WO2005038847A1 - ランプ - Google Patents

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WO2005038847A1
WO2005038847A1 PCT/JP2004/013474 JP2004013474W WO2005038847A1 WO 2005038847 A1 WO2005038847 A1 WO 2005038847A1 JP 2004013474 W JP2004013474 W JP 2004013474W WO 2005038847 A1 WO2005038847 A1 WO 2005038847A1
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mass
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free solder
solder
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PCT/JP2004/013474
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Inventor
Takeshi Meguro
Tsutomu Koino
Naoki Kohyama
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J61/00Gas-discharge or vapour-discharge lamps
    • H01J61/02Details
    • H01J61/36Seals between parts of vessels; Seals for leading-in conductors; Leading-in conductors
    • H01J61/366Seals for leading-in conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01KELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
    • H01K1/00Details
    • H01K1/42Means forming part of the lamp for the purpose of providing electrical connection, or support for, the lamp
    • H01K1/46Means forming part of the lamp for the purpose of providing electrical connection, or support for, the lamp supported by a separate part, e.g. base, cap
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J5/00Details relating to vessels or to leading-in conductors common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J5/50Means forming part of the tube or lamps for the purpose of providing electrical connection to it
    • H01J5/54Means forming part of the tube or lamps for the purpose of providing electrical connection to it supported by a separate part, e.g. base

Definitions

  • the present invention relates to lamps such as halogen lamps and HID lamps. Background art
  • Lamps for example, metal halide lamps, generally have a glass bulb (outer tube pulp) having a recess formed at an end, and an eyelet and a shell fixed to the end of the glass bulb. And an E-shaped base.
  • An arc tube in which electrodes are arranged is provided inside the glass bulb.
  • two lead wires for supplying power to the electrodes are led out from the end of the glass bulb on the base side.
  • One of the lead wires is passed through a through hole provided in the eyelet portion of the base, soldered to the outer surface of the eyelet portion, and electrically connected to the eyelet portion. I have.
  • the other lead wire passes between the glass bulb and the seal portion of the base and is led out to the concave portion of the glass valve. It is electrically connected.
  • the solder poured between the recess and the base is in contact with both the glass bulb and the base, and also has a function of preventing the base from rotating with respect to the glass pulp.
  • the temperature of the base rises to 200 ° C. or more due to heat generated from the arc tube at the time of lighting. Therefore, as the solder used for such a base part, a solder that does not melt even at 200 ° C. or higher is used among high-temperature solders.
  • the solidus temperature is the melting point of Pb-63Sn. 83 ° C or higher solder is called high temperature solder.
  • the high-temperature solder used for the base of the lamp is J
  • Pb—20Sn, Pb_10Sn, and the like described in ISZ3281 (19999) have been widely used. These high-temperature solders containing Pb as a main component have good solderability to a brass base or a base plated with nickel on brass.
  • good solderability means that in the manufacturing process, wire solder can be used, solder can be easily supplied to the soldered parts, and solidification of the molten solder can be prevented. In terms of quality, it means that the material of the lead wire, the material of the die, and the solder form an alloy layer, respectively, and that their electrical connection is stable.
  • solder that does not contain Pb is strongly demanded.
  • a solder containing Sn as a main component and other elements as appropriate is being studied.
  • the lead-free solder made of Sn—Cu is solid-phase as in lighting. At or above the linear temperature, the bonding strength becomes extremely weak, even if it does not melt.
  • the base is cooled from a high temperature of 200 ° C or more to a very low temperature at once, and the difference between the thermal expansion coefficient of the solder and the thermal expansion coefficient of the base Therefore, it is considered that large stress is applied to the solder, and cracks and cracks are generated in the soldered part.
  • the lamp using lead-free solder made of Sn—Cu also had a problem that the lead wire was easily peeled off from the solder.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems.
  • the lead-free solder is prevented from peeling from the solder by improving the heat resistance of the lead-free solder.
  • An object of the present invention is to provide a lamp that prevents the occurrence of cracks and cracks in a soldered portion, particularly in an environment where a temperature difference between a light-on state and a light-off state is extremely large.
  • a lamp according to the present invention includes a glass bulb, a base fixed to one end of the glass bulb, a power supply lead wire, and electrically connecting the base and the lead wire.
  • a lead-free solder to be connected wherein the lead-free solder contains Sn as a main component, and has at least 5% to 40% by mass of Sb and 0% to 1% by mass of Cu as a remainder. 0% by mass and a solidus temperature of not less than 235 ° C.
  • the lamp according to the present invention includes a glass bulb having a concave portion, a base fixed to cover at least a part of the concave portion, and a power supply lead wire having a tip located in the concave portion.
  • the heat resistance of the lead-free solder is improved, so that peeling of the lead wire from the solder can be prevented. Also, even when used in an environment such as a cold region where the temperature difference between when lit and when turned off is severe, cracks and cracks do not occur in the soldered part over a long period of use.
  • the lead-free solder has a high tensile strength (Pa), the lead-free solder is unlikely to be deformed even when a rotational force is applied between the base and the glass valve. For this reason, it is possible to reliably prevent the base from rotating with respect to the glass pulp.
  • the lead-free solder is further characterized in that the total content of the components Ni, Co, Fe, Mo, Cr and Mn is 0% by mass to 0.5% by mass. I do. According to this configuration, the wettability of the solder is improved, so that the solderability can be improved.
  • the lead-free solder is further characterized in that the total content of each component of Ag and Bi is 0% by mass to 1% by mass. According to this configuration, the heat resistance of the solder can be further improved.
  • FIG. 1 is a partially cutaway front view of a metal halide lamp according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part of the same metal halide lamp.
  • Fig. 3 is an enlarged front view of the main part of the glass bulb used in the metal halide lamp.
  • Figure 4 is a table showing the measurement results of the melting temperature and the results of the temperature cycle test when the composition of the lead-free solder was changed.
  • a metal halide lamp according to an embodiment of the present invention includes a glass bulb 2 having an arc tube 6 therein and at least a part of a concave portion 1 (see FIG. 2) of the glass bulb 2. And a base 7 fixed so as to cover the base.
  • the glass bulb 2 is made of, for example, hard glass or quartz glass.
  • a stem portion 3 is sealed on the base side in the glass bulb 2, and two stem wires 4 a and 4 b are sealed in the stem portion 3.
  • the two stem wires 4 a and 4 b are sealed in the stem portion 3, and one end extends from the stem portion 3 into the glass bulb 2.
  • Lead wires 11 and 10 are connected to the ends of the stem wires 4 a and 4 b on the stem 3 side, and power supply wires 5 a and 5 b extend to the portion extending into the glass bulb 2. It is connected.
  • the pair of power supply lines 5 a and 5 b supply power to the electrodes 9 a and 9 b in the arc tube 6 and support the arc tube 6.
  • the light-emitting tube 6 has a light-emitting portion 18 in which a pair of electrodes 9 a and 9 b are arranged so as to face each other to form a discharge space, and is provided at both ends of the light-emitting portion 18. It has sealing portions 19a and 19b.
  • a certain amount of metal iodide, mercury, rare gas, and the like are sealed in the light emitting portion 18.
  • the pair of electrodes 9a and 9b are connected to the external lead wires 21a and 21b via the molybdenum foil 20a and 20b sealed in the sealing portions 19a and 19b. It is connected.
  • the external leads 2 la and 21b are connected to the power supply lines 5a and 5b.
  • the base 7 is a screw type (E type) base.
  • a concave portion 1 and a screw portion 8 are provided on the side of the glass pulp 2 to which the base 7 is fixed.
  • FIG. 2 is a view when viewed from the X direction in FIG.
  • the shell part 15 of the base 7 is mechanically fixed by being screwed with the screw part 8 of the glass bulb 2.
  • One lead wire 10 passes through a through hole 12 formed in the bottom surface of the base 7 and is soldered to the outer surface of the eyelet portion 13 with lead-free solder 16. .
  • the other lead wire 11 extends from the other end of the glass bulb 2, passes through the gap between the glass bulb 2 and the seal part 15, and is disposed at the position of the recess 1.
  • the other lead wire 11 is electrically connected to the shell 15 via lead-free solder 17 poured between the recess 1 and the base 7.
  • the lead-free solder 17 is in contact with both the glass bulb 2 and the base 7 in the recess 1 and also has a function of preventing the base 7 from rotating in the opposite direction to the glass pulp 2 in particular. ing.
  • the shape, depth, and the like of the concave portion 1 are appropriately determined in consideration of the pouring amount of the lead-free solder 17 described later, the workability of pouring, and the like.
  • the lead-free solders 16 and 17 have S ⁇ as the main component, and at least 5% to 40% by mass of Sb and 10% by mass or less of Cu as solid components, and Temperature is 235 ° C or higher.
  • solder-free solder means that no lead is added at all, but this specification includes the case where a trace amount of lead is inevitably mixed.
  • the solidus temperature will be lower than 235 ° C and the heat resistance will be reduced. It turned out to be unsuitable for use.
  • the content of Sb exceed 40% by mass, brittleness appeared, and it was found that when any external shock was applied to the soldered portion, the solder was easily peeled. Therefore, the content of Sb is specified as 5% by mass to 40% by mass.
  • the liquidus temperature will be 450 ° C or higher, and the soldering temperature will need to be 450 ° C or higher. If the soldering temperature exceeds 450 ° C, the heat may cause distortion and damage to the glass part of the lamp, or the soldering workability may be reduced.
  • the composition of the remainder in the lead-free solders 16 and 17 is Ni, Co, Fe to improve the wettability and the bonding strength between the base 7 and the leads 10 and 11. , Mo, Cr and Mn, the total content of each component is preferably 0.5% by mass or less.
  • the total content of each component of Ag and Bi is 1% by mass or less in order to improve heat resistance.
  • At least one selected from Ge and Ga is contained, and the total content of each component is 0.001% by mass to 0.05% by mass.
  • a metal-halide lamp according to the embodiment of the present invention was manufactured in which the compositions of the lead-free solders 16 and 17 were variously changed as shown in FIG.
  • the metal halide lamps in Comparative Examples 1 to 5 in FIG. 4 have the same configuration as the metal halide lamp according to the embodiment of the present invention except that the composition of the solder is different.
  • the composition of the lead-free solders 16 and 17 is mainly composed of Sn, and the remaining composition is at least 5 mass% to 40 mass% and Cu is Cu. 10% by mass or less, for example, as in Examples 1 to 26 ,
  • the solidus temperature can be raised to 235 ° C or higher, so that the heat resistance can be improved and the lead wires 10 and 11 can be separated from the lead-free solder 16 and 17 In addition to preventing cracks and cracks from occurring in the soldered part over a long period of use. As a result, the connection between the base 7 and the lead wires 10 and 11 can be prevented. It has been found that the conduction failure can be prevented and the service life can be extended.
  • JIS standard stipulates that the torque endurance of the base is torsion moment and 2 Nm in the case of E26 type base. 10 N ⁇ m was set as the reference value.
  • the base 7 did not rotate with respect to the glass bulb 2. This is because, in Examples 1 to 26, the lead-free solder 17 has a high tensile strength, so that a force in the direction of rotation acts on the base 7 with respect to the glass bulb 2. It is considered that lead-free solder is not deformed.
  • connection between the lead wire 11 and the seal portion 15 is mainly composed of Sn, and at least Sb is 5% to 40% by mass and Cu is
  • the tensile strengths of the solders of Example 1, Example 2, Example 13 and Comparative Example 1, Comparative Example 2, and Comparative Example 5 were 30 MPa, 58 MPa, 90 MPa, and 28 MPa, respectively. a, 32 MPa and 41 MPa.
  • the same lead-free solder 16, 16, was used for soldering the lead wire 10 to the eyelet portion 13 and for soldering the lead wire 11 to the seal portion 15.
  • No. 17 the composition of each of the lead-free solders 16 and 17 may be different.
  • the lamp of the present invention can prevent the lead wire from peeling from the solder, and can be used in an environment such as a cold region where the temperature difference between when the lamp is turned on and when the lamp is turned off is severe. It can be applied to lamps and other applications that need to prevent poor contact between the lead wire and the base.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
  • Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)

Abstract

 本発明に係るランプは、凹部1が形成されているガラスバルブ2と、前記凹部1の少なくとも一部を覆うように固着された口金7と、前記凹部1に先端が位置する電力供給用のリード線11と、前記凹部1に流し込まれ、前記口金7とリード線11とを電気的に接続させる鉛フリーはんだ17とを備え、 前記鉛フリーはんだ17は、Snを主成分とし、残部の組成として少なくともSbが5質量%~40質量%、かつCuが0質量%~10質量%であり、固相線温度が235℃以上である。

Description

明 細 書
ランプ 技術分野
本発明は、 ハロゲンランプや H I Dランプ等のランプに関する。 背景技術
ランプ、 例えばメタルハライ ドランプは、 一般的に、 端部に凹部が形 成されているガラスバルブ (外管パルプ) と、 このガラスバルブの端部 に固着され、 かつアイ レッ ト部およびシェル部とを有する E形の口金と を備えている。
ガラスバルブ内には、 内部に電極が配置された発光管が設けられてい る。
また、 ガラスバルブの口金側の端部からは、 前記電極に電力を供給す るための二本のリード線が導出している。
そして、 一方のリ一ド線は、 口金のアイ レッ ト部に設けられた貫通孔 に揷通され、 アイ レツ ト部の外面にはんだ付けされ、 上記アイ レツ ト部 と電気的に接続されている。
他方の'リ一ド線は、 ガラスバルブと口金のシヱル部との間を通ってガ ラスバルブの凹部へ導出され、 この凹部と口金との間に流し込まれたは んだによつてシヱル部と電気的に接続されている。
この凹部と口金との間に流し込まれたはんだは、 ガラスバルブと口金 との両方に接しており、 口金がガラスパルプに対して回転するのを防止 する機能も有している。
ここで、 メタルハライ ドランプ等のランプにおいては、 点灯時、 発光 管から発せられる熱によって口金の温度が 2 0 0 °C以上にもなる。 そこ で、 このような口金の部分に使用されるはんだとしては、 高温はんだの 中でも 2 0 0 °C以上でも溶融しないはんだが用いられている。
なお、 本明細書では、 固相線温度が、 P b— 6 3 S nの融点である 1 8 3 °C以上のはんだを高温はんだと称している。
従来、 ランプの口金の部分に用いられている高温はんだとしては、 J
I S Z 3 2 8 1 ( 1 9 9 9 ) に記載されている P b— 2 0 S nや P b _ 1 0 S n等が広く使用されていた。 これら P bを主成分とする高温 はんだは、 黄銅製の口金や黄銅にニッケルめつきされた口金等に対して 良好なはんだ付け性を有している。
なお、 ここで言う 「良好なはんだ付け性」 とは、 製造工程面において は、 線はんだを使用することができ、 はんだ付け部分へのはんだの供給 が容易であり、 また溶融したはんだの固化が早いことを意味し、 品質面 においては、 リード線の材料と口金の材料とはんだとがそれぞれ合金層 を形成し、 それらの電気的接合が安定することを意味している。
しかしながら、 近時、 地球環境保護の観点から、 P bを主成分とする 高温はんだの使用が世界的に規制されるようになってきている。
このため、 P bを含まない鉛フリーはんだが強く要望されている。 鉛フリーはんだとしては、 S nを主成分として、 それに他の元素を適 宜添加したものが検討されている。
特に、 ランプ用の鉛フリーはんだとしては、 C uの含有量が 1重量% を超え 2 . 5重量%未満、残部が S nからなる合金が提案されている (日 本の特開 2 0 0 2— 2 4 5 9 7 4号公報参照)。
しかしながら、 このような S n— C uからなる鉛フリーはんだを用い たランプを、 例えば寒冷地のような周囲温度が一 4 0 °Cとなるようなと ころで使用した場合、 はんだ付け部分にひび割れやクラックが発生し、 リ一ド線と口金との導通不良を引き起こすという問題が起こつた。 このような問題について検討した結果、 次のような結論が得られた。 すなわち、 ランプを周囲温度が一 4 0 °Cの寒冷地で使用すると、 ラン プを点灯していないときの口金の温度は周囲温度と同じく — 4 0 °Cであ るが、 点灯中の口金の温度は 2 0 0 °C以上となり、 点灯時と消灯時の温 度差が極めて大きくなる。
しかも、 S n— C uからなる鉛フリーはんだは、 点灯時のように固相 線温度近くまたはそれ以上になると、 仮に溶けなかったとしても接合強 度が極めて弱くなる。
これらの要因により、 点灯していたランプを消灯すると、 口金は 2 0 0 °C以上の高温から極低温まで一気に冷やされ、 その際、 はんだの熱膨 張率と口金の熱膨張率との相違からはんだに大きなス ト レスがかかり、 はんだ付け部分にひび割れやクラックが発生してしまうと考えられる。 また、 S n— C uからなる鉛フリーはんだを用いたランプでは、 リー ド線がはんだから剥離し易いという問題も起こつた。
これは、 上記鉛フリーはんだの耐熱性が不十分であるためと考えられ る。 発明の開示
本発明は、 上述のような問題を解決するためになされたものであり、 鉛フリ一はんだを使用したランプにおいて、 上記鉛フリーはんだの耐熱 性を向上させることにより リード線のはんだからの剥離を防止し、かつ、 特に点灯時と消灯時の温度差の激しい環境下の使用においての、 はんだ 付け部分のひび割れやクラックが発生しないランプを提供することを目 的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、ガラスバルブと、 このガラスバルブの一端部に固着された口金と、 電力供給用のリード線 と、前記口金とリード線とを電気的に接続する鉛フリーはんだとを備え、 前記鉛フリーはんだは、 S nを主成分とし、 残部の組成として少なく と も S bが 5質量%〜4 0質量%、 かつ C uが 0質量%〜 1 0質量%であ るとともに、 固相線温度が 2 3 5 °C以上であることを特徴とする。
この構成によれば、鉛フリ一はんだの耐熱性が従来より向上するので、 リード線のはんだからの剥離を防止することができる。 また、 点灯時と 消灯時の温度差の激しい寒冷地等の環境下で使用されても、 長期間の使 用に亘つてはんだ付け部分のひび割れやクラックが発生しない。
これらの結果、 ランプの長寿命化を実現することが可能である。 また、本発明に係るランプは、凹部が形成されているガラスバルブと、 前記凹部の少なく とも一部を覆うように固着された口金と、 前記凹部に 先端が位置する電力供給用のリード線と、 前記凹部に流し込まれ、 前記 口金とリ一ド線とを電気的に接続させる鉛フリ一はんだとを備え、 前記鉛フリーはんだは、 S nを主成分とし、 残部の組成として少なく とも S bが 5質量%〜4 0質量%、 かつじ uが 0質量%〜 1 0質量%で あり、 固相線温度が 2 3 5 °C以上であることを特徴とする。
この構成によれば、 鉛フリーはんだの耐熱性が向上するので、 リード 線のはんだからの剥離を防止することができる。 また、 点灯時と消灯時 の温度差の激しい寒冷地等の環境下で使用しても、 長期間の使用に亘っ てはんだ付け部分のひび割れやクラックが発生しない。
しかも、 鉛フリーはんだの引張強度 (P a ) が高いため、 口金とガラ スバルブに間に回転力が加わつても鉛フリ一はんだは変形しにくい。 こ のため、 口金がガラスパルプに対して回転することを確実に防止するこ とができる。
また、 前記鉛フリーはんだはさらに、 N i、 C o、 F e、 M o、 C r および M nの各成分の含有量の合計が 0質量%〜 0 . 5 %質量であるこ とを特徴とする。 この構成によれば、 はんだの濡れ性が向上するので、 はんだ付け性を向上させることができる。
また、 前記鉛フリーはんだはさらに、 A gおよび B i の各成分の含有 量の合計が 0質量%〜 1質量%であることを特徴とする。 この構成によ れば、 はんだの耐熱性を一層向上させることができる。
また、 前記鉛フリーはんだはさらに、 P、 G eおよび G aの中から選 ばれた少なく とも一種を含有しており、 各成分の含有量の合計が 0 . 0 0 1質量%〜 0 . 0 5質量%であることを特徴とする。 はんだの耐酸化 性を向上させることができ、 はんだ表面の酸化に起因する接触抵抗の上 昇を抑制することができる。 図面の簡単な説明 図 1 は、 本発明の実施の形態であるメタルハライ ドランプ一部切欠正 面図である。
図 2は、 同じく メタルハライ ドランプの要部拡大断面図である。
図 3は、 同じく メタルハラィ ドランプに用いられているガラスバルブ の要部拡大正面図である。
図 4は、 鉛フリーはんだの組成を変化させた場合の、 溶融温度の測定 結果と温度サイクル試験結果を示す表である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図 1 に示すように、 本発明の実施の形態であるメ夕ルハライ ドランプ は、 内部に発光管 6を有するガラスバルブ 2と、 このガラスバルブ 2の 凹部 1 (図 2参照) の少なく とも一部を覆うように固着された口金 7と を備えている。
ガラスバルブ 2は例えば硬質ガラス製や石英ガラス製である。
ガラスバルブ 2内の口金側にはステム部 3が封着されており、 このス テム部 3には 2本のステム線 4 a , 4 bが封止されている。
2本のステム線 4 a , 4 bは、 ステム部 3に封止され、 かつ一端部が このステム部 3からガラスバルブ 2内に延出している。
このステム線 4 a , 4 bのステム部 3側端部にはリード線 1 1, 1 0 が接続されており、 ガラスバルブ 2内に延出した部分には電力供給線 5 a , 5 bが接続されている。
この一対の電力供給線 5 a , 5 bは、 発光管 6内の電極 9 a , 9 bに 電力を供給すると共に、 発光管 6を支持している。
発光管 6は、 内部に一対の電極 9 a , 9 bが互いに対向するように配 置されて放電空間を形成している発光部 1 8と、 この発光部 1 8の両端 部に設けられた封止部 1 9 a , 1 9 bとを有している。
発光部 1 8内には、 金属ヨウ化物、 水銀および希ガス等がそれぞれ所 定量封入されている。 一対の電極 9 a , 9 bは、 封止部 1 9 a , 1 9 bに封止されているモ リブデン箔 2 0 a , 2 0 bを介して外部リード線 2 1 a , 2 1 bに接続 されている。 この外部リード線 2 l a , 2 1 bは上記電力供給線 5 a, 5 bに接続されている。
口金 7は、 ねじこみ式 (E型) の口金である。
図 2に示すように、 ガラスパルプ 2の口金 7が固着される側には、 凹 部 1 とねじ部 8が設けられている。
図 3に示すように、 口金 7は、 中央部に貫通孔 1 2を有するアイ レツ ト部 1 3と、 このアイ レッ ト部 1 3にガラス製の絶縁部 1 4を介して設 けられたシェル部 1 5とを有している。 アイ レッ ト部 1 3とシヱル部 1 5の材料は、 例えば黄銅にニッケルめつきされたものである。 なお、 図 2は図 3の X方向から見たときの図である。
口金 7のシェル部 1 5は、 ガラスバルブ 2のねじ部 8と螺合されるこ とによつて機械的に固着されている。
一方のリード線 1 0は、 口金 7の底面に穿設された貫通孔 1 2に揷通 されており、 アイ レッ ト部 1 3の外面に鉛フリーはんだ 1 6によっては んだ付けされている。
他方のリード線 1 1 は、 ガラスバルブ 2の他端部から導出した後、 ガ ラスバルブ 2とシヱル部 1 5との間を通り抜けて凹部 1 の位置に配設さ れている。
そして、 この他方のリ一ド線 1 1 は、 凹部 1 と口金 7との間に流し込 まれた鉛フリ一はんだ 1 7を介してシェル部 1 5に電気的に接続されて いる。
このとき、 鉛フリーはんだ 1 7は、 凹部 1 においてガラスバルブ 2と 口金 7との両方に接しており、 口金 7がガラスパルプ 2に対して特に逆 方向に回転するのを防止する機能も有している。
なお、 凹部 1の形状、 深さ等については、 後述する鉛フリーはんだ 1 7の流し込み量や流し込みの作業性等を考量して適宜決定されるもので ある。 鉛フリーはんだ 1 6, 1 7は、 S ηを主成分とし、 残部の組成として 少なく とも S bが 5質量%〜40質量%、 かつ C uが 1 0質量%以下で あるとともに、 固相線温度が 235°C以上である。
なお、 「鉛フリー」 はんだとは、 本来鉛が全く添加されていないいはん だの意であるが、 本明細書においては、 不可避的に微量の鉛が混入され てしまう場合も含む。
S bの含有量が 5質量%未満の場合、 固相線温度が 235 °Cよりも低 くなり、 耐熱性が低下するため、 点灯時に温度が 200 °C以上になる口 金 7部分への使用には適しないことがわかった。 一方、 S bの含有量が 40質量%を超えると、 脆性がでてきて、 はんだ付け部分に外部から何 らかの衝撃が加わった際、 はんだが剥離し易いことがわかった。 したが つて、 S bの含有量を 5質量%〜40質量%と規定している。
また、 C uの含有量が 1 0質量%を超えると、 液相線温度が 450°C 以上となり、 それに伴ってはんだ付け温度も 450 °C以上必要となる。 はんだ付け温度が 450°Cを超えると、 その熱影響でランプのガラス部 分に歪が生じて破損したり、 はんだ付けの作業性が低下したりするおそ れがある。
ここで、 鉛フリーはんだ 1 6, 1 7における残部の組成として、 濡れ 性を向上させ、 口金 7とリード線 1 0, 1 1 との接合強度を向上させる ため、 N i、 C o、 F e、 Mo、 C rおよび M nの各成分の含有量の合 計が 0. 5質量%以下であることが好ましい。
また、 鉛フリーはんだ 1 6 , 1 7における残部の組成として、 耐熱性 を向上させるため、 Agおよび B iの各成分の含有量の合計が 1質量% 以下であることが好ましい。
さらに、 鉛フリーはんだ 1 6, 1 7における残部の組成として、 P、
G eおよび G aの中から選ばれた少なく とも一種を含有し、 かつ各成分 の含有量の合計が 0. 00 1質量%〜0. 05質量%であることが好ま しい。
これは、 各成分の含有量の合計が 0. 00 1質量%未満では、 耐酸化 性を十分に向上させることができないし、 一方、 各成分の含有量の合計 が 0 . 0 5質量%を超えると、 はんだ付け性を阻害するおそれがあるこ とがわかったからである。
次に、 本発明の実施の形態にかかるメタルハライ ドランプにおいて、 その作用効果を確認するための実験を行った。
まず、 本発明の実施の形態にかかるメタルハラィ ドランプにおいて、 鉛フリーはんだ 1 6, 1 7の組成を図 4に示すとおり種々変化させたも のを作製した。
そして、 作製した各ランプにおいて、 その鉛フリーはんだ 1 6, 1 7 の溶融温度を測定するとともに、 温度サイクル試験を行ったところ、 図 4に示すとおりの結果が得られた。
なお、図 4中の比較例 1〜比較例 5におけるメ夕ルハライ ドランプは、 本発明の実施の形態にかかるメタルハライ ドランプにおいて、 はんだの 組成が異なる以外は同じ構成を有している。
また、 図 4中の溶融温度測定、 温度サイクル試験は具体的には次のよ うに行った。
溶融温度測定 : J I S Z 3 1 9 8 ( 2 0 0 3 ) の規格に従った示 差熱分析により固相線温度と液相線温度を測定した。
温度サイクル試験 : 各ランプをまず一 4 0 °C雰囲気中に 3 0分間放置 し、 その後 2 0 0 °Cの雰囲気中に 3 0分間放置するというヒートサイク ルをかける。 口金 7のはんだ付け部にひび割れやクラックが生じるまで のヒートサイクル数を力ゥン トする。 2 5 0サイクルまでにひぴ割れや クラックが生じなければ、 実用上長期間 (例えば定格寿命時間まで) の 使用に耐えられるものであり、 その判定を 「良」 (良好) とした。 一方、 2 5 0サイクルまでにはんだ付け部にひぴ割れやクラックが生じたもの を 「不可」 とした。
図 4から明らかなように、 鉛フリーはんだ 1 6, 1 7の組成を、 S n を主成分とし、 残部の組成として少なく とも S bが 5質量%〜4 0質 量%、 かつ C uが 1 0質量%以下、 例えば実施例 1〜実施例 2 6のよう にすることにより、固相線温度を 2 3 5 °C以上にすることができるので、 耐熱性を向上させることができ、 リード線 1 0 , 1 1が鉛フリーはんだ 1 6, 1 7から剥離するのを防止することができるとともに、 長期間の 使用に亘つてはんだ付け部分にひび割れゃクラックが発生するのを防止 することができ、 その結果、 口金 7とリード線 1 0 , 1 1 との導通不良 を防止することができ、 長寿命化を実現することができることがわかつ た。
一方、 比較例 1〜比較例 5において、 固相線温度が 2 3 5 °C未満であ り、 耐熱性が不十分であるとともに、 はんだ付け部にひび割れやクラッ クが発生することがわかった。
次に、 実施例 1〜実施例 2 6、 および比較例 1〜比較例 5において、 ソケッ ト (図示せず) にランプを取り外しする際に発生する程度の回転 トルク 1 O N · mを口金 7にかけ、 口金 7がガラスバルブ 2に対して回 転するか否か確認した。
なお、 J I S規格 (J I S C 7 6 0 4 ) では、 口金のトルク耐久度 をねじりモーメン トで、 E 2 6形の口金の場合で 2 N · mと規定されて いるが、 実使用を想定して 1 0 N · mを基準値とした。
その結果、 実施例 1〜実施例 2 6のものは、 口金 7がガラスバルブ 2 に対して回転することはなかった。 これは、 実施例 1〜実施例 2 6のも のは鉛フリーはんだ 1 7の引張強度 [ tens i l e strength]が高いため、 口 金 7にガラスバルブ 2に対して回転する方向の力が働いても鉛フリ一は んだが変形しないためであると考えられる。
一方、 比較例 1〜比較例 5では、 口金 7がガラスバルブ 2に対してわ ずかながら回転した。 これは、 比較例 1〜比較例 5のものでははんだの 引張強度が低く、 口金 7にガラスバルブ 2に対して回転する方向の力が 働いた際にはんだの一部が変形したためであると考えられる。
よって、リード線 1 1 とシヱル部 1 5との接続に、 S nを主成分とし、 残部の組成として少なく とも S bが 5質量%〜4 0質量%、 かつ C uが
1 0質量%以下であるとともに、 固相線温度が 2 3 5 °C以上である鉛フ リ一はんだ 1 7を用いることにより、 特に、 口金 7がガラスバルブ 2に 対して回転するのを確実に防止することができる。
なお、 一例として、 実施例 1、 実施例 2、 実施例 1 3、 比較例 1、 比 較例 2および比較例 5のはんだの引張強度はそれぞれ 30 MP a、 58 MP a、 90MP a、 28 MP a , 32MP a、 41 MP aであった。 なお、 上記実施の形態では、 リード線 1 0とアイ レツ ト部 13とのは んだ付け、 およびリード線 1 1とシヱル部 1 5とのはんだ付けにそれぞ れ同じ鉛フリーはんだ 1 6, 17を用いた場合について説明したが、各々 の鉛フ リーはんだ 1 6, 1 7の組成が異なっていてもよい。
また、 上記実施の形態では、 一般的なメタルハライ ドランプに例示し て説明したが、 本発明はこれに限らず例えば高圧ナト リウムランプゃキ ■ セノ ンランプ等の高圧放電ランプ、 ハロゲン電球または白熱電球等にも 適用することができる。 産業上の利用可能性
本発明のランプは、 リ一ド線のはんだからの剥離を防止することがで き、 また、 点灯時と消灯時の温度差の激しい寒冷地等の環境下での使用 に起因して生ずるリ一ド線と口金との間での接触不良を防止できること が必要なランプ等の用途に適用することができる。

Claims

求 の 範 囲
1 . ガラスバルブと、このガラスバルブの一端部に固着された口金と、 電力供給用のリ一ド線と、 前記口金とリ一ド線とを電気的に接続する鉛 フ リーはんだとを備え、 前記鉛フ リーはんだは、 S nを主成分とし、 残 部の組成として少なく とも S bが 5質量%〜4 0質量%、 かつ C uが 0 質量%〜 1 0質量%であるとともに、 固相線温度が 2 3 5 °C以上である ことを特徴とするランプ。
2 . 凹部が形成されているガラスバルブと、前記凹部の少なく とも一 部を覆うように固着された口金と、 前記凹部に先端が位置する電力供給 用のリード線と、 前記凹部に流し込まれ、 前記口金とリード線とを電気 的に接続させる鉛フリーはんだとを備え、
前記鉛フリーはんだは、 S nを主成分とし、 残部の組成として少なく とも S bが 5質量%〜4 0質量%、 かつじ uが 0質量%〜 1 0質量%で あり、 固相線温度が 2 3 5 °C以上であることを特徴とするランプ。
3 . 前記鉛フ リーはんだはさらに、 N i、 C 0、 F e、 M o、 C rお よび M nの各成分の含有量の合計が 0質量%〜 0 . 5 %質量であること を特徴とする請求項 1 または請求項 2に記載のランプ。
4 . 前記鉛フリーはんだはさらに、 A gおよび B i の各成分の含有量 の合計が 0質量%〜 1質量%であることを特徴とする請求項 1 または請 求項 2に記載のランプ。
5 . 前記鉛フリーはんだはさらに、 P、 G eおよび G aの中から選ば れた少なく とも一種を含有しており、 各成分の含有量の合計が 0 . 0 0 1質量%〜 0 . 0 5質量%であることを特徴とする請求項 1または請求 項 2に記載のランプ。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070020330A1 (en) 2004-11-24 2007-01-25 Medpointe Healthcare Inc. Compositions comprising azelastine and methods of use thereof
KR200450613Y1 (ko) * 2010-04-21 2010-10-15 공기영 램프
CN102896439B (zh) * 2011-07-28 2015-08-26 北京有色金属研究总院 一种Sn-Sb-X系高温无铅焊料
TWI431219B (zh) 2011-08-03 2014-03-21 Cal Comp Electronics & Comm Co 燈頭、使用此燈頭的燈具、燈頭及燈具的組裝方法
JP5807169B2 (ja) * 2011-09-12 2015-11-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 ランプ
JP5847520B2 (ja) * 2011-09-30 2016-01-20 エナジーサポート株式会社 磁器と金具との固着用合金及び配電機器
JP2013076143A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Energy Support Corp 磁器と金具との固着用合金及び配電機器
TWI437185B (zh) 2011-10-04 2014-05-11 Cal Comp Electronics & Comm Co 燈頭及使用此燈頭的燈具以及燈頭的組裝方法
CN102321831B (zh) * 2011-10-24 2012-11-28 南京信息工程大学 一种高铺展性锡锑稀土无铅焊料合金及其制备方法
JP6319659B2 (ja) * 2014-07-23 2018-05-09 岩崎電気株式会社 片口金型ランプの製造方法及び装置
FR3087368B1 (fr) * 2018-10-19 2020-10-30 Dehon Sa Alliage de brasure sans plomb et utilisation d'un tel alliage
JP7474797B2 (ja) 2021-03-30 2024-04-25 株式会社タムラ製作所 はんだ合金
WO2022210271A1 (ja) * 2021-03-30 2022-10-06 株式会社タムラ製作所 はんだ合金

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5185286A (ja) * 1975-01-24 1976-07-26 Hitachi Ltd
JPS54129770A (en) * 1978-03-30 1979-10-08 Toshiba Corp Lamp
JPH0234295A (ja) * 1988-07-19 1990-02-05 Jw Harris Co Inc ソルダーコンポジション及びその使用方法
JPH03255637A (ja) * 1990-02-28 1991-11-14 Toshiba Corp ダイボンディング用半田
JPH11151591A (ja) * 1997-11-19 1999-06-08 Tdk Corp 高温無鉛はんだ合金
JP2002001575A (ja) * 2000-06-15 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 無鉛半田合金およびこの無鉛半田合金を搭載した回路基板ならびに管球
JP2002239781A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Ishikawa Kinzoku Kk 無鉛はんだ合金
JP2002245974A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 管 球
JP2002321084A (ja) * 2001-04-26 2002-11-05 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電子部品接合用はんだ合金

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4758407A (en) * 1987-06-29 1988-07-19 J.W. Harris Company Pb-free, tin base solder composition

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5185286A (ja) * 1975-01-24 1976-07-26 Hitachi Ltd
JPS54129770A (en) * 1978-03-30 1979-10-08 Toshiba Corp Lamp
JPH0234295A (ja) * 1988-07-19 1990-02-05 Jw Harris Co Inc ソルダーコンポジション及びその使用方法
JPH03255637A (ja) * 1990-02-28 1991-11-14 Toshiba Corp ダイボンディング用半田
JPH11151591A (ja) * 1997-11-19 1999-06-08 Tdk Corp 高温無鉛はんだ合金
JP2002001575A (ja) * 2000-06-15 2002-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 無鉛半田合金およびこの無鉛半田合金を搭載した回路基板ならびに管球
JP2002239781A (ja) * 2001-02-16 2002-08-28 Ishikawa Kinzoku Kk 無鉛はんだ合金
JP2002245974A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 管 球
JP2002321084A (ja) * 2001-04-26 2002-11-05 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電子部品接合用はんだ合金

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