WO2007043125A1 - 穿孔装置、穿孔用金型及び穿孔用金型の交換方法 - Google Patents

穿孔装置、穿孔用金型及び穿孔用金型の交換方法 Download PDF

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WO2007043125A1
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WO
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die
punch
plate
punching
positioning
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PCT/JP2005/018199
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Inventor
Kazuhiko Kato
Original Assignee
Beac Co., Ltd.
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Publication date
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    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D28/00Shaping by press-cutting; Perforating
    • B21D28/24Perforating, i.e. punching holes
    • B21D28/26Perforating, i.e. punching holes in sheets or flat parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D28/00Shaping by press-cutting; Perforating
    • B21D28/002Drive of the tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
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    • B26D5/00Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/08Means for actuating the cutting member to effect the cut
    • B26D5/18Toggle-link means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/02Perforating by punching, e.g. with relatively-reciprocating punch and bed

Definitions

  • Drilling device drilling die and method for exchanging punching die
  • the present invention relates to a punching device, a punch replacement method, a punching die, a punching die replacement method, a die plate, a die plate replacement method, a punching die mounting method, a setup die plate, and
  • the present invention relates to a positioning pin for setup.
  • FIG. 14 is a view for explaining a conventional punching mold 910.
  • 14 (a) is a perspective view schematically showing a punching die 910
  • FIG. 14 (b) is a view of the die die 920 in the punching die 910 as viewed from above.
  • c) is a CC cross-sectional view of FIG. 14 (b).
  • a conventional punching die 910 has a die die 920 and a punch die 930.
  • the die mold 920 has four positioning holes 922
  • the punch mold 930 has four positioning holes 932.
  • the positioning pins 940 are located in the two positioning holes of the four positioning holes 922 and the two positioning holes of the four positioning holes 932, respectively. Is arranged. Further, as shown in FIG. 14 (c), the die mold mounting portion 902 in the punching device 900 (not shown) is provided with a positioning hole 903 into which two positioning pins 940 can be fitted, The
  • the conventional drilling mold 910 when replacing the drilling mold 910, first, (1) after removing the old drilling mold 910 from the punching device 900, (2) A new punching die 910 integrated with two positioning pins 940 is placed on the die die attaching portion 902 of the punching device 900. After that, (3) the positioning pin 940 is lowered and fitted in both the positioning hole 922 of the die mold 920 and the positioning hole 903 provided in the die mold mounting portion 902 of the punching device 900. The die mold 920 is positioned and fixed to the die mold mounting portion 902 of the punching device 900, and then (4) the positioning pin 940 is raised to position the positioning hole 922 of the die mold 920 and the punch mold.
  • Punching die 930 is inserted into both of 930 positioning holes 932. Locating and fixing to the mold mounting part (not shown) for punching. Finally, (5) after the positioning pin 940 is lowered again, the die mold 920 and the punch mold 930 are separated. According to the conventional drilling mold 910, the new drilling mold 910 can be accurately attached to the drilling apparatus 900 by performing the operations (1) to (5).
  • Patent Document 1 International Publication No. WO2004Z110665 Pamphlet (FIGS. 10 to 13)
  • the punching die is exchanged when the punch in the punch die is worn out or the die plate in the die die is worn out.
  • the punching mold is used. Since the entire mold 910 is to be replaced, it is necessary to prepare a spare for the entire punching mold 910, and as a result, there is a problem that it is not easy to reduce the drilling cost.
  • the present invention has been made to solve such a problem.
  • the punch in the punch die is consumed or the die plate in the die die is consumed, the punching die is used. It is not necessary to replace the entire mold, and it is not necessary to prepare a spare for the entire drilling mold, and it is easy to reduce the drilling cost, the punch replacement method, the drilling mold
  • the purpose is to provide a drilling die replacement method, a die plate, a die plate replacement method, a drilling die mounting method, a setup die plate and a setup positioning pin.
  • the punching device of the present invention is a punching device comprising a die mold, a punch mold having a punch, and a punch lifting mechanism for lifting and lowering the punch, wherein the punch is A punch body and a punch head, wherein the punch lifting mechanism has a punch head grip part capable of gripping the punch head, and the punching device is attached to the punch head grip part. It is further provided with a gripping state control mechanism for gripping the punch head or releasing the gripping state of the punch head by the punch head gripping part. [0008] Therefore, according to the punching device of the present invention, when the punch in the punch die is consumed, first, the punch head is held by the punch head holding portion using the holding state control mechanism.
  • the punching device of the present invention is a punching device that can easily reduce the punching cost.
  • the punch lifting mechanism is slidable in a direction orthogonal to the lifting direction of the punch, and the gripping state control mechanism is the punch lifting mechanism.
  • the gripping state control mechanism is the punch lifting mechanism.
  • the punch head gripping part is caused to grip the punch head by sliding the punch lifting mechanism in the direction perpendicular to the lifting direction of the punch using the gripping state control mechanism.
  • the punch can be easily replaced by releasing the gripping state of the punch head by the punch head gripping part.
  • the punch replacement method of the present invention is a punch replacement method for replacing a punch in the punching device according to (1) above, wherein the punch head gripping portion is used to replace the punch head.
  • a step of releasing the gripping state, a step of removing the punch from the punch die force, a step of attaching a new punch to the punch die, and causing the punch head gripping portion to grip the punch head And a step.
  • the punch replacement method of the present invention when the punch in the punching die is worn out, the punching die force is removed and the new punch is inserted into the punching die. By doing so, it becomes possible to replace only the punch.
  • the punch replacement method of the present invention it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. This is an easy punch replacement method.
  • a die for drilling according to the present invention includes a die holder having a mounting portion for mounting on a punching device, a die plate attached to the die holder and provided with a die hole, and a punching die.
  • a punch die having a punch holder having an attachment portion for attachment to the apparatus, a first punch plate attached to the punch holder, and a second punch plate attached to the first punch plate and provided with a punch guide;
  • a punching die for punching a sheet-like workpiece, each of the die holder, the die plate, the second punch plate and the first punch plate. At least two positioning holes are provided in the die holder, the die plate, the second punch plate, and the first punch plate.
  • a positioning pin having a length not exceeding an arithmetic sum of the thickness of the die plate and the thickness of the second punch plate is inserted into each of the at least two positioning holes in the punching die, It further comprises positioning pin raising / lowering means for raising and lowering the positioning pin.
  • the punching die of the present invention when the die plate in the die die is consumed, only the die plate and the second punch plate are removed from the punching die and a new die plate is used. And the second punch plate can be attached to the punching die. As a result, according to the punching die of the present invention, when the die plate in the die die is consumed, it is possible to replace only the die plate and the second punch plate.
  • the punching die of the present invention it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. Become a mold.
  • the positioning pin is set to a length that does not exceed the arithmetic sum of the thickness of the die plate and the thickness of the second punch plate.
  • the positioning pin can be stored in the positioning hole in the second punch plate, and the presence of the positioning pin does not become an obstacle when the die plate for punching and the second punch plate are removed. .
  • the positioning pin ascending / descending the positioning pin is moved up and down. Since it is further equipped with a lowering means, it is possible to perform positioning operations between the punching die and the new die plate and the second punch plate when attaching the new die plate and the second punch plate to the punching die. Further, when removing the punching die force die plate and the second punch plate, the positioning pins can be accommodated in the positioning holes in the die plate and the positioning holes in the second punch plate.
  • each of the at least two positioning holes in the die holder an elevating pin that can be moved up and down by an operator is arranged.
  • Each of the at least two positioning holes in the first punch plate has a structure in which a second positioning pin different from the positioning pin can be inserted from the die holder side cover, and the positioning pin lifting means includes the lifting pin And the second positioning pin, wherein the positioning pin can be raised by the raising operation of the lifting pin and can be lowered by the lowering operation of the second positioning pin.
  • the second positioning pin can be inserted and removed so that the second positioning pin can be removed when the die plate and the second punch plate are removed from the punching die force.
  • the existence of is not an obstacle.
  • the punching die described in (5) above further includes a hole-filling pin for filling the at least two positioning holes in the second punch plate, and the die plate and the After the second punch plate is positioned and fixed, the hole filling pin is inserted from the die holder side into the at least two positioning holes in the second punch plate instead of the second positioning pin.
  • the pin has a structure in which the lower end of the pin can be arranged at 0 m ⁇ : LOO m above the lower surface of the second punch plate.
  • a lifting pin that can be moved up and down by an operator is disposed in each of the at least two positioning holes in the die holder.
  • the positioning pin raising / lowering means is the raising / lowering pin, and an engaging portion capable of engaging the raising / lowering pin and the positioning pin is provided at an upper end portion of the elevation pin and a lower end portion of the positioning pin, and the die plate Is provided with a slide hole for allowing the elevating pin to pass therethrough, and the engagement between the elevating pin and the positioning pin is released when the die plate and the second punch plate are removed from the punching die.
  • the lift pin and the positioning pin are engaged with each other. It is preferable.
  • the direction of the die plate and the second punch plate along the slide hole of the die plate can be removed by releasing the engagement between the positioning pin and the lift pin, and when the new die plate and the second punch plate are attached to the punching device.
  • the new die plate and the second punch plate in which the positioning pins are accommodated are slid in the direction along the slide hole of the die plate to engage the positioning pins and the lifting pins, while the die plate and the second punch plate are engaged.
  • a punch plate can be placed between the die holder and the first punch plate. .
  • the punching die is configured such that the upper end of the positioning pin is operated by the operation of the operating element on the lifting pin. It is preferable to have a structure that can be disposed below the upper surface of the die plate by 0 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the exchanging die exchanging method of the present invention is the exchanging die exchanging method of exchanging the die plate and the second punch plate in the punching die described in (5) at the same time. Removing the die plate and the second punch plate from the punching die in a state where the positioning pins are housed in the positioning holes in the die plate and the second punch plate, and positioning in the positioning hole. A step of disposing a new die plate and a second punch plate in a state in which pins are accommodated between the die holder and the first punch plate; and a step of positioning the second positioning pin in the first punch plate and the second punch plate.
  • positioning and fixing the second punch plate to the first punch plate, and the second positioning pin The positioning pin is lowered and fitted to the die plate and the die holder, and in this state, the die plate and the second punch plate are separated from each other, and the die plate and the second punch plate are separated from each other. And fixing the die plate to the die holder in a state where the positioning is performed.
  • the exchanging method of the punching die of the present invention when the die plate in the die die is consumed, the old die plate and the second punch plate are removed from the punching die and the punching die is used. By attaching a new die plate and second punch plate to the mold, it is possible to replace only the die plate and second punch plate. For this reason, according to the method for exchanging a punching die of the present invention, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. This is an easy method for exchanging a punching die.
  • the exchanging die exchanging method of the present invention is a exchanging die exchanging method for exchanging the die plate and the second punch plate in the punching die described in (7) at the same time.
  • the die plate and the second punch plate are placed in a direction along the slide hole of the die plate in a state where the positioning pin is stored at a predetermined position of the positioning hole in the die plate and the second punch plate.
  • the step of sliding and releasing the engagement between the positioning pin and the elevating pin and then removing the die plate and the second punch plate from the punching die force, and the positioning pin to be stored at a predetermined position of the positioning hole Insert the new die plate and second punch plate
  • the plate is slid in a direction along the slide hole to engage the positioning pin and the elevation pin, and the die plate and the second punch plate are disposed between the die holder and the first punch plate.
  • the exchanging method of the punching die of the present invention when the die plate in the die die is consumed, the old die plate and the second punch plate are removed from the punching die and the punching die is used. By attaching a new die plate and second punch plate to the mold, it is possible to replace only the die plate and second punch plate. For this reason, according to the method for exchanging a punching die of the present invention, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. This is an easy method for exchanging a punching die.
  • a die for drilling of the present invention includes a die holder having a mounting portion for mounting to a punching device, a die plate attached to the die holder and provided with a die hole, and a punching die.
  • a punch holder having an attachment portion for attachment to the apparatus, and a punch die having a punch plate attached to the punch holder and provided with a punch guide having an inner diameter larger than the inner diameter of the die hole.
  • a drilling die for drilling a workpiece wherein each of the die holder and the die plate is provided with at least two positioning holes, and each of the at least two positioning holes in the die holder.
  • a positioning pin that can be moved up and down by an operator is inserted in the die plate, and the die plate Die plate, wherein at least two positioning holes are formed on the basis of the said at least two positioning holes in the die plate or the die holes said da Ipureto formed simultaneously with the same tool and It is characterized by being
  • the punching die of the present invention when the die plate in the die die is consumed, only the punching die force die plate is removed, and a new die plate is used as the punching die. It becomes possible to install. As a result, according to the punching die of the present invention, when the die plate in the die die is consumed, it is possible to replace only the die plate.
  • the punching die of the present invention it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. Become a mold.
  • the punching die of the present invention as a die plate, there are at least two die plates or die holes in which a die hole and at least two positioning holes are simultaneously formed with the same tool. Because the die plate is formed with reference to the positioning holes, the position accuracy of the die holes with respect to at least two positioning holes is extremely high. As a result, when replacing the old die plate with a new die plate, the die plate in the die plate and the punch guide in the punch plate are automatically aligned by simply positioning and fixing the die plate to the die holder using the positioning holes and positioning pins. Therefore, highly accurate positioning can be easily performed.
  • the distance between the die plate and the punch plate is set to be 0.02 mm to 3. Omm larger than the thickness of the sheet-shaped workpiece. It is preferable that punching is carried out on a sheet-like workpiece by raising and lowering only the punch while increasing the value within the range of U.
  • the punching accuracy may be reduced.
  • the difference between the distance between the die plate and the punch plate and the thickness of the sheet-like workpiece is less than 0.02 mm, the punching mold for the sheet-like workpiece is smooth. In some cases, movement is hindered.
  • the punch guide is a punch guide that protrudes toward the die plate side of the punch plate
  • the punch die is A punching die further comprising a half presser plate attached to the punch holder or the punch plate and provided with an opening corresponding to the punch guide, wherein a distance between the die plate and the half presser plate is set to be a sheet-like shape. 0.02mn than the thickness of the object to be covered! It is also preferable that the sheet-shaped workpiece is perforated by raising and lowering only the punch while the value is increased by a value within the range of ⁇ 0.3 mm.
  • the sheet-shaped workpiece is pressed by pressing the sheet-shaped workpiece. In some cases, the effect of the half presser plate that suppresses the undulation in the workpiece is reduced. On the other hand, if the difference between the distance between the die plate and the half-pressing plate and the thickness of the sheet-like workpiece is less than 0.02 mm, the perforating mold smoothly moves relative to the sheet-like workpiece. There are cases where it is hindered.
  • the punch guide is a punch guide protruding toward the die plate side of the punch plate
  • the punch die is A punching die further comprising a stripper plate attached to the punch holder or the punch plate and provided with an opening corresponding to the punch guide, wherein the sheet is pressed against the sheet-like workpiece. It is also preferred to be configured to perform perforations on a shaped object.
  • the sheet-like workpiece can be drilled while the stripper plate is pressed against the sheet-like workpiece, so that high-precision drilling is performed. It becomes possible.
  • a die plate of the present invention is a die plate used for the punching die according to any one of (11) to (14) above, wherein the die hole and the at least two positioning holes are provided. Are formed simultaneously with the same cutting tool.
  • the die hole and at least two positioning holes are provided. Because it is formed simultaneously with the same cutting tool, the position accuracy of the die hole with respect to at least two positioning holes is extremely high. As a result, when replacing an old die plate with a new die plate, the die hole in the die plate and the punch guide in the punch plate are automatically aligned by simply positioning and fixing the die plate to the die holder using the positioning holes and positioning pins. Therefore, highly accurate positioning can be easily performed.
  • the die plate of the present invention is a die plate used for the punching die according to any one of (11) to (14) above, wherein the die hole is the at least the die plate. Is also characterized in that it is formed with reference to two positioning holes.
  • the die hole of the present invention since the die hole is formed with reference to at least two positioning holes in the die plate, the positional accuracy of the die hole with respect to at least two positioning holes is extremely high. high.
  • the die hole in the die plate and the punch guide in the punch plate can be simply positioned and fixed to the die holder using the positioning holes and positioning pins. Are automatically positioned, and high-accuracy positioning can be easily performed.
  • the die plate replacement method of the present invention is the die plate replacement method in the punching die according to any one of (11) to (14), wherein the positioning pin is lowered. Removing the die plate from the die holder with the positioning pin retracted from the die plate, and positioning the new die plate on the die holder using the at least two positioning pins, and then the die plate And fixing to the dies holder.
  • the die plate replacement method of the present invention when the die plate in the die mold is consumed, the old die plate is removed from the die holder and a new die plate is attached to the die holder. It is possible to replace only the plate.
  • the die plate replacement method of the present invention it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, thereby reducing the punching cost. This makes it easy to replace the die plate.
  • a method for attaching a punching die according to the present invention is a method for attaching a punching die for attaching the punching die according to any one of the above (11) to (14) to a punching device.
  • the die mold After the step of fixing and the setup positioning pin having an outer diameter corresponding to the inner diameter of the punch guide are inserted into the punch guide, the die mold is used by using the setup positioning pin and the second positioning hole. Fine The die plate and the punch plate are positioned while being moved, and the die die is mounted in the punching device in a state where the die plate and the punch plate are positioned. Fixing the die plate to the die holder after removing the setup die plate from the die holder and using the positioning pin, and fixing the setup positioning pin to the punch. And a step of inserting a new punch into the punching die after removing the punching die force.
  • the punch guide in the punch plate is formed using the punch guide in the punch plate, the second positioning hole in the setup die plate, and the setup positioning pin.
  • a setup die plate of the present invention is a setup die plate used in the method for attaching a punching die described in (18) above, instead of the die hole in the die plate.
  • a second positioning hole is provided which is coaxial with the die hole and has the same inner diameter as the inner diameter of the punch guide.
  • a setup positioning pin of the present invention is a setup positioning pin used in the method for attaching a punching die described in (18) above, and has an outer diameter corresponding to the inner diameter of the punch guide. It is characterized by having.
  • FIG. 1 is a view for explaining a perforating apparatus 10 according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a view for explaining the main part of the punching device 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a view for explaining a punch replacing method in the punching apparatus 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a view for explaining a punching die 210 according to a second embodiment.
  • FIG. 5 is a view for explaining a punching die 310 according to a third embodiment.
  • FIG. 6 is a view for explaining a punching die 410 according to a fourth embodiment.
  • FIG. 7 is a view for explaining a die plate 440.
  • FIG. 7 is a view for explaining a die plate 440.
  • FIG. 8 is a view for explaining a die plate 440 a as a modification of the die plate 440.
  • FIG. 9 is a plan view of a setup die plate 440z.
  • FIG. 10 is a side view of a setup positioning pin 412z and a punch 412.
  • FIG. 11 is a flowchart for explaining a procedure for exchanging the die plate 440 in the punching die 410 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 12 is a view for explaining a punching die 510 according to a fifth embodiment.
  • FIG. 13 is a view for explaining a punching die 610 according to a sixth embodiment.
  • FIG. 14 is a view for explaining a conventional punching mold 910.
  • FIG. 1 is a view for explaining the punching device 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 1 (a) is a front view of the punching device 10
  • FIG. 1 (b) is a plan view of the punching device 10.
  • Figure 2 shows the implementation
  • FIG. 3 is a diagram for illustrating a main part of a punching device 10 according to a first embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view of the punching mechanism 50 in the punching device 10
  • FIGS. 2B to 2D are diagrams showing the operation of the punch lifting mechanism 60 in the punching device 10.
  • FIG. FIG. 3 is a view for explaining a punch replacement method in the punching apparatus 10 according to the first embodiment.
  • Figures 3 (a) to 3 (f) are diagrams showing each step of the punch replacement method.
  • the three directions orthogonal to each other are X direction (parallel to the paper surface in FIG. 1 and the left-right direction) and y direction (direction parallel to the paper surface in FIG. 1 and perpendicular to the X axis). And z direction (direction perpendicular to the paper surface in Fig. 1).
  • the punching device 10 includes a base 20, a feeding mechanism 30 for feeding a roll-shaped workpiece into a sheet, and a sheet-shaped workpiece W as a roll.
  • the punching device includes a winding mechanism 40 that winds up in a shape, and a punching mechanism 50 that is disposed between the feeding mechanism 30 and the winding mechanism 40 and that punches the workpiece W of the sheet.
  • the sheet-like workpiece W is intermittently fed along the X direction by a moving mechanism using a plurality of clampers.
  • the punching mechanism 50 moves appropriately along the X direction and the vertical y direction parallel to the feeding direction of the sheet-like workpiece W, and punches a necessary portion of the sheet-like workpiece W. It can be applied.
  • the punching mechanism 50 includes a punching die 110 having a die die 120 and a punch die 130, and two punches 140 and 140 in the punch die 130. And a punch raising / lowering mechanism 60 for raising and lowering.
  • the punch 140 has a punch body 142 and a punch head 144, and the punch lifting mechanism 60 has punch head gripping portions 82 and 84 that can grip the punch head 144.
  • the punching device 10 has a gripping state control mechanism (not shown) that causes the punch head gripping portions 82 and 84 to grip the punch head 144 and releases the gripping state of the punch head 144 by the punch head gripping portions 82 and 84. Without).
  • the punching device 10 when the punch 140 in the punch die 130 is consumed, first, the punch head gripping portions 82 and 84 are used by using the gripping state control mechanism. Punch head 144 is released to remove the used punch 1 40 is removed from punching die 130 and then a new punch 140 is inserted into punching die 13 After inserting into 0, it becomes possible to cause the punch head gripping portions 82 and 84 to grip the punch head 144 in the new punch 140 using the gripping state control mechanism. As a result, when the punch 140 in the punch die 130 is worn out, it is possible to replace only the punch 140, and prepare a spare for the entire punch die as in the case of the conventional punch die. There is no need to keep it. As a result, the piercing device 10 according to the first embodiment is a piercing device that can easily reduce the piercing cost.
  • the punch lifting mechanism 60 is slidable in the X direction orthogonal to the lifting and lowering direction (z direction) of the punch 144, and is in a gripping state.
  • the control mechanism slides the punch lifting mechanism 60 in the X direction to cause the punch head gripping portion 82, 84 to grip the punch head 144, or to hold the punch head 144 by the punch head gripping portion 82, 84. It is configured to release the state.
  • the punch lifting mechanism 60 is slid in the X direction orthogonal to the lifting and lowering direction (z direction) of the punch 144 using the gripping state control mechanism.
  • Punch 140 can be easily replaced by allowing punch head gripping parts 82 and 84 to grip punch head 144 or releasing the gripping state of punch head 144 by punch head gripping parts 82 and 84. It can be performed.
  • a method for exchanging punches in the punching apparatus 10 according to Embodiment 1 will be specifically described.
  • the punch replacement in the punching device 10 according to Embodiment 1 is performed as follows (1) to (4).
  • FIG. 4 is a view for explaining the punching die 210 according to the second embodiment.
  • Fig. 4 (a) is a view schematically showing a cross section of the punching die 210
  • Fig. 4 (b) is a view of the second punch plate 280 as seen from the lower surface
  • Fig. 4 (c) is a diagram of the die. It is the figure which looked at the plate 240 from the upper surface.
  • a punching die 210 is a die holder 230 having an attachment portion for attaching to a die die attachment portion 202 in a punching device 200 (not shown). And a die mold 220 having a die plate 240 attached to the die holder 230 and provided with two die holes 244, 244, and a punch having an attachment portion for attaching to the punch die attachment portion 204 in the punching device 200
  • a punch 260 having a holder 260, a first punch plate 270 attached to the punch holder 260, and a second punch plate 280 attached to the first punch plate 270 and provided with two punch guides 284, 284. This is a punching die for punching a sheet-like workpiece W.
  • the die holder 230, the die plate 240, the second punch plate 280, and the first punch plate 270 have positioning holes 232, 242, 282, and 272 forces.
  • Each of the two positioning holes 232, 242, 282, and 272 in the die hono-redder 230, the die plate 240, the second punch plate 280, and the first punch plate 270 includes the thickness of the die plate 240 and the second nose.
  • Each of the positioning pins 290 having a length not exceeding the arithmetic sum of the thickness of the punch plate 280 is inserted.
  • the punching die 210 further includes positioning pin lifting / lowering means for lifting / lowering the positioning pin 290.
  • each of the two positioning holes 232 and 232 in the die holder 230 has a lifting pin that can be lifted and lowered by an operator 294. 292, and each of the two positioning holes 272, 272 in the first punch plate 270 has a structure in which the second positioning pin 296 can be inserted from the die holder 230 side.
  • Positioning pin 290 can be raised by raising operation of lifting pin 292 and can be lowered by lowering operation of second positioning pin 296.
  • reference numeral 297 shown in FIG. 4 (a) indicates a hole-filling pin described later
  • reference numeral 246 shown in FIGS. 4 (a) and 4 (c) indicates a photographing hole in the die plate 240
  • Reference numeral 286 shown in FIG. 4 (b) denotes an illumination hole in the second punch plate 280.
  • the punching die 210 according to the second embodiment when the die plate 240 in the die die 220 is consumed, the die plate 240 and the second punch plate 280 are removed from the punching die 210. And the new die plate 240 and the second punch plate 280 can be attached to the punching die 210.
  • the punching die 210 according to the second embodiment when the die plate 240 in the die die 220 is consumed, only the die plate 240 and the second punch plate 280 can be replaced. become. For this reason, according to the punching die 210 according to the second embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. This is a drilling die that is easy to puncture.
  • the positioning pin 290 does not exceed the arithmetic sum of the thickness of the die plate 240 and the thickness of the second punch plate 280! /, Set to the length. Therefore, the positioning pin 290 can be accommodated in the positioning hole 242 in the die plate 240 and the positioning hole 282 in the second punch plate 280, and the die plate 240 and the second punch plate 280 are transferred from the punching die 210. The presence of the positioning pin 290 will not be an obstacle when removing the!
  • the punching die 210 further includes a lifting pin 292 and a second positioning pin 296 as positioning pins lifting and lowering means for lifting and lowering the positioning pin 290. Therefore, a new die plate is provided.
  • the 240 and the second punch plate 280 are attached to the punching die 210, it becomes possible to position the punching die 210 with the new die plate 240 and the second punch plate 280, and for the punching. From mold 210 to die plate 240 and second 2.
  • the positioning pin 290 can be stored in the positioning hole 242 in the die plate 240 and the positioning hole 282 in the second punch plate 280.
  • the raising / lowering state of the positioning pin 290 is controlled by the raising / lowering operation of the raising / lowering pin 292 and the lowering operation of the second positioning pin 296 by the operation of the operation element 294. It becomes possible to do.
  • the second positioning pin 296 can be inserted and removed so that the die plate 240 and the second punch plate 280 are removed from the punching die 210. In this case, the presence of the second positioning pin 296 does not become an obstacle.
  • two hole-filling pins 297 and 297 for filling the two positioning holes 282 and 282 in the second punch plate 280 (in FIG. 4A) (Only one hole-filling pin 297 is shown.)
  • the positioning hole 282 in the second punch plate 280 is replaced with the second positioning pin 296.
  • the bottom end of the hole-filling pin 297 can be positioned 0 ⁇ m to 100 ⁇ m above the lower surface of the second punch plate 280. Have.
  • the punching die 210 according to the second embodiment, after the die plate 240 and the second punch plate 280 are replaced, they are inserted into the positioning holes 282 in the second punch plate 280!
  • the second positioning pin 296 and inserting the hole-filling pin 297 instead, the sheet-like workpiece W is damaged due to the presence of the positioning hole 282 provided in the second punch plate 280. Is suppressed.
  • the punching die 210 is configured such that the upper end of the positioning pin 290 is 0 m from the upper surface of the die plate 240 by the operation of the operation element 294 in the lifting pin 292. : It has a structure that allows it to be placed downward by L00 m.
  • the positioning hole determining 232 of the die holder 230 is the positioning holes 242, 282 of the die plate 240, the second punch plate 280, and the first punch plate 270.
  • 272 is set to have a larger inner diameter than the position of the die hole 244 in the die plate 240, the position of the punch holder 282 in the second punch plate 280, and the position of the punch guide 272 in the first punch plate 270. It becomes possible to absorb individual differences between them.
  • a method for exchanging a punching die in the punching die 210 according to the second embodiment will be specifically described.
  • the exchanging die replacement method in the punching die 210 according to the second embodiment is a exchanging die exchanging method for exchanging the die plate 240 and the second punch plate 280 at the same time. Perform as in (4).
  • the second positioning pin 296 is fitted to the first punch plate 270 and the second punch plate 280, and in this state, the second punch plate 280 is positioned to the first punch plate 270. Fix it.
  • the second positioning pin 296 is lowered to fit the positioning pin 290 to the die plate 240 and the die holder 230, and in this state, the die plate 240 and the second punch plate 280 are separated from each other.
  • the die plate 240 is fixed to the die holder 230 while the positioning force S between the die plate 240 and the second punch plate 280 is being applied.
  • the exchanging method of the punching mold according to the second embodiment when the die plate 240 in the die mold 220 is consumed, the old die plate 240 and the second die plate 240 and the second die plate 240 2 By removing the punch plate 280 and attaching the new die plate 240 and the second punch plate 280 to the punching die 210, only the die plate 240 and the second punch plate 280 can be exchanged. For this reason, according to the exchanging method of the punching die according to the second embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching device, and the punching cost is reduced. This is an easy method for exchanging a punching die.
  • FIG. 5 is a view for explaining the punching die 310 according to the third embodiment.
  • Fig. 5 (a) is a view schematically showing a cross section of the punching die 310
  • Fig. 5 (b) is a view of the second punch plate 380 as seen from the lower surface
  • Fig. 5 (c) is a diagram of the die.
  • FIG. 5 (d) is a perspective view of the die plate 340.
  • a punching die 310 is a die holder 330 having an attachment portion for attaching to a die die attachment portion 302 in a punching device 300 (not shown). And a die die 320 having a die plate 340 provided with two die holes 344 and 344 attached to the die holder 330, and a punch having an attachment portion for attaching to the punch die attachment portion 304 in the punching device 300 A holder 360, a first punch plate 370 attached to the punch holder 360, and a punch die 350 having a second punch plate 380 attached to the first punch plate 370 and provided with two punch guides 384, 384.
  • This is a punching die for punching a sheet-like workpiece W.
  • the drilling die 310 according to the third embodiment has basically the same configuration as the punching die 210 according to the second embodiment, but the configuration of the positioning pin lifting / lowering means is the same as that of the embodiment. This is different from the drilling die 210 in 2.
  • the two positioning holes 332, 332 in the die holder 330 are each provided with the lifting pins 392 that can be lifted and lowered by the operation element 394.
  • the two ascending / descending pins 392, 392 correspond to positioning pin raising / lowering means.
  • An engaging portion 396 that can engage the elevating pin 392 and the positioning pin 390 is provided at the upper end portion of the elevating pin 392 and the lower end portion of the positioning pin 390.
  • the die plate 340 includes an elevating pin. Two slide holes 348, 348 forces having a width equal to or larger than the diameter of 392 are provided along the y direction (see FIG. 5 (d);).
  • the punching die 310 is a die When the rate 340 and the second punch plate 380 are removed from the punching die 310, the engagement of the lift pin 392 and the positioning pin 390 is released, and the die plate 340 and the second punch plate 380 are transferred to the punching die 310. When mounting, the lift pin 392 and the positioning pin 390 are engaged with each other.
  • the raising / lowering state of the positioning pin 390 can be controlled by the raising / lowering operation of the raising / lowering pin 392 by the operation of the operation element 394.
  • the die plate 340 and the second punch plate 380 are removed from the punching die 310, the die plate 340 and the second punch plate 380 are removed.
  • the positioning pin 390 and the lifting pin 392 are disengaged and the force is applied to the die plate 340 and the second punch plate 380 from the punching die 310. Can be removed.
  • the new die plate 340 and the second punch plate 380 When the new die plate 340 and the second punch plate 380 are attached to the punching die 310, the new die plate 340 and the second punch plate 380 with the positioning pin 390 stored therein are attached to the slide holes of the die plate 340.
  • the positioning pin 390 and the lift pin 392 are engaged by sliding in the direction along 348, and the die plate 360 and the second punch plate 380 are disposed between the die holder 330 and the first punch plate 370. You can do it.
  • the punching die 310 according to the third embodiment has the same configuration as the punching die 210 according to the second embodiment except for the configuration of the positioning pin lifting and lowering means. It has the corresponding effect as it is among the effects of the drilling die 210.
  • a method for exchanging the punching die in the punching die 310 according to the third embodiment will be specifically described.
  • the replacement of the punching die in the punching die 310 according to the third embodiment is a replacement method of the punching die in which the die plate 340 and the second punch plate 380 are replaced at the same time. Perform as in (4).
  • the elevating pin 392 is lowered to fit the positioning pin 390 to the die plate 340 and the die holder 330, and in this state, the die plate 340 and the second punch plate 380 are separated from each other.
  • the die plate 340 is fixed to the die holder 330 while the die plate 340 and the second punch plate 380 are positioned.
  • FIG. 6 is a view for explaining the punching die 410 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 6 (b) is a diagram of the punch plate 470 viewed from the lower surface
  • FIG. 6 (c) is a diagram of the die plate 440 viewed from the upper surface.
  • FIG. Fig 7 FIG. 4 is a view for explaining the die plate 440.
  • FIG. FIG. 8 is a view for explaining a die plate 440a as a modification of the die plate 440.
  • FIG. 9 is a plan view of the setup drip plate 440z.
  • FIG. 10 is a side view of the setup positioning pin 412z and the punch 412.
  • FIG. FIG. 11 is a flowchart for explaining a procedure for replacing the die plate 440 in the punching die 410 according to the fourth embodiment.
  • a punching die 410 includes a die holder 430 having an attachment portion for attaching to a die die attachment portion 402 in a punching device 400 (not shown). And a die holder 420 having a die plate 420 attached to the die holder 430 and provided with a die hole 444, and a punch holder 460 and a punch having an attaching portion for attaching to a punch die attaching portion 404 in the punching device 400
  • a punch die 450 having a punch plate 470 provided with a punch guide 472 having an inner diameter larger than the inner diameter of the die hole 444, which is attached to the holder 460, and drilled in a sheet-like workpiece W It is the metal mold
  • the die holder 430 and the die plate 440 are provided with two positioning holes 432 and 442, respectively. Positioning pins 490 that can be moved up and down by an operator 492 are inserted into the positioning holes 432 and 432, respectively.
  • the die plate 440 is a die plate in which a die hole 444 and two positioning holes 442 and 442 are formed simultaneously with the same cutting tool 446 (see FIG. 7).
  • the punching die 410 according to the fourth embodiment when the die plate 440 in the die die 420 is consumed, the punching die 410 force is not only the die plate 440 but also the new die plate 440.
  • the die plate 440 can be attached to the punching die 410.
  • the punching die 410 according to the fourth embodiment when the die plate 440 in the die die 420 is consumed, only the die plate 440 can be replaced. Therefore, according to the punching die 410 according to the fourth embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. It becomes a mold for drilling.
  • the die hole 44 is used as the die plate. 4 and the two positioning holes 442, 442 are equipped with a die plate 440 formed simultaneously with the same tool 446 (eg cutting tool, grinding tool, discharge tool, etc.), so two positioning holes The position accuracy of the die hole 444 relative to 442 and 442 is extremely high.
  • the die plate 440 is replaced with the die holder 430 using the positioning hole 442 of the die plate 440, the positioning hole 432 of the die holder 430 and the positioning pin 490. Therefore, the die hole 444 in the die plate 440 and the punch guide 472 in the punch plate 470 are automatically positioned, and high-precision positioning can be easily performed.
  • the die plate 440a is positioned and fixed to the die holder 430 using the positioning hole 442a of the die plate 440a, the positioning hole 432 of the die holder 430, and the positioning pin 490.
  • the die hole 444a in the die plate 440a and the punch guide 472 in the punch plate 470 are automatically positioned, and high-precision positioning can be easily performed.
  • the distance between the die plate 440 and the punch plate 470 is in the range of 0.02 mm to 3. Omm than the thickness of the sheet-like object W.
  • the punch 412 is moved up and down in a state where only the value in the above is increased, and the sheet-like workpiece W is drilled.
  • the punching die 410 according to the fourth embodiment, it is possible to punch the sheet-like workpiece W by moving only the punch 412 up and down, so that punching is performed at high speed. It becomes possible.
  • a method for exchanging the die plate in the punching die 410 according to the fourth embodiment will be specifically described.
  • the die plate replacement method in the punching die 410 according to the fourth embodiment is the die This is a die plate replacement method in which only the plate 440 is replaced, as described in (1) to (2) below.
  • the die plate 440 is removed from the die holder 430 with the positioning pin 490 lowered and the positioning pin 490 retracted from the die plate 440.
  • the new die plate 440 is placed on the die holder 430, the new die plate 440 is positioned on the die holder 430 using the two positioning pins 490 and 490, and then the new die plate 440 is mounted. Secure to the die holder 430.
  • the old die plate 440 and the new die plate 440 can be exchanged.
  • the die plate replacement method when the die plate 440 in the die mold 420 is consumed, the die holder 430 is removed and the die plate 440 is removed and the die holder 430 is removed. By installing a new die plate 440, it is possible to replace only the die plate.
  • the die plate replacement method according to the fourth embodiment it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the case of the conventional punching die, and the punching cost is reduced. This is an easy die plate replacement method.
  • a setup die plate 440z provided with a second positioning hole 444z that is coaxial with the die hole 444 and has the same inner diameter as the inner diameter of the punch guide 472 is used as the die holder 430.
  • the die mold (die holder 430) positioned and fixed to the die is temporarily fixed to the die mold mounting portion 402 of the drilling device 400 (see step S20 in FIG. 11).
  • the setup positioning pin 412z and the second positioning hole Position the die plate 440 and the punch plate 470 while finely moving the die die 420 using 444z, and then position the die die 420 while the die plate 440 and the punch plate 470 are positioned.
  • the die is fixed to the die mounting portion 402 in the punching device 400 (see step S30 in FIG. 11).
  • the die plate 440 is positioned and fixed to the die holder 430 using the two positioning pins 490, 490 (see step S40 in FIG. 11).
  • the punching die 410 can be attached to the punching device 410 with high accuracy.
  • the punching die 410 can be attached to the punching device 400 in a state where the die hole 444 at 440 is in the correct positional relationship.
  • the setup die plate 440z used in Embodiment 4 is provided with a second positioning hole 444z that is coaxial with the die hole 444 in the die plate 440 and has the same inner diameter as the inner diameter of the punch guide 472. /!
  • setup positioning pin 412z used in the fourth embodiment has an outer diameter corresponding to the inner diameter of the punch guide 472.
  • FIG. 12 is a view for explaining the punching die 510 according to the fifth embodiment. Fig 12
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a cross section of a punching die 510, and FIG.
  • FIG. 12 is a view of 70 from the bottom surface
  • FIG. 12C is a view of the die plate 540 from the top surface.
  • a punching die 510 includes a die holder 530 having an attaching portion for attaching to a die die attaching portion 502 in a punching device 500 (not shown). And die plate 5 attached to the die holder 530 and provided with a die hole 544 A die holder 560 having a die die 520 and a punch holder 560 having an attaching portion for attaching to a punch die attaching portion 504 in the punching device 500, and an inner diameter larger than the inner diameter of the die hole 544 attached to the punch holder 560 And a punching die 550 having a punch plate 570 provided with a punch guide 572, and a punching die for punching a sheet-like workpiece W.
  • the punching die 510 according to the fifth embodiment has basically the same configuration as the punching die 410 according to the fourth embodiment.
  • the punch guide 572 is formed of the punch plate 570. It differs from the punching die 410 according to Embodiment 4 in that the bottom surface force also protrudes and (b) a half presser plate 580 is further provided.
  • the punch guide 572 protrudes from the lower surface of the punch plate 570, and the punching die 510 according to the fifth embodiment further includes a half presser plate 580. /!
  • the punching die 510 according to the fifth embodiment is different from the fourth embodiment in that the punch guide 572 further protrudes the bottom surface force of the punch plate 570 and the half presser plate 580.
  • the die plate 540 has the same die hole 544 and the two positioning holes 542, 542. Since the die plate is formed at the same time with the cutting tool 546 (not shown), when the die plate 540 in the die mold 520 is consumed, only the die plate 540 is removed from the punching die 510 and a new die is formed. It becomes possible to attach the plate 540 to the punching die 510.
  • the punching die 510 according to the fifth embodiment when the die plate 540 in the die die 520 is consumed, only the die plate 540 can be replaced. Therefore, according to the punching die 510 according to the fifth embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die like the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. It becomes a mold for drilling.
  • the punch guide 572 is a punch guide that protrudes from the lower surface of the punch plate 570 to the die plate 540 side, and the punch die 550 is a punch holder.
  • Punch guide attached to 560 or punch plate 570 A punching die further provided with a half presser plate 580 provided with an opening corresponding to 572.
  • the distance between the die plate 540 and the half-pressing plate 580 is in the range of 0.02 mm to 0.3 mm than the thickness of the sheet-like object W. In this state, only the punch 512 is moved up and down in a state where the value is increased, and the sheet-shaped workpiece W is punched.
  • FIG. 13 is a view for explaining the punching die 610 according to the sixth embodiment.
  • Fig. 13 (a) is a diagram schematically showing a cross section of the punching die 610
  • Fig. 13 (b) is a diagram of the second punch plate 670 viewed from the bottom
  • Fig. 13 (c) is a diagram of the die. It is the figure which looked at plate 640 from the upper surface.
  • a punching die 610 includes a die holder 630 having an attaching portion for attaching to a die die attaching portion 602 in a punching device 600 (not shown). And a punch holder 660 and a punch having a mounting portion for mounting to a punching die mounting portion 604 in the punching device 600 and a die die 620 having a die plate 640 attached to the die holder 630 and having a die hole 644
  • a punch die 650 having a punch plate 670 with a punch guide 672 that is attached to the holder 660 and has an inner diameter larger than the inner diameter of the die hole 644, and punches the sheet-shaped workpiece W This is a punching die for the purpose.
  • the punching mold 610 according to the sixth embodiment has basically the same configuration as the punching mold 510 according to the fifth embodiment. Instead of the force half presser plate 580, the stripper plate 68 0 is used. Is different from the case of the punching die 510 according to the fifth embodiment.
  • the punching die 610 according to the sixth embodiment includes the stripper plate 680 instead of the half presser plate 580 as described above, and thus the punching die according to the fifth embodiment.
  • Force different from 510 As in the case of the drilling die 510 according to Embodiment 5, the die plate 640 has the same cutting tool 646 as the die hole 644 and the two positioning holes 642, 642 (illustrated). Without. Therefore, when the die plate 640 in the die mold 620 is consumed, only the die plate 640 is removed from the punching die 610, and the new die plate 640 is replaced with the punching die 610. It becomes possible to install on.
  • the punching die 610 according to the sixth embodiment when the die plate 640 in the die die 620 is consumed, only the die plate 640 can be replaced. For this reason, according to the punching die 610 according to the sixth embodiment, it is not necessary to prepare a spare for the entire punching die as in the conventional punching die, and it is easy to reduce the punching cost. It becomes a mold for drilling.
  • the punch guide 672 is a punch guide that protrudes from the lower surface of the punch plate 670 to the die plate 640 side, and the punching die 650 is a punch holder.
  • 660 or punch plate 670 is a punching die that further includes a stripper plate 680 provided with an opening corresponding to the punch guide 672, and the stripper plate 680 is pressed against the sheet-like object W And configured to perform drilling on a sheet-like workpiece.
  • the punching die 610 according to the sixth embodiment, the sheet-like workpiece W can be punched while the stripper plate 680 is pressed against the sheet-like workpiece W. As a result, high-precision drilling can be performed.
  • the punching apparatus punch replacement method, punching die, punching die replacement method, die plate, die plate replacement method, punching die mounting method, setup die plate of the present invention
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be carried out in various modes without departing from the scope of the invention. Is possible.

Landscapes

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Abstract

 本発明の穿孔装置100は、ダイ用金型120と、パンチを有するパンチ用金型130と、パンチを昇降させるパンチ昇降機構60とを備えた穿孔装置であって、パンチ140は、パンチ本体142とパンチ頭部144とを有し、パンチ昇降機構60は、パンチ頭部を把持可能なパンチ頭部把持部82,84を有し、穿孔装置は、パンチ頭部把持部にパンチ頭部を把持させたり、パンチ頭部把持部によるパンチ頭部の把持状態を解除したりする把持状態制御機構をさらに備えている。  このため、本発明の穿孔装置100によれば、パンチ用金型におけるパンチが消耗したときには、パンチのみを交換することが可能になり、従来の穿孔装置のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなる。その結果、本発明の穿孔装置は、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔装置となる。

Description

穿孔装置、 穿孔用金型及び穿孔用金型の交換方法
技術分野
[0001] 本発明は、穿孔装置、パンチの交換方法、穿孔用金型、穿孔用金型の交換方法、 ダイプレート、ダイプレートの交換方法、穿孔用金型の取り付け方法、段取り用ダイプ レート及び段取り用位置決めピンに関する。
背景技術
[0002] 図 14は、従来の穿孔用金型 910を説明するために示す図である。図 14 (a)は穿孔 用金型 910を模式的に示す斜視図であり、図 14 (b)は穿孔用金型 910におけるダイ 用金型 920を上から見た図であり、図 14 (c)は図 14 (b)の C C断面図である。 従来の穿孔用金型 910は、図 14に示すように、ダイ用金型 920とパンチ用金型 93 0とを有している。そして、図 14 (b)に示すように、ダイ用金型 920には 4つの位置決 め孔 922が設けられ、パンチ用金型 930には 4つの位置決め孔 932が設けられ、図 1 4 (a)及び図 14 (c)〖こ示すように、これらの 4つの位置決め孔 922のうち 2つの位置決 め孔及び 4つの位置決め孔 932のうち 2つの位置決め孔の内部にはそれぞれ位置 決めピン 940が配置されている。また、図 14 (c)に示すように、穿孔装置 900 (図示 せず。 )におけるダイ用金型取付け部 902には、 2つの位置決めピン 940を嵌合可能 な位置決め孔 903が設けられて 、る。
[0003] このため、従来の穿孔用金型 910によれば、穿孔用金型 910の交換を行う際には、 まず、(1)古い穿孔用金型 910を穿孔装置 900から取り外した後、(2) 2つの位置決 めピン 940によって一体ィ匕された新しい穿孔用金型 910を穿孔装置 900のダイ用金 型取付け部 902に配置する。その後、(3)位置決めピン 940を下降させてダイ用金 型用 920の位置決め孔 922及び穿孔装置 900におけるダイ用金型取り付け部 902 に設けられた位置決め孔 903の両方に嵌合させた状態でダイ用金型 920を穿孔装 置 900のダイ用金型取付け部 902に位置決め固定し、さらにその後、(4)位置決め ピン 940を上昇させてダイ用金型 920の位置決め孔 922及びパンチ用金型 930の 位置決め孔 932の両方に嵌合させた状態でパンチ用金型 930を穿孔装置 900のパ ンチ用金型取付け部(図示せず。)に位置決め固定する。最後に、(5)位置決めピン 940を再び下降させた後、ダイ用金型 920とパンチ用金型 930とを分離する。従来の 穿孔用金型 910によれば、上記(1)〜(5)の操作をすることによって、新しい穿孔用 金型 910を穿孔装置 900に精度よく取り付けることが可能になる。
[0004] 特許文献 1 :国際公開第 WO2004Z110665号パンフレット(図 10〜図 13)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] ところで、穿孔用金型の交換を行うのは、通常、パンチ用金型におけるパンチが消 耗したりダイ用金型におけるダイプレートが消耗したりしたときである。し力しながら、 従来の穿孔用金型 910においては、このようにパンチ用金型におけるパンチが消耗 したり、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗したりした場合であっても、穿孔用金 型 910全体を交換することとしているため、穿孔用金型 910全体のスペアを準備して おく必要があり、結果として穿孔コストを低減するのが容易ではないという問題があつ た。
[0006] そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、パンチ用金型 におけるパンチが消耗したりダイ用金型におけるダイプレートが消耗したりしたときに 穿孔用金型全体を交換しなくても済むようにして、穿孔用金型全体のスペアを準備し ておく必要をなくして、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔装置、パンチの交換方 法、穿孔用金型、穿孔用金型の交換方法、ダイプレート、ダイプレートの交換方法、 穿孔用金型の取り付け方法、段取り用ダイプレート及び段取り用位置決めピンを提 供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] (1)本発明の穿孔装置は、ダイ用金型と、パンチを有するパンチ用金型と、前記パン チを昇降させるパンチ昇降機構とを備えた穿孔装置であって、前記パンチは、パン チ本体と、パンチ頭部とを有し、前記パンチ昇降機構は、前記パンチ頭部を把持可 能なパンチ頭部把持部を有し、前記穿孔装置は、前記パンチ頭部把持部に前記パ ンチ頭部を把持させたり、前記パンチ頭部把持部による前記パンチ頭部の把持状態 を解除したりする把持状態制御機構をさらに備えたことを特徴とする。 [0008] このため、本発明の穿孔装置によれば、パンチ用金型におけるパンチが消耗したと きには、まず、把持状態制御機構を用いてパンチ頭部把持部によるパンチ頭部の把 持状態を解除することにより使 、終わったパンチをパンチ用金型から取り外し、その 後、新しいパンチをパンチ用金型に挿入した後、把持状態制御機構を用いてパンチ 頭部把持部に新しいパンチのパンチ頭部を把持させることが可能になる。これにより 、パンチ用金型におけるパンチが消耗したときには、パンチのみを交換することが可 能になり、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備してお く必要がなくなる。その結果、本発明の穿孔装置は、穿孔コストを低減するのが容易 な穿孔装置となる。
[0009] (2)上記(1)に記載の穿孔装置においては、前記パンチ昇降機構は、前記パンチの 昇降方向に直交する方向にスライド可能であり、前記把持状態制御機構は、前記パ ンチ昇降機構を前記パンチの昇降方向に直交する方向にスライドさせることにより、 前記パンチ頭部把持部に前記パンチ頭部を把持させたり、前記パンチ頭部把持部 による前記パンチ頭部の把持状態を解除したりすることが好ましい。
[0010] このように構成することにより、把持状態制御機構を用いてパンチ昇降機構をパン チの昇降方向に直交する方向にスライドさせることにより、パンチ頭部把持部にパン チ頭部を把持させたり、パンチ頭部把持部によるパンチ頭部の把持状態を解除した りすることで、容易にパンチの交換を行うことができるようになる。
[0011] (3)本発明のパンチの交換方法は、上記(1)に記載の穿孔装置におけるパンチを交 換するパンチの交換方法であって、前記パンチ頭部把持部による前記パンチ頭部の 把持状態を解除するステップと、前記パンチを前記パンチ用金型力 取り外すステツ プと、新しいパンチを前記パンチ用金型に取り付けるステップと、前記パンチ頭部把 持部に前記パンチ頭部を把持させるステップとを含むことを特徴とする。
[0012] このため、本発明のパンチの交換方法によれば、パンチ用金型におけるパンチが 消耗したときには、穿孔用金型力 古いパンチを取り外すとともに穿孔用金型に新し V、パンチを挿入することで、パンチのみを交換することが可能になる。
このため、本発明のパンチの交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合のよう に穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するの が容易なパンチの交換方法となる。
[0013] (4)本発明の穿孔用金型は、穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するダイ ホルダ及び前記ダイホルダに取り付けられダイ孔が設けられたダイプレートを有する ダイ用金型と、穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ、前記 パンチホルダに取り付けられた第 1パンチプレート及び前記第 1パンチプレートに取り 付けられパンチガイドが設けられた第 2パンチプレートを有するパンチ用金型とを備 え、シート状の被加工物に穿孔を実施するための穿孔用金型であって、前記ダイホ ルダ、前記ダイプレート、前記第 2パンチプレート及び前記第 1パンチプレートのそれ ぞれには、少なくとも 2つの位置決め孔が設けられ、前記ダイホルダ、前記ダイプレー ト、前記第 2パンチプレート及び前記第 1パンチプレートにおける前記少なくとも 2つ の位置決め孔には、前記ダイプレートの厚さと前記第 2パンチプレートの厚さとの算 術和を超えない長さの位置決めピンがそれぞれ挿入され、前記穿孔用金型は、前記 位置決めピンを昇降させる位置決めピン昇降手段をさらに備えたことを特徴とする。
[0014] このため、本発明の穿孔用金型によれば、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗 したときには、穿孔用金型からダイプレート及び第 2パンチプレートのみを取り外すと ともに、新しいダイプレート及び第 2パンチプレートを穿孔用金型に取付けることが可 能になる。その結果、本発明の穿孔用金型によれば、ダイ用金型におけるダイプレ ートが消耗したときには、ダイプレート及び第 2パンチプレートのみを交換することが 可會 になる。
このため、本発明の穿孔用金型によれば、従来の穿孔用金型のように穿孔用金型 全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔 用金型となる。
[0015] なお、本発明の穿孔用金型においては、位置決めピンがダイプレートの厚さと第 2 パンチプレートの厚さとの算術和を超えない長さに設定されているため、ダイプレート における位置決め孔及び第 2パンチプレートにおける位置決め孔に位置決めピンを 収納することが可能になり、穿孔用金型力 ダイプレート及び第 2パンチプレートを取 り外す際に、位置決めピンの存在が障害になることはない。
[0016] また、本発明の穿孔用金型によれば、位置決めピンを昇降させる位置決めピン昇 降手段をさらに備えているため、新しいダイプレート及び第 2パンチプレートを穿孔用 金型に取付ける際に、穿孔用金型と新しいダイプレート及び第 2パンチプレートとの 位置決め操作を行うことが可能になり、また、穿孔用金型力 ダイプレート及び第 2パ ンチプレートを取り外す際に、ダイプレートにおける位置決め孔及び第 2パンチプレ ートにおける位置決め孔に位置決めピンを収納することが可能になる。
[0017] (5)上記 (4)に記載の穿孔用金型においては、前記ダイホルダにおける前記少なくと も 2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子によって昇降可能な昇降ピンが配置さ れ、前記第 1パンチプレートにおける前記少なくとも 2つの位置決め孔のそれぞれは 、前記位置決めピンとは別の第 2位置決めピンを前記ダイホルダ側カゝら挿入可能な 構造を有し、前記位置決めピン昇降手段は、前記昇降ピン及び前記第 2位置決めピ ンであり、前記位置決めピンは、前記昇降ピンの上昇動作によって上昇可能で、力 つ、前記第 2位置決めピンの下降動作によって下降可能であることが好ま 、。
[0018] このように構成することにより、操作子の操作による昇降ピンの上昇動作及び第 2位 置決めピンの下降動作によって位置決めピンの昇降状態を制御することが可能にな る。
[0019] なお、本発明の穿孔用金型においては、第 2位置決めピンを挿抜可能なものとする ことで、ダイプレート及び第 2パンチプレートを穿孔用金型力 取り外す際に第 2位置 決めピンの存在が障害になることもない。
[0020] (6)上記(5)に記載の穿孔用金型においては、前記第 2パンチプレートにおける前 記少なくとも 2つの位置決め孔を埋めるための孔埋ピンをさらに有し、前記ダイプレー ト及び前記第 2パンチプレートを位置決め固定した後、前記第 2位置決めピンに代え て、前記第 2パンチプレートにおける前記少なくとも 2つの位置決め孔に前記孔埋ピ ンを前記ダイホルダ側から挿入することにより、前記孔埋ピンの下端を前記第 2パン チプレートの下面よりも 0 m〜: LOO mだけ上方に配置することが可能な構造を有 することが好ましい。
[0021] このように構成することにより、ダイプレート及び第 2パンチプレートを交換した後、 第 2パンチプレートにおける位置決め孔に挿入されている第 2位置決めピンを抜き、 その代わりに孔埋ピンを挿入することにより、第 2パンチプレートに設けられた位置決 め孔の存在によってシート状の被カ卩ェ物が損傷することが抑制される。
[0022] (7)上記 (4)に記載の穿孔用金型においては、前記ダイホルダにおける前記少なくと も 2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子によって昇降可能な昇降ピンが配置さ れ、前記位置決めピン昇降手段は、前記昇降ピンであり、前記昇降ピンの上端部及 び前記位置決めピンの下端部には、前記昇降ピンと前記位置決めピンとを係合可能 な係合部が設けられ、前記ダイプレートには、前記昇降ピンを通過させるためのスラ イド孔が設けられており、前記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートを前記穿孔 用金型から取り外すときに前記昇降ピンと前記位置決めピンとの係合が解除され、前 記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートを前記穿孔用金型に取り付けるときに、 前記昇降ピンと前記位置決めピンとが係合されるような構造を有することが好ましい。
[0023] このように構成することにより、操作子の操作による昇降ピンの昇降動作によって位 置決めピンの昇降状態を制御することが可能になる。
[0024] なお、本発明の穿孔用金型においては、ダイプレート及び第 2パンチプレートを穿 孔装置から取り外す際には、ダイプレート及び第 2パンチプレートをダイプレートのス ライド孔に沿った方向にスライドさせることにより、位置決めピンと昇降ピンとの係合を 解除してダイプレート及び第 2パンチプレートを穿孔用金型力 取り外すことができる また、新しいダイプレート及び第 2パンチプレートを穿孔装置に取り付ける際には、 位置決めピンを収納した状態の新しいダイプレート及び第 2パンチプレートをダイプ レートのスライド孔に沿った方向にスライドさせることにより、位置決めピンと昇降ピン とを係合させるとともに、ダイプレート及び第 2パンチプレートをダイホルダと第 1パン チプレートとの間に配置するすることができる。
[0025] (8)上記 (4)〜(7)のいずれかに記載の穿孔用金型においては、前記穿孔用金型 は、前記昇降ピンにおける前記操作子の操作により、前記位置決めピンの上端を前 記ダイプレートの上面よりも 0 μ m〜100 μ mだけ下方に配置することが可能な構造 を有することが好ましい。
[0026] このように構成することにより、ダイプレートに設けられた位置決め孔の存在によつ てシート状の被加工物が損傷することが抑制される。 [0027] (9)本発明の穿孔用金型の交換方法は、上記(5)に記載の穿孔用金型におけるダ ィプレート及び第 2パンチプレートを同時に交換する穿孔用金型の交換方法であつ て、前記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートにおける前記位置決め孔に前記 位置決めピンを収納した状態で、前記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートを前 記穿孔用金型から取り外すステップと、位置決め孔に位置決めピンを収納した状態 の新しいダイプレート及び第 2パンチプレートを前記ダイホルダと前記第 1パンチプレ ートとの間に配置するステップと、前記第 2位置決めピンを前記第 1パンチプレートと 前記第 2パンチプレートとに嵌合させ、その状態で、第 2パンチプレートを前記第 1パ ンチプレートに位置決め固定するステップと、前記第 2位置決めピンを下降させて前 記位置決めピンを前記ダイプレートと前記ダイホルダとに嵌合させ、その状態で、前 記ダイプレートと前記第 2パンチプレートとを離隔させるとともに、前記ダイプレートと 前記第 2パンチプレートとの位置決めがされている状態で前記ダイプレートを前記ダ ィホルダに固定するステップとを含むことを特徴とする。
[0028] このため、本発明の穿孔用金型の交換方法によれば、ダイ用金型におけるダイプ レートが消耗したときには、穿孔用金型から古いダイプレート及び第 2パンチプレート を取り外すとともに穿孔用金型に新しいダイプレート及び第 2パンチプレートを取り付 けることで、ダイプレート及び第 2パンチプレートのみを交換することが可能になる。 このため、本発明の穿孔用金型の交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合 のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減す るのが容易な穿孔用金型の交換方法となる。
[0029] (10)本発明の穿孔用金型の交換方法は、上記(7)に記載の穿孔用金型におけるダ ィプレート及び第 2パンチプレートを同時に交換する穿孔用金型の交換方法であつ て、前記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートにおける前記位置決め孔の所定 位置に前記位置決めピンを収納した状態で、前記ダイプレート及び前記第 2パンチ プレートを前記ダイプレートの前記スライド孔に沿った方向にスライドさせ、前記位置 決めピンと前記昇降ピンとの係合を解除してから前記ダイプレート及び前記第 2パン チプレートを前記穿孔用金型力 取り外すステップと、位置決め孔の所定位置に位 置決めピンを収納した状態の新しいダイプレート及び第 2パンチプレートを前記ダイ プレートの前記スライド孔に沿った方向にスライドさせ、前記位置決めピンと前記昇降 ピンとを係合させるとともに、前記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートを前記ダ ィホルダと前記第 1パンチプレートとの間に配置するステップと、前記昇降ピンを上昇 させて前記位置決めピンを前記第 1パンチプレートと前記第 2パンチプレートとに嵌 合させ、その状態で、第 2パンチプレートを前記第 1パンチプレートに位置決め固定 するステップと、前記昇降ピンを下降させて前記位置決めピンを前記ダイプレートと 前記ダイホルダとに嵌合させ、その状態で、前記ダイプレートと前記第 2パンチプレー トとを離隔させるとともに、前記ダイプレートと前記第 2パンチプレートとの位置決めが されている状態で前記ダイプレートを前記ダイホルダに固定するステップとを含むこと を特徴とする。
[0030] このため、本発明の穿孔用金型の交換方法によれば、ダイ用金型におけるダイプ レートが消耗したときには、穿孔用金型から古いダイプレート及び第 2パンチプレート を取り外すとともに穿孔用金型に新しいダイプレート及び第 2パンチプレートを取り付 けることで、ダイプレート及び第 2パンチプレートのみを交換することが可能になる。 このため、本発明の穿孔用金型の交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合 のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減す るのが容易な穿孔用金型の交換方法となる。
[0031] (11)本発明の穿孔用金型は、穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するダイ ホルダ及び前記ダイホルダに取り付けられダイ孔が設けられたダイプレートを有する ダイ用金型と、穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ及び前 記パンチホルダに取り付けられ前記ダイ孔の内径よりも太い内径を有するパンチガイ ドが設けられたパンチプレートを有するパンチ用金型とを備え、シート状の被加工物 に穿孔を実施するための穿孔用金型であって、前記ダイホルダ及び前記ダイプレー トのそれぞれには、少なくとも 2つの位置決め孔が設けられ、前記ダイホルダにおける 前記少なくとも 2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子によって昇降可能な位置 決めピンが挿入されており、前記ダイプレートは、前記ダイ孔と前記少なくとも 2つの 位置決め孔とが同じ工具で同時に形成されたダイプレート又は前記ダイ孔が前記ダ ィプレートにおける前記少なくとも 2つの位置決め孔を基準にして形成されたダイプレ ートであることを特徴とする。
[0032] このため、本発明の穿孔用金型によれば、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗 したときには、穿孔用金型力 ダイプレートのみを取り外すとともに、新しいダイプレー トを穿孔用金型に取付けることが可能になる。その結果、本発明の穿孔用金型によ れば、ダイ用金型におけるダイプレートが消耗したときには、ダイプレートのみを交換 することが可能になる。
このため、本発明の穿孔用金型によれば、従来の穿孔用金型のように穿孔用金型 全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するのが容易な穿孔 用金型となる。
[0033] なお、本発明の穿孔用金型においては、ダイプレートとして、ダイ孔と少なくとも 2つ の位置決め孔とが同じ工具で同時に形成されたダイプレート又はダイ孔がダイプレ ートにおける少なくとも 2つの位置決め孔を基準にして形成されたダイプレートを備え ているため、少なくとも 2つの位置決め孔に対するダイ孔の位置精度は極めて高い。 その結果、古いダイプレートを新しいダイプレートに交換する際に、位置決め孔及び 位置決めピンを用いてダイプレートをダイホルダに位置決め固定するだけで、ダイプ レートにおけるダイ孔とパンチプレートにおけるパンチガイドとが自動的に位置決めさ れることになるため、高精度の位置決めを容易に行うことが可能となる。
[0034] (12)上記(11)に記載の穿孔用金型においては、前記ダイプレートと前記パンチプ レートとの間隔をシート状の被カ卩ェ物の厚さよりも 0. 02mm〜3. Ommの範囲内の 値だけ大きくした状態でパンチのみを昇降させてシート状の被加工物に穿孔を実施 するように構成されて 、ることが好ま U、。
[0035] このように構成することにより、パンチのみを昇降させてシート状の被カ卩ェ物に穿孔 を実施できるようになるため、穿孔力卩ェを高速で行うことが可能になる。
この場合、ダイプレートとパンチプレートとの間隔とシート状の被カ卩ェ物の厚さとの 差が 3. Ommを超える場合には、パンチの加工精度が低下する場合が生じる。一方 、ダイプレートとパンチプレートとの間隔とシート状の被カ卩ェ物の厚さとの差が 0. 02 mm未満である場合には、シート状の被加工物に対する穿孔用金型の円滑な移動が 妨げられる場合が生ずる。 [0036] (13)上記(11)に記載の穿孔用金型においては、前記パンチガイドは、前記パンチ プレートの下面力 前記ダイプレート側に突出するパンチガイドであり、前記パンチ 用金型は、前記パンチホルダ又は前記パンチプレートに取り付けられ前記パンチガ イドに対応する開口が設けられた半押さえプレートをさらに有するパンチ用金型であ り、前記ダイプレートと前記半押さえプレートとの間隔をシート状の被カ卩ェ物の厚さよ りも 0. 02mn!〜 0. 3mmの範囲内の値だけ大きくした状態でパンチのみを昇降させ てシート状の被加工物に穿孔を実施するように構成されて ヽることも好ま 、。
[0037] このように構成することによつても、パンチのみを昇降させてシート状の被カ卩ェ物に 穿孔を実施できるようになるため、穿孔加工を高速で行うことが可能になる。
この場合、ダイプレートと半押さえプレートとの間隔とシート状の被カ卩ェ物の厚さとの 差が 0. 3mmを超える場合には、シート状の被力卩ェ物を押さえることによりシート状の 被加工物におけるうねりなどを抑制するという半押さえプレートによる効果が低減する 場合が生じる。一方、ダイプレートと半押さえプレートとの間隔とシート状の被加工物 の厚さとの差が 0. 02mm未満である場合には、シート状の被加工物に対する穿孔用 金型の円滑な移動が妨げられる場合が生ずる。
[0038] (14)上記(11)に記載の穿孔用金型においては、前記パンチガイドは、前記パンチ プレートの下面力 前記ダイプレート側に突出するパンチガイドであり、前記パンチ 用金型は、前記パンチホルダ又は前記パンチプレートに取り付けられ前記パンチガ イドに対応する開口が設けられたストリッパプレートをさらに有するパンチ用金型であ り、前記ストリッパプレートをシート状の被加工物に押し付けた状態でシート状の被カロ ェ物に穿孔を実施するように構成されて 、ることも好ま 、。
[0039] このように構成することにより、ストリッパプレートをシート状の被カ卩ェ物に押し付けた 状態でシート状の被加工物に穿孔を実施できるようになるため、高精度の穿孔加工 を行うことが可能になる。
[0040] (15)本発明のダイプレートは、上記(11)〜(14)のいずれかに記載の穿孔用金型 に用いるダイプレートであって、前記ダイ孔と前記少なくとも 2つの位置決め孔とが同 じ切削工具で同時に形成されてなることを特徴とする。
[0041] このため、本発明のダイプレートによれば、ダイ孔と少なくとも 2つの位置決め孔とが 同じ切削工具で同時に形成されてなるため、少なくとも 2つの位置決め孔に対するダ ィ孔の位置精度は極めて高い。その結果、古いダイプレートを新しいダイプレートに 交換する際に、位置決め孔及び位置決めピンを用いてダイプレートをダイホルダに 位置決め固定するだけで、ダイプレートにおけるダイ孔とパンチプレートにおけるパ ンチガイドとが自動的に位置決めされることになり、高精度の位置決めを容易に行う ことが可能となる。
[0042] (16)本発明のダイプレートは、上記(11)〜(14)のいずれかに記載の穿孔用金型 に用いるダイプレートであって、前記ダイ孔が前記ダイプレートにおける前記少なくと も 2つの位置決め孔を基準にして形成されてなることを特徴とする。
[0043] このため、本発明のダイプレートによれば、ダイ孔がダイプレートにおける少なくとも 2つの位置決め孔を基準にして形成されてなるため、少なくとも 2つの位置決め孔に 対するダイ孔の位置精度は極めて高い。その結果、古いダイプレートを新しいダイプ レートに交換する際に、位置決め孔及び位置決めピンを用 、てダイプレートをダイホ ルダに位置決め固定するだけで、ダイプレートにおけるダイ孔とパンチプレートにお けるパンチガイドとが自動的に位置決めされることになり、高精度の位置決めを容易 に行うことが可能となる。
[0044] (17)本発明のダイプレートの交換方法は、上記(11)〜(14)のいずれかに記載の 穿孔用金型におけるダイプレートの交換方法であって、前記位置決めピンを下降さ せて前記位置決めピンを前記ダイプレートから退避させた状態で前記ダイプレートを 前記ダイホルダから取り外すステップと、前記少なくとも 2つの位置決めピンを用いて 、新しいダイプレートを前記ダイホルダに位置決めした後、前記ダイプレートを前記ダ ィホルダに固定するステップとを含むことを特徴とする。
[0045] このため、本発明のダイプレートの交換方法によれば、ダイ用金型におけるダイプ レートが消耗したときには、ダイホルダから古いダイプレートを取り外すとともにダイホ ルダに新しいダイプレートを取り付けることで、ダイプレートのみを交換することが可能 になる。
このため、本発明のダイプレートの交換方法によれば、従来の穿孔用金型の場合 のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減す るのが容易なダイプレートの交換方法となる。
[0046] (18)本発明の穿孔用金型の取り付け方法は、上記(11)〜(14)のいずれかに記載 の穿孔用金型を穿孔装置に取り付ける穿孔用金型の取り付け方法であって、パンチ が挿入されて 、な 、状態のパンチ用金型を穿孔装置におけるパンチ用金型取り付 け部に固定するステップと、前記ダイ孔の代わりに、前記ダイ孔と同軸で、かつ、前記 パンチガイドの内径と同一の内径を有する第 2位置決め孔が設けられた段取り用ダイ プレートを前記ダイホルダに位置決め固定した状態のダイ用金型を穿孔装置におけ るダイ用金型取り付け部に仮固定するステップと、前記パンチガイドの内径に対応す る外径を有する段取り用位置決めピンを前記パンチガイドに挿入した後、前記段取り 用位置決めピンと前記第 2位置決め孔とを用いて前記ダイ用金型を微動させながら 前記ダイプレートと前記パンチプレートとの位置決めを行 、、前記ダイプレートと前記 パンチプレートとの位置決めがされている状態で前記ダイ用金型を前記穿孔装置に おけるダイ用金型取り付け部に固定するステップと、前記段取り用ダイプレートを前 記ダイホルダから取り外した後、前記位置決めピンを用いて新 、ダイプレートを前 記ダイホルダに位置決め固定するステップと、前記段取り用位置決めピンを前記パン チ用金型力 取り外した後、新しいパンチを前記パンチ用金型に挿入するステップと を含むことを特徴とする。
[0047] このため、本発明の穿孔用金型の取り付け方法によれば、パンチプレートにおける パンチガイド、段取り用ダイプレートにおける第 2位置決め孔及び段取り用位置決め ピンを用いて、パンチプレートにおけるパンチガイドと、ダイプレートにおけるダイ孔と が正しい位置関係となった状態で穿孔用金型を穿孔装置に取り付けることが可能に なる。
[0048] (19)本発明の段取り用ダイプレートは、上記(18)に記載の穿孔用金型の取り付け 方法に用いる段取り用ダイプレートであって、前記ダイプレートにおける前記ダイ孔 の代わりに、前記ダイ孔と同軸で、かつ、前記パンチガイドの内径と同一の内径を有 する第 2位置決め孔が設けられてなることを特徴とする。
[0049] このため、本発明の段取り用ダイプレートを用いることによって、上記(18)に記載の 穿孔用金型の取り付け方法を実施することが可能になる。 [0050] (20)本発明の段取り用位置決めピンは、上記(18)に記載の穿孔用金型の取り付け 方法に用いる段取り用位置決めピンであって、前記パンチガイドの内径に対応する 外径を有することを特徴とする。
[0051] このため、本発明の段取り用位置決めピンを用いることによって、上記(18)に記載 の穿孔用金型の取り付け方法を実施することが可能になる。
図面の簡単な説明
[0052] [図 1]実施形態 1に係る穿孔装置 10を説明するために示す図である。
[図 2]実施形態 1に係る穿孔装置 10の要部を説明するために示す図である。
[図 3]実施形態 1に係る穿孔装置 10におけるパンチの交換方法を説明するために示 す図である。
[図 4]実施形態 2に係る穿孔用金型 210を説明するために示す図である。
[図 5]実施形態 3に係る穿孔用金型 310を説明するために示す図である。
[図 6]実施形態 4に係る穿孔用金型 410を説明するために示す図である。
[図 7]ダイプレート 440を説明するために示す図である。
[図 8]ダイプレート 440の変形例としてのダイプレート 440aを説明するために示す図 である。
[図 9]段取り用ダイプレート 440zの平面図である。
[図 10]段取り用位置決めピン 412z及びパンチ 412の側面図である。
[図 11]実施形態 4に係る穿孔用金型 410においてダイプレート 440を交換する手順 を説明するために示すフローチャートである。
[図 12]実施形態 5に係る穿孔用金型 510を説明するために示す図である。
[図 13]実施形態 6に係る穿孔用金型 610を説明するために示す図である。
[図 14]従来の穿孔用金型 910を説明するために示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0053] 以下、本発明の穿孔装置について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。
[0054] [実施形態 1]
図 1は、実施形態 1に係る穿孔装置 10を説明するために示す図である。図 1 (a)は 穿孔装置 10の正面図であり、図 1 (b)は穿孔装置 10の平面図である。図 2は、実施 形態 1に係る穿孔装置 10の要部を説明するために示す図である。図 2 (a)は穿孔装 置 10における穿孔機構 50の斜視図であり、図 2 (b)〜図 2 (d)は穿孔装置 10におけ るパンチ昇降機構 60の動作を示す図である。図 3は、実施形態 1に係る穿孔装置 10 におけるパンチの交換方法を説明するために示す図である。図 3 (a)〜図 3 (f)はパ ンチの交換方法の各ステップを示す図である。
[0055] なお、以下の説明においては、互いに直交する 3つの方向をそれぞれ X方向(図 1 における紙面に平行で左右方向)、 y方向(図 1における紙面に平行かつ X軸に直交 する方向)及び z方向(図 1における紙面に垂直な方向)とする。
[0056] 実施形態 1に係る穿孔装置 10は、図 1に示すように、基台 20と、ロール状の被カロェ 物をシート状に繰り出す繰り出し機構 30と、シート状の被加工物 Wをロール状に巻き 取る巻き取り機構 40と、繰り出し機構 30と巻き取り機構 40との間に配置され、シート の被加工物 Wに穿孔加工を実施する穿孔機構 50とを備えた穿孔装置である。シート 状の被加工物 Wは、複数のクランパによる移動機構により X方向に沿って間欠的に 送られる。穿孔機構 50は、シート状の被力卩ェ物 Wの送り方向に平行な X方向及び垂 直な y方向に沿って適宜移動し、シート状の被加工物 Wにおける必要な箇所に穿孔 加工を施すことができるようになって 、る。
[0057] 穿孔機構 50は、図 2に示すように、ダイ用金型 120及びパンチ用金型 130を有す る穿孔用金型 110と、パンチ用金型 130における 2つのパンチ 140, 140を昇降させ るパンチ昇降機構 60とを備えて 、る。
パンチ 140は、パンチ本体 142とパンチ頭部 144とを有し、パンチ昇降機構 60は、 パンチ頭部 144を把持可能なパンチ頭部把持部 82, 84を有している。穿孔装置 10 は、パンチ頭部把持部 82, 84にパンチ頭部 144を把持させたり、パンチ頭部把持部 82, 84によるパンチ頭部 144の把持状態を解除したりする把持状態制御機構(図示 せず。)をさらに備えている。
[0058] このため、実施形態 1に係る穿孔装置 10によれば、パンチ用金型 130におけるパ ンチ 140が消耗したときには、まず、把持状態制御機構を用いてパンチ頭部把持部 82, 84によるパンチ頭部 144の把持状態を解除することにより使い終わったパンチ 1 40をパンチ用金型 130から取り外し、その後、新しいパンチ 140をパンチ用金型 13 0に挿入した後、把持状態制御機構を用いてパンチ頭部把持部 82, 84に新しいパ ンチ 140におけるパンチ頭部 144を把持させることが可能になる。これにより、パンチ 用金型 130におけるパンチ 140が消耗したときには、パンチ 140のみを交換すること が可能になり、従来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備し ておく必要がなくなる。その結果、実施形態 1に係る穿孔装置 10は、穿孔コストを低 減するのが容易な穿孔装置となる。
[0059] 実施形態 1に係る穿孔装置 10においては、図 3に示すように、パンチ昇降機構 60 は、パンチ 144の昇降方向(z方向)に直交する X方向にスライド可能であり、把持状 態制御機構は、パンチ昇降機構 60を X方向にスライドさせることにより、パンチ頭部 把持部 82, 84にパンチ頭部 144を把持させたり、パンチ頭部把持部 82, 84による パンチ頭部 144の把持状態を解除したりするように構成されて 、る。
[0060] このため、実施形態 1に係る穿孔装置 10によれば、把持状態制御機構を用いてパ ンチ昇降機構 60をパンチ 144の昇降方向(z方向)に直交する X方向にスライドさせる ことにより、パンチ頭部把持部 82, 84にパンチ頭部 144を把持させたり、パンチ頭部 把持部 82, 84によるパンチ頭部 144の把持状態を解除したりすることで、容易にパ ンチ 140の交換を行うことができる。
[0061] 実施形態 1に係る穿孔装置 10におけるパンチの交換方法を具体的に説明する。実 施形態 1に係る穿孔装置 10におけるパンチの交換は、以下の(1)〜 (4)のようにして 行う。
[0062] (1)まず、図 3 (a)及び図 3 (b)に示すように、パンチ昇降機構 60を x方向にスライド して、パンチ頭部把持部 82, 84によるパンチ頭部 144の把持状態を解除する。 (2)次に、図 3 (c)に示すように、古いパンチ 140をパンチ用金型 130から取り外す。
[0063] (3)次に、図 3 (d)に示すように、新しいパンチ 140をパンチ用金型 130に挿入する。
(4)最後に、図 3 (e)及び図 3 (f)に示すように、パンチ昇降機構 60を +x方向にスラ イドして、パンチ頭部把持部 82, 84にパンチ頭部 144を把持させる。
以上のステップを経ることによって、古 、パンチ 140と新 U、パンチ 140とを交換す ることがでさる。
[0064] このため、実施形態 1に係る穿孔装置 10におけるパンチの交換方法によれば、パ ンチ用金型 130におけるパンチ 140が消耗したときには、穿孔用金型 110から古い パンチ 140を取り外すとともに穿孔用金型 110に新しいパンチ 140を挿入することで 、パンチのみを交換することが可能になる。
このため、実施形態 1に係る穿孔装置 10におけるパンチの交換方法によれば、従 来の穿孔用金型の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなく なり、穿孔コストを低減するのが容易なパンチの交換方法となる。
[0065] [実施形態 2]
図 4は、実施形態 2に係る穿孔用金型 210を説明するために示す図である。図 4 (a )は穿孔用金型 210の断面を模式的に示す図であり、図 4 (b)は第 2パンチプレート 2 80を下面から見た図であり、図 4 (c)はダイプレート 240を上面から見た図である。
[0066] 実施形態 2に係る穿孔用金型 210は、図 4に示すように、穿孔装置 200 (図示せず 。)におけるダイ用金型取り付け部 202に取り付けるための取り付け部を有するダイホ ルダ 230及びダイホルダ 230に取り付けられ 2つのダイ孔 244, 244が設けられたダ ィプレート 240を有するダイ用金型 220と、穿孔装置 200におけるパンチ用金型取り 付け部 204に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ 260、パンチホルダ 260に取り付けられた第 1パンチプレート 270及び第 1パンチプレート 270に取り付け られ 2つのパンチガイド 284, 284が設けられた第 2パンチプレート 280を有するパン チ用金型 250とを備え、シート状の被力卩ェ物 Wに穿孔を実施するための穿孔用金型 である。
[0067] そして、実施形態 2に係る穿孔用金型 210においては、ダイホルダ 230、ダイプレ ート 240、第 2パンチプレート 280及び第 1パンチプレート 270には、位置決め孔 232 , 242, 282, 272力 Sそれぞれ 2つずつ設けられ、ダイホノレダ 230、ダイプレート 240、 第 2パンチプレート 280及び第 1パンチプレート 270における 2つの位置決め孔 232 , 242, 282, 272には、ダイプレート 240の厚さと第 2ノ ンチプレート 280の厚さとの 算術和を超えな 、長さの位置決めピン 290がそれぞれ挿入されて 、る。穿孔用金型 210は、位置決めピン 290を昇降させる位置決めピン昇降手段をさらに備えている。
[0068] そして、実施形態 2に係る穿孔用金型 210においては、ダイホルダ 230における 2 つの位置決め孔 232, 232のそれぞれには、操作子 294によって昇降可能な昇降ピ ン 292が配置され、第 1パンチプレート 270における 2つの位置決め孔 272, 272の それぞれは、第 2位置決めピン 296をダイホルダ 230側カゝら挿入可能な構造を有し、 位置決めピン昇降手段は、昇降ピン 292及び第 2位置決めピン 296であり、位置決 めピン 290は、昇降ピン 292の上昇動作によって上昇可能で、かつ、第 2位置決めピ ン 296の下降動作によって下降可能である。なお、図 4 (a)に示す符号 297は、後述 する孔埋ピンを示し、図 4 (a)及び図 4 (c)に示す符号 246は、ダイプレート 240にお ける撮影用孔を示し、図 4 (b)に示す符号 286は、第 2パンチプレート 280における照 明用孔を示す。
[0069] このため、実施形態 2に係る穿孔用金型 210によれば、ダイ用金型 220におけるダ ィプレート 240が消耗したときには、穿孔用金型 210からダイプレート 240及び第 2パ ンチプレート 280を取り外すとともに、新しいダイプレート 240及び第 2パンチプレート 280を穿孔用金型 210に取付けることが可能になる。その結果、実施形態 2に係る穿 孔用金型 210によれば、ダイ用金型 220におけるダイプレート 240が消耗したときに は、ダイプレート 240及び第 2パンチプレート 280のみを交換することが可能になる。 このため、実施形態 2に係る穿孔用金型 210によれば、従来の穿孔用金型の場合 のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減す るのが容易な穿孔用金型となる。
[0070] なお、実施形態 2に係る穿孔用金型 210においては、位置決めピン 290がダイプレ ート 240の厚さと第 2パンチプレート 280の厚さとの算術和を超えな!/、長さに設定され ているため、ダイプレート 240における位置決め孔 242及び第 2パンチプレート 280 における位置決め孔 282に位置決めピン 290を収納することが可能になり、穿孔用 金型 210からダイプレート 240及び第 2パンチプレート 280を取り外す際に、位置決 めピン 290の存在が障害になることはな!/、。
[0071] また、実施形態 2に係る穿孔用金型 210は、位置決めピン 290を昇降させる位置決 めピン昇降手段としての昇降ピン 292及び第 2位置決めピン 296をさらに備えている ため、新しいダイプレート 240及び第 2パンチプレート 280を穿孔用金型 210に取付 ける際に、穿孔用金型 210と新しいダイプレート 240及び第 2パンチプレート 280との 位置決めを行うことが可能になり、また、穿孔用金型 210からダイプレート 240及び第 2パンチプレート 280を取り外す際に、ダイプレート 240における位置決め孔 242及 び第 2パンチプレート 280における位置決め孔 282に位置決めピン 290を収納する ことが可能になる。
[0072] また、実施形態 2に係る穿孔用金型 210によれば、操作子 294の操作による昇降ピ ン 292の上昇動作及び第 2位置決めピン 296の下降動作によって位置決めピン 290 の昇降状態を制御することが可能になる。
[0073] なお、実施形態 2に係る穿孔用金型 210においては、第 2位置決めピン 296を挿抜 可能なものとすることで、ダイプレート 240及び第 2パンチプレート 280を穿孔用金型 210から取り外す際に第 2位置決めピン 296の存在が障害になることもない。
[0074] 実施形態 2に係る穿孔用金型 210においては、第 2パンチプレート 280における 2 つの位置決め孔 282, 282を埋めるための 2つの孔埋ピン 297, 297 (図 4 (a)中には 1つの孔埋ピン 297のみ図示。)を準備しておき、ダイプレート 240及び第 2パンチプ レート 280を位置決め固定した後、第 2位置決めピン 296に代えて、第 2パンチプレ ート 280における位置決め孔 282に孔埋ピン 297をダイホルダ 260側力も挿入するこ とにより、孔埋ピン 297の下端を第 2パンチプレート 280の下面よりも 0 μ m〜100 μ mだけ上方に配置することが可能な構造を有している。
[0075] このため、実施形態 2に係る穿孔用金型 210によれば、ダイプレート 240及び第 2 パンチプレート 280を交換した後、第 2パンチプレート 280における位置決め孔 282 に挿入されて!ヽる第 2位置決めピン 296を抜き、その代わりに孔埋ピン 297を挿入す ることにより、第 2パンチプレート 280に設けられた位置決め孔 282の存在によってシ ート状の被加工物 Wが損傷することが抑制される。
[0076] 実施形態 2に係る穿孔用金型 210においては、穿孔用金型 210は、昇降ピン 292 における操作子 294の操作により位置決めピン 290の上端をダイプレート 240の上 面よりも 0 m〜: L00 mだけ下方に配置することが可能となるような構造を有してい る。
[0077] このため、実施形態 2に係る穿孔用金型 210によれば、ダイプレート 240に設けら れた位置決め孔 242の存在によってシート状の被力卩ェ物 Wが損傷することが抑制さ れる。 [0078] なお、実施形態 2に係る穿孔用金型 210においては、ダイホルダ 230の位置決め 孔決め 232は、ダイプレート 240、第 2パンチプレート 280及び第 1パンチプレート 27 0の各位置決め孔 242, 282, 272よりも内径が大きく設定されており、ダイプレート 2 40におけるダイ孔 244の位置及び第 2パンチプレート 280におけるパンチホルダ 28 2の位置と、第 1パンチプレート 270におけるパンチガイド 272の位置との間の個体差 を吸収できるようになって 、る。
[0079] 実施形態 2に係る穿孔用金型 210における穿孔用金型の交換方法を具体的に説 明する。実施形態 2に係る穿孔用金型 210における穿孔用金型の交換方法は、ダイ プレート 240及び第 2パンチプレート 280を同時に交換する穿孔用金型の交換方法 であって、以下の(1)〜(4)のようにして行う。
[0080] (1)まず、ダイプレート 240及び第 2パンチプレート 280における位置決め孔 242, 2 82に位置決めピン 290を収納した状態で、ダイプレート 240及び第 2パンチプレート 280を穿孔用金型 210から取り外す。
(2)次に、位置決め孔 242, 282に位置決めピン 290を収納した状態の新しいダイプ レート 240及び第 2パンチプレート 280をダイホルダ 230と第 1パンチプレート 270と の間に配置する。
[0081] (3)次に、第 2位置決めピン 296を第 1パンチプレート 270と第 2パンチプレート 280と に嵌合させ、その状態で、第 2パンチプレート 280を第 1パンチプレート 270に位置決 め固定する。
(4)最後に、第 2位置決めピン 296を下降させて位置決めピン 290をダイプレート 24 0とダイホルダ 230とに嵌合させ、その状態で、ダイプレート 240と第 2パンチプレート 280とを離隔させるとともに、ダイプレート 240と第 2パンチプレート 280との位置決め 力 Sされている状態でダイプレート 240をダイホルダ 230に固定する。
[0082] このため、実施形態 2に係る穿孔用金型の交換方法によれば、ダイ用金型 220に おけるダイプレート 240が消耗したときには、穿孔用金型 210から古いダイプレート 2 40及び第 2パンチプレート 280を取り外すとともに穿孔用金型 210に新しいダイプレ ート 240及び第 2パンチプレート 280を取り付けることで、ダイプレート 240及び第 2パ ンチプレート 280のみを交換することが可能になる。 このため、実施形態 2に係る穿孔用金型の交換方法によれば、従来の穿孔装置の 場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低 減するのが容易な穿孔用金型の交換方法となる。
[0083] [実施形態 3]
図 5は、実施形態 3に係る穿孔用金型 310を説明するために示す図である。図 5 (a )は穿孔用金型 310の断面を模式的に示す図であり、図 5 (b)は第 2パンチプレート 3 80を下面から見た図であり、図 5 (c)はダイプレート 340を上面から見た図であり、図 5 (d)はダイプレート 340の斜視図である。
[0084] 実施形態 3に係る穿孔用金型 310は、図 5に示すように、穿孔装置 300 (図示せず 。)におけるダイ用金型取り付け部 302に取り付けるための取り付け部を有するダイホ ルダ 330及びダイホルダ 330に取り付けられ 2つのダイ孔 344, 344が設けられたダ ィプレート 340を有するダイ用金型 320と、穿孔装置 300におけるパンチ用金型取り 付け部 304に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ 360、パンチホルダ 360に取り付けられた第 1パンチプレート 370及び第 1パンチプレート 370に取り付け られ 2つのパンチガイド 384, 384が設けられた第 2パンチプレート 380を有するパン チ用金型 350とを備え、シート状の被力卩ェ物 Wに穿孔を実施するための穿孔用金型 である。
[0085] 実施形態 3に係る穿孔用金型 310は、実施形態 2に係る穿孔用金型 210と基本的 には同様の構成を有しているが、位置決めピン昇降手段の構成が、実施形態 2に係 る穿孔用金型 210とは異なる。
すなわち、実施形態 3に係る穿孔用金型 310においては、ダイホルダ 330における 2つの位置決め孔 332, 332のそれぞれには、操作子 394によって昇降可能な昇降 ピン 392が配置されており、実施形態 3に係る穿孔用金型 310においては、 2つの昇 降ピン 392, 392が位置決めピン昇降手段に該当する。
[0086] 昇降ピン 392の上端部及び位置決めピン 390の下端部には、昇降ピン 392と位置 決めピン 390とを係合可能な係合部 396が設けられ、ダイプレート 340には、昇降ピ ン 392の直径と同じかそれよりも大きな値の幅を有する 2つのスライド孔 348, 348力 y方向に沿って設けられている(図 5 (d)参照。;)。そして、穿孔用金型 310は、ダイプ レート 340及び第 2パンチプレート 380を穿孔用金型 310から取り外すときに昇降ピ ン 392と位置決めピン 390との係合が解除され、ダイプレート 340及び第 2パンチプ レート 380を穿孔用金型 310に取り付けるときに、昇降ピン 392と位置決めピン 390と が係合されるような構造を有して 、る。
[0087] このため、実施形態 3に係る穿孔用金型 310によれば、操作子 394の操作による昇 降ピン 392の昇降動作によって位置決めピン 390の昇降状態を制御することが可能 になる。
[0088] なお、実施形態 3に係る穿孔用金型 310においては、ダイプレート 340及び第 2パ ンチプレート 380を穿孔用金型 310から取り外す際には、ダイプレート 340及び第 2 パンチプレート 380をダイプレート 340のスライド孔 348に沿った方向にスライドさせる ことにより、位置決めピン 390と昇降ピン 392との係合を解除して力もダイプレート 34 0及び第 2パンチプレート 380を穿孔用金型 310から取り外すことができる。
また、新しいダイプレート 340及び第 2パンチプレート 380を穿孔用金型 310に取り 付ける際には、位置決めピン 390を収納した状態の新しいダイプレート 340及び第 2 パンチプレート 380をダイプレート 340のスライド孔 348に沿った方向にスライドさせる ことにより、位置決めピン 390と昇降ピン 392とを係合させるとともに、ダイプレート 34 0及び第 2パンチプレート 380をダイホルダ 330と第 1パンチプレート 370との間に配 置するすることがでさる。
[0089] 実施形態 3に係る穿孔用金型 310は、位置決めピン昇降手段の構成を除けば、実 施形態 2に係る穿孔用金型 210とは同様の構成を有するため、実施形態 2に係る穿 孔用金型 210が有する効果のうち該当する効果をそのまま有する。
[0090] 実施形態 3に係る穿孔用金型 310における穿孔用金型の交換方法を具体的に説 明する。実施形態 3に係る穿孔用金型 310における穿孔用金型の交換は、ダイプレ ート 340及び第 2パンチプレート 380を同時に交換する穿孔用金型の交換方法であ つて、以下の(1)〜(4)のようにして行う。
[0091] (1)ダイプレート 340及び第 2パンチプレート 380における位置決め孔 342, 382の 所定位置に位置決めピン 390を収納した状態で、ダイプレート 340及び第 2パンチプ レート 380をダイプレート 340のスライド孔 348に沿った方向にスライドさせ、位置決 めピン 390と昇降ピン 392との係合を解除して力もダイプレート 340及び第 2パンチ プレート 380を穿孔用金型 310から取り外す。
[0092] (2)次に、位置決め孔 342, 382の所定位置に位置決めピン 390を収納した状態の 新しいダイプレート 340及び第 2パンチプレート 380をダイプレート 340のスライド孔 3
48に沿った方向にスライドさせ、位置決めピン 390と昇降ピン 392とを係合させるとと もに、ダイプレート 340及び第 2パンチプレート 380をダイホルダ 330と第 1パンチプ レート 370との間に配置する。
[0093] (3)次に、昇降ピン 392を上昇させて位置決めピン 390を第 1パンチプレート 370と 第 2パンチプレート 380とに嵌合させ、その状態で、第 2パンチプレート 380を第 1パ ンチプレート 370に位置決め固定する。
[0094] (4)最後に、昇降ピン 392を下降させて位置決めピン 390をダイプレート 340とダイホ ルダ 330とに嵌合させ、その状態で、ダイプレート 340と第 2パンチプレート 380とを 離隔させるとともに、ダイプレート 340と第 2パンチプレート 380との位置決めがされて いる状態でダイプレート 340をダイホルダ 330に固定する。
[0095] 以上のステップを経ることによって、古いダイプレート 340及び第 2パンチプレート 3
80と新しいダイプレート 340及び第 2パンチプレート 380とを交換することができる。
[0096] このため、実施形態 3に係る穿孔用金型の交換方法によれば、ダイ用金型 320に おけるダイプレート 340が消耗したときには、穿孔用金型 310から古いダイプレート 3
40及び第 2パンチプレート 380を取り外すとともに穿孔用金型 310に新しいダイプレ ート 340及び第 2パンチプレート 380を取り付けることで、ダイプレート 340及び第 2パ ンチプレート 380のみを交換することが可能になる。
このため、実施形態 3に係る穿孔用金型の交換方法によれば、従来の穿孔用金型 の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを 低減するのが容易な穿孔用金型の交換方法となる。
[0097] [実施形態 4]
図 6は、実施形態 4に係る穿孔用金型 410を説明するために示す図である。図 6 (a
)は穿孔用金型 410の断面を模式的に示す図であり、図 6 (b)はパンチプレート 470 を下面から見た図であり、図 6 (c)はダイプレート 440を上面から見た図である。図 7 は、ダイプレート 440を説明するために示す図である。図 8は、ダイプレート 440の変 形例としてのダイプレート 440aを説明するために示す図である。図 9は、段取り用ダ ィプレート 440zの平面図である。図 10は、段取り用位置決めピン 412z及びパンチ 4 12の側面図である。図 11は、実施形態 4に係る穿孔用金型 410においてダイプレー ト 440を交換する手順を説明するために示すフローチャートである。
[0098] 実施形態 4に係る穿孔用金型 410は、図 6に示すように、穿孔装置 400 (図示せず 。)におけるダイ用金型取り付け部 402に取り付けるための取り付け部を有するダイホ ルダ 430及びダイホルダ 430に取り付けられダイ孔 444が設けられたダイプレート 44 0を有するダイ用金型 420と、穿孔装置 400におけるパンチ用金型取り付け部 404に 取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ 460及びパンチホルダ 460に取り 付けられダイ孔 444の内径よりも太い内径を有するパンチガイド 472が設けられたパ ンチプレート 470を有するパンチ用金型 450とを備え、シート状の被力卩ェ物 Wに穿孔 を実施するための穿孔用金型である。
[0099] そして、実施形態 4に係る穿孔用金型 410にお ヽては、ダイホルダ 430及びダイプ レート 440〖こは、位置決め孔 432, 442がそれぞれ 2つずつ設けられ、ダイホルダ 43 0における 2つの位置決め孔 432, 432には、操作子 492によって昇降可能な位置 決めピン 490がそれぞれ挿入されている。ダイプレート 440は、ダイ孔 444と 2つの位 置決め孔 442, 442とが同じ切削工具 446で同時に形成されたダイプレートである( 図 7参照。)。
[0100] このため、実施形態 4に係る穿孔用金型 410によれば、ダイ用金型 420におけるダ ィプレート 440が消耗したときには、穿孔用金型 410力もダイプレート 440のみを取り 外すとともに、新しいダイプレート 440を穿孔用金型 410に取付けることが可能になる 。その結果、実施形態 4に係る穿孔用金型 410によれば、ダイ用金型 420におけるダ ィプレート 440が消耗したときには、ダイプレート 440のみを交換することが可能にな る。このため、実施形態 4に係る穿孔用金型 410によれば、従来の穿孔用金型のよう に穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するの が容易な穿孔用金型となる。
[0101] なお、実施形態 4に係る穿孔用金型 410においては、ダイプレートとして、ダイ孔 44 4と 2つの位置決め孔 442, 442とが同じ工具 446 (例えば、切削工具、研削工具、放 電加工工具など。)で同時に形成されたダイプレート 440を備えているため、 2つの位 置決め孔 442, 442に対するダイ孔 444の位置精度は極めて高い。その結果、古い ダイプレート 440を新し!/、ダイプレート 440に交換する際に、ダイプレート 440の位置 決め孔 442、ダイホルダ 430の位置決め孔 432及び位置決めピン 490を用いてダイ プレート 440をダイホルダ 430に位置決め固定するだけで、ダイプレート 440におけ るダイ孔 444とパンチプレート 470におけるパンチガイド 472とが自動的に位置決め されることになり、高精度の位置決めを容易に行うことが可能となる。
[0102] なお、実施形態 4に係る穿孔用金型 410においては、ダイプレートとして、図 8に示 すように、 2つの位置決め孔 442a, 442aを撮像素子で撮影し、その撮影結果に基 づ ヽて決定された 2つの位置決め孔 442a, 442aの位置を基準にしてダイ孔 444aが 形成されたダイプレート 440aを用いることもできる。この場合においても、 2つの位置 決め孔 442a, 442aに対するダイ孔 444aの位置精度を極めて高くすることができる。 その結果、古いダイプレート 440aを新しいダイプレート 440aに交換する際に、ダイプ レート 440aの位置決め孔 442a、ダイホルダ 430の位置決め孔 432及び位置決めピ ン 490を用いてダイプレート 440aをダイホルダ 430に位置決め固定するだけで、ダイ プレート 440aにおけるダイ孔 444aとパンチプレート 470におけるパンチガイド 472と が自動的に位置決めされることになり、高精度の位置決めを容易に行うことが可能と なる。
[0103] 実施形態 4に係る穿孔用金型 410においては、ダイプレート 440とパンチプレート 4 70との間隔をシート状の被力卩ェ物 Wの厚さよりも 0. 02mm〜3. Ommの範囲内の値 だけ大きくした状態でパンチ 412のみを昇降させてシート状の被加工物 Wに穿孔を 実施するように構成されて 、る。
[0104] このため、実施形態 4に係る穿孔用金型 410によれば、パンチ 412のみを昇降させ てシート状の被加工物 Wに穿孔を実施できるようになるため、穿孔加工を高速で行う ことが可能になる。
[0105] 実施形態 4に係る穿孔用金型 410におけるダイプレートの交換方法を具体的に説 明する。実施形態 4に係る穿孔用金型 410におけるダイプレートの交換方法は、ダイ プレート 440のみを交換するダイプレートの交換方法であって、以下の(1)〜(2)の ようにして行う。
[0106] (1)まず、位置決めピン 490を下降させて位置決めピン 490をダイプレート 440から 退避させた状態でダイプレート 440をダイホルダ 430から取り外す。
(2)次に、新しいダイプレート 440をダイホルダ 430上に配置した後、 2つの位置決め ピン 490, 490を用いて新しいダイプレート 440をダイホルダ 430に位置決めし、その 後、新し 、ダイプレート 440をダイホルダ 430に固定する。
以上のステップを経ることによって、古いダイプレート 440と新しいダイプレート 440 とを交換することがでさる。
[0107] このため、実施形態 4に係るダイプレートの交換方法によれば、ダイ用金型 420に おけるダイプレート 440が消耗したときには、ダイホルダ 430力ら古 、ダイプレート 44 0を取り外すとともにダイホルダ 430に新しいダイプレート 440を取り付けることで、ダ ィプレートのみを交換することが可能になる。
このため、実施形態 4に係るダイプレートの交換方法によれば、従来の穿孔用金型 の場合のように穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを 低減するのが容易なダイプレートの交換方法となる。
[0108] 次に、実施形態 4に係る穿孔用金型 410を穿孔装置 400に取り付ける穿孔用金型 の取り付け方法を具体的に説明する。実施形態 4に係る穿孔用金型 410の穿孔装置 400への取り付けは、以下の(1)〜(5)のようにして行う。
[0109] (1)パンチ 412が挿入されていない状態のパンチ用金型 450を穿孔装置 400におけ るパンチ用金型取り付け部 404に固定する(図 11のステップ S10参照。;)。
(2)次に、ダイ孔 444に代えて、ダイ孔 444と同軸で、かつ、パンチガイド 472の内径 と同一の内径を有する第 2位置決め孔 444zが設けられた段取り用ダイプレート 440z をダイホルダ 430に位置決め固定した状態のダイ用金型 (ダイホルダ 430)を、穿孔 装置 400におけるダイ用金型取り付け部 402に仮固定する(図 11のステップ S 20参 昭 )ノ
[0110] (3)次に、パンチガイド 472の内径に対応する外径を有する段取り用位置決めピン 4 12zをパンチガイド 472に挿入した後、段取り用位置決めピン 412zと第 2位置決め孔 444zとを用いてダイ用金型 420を微動させながらダイプレート 440とパンチプレート 4 70との位置決めを行い、ダイプレート 440とパンチプレート 470との位置決めがされ ている状態でダイ用金型 420を穿孔装置 400におけるダイ用金型取り付け部 402に 固定する(図 11のステップ S30参照。)。
(4)次に、段取り用ダイプレート 440zを取り外した後、 2つの位置決めピン 490, 490 を用いてダイプレート 440をダイホルダ 430に位置決め固定する(図 11のステップ S4 0参照。)。
[0111] (5)最後に、段取り用位置決めピン 412zを取り外した後、パンチ 412をパンチ用金 型 450に挿入する(図 11のステップ S50参照。)。
以上のステップを経ることによって、穿孔用金型 410を穿孔装置 410に精度よく取 付けることが可能になる。
[0112] このため、実施形態 4に係る穿孔用金型の取り付け方法によれば、パンチガイド 47
2及び段取り用ダイプレート 440zにおける第 2位置決め孔 444z及び段取り用位置決 めピン 412zを用いて、パンチプレート 470におけるパンチガイド 472と、ダイプレート
440におけるダイ孔 444とが正しい位置関係となった状態で穿孔用金型 410を穿孔 装置 400に取り付けることが可能になる。
[0113] なお、実施形態 4で用いる段取り用ダイプレート 440zは、ダイプレート 440における ダイ孔 444と同軸で、かつ、パンチガイド 472の内径と同一の内径を有する第 2位置 決め孔 444zが設けられて!/、る。
また、実施形態 4で用いる段取り用位置決めピン 412zは、パンチガイド 472の内径 に対応する外径を有して 、る。
[0114] [実施形態 5]
図 12は、実施形態 5に係る穿孔用金型 510を説明するために示す図である。図 12
(a)は穿孔用金型 510の断面を模式的に示す図であり、図 12 (b)はパンチプレート 5
70を下面から見た図であり、図 12 (c)はダイプレート 540を上面から見た図である。
[0115] 実施形態 5に係る穿孔用金型 510は、図 12に示すように、穿孔装置 500 (図示せ ず。 )におけるダイ用金型取り付け部 502に取り付けるための取り付け部を有するダイ ホルダ 530及びダイホルダ 530に取り付けられダイ孔 544が設けられたダイプレート 5 40を有するダイ用金型 520と、穿孔装置 500におけるパンチ用金型取り付け部 504 に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ 560及びパンチホルダ 560に 取り付けられダイ孔 544の内径よりも太い内径を有するパンチガイド 572が設けられ たパンチプレート 570を有するパンチ用金型 550とを備え、シート状の被力卩ェ物 Wに 穿孔を実施するための穿孔用金型である。
[0116] 実施形態 5に係る穿孔用金型 510は、実施形態 4に係る穿孔用金型 410と基本的 には同様の構成を有している力 (a)パンチガイド 572がパンチプレート 570の下面 力も突出している点及び (b)半押さえプレート 580をさらに備えている点で、実施形 態 4に係る穿孔用金型 410とは異なる。
すなわち、実施形態 5に係る穿孔用金型 510においては、(a)パンチガイド 572が パンチプレート 570の下面から突出しており、実施形態 5に係る穿孔用金型 510は半 押さえプレート 580をさらに備えて!/、る。
[0117] このように、実施形態 5に係る穿孔用金型 510は、パンチガイド 572がパンチプレー ト 570の下面力も突出している点及び半押さえプレート 580をさらに備えている点で、 実施形態 4に係る穿孔用金型 410の場合とは異なるが、実施形態 4に係る穿孔用金 型 410の場合と同様に、ダイプレート 540は、ダイ孔 544と 2つの位置決め孔 542, 5 42とが同じ切削工具 546 (図示せず。)で同時に形成されたダイプレートであるため、 ダイ用金型 520におけるダイプレート 540が消耗したときには、穿孔用金型 510から ダイプレート 540のみを取り外すとともに、新しいダイプレート 540を穿孔用金型 510 に取付けることが可能になる。
[0118] その結果、実施形態 5に係る穿孔用金型 510によれば、ダイ用金型 520におけるダ ィプレート 540が消耗したときには、ダイプレート 540のみを交換することが可能にな る。このため、実施形態 5に係る穿孔用金型 510によれば、従来の穿孔用金型のよう に穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するの が容易な穿孔用金型となる。
[0119] なお、実施形態 5に係る穿孔用金型 510においては、パンチガイド 572は、パンチ プレート 570の下面からダイプレート 540側に突出するパンチガイドであり、パンチ用 金型 550は、パンチホルダ 560又はパンチプレート 570に取り付けられパンチガイド 572に対応する開口が設けられた半押さえプレート 580をさらに備えたパンチ用金型 である。また、実施形態 5に係る穿孔用金型 510においては、ダイプレート 540と半押 さえプレート 580との間隔をシート状の被力卩ェ物 Wの厚さよりも 0. 02mm〜0. 3mm の範囲内の値だけ大きくした状態でパンチ 512のみを昇降させてシート状の被カロェ 物 Wに穿孔を実施するように構成されて 、る。
[0120] このため、実施形態 5に係る穿孔用金型 510においても、実施形態 4に係る穿孔用 金型 410におけるのと同様に、パンチのみを昇降させてシート状の被力卩ェ物 Wに穿 孔を実施できるようになるため、穿孔力卩ェを高速で行うことが可能になる。
[0121] [実施形態 6]
図 13は、実施形態 6に係る穿孔用金型 610を説明するために示す図である。図 13 (a)は穿孔用金型 610の断面を模式的に示す図であり、図 13 (b)は第 2パンチプレ ート 670を下面から見た図であり、図 13 (c)はダイプレート 640を上面から見た図で ある。
[0122] 実施形態 6に係る穿孔用金型 610は、図 13に示すように、穿孔装置 600 (図示せ ず。 )におけるダイ用金型取り付け部 602に取り付けるための取り付け部を有するダイ ホルダ 630及びダイホルダ 630に取り付けられダイ孔 644が設けられたダイプレート 6 40を有するダイ用金型 620と、穿孔装置 600におけるパンチ用金型取り付け部 604 に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ 660及びパンチホルダ 660に 取り付けられダイ孔 644の内径よりも太い内径を有するパンチガイド 672が設けられ たパンチプレート 670を有するパンチ用金型 650とを備え、シート状の被力卩ェ物 Wに 穿孔を実施するための穿孔用金型である。
[0123] 実施形態 6に係る穿孔用金型 610は、実施形態 5に係る穿孔用金型 510と基本的 には同様の構成を有している力 半押さえプレート 580に代えてストリッパプレート 68 0を備えている点で、実施形態 5に係る穿孔用金型 510の場合とは異なる。
[0124] このように、実施形態 6に係る穿孔用金型 610は、上記したように、半押さえプレート 580に代えてストリッパプレート 680を備えている点で、実施形態 5に係る穿孔用金型 510の場合とは異なる力 実施形態 5に係る穿孔用金型 510の場合と同様に、ダイプ レート 640は、ダイ孔 644と 2つの位置決め孔 642, 642とが同じ切削工具 646 (図示 せず。)で同時に形成されたダイプレートであるため、ダイ用金型 620におけるダイプ レート 640が消耗したときには、穿孔用金型 610からダイプレート 640のみを取り外す とともに、新しいダイプレート 640を穿孔用金型 610に取付けることが可能になる。
[0125] その結果、実施形態 6に係る穿孔用金型 610によれば、ダイ用金型 620におけるダ ィプレート 640が消耗したときには、ダイプレート 640のみを交換することが可能にな る。このため、実施形態 6に係る穿孔用金型 610によれば、従来の穿孔用金型のよう に穿孔用金型全体のスペアを準備しておく必要がなくなり、穿孔コストを低減するの が容易な穿孔用金型となる。
[0126] なお、実施形態 6に係る穿孔用金型 610においては、パンチガイド 672は、パンチ プレート 670の下面からダイプレート 640側に突出するパンチガイドであり、パンチ用 金型 650は、パンチホルダ 660又はパンチプレート 670に取り付けられパンチガイド 672に対応する開口が設けられたストリッパプレート 680をさらに備えたパンチ用金 型であり、ストリッパプレート 680をシート状の被力卩ェ物 Wに押し付けた状態でシート 状の被加工物に穿孔を実施するように構成されて 、る。
[0127] このため、実施形態 6に係る穿孔用金型 610によれば、ストリッパプレート 680をシ ート状の被加工物 Wに押し付けた状態でシート状の被加工物 Wに穿孔を実施できる ようになるため、高精度の穿孔加工を行うことが可能になる。
[0128] 以上、本発明の穿孔装置、パンチの交換方法、穿孔用金型、穿孔用金型の交換 方法、ダイプレート、ダイプレートの交換方法、穿孔用金型の取り付け方法、段取り用 ダイプレート及び段取り用位置決めピンを上記の各実施形態に基づいて説明したが 、本発明は上記の各実施形態に限られるものではなぐその要旨を逸脱しない範囲 にお 、て種々の態様にぉ 、て実施することが可能である。
符号の説明
[0129] 10· ··穿孔装置、 20…基台、 30…繰り出し機構、 40…巻き取り機構、 50· ··穿孔機 構、 60· · ンチ昇降機構、 62· ··モータ、 64, 68· ··プーリー、 66· ··ベルト、 70· ··連 結軸、 72· ··ロッドエンド、 74· ··振り子部材、 76· "回転軸、 78, 80· ··昇降部材、 82, 84· · ンチ頭部把持部、 110, 210, 310, 410, 510, 610· ··穿孔用金型、 120, 220, 320, 420, 520, 620· ··ダイ用金型、 130, 230, 330, 430, 530, 630· ··ノ ンチ用金型、 140, 212, 312, 412, 512, 612···ノ ンチ、 142···ノ ンチ本体、 144 …ノ ンチ頭咅^ 202, 302, 402, 502, 602· ··ダイ用金型取り付け咅^ 204, 304, 404, 504, 604···ノ ンチ用金型取り付け咅^ 230, 330, 430, 530, 630···ダイホ ルダ、 232, 242, 272, 282, 332, 342, 372, 382, 432, 442, 532, 542, 632 , 642···位置決め孔、 236, 246, 336, 346···撮景用孔、 240, 340, 440, 440a, 540, 640···ダイプレー卜、 244, 344, 444, 444a, 544, 644···ダイ孔、 260, 360 , 460, 560, 660···ノ ンチホノレダ、 270, 370···第 1ノ ンチプレート、 280, 380··· 第 2ノ ンチプレート、 284, 384, 472, 572, 672···ノ ンチガイド、、 286, 386···照明 用孔、 290, 390, 490, 590, 690···位置決めピン、 292, 392···昇降ピン、 294, 3 94, 494, 594, 694···操作子、 296···第 2位置決めピン、 297···孔埋ピン、 348··· スライド孔、 396…係合部、 412z…段取り用位置決めピン、 440z…段取り用ダイプ レー卜、 444ζ···第 2位置決め孔、 446···切削工具、 470, 570, 670···ノ ンチプレー ト、 574, 674···通し孔、 580···半押さえプレート、 680···ストリツノ《プレート、 W…シ ート状の被力卩ェ物

Claims

請求の範囲
[1] ダイ用金型と、パンチを有するパンチ用金型と、前記パンチを昇降させるパンチ昇 降機構とを備えた穿孔装置であって、
前記パンチは、パンチ本体と、パンチ頭部とを有し、
前記パンチ昇降機構は、前記パンチ頭部を把持可能なパンチ頭部把持部を有し、 前記穿孔装置は、前記パンチ頭部把持部に前記パンチ頭部を把持させたり、前記 パンチ頭部把持部による前記パンチ頭部の把持状態を解除したりする把持状態制 御機構をさらに備えたことを特徴とする穿孔装置。
[2] 請求項 1に記載の穿孔装置において、
前記パンチ昇降機構は、前記パンチの昇降方向に直交する方向にスライド可能で あり、
前記把持状態制御機構は、前記パンチ昇降機構を前記パンチの昇降方向に直交 する方向にスライドさせることにより、前記パンチ頭部把持部に前記パンチ頭部を把 持させたり、前記パンチ頭部把持部による前記パンチ頭部の把持状態を解除したり することを特徴とする穿孔装置。
[3] 請求項 1に記載の穿孔装置におけるパンチを交換するパンチの交換方法であって 前記パンチ頭部把持部による前記パンチ頭部の把持状態を解除するステップと、 前記パンチを前記パンチ用金型力 取り外すステップと、
新しいパンチを前記パンチ用金型に取り付けるステップと、
前記パンチ頭部把持部に前記パンチ頭部を把持させるステップとを含むことを特徴 とするパンチの交換方法。
[4] 穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ及び前記ダイホルダに 取り付けられダイ孔が設けられたダイプレートを有するダイ用金型と、
穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ、前記パンチホルダ に取り付けられた第 1パンチプレート及び前記第 1パンチプレートに取り付けられパン チガイドが設けられた第 2パンチプレートを有するパンチ用金型とを備え、
シート状の被加工物に穿孔を実施するための穿孔用金型であって、 前記ダイホルダ、前記ダイプレート、前記第 2パンチプレート及び前記第 1パンチプ レートのそれぞれには、少なくとも 2つの位置決め孔が設けられ、
前記ダイホルダ、前記ダイプレート、前記第 2パンチプレート及び前記第 1パンチプ レートにおける前記少なくとも 2つの位置決め孔には、前記ダイプレートの厚さと前記 第 2パンチプレートの厚さとの算術和を超えない長さの位置決めピンがそれぞれ挿入 され、
前記穿孔用金型は、前記位置決めピンを昇降させる位置決めピン昇降手段をさら に備えたことを特徴とする穿孔用金型。
[5] 請求項 4に記載の穿孔用金型において、
前記ダイホルダにおける前記少なくとも 2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子 によって昇降可能な昇降ピンが配置され、
前記第 1パンチプレートにおける前記少なくとも 2つの位置決め孔のそれぞれは、 前記位置決めピンとは別の第 2位置決めピンを前記ダイホルダ側から挿入可能な構 造を有し、
前記位置決めピン昇降手段は、前記昇降ピン及び前記第 2位置決めピンであり、 前記位置決めピンは、前記昇降ピンの上昇動作によって上昇可能で、かつ、前記 第 2位置決めピンの下降動作によって下降可能であることを特徴とする穿孔用金型。
[6] 請求項 5に記載の穿孔用金型において、
前記第 2パンチプレートにおける前記少なくとも 2つの位置決め孔を埋めるための 孔埋ピンをさらに有し、
前記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートを位置決め固定した後、前記第 2位 置決めピンに代えて、前記第 2パンチプレートにおける前記少なくとも 2つの位置決 め孔に前記孔埋ピンを前記ダイホルダ側力 挿入することにより、前記孔埋ピンの下 端を前記第 2パンチプレートの下面よりも 0 m〜: LOO mだけ上方に配置すること が可能な構造を有することを特徴とする穿孔用金型。
[7] 請求項 4に記載の穿孔用金型において、
前記ダイホルダにおける前記少なくとも 2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子 によって昇降可能な昇降ピンが配置され、 前記位置決めピン昇降手段は、前記昇降ピンであり、
前記昇降ピンの上端部及び前記位置決めピンの下端部には、前記昇降ピンと前記 位置決めピンとを係合可能な係合部が設けられ、
前記ダイプレートには、前記昇降ピンを通過させるためのスライド孔が設けられてお り、
前記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートを前記穿孔用金型から取り外すとき に前記昇降ピンと前記位置決めピンとの係合が解除され、前記ダイプレート及び前 記第 2パンチプレートを前記穿孔用金型に取り付けるときに、前記昇降ピンと前記位 置決めピンとが係合されるような構造を有することを特徴とする穿孔用金型。
[8] 請求項 4〜7の 、ずれかに記載の穿孔用金型にぉ 、て、
前記穿孔用金型は、前記昇降ピンにおける前記操作子の操作により、前記位置決 めピンの上端を前記ダイプレートの上面よりも 0 μ m〜100 μ mだけ下方に配置する ことが可能な構造を有することを特徴とする穿孔用金型。
[9] 請求項 5に記載の穿孔用金型におけるダイプレート及び第 2パンチプレートを同時 に交換する穿孔用金型の交換方法であって、
前記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートにおける前記位置決め孔に前記位 置決めピンを収納した状態で、前記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートを前記 穿孔用金型から取り外すステップと、
位置決め孔に位置決めピンを収納した状態の新しいダイプレート及び第 2パンチプ レートを前記ダイホルダと前記第 1パンチプレートとの間に配置するステップと、 前記第 2位置決めピンを前記第 1パンチプレートと前記第 2パンチプレートとに嵌合 させ、その状態で、第 2パンチプレートを前記第 1パンチプレートに位置決め固定す るステップと、
前記第 2位置決めピンを下降させて前記位置決めピンを前記ダイプレートと前記ダ ィホルダとに嵌合させ、その状態で、前記ダイプレートと前記第 2パンチプレートとを 離隔させるとともに、前記ダイプレートと前記第 2パンチプレートとの位置決めがされ ている状態で前記ダイプレートを前記ダイホルダに固定するステップとを含むことを 特徴とする穿孔用金型の交換方法。
[10] 請求項 7に記載の穿孔用金型におけるダイプレート及び第 2パンチプレートを同時 に交換する穿孔用金型の交換方法であって、
前記ダイプレート及び前記第 2パンチプレートにおける前記位置決め孔の所定位 置に前記位置決めピンを収納した状態で、前記ダイプレート及び前記第 2パンチプ レートを前記ダイプレートの前記スライド孔に沿った方向にスライドさせ、前記位置決 めピンと前記昇降ピンとの係合を解除してから前記ダイプレート及び前記第 2パンチ プレートを前記穿孔用金型から取り外すステップと、
位置決め孔の所定位置に位置決めピンを収納した状態の新しいダイプレート及び 第 2パンチプレートを前記ダイプレートの前記スライド孔に沿った方向にスライドさせ、 前記位置決めピンと前記昇降ピンとを係合させるとともに、前記ダイプレート及び前 記第 2パンチプレートを前記ダイホルダと前記第 1パンチプレートとの間に配置するス テツプと、
前記昇降ピンを上昇させて前記位置決めピンを前記第 1パンチプレートと前記第 2 パンチプレートとに嵌合させ、その状態で、第 2パンチプレートを前記第 1パンチプレ ートに位置決め固定するステップと、
前記昇降ピンを下降させて前記位置決めピンを前記ダイプレートと前記ダイホルダ とに嵌合させ、その状態で、前記ダイプレートと前記第 2パンチプレートとを離隔させ るとともに、前記ダイプレートと前記第 2パンチプレートとの位置決めがされている状 態で前記ダイプレートを前記ダイホルダに固定するステップとを含むことを特徴とする 穿孔用金型の交換方法。
[11] 穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するダイホルダ及び前記ダイホルダに 取り付けられダイ孔が設けられたダイプレートを有するダイ用金型と、
穿孔装置に取り付けるための取り付け部を有するパンチホルダ及び前記パンチホ ルダに取り付けられ前記ダイ孔の内径よりも太い内径を有するパンチガイドが設けら れたパンチプレートを有するパンチ用金型とを備え、シート状の被加工物に穿孔を実 施するための穿孔用金型であって、
前記ダイホルダ及び前記ダイプレートのそれぞれには、少なくとも 2つの位置決め 孔が設けられ、 前記ダイホルダにおける前記少なくとも 2つの位置決め孔のそれぞれには、操作子 によって昇降可能な位置決めピンが挿入されており、
前記ダイプレートは、前記ダイ孔と前記少なくとも 2つの位置決め孔とが同じ切削ェ 具で同時に形成されたダイプレート又は前記ダイ孔が前記ダイプレートにおける前記 少なくとも 2つの位置決め孔を基準にして形成されたダイプレートであることを特徴と する穿孔用金型。
[12] 請求項 11に記載の穿孔用金型において、
前記ダイプレートと前記パンチプレートとの間隔をシート状の被カ卩ェ物の厚さよりも 0. 02mm〜3. Ommの範囲内の値だけ大きくした状態でパンチのみを昇降させてシ ート状の被加工物に穿孔を実施するように構成されていることを特徴とする穿孔用金 型。
[13] 請求項 11に記載の穿孔用金型において、
前記パンチガイドは、前記パンチプレートの下面力 前記ダイプレート側に突出す るパンチガイドであり、
前記パンチ用金型は、前記パンチホルダ又は前記パンチプレートに取り付けられ 前記パンチガイドに対応する開口が設けられた半押さえプレートをさらに有するパン チ用金型であり、
前記ダイプレートと前記半押さえプレートとの間隔をシート状の被カ卩ェ物の厚さより も 0. 02mn!〜 0. 3mmの範囲内の値だけ大きくした状態でパンチのみを昇降させて シート状の被加工物に穿孔を実施するように構成されていることを特徴とする穿孔用 金型。
[14] 請求項 11に記載の穿孔用金型において、
前記パンチガイドは、前記パンチプレートの下面力 前記ダイプレート側に突出す るパンチガイドであり、
前記パンチ用金型は、前記パンチホルダ又は前記パンチプレートに取り付けられ 前記パンチガイドに対応する開口が設けられたストリッパプレートをさらに有するパン チ用金型であり、
前記ストリッパプレートをシート状の被加工物に押し付けた状態でシート状の被カロ ェ物に穿孔を実施するように構成されていることを特徴とする穿孔用金型。
[15] 請求項 11〜14のいずれかに記載の穿孔用金型に用いるダイプレートであって、 前記ダイ孔と前記少なくとも 2つの位置決め孔とが同じ工具で同時に形成されてな ることを特徴とするダイプレート。
[16] 請求項 11〜14のいずれかに記載の穿孔用金型に用いるダイプレートであって、 前記ダイ孔が前記ダイプレートにおける前記少なくとも 2つの位置決め孔を基準に して形成されてなることを特徴とするダイプレート。
[17] 請求項 11〜14のいずれかに記載の穿孔用金型におけるダイプレートの交換方法 であって、
前記位置決めピンを下降させて前記位置決めピンを前記ダイプレートから退避させ た状態で前記ダイプレートを前記ダイホルダから取り外すステップと、
前記位置決めピン及び位置決め孔を用いて、新 、ダイプレートを前記ダイホルダ に位置決め固定するステップとを含むことを特徴とするダイプレートの交換方法。
[18] 請求項 11〜14のいずれかに記載の穿孔用金型を穿孔装置に取り付ける穿孔用 金型の取り付け方法であって、
パンチが挿入されていない状態のパンチ用金型を穿孔装置におけるパンチ用金型 取り付け部に固定するステップと、
前記ダイ孔の代わりに、前記ダイ孔と同軸で、かつ、前記パンチガイドの内径と同 一の内径を有する第 2位置決め孔が設けられた段取り用ダイプレートを前記ダイホル ダに位置決め固定した状態のダイ用金型を穿孔装置におけるダイ用金型取り付け部 に仮固定するステップと、
前記パンチガイドの内径に対応する外径を有する段取り用位置決めピンを前記パ ンチガイドに挿入した後、前記段取り用位置決めピンと前記第 2位置決め孔とを用い て前記ダイ用金型を微動させながら前記ダイプレートと前記パンチプレートとの位置 決めを行い、前記ダイプレートと前記パンチプレートとの位置決めがされている状態 で前記ダイ用金型を前記穿孔装置におけるダイ用金型取り付け部に固定するステツ プと、
前記段取り用ダイプレートを前記ダイホルダから取り外した後、前記位置決めピンを 用いて新し 、ダイプレートを前記ダイホルダに位置決め固定するステップと、 前記段取り用位置決めピンを前記パンチ用金型力 取り外した後、新しいパンチを 前記パンチ用金型に挿入するステップとを含むことを特徴とする穿孔用金型の取り付 け方法。
[19] 請求項 18に記載の穿孔用金型の取り付け方法に用いる段取り用ダイプレートであ つて、
前記ダイプレートにおける前記ダイ孔の代わりに、前記ダイ孔と同軸で、かつ、前記 パンチガイドの内径と同一の内径を有する第 2位置決め孔が設けられてなることを特 徴とする段取り用ダイプレート。
[20] 請求項 18に記載の穿孔用金型の取り付け方法に用いる段取り用位置決めピンで あって、
前記パンチガイドの内径に対応する外径を有することを特徴とする段取り用位置決 めピン。
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