JPH0896905A - 平行基板用コネクタ - Google Patents

平行基板用コネクタ

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JPH0896905A
JPH0896905A JP6267974A JP26797494A JPH0896905A JP H0896905 A JPH0896905 A JP H0896905A JP 6267974 A JP6267974 A JP 6267974A JP 26797494 A JP26797494 A JP 26797494A JP H0896905 A JPH0896905 A JP H0896905A
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Shigeru Kashiwagi
茂 柏木
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 対向する平行基板の間隔が狭められると共
に、コンタクトの形状を小さくしコネクタの小形化が図
れる平行基板用コネクタを提供する。 【構成】 コネクタ5は、複数の開口部51dが形成さ
れたカバーインシュレータ51と、両側縁に複数の溝5
2aを配設したベースインシュレータ52と、カバーイ
ンシュレータ51とベースインシュレータ間に収容され
る複数のコンタクト53から成り、コンタクト53はバ
ネ性を有する導電性の線材を湾曲して山形状に形成さ
れ、その頂点にカバーインシュレータ51の開口部51
dから突出する第1の接点部53aを設け、コンタクト
53の左右両端にベースインシュレータ52の溝52a
から突出する第2の接点部53cを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は平行な基板間に配置さ
れ、基板同士を相互に接続する平行基板用コネクタに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】図6はこの種の平行基板用コネクタ(以
下コネクタと言う)の従来例であり、一方の基板1a側
に取り付けられたピン側コネクタ2と、他方の基板1b
に取り付けられたソケット側コネクタ3とを嵌合させた
断面図を示している。ピン側コネクタ2は箱状のハウジ
ング21と、ハウジング21の底面に植設されたピンコ
ンタクト22から成り、ハウジング21の底面から突出
するピンコンタクト22の端子部22aを、基板1aの
スルーホール11aに半田付けすることによって基板1
aに固定される。ソケット側コネクタ3はインシュレー
タ31と、インシュレータ31内に組み込まれるソケッ
トコンタクト32から成り、インシュレータ31の底面
から突出するソケットコンタクト32の端子部32aを
基板1bのスルーホール11bに半田付けすることによ
って基板1bに固定されている。上述したピン側コネク
タ2とソケット側コネクタ3とを嵌合する際は、嵌合部
側が対向し得るように基板1a,1bを互いに平行に配
置した後、図に示す如く基板1a,1b間の間隔を狭め
ることによってコネクタ同士を嵌合し、ピンとソケット
コンタクト22,32とを接触させ基板1a,1b間の
電気的接続を行なっている。図7は他の従来例を示した
ものであり、コネクタ4はベース本体41と、ベース本
体41の一端側に絶縁ピン42によって保持された複数
のコンタクト43とを有している。コンタクト43はバ
ネ性を有する導電性の線材を曲げ加工したものであり、
その中間部に絶縁ピン42が挿入されるコイル部43a
が形成され、コイル部43aの両端は互いに対向するよ
うに同一方向に延び、一方は端子部43b、他方は接触
部43cとなっている。この用に構成されたコネクタ4
によって基板間を接続する際は、コネクタ4が一方の基
板1cに端子部43bをスルーホール11cに半田付け
することによって取り付けられる。その後、他方の基板
1dがパッド11dをコネクタ4の接触部43cに対向
させて基板1cと平行に配置される。次いで、基板1
c,1d間の間隔を狭めることによって、パッド11d
が接触部43cにコイル部43aを図中2点鎖線で示す
如く撓ませつつ当接し、コイル部43aの弾性復帰力に
よる接触圧で接触することによって、基板1c,1d間
が電気的に接続される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来例のうち、図6に示したコネクタでは、対向する基板
間を接続するため、ピン側とソケット側のコネクタ2,
3を必要とする2ピース形コネクタであることから、構
造的に基板の対向間の寸法を数ミリ以下にすることが難
しく、小形化の要請に反すると共に、部品点数も増えコ
スト高になった。これに対し、図7に示したコネクタ4
では、基板間を1個のコネクタで接続できる1ピース形
コネクタであるため、図6の2ピース形コネクタに比べ
基板間の寸法を小さくすることができる。ところが、コ
ネクタ4に用いられるコンタクト43では、接触部43
cと基板1dのパッド11dとを弾接させるためコイル
部43aを設けていることから、コンタクトを小さくす
ることができず、この為、各コンタクト間の配列ピッチ
が大きくなり、コネクタの小形化を図れなかった。それ
故に、本発明は上述したような欠点を解決するためにな
されたものであり、対向する基板間が狭められると共
に、コンタクトの形状を小さくできコネクタの小形化が
図れ、且つ、部品点数の少ないローコストの平行基板用
コネクタを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は平行に配置され
た第1と第2の基板間を接続する平行基板用コネクタに
おいて、上記コネクタは上記第1の基板に配設されたパ
ッドに対応して複数の開口部が形成されたカバーインシ
ュレータと、上記第2の基板に配設されたパッドに対応
して両側縁に複数の溝を配設したベースインシュレータ
と、上記カバーインシュレータとベースインシュレータ
間に収容される複数のコンタクトから成り、コンタクト
は山形状に形成され、その頂点に上記カバーインシュレ
ータの開口部から突出し、上記第1の基板のパッドに接
触する第1の接点部を設け、上記コンタクトの左右両端
に上記ベースインシュレータの溝から突出し、上記第2
の基板のパッドに接触する第2の接点部を形成したもの
である。以上の如く構成したことによって、上記第1と
第2の基板間に上記コネクタを配置した際、上記コンタ
クトの第1の接点部が上記第1の基板のパッドに、上記
第2の接点部が上記第2の基板のパッドに夫々押圧され
ると、上記コンタクトは両端側に形成された第2の接点
部を互いに離間させる方向に弾性変形し、その弾性復帰
力によって上記第1及び第2の接点部を夫々上記第1及
び第2の基板のパッドに確実に接触させることができ
る。又、上記コネクタは従来例で示した2ピース形コネ
クタでない為、基板間に配設しても基板間の間隔が大き
くならない。更には、コンタクトの形状を従来例に比べ
小さくできる為、コンタクト間の配列ピッチも小さくな
り小形化を図れる平行基板用コネクタが得られる。
【0005】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図1(a),(b)は本発明のコネクタ5を示す斜
視図及び断面図であり、図2は同コネクタを第1の基板
6aと第2の基板6bとの間に配置し、基板間を接続し
た状態を示す断面図である。コネクタ5はカバーインシ
ュレータ51と、ベースインシュレータ52と、複数の
コンタクト53(図では7個のコンタクトが示されてい
る)から構成されている。
【0006】カバーインシュレータ51は絶縁材料から
なり、長方形状の上壁51aの長手方向の両端から側壁
51b,51bを下方へ延設した略門形状に形成されて
いる。側壁51bの先端内側面からは、ベースインシュ
レータ52に係合する係合爪51cが内方に向けて突設
されている。又、上壁51aの面には、第1の基板6a
のパッド61aの配列ピッチに対応して矩形状の開口部
51dが長手方向に並設され、更に、開口部51dの配
列方向の両端には取付孔51e,51eが貫設されてい
る。
【0007】ベースインシュレータ52は図3に示す如
く絶縁体により、上記カバーインシュレータ51の側壁
51b,51b間に嵌合される大きさの略直方体に形成
されたものである。ベースインシュレータ52の長手方
向に沿う両側部には、第2の基板6bのパッド61bの
配列ピッチに対応して溝52a,52aが形成され、更
に、溝52aの配列方向の両端には、取付孔52b,5
2bが上記カバーインシュレータ51の取付孔51e,
51eに対応して貫設されている。又、長手方向の両端
面には、カバーインシュレータ51の係合爪51c,5
1cと係合する係合凸部52c,52cが突設されてい
る。
【0008】コンタクト53は導電性バネ材料の一本の
線材をフォーミング加工して略山形状に形成され、その
頂点に第1の基板6aのパッド61aに接触する第1の
接点部53aを設けると共に、左右の裾部53b,53
bの端部を外側へ略半円状に折り曲げ、第2の基板6b
のパッド61bに接触する第2の接点部53c,53c
を形成している。
【0009】次に、上記構成のコネクタを組み立てるに
は、先ず、ベースインシュレータ52の両側の対向する
一対の溝52a,52aにコンタクト53を挿入し、仮
組み立てを行なう。その場合、コンタクト53は第2の
接点部53c,53c側を先にしてベースインシュレー
タ52の係合凸部52c側の面52dより挿入し、反対
面から第2の接点部53c,53cを突出させ、左右の
裾部53b,53bで溝52a,52aの底面間を挟み
込んだ状態でベースインシュレータ52に仮組み立てが
なされる。
【0010】次いで、カバーインシュレータ51が側壁
51b,51bの係合爪51c,51cをベースインシ
ュレータ52の係合凸部52c,52cに対応させ、且
つ、コンタクト53の第1の接点部53a側を覆うよう
にしてベースインシュレータ52上に配置される。その
後、カバーインシュレータ51をベースインシュレータ
52側へ押圧すると、側壁51b,51bの先端の係合
爪51c,51cがベースインシュレータ52の係合凸
部52c,52cに当接し、さらに係合凸部52c,5
2c上に乗り上げることによって、側壁51b,51b
が弾性的に押し拡げられ、側壁51b,51b間にベー
スインシュレータ52を挿入する。
【0011】そして、係合爪51cが係合凸部52c上
を通り過ぎたところで、側壁51bが弾性復元するた
め、係合爪51cが係合凸部52cに係合し、カバーイ
ンシュレータ51とベースインシュレータ52とを一体
的に結合する。これにより、コンタクト53はカバーイ
ンシュレータ51の開口部51dから第1の接点部53
aを突出させると共に、ベースインシュレータ52の溝
52aから第2の接点部53cを突出させた状態で組み
立てられる。
【0012】次に、コネクタ5を用いて第1と第2の基
板6a,6b間を接続するには、図2に示す如くコネク
タ5が第1の基板6aのパッド61aに第1の接点部5
3aを、第2の基板6bのパッド61bに第2の接点部
53cを夫々対応させて基板間に重ね合わされる。その
後、ねじ8が第1の基板6a側から第1の基板6aに設
けられた取付孔(図示せず)、コネクタ5の取付孔51
e,52b、及び第2の基板6bの取付孔(図示せず)
に挿通され、第2の基板6bの裏面側から突出したねじ
8にナット81をコンタクト53の弾力に抗して螺合す
る。
【0013】これにより、コネクタ5内のコンタクト5
3は裾部53b,53bを左右方向に拡開して弾性変形
され、その弾性復帰力によって第1の接点部53aを第
1の基板6aのパッド61aに弾接させる。又、同時
に、第2の接点部53c,53cが裾部53b,53b
の弾性変形に伴ない、互いに離間する方向に第2の基板
6bのパッド61b,61b上を擢接するため、ワイピ
ング効果によって信頼性を増してパッド61bに弾接さ
せることができる。
【0014】図4は本発明の他の実施例によるコネクタ
7の断面図を示す。この実施例のコネクタ7は、第1の
実施例のコンタクト53をもとに改良されたコンタクト
71を配設したものであり、それ以外の部分は第1の実
施例のコネクタ5と同じである。即ち、コンタクト71
はコンタクト53と同様山形状の形成され、その両端に
第2の接点部53c,53cを設けている。その一方の
接点部53cからは、裾部53bに沿いつつコンタクト
53の第1の接点部53aに相当する頂点71cを越え
て上方へ延びる腕部71aを設け、腕部71aの先端部
に他方の第2の接点部53cとほぼ対向する第1の接点
部71bを形成している。次に、図5に示す如く第1と
第2の基板6a,6b間にコネクタ7を配設すると、コ
ンタクト71の第1の接点部71bが第1の基板6aの
パッド61aによって押圧されるため、腕部71aが第
2の接点部53dに連続する基端側を中心に弾性的に回
動し、その弾性復帰力によって第1の接点部71bを第
1の基板6aのパッド61aに弾接させる。又、同時
に、上記第1実施例のコンタクト53と同様裾部53
b,53bが拡開する方向に弾性変形し、第2の接点部
53c,53cと第2の基板6bのパッド61b,61
bとが弾接する。この様に、コンタクト71は腕部71
aを弾性変形させることによって、第1の接点部71b
の弾性変位量が大きくとれるため、より安定した接触圧
でパッド61aに第1の接点部71bを接触させること
ができる。
【0015】尚、上述した第1と他の実施例では、コン
タクト53,71の第2の接点部53c,53cを夫々
第2の基板6bのパッド61b,61bに接触させたも
のを示したが、必ずしも両方の接点部とパッドとを接触
させる必要はなく、どちらか一方の対向する第2の接点
部53cとパッド61bとを接触させるようにしてもよ
い。又、実施例では、ねじ8とナット81との締め付け
によって、基板とコネクタとを接続固定したものを示し
たが、予め、基板を収容するケース内にコネクタを固定
しておき、その後、基板をケース内に挿入することによ
って、コネクタに接触させるようにしてもよい。
【0016】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るコネクタは、カバーインシュレータとベースイン
シュレータとの間に、山形状に形成されその頂点に第1
の接点部を設け、且つ、左右両端側に第2の接点部を形
成したコンタクトを配設したものである。この為、上記
コネクタを基板間に配設した際は、コンタクトが第1と
第2の基板に押圧されて弾性的に圧縮変形され、その弾
性復帰力によって第1の接点部を第1の基板のパッドに
弾接し、第2の接点部を第2の基板のパッドに擢接しワ
イピング効果によって信頼性を増して接触させることが
できる。又、コンタクトはバネ性を有する導電性の線材
を山形状に折り曲げた単純な形状をしているため小さく
できる。この為、カバーインシュレータとベースインシ
ュレータ間にコンタクトが狭ピッチで配設されるように
なりコネクタの小形化を図れる。又、1個のコネクタで
基板間を接続しうる1ピース形のコネクタのため、基板
間を狭めることができると共に、部品点数も少ないロー
コストの平行基板用コネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の平行基板用コネクタを示しており、
(a)は斜視図、(b)は(a)におけるA−A矢視断
面図
【図2】図1のコネクタの実装状態を示す断面図
【図3】図1のコネクタのベースインシュレータを示す
斜視図
【図4】他の実施例のコネクタを示す断面図
【図5】図4のコネクタの実装状態を示す断面図
【図6】従来例を示す断面図
【図7】他の従来例を示す断面図
【符号の説明】
5 コネクタ 51 カバーインシュレータ 51d 開口部 52 ベースインシュレータ 52a 溝 53 コンタクト 53a 第1の接点部 53c 第2の接点部 6a 第1の基板 61a パッド 6b 第2の基板 61b パッド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平行に配置された第1と第2の基板間を
    接続する平行基板用コネクタにおいて、上記コネクタは
    上記第1の基板に配設されたパッドに対応して複数の開
    口部が形成されたカバーインシュレータと、上記第2の
    基板に配設されたパッドに対応して両側縁に複数の溝を
    配設したベースインシュレータと、上記カバーインシュ
    レータとベースインシュレータ間に収容される複数のコ
    ンタクトから成り、コンタクトは山形状に形成され、そ
    の頂点に上記カバーインシュレータの開口部から突出
    し、上記第1の基板のパッドに接触する第1の接点部を
    設け、上記コンタクトの左右両端に上記ベースインシュ
    レータの溝から突出し、上記第2の基板のパッドに接触
    する第2の接点部を形成したことを特徴とする平行基板
    用コネクタ。
  2. 【請求項2】 上記コンタクトの一方の第2の接点部か
    ら腕部を一体に延出し、上記腕部の先端に上記第1の基
    板のパッドに接触する第1の接点部を設けたことを特徴
    とする請求項1に記載の平行基板用コネクタ。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7044762B1 (en) 2005-06-01 2006-05-16 Mea Technologies Pte. Ltd. Waterproof connector
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