WO2005076473A1 - 弾性表面波フィルタおよびそれを用いたアンテナ共用器 - Google Patents

弾性表面波フィルタおよびそれを用いたアンテナ共用器 Download PDF

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WO2005076473A1
WO2005076473A1 PCT/JP2005/001859 JP2005001859W WO2005076473A1 WO 2005076473 A1 WO2005076473 A1 WO 2005076473A1 JP 2005001859 W JP2005001859 W JP 2005001859W WO 2005076473 A1 WO2005076473 A1 WO 2005076473A1
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acoustic wave
surface acoustic
filter
dielectric film
wave resonators
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Hidekazu Nakanishi
Ryoichi Takayama
Yukio Iwasaki
Hiroyuki Nakamura
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
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    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
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    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
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    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters

Definitions

  • the present invention relates to a surface acoustic wave filter for use in an electronic device and an antenna duplexer using the same.
  • this antenna duplexer is required to have a filter characteristic having a sharp frequency characteristic in the cross band.
  • an inertial surface wave filter (hereinafter referred to as SAW filter) is well known as one of filters having steep filter characteristics.
  • SAW filter has different frequency temperature characteristics depending on the piezoelectric substrate used.
  • the frequency temperature characteristic of a GH Z- band SAW filter using a general lithium tantalate substrate is 40 ppm z ° C. 35 ppm ⁇ C. Therefore, PC
  • the following configuration is known to obtain a surface acoustic wave device having relatively good frequency temperature characteristics and wide band characteristics. That is, in this configuration, the above-mentioned SAW filter is formed for at least one SAW filter formed on the piezoelectric substrate. A silicon dioxide (S i 0 2 ) film is formed on the surface of the free surface acoustic wave resonator that composes the surface acoustic wave resonator, and this surface acoustic wave resonator is connected by at least one of the series connection and the parallel connection method to obtain the desired elasticity. A surface wave device is realized.
  • S i 0 2 silicon dioxide
  • At least one surface acoustic wave filter formed on a piezoelectric substrate and a surface acoustic wave filter formed on a piezoelectric substrate The above-described surface acoustic wave is provided except for a region in which a surface acoustic wave filter is configured on a piezoelectric substrate, comprising: a one-terminal pair elastic surface acoustic wave resonator connected to a filter in series and / or in parallel by at least one method.
  • a surface acoustic wave device is disclosed in which a film having a positive frequency temperature characteristic is formed to cover at least one of the resonators.
  • a longitudinal mode coupled SAW filter is shown as the SAW filter configured on the piezoelectric substrate.
  • the characteristics of the longitudinal mode coupled SAW filter have been significantly improved in recent years, but the insertion loss is large compared to a ladder type SAW filter using a surface acoustic wave resonator as an impedance element. Therefore, it is difficult to apply longitudinal mode coupled S AW filters to antenna duplexers that require low insertion loss.
  • the silicon dioxide (S i 0 2) film surface acoustic wave resonator is formed its ⁇ loss is further increased.
  • the longitudinal mode coupled S AW filter it is difficult to obtain sufficient suppression if it is configured in one stage, and generally, two or more stages are connected in many cases. However, if two or more connections are made, the insertion loss will also be doubled, making it more difficult to apply to antenna common equipment. Furthermore, in the case of the longitudinal mode coupled S AW filter, it is difficult to further increase the degree of suppression at the frequency on the high frequency side of the pass band. For this reason, it is difficult to use a longitudinal mode coupled S AW filter as the P c S transmission side filter.
  • the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and has as its object to realize an S AW filter having an excellent frequency temperature characteristic and a very good in-band insertion loss. Furthermore, by using this S AW film, it is possible to make sharp cross-bands.
  • An object of the present invention is to provide an antenna duplexer which has a large suppression degree in the wave number characteristic and the band of the other side of the other party, and in which the signal does not leak in the other side band. Disclosure of the invention
  • the SAW filter of the present invention is configured by connecting a plurality of inertial surface wave resonators composed of a comb electrode and a grating reflector on a piezoelectric substrate, Among the surface acoustic wave resonators, a dielectric film is formed on the surface of at least one surface acoustic wave resonator, and no dielectric film is formed on the surface of at least one surface acoustic wave resonator. It consists of
  • the capacitance ratio of the surface acoustic wave resonator in which the dielectric film is formed may be larger than the capacitance ratio of the surface acoustic wave resonator in which the dielectric film is not formed.
  • the resonance frequency of the surface acoustic wave resonator in which the dielectric film is formed may be set higher than the resonance frequency of the surface acoustic wave resonator in which the dielectric film is not formed.
  • the resonant frequency of the surface acoustic wave resonator in which the dielectric film is formed may be set lower than the resonant frequency of the surface acoustic wave resonator in which the dielectric film is not formed.
  • the steepness of the low frequency end of the passband can be improved in the filter characteristic.
  • the surface acoustic wave resonators are connected in series and in parallel to form a ladder-type fitter structure, and the dielectric film is at least one or more of the surface acoustic wave resonators connected in series. It may be formed on at least one surface of the surface acoustic wave resonators connected in parallel.
  • the dielectric film may be a silicon dioxide film.
  • the frequency temperature characteristic can be improved, and the in-band insertion loss can be small, and the rapidity can be excellent, and a wide-band S AW filter can be obtained.
  • an antenna duplexer of the present invention has a configuration using the above-mentioned S AW filter.
  • a configuration using the ladder-type S AW filter described above may be used. With such a configuration, it is possible to easily realize an antenna duplexer compatible with a system having a wide band and a narrow span such as PCS.
  • the antenna duplexer of the present invention includes a transmitting filter, a receiving filter, and a phaser, and the transmitting filter and the receiving filter each have surface acoustic wave resonators] 1: row connection or parallel connection Are arranged in a ladder configuration, and at least one of the series-connected surface acoustic wave resonators or in parallel, corresponding to the frequency end side where steep filter characteristics are required in each pass band.
  • a dielectric film is formed on the surface of at least one of the surface acoustic wave resonators.
  • the antenna duplexer is a frequency allocation in which the transmission band is on the low frequency side and the reception band is on the high frequency side, and the transmission filter is at least one of the series-connected surface acoustic wave resonators.
  • the dielectric filter is formed on one of the surfaces, and the receiver filter is configured to have the dielectric film formed on at least one of the surface acoustic wave resonators connected in parallel. It is also good.
  • the antenna duplexer is a frequency allocation in which the transmission band is on the high frequency side and the reception band is on the low frequency side, and the transmission filter is at least one of the surface acoustic wave resonators connected in parallel.
  • Structure in which a dielectric film is formed on one surface The receiving filter may have a configuration in which a dielectric film is formed on at least one surface of the series-connected surface acoustic wave resonators.
  • an antenna duplexer having good characteristics can be realized even in a system having frequency allocation in which the transmission band is on the high frequency side and the reception band is on the low frequency side.
  • At least one of the surface acoustic wave resonators constituting the SAW filter on the piezoelectric substrate has an excellent frequency temperature by forming a dielectric film on the surface thereof. It has the characteristics and can realize good in-band insertion loss.
  • an SAW filter it is possible to achieve a great effect of being able to realize an antenna duplexer that is excellent in steepness even in a narrow cross band and has large suppression in the other side band.
  • FIG. 1 is a plan view of an SAW filter according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A to FIG. 2E are diagrams of SAW filters according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing filter characteristics of the S AW filter of Example 1 and the S AW filter of Comparative Example 1 in the same implementation condition.
  • FIG. 4 is a diagram showing filter characteristics of the S AW filter of the first embodiment in the same implementation condition.
  • FIG. 5 is a plan view of the S AW filter according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view showing the filter for the S AW filter of the second embodiment and the S AW filter of the comparative example 2 in the same embodiment. Diagram showing characteristics
  • FIG. 7 is a diagram showing filter characteristics of the S AW filter of the second embodiment in the same implementation condition.
  • FIG. 8 is a circuit block diagram for explaining the circuit configuration of the antenna sharing device according to the third embodiment of the present invention.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION will be described in detail with reference to the drawings.
  • the same reference numerals are given to the same components, the description may be omitted.
  • the plan view of the SAW filter is schematically shown, and the number of electrode fingers of the series resonator and the parallel resonator is schematically shown.
  • FIG. 1 is a plan view of an S AW filter 11 according to a first embodiment of the present invention.
  • a ladder type configuration in which surface acoustic wave resonators are connected in series and in parallel will be described as an example of the S AW filter 11 in which a plurality of inertial surface wave resonators are connected.
  • the SAW filter 11 is a lithium tantalate (L i T a 0 3 ) substrate of 39 ° Y-cut X propagation as the piezoelectric substrate 12
  • a 1-port surface acoustic wave resonator 1 5 to 20 composed of a comb-like electrode and a grating reflector is formed on the piezoelectric substrate 12, and among these, the surface acoustic wave resonators 1 to 18 Are connected in series, and connected in parallel for the surface acoustic wave resonators 1 9, 20, to form a ladder-type S AW filter 1 1.
  • aluminum (A 1) is used as an electrode film for forming a one-port surface acoustic wave resonator including a comb electrode and a grating reflector.
  • the input terminal 1 is connected to one of the comb electrodes of the surface acoustic wave resonator 15, and the output terminal 2 is connected to one of the comb electrodes of the surface acoustic wave resonator 18.
  • the ground terminals 3 and 4 are connected to one of the comb electrodes of the surface acoustic wave resonators 19 and 20 connected in parallel.
  • Wiring patterns 13 are formed to connect the surface acoustic wave resonators 15 to 20, the input terminal 1, the output terminal 2 and the ground terminals 3 and 4, respectively.
  • the surface acoustic wave resonators 15 to 20 formed on the piezoelectric substrate 12 may be covered with only the surface acoustic wave resonators 15 to 18 connected in series.
  • a silicon dioxide (S i 0 2 ) film was formed as 4. The thickness of this S i 0 2 film was 20% of the wavelength of the S AW filter 11.
  • the film thickness of the SiO 2 film is not limited to the above-mentioned value because the optimum value varies depending on the required filter characteristics. Further, this dielectric film 14 is not limited to the above-mentioned SiO 2 film.
  • Jill oxide Co - ⁇ beam Z r 0 2
  • titanium oxide Ti 0 2
  • magnesium oxide Mg Omicron
  • silicon nitride Si 3 ⁇ 4
  • a dielectric tantalum pentoxide T a 2 0 5
  • the use of a SiO 2 film is a more desirable material because the frequency temperature characteristics can be significantly improved.
  • FIGS. 2A to 2E are cross-sectional views schematically showing a method of selectively forming the dielectric film 14 on the surface acoustic wave resonator in the SAW filter 11.
  • aluminum (A 1) is formed as an electrode film on the piezoelectric substrate 12 by sputtering or electron beam (EB) evaporation, and the photolithography and etching processes are performed to form a comb electrode. And formed an electrode pattern 21 of the grating reflector.
  • EB electron beam
  • a SiO 2 film is formed on the entire surface as a dielectric film 14 by using a radio frequency (RF) sputtering method.
  • RF radio frequency
  • the dielectric film 14 in the area not covered with the resist 24 is etched away by dry etching.
  • the resist 24 is removed by ashing or the like.
  • the SAW filter 11 shown in FIG. 1 can be manufactured.
  • a SiO 2 film is formed as a dielectric film 14 by 1 sputtering
  • the present invention is not limited to this method.
  • a preparation method such as a chemical vapor deposition (CVD) method or ion plating may be used.
  • the RF sputtering method is characterized in that the film thickness can be easily controlled since the film forming rate is stable, and is a desirable film forming method for producing the dielectric film 14.
  • the S i 0 2 film which is the dielectric film 14 is dry etched has been described, but it may be removed by wet etching or the like. Since Dora Ietsuchingu is a dry process, the liquid when etching S i 0 2 film The body is not exposed to the A1 film of the electrode pattern 21 or the like. As a result, corrosion of the A 1 film does not easily occur, and the S AW filter 11 can be manufactured with high yield.
  • the result of comparison of the characteristics of the S AW filter 11 of the present embodiment with the S AW filter of the conventional configuration will be described.
  • a ladder-type SAW filter achieves desired characteristics by superposing the characteristics of surface acoustic wave resonators. For this reason, in the configuration shown in FIG. 1, an S A W filter that does not form a S i 0 2 film that is a dielectric film 14 on the surface of a surface acoustic wave resonator 15 5 20 and an S of this embodiment The characteristics of the AW filter 11 were compared.
  • the SAW filter 11 of the present embodiment is characterized by the following configuration. That is, the first reason is that the S i 0 2 film which is the dielectric film 14 is formed on the surface of the surface acoustic wave resonators 15 to 18. Second, the resonant frequencies of these surface acoustic wave resonators 15 to 18 are set higher than the resonant frequencies of the surface acoustic wave resonators 1 9 and 20 on which the dielectric film 14 is not formed. It is that you are.
  • S AW filter 11 of the present embodiment will be referred to as S AW filter of Example 1
  • S AW filter of Comparative Example 1 the S AW filter of Comparative Example 1.
  • FIG. 3 is a diagram showing filter characteristics of the S A W filter of Example 1 and the S A W filter of Comparative Example 1.
  • 3 shows the surface acoustic wave resonators of the surface acoustic wave resonators 15 to 18 connected in series in the configuration of the S AW filter of Example 1 and the S AW filter of Comparative Example 1.
  • the admittance characteristics of the surface acoustic wave resonator 19 among the surface acoustic wave resonators 19 and 20 connected in parallel with 15 are shown.
  • the S AW filter of Example 1 and the S AW filter of Comparative Example 1 are connected in parallel, although there is a difference in the presence or absence of the dielectric film 14 with respect to the surface acoustic wave resonators 19 connected in series.
  • the surface acoustic wave resonator 15 has the same configuration.
  • the horizontal axis is frequency
  • the vertical axis is admittance.
  • the S AW filter of Comparative Example 1 is indicated by a solid line, and the S AW filter of Example 1 is indicated by a dotted line.
  • the admittance characteristic on the low frequency side is the characteristic of the surface acoustic wave resonator 19 connected in parallel.
  • the admittance characteristics on the high frequency side are the characteristics of the surface acoustic wave resonator 15 connected in series.
  • S AW filter of Example 1 11 11.
  • a dielectric S i 0 2 film is formed in the surface acoustic wave resonators 15 to 18 connected in series.
  • the capacitance ratio of the inertial surface wave resonator 15 in which the S i 0 2 film which is the dielectric film 14 is formed is the capacitance ratio of the surface acoustic wave resonator 19 in which the dielectric film 14 is not formed. It is because it becomes bigger than it.
  • the capacitance ratio increases, the frequency difference between the resonant frequency and the antiresonant frequency decreases, and a steep admittance characteristic can be obtained.
  • the SiO 2 film which is the dielectric film 14 is formed only on the surface acoustic wave resonators 15 to 18 connected in series, these surface acoustic wave resonators 15 to 1 are formed.
  • the resonance frequency of 8 is set higher than the resonance frequency of the surface acoustic wave resonators 19 and 20 in which the dielectric film 14 is not formed.
  • FIG. 4 is a view showing filter characteristics of the SAW filter of the first embodiment.
  • the vertical axis is penetration loss and the horizontal axis is frequency.
  • the SAW filter 11 of the first embodiment can secure a sufficient bandwidth of 65 MHz. This is because, among the surface acoustic wave resonators 1 5 to 20 constituting the ladder type, only the surface acoustic wave resonators 1 5 to 18 connected in series are the S i 0 2 films which are the dielectric films 14. By forming.
  • the SAW filter of the first embodiment is a filter using the surface acoustic wave resonators 15 to 20 as an impedance element, the insertion loss in the passband is also 2.43 dB, and the low insertion loss is obtained. It has been realized.
  • the frequency temperature characteristic of the SAW filter of the first embodiment 1 22 p pmZ ° C. was obtained.
  • the frequency temperature characteristic of the SAW filter of Comparative Example 1 is-40 pp m / ° C. to 35 ppm / ° C. As a result, it was confirmed that the frequency temperature characteristic is significantly improved in the S AW filter of the first embodiment.
  • the S i 0 2 film which is the dielectric film 14 is formed on all of the surface acoustic wave resonators 15 to 18 connected in series, they are connected in series.
  • the dielectric film 14 may be formed on some of the elastic surface acoustic wave resonators 15 to 18.
  • FIG. 1 four surface acoustic wave resonators 1 to 18 connected in series, and two surface acoustic wave resonators 19 and 20 connected in parallel, a total of six surface acoustic wave resonators.
  • the ladder type S AW filter 11 consisting of 15 to 20 has been described as an example, the present invention is not limited to this.
  • the configuration of the present invention can be applied by applying the configuration of the present invention in any case. It is possible to obtain the same effect as the AW filter 11.
  • ladder-type S AW filter has been described as an example in the present embodiment, the same effect can be obtained with a mode-coupled S A W filter or the like.
  • FIG. 5 is a plan view of the SAW filter 31 according to the second embodiment of the present invention.
  • S AW filter 31 according to the present embodiment as in the first embodiment, a ladder type configuration in which the surface acoustic wave resonators 3 5 to 40 are connected in parallel in the ill series is taken as an example and described. Do.
  • a 39 ° Y-cut X-propagation L i T a O 3 substrate is used as the piezoelectric substrate 32.
  • This 1-port surface acoustic wave resonator 35-5 is formed of a comb-shaped electrode and a sagitating reflector on the piezoelectric substrate 32. Among them, the surface acoustic wave resonators 35-5 are connected in series. By connecting the surface acoustic wave resonators 3 9, 40 in parallel, a ladder-type S AW filter 31 is formed.
  • aluminum (A 1) is used as an electrode film for forming a one-port surface acoustic wave resonator including a comb electrode and a grating reflector.
  • the input terminal 5 is connected to one of the comb electrodes of the surface acoustic wave resonator 35, and the output terminal 6 is connected to one of the comb electrodes of the surface acoustic wave resonator 38.
  • the grand terminals 7 and 8 are connected to one of the comb-shaped electrodes of the surface acoustic wave resonators 39 and 40 connected in parallel.
  • Wiring patterns 33 are formed to connect the surface acoustic wave resonators 35 to 40, the input terminal 5, the output terminal 6, and the ground terminals 7 and 8, respectively.
  • a SiO 2 film was formed as the dielectric film 34.
  • the film thickness of this S i 0 2 film was 2 °% of the wavelength of the S AW filter.
  • the film thickness of the SiO 2 film is not limited to the above values because the optimum value differs depending on the required filter characteristics.
  • the dielectric film 34 is not limited to the above SiO 2 film, and the material described in the first embodiment may be used.
  • the S AW filter 31 of the present embodiment can be manufactured by the same method as the manufacturing method described in the first embodiment. Therefore, in the present embodiment, the description of the manufacturing method is omitted.
  • an S i 0 2 film which is a dielectric film 34 is formed on the surface of a surface acoustic wave resonator 3 9, 40, and these surface acoustic wave resonators 3
  • the resonance frequency of 9 and 40 is set to be lower than the resonance frequency of the surface acoustic wave resonators 35 to 38 in which the dielectric film 34 is not formed.
  • the S AW filter 31 of the present embodiment will be referred to as the S AW filter of the second embodiment, and the S AW filter of the conventional configuration in which the dielectric film 34 is not formed will be referred to as the S AW filter / letter of the comparative example 2. .
  • FIG. 6 is a diagram showing filter characteristics of the SAW filter 31 of the second embodiment and the SAW filter of the second comparative example. Also, FIG. 6 shows the S AW fill of Example 2.
  • the bow single surface acoustic wave resonator 35 out of the surface acoustic wave resonators 3 5 to 3 8 connected in series and the elastic surface wave resonances connected in parallel The admittance characteristics of the surface acoustic wave resonator 39 out of the elements 39 and 40 are also shown.
  • the S AW filter 31 of the second embodiment and the S AW filter of the second comparative example have the same configuration with respect to the surface acoustic wave resonator 35 connected in series, but the surface acoustic wave resonators connected in parallel As for 15, there is a difference due to the presence or absence of the dielectric film 34.
  • the horizontal axis is frequency, and the vertical axis is admittance.
  • the S AW filter of Comparative Example 2 is indicated by a solid line, and the S AW filter of Example 2 is indicated by a dotted line.
  • the admittance characteristic on the low frequency side is the characteristic of the surface acoustic wave resonator 39 connected in parallel. Further, the admittance characteristic on the high frequency side is the characteristic of the surface acoustic wave resonator 35 connected in series.
  • the S i 0 2 film which is the dielectric film 34 is formed only on the surface acoustic wave resonators 3 9 and 40 connected in parallel.
  • FIG. 6 it was found that forming the dielectric film 34 improves the steepness of the admittance characteristic on the low frequency side. This is because the surface acoustic wave resonators 3 and 4 having the dielectric film 34 and the SiO 2 film formed thereon have a capacitance ratio of the elastic surface wave resonance in which the dielectric film 34 is not formed. It is because the capacity of the children 35 to 38 is larger than that of the rat.
  • the capacitance ratio increases, the frequency difference between the resonant frequency and the antiresonant frequency decreases, and a sharp admittance characteristic can be obtained.
  • the SiO 2 film which is the dielectric film 34 is formed only on the surface acoustic wave resonators 3 9 and 40 connected in parallel, these surface acoustic wave resonators 3 9 and 4 are formed.
  • the resonance frequency of 0 is set lower than the resonance frequencies of the surface acoustic wave resonators 35 to 38 in which the dielectric film 34 is not formed.
  • FIG. 7 is a view showing filter characteristics of the S AW filter of the second embodiment.
  • the vertical axis is penetration loss, and the horizontal axis is frequency.
  • the pole of the low frequency ⁇ J in the passband becomes sharp.
  • the bandwidth of the S AW filter tends to narrow as the capacity ratio increases, but the S AW filter of the second embodiment can secure a sufficient bandwidth of 6 O MH z. .
  • the S AW filter of the second embodiment is a filter using the surface acoustic wave resonators 35 to 40 as an impedance element, the insertion loss in the passband is also as low as 3.4 3 d B. did it.
  • the frequency temperature characteristic of the SAW filter of this example 2 was 12 2 p p m / ° C.
  • the frequency temperature characteristics were in the range of 1 40 p p m ⁇ C to 1 35 p p m ⁇ C. As a result, it was confirmed that the frequency temperature characteristic is greatly improved in the S A W filter of the second embodiment.
  • S i 0 2 film is formed dielectric film 3 is 4 to both of the two surface acoustic wave resonator 3 9, 4 0, which is connected in parallel.
  • the dielectric film 34 may be formed on only one of the surface acoustic wave resonators 39 and 40 connected in parallel. By so doing, a plurality of poles can be formed on the low frequency side, so it is possible to easily secure a sufficient amount of attenuation in the band on the other side.
  • the number of elastic surface acoustic wave resonators connected in parallel is not limited to two, and more may be provided.
  • the dielectric film 34 may be provided on the surface of one or more surface acoustic wave resonators among the plurality of surface acoustic wave resonators provided in parallel.
  • the present embodiment there are four surface acoustic wave resonators connected in series and two surface acoustic wave resonators connected in parallel, a total of six surface acoustic wave resonators.
  • the S AW filter has been described as an example, the present invention is not limited thereto.
  • the present embodiment can be implemented by applying the configuration of the present invention in any case. It is possible to obtain an effect similar to that of the SAW filter 31 in the situation.
  • FIG. 8 is a circuit block diagram for explaining a circuit configuration of the antenna duplexer according to the third embodiment of the present invention.
  • the basic configuration of this antenna duplexer is composed of a transmitting filter 41, a receiving filter 42 and a phase shifter 43, and a transmitting terminal 44 is connected to the transmitting filter 41, and a receiving filter 4 Receiving terminal 4 to 2 It is connected, and an antenna terminal 46 is provided between the transmitting filter 41 and the receiving filter 45.
  • the filter on the high frequency side is required to have a filter characteristic steeper on the high frequency side.
  • the filter 4 2 on the receiving side is required to have a filter characteristic that is steep on the low frequency side. Therefore, if the SAW filter according to the first embodiment is used for the transmission filter 41 and the SAW filter according to the second embodiment is used for the reception filter 42, such a request can be made. Can meet
  • the insertion loss of the S AW filter 11 used as the transmitting filter 4 1 is as small as 2.4 3 dB, and the attenuation on the high frequency side is It is about 5 O d B, which can realize large suppression in the other band.
  • the transmission side filter 41 of the antenna duplexer has sufficient characteristics.
  • the insertion loss of the S AW filter 31 used as the receiving filter is as small as 3.4 3 dB, and the attenuation on the low frequency side is 50 dB. Large suppression can be realized in the side band. As a result, it has sufficient characteristics as the reception side filter 42 of the antenna duplexer.
  • the filter characteristic on the low frequency side is required of the transmission filter 41 and the filter on the reception filter 42 is required.
  • the filter characteristic is required to be steep on the high frequency side.
  • the transmitter filter 41 uses the S AW filter of the second embodiment
  • the receiver filter 42 uses the first embodiment.
  • An antenna duplexer with good characteristics can be realized by using a form of S AW filter.
  • the S AW filter of the present invention and the antenna duplexer using the same have excellent frequency temperature characteristics and good in-band insertion loss, a narrow cross band can be obtained by using this S AW filter. Also in this case, it is possible to realize a high performance antenna duplexer having a steep and large suppression in the other side band, which is useful in the mobile communication field such as portable telephone.

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Abstract

圧電基板(12)上に櫛型電極およびグレーティング反射器で構成された弾性表面波共振子(15~20)を複数接続して構成であって、上記弾性表面波共振子(15~20)のうち、少なくとも1つの弾性表面波共振子の表面には誘電体膜(14)が形成されており、少なくとも1つの弾性表面波共振子の表面には誘電体膜(14)が形成されていない構成からなる。これにより、帯域内挿入損失が小さく、また急峻性が良好で、かつ帯域の広いSAWフィルタを得ることができる。

Description

明細書
弾性表面波フィルタおよびそれを用いたアンテナ共用器 技術分野
本発明は、 電子機器に用いる弾性表面波フィルタおよびそれを用いたアンテナ 共用器に関する。 背景技術
近年、 携帯電話に使用される通信システムは多様化している。 そのうちの 1つ である米国の PCS (P e r s o n a l C o mm u n i c a t i o n S e r v i c e s) は送信帯域と受信帯域のクロスバンドが 20MHzと非常に狭く設 定されている。 これに伴って、 通過帯域幅が広く、 かつ通過帯域ごく近傍の減衰 量が大きいバンドパスフィルタが強く求められている。 このような用途に用いら れるアンテナ共用器については、 低挿入損失と相手方の帯域における充分な抑圧 が必要とされている。 なお、 アンテナ共用器の送信フィルタに対しては、 相手側 の帯域は受信帯域である。 また、 同様に受信フィルタに対しては、 相手側の帯域 は送信帯域である。 従って、 このアンテナ共用器には、 クロスバンドで急峻な周 波数特性を有するフィルタ特性が必要とされる。
これに対して、 弹性表面波フィルタ (以下、 SAWフィルタとよぶ) は急峻な フィルタ特性を有するフィルタの一つとしてよく知られている。 しかしながら、 この S AWフィルタは使用する圧電基板により異なつた周波数温度特性を持つ。 例えば、 一般的なリチウムタンタレート基板を用いた GH Z帯の SAWフィルタ の周波数温度特性は一 40 p pmZ°C 3 5 p p m ^Cである。 従って、 PC
Sのようなクロスバンドが狭い通信システムに使用するために、 SAWフィルタ を用いたアンテナ共用器を実現するためには、 SAWフィルタの周波数温度特性 をさらに改善することが要求される。
これに対して、 比較的良好な周波数温度特性と広帯域特性を有する弾性表面波 装置を得るために、 以下の構成が知られている。 すなわち、 この構成は、 圧電基 板上に形成した少なくとも一つの SAWフィルタに対して、 この SAWフィルタ を構成する弹性表面波共振子の表面に二酸化シリコン (S i 0 2) 膜を形成し、 この弾性表面波共振子を直列接続および並列接続の少なくとも一方の接続方法に より接続して目的の弾性表面波装置を実現したものである。
また、 日本特開 2 0 0 3 - 6 0 4 7 6号公報には、 圧電基板上に構成された少 なくとも 1つの弾性表面波フィルタと、 圧電基板上に構成されており、 弾性表面 波フィルタに直列および並列の少なくとも一方の方法で接続された一端子対弾性 表面波共振子とを備え、 そして圧電基板上において、 弾性表面波フィルタが構成 されている領域を除いて、 上記弾性表面波共振子のうち少なくとも 1つを覆うよ うに正の周波数温度特性を有する膜が形成された弾性表面波装置が開示されてい る。 このように正の周波数温度特性を有する膜の形成により、 周波数温度特性の 改善と帯域内揷入損失の悪化の抑制および広帯域化を図っている。
しかしながら、 上記従来の構成の弾性表面波装置では、 圧電基板上に構成され ている S AWフィルタとして、 縦モード結合型 S AWフィルタが示されている。 縦モード結合型 S AWフィルタは、 近年大幅に特性が改善されたが、 弾性表面波 共振子をインピーダンス素子として用いるラダー型 S AWフィルタと比べると、 挿入損失が大きい。 このため、 低揷入損失が求められるアンテナ共用器には、 縦 モード結合型 S AWフィルタは適用し難い。 しかも、 上記開示例においては、 二 酸化シリコン (S i 0 2 ) 膜が形成された弾性表面波共振子を接続しているため、 その揷入損失はさらに大きくなる。
また、 縦モード結合型 S AWフィルタの場合、 一段で構成すると十分な抑圧を 得ることが困難であり、 一般的には二段以上を接続した構成とすることが多い。 しかしながら、 二段以上の接続を行うと挿入損失も 2倍程度になり、 アンテナ共 用器への適用はより困難となる。 さらに、縦モード結合型 S AWフィルタの場合、 通過帯域の高周波側の周波数では、 更に抑圧度を大きくすることが困難となる。 このため、 P C Sの送信側フィルタには、 縦モード結合型 S AWフィルタを用い ることは困難である。
本発明は、 上記従来の課題を解決するものであり、 優れた周波数温度特性を有 し、 非常に良好な帯域内揷入損失を有する S AWフィルタを実現することを目的 とする。 さらに、 この S AWフィ^/タを用いることで、 クロスバンドで急峻な周 波数特性と相手伹 ϋの帯域で大きな抑圧度を有し、 相手側の帯域に信号が洩れるこ とがないアンテナ共用器を提供することを目的とする。 発明の開示
上記目的を達成するために、 本発明の S AWフィルタは、 圧電基板上に櫛型電 極およびグレーティング反射器で構成された弹性表面波共振子を複数接続して構 成であって、 上記弾性表面波共振子のうち、 少なくとも 1つの弾性表面波共振子 の表面には誘電体膜が形成されており、 少なくとも 1つの弾性表面波共振子の表 面には誘電体膜が形成されていない構成からなる。
このような構成とすることにより、 帯域内揷入損失が小さく、 また急峻性が良好 で、 かつ帯域の広い S AWフィルタを得ることができる。
上記構成にぉ 、て、 誘電体膜が形成された弾性表面波共振子の容量比を、 誘電 体膜が形成されていない弾性表面波共振子の容量比よりも大きくしてもよい。 このような構成とすれば、 周波数特性がさらに急峻なフィルタ特性を実現するこ とができる。
さらに、 上記糖成において、 誘電体膜が形成された弾性表面波共振子の共振周 波数を、 誘電体膜が形成されていない弾性表面波共振子の共振周波数よりも高く 設定してもよい。
このような構成とすることにより、 フィルタ特性において通過帯域の高周波端 側の急峻性を改善できる。
さらに、 上記糖成において、 誘電体膜が形成された弾性表面波共振子の共振周 波数を、 誘電体膜が形成されていない弾性表面波共振子の共振周波数よりも低く 設定してもよい。
このような構成とすることにより、 フィルタ特性において通過帯域の低周波端 側の急峻性を改善できる。
さらに、 上記構成において、 弾性表面波共振子は直列接続および並列接続され てラダー型のフィ タ構成を形成し、 誘電体膜は直列接続された弾性表面波共振 子のうちの少なく とも 1つまたは並列接続された弾性表面波共振子のうちの少な くとも 1つの表面に形成されている構成としてもよい。 このような構成とすることにより、 フィルタ特性の通過帯域の高周波端側ある V、は低周波端側で急峻性を良好にでき、 かつ大きな抑圧を有するフィルタを得る ことができる。
さらに、 上記構成において、 誘電体膜が二酸化シリコン膜であってもよい。 こ れにより、 周波数温度特性が改善できるとともに、 帯域内揷入損失が小さく、 急 峻性が良好で、 かつ広帯域の S AWフィルタを得ることができる。
また、 本発明のアンテナ共用器は、 上記記載の S AWフィルタを用いた構成か らなる。 あるいは、 上記記載のラダー型の S AWフィルタを用いた構成としても よい。 このような構成とすることにより、 P C Sのように帯域が広く、 かつクロ スパンドが狭いシステムに対応できるアンテナ共用器を容易に実現できる。 さらに、 本発明のアンテナ共用器は、 送信側フィルタ、 受信側フィルタおよび 位相器を含み、 送信側フィルタおよび受信側フィルタは、 それぞれ弾性表面波共 振子が ]1:列接続おょぴ並列接続されたラダー型の構成からなり、 かつそれぞれの 通過帯域で急峻なフィルタ特性が要求される周波数端側に対応して、 ·直列接続さ れた弾性表面波共振子のうちの少なくとも 1つまたは並列接続された弾性表面波 共振子のうちの少なくとも 1つの表面に誘電体膜が形成された構成からなる。
このような構成とすることにより、 P C Sのように帯域が広く、 かつクロスパ ンドが狭いシステムに対応できるアンテナ共用器を容易に実現できる。
さらに、 上記構成において、 アンテナ共用器は送信帯域が低周波側で、 受信帯 域が高周波側にある周波数アロケーションであり、 送信側フィルタは直列接続さ れた弾性表面波共振子のうちの少なくとも 1つの表面に誘電体膜が形成された構 成からなり、 受信側フィルタは並列接続された弾性表面波共振子のうちの少なく とも 1つの表面に誘電体膜が形成された構成からなるようにしてもよい。
このような構成とすることにより、 P C Sシステムに対応できるアンテナ共用 器を容易に実現できる。
さらに、 上記構成において、 アンテナ共用器は送信帯域が高周波側で、 受信帯 域が低周波側にある周波数アロケーションであり、 送信側フィルタは並列接続さ れた弾性表面波共振子のうちの少なくとも 1つの表面に誘電体膜が形成された構 成からなり、 受信側フィルタは直列接続された弾性表面波共振子のうちの少なく とも 1つの表面に誘電体膜が形成された構成からようにしてもよい。
このような構成とすることにより、 送信帯域が高周波側、 受信帯域が低周波側 にある周波数アロケーションを有するシステムの場合についても、 良好な特性を 有するァンテナ共用器を実現することができる。
以上のように本発明の S AWフィルタは、 圧電基板上に S AWフィルタを構成 する弾性表面波共振子のうち少なくとも 1つはその表面に誘電体膜を形成するこ とにより、 優れた周波数温度特性を有し、 かつ良好な帯域内挿入損失を実現でき る。 このような S AWフィルタを用いることにより狭いクロスバンドにおいても 急峻性が良好で、 かつ相手側の帯域において大きな抑圧を有するアンテナ共用器 を実現できるという大きな効果を奏する。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の第 1の実施の形態にかかる S AWフィルタの平面図 図 2 A〜図 2 Eは、 同実施の形態にかかる S AWフィルタにおいて、 弾性表面 波共振子上に選択的に誘電体膜を形成する方法を模式的に示す断面図
図 3は、 同実施の开態において、 実施例 1の S AWフィルタおよび比較例 1の S AWフィルタについてのフィルタ特性を示す図
図 4は、 同実施の开態において、 実施例 1の S AWフィルタのフィルタ特性を 示す図
図 5は、 本発明の第 2の実施の形態にかかる S AWフィルタの平面図 図 6は、 同実施の开態において、 実施例 2の S AWフィルタおよび比較例 2の S AWフィルタについてのフィルタ特性を示す図
図 7は、 同実施の开態において、 この実施例 2の S AWフィルタのフィルタ特 性を示す図
図 8は、 本発明の第 3の実施の形態にかかるアンテナ共用器の回路構成を説明 するための回路プロック図 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明の実施の形態について、 図面を用いて詳細に説明する。 なお、 同 じ構成要素については同じ符号を付しているので説明を省略する場合がある。 ま た、 S AWフイノレタの平面図等については模式的なものであり、 直列共振子およ び並列共振子の電極指の本数等については概略的に示している。
(第 1の実施の形態)
図 1は、 本発明の第 1の実施の形態にかかる S AWフィルタ 1 1の平面図であ る。 本実施の形 ¾1では、 弹性表面波共振子を複数接続してなる S AWフィルタ 1 1として、 弾性表面波共振子を直列おょぴ並列に接続したラダー型構成を例にし て説明する。
図 1において、 S AWフィルタ 1 1は圧電基板 1 2として 3 9 ° Yカット X伝 播のリチウムタンタレート (L i T a 0 3 ) 基板を用いた場合について説明する。 この圧電基板 1 2の上に櫛型電極おょぴグレーティング反射器からなる 1ポート 弾性表面波共振子 1 5〜 2 0を形成し、 これらのうち、 弾性表面波共振子 1 5〜 1 8については直列接続し、 弾性表面波共振子 1 9、 2 0については並列接続す ることで、 ラダー型の S AWフィルタ 1 1を形成した。 なお、本実施の形態では、 櫛型電極およびグレーティング反射器を含め、 1ポート弾性表面波共振子を形成 する電極膜としてアルミニウム (A 1 ) を用いた。
また、 入力端子 1は弾性表面波共振子 1 5の一方の櫛形電極に接続され、 出力 端子 2は弾性表面波共振子 1 8の一方の櫛形電極に接続されている。 また、 グラ ンド端子 3、 4は並列に接続した弾性表面波共振子 1 9、 2 0の一方の櫛型電極 と接続されている。 これらの弾性表面波共振子 1 5〜2 0、 入力端子 1、 出力端 子 2およぴグランド端子 3、 4をそれぞれ接続するために配線パターン 1 3が形 成されている。
さらに、 圧電基板 1 2の上に形成された弾性表面波共振子 1 5〜2 0のうち直 列に接続された弾性表面波共振子 1 5〜1 8のみを覆うように、 誘電体膜 1 4と して二酸化シリ コン (S i 0 2 ) 膜を形成した。 この S i 0 2膜の膜厚は、 S AW フィルタ 1 1の波長の 2 0 %とした。 ただし、 S i〇2膜の膜厚は、 要求される フィルタ特性により最適値が異なるので、 '上記の値に限定されるものではない。 また、 この誘電体膜 1 4は、 上記 S i〇2膜に限定されない。 例えば、 酸化ジル コ -ゥム (Z r 02) 、 酸化チタン (T i 02) 、 酸化マグネシウム (Mg Ο) 、 窒化珪素 (S i 3Ν4) 、 五酸化タンタル (T a 205) 等を誘電体膜 14として用 いてもよい。 これらの中で、 特に S i 02膜を用いれば周波数温度特性を大幅に 改善できるので、 より望ましい材料である。
次に、 本実施の形態にかかる SAWフィルタ 1 1の製造方法について、 図 2 A 〜図 2 Eを用 、て説明する。 なお、 図 2 A〜図 2 Eは、 SAWフィルタ 1 1にお いて、 弾性表面波共振子上に選択的に誘電体膜 14を形成する方法を模式的に示 す断面図である。
初めに、 図 2 Aに示すように、 圧電基板 1 2の上に電極膜としてアルミニウム (A 1 ) をスパッタリングもしくは電子ビーム (EB) 蒸着で形成し、 フォトリ ソグラフィとエッチングプロセスを行い、 櫛型電極およびグレーティング反射器 の電極パターン 21を形成した。
次に、 図 2 Bに示すように、 高周波 (RF) スパッタリング法を用いて、 全面 に誘電体膜 1 4として S i 02膜を形成する。
この後、 図 2 Cに示すように、 SAWフィルタ 1 1を構成する弾性表面波共振子 1 5〜20のうち、 並列に接続された弾性表面波共振子 1 9、 20のみをレジス ト 24で被覆する。
その後、 図 2Dに示すように、 レジスト 24で被覆されていない領域の誘電体 膜 14をドライエッチングによりエッチングして除去する。
次に、 図 2 Eに示すように、 レジスト 24をアツシング等により除去する。 以 上の工程により、 図 1に示す SAWフィルタ 1 1を作製することができる。
なお、 本実施の形態では、 誘電体膜 1 4として S i 02膜を1 スパッタリング により形成したが、 この方法に限定されない。 例えば、 化学気相成長 (CVD) 法、イオンプレーティング等の作製法を用いてもよい。 R Fスパッタリング法は、 成膜レートが安定していることから膜厚の制御が容易である特徴を有し、 誘電体 膜 14の作製には望ましい成膜法である。
また、 本実施の形態では、 誘電体膜 14である S i 02膜をドライエッチング した例について説明したが、 ゥエツトエッチング等により除去してもよい。 ドラ ィェツチングは乾式プロセスであるので、 S i 02膜をエッチングするときに液 体に電極パターン 2 1の A 1膜等が曝されることがない。 このため、 A 1膜の腐 食等が起こり難く、 歩留まりよく S AWフィルタ 1 1を作製することができる。 以下、 本実施の形態の S AWフィルタ 1 1の特性を従来構成の S AWフィルタ と比較した結果について説明する。 一般にラダー型の S AWフィルタは、 弾性表 面波共振子の特性を重ね合わせることで所望の特性を実現している。このために、 図 1に示す構成で、 弹生表面波共振子 1 5〜 2 0の表面に誘電体膜 1 4である S i 0 2膜を形成しない S AWフィルタと本実施の形態の S AWフィルタ 1 1とに ついて、 特性を比較した。
本実施の形態の S AWフィルタ 1 1は、 以下の構成を特徴とする。 すなわち、 第 1は、 誘電体膜 1 4である S i 0 2膜を弾性表面波共振子 1 5〜 1 8の表面に 形成していることである。 第 2は、 これらの弾性表面波共振子 1 5〜1 8の共振 周波数を、 誘電体膜 1 4が形成されていない弾性表面波共振子 1 9、 2 0の共振 周波数よりも高く設定していることである。
以下、 本実施の形態の S AWフィルタ 1 1を実施例 1の S AWフィルタとよび 誘電体膜 1 4が形成されていない従来構成の S AWフィルタを比較例 1の S AW フィルタとよぶ。
図 3は、 実施例 1の S A Wフィルタおよび比較例 1の S AWフィルタについて のフィルタ特性を示す図である。 なお、 図 3には、 実施例 1の S AWフィルタお よび比較例 1の S AWフィルタの構成において、 直列に接続される弾性表面波共 振子 1 5〜1 8のうちの弾性表面波共振子 1 5および並列に接続される弾性表面 波共振子 1 9、 2 0のう ちの弾性表面波共振子 1 9のアドミタンス特性をそれぞ れ示している。 実施例 1の S AWフィルタおよび比較例 1の S AWフィルタは、 直列に接続される弾性表面波共振子 1 9については、 誘電体膜 1 4の有無の差異 があるが、並列に接続される弾性表面波共振子 1 5については、同じ構成である。 なお、 横軸は周波数で、 縦軸はアドミタンスである。
図 3において、 比較例 1の S AWフィルタは実線で示し、 実施例 1の S AWフ ィルタは点線で示して ヽる。 低周波側のアドミタンス特性は、 並列に接続された 弾性表面波共振子 1 9の特性である。 また、 高周波側のアドミタンス特性は、 直 列に接続された弾性表面波共振子 1 5の特性である。 実施例 1の S AWフィルタ 1 1は、 直列に接続された弾性表面波共振子 1 5〜1 8のみに誘電体膜 14であ る S i 02膜が形成されている。 図 3からわかるように、 実施例 1の SAWフィ ルタ 1 1のように誘電体膜 1 4を形成することにより高周波側のァドミタンス特 性の急峻性が改善される。 これは、 誘電体膜 1 4である S i 02膜が形成された 弹性表面波共振子 1 5の容量比が、 誘電体膜 14の形成されていない弾性表面波 共振子 1 9の容量比よりも大きくなるからである。 一般的に、 共振子の容量比を y、 共振周波数を f r、 反共振周波数を f a rとしたとき、 これらの間には γ = 1/ [ (f a r /f r ) 2- 1] の関係がある。
すなわち、 容量比が大きくなることにより共振周波数と反共振周波数の周波数 差が小さくなり、 急峻なアドミタンス特性が得られる。 また、 直列に接続された 弾性表面波共振子 1 5〜1 8のみに誘電体膜 1 4である S i O 2膜を形成する場 合には、 これらの弾性表面波共振子 1 5〜1 8の共振周波数を誘電体膜 14が形 成されていない弾性表面波共振子 1 9、 20の共振周波数よりも高く設定する。 このように設定することで、 高周波側のアドミタンス特性が急峻になり、 SAW フィルタ 1 1のフィルタ特性において通過帯域内の高周波側を急峻になるように 制御することができる。
図 4は、 実施例 1の SAWフィルタのフィルタ特性を示す図である。 なお、 縦 軸は揷入損失で、 横軸は周波数である。 図 4からわかるように、 通過帯域内の高 周波側の極が急峻になることが見出された。 また、 容量比の増加に伴い、 フィル タの帯域幅が狭帯域化する傾向を有するが、 実施例 1の SAWフィルタ 1 1は 6 5 MH zと十分な帯域を確保することができている。 これは、 ラダー型を構成す る弾性表面波共振子 1 5〜 20のうち、 直列に接続された弾性表面波共振子 1 5 〜1 8のみに誘電体膜 14である S i 02膜を形成したことによる。
また、 実施例 1の S AWフィルタは弾性表面波共振子 1 5〜 20をインピーダ ンス素子として用いたフィルタであるため、 通過帯域内の揷入損失も 2. 43 d Bとなり、 低挿入損失を実現している。
また、 この実施例 1の SAWフィルタの周波数温度特性は、 一22 p pmZ°C が得られた。'一方、 比較例 1の SAWフィルタの周波数温度特性は、 — 40 p p m/°C〜一 3 5 p p m/°Cであった。 この結果、実施例 1の S AWフィルタでは、 周波数温度特性が大きく改善されることが確認された。
なお、 本実施の形態では、 直列に接続された弾性表面波共振子 1 5〜1 8のす ベてに誘電体膜 1 4である S i 0 2膜を形成しているが、 直列に接続された弾性 表面波共振子 1 5〜1 8のうちいくつかの共振子に誘電体膜 1 4を形成してもよ い。 このようにすることによって、 高周波側に極を複数形成することができるの で、 相手側の帯域で充分な減衰量を確保することが容易にできる。
また、 図 1においては、 直列に接続した弾性表面波共振子 1 5 ~ 1 8が 4つ、 並列に接続した弾性表面波共振子 1 9, 2 0が 2つの合計 6つの弾性表面波共振 子 1 5〜2 0からなるラダー型の S AWフィルタ 1 1を例として説明したが、 本 発明はこれに限定されない。 例えば、 直列と並列にそれぞれ接続される弾性表面 波共振子の数およびその構成は要求されるフィルタ特性により異なるが、 いずれ の場合においても本発明の構成を適用することで本実施の形態の S AWフィルタ 1 1と同様な効果を得ることが可能である。
なお、 本実施の形態ではラダー型の S AWフィルタを例として説明したが、 モ 一ド結合型の S A Wフイノレタ等でも同様な効果を得ることができる。
(第 2の実施の形態)
図 5は、 本発明の第 2の実施の形態にかかる S AWフィルタ 3 1の平面図であ る。 本実施の形態の S AWフィルタ 3 1では、 第 1の実施の形態と同様に弾性表 面波共振子 3 5〜4 0を ill列おょぴ並列に接続したラダー型構成を例にして説明 する。
本実施の形態の S AWフィルタ 3 1では、 圧電基板 3 2として 3 9 ° Yカット X伝播の L i T a O 3基板を用いた。 この圧電基板 3 2上に櫛型電極およびダレ 一ティング反射器からなる 1ポート弾性表面波共振子 3 5〜4 0を形成し、 これ らのうち弾性表面波共振子 3 5〜 3 8を直列に接続し、 弾性表面波共振子 3 9、 4 0を並列に接続することで、 ラダー型の S AWフィルタ 3 1を形成した。
なお、 本実施の形態では、 櫛型電極およびグレーティング反射器を含め、 1ポ ート弾性表面波共振子を形成する電極膜としてアルミニウム (A 1 ) を用いた。 また、 入力端子 5は弾性表面波共振子 3 5の一方の櫛形電極に接続され、 出力 端子 6は弾性表面波共振子 3 8の一方の櫛形電極に接続されている。 また、 ダラ ンド端子 7、 8は並列に接続した弾性表面波共振子 3 9、 4 0の一方の櫛型電極 と接続されている。 これらの弾性表面波共振子 3 5〜4 0、 入力端子 5、 出力端 子 6およぴグランド端子 7、 8をそれぞれ接続するために配線パターン 3 3が形 成されている。
さらに、 本実施の形態では、 圧電基板 3 2上に形成された弾性表面波共振子 3 5 4 0のうち、 並列に接続された弾性表面波共振子 3 9、 4 0のみを覆うよう に、 誘電体膜 3 4と して S i 0 2膜を形成した。 この S i 0 2膜の膜厚は、 S AW フィルタの波長の 2 ◦%とした。 ただし、 S i 0 2膜の膜厚は、 要求されるフィ ルタ特性により最適値が異なるので、上記の値に限定されるものではない。 なお、 この誘電体膜 3 4は、 上記 S i〇2膜に限定されず、 第 1の実施の形態で説明し た材料を用いてもよい。
また、 本実施の形態の S AWフィルタ 3 1は、 第 1の実施の形態で説明した製 造方法と同様の方法で作製することができる。 したがって、 本実施の形態では、 製造方法についての説明を省略する。
以下、 本実施の形態の S AWフィルタ 3 1の特性を従来構成の S AWフィルタ と比較した結果について説明する。 図 5に示す構成で、 弾性表面波共振子 3 5〜 4 0の表面に誘電体膜 3 4である S i O 2膜を形成しない S AWフィルタと、 本 実施の形態の S AWフィルタ 3 1とについて、 特性を比較した。 本実施の形態の S AWフィルタ 3 1は、 誘電体膜 3 4である S i 0 2膜を弾性表面波共振子 3 9、 4 0の表面に形成するとともに、 これらの弾性表面波共振子 3 9、 4 0の共振周 波数を誘電体膜 3 4が形成されていない弾性表面波共振子 3 5〜3 8の共振周波 数よりも低く設定した構成からなる。
以下、 本実施の形態の S AWフィルタ 3 1を実施例 2の S AWフィルタとよび 誘電体膜 3 4が形成されていない従来構成の S AWフィルタを比較例 2の S AW フィ /レタとよぶ。
図 6は、 実施例 2の S AWフィルタ 3 1および比較例 2の S A Wフィルタにつ いてのフィルタ特'生を示す図である。 また、 図 6には、 実施例 2の S AWフィル タおよび比較例 2の S AWフィルタの構成において、 直列に接続される弾性表面 波共振子 3 5〜3 8のうちの弓単性表面波共振子 3 5および並列に接続される弾性 表面波共振子 3 9、 4 0のうちの弾性表面波共振子 3 9のァドミタンス特性も示 している。 実施例 2の S AWフィルタ 3 1および比較例 2の S AWフィルタは、 直列に接続される弾性表面波共振子 3 5については、 同じ構成であるが、 並列に 接続される弾性表面波共振子 1 5については、 誘電体膜 3 4の有無による差異が ある。 なお、 横軸は周波数で、 縦軸はアドミタンスである。
図 6において、 比較例 2の S AWフィルタは実線で示し、 実施例 2の S AWフ ィルタは点線で示している。 低周波側のァドミタンス特性は、 並列に接続された 弾性表面波共振子 3 9の特性である。 また、 高周波側のアドミタンス特性は、 直 列に接続された弾性表面波共振子 3 5の特性である。
実施例 2の S AWフィルタでは、 並列に接続された弾性表面波共振子 3 9、 4 0のみに誘電体膜 3 4である S i 0 2膜を形成している。 図 6からわかるように、 誘電体膜 3 4を形成することで、 低周波側のァドミタンス特性の急峻性が改善さ れることが見出された。 これは、 誘電体膜 3 4である S i 0 2膜が形成された弹 性表面波共振子 3 9、 4 0の容量比が、 誘電体膜 3 4の形成されていない弾性表 面波共振子 3 5〜3 8の容量 ί;匕よりも大きくなるからである。 一般的に、 共振子 の容量比を γ、 共振周波数を f r、 反共振周波数を f a rとしたとき、 これらの 間には γ = 1 / [ ( f a r / f r ) 2— 1 ] の関係がある。
すなわち、 容量比が大きくなることにより共振周波数と反共振周波数の周波数 差が小さくなり、 急峻なァドミタンス特性が得られる。 また、 並列に接続された 弾性表面波共振子 3 9、 4 0のみに誘電体膜 3 4である S i O 2膜を形成した場 合には、 これらの弾性表面波共振子 3 9、 4 0の共振周波数を誘電体膜 3 4が形 成されていない弾性表面波共振子 3 5〜3 8の共振周波数よりも低く設定する。 このように設定することで、 低周波側のアドミタンス特性が急峻になり、 S AW フィルタ 3 1のフィルタ特性において通過帯域内の低周波側を急峻になるように 制御することができる。 図 7は、 この実施例 2の S AWフィルタのフィルタ特性 を示す図である。 縦軸は揷入損失であり、 横軸は周波数である。 図 7からわかる ように、 通過帯域内の低周波佃 Jの極が急峻になることが見出された。 また、 容量比の増加に伴い、 S AWフィルタの帯域幅が狭帯域化する傾向を有 するが、 実施例 2の S AWフィルタは 6 O MH zと十分な帯域を確保することが できている。 また、 実施例 2の S AWフィルタは弾性表面波共振子 3 5〜4 0を インピーダンス素子として用いたフィルタであるため、 通過帯域内の挿入損失も 3 . 4 3 d Bと低挿入損失を実現できた。
また、 この実施例 2の S AWフィルタの周波数温度特性を測定したところ、 一 2 2 p p m/°Cであった。 一方、 比較例 2の S AWフィルタでは、 周波数温度特 性は一 4 0 p p m ^C〜一 3 5 p p m ^Cであった。 この結果、 実施例 2の S A Wフィルタでは、 周波数温度特性が大きく改善されることが確認された.。
また、 本実施の形態では、 並列に接続された 2つの弾性表面波共振子 3 9、 4 0の両方ともに誘電体膜 3 4である S i 0 2膜が形成されている。 しかし、 並列 に接続された弾性表面波共振子 3 9、 4 0のうち一方のみに誘電体膜 3 4を形成 してもよい。 このようにすることによって、 低周波側に極を複数形成することが できるので、 相手側の帯域で充分な減衰量を確保することが容易にできる。
さらに、 並列に接続する弾†生表面波共振子の数は 2つに限定されることはなく、 さらに多く設けてもよい。 この場合、 並列に設けられた複数の弾性表面波共振子 のうち 1つ以上の弾性表面波共振子の表面に誘電体膜 3 4を設けてもよレ、。
なお、 本実施の形態においては、 直列に接続した弾性表面波共振子が 4つ、 並 列に接続した弾性表面波共振子が 2つで、 合計 6つの弾性表面波共振子からなる ラダー型の S AWフィルタを例として説明したが、本発明はこれに限定されない。 例えば、 直列と並列にそれぞれ接続される弾性表面波共振子の数およぴその構成 'は要求されるフィルタ特性により異なるが、 いずれの場合においても本発明の構 成を適用することで本実施の开態の S AWフィルタ 3 1と同様な効果を得ること が可能である。
(第 3の実施の形態)
図 8は、 本発明の第 3の実施の形態にかかるァンテナ共用器の回路構成を説明 するための回路プロック図である。 このアンテナ共用器の基本構成は、 送信側フ ィルタ 4 1、 受信側フィルタ 4 2および位相器 4 3からなり、 さらに送信側フィ ルタ 4 1に送信側端子 4 4が接続され、 受信側フィルタ 4 2に受信側端子 4 5が 接続されており、 送信側フィルタ 4 1と受信側フィルタ 4 5との間にアンテナ端 子 4 6が設けられている。
このようなアンテナ共用器を実現するためには、 クロスバンドで周波数特性を 急峻にする必要がある。 例えば、 P C S等のように、 送信帯域が低周波側で、 受 信帯域が高周波側にある周波数アロケーションの場合には、 送信側フィルタ 4 1 には高周波側が急峻なフィルタ特性が要求される。 一方、 受信側フィルタ 4 2に は、 低周波側が急峻なフィルタ特性が要求される。 したがって、 送信側フィルタ 4 1には、 第 1の実施の形態にかかる S AWフィルタを用い、 受信側フィルタ 4 2には第 2の実施の形態にかかる S AWフィルタを用いれば、 このような要求を 満たすことができる。
このような構成とすることにより、 図 4から分かるように送信側フィルタ 4 1 として用いる S AWフィルタ 1 1の揷入損失は 2 . 4 3 d Bと小さく、 かつ高周 波側の減衰量は約 5 O d Bであり、 相手側の帯域において大きな抑圧を実現でき る。 この結果、 アンテナ共用器の送信側フィルタ 4 1として充分な特性を有して いる。 また、 図 7力 ら分かるように受信側フィルタとして用いる S AWフィルタ 3 1の揷入損失は 3 . 4 3 d Bと小さく、 かつ低周波側の減衰量は 5 0 d Bであ り、 相手側の帯域において大きな抑圧を実現できる。 この結果、 アンテナ共用器 の受信側フィルタ 4 2として充分な特性を有している。
以上のように、 第 1の実施の形態および第 2の実施の形態の S AWフィルタを 用いることで、 クロスバンドが狭い場合でも良好な特性を有するアンテナ共用器 を実現することができる。
なお、 本実施の形態においては、 特に P C Sなどのように、 送信帯域が低周波 側、 受信帯域が高周波側にある周波数ァロケーションの場合について説明した。 しかし、 送信帯域が高周波側、 受信帯域が低周波側にある周波数アロケーション を有するシステムの場合についても、 送信側フィルタ 4 1には低周波側が急峻な フィルタ特性が要求され、 受信側フィルタ 4 2には高周波側が急峻なフィルタ特 性が求められる。 このようなシステムに対しては、 送信側フィルタ 4 1には、 第 2の実施の形態の S AWフィルタを用い、 受信側フィルタ 4 2には第 1の実施の 形態の S AWフィルタを用いれば、 良好な特性を有するァンテナ共用器を実現す ることができる。 産業上の利用可能性
本発明の S AWフィルタおよびそれを用いたアンテナ共用器は、 優れた周波数 温度特性を有し、 かつ良好な帯域内揷入損失を有することから、 この S AWフィ ルタを用いることにより狭いクロスバンドにおいても急峻かつ相手側の帯域にお いて大きな抑圧を有する高性能なァンテナ共用器を実現することもでき、 携帯電 話等の移動体通信分野に有用である。

Claims

請求の範囲
1 . 圧電基板上に櫛型電極おょぴグレーティング反射器で構成された弾性表面波 共振子を複数接続して構成した弾性表面波フィルタであって、 前記弾性表面波共 振子のうち、 少なくとも 1つの前記弾性表面波共振子の表面には誘電体膜が形成 されており、 少なくとも 1つの前記弾性表面波共振子の表面には前記誘電体膜が 形成されていないことを特徴とする弾性表面波フィルタ。
2 . 前記誘電体膜が形成された前記弾性表面波共振子の容量比を、 前記誘電体膜 が形成されていない前記弾性表面波共振子の容量比よりも大きくしたことを特徴 とする請求項 1に記載の弾性表面波フィルタ。
3 . 前記誘電体膜が形成された前記弾性表面波共振子の共振周波数を、 前記誘電 体膜が形成されていない前記弾性表面波共振子の共振周波数よりも高く設定した ことを特徴とする請求項 1または 2に記載の弾性表面波フィルタ。
4 . 前記誘電体膜が形成された前記弾性表面波共振子の共振周波数を、 前記誘電 体膜が形成されていない前記弾性表面波共振子の共振周波数よりも低く設定した ことを特徴とする請求項 1または 2に記載の弾性表面波フィルタ。
5 . 前記弾性表面波共振子は直列接続および並列接続されてラダー型のフィルタ 構成を形成し、 前記誘電体膜は直列接続された前記弾性表面波共振子のうちの少 なくとも 1つまたは並列接続された前記弾性表面波共振子のうちの少なくとも 1 つの表面に形成されていることを特徴とする請求項 1に記載の弾性表面波フィル タ
6 . 前記誘電体膜が、 二酸化シリコン膜であることを特徴とする請求項 1に記載 の弾性表面波フィルタ。
7 . 請求項 1に記載の弾性表面波フィルタを用いたアンテナ共用器。
8 . 請求項 5に記載のラダー型弾性表面波フィルタを用いたァンテナ共用器。
9 . 送信側フィルタ、 受信側フィルタおよび位相器を含むアンテナ共用器であつ て、 前記送信側フィルタおよび前記受信側フィルタは、 それぞれ弾性表面波共振 子が直列接続および並列接続されたラダー型の構成からなり、 かつそれぞれの通 過帯域で急峻なフィルタ特性が要求される周波数端側に対応して、 直列接続され た前記弾性表面波共振子のうちの少なくとも 1つまたは並列接続された前記弾性 表面波共振子のうちの少なくとも 1つの表面に誘電体膜が形成されていることを 特徴とするアンテナ共用器。
1 0 . 前記アンテナ共用器は送信帯域が低周波側で、 受信帯域が高周波側にある 周波数ァ口ケーシヨンであり、 前記送信側フィルタは直列接続された前記弾性表 面波共振子のうちの少なくとも 1つの表面に前記誘電体膜が形成された構成から なり、 前記受信側フィルタは並列接続された前記弾性表面波共振子のうちの少な くとも 1つの表面に前記誘電体膜が形成された構成からなることを特徴とする請 求項 9に記載のアンテナ共用器。
1 1 . 前記アンテナ共用器は送信帯域が高周波側で、 受信帯域が低周波側にある 周波数ァロケーションであり、 前記送信側フィルタは並列接続された前記弾性表 面波共振子のうちの少なくとも 1つの表面に前記誘電体膜が形成された構成から なり、 前記受信側フィルタは直列接続された前記弾性表面波共振子のうちの少な くとも 1つの表面に前記誘電体膜が形成された構成からなることを特徴とする請 求項 9に記載のアンテナ共用器。
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