WO2006129689A1

WO2006129689A1 - 貼合わせ方法及び貼合わせ装置

Info

Publication number: WO2006129689A1
Application number: PCT/JP2006/310842
Authority: WO
Inventors: Ryoko Kitano; Noriyuki Ikeuchi; Masayuki Yoshida; Tetsuya Koda; Masayuki Tsuruha
Original assignee: Kitano Co., Ltd
Priority date: 2005-05-31
Filing date: 2006-05-31
Publication date: 2006-12-07
Also published as: JP2006338732A

Abstract

　本発明の目的は、完全な真空でない状態においても上下ディスク間での気泡の発生を効果的に抑止することができる貼合わせ方法及び装置を提供すること。　上チャンバー４ａと下チャンバー４ｂとで形成された真空チャンバー４内で上ディスクＤａと下ディスクＤｂとを相互に貼り合わせる貼合わせ方法であって、次の１）～５）の工程を含む貼合わせ方法。　１）下ディスクＤｂを下チャンバー４ｂで保持し、該下ディスクＤｂから一定間隔を置いた上方の位置で上ディスクＤａを上チャンバー４ａで保持する工程、２）下ディスクＤｂを上反り状態にする工程、３）上ディスクＤａを落下させて、下ディスクＤｂと上ディスクＤａとを外周端側から内周端側に向けて相互に貼り合わせて行く工程、４）上ディスクＤａと下ディスクＤｂとが貼り合わされて一体化した貼合わせディスクの上反り状態を解消して平坦な状態にする工程からなる。

Description

明細書

貼合わせ方法及び貼合わせ装置

技術分野

[0001] 本発明は、上ディスクと下ディスクとを接着剤を介して真空中で貼り合わせる貼合わせ方法及び貼合わせ装置に関し、更に詳しくは、上チャンバ一と下チャンバ一とで形成された真空チャンバ一内で上ディスクと下ディスクとを貼り合わせる貼合わせ方法及び貼合わせ装置に関するものである。

背景技術

[0002] 従来、上下ディスクを貼り合わせるには、上ディスクと下ディスクとを平行に配置し、平行状態を保ちながら上ディスクと下ディスクとを接近させて行き、上下ディスクを接着剤 (紫外線硬化榭脂)を介在させて一体化する方法が採用されてヽる (特許文献 1 参照)。

しかし、このような上下ディスクの貼合わせ方法では、光ディスクの生産時に、具体的には、光ディスクを構成する二枚のディスクを紫外線硬化榭脂を介在させて接合して貼合わせディスクを生産する際に、ディスク間に気泡が発生するという問題点があつた o

このような気泡の発生を防ぐ方法としては、上下ディスクの貼り合わせを真空中で行う方法が知られている（例えば、特許文献 2〜特許文献 4参照)。

[0003] このような真空中で上下ディスクの貼合わせを行う方法を採用する場合、ディスク周囲を完全に真空にするまでには相当程度の時間が力かるため、光ディスクの生産ラインのタクトタイムが長くなり、光ディスクの生産効率が低下するという問題がある。その結果、実際の現場生産においては、タクトタイムを短くするために、便法として真空に近い所定値の負圧度になった状態で上下ディスクの貼合わせを行うことにしていた。

[0004] 特許文献 1 :特開 2002— 230844号公報（図 6)

特許文献 2：特開 2000— 348389号公報

特許文献 3 :特開 2000— 315338号公報特許文献 4：特開 2002— 329350号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] し力しながら、上述したような所定値の真空度で上下ディスクの貼合わせを行う場合

、気泡の存在を完全に除去することは困難であった。

このような真空度の状態において上下ディスクを貼り合わせる場合においても、気泡が発生し難い上下ディスクの貼合わせ方法の開発が常に求められている。

そこで、本発明は、完全な真空でない状態においても上下ディスク間での気泡の発生を効果的に抑止することができる貼合わせ方法及びその装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0006] 力べして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、下ディスクを上反り状態にした後、下ディスク上に上ディスクを落下させ下ディスクと上デイスクとを外周端側力も周長の短力べなる内周端側に向けて貼合わせることにより上記の問題点を解決することができること、すなわち、気泡の発生を抑止することができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたものである。

[0007] すなわち、本発明は、（1)、上チャンバ一と下チャンバ一とで形成された真空チャンバー内で上ディスクと下ディスクとを相互に貼合わせる貼合わせ方法であって、次の 1)〜5)の工程を含む貼合わせ方法に存する。

1)下ディスクを下チャンバ一で保持し、該下ディスクから一定間隔を置いた上方の位置で上ディスクを上チャンバ一で保持する工程

2)下ディスクを上反り状態にする工程

3)上ディスクを落下させて、下ディスクと上ディスクとを外周端側力ゝら内周端側に向けて相互に貼り合わせて行く工程

4)上ディスクと下ディスクとが貼り合わされて一体ィ匕した貼合わせディスクの上反り状態を解消して平坦な状態にする工程

[0008] また、本発明は、（2)、前記 2)の工程において、下チャンバ一に備わった下チヤックにより下ディスクの内周端を保持した状態で、下ディスクの外周端側を押し上げて上反り状態にする上記（1)に記載の貼合わせ方法に存する。

[0009] また、本発明は、（3)、更に下ディスクの内周端側下面を吸着して保持する上記（2

)に記載の貼合わせ方法に存する。

[0010] また、本発明は、（4)、下ディスクの外周端側を押し上げて上反り状態にするのは、下チャンバ一に備わった上下移動支持ピンにより行う上記（2)に記載の貼合わせ方法に存する。

[0011] また、本発明は、（5)、上下移動支持ピンは、下チャックを中心とする円周方向に沿つて一定角度毎に設けられた上記 (4)に記載の貼合わせ方法に存する。

[0012] また、本発明は、（6)、前記 1)の工程において、上チャンバ一に備わった上チヤックにより上ディスクの内周端を保持状態にし、前記 3)の工程において、該上ディスクの保持状態を解除して上ディスクを落下させる上記（1)に記載の貼合わせ方法に存する。

[0013] また、本発明は、（7)、前記 3)の工程は、真空状態で行う上記（1)に記載の貼合わせ方法に存する。

[0014] また、本発明は、（8)、真空チャンバ一内を真空状態にするために行う真空吸引は、 lOPa以下の真空度で行う上位（7)に記載の貼合わせ方法に存する。

[0015] また、本発明は、（9)、上ディスクと下ディスクとを接着剤を介して貼り合わせる貼合わせ装置であって、真空チャンバ一を形成するための上下移動可能な上チャンバ一と、下チャンバ一とを備え、上チャンバ一には上ディスクを保持するための上チャックを、且つ下チャンバ一には下ディスクを保持するための下チャックを備え、下チャックには真空チャンバ一を負圧化するための第 1吸引通路が設けられている貼合わせ装置に存する。

[0016] また、本発明は、（10)、下チャンバ一には、下チャックを中心とする円周方向に沿つて一定角度毎に上下移動可能な支持ピンが設けられている上記（9)に記載の貼合わせ装置に存する。

[0017] また、本発明は、（11)、下チャックは、下ディスクの内周端を保持するもので上記（

9)に記載の貼合わせ装置に存する。

[0018] また、本発明は、（12)、上チャンバ一には真空チャンバ一を負圧化するための第 2 吸引通路が設けられている上記（9)に記載の貼合わせ装置に存する。

[0019] なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記（1)から（12)を適宜組み合わせた構成も採用可能である。

発明の効果

[0020] 本発明によれば、下ディスクを上反り状態にして力上ディスクを落下させ、まず、下ディスクと上ディスクとを外周端側にて当接させるようにしたので、上下ディスク間の気泡の発生を防止することができる。

すなわち、貼り合わせの際、上下ディスク間に気泡が生じつつあっても、ディスク外周端側から周長の短力べなる内周端側に両ディスクの接合が行われていくから、気泡同士が近接し合体する現象が生じ、容易に内周端力外部に排除されるのである。発明を実施するための最良の形態

[0021] 以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。

図 1は本発明の貼合わせ方法を実施するための装置を示している。

本発明の貼合わせ方法は、本実施形態では、真空貼合わせ装置 1を用いて行うこととなる。

真空貼合わせ装置 1の基体 2には、油圧装置 3Aが設けられており、ピストン 3A1が上下移動することで、後述するように、それに連結された上チャンバ一 4aも昇降するこの上チャンバ一 4aには、上ディスク Daの内周端を保持するための上チャック 5a が配設されている。

[0022] また、上チャンバ一 4aと対向する位置には、下チャンバ一 4bが設けられており、この下チャンバ一 4bには、下ディスク Dbの内周端を保持するための下チャック 5bが配設されている。

そして、上チャンバ一 4aと下チャンバ一 4bとにより真空チャンバ一 4 (図 9参照）が形成される。

[0023] さて、上下ディスク Da, Dbを真空貼合わせ装置 1へ搬送する移載装置 7のアーム 7 1には、ディスク保持手段 72が設けられている。

ディスク保持手段 72に吸着保持された上下ディスク Da, Dbは、アーム 71の旋回により上チャンバ一 4aと下チャンバ一 4bとの間に入り、それぞれ上下チャック 5a, 5bに渡される。

上下チャック 5a, 5bに渡された状態では、上チャンバ一 4aの上チャック 5aが上ディスク Daの中心穴に挿入され、また下チャンバ一 4bの下チャック 5bが下ディスク Dbの中心穴に挿入されて保持される。

[0024] 上下ディスク Da, Dbの上下チャンバ一 4a, 4bへの間保持が終わると、ディスク保持手段 72は、真空貼合わせ装置 1内の第 1の位置（図 1に記載の位置)から、真空貼合わせ装置 1から離隔した第 2の位置に向けて戻る（図 2参照)。

[0025] 上下チャック間からディスク保持手段 72が引き込むと、油圧装置 3Aの作動により上チャンバ一 4aが下降し、この上チャンバ一 4aと下チャンバ一 4bとが当接し、真空チヤンバー 4を形成する。

なお、上チャンバ一 4aと下チャンバ一 4bとの接合面に、例えば Oリング 8 (図 5参照 )を設けて完全な機密性を確保する。

[0026] 次に、真空貼合わせ装置 1の構造について、図 3及び図 4を用いて、更に説明する基体 2にはチャンネル部材 21が上下に摺動可能に取り付けられており、このチャンネル部材 21は、油圧装置 3Aにより昇降可能である。

同じくチャンネル部材 21に取り付けられた上チャンバ一 4aも油圧装置 3Aによりチヤンネル部材 21と共に昇降可能である。

[0027] チャンネル部材 21には油圧装置 3Bが設けられており、ピストン 3B1の作動により、それに連結されたボールブッシュ専用軸 61も昇降する。

このボールブッシュ専用軸 61は、上チャンバ一 4aに取り付けられたリニアブッシュ 6 2によってガイドされながら垂直方向に昇降する。

[0028] ボールブッシュ専用軸 61の下端にはスプリング S 1を介してプランジャ 63が内装されている。

このプランジャ 63の先端部 63a (図 4参照）は、上チャック 5aの構成部材である回動爪 51aの基部と係合可能に設けられている。

この回動爪 51aは、上チャック 5aの周囲に複数個（例えば 3個）設けられている。そして、ボールブッシュ専用軸 61を下降させるとスプリング S 1を介してプランジャ 6 3が下降し、その先端部 63aで回動爪 51aの下部を外方（図における反時計回り方向）に回動させる。

[0029] 回動爪 51aが軸 Kaを支点として外方に回動すると、上ディスク Daの中心穴に筒状のチャック本体 52a (図 4記載）が挿入された状態にあるため、回動爪 51aが開いて上ディスク Daの内周端を押圧し (保持状態)、それを保持する。

この回動爪 5 laはチャック本体 52aに形成された縦スリット内を移動でき、上ディスク Daを保持したり解除したりする。

[0030] 一方、ボールブッシュ専用軸 61を上昇させると、プランジャ 63の先端部 63a (図 4参照）が回動爪 51aの下部を内方（図における時計回り方向）に回動させる。

すると、回動爪 51aが閉じて上ディスク Daの内周端力離隔し (非保持状態）、その結果、上ディスク Daはフリーとなり自重により落下することになる。

[0031] さて上チャンバ一 4aの下端側には円形状の窪み部 4alが形成されている力この窪み部 4alの底面に、真空チャンバ一 4 (図 9参照）内の空気を吸引するための第 2 吸弓 I通路 L2が開口して、る。

この第 2吸引通路 L2は、インサート管継手 Tを介して図示しない真空ポンプに連通されている。

そのため、真空ポンプを作動させれば、真空チャンバ一 4内に存在する空気を外部に排出することが可能である。

なお真空チャンバ一 4内の空気を吸引するための吸引手段としては、別の手段もあり、この点については後述する。

[0032] 次に、下チャンバ一 4bの下チャック 5b周辺の機構について図 5を用いて詳細に説明する。

ここで、図 5 (A)は油圧シリンダーと下チャックを説明する図であり、図 5 (B)は下チヤンバーの断面図である。

図に示すように、下チャンバ一 4bの上端側には、上チャンバ一 4aと同様に窪み部 4b 1が形成されている。

[0033] 窪み部 4blの中央には円筒状のチャック本体 52bが形成されている。そして、チャック本体 52bの最上部 52b 1に下ディスク Dbを嵌合保持することができる。

また、下チャック 5bには回動爪 51bが軸 Kbを支点として回動自在に設けられている。

この回動爪 5 lbは、下チャック 5bの周囲に複数個（例えば 3個）設けられて！/、る。

[0034] 下ディスク Dbの中心穴に筒状のチャック本体 52bが挿入された状態にあるので、回動爪 51bの下端を、油圧装置 64のピストン 641を作動させてディスク中心方向（図における左方向）に移動させると、回動爪 51bの上先端が外方向に開いてディスク内周端を押し下ディスク Dbが保持される (保持状態)。

そして、油圧装置 64を解除すると、スプリング S2による復帰力によりピストン 641がディスク径大方向（図における右方向）に移動し、回動爪 51bの上先端はディスク内周端から離れて (非保持状態)、下チャック 5bが開放される。

[0035] なお、下ディスク Dbは、ディスク内周端付近で下チャンバ一 4bに設けられた吸着通路 4b2によっても吸着保持される。

ところで、下ディスク Dbは、ディスク外周端側下方で下チャンバ一 4bに設けられた固定配置された支持ピン P1と上下移動支持ピンである支持ピン P2とによっても支持される。

この支持ピン PI, P2は、下チャンバ一 4bに円周方向に沿って 30度毎に交互に、計 6個、設けられており、ディスク外周端側下面を 6箇所で支持する。

[0036] そして、下ディスク Dbが窪み部 4blの底面に接触して表面に傷が付かないようにするために、この支持ピン PI, P2は底面力も僅かに突出している。

すなわち、下ディスク Dbは、これらの支持ピン PI, P2に支持されて窪み部 4b 1の底面力も僅かに浮、た状態となる。

支持ピンのうち、 3個の支持ピン P2は、スプリング S3によって下チャンバ一 4bに弹圧的に設けられている。

[0037] そして、下チャンバ一 4bに取り付けられた油圧装置 Yのピストン Y1を上昇させると、スプリング S3の付勢力に抗してピストン Y1が上昇し、支持ピン P2を押し上げる。そのため、支持ピン P2の突出長さを、他の支持ピン P1より大きくすることができる。この点は、後述するように、下ディスク Dbを上反り状態にするために使われる。

[0038] ところで、真空チャンバ一 4内を負圧にするためには、前述したように、第 2吸引通路 L2を通じて行う他にも重要な手段がある。

すなわち下チャック 5b内に形成された第 1吸引通路 L 1を通じて吸引し、真空チャンパー 4内を負圧化する手段である。

そして、この第 1吸引通路 L1は図示しない真空ポンプに連結され、必要に応じて吸引制御される。

なお、この第 1吸引通路 L1は、下チャック 5bの上面に開口している。

[0039] 次に、本発明の貼合わせ方法について、図 6のフローチャートを用いて説明する。

なお、本発明の貼合わせ方法は、上ディスクと下ディスクとのうちの少なくとも一方に紫外線硬化榭脂を塗布してカゝら行われる。

[0040] 先ず、ステップ S 1にお、て、上下ディスクの保持を行う〔上下ディスク保持工程〕。

この工程は、図 7に示すように、下ディスク Dbを下チャンバ一 4bで保持し、該下ディスク Dbから一定間隔を置いた上方の位置で上ディスク Daを上チャンバ一 4aで保持する工程である。

すなわち、下チャック 5bを下ディスク Dbの中心穴に挿入し、下チャック 5bを開いて保持状態にする。

言、換えれば、下チャンバ一 4bに備わった下チャック 5bにより下ディスク Dbの内周端を保持した状態にする。

[0041] 下ディスク Dbは、支持ピン P1及び支持ピン P2により支持される。

この際、下ディスク Dbは、ディスク内周端付近で下チャンバ一 4bに設けられた吸着通路 4b2によっても吸着保持される。

一方、下ディスク Db力も一定間隔を置いた上方の位置にある上チャック 5aを、上デイスク Daの中心穴に挿入し、上チャック 5aを開、て保持状態にする。

言い換えれば、上チャンバ一 4aに備わった上チャック 5aにより上ディスク Daの内周端を保持した状態にする。

[0042] 次に、ステップ S2において、下ディスク Dbを上反り状態にする〔下ディスク上反りェ程〕。すなわち、下チャンバ一 4bに保持されている下ディスク Dbは、 3本の支持ピン P2を少し上昇させて、他の支持ピン P1より一定距離突出させることで上反り状態とされる ( 図 8参照)。

[0043] 次!、で、ステップ S3にお!/、て、上ディスク Daを落下させて、下ディスク Dbと上デイスク Daとを外周端側にて相互に当接させる〔上下ディスク外周端側当接工程〕。

ここでは、その順序として、先ず上チャンバ一 4aと下チャンバ一 4bとを閉じる（型閉じ)。

これで図 9に示すように、上チャンバ一 4aと下チャンバ一 4bとが相互に当接し、真空チャンバ一 4に閉鎖された内部空間 Mが形成される。

そして、この状態では、内部空間 Mに上ディスク Daと下ディスク Dbとが存在することになる。

[0044] 次に、真空チャンバ一 4の内部空間 Mの空気の吸引を行う（負圧化)。

具体的には、図 10に示すように、内部空間 Mを真空状態に近づける目的で、第 1 吸引通路 L1及び第 2吸引通路 L2を通じて吸引し、内部空間 Mを負圧化して行く。この吸引を長時間行えば、内部空間 Mはほぼ完全な真空状態になるが、光デイスクのタクトタイム短縮ィ匕の観点から、相当程度、例えば、内部空間 Mの気圧が lOPa 以下になったら、吸引を止める。

[0045] 次いで、上チャック 5aを閉じて非保持状態にし、上ディスク Daの保持状態を解除し自由落下させる。

内部空間 Mは真空に近い状態であるため、上ディスク Daは、落下する時、空気抵抗がほとんど働かず水平を保ったまま真っ直ぐ落下し、下ディスク Dbに当接する（すなわち接触する）ことになる。

この当接は、下ディスク Dbが上反り状態になっているため、必ず、ディスク外周端側で行われる（図 10参照)。

[0046] 次、で、ステップ S4にお、て、下ディスク Dbの上反り状態を解消して平坦な状態にする〔下ディスク上反り解消工程〕。

具体的には、 3本の支持ピン P2を下降させ貼り合わされて一体となったディスク Da , Dbの上反り状態を解消する。この場合、支持ピン P2は、下ディスク上反り工程で突出させた分だけ下降させ、元の状態とする。

すると、上ディスク Daの上反り解消と共に、上ディスク Daと下ディスク Dbとは、それらの外周端側力内周端側に向けて相互に貼り合わされていく（図 11参照)。

因みに、この貼り合わせ作用は瞬時的に行われるものである。

[0047] この方法によれば、貼り合わせの際、上下ディスク Da, Db間に気泡が生じつつあつても、ディスク外周端側力ゝら周長の短カゝくなる内周端側に向けて両ディスクの接合が行われていくから、気泡同士が合体する現象が容易に生じ、内周端力外部にそれが排除されるのである。

その結果、上下ディスク Da, Db間の気泡の残留を的確に抑止することができる。上ディスク Daと下ディスク Dbとが貼り合わされて一体ィ匕した後は、吸引を解除して真空チャンバ一内を大気に開放する (大気開放)。

[0048] 貼り合わせが終了した後、図 12に示すように、上チャンバ一 4aを上昇させて型開きを行う (型開き)。

型開きをした後は、貼り合わされた上下ディスク Da, Dbは移載装置 7によって、次の紫外線照射装置に移される。

[0049] 以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した実施形態にのみ限定されるものではなぐその本質を逸脱しない範囲で、他の種々の変形が可能であることはいうまでもない。

下ディスク Dbの外周端側に配置された支持ピン PI, P2の個数は、ディスクを下チャック 5bと共に安定して支持できれば、数は問わない。

真空状態力も大気への開放は、第 1吸引通路 L1又は第 2吸引通路 L2を解除することで可能であるが、上下チャンバ一 4a, 4bの型開きにより行うことも可能である。また、上チャック 5aや下チャック 5bの回動爪 5 laの駆動手段は電磁的に行うものも当然採用可能である。

産業上の利用可能性

[0050] 本発明は、上ディスクと下ディスクとを相互に貼り合わせる方法である力そのディスクとしては、径の大きさを問わず利用されるものであり、またディスクの情報記録構造も種々のものが採用される。

図面の簡単な説明

[図 1]図 1は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を実行するための装置を示す説明図である。

[図 2]図 2は、図 1のアームが真空チャンバ一に対して後退した状態を示す説明図である。

[図 3]図 3は、真空チャンバ一の内部構造を示す説明図である。

[図 4]図 4は、上チャンバ一の上チャック周辺の機構を示す説明図である。

[図 5]図 5は、下チャンバ一の下チャック周辺の機構を示す説明図であり、（A)は油圧シリンダーと下チャックを示し、また図 5 (B)は下チャンバ一の断面を示す。

[図 6]図 6は、本発明の上下ディスクの貼合わせ方法の一実施形態を示すフローチヤートである。

[図 7]図 7は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示す工程図であり、上下ディスクを上下チャンバ一に取り付けた状態を示している。

[図 8]図 8は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示す工程図であり、下ディスクが上反り状態にされた上下チャンバ一の状態を示している。

[図 9]図 9は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示す工程図であり、上チャンバ一と下チャンバ一とを接合しチャンバ一内のエアを吸引している状態を示している。

[図 10]図 10は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示すェ程図であり、上チャックの保持状態を解除し上ディスクを下ディスク上に落下させた状態を示している。

[図 11]図 11は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示すェ程図であり、支持ピンを下降させディスクの上反り状態を解消した平坦な状態を示している。

[図 12]図 12は、本発明の一実施形態に係る上下ディスクの貼合わせ方法を示すェ程図であり、上チャンバ一を上昇させ、型開きをした状態を示している。

符号の説明真空貼合わせ装置基体

1 チャンネル部材A, 3B 油圧装置A1, 3B1 ピストン真空チャンバ一a 上チャンバ一al 窪み部

b 下チャンバ一b 1 窪み部

b2 吸着通路a 上チャック

1a 回動爪

2a チャック本体b 下チャック

1b 回動爪

2b チャック本体2bl 最上部

1 ボーノレブッシュ専用軸2 リニアブッシュ3 プランジャ

3a 先端部

4 油圧装置

41 ピストン

移載装置

1 アーム

2 ディスク保持手段 Oリング Da 上ディスク

Db 下ディスク

Ka, Kb 軸

LI 第 1吸引通路

L2 第 2吸引通路

M 内部空間

PI, P2 支持ピン

SI, S2, S3 スプリング

T インサート管継手

Y 油圧装置

Y1 ピストン

Claims

請求の範囲

[1] 上チャンバ一と下チャンバ一とで形成された真空チャンバ一内で上ディスクと下デイスクとを相互に貼り合わせる貼合わせ方法であって、

次の 1)〜5)の工程を含む貼合わせ方法。

2)下ディスクを上反り状態にする工程

[2] 前記 2)の工程において、下チャンバ一に備わった下チャックにより下ディスクの内周端を保持した状態で、下ディスクの外周端側を押し上げて上反り状態にすることを特徴とする請求項 1に記載の貼合わせ方法。

[3] 更に下ディスクの内周端側下面を吸着して保持することを特徴とする請求項 2に記載の貼合わせ方法。

[4] 下ディスクの外周端側を押し上げて上反り状態にするのは、下チャンバ一に備わつた上下移動支持ピンにより行うことを特徴とする請求項 2に記載の貼合わせ方法。

[5] 上下移動支持ピンは、下チャックを中心とする円周方向に沿って一定角度毎に設けられたことを特徴とする請求項 4に記載の貼合わせ方法。

[6] 前記 1)の工程において、上チャンバ一に備わった上チャックにより上ディスクの内周端を保持状態にし、

前記 3)の工程にぉヽて、該上ディスクの保持状態を解除して上ディスクを落下させることを特徴とする請求項 1に記載の貼合わせ方法。

[7] 前記 3)の工程は、真空状態で行うことを特徴とする請求項 1に記載の貼合わせ方法。

[8] 真空チャンバ一内を真空状態にするために行う真空吸引は、 lOPa以下の真空度で行うことを特徴とする請求項 7に記載の貼合わせ方法。

[9] 上ディスクと下ディスクとを接着剤を介して貼り合わせる貼合わせ装置であって、真空チャンバ一を形成するための上下移動可能な上チャンバ一と、下チャンバ一とを備え、上チャンバ一には上ディスクを保持するための上チャックを、且つ下チャンバ一には下ディスクを保持するための下チャックを備え、下チャックには真空チャンバ一を負圧化するための第 1吸引通路が設けられていることを特徴とする貼合わせ装置。

[10] 下チャンバ一には、下チャックを中心とする円周方向に沿って一定角度毎に上下移動可能な支持ピンが設けられていることを特徴とする請求項 9に記載の貼合わせ装置。

[11] 下チャックは、下ディスクの内周端を保持するものであることを特徴とする請求項 9 に記載の貼合わせ装置。

[12] 上チャンバ一には真空チャンバ一を負圧化するための第 2吸引通路が設けられて

V、ることを特徴とする請求項 9に記載の貼合わせ装置。