JP2006000925A - 無鉛はんだ合金およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】向上した引張強度および低融点を示す上に、濡れ性および熱衝撃耐久性等の実用特性においても優れている、安価なはんだ合金を提供する。
【解決手段】本発明は、1〜15質量%のBi、0.01〜2質量%のSb、0.001〜2質量%のCo、およびSn(ただし、Bi、Sb、CoおよびSnの合計量は100質量%である。)を含む無鉛はんだ合金である。ただし、Sbは実質的にBiとの固溶体として存在している。この合金は、BiとSbを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりBiとSbとの母合金、すなわちSbとBiとの固溶体を形成し、次いでこの母合金をSnおよびCoと溶融させた後得られた溶融物を凝固させることにより製造される。
【選択図】なし
【解決手段】本発明は、1〜15質量%のBi、0.01〜2質量%のSb、0.001〜2質量%のCo、およびSn(ただし、Bi、Sb、CoおよびSnの合計量は100質量%である。)を含む無鉛はんだ合金である。ただし、Sbは実質的にBiとの固溶体として存在している。この合金は、BiとSbを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりBiとSbとの母合金、すなわちSbとBiとの固溶体を形成し、次いでこの母合金をSnおよびCoと溶融させた後得られた溶融物を凝固させることにより製造される。
【選択図】なし
Description
本発明は、約210℃以下の温度で溶融する無鉛はんだ合金およびその製造方法に関する。
電気機器や電子機器の製造において、回路基板に必要な電子部品を接合するために、従来は183℃の液相温度(完全に溶融し終わる温度)を有するSn−Pbはんだ合金が広く用いられていた。しかし、鉛による環境汚染および人体に対する毒性の問題を考慮して、鉛を含まない、いわゆる無鉛はんだ合金への切り替えが要求されるようになっている。
ところで、公知の無鉛はんだ合金は、以下のように分類することができる。
(1)高温系はんだ合金:例えばSn−Cu−P合金(液相温度227℃)
(2)中温系はんだ合金:例えばSn−Ag−Cu合金(液相温度217℃)
(3)低温系はんだ合金:例えばSn−Zn−Bi合金(液相温度199℃)。
(2)中温系はんだ合金:例えばSn−Ag−Cu合金(液相温度217℃)
(3)低温系はんだ合金:例えばSn−Zn−Bi合金(液相温度199℃)。
このうち、(1)高温系はんだ合金と(2)中温系はんだ合金を従来のSn−Pbはんだ合金に置き換えようとすると、これらの合金の液相温度がSn−Pbはんだ合金のものより顕著に高いため、高温ではんだ付けを行うための窒素雰囲気中での作業が可能な特別な装置が必要になる上に、これらのはんだ合金を耐熱性のない電子部品の接合に使用することができない。また、作業時に基板や電子部品を熱により損傷してしまう恐れがある。さらに、これらの合金に含まれるAgおよびCuが高価であるため、はんだ合金自体も高額になる。
これに対し、(3)低温系はんだ合金は上述のような問題を有していないものの、Sn−Zn−Bi合金によりNiを含む基板や電子部品の接合を行った場合には、ZnとNiの電極電位の相違によりZnに優先的に腐食が発生し、はんだ付け不良につながる。特に、水分および基板や部品の製造工程において残留した薬剤が存在すると、亜鉛の腐食が加速する。従って、基板および電子部品の良否および大気中の水分によって、はんだ付けの信頼性が悪影響を受ける恐れがある。この問題は、特にパソコン等の電子機器のために1枚の基板の両面に数千点にもおよぶ部品を搭載する必要があることを考慮すると、極めて深刻な問題である。
一方、電蝕の問題を回避するためにZnを含まないSn−Bi合金を使用することができる。しかしながら、はんだ合金を使用して上述のように1枚の基板に多くの電子部品を集約的に接合し、得られた基板を電子機器に組み込み、機器を動作させると、電子部品の発熱により、基板温度が100℃以上、局所的には約140℃にも及ぶことがある。一方、上記Sn−Bi合金の共晶温度は137℃である。従って、基板温度の発熱によりSn−Bi合金が部分的に溶融し、その結果市場において接触不良が発生する場合がある。
そこで、このような問題を有さない低温系の無鉛はんだ合金の開発が強く求められている。
この要請に対し、特開平6−344180号公報は、SnにCoを0.05〜5.0重量%添加すると、Snマトリックス中にSn−Co金属間化合物が分散したはんだ合金が得られ、はんだ合金の組成が強化されるため、はんだ付け強度が向上すること、および、上述のSn−Co合金にSb、Bi、In、Ag、Gaを単独にそれぞれ5.0重量%以下、または、これらを2種以上総合計して7.0重量%以下添加すると、合金の融点を190℃〜200℃の範囲内に変化させることができる上に、はんだ付け強度の向上効果が維持されることを開示している。
また、特開平8−224689号公報は、低融点を有する0.1〜57%のBiまたは0.1〜50%のInと残部のSnおよび通常の不純物とを含む合金からなる無鉛はんだ合金を基礎として、さらにCoを0.001〜5%添加することにより、総体的に微粒構造を有するはんだ合金が形成され、例えばCu、Ni、Auやこれらの合金を濡らした後には、はんだ付けしたコンポーネントの結合強度を増大する微粒の金属間相が得られることを開示している。
従って、Coの添加により微粒構造のはんだ組織が形成されてはんだ付け強度(引張強度)が向上すること、および、Sb、Bi、In、Ag、またはGaの添加によって融点が低下することが公知である。しかしながら、これらの文献は開示されたはんだ合金が示す他の実用特性に関して記載していない。
一方、はんだ合金に要求されるのは、低い融点および向上した引張強度ばかりではない。
まず、基本的な実用特性として、はんだ合金は、接合される電子部品および基板の金属電極に対して良好な濡れ性を示し、接合される電子部品または基板の金属電極上で広く広がらなければならない。すなわち、はんだ広がり率(金属電極全体の面積に対するはんだ合金で被覆されている部分の面積)が高くなければならない。低いはんだ広がり率は、はんだ付けの信頼性の低下につながる。従って、この高いはんだ広がり率は、特に1枚の基板の両面に数千点にも及ぶ極めて小型の電子部品を搭載する最近の技術においては、極めて重要な要求特性であるといえる。
また、はんだ合金中に融点の低すぎる組織を含まないことも重要である。はんだ合金中に融点の低すぎる組織が存在すると、この組織が電子機器の動作中の基板温度の上昇によって溶融し、結果的に引張強度の低下を引き起こす恐れがある。
さらに、はんだ合金の液相温度と固相温度(溶融はんだが完全に凝固する温度)の差は小さいのが望ましい。この差が大きいと、はんだ付けの後凝固が完了するまでの時間が長くなり、はんだ付け直後の基板を搬送コンベア上に載せて搬送する際に、コンベアの振動によりはんだ合金の亀裂や剥がれが発生する恐れがある。
また、はんだ合金によって基板と電子部品とを接合して冷却する際、および完成した基板を電子機器に組み込んで使用する間に、接合される基板、部品およびはんだ合金の熱膨張係数の差によって、はんだ合金に大きな応力が加わり、その結果はんだ合金中に亀裂が発生する可能性がある。従って、はんだ合金の熱衝撃耐久性も重要な実用特性のひとつである。
さらには、経済的理由から、はんだ合金が安価であるのが望ましい。
従って、本発明の目的は、向上した引張強度および低融点を示す上に、濡れ性および熱衝撃耐久性等の実用特性においても優れており、安価であり、従来のSn−Pb合金に置き換えることができるはんだ合金を提供することである。
発明者は、鋭意検討した結果、1〜15質量%のBi、0.01〜2質量%のSb、0.001〜2質量%のCo、およびSn(ただし、Bi、Sb、CoおよびSnの合計量は100質量%である。)を含む無鉛はんだ合金が、上述の目的を達成することを発見した。ただし、このはんだ合金において、Sbは実質的にBiとの固溶体として存在している。SbとBiとの固溶体の形成により、低い温度(137℃)で溶融するSn−Bi合金相の形成が防止される。
本発明の無鉛はんだ合金において、Coが2質量%より多いと、液相温度が高くなり、はんだ合金の濡れ性が低下し、Coが0.001質量%より少ないと引張強度が小さくなる。また、Biが15質量%より多いと、溶融はんだ合金が凝固する過程で配合金属の偏析が起こり、低い温度(137℃)で溶融するSn−Bi合金相が発生する恐れがあり、Biが1質量%より少ないと、はんだ合金の液相温度が高くなる上に、Bi添加による熱衝撃耐久性の向上効果が期待できなくなる。さらに、Sbが0.01%より少ないと、Sn−Bi合金相の形成による液相温度の低下を防止する効果が得られにくくなり、Sbが2質量%より多いと、液相温度が高くなり、はんだ合金の濡れ性が低下する。
本発明の無鉛はんだ合金において、Coは、0.005〜1質量%の量で含まれているのが好ましく、0.01〜0.05質量%の量で含まれているのが特に好ましい。Biは、8〜15質量%の量で含まれているのが好ましく、10〜15質量%の量で含まれているのが特に好ましい。Sbは、0.05〜2質量%の量で含まれているのが好ましく、0.1〜2質量%の量で含まれているのが特に好ましい。
本発明の無鉛はんだ合金の製造にあたっては、SnにBiを溶融させるのではなく、予めBiとSbを溶融させてBiとSbとの母合金、すなわちSbとBiとの固溶体(以下、「Bi/Sb母合金」と表す。)を形成することにより、低い温度(137℃)で溶融するSn−Bi合金相の形成を防止することが極めて重要である。
従って、本発明はまた、上記無鉛はんだ合金を製造する方法であって、BiとSbを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりBi/Sb母合金を形成する工程、および、該Bi/Sb母合金をSnおよびCoと溶融させた後得られた溶融物を凝固させる工程を含むことを特徴とする製造方法も提供する。
好適な形態では、本発明の無鉛はんだ合金は、BiとSbを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりBi/Sb母合金を形成する工程、SnとCoを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりSnとCoとの母合金(以下、「Sn/Co母合金」と表す。)を形成する工程、および、Snを上記Bi/Sb母合金および上記Sn/Co母合金と溶融させた後得られた溶融物を凝固させる工程を含む方法により製造される。Coの融点(1480℃以上)が極めて高いため、Coを直接Bi/Sb母合金およびSnと溶融させようとすると多くのエネルギーを要するが、Sn/Co母合金は550℃程度の温度で形成可能であるため、この好適な形態により少ないエネルギー消費量で安定した品質の無鉛はんだ合金が形成される。
本発明の無鉛はんだ合金は、低い融点(約210℃以下)を示す上に、接合される基板および電子部品の金属電極に対して良好な濡れ性を示し、はんだ広がり率が高く、向上した引張強度の値を示す。また、本発明の無鉛はんだ合金は組成が均一であり、はんだ合金中に融点の低すぎる組織を含まず、はんだ合金の液相温度と固相温度との差が小さく、はんだ付け直後にはんだ合金がすばやく凝固する。さらに、本発明のはんだ合金は優れた熱衝撃耐久性を有している。また、本発明のはんだ合金は高価なCuやAgを含まないため、安価であり、経済的に有利である。
従って、本発明の無鉛はんだ合金は、優れた実用特性を有しており、高温ではんだ付けを行うための窒素雰囲気中での作業が可能な特別な装置を必要としないため、容易に従来のSn−Pb合金に置き換えることが可能である。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の無鉛はんだ合金は、Sn、Bi、Sb、およびCoを必須成分として含んでいる。ただし、本発明のはんだ合金において、Sbは実質的にBiとの固溶体として存在している。
SnとBiとは共晶合金を形成する。両者を混合すると、配合金属の偏析により、共晶温度(137℃)で溶融するSn−Bi合金相が形成される。はんだ合金中にこのようなSn−Bi合金相が存在すると、電子機器の動作中の基板温度の上昇によって、はんだ合金の部分的な溶融が起こり、結果的に引張強度の低下を引き起こす。一方、BiとSbは全率固溶体を形成する。この固溶体は、Sbが0質量%の場合の融点271℃(Biの融点)とBiが0質量%の場合の融点630℃(Sbの融点)の間の融点を有する。従って、本発明に従ってSbをBiとの固溶体として存在させることにより、低い温度(137℃)で溶融する不都合なSn−Bi合金相の形成が回避される。
本発明の無鉛はんだ合金において、SbはBi、Sb、CoおよびSnの総質量に対して0.01〜2質量%の量で含まれている。Sbは、上述のような不都合なSn−Bi合金相の形成を防止する作用の他、はんだ合金の濡れ性を向上させ、はんだ合金の伸びおよび電子部品と基板との間の接合強度を向上させる作用を有する。本発明のはんだ合金において、Sbが0.01%より少ないと、Bi−Sn合金相の形成による液相温度低下を防止する効果が減少し、一方、Sbが2質量%より多いと、液相温度が高くなり、はんだ合金の濡れ性が低下し、はんだ広がり率が低下する。Sbは、0.05〜2質量%の量で含まれているのが好ましく、0.1〜2質量%の量で含まれているのが特に好ましい。
本発明の無鉛はんだ合金において、BiはBi、Sb、CoおよびSnの総質量に対して1〜15質量%の量で含まれている。Biは、主として、はんだ合金の液相温度を調整する作用の他、はんだ合金の熱衝撃耐久性を向上させる作用を有する。Biが熱衝撃耐久性を向上させる作用を示すのは、Snの凝固時の体積変化と凝固から室温までの体積変化の合計が4.21%であるのに対し、Biの対応する値は−2.31%であるため、BiがSnの熱膨張収縮作用を緩和するためであると考えられる。本発明のはんだ合金において、Biが1質量%より少ないと、はんだ合金の液相温度が高くなる上に、熱衝撃耐久性の向上効果が期待できなくなる。一方、Biが15質量%より多いと、溶融はんだ合金が凝固する過程で配合金属の偏析が起こり、不都合なSn−Bi合金相が発生する恐れがある。Biは、8〜15質量%の量で含まれているのが好ましく、10〜15質量%の量で含まれているのが特に好ましい。
本発明の無鉛はんだ合金において、CoはBi、Sb、CoおよびSnの総質量に対して0.001〜2質量%の量で含まれている。Coは溶融したはんだ合金が凝固する過程で微細な結晶の核を形成して最初に析出するため、凝固した後のはんだ合金がその核の周りで微粒構造を示すようになり、はんだ付け強度(引張強度)が向上すると共に、はんだ合金中の組成が均一化する。しかしながら、Coが0.001質量%より少ないと、はんだ合金の粒組織が大きくなるため、引張強度が小さくなる。一方、Coが2質量%より多いと、液相温度が高くなり、はんだ合金の濡れ性が低下し、はんだ広がり率が低下する。Coは、0.005〜1質量%の量で含まれているのが好ましく、0.01〜0.05質量%の量で含まれているのが特に好ましい。
本発明の無鉛はんだ合金には、上記元素の他に、不可避の不純物が含まれていてもよい。不可避の不純物としては、一般的にはCu、Fe、Al、Zn、As、Cd、Ag、Pb等が考えられる。
本発明の無鉛はんだ合金の製造に当たっては、予めBiとSbを溶融させてBi/Sb母合金を形成し、この母合金をSnおよびCoと溶融させることが極めて重要である。SnにSbとBiとを別々に溶融させると、Sn−Bi合金およびSn−Sb合金が形成されてしまう。このうち、Sn−Bi合金の形成は、上述のように共晶温度(137℃)でのはんだ合金の部分的な溶融につながるため、回避されるべきである。
従って、本発明の無鉛はんだ合金は、BiとSbを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりBi/Sb母合金を形成し、このBi/Sb母合金をSnおよびCoと溶融させた後得られた溶融物を凝固させる方法により製造される。上記Bi/Sb母合金は、一般には金属Biおよび金属Sbを溶融させることにより形成されるが、所望により目的のBi/Sb母合金とは異なる比率でBiとSbを含有するBiとSbとの合金を混合してもよい。また、SnおよびCoも、一般的にはそれぞれ金属の形態で使用されるが、所望により目的の比率とは異なる比率でSnとCoを含有するSnとCoとの合金を混合して使用してもよい。また、母合金と金属、および金属どうしの溶融にあたっては、それぞれの成分を固体状態で混合した後全体を溶融させてもよく、一成分を溶融させて得られた溶融物中に残りの成分を添加することにより均一な溶融物を得るようにしてもよい。
本発明の製造方法では、Coの添加順序についての厳密な制限は存在しない。BiとSbの固溶体とCoとを溶融させた後得られた溶融物を凝固させてこれらの母合金を形成した後、Snとこの母合金を溶融させてもよく、Bi/Sb母合金にSnとCoとを別々に溶融させてもよい。しかしながら、これらの形態では、Coの融点(1480℃以上)が極めて高いため、Coの溶融のために多くのエネルギーを消費する。また、Coの酸化の問題が発生する可能性があり、はんだ合金の品質の安定性が低下する恐れがある。
従って、好ましい形態では、BiとSbを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりBi/Sb母合金を得、一方、SnとCoを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりSn/Co母合金を得、Snを上記Bi/Sb母合金および上記Sn/Co母合金と溶融させる。この製造方法において、Bi/Sb母合金の製造とSn/Co母合金の製造の順序は重要ではなく、また、SnにBi/Sb母合金とSn/Co母合金のどちらを先に溶融させてもよく、同時に溶融させてもよい。上記Sn/Co母合金は、一般には金属Snおよび金属Coを溶融させることにより形成されるが、所望により目的のSn/Co母合金とは異なる比率でSnとCoを含有するSnとCoとの合金を混合してもよい。また、母合金と金属、および金属どうしの溶融にあたっては、それぞれの成分を固体状態で混合した後全体を溶融させてもよく、一成分を溶融させて得られた溶融物中に残りの成分を添加することにより均一な溶融物を得るようにしてもよい。この好適な形態では、Sn/Co母合金を比較的低温(550℃程度)で形成できるため、合金形成のためのエネルギー消費量が少ない上に、Coの酸化の問題も発生せず、均一な組成および均一な組織を有する安定した品質のはんだ合金が得られる。
このような特性を有する本発明無鉛はんだは、棒はんだ、糸はんだ、やに入りはんだ、クリームはんだ(はんだを粉末にし、フラックスと混錬して得られるクリームはんだ。別名ペーストはんだ)、BGA用はんだボールなど幅広い用途に適用することができ、すべての慣用のはんだ付け技術(特に、手操作はんだ付け、リフローはんだ付け、蒸気相はんだ付け、赤外線はんだ付け、高周波はんだ付け等)に利用することができ、本発明の無鉛はんだ合金が接合用はんだ材料として電気および電子産業に与える効果は極めて大きい。
以下、実施例を使用して本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
(1)Sbの効果
A:無鉛はんだ合金の製造
実施例1:Sn(残部)−Bi10質量%−Co0.05質量%−Sb0.3質量%の無鉛はんだ合金
金属Biと金属Sbを溶融させた後得られた溶融物を凝固させてBi/Sb母合金を得、金属Snと金属Co(99:1)を溶融させた後得られた溶融物を凝固させてSn/Co母合金を得、金属SnにSn/Co母合金およびBi/Sb母合金を溶融させた後得られた溶融物を凝固させることにより、目的の無鉛はんだ合金を得た。
A:無鉛はんだ合金の製造
実施例1:Sn(残部)−Bi10質量%−Co0.05質量%−Sb0.3質量%の無鉛はんだ合金
金属Biと金属Sbを溶融させた後得られた溶融物を凝固させてBi/Sb母合金を得、金属Snと金属Co(99:1)を溶融させた後得られた溶融物を凝固させてSn/Co母合金を得、金属SnにSn/Co母合金およびBi/Sb母合金を溶融させた後得られた溶融物を凝固させることにより、目的の無鉛はんだ合金を得た。
比較例1:Sn(残部)−Bi10質量%−Co0.05質量%の無鉛はんだ合金
金属Biに金属Coを溶融させた後得られた溶融物を凝固させてBi/Co母合金を形成し、次いで金属SnおよびBi/Co母合金を溶融させた後得られた溶融物を凝固させることにより、Sbを含有しない無鉛はんだ合金を得た。
金属Biに金属Coを溶融させた後得られた溶融物を凝固させてBi/Co母合金を形成し、次いで金属SnおよびBi/Co母合金を溶融させた後得られた溶融物を凝固させることにより、Sbを含有しない無鉛はんだ合金を得た。
B:特性評価
a)液相温度、固相温度
以下の表1に、実施例1および比較例1の無鉛はんだ合金の液相温度と固相温度を示す。両方のはんだ合金とも約210℃以下の液相温度を有すること、および、実施例1の合金の方が比較例1の合金よりわずかに高い固相温度および液相温度を有することがわかる。
a)液相温度、固相温度
以下の表1に、実施例1および比較例1の無鉛はんだ合金の液相温度と固相温度を示す。両方のはんだ合金とも約210℃以下の液相温度を有すること、および、実施例1の合金の方が比較例1の合金よりわずかに高い固相温度および液相温度を有することがわかる。
b)比重
実施例1および比較例1の無鉛はんだ合金の20℃における比重を測定した。測定は3つの試料について行った。以下の表2に測定結果を示す。いずれも比重のばらつきはなく、均一な組成の合金が得られていることがわかる。
実施例1および比較例1の無鉛はんだ合金の20℃における比重を測定した。測定は3つの試料について行った。以下の表2に測定結果を示す。いずれも比重のばらつきはなく、均一な組成の合金が得られていることがわかる。
c)はんだ広がり率
JIS−Z−3197 8.3.11に従い、銅板(30×30×0.3mm)上の中央部に実施例1と比較例1の無鉛はんだ合金0.3gとフラックス(MIL−F−12256E規定のRMAタイプ)とを適用し、250℃で30秒間加熱して溶融させ、はんだ広がり率を評価した。測定は3つの試料について行った。以下の表3にその結果を示す。
JIS−Z−3197 8.3.11に従い、銅板(30×30×0.3mm)上の中央部に実施例1と比較例1の無鉛はんだ合金0.3gとフラックス(MIL−F−12256E規定のRMAタイプ)とを適用し、250℃で30秒間加熱して溶融させ、はんだ広がり率を評価した。測定は3つの試料について行った。以下の表3にその結果を示す。
比較例1のはんだ合金の方が実施例1のはんだ合金よりわずかに低い液相温度を示す(表1参照)にもかかわらず、実施例1のはんだ合金の方が良好なはんだ広がり率を示すことがわかる。
d):濡れ性およびはんだ付け性
JIS C 0053に従い、溶融した実施例1および比較例1の無鉛はんだ合金に、フラックスを塗布した銅を浸漬し、濡れ性を評価した。濡れ性試験は、はんだバス温度250℃および260℃、試料浸漬深さ3mm、浸漬時間5秒の条件で行った。フラックスは、MIL−F−12256E規定のRMAタイプを使用した。測定チャートからゼロクロス時間および最大濡れ力を測定した。以下の表4に、得られた測定結果を示す。
JIS C 0053に従い、溶融した実施例1および比較例1の無鉛はんだ合金に、フラックスを塗布した銅を浸漬し、濡れ性を評価した。濡れ性試験は、はんだバス温度250℃および260℃、試料浸漬深さ3mm、浸漬時間5秒の条件で行った。フラックスは、MIL−F−12256E規定のRMAタイプを使用した。測定チャートからゼロクロス時間および最大濡れ力を測定した。以下の表4に、得られた測定結果を示す。
実施例1のはんだ合金の方が短いゼロクロス時間を示し、Sbを添加することにより濡れ性が向上することがわかる。最大濡れ力の値(はんだ付け性の評価)は、250℃においては比較例1のはんだ合金の方が良好であったが、260℃では両者はほぼ同じ値を示した。
e)はんだ材料の引張強度および伸び
JIS Z 3193に従い、実施例1および比較例1の無鉛はんだ合金に関して引張強度試験を行った。ただし、引張速度はASTMに従い3mm/minとし、試験片の厚さはISO6892に従った。以下の表5に測定結果を示す。実施例1の無鉛はんだ合金の方が、比較例1のはんだ合金より、わずかに良好な破断荷重と引張強度の値を示すことがわかる。
JIS Z 3193に従い、実施例1および比較例1の無鉛はんだ合金に関して引張強度試験を行った。ただし、引張速度はASTMに従い3mm/minとし、試験片の厚さはISO6892に従った。以下の表5に測定結果を示す。実施例1の無鉛はんだ合金の方が、比較例1のはんだ合金より、わずかに良好な破断荷重と引張強度の値を示すことがわかる。
上記引張強度試験で破断した試験片の元の長さと破断後の長さから、実施例1と比較例1のはんだ合金の伸びを求めた結果を表6に示す。実施例1の無鉛はんだ合金の方が、比較例1のはんだ合金より良好な伸びを示すことがわかる。このことは、Sbを添加した本発明の無鉛はんだ合金の方が、市場において亀裂や破断を起こしにくいことを示している。
f)初期接合強度:(実用的引張強度)
実施例1および比較例1の無鉛はんだ合金を使用して基板に電子部品を接合した後、接合部についてピール試験機により初期接合強度(接合部における引張強度)を測定した。引張速度は5mm/minとした。測定は3つの試料について行った。測定結果を表7に示す(単位:kgf)。
実施例1および比較例1の無鉛はんだ合金を使用して基板に電子部品を接合した後、接合部についてピール試験機により初期接合強度(接合部における引張強度)を測定した。引張速度は5mm/minとした。測定は3つの試料について行った。測定結果を表7に示す(単位:kgf)。
実施例1の無鉛はんだ合金の方が比較例1のはんだ合金より良好な初期接合強度を示すことがわかる。このことは、Sbを添加した本発明の無鉛はんだ合金が市場において向上した引張強度を示すことを示している。
(2)他のはんだ合金との比較
A:無鉛はんだ合金の製造
以下の表8に示す無鉛はんだ合金を製造した。
A:無鉛はんだ合金の製造
以下の表8に示す無鉛はんだ合金を製造した。
比較例2の合金は、従来のSn−Pbはんだ合金である。比較例3および4の合金は、上記先行技術文献(特開平6−344180号公報、特開平8−224689号公報)に記載されているはんだ合金の組成を考慮した比較例に相当する。実施例2〜6のはんだ合金は、Sn、Bi、Sb、Coの割合が異なることを除いて、実施例1の合金と同様の方法で製造した。
B:特性評価(実用特性評価)
a)はんだ付け性
自動車用のメータ基板に必要な電子部品を取付け、接合部に表8のはんだ合金のクリームはんだを適用した。メータ基板全体を225℃に加熱し、次いで冷却することによりはんだ付けを行った。はんだ濡れ不良を起こしやすい電子部品(金属電極部:Snメッキ)について、金属電極上に広がったはんだ合金の面積を目視にて評価した。はんだ合金が広がった部分の面積が電極面積の約75%以上である場合を「優れている」、電極面積の約50〜約75%である場合を「良い」、電極面積の約50%以下である場合を「劣る」として評価した。
a)はんだ付け性
自動車用のメータ基板に必要な電子部品を取付け、接合部に表8のはんだ合金のクリームはんだを適用した。メータ基板全体を225℃に加熱し、次いで冷却することによりはんだ付けを行った。はんだ濡れ不良を起こしやすい電子部品(金属電極部:Snメッキ)について、金属電極上に広がったはんだ合金の面積を目視にて評価した。はんだ合金が広がった部分の面積が電極面積の約75%以上である場合を「優れている」、電極面積の約50〜約75%である場合を「良い」、電極面積の約50%以下である場合を「劣る」として評価した。
以下の表9に、結果を示す。本発明の無鉛はんだ合金が、比較例3、4の無鉛はんだ合金に比較して良好なはんだ付け性を示し、特に実施例3、4のものは比較例2の従来のSn−Pb合金と同等の優れたはんだ付け性を示すことがわかる。
b)熱衝撃試験
上述のはんだ付け性の試験において優れた特性を示した実施例2〜6の本発明の無鉛はんだ合金と比較例2のSn−Pb合金とを使用したクリームはんだを調整し、基板に電子部品(金属電極部:Snメッキ)を接合した。得られた基板について、以下の熱衝撃試験を行った。
上述のはんだ付け性の試験において優れた特性を示した実施例2〜6の本発明の無鉛はんだ合金と比較例2のSn−Pb合金とを使用したクリームはんだを調整し、基板に電子部品(金属電極部:Snメッキ)を接合した。得られた基板について、以下の熱衝撃試験を行った。
試験装置:エスペック 品番TSA−70L
試験条件:−40℃、30分⇔95℃30分を1サイクル
試験サイクル:最終1000サイクル。
試験条件:−40℃、30分⇔95℃30分を1サイクル
試験サイクル:最終1000サイクル。
比較例2の従来のSn−Pb合金を使用したものは、500サイクルの熱衝撃経験後にはんだ接合部に亀裂が発生していたが、実施例2〜6の本発明の無鉛はんだ合金を使用したものは、1000サイクルの熱衝撃経験後も亀裂の発生が認められなかった。図1は、熱衝撃試験後の様子を示している。図1(c)は、比較例2のSn−Pbはんだ合金を使用した500サイクルの熱衝撃経験後の基板についての図1(a)のA−A線で切断した断面の写真である。はんだ接合部に大小の亀裂が発生しているのがわかる。この亀裂は、基板と電子部品との熱膨張係数の差による応力がはんだ合金に作用した結果である。図1(b)は、実施例3の無鉛はんだ合金を使用した1000サイクルの熱衝撃経験後の基板についての図1(a)に示すA−A線で切断した断面の写真である。はんだ合金中にボイドが存在していたが、ボイドの存在にもかかわらずはんだ合金中に亀裂が全く認められない。従って、本発明の無鉛はんだ合金の熱衝撃耐久性が従来のSn−Pb合金の性能を上回ることがわかる。
c)濡れ不良を起こしやすい部品に対するはんだ付け
実施例3の本発明の無鉛はんだ合金と比較例2のSn−Pb合金とのクリームはんだをそれぞれ調製し、チップ抵抗(大きさ;60μm×30μm:金属電極部;Snメッキ)、3端子の部品(金属電極部;Sn−Pbメッキ)、および、メルフ抵抗(金属電極部;Sn−Pbメッキ)を基板に接合した。
実施例3の本発明の無鉛はんだ合金と比較例2のSn−Pb合金とのクリームはんだをそれぞれ調製し、チップ抵抗(大きさ;60μm×30μm:金属電極部;Snメッキ)、3端子の部品(金属電極部;Sn−Pbメッキ)、および、メルフ抵抗(金属電極部;Sn−Pbメッキ)を基板に接合した。
チップ抵抗に対しては、両者とも良好な濡れ性を示したが、三端子の部品およびメルフ抵抗に対する濡れ性に差が認められた。
図2(a)、(b)は、実施例3の無鉛はんだ合金を使用してそれぞれ三端子の部品およびメルフ抵抗を接合した基板におけるはんだ接合部の写真である。本発明のはんだ合金はどちらの部品に対しても良好な濡れ性を示すことがわかる。
図2(c)、(d)は、比較例2のSn−Pb合金を使用してそれぞれ三端子の部品およびメルフ抵抗を接合した基板におけるはんだ接合部の写真である。三端子の部品のはんだ付けにおいて、接合部の激しい酸化腐食が発生し、濡れ不良が認められた。また、メルフ抵抗のはんだ付けにおいて、メッキ相から発生した異常ガスによりハンダ合金および接合部が覆われており、やはり濡れ不良が認められた。
従って、本発明のはんだ合金は従来のSn−Pb合金より広い範囲の部品に適用可能であることがわかる。
Claims (4)
- 1〜15質量%のBi、0.01〜2質量%のSb、0.001〜2質量%のCo、およびSn(ただし、Bi、Sb、CoおよびSnの合計量は100質量%である。)を含んでおり、かつ、Sbが実質的にBiとの固溶体として存在している無鉛はんだ合金。
- Biを10〜15質量%、Sbを0.1〜2質量%、およびCoを0.01〜0.05質量%含んでいることを特徴とする、請求項1に記載の無鉛はんだ合金。
- 請求項1または2に記載の無鉛はんだ合金の製造方法であって、
BiとSbを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりBiとSbとの母合金を形成する工程、および、
前記BiとSbとの母合金をSnおよびCoと溶融させた後得られた溶融物を凝固させる工程、
を含むことを特徴とする製造方法。 - 請求項1または2に記載の無鉛はんだ合金の製造方法であって、
BiとSbを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりBiとSbとの母合金を形成する工程、
SnとCoを溶融させた後得られた溶融物を凝固させることによりSnとCoとの母合金を形成する工程、および、
Snを前記BiとSbとの母合金および前記SnとCoとの母合金と溶融させた後得られた溶融物を凝固させる工程、
を含むことを特徴とする製造方法。
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---|---|---|---|
JP2005143663A JP2006000925A (ja) | 2004-05-20 | 2005-05-17 | 無鉛はんだ合金およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
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JP2004178994 | 2004-05-20 | ||
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI706042B (zh) * | 2019-05-27 | 2020-10-01 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | 焊料合金、焊料粉末,及焊料接頭 |
CN115255711A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-11-01 | 郑州轻工业大学 | 一种Sn基多元低温软钎料及其制备方法 |
CN115255711B (zh) * | 2022-07-15 | 2024-04-26 | 郑州轻工业大学 | 一种Sn基多元低温软钎料及其制备方法 |
-
2005
- 2005-05-17 JP JP2005143663A patent/JP2006000925A/ja active Pending
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