WO2006129752A1 - フィルム切断剥離用刃物およびフィルム切断剥離装置 - Google Patents

フィルム切断剥離用刃物およびフィルム切断剥離装置 Download PDF

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WO2006129752A1
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film
blade
cutting
peeling
substrate
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Akinori Izumi
Kazuya Kaida
Koji Yamabuchi
Nobuo Sasaki
Makoto Nakahara
Shinya Takabe
Hisaka Hayashi
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Sharp Kabushiki Kaisha
Citizen Seimitsu Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a film cutting and peeling method in which a film is cut and peeled by a batch cutting method in which a film for a plurality of cell areas is attached to a multi-sided substrate and the film and the substrate are divided into cell units.
  • the present invention relates to a blade, a film cutting / peeling device, and a display panel manufacturing method performed using them.
  • a typical example of a display panel is a liquid crystal display panel.
  • a method for manufacturing a liquid crystal display panel there is a multi-chamfering method in which a plurality of liquid crystal display cells are formed on a large substrate and then divided into individual single liquid crystal display panels.
  • each display body before dividing the substrate is called a liquid crystal display cell
  • each display body after dividing the substrate is called a liquid crystal display panel.
  • a bonded substrate including a plurality of liquid crystal display cells is first formed.
  • the bonded substrate includes two large glass substrates bonded to each other with a sealing material. This large bonded substrate is divided to form a strip-shaped bonded substrate.
  • liquid crystal is injected into and sealed in a strip-like bonded substrate to divide it into a single liquid crystal display panel.
  • a film is stuck on the main surface of each single liquid crystal display panel.
  • the film is composed of a polarizing film, a retardation film, a protective film and the like.
  • a method of pasting films one by one on the surface of such a single liquid crystal display panel has been common.
  • Patent Document 1 a liquid crystal is supplied to a region inside a sealing material arranged in a ring on one large substrate, or a region corresponding to the inside of the sealing material in the other large substrate.
  • a manufacturing method for bonding substrates together is disclosed. On this large bonded substrate, a plurality of liquid crystal display cells are formed.
  • a method is disclosed in which a large film is pasted together on a bonded substrate and then divided into individual liquid crystal display panels.
  • FIG. 14 is a schematic plan view of a bonded substrate including a plurality of liquid crystal display cells
  • FIG. 15 is a schematic cross-sectional view.
  • the bonded substrate 22 includes two glass substrates bonded together so as to face each other.
  • a film 23 is attached to the main surface of the bonded substrate 22.
  • the bonded substrate 22 includes a plurality of liquid crystal display cells 25.
  • the liquid crystal display cells 25 are formed so that the planar shape is substantially rectangular, and each is regularly arranged.
  • the respective liquid crystal display cells 25 are arranged at intervals.
  • the film 23 is disposed so as to cover all the liquid crystal display cells 25 formed on the bonded substrate 22.
  • a split crack is formed in the cut portion 24 by a foil cutter (not shown) for forming a glass scribe.
  • the bonded substrate 22 is divided along the formed cracks to form individual liquid crystal display panels.
  • An external drive device is connected to each divided liquid crystal display panel, and the liquid crystal display device is manufactured by being placed in a housing.
  • a cutting apparatus that cuts a film around a liquid crystal display cell from a bonded substrate, and then splits the liquid crystal display panel by forming a crack for cutting in the cut portion. Then, the bonded substrate is fixed to the stage, a part of the film is cut with a blade, and a crack for cutting is formed in the film cut portion with a foil cutter. For example, in the bonded substrate shown in FIG. 16, a cut portion 24 is formed and a crack for cutting is formed in the cut portion 24.
  • the bonded substrate In the cutting of the film of the bonded substrate in which films are arranged on both surfaces of the substrate and the formation of cracks in the substrate, the bonded substrate is fixed to the stage, and a part of the film on one surface is removed. Cut off and form a crack for splitting in the film cut with a foil cutter. After that, the bonded substrate is reversed and fixed to the stage again. Similarly, a part of the film on the other side is cut out, and a crack for cutting is formed in the film cutting part by the foil cutter.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-4636
  • FIG. 17 is a schematic perspective view when a film is cut and peeled by a conventional film cutting and peeling apparatus.
  • the film cutting / peeling device includes a film cutting / peeling cutter 103 having a bottom blade for peeling the film 23 attached to the substrate surface and side blades for cutting the film 23 at both ends of the bottom blade.
  • the film cutting / peeling blade 103 After moving the film cutting / peeling blade 103 in one direction (the direction indicated by the arrow 52) to cut and peel the film 23 between the liquid crystal display cells, the direction orthogonal to the above direction (the arrow 51 indicates The film cutting and peeling blade 103 is moved in the direction) to cut and peel the film between the liquid crystal display cells. At this time, chipping occurs in the corner portion 23b of the film 23 formed on the liquid crystal display cell.
  • FIG. 18 is a schematic plan view of a film cut and peeled by a conventional film cutting and peeling apparatus.
  • a chip of about 500 ⁇ m to lmm is generated in the corner portion 23b of the film 23 formed on the liquid crystal display cell.
  • the chipped corner 23b is not only a problem in appearance, but the chipped film is broken as a fragment.
  • the liquid crystal display cell remains on the substrate and prevents the foil cutter from running, or when the bonded substrate is reversed and fixed to the stage again, the missing film is sandwiched between the stage and the bonded substrate. Causes dents on the film formed thereon. Such a problem occurs not only in liquid crystal display panels but also in the manufacture of organic EL display panels having a film on the main surface.
  • An object of the present invention is to provide a film cutting / peeling blade, a film cutting / peeling device, and a method for manufacturing a display panel that reduce chipping of a corner portion of a film formed on a display cell.
  • a film cutting and peeling apparatus includes a bottom blade for peeling a film attached to a substrate surface, and a side blade for cutting the film at both ends of the bottom blade.
  • a film cutting / peeling device comprising a blade for film cutting / peeling having the above-mentioned, wherein the outer surface of the side blade is not in contact with the cut surface of the film with a clearance angle, and the film is cut.
  • a structure in which the blade is fixed.
  • the angle between the blade edge of the side blade and the substrate is 30 ° to 60 ° when viewed from a direction parallel to the stage for fixing the substrate and perpendicular to the moving direction of the blade.
  • the optical film cutting and peeling blade is fixed to the substrate so that the optical film is cut.
  • This is the angle formed by the edge of the side blade and the substrate when cutting while fixing the optical film to the substrate, and preventing the force to peel off the optical film from acting before the optical film is cut.
  • the angle between the edge of the side blade and the substrate is too small, the cutting resistance against the optical film increases, which is not preferable.
  • the inner surface of the bottom blade and the substrate are 60 ° or less.
  • a blade for film cutting and peeling is fixed to the substrate so that the film is peeled off. This is the side when cutting and peeling the film The larger the gap between the outer surface of the blade and the cut surface of the film, the better.However, if the angle between the inner surface of the bottom blade and the substrate is too large, the film chips will be peeled off and discharged. This is a result of taking these into consideration.
  • a film cutting and peeling blade includes a bottom blade for peeling a film attached to a substrate surface, and a side blade for cutting the film at both ends of the bottom blade.
  • the cutting edge for film cutting and peeling having the edge of the side blade and the inner surface of the bottom blade form an angle of 60 ° to 150 ° when viewed from the side surface of the blade.
  • the blade edge of the side blade and the substrate form an angle of 30 ° to 60 ° when viewed from a direction parallel to the stage for fixing the substrate and perpendicular to the direction of movement of the blade.
  • the film can be cut and peeled while the inner surface of the bottom blade and the substrate form an angle of 60 ° or less.
  • the side blades are open outward at an angle of 30 ° to 60 ° with respect to a surface perpendicular to the cutting edge of the bottom blade.
  • the angle formed between the surface perpendicular to the blade edge of the bottom blade and the side blade is smaller, but the surface perpendicular to the blade edge of the bottom blade and the side blade are better. If the angle formed is too small, it is difficult to secure a gap between the outer surface of the side blade and the cut surface of the film at the time of cutting and peeling of the film.
  • a display panel manufacturing method is a film cutting / peeling method for cutting and peeling a film attached to a substrate surface, and applying an external force to the cut surface of the film.
  • the present invention chipping of a corner portion of a film formed on a liquid crystal display cell is reduced.
  • the film cutting and peeling blade, the film cutting and peeling apparatus, and the display panel manufacturing method can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a state in which a polarizing plate is cut and peeled from a bonded substrate placed on a stage using a film cutting and peeling blade attached to an operating part of a film cutting and peeling apparatus in an embodiment of the present invention. It is sectional drawing.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view showing a state where the cutting tool for film cutting and peeling according to the embodiment of the present invention cuts and peels the film.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a film is partially cut and peeled using a film cutting and peeling blade fixed to an operating part that moves on a bonded substrate in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3 of the cutting tool for film cutting and peeling in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic front view of the cutting tool for film cutting and peeling when viewed from a direction parallel to the flat portion of the inner surface of the bottom blade in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 5 of the cutting tool for film cutting and peeling according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic perspective view showing a state where the cutting tool for film cutting and peeling according to the example of the present invention cuts and peels the film.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a film is partially cut and peeled using a film cutting and peeling blade fixed to an operating part moving on a bonded substrate in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 10 is a schematic front view of a film cutting / peeling blade as viewed from a direction parallel to a flat portion of an inner surface of a bottom blade in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 10 of the cutting tool for cutting and peeling an optical film in an example of the present invention.
  • FIG. 12 is a schematic view of the side cutting edge 13c of the cutting tool for film cutting and peeling according to the embodiment of the present invention as viewed from the direction perpendicular to the outer side surface of the side cutting edge 13c.
  • FIG. 13 is a schematic plan view of a film cut and peeled by a film cutting and peeling apparatus in an example of the present invention.
  • FIG. 14 is a schematic plan view of a bonded substrate including a plurality of liquid crystal display cells.
  • FIG. 15 is a schematic cross-sectional view of a bonded substrate including a plurality of liquid crystal display cells.
  • FIG. 16 is a schematic plan view of a bonded substrate in which a part of a film is removed in a strip shape to expose a glass substrate in a strip shape.
  • FIG. 17 is a schematic perspective view showing a state in which a film is cut and peeled by a film cutting and peeling apparatus based on a conventional technique.
  • FIG. 18 is a schematic plan view of a film cut and peeled by a film cutting and peeling apparatus based on a conventional technique.
  • FIGS. 1 to 6 and FIGS. 14 to 16 a film cutting / peeling blade, a film cutting / peeling device, and a method for manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention will be described.
  • the film cutting and peeling apparatus in the present embodiment is an apparatus that removes the film between the liquid crystal display cells in a band shape in the step of dividing the bonded substrate into individual liquid crystal display panels.
  • the bonded substrate 22 has two glass substrates bonded so as to face each other.
  • a plurality of liquid crystal display cells 25 are formed between the two glass substrates.
  • the liquid crystal display cell 25 is formed so that the planar shape is almost rectangular. Are regularly arranged.
  • Films 23 are attached to the main surfaces on both sides of the laminated substrate 22.
  • the film cutting and peeling apparatus in the present embodiment is an apparatus for cutting a film 23 between liquid crystal display cells 25 into a strip shape as shown in FIG.
  • FIG. 1 shows the film 23 from the bonded substrate 22 placed on the stage 30 by using the film cutting / peeling blade 13 attached to the operating part 15 of the film cutting / peeling apparatus in the present embodiment. It is a schematic sectional drawing which shows a mode that it cuts and peels.
  • a polarizing film, a retardation film, or a film having a protective film strength can be used.
  • the polarizing film can be exemplified by polybutyl alcohol and triacetyl cellulose
  • the retardation film can be polycarbonate
  • the protective film can be exemplified by polyester.
  • the force using a plurality of layers as described above is not limited to this.
  • the operating portion 15 is formed such that the film cutting / peeling blade 13 moves on the bonded substrate 22.
  • the film cutting / peeling blade 13 is supported by the operating unit 15 via a pressing means (not shown) so that a constant pressing force is applied to the bonding substrate 22 when moving on the bonding substrate 22.
  • this pressurizing means for example, a panel or the like can be used.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the film cutting / peeling blade 13 is cutting and peeling the film 23.
  • the film cutting / peeling blade 13 includes a bottom blade 13a for peeling the film 23, a side blade 13b and a side blade 13c for cutting the film 23 at both ends of the bottom blade 13a.
  • the side blade 13b and the side blade 13c are formed symmetrically about the bottom blade 13a (see FIG. 5).
  • the inner surface of the bottom blade 13a is formed so that the blade edge force is flat at a desired distance, and then bends and extends to the upper portion of the blade.
  • the film 23 is cut by the side blade 13b and the side blade 13c of the film cutting and peeling blade 13 that moves on the bonded substrate, and is peeled by the bottom blade 13a.
  • the peeled film chips 23a move along the inner surface of the bottom blade 13a, and are then discharged out of the apparatus by a vacuum discharge means (not shown).
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a film is partially cut and peeled using a film cutting and peeling blade fixed to an operating part moving on a bonded substrate
  • Fig. 4 is a cross-sectional view of Fig. 3A.
  • a 5 is a schematic cross-sectional view of the line
  • FIG. 5 is an inner surface of the bottom blade and the blade for film cutting and peeling when viewed from a direction parallel to the flat surface portion (hereinafter referred to as a flat portion) where the bottom blade force extends.
  • FIG. 6 is a schematic front view
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along line BB in FIG.
  • the bottom blade 13a, the side blade 13b, and the side blade 13c of the film cutting / peeling blade 13 have their outer surfaces polished and formed at an acute angle.
  • the edge of the side edge 13b or the outer side surface 13d of the side edge blade 13c and the inner side surface 13e intersect with the edge angle ⁇ , and the film 23 is cut and peeled as shown in FIG.
  • the angle between the edge of side blade 13b or side blade 13c and bonded substrate 22 is the forward tilt angle
  • the angle between the side blade 13b and the side blade 13c that opens to the outside is the opening angle ⁇ , and when the film 23 is cut and peeled, it is bonded to the flat portion on the inner surface of the bottom blade 13a as shown in FIG.
  • the angle formed by the substrate 22 is the peel angle ⁇ , and the angle between the outer surface of the side blade 13b and the side blade 13c and the cut surface of the cut film 23 when the film 23 is cut and peeled as shown in Fig. 4 escapes. Call it the angle ⁇ .
  • the clearance angle ⁇ is preferably 0 ° or more.
  • the forward tilt angle ⁇ prevents the force to peel off the film 23 from acting before the film 23 is cut even when the film 23 is cut while the film 23 is fixed to the bonded substrate 22.
  • the forward tilt angle j8 is too small, the cutting resistance against the film 23 increases, which is not preferable.
  • the forward tilt angle j8 is preferably 30-60 °! /.
  • the opening angle ⁇ is preferably as small as possible to reduce the inclination of the cut surface of the film 23. However, if the opening angle ⁇ is too small, it is difficult to secure the clearance angle ⁇ , which is not preferable. As a result of repeated studies considering these factors, it was found that the opening angle ⁇ is preferably 30 to 60 °.
  • the separation angle ⁇ is preferably as large as possible to ensure the clearance angle ⁇ .
  • the peel angle ⁇ is preferably 60 ° or less.
  • the angle formed by the blade edge of the side blade and the inner surface of the bottom blade is an angle of 60 ° to 150 ° when viewed from the blade side (see Fig. 3). It can be said that it is preferable.
  • Fig. 7 is a perspective view showing a state in which the film cutting and peeling blade is cutting and peeling the film, and Fig. 8 is a part of the film using the film cutting and peeling blade fixed to the moving part moving on the bonded substrate.
  • Fig. 9 is a schematic cross-sectional view showing the state of cutting and peeling.
  • Fig. 9 is a cross-sectional view taken along the line A- ⁇ in Fig. 8.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view taken along line B-B in FIG.
  • the direction opposite to the direction of movement of the blade is y
  • the direction parallel to the stage for fixing the substrate and extending rightward to the left and perpendicular to the direction of movement of the blade is X.
  • a three-dimensional vector was defined with z as the direction extending vertically downward with respect to the stage for fixing the substrate.
  • the edge angle ⁇ at which the outer surface 13 d of the side blade 13b or the side blade 13c intersects the inner surface 13e is 17 °, as shown in FIG.
  • the forward inclination angle ⁇ between the blade 13b or the edge 13c of the side blade 13c and the laminated substrate 22 is 45 °, and the flat part of the inner surface of the bottom blade 13a is cut and peeled off.
  • the angle of separation ⁇ between the substrate and the bonded substrate 22 is 35 °
  • the opening angle ⁇ between the side blade 13b and the side blade 13c is 40 °, as shown in Fig. 10. is there.
  • FIG. 12 is a schematic view of the side blade 13c when viewed from a direction perpendicular to the outer surface of the side blade 13c (excluding the portion corresponding to the outer surface 13d of the blade edge).
  • FIG. 12 only 13c is shown, and the other parts are omitted.
  • the dotted lines shown in Fig. 12 indicate the inner surface of the side blade 13c and the inner surface of the bottom blade. It represents the part where the surface touches.
  • FIG. 12 is a schematic view of the side blade 13c when viewed from a direction perpendicular to the outer surface of the side blade 13c (excluding the portion corresponding to the outer surface 13d of the blade edge).
  • the dotted lines shown in Fig. 12 indicate the inner surface of the side blade 13c and the inner surface of the bottom blade. It represents the part where the surface touches.
  • FIG. 12 is a schematic view of the side blade 13c when viewed from a direction perpendicular to the outer surface of the side blade 13c (excluding the portion corresponding to the outer surface 13
  • the angle formed by the straight line that intersects perpendicularly to the portion where the inner surface of the side blade 13c and the inner surface of the bottom blade are in contact (dotted line portion) and the edge of the side blade 13c is the side surface.
  • the forward tilt angle of the blade 13c is called the blade tilt angle ⁇ .
  • the blade inclination angle ⁇ is expressed by the following expression using the forward inclination angle
  • the main normal vector of the outer surface of the side blade 13c at the time of cutting and peeling of the film 23 is V
  • the main normal vector V is based on the above three-dimensional vector and the tip angle oc is inclined forward.
  • the angle ⁇ , the opening angle ⁇ , the peeling angle ⁇ , and the cutting edge inclination angle ⁇ are expressed by the following equations.
  • V sin (-a) cos (-a) 0 0 cosS one sin ⁇ sinO cos9
  • the X-axis direction component of the normal vector V is 0.707
  • the y-axis direction component is 0.132
  • the z-axis direction component is 0.694.
  • the X-axis direction component and the y-axis direction component of the normal vector V are positive values, so that the outer side surface of the side blade 13c is closer to the direction perpendicular to the direction of blade movement. You can also see that they are facing backwards. In other words, it can be seen that a gap is secured between the outer surface of the side blade 13c and the cut surface of the film 23.
  • the film cutting / peeling blade 13 in this example is such that the outer surface of the side blades 13b, 13c is not in contact with the cut surface of the film 23 when the film 23 is cut and peeled! /, Mah.
  • the cutting tool for film cutting and peeling in the present embodiment is formed of high-speed steel, but is not limited to this form, and may be formed of a material with little blade spilling when cutting and peeling the film.
  • the blade member may be made of alloy steel.
  • the cutting tool for film cutting / peeling in the present embodiment has a force that is formed so that the inner surface of the bottom blade is flat at a desired distance from the bottom blade, and then curved and extends to the upper portion of the blade.
  • the shape is not limited, and the inner side surface of the bottom blade may not be curved and may have a shape that extends backward, or conversely, it may have a shape that gradually curves without having a flat portion. .
  • the separation angle ⁇ and the blade inclination angle ⁇ may be calculated by replacing the tangent at the blade edge on the inner surface with the flat portion.
  • the substrate is not limited to a substrate for a liquid crystal display panel, and the film cutting and peeling apparatus of the present embodiment can be used for any substrate to which a film is attached. For example, even when an organic EL display panel having a film is manufactured, the film cutting and peeling apparatus of the present embodiment can be used.
  • the film 23 is not limited to the configuration of a polarizing film, a retardation film, and a protective film, and the film cutting and peeling apparatus of the present embodiment can be used for a substrate on which an arbitrary film is attached. For example, do not have an optical film such as a polarizing film or a retardation film. Also, the film cutting and peeling apparatus of the present embodiment can be used for a substrate to which a film is attached. However, a display device using an optical film such as a polarizing film or a retardation film may be a more suitable target for cutting and peeling because the chipping of the corner 23b may affect the image quality. .

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Abstract

 フィルムのコーナー部において欠けを軽減するフィルム切断剥離用刃物、フィルム切断剥離装置、および表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。そのため、基板表面に貼り付けられたフィルム23を剥離する底面刃13aと、底面刃13aの両端にフィルム23を切断する側面刃13bと側面刃13cとを有するフィルム切断剥離用刃物13を備えたフィルム切断剥離装置であって、側面刃13bと側面刃13cの外側面がフィルム23の切断面に接触せずに、フィルム23が切断されるようにフィルム切断剥離用刃物13が固定されたフィルム切断剥離装置とする。

Description

明 細 書
フィルム切断剥離用刃物およびフィルム切断剥離装置
技術分野
[0001] 本発明は、多面取り基板に複数セル面積分のフィルムを貼り付け、フィルムおよび 基板をセル単位に分割する一括分断方式にぉ 、て、フィルムの切断および剥離を行 うフィルム切断剥離用刃物、フィルム切断剥離装置、及びそれらを用いて行う表示パ ネルの製造方法に関する。
背景技術
[0002] 表示パネルの代表例として液晶表示パネルがある。液晶表示パネルの製造方法と して、大型の基板に対して複数の液晶表示セルを形成し、後に個々の単一の液晶表 示パネルに分断する多面取りによる方法がある。(液晶表示パネルの製造方法の説 明において、基板分断前の各表示体を液晶表示セルと呼び、基板分断後の各表示 体を液晶表示パネルと呼ぶ。) 5インチ程度の中小型の大きさを有する液晶表示パネ ルの製造方法においては、初めに複数の液晶表示セルを含む貼り合せ基板を形成 する。貼り合せ基板は、シール材によって互いに貼り合わされた 2枚の大型のガラス 基板を含む。この大型の貼り合せ基板を分断して、短冊状の貼り合せ基板を形成す る。
[0003] 次に、短冊状の貼り合せ基板に液晶の注入および封止などを行なって、単一の液 晶表示パネルに分断する。次に、それぞれの単一の液晶表示パネルに対して、主表 面にフィルムを貼り付ける。フィルムは、偏光フィルム、位相差フィルム、保護フィルム などから成る。フィルムの貼り付けにおいては、このような単一の液晶表示パネルの 表面に 1枚ずつフィルムを貼り付ける方法が一般的であった。
[0004] ところが、この方法においては、個々の液晶表示パネルに対して、個別に 1枚ずつ フィルムを貼り付ける必要があるため、生産効率が悪いという問題がある。たとえ、専 用のフィルムの貼り付け装置を用いて貼り付けを行なっても、フィルム 1枚当りの貼り 付け速度は静電気によって制約を受けるため、高速ィ匕に限界がある。このため、多数 のフィルム貼り付け装置を導入しなければ高 、生産性を確保することができな 、こと になる。この結果、フィルムを貼り付けるための設備投資が大幅に膨らんで、ひいて は最終製品である液晶表示装置の価格上昇につながるという問題があった。
[0005] 特許文献 1においては、一方の大型の基板に環状に配置されたシール材の内側の 領域、または、他方の大型の基板のうちシール材の内側に対応する領域に液晶を供 給して基板同士を貼り合せる製造方法が開示されている。この大型の貼り合せ基板 には、複数の液晶表示セルが形成されている。次に、貼り合せ基板に対して大型の フィルムを一括して貼り付け、その後に個々の液晶表示パネルに分断する方法が開 示されている。
[0006] 図 14に、複数の液晶表示セルを含む貼り合せ基板の概略平面図を、図 15に概略 断面図を示す。図 14および図 15に示す貼り合せ基板には、 20行 X 14列で、合計 2 80個の液晶表示セルが形成されている。貼り合せ基板 22は、互いに対向するよう〖こ 貼り合わされた 2枚のガラス基板を備える。貼り合せ基板 22の主表面には、フィルム 2 3が貼り付けられている。貼り合せ基板 22は、複数の液晶表示セル 25を含む。液晶 表示セル 25は、平面形状がほぼ長方形になるように形成され、それぞれが規則的に 配列されている。それぞれの液晶表示セル 25は、互いに間隔をあけて配置されてい る。フィルム 23は、貼り合せ基板 22に形成された全ての液晶表示セル 25を覆うよう に配置されている。
[0007] 図 16に示すように、複数の液晶表示セルが形成された貼り合せ基板を個々の液晶 表示パネルに分断する工程にぉ 、て、フィルム 23の一部を帯状に除去してガラス基 板を帯状に露出させる。切除部 24がフィルム 23の一部を切除した部分である。切除 部 24は、貼り合せ基板 22に形成された液晶表示セル同士の間に形成される。フィル ム 23は、それぞれの液晶表示セルに対応する形状となる。
[0008] 次に、ガラススクライブ形成用のホイルカツタ (不図示)によって、切除部 24に分断 用の亀裂を形成する。最後に、形成された亀裂に沿って、貼り合せ基板 22を分断し て個々の液晶表示パネルを形成する。分断された個々の液晶表示パネルには外部 駆動装置などが接続され、筐体に配置されて液晶表示装置として製造される。
[0009] 貼り合せ基板に対して、液晶表示セルの周りのフィルムを切除し、その後、切除部 に分断用の亀裂を形成して個々の液晶表示パネルに分断する分断装置においては 、貼り合せ基板をステージに固定して、刃物によってフィルムの一部を切除し、ホイル カツタによってフィルム切除部に分断用の亀裂を形成する。たとえば、図 16に示す貼 り合せ基板においては、切除部 24を形成するとともに、切除部 24に分断用の亀裂を 形成する。
[0010] 基板の両側の表面にフィルムが配置された貼り合せ基板のフィルムの切除と基板 への亀裂の形成においては、貼り合せ基板をステージに固定し、一方の面のフィル ムの一部を切除し、ホイルカツタによってフィルム切除部に分断用の亀裂を形成する 。その後、貼り合せ基板を反転して再度、ステージに固定し、同様に他方の面のフィ ルムの一部を切除し、ホイルカツタによってフィルム切除部に分断用の亀裂を形成す る。
特許文献 1:特開 2004— 4636号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] 図 17は、従来のフィルム切断剥離装置でフィルムを切断および剥離しているときの 概略斜視図である。フィルム切断剥離装置には、基板表面に貼り付けられたフィルム 23を剥離する底面刃と、本底面刃の両端にフィルム 23を切断する側面刃とを有する フィルム切断剥離用刃物 103を備えている。一方の方向(矢印 52が示す方向)にフィ ルム切断剥離用刃物 103を移動して液晶表示セル同士の間のフィルム 23を切断お よび剥離した後、上記方向と直交する方向(矢印 51が示す方向)へフィルム切断剥 離用刃物 103を移動して液晶表示セル同士の間のフィルムを切断および剥離する。 このとき、液晶表示セル上に形成されるフィルム 23のコーナー部 23bに欠けが発生 する。これは、側面刃の外側面がフィルムの切断面に接触しながら切断されるため、 フィルム 23の切断面にフィルム 23を刃物の進行方向へ押し出そうとする力が働くた めであると考えられる。図 18は、従来のフィルム切断剥離装置で切断および剥離した フィルムの概略平面図である。従来のフィルム切断剥離装置でフィルム 23を切断お よび剥離すると、液晶表示セル上に形成されるフィルム 23のコーナー部 23bに 500 μ m〜 lmm程度の欠けが生じる。
[0012] コーナー部 23bの欠けは外観上の問題にとどまらず、欠けたフィルムが破片として 基板上に残存し、ホイルカツタの走行を妨げたり、また、貼り合せ基板を反転して再 度、ステージに固定するとき、ステージと貼り合せ基板との間に欠けたフィルムが挟ま つて、液晶表示セル上に形成されたフィルム上に打痕を引き起こす。このような問題 は、液晶表示パネルのみならず、主表面にフィルムを有する有機 EL表示パネルの製 造においても、同様に発生する。
[0013] 本発明は、表示セル上に形成されるフィルムのコーナー部の欠けを軽減するフィル ム切断剥離用刃物、フィルム切断剥離装置、および表示パネルの製造方法を提供 することを目標とする。
課題を解決するための手段
[0014] 上記目的を達成するため、本発明に基づくフィルム切断剥離装置は、基板表面に 貼り付けられたフィルムを剥離する底面刃と、上記底面刃の両端に上記フィルムを切 断する側面刃とを有するフィルム切断剥離用刃物を備えたフィルム切断剥離装置で あって、上記側面刃の外側面が前記フィルムの切断面に対して逃げ角をもって接触 せずに、上記フィルムが切断されるように上記刃物が固定された構造とする。この構 成を採用することで、フィルムの切断面にフィルムを刃物の進行方向へ押し出そうと する力が働力なくなると考えられる。
[0015] 上記発明において好ましくは、上記基板を固定するステージに平行で、且つ、刃物 の進行方向に垂直となる方向から見た場合、側面刃の刃先と基板とが 30° 〜60° の角度を成した状態で、上記光学フィルムが切断されるように光学フィルム切断剥離 用刃物が基板に対して固定されている。これは、光学フィルムを基板に固定させなが ら切断する上で、および光学フィルムを剥離する力が光学フィルムの切断前に働くの を防止する上では、側面刃の刃先と基板とが成す角は小さい程良いが、側面刃の刃 先と基板とが成す角が小さすぎると光学フィルムに対する切削抵抗が大きくなり好ま しくないので、これらを考慮した結果である。
[0016] 上記発明において好ましくは、上記基板を固定するステージに平行で、且つ、刃物 の進行方向に垂直となる方向から見た場合、上記底面刃の内側面と上記基板とが 6 0° 以下の角を成した状態で、上記フィルムが剥離されるようにフィルム切断剥離用 刃物が基板に対して固定されている。これは、フィルムの切断および剥離時に側面 刃の外側面とフィルムの切断面との間に隙間を確保する上では大きい程良いが、底 面刃の内側面と基板とが成す角が大きすぎるとフィルムの切り屑を剥くつて排出しに くくなり好ましくないので、これらを考慮した結果である。
[0017] 上記目的を達成するため、本発明に基づくフィルム切断剥離用刃物は、基板表面 に貼り付けられたフィルムを剥離する底面刃と、上記底面刃の両端に上記フィルムを 切断する側面刃とを有するフィルム切断剥離用刃物であって、上記側面刃の刃先と 上記底面刃の内側面とが、刃物側面側から見た場合、 60° 〜150° の角を成して いる。この形状を採用することで、基板を固定するステージに平行で、且つ、刃物の 進行方向に垂直となる方向から見た場合、側面刃の刃先と基板とが 30° 〜60° の 角度を成し、底面刃の内側面と基板とが 60° 以下の角度を成した状態で、フィルム を切断および剥離することができる。
[0018] 上記発明において好ましくは、上記側面刃が、上記底面刃の刃先と垂直な面に対 し、 30° 〜60° の角を成して外側に開いている。これは、フィルムの切断面の傾斜 を小さくする上では、底面刃の刃先と垂直になる面と側面刃が成す角が小さい程良 いが、底面刃の刃先と垂直になる面と側面刃が成す角が小さすぎると、フィルムの切 断および剥離時に側面刃の外側面とフィルムの切断面との間に隙間を確保しにくく なり好ましくな 、ので、これらを考慮した結果である。
[0019] 上記目的を達成するため、本発明に基づく表示パネルの製造方法は、基板表面に 貼り付けられたフィルムを切断および剥離するフィルム切断剥離方法であって、上記 フィルムの切断面に外力を作用させることなぐ上記フィルムの一部を切断および剥 離する工程を含む。この方法を採用することにより、液晶表示セル上に形成されるフ イルムのコーナー部の欠けを軽減できると共に、フィルムの破片が基板上に残存する ことによる基板分断不良を軽減できる。また、貼り合せ基板を反転して再度、ステージ に固定するとき、ステージと貼り合せ基板との間に欠けたフィルムが挟まって、液晶表 示セル上に形成されたフィルム上に打痕が発生する打痕不良についても軽減できる 発明の効果
[0020] 本発明によると、液晶表示セル上に形成されるフィルムのコーナー部の欠けを軽減 するフィルム切断剥離用刃物、フィルム切断剥離装置、および表示パネルの製造方 法を提供できる。
図面の簡単な説明
[図 1]本発明の実施の形態におけるフィルム切断剥離装置の稼動部に取り付けたフィ ルム切断剥離用刃物を用いて、ステージに載置した貼り合せ基板から偏光板を切断 剥離する様子を示す概略断面図である。
[図 2]本発明の実施の形態におけるフィルム切断剥離用刃物がフィルムを切断剥離 して 、る状態を示す概略斜視図である。
[図 3]本発明の実施の形態における貼り合せ基板上を移動する稼動部に固定された フィルム切断剥離用刃物を用いてフィルムを一部切断剥離している状態を示す概略 断面図である。
[図 4]本発明の実施の形態におけるフィルム切断剥離用刃物の図 3の A— A線にお ける概略断面図である。
[図 5]本発明の実施の形態における底面刃の内側面の平坦部に平行な方向から見 たときのフィルム切断剥離用刃物の概略正面図である。
[図 6]本発明の実施の形態におけるフィルム切断剥離用刃物の図 5の B— B線におけ る概略断面図である。
[図 7]本発明の実施例におけるフィルム切断剥離用刃物がフィルムを切断剥離してい る状態を示す概略斜視図である。
[図 8]本発明の実施例における貼り合せ基板上を移動する稼動部に固定されたフィ ルム切断剥離用刃物を用いてフィルムを一部切断剥離している状態を示す概略断 面図である。
[図 9]本発明の実施例におけるフィルム切断剥離用刃物の図 8の A— A線における概 略断面図である。
[図 10]本発明の実施例における底面刃の内側面の平坦部に平行な方向から見たと きのフィルム切断剥離用刃物の概略正面図である。
[図 11]本発明の実施例における光学フィルム切断剥離用刃物の図 10の B—B線に おける概略断面図である。 [図 12]本発明の実施例におけるフィルム切断剥離用刃物の側面刃 13cを側面刃 13c の外側面と垂直となる方向から見たときの概略図である。
[図 13]本発明の実施例におけるフィルム切断剥離装置で切断および剥離したフィル ムの概略平面図である。
[図 14]複数の液晶表示セルを含む貼り合せ基板の概略平面図である。
[図 15]複数の液晶表示セルを含む貼り合せ基板の概略断面図である。
[図 16]フィルムの一部を帯状に除去してガラス基板を帯状に露出させた貼り合せ基 板の概略平面図である。
[図 17]従来の技術に基づくフィルム切断剥離装置でフィルムを切断剥離している状 態を示す概略斜視図である。
[図 18]従来の技術に基づくフィルム切断剥離装置で切断および剥離したフィルムの 概略平面図である。
符号の説明
[0022] 13, 103 フィルム切断剥離用刃物、 13a 底面刃、 13b, 13c 側面刃、 13d 外 側面、 13e 内側面、 15 稼動部、 22 貼り合せ基板、 23 フイノレム、 23a フィルム 切り屑、 23b フィルムコーナー部、 24 フィルム切除部、 25 液晶表示セル、 30 ス テージ、 50, 51 , 52, 53, 54 刃物進行方向、 a 刃先角度、 β 前傾角度、 y 開き角度、 Θ 剥離角度、 ε 逃げ角、 δ 刃先傾斜角、 V 法線ベクトル
発明を実施するための最良の形態
[0023] 図 1から図 6および図 14から図 16を参照して、本発明に基づく実施の形態におけ るフィルム切断剥離用刃物、フィルム切断剥離装置、および表示パネルの製造方法 について説明する。
[0024] 本実施の形態におけるフィルム切断剥離装置は、貼り合せ基板を個々の液晶表示 パネルに分断する工程において、液晶表示セル同士の間のフィルムを帯状に除去 する装置である。
[0025] 図 14および図 15に示すように、貼り合せ基板 22は、互いに対向するように 2枚のガ ラス基板が貼り合せられている。 2枚のガラス基板の間には、複数の液晶表示セル 25 が形成されている。液晶表示セル 25は、平面形状がほぼ長方形になるように形成さ れ、規則的に配列されている。貼り合せ基板 22の両側の主表面には、フィルム 23が 貼り付けられている。本実施の形態におけるフィルム切断剥離装置は、図 16に示す ように、液晶表示セル 25同士の間のフィルム 23を帯状に切除するための装置である
[0026] 図 1は、本実施の形態におけるフィルム切断剥離装置の稼動部 15に取り付けたフ イルム切断剥離用刃物 13を用 、て、ステージ 30に載置した貼り合せ基板 22からフィ ルム 23を切断剥離する様子を示す概略断面図である。フィルム 23としては、例えば 、偏光フィルム、位相差フィルム、保護フィルム力もなるものを用いることができる。各 フィルムの材質としては、偏光フィルムはポリビュルアルコールとトリァセチルセルロー ス、位相差フィルムはポリカーボネート、保護フィルムはポリエステルが例示できる。な お、本実施の形態においては、上記のように複数層のものを用いている力 特にこれ に限られない。そのため、説明においては層を区別せず一体のものとして記載してい る。稼動部 15は、フィルム切断剥離用刃物 13が貼り合せ基板 22上を移動するように 形成されている。フィルム切断剥離用刃物 13は、貼り合せ基板 22上を移動するとき 、貼り合せ基板 22に対して一定の押圧力が力かるように図示しない加圧手段を介し て稼動部 15に支持されている。この加圧手段として、たとえば、パネなどが使用でき る。
[0027] 図 2は、フィルム切断剥離用刃物 13がフィルム 23を切断剥離している状態を示す 斜視図である。フィルム切断剥離用刃物 13は、フィルム 23を剥離する底面刃 13aと、 底面刃 13aの両端にフィルム 23を切断する側面刃 13bと側面刃 13cとを備えて 、る 。側面刃 13bと側面刃 13cは、底面刃 13aを中心に左右対称に形成されている(図 5 を参照)。底面刃 13aの内側面は、刃先力も所望の距離が平坦であって、その後、湾 曲して刃物上部に延びるように形成されている。フィルム 23は、貼り合せ基板上を移 動するフィルム切断剥離用刃物 13の側面刃 13bと側面刃 13cで切断されると共に、 底面刃 13aで剥離される。剥離されたフィルムの切り屑 23aは、底面刃 13aの内側面 に沿って移動し、その後、図示しない真空排出手段により装置外部へ排出される。
[0028] 図 3は貼り合せ基板上を移動する稼動部に固定されたフィルム切断剥離用刃物を 用いてフィルムを一部切断剥離している状態を示す概略断面図、図 4は図 3の A— A 線における概略断面図、図 5は底面刃の内側面であって底面刃力 延びる平坦な面 の部分 (以後、平坦部と称する)に平行な方向から見たときのフィルム切断剥離用刃 物の概略正面図、図 6は図 5の B— B線における概略断面図である。フィルム切断剥 離用刃物 13の底面刃 13aおよび側面刃 13bと側面刃 13cは、外側面が研磨され、 鋭角に形成されている。
[0029] ここで、図 6に示すように側面刃 13b又は側面刃 13cの外側面 13dと内側面 13eと が交わる刃先の角を刃先角度 α、図 3に示すようにフィルム 23の切断及び剥離時に 側面刃 13b又は側面刃 13cの刃先と貼り合せ基板 22とのなす角を前傾角度 |8、図 5 に示すように底面刃 13aの刃先と垂直になる面と側面刃 13bおよび側面刃 13cとが なす角であって側面刃 13bおよび側面刃 13cの外側に開く角を開き角度 γ、図 3に 示すようにフィルム 23の切断および剥離時に底面刃 13aの内側面の平坦部と貼り合 せ基板 22とのなす角を剥離角度 Θ、図 4に示すようにフィルム 23の切断および剥離 時に側面刃 13bおよび側面刃 13cの外側面と切断されたフィルム 23の切断面とがな す角を逃げ角 εと呼ぶ。
[0030] フィルム 23の切断時、側面刃 13bおよび側面刃 13cの外側面と切断されたフィルム 23の切断面とが接触しないように形成したところコーナー部 23bに生じていた 500 /z m〜 lmm程度の欠けが低減された。従って、図 4に示すように逃げ角 εは 0° 以上 であることが好まし 、と!/、うことができる。
[0031] 図 3に示すように、前傾角度 βは、フィルム 23を貼り合せ基板 22に固定させながら 切断する上でも、フィルム 23を剥離する力がフィルム 23の切断前にはたらくのを防止 する上においても小さい程良い。しかし、前傾角度 j8が小さすぎるとフィルム 23に対 する切削抵抗が大きくなり好ましくない。これらを考慮して研究を重ねた結果、前傾角 度 j8は 30〜60° が好まし!/、ことがわかった。
[0032] 図 5に示すように、開き角度 γは、フィルム 23の切断面の傾斜を小さくする上にお いて小さい程良い。しかし、開き角度 γが小さすぎると、逃げ角 εを確保しにくくなり 好ましくない。これらを考慮して研究を重ねた結果、開き角度 γは 30〜60° が好ま しいことがわかった。
[0033] 図 3に示すように、剥離角度 Θは、逃げ角 εを確保する上で大きい程良い。しかし 、剥離角度 Θが大きすぎると、フィルム 23の切り屑を剥くつて排出しに《なり好ましく ない。これらを考慮して研究を重ねた結果、剥離角度 Θは 60° 以下が好ましいこと がわかった。
[0034] 上記より、側面刃の刃先と底面刃の内側面とがなす角は、刃物側面側から見た場 合(図 3を参照) 60° 〜150° の角を成していることが好ましいといえる。
[0035] 図 6に示すように、刃先角度 αは、小さい程切れ味が良ぐまた、逃げ角 εを確保し やすい。しかし、小さすぎると刃こぼれが発生するため好ましくない。
[0036] 図 7から図 13を用いて、フィルム切断剥離用刃物 13の実施例について説明する。
図 7はフィルム切断剥離用刃物がフィルムを切断剥離している状態を示す斜視図、 図 8は貼り合せ基板上を移動する稼動部に固定されたフィルム切断剥離用刃物を用 いてフィルムを一部切断剥離している状態を示す概略断面図、図 9は図 8の A— Α線 断面図、図 10は底面刃の内側面の平坦部に平行な方向力も見たときのフィルム切 断剥離用刃物の概略正面図、図 11は図 10の B— B線における概略断面図である。 また、図 7から図 11において、刃物の進行方向と逆の方向を y、基板を固定するステ ージに平行で且つ刃物の進行方向に対して右方力 左方に垂直に延びる方向を X、 基板を固定するステージに対して下方力 上方に垂直に延びる方向を zとして、 3次 元ベクトルを定義した。
[0037] 本実施例にお!、ては、図 11に示すように側面刃 13b又は側面刃 13cの外側面 13 dと内側面 13eとが交わる刃先角度 αは 17° 、図 8に示すようにフィルム 23の切断及 び剥離時に側面刃 13b又は側面刃 13cの刃先と貼り合せ基板 22とのなす前傾角度 βは 45° 、フィルム 23の切断および剥離時に底面刃 13aの内側面の平坦部と貼り 合せ基板 22とのなす剥離角度 Θは 35° 、図 10に示すように底面刃 13aの刃先と垂 直になる面と側面刃 13bおよび側面刃 13cとがなす開き角度 γは 40° である。
[0038] 次に、フィルム 23の切断および剥離時に側面刃 13b、 13cの外側面と切断されたフ イルム 23の切断面とがなす逃げ角 εについて説明する。図 12は、側面刃 13cを側 面刃 13cの外側面(刃先の外側面 13dに該当する部分を除く)と垂直となる方向から 見たときの概略図である。図 12は、 13cのみを記載しており、その他の部分について は、省略している。また、図 12に示す点線は、側面刃 13cの内側面と底面刃の内側 面とが接する部分を表したものである。ここで、図 12に示すように側面刃 13cの内側 面と底面刃の内側面とが接する部分 (点線部分)に対して垂直に交わる直線と側面 刃 13cの刃先とが成す角であって側面刃 13cの前傾する角を刃物傾斜角 δと呼ぶ。 すると、刃物傾斜角 δは、上記 3次元ベクトルを基に前傾角度 |8、開き角度 γ、剥離 角度 Θを用いて以下の式で表される。
[0039] [数 1]
! (tan( 90。 ーの X cos γ )
[0040] 上記式に各値を代入して計算すると、刃物傾斜角 δは 7. 7° となる。
[0041] 更に、フィルム 23の切断および剥離時での側面刃 13cの外側面の本法線ベクトル を Vとすると、本法線ベクトル Vは、上記 3次元ベクトルを基に刃先角度 oc、前傾角度 β、開き角度 γ、剥離角度 Θ、刃先傾斜角 δを用いて以下の式で表わされる。
[0042] [数 2] lYcos(-a -sin(-a) θΥΐ 0 0 Ycos -y) 0 sin(— γ)丫 cos0 - sin9 0]
V = sin(-a) cos(-a) 0 0 cosS 一 sin^ sinO cos9
o人 0 sin cosS人 sin(— ノ V 0 0
[0043] 上記式に各値を代入して計算すると、法線ベクトル Vの X軸方向成分は 0. 707、 y 軸方向成分は 0. 132、 z軸方向成分は 0. 694となる。図 9に示すように、法線べク トル Vの X軸方向成分および y軸方向成分が正の値であることから、側面刃 13cの外 側面が、刃物の進行方向と垂直となる方向よりも後方を向いていることがわかる。つま り、側面刃 13cの外側面とフィルム 23の切断面との間に隙間が確保されることがわか る。側面刃 13cと側面刃 13bは、底面刃 13aを中心として左右対称に形成されている ため、側面刃 13bの外側面とフィルム 23の切断面との間にも同様に隙間が確保され ることがわ力る。このことから、本実施例におけるフィルム切断剥離用刃物 13は、フィ ルム 23の切断および剥離時に側面刃 13b、 13cの外側面がフィルム 23の切断面に 接触しな ヽものであると!/、える。 [0044] また、法線ベクトル Vの x軸方向成分と y軸方向成分から、逃げ角 εは下記の式で 表わされる。
[0045] [数 3] ε = tan -1 (法線へ、'クトル Vの r方向成分ノ法線へ、'クトル Vの 方向成分)
[0046] 上記式に各値を代入して計算すると、逃げ角 εは、 7. 6° となる。
[0047] 上記フィルム切断剥離用刃物およびフィルム切断剥離装置を用いてフィルムを切 断および剥離した実施例では、従来、液晶表示セル上に形成されるフィルムのコー ナ一部 23bに 500 m〜lmm程度の欠けが生じていたものが(図 18参照)、 0〜50 0 μ m程度に軽減された(図 13参照)。
[0048] 本実施の形態におけるフィルム切断剥離用刃物は、高速度鋼で形成されているが 、この形態に限られず、フィルムの切断剥離において、刃こぼれの少ない材質で形成 されていれば構わない。たとえば、刃物部材が合金鋼で形成されていても構わない。
[0049] 本実施の形態におけるフィルム切断剥離用刃物は、底面刃の内側面が底面刃から 所望の距離、平坦であって、その後、湾曲して刃物上部に延びるように形成されてい る力 この形態に限られず、底面刃の内側面は、湾曲せず、後方に延びるような形状 であっても逆に平坦部を有さず刃先力 徐々に湾曲するような形状であっても構わな い。また、底面刃の内側面に平坦部を有さない刃物の場合の剥離角度 Θおよび刃 物傾斜角 δについては、内側面の刃先における接線を平坦部に置き換えて計算す ると良い。
[0050] 基板としては、液晶表示パネル用の基板に限られず、フィルムを貼り付けた任意の 基板に対して本実施の形態のフィルム切断剥離装置を用いうる。たとえば、フィルム を有する有機 EL表示パネルを製造する場合にお 、ても、本実施の形態のフィルム 切断剥離装置を用いうる。
[0051] フィルム 23としては、偏光フィルム、位相差フィルム、保護フィルムの構成に限られ ず、任意のフィルムを貼り付けた基板に対して本実施の形態のフィルム切断剥離装 置を用いうる。たとえば、偏光フィルムや位相差フィルムなどの光学フィルムを有さな 、フィルムを貼り付けた基板に対しても、本実施の形態のフィルム切断剥離装置を用 いうる。ただし、偏光フィルムや位相差フィルムといった光学フィルムを用いた表示装 置は、コーナー部 23bの欠けが画質に影響を与えるおそれがあるため、より好適な切 断剥離対象と!/ヽうことができる。
[0052] なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なもので はな 、。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、 特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。 産業上の利用可能性
[0053] 本発明のフィルム切断剥離用刃物、フィルム切断剥離装置、及びそれらを用いて 行う表示パネルの製造方法は、多面取り基板に複数セル面積分のフィルムを貼り付 け、フィルムおよび基板をセル単位に分割する一括分断方式にぉ ヽて利用すること ができる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板表面に貼り付けられたフィルムを剥離する底面刃と、前記底面刃の両端に前 記フィルムを切断する側面刃とを有するフィルム切断剥離用刃物であって、
前記側面刃の刃先と前記底面刃の内側面とが、刃物側面側から見た場合、 60°
〜150° の角を成しているフィルム切断剥離用刃物。
[2] 前記側面刃が、前記底面刃の刃先と垂直になる面に対し、 30° 〜60° の角を成 して外側に開 、て 、る、請求項 1に記載のフィルム切断剥離用刃物。
[3] 基板表面に貼り付けられたフィルムを剥離する底面刃と、前記底面刃の両端に前 記フィルムを切断する側面刃とを有する刃物を備えたフィルム切断剥離装置であって 前記側面刃の外側面が、前記フィルムの切断面に対して逃げ角をもって接触せず に、前記フィルムが切断されるように前記刃物が固定されたフィルム切断剥離装置。
[4] 前記側面刃の刃先と前記基板とが、前記基板を固定するステージに平行で、且つ 、刃物の進行方向に垂直となる方向から見た場合、 30° 〜60° の角を成した状態 で、前記フィルムが切断されるように前記刃物が固定された、請求項 3に記載のフィ ルム切断剥離装置。
[5] 前記底面刃の内側面と前記基板とが、前記基板を固定するステージに平行で、且 つ、刃物の進行方向に垂直となる方向から見た場合、 60° 以下の角を成した状態で 、前記フィルムが剥離されるように前記刃物が固定された、請求項 3に記載のフィル ム切断剥離装置。
[6] 前記底面刃の内側面と前記基板とが、前記基板を固定するステージに平行で、且 つ、刃物の進行方向に垂直となる方向から見た場合、 60° 以下の角を成した状態で 、前記フィルムが剥離されるように前記刃物が固定された、請求項 4に記載のフィル ム切断剥離装置。
[7] 請求項 3に記載のフィルム切断剥離装置における刃物力 請求項 1又は請求項 2 に記載のフィルム切断剥離用刃物であることを特徴とするフィルム切断剥離装置。
[8] 請求項 4に記載のフィルム切断剥離装置における刃物力 請求項 1又は請求項 2 に記載のフィルム切断剥離用刃物であることを特徴とするフィルム切断剥離装置。
[9] 請求項 5に記載のフィルム切断剥離装置における刃物力 請求項 1又は請求項 2 に記載のフィルム切断剥離用刃物であることを特徴とするフィルム切断剥離装置。
[10] 請求項 6に記載のフィルム切断剥離装置における刃物力 請求項 1又は請求項 2 に記載のフィルム切断剥離用刃物であることを特徴とするフィルム切断剥離装置。
[11] 基板表面に貼り付けられたフィルムを請求項 3から請求項 10のいずれか一項に記 載のフィルム切断剥離装置を用いて切断および剥離する表示パネルの製造方法で あって、
前記フィルムの切断面に外力を作用させることなぐ前記フィルムの一部を除去する 工程を含む表示パネルの製造方法。
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