KR20060130548A

KR20060130548A - 램프

Info

Publication number: KR20060130548A
Application number: KR1020067006585A
Authority: KR
Inventors: 다케시 메구로; 즈토무 고이노; 나오키 고우야마
Original assignee: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
Priority date: 2003-10-15
Filing date: 2004-09-09
Publication date: 2006-12-19
Also published as: JP2005122970A; US20060061281A1; WO2005038847A1; CN1868022A; US7211955B2

Abstract

본 발명에 관한 램프는, 오목부(1)가 형성되어 있는 유리벌브(2)와, 상기 오목부(1) 중 적어도 일부를 덮도록 고착된 베이스(7)와, 상기 오목부(1)에 선단이 위치하는 전력공급용의 리드 선(11)과, 상기 오목부(1)에 유입되어 상기 베이스(7)와 리드 선(11)을 전기적으로 접속시키는 무납 땜납(17)을 구비하며, 상기 무납 땜납(17)은, Sn을 주성분으로 하고, 그 이외의 조성으로, 적어도 Sb가 5 질량% ~ 40 질량%, Cu가 0 질량% ~ 10 질량%이며, 고상선 온도가 235℃ 이상이다.

램프, 무납 땜납, Sn, Sb, Cu, 고상선 온도

Description

램프{LAMP}

본 발명은 할로겐 램프나 HID 램프 등의 램프에 관한 것이다.

예를 들어, 메탈 핼라이드 램프(metal halide lamp)와 같은 램프는, 일반적으로, 단부에 오목부가 형성되어 있는 유리벌브(glass bulb, 외관 벌브)와, 이 유리벌브의 단부에 고착되고, 또한, 아일릿부(eyelet part) 및 셀부(shell part)를 갖는 E형의 베이스(E-type base)를 구비하고 있다.

유리벌브 내에는 내부에 전극이 배치된 발광 관이 설치되어 있다.

또, 유리벌브의 베이스 측의 단부에는 상기 전극에 전력을 공급하기 위한 두개의 리드 선이 도출되어 있다.

그 중, 한쪽의 리드 선은 베이스의 아일릿부에 설치된 관통구멍에 삽입되어 아일릿부의 외면에 납땜이 되어서, 상기 아일릿부와 전기적으로 접속되어 있다.

다른 쪽의 리드 선은 유리벌브와 베이스의 셀부와의 사이를 통과하여 유리벌브의 오목부로 도출되며, 이 오목부와 베이스와의 사이에 유입된 땜납에 의해서 셀부와 전기적으로 접속되어 있다.

이 오목부와 베이스와의 사이에 유입된 땜납은, 유리벌브와 베이스의 양쪽에 접하고 있으며, 베이스가 유리벌브에 대하여 회전하는 것을 방지하는 기능도 가지 고 있다.

여기서, 메탈 핼라이드 램프 등의 램프에서는, 점등시, 발광 관에서 나오는 열에 의해서 베이스의 온도가 200℃ 이상이 된다. 그래서, 이와 같은 베이스 부분에 사용되는 땜납으로는, 고온 땜납 중에서도 200℃ 이상에서도 용융되지 않는 땜납이 사용되고 있다.

또한, 본 명세서에는 고상선 온도(固相線溫度, solidus temperature)가 Pb-63Sn의 융점인 183℃ 이상의 땜납을 고온 땜납이라고 하고 있다.

종래, 램프의 베이스부분에 사용되고 있는 고온 땜납으로서는, JIS Z 3281(1999)에 기재되어 있는 Pb-20Sn이나 Pb-10Sn 등이 널리 사용되고 있었다. 이들 Pb를 주성분으로 하는 고온 땜납은 황동제의 베이스이나 황동에 니켈 도금된 베이스 등에 대하여 양호한 납땜 성(solderability)을 가지고 있다.

또한, 여기서 말하는 「양호한 납땜성」이란, 제조공정 면에서는, 선 형상의 땜납(solder wire)을 사용할 수 있고, 납땜부분에 대한 땜납의 공급이 용이하며, 또 용융된 땜납의 고화(固化)가 빠르다는 것을 의미하며, 품질 면에서는, 리드 선의 재료와 베이스의 재료와 땜납이 각각 합금 층을 형성하여, 그들의 전기적 접합이 안정되는 것을 의미하고 있다.

그러나 최근 지구환경보호의 관점에서 Pb를 주성분으로 하는 고온 땜납의 사용이 세계적으로 규제되어 가고 있다.

이런 이유에서, Pb를 포함하지 않는 무납 땜납(lead-free solder)이 강력하게 요구되고 있다.

무납 땜납으로는, Sn을 주성분으로 하여, 거기에 다른 원소를 적절하게 첨가한 것이 검토되고 있다.

특히, 램프용의 무납 땜납으로는, Cu의 함유량이 1 중량%를 넘고 2.5 중량% 미만이며, 그 나머지가 Sn으로 이루어지는 합금이 제안되어 있다(일본국 특개 2002-245974호 공보 참조).

그러나 이와 같은 Sn-Cu로 이루어지는 무납 땜납을 사용한 램프를, 예를 들어, 한랭지와 같이 주위온도가 -40℃가 되는 곳에서 사용한 경우, 납땜부분에 분리 또는 크랙이 발생하여, 리드 선과 베이스의 도통 불량을 일으킨다는 문제가 발생하였다.

이와 같은 문제에 대하여 검토한 결과 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다.

즉, 램프를 주위온도가 -40℃의 한랭지에서 사용하면, 램프를 점등하고 있지 않을 때의 베이스의 온도는 주위온도와 동일하게 -40℃이지만, 점등 중의 베이스의 온도는 200℃ 이상이 되어, 점등시와 소등시의 온도차가 매우 커진다.

게다가, Sn-Cu로 이루어지는 무납 땜납은, 점등시와 같이 고상선 온도에 가깝거나 또는 그 이상이 되면, 비록 녹지는 않았다고 해도 접합강도가 매우 약해진다.

이들의 요인에 의해서, 점등되어 있었던 램프를 소등하면, 베이스는 200℃ 이상의 고온에서 극저온의 온도로 순식간에 냉각되게 되며, 그때, 땜납의 열팽창률과 베이스의 열팽창률의 차이에 의해 땜납에 큰 스트레스가 가해지게 되어서, 납땜부분에 분리 또는 크랙이 발생하게 되는 것으로 생각된다.

또, Sn-Cu로 이루어지는 무납 땜납을 사용한 램프에서는 리드 선이 땜납으로부터 박리 되기 쉽다는 문제도 발생하였다.

이는 상기 무납 땜납의 내열성이 불충분하기 때문이라고 생각된다.

본 발명은, 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 무납 땜납을 사용한 램프에서, 상기 무납 땜납의 내열성을 향상시킴으로써 리드 선이 땜납으로부터 박리되는 문제를 방지하고, 또한, 특히 점등시와 소등시의 온도차가 극심한 환경하에서의 사용에서, 납땜부분의 분리 또는 크랙이 발생하지 않는 램프를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관한 램프는, 유리벌브와, 이 유리벌브의 한쪽 단부에 고착된 베이스와, 전력공급용 리드 선과, 상기 베이스와 리드 선을 전기적으로 접속하는 무납 땜납을 구비하며, 상기 무납 땜납은, Sn을 주성분으로 하고, 그 이외의 조성으로, 적어도 Sb가 5 질량% ~ 40 질량%, Cu가 0 질량% ~ 10 질량%인 동시에, 고상선 온도(固相線溫度, solidus temperature)가 235℃ 이상인 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 무납 땜납의 내열성이 종래보다 향상되므로, 리드 선이 땜납으로부터 박리되는 문제를 방지할 수 있다. 또, 점등시와 소등시의 온도차가 심한 한랭지 등의 환경하에서 장기간에 걸쳐서 사용해도 납땜부분의 분리 또는 크랙이 발생하지 않는다.

이 결과, 램프의 수명을 길게 할 수 있다.

또, 본 발명에 관한 램프는, 오목부가 형성되어 있는 유리벌브와, 상기 오목부 중 적어도 일부를 덮도록 고착된 베이스와, 상기 오목부에 선단이 위치하는 전력공급용 리드 선과, 상기 오목부에 유입되어 상기 베이스와 리드 선을 전기적으로 접속시키는 무납 땜납을 구비하며, 상기 무납 땜납은, Sn을 주성분으로 하고, 그 이외의 조성으로, 적어도 Sb가 5 질량% ~ 40 질량%, Cu가 0 질량% ~ 10 질량%이고, 고상선 온도가 235℃ 이상인 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 무납 땜납의 내열성이 향상되므로, 리드 선이 땜납으로부터의 박리되는 문제를 방지할 수 있다. 또, 점등시와 소등시의 온도차가 심한 한랭지 등의 환경하에서 장기간에 걸쳐서 사용해도 납땜부분의 분리 또는 크랙이 발생하지 않는다.

게다가, 무납 땜납의 인장 강도(Pa)가 높으므로, 베이스와 유리벌브 사이에 회전력이 가해져도 무납 땜납은 쉽게 변형되지 않는다. 이런 이유에 의해, 베이스가 유리벌브에 대하여 회전하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

또, 상기 무납 땜납은, 또한, Ni, Co, Fe, Mo, Cr 및 Mn의 각 성분의 함유량의 합계가 0 질량% ~ 0.5 질량%인 것을 특징으로 한다. 이 구성에 의하면, 땜납의 유동성(flow characteristics)이 향상되므로, 납땜 성을 향상시킬 수 있다.

또, 상기 무납 땜납은, 또한, Ag 및 Bi의 각 성분의 함유량의 합계가 0 질량% ~ 1 질량%인 것을 특징으로 한다. 이 구성에 의하면, 땜납의 내열성을 한층 향상시킬 수 있다.

또, 상기 무납 땜납은, 또한, P, Ge 및 Ga 중에서 선택된 적어도 일종을 함유하고 있고, 각 성분의 함유량의 합계가 0.001 질량% ~ 0.05 질량%인 것을 특징으로 한다. 이구성에 의하면, 땜납의 내 산화성을 향상시킬 수 있고, 땜납 표면의 산화에 기인하는 접촉저항의 상승을 억제할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시 예인 메탈 핼라이드 램프의 일부를 절단한 정면도이다.

도 2는, 동일한 메탈 핼라이드 램프의 요부 확대단면도이다.

도 3은, 동일한 메탈 핼라이드 램프에 사용되고 있는 유리벌브의 요부 확대정면도이다.

도 4는, 무납 땜납의 조성을 변화시킨 경우의 용융온도의 측정결과와 온도 사이클 시험결과를 나타내는 표이다.

본 발명의 실시 예에 대하여 도면을 사용하여 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 예인 메탈 핼라이드 램프는, 내부에 발광 관(6)을 갖는 유리벌브(2)와, 이 유리벌브(2)의 오목부(1)(도 2 참조) 중 적어도 일부를 덮도록 고착된 베이스(7)를 구비하고 있다.

유리벌브(2)는 예를 들어 경질 유리 제나 석영 유리 제이다.

유리벌브(2) 내의 베이스 측에는 스템부(3)가 설치되고, 이 스템부(3)에는 2개의 스템 선(4a, 4b)이 밀봉되어 있다.

2개의 스템 선(4a, 4b)은 스템부(3)에 밀봉되고, 한쪽 단부가 이 스템부(3) 로부터 유리벌브(2) 내로 연장되어 있다.

이 스템 선(4a, 4b)의 스템부(3) 측 단부에는 리드 선(11, 10)이 접속되어 있고, 유리벌브(2) 내로 연장된 부분에는 전력공급선(5a, 5b)이 접속되어 있다.

이 한 쌍의 전력공급선(5a, 5b)은 발광 관(6) 내의 전극(9a, 9b)에 전력을 공급하는 동시에 발광 관(6)을 지지하고 있다.

발광 관(6)은, 내부에 한 쌍의 전극(9a, 9b)이 서로 마주보도록 배치되어 방전공간을 형성하고 있는 발광부(18)와, 이 발광부(18)의 양쪽 단부에 설치된 밀봉부(19a, 19b)를 가지고 있다.

발광부(18) 내에는 금속 요오드화물(metal iodides), 수은 및 희 가스(inert gas) 등이 각각 소정 양 봉입되어 있다.

한 쌍의 전극(9a, 9b)은 밀봉부(19a, 19b)에 밀봉되어 있는 몰리브덴 박(molybdenum foil, 20a, 20b)을 통하여 외부 리드 선(21a, 21b)에 접속되어 있다. 이 외부 리드 선(21a, 21b)은 상기 전력공급선(5a, 5b)에 접속되어 있다.

베이스(7)는 나사식(E형)의 베이스이다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 유리벌브(2)의 베이스(7)가 고착되는 측에는 오목부(1)와 나사부(8)가 설치되어 있다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 베이스(7)는, 중앙부에 관통구멍(12)을 갖는 아일릿부(13)와, 이 아일릿부(13)에 유리제의 절연부(14)를 통하여 설치된 셀부(15)를 가지고 있다. 아일릿부(13)와 셀부(15)의 재료는, 예를 들어 황동에 니켈이 도금된 것이다. 또한, 도 2는 도 3의 X방향에서 본 때의 도면이다.

베이스(7)의 셀부(15)는 유리벌브(2)의 나사부(8)와 나사결합 됨으로써 기계적으로 고착되어 있다.

한쪽의 리드 선(10)은, 베이스(7)의 바닥 면에 설치된 관통구멍(12)에 삽입되어 있고, 아일릿부(13)의 외면에 무납 땜납(16)에 의해서 납땜이 되어 있다.

다른 쪽의 리드 선(11)은 유리벌브(2)의 타단부로부터 도출된 후, 유리벌브(2)와 셀부(15)의 사이를 통과하여 오목부(1)의 위치에 배치되어 있다.

그리고 이 다른 쪽의 리드 선(11)은 오목부(1)와 베이스(7)와의 사이에 유입된 무납 땜납(17)을 통하여 셀부(15)에 전기적으로 접속되어 있다.

이때, 무납 땜납(17)은, 오목부(1)에서 유리벌브(2)와 베이스(7)의 양쪽에 접하고 있고, 베이스(7)가 유리벌브(2)에 대하여 회전하는 것, 특히 역방향으로 회전하는 것을 방지하는 기능도 담당하고 있다.

또한, 오목부(1)의 형상이나 깊이 등에 대해서는, 후술하는 무납 땜납(17)의 유입량이나 유입의 작업성 등을 고려하여 적절하게 결정된다.

무납 땜납(16, 17)은, Sn을 주성분으로 하고, 그 외의 조성으로 적어도 Sb가 5 질량% ~ 40 질량%, Cu가 10 질량% 이하인 동시에, 고상선 온도가 235℃ 이상이다.

또한, 「무납」땜납은, 본래 납이 전혀 첨가되어 있지 않은 땜납을 의미하나, 본 명세서에서는 불가피하게 미량의 납이 혼입되어 있는 경우도 포함한다.

Sb의 함유량이 5 질량% 미만인 경우, 고상선 온도가 235℃보다도 낮아지고, 내열성이 저하되므로, 점등시에 온도가 200℃ 이상이 되는 베이스(7)부분으로 사용 하기에는 적합하지 않음을 알 수 있었다. 한편, Sb의 함유량이 40 질량%를 넘으면, 부서지기가 쉬워져서, 납땜부분에 외부로부터 어떤 충격이 가해졌을 때, 땜납이 박리 되기 쉽다는 사실을 알 수 있었다. 따라서, Sb의 함유량을 5 질량% ~ 40 질량%로 규정하고 있다.

또, Cu의 함유량이 10 질량%를 넘으면, 액상선 온도(液相線溫度, liquidus temperature)가 450℃ 이상이 되고, 그에 따라서 납땜 온도도 450℃ 이상이 되어야 한다. 납땜 온도가 450℃를 넘으면, 그 열의 영향으로 램프의 유리부분에 뒤틀림이 생겨 파손되거나, 납땜의 작업성이 저하될 우려가 있다.

여기서, 무납 땜납(16, 17)의 그 이외의 조성으로, 유동성을 향상시켜서 베이스(7)와 리드 선(10, 11)과의 접합강도를 향상시키기 위해, Ni, Co, Fe, Mo, Cr 및 Mn의 각 성분의 함유량의 합계가 0.5 질량% 이하인 것이 바람직하다.

또, 무납 땜납(16, 17)의 그 이외의 조성으로, 내열성을 향상시키기 위해, Ag 및 Bi의 각 성분의 함유량의 합계가 1 질량% 이하인 것이 바람직하다.

또한, 무납 땜납(16, 17)의 그 이외의 조성으로, P, Ge 및 Ga 중에서 선택된, 적어도 일종을 함유하면서, 각 성분의 함유량의 합계가 0.001 질량% ~ 0.05 질량%인 것이 바람직하다.

이는, 각 성분의 함유량의 합계가 0.001 질량% 미만에서는 내 산화성을 충분히 향상시킬 수 없고, 한편, 각 성분의 함유량의 합계가 0.05 질량%를 넘으면, 납땜 성을 저해할 우려가 있음을 알 수 있었기 때문이다.

다음으로, 본 발명의 실시 예에 관한 메탈 핼라이드 램프에서, 그 작용효과 를 확인하기 위한 실험을 하였다.

먼저, 본 발명의 실시 예에 관한 메탈 핼라이드 램프에서, 무납 땜납(16, 17)의 조성을 도 4에 도시한 바와 같이 다양하게 변화시킨 것을 제작하였다.

그리고 제작한 각 램프에서, 그 무납 땜납(16, 17)의 용융온도를 측정하는 동시에 온도 사이클 시험을 실시한 결과, 도 4에 도시된 것과 같은 결과를 얻을 수 있었다.

또한, 도 4 중의 비교 예 1 ~ 비교 예 5의 메탈 핼라이드 램프는 본 발명의 실시 예에 관한 메탈 핼라이드 램프와는 땜납의 조성이 다르다는 것 외에는 동일한 구성으로 한 것이다.

또, 도 4 중의 용융온도 측정, 온도 사이클 시험은 구체적으로는 다음과 같이 행하였다.

용융온도측정 : JIS Z 3198(2003)의 규격에 따른 시차 열분석(differential thermal analysis)에 의해, 고상선 온도와 액상선 온도를 측정하였다.

온도 사이클 시험 : 각 램프를 먼저 -40℃ 분위기 중에 30분간 방치하고, 그 후 200℃ 분위기 중에 30분간 방치하는 히트 사이클(hwat cycle)을 가한다. 베이스(7)의 납땜부에 분리 또는 크랙이 발생할 때까지의 히트 사이클 수를 카운트한다. 250 사이클까지 분리 또는 크랙이 발생하지 않으면 실용상 장기간(예를 들어 정격 수명시간까지)의 사용에 견딜 수 있는 것이고, 그 판정을 「양」(양호)으로 하였다. 한편, 250 사이클까지 납땜부에 분리 또는 크랙이 발생한 것을 「불가」로 하였다.

도 4로부터 명백한 바와 같이, 무납 땜납(16, 17)의 조성을, Sn을 주성분으로 하고, 그 이외의 조성으로 적어도 Sb가 5 질량% ~ 40 질량%이면서 Cu가 10 질량% 이하인 조성, 즉, 예를 들어, 실시 예 1 ~ 실시 예 26과 같이 함으로써, 고상선 온도를 235℃ 이상으로 할 수 있으므로, 내열성을 향상시킬 수 있고, 리드 선(10, 11)이 무납 땜납(16, 17)으로부터 박리 되는 현상을 방지할 수 있는 동시에, 장기간에 걸쳐 사용해도 납땜부분에 분리 또는 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과, 베이스(7)와 리드 선(10, 11)과의 도통 불량을 방지할 수 있어서, 수명을 길게 할 수 있음을 알 수 있었다.

한편, 비교 예 1 ~ 비교 예 5에서는, 고상선 온도가 235℃ 미만이고, 내열성이 불충분한 동시에, 납땜부에 분리 또는 크랙이 발생한다는 것을 알 수 있었다.

이어서, 실시 예 1 ~ 실시 예 26 및 비교 예 1 ~ 비교 예 5에서, 소켓(도시 생략)에서 램프를 분리할 때에 발생하는 정도의 회전 토크 10N·m를 베이스(7)에 인가하여, 베이스(7)가 유리벌브(2)에 대하여 회전하는가 여부를 확인하였다.

또한, JIS 규격(JIS C7604)에서는, 베이스의 토크 내구도에 대하여, E26형의 베이스의 비틀림 모멘트를 2N·m로 규정하고 있으나, 실제 사용을 상정하여 10N·m를 기준치로 하였다.

그 결과, 실시 예 1 ~ 실시 예 26의 것은 베이스(7)가 유리벌브(2)에 대하여 회전하는 것은 없었다. 이는 실시 예 1 ~ 실시 예 26의 램프는 무납 땜납(17)의 인장강도(tensile strength)가 높으므로, 유리벌브(2)에 대하여 회전하는 방향의 힘이 베이스(7)에 작용해도 무납 땜납이 변형되지 않기 때문이라고 생각된다.

한편, 비교 예 1 ~ 비교 예 5에서는, 유리벌브(2)에 대하여 베이스(7)가 조금 회전하였다. 이는, 비교 예 1 ~ 비교 예 5의 램프에서는 땜납의 인장 강도가 낮아서, 유리벌브(2)에 대하여 회전하는 방향의 힘이 베이스(7)에 작용하였을 때에 땜납의 일부가 변형한 때문으로 생각된다.

따라서, 리드 선(11)과 셀부(15)와의 접속에, Sn을 주성분으로 하고, 그 이외의 조성으로, 적어도 Sb가 5 질량% ~ 40 질량%이면서 Cu가 10 질량% 이하인 동시에, 고상선 온도가 235℃ 이상인 무납 땜납(17)을 사용함으로써, 특히, 베이스(7)가 유리벌브(2)에 대하여 회전하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 일례로서, 실시 예 1, 실시 예 2, 실시 예 13, 비교 예 1, 비교 예 2 및 비교 예 5의 땜납의 인장 강도는 각각 30MPa, 58MPa, 90MPa, 28MPa, 32MPa, 41MPa이다.

또한, 상기 실시 예에서는, 리드 선(10)과 아일릿부(13)의 납땜 및 리드 선(11)과 셀부(15)의 납땜에 각각 동일한 무납 땜납(16, 17)을 사용한 경우에 대하여 설명하였으나, 각각의 무납 땜납(16, 17)의 조성이 달라도 좋다.

또, 상기 실시 예에서는 일반적인 메탈 핼라이드 램프를 예로 들어서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지는 않으며, 예를 들어 고압 나트륨 램프나 크세논 램프 등의 고압방전 램프, 할로겐 전구 또는 백열전구 등에도 적용할 수 있다.

본 발명의 램프는 리드 선이 땜납으로부터 박리되는 문제를 방지할 수 있고, 또, 점등시와 소등시의 온도차가 극심한 한랭지 등의 환경하에서의 사용에 기인하 여 발생하는 리드 선과 베이스 사이에서의 접촉불량을 방지할 필요가 있는 램프 등의 용도에 적용할 수 있다.

Claims

유리벌브와, 이 유리벌브의 한쪽 단부에 고착된 베이스와, 전력공급용 리드 선과, 상기 베이스와 리드 선을 전기적으로 접속하는 무납 땜납(lead-free solder)을 구비하며,

상기 무납 땜납은, Sn을 주성분으로 하고, 그 이외의 조성으로, 적어도 Sb가 5 질량% ~ 40 질량%, Cu가 0 질량% ~ 10 질량%인 동시에, 고상선 온도(固相線溫度, solidus temperature)가 235℃ 이상인 것을 특징으로 하는 램프.
오목부가 형성되어 있는 유리벌브와, 상기 오목부 중 적어도 일부를 덮도록 고착된 베이스와, 상기 오목부에 선단이 위치하는 전력공급용 리드 선과, 상기 오목부에 유입되어 상기 베이스와 리드 선을 전기적으로 접속시키는 무납 땜납을 구비하며,

상기 무납 땜납은, Sn을 주성분으로 하고, 그 이외의 조성으로, 적어도 Sb가 5 질량% ~ 40 질량%, Cu가 0 질량% ~ 10 질량%이고, 고상선 온도가 235℃ 이상인 것을 특징으로 하는 램프.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 무납 땜납은, 또한, Ni, Co, Fe, Mo, Cr 및 Mn의 각 성분의 함유량의 합계가 0 질량% ~ 0.5 질량% 인 것을 특징으로 하는 램프.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 무납 땜납은, 또한, Ag 및 Bi의 각 성분의 함유량의 합계가 0 질량% ~ 1 질량%인 것을 특징으로 하는 램프.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 무납 땜납은, 또한, P, Ge 및 Ga 중에서 선택된 적어도 일종을 함유하고 있고, 각 성분의 함유량의 합계가 0.001 질량% ~ 0.05 질량%인 것을 특징으로 하는 램프.