WO2005124466A1 - 露光装置 - Google Patents

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WO2005124466A1
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ceramic
stage member
exposure apparatus
stage
composite material
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Tadahiro Ohmi
Kiwamu Takehisa
Shirou Moriyama
Shunichi Sasaki
Masataka Hirose
Mamoru Ishii
Tomoyuki Sugaya
Masako Kataoka
Motohiro Umezu
Original Assignee
Tohoku University
Nihon Ceratec Co., Ltd.
Taiheiyo Cement Corporation
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    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports

Definitions

  • the present invention relates to an exposure apparatus, and more particularly to an exposure apparatus suitable for manufacturing a liquid crystal panel and a stage member used in the exposure apparatus.
  • a TFT circuit pattern for controlling a liquid crystal display element on a substrate.
  • a mask having a circuit pattern is used to transfer and expose the pattern on the mask onto the substrate.
  • An apparatus therefor is called an exposure apparatus for a liquid crystal panel, and usually at least one of a mask and a substrate is movably held by a stage member.
  • the exposure principle and basic structure of the exposure apparatus for semiconductor devices used in the manufacture of semiconductor devices are the same.
  • thermal expansion of the stage due to ambient temperature change adversely affects the pattern to be exposed.
  • ceramics having a relatively small thermal expansion coefficient are often used as the material of the stage member.
  • the stage member of the exposure apparatus for semiconductor devices is disclosed, for example, in JP-A-11-223690 (Patent Document 1), and using ceramics as a constituent material of the stage member of the exposure apparatus for semiconductor devices is For example, it is described in Japanese Patent No. 3260340 (Patent Document 2).
  • the size of the mask and the substrate is larger than that of the exposure apparatus for semiconductor devices by one digit. And, in order to realize a large and robust stage, a large amount of ceramics, which are stage materials, are used.
  • the stage weight may reach several tons in some cases, and the entire exposure apparatus may reach about 20 tons.
  • the position where the exposure apparatus is installed must have a strong structure so that vibrations are not generated against the large reaction force generated when the heavy stage member moves and reverses.
  • the ceramic used as the stage of the exposure apparatus for a semiconductor device is used as a solid structure, that is, a compact body as it is. As a result, it became extremely heavy as a whole and caused various harmful effects.
  • the present inventors have proposed a stage member having a honeycomb structure made of ceramic in Japanese Patent Application No. 2003-402458 (Patent Document 3).
  • the stage member has a high resonance frequency and can realize a light weight.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11 223690
  • Patent Document 2 Patent No. 3260340
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application No. 2003-402458
  • the step member of the ceramic body ceramic structure having a square pole-shaped void portion exhibits a low resonance frequency with respect to torsional vibration.
  • the resistance to torsional deformation is different depending on the shape of the wall that constitutes the gap.
  • an object of the present invention is to provide an exposure apparatus that exhibits high resistance to torsional deformation and a stage member used in the exposure apparatus.
  • Another object of the present invention is to provide a stage member capable of maintaining a high resonance frequency also against torsional vibration.
  • an exposure apparatus which performs exposure while moving at least one of the mask and the substrate with a ceramic stage member in order to transfer and expose the pattern on the mask onto the substrate.
  • Plate member having a low thermal expansion ceramic force, a honeycomb structure having a low thermal expansion ceramic force, and joined to the plate member at its opening face, the plate member and the honeycomb structure are joined, Plate member and a joint made of low thermal expansion ceramic having a melting temperature lower than that of the low thermal expansion ceramic forming the honeycomb structure, wherein the void portion of the honeycomb structure is formed in a quadrangular prism shape;
  • An exposure apparatus is obtained, wherein the wall is arranged in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the stage member.
  • the stage member has a structure in which ceramic plates are joined to the upper and lower sides of the ceramic body. Further, it is preferable that the total mass capacity of the stage member is 1Z4 to 1Z2 in comparison with a dense body in which the void portion of the ceramic body is closed by the ceramic.
  • the low thermal expansion ceramics constituting the plate member and the honeycomb structure and the low thermal expansion ceramics forming the joint portion are respectively lithium aluminosilicate and zirconium potassium phosphate.
  • the composite material formed by compounding with the second material also becomes a composite material, and the average thermal expansion coefficient of the composite material at 23 ° C.
  • the exposure apparatus is in the range of ⁇ 0.1 ⁇ 10 ⁇ 6 to 0.1 ⁇ 10 ⁇ 6 Z ° C. , and the density of 2. a 45 ⁇ 2. 55gZcm 3, the exposure apparatus is obtained, wherein the Young's modulus of 130 ⁇ 160GPa.
  • the stage member has a structure in which the air gap of the ceramic body is hermetically sealed.
  • the difference between the average thermal expansion coefficient at 23 ° C. of the plate member and the honeycomb structure described above and the average thermal expansion coefficient at 23 ° C. of the joint portion is ⁇ 0.1 ⁇ 10 — 6 Z °. It is desirable to be within the range of C.
  • the stage member has a configuration that physically withstands a stress difference due to a gas pressure difference with the outside due to the hermetic sealing. According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal panel in which at least one of the mask and the substrate is moved while being moved by a ceramic stage member in order to transfer and expose the pattern on the mask onto the substrate.
  • the ceramic forming the stage member is at least one first material selected from lithium aluminosilicate, potassium zirconium phosphate and cordierite, silicon carbide, silicon nitride, sialon and alumina. And composite material formed by combining with one or more second materials selected from zirconia, mullite, zircon, aluminum nitride, calcium silicate and calcium carbide, and 23 ° C. of the aforementioned composite material thermal expansion coefficient of the average in the, -. 1 in the range of X 10 _6 ⁇ 1 X 10 _6 Z ° C, density 2. a 45 ⁇ 2 55gZcm 3, Young's modulus Liquid crystal panel exposure apparatus characterized in that it is a 130 ⁇ 160GPa is obtained.
  • the stage member has a structure in which a ceramic plate also having the composite material force is joined to the upper and lower sides of the ceramic body having the composite material force.
  • the total mass is preferably 1Z4 to 1Z2 in comparison with the compact body in which the void portion of the ceramic body is closed by the composite material.
  • a stage member having a cavity portion having a wall perpendicular to the direction of the torsional deformation is obtained.
  • the gap of the stage member including the half cam structure ceramic body is formed into a square pole shape, and the wall of the gap of the square pole shape is disposed perpendicular to the direction of twisting.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of a stage member used in an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the stage member shown in FIG. 1 with a portion thereof cut away.
  • FIG. 3 is a view showing a hamming structure of a stage member according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 The comparative example 1 of Comparative example 1 used to compare with the conventional cam structure according to the embodiment of the present invention It is a figure which shows a two cam structure.
  • FIG. 5 is a view showing a honeycomb structure of Comparative Example 2.
  • FIG. 6 is a view showing a honeycomb structure of Comparative Example 3.
  • FIG. 7 is a view showing a honeycomb structure of Comparative Example 4.
  • FIG. 8 is a view showing a honeycomb structure of Comparative Example 5.
  • FIG. 9 is a view showing a honeycomb structure of Comparative Example 6.
  • FIG. 10 is a view showing a honeycomb structure of Comparative Example 7.
  • the illustrated stage member is used as a substrate stage 200 for holding a substrate.
  • the substrate stage 200 includes a base 50 that constitutes a stage guide, a stage 60 that constitutes another stage guide, and a stage base 70.
  • Two guide members 51 for guiding the reciprocating movement of the stage 60 in the X direction are provided on the base 50, and two guide members for guiding the reciprocating movement of the stage 70 in the Y direction on the stage 60 Is provided.
  • the stage 60 and the stage 70 are driven by, for example, a linear motor.
  • the base 50, the stage 60, and the stage stand 70 are all ceramic stage members according to the present invention, and here, in order to reduce the weight, one or more of each of the base 50, the stage 60, and the stage stand 70 are used. Openings 50-1 and 70-1 (the opening of the stage 60 is not shown) are provided.
  • the stage member has upper and lower plate members 11 and 12 formed of low thermal expansion ceramics, and a low cam expansion ceramic force, and a cam structure which is joined to the plate member at its opening surface. It has a body 13 Also, the lower part of the stage member shown , Rails 14 are provided.
  • the upper and lower plate members 11 and 12 and the honeycomb structure 13 are joints formed of a low thermal expansion ceramic whose melting temperature is lower than that of the low thermal expansion ceramics constituting the upper and lower plate members and the honeycomb structure. It is joined by.
  • the stage member has a structure in which ceramic plates are joined to the upper and lower sides of the ceramic body. Further, it is preferable that the total mass capacity of the stage member is 1Z4 to 1Z2 in comparison with a dense body in which the void portion of the ceramic body is closed by the ceramic.
  • the upper and lower plate members 11 and 12 and the cam structure 13 have a low thermal expansion ceramic force which is also one or more first material strengths selected from lithium aluminosilicate, potassium zirconium phosphate, and cordierite,
  • low thermal expansion ceramics forming joints are silicon carbide, silicon nitride, sialon, alumina, zirco-a, mullite, zircon, aluminum nitride, calcium borate, calcium carbonate, and boron carbide power. It is formed of a composite material formed by combining the material of In this case, the average thermal expansion coefficient of the composite material at 23 ° C. is in the range of ⁇ 0.1 ⁇ 10 6 to 0.
  • the stage member has a structure in which the gap of the ceramic body ceramic body is hermetically sealed, and the physical difference is caused by the stress difference caused by the gas pressure difference with the outside due to the hermetic seal. Have a configuration that can withstand.
  • the gap of the cam structure 13 according to the present invention is formed in the shape of a quadrangular prism, and the gap is in the longitudinal direction of the wall force stage member. It is arranged in the vertical direction. That is, it can be seen that the interior of the cam structure 13 is defined by a wall which is perpendicular to the outer wall surrounding the cam structure 13.
  • the two-cam structure 13 having such an inner wall exhibits a strong resistance against torsional vibration and torsional deformation in the lateral direction of FIG. 3 and has a high resonance frequency.
  • the stage member shown in FIGS. 2 and 3 is 450 ⁇ 350 ⁇ 20 mm.
  • the ceramic panels constituting the upper and lower members 11 and 12 have a shape of 5 mm in thickness, and the cam structure 13 has a thickness of 10 mm.
  • the volume fraction of the cam assembly 13 is 12.5%, and the thickness of the wall forming the air gap is 0.9 mm.
  • the void shape formed in the honeycomb structure 13 is a square shape, and the honeycomb structure 13 is formed of a material having a specific gravity of 2.50 and a Young's modulus of 150 MPa.
  • Figures 4 to 10 show h cam structures having various shapes as Comparative Examples 1 to 7, respectively, and the inner walls of the h cam structures shown are all It can be seen that it has an inner wall which is not perpendicular to the outer wall of the cam structure.
  • the void shape of Comparative Example 1 shown in FIG. 4 is a square
  • the void shapes of Comparative Examples 2 and 3 shown in FIGS. 5 and 6 are a triangular shape
  • the void shape of and 5 has a hexagonal shape
  • the void shapes of Comparative Examples 6 and 7 shown in FIGS. 9 and 10 have a compound polygonal shape.
  • a non-porous structure having no air gap was prepared as Comparative Example 8.
  • the honeycomb structure 13 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 3 has a weight of 1Z2 as compared with the structure having a solid structure.
  • the void portion of the honeycomb structure according to the embodiment of the present invention is a quadrangular prism.
  • the resonance frequency is the highest in the no-cam structure 13 having a configuration configured by the shape and arranged in a direction parallel to the longitudinal direction of the stage member. This is presumed to be due to the fact that the wall forming the air gap is disposed in the direction perpendicular to the torsional deformation and that the area of one square cell is the smallest compared to the other cell shapes. Be done.
  • the present invention is also applicable to the exposure apparatus for semiconductor device. Further, the present invention is applicable not only to the exposure apparatus which moves the mask and the substrate simultaneously but also to the stage of the exposure apparatus which moves only one of them.

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Abstract

　ねじれ振動に対して抵抗力及び共振周波数の高いステージ部材を提供する。 　四角柱状の空隙部を備え、当該空隙部を構成する璧をねじれ変形の方向に対して垂直となるように配置したハニカム構造体を有するステージ部材及び当該ステージ部材を含む露光装置が得られる。ステージ部材のハニカム構造体はセラミックスによって構成することが望ましい。

Description

明 細 書
露光装置
技術分野
[0001] 本発明は露光装置に関し、特に、液晶パネル製造用に適した露光装置及び当該 露光装置に使用されるステージ部材に関する。
背景技術
[0002] 液晶パネルを製造するためには液晶表示素子を制御するための TFT回路パター ンを基板上に形成する必要がある。基板上に回路パターンを形成するために、回路 パターンを有するマスクを用いて、マスク上のパターンを基板に転写露光することが 行われる。そのための装置は液晶パネル用露光装置と呼ばれ、通常、マスク、基板 の少なくとも一方がステージ部材により移動可能に保持されている。
[0003] 一方、半導体デバイスの製造において用いられる半導体デバイス用露光装置も露 光原理、基本構造は同じである。半導体デバイス用露光装置では、周囲の温度変化 によるステージの熱膨張が露光されるパターンに悪影響を及ぼす。このため、ステー ジ部材の材料には比較的熱膨張係数が小さいとされるセラミックスを用いることが多 い。なお、半導体デバイス用露光装置のステージ部材に関しては、例えば、特開平 1 1— 223690号公報 (特許文献 1)に示され、半導体デバイス用露光装置のステージ 部材の構成材料としてセラミックスを用いることは、例えば、特許第 3260340号公報 (特許文献 2)に説明されている。
[0004] 半導体デバイス用露光装置に比べて、液晶パネル用露光装置では、マスクも基板 も 1桁大きなサイズとなる。そして、大型で頑丈なステージを実現するためには、ステ ージ材であるセラミックスが多量に用いられる。
[0005] ところが、セラミックスを多量に用いた結果、ステージ重量が数トンにも達する場合 があり、露光装置全体としては 20トン前後にも達してしまう。さらに、重量の大きなステ 一ジ部材が移動して反転する際に生じる大きな反力に対して振動が発生しないよう に、露光装置の設置場所を頑強な構造にしなければならな力つた。
[0006] さらにまた、液晶パネルを製造するクリーンルームにお 、て、液晶パネル用露光装 置が設置される場所を頑強な構造にすると、クリーンルームの建設費が増大するだけ でなぐ液晶パネル用露光装置の設置場所が固定され、生産性にフレキシビリティが なぐし力もクリーンルームの設計時点で液晶パネル用露光装置の導入台数を決定 しておく必要も生じるなどの問題もあった。
[0007] 以上に述べたように、従来の液晶パネル用露光装置のステージ部材においては、 半導体デバイス用露光装置のステージとして用いられてきたセラミックスを無垢構造 体、つまり緻密体のまま利用し、多量に用いたことで、装置全体として極めて重くなり 、様々の弊害を引き起こした。
[0008] これに対し、ステージ部材を軽量ィ匕するためステージの薄板ィ匕等を行うと、ステージ の共振周波数が低下するため、ステージの制御に対する応答周波数が低下し、高速 •高精度の制御に対応出来なくなる。
[0009] 更に、本発明者等は、特願 2003— 402458号明細書 (特許文献 3)において、セラ ミックによって構成されたハ-カム構造のステージ部材を提案した。当該ステージ部 材は高い共振周波数を有すると共に、軽量ィ匕を実現することができる。
[0010] 特許文献 1 :特開平 11 223690号公報
特許文献 2：特許第 3260340号公報
特許文献 3 :特願 2003— 402458号
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] 特許文献 3のように、四角柱形状の空隙部を有するハ-カム構造セラミックスのステ 一ジ部材は、ねじれ振動に対して低い共振周波数を示すことが判明した。また、空隙 部を構成する壁の形状によってねじれ変形に対する抵抗力に差が出てしまうことも判 明した。
[0012] そこで、本発明の課題は、ねじれ変形に対して高い抵抗力を示す露光装置用及び 当該露光装置に使用されるステージ部材を提供することにある。
[0013] 本発明の他の課題は、ねじれ振動に対しても高い共振周波数を維持することがで きるステージ部材を提供することである。
課題を解決するための手段 [0014] 本発明の一態様によれば、マスク上のパターンを基板上に転写露光するために、 前記マスク、前記基板の少なくとも一方をセラミックスによるステージ部材によって移 動させながら露光する露光装置であって、低熱膨張セラミックス力 なる板部材と、低 熱膨張セラミックス力 なり、その開口面で前記板部材と接合されるハ-カム構造体と 、前記板部材と前記ハニカム構造体とを接合し、前記板部材および前記ハニカム構 造体を構成する低熱膨張セラミックスよりも溶融温度の低い低熱膨張セラミックスから なる接合部とを含み、該ハニカム構造体の空隙部が四角柱形状により構成され、空 隙部の壁が該ステージ部材の長手方向に対して垂直な方向に配置されて 、ることを 特徴とする露光装置が得られる。
[0015] この場合、前記ステージ部材は、前記ハ-カム構造セラミックス体の上下にセラミツ タス板を接合した構造を備えていることが望ましい。また、前記ステージ部材の総質 量力 前記ハ-カム構造セラミックス体の空隙部をセラミックスにより閉塞した緻密体 と比較して 1Z4〜1Z2であることが好ましい。
[0016] 本発明の他の態様によれば、前記板部材および前記ハニカム構造体を構成する 低熱膨張セラミックスと前記接合部を形成する低熱膨張セラミックスはそれぞれ、リチ ゥムアルミノシリケート、リン酸ジルコニウムカリウム、コーディエライトから選ばれる 1種 以上の第 1の材料と、炭化珪素、窒化珪素、サイアロン、アルミナ、ジルコユア、ムライ ト、ジルコン、窒化アルミニウム、ケィ酸カルシウム、炭化ホウ素力 選ばれる 1種以上 の第 2の材料とを複合してなる複合材料力もなり、前記複合材料の 23°Cにおける平 均の熱膨張係数が、 -0. 1 X 10_6〜0. 1 X 10_6Z°Cの範囲であり、密度が 2. 45 〜2. 55gZcm3であり、ヤング率が 130〜160GPaであることを特徴とする露光装置 が得られる。
[0017] この場合、前記ステージ部材は、前記ハ-カム構造セラミックス体の空隙部が気密 封止されて 、る構造を備えて 、ることが望ま 、。
[0018] 上記した板部材および前記ハニカム構造体の 23°Cにおける平均の熱膨張係数と、 前記接合部の 23°Cにおける平均の熱膨張係数との差は ±0. 1 X 10_6Z°Cの範囲 内であることが望ましい。また、前記ステージ部材は、好ましくは、前記気密封止によ る外部との気体圧力差に伴う応力差に物理的に耐える構成を有している。 [0019] 本発明の別の態様によれば、マスク上のパターンを基板上に転写露光するために 、前記マスク、前記基板の少なくとも一方をセラミックスによるステージ部材によって移 動させながら露光する液晶パネル用露光装置にぉ 、て、前記ステージ部材を構成 するセラミックスが、リチウムアルミノシリケート、リン酸ジルコニウムカリウム、コーディ エライトから選ばれる 1種以上の第 1の材料と、炭化珪素、窒化珪素、サイアロン、ァ ルミナ、ジルコユア、ムライト、ジルコン、窒化アルミニウム、ケィ酸カルシウム、炭化ホ ゥ素から選ばれる 1種以上の第 2の材料とを複合してなる複合材料力 なり、かつ、前 記複合材料の 23°Cにおける平均の熱膨張係数が、 - 1 X 10_6〜1 X 10_6Z°Cの 範囲であり、密度が 2. 45〜2. 55gZcm3であり、ヤング率が 130〜160GPaである ことを特徴とする液晶パネル用露光装置が得られる。
[0020] この場合、前記ステージ部材力 前記複合材料力 なるハ-カム構造セラミックス体 の上下に前記複合材料力もなるセラミックス板を接合した構造を備えていることが望 ましぐまた、前記ステージ部材の総質量は、前記ハ-カム構造セラミックス体の空隙 部を前記複合材料により閉塞した緻密体と比較して 1Z4〜1Z2であることが好まし い。
[0021] 更に、本発明の他の態様によれば、ねじれ変形の方向に対して垂直な壁を有する 空隙部を備えたノ、二カム構造のステージ部材が得られる。
発明の効果
[0022] 本発明によれば、ハ-カム構造セラミックス体を含むステージ部材の空隙部を四角 柱形状とすると共に、当該四角柱形状の空隙部の壁をねじれの方向に対して垂直に 配置することにより、ねじれ振動に対して高い抵抗力を示すと共に、共振周波数の高 いステージ部材及び当該ステージ部材を含む露光装置が得られる。
図面の簡単な説明
[0023] [図 1]本発明の実施の形態に係る露光装置に使用されるステージ部材の概略構成を 示した図である。
[図 2]図 1に示されたステージ部材を一部を切除して示す斜視図である。
[図 3]本発明の実施例に係るステージ部材のハ-カム構造体を示す図である。
[図 4]本発明の実施例に係るハ-カム構造と比較するために使用される比較例 1のハ 二カム構造体を示す図である。
[図 5]比較例 2のハニカム構造体を示す図である。
[図 6]比較例 3のハニカム構造体を示す図である。
[図 7]比較例 4のハニカム構造体を示す図である。
[図 8]比較例 5のハニカム構造体を示す図である。
[図 9]比較例 6のハニカム構造体を示す図である。
[図 10]比較例 7のハ-カム構造体を示す図である。
符号の説明
[0024] 11 上板部材
12 下板部材
13 ハ-カム構造体
14 レール
発明を実施するための最良の形態
[0025] 以下に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
[0026] 図 1を参照して、本発明の一実施形態に係るステージ部材の一例を示す。図示さ れたステージ部材は基板を保持する基板ステージ 200として使用される。ここで、基 板ステージ 200は、ステージガイドを構成するベース 50と、もう一つのステージガイド を構成するステージ 60と、ステージ台 70とを備える。ベース 50上にはステージ 60の X方向の往復移動をガイドする 2本のガイド部材 51が設けられ、ステージ 60上にはス テージ台 70の Y方向の往復移動をガイドする 2本のガイド部材 61が設けられている。 ステージ 60、ステージ台 70は、例えば、リニアモータで駆動される。ベース 50、ステ ージ 60、ステージ台 70はいずれも本発明に係るセラミックステージ部材であり、ここ では、軽量化のために、ベース 50、ステージ 60、ステージ台 70のそれぞれに、 1つ 以上の開口 50— 1、 70— 1 (ステージ 60の開口は図示省略）が設けられている。
[0027] 図 2を参照して、本発明に係るステージ部材の具体的な構成を説明する。図からも 明らかな通り、ステージ部材は、低熱膨張セラミックスによって形成された上板及び下 板部材 11及び 12と、低熱膨張セラミックス力 なり、その開口面で前記板部材と接合 されるハ-カム構造体 13とを有している。また、図示されたステージ部材の下部には 、レール 14が設けられている。ここで、上下板部材 11、 12とハ-カム構造体 13とは、 前記上下板部材および前記ハニカム構造体を構成する低熱膨張セラミックスよりも溶 融温度の低い低熱膨張セラミックスによって形成された接合部によって接合されてい る。
[0028] この場合、前記ステージ部材は、前記ハ-カム構造セラミックス体の上下にセラミツ タス板を接合した構造を備えていることが望ましい。また、前記ステージ部材の総質 量力 前記ハ-カム構造セラミックス体の空隙部をセラミックスにより閉塞した緻密体 と比較して 1Z4〜1Z2であることが好ましい。
[0029] 上下板部材 11、 12、及び前記ハ-カム構造体 13はリチウムアルミノシリケート、リン 酸ジルコニウムカリウム、コーディエライトから選ばれる 1種以上の第 1の材料力もなる 低熱膨張セラミックス力 なり、他方、接合部を形成する低熱膨張セラミックスは炭化 珪素、窒化珪素、サイアロン、アルミナ、ジルコ -ァ、ムライト、ジルコン、窒化アルミ- ゥム、ケィ酸カルシウム、炭化ホウ素力も選ばれる 1種以上の第 2の材料とを複合して なる複合材料によって形成されている。この場合、複合材料の 23°Cにおける平均の 熱膨張係数が、—0. 1 X 10_6〜0. 1 X 10_6Z°Cの範囲であり、密度が 2. 45〜2. 55gZcm3であり、ヤング率が 130〜160GPaであった。また、上下板部材 11、 12、 およびノ、二カム構造体 13の 23°Cにおける平均の熱膨張係数と、前記接合部の 23 °Cにおける平均の熱膨張係数との差は ±0. 1 X 10_6Z°Cの範囲内であった。
[0030] この場合、前記ステージ部材は、前記ハ-カム構造セラミックス体の空隙部が気密 封止されている構造を備え、且つ、気密封止による外部との気体圧力差に伴う応力 差に物理的に耐える構成を有している。
[0031] 図 2及び図 3に示されているように、本発明に係るハ-カム構造体 13の空隙部が四 角柱形状により構成され、空隙部の壁力ステージ部材の長手方向に対して垂直な方 向に配置されている。即ち、ハ-カム構造体 13を囲む外壁に対して垂直となるような 壁によって、当該ハ-カム構造体 13内部が区画されていることが分る。
[0032] このような内部壁を備えたノ、二カム構造体 13は図 3の左右方向にカ卩わるねじれ振 動、ねじれ変形に対して強い抵抗力を示すと共に、高い共振周波数を有していること が判明した。ここで、図 2及び図 3に示されたステージ部材は 450 X 350 X 20mmの 形状を備え、上下部材 11及び 12を構成するセラミックスパネルの厚さ 5mmであり、 ハ-カム構造体 13の厚さは 10mmである。ハ-カム構成体 13の体積割合は 12. 5 %、空隙を形成している壁の厚さは 0. 9mmである。図力 も明らかなように、ハニカ ム構成体 13に形成された空隙形状は四角形形状であり、当該ハニカム構成体 13は 2.50の比重、 150MPaのヤング率を有する材料によって形成されている。
[0033] 図 4〜図 10には、種々の形状を備えたハ-カム構造体がそれぞれ比較例 1〜7とし て示されており、図示されたハ-カム構造体の内部壁はいずれもハ-カム構造体の 外壁に対して垂直ではない内壁を有していることが分る。ここで、図 4に示された比較 例 1の空隙形状は四角形、図 5及び 6に示された比較例 2、 3の空隙形状は三角形形 状、図 7及び 8に示された比較例 4及び 5の空隙形状は 6角形形状、図 9及び 10に示 された比較例 6及び 7の空隙形状は複合多角形形状を有している。更に、比較のた めに、空隙を有しな 、無垢の構造体を比較例 8として用意した。
[0034] 尚、図 3に示された本発明の実施例に係るハニカム構造体 13は無垢構造の構造 体に比較して、 1Z2の重量を備えていた。
[0035] 図 3に示された実施例、比較例 1〜8に対して、ステージの長手方向、即ち、図の左 右方向に対して垂直な方向の軸のねじれ振動を与えて、共振周波数を測定した。そ の測定結果を表 1に示す。
[0036] 測定結果を以下の表 1に示す。
[0037] [表 1]
Figure imgf000009_0001
[0038] 表 1からも明らかな通り、本発明の実施例であるハニカム構造体の空隙部が四角柱 形状により構成され、ステージ部材の長手方向に対して平行な方向に配置した構成 を備えたノヽ-カム構造体 13における共振周波数が最も高い。これは、空隙を形成し ている壁が、ねじれ変形に対して垂直方向に配置されていること、さらに、四角形の 1 セルの面積が他のセル形状と比較して最も小さいことによるものと推察される。
[0039] 比較例であるその他の空隙形状および四角形をステージ部材の長手方向に対して 45° 傾けて配置した場合 (比較例 1、 2、 4、 6)は、ねじれ変形に対して空隙を形成し ている壁が 30〜45° に配置されており、変形に対して抵抗力が少ない。また、ねじれ 変形に対して空隙を形成している壁が垂直方向に配置した場合 (比較例 3、 5)にお いては、空隙形状の面積が実施例に対して大きぐ抵抗力の発現効果が少ない。 産業上の利用可能性
[0040] 以上、本発明を液晶パネル用露光装置に適用した実施の形態について説明した 力 S、本発明は半導体デバイス用露光装置にも適用可能であることは言うまでも無い。 また、マスクと基板とを同時に移動させる露光装置に限らず、これらの一方のみを移 動させる露光装置のステージにも適用可能である。

Claims

請求の範囲
[1] マスク上のパターンを基板上に転写露光するために、前記マスク、前記基板の少な くとも一方をセラミックスによるステージ部材によって移動させながら露光する露光装 置であって、前記ステージ部材は、セラミックスによって形成された板部材と、セラミツ タスによって形成され、その開口面で前記板部材と接合されるハニカム構造体と、前 記板部材と前記ハニカム構造体とを接合し、前記板部材および前記ハニカム構造体 を構成する前記セラミックスよりも溶融温度の低いセラミックスによって形成された接 合部とを含み、
該ハニカム構造体の空隙部が四角柱形状により構成され、空隙部の壁が該ステ一 ジ部材の長手方向に対して垂直な方向に配置されて 、ることを特徴とする露光装置
[2] 前記ステージ部材が、前記ハ-カム構造セラミックス体の上下にセラミックス板を接 合した構造よりなることを特徴とする請求項 1に記載の露光装置。
[3] 前記ステージ部材の総質量力 前記ハ-カム構造セラミックス体の空隙部をセラミツ タスにより閉塞した緻密体と比較して 1Z4〜1Z2であることを特徴とする請求項 1ま たは 2に記載の露光装置。
[4] 前記板部材および前記ハ-カム構造体を構成するセラミックスと前記接合部を形成 するセラミックスはそれぞれ、リチウムアルミノシリケート、リン酸ジルコニウムカリウム、 コーディエライトから選ばれる 1種以上の第 1の材料と、炭化珪素、窒化珪素、サイァ ロン、アルミナ、ジルコユア、ムライト、ジルコン、窒化アルミニウム、ケィ酸カルシウム、 炭化ホウ素力 選ばれる 1種以上の第 2の材料とを複合してなる複合材料力 なり、 前記複合材料の 23°Cにおける平均の熱膨張係数が、 -0. 1 X 10_6〜0. 1 X 10—6 Z°Cの範囲であり、密度が 2. 45〜2. 55gZcm3であり、ヤング率が 130〜160GP aであることを特徴とする請求項 1から請求項 3のいずれか 1項に記載の露光装置。
[5] 前記ステージ部材は、前記ハ-カム構造セラミックス体の空隙部が気密封止されて Vヽる構造を有することを特徴とする請求項 1に記載の露光装置。
[6] 前記板部材および前記ハニカム構造体の 23°Cにおける平均の熱膨張係数と、前 記接合部の 23°Cにおける平均の熱膨張係数との差は ±0. 1 X 10_6Z°Cの範囲内 であることを特徴とする請求項 1から請求項 5のいずれか 1項に記載の露光装置。
[7] 前記ステージ部材が、前記気密封止による外部との気体圧力差に伴う応力差に物 理的に耐える構成を有することを特徴とする請求項 6に記載の露光装置。
[8] マスク上のパターンを基板上に転写露光するために、前記マスク、前記基板の少な くとも一方をセラミックスによるステージ部材によって移動させながら露光する液晶パ ネル用露光装置において、
前記ステージ部材を構成するセラミックス力 リチウムアルミノシリケート、リン酸ジル コ -ゥムカリウム、コーディエライトから選ばれる 1種以上の第 1の材料と、炭化珪素、 窒化珪素、サイアロン、アルミナ、ジルコ -ァ、ムライト、ジルコン、窒化アルミニウム、 ケィ酸カルシウム、炭化ホウ素力も選ばれる 1種以上の第 2の材料とを複合してなる 複合材料からなり、かつ、前記複合材料の 23°Cにおける平均の熱膨張係数が、 - 1 X 10_6〜1 X 10_6Z°Cの範囲であり、密度が 2. 45〜2. 55g/cm3であり、ヤング 率が 130〜160GPaであることを特徴とする液晶パネル用露光装置。
[9] 前記ステージ部材が、前記複合材料力もなるハ-カム構造セラミックス体の上下に 前記複合材料カゝらなるセラミックス板を接合した構造よりなることを特徴とする請求項 8に記載の液晶パネル用露光装置。
[10] 前記ステージ部材の総質量力 前記ハニカム構造セラミックス体の空隙部を前記複 合材料により閉塞した緻密体と比較して 1Z4〜： LZ2であることを特徴とする請求項 8または 9に記載の液晶パネル用露光装置。
[11] セラミックスによって形成された板部材と、セラミックスによって形成され、その開口 面で前記板部材と接合されるハ-カム構造体とを備えたステージ部材にお 、て、該 ハニカム構造体の空隙部が四角柱形状により構成され、空隙部の壁が該ステージ部 材の長手方向に対して垂直な方向に配置されて 、ることを特徴とするステージ部材。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5036471B2 (ja) * 2007-09-27 2012-09-26 京セラ株式会社 セラミック構造体およびその製造方法ならびにこれを用いた半導体または液晶製造装置用部材
NL2002888A1 (nl) * 2008-06-12 2009-12-15 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, composite material and manufacturing method.
JP4964853B2 (ja) * 2008-09-24 2012-07-04 住友重機械工業株式会社 ステージ装置
CN104854692B (zh) * 2012-11-27 2017-09-08 株式会社创意科技 静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板
JP7020006B2 (ja) * 2017-09-07 2022-02-16 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 画像形成装置、及び画像形成装置用ユニット

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1179830A (ja) * 1997-08-29 1999-03-23 Kyocera Corp 低熱膨張セラミックスおよびその製造方法、並びに半導体製造用部品
JP2001068536A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Taiheiyo Cement Corp 露光装置およびそれに用いられる支持部材
JP2003249542A (ja) * 2001-12-20 2003-09-05 Nikon Corp 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2004512677A (ja) * 2000-10-13 2004-04-22 コーニング　インコーポレイテッド シリカベース軽量ｅｕｖリソグラフィステージ
JP2004264371A (ja) * 2003-02-21 2004-09-24 Tadahiro Omi 液晶パネル用露光装置
JP2005045184A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Taiheiyo Cement Corp 可動ステージ
JP2005234338A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Taiheiyo Cement Corp 位置測定用ミラー

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11142555A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Canon Inc 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法
JP3483452B2 (ja) * 1998-02-04 2004-01-06 キヤノン株式会社 ステージ装置および露光装置、ならびにデバイス製造方法
JP3810039B2 (ja) * 1998-05-06 2006-08-16 キヤノン株式会社 ステージ装置
WO2001098225A1 (en) * 2000-06-20 2001-12-27 Schott Glass Technologies, Inc. Glass ceramic composites
JP3998521B2 (ja) * 2002-06-24 2007-10-31 東芝テック株式会社 シート給送装置
JP4082953B2 (ja) * 2002-07-31 2008-04-30 太平洋セメント株式会社 低熱膨張セラミックス接合体
JP4489344B2 (ja) * 2002-11-27 2010-06-23 太平洋セメント株式会社 ステージ部材
JP2005203537A (ja) * 2004-01-15 2005-07-28 Taiheiyo Cement Corp 軽量高剛性セラミック部材

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1179830A (ja) * 1997-08-29 1999-03-23 Kyocera Corp 低熱膨張セラミックスおよびその製造方法、並びに半導体製造用部品
JP2001068536A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Taiheiyo Cement Corp 露光装置およびそれに用いられる支持部材
JP2004512677A (ja) * 2000-10-13 2004-04-22 コーニング　インコーポレイテッド シリカベース軽量ｅｕｖリソグラフィステージ
JP2003249542A (ja) * 2001-12-20 2003-09-05 Nikon Corp 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2004264371A (ja) * 2003-02-21 2004-09-24 Tadahiro Omi 液晶パネル用露光装置
JP2005045184A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Taiheiyo Cement Corp 可動ステージ
JP2005234338A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Taiheiyo Cement Corp 位置測定用ミラー

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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