/、る。

[0027] 次に、電気コネクタ 1の製造方法について図 1、図 4、図 5及び図 9を参照して説明する。

先ず、図 1に示すハウジング 10を準備する。

次に、図 9 (A)、（B)に示すように、キャリア Cに、各コンタクト収容キヤビティ列 18における第 1コンタクト収容キヤビティ 16の数と同数の第 1コンタクト 30を第 1コンタクト収容キヤビティ 16と同一ピッチでコンタクト連結片 C1で連結し、第 2コンタクト収容キヤビティ 17の数と同数の第 2コンタクト 40を第 2コンタクト収容キヤビティ 17と同一ピッチでコンタクト連結片 C2で連結したものを、コンタクト収容キヤビティ列 18の数分だけ準備する。これらは、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって製造される。この状態では、第 1コンタクト 30の基板部 31の上縁がコンタクト連結片 C1に連結し、第 2 コンタクト 40の基板部 41の上縁がコンタクト連結片 C2に連結し、第 1コンタクト 30の連結片 32と第 2コンタクト 40の連結片 42とがそれぞれ基板部 31、 41から相対的に反対方向に延びているから、図 9 (A)に示すように、平面力見て第 1コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34及び第 2弾性接触アーム 35と第 2コンタクト 40の第 1弾性接触アーム 44及び第 2弾性接触アーム 45がキャリア Cに対して千鳥配列された状態となっている。

[0028] そして、キャリア Cに第 1コンタクト 30及び第 2コンタクト 40を連結した状態で、第 1コンタクト 30の基板部 31及び第 2コンタクト 40の基板部 41のそれぞれを、図 4及び図 5 に示すように、ハウジング 10の上方力も第 1コンタクト収容キヤビティ 16の基板部収容部 16a及び第 2コンタクト収容キヤビティ 17の基板部収容部 17aのそれぞれに一括して挿入し、圧入固定する。即ち、各コンタクト収容キヤビティ列 18について、コンタクトの圧入固定作業が 1回行なわれる。次いで、キャリア Cの連結片 C1と第 1コンタタト 30の基板部 31とを図 9 (B)に示す切断線 C3で切断すると共に、キャリア Cの連結片 C2と第 2コンタクト 40の基板部 41とを切断線 C4でする。この圧入固定及び切断作業をコンタクト収容キヤビティ列 18の数分行う。これにより、電気コネクタ 1は完成するのである。

[0029] 以下に、想定される他の方法を挙げて本願発明と比較する。

ここで、第 1コンタクト 30及び第 2コンタクト 40を用いてこれら第 1コンタクト 30及び第 2コンタクト 40を千鳥配列する場合と異なり、第 1コンタクト 30のみを用いて第 1コンタタト 30を千鳥配列する場合について図 10及び図 11を参照して説明する。

この場合、先ず、図 11に示すように、複数の第 1コンタクト収容キヤビティ 16とこれとは別個の複数の第 1コンタクト収容キヤビティ 16，を、第 1コンタクト収容キヤビティ 16 の基板部収容部 16aと、第 1コンタクト収容キヤビティ 16'の基板部収容部 16a'とが千鳥配列となるように、千鳥配列で配置した複数のコンタクト収容キヤビティ列 18'を有するハウジングを準備する。

[0030] 次に、図 10 (A)、 (B)に示すように、キャリア Cに、各コンタクト収容キヤビティ列 18' における第 1コンタクト収容キヤビティ 16の数と同数の第 1コンタクト 30を第 1コンタクト収容キヤビティ 16と同一ピッチでコンタクト連結片 C1で連結したものを、コンタクト収容キヤビティ列 18'の数の 2倍分準備する。これらは、金属板を打ち抜き及び曲げカロ工すること〖こよって製造される。この状態では、図 9 (A)に示すように、平面から見て第 1コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34はキャリア Cに対して一側に配列された状態となつている。

[0031] そして、キャリア Cに第 1コンタクト 30を連結した状態で、第 1コンタクト 30の基板部 3 1を、図 11に示すように、第 1コンタクト収容キヤビティ 16の基板部収容部 16aに挿入し、圧入固定する。次いで、キャリア Cの連結片 C1と第 1コンタクト 30の基板部 31とを図 10 (B)に示す切断線 C3で切断する。

また、同様にキャリア Cに連結した第 1コンタクト 30の基板部 31を別の第 1コンタクト収容キヤビティ 16'の基板部収容部 16a'に挿入し、圧入固定する。次いで、キャリア Cの連結片 C1と第 1コンタクト 30の基板部 31とを切断線 C3で切断する。即ち、各コンタクト収容キヤビティ列 181ang=EN- US〉，について、コンタクトの圧入固定作業が 2 回行なわれる。 [0032] そして、この第 1コンタクト 30の基板部 31の圧入固定作業及び切断作業をコンタクト収容キヤビティ列 18'の数分行う。

このように、第 1コンタクト 30のみを用いて第 1コンタクト 30を千鳥配列する場合には、各コンタクト収容キヤビティ列 18 'について、コンタクトの圧入固定作業が 2回行なわれ、その一方、第 1コンタクト 30及び第 2コンタクト 40を用いてこれら第 1コンタクト 30 及び第 2コンタクト 40を千鳥配列する場合には、各コンタクト収容キヤビティ列 18について、コンタクトの圧入固定作業が 1回で済む。従って、本実施形態のように、第 1コンタクト 30及び第 2コンタクト 40を用いてこれら第 1コンタクト 30及び第 2コンタクト 40 を千鳥配列する場合には、コンタクトの圧入固定作業を容易、簡単に行えるメリットがある。

[0033] また、本実施形態の場合には、第 1コンタクト 30の連結片 32と第 2コンタクト 40の連結片 42とがそれぞれ基板部 31、 41から相対的に反対方向に延びているから、第 1コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34及び第 2弾性接触アーム 35と第 2コンタクト 40の第 1弾性接触アーム 44及び第 2弾性接触アーム 45とをキャリア Cに対して千鳥配列することができ、第 1コンタクト 30及び第 2コンタクト 40の材料取りを良好なものとすることができる。

[0034] 次に、電気コネクタ 1により ICパッケージ PKGと回路基板 PCBとを相互に電気的に接続する方法を説明する。図 12は、 ICパッケージを収容した電気コネクタを光学ェンジンの筐体に装着する方法を説明するための斜視図である。図 13は、回路基板に治具を取り付ける方法を説明するための斜視図である。図 14は、回路基板に取り付けた治具を用いて回路基板を光学エンジンの筐体に装着する方法を説明するための斜視図である。先ず、図 1及び図 5に示すように、 ICパッケージ PKGを電気コネクタ 1のノッケージ収容空間 14に電気コネクタ 1の上方側から矢印 A方向に収容する。この際に、第 1弾性アーム 19の突起 19aが ICパッケージ PKGの側縁に当接して第 1弾性アーム 19が設けられた側壁 12aと反対側の側壁 12bに ICパッケージ PKGを押圧すると共に、第 2弾性アーム 20の突起 20aが ICパッケージ PKGの端縁に当接して第 2弾性アーム 20が設けられた端壁 13aと反対側の端壁 13bに ICパッケージ P KGを押圧する。そして、側壁 12bに設けられた係止部 21aが ICパッケージ PKGの上面に係止されて ICパッケージ PKGの飛び出しを規制する。

[0035] また、 ICパッケージ PKGを電気コネクタ 1のパッケージ収容空間 14に電気コネクタ 1の上方側から矢印 A方向に収容すると、 ICパッケージ PKGに設けられた導電パッド（図示せず）が第 1コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34の接触部 34c及び第 2コンタクト 40の第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cに接触し、前記導電パッドが接触部 34c及び接触部 44cを押圧し、図 8に示すように（図 8には第 1コンタクト 30のみが示されている）、第 1コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34及び第 2コンタクト 40の第 1弹性接触アーム 44が下方（図 8における矢印 A'方向）に弾性変形し、第 1コンタクト 30 の第 1弾性接触アーム 34の接触部 34c及び第 2コンタクト 40の第 1弾性接触アーム 4 4の接触部 44cが下方に変位する。図 8においては、接触部 34cが下方に変位する様子が鎖線力も実線で示されて、る。接触部 34c及び接触部 44cが下方に変位すると、第 1コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34及び第 2弾性接触アーム 35に連結した連結片 32と第 2コンタクト 40の第 1弾性接触アーム 44及び第 2弾性接触アーム 45に連結した連結片 42が、接触部 34c及び接触部 44cに対する押圧力と比べて小さい力で弾性変形し、片側の第 1弾性接触アーム 34の接触部 34c及び第 1弾性接触ァーム 44の接触部 44cに与えられた押圧力がそれぞれ他側の第 2弾性接触アーム 35 の接触部 35c及び第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cに伝達されることになる。接触部 35c、 45cに伝達される押圧力は、接触部 34c、 44cに与えられた押圧力の約 1 /2〜3/5程度である。これにより、第 1コンタクト 30の第 2弾性接触アーム 35の接触部 35c及び第 2コンタクト 40の第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cが下方（図 8における矢印 A"方向）に変位する。

[0036] そして、 ICパッケージ PKGを収容した電気コネクタ 1を図 12に示すように光学ェンジンの筐体 50に装着する。筐体 50は、略矩形状体に形成されており、その上面には、コネクタ収容空間 53が形成されている。そして、このコネクタ収容空間 53の底部分には、その略中央部に開口 54が形成されると共に、第 1位置決めポスト 22aが受容される第 1位置決めポスト受容穴 51aと、第 2位置決めポスト 22bが受容される第 2位置決めポスト受容穴 51bとが設けられている。また、コネクタ収容空間 53の底部分の四隅近傍には、 4つのねじ穴 52a, 52b, 52c, 52d力設けられている。 [0037] 電気コネクタ 1の装着に際し、図 12に示すように、 ICパッケージ PKGが下になるように電気コネクタ 1を裏返し、第 1位置決めポスト 22aを第 1位置決めポスト受容穴 51a に挿入すると共に、第 2位置決めポスト 22bを第 2位置決めポスト受容穴 51bに挿入する。この状態では、第 1コンタクト 30の第 2弾性接触アーム 35の接触部 35c及び第 2コンタクト 40の第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cが、電気コネクタ 1のベース部 1 1の上面 (もともと下面である力ひっくり返すことにより上面になった)から上方に突出している。

[0038] 次いで、図 13に示すように、回路基板 PCBに治具 70を取り付ける。ここで、回路基板 PCBは、矩形板状に形成され、筐体 50のねじ穴 52a, 52b, 52c, 52dのそれぞれに対応する位置にねじ用貫通穴 61a, 61b, 61c, 61dを設けている。そして、回路基板 PCBには、筐体 50の開口 54に対応する位置に開口 63が形成されると共に、筐体 50に装着された電気コネクタ 1の第 3位置決めポスト 23a及び第 4位置決めボスト 23bのそれぞれに対応する位置に第 3位置決めポスト受容穴 62a及び第 4位置決めポスト受容穴 62bが形成されている。一方、治具 70は、略矩形板状に形成され、ねじ用貫通穴 61a, 61bのそれぞれに挿入可能な位置決めポスト 71a, 71bが突出形成されている。

[0039] 治具 70の取り付けに際しては、治具 70の位置決めポスト 71a, 71bのそれぞれを回路基板 PCBのねじ用貫通穴 61a, 6 lbのそれぞれに挿入する。

そして、図 14に示すように、回路基板 PCBに取り付けた治具 70を用いて回路基板 PCBを光学エンジンの筐体 50に装着する。即ち、治具 70の位置決めポスト 71a, 71 bを筐体 50のねじ穴 52a, 52bに挿入すると共に、回路基板 PCBの第 3位置決めポスト受容穴 62a及び第 4位置決めポスト受容穴 62bのそれぞれ電気コネクタ 1の第 3 位置決めポスト 23a及び第 4位置決めポスト 23bのそれぞれを挿入する。これにより、回路基板 PCBは電気コネクタ 1に対して位置決めされる。そして、治具 70を取り外し、図示しない取付ねじを、回路基板 PCBのねじ用貫通穴 61a, 61b, 61c, 61dのそれぞれに揷通して筐体 50のねじ穴 52a, 52b, 52c, 52dのそれぞれに螺合する。これにより、回路基板 PCBは光学エンジンの筐体 50に装着され、 ICパッケージ PKG が回路基板 PCBに電気的に確実に接続される。 [0040] ここで、回路基板 PCBが筐体 50に装着されているときには、回路基板 50に設けられた導電パッド（図示せず）が第 1コンタクト 30の第 2弾性接触アーム 35の接触部 35 c及び第 2コンタクト 40の第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cに接触し、前記導電パッドが前記接触部 35c及び接触部 45cを押圧し、これにより、第 1コンタクト 30の第 2 弾性接触アーム 35及び第 2コンタクト 40の第 2弾性接触アーム 45が下方（図 8における矢印 A"方向と反対方向）に弾性変形する。そして、第 1コンタクト 30の第 2弾性接触アーム 35の接触部 35c及び第 2コンタクト 40の第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cが下方に変位する。接触部 35c及び接触部 45cが下方に変位すると、第 1コンタタト 30の第 1弾性接触アーム 34及び第 2弾性接触アーム 35に連結した連結片 32と第 2コンタクト 40の第 1弾性接触アーム 44及び第 2弾性接触アーム 45に連結した連結片 42が、接触部 35c及び接触部 45cに対する押圧力と比べて小さい力で弾性変形し、片側の第 2弾性接触アーム 35の接触部 35c及び第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cに与えられた押圧力がそれぞれ他側の第 1弾性接触アーム 34の接触部 34 c及び第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cに伝達されることになる。これにより、第 1 コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34の接触部 34c及び第 2コンタクト 40の第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cが下方に変位しょうとする。

[0041] このため、 ICパッケージ PKGや回路基板 PCBが何らかの原因により反っていたり、変形したりして、る場合であっても、 ICパッケージ PKGに設けられた導電パッドが、第 1コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34の接触部 34c及び第 2コンタクト 40の第 1 弾性接触アーム 44の接触部 44cに接触して押圧し、回路基板 PCBに設けられた導電パッド力第 1コンタクト 30の第 2弾性接触アーム 35の接触部 35c及び第 2コンタクト 40の第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cに接触して押圧したときに、連結片 32、 42がそれら押圧力と比べて小さい力で弾性変形し、片側の接触部 34c、 44c及び 35 c、 45cに与えられた押圧力が他側の接触部 35c、 45c及び 34c、 44cに伝達されることになる。このため、第 1弾性接触アーム 34、 44及び第 2弾性接触アーム 35、 45 の上下方向への所望の橈み量が得られ、これにともなってそれら第 1弾性接触ァーム 34、 44及び第 2弾性接触アーム 35、 45の所望の弾性力が得られ、第 1弾性接触アーム 34、 44の接触部 34c、 44cに対する適切な接圧及び第 2弾性接触アーム 35 、 45の接触部 35c、 45cに対する適切な接圧が付与される。よって、 ICパッケージ P KGの導電パッドに接触する第 1弾性接触アーム 34、 44の接触部 34c、 44c及び回路基板 PCBの導電パッドに接触する第 2弾性接触アーム 35、 45の接触部 35c、 45c の接触信頼性を向上することができる。

[0042] なお、第 1コンタクト 30の第 2弾性接触アーム 35の接触部 35cの両側面の角部と、第 2コンタクト 40の第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cの両側面の角部とには、それぞれ面取り 35d、 45dが施されている。このため、回路基板 PCBに設けられた導電ノッドが第 2弾性接触アーム 35、 45の接触部 35c、 45cに接触するときに、回路基板 PCBが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部 35c、 45cに外力が加わった場合において、第 2弾性接触アーム 35、 45の接触部 35c、 45cの両側面の角部に施された面取り 35d、 45dの部分が接触部 35c、 45cと導電パッドとの引っ掛力りを防止することができる。導電パッドは回路基板 PCBの主面に対してわずかに突出しているので、第 1コンタクト 30の第 2弾性接触アーム 35の接触部 35c及び第 2コンタクト 40の第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cに引つ力かり易い。

[0043] 一方、第 1弾性接触アーム 34c、 44c側にお!、ては、 ICパッケージ PKGを電気コネクタ 1のノッケージ収容空間 14に収容したときに、第 1弾性アーム 19の突起 19aが I Cパッケージ PKGの側縁に当接して第 1弾性アーム 19が設けられた側壁 12aと反対側の側壁 12bに ICパッケージ PKGを押圧すると共に、第 2弾性アーム 20の突起 20a 力 Cパッケージ PKGの端縁に当接して第 2弾性アーム 20が設けられた端壁 13aと反対側の端壁 13bに ICパッケージ PKGを押圧するようになつている。このため、 IC ノッケージ PKGが回転したりスライドしたりしてその導電パッド力も接触部 34c、 44c に外力が加わるおそれは少ない。但し、第 1コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34の接触部 34cの両側面の角部と、第 2コンタクト 40の第 1弾性接触アーム 44の接触部 4 4cの両側面の角部とにも、それぞれ面取り 34d、 44dが施されているので、 ICパッケージ PKGが回転したりスライド可能な構造になっている場合でも、接触部 35c、 45c と導電パッドとの引っ掛力りを防止することができる。導電パッドは ICパッケージ PKG の主面に対してわずかに突出しているので、第 1コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34の接触部 34c及び第 2コンタクト 40の第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cに引つ力かり易い。

[0044] また、第 1コンタクト 30の第 2弾性接触アーム 35の接触部 35cの先端に、ハウジング 10のベース部 11に設けられた突起 16bに当接して、接触部 35cの先端の第 1コンタクト収容キヤビティ 16からの抜け出しを防止する抜け出し防止片 35eを設けている。また、第 2コンタクト 40の第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cの先端に、ハウジング 10のベース部 11に設けられた突起（図示せず）に当接して、接触部 45cの先端の第 2コンタクト収容キヤビティ 17からの抜け出しを防止する抜け出し防止片 45eを設けている。これによれば、回路基板 PCBに設けられた導電パッドが第 2弾性接触ァーム 35、 45の接触部 35c、 45cに接触するときに、回路基板 PCBが回転したりスライドしたりしてその導電パッドから接触部 35c、 45cに外力が加わった場合においても、抜け出し防止片 35e、 45eがハウジング 10の突起 16、（図示せず）に当接して接触部 35e、 45eの先端のコンタクト収容キヤビティ 16、 17からの抜け出しを防止することができ、第 2弾性接触アーム 35、 45の変形を防止することができる。

[0045] なお、第 1コンタクト 30の第 1弾性接触アーム 34の接触部 34cの先端及び第 2コンタクト 40の第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cの先端には、抜け出し防止片が設けられて、な、。 ICパッケージ PKGに設けられた導電パッドが第 1弾性接触アーム 34 、 44の接触部 34c、 44cに接触するときに、 ICパッケージ PKGが回転したりスライドしたりするおそれは少な、からである。

以上、本発明の実施形態について説明してきた力本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。

[0046] 例えば、第 1コンタクト 30においては、第 1弾性接触アーム 34の接触部 34cの両側面の角部及び第 2弾性接触アーム 35の接触部 35cの両側面の角部の双方に面取り 34d、 35dが施されている力第 1弾性接触アーム 34の接触部 34cの両側面の角部のみに面取り 34dを施しても、あるいは第 2弾性接触アーム 35の接触部 35cの両側面の角部のみに面取り 35dを施してもよい。例えば、 ICパッケージ PKGのみが回転したりスライド可能となっているときには、第 1弾性接触アーム 34の接触部 34cの両側面の角部のみに面取り 34dを施し、また、回路基板 PCBのみが回転したりスライド可能のとなっているときには、第 2弾性接触アーム 35の接触部 35cの両側面の角部のみに面取り 35dを施すのが効果的である。

[0047] また、第 2コンタクト 40においては、第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cの両側面の角部及び第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cの両側面の角部の双方に面取り 4 4d、 45dが施されている力第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cの両側面の角部のみに面取り 44dを施しても、あるいは第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cの両側面の角部のみに面取り 45dを施してもよい。例えば、 ICパッケージ PKGのみが回転したりスライド可能となって、るときには、第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cの両側面の角部のみに面取り 44dを施し、また、回路基板 PCBのみが回転したりスライド可能のとなっているときには、第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cの両側面の角部のみに面取り 45dを施すのが効果的である。

[0048] また、第 1コンタクト 30においては、第 2弾性接触アーム 35の接触部 35cの先端のみに抜け出し防止片 35eを設けているが、第 1弾性接触アーム 34の接触部 34cの先端のみに抜け出し防止片を設けても、第 1弾性接触アーム 34の接触部 34cの先端及び第 2弾性接触アーム 35の接触部 35cの先端の双方に抜け出し防止片を設けてもよい。例えば、 ICパッケージ PKGのみが回転したりスライド可能のとなっているときには、第 1弾性接触アーム 34の接触部 34cの先端のみに抜け出し防止片を設け、また、 ICパッケージ PKCと回路基板 PCBの双方が回転したりスライド可能のとなっているときには、第 1弾性接触アーム 34の接触部 34cの先端及び第 2弾性接触アーム 35 の接触部 35cの先端の双方に抜け出し防止片を設けるのが効果的である。

[0049] 更に、第 2コンタクト 40においては、第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cの先端のみに抜け出し防止片 45eを設けて、るが、第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cの先端のみに抜け出し防止片を設けても、第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cの先端及び第 2弾性接触アーム 45の接触部 45cの先端の双方に抜け出し防止片を設けてもよい。例えば、 ICパッケージ PKGのみが回転したりスライド可能のとなっているときには、第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cの先端のみに抜け出し防止片を設け、また、 ICパッケージ PKCと回路基板 PCBの双方が回転したりスライド可能のとなっているときには、第 1弾性接触アーム 44の接触部 44cの先端及び第 2弾性接触アーム 45 の接触部 45cの先端の双方に抜け出し防止片を設けるのが効果的である。また、第 1コンタクト 30における連結片 32は、基板部 31の主面に対して直交する方向に延びている力必ずしも直交する方向に限らず、基板部 31の主面に対して交差する方向に延びていればよい。また、第 2コンタクト 40における連結片 42も、基板部 4 1の主面に対して直交する方向に延びている力必ずしも直交する方向に限らず、連結片 32と反対方向に延びて、ればよ、。

Claims

請求の範囲

[1] ハウジングのコンタクト収容キヤビティに固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部と、

該基板部から前記基板部の主面に対して交差する方向に延びる連結片と、該連結片の先端力も斜め上方に延びると共に、 ICパッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第 1弾性接触アームと、

前記連結片の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第 2弾性接触アームとを具備したことを特徴とするコンタ外。

[2] 前記第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に、面取りを施したことを特徴とする請求項 1記載のコンタクト。

[3] 前記第 1弾性接触アームの接触部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記コンタクト収容キヤビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設けたことを特徴とする請求項 1又は 2記載のコンタクト。

[4] 複数の第 1コンタクト収容キヤビティと複数の第 2コンタクト収容キヤビティを、前記第

1コンタクト収容キヤビティの基板部収容部と、前記第 2コンタクト収容キヤビティの基板部収容部とがー直線状に整列するように、千鳥配列で配置したハウジングと、前記第 1コンタクト収容キヤビティの前記基板部収容部に固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する一方向に延びる連結片、該連結片の先端から斜め上方に延びると共に、 ICパッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第 1弾性接触アーム、及び前記連結片の先端から斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第 2弾性接触アームを備えた複数の第 1コンタ外と、

前記第 2コンタクト収容キヤビティの基板部収容部に固定される、上下方向に延びる略矩形形状の基板部、該基板部から前記基板部の主面に対して交差する前記一方向と反対方向に延びる連結片、該連結片の先端から斜め上方に延びると共に、 IC パッケージの導電パッドに接触する接触部を有する第 1弾性接触アーム、及び前記連結片の先端力斜め下方に延びると共に、回路基板の導電パッドに接触する接触部を有する第 2弾性接触アームを備えた複数の第 2コンタクトとを具備したことを特徴とする電気コネ、クタ。

[5] 前記第 1コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施し、前記第 2コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部の両側面の角部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の両側面の角部に面取りを施したことを特徴とする請求項 4 記載の電気コネクタ。

[6] 前記第 1コンタクトの、前記第 1弾性接触アームの接触部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の先端に、前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第 1コンタ外収容キヤビティカもの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設け、前記第 2コンタタトの、前記第 1弾性接触アームの接触部及び Z又は前記第 2弾性接触アームの接触部の先端に、

前記ハウジングに当接して、前記先端の前記第 2コンタクト収容キヤビティからの抜け出しを防止する抜け出し防止片を設けたことを特徴とする請求項 4又は 5記載の電気コネクタ。