JP4831842B2 - 接合装置制御装置および多層接合方法 - Google Patents
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Description
本発明の他の課題は、3枚以上の基板をよりローコストに接合する接合装置制御装置および多層接合方法を提供することにある。
本発明のさらに他の課題は、3枚以上の基板の位置ずれを防止する接合装置制御装置および多層接合方法を提供することにある。
2 :接合チャンバー
3 :ロードロックチャンバー
4 :真空ポンプ
5 :ゲートバルブ
6 :搬送機構
9 :真空ポンプ
10:接合装置制御装置
11:圧接機構
12:位置合わせ機構
13:圧接軸
14:イオンガン
15:電子源
18:静電チャック
19:荷重計
45:ステージキャリッジ
46:支持面
47:複数のアライメント用孔
48−1〜48−2:位置決めピン
49−1〜49−2:切り欠き
17:ハンド
21−1〜21−2:爪
25−1:辺縁
25−2:辺縁
7 :上カートリッジ
51−1〜51−4:複数の島部分
52−1〜52−3:複数のウェハ位置決めピン
53−1〜53−2:複数の位置決め穴
54:複数のアライメント用穴
56:フランジ部分
57:本体部分
59:位置決め用ピン
8 :下カートリッジ
61:島部分
62−1〜62−3:複数のウェハ位置決めピン
63−1〜63−2:複数の位置決め穴
64:複数のアライメント用穴
65:溝
66:フランジ部分
67:本体部分
91−1〜91−2:アライメント機構
92:光源
93:鏡筒
94:カメラ
31:搬送部
32:駆動部
33:チャック制御部
34:活性化部
35:位置合わせ部
82:ウェハ
84:ウェハ
86:ウェハ
81:カートリッジ
83:カートリッジ
85:カートリッジ
87:接合ウェハ
88:接合ウェハ
Claims (14)
- 接合チャンバーの内部で第1基板と中間基板とを接合することにより、第1接合基板を作製するステップと、
前記第1接合基板が前記接合チャンバーから取り出されることなしに、前記接合チャンバーの内部に前記第1接合基板が配置されているときに、前記接合チャンバーの内部に第2基板を搬入するステップと、
前記接合チャンバーの内部で前記第1接合基板と前記第2基板とを接合することにより、第2接合基板を作製するステップ
とを具備する多層接合方法。 - 請求項1において、
前記中間基板は、前記中間基板が中間カートリッジに載せられている状態で、前記接合チャンバーの内部に搬入され、
前記第1基板と前記中間基板とは、前記中間基板が前記中間カートリッジに載せられている状態で、接合され、
前記中間カートリッジは、前記第1基板と前記中間基板とが接合された後に、前記中間カートリッジに前記第1接合基板が載せられていない状態で、前記接合チャンバーの内部から搬出され、
前記第2基板は、前記中間カートリッジが前記接合チャンバーの内部から搬出された後に、前記第2基板がカートリッジに載せられている状態で、前記接合チャンバーの内部に搬入され、
前記第1接合基板と前記第2基板とは、前記第2基板が前記カートリッジに載せられている状態で、接合される
多層接合方法。 - 請求項2において、
前記第2基板と前記第1接合基板とが接合されるときに前記第2基板と前記第1接合基板とに印加される荷重は、前記第1基板と前記中間基板とが接合されるときに前記第1基板と前記中間基板とに印加される荷重より大きい
多層接合方法。 - 請求項1〜請求項3のいずれかにおいて、
前記第1基板と前記中間基板とが接合される前に、前記第1基板の前記中間基板に対向する面と前記中間基板の前記第1基板に対向する面とを活性化させるステップと、
前記第1接合基板と前記第2基板とが接合される前に、前記第1接合基板の前記第2基板に対向する面と前記第2基板の前記第1接合基板に対向する面とを活性化させるステップ
とをさらに具備する多層接合方法。 - 請求項1〜請求項4のいずれかにおいて、
前記第1基板と前記中間基板とが接合される前に、前記第1基板と前記中間基板とを位置合わせするステップと、
前記第1接合基板と前記第2基板とが接合される前に、前記第1接合基板と前記第2基板とを位置合わせするステップ
とをさらに具備する多層接合方法。 - 請求項1〜請求項5のいずれかにおいて、
2枚の基板を接合することにより作製された第3接合基板を加工することにより前記中間基板を作製するステップ
をさらに具備する多層接合方法。 - 請求項1〜請求項6のいずれかにおいて、
前記第2接合基板をダイシングすることにより複数の製品を作製するステップ
をさらに具備する多層接合方法。 - 請求項2において、
前記カートリッジがロードロックチャンバーの内部に配置されている場合で、前記第2基板が前記カートリッジに載せられているときに、前記ロードロックチャンバーの内部を減圧するステップをさらに具備し、
前記第2基板は、前記ロードロックチャンバーの内部が減圧された後に、前記ロードロックチャンバーの内部から前記接合チャンバーの内部に搬入され、
前記カートリッジは、前記第2基板が前記カートリッジに載るときに前記第2基板が接触する島部分が形成され、
前記島部分は、前記第2基板が前記カートリッジに載せられているときに、前記カートリッジと前記第2基板とに挟まれる空間を外部に接続する流路が形成されている
多層接合方法。 - 接合チャンバーの内部で第1基板と中間基板とが接合されるように、圧接機構を制御する駆動部と、
前記第1基板と前記中間基板とが接合されて形成された第1接合基板が前記接合チャンバーから取り出されることなしに、前記第1接合基板が前記接合チャンバーの内部に配置されているときに、前記接合チャンバーの内部に第2基板が搬入されるように、搬送装置を制御する搬送部とを具備し、
前記駆動部は、さらに、前記接合チャンバーの内部で前記第1接合基板と前記第2基板とが接合されるように、前記圧接機構を制御する
接合装置制御装置。 - 請求項9において、
前記中間基板は、前記中間基板が中間カートリッジに載せられている状態で、前記接合チャンバーの内部に搬入され、
前記第1基板と前記中間基板とは、前記中間基板が前記中間カートリッジに載せられている状態で、接合され、
前記中間カートリッジは、前記第1基板と前記中間基板とが接合された後に、前記中間カートリッジに前記第1接合基板が載せられていない状態で、前記接合チャンバーの内部から搬出され、
前記第2基板は、前記中間カートリッジが前記接合チャンバーの内部から搬出された後に、前記第2基板がカートリッジに載せられている状態で、前記接合チャンバーの内部に搬入され、
前記第1接合基板と前記第2基板とは、前記第2基板が前記カートリッジに載せられている状態で、接合される
接合装置制御装置。 - 請求項10において、
前記駆動部は、前記第2基板と前記第1接合基板とが接合されるときに前記第2基板と前記第1接合基板とに印加される荷重が前記第1基板と前記中間基板とが接合されるときに前記第1基板と前記中間基板とに印加される荷重より大きくなるように、前記圧接機構を駆動する
接合装置制御装置。 - 請求項9〜請求項11のいずれかにおいて、
前記第1基板と前記中間基板とが接合される前に、前記第1基板の前記中間基板に対向する面と前記中間基板の前記第1基板に対向する面とが活性化するように、活性化装置を制御する活性化部をさらに具備し、
前記活性化部は、さらに、前記第1接合基板と前記第2基板とが接合される前に、前記第1接合基板の前記第2基板に対向する面と前記第2基板の前記第1接合基板に対向する面とが活性化するように、前記活性化装置を制御する
接合装置制御装置。 - 請求項9〜請求項12のいずれかにおいて、
前記第1基板と前記中間基板とが接合される前に、前記第1基板と前記中間基板とが位置合わせされるように、位置合わせ機構を制御する位置合わせ部をさらに具備し、
前記位置合わせ部は、さらに、前記第1接合基板と前記第2基板とが接合される前に、前記第1接合基板と前記第2基板とが位置合わせされるように、前記位置合わせ機構を制御する
接合装置制御装置。 - 請求項10において、
前記搬送部は、さらに、前記カートリッジがロードロックチャンバーの内部に配置されている場合で、前記第2基板が前記カートリッジに載せられているときに、前記ロードロックチャンバーの内部を減圧し、
前記第2基板は、前記ロードロックチャンバーの内部が減圧された後に、前記ロードロックチャンバーの内部から前記接合チャンバーの内部に搬入され、
前記カートリッジは、前記第2基板が前記カートリッジに載るときに前記第2基板が接触する島部分が形成され、
前記島部分は、前記第2基板が前記カートリッジに載せられているときに、前記カートリッジと前記第2基板とに挟まれる空間を外部に接続する流路が形成されている
接合装置制御装置。
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