WO2004096483A1

WO2004096483A1 - レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート

Info

Publication number: WO2004096483A1
Application number: PCT/JP2004/005554
Authority: WO
Inventors: Masakatsu Urairi; Atsushi Hino; Naoyuki Matsuo; Tomokazu Takahashi; Takeshi Matsumura; Syouji Yamamoto
Original assignee: Nitto Denko Corporation
Priority date: 2003-04-25
Filing date: 2004-04-19
Publication date: 2004-11-11
Also published as: TW200501251A; MY137997A; US20060246279A1; EP1634673A1; KR20060008921A; EP1634673A4; US20100273313A1; US8778118B2; TWI350562B; KR101070069B1

Abstract

レーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シート（２）として、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、所定の物理的性質を有するものを使用し、被加工物（１）のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シート（２）を貼り合わせる工程と、被加工物（１）がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、被加工物（１）に貫通孔が形成される照射強度の２倍以内のレーザー光（６）を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シート（２）を加工後の前記被加工物（１）から剥離する工程とを含む。これにより、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制して、生産効率よく容易にレーザー加工品を製造できる。

Description

明細書レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート

技術分野

本発明は、例えば各種シート材料、回路基板、半導体ウェハ、.ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザー等の発光あるいは受光素子基板、 M E M S基板、半導体パッケージ、布、皮、紙などの被加工物を、レーザーを用いて例えば切断、孔あけ、マーキング、溝加工、スクライビング加工、又はトリミング加工などの形状加工を行うレーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレ一ザ一加工用粘着シートに関する。

背景技術

最近の電気 ' 電子機器の小型化等に伴い、部品の小型化 · 高精細化が進み、各種材料の外形加工も、加工精度が土 5 Ο μ πιあるいはそれ以下の高精細 . 高精度化が求められてきている。しかしながら、従来のプレス加工等の打ち抜き加工では精度がせいぜい土 1 0 0 m程度で、そのような要求には対応できなくなつてきているのが現状である。また、各種材料の孔あけも、高精細，高精度化が求められており、従来のドリルゃ金型による孔あけでは対応が不可能となってきている。

近年、その解決方法としてレーザー光を用いた各種材料の加工方法が注目されている。特に、熱ダメージが少なく、高精細の加工が可能であるレーザー光の紫外吸収ァプレーションによる加工方法は、精密な外形加工方法ゃ微細孔あけ方法として注目されている。

ところがレーザー光を用いた場合、レーザー加工時に被加工物、粘着テープ、又は吸着板から発生するカーボン等の分解物が被加工物の表面に付着するという問題がある。この為、分解物を除去するデスミアと呼ばれる後処理が必要となる。しかし、例えば過マンガン酸カリウム水溶液等によるウエットデスミア等を行った場合には、その廃液処理などにより環境汚染の增大といった問題も発生する。

また、分解物の付着強度は、レーザー光のパワーに比例して強固となる。この為、レーザー光のパワーを高くしてレーザー加工を行った場合には、前記後処理での分解物の除去が困難な傾向にある。

また、被加工物の所定の領域を一度に切断加工してしまうと、加工直後に加工物（切断片）が脱落してしまうため、ハンドリング性に難がある。この為、加工時に未加工の部分を一部残すという手法が取られている。

前記レーザー加工の具体例として、例えば特開 2 0 0 2 - 3 4 3 7 4 7号公報に記載されている半導体ウェハのダイシング方法が開示されている。当該方法は、被加工物をダイシングシートに支持固定して、レーザー光線により被加工物をダイシングするものである。この特許文献 1の記載によれば、ダイシングシートは、支持シートを含む墓材と、前記基材の片面表面に配置される粘着剤層とからなる。さらに、前記粘着剤層はレーザー光線により切断可能であり、前記支持シートはレ一ザ一光線により切断不可能な構成となっている。

前記公報に記載のダイシンダシートを使用した場合、粘着剤層は使用される Y AGレーザーの基本波（波長 1 0 6 4 n m) やルビーレーザー（波長 6 9 4 n m) のレーザー光により熱加工的に切断される。この為、ダイシングシートとロェ物との界面に粘着剤層の分解物が侵入してその界面部分で強固に付着する恐れがある。その結果、レーザー加工後に被加工物からダイシンダシートを剥離することが困難になる。また、後処理をしても付着物を完全に除去することが困難となる。さらに、加工が熱加工プロセスを経由するので、エッジ部分の熱的なダメージが大きい。この為、カロェ精度の低下を招来し、それに伴 V、信頼性も低下する。

また、 YAGレーザーの基本波とウォーターマイクロジェットとを併用するレーザー加工の方法も提案されている（特開 2 0 0 3 - 3 4 7 8 0号公報)。該公報には、レーザーダイシング用粘着テープとして、基材の片面上に、非放射線硬化型粘着剤層及び放射線硬化型粘着剤層を有してなり、基材がウォータージェットのジェット水流を透過しうるものであり、かつ、非放射/線硬化型粘着剤層が基材と放射線硬化型粘着剤層の間に設けられたものが開示されている。

この粘着テープをウォーターマイクロジエツトとレーザ一を組み合わせて半導体ウェハをダイシングする方法に使用した場合には、粘着テープの熱的ダメージはウォータージエツトの冷却効果により低減される。この為、レーザー照射による熱によって粘着剤層や基材が溶融や分解することを抑制できると考えられる。しかし、該粘着テープをレーザーのみを用いて半導体ウェハをダイシングする方法に使用した場合には、レーザー照射による熱によって粘着剤層や基材が溶融したり、粘着シートと半導体ウェハの界面に粘着剤層や基材の分解物が侵入してその界面部分で強固に付着し、前記と同様の問題が起こる恐れがある。また、ウォーターマイクロジェットを使用した場合、ダイシング時の切断幅を小さくするのには限界がある。切断幅がウォータージエツトの径により規定されるからである。よって、半導体チップの製造効率は劣る。

発明の開示

—群の本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、レーザー光のアブレーシヨンにより被加工物を加工する際に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することにある。また、前記レーザー加ェ品の製造方法に使用するレーザー加工用粘着シートを提供することにある。

本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、レーザー加工品の製造方法、およびレーザー加工用粘着シートについて鋭意検討した。その結果、以下に述べる種々の物理的性質に着目し、後記構成とすることにより前記の目的を達成できることを見出して、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式（1 )' で表される吸光係数の比が 1未満であるものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記 ¾¾πェ物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記 ¾¾ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。前記ロェ物としては、シート材料、回路基板、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レ一ザ一の発光若しくは受光素子基板、 MEM S基板、または半導体パッケージを使用することがでさる。

吸光係数の比- (波長 3 5 5 n mの光に対するレーザー加工用粘着シートの吸光係数） / (波長 3 5 5 n mの光に対する被加工物の吸光係数）（ 1 )

本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたレーザー加工用粘着シート（以下、「粘着シート」と言う場合がある）を使用する。この粘着シートは、式 ' ( 1 ) で表される吸光係数の比が 1未満であることを満たす。

吸光係数の比が 1未満の粘着シートを使用すると、被加工物よりもレーザー光の侵入長 (= 1 / (吸光係数) ) を深くすることができる。粘着シートの吸光係数が被加工物の吸光係数よりも小さいからである。よって、レーザー光が照射されても、粘着シートの体積当たりに蓄積する熱量を被加工物よりも少なくできる。その結果、粘着シートはロェ物よりもロェとすることができる。よって、前記被加工物に、該被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であつて、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射した場合、被加工物はレーザー加工されるが粘着シートは加工され難くなる。粘着シートが¾¾ロェ物よりも難加工であると、粘着シートのアブレーションによる分解物残渣の発生を低減できる。これにより、 ¾¾ェ物と粘着シートの間に分解物残渣が付着せず、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。その結果、生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することができる。

更に、分解物残渣の除去の為、例えばウエットデスミアなどの後工程も省略できる。力 Pえて、後工程で必要な廃液処理も不要となり、環境負荷の低減にも寄与できる。また、分解物の付着を低減できることからレーザー光の髙パワー化が可能となり、スループットの向上が図れる。

また、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を用いるので、例えばェ物が高分子材料からなる場合には、熱加工プロセスを経由せず、光化学的アブレーシヨンにより加工が可能となる。これにより、エッジ部分の熱的なダメージが無く、切断部や開口部をよりシャープに加工することができ、加工精度及ぴ信頼性の向上が図れる。さらに、赤外域のレーザー光と比較して局所的な集光が可能であり、切りしろを大きく取る必要がない。よって、従来よりも細い切りしろでのダイシング等が可能となる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーシヨンにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、かつ、 ¾¾ロェ物よりも屈折率の小さいものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記 ¾¾ェ物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザ一光を照射して、該 ¾¾ェ物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。ここで、前記屈折率とは、絶対屈折率を意味する。前記ロェ物としては、シート材料、回路基板、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミツク基板、金属基板、半導体レーザーの発光若しくは受光素子基板、 MEM S基板、または半導体パッケージを使用することができる。

前記の粘着シートは、基材の屈折率が；ロェ物の屈折率よりも小さレ、。

基材の屈折率が ¾¾ェ物の屈折率よりも小さい粘着シートを使用すると、基材中をレーザー光が進行するスピードの減速度合が被加工物と比べて小さくなる。レーザーァプレーションの発生メ力二ズムは光子吸収による電子励起に起因するので、減速度合が小さくなると、光子吸収が起こる確率が低くなる。即ち、レーザー光が媒質中を進むスピードが速くなると、レーザー光による加工性の低下に結びつく。よって、基材の屈折率が被加工物の屈折率よりも小さい粘着シートを使用すると、該基材は被加工物よりもロェとなる。

その結果、前記被加工物に、該被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であつて、該¾¾ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射した場合、ロェ物はレーザー加工されるが粘着シートは加工され難くなる。粘着シートが被加工物よりも動ロェであると、粘着シートのアブレーシヨンによる分解物残渣の発生を低減できる。これにより、ネ劾ロェ物と粘着シートの間に分解物残渣が付着せず、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。その結果、生産効率よく力つ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することができる。

更に、分解物残渣の除去の為、例えばウエットデスミアなどの後工程も省略できる。力 Qえて、後工程で必要な廃液処理も不要となり、環境負荷の低減にも寄与できる。また、分解物の付着を低減できることからレーザー光の髙パワー化が可能となり、スループットの向上が図れる。

また、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を用いるので、例えば被加工物が高分子材料からなる場合には、熱加工プロセスを経由せず、光化学的アブレーシヨンにより加工が可能となる。これにより、エッジ部分の熱的なダメージが無く、切断部や開口部をよりシャープに加工することができ、加工精度及び信頼性の向上が図れる。さらに、赤外域のレーザー光と比較して局所的な集光が可能であり、切りしろを大きく取る必要がない。よって、従来よりも細い切りしろでのダイシング等が可能となる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をァプレーシヨンにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式（2 ) で表される密度の比が 1未満であるものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記S¾工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加ェ後の前記ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。尚、本発明に於ける密度とは、単位体積当たりの質量密度を意味する。

密度の比 = (レーザー加工用粘着シートの密度） / (被加工物の密度）（2 )

前記被加工物としては、シート材料、回路基板、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光若しくは受光素子基板、 MEM S基板、または半導体パッケージを使用することができる。

前記の粘着シートは、式（2 ) で表される密度の比が 1未満であることを満たす。

密度の比が 1未満の粘着シートを使用すると、被加工物と比較して、粘着シートに於けるレーザ一光の照射面積当たりのレーザー光が原子に衝突する確率を小さくすることができる。密度が小さいと分子のパッキング性が低いからである。よって、レーザー光を照射しても、粘着シートに於けるレーザー光の光子吸収断面積を、被加工物よりも小さくできる。その結果、粘着シートは被加工物よりも難加工とすることができる。

よって、前記被加工物に、該被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であつて、該¾¾ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射した場合、被加工物はレーザー加工されるが粘着シートは加工され難くなる。粘着シートがロェ物よりも難加工であると、粘着シートのァプレーシヨンによる分解物残渣の発生を低減できる。これにより、ェ物と粘着シートの間に分解物残渣が付着せず、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。その結果、生産効率よく力つ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することができる。

更に、分解物残渣の除去の為、例えばウエットデスミアなどの後工程も省略できる。加えて、後工程で生じる廃液処理も不要となり、環境負荷の低減にも寄与できる。また、分解物の付着を低減できることからレーザ光の高パワー化が可能となり、スループットの向上が図れる。

また、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を用いるので、例えば ¾¾ェ物が高分子材料からなる場合には、熱加工プロセスを経由せず、光化学的ァプレーシヨンにより加工が可能となる。これにより、エッジ部分の熱的なダメージが無く、切断部や開口部をよりシャープに加工することができ、加工精度及び信頼性の向上が図れる。さらに、赤外域のレーザー光と比較して局所的な集光が可能であり、切りしろを大きく取る必要がない。よって、従来よりも細い切りしろでのダイシング等が可能となる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザ一光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーシヨンにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式（3 ) で表される引張強度の比が 1未満であるものを使用し、前記ェ物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記 ¾¾ェ物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該¾¾1ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記被加工物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。

引張強度の比 = (レーザー加工用粘着シートの引張強度） / (ネぁ工物の引張強度） ( 3 ) 前記被加工物としては、シート材料、回路基板、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光若しくは受光素子基板、 MEM S基板、または半導体パッケージを使用することができる。

前記の粘着シートは、式（3 ) で表される引張強度の比が 1未満であることを満たす。

本願発明者等は、機械的物性である粘着シートの引張強度と、そのレーザー加工性との間には相関関係があり、前記引張強度の比が 1未満である粘着シートを用いることにより、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することができることを見出した。前記のように引張強度とレーザ一加工性との間に相関関係が生じる理由は明らかではない。しカ、弓 I張強度が小さい材料は、例えば炭化水素系ポリマー等のカテゴリ一に含まれるものが多く、フレキシビリティ一の高い構造を有している。そして、この様な構造が、レーザー光が照射されてもエネルギーの緩和を生じさせ、讓ロェ性を示すようになるものと考えられる。

よって、弓 I張強度の比が 1未満、即ち粘着シートの引張強度がロェ物よりも小さい構成とすることにより、粘着シートを被加工物よりも動ロェとすることができる。

より詳細には、前記被加工物に、該被加工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射した場合、被加工物はレーザー加工されるが粘着シートは加工され難くなる。粘着シートが ¾¾]ェ物ょりも口ェであると、粘着シートのアブレーシヨンによる分解物残渣の発生を低減できる。これにより、被加工物と粘着シートの間に分解物残渣が付着せず、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。その結果、生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することができる。更に、分解物残渣の除去の為、例えばウエットデスミアなどの後工程も省略できる。加えて、後工程で必要な廃液処理も不要となり、環境負荷の低減にも寄与できる。また、分解物の付着を低減できることからレーザー光の高パワー化が可能となり、スループットの向上が図れる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーシヨンにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式（4 ) で表される総結合エネルギーの比が 1以上であるものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記¾¾ェ物に、該被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レ一ザ一加工用粘着シートを加工後の前記被加工物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。総結合エネルギーの比 = (基材を構成する樹脂成分中のある 1つの炭素原子と、該炭素原子に結合する他の原子との結合エネルギーの合計値のうちで最小値である総結合エネルギー AZ使用する口ェ物を構成する原料成分中のある 1つの炭素原子と、該炭素原子に結合する他の原子との結合エネルギーの合計値のうちで最小値である総結合エネルギー B) (4 )

前記被加工物としては、シート材料を使用することができる。

前記の粘着シートは、式（4 ) で表される結合エネルギーの比が 1以上であることを満たす。総結合エネルギーの比が 1以上の粘着シートを使用すると、粘着シートを¾¾ロ工物よりも H¾ロェとすることができる。即ち、前記ロェ物に、該¾¾ェ物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射した場合、 ¾¾0ェ物はレーザー加工されるが粘着シートは加工され難くなる。粘着シートが被加工物よりも難加工であると、粘着シートのアブレーションによる分解物残渣の発生を低減できる。これにより、被加工物と粘着シートの間に分解物残渣が付着せず、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。その結果、生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することができる。

更に、分解物残渣の除去の為、例えばウエットデスミアなどの後工程も省略できる。加えて、後工程で必要な廃液処理も不要となり、環境負荷の低減にも寄与できる。また、分解物の付着を低減できることからレーザー光の高パワー化が可能となり、スループットの向上が図れる。

また、波長が紫外域のレーザー光を用いるので、例えばェ物が高分子材料からなる場合には、熱加工プロセスを経由せず、光化学的ァプレーシヨンにより加工が可能となる。これにより、ェッジ部分の熱的なダメージが無く、切断部や開口部をよりシャープに加工することができ、加工精度及び信頼性の向上が図れる。さらに、赤外域のレーザー光と比較して局所的な集光が可能であり、切りしろを大きく取る必要がない。よって、従来よりも細い切りしろでのダイシング等が可能となる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーシヨンにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式（5 ) で表される比熱の比が 1以上であるものを使用し、前記 ¾¾]ェ物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記被加工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加ェ後の前記被加工物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。

比熱の比 = (レーザー加工用粘着シートの比熱） / (御 Dェ物の比熱） ( 5 )

前記 ¾¾ロ工物としては、シート材料、回路基板、半導体ウェハ、ガラス墓板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光若しくは受光素子基板、 MEMS基板、または半導体パッケージを使用することができる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたレーザー加工用粘着シート（以下、「粘着シート」と言う）を使用する。この粘着シートは、式（5 ) で表される比熱の比が 1以上であることを満たす。

ァプレーシヨンは、光子が被加工物原子の電子を励起しクーロン爆努を生じる機構と、熱的に分解する機構とを有すると考えられる。従って、比熱の比が 1以上の粘着シートを使用すると、粘着シートに於いては、被加工物よりも熱的な機構の影響が小さくすることができる。比熱が大きいと、熱を吸収しても温度上昇を小さくできるからである。これにより、粘着シートは¾¾ロェ物よりも難加工とすることができる。

よって、前記被加工物に、該被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であつて、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射した場合、ェ物はレーザー加工されるが粘着シートは加工され難くなる。粘着シートがネ劾ロェ物よりも動ロェであると、粘着シートのァプレーシヨンによる分解物残渣の発生を低減できる。これにより、ロェ物と粘着シートの間に分解物残渣が付着せず、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。その結果、生産効率よく力つ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することができる。

また、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を用いるので、例えば被加工物が高分子材料からなる場合には、熱加工プロセスを経由せず、光化学的ァプレーシヨンにより加工が可能となる。これにより、エッジ部分の熱的なダメージが無く、切断部や開口部をより.シャープに加工することができ、加工精度及び信頼性の向上が図れる。さらに、赤外域のレーザー光と比較して局所的な集光が可能であり、切りしろを大きく取る必要がない。よって、従来よりも細い切りしろでのダイシング等が可能となる。

また、本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をァプレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、前記レーザー光の吸収領域に於ける透過率が 5 0 %以上のものを使用し、前記被加工物のレーザ一光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記被加工物に前記レーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記ェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。

前記ロェ物としては、シート材料、回路基板、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、金属墓板、半導体レーザーの発光若しくは受光素子基板、 MEM S墓板、または半導体パッケージを使用することができる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたレーザー加工用粘着シート（以下、「粘着シート」と言う場合がある）を使用する。この粘着シートは、前記レーザー光に対する透過率が 5 0 %以上であることを満たす。

透過率が 5 0 %以上の粘着シートを使用すると、粘着シートの体積当たりに蓄積するレーザーェネルギーを被加工物よりも少なくできる。その結果、粘着シートは被加工物よりも難加工とすることができる。

粘着シートが被加工物よりも難加工であると、粘着シートのアブレーションによる分解物残渣の発生を低減できる。これにより、被加工物と粘着シートの間に分解物残渣が付着せず、いわゆる加工裏面が汚染されるのを低減できる。その結果、生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することができる。

また、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を用いるので、例えば被加工物が高分子材料からなる場合には、熱加工プロセスを経由せず、光化学的ァプレーシヨンにより加工が可能となる。これにより、エッジ部分の熱的なダメージが無く、切断部や開口部をよりシャープに加工することができ、加工精度及び信頼性の向上が図れる。さらに、赤外域のレーザー光と比較して局所的な集光が可能であり、切りしろを大きく取る必要がない。よって、従来よりも細い切りしろでのダイシング等が可能となる。

また、本発明に係るレーザー加工品の製造方法ば、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を金属系材料からなる被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、かつ波長 3 5 5 n mのレーザ一光に対する吸光係数が 2 0 c m一¹未満のものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に、該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記 ¾¾Πェ物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加ェする工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記被加工物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。. 前記被加工物としては、半導体ウェハまたは金属基板を使用することができる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法を金属系材料からなる被加工物に適用する場合には、粘着シートとして波長 3 5 5 n mのレーザー光に対する吸光係数が 2 0 c m一¹未満のものを使用する。金属系材料からなる被加工物の吸光係数は、波長 3 5 5 n mのレーザー光に対し、 5 X 1 0 ⁷ c m— ¹程度である。即ち、粘着シートの吸光係数は¾¾ェ物の吸光係数よりも小さいので、前記と同様に、粘着シートは被加工物よりも難加工とすることができる。よって、この構成であると、粘着シートから発生した分解物残渣が ¾¾ロェ物と粘着シートの間に存在する、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。

更に、分解物残渣の除去の為の後工程も省略でき、後工程で必要な廃液処理も不要となる。その結果、環境負荷の低減にも寄与できる。また、分解物の付着を低減できることからレーザー光の高パワー化が可能となり、スループットの向上が図れる。

また、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を用いるので、赤外域のレーザー光と比較して局所的な集光が可能であり、切りしろを大きく取る必要がない。よって、従来よりも細い切りしろでのダイシング等が可能となる。

また、本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を金属系材料からなる被加工物に照射し、該被加工物をァプレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、かつ屈折率が 1 . 5 3未満のものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に、該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記ロェ物がアブレ一ションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。前記被加工物としては、半導体ウェハまたは金属基板を使用することができる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法を金属系材料からなる fe¾]ェ物に適用する場合には、粘着シートとしてその屈折率が 1 . 5 3未満のものを使用する。金属系材料からなるロェ物の屈折率は、おおよその材料に於いて 2を超える程度である。即ち、粘着シートにおける基材の屈折率は被加工物の屈折率よりも小さいので、前記と同様に、粘着シートはネ劾ロェ物よりも難加工とすることができる。よって、この構成であると、粘着シートから発生した分解物残渣が被加工物と粘着シートの間に存在する、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。

また、本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シ一トを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を金属系材料からなる被加工物に照射し、該被加工物をァプレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、密度が 1 , 1 g Z c in ³未満であり、かつ下記式 ( 2 ) で表される密度の比が 1未満のものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に、該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記被加工物がァプレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記被加工物から剥離する工程とを含むことを特 ί敷とする。

密度の比 = (レーザー加工用粘着シートの密度） / ェ物の密度）（2 )

前記被加工物としては、半導体ウェハまたは金属基板を使用することができる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法を金属系材料からなる被加工物に適用する場合には、粘着シートとして、その密度が 1 . 1 g / c m ³未満であり、かつ密度の比が 1未満のものを使用する。この様な粘着シートを用いてレーザーァプレーションを行うと、該粘着シートは被加工物よりも難加工となる。これにより、粘着シートのアブレーションによる分解物残渣の発生を低減でき、加工裏面が汚染されるのを抑制できる。その結果、生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供することができる。

また、本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を金属系材料からなる ¾¾ェ物に照射し、該被加工物をァプレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、かつ引張強度が 1 0 O MP a未満のものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に、該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記 ¾¾ェ物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該¾ ^ェ物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。

前記 ¾¾Pェ物としては、半導体ウェハまたは金属基板を使用することができる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法を金属系材料からなる被加工物に適用する場合には、粘着シートとして引張強度が 1 0 O MP a未満のものを使用する。一般的な金属系材料は、引張強度が 1 0 O MP a以下であるため、引張強度が 1 0 O MP a未満の粘着シートを用いて、引張強度比が 1未満となるように選択して使用することにより、前記と同様に、粘着シートを被加工物よりも動ロェとすることができる。よって、この構成であると、粘着シートから発生した分解物残渣が被加工物と粘着シートの間に存在する、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。

また、本癸明に係るレーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、前記レーザー加工用粘着シートとして基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、かつ基材を構成する炭素原子とこれに直接結合する原子との結合エネルギーのグループパラメータの最小値が 8 0 0 k j /m o 1以上のものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に、該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、前記ロェ物に、該被加工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とする。

前記被加工物としては、回路基板、ガラス基板、セラミック基板、半導体ウェハ、金属基板、半導体レーザーの発光若しくは受光素子基板、 MEM S基板、または半導体パッケージを使用することができる。

本発明に係るレーザー加工品の製造方法を、例えば金属系材料からなるェ物に適用する場合には、粘着シートとして総結合エネルギーが 8 0 0 k J /m o 1以上のものを使用する。金属系材料からなる被加工物に於いては、総結合エネルギーが 8 0 0 k J /m o 1未満である。即ち、粘着シートの総結合エネルギーは被加工物の総結合エネルギーよりも大きいので、前記と同様に、粘着シートは被加工物よりも難加工とすることができる。よって、この構成であると、粘着シートから発生した分解物残渣がロェ物と粘着シートの間に存在する、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。

また、波長が紫外域のレーザー光を用いるので、赤外域のレーザー光と比較して局所的な集光が可能であり、切りしろを大きく取る必要がない。よって、従来よりも細い切りしろでのダイシング等が可能となる。

前記被加工物を加工する工程としては、該被加工物を切断又は孔あけをする工程が例示できる。尚、本発明に係るレーザー加工品の製造方法は、前述の通り、粘着シートとして被加工物を接着固定する粘着剤層を備えるものを使用する。従って、例えば被加工物の所定領域を一度に切断加工してしまう様な場合にも、加工物（切断片）は粘着剤層に接着 '固定されている。この為、加工物の脱落を防止でき、ハンドリング性の向上が図れる。更に、一部未加工の部分を残すという脱落防止の手法を採用する必要もない。

本発明に係るレーザー加工用粘着シートは、前記レーザー加工品の製造方法で使用されることを特徴とする。

また本発明は、レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度/エネルギーフルエンス）が 0 . 4 [ ( μ ΐα/ ρ η 1 s e ) / ( j / c m ²) ] 以下であることを特徴とする。

前記レーザー加工用粘着シートは、レーザー光の紫外吸収ァプレーションにより被加工物をレーザ一加工する前に、 ¾¾ロェ物の吸着ステージ面側（レーザー光出射面側）に積層され、加工時及ぴその後の各工程で ¾¾ェ物（レーザー加工品）を支持固定するために用いられる。

基材のエッチング速度 ( μ τη/ ρ u 1 s e ) を、使用するレーザーのエネルギーフルエンス（J / c m ²) で割った値であるエッチング率は、基材のレーザー加工性の程度を示すものであり、該エッチング率が小さいほどエッチングされ難い（加工され難い）ことを示す。前記エッチング率の算出方法は詳しくは実施例の記載による。

本発明においては、エッチング率が 0 . 4以下の基材を用いることにより、基材のエッチングを効果的に抑制することができ、基材ゃ吸着板の分解物による被加工物表面の汚染を防止することができる。

前記基材のエッチング率は、 0 . 2以下であることが好ましく、さらに好ましくは 0 . 1以下である。エッチング率が 0 . 4を超える場合には、基材のレーザーエネルギー利用効率が大きくなるため、基材のエッチングが進行しやすくなる傾向にある。そのため、基材のエッチングにより生じた分解物や吸着ステージ上に設けられた吸着板の分解物などが、粘着シートと被加工物との界面部分に入り込んで ¾¾ロェ物表面を汚染する恐れがある。被加工物表面が分解物によって汚染されると、被加工物をレーザー加工した後に、粘着シートを被加工物から剥離することが困難になったり、後処理での分解物除去が困難になったり、被加工物の加工精度が低下する傾向にある。

前記レーザー加工用粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものである。粘着性を付与することにより、口ェ物を十分に支持固定することができるだけでなく、粘着シートと卩ェ物との界面の密着性を向上させることができるため、分解物の界面への侵入を抑制することができ、その結果^物によるロェ物表面の汚染を抑制することが可能となる。

また、本発明においては、前記基材が、ポリオレフイン系樹脂、ポリノルポルネン系樹脂、ポリゥレタン系樹脂、又はポリアルキレングリコール系樹脂を含有してなるものであることが好ましい。前記ポリオレフイン系樹脂は、ポリエチレンであることが好ましい。また、また、前記ポリオレフィン系樹脂の側鎖の官能基は、メチレン結合又はエーテル結合により主鎖に連結していることが好ましい。基材の形成材料として前記材料を用いることにより、基材のエッチング率を 0 . 4以下に調整しやすくなる。

本発明は、被加工物のレーザー光出射面側に前記レーザー加工用粘着シートを設置する工程 ( 1 )、レーザー光を照射して被加工物を加工する工程（2 )、レーザー加工用粘着シートを加工後の被加工物から剥離する工程 ( 3 ) を含むレーザー加工品の製造方法に関する。

前記 ¾¾ェ物は、シート材料、回路基板、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光あるいは受光素子基板、 MEM S基板、又は半導体パッケージであることが好ましい。また、前記加工は、ェ物を切断又は孔あけする加工であることが好ましい。本発明のレーザー加工用粘着シートは、特に半導体ウェハをダイシングして半導体チップを製造する場合に好適に用いられる。

図面の簡単な説明

図 1は、本発明の実施の形態に係る被加工物のレーザー加工について説明するための概略図である。

図 2は、前記実施の形態に係るレーザー加工を説明する為の断面模式図である。

図 3は、前記実施の形態に係るェ物の他のレーザー加工について説明する為の概略図である図 4は、半導体ウェハのダイシング方法の例を示す概略図である。

発明を実施するための最良の形態

(第 1の実施の形態）騎シート]

先ず、本発明の第 1の実施の形態で使用する粘着シートについて説明する。本実施の形態に係る粘着シートは、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を用いたアブレーシヨンにより被加工物を加工する際に用いる。その構成は、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものである（基材及ぴ粘着剤層の詳細については、後述する）。より詳細には、本実施の形態で使用される粘着シートとして、以下に述べる粘着シート A〜 Hの 8つの態様がある。

(粘着シート A)

粘着シート Aは、被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射する場合に、下記式（1 ) で得られる吸光係数の比が 1未満となるような物理的性質を有する。

吸光係数の比 = (波長 3 5 5 n mの光に対するレーザー加工用粘着シート Aの吸光係数） "/ (波長 3 5 5 n mの光に対する被加工物の吸光係数） ( 1 )

吸光係数の比は、粘着シート Aと被加工物との両者の加工性の差にとつて重要なパラメ一ターである。その理由は、次の通りである。即ち、一般に、ある固体の吸光係数が小さい場合、その固体によるエネルギー吸収は小さいことを意味する。一方、固体中での光吸収は、光の侵入長（固体表面から（1 Z吸光係数）の有効距離）で起こる。吸光係数が小さいと光の侵入長は長くなるので、固体の体積あたりに蓄積する熱量が少なくなる。即ち、その固体は、レーザー光により加工され難いと言える。よって、前記の吸光係数の比が 1未満であると、粘着シート Aは¾¾ェ物よりも加工性が低いことを示す。この観点から、本実施の形態に係る粘着シート Aは、レーザー加工用として有用であると言える。

ここで、吸光係数の比は 0 . 9以下であることがより好ましく、 0 . 8以下であることがさらに好ましい。伹し、吸光係数の比が 1以上であると、被加工物が加工される前に、粘着シートの切断ゃ孔あけ等が進行する。これにより、粘着シートからの分解物がロェ物と粘着シートの間に発生し、加工裏面を汚染するという問題がある。しかし、本実施の形態に於いては、吸光係数の比が 1 未満であるので、その様な問題が発生することはない。

(粘着シート B)

粘着シート Bは、被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射する場合に、基材の屈折率が被加工物の屈折率よりも小さいという物理的性質を有する。

屈折率は、粘着シート Bと被加工物との両者の加工性の差にとって重要なパラメ一ターである。その理由は、次の通りである。即ち、一般に、ある固体の屈折率が小さい場合、その固体中を進むレーザー光の速さの減速度合が小さいことを意味する。一方、レーザーアブレーシヨンは光子吸収による電子励起に起因するので、レーザー光が固体中を進行するスピードが速いと、電子励起は起こり難くなる。即ち、その固体は、レーザー光により加工されにくいと言える。よって、基材の屈折率が被加工物の屈折率よりも小さいと、粘着シート Bは被加工物よりも加工性が低いことを示す。この観点から、本実施の形態に係る粘着シート Bは、レーザー加工用として有用であると言える墓材の屈折率が被加工物の屈折率よりも大きいと、ネ; ロェ物が加工される前に、粘着シートの切断ゃ孔あけ等が進行する。これにより、粘着シートからの分解物が被加工物と粘着シートの間に発生し、加工裏面を汚染するという問題がある。し力、し、本実施の形態に於いては、前記構成とすることによりその様な問題が発生することがない。

(粘着シート C)

粘着シート Cは、被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射する場合に、下記式（2 ) で得られる密度の比が 1未満となるような物理的性質を有する。

密度の比 = (レーザー加工用粘着シート Cの密度） , (被加工物の密度）（2 )

密度の比は、粘着シート Cと被加工物との両者の加工性の差にとって重要なパラメーターである。その理由は、次の通りである。即ち、一般に、ある固体の密度が小さい場合、分子のパッキング性（即ち、所定の体積当たりの充填率）は低いので、所定の照射面積当たりに於いてレーザー光が原子に衝突する確率は低いことを意味する。一方、例えば光ィ匕学的アブレーシヨンの場合、該アブレーシヨンは光子吸収による電子の励起により、分子結合が切断されるものである（例えば、被カロェ物が高分子材料の場合など)。よって、密度が小さいと光子の吸収断面積が小さくなり、その固体はレーザー光により加工され難いと言える。よって、前記の密度の比が 1未満であると、粘着シート Cは¾¾ロェ物よりも加工性が低！/ヽことを示す。この観点から、本実施の形態に係る粘着シート Cは、レーザー加工用として有用であると言える。

ここで、密度の比は 0 . 8未満であることがより好ましく、 0 . 6未満であることがさらに好ましい。但し、密度の比が 1以上であると、ネ i¾Jロェ物が加工される前に、粘着シートの切断ゃ孔あけ等が進行する。これにより、粘着シートからの分解物がェ物と粘着シートの間に発生し、加工裏面を汚染するという問題がある。し力し、本実施の形態に於いては、密度の比が 1未満であるので、その様な問題が発生することがない。

(粘着シート D)

粘着シート Dは、被加工物がァプレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射する場合に、下記式 ( 3 ) で得られる引張強度の比が 1未満となるような物理的性質を有する。

引張強度の比 = (レーザー加工用粘着シート Dの引張強度） / (被加工物の引張強度）（3

)

引張強度の比は、粘着シート Dとロェ物との両者の加工性の差にとって重要なパラメーターである。その理由は明らかではないが、引張強度が小さい材料は、例えば炭化水素系ポリマー等の様にフレキシビリティーの高い構造を有している。この様な構造は、レーザー光が照射されてもエネルギ一の緩和を生じさせ、難加工性を示すようになるものと考えられる。よって、前記の引張強度の比が 1未満であると、粘着シート Dは被加工物よりも加工性が低く、レーザー加工用として有用であると言える。

ここで、引張強度の比は 0 . 9以下であることがより好ましく、 0 . 8以下であることがさらに好ましい。但し、引張強度の比が 1以上であると、 ¾¾ロェ物が加工される前に、粘着シートの切断ゃ孔あけ等が進行する。これにより、粘着シ一トからの分解物がロェ物と粘着シートの間に発生し、加工裏面を汚染するという問題がある。し力し、本実施の形態に於いては、引張強度の比が 1 未満であるので、その様な問題が発生することがない。

(粘着シート E)

粘着シート Eは、被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射する場合に、下記式（4 ) で得られる総結合エネルギーの比が 1以上となるような物理的性質を有する。

総結合エネルギーの比 = (総結合エネルギー比 =基材を構成する樹脂成分中のある 1つの炭素原子と、該炭素原子に結合する他の原子との結合エネルギーの合計値のうちで最小値である総結合ェネルギー A/使用する¾¾ェ物を構成する原料成分中のある 1つの炭素原子と、該炭素原子に結合する他の原子との結合エネルギーの合計値のうちで最小値である総結合エネルギー B ) ( 4 ) 前記総結合エネルギー Aの値（グループパラメータ）は、文献（Cox, J. D. and PILCHER, G. , "Thermochemistry of organic and organometallic compounds , Academic Press, New

York, 1970) の値を使用した。結合エネルギーの比は、粘着シート Eと被加工物との両者の加工性の差にとって重要なパラメータである。その理由は次の通りである。即ち、波長が紫外領域のレーザ一光の光子エネルギーが、ポリマー分子內の結合エネルギーを上回る場合、その光子エネルギーは結合を切るのに十分なエネルギーであると言える。一方、本願発明者等は、分子内の最も弱い結合エネルギー値とのアブレーション現象との間に相関関係があることを見出した。その理由は明らかではないが、強！/、結合エネルギー部位にレーザー光によるエネルギーを付与しても原子間の結合を切断する確率が低くなり、アブレーシヨンを引き起こすレーザー光の闇値も髙くなつて、アブレーシヨンが生じる割合が減少したと考えられる。即ち、グループパラメータの最小値が大きいと、その固体は、レーザー光により加工され難いと言える。よって、前記の結合エネルギーの比が 1以上であると、粘着シート Eは被加工物よりも加工性が低ヽことを示す。この観点から、本実施の形態に係る粘着シート Eは、レーザー加工用として有用であると言える。

ここで、総結合エネルギーの比は 1 . 2以上であることがより好ましく、 1 . 5以上であることがさらに好ましい。但し、総結合エネルギーの比が 1未満であると、 ¾¾1ェ物が加工される前に、粘着シートの切断ゃ孔あけ等が進行する。これにより、粘着シートからの分解物が被加工物と粘着シートの間に発生し、加工裏面を汚染するという問題がある。しかし、本実施の形態に於いては、総結合エネルギーの比を 1以上とするので、その様な問題が発生することがない。

(粘着シート F )

粘着シート Fは、被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射する場合に、下記式（5 ) で得られる比熱の比が 1以上となるような物理的性質を有する。

比熱の比 = (レーザー加工用粘着シート Fの比熱） / (被加工物の比熱） ( 5 ) 比熱の比は、粘着シート Fとロェ物との両者の加工性の差にとって重要なパラメーターである。その理由は、次の通りである。即ち、一般に、ある固体の比熱が大きい場合、その固体が熱を吸収しても温度上昇は小さいことを意味する。一方、アブレーシヨンは、光子がェ物原子の電子を励起しクーロン爆発を生じる機構と、熱的に分解する機構とを有すると考えられる。よって、比熱が大きいと、後者の熱的な機構の影響が小さくなる。このことから、前記の比熱の比を 1以上にすると、粘着シート Fの加工性を被加工物よりも低下させることが可能になったと推測される。よつて、本発明に係る粘着シート Fは、レーザー加工用として有用であると言える。ここで、比熱の比は 1. 2以上であることがより好ましく、 1. 5以上であることがさらに好ましい。伹し、比熱の比が 1未満であると、ロェ物が加工される前に、粘着シートの切断ゃ孔あけ等が進行する。これにより、粘着シートからの分解物が ¾¾Πェ物と粘着シートの間に発生し、加工裏面を汚染するという問題がある。し力、し、本発明に於いては、比熱の比が 1以上であるので、その様な問題が発生することがない。

(粘着シート G)

粘着シート Gは、被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射する場合に、粘着シートの光透過率が 50 %以上となるような物理的性質を有する。

光透過率は、粘着シート Gと被加工物との両者の加工性の差にとって重要なパラメ一ターである。その理由は、次の通りである。即ち、一般に、ある固体の光透過率が大きい場合、その固体によるエネルギー Ρ及収は小さいことを意味する。エネルギー吸収が小さいと、固体の体積あたりに蓄積する熱量が少なくなる。即ち、その固体は、レーザー光により加工され難いと言える。よって、前記の光透過率が 5 0%以上であると、粘着シート Gは被加工物よりも加工性が低いことを示す。この観点から、本実施の形態に係る粘着シート Gは、レーザー加工用として有用であると言える。ここで、光透過率は 70 %以上であることがより好ましく、 9 0 %以上であることがさらに好ましい。但し、光透過率が 5 0 %未満であると、 ¾¾!工物だけでなく粘着トにも切断ゃ孔あけ等が進行する。これにより、粘着シートからの分解物が被加工物と粘着シートの間に発生し、加工装置に於ける吸着板に起因する分解物の残渣により加工裏面を汚染するという問題がある。また、加ェ物の脱落という問題もある。しかし、本実施の形態に於いては、光透過率が 50%以上であるので、その様な問題が発生することはない。

(粘着シート Η)

粘着シート Ηに於ける基材のエッチング率（エッチング速度/エネルギーフルエンス）は、 0. 4 (μ χη/ν u 1 s e) / (J/cm²)] 以下であるような物理的性質を有する。

エッチング率は、基材のレーザー加工性の程度を示すものであり、該エッチング率が小さいほどエッチングされ難い（加工され難い）ことを示す。エッチング率は、基材のエッチング速度 (_Mm / u l s e) を、使用するレーザーのエネルギーフルエンス（J/cm²) で割った値である。本発明においては、エッチング率が 0. 4以下の基材を用いることにより、基材のエッチングを効果的に抑制することができ、基材ゃ吸着板の分解物による被加工物表面の汚染を防止することができる。

前記基材のエッチング率は、 0 . 2以下であることが好ましく、さらに好ましくは 0 . 1以下である。エッチング率が 0 . 4を超える場合には、基材のレーザーエネルギー利用効率が大きくなるため、基材のエッチングが進行しやすくなる傾向にある。そのため、基材のエッチングにより生じた分解物や吸着ステージ上に設けられた吸着板の分解物などが、粘着シートと被加工物との界面部分に入り込んで被加工物表面を汚染する恐れがある。被加工物表面が分解物によって汚染されると、被加工物をレーザー加工した後に、粘着シートを被加工物から剥離することが困難になったり、後処理での分解物除去が困難になったり、被加工物の加工精度が低下する傾向にある。前記粘着シート A〜Gに用いられる基材としては、ポリエステル、ォレフィン系榭脂等のプラスティックフィルムやシート等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。具体的には、例えば低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、髙密度ポリエチレン、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン、エチレン一プロピレン共重合体、エチレン一酢酸ビニル共重合体、ェチレンー（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン一（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、アイオノマーまたはフッ素樹脂等からなるシートが挙げられる。

また、前記粘着シート Hに用いられる基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、（メタ）アタリノレ系ポリマー、ポリウレタン系樹脂、ポリノルボルネン系榭脂、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリアルキレングリコール系樹脂、シリコン系ゴム、及びポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリビニルアルコール、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系榭脂などが挙げられるが、これらに限定されるもの: eはない。

これらのうち、ポリオレフイン系樹脂を用いることが好ましく、特にポリエチレンなどの直鎖状飽和炭化水素系樹脂を用いることが好ましい。側鎖に官能基を有しないポリエチレンのエッチング率は極めて小さく、レーザー加工性が特に低いため、ポリエチレン分解物の発生を効果的に抑制することができる。

また、側鎖に官能基を有するポリオレフイン系榭脂であっても、側鎖の官能基がメチレン結合 ( - C H2 一）又はエーテル結合 (- 0 -) により主鎖に連結している場合には、メチル基やフエ二ル基などの側鎖官能基が主鎖に直接連結しているポリプロピレンゃポリスチレンなど場合に比べてエッチング率は小さく、レーザー加工性が低いため、ポリオレフイン分解物の発生を抑制することができる。その理由は明らかではないが、メチレン結合やエーテル結合はスぺーサ一として主鎖と側鎖との距離をある程度保持でき、その距離とポリマーの熱的緩和性や運動性とがレーザー加工性に関係していると思われる。

側鎖の官能基がメチレン結合又はエーテル結合により主鎖に連結しているポリオレフイン系樹脂としては、ポリメチルペンテン、エチレン一酢酸ビュル共重合体、ポリ酢酸ビエル、ポリビュルァルコールなどが挙げられる。

また、ポリウレタン系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、又はポリアルキレングリコール系樹脂を基材として用いることにより、エッチング率を小さくすることができ、基材の分解物の発生を抑制することができる。その理由は明らかではないが、ポリウレタン系樹脂ゃポリノノレボノレネン系榭脂は非晶性樹脂であり、ポリアルキレングリコール系樹脂は主鎖にエーテル結合を有しており、この非晶性ゃエーテル結合がレーザー加工性に関係していると考えられる。

基材は、単層でもよく、また全体として加工可能であれば複層であってもよい。また、膜状又はメッシュ状など種々の形状のものを選択することができる。基材の厚さは、ロェ物との貼り合わせ、被加工物の切断、切断片の剥離、回収などの各工程における操作性や作業性を損なわない範囲で適宜選択して設定することができる。通常は、 5 0 0 m以下、好ましくは 3〜 3 0 0 μ m程度、さらに好ましくは 5〜 2 6 0 μ m程度に設定される。基材の表面には、例えば吸着ステージ等の隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用の表面処理を行うことができる。その様な表面処理としては、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的または物理的処理、下塗剤（例えば、後述する粘着物質）によるコーティング処理等が例示できる。

尚、前記粘着シート Gを用いる場合には、基材は¾¾ェ物の切断の際に用いるカッター等の切断手段に対して切断性を特に有していなくてもよい。基材は所定以上のエネルギ^ "線を透過しうる材料で構成される必要があり、その透過率は、レーザー光線の出力やスポット照射時間により異なる 1S 通常 5 0 %以上が好ましく、 8 5 %以上がより好ましレ、。

また、本実施の形態に於いて、前記粘着剤層としては、アクリル系やゴム系等の粘着剤により形成されたものを用いることができる。アクリル系粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体、必要に応じ粘着性、凝集力、耐熱性などの改質を目的として（メタ）ァクリル酸アルキルエステルに共重合性モノマーを共重合した共重合体等のァクリル系ポリマーが例示できる。

ここで、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸エステル及ぴ /またはメタアクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。例えばメチル基ゃェチル基、プロピル基やイソプロピル基、 n—プチル基ゃ t—プチル基、イソプチル基ゃアミル基、ィソァミル基やへキシル基、ヘプチル基ゃシクロへキシル基、 2—ェチルへキシル基ゃォクチル基、イソォクチル基ゃノニル基、イソノニル基やデシル基、イソデシル基ゃゥンデシル基、ラウリル基やトリデシル基、テトラデシル基ゃステアリル基、ォクタデシル基ゃドデシル基の如き炭素数 3 0 以下、就中 4〜： 1 8の直鏡又は分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸の 1種又は 2種以上を成分とする重合体などが挙げられる。

また前記重合体を形成することのある他のモノマーとしては、例えばァクリル酸ゃメタクリル酸、カルポキシェチルァクリレートゃカルボキシペンチルァクリレート、イタコン酸ゃマレイン酸、フマール酸やクロトン酸の如きカルボキシル基含有モノマー、あるいは無水マレイン酸や無水イタコン酸の如き酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸 2—ヒドロキシェチルゃ（メタ）アクリル酸 2—ヒドロキシプロピル、'（メタ）アクリル酸 4ーヒドロキシプチルゃ（メタ）アクリル酸 6—ヒドロキシへキシル、（メタ）アクリル酸 8—ヒドロキシォクチルゃ（メタ）アクリル酸 1 0—ヒドロキシデシノレ、（メタ）アクリル酸 1 2—ヒドロキシラウリルや（4ーヒドロキシメチルシクロへキシル）一メチノレアクリレートの如きヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸ゃァクリルスルホン酸、 2— （メタ）アクリルアミドー 2—メチルプロパンスルホン酸や（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アタリレートや（メタ）ァクリロイルォキシナフタレンスルホン酸の如きスルホン酸基含有モノマー、 2—ヒドロキシェチルアタリロイルホスフェートの如き燐酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸 N—ヒドロキシメチルァミド、（メタ）アタリル酸アルキルァミノアルキルエステル（例えば、ジメチルァミノエチルメタクリレート、 t—ブチルアミノエチルメタクリレート等）、 N—ビュルピロリドン、ァクリロイルモルフォリン、酢酸ビュル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマ一成分は 1種単独で用いてもよく、 2種以上を併用してもよい。

加えてアクリル系ポリマーの架橘処理等を目的に、多官能モノマーなども必要に応じて共重合用のモノマー成分として用いることができる。かかるモノマーの例としては、へキサンジオールジ（メタ）アタリレートや（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）ァクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）ァクリレートゃネオペンチルグリコーノレジ（メタ）ァクリレート、ペンタエリスリトールジ (メタ) アタリレートやトリメチロールプロパントリ (メタ) アタリレート、ペンタエリスリトールへキサトリ (メタ）アタリレートゃジペンタエリスリトールへキサ (メタ）ァクリレート、エポキシアタリレートやポリエステルアタリレート、ウレタンアタリレートなどが挙げられる。多官能モノマーも 1種又は 2種以上を用いることができ、その使用量は、粘着特性等の点より全モノマーの 3 0重量％以下が好ましく、さらに好ましくは 2 0重量％以下である。なお、上記のアクリル系ポリマーが分子内に光重合性炭素一炭素二重結合を持つものであってもよい。前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、充頃剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることが出来る。アクリル系ポリマーの調製は、例えば 1種又は 2種以上の成分モノマーの混合物に溶液重合方式や乳化重合方式、現状重合方式や懸濁重合方式等の適宜な方式を適用して行うことができる。

重合開始剤としては、過酸ィヒ水素、過酸化べンゾィル、 t—ブチルパーオキサイドなどの過酸ィ匕物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用することもできる。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コパルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールァミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などを挙げることができる。また、ァゾ化合物も好ましい重合開始剤であり、 2， 2 ' —ァゾビス一 2—メチルプロピオアミジン酸塩、 2， 2 ' —ァゾビス一 2， 4—ジメチルパレロニトリル、 2， 2 ' —ァゾビス一 N， N' —ジメチレンイソプチルアミジン酸塩、 2 , 2 ' —ァゾビスイソプチロニトリル、 2， 2 ' —ァゾビス一 2—メチルー N— ( 2—ヒドロキシェチル) プロピオンアミド等を使用することができる。また、上記重合開始剤を 2種以上併用して使用することも可能である。

反応温度は通常 5 0〜8 5 °C程度、反応時間は 1〜8時間程度とされる。また、前記製造法のな力でも溶液重合法が好ましく、（メタ）アクリル系ポリマーの溶媒としては一般に酢酸ェチル、トルェン等の極性溶剤が用いられる。溶液濃度は通常 2 0〜 8 0重量％程度とされる。

該アタリル系ポリマーは、被加工物への汚染防止等の点より低分子量物質の含有を抑制したものが好ましく、アタリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは 3 0万以上、更に好ましくは 4 0 ~ 3 0 0万程度である。

前記粘着剤には、ベースポリマーである（メタ）アクリル系ポリマーの数平均分子量を高めるため、架橋剤を適宜に加えることもできる。架橋剤としては、ポリイソシァネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどがあげられる。架橋剤を使用する場合、その使用量は引き剥がし粘着力が下がり過ぎないことを考慮し、一般的には、上記ベースポリマー 1 0 0重量部に対して、 0 . 0 1 ~ 5重量部程度配合するのが好ましい。また粘着剤層を形成する粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、老ィヒ防止斉 IJ、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。

切断時のチップの剥離を防止し、且つ剥離時にチップからの剥離性を向上させるため、粘着剤は、紫外線、電子線などにより硬化する放射線硬化型粘着剤とすることが好ましい。なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、切断工程の後に粘着剤層に放射線が照射されるため、前記基材シートは十分な放射線透過性を有するものが好ましい。放射,糠硬化型粘着剤としては、炭素—炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、且つ粘着性を示すものを特に制限無く使用でさる。

放射線硬ィヒ型粘着剤としては、例えば、前述のアクリル系ポリマーに、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合したものを例示できる。配合する放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分としては、例えば、ウレタン；（メタ）アタリレートオリゴマー、トリメチロールプロパントリ（メタ）アタリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アタリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アタリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アタリレート、ぺンタエリスリトーノレテトラ (メタ）ァクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ (メタ）アタリレート、ジペンタエリスリトーノレへキサ（メタ）アタリレート、 1， 4一プチレングリコールジ（メタ）アタリレート、 1， 6へキサンジオール（メタ）アタリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物； 2 _プロぺニル一3—プテニルシアヌレート、トリス（2—メタクリロキシェチノレ）イソシァヌレート等のイソシァヌレート又はイソシァヌレートィ匕合物等が挙げられる。オリゴマー成分の配合量は、主ポリマー（アクリル系ポリマー） 1 0 0重量部に対して 5〜 5 0 0重量部が好ましく、特に 7 0〜 1 6 0重量部が好ましい。

前記の放射線硬化性の成分モノマー混合物において、紫外線等による硬化方式を採る場合に配合されることのある光重合開始剤の例としては、 4一（2—ヒドロキシエトキシ）フエニル（2—ヒドロキシ一2—プロピノレ）ケトンや α—ヒドロキシー α， α—メチァセトフエノン、メトキシァセトフエノンや 2 , 2—ジメトキシー 2サフエ二ルァセトフエノン、 2， 2—ジエトキシァセトフエノンや 1ーヒドロキシシゥ口へキシルフェニルケトン、 2—メチル一1一〔4一（メチルチオ ) 一フエニルコー2—モルホリノプロパン一 1の如きァセトフエノン系化合物、ベンゾインェチルエーテルやべンゾィンィソプロピルエーテル、ァニゾィンメチルエーテルの如きべンゾィンエーデル系化合物、 2—メチル一2—ヒドロキシプロピオフエノンの如き _α—ケトール系化合物、ベンジルジメチルケタールの如きケタール系化合物、 2—ナフタレンスルホニルク口リドの如き芳香族スルホニルクロリド系化合物、 1一フエノン一 1， 1一プロパンジオン一 2— （0—エトキシカルボニル）ォキシムの如き光活性ォキシム系化合物、ベンゾフエノンやベンゾィル安息香酸、 3， 3，ージメチル一 4—メトキシベンゾフエノンの如きべンゾフエノン系化合物、チォキサンソンや 2— クロ口チォキサンソン、 2—メチ ·；レチォキサンソンゃ 2 , 4ージメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソンや 2， 4ージクロ口チォキサンソン、 2， 4一ジェチルチオキサンソンや 2， 4—ジイソプロピルチォキサンソンの如きチォキサンソン系化合物、その他、カンファーキノンゃハロゲン化ケトン、ァシルホスフイノキシドゃァシルホスフオナートなどが挙げられる。

光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成する（メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー 1 0 0重量部に対して、 0 . 1〜1 0重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは 0 . 5〜 5重量部程度である。

前記粘着剤層の架橋密度の制御は、例えば多官能ィソシァネート系化合物やエポキシ系化合物、メラミン系化合物や金属塩系化合物、金属キレート系化合物ゃァミノ樹脂系化合物や過酸ィヒ物などの適宜な架橋剤を介して架橋処理する方式、炭素一炭素二重結合を 2個以上有する低分子化合物を混合してエネルギー線の照射等により架橋処理する方式などの適宜な方式で行うことができる。本発明のレーザー加工用粘着シートは、例えば、前記基材の表面に粘着剤溶液を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層を形成することにより製造することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用することができる。必要に応じて粘着剤層の表面にセパレータを設けてもよい。

粘着剤層は、被加工物への汚染防止等の点より低分子量物質の含有量が少ないことが好ましい。かかる点より（メタ）アクリル系ポリマーの数平均分子量は 3 0万以上であることが好ましく、さらに好ましくは 4 0万〜 3 0 0万である。

尚、粘着剤層の厚さは、 ¾¾ロェ物おょぴ対象となる被着体から剥離しない範囲で適宜選択できる。通常は、 5 ~ 3 0 0 μ πι程度、好ましくは 1 0〜1 0 0 /z m程度、さらに好ましくは 2 0〜6 0 m程度である。

また粘着剤層の接着力は、 2 0 NZ 2 0 mm以下、就中 0 . O O l l O N/ S O mm, 特に 0 . 0 1 ~ 8 Ν/ 2 0 mmが好ましい。これらの値は、 S U S 3 0 4に対する常温（レーザー照射前）での接着力（9 0度ピール値、剥離速度 3 0 0 mm/分）に基づく。

前記セパレータは、ラベル加工または粘着剤層を保護するために必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等が挙げられる。セパレータの表面には粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていてもよい。また、必要に応じて、レーザー加工用粘着シートが環境紫外線によつて反応してしまわないように、紫外線透過防止処理等が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常 1 0 ~ 2 0 0 /ζ ιη、好ましくは 2 5〜： 1 0 0 μ ΐιι程度である。

[レーザー加工品の製造方法]

次に、本発明の第 1の実施の形態に係るレーザー加工品の製造方法について、図 1〜図 4を参照しながら説明する。但し、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にする為に拡大又は縮小等して図示した部分がある。

本実施の形態に係るレーザー加工品の製造方法は、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたレ一ザ一加工用粘着シート（以下、「粘着シート」と言う）を使用し、前記ネ劾ロェ物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介して粘着シートを貼り合わせる工程と、前記被加工物に、該被加工物がァブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記被加工物から剥離する工程とを含む。尚、粘着シートとしては、前記粘着シート A〜Gの何れかを採用することができる。

前記粘着シートと被加工物とを貼り合わせる工程は、ロールラミネーター、プレス等を用いた従来公知の方法により行うことができる。貼り合わせは、被加工物の加工表面とは反対側の面に粘着剤層を介して行う。

前記被加工物を加工する工程は、レーザー光を用いて被加工物をアブレーションによりレーザー加工を行う工程である。本工程では、前記レーザー光として、その波長が紫外域にあるものを使用するのが好ましい。特に、熱加工プロセスを経由しない光化学的ァプレーシヨンを引き起こすレーザ一光を使用するのがより好ましい。さらに、 2 0 /i m以下の細い幅に集光して、切断等の加工が可能なレーザー光を用いることが一層好ましい。この様なレーザー光を用いると、レーザー加工時の熱的なダメージによる孔のエッジや切断壁面の精度を向上させ、外見も良くなるからである。また、前記レーザー光は、被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該¾¾！ェ物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のものを使用するのが好ましい。また、パルスレーザーにより行うのが好ましい。

更に、前記の様なレーザー光としては、 4 0 O n m以下の紫外吸収によるアブレーシヨンが可能なものが好ましい。具体的には、例えば K r Fエキシマレーザー（発振波長 2 4 8 n m)、 X e C 1エキシマレーザ^" (同 3 0 8 n m)、 Y AGレーザーの第 3高調^ (同 3 5 5 n m) 若しくは第 4高調波（同 2 6 6 n m)、または Y L F (イットリウム · リチゥム 'フッ化物）若しくは YVO ₄ (イットリウム 'バナジウム酸塩）等の固体レーザーの第 3高調波若しくは第 4高調波などの 4 0 0 n m以下に発振波長を持つレーザー光が例示できる。また、 4 0 0 n mを超える波長のレーザ一であっても多光子吸収過程を経由した紫外線領域の光吸収が可能であり且つ多光子吸収アブレ一シヨンにより 2 0 μ πι以下の幅の切断加工が可能である波長が 7 5 0 n m〜8 0 0 n m付近のチタンサブアイャレーザー等でパルス幅が 1 e— ⁹秒（0 . 0 0 0 0 0 0 0 0 1秒）以下のレーザー等も好適である。

尚、 Y AGレーザーの基本波（波長： 1 . 0 6 / m) やルビーレーザー（波長： 6 9 4 n m) 等のレーザー光を使用した場合、これを集光しても、ビーム径は 5 0 μ m程度までし力絞ることができない。し力し、本実施の形態の様に紫外域のレーザー光等を使用した場合には、さらにビーム径を絞ることが可能となる（例えば、 2 0 /i m程度)。従って、切断の際にも切りしろを大きく取る必要がない。

本工程で行う加工は、例えば切断加工、孔あけ加工、マーキング、？冓加工、スクライビング加工、又はトリミング加工などの形状加工である。切断加工の場合は、図 1およぴ図 2に示す様にして行う。図 1は、本実施の形態に係る被加工物の切断加工について説明するための概略図である。図 2は、本実施の形態に係る切断加工を示す断面図である。

図 1および図 2に示す被加工体 3は、被加工物 1及び粘着シート 2の積層体である。粘着シート 2は、基材 2 b上に粘着剤層 2 aが設けられた構成である。被加工物 1と粘着シート 2との貝占り合わせは、ロールラミネーター、プレス等の公知の方法で行うことができる。切断加工は、被加工体 3を吸着ステージ 4の吸着板 5上に固定して行う。所定のレーザー発振器より出力されるレーザー光 6をレンズにて集光し、被加工物上に照射する。照射と共に、レーザー照射位置を所定の加エライン上に沿って移動させ、切断加工を行う。切断加工は、ガルバノスキャンまたは X— Yステージスキャンを用いたレーザー加工方法や、マスクィメ一ジング方式レーザー加工等の公知のレーザー加工方法が用いられる。レーザーの加工条件は、被加工物 1が完全に切断される条件であれば特に限定はされない。即ち

、被加工物材料のァプレーシヨン閥値に基づき、その照射強度の最適値を決定すればよい。但し、粘着シート 2が切断されるのを回避するため、 ¾¾1ェ物 1に貫通孔が形成される加工条件の 2倍以内とすることが望ましい。また、切りしろはレーザー光の集光部のビーム経を絞ることにより細くできるが、切断端面の精度を出すために以下の関係を満たしていることが好ましい。

ビーム経（ m) > 2 X (レーザー光移動速度 ( / s e c ) ノレーザーの繰り返し周波数 (H z ) )

被加工物 1の裏面に粘着シート 2を貼らない場合には、被加工物 1および吸着ステージ 4に由来する分解飛散物が、レーザー加工品のレーザー出射側の切断端面近傍に付着する。しかし、これらの汚染は、本実施の形態に係る粘着シート 2を貼ることにより防ぐことができる。

孔あけ加工の場合は、図 3に示す様にして行う。図 3は、本実施の形態に係る被加工物の孔あけ加工について説明するための概略図である。孔あけ加工は、ガルバノスキャンまたは X— Yステージスキャンを用いたレーザー加工方法や、マスクィメ一ジングによるパンチング加工等の公知のレ一ザ一加工方法が用いられる。

尚、本工程では、レーザー入射側にレーザー加工性の良好なシートや他の粘着シートを貼り合わせて行ってもよい。また、ヘリウム、窒素、酸素等のガスをレーザーによる加工部分に吹き付けて行ってもよい。これらを行うことにより、 .レーザー入射側の ¾Λロェ物表面の残渣の除去を容易にできるからである。

前記粘着シートを剥離する工程は、加工後の被加工物（図 2およぴ図 3に示すレーザー加工品 9 ) から粘着シートを剥離する工程である。剥離の方法としては特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。伹し、剥離時に被加工物が永久変形するような応力がかからない様にするのが好ましい。従って、力かる応力の排除という観点から、例えば放射線照射または加熱などにより粘着力が低下する粘着シートを用いてもよい。この様な粘着シートは、加工時の保持力と剥離時の容易さとを併せ持つからである。粘着シートの粘着剤層に放射線硬化型粘着剤を用いた場合には、粘着剤の種類に応じて放射線照射により粘着剤層を硬化させ粘着性を低下させる。放射線照射により、粘着剤層の粘着性が硬化により低下して剥離を容易化させることができる。放射線照射の手段は特に制限されないが、例えば、紫外線照射等により行われる。

また、半導体ウェハの切断加工（ダイシング加工）の場合は、図 4の如く半導体ウェハ（被加工物） 7の片面を吸着ステージ 4上に設けられたレーザー加工用粘着シート 2に貼り合わせ、これをダイシングフレーム 8に固定する。さらに、所定のレーザー発振器より出力されるレーザー光 6をレンズにて半導体ウェハ 7上に集光 ·照射するとともに、そのレーザー照射位置を所定の加工ライン上に沿って移動させることにより切断加工を行う。レーザー光の移動手段としては、ガルバノスキャンあるいは X— Yステージスキャン、マスク、ィメーソング加ェといった公知のレーザー加工方法が用いられる。かかる半導体ウェハの加工条件は、半導体ウェハ 7が切断されかつ粘着シート 2が切断されない条件であれば特に限定されない。. なお、半導体ウェハ 7のレーザー光入射面側には保護シートが設けられていてもよい。

■ このような半導体ウェハ 7のダイシング加工においては、個々の半導体チップ（レーザー加工品 ) に切断後、従来より知られるダイボンダ一などの装置により-一ドルと呼ばれる突き上げピンを用いてピックアップする方法、或いは、特開 2 0 0 1— 1 1 8 8 6 2号公報に示される方式など公知の方法で個々の半導体チップをピックアップして回収することができる。

尚、本実施の形態に於いて、レーザー加工が可能な被加工物としては、前記レ^ "ザ一光によるァプレーシヨンによりレーザー加工できるものであれば特に限定されない。例えば、各種シート材料、回路基板、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザー等の発光あるいは受光素子基板、 MEM S (Micro Electro Mechanical System) 基板、半導体パッケージ、布、皮、紙などが挙げられる。各種シート材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系榭脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等の高分子フィルムゃ不織布、それらの樹脂を延伸加工、含浸加工等により物理的あるいは光学的な機能を付与したもの、銅、アルミ、ステンレス等の金属シートあるいは、上記ポリマーシートおよび/または金属シートを直接または接着剤等を介して積層したものなどが上げられる。また、回路基板としては、片面、両面あるいは多層フレキシブルプリント基板、ガラスエポキシやセラミック、金属コア基板等からなるリジッド基板、ガラスあるいはポリマー上に形成された光回路あるいは光一電気混成回路基板などが挙げられる。こうして準備された被加工物のレーザー照射面と反対面に、特定の粘着シートを貼り合わせる。

尚、粘着シート Eを使用する場合には、前記被加工物のうち、前記の高分子フィルムゃ不織布等の各種シート材料、それらの樹脂を延伸加工、含浸加工等により物理的あるいは光学的な機能を付与したもの、布、皮、紙などが挙げられる。

(第 2の実施の形態）第 2の実施の形態は、特に金属系材料からなる被加工物に対してレーザー加工を行う態様に関する。

[粘着シート]

本実施の形態で使用される粘着シートとしては、以下に述べる下記粘着シート A' 〜 F ' のらつの態様がある。尚、前記第 1の実施の形態の各種粘着シートと同様の機能を有する構成要素については、それらの詳細な説明を省略する。

(粘着シート Α' )

粘着シート A' は、前記粘着シート Aと比較して、波長 3 5 5 n mのレーザー光に対する吸光係数が 2 0 c m一¹未満である点が異なる。

¾¾!ェ物が金属系材料からなる場合、本実施の形態に係る粘着シート A' が 3 5 5 n mの光に於いて 2 0 c m—¹未満の吸光係数を示すとき、該粘着シート A' は被加工物よりも難加工性を示す金属系材料は、 1 0 0万 c m—¹以上の吸光係数を示す。従って、レーザー光の侵入長に関しては、粘着シート A' の方が金属系材料よりも長い。よって、粘着シート A' と被加工物が共に同じレーザー光を照射されても、粘着シート A' の体積当たりに蓄積する熱量を¾¾ロェ物と比べて少なくできる。その結果、 ¾¾ロェ物よりも難加工とすることができる。

また、前記吸光係数は、 1 0 0 c m—¹以下であることがより好ましく、 5 0 c m一¹以下であることが特に好まし!/、。光による反応が生じにくいという利点があるからである。

前記金属系材料には類金属も含まれる。より具体的には、金、 S U S、銅、鉄、アルミ、シリコン、チタン、ニッケル、タングステン、ジルコニァなどが挙げられる。

(粘着シート Β ' )

粘着シート Β ' は、前記粘着シート Βと比較して、屈折率が 1 . 5 3以下である点が異なる。

ロェ物が金属系材料からなる場合、本実施の形態に係る粘着シート Β ' 力 . 5 3以下の屈折率を示すとき、該粘着シート B ' は被加工物よりも ¾¾!ェ性を示す。これは、金属系材料については屈折率の測定が困難であるが、粘着シート B ' の基材として屈折率が 1 . 5 3以下のものを使用した場合に、粘着シート Β ' が金属系材料よりも口ェ性を示すという知見が得られたことによる。さらに粘着シート B ' の屈折率は、 1 . 5以下がより好ましく、 1 . 4 5以下が特に好ましい。前記金属系材料には類金属も含まれる。より具体的には、金、 S U S、銅、鉄、アルミ、シリコン、チタン、ニッケル、タングステン、ジルコニァなどが挙げられる。 (粘着シート C，）

粘着シート C ' は、前記粘着シート Cと比較して、密度が 1. 1 g / c m ³未満であり、かつ密度の比が 1未満である点が異なる。

被加工物が金属系材料からなる場合、密度の比が 1未満であっても、粘着シート C' と被加工物の間に分解物残渣が発生することがある。これは、高分子材料と金属系材料とでは、ァプレーション機構が異なることによると考えられる。即ち、金属系材料の場合、レーザーエネルギーを注入する事により発生した熱起因の熱化学反応的プロセスを経由するからである。よって、高分子材料の場合の加工効率と、金属系材料の場合の加工効率とを単鈍比較することは難しい。

本願発明者等は、シリコン等の金属材料の加工レートと粘着シート C ' の加工レートを比較した結果、粘着シート C' の密度が 1. 1 g/cin³未満であり、力っ密度の比が 1未満である場合に、粘着シート C ' が金属系材料からなる被加工物よりも動!]ェ性を示すことを見出した。この様な粘着シート C' を用いることにより、粘着シート C' と金属材料の間に、金属系材料に起因する分解物残渣が発生することがない。

ここで、粘着シート C' の密度は、 0. 9 gZcni³未満がより好ましく 0. 7 g/cni³未満が特に好ましい。

前記金属系材料には類金属も含まれる。より具体的には、金、 SUS、銅、鉄、アルミ、シリコン、チタン、ニッケル、タングステン、ジルコユアなどが挙げられる。

(粘着シート D')

粘着シート D' は、前記粘着シート Dと比較して、引張強度が 10 OMP a未満である点が異なる。

被加工物が金属系材料からなる場合、本実施の形態に係る粘着シート D' が 355 nmの光に於いて 10 OMP a未満の引張強度を示すとき、該粘着シート D' は被加工物よりも誰ロェ性を示す前記金属系材料には類金属も含まれる。より具体的には、金、 SUS、銅、鉄、アルミ、シリコン、チタン、ニッケル、タングステン、ジルコユアなどが挙げられる。

(粘着シート Ε')

粘着シート Ε ' は、前記粘着シート Εと比較して、グループパラメータの最小値が 800 k J mo 1以上である点が異なる。

被加工物が金属系材料からなる場合、本実施の形態に係る粘着シート E ' の総結合エネルギーが 800 k J/mo 1以上を示すとき、該粘着シート E ' はロェ物よりも難加工性を示す。一般に金属系材料は、約 800 k J/mo 1未満の総結合エネルギーを示し、総結合エネルギーの比を 1 以上とすることができるからである。

ここで、前記総結合エネルギーは、 1000k J/mo l以上であることがより好ましく、 12 00 k J /m o 1以上であることが特に好ましい。光エネルギーによる結合の切断が生じ難くなるという利点があるからである。 ·

尚、本実施の形態に於いて、レーザー加工が可能な被加工物としては、前記レーザー光によるァブレーシヨンによりレーザー加工できるものであれば特に限定されない。例えば、銅、アルミまたはステンレス等の金属シート、前記第 1の実施の形態で例示したポリマーシートと金属シートとを直接または接着剤等を介して積層したものなどが挙げられる。また、回路基板、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザー等の発光あるいは受光素子基板、 MEMS (Micro Electro Mechanical System) 基板、半導体パッケージ等が例示できる。前記回路基板としては、片面、両面あるいは多層フレキシブルプリント基板、ガラスエポキシやセラミック、金属コア基板等からなるリジッド基板、ガラスあるいはポリマー上に形成された光回路あるいは光一電気混成回路基板などが挙げられる。

[レザ一加工品の製造方法]

次に、本発明の第 2の実施の形態に係るレーザー加工品の製造方法に於いては、前記粘着シート. Α' ~Ε' について前記第 1の実施の形態に於ける製造方法と同様にして行うことができる。

(実施例）

以下、本発明について実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

[実施例 1 ]

以下の各実施例等は、前記粘着シート Αおよび A , に対応する。

(実施例 1-1)

厚さが 50 μπιのポリエチレンフィルム（基材）上に、紫外線による硬ィ匕が可能なアクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥し、厚さ Ι Ομΐη の粘着剤層を形成して粘着シートを得た。この粘着シートについて、分光光度計（日立製作所製 U3410 ) により 355 nmの吸光度を測定し吸光係数を求めたところ、 41 cm— ¹であった。

アクリル系粘着剤の激夜は、次の通りに調製した。即ち、アクリル酸プチルと、アクリル酸ェチルと、 2—ヒドロキシアタリレートと、アクリル酸とを重量比 60Z40 4/1で共重合させてなるアクリル系ポリマー（数平均分子量約 80万） 100重量部に、光重合性化合物としてジペンタエリスリトルモノヒドロキシペンタァクリレートを 90重量部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ィルガキュア 651) を 5重量部、ポリ.イソシァネート化合物（商品名「コロネート L」、日本ポリウレタン製） 2重量部を配合した。更に、配合したものを有機溶剤としてのトルェンに均一に溶解させて、アクリル系粘着剤の溶液を調製した。

尚、合成したアタリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。即ち、合成したァクリル系ポリマーを THFに 0. lwt%で溶解させて、 GPC (ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。測定条件は、 GPC装置：東ソー製、 HLC— 8120GPC、カラム：東ソー製、（GMHHR— H) + (GMHHR— H ) + (G2000HHR)ゝ流量： 0. SmlZmi n、濃度： 0. 1 w t %、注入量： 100;/ 1、カラム温度： 40°C、溶離液： THFとした。

次に、 ¾¾3ェ物として使用するポリスチレン（厚み 100 im) の吸光度を測定し吸光係数を求めたところ 48 cm一¹であった。粘着シートポリスチレンの吸光係数の比は 0. 85であった続いて、ポリスチレンの一方の面と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネ一ターにて貼り合わせた。これを、加工装置に於けるガラスエポキシ樹脂製吸着板をのせた X— Y ステージ上に、ロェ物が上側となる様にして載置した。さらに、平均出力 5W、繰り返し周波数 30 kHzの YAGレーザーの第 3高調波（355 nm) を f Θレンズによりポリスチレン表面に 25 zm径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 2 Omm/秒の速度でスキャンして切断した。このとき、粘着シートは切断されず、ロェ物のみが切断されていることを確認した。その後、ポリスチレンから粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の加工孔周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。粘着シートが切断されないので、吸着ステージからのコンタミネーシヨンも確認されなかった。

(比較例 1-1)

本比較例 1 - 1に於いては、粘着シートを貼ることなくレーザー加工した以外は、前記実施例 1 一 1と同様にして被加工物の加工を行った。ポリスチレン（被加工物）のレーザー出射面側の切断部周辺を観察すると、ポリスチレンの分解物残渣およびガラスエポキシ樹脂製吸着板の分解物残渣が多量に付着していたことが確認された。

(比較例 1— 2 )

本比較例 1—2に於いては、粘着シートとしてポリエチレンテレフタレート（厚さ 1 0 0 μ ηι、以下 Ρ Ε Τと略す）を使用した以外は、前記実施例 1一 1と同様にしてレーザー加工を行つた。ここで、 Ρ Ε Τ基材の粘着シートの吸光係数は 8 0 c m— ¹であり、粘着シート /被加工物の吸光係数比は 1 . 7であった。

レーザー加工後、被加工物および粘着シートを観察すると、ポリスチレンは切断されていたが粘着シートのダメージも大きく、粘着シートとポリスチレンとの間に粘着シートの分解物残渣を含む気泡が発生していた。さらに、粘着シートを剥離してレーザー出射面側の切断部周辺を観察したところ、ポリエチレンテレフタレートの分解物残渣が多量に付着していることが確認された。

(実施例 1一 2 )

本実施例 1― 2に於いては、粘着シートの基材としてェチレン酢酸ビニル共重合体からなるフィルム（厚さ 1 0 0 m) を使用し、被加工物としてシリコンウェハ（厚さ 1 0 0 /i m) を使用した以外は、前記実施例 1—1と同様にして被加工物のレーザー加工を行った。ここで、エチレン酢酸ビュル共重合体からなるブイルム基材の粘着シートの吸光係数は 1 9 . 8 c m— ¹であった。

レーザー加工後、被加工物および粘着シートを観察すると、粘着シートは切断されず、被加工物のみが切断されていることが確認された。その後、粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面 (レーザー出射面）の切断面周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。

(実施例 1一 3 )

本実施例 1—3に於いては、粘着シートの基材としてポリプロピレン Zポリプタジェン系ポリマ一からなるフィルム（J S R (株）製ダイナロン H S B R、厚さ Ι Ο Ο μ πι) を用いた以外は、前記実施例 1一 1と同様にしてレーザー加工を行つた。ここで、 H S B R基材の粘着シートの吸光係数は 1 5 c m—¹であった。

レーザー加工後、ロェ物および粘着シートを観察すると、粘着シートは切断されず、被加工物のみが切断されていることが確認された。その後、粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面 (レーザー出射面）の切断面周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。 [実施例 2]

以下の各実施例等は、前記粘着シート Bおよび B' に対応する。

(実施例 2— 1)

厚さが 100 μπιのポリビュルアルコールフィルム（基材）上に、紫外線による硬化が可能なァクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥し、厚さ 10 mの粘着剤層を形成して粘着シートを得た。この粘着シートの屈折率をアッベ式屈折計にて測定したところ、 1. 42であった。

アクリル系粘着剤の溶液は、次の通りに調製した。即ち、アクリル酸ブチルと、アクリル酸ェチルと、 2—七ドロキシアタリレートと、アクリル酸とを重量比 60 40Z4Z1で共重合させてなるァクリル系ポリマー（数平均分子量約 80万） 100重量部に、光重合性化合物としてジペンタエリスリトルモノヒドロキシペンタァクリレートを 90重量部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ィルガキュア 651) を 5重量部、ポリイソシァネート化合物 (商品名「コロネート L」、日本ポリウレタン製） 2重量部を配合した。更に、配合したものを有機溶剤としてのトルェンに均一に溶解させて、アクリル系粘着剤の溶液を調製した。

尚、合成したアクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。即ち、合成した（メタ）アクリル系ポリマーを THFに 0. lwt%で溶解させて、 GPC (ゲルパーミエーシヨンク口マトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。測定条件は、 GP C装置：東ソー製、 HLC— 8120GPC、カラム：東ソー製、（GMHHR— H) + (GMH HR— H) + (G2000HHR)、流量： 0. 8 m 1 /m i n、濃度： 0. 1 w t %、注入量： 100 μ 1、カラム温度： 40°C、溶離液： THFとした。

次に、被加工物として使用するポリイミド（厚み 125 m) の屈折率を測定したところ 1. 6 5であった。

続いて、ポリイミドの一方の面と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネーターにて貼り合わせた。これを、加工装置に於けるガラスエポキシ樹脂製吸着板をのせた XYステージ上に、被加工物が上側となる様にして載置した。さらに、平均出力 5W、繰り返し周波数 30 kHzの YAGレーザーの第 3高調波（355 nm) を f 0レンズによりポリスチレン表面に 25 μΐη径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 20 mm/秒の速度でスキャンして切断した。このとき、粘着シートは切断されず、ロェ物のみが切断されていることを確認した。その後、ポリイミドから粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の加工孔周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。粘着シートが切断されないので、吸着ステージからのコンタミネーションも確認されなかった。

(比較例 2 - 1 )

本比較例 2一 1に於いては、粘着シートを貼ることなくレーザー加工した以外は、前記実施例 2 —1と同様にして被加工物の加工を行った。ポリイミド（被加工物）のレーザー出射面側の切断部周辺を観察すると、ポリイミドの分解物残渣およびガラスエポキシ樹脂製吸着板の分解物残渣が多量に付着していたことが確認された。

(比較例 2— 2 )

本比較例 2 - 2に於いては、粘着シートに於ける基材としてポリビニルアルコールフィルム（厚さ 1 0 0 m) を使用した以外は、前記実施例 2— 1と同様にしてレーザー加工を行った。

レーザー加工後、被加工物および粘着シートを観察すると、ポリイミドは切断されていたが粘着シートのダメージも大きく、粘着シートとポリイミドとの間に粘着シートの分解物残渣を含む気泡が発生していた。さらに、粘着シートを剥離してレーザー出射面側の切断部周辺を観察したところ、ポリイミドの分解物残渣が多量に付着していることが確認された。

(実施例 2 _ 2 )

本実施例 2— 2に於いては、粘着シートの基材としてポリビニルアルコールからなるフィルム ( 厚さ 1 0 0 μ m) を使用し、被加工物としてシリコンウェハ（厚さ 7 5 /Z m) を使用した以外は、前記実施例 2— 1と同様にして ¾¾]ェ物のレーザー加工を行つた。ここで、ポリビュルアルコールを基材とする粘着シートの屈折率は 1 . 4 2であった。

[実施例 3 ]

以下の各実施例等は、前記粘着シート Cおよび C ' に対応する。

(実施例 3 - 1 )

厚さが 1 0 Ο μ πιのポリブタジエンフィルム（基材）上に、紫外線による硬化が可能なアクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥し、厚さ 1 Ο μ πιの粘着剤層を形成して粘着シートを得た。この粘着シートの密度を測定したところ、 0 . 9 4 g Z c in³であった。

アクリル系粘着剤の溶液は、次の通りに調製した。即ち、アクリル酸プチルと、アクリル酸ェチルと、 2—ヒドロキシアタリレートと、アクリル酸とを重量比 60 40Z4/1で共重合させてなるアクリル系ポリマー（数平均分子量、約 80万） 100重量部に、光重合性化合物としてジぺンタエリスリトルモノヒドロキシペンタァクリレートを 90重量部、光重合開始剤としてべンジルジメチノレケターノレ (ィルガキュア 651) を 5重量部、ポリイソシァネート化合物（商品名「コロネート LJ、日本ポリウレタン製） 2重量部を配合した。更に、配合したものを有機溶剤としてのトルエンに均一に溶解させて、アクリル系粘着剤の溶液を調製した。

尚、合成したアクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。即ち、合成した（メタ）アクリル系ポリマーを THFに 0. lwt%で溶解させて、 GPC (ゲルパーミエーシヨンク口マトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。測定条件は、 GP C装置：東ソー製、 HLC— 8120GPC、カラム：東ソー製、（GMHHR— H) + (GMHHR — H) + (G2000HHR)、流量： 0. 8m 1/m i n、濃度： 0. 1 w t %、注入量： 100 1、カラム温度： 40°C、溶離液： THFとした。

次に、被加工物として使用するポリウレタン（厚み Ι Ο Ομπι) の密度を測定したところ 1. 2 2 gZcm³であった。更に、密度の比（粘着シートの密度 Zポリウレタンの密度）を求めたところ 0. 77であった。

続いて、ポリウレタンの一方の面と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネ一ターにて貼り合わせた。これを、加工装置に於けるガラスエポキシ樹脂製吸着板をのせた X— Y ステージ上に、被加工物が上側となる様にして載置した。さらに、平均出力 5W、繰り返し周波数 30 kHzの Y AGレーザーの第 3高調波（355 nm) を f Θレンズによりポリウレタン表面に 25 m径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 2 Omm /秒の速度でスキャンして切断した。このとき、粘着シートは切断されず、被加工物のみが切断されていることを確認した。その後、ポリウレタンから粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の加工孔周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。粘着シートが切断されないので、吸着ステージからのコンタミネーションも確認されなかった。

(比較例 3-1)

本比較例 3-1に於いては、粘着シートを貼ることなくレーザー加工した以外は、前記実施例 3 一 1と同様にして被加工物の加工を行った。ポリウレタン（¾¾Πェ物）のレーザー出射面側の切断部周辺を観察すると、ポリウレタンの分解物残渣およびガラスエポキシ榭脂製吸着板の分解物残渣が多量に付着していたことが確認された。 (比較例 3— 2)

本比較例 3-2に於いては、粘着シートの基材としてポリイミド（厚さ 125 μ m) を使用した以外は、前記実施例 3— 1と同様にしてレーザー加工を行った。ここで、ポリイミドを基材とする粘着シートの密度は 1. 47 g/ cm³であり、密度の比は 1. 20であった。

レーザー加工後、被加工物および粘着シートを観察すると、ポリウレタンは切断されていたが粘着シートのダメージも大きく、粘着シートとポリウレタンとの間に粘着シートの分解物残渣を含む気泡が発生していた。さらに、粘着シートを剥離してレーザー出射面側の切断部周辺を観察したところ、ポリイミドの分解物残渣が多量に付着していることが確認された。

(実施例 3 _ 2)

本実施例 3— 2に於いては、粘着シートの基材としてェチレン酢酸ビニル共重合体からなるフィルム（厚さ 100 /z m) を使用し、被加工物としてシリコンウェハ（厚さ 75 m) を使用した以外は、前記実施例 3—1と同様にして ¾¾ェ物のレーザー加工を行った。ここで、エチレン酢酸ビニル共重合体を含む粘着シートおよびシリコンゥェハの密度を測定したところ、それぞれ 0. 9 g /cm³, 2. 35 g/cm³であった。更に、密度の比を求めたところ 0. 38であった。

レーザー加工後、被加工物および粘着シートを観察すると、粘着シートは切断されず、ェ物のみが切断されていることが確認された。その後、粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面 (レーザー出射面）の切断面周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。

[実施例 4コ

以下の各実施例等は、前記粘着シート Dおよび D' に対応する。

(実施例 4一 1)

厚さが 50 ^umのポリエチレンフィルム（基材）上に、紫外線による硬化が可能なアクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥して、厚さ⁵ /zm の粘着剤層を形成して粘着シートを得た。

アクリル系粘着剤の溶液は、次の通りに調製した。即ち、アクリル酸プチルと、アクリル酸ェチルと、 2—ヒドロキシアタリレートと、アクリル酸とを重量比 65/35Z4/1で共重合させてなるアクリル系ポリマー（数平均分子量約 70万） 100重量部に、光重合性化合物としてジペンタエリスリトルモノヒドロキシペンタァクリレートを 90重量部、光重合開始剤としてペンジノレジメチルケタール（ィルガキュア 651) を 5重量部、ポリイソシァネート化合物（商品名「コロネート L」、日本ポリウレタン製） 2重量部を配合した。更に、配合したものを有機溶剤としてのトルェンに均一に溶解させて、アクリル系粘着剤の溶液を調製した。

尚、合成したアクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。即ち、合成した（メタ）アクリル系ポリマーを THFに 0. l w t %で溶解させて、 GPC (ゲルパーミエーシヨンク口マトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。測定条件は、 GP C装置：東ソー製、 HLC— 8 1 20 GPC、カラム：東ソー製、（GMHHR—H) + (GMHHR — H) + (G 2000HHR), 流量： 0. 8m l Zm i n、濃度： 0. 1 w t %、注入量： 1 00 ix 1、カラム温度： 40°C、溶離液： THFとした。

次に、この粘着シートについて、テンシロン（島津オートグラフ AGS 50—D) を用いて引張強度を測定した。その結果、引張強度は 2 IMP aであった。尚、測定条件は下記の通りである。即ち、サンプル幅： 1 0mm、スピード： 50mm/s、チャック間距離： 1 00mmとした。その一方、ロェ物として使用するポリスチレン（厚み l O O ^m) の引張強度についても測定した。その結果、引張強度は 44MP aであった。さらに、引張強度の比を求めたところ 0. 48 であった。

続いて、ポリスチレンの一方の面と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネ —ターにて貼り合わせた。これを、加工装置に於けるガラスエポキシ樹脂製吸着板をのせた X— Y ステージ上に、ロェ物が上側となる様にして載置した。さらに、平均出力 5W、繰り返し周波数 3 0 kH zの YAGレーザーの第 3高調波（3 5 5 nm) を f 0レンズによりポリスチレン表面に 2 5 径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 2 Omm/秒の速度でスキャンして切断した。このとき、粘着シートは切断されず、被加工物のみが切断されていることを確認した。その後、ポリスチレンから粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の加工孔周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。粘着シートが切断されないので、吸着ステージからのコンタミネーションも確認されなかった。

(比較例 4一 1)

本比較例 4 - 1に於！/、ては、粘着シートを貼ることなくレーザー加工した以外は、前記実施例 4 _ 1と同様にして被加工物の加工を行った。ポリスチレン（被加工物）のレーザー出射面側の切断部周辺を観察すると、ポリスチレンの分解物残渣およびガラスエポキシ樹脂製吸着板の分解物残渣が多量に付着していたことが確認された。

(比較例 4— 2)

本比較例 4— 2に於いては、粘着シートとしてポリエチレンテレフタレート（厚さ 1 00 im、以下 P E Tと略す）を使用した以外は、前記実施例 4— 1と同様にしてレーザー加工を行つた。ここで、 P E Tの引張強度は 2 2 O MP aであり、粘着シート /被加工物の引張強度の比は 5であつた。

レーザー加工後、！ェ物および粘着シートを観察すると、ポリスチレンは切断されていたが粘着シートのダメージも大きく、粘着シートとポリスチレンとの間に粘着シートの分解物残渣を含む気泡が発生していた。さらに、粘着シートを剥離してレーザー出射面側の切断部周辺を観察したところ、ポリエチレンテレフタレートの分解物残渣が多量に付着していることが確認された。

(実施例 4一 2 )

本実施例 4— 2に於、ては、粘着シートの基材としてェチレン酢酸ビュル共重合体からなるフィルム（厚さ 5 0 μ m) を使用し、 ¾¾ェ物としてシリコンウェハ（厚さ 1 0 0 II) を使用した以外は、前記実施例 4一 1と同様にして被加工物のレーザー加工を行った。ここで、エチレン酢酸ビニル共重合体からなるフィルムを用いた粘着シートの引張強度は 1 7 MP aであった。

レーザー加工後、ネ劾ロェ物および粘着シートを観察すると、粘着シートは切断されず、被加工物のみが切断されていることが確認された。その後、粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面 (レーザー出射面）の切断面周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。

(実施例 4 _ 3 )

本実施例 4 _ 3に於いては、粘着シートの基材としてポリプロピレン Zポリプロピレン/ポリェチレンの 3層からなるフィルム（厚さ Ι Ο Ο μ πι) を基材として用いた以外は、前記実施例 4—1 と同様にしてレーザー加工を行った。ここで、本実施例 5—に係る粘着シートの引張強度は 3 5 Μ P aであった„

レーザー加工後、被加工物および粘着シートを観察すると、粘着シートは切断されず、被加工物のみが切断されていることが確認された。その後、粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面 (レーザー出射面）の切断面周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。 [実施例 5 ]

以下の各実施例等は、前記粘着シート Eおよび E ' に対応する。

(実施例 5 - 1 )

厚さが 1 0 0 mのポリエチレンフィルム（基材）上に、紫外線による硬化が可能なアクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥して、厚さ 1 O ^ m の粘着剤層を形成して粘着シートを得た。アクリル系粘着剤の溶液は、次の通りに調製した。即ち、アクリル酸ブチルと、アクリル酸ェチルと、 2—ヒドロキシアタリレートと、アクリル酸とを重量比 60/40Z4/1で共重合させてなるアクリル系ポリマー（数平均分子量約 80万） 100重量部に、光重合性化合物としてジペンタエリスリトルモノヒドロキシペンタァクリレートを 80重量部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ィルガキュア 184) を 5重量部、ポリイソシァネート化合物 (商品名 Γコロネート L」、 3本ポリウレタン製） 2重量部を配合した。更に、配合したものを有機溶剤としてのトルェンに均一に溶解させて、アクリル系粘着剤の溶液を調製した。

尚、合成したアクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。即ち、合成した（メタ）アクリル系ポリマーを THFに 0. lwt%で溶解させて、 GPC (ゲルパーミエーシヨンク口マトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。測定条件は、 GP C装置：東ソー製、 HLC—8120GPC、カラム：東ソー製、（GMHHR— H) + (GMHHR 一 H) + (G2000 HHR)、流量： 0. 8 m 1 /m i n、濃度： 0. 1 w t %、注入量： 100 μ 1、カラム温度： 40°C、溶離液： THFとした。

次に、ポリエチレンフィルムに於ける炭素原子の結合エネルギーのグループパラメータの最小値、即ち総結合エネルギー Aを評価したところ、 l l TSkjZmo lであった。

次に、被加工物として使用するポリイミド（厚み 100 xm) の炭素原子の結合エネルギーのグループパラメータ、即ち総結合エネルギー Bを評価したところ、 692 k jZnio 1であった。また、粘着シート //被加工物の総結合エネルギーの比を求めたところ 1. 7であった。

続いて、ポリイミドの一方の面と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネーターにて貼り合わせた。これを、加工装置に於けるガラスエポキシ榭脂製吸着板をのせた X— Yステージ上に、被加工物が上側となる様にして載置した。さらに、平均出力 5W、繰り返し周波数 3 0 kHzの Y AGレーザーの第 3高調波（355 nm) を f 'Θレンズによりポリイミド表面に 25 m径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 2 OmmZ秒の速度でスキャンして切断した。このとき、粘着シートは切断されず、ェ物のみが切断されていることを確認した。その後、ポリイミドから粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の加工孔周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。粘着シートが切断されないので、吸着ステージからのコンタミネーションも確認されなかった。

(比較例 5— 1)

本比較例 5—1に於いては、粘着シートを貼ることなくレーザー加工した以外は、前記実施例 5 一 1と同様にして被加工物の加工を行った。ポリイミドェ物）のレーザー出射面側の切断部周辺を観察すると、ポリイミドの分解物残渣およびガラスエポキシ樹脂製吸着板の分解物残渣が多量に付着していたことが確認された。

(実施例 5— 2)

本実施例 5— 2に於いては、粘着シートの基材としてポリウレタンからなるフィルム（厚さ 1 0 0 μ πι) を使用した以外は、前記実施例 5— 1と同様にして被加工物のレーザー加工を行つた。ここで、ポリウレタンの総結合エネルギー Aを評価したところ、 7 1 6 k J /m o 1であった。また、粘着シート Z被加工物の総結合エネルギーの比を求めたところ 1 . 0 3であった。

レーザー加工後、ロェ物および粘着シートを観察すると、粘着シートは切断されず、ロェ物のみが切断されていることが確認された。その後、粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面 (レーザー出射面）の切断面周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。粘着シートが切断されないので、吸着ステージからのコンタミネーションも確認されなかった。

(実施例 5— 3 )

本実施例 5 - 3に於いては、粘着シートの基材としてポリエチレン酢酸ビニル共重合体からなるフィルム（厚さ 1 0 0 /z m) を使用し、 ¾¾ェ物としてシリコンウェハ（厚さ Ι Ο Ο μ ιη) を使用した以外は、前記実施例 5— 1と同様にして被加工物のレーザー加工を行つた。ここで、エチレン酢酸ビニル共重合体からなるフィルムの総結合エネルギー Αを評価したところ、 9 6 2 k j /m o 1であった。

レーザー加工後、 ¾ί)ロェ物および粘着シートを観察すると、粘着シートは切断されず、被加工物のみが切断されていることが確認された。その後、粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面 (レーザー出射面）の切断面周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。

(実施例 5— 4 )

本実施例 5— 4に於いては、粘着シートの基材としてポリメチルペンテンからなるフィルム（厚さ 1 0 0 μ m) を用いた以外は、前記実施例 5— 3と同様にしてレーザー加工を行った。ここで、ポリメチルペンテンからなるフィルムの総結合エネルギー Aを評価したところ、 S A O k j Zm o 1であった。

レーザー加工後、ロェ物および粘着シートを観察すると、粘着シートは切断されず、 ¾¾ェ物のみが切断されていることが確認された。その後、粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面 (レーザー出射面）の切断面周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。 [実施例 6]

以下の各実施例等は、前記粘着シート Fに対応する。

(実施例 6 - 1)

厚さが 50 imのポリエチレンフィルム（基材）を熱分析システム（セイコーインスツルメンッ製、 D S C EXSTAR 6 0 00) にて比熱を求めたところ、 2. 3 J/g ' Kであった。この基材上に、紫外線による硬化が可能なアクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥して、厚さ 1 0 /iin の粘着剤層を形成して粘着シートを得た。

アクリル系粘着剤の溶液は、次の通りに調製した。即ち、アクリル酸プチルと、アクリル酸ェチルと、 2—ヒドロキシアタリレートと、アクリル酸とを重量比 6 5/3 5/4/1で共重合させてなるアクリル系ポリマー（数平均分子量約 70万） 1 0 0重量部に、光重合性化合物としてジペンタエリスリトルモノヒドロキシペンタァクリレートを 9 0重量部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（イノレガキュア 6 5 1) を 5重量部、ポリイソシァネート化合物（商品名「コロネート L」、日本ポリウレタン製） 2重量部を配合した。更に、配合したものを有機溶剤としてのトルェンに均一に溶解させて、アタリル系粘着剤の溶液を調製した。

尚、合成したアクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。即ち、合成した（メタ）アクリル系ポリマーを THFに 0. l w t %で溶解させて、 GPC (ゲルパーミエーシヨンク口マトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。測定条件は、 GP C装置：東ソー製、 HLC_ 8 1 20GPC、カラム：東ソー製、（GMHHR— H) + (GMHHR 一 H) + (G 2000HHI？)、流量： 0. 8m 1 /m i n、濃度： 0. 1 w t %、注入量： 1 0 0 ix 1、カラム温度： 4 0°C、溶離液： THFとした。

次に、御ロェ物として使用するポリイミド（厚み 1 0 0 μ m) の比熱を測定したところ 1. 1 J Zg . Kであった。また、粘着シート/被加工物の比熱の比を求めたところ 2. 1であった。続いて、ポリイミドの一方の面と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネーターにて貼り合わせた。これを、加工装置に於けるガラスエポキシ樹脂製吸着板をのせた X— Yステージ上に、被加工物が上側となる様にして載置した。さらに、平均出力 5W、繰り返し周波数 3 0 kH zの Y AGレーザーの第 3高調波（3 5 5 nm) を f Θレンズによりポリイミド表面に 2 5 m径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 2 OmmZ秒の速度でスキャンして切断した。このとき、粘着シートは切断されず、ェ物のみが切断されていることを確認した。その後、ポリスチレンから粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の加工孔周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。粘着シートが切断されないので、吸着ステージからのコンタミネーシヨンも確認されなかった。

(比較例 6— 1 )

本比較例 6一 1に於いては、粘着シートを貼ることなくレーザー加工した以外は、前記実施例 6 一 1と同様にして被加工物の加工を行った。ポリイミド（被加工物）のレーザー出射面側の切断部周辺を観察すると、ポリイミドの分解物残渣ぉよびガラスェポキシ樹脂製吸着板の分解物残渣が多量に付着していたことが確認された。

(比較例 6 _ 2 )

本比較例 6— 2に於いては、粘着シートとしてポリエチレンテレフタレート（厚さ 1 0 0 ΠΙ、以下 Ρ Ε Τと略す）を使用した以外は、前記実施例 6— 1と同様にしてレーザー加工を行つた。ここで、 P E Tの比熱は 0 . 3 6 J / g ' Kであり、粘着シート /被加工物の比熱の比は 0 . 3 3であった。

(実施例 6— 2 )

本実施例 6— 2に於！/、ては、粘着シートの基材としてェチレン酢酸ビニル共重合体からなるフィルム（厚さ 7 0 μ m) を使用し、ロェ物としてシリコンウェハ（厚さ 1 0 0 in) を使用した以外は、前記実施例 6— 1と同様にして被加工物のレーザ一加工を行った。ここで、エチレン酢酸ビ -ル共重合体からなるブイルムの比熱は 2 . 2 J / g - Kであり、シリコンゥ工ハの比熱は 0 . 7 7 J / g · Kであった。また、比熱の比は 2 . 9であった。

レーザー加工後、被加工物および粘着シートを観察すると、粘着シートは切断されず、 ¾¾ロェ物のみが切断されていることが確認された。その後、粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面 (レーザー出射面）の切断面周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。

(実施例 6— 3 )

本実施例 6— 3に於いては、粘着シートの基材としてポリエチレン Zポリプロピレンポリェチレンからなる 3層の基材（厚さ 1 0 0 ί πι) を用いた以外は、前記実施例 6― 1と同様にしてレーザ一加工を行った。ここで、本実施例に係る基材の比熱は 1. 4jZg · Kであった。また、比熱の比は 1. 27であった。

レーザー加工後、ロェ物おょぴ粘着シートを観察すると、粘着シートは切断されず、ロェ物のみが切断されていることが確認された。その後、粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面 (レーザー出射面）の切断面周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。

[実施例 7]

以下の各実施例等は、前記粘着シート Gに対応する。

(実施例 7 - 1)

厚さが 100 / mのポリエチレンポリプロピレン/ポリエチレンの 3層からなるフィルム（墓材）上に、紫外線による硬化が可能なアクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥し、厚さの粘着剤層を形成して粘着シートを得た。この基材について、 355 nmに於ける光透過率を測定したところ、 80. 0%であった。また、粘着シートについて、 355 nmに於ける光透過率を測定したところ、 78. 9%であった。尚、光透過率の測定は、測定装置として MPS— 2000 (島津製作所）を使用、測定範囲は 190〜800 nmとした。また、サンプルサイズは適当な大きさに切断し、基材については粘着剤を塗布 ·存在する側から、また粘着シートについては粘着剤層が形成されている側から光透過率の測定を行つた。

前記アクリル系粘着剤の溶液は、次の通りに調製した。即ち、アクリル酸プチルと、アクリル酸ェチルと、 2—ヒドロキシアタリレートと、アクリル酸とを重量比 60Z40 4/1で共重合させてなるアクリル系ポリマー（重量平均分子量約 80万） 100重量部に、光重合性化合物としてジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタァクリレート 90重量部と、光重合開始剤としてべンジルジメチルケタール（ィルガキュア 651) 5重量部とを配合した。更に、配合したものを有機溶剤としてのトルエンに均一に溶解させて、アクリ系粘着剤の溶液を調製した。

尚、合成したアクリル系ポリマーの重量平均分子量は、以下の方法で測定した。即ち、 GPC (ゲル .パーミエーシヨン .クロマトグラフィ）により測定し、標準ポリスチレンにより換算した。測定条件は、 GPC装置： HLC—8120GPCカラム（TOSOH製）、流量： 0. 8 ml/ m i n、濃度： 1. 0 1、注入量： 100 1、カラム温度： 40°C、溶離液： THFとした。また、 Mwが 50万未満の場合は、（GMH_HR— H) と（GMH_HR— H) と（G2000H_HR) とを連結して用い、 Mw 50万以上の場合は、（G7000H_XL) と（GMH_XL) と（GMH_X _L) とを連結して用いた。

次に、粘着シート上に、平均出力 5W、繰り返し周波数 30 kHzの YAGレーザーの第 3高調波（355 nm) を f 0レンズにより 25 m径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 1 Oirn Z秒の速度でスキャンさせたが、粘着シートは切断されなかった。

次に、前記ポリイミドフィルム（厚み 25 ^ の一方の面と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネ一ターにて貼り合わせた。これを加工装置に於けるステンレス製吸着板をのせた X— Yステージ上に、ロェ物が上側となる様にして載置した。さらに、平均出力 5W、繰り返し周波数 30 kHzの YAGレーザーの第 3高調波（355 nm) を f 0レンズによりポリイミド表面に 2ら n m径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 20 mmZ秒の速度でスキャンして切断した。このとき、粘着シートは切断されず、被加工物のみが切断されていることを確認した。その後、ポリイミドから粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の切断部周辺を観察したところ、付着物は観察されなかった。粘着シートが切断されないので、吸着ステージからのコンタミネーションも確認されなかった。

(比較例 7-1)

本比較例 7― 1に於いては、粘着シートを貼ることなくレーザー加工した以外は、前記実施例 7 —1と同様にして被加工物の加工を行った。ポリイミド（¾¾ェ物）のレーザー出射面側の切断部周辺を観察すると、ポリイミドの分解物残渣およびガラスエポキシ樹脂製吸着板の分解物残渣が多量に付着していたことが確認された。

その後、過マンガン酸力リゥム水溶液によるデスミァ処理により残渣除去を試みた。し力し、分解物残渣を完全に除去することはできなかった。更に、切断部周辺からニッケルが検出され、ステンレスからの残渣が存在することが確認された。

(比較例 7— 2)

本比較例 7-2に於いては、基材の透過率が 35 %である軟質塩化ビニルフィルム（厚さ 70 μ m) を使用した以外は、前記実施例 7— 1と同様にしてレーザー加工を行つた。ここで、粘着シートの光透過率は 34. 4% (355 nm) であった。レーザー加工後、被加工物および粘着シートを観察すると、ポリイミドフィルムと共に粘着シートも切断された。

(実施例 7— 2)

厚さが 100 mのポリエチレンからなるフィルム（基材）上に、紫外線による硬化が可能なァクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥し、厚さ 3 0 ^ ιη の粘着剤層を形成して粘着シートを得た。この基材について、 3 5 5 n mに於ける光透過率を測定したところ、 8 5 . 5 %であった。また、粘着シートについて、 3 5 5 n mに於ける光透過率を測定したところ、 6 9 . 7 %であった。前記アクリル系粘着剤の溶液は、次の通りに調製した。即ち、アクリル酸ェチル 5 0重量部と、アクリル酸プチル 5 0重量部と、 2—ヒドロキシアタリレート 1 6重量部とからなる配合組成物をトルエン溶液中で共重合させ、アクリル系ポリマー（重量平均分子量約 5 0万）を得た。このァクリル系ポリマー 1 0 0重量部に 2—メタタリロイルォキシェチルイソシァネート 2 0重量部を付加反応させ、アクリル系ポリマーの分子内側鎖に炭素一炭素二重結合を導入した（側鎖の長さは原子数で 1 3偭)。このポリマー 1 0 0重量部に、ポリイソシァネート系架橋剤 1重量部（コロネート L) と、光重合開始剤として α—ヒドロキシケトン（ィルガキュア 1 8 4 ) 3重量部とを配合した。更に、配合したものを有機溶剤としてのトルエンに均一に溶解させて、アクリル系粘着剤の溶液を調製した。

一方、ポリイミドフィルム（厚さ 2 5 /^ m) を用意し、このポリイミドフィルム上に厚さ 1 8 μ mの銅層を形成して 2層からなる基板を作製した。この基板に露光、現像、エッチング等の工程を行い所定の回路を形成した。また、ポリイミドフィルム（厚さ 1 上に、エポキシ系接着剤層（厚さ 1 5 μ ηι) を形成してカパレイフイルムを得た。このカパレイフイルムと前記の基板とを貼り合わせて、被加工物としてのフレキシブルプリント基板（被加工物）を作製した。

続いて、フレキシブルプリント基板と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネーターにて貼り合わせた。これを、加工装置に於けるガラスエポキシ樹脂製吸着板をのせた X— Υステージ上に、被加工物が上側となる様にして載置したさらに、平均出力 5 W、繰り返し周波数 3 0 k H zの YAGレーザーの第 3高調波（3 5 5 n m) を f Θレンズによりフレキシブルプリント基板表面に 2 5 ;i m径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 2 O mmZ秒の速度でスキャンして切断した。このとき、粘着シートは切断されず、フレキシブルプリント基板のみが切断されていることを確認した。その後、フレキシブルプリント基板から粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の加工孔周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。粘着シートが切断されないので、吸着ステージからのコンタミネーシヨンも確認されなかった。

(比較例 7— 3 )

厚さが 8 0 mのポリエチレンフィルム（基材）上に、紫外線による硬ィヒが可能なアクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥し、厚さ 1 0 m の粘着剤層を形成して粘着シートを得た。この基材について、 3 5 5 n mに於ける光透過率を測定したところ、 8 3 . 6 %であった。また、粘着シートについて、 3 5 5 n mに於ける光透過率を測定したところ、 4 9 . 6 %であった。

前記ァクリル系粘着剤の溶液は、次の通りに調製した。即ち、アタリル酸メチルと、 2—ェチルへキシルと、アクリル酸とを重量比 7 0 / 3 0 1 0で共重合させてなるアクリル系ポリマー（重量平均分子量約 8 0万） 1 0 0重量部に、光重合性化合物としてジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアタリレートを 1 0 0重量部、光重合開始剤として α—アミノケトン（ィルガキュア 3 6 9 ) を 5重量部配合した。更に、配合したものを有機溶剤としての酢酸ェチルに均一に溶解させて、アクリル系粘着剤の激夜を調製した。

次に、前記実施例 7— 2と同様にして作製したフレキシブルプリント基板と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネーターにて貼り合わせた。更に、前記実施例 7— 2と同様にしてフレキシブルプリント基板の切断加工をしたところ、フレキシプルプリント基板のみならず粘着シートも切断された。更に、切断部周辺からアルミが検出され、吸着ステージに起因する残渣が存在することが確認された。

(実施例 7— 3 )

厚きが 8 0 mのポリエチレンからなるフィルム（基材）上に、アタリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥し、厚さの粘着剤層を形成して粘着シートを得た。この基材について、 3 5 5 n m に於ける光透過率を測定したところ、 8 5 . 5 %であった。また、粘着シートについて、 3 5 5 η mに於ける光透過率を測定したところ、 8 4. 7 %であった。

前記アクリル系粘着剤の溶液は、次の通りに調製した。即ち、アクリル酸 2—ェチルへキシルと、 N—アタリロイルモルホリンと、アクリル酸とを重量比 7 0 3 0 3で共重合させてなるァクリル系ポリマー（重量平均分子量約 1 0 0万） 1 0 0重量部に、エポキシ系架橋剤（テトラッド C 、三菱瓦斯化学社製） 2重量部、およびイソシァネート系架橋剤（コロネート L、日本ポリウレタンネ; ®) 2重量部を配合した。更に、配合したものを有機溶剤としてのトルエンに均一に溶解させて、アクリル系粘着剤の溶液を調製した。

次に、被加工物として銅箔（厚み 1 8 i m) を用意し、この銅箔の一方の面と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネーターにて貼り合わせた。これを、ジルコ二ァをステンレス板上に溶射した吸着板をのせた X— Yステージ上に、被加工物が上側となる様にして載置した。さらに、平均出力 5W、繰り返し周波数 3 0 k H zの YAGレーザーの第 3髙調波（3 5 5 n m ) を f 0レンズにより銅箔表面に 2 5 /i m径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 1 0 mm/秒の速度でスキャンして切断した。このとき、粘着シートは切断されず、被加工物のみが切断されていることを確認した。その後、ポリイミドから粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の加工孔周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかった。粘着シートが切断されないので、吸着ステージからのコンタミネーシヨンも確認されなかった。

(実施例 7 _ 4 )

実施例 7— 1と同様にして作製した粘着シートを、ガラスエポキシ樹脂製吸着板をのせた X— Y ステージ上に载置し、平均出力 5W、繰り返し周波数 3 0 k H zの Y AGレーザーの第 3高調波（ 3 5 5 n m) を f 0レンズによりポリイミド表面に 2 0 m径に集光して、ガルバノスキャナーによりレーザー光を 2 0 mm/秒の速度でスキャンして孔あけ加工をした。しかし、粘着シートには開口等は形成されなかった。

一方、ロェ物としてポリイミドフィルム（厚さ 2 5 /ζ ιη) を用意し、この両面に厚さ 9 μ πιの銅箔を貼り合わせて、両面銅貼り基板を作製した。

この両面銅貼り基板と粘着シートとを、粘着剤層が接着面となる様にロールラミネーターにて貼り合わせた。これを、加工装置に於けるガラスエポキシ樹脂製吸着板をのせた Χ— Υステージ上に、ネ劾口ェ物が上側となる様にして载置した。さらに、平均出力 5 W、繰り返し周波数 3 0 k H zの Y AGレーザーの第 3高調波（3 5 5 n m) を f 0レンズによりポリイミド表面に 2 0 /z m径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光をスキャンして 1 0 0 μ m径のスルーホールを形成した。このとき、粘着シートは貫通されず、被加工物のみが加工されていることを確認した。尚、孔あけ速度は、 3 0 0孔 /秒であった。その後、両面銅貼り基板から粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の加工孔周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかつた。

(比較例 7 - 4 )

本比較例 7 - に於いては、粘着シートを貼ることなくレーザー加工した以外は、前記実施例 7 —4と同様にして被加工物の加工を行った。両面銅貼り基板（被加工物）のレーザー出射面側の切断部周辺を観察すると、両面銅貼り基板の分解物残渣およびガラスエポキシ樹脂製吸着板の分解物残渣が多量に付着していたことが確認された。

その後、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミア処理により残渣除去を試みた。し力し、分解物残渣を完全に除去することはできなかつた。 (比較例 7— 5 )

前記比較例 7 - 2で得た粘着シートに対し、前記実施例 7— 4と同様の条件でレーザー加工を行つたところ、該粘着シートに 1 0 0 m φの開口が形成された。

更に、前記実施例 7 _ 4と同様の条件にてレーザー加工を行つたところ、両面銅貼り基板だけでなく粘着シートにも貫通孔が形成され、また貫通孔內部にはガラスエポキシ樹脂製基板に起因する分解物が付着しているのが確認された。

(実施例 7— 5 )

実施例 7— 2と同様にして作製した粘着シートを、ポリイミドフィルム（厚さ 5 0 z m) に、粘着剤層が接着面となる様にして貼り合わせた。これを加工装置に於けるステンレス製吸着板をのせた X— Yステージ上に、 ¾¾Πェ物が上铀となる様にして载置した。さらに、平均出力 5 W、繰り返し周波数 3 0 k H zの YAGレーザーの第 3高調波（3 5 5 n m) を f 0レンズによりポリイミドフィルム表面に集光して加工した。ポリイミドフィルムには、入射側開口径 3 0 ^ πι、出射側（粘着シート貼り合わせ側）開口径 2 0 mの貫通孔を形成された。このとき、粘着シートには開口等は形成されていなかった。その後、両面銅貼り基板から粘着シートを剥離して粘着シート貼り合わせ面（レーザー出射面）の加工孔周辺部を観察したところ、出射側開孔部のエッジはシャープであり、付着物も観察されず、後工程でのデスミア処理も不要であった。

(比較例 7— 6 )

本比較例 7 - 6に於いては、粘着シートを貼ることなくレーザー加工した以外は、前記実施例 7 一 5と同様にして被加工物の加工を行った。ポリイミドフィルム（被加工物）のレーザー出射面側の開口部周辺を観察すると、開口部が熱の影響で盛り上がり、実用に供することができなかった。また、過マンガン酸力リゥム水溶液によりデスミァ処理をして残渣除去を試みた。しかし、開口部周辺からニッケルが検出され、ステンレス製吸着板に起因する分解物残渣が存在することが確認された。 ·

(実施例 7 - 6 )

厚さが 8 0 inのポリエチレンフィルム（基材）上に、アクリル系粘着剤の溶液を塗布、乾燥し、厚さ 1 0 μ ιη の粘着剤層を形成して粘着シートを得た。この基材について、 3 5 5 n mに於ける光透過率を測定したところ、 8 1 . 9 %であった。また、粘着いシートについて、 3 5 5 n mに於ける光透過率を測定したところ、 7 4. 1 %であった。

前記アクリル系粘着剤の溶液は、次の通りに調製した。即ち、アクリル酸 2—ェチルへキシルと、アクリル酸メチルと、アクリル酸とを重量比 50 50 2で共重合させてなるアクリル系ポリマー（重量平均分子量約 60万） 100重量部に、イソシァネート系架橋剤（コロネート L、日本ウレタン社製） 3. 5重量部、反応触媒（OL— 1、東京ファインケミカル社製） 0. 05重量部、可塑剤（アジピン酸ジブトキシェチル） 15重量部を配合した。更に、配合したものを有機溶剤としてのトルエンに均一に溶解させて、アタリル系粘着剤の溶液を調製した。

次に、ネ励ロェ物としてポリカーボネートフィルム（厚さ 25/ m) を用意し、その一方の面と粘着シートとを粘着剤層が接着面となる様にロールラミネーターにて貼り合わせた。これを加工装置に於ける吸着板をのせた X— Yステージ上に、 ¾¾ェ物が上側となる様にして載置した。さらに、マスクイメージング法により、平均出力 5W、繰り返し周波数 15 kHzの Y AGレーザーの第 3 高調波（355 nm) をマスクを介して照射した。これにより、ポリカーボネートフィルムには、 25 μπι径の開口が形成された。また、粘着シートは切断されず、 ¾¾ロェ物のみが切断されていることを確認した。尚、レーザー光のエネルギー密度は、ロェ物上で約 60 Om J/cm²とした。その後、ポリカーボネートフィルムから粘着シートを剥離して、レーザー出射側開口部の周辺部を観察したところ、付着物は観察されなかつた。

[実施例 8]

以下の各実施例等は、前記粘着シート Hに対応する。

〔数平均分子量の測定〕

合成した（メタ）アクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。合成した（メタ ) アクリル系ポリマーを THFに 0. lwt%で溶解させて、 GPC (ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。

GPC装置：東ソー製、 HLC-812 OGPC

カラム：東ソー製、（GMHHR— H) + (GMHHR-H) + (G 2000 HHR)

流量： 0. 8ml /m i n

濃度： 0. 1 w t %

注入量： 100 μ 1

カラム温度： 40°C

溶離液： THF

〔エッチング率の測定〕トップハツト形状にビーム整形した Y AGレーザー（最大出力 5 W、繰り返し周波数 30 kHz ) の第三高調波（波長 355 nm) を f 0レンズにより集光し、パルス数 200 (pu l s e) の条件で基材表面に照射した。照射後、基材に形成された溝の深さ（/zm) を光学顕微鏡で測定した。エッチング速度は下記式により算出される。

エッチング速度 =溝深さ m) ノパルス数（pu 1 s e)

また前記 Y AGレーザーのエネルギーフルエンスは 8 ( J/cm²) であった。エッチング率は、上記エッチング速度とエネルギーフルエンスとから下記式により算出される。エッチング率 =ェツチング速度 (/xm/p u 1 s e) エネルギーフルエンス（J/cm² )

(実施例 8- 1)

ポリエチレンからなる基材（厚さ 1 0 0 11、エッチング率： 0) 上に、紫外線により硬化可能なアクリル系粘着剤溶液 (1) を塗布、乾燥して粘着剤層（厚さ 1 0 im) を形成してレーザー加工用粘着シートを得た。該レーザー加工用粘着シートの光透過率（355n m) は 78. 9 %であつた。

なお、アクリル系粘着剤溶液 (1) は以下の方法で調製した。プチルァクリレートエチルァクリレートノ 2—ヒドロキシェチルァクリレートアクリル酸を重量比 60/40Z4/1で共重合させてなる数平均分子量 80万のァクリル系ポリマー 100重量部、光重合性化合物としてジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタァクリレート 90重量部、及ぴ光重合開始剤としてべンジノレジメチルケタール (ィルガキュア 651) 5重量部をトルエン 650重量部に加え、均一に溶解混合してアタリル系粘着剤溶液 ( 1 ) を調製した。

厚み 25 inのポリイミドフィルムの片面に上記作製したレーザー加工用粘着シートをロールラミネ一ターにて貼り合わせて粘着シート付きポリイミドフィルムを作製した。そして、ガラスェポキシ樹脂製吸着板をのせた XYステージ上に、粘着シート面を下にして粘着シート付きポリイミドフィルムを配置した。波長 355 nm、平均出力 5W、繰り返し周波数 30 k H zの Y AGレーザ一の第三髙調波（355nm) を f Θレンズによりポリイミドフィルム表面に 25 μ m径に集光して、ガノレパノスキャナ一によりレーザー光を 2 OinmZ秒の速度でスキャンして切断加工した。このとき、ポリイミドフィルムは切断していたが、粘着シートは全く切断されていなかった（溝深さ： 0 ίΠΐ)。その後、粘着シートを剥離してポリイミドフィルムの粘着シート貼り合わせ面（レ一ザ一光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物（付着物）は観察されなかつた。 (比較例 8— 1)

実施例 8— 1において、ポリイミドフィルムの片面にレーザー加工用粘着シートを設けなかった以外は実施例 8— 1と同様の方法でポリイミドフィルムにレーザー加工を施した。その後、ポリイミドフィルムのレーザー光出射面側の加工周辺部を観察したところ、吸着板として使用したガラスエポキシ樹脂の分解物が多量に付着していた。また、ステンレスに由来するニッケルも付着していた。その後、過マンガン酸カリウム水溶液を用いてデスミア処理を行ったが、付着した分解物を完全に.除去することはできなかつた。

(比較例 8— 2)

実施例 8— 1において、レーザー加工用粘着シートの基材としてポリエチレンテレフタレ一トフイルム（厚さ 50 μπι、エッチング率： 0. 76) を用いた以外は実施例 8— 1と同様の方法でポリイミドフィルムにレーザー加工を施した。該レーザー加工用粘着シートの光透過率（355 η m) は 44. 9%であった。その結果、ポリイミドフィルムだけでなく粘着シートも完全に切断されていた。その後、粘着シートを剥離してポリイミドフィルムの粘着シート貼り合わせ面（レーザ一光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、粘着シートや吸着板に由来する分解物 (付着物）が観察された。

(実施例 8 _ 2)

ポリエチレンポリプロピレンポリエチレンからなる積層型基材（厚さ 10 θΛίΐη、エツチング率： 0. 02) 上に、紫外線により硬化可能なアクリル粘着剤溶液 (2) を塗布、乾燥して粘着剤層（厚さ 20/zm) を形成してレーザー加工用粘着シートを得た。該レーザー加工用粘着シートの光透過率（355 nm) は 2. 9%であった。

なお、アクリル系粘着剤溶液 (2) は以下の方法で調製した。プチルアタリレートェチルァクリレート /2—ヒドロキシェチルアタリレートを重量比 50/50/16で共重合させてなる数平均分子量 50万のアクリル系ポリマー 100重量部に対して、 2—メタタリロイルォキシェチルイソシァネート 20重量部を付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素一炭素二重結合を導入した (この時の側鎖の長さは原子数で 13個)。このポリマー 100重量部、ィソシァネート系架橋剤 (日本ポリウレタン製、コロネート L) 1重量部、及ぴ光重合開始剤として α—ヒドロキシケトン (ィルガキュア 184) 3重量部をトルエン 350重量部に加え、均一に溶解混合してアクリル系粘着剤溶液 (2) を調製した。

厚さ 25 のポリイミドフィルム上に厚さ 18 /xmの鲖層を形成した 2層基板に、露光'現像.エッチング工程により回路を形成し、厚さ 13 Aimのポリイミドフィルム上に厚さ 15μπιのエポキシ系粘着剤層を形成したカパレイフイルムを回路上に貼り合わせてフレキシブルプリント基板を作製した。作製したフレキシブルプリント基板と上記レーザー加工用粘着シートをロールラミネーターにて貼り合わせて粘着シート付きフレキシブルプリント基板を作製した。

そして、アルミナ製のセラミック吸着板をのせた ΧΥステージ上に、粘着シート面を下にして粘着シート付きフレキシブルプリント基板を配置した。波長 355 nm、平均出力 5W、繰り返し周波数 30 kHzの YAGレーザーの第三高調波（355 nm) を f 0レンズによりフレキシブルプリント基板表面に 25 m径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 20 mm/秒の速度でスキャンして切断加工した。このとき、フレキシブルプリント基板は切断していたが、粘着シートは全く切断されていなかった（溝深さ： Ομιη)。その後、粘着シートを剥離してフレキシブルプリント基板の粘着シート貼り合わせ面（レーザー光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物（付着物）は観察されなかった。

(実施例 8— 3)

エチレン一酢酸ビニル共重合体からなる基材（厚さ 80 311、エッチング率： 0) 上に、紫外線により硬化可能なアクリル系粘着剤溶液 (3) を塗布、乾燥して粘着剤層（厚さ 5//m) を形成してレーザー加工用粘着シートを得た。該レーザー加工用粘着シートの光透過率（355 nm) は 8 4. 7%であった。

なお、アクリル系粘着剤溶液 (3) は以下の方法で調製した。 2—ェチルへキシルアタリレート /N—ァクリロイルモルホリンノアクリル酸を重量比 70ノ 30 3で共重合させてなる数平均分子量 100万のアクリル系ポリマー 100重量部、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学製、テトラッド C) 2重量部、及ぴイソシァネート系架橋剤（日本ポリウレタン製、コロネート L) 2重量をトルェン 300重量部に加え、均一に溶解混合してアクリル系粘着剤溶液 (3) を調製した。

厚さ 18 /zmの銅箔の片面に上記作製したレーザー加工用粘着シートをロールラミネーターにて貝占り合わせて粘着シート付き銅箔を作製した。そして、ガラスエポキシ樹脂製吸着板をのせた XY ステージ上に、粘着シート面を下にして粘着シート付き銅箔を配置した。波長 355 nm、平均出力 5W、，操り返し周波数 30 kHzの YAGレーザーの第三高調波（355 nm) を f 0レンズにより銅箔表面に 25 /X m径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光を 10 mmZ秒の速度でスキャンして切断加工した。このとき、銅箔は切断していたが、粘着シートは全く切断されていなかった（溝深さ： 0/ ιιι)。その後、粘着シートを剥離して銅箔の粘着シート貼り合わせ面 (レーザー光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物（付着物）は観察されなかった。

(実施例 8— 4)

厚さ 25 /iinのポリイミドフィルムの両面に厚さ 9 mの銅箔を貼り合わせた両面銅箔基板の片面に実施例 8-1で作製したレーザー加工用粘着シートをロールラミネーターにて貼り合わせて粘着シート付き両面銅箔基板を作製した。そして、ガラスエポキシ樹脂製吸着板をのせた XYステージ上に、粘着シート面を下にして粘着シート付き両面銅箔基板を配置した。波長 355 nm、平均出力 5W、繰り返し周波数 30 kHzの YAGレーザーの第三高調波（355 nm) を f 0レンズにより両面銅箔基板表面に 2 0 μπι径に集光して、ガルバノスキャナ一によりレーザー光をスキヤンして 100 m径のスルーホールを形成した。孔あけ速度は 200個/秒であった。このとき、両面銅箔基板に形成された孔は貫通していたが、粘着シートは全く加工されていなかった（溝深さ： Ομιη)。その後、粘着シートを剥離して両面銅箔基板の粘着シート貼り合わせ面（レーザー光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物（付着物）は観察されなかった。

(実施例 8— 5)

実施例 8— 2において、粘着シートの基材としてポリブタジエン（厚さ 100 /zm、エッチング率： 0. 24) を用いた以外は実施例 8— 2と同様の方法でフレキシプルプリント基板にレーザー加工を施した。該粘着シートの光透過率（355 nm) は 24. 3%であった。このとき、フレキシプルプリント基板は切断していたが、粘着シートは切断されていなかった（溝深さ： 8/xm)。その後、粘着シートを剥離してフレキシプルプリント基板の粘着シート貼り合わせ面（レーザー光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物（付着物）は観察されなかった。

(実施例 8 _ 6)

実施例 8— 2において、粘着シートの基材としてポリメチルペンテン（厚さ 100 ίί Πΐ、エッチング率： 0. 14) を用いた以外は実施例 8— 2と同様の方法でフレキシプルプリント基板にレーザ一加工を施した。該粘着シートの光透過率（355 nm) は 77. 1%であった。このとき、フレキシプルプリント基板は切断していたが、粘着シートは切断されていなかった（溝深さ： 3 m)₀ その後、粘着シートを剥離してフレキシブルプリント基板の粘着シート貼り合わせ面（レーザ一光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物（付着物）は観察されなかつた。

(実施例 8— 7) 実施例 8— 2において、粘着シートの基材としてポリノルボルネン（厚さ 100 μπι、エツチング率： 0. 14) を用いた以外は実施例 8— 2と同様の方法でフレキシブルプリント基板にレーザ一加工を施した。該粘着シートの光透過率（355 ntn) は 89. 8%であった。このとき、フレキシプルプリント基板は切断していたが、粘着シートは切断されていなかった（溝深さ： 4/z m その後、粘着シートを剥離してフレキシブルプリント基板の粘着シート貼り合わせ面（レーザ一光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物（付着物）は観察されなかつた。

(実施例 8— 8)

実施例 8— 2において、粘着シートの基材としてポリビュルアルコール（厚さ 100 μ m、エツチング率： 0. 001) を用いた以外は実施例 8— 2と同様の方法でフレキシプルプリント基板にレーザー加工を施した。該粘着シートの光透過率（355 nm) は 87. 7%であった。このとき、フレキシブルプリント基板は切断していたが、粘着シートは全く切断されていなかった（溝深さ： 0 ζιη)。その後、粘着シートを剥離してフレキシブルプリント基板の粘着シート貼り合わせ面（レーザー光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物（付着物）は観察されなかった。 '

(実施例 8— 9)

実施例 8— 2において、粘着シートの基材としてポリウレタン（厚さ 100 m、エッチング率： 0. 29) を用いた以外は実施例 8— 2と同様の方法でフレキシプルプリント基板にレーザー加工を施した。該粘着シートの光透過率（355nm) は 6. 7%であった。このとき、フレキシブルプリント基板は切断していたが、粘着シートは切断されていなかった（溝深さ： 12μπι)。その後、粘着シートを剥離してフレキシプルプリント基板の粘着シート貼り合わせ面（レーザー光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物（付着物）は観察されなかった。

(実施例 8—10)

実施例 8— 2において、粘着シートの基材としてポリエチレングリコール（厚さ 100μπι、ェツチング率： 0. 05) を用いた以外は実施例 8— 2と同様の方法でフレキシブルプリント基板にレーザー加工を施した。該粘着シートの光透過率（355 nm) は 1. 8%であった。このとき、フレキシブルプリント基板は切断していた力粘着シートは全く切断されていなかった（溝深さ： 0^m)₀ その後、粘着シートを剥離してフレキシブルプリント基板の粘着シート貼り合わせ面 (レーザー光出射面側）のレーザー加工周辺部を観察したところ、分解物（付着物）は観察されなかった。

上記実施例及び比較例から明らかなように、基材のェツチング率が 0 · 4以下であるレーザー加ェ用粘着シートを用いることにより、分解物による被加工物のレーザー光出射面側表面の汚染を効果的に抑制することができる。

産業上の利用可能性

以上のように、本発明によれば、レーザーによる加工時の分解物残渣、特に被加工物を固定するステージからの分解物残渣の発生を低減し、被加工物と粘着シートの間の、いわゆる加工裏面が汚染されるのを抑制できる。この為、例えばウエットデスミアなどの後工程も省略でき、後工程で必要な廃液処理も不要となり、環境負荷の低減にも寄与できる。また、分解物の付着を低減できることからレーザー光の高パワー化が可能となり、スループットの向上が図れる。その結果、生産効率よく力つ容易にレーザー加工品を製造できる。また、粘着シートは被加工物を接着固定する粘着剤層を備えるので、例えば被加工物の所定領域を一度に切断加工してしまう様な場合にも、加工物の脱落を防止でき、ハンドリング性の向上が図れる。

Claims

請求の範囲

1 . レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式（1 ) で表される吸光係数の比が 1未満であるものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

前記被加工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。

吸光係数の比 = (波長 3 5 5 n mの光に対するレーザー加工用粘着シートの吸光係数） / (波長 3 5 5 n mの光に対する被加工物の吸光係数）（ 1 )

2 . レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザ一光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を金属系材料からなる被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、かつ波長 3 5 5 n mのレーザー光に対する吸光係数が 2 0 c m—¹未満のものを使用し、前記被カロェ物のレーザー光出射面側に、該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

3 . レーザ一加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、かつ、被加工物よりも屈折率の小さいものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

前記被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記ネ劾ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。

4 . レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を金属系材料からなる被加工物に照射し、該被加工物をアブレーシヨンにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、かつ屈折率が 1 . 5 3未満のものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に、該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

前記被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記 ¾¾ェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。

5 . レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を ¾¾Pェ物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式（2 ) で表される密度の比が 1未満であるものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

前記被加工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該 ¾¾ロェ物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記 ¾¾Pェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。

密度の比 = (レーザー加工用粘着シートの密度） Z (被加工物の密度）（2 )

6 . レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレ一ザ一光を金属系材料からなる被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、密度が 1 . l g / c m ³未満であり、かつ下記式 ( 2 ) で表される密度の比が 1未満のものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に、該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シ一トを貼り合わせる工程と、

前記被加工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記 ¾¾Dェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。

7 . レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式 ( 3 ) で表される引張強度の比が 1未満であるものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

前記被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。

引張強度の比 = (レーザー加工用粘着シートの引張強度） / (被加工物の引張強度） ( 3 )

8 . レーザー加工用粘着シ一トを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を金属系材料からなる被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、かつ引張強度が 1 0 O MP a未満のものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に、該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

前記被加工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加ェ物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記ネ劾ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。

9 . レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光をェ物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式で表される総結合エネルギーの比が 1以上であるものを使用し、前記ェ物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

前記被加工物がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記 ¾¾Pェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。

総結合エネルギーの比 = (基材を構成する樹脂成分中のある 1つの炭素原子と、該炭素原子に結合する他の原子との結合エネルギーの合計値のうちで最小値である総結合エネルギー AZ使用する被加工物を構成する原料成分中のある 1つの炭素原子と、該炭素原子に結合する他の原子との結合エネルギーの合計値のうちで最小値である総結合エネルギー B) ( 4 )

1 0. レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を金属系材料からなる被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、かつ基材を構成する炭素原子とこれに直接結合する原子との結合エネルギーのグループパラメータの最小値が 8 0 0 k J /m o 1以上のものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に、該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

前記被加工物に、該被加工物がアブレーシヨンを引き起こす閾値の照射強度以上であって、該被加工物に貫通孔が形成される照射強度の 2倍以内のレーザー光を照射して、該¾¾ェ物を加工する工程と、

前記レーザー加工用粘着シートを加工後の前記ロェ物から剥離する工程とを含むことを特徴とするレーザー加工品の製造方法。

1 1 . レーザー加工用粘着シートを用いて、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザー光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、下記式で表される比熱の比が 1以上であるものを使用し、前記被加工物のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

比熱の比 = (レーザー加工用粘着シートの比熱） / (被加工物の比熱）（5 )

1 2 . レーザー加工用粘着シートを用レ、て、波長が紫外域のレーザー光または多光子吸収過程を経由した紫外域の光吸収を可能とするレーザ一光を被加工物に照射し、該被加工物をアブレーションにより加工するレーザー加工品の製造方法であって、

前記レーザー加工用粘着シートとして、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、前記レーザー光の吸収領域に於ける透過率が 5 0 %以上のものを使用し、前記被加工物のレーザ一光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シートを貼り合わせる工程と、

前記被加工物に前記レーザー光を照射して、該¾¾[1ェ物を加工する工程と、

1 3. 前記被加工物としては、シ一ト材料、回路基板、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光若しくは受光素子基板、 MEMS基板、半導体パッケージ、布、革または紙を使用することを特徴とする請求の範囲 1、 3、 5、 7、 1 1、 1 2の何れか 1 項に記載のレーザー加工品の製造方法。

1 4. 前記被加工物としては、半導体ウェハまたは金属基板を使用することを特徴とする請求の範囲 2、 4、 6、 8、 1 0の何れが 1項に記載のレーザ一加工品の製造方法。

1 5. 前記基材として、ポリオレフイン系樹脂を含有してなるものを使用することを特徴とする請求の範囲 5または 6に記載のレーザー加工品の製造方法。

1 6. 前記被加工物としては、シート材料を使用することを特徴とする請求の範囲 9に記載のレ —ザ一加工品の製造方法。

1 7. 前記被加工物を加工する工程は、該被加工物を切断又は孔あけをする工程であることを特徴とする請求の範囲 1〜 1 6の何れか 1項に記載のレーザー加工品の製造方法。

1 8. 請求の範囲 1〜； L 7の何れか 1項に記載のレーザ一加工品の製造方法で使用されるレーザ一加工用粘着シート。

1 9. レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザーカロェ用粘着シートであって、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度エネルギーフルエンス）が 0. 4 ί(μτη/ p u l s e) / (j/cm²)] 以下であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。

2 0. 前記基材が、ポリオレフイン系樹脂を含有してなるものである請求項 1 9記載のレーザー加工用粘着シート。

2 1 . 前記ポリオレフイン系樹脂が、ポリエチレンである請求項 2 0記載のレーザー加工用粘着シー卜。

2 2 . 前記ポリオレフイン系樹脂の側鎖の官能基が、メチレン結合により主鎖に連結している請求項 2 0記載のレーザー加工用粘着シー卜。

2 3 . 前記ポリオレフィン系树脂の側鎖の官能基が、エーテル結合により主鎮に連結している請求項 2 0記載のレーザー加工用粘着シート。

2 4 . 前記基材が、ポリノルポルネン系樹脂を含有してなるものである請求項 1 9記載のレーザ一加工用粘着シート。

2 5 . 前記基材が、ポリウレタン系樹脂を含有してなるものである請求項 1 9記載のレーザー加ェ用粘着シー ho

2 6 . 前記基材が、ポリアルキレングリコール系樹脂を含有してなるものである請求項 1 9記載のレーザ—加工用粘着シート。

2 7 . 被加工物のレーザー光出射面側に請求項 1 9〜 2 6のレヽずれかに記載のレーザー加工用粘着シー卜を設置する工程（ 1 )、レーザー光を照射して被加工物を加工する工程（ 2 )、レーザーカロェ用粘着シートを加工後の被加工物から剥離する工程 ( 3 ) を含むレーザー加工品の製造方法。

2 8 . 前記被加工物が、シート材料、回路基板、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光あるいは受光素子基板、 MEM S基板、又は半導体パッケージである請求項 2 7記載のレーザー加工品の製造方法。

2 9 . 前記加工が、切断又は孔あけである請求項 2 7又は 2 8記載のレーザー加工品の製造方法