WO2004095895A1 - Euv光発生装置におけるデブリ回収装置 - Google Patents

Euv光発生装置におけるデブリ回収装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2004095895A1
WO2004095895A1 PCT/JP2004/005815 JP2004005815W WO2004095895A1 WO 2004095895 A1 WO2004095895 A1 WO 2004095895A1 JP 2004005815 W JP2004005815 W JP 2004005815W WO 2004095895 A1 WO2004095895 A1 WO 2004095895A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
debris
light
plasma
laser
laser light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2004/005815
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Akira Endo
Hideo Hoshino
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gigaphoton Inc
Original Assignee
Gigaphoton Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gigaphoton Inc filed Critical Gigaphoton Inc
Priority to US10/554,430 priority Critical patent/US7297968B2/en
Publication of WO2004095895A1 publication Critical patent/WO2004095895A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
    • H05G2/001Production of X-ray radiation generated from plasma
    • H05G2/009Auxiliary arrangements not involved in the plasma generation
    • H05G2/0094Reduction, prevention or protection from contamination; Cleaning
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70916Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps

Definitions

  • the present invention relates to an EUV light generation apparatus used for a light source such as an exposure apparatus, and more particularly to an apparatus for collecting debris generated when EUV light is generated.
  • Photolithography technology for optically transferring circuit patterns onto semiconductor wafers is important for the integration of LSIs.
  • An exposure apparatus used for photolithography mainly uses a reduction projection exposure method called stepper. That is, the transmitted light of an original (reticle) pattern illuminated by an illumination light source is projected onto a photosensitive material on a semiconductor substrate by a reduction projection optical system to form circuits and turns. The resolution of this projected image is limited by the wavelength of the light source used. For this reason, the wavelength of the light source has been gradually shortened to the ultraviolet region along with the demand for finer pattern line width.
  • KrF excimer laser (wavelength 248 nm) and ArF excimer laser (wavelength 193 nm) that emit light in the deep ultraviolet region (DUV light) are used as light sources, or light in the vacuum ultraviolet region (VUV light) is oscillated.
  • An F2 laser (wavelength 157 m m) has been developed as a light source.
  • EUV light source wavelength 13.5 nm
  • EUV light the Extreme Ultra Violet
  • LPP Laser Excited Plasma
  • FIG. 11 conceptually shows the structure of an E UV light generator used as a light source of an exposure apparatus.
  • a condensing mirror 41 for condensing EUV light is provided in the chamber 4.
  • the EUV light collected by the collection mirror 41 is transmitted to an illumination optical system (not shown) outside the chamber 4 and a semiconductor circuit pattern is formed on the semiconductor wafer using the E UV light.
  • the inside of the chamber 4 is evacuated by a vacuum pump or the like to be in a vacuum state. This is because EUV light can not propagate efficiently unless its wavelength is as short as 13.5 nm in vacuum.
  • a liquid 1 which is an E UV light generating material is dripped.
  • liquid xenon (Xe) is used as the evening gate 1.
  • the diameter of the evening gate 1 is about 10 m.
  • the laser oscillator 10 is, for example, a YAG laser, and near infrared laser light L is pulsed.
  • the laser light L is emitted toward the target 1.
  • the irradiation direction of the laser light L is perpendicular to the traveling direction of the evening get 1.
  • the target 1 When the first get 1 is irradiated with the laser light L, the target 1 is excited to a plasma state to generate E UV light.
  • the generated plasma 2 has a diameter of about several 10 / m to 1 mm.
  • the generated E UV light diverges in all directions centering on the plasma 2.
  • a focusing mirror 41 is disposed so as to surround the plasma 2. EUV light which diverges in all directions is collected by a collection mirror 41, and the collected EUV light is reflected and led to the illumination optical system.
  • a part of the evening get 1 is split and scattered by the shock wave at the time of plasma generation, and becomes debris 3.
  • Debris 3 contains fast ions and debris that did not become plasma.
  • a collection cylinder 130 is provided in the advancing direction of the evening target 1.
  • the recovery cylinder 130 is provided to recover the burnt of the evening get 1 and the evening gate 1 not irradiated with the pulse laser light L.
  • a recovery mechanism 1 31 is provided in addition to the recovery cylinder 130.
  • the recovery mechanism 1 31 is composed of a filter, a vacuum pump, etc., and traps or evacuates the debris 3 recovered in the recovery cylinder 130 and discharges it to the outside.
  • the debris 3 floats in the chamber 4 with almost no recovery in the recovery cylinder 130. Leaving the debris 3 in the chamber 4 is undesirable in terms of light output efficiency due to the durability of the E UV light generator.
  • debris 3 of high-speed ions collides with an optical device such as the condensing mirror 41 1 to scratch the smooth reflecting surface of the condensing mirror 41 1 or the like, thereby impairing the durability of the optical system o
  • gasification of the debris 3 reduces the degree of vacuum in the chamber 4 and reduces the propagation efficiency of the E UV light, thereby reducing the output of the E UV light.
  • Patent Document 1 describes a technique in which debris generated from a cryotarget (a substance that is gaseous at normal temperature) is exhausted to the outside of a chamber by a vacuum pump.
  • a cryotarget a substance that is gaseous at normal temperature
  • Patent Document 2 a transmission film is disposed on the incident surface side of the return mirror of the illumination optical system, and debris contained in the E UV light path reflected by the collection mirror is absorbed or absorbed by the transmission film. The technology to do is described.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Publication No. 2 0 0 0-3 4 9 0 0 9 Disclosure of the Invention
  • the above-mentioned prior art 1 is a technology that exhausts and recovers gaseous debris by vacuum pump to the outside of the chamber by vacuum pump, and for debris that collides with the collecting mirror at high speed from plasmaized evening gate, The problem is expected that the effect is low and debris collection efficiency is low.
  • the above-mentioned prior art 2 is a technology of recovering debris in the E UV light path reflected by the collecting mirror afterward with a transmission filter, and collects debris which collides with or adheres to the collecting mirror. It is not possible.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and efficiently collects debris that collides with a focusing mirror at high speed from plasmaized sunset and debris that adheres to the focusing mirror.
  • the object of the present invention is to improve the durability of the optical device including the condenser mirror in the chamber, maintain the degree of vacuum in the chamber, and suppress the decrease in the output of EUV light.
  • the first invention is a first invention.
  • Debris collection means for collecting debris is arranged opposite to the irradiation surface to which the laser light is irradiated among the faces of the target.
  • the present invention is based on the finding that the debris 3 is most abundantly generated on the irradiation surface side (direction perpendicular to the irradiation surface) to which the laser light L is irradiated among the surfaces of the flat gate 1 (plasma 2). It was done.
  • the debris collection means 30 for collecting debris is disposed opposite to the irradiation surface to which the laser light L is irradiated among the surfaces of the target 1. Since the largest number of debris 3 is generated on the irradiation surface side of the laser light L, a large number of debris 3 generated is a collection means disposed facing the laser irradiation surface Collection tube) 30 is efficiently recovered. Debris 3 is efficiently recovered without colliding with or adhering to the optical devices in the light source 4 such as the collector mirror 1 1 1. As a result, the durability of the optical instrument including the condensing mirror 41 in the chamber 4 is improved, the degree of vacuum of the chamber 4 is maintained, and the reduction in the output of the E UV light is suppressed.
  • the second invention is a first invention.
  • the evening gate is put into a plasma state by emitting laser light from the laser light irradiation means to the advancing target, and is applied to the EUV light generation apparatus to generate EUV light.
  • the debris recovery unit in the E UV light generator configured to collect the
  • a laser beam irradiation unit is disposed such that the laser irradiation direction and the target traveling direction are opposite to each other;
  • Debris collection means for collecting debris should be arranged in the direction of evening get.
  • the laser light irradiation means 10 is disposed so that the irradiation direction of the laser light L is opposite to the traveling direction of the target 1. Then, debris collecting means 30 for collecting the debris 3 is disposed in the direction of movement of the train 1.
  • the laser beam L is irradiated to face the traveling direction of the evening target 1
  • the largest amount of debris is on the traveling direction side of the evening get 1 which is the irradiation surface side of the evening get 1. 3 is generated, and this large amount of generated debris 3 is collected on the side of the direction in which the evening get 1 travels.
  • the debris 3 is diffused while progressing toward the debris collection means 30 with the advancing speed of the evening get 1 as the initial speed when irradiated with the laser light L.
  • the debris 3 rapidly reaches the debris recovery means 30 at a speed according to the speed of the spring 1 so that the debris 3 can reach the debris recovery means 30 before the debris 3 spreads widely. Can be For this reason, the collection efficiency of debris 3 is further improved as compared with the first invention.
  • the time for the debris 3 to reach the debris recovery means 30 can be further shortened, and the recovery efficiency of the debris 3 can be further enhanced.
  • Laser light irradiation means for plasma generation for irradiating the evening get with a laser beam for generating plasma with one energy level enough to bring the evening gate into a plasma state, E UV light heating the evening get brought into the plasma state Addition of a plasma heating laser light to the evening gate to generate an energy level enough to generate Laser beam irradiation means for heat and
  • Debris recovery means is disposed facing the irradiation surface to which the laser light for plasma generation is applied among the surfaces of the target.
  • the generation amount of debris 3 is the largest at the initial stage of laser irradiation, and the smaller the irradiation energy of laser light L, the less the debris 3 is generated. If the irradiation energy at the initial stage of laser irradiation is reduced It was made based on the finding that the amount of generation can be suppressed.
  • the laser light L 1 for generating plasma from the laser light irradiation means 11 for plasma generation has an energy level enough to bring the target 1 into a plasma state. It is irradiated to 1.
  • a plasma heating laser light L 2 having an energy level enough to generate EUV light from the plasma heating laser light irradiator 12 by heating the evening get 1 in a plasma state is set. It is irradiated to gate 1.
  • the debris collection means 30 is disposed to face the irradiation surface to which the laser light L 1 for plasma generation is applied among the surfaces of the target 1.
  • the generated debris 3 is efficiently recovered by the debris recovery means 30 disposed on the irradiation surface side of the target 1. Furthermore, EUV light is generated by irradiating the plasma gate 1 with a relatively high energy level of the plasma heating laser light L 2 to the plasma state.
  • the fourth invention is the second invention
  • the plasma generation laser light irradiation means for irradiating the target with a laser light for plasma generation at an energy level that brings the evening get into a plasma state, and the UV light heated to the plasma state
  • the laser light application means for plasma generation is arranged such that the irradiation direction of the laser light for plasma generation and the advancing direction of the evening light face each other
  • the laser beam L 1 for generating plasma from the laser beam irradiation means 11 for plasma generation is an energy level enough to turn the target 1 into a plasma state. It is irradiated to 1.
  • the plasma heating heater Next is the plasma heating heater.
  • the light irradiation means 12 heats the evening gate 1 in the plasma state to generate EUV light, and the plasma heating laser light L 2 of an energy level to an extent that generates EUV light is irradiated to the evening target 1
  • the laser light irradiation means 1 1 for plasma generation is disposed such that the irradiation direction of the laser light L 1 for plasma generation and the traveling direction of the target 1 are opposite to each other.
  • the debris 3 By irradiating the evening get 1 with plasma light L 1 having a relatively low energy level, it is possible to reduce the initial generation amount of debris 3. Then, as in the second aspect of the invention, the debris 3 rapidly propagates toward the debris recovery means 30 at a speed corresponding to the advancing speed of the target 1 so that the debris 3 can be recovered before the debris 3 diffuses widely. The recovery efficiency of debris 3 is further improved. EUV light is generated by irradiating the evening light 1 with the plasma state with laser light L2 for plasma heating, which has a relatively high energy level.
  • the fifth invention relates to the first invention
  • the laser beam for plasma generation at an energy level that brings the target into a plasma state First, the target that has been brought into the plasma state is heated to generate an E UV light.
  • the laser beam L1 for plasma generation and the laser beam L2 for plasma heating are separated by a time delay. It is irradiated to 1.
  • the amount of debris 3 generated at the initial stage can be reduced by irradiating the plasma gate 1 for plasma generation L 1 with a relatively low energy level to the evening gate 1, and then the energy relative to the energy is relatively low.
  • EUV light is generated by irradiating the high-level plasma heating laser light L 2 to the plasma gate 1. Then, as in the first aspect of the invention, the generated debris 3 is efficiently recovered by the debris recovery means 30 disposed on the irradiation surface side of the target 1.
  • the device configuration is compared with the third invention. Can be simplified.
  • the sixth invention relates to the second invention
  • the laser beam for generating plasma at an energy level to bring the target into a plasma state is heated first, and then the plasma gate is heated to generate an E UV light.
  • the light is it evening Means for irradiating the target
  • the laser beam L1 for plasma generation and the laser beam L2 for plasma heating are separated by time intervals. Irradiated.
  • the amount of debris 3 generated initially can be reduced by irradiating the evening getter 1 with the laser beam L 1 for plasma generation having a relatively low energy level, and the second higher energy level EUV light is generated by irradiating the plasma gate 1 with the plasma heating laser light L 2. Then, as in the second aspect of the invention, the debris 3 is rapidly collected toward the debris recovery means 30 at a speed corresponding to the advancing speed of the evening get 1 before the debris 3 diffuses widely. It is possible to reach 30 and the efficiency of recovery of debris 3 is further improved.
  • the seventh invention relates to the first invention
  • the debris recovery means is a cylinder having a space in which debris is accommodated, and a space for allowing laser light to pass is formed in the cylinder.
  • the seventh invention technically limits the debris recovery means 30 of the first invention to a recovery cylinder 30, and as shown in FIG. 4, the space formed in the recovery cylinder 30 can be used as a laser.
  • the light L passes through and illuminates the sunset 1 and debris 3 is recovered in the space formed in the recovery cylinder 30.
  • the eighth invention is the second invention
  • the debris recovery means is a cylinder having a space in which debris is accommodated, and a space for allowing laser light to pass is formed in the cylinder.
  • the eighth invention technically limits the debris recovery means 30 of the second invention to a recovery cylinder 30.
  • the space 33 formed in the recovery cylinder 30 is The light L passes through and illuminates the sunset 1, and debris 3 is recovered in the space 32 formed in the recovery cylinder 30.
  • the ninth invention relates to the first invention
  • the debris recovery means is a cylinder having a space in which debris is accommodated, and the optical system is disposed such that the laser beam passes through the outside of the cylinder.
  • the debris recovery means 30 is a recovery cylinder 30 having a space in which the debris 3 is accommodated,
  • the laser light L passes through the outside of the recovery cylinder 30 via the optical systems 2 1 and 2 2 and is applied to the sunset 1.
  • the ninth aspect of the present invention there is no need to form a space for the laser light L to pass through the recovery cylinder 30, and since the portion can be used as a recovery space, the debris collection efficiency can be further enhanced. Can.
  • the debris recovery means is a cylinder having a space in which debris is accommodated, and the optical system is disposed such that the laser beam passes through the outside of the cylinder.
  • the tenth invention is a technical limitation of the second invention, and as shown in FIG. 3, the debris recovery means 30 is a recovery cylinder 30 having a space in which the debris 3 is accommodated.
  • the laser light L passes through the outside of the collection cylinder 30 via the systems 2 1 and 2 2 and is irradiated to the evening gate 1.
  • the debris 3 recovery efficiency Can be further enhanced.
  • the first one invention is a first one invention.
  • the debris recovery system in the E UV light generator which collects debris generated in the
  • the debris contains charged particles
  • Debris recovery means for recovering debris are disposed in the direction of the first get, and magnetic force line generating means for generating magnetic lines of force leading charged particles to the debris recovery means are provided.
  • debris 3 spreads at a velocity V as shown in FIG.
  • magnetic field lines 51 can be formed by magnetic field line generating means 50.
  • the velocity V of the debris 3 is a combination of the velocity v l of the component in the direction perpendicular to the magnetic field line 51 and the velocity v 2 of the component in the direction parallel to the magnetic field line 51.
  • Loren repulsive force is applied to the charged particle debris 3 and captured by the magnetic field lines 51. That is, the debris 3 moves at a parallel component velocity v2 in a direction parallel to the magnetic field lines 51 while performing a cycling motion with a radius corresponding to the vertical component velocity vl and is led to the debris recovery means 30.
  • debris 3 which would otherwise be diffused and difficult to recover can be reliably captured in the magnetic field lines 51 and can be reliably guided to the debris recovery means 30, so debris 3 Collection efficiency can be increased.
  • debris 3 Collection efficiency can be increased.
  • the laser beam irradiating means is disposed such that the laser irradiation direction and the target traveling direction are opposite to each other.
  • the laser light L is irradiated so as to face the traveling direction of the evening gate 1.
  • the largest amount of debris 3 is generated on the side of the direction of movement of one get 1.
  • This massively generated debris 3 spreads at speed V, preserving the momentum in the direction of movement of Get1.
  • the velocity v2 of the component in the direction parallel to the magnetic field lines 51 of the debris 3 increases in accordance with the traveling speed of the get1.
  • the debris 3 travels along the magnetic field line 51 at a velocity v2 according to the advancing speed of the target 1 and advances rapidly to the debris recovery means 30 side.
  • the debris 3 is recovered before the debris 3 spreads over a wide area Method 3 Can be reached. For this reason, the collection efficiency of debris 3 is further improved as compared to the first aspect of the invention.
  • the time for the debris 3 to reach the debris recovery means 30 can be shortened, and the debris 3 collection efficiency can be further enhanced.
  • a plasma generation laser light irradiation means for irradiating the evening light with a laser light for generating a plasma at an energy level enough to bring the eggplant into a plasma state, and heating the electricity state of the plasma state to generate E UV light Laser heating means for heating the plasma that irradiates the evening get with laser light for plasma heating at a level of energy level
  • the laser beam irradiation means for plasma generation is disposed such that the irradiation direction of the laser beam for plasma generation and the traveling direction of the gate are opposite to each other.
  • the thirteenth invention is a combination of the twelfth invention and the fourth invention, and can reduce the initial generation amount of debris 3.
  • Laser light for plasma generation at an energy level that brings the target into a plasma state First, heats the evening gate that is put in a plasma state to generate E UV light.
  • the 14th invention is a combination of the 12th invention and the 6th invention. Fat In addition to reducing the initial generation volume of resources, the configuration can be simplified.
  • the debris recovery means is a cylinder having a space in which debris is accommodated, and a space for allowing laser light to pass is formed in the cylinder.
  • the laser light L passes through the space formed in the collection cylinder 30 and is irradiated to the evening get 1 and formed in the collection cylinder 30. Debris 3 is collected in the space.
  • the debris recovery means is a cylinder having a space in which debris is accommodated, and the optical system is disposed such that the laser beam passes through the outside of the cylinder.
  • the laser light L passes through the outside of the recovery cylinder 30 via the optical system and is applied to the sunset 1.
  • the sixteenth invention it is not necessary to form a space for passing the laser light L in the recovery cylinder 30, and since the portion can be used as a space for recovery, the recovery efficiency of debris 3 is further increased. It can be enhanced.
  • FIGS. 1 (a) and 1 (b) are diagrams showing a configuration example of the first embodiment.
  • FIG. 2 is a view illustrating a configuration for preventing debris from adhering to the mirror of FIG.
  • FIGS. 3 (a) and 3 (b) are diagrams showing a configuration example of the second embodiment.
  • FIG. 4 is a view showing a configuration example of the third embodiment.
  • FIG. 5 is a view showing a configuration example of the fourth embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing a configuration example of the fifth embodiment.
  • FIG. 7 is a view showing a configuration example of the sixth embodiment.
  • FIGS. 8 (a) and 8 (b) are diagrams showing a configuration example of the seventh embodiment.
  • FIG. 9 is a view illustrating the appearance of the apparatus shown as Example 7.
  • FIGS. 10 (a) and 10 (b) are diagrams showing a comparison between the case where acceleration is not performed and the case where acceleration is performed in the seventh embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram used to explain the configuration of the E UV light generator. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 (a) shows the configuration of the E UV light generator of the first embodiment.
  • a condensing mirror 14 1 for condensing the E UV light is provided inside the chamber 4.
  • E UV light collected by the light collecting mirror 41 is transmitted to an illumination optical system (not shown) outside the chamber 4 and a semiconductor circuit pattern is formed on the semiconductor wafer using the E UV light. .
  • the inside of the chamber 4 is evacuated by a vacuum pump or the like to be in a vacuum state. This is because E UV light has a short wavelength of 135 nm and can not propagate efficiently unless it is in vacuum.
  • a liquid 1 which is an UV light generating substance is dripped.
  • liquid xenon (Xe) is used as the evening gate 1.
  • the diameter of the evening gate 1 is about 1 ⁇ zm.
  • a liquid containing tin, a liquid containing indium, or the like can be used as the setting gate 1.
  • the evening gate 1 may be ejected from the nozzle 40.
  • the laser oscillator 10 is, for example, a YAG laser, and near infrared laser light L is pulsed.
  • the laser oscillator 10 and the mirror 1 20 are arranged such that the laser light L is irradiated in the direction opposite to the traveling direction of the target 1.
  • a collecting cylinder 30 is provided in the advancing direction of the evening gate 1.
  • the mirror 120 is disposed below the collection cylinder 30 in the drawing.
  • a laser oscillator 10 is disposed on the right side of the mirror 1 20 in the drawing.
  • Laser light L is emitted from the laser oscillator 10 in the left direction in the drawing and is incident on the mirror 20.
  • the laser light L is reflected by the mirror 120, is turned 90 °, and travels upward in the figure.
  • the laser oscillator 10 can be placed to the side of the recovery cylinder 30 by providing the mirror 20, but the laser oscillator 10 is placed directly below the recovery cylinder 30, and The laser beam L may be emitted upward directly without passing through a line 20.
  • the laser oscillator 10 can be disposed to the side of the recovery cylinder 30, so the field volume in the vertical direction of the device can be reduced.
  • Figure 1 (b) shows the cross section of the collection cylinder 30.
  • a laser beam passage hole 33 which is a space through which the laser beam L passes, is formed in the recovery cylinder 30 so as to penetrate in the vertical direction.
  • the laser beam L passes through the laser beam passage hole 33 of the recovery cylinder 30 and is applied to the lower surface of the sunset 1 which is dropped downward in the figure.
  • evening gate 1 When evening light 1 is irradiated with laser light L, evening gate 1 is in the plasma state It is excited to generate E UV light.
  • the generated plasma 2 is the number 1 O ⁇ ! The diameter is about ⁇ l mm.
  • the generated EUV light diverges in all directions around the plasma 2.
  • a focusing mirror 41 is disposed so as to surround the plasma 2.
  • the E UV light diverging in all directions is collected by the collection mirror 41, and the collected E UV light is reflected and led to the illumination optical system.
  • a part of the target 1 is split and shattered due to the shock wave at the time of plasma generation and becomes debris 3.
  • Debris 3 contains charged particles, high-speed ions, and debris that has become plasma.
  • debris recovery holes 32 which are spaces for recovering debris 3, are formed in the recovery cylinder 30.
  • a recovery mechanism 3 1 is provided in addition to the recovery cylinder 30.
  • the recovery mechanism 31 is composed of a filter, a vacuum pump, etc., and traps or evacuates the debris 3 recovered in the recovery cylinder 30 and discharges it to the outside.
  • the inventors of the present invention found that debris 3 is most abundant on the irradiation surface side (the direction perpendicular to the irradiation surface) to which the laser light L is irradiated among the surfaces of the flat gate 1 (plasma 2). Found that they
  • a recovery cylinder 30 is provided to face the laser light irradiation surface (the lower surface of the evening get 1) of the surfaces of the evening get 1.
  • the collection cylinder 30 is arranged in the direction of the movement of the first gate 1.
  • Debris 3 preserves and diffuses the momentum of evening get 1 when the laser light L is irradiated.
  • the debris 3 is diffused while progressing toward the collection cylinder 30 with the advancing speed of the target 1 when the laser light L is irradiated as the initial speed. Since the debris 3 rapidly advances toward the collecting cylinder 30 at a speed corresponding to the advancing speed of the get 1, the debris 3 can reach the collecting cylinder 30 before the debris 3 diffuses widely. . Therefore, the collection efficiency of debris 3 can be enhanced.
  • the first embodiment may be implemented in combination with this technique.
  • the time until debris 3 reaches recovery cylinder 30 can be further shortened, and debris 3 can be recovered by recovery cylinder 30 before debris 3 diffuses. Furthermore, the collection efficiency of debris 3 can be enhanced. According to the configuration of FIG. 1, it is predicted that a part of the debris 3 will be adhered to the mirror 20 through the laser beam passage hole 33 without being collected in the debris collection hole 32.
  • a gas chamber 50 is provided between the recovery cylinder 30 and the mirror 20.
  • the gas chamber 50 is connected with a gas introduction pipe 51, a vacuum drawing pipe 52, and a laser light pipe 53.
  • the vacuum drawing line 52 communicates with the suction port of the vacuum pump.
  • the laser light L is led to the gas chamber 50 through the laser light pipe 53, is incident on the mirror 120, passes through the gas chamber 50, and passes the laser light of the recovery cylinder 30. It is led to the hole 3 3.
  • the purge gas is introduced into the gas chamber 50 through the gas introduction line 51.
  • the debris 3 that has entered the gas chamber 50 through the laser light passage hole 33 is discharged from the gas chamber 50 via the vacuum drawing pipe 52 together with the purge gas. That is, the debris 3 is purged out of the gas chamber 50 without adhering to the mirror 120.
  • the laser beam passage hole 33 is formed in the recovery cylinder 30 so that the laser light L is allowed to pass through the recovery cylinder 30.
  • the laser beam L may pass through the outside of the recovery cylinder 30 without passing through L.
  • FIG. 3 (a) is a view corresponding to FIG. 1 (a), and shows Example 2 in which the laser beam L passes through the outside of the recovery cylinder 30.
  • FIG. Figure 3 (b) shows the A–A cross section of Figure 3 (a). Descriptions of parts in common with Example 1 will be omitted as appropriate.
  • debris recovery holes 32 are formed in the recovery cylinder 30 and, unlike FIG. 1, the laser light passage holes 33 are not formed.
  • An annular concave mirror 22 is disposed obliquely to the vertical axis on the outer periphery of the collection cylinder 30.
  • a laser beam splitting optical system 21 is provided at the subsequent stage of the laser oscillator 10.
  • the laser beam splitting optical system 21 splits the laser beam L into a plurality of laser beams L ′ and makes them enter each part of the entire circumference of the concave mirror 12 2.
  • the laser beam L ′ is irradiated over the entire circumference of the concave mirror 12 by dividing the laser beam L into a plurality of laser beams L ′.
  • the concave mirror 12 By irradiating the concave mirror 12 with a surface so as to be substantially circular, the light may be made incident on each part of the entire circumference of the concave mirror 1.
  • the plurality of laser beams L ′ When a plurality of laser beams L ′ are incident on the concave mirror 22, the plurality of laser beams L ′ are reflected upward in the figure, that is, in a direction opposite to the traveling direction of the evening get 1 and converges.
  • the laser light L ′ is irradiated to the target 1 at a point where the plurality of laser light L ′ converges.
  • the second embodiment it is not necessary to form a space (laser light passage hole 33) for passing the laser light L in the collection cylinder 30, and a space for collection thereof (a debris collection hole 3) Since it can be used as 2), the recovery efficiency of debris 3 can be further enhanced.
  • the above-described first embodiment and second embodiment have a configuration (b) in which “the recovery cylinder 30 is disposed in the traveling direction of the first get 1”.
  • the laser oscillator 10 is arranged so that the laser light L is irradiated in the direction perpendicular to the traveling direction of the gateway 1. Mira 1 2 0 is arranged.
  • the recovery cylinder 30 is provided on the left side of the nozzle 40.
  • a mirror 120 is disposed in the left direction of the collection cylinder 30 in the drawing.
  • a laser oscillator 10 is disposed below the mirror 1 20 in the figure.
  • a laser beam L is emitted from the laser oscillator 10 in the upward direction in the drawing and is incident on the mirror 120.
  • the laser light L is reflected by the mirror 20, turned 90 °, and travels to the right in the figure.
  • the laser beam L passes through the laser beam passage hole 33 of the recovery cylinder 30 and is applied to the left surface of the evening get 1 dropped downward in the figure.
  • the laser oscillator 10 can be arranged below the recovery cylinder 30 by providing the mirror 20, but the left side of the recovery cylinder 30 at the same height position as the recovery cylinder 30.
  • the laser oscillator 10 may be disposed in the laser oscillator 10, and the laser light L may be emitted from the laser oscillator 10 directly to the right without passing through the mirror 120.
  • a recovery cylinder 30 is provided to face the laser beam irradiation surface (left surface). Therefore, a large amount of debris 3 generated on the laser light irradiated surface side of the first get 1 is efficiently collected in the debris collection hole 32 of the collection cylinder 30. Debris 3 is efficiently collected without colliding with or adhering to the optical devices in the chamber 4 such as the collecting mirror 41 and the like. For this reason, the durability of the optical instrument including the condensing mirror 41 in the chamber 4 is improved, the degree of vacuum of the chamber 4 is maintained, and the decrease in the E UV light output is suppressed.
  • the laser beam L may be configured to pass through the outside of the recovery cylinder 30. It is also possible to combine the configuration (c) with the third embodiment to further enhance the debris collection efficiency.
  • the inventor of the present invention has the largest amount of debris 3 generated at the initial stage of laser irradiation, and the smaller the irradiation energy of laser light L, the less likely debris 3 is generated. If the irradiation energy at the initial stage of laser irradiation is reduced, debris 3 is generated. We got the idea that the amount could be reduced.
  • a fourth embodiment in which the amount of debris 3 generation can be suppressed by reducing the irradiation energy at the initial stage of laser irradiation will be described with reference to FIG.
  • the mirror 1 20 is disposed below the recovery cylinder 30 in the same arrangement manner as in FIG. 1 (a), and the laser oscillator 1 of FIG. 1 (a) is disposed to the right of the mirror 1 20.
  • a laser oscillator 11 for plasma generation is disposed.
  • a plasma generation laser beam L 1 having an energy level enough to turn the end gate 1 into a plasma state is emitted from the plasma generation laser oscillator 11.
  • the laser heater for plasma heating 12 is disposed on the right side of the recovery cylinder 30 so that the laser beam L2 for plasma heating is irradiated in the direction perpendicular to the traveling direction of the first get 1.
  • the plasma heating laser oscillator 12 emits a plasma heating laser light L2 having an energy level sufficient to heat the evening light 1 in a plasma state to generate E UV light.
  • the laser light L 1 for plasma generation is emitted from the laser generator 11 for plasma generation in the left direction in the drawing and is incident on the mirror 120.
  • the laser light L 1 for plasma generation is reflected by the mirror 120, is turned 90 °, and travels upward in the figure.
  • the laser generator 11 for generating a plasma can be disposed to the side of the recovery cylinder 30 by providing the mirror 20. However, the laser oscillator 11 for generating a plasma can be recovered. The laser generation light L 1 for plasma generation may be emitted upward directly without passing through the mirror 20.
  • the plasma generating laser oscillator 11 can be disposed on the side of the recovery cylinder 30, the field volume in the vertical direction of the device can be reduced.
  • the laser beam L 1 for plasma generation passes through the laser beam passing hole 33 of the recovery cylinder 30 and is irradiated to the lower surface of the sunset 1 dropped in the lower direction in the figure.
  • the target 1 becomes a plasma 2 ′ by irradiating the evening get 1 with a laser beam LI for plasma generation with a relatively low energy level, but this plasma 2 ′ has a temperature high enough to generate E UV light. It has not been done.
  • irradiating the target 1 with a laser light L 1 for plasma generation which has a relatively low energy level it is possible to reduce the initial generation amount of debris 3.
  • the laser beam L 2 for plasma heating is emitted from the laser heater for plasma heating 12 to the left in the figure, and the right surface of the plasmatized target 1 is emitted.
  • Laser light L2 for plasma heating is irradiated.
  • the plasmaized evening gate 1 When the plasmaized evening gate 1 is irradiated with plasma heating laser light L2 having a relatively high energy level, it becomes a plasma 2 that can generate E UV light and generates E UV light.
  • the generated E UV light diverges in all directions around the plasma 2.
  • the E UV light diverging in all directions is collected by the collecting mirror 41, and reflects the collected E UV light to be led to the illumination optical system.
  • target 1 is irradiated with laser light L1 for generating plasma at an energy level enough to bring target 1 into a plasma state, and then target 1 in the plasma state is heated to generate E UV light It emits a laser beam L2 for plasma heating with an energy level to an extent that
  • the laser light L may pass through the outside of the collection cylinder 30.
  • the above-described fourth embodiment has a configuration (b) of “the recovery cylinder 30 is disposed in the traveling direction of the first get 1”, but this configuration (b) is omitted and the configuration (a), (d) Implementation is also possible. That is, the laser generator 11 for plasma generation is disposed in the same arrangement mode as the laser oscillator 10 in FIG. 4 and the laser light L 1 for plasma generation is irradiated in the direction perpendicular to the traveling direction of the target 1. Implementation is also possible o
  • FIG. 6 shows the configuration of the fifth embodiment.
  • a laser heater 12 for plasma heating is disposed at the same position as the laser generator 11 for plasma generation shown in FIG. Of both laser beams L2 for the evening get 1 It is irradiated in the opposite direction.
  • the laser light L may pass through the outside of the recovery cylinder 30.
  • FIG. 7 shows the configuration of the sixth embodiment.
  • a laser oscillator 10 is disposed at the same position as the laser generator 11 of FIG. 5 for plasma generation, and from the laser oscillator 10 to the laser for laser generation. Both the light L 1 and the laser light L 2 for heating the plasma are emitted and emitted in the direction opposite to the traveling direction of the sunset light 1.
  • the laser light L 1 for generating a relatively low energy level laser beam is emitted to the target 1. This can reduce the amount of initial debris 3 generated.
  • the laser oscillator L 10 emits a plasma heating laser light L 2 having a relatively high energy level from the laser oscillator 10, and is put into the plasma state. It is irradiated. This generates E UV light.
  • the generated debris 3 is efficiently collected by the collection cylinder 30 disposed on the irradiation surface side of the target 1.
  • the laser light L 1 for generating a plasma and the laser light L 2 for plasma heating are emitted from the same laser oscillator 10 and irradiated to the evening get 1, the laser oscillators are separated.
  • the apparatus configuration can be simplified as compared with the fourth and fifth embodiments provided in the above.
  • the laser light L may pass through the outside of the collection cylinder 30.
  • the sixth embodiment has a configuration (b) of "the recovery cylinder 30 is disposed in the traveling direction of the first get 1", but this configuration (b) is omitted and the configuration (a), It is also possible to implement (d) alone. That is, it is also possible to irradiate both of the laser light L1 for plasma generation and the laser light L2 for plasma heating in the direction perpendicular to the traveling direction of the sunset 1 in the same arrangement mode as in FIG.
  • Example 7 capable of efficiently collecting the debris 3 containing charged particles will be described.
  • Fig. 8 (a) shows the configuration of the seventh embodiment, and in the same arrangement as in Fig. 1 (a), a recovery cylinder 30, a mirror 20 and a laser oscillator 10 are arranged.
  • the annular coil 50 is disposed such that the recovery cylinder 30 is positioned on the annular central axis of the coil 50.
  • the annular coil 50 functions as a superconducting magnet when current is applied, and magnetic lines of force 51 are formed around the conduction direction of the annular coil 50.
  • the magnetic lines of force 51 are formed to converge on the debris recovery holes 32 of the recovery cylinder 30.
  • the upper end surface of the recovery cylinder 30 is offset slightly toward the nozzle 40 side than the horizontal plane at the center of the annular coil 50. It is desirable to arrange.
  • the velocity V of the debris 3 is a combination of the velocity vl of the component in the direction perpendicular to the magnetic field line 51 and the velocity v2 of the component in the direction parallel to the magnetic field line 51.
  • Loren repulsive force determined by the charge, the velocity vl and the magnetic flux density is applied to the charged particle debris 3 and is captured by the magnetic field lines 51. That is, the debris 3 is guided to the collection cylinder 30 while moving at a parallel component velocity v2 in a direction parallel to the magnetic field lines 51 while performing a cycling motion with a radius corresponding to the vertical component velocity vl.
  • the recovery cylinder 30 is disposed in the traveling direction of the target 1, and the laser irradiation direction and the traveling direction of the target 1 are opposed to each other. a) and (b) are provided.
  • the seventh embodiment since the laser light L is irradiated so as to face the traveling direction of the evening gate 1, the sunset 1 on the irradiation surface side of the target 1 is obtained. The largest amount of debris 3 occurs on the side of the direction of travel.
  • This massively generated debris 3 preserves the momentum of the traveling direction of the evening target 1 and spreads at a velocity V.
  • the velocity v2 of the component in the direction parallel to the magnetic field lines 51 of the debris 3 increases in accordance with the traveling speed of the evening gate 1. Since debris 3 travels along magnetic field line 51 at speed v2 according to the advancing speed of evening gate 1 and advances toward recovery cylinder 30 quickly, debris 3 can be recovered before it spreads widely. 30 can be reached. Therefore, the collection efficiency of debris 3 is further improved.
  • the configuration (c) with the seventh embodiment, it is possible to further enhance the debris collection efficiency.
  • Figures 10 (a) and (b) do not accelerate target 1 ( Figure 10 (a)), and cases where accelerator 1 is used to accelerate evening 1 ( Figure 10 (b) Comparison with) is shown.
  • the traveling speed of the target 1 increases from the speed V to V 'otherwise, and depending on the speed change, the debris 3 in the direction component parallel to the magnetic field lines 5 1
  • the speed increases from v2 to v'2.
  • the time until debris 3 reaches recovery cylinder 30 can be shortened, debris 3 can be recovered by recovery cylinder 30 before debris 3 diffuses, and debris 3 is recovered. Efficiency can be further enhanced.
  • the laser light L may pass through the outside of the recovery cylinder 30.
  • debris collection efficiency can be further enhanced.
  • the laser irradiation direction and the traveling direction of the target 1 are made to face each other in the seventh embodiment, the laser irradiation direction is arbitrary and does not necessarily have to be opposed to the traveling direction of the first get 1. If there is a collection cylinder 30 in the For example, the laser light L may be irradiated in the direction perpendicular to the traveling direction of the evening get 1. Also, a combination of the seventh embodiment and the fourth embodiment described in FIG. 5 is possible. By irradiating the plasma light L 1 with a relatively low energy level to the evening gate 1, the initial generation amount of debris 3 can be reduced, and the recovery efficiency of the debris 3 can be further enhanced. Can.
  • the seventh embodiment and the fifth embodiment described with reference to FIG. 6 may be implemented in combination, and the sixth embodiment described with reference to FIG. 7 may be implemented in combination.
  • the combination with Example 6 can reduce the initial generation amount of debris 3 and can improve the collection efficiency of layer debris 3 and, at the same time, the same laser oscillator 1 0 Thus, both laser beams L 1 and L 2 can be emitted, and the device configuration can be simplified.
  • FIG. 9 illustrates the appearance of the device.
  • FIG. 9 shows a configuration example in which an annular coil 50 is provided outside the chamber 4. However, it is also possible to provide an annular coil 50 inside the chamber 4.

Landscapes

  • Epidemiology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)

Abstract

EUV光発生装置におけるデブリ回収装置に関する発明であり、プラズマ化したターゲットから高速で集光ミラーに衝突するデブリや、集光ミラーに付着するようなデブリを効率よく回収することにより、チャンバ内の集光ミラーを含む光学機器の耐久性を向上させ、チャンバの真空度を維持し、EUV光の出力低下を抑制することを課題とする。本発明では、レーザ光Lの照射方向と、ターゲット(1)の進行方向とが対向するように、レーザ光照射手段(10)が配置される。ターゲット(1)の進行方向に、デブリ(3)を回収するデブリ回収手段(30)が配置される。

Description

明細書
E U V光発生装置におけるデブリ回収装置 技術分野
本発明は、 露光装置などの光源に用いられる EUV光発生装置に関し、 特に EUV光が発生する際に生成されるデブリを回収する装置に関するものである。 背景技術
回路パターンを半導体ゥェ一ハ上に光転写する光リソグラフィ技術は、 LS Iの集積化を図る上で重要である。 光リソグラフィに用いられる露光装置は、 主に、 ステツパと呼ばれる縮小投影露光方式によるものが使用されている。 す なわち照明光源により照らされた原画 (レチクル) パターンの透過光を縮小投 影光学系により半導体基板上の光感光性物質に投影して回路ノ、ターンを形成す るというものである。 この投影像の分解能は、 用いられる光源の波長で制限さ れる。 このためパターン線幅をより微細化したいとの要求に伴って、 光源の波 長は紫外領域へと次第に短波長化してきている。
近年は深紫外領域の光 (DUV光) を発振する KrFエキシマレ一ザ (波長 248nm)、 ArFエキシマレーザ(波長 193 nm)が光源として使用され、 あるいは真空紫外領域の光 (VUV光) を発振する F2 レーザ (波長 157η m) が光源として開発されている。
現在では更なる微細加工を行うべく極端紫外領域 (Extreme Ultra Violet) の光 (以下 EUV光) を出力する EUV光源 (波長 13. 5nm) を、 光リソ グラフィの光源とする試みがなされている。
EUV光を発生させる方式の 1つに、 LPP (レ一ザ励起プラズマ) 方式が ある。 LPP方式 EUV光源では、 短パルスレーザ光をターゲットに照射して 夕ーゲヅトをプラズマ状態に励起して EUV光を発生させこれを集光レンズで 集光して外部に EUV光を出力する。
図 11は露光装置の光源として用いられる E UV光発生装置の構成を概念的 に示している。
チャンバ 4の内部には EUV光を集光する集光ミラ一 41が設けられている。 集光ミラ一 41で集光された EUV光は、 チャンバ 4外の図示しない照明光学 系に伝送され E UV光を使用して半導体回路パターンが半導体ゥェ一ハ上に形 成される。
チャンバ 4の内部は真空ポンプ等により真空引きされており、 真空状態にさ れている。 これは EUV光は波長が 13. 5 nmと短く真空中でないと効率よ く伝搬しないからである。 ノズル 4 0からは、 E UV光発生物質である液体の夕一ゲヅト 1が滴下され る。 夕一ゲヅト 1としては、 たとえば液体のキセノン (Xe)が使用される。 夕 —ゲヅト 1の径は 1 0 m程度である。
レーザ発振器 1 0はたとえば YA Gレーザであり、 近赤外線のレーザ光 Lが パルス発振される。 レーザ光 Lはターゲット 1に向けて照射される。 レーザ光 Lの照射方向は、 夕一ゲット 1の進行方向に対して垂直となっている。
夕一ゲット 1にレーザ光 Lが照射されると、 ターゲット 1がプラズマ状態に 励起され E UV光が発生する。 生成されるプラズマ 2は、 数 1 0 /m〜l mm 程度の径である。 発生した E UV光はプラズマ 2を中心に全方位に発散する。 プラズマ 2を取り囲むように集光ミラ一 4 1が配置されている。 全方位に発散 する E UV光は、 集光ミラ一 4 1により集光され、 集光した E UV光を反射し て前記照明光学系に導かれる。
夕一ゲット 1の一部はプラズマ発生時の衝撃波等により分裂、 飛散しデブリ 3となる。 デブリ 3は、 高速イオン、 プラズマにならなかった残滓を含む。 夕ーゲット 1の進行方向には、 回収筒 1 3 0が設けられている。 回収筒 1 3 0は、 夕一ゲット 1の燃え残りやパルスレーザ光 Lが照射されなかった夕一ゲ ヅト 1を回収するために設けられている。 回収筒 1 3 0に付設して回収機構 1 3 1が設けられている。 回収機構 1 3 1は、 フィルタや真空ポンプ等により構 成されており、 回収筒 1 3 0内に回収されたデブリ 3をトラップしたり真空引 きして外部に排出する等する。
しかしデブリ 3は、 回収筒 1 3 0に殆ど回収されることなく、 チャンバ 4内 に浮遊する。 デブリ 3をチャンバ 4内に放置すると、 E UV光発生装置の耐久 性上、 光出力の効率上望ましくない。
すなわち高速イオンのデブリ 3は、 集光ミラ一 4 1等の光学機器に衝突して 集光ミラ一 4 1等の平滑な反射面をキズを付けて、 光学系の耐久性を損なわせ る o
またデブリ 3が集光ミラー 4 1等の光学機器に付着すると、 E UV光の反射 率が低下して、 E UV光の出力が低下する。
またデブリ 3がガス化することでチャンバ 4内の真空度が低下し、 E UV光 の伝搬効率が低下して、 E UV光の出力が低下する。
デブリを回収することに関して、 以下の従来技術がある。
(従来技術 1 )
下記特許文献 1には、 クライオターゲット (常温で気体の物質) から発生す るデブリを、 真空ポンプによってチャンバ外に排気するという技術が記載され ている。
(従来技術 2 ) W
下記特許文献 2には、 照明光学系の折り返しミラーの入射面側に透過フィル 夕を配置して、 集光ミラ一で反射された E UV光路に含まれるデブリを、 透過 フィル夕で吸着または吸収するという技術が記載されている。
(特許文献 1 )
特開 2 0 0 2 - 2 8 9 3 9 7号公報
(特許文献 2 )
特閧 2 0 0 0 - 3 4 9 0 0 9号公報 発明の開示
上記従来技術 1は、 ガス状のデブリを事後的に真空ポンプによってチヤンバ 外に排気して回収するという技術であり、 プラズマ化した夕一ゲヅトから高速 で集光ミラーに衝突するデブリに対しては、 効果が薄く、 デブリの回収効率が 低いという問題が予想される。
また上記従来技術 2は、 集光ミラーで反射した E UV光路のデブリを、 透過 フィル夕で事後的に回収するという技術であり、 集光ミラーに衝突したり付着 したりするデブリについては回収することはできない。
本発明はこうした実状に鑑みてなされたものであり、 プラズマ化した夕ーゲ ットから高速で集光ミラーに衝突するデブリや、 集光ミラーに付着するような デブリを効率よく回収することにより、 チヤンバ内の集光ミラーを含む光学機 器の耐久性を向上させ、 チャンバの真空度を維持し、 E UV光の出力低下を抑 制することを解決課題とするものである。
第 1発明は、
レーザ光照射手段からレーザ光が夕一ゲットに対して照射されることによつ てターゲットがブラズマ状態にされ E U V光が発生する E U V光発生装置に適 用され、 ブラズマが生成される過程で発生するデブリを回収するようにした E UV光発生装置におけるデブリ回収装置において、
ターゲットの各面のうち、 レーザ光が照射される照射面に対向させて、 デブ リを回収するデブリ回収手段が配置されていること
を特徴とする。
本発明は、 デブリ 3は、 夕一ゲヅト 1 (プラズマ 2 ) の各面のうちレーザ光 Lが照射される照射面側 (照射面に対し垂直な方向) に最も大量に発生すると いう知見に基づきなされたものである。
第 1発明では、 図 4に示すように、 ターゲット 1の各面のうち、 レーザ光 L が照射される照射面に対向させて、 デブリを回収するデブリ回収手段 3 0が配 置されている。 レーザ光 Lの照射面側にデブリ 3が最も大量に発生するため、 大量に発生したデブリ 3が、 レーザ照射面に対向して配置された回収手段 (回 収筒) 3 0により効率よく回収される。 デブリ 3は集光ミラ一 4 1等のチャン ノ 4内の光学機器に衝突したり付着することなく効率よく回収される。 このた めチャンバ 4内の集光ミラー 4 1を含む光学機器の耐久性が向上し、 チャンバ 4の真空度が維持され、 E UV光の出力低下が抑制される。
第 2発明は、
レーザ光照射手段からレーザ光が、 進行するターゲットに対して照射される ことによって夕一ゲヅトがブラズマ状態にされ E U V光が発生する E U V光発 生装置に適用され、 プラズマが生成される過程で発生するデブリを回収するよ うにした E UV光発生装置におけるデブリ回収装置において、
レーザ照射方向と、 ターゲット進行方向とが対向するように、 レーザ光照射 手段が配置され、
夕一ゲット進行方向に、 デブリを回収するデブリ回収手段が配置されている こと
を特徴とする。
第 2発明では、 図 1に示すように、 レーザ光: Lの照射方向と、 ターゲット 1 の進行方向とが対向するように、 レーザ光照射手段 1 0が配置されている。 そ して夕ーゲツト 1の進行方向に、 デブリ 3を回収するデブリ回収手段 3 0が配 置されている。
第 2発明によれば、 夕ーゲット 1の進行方向に対向するようにレーザ光 Lが 照射されるので、 夕一ゲット 1の照射面側である夕一ゲット 1の進行方向側に 最も大量にデブリ 3が発生し、 この大量に発生したデブリ 3が夕一ゲット 1の 進行方向側でデブリ 3が回収される。
デブリ 3は、 レーザ光 Lが照射された際の夕一ゲット 1の進行速度を初期速 度としてデブリ回収手段 3 0側に進行しつつ拡散していく。 デブリ 3が夕一ゲ ヅト 1の進行速度に応じた速度でデブリ回収手段 3 0側に速やかに進行するた めデブリ 3が広範囲に拡散する前にデブリ 3をデブリ回収手段 3 0に到達させ ることができる。 このため第 1発明と比較してデブリ 3の回収効率が更に向上 する。
また夕一ゲット 1を加速することによってデブリ 3がデブリ回収手段 3 0に 到達する時間を更に短くすることができ、 更にデブリ 3の回収効率を高めるこ とができる。
第 3発明は、 第 1発明において、
夕一ゲヅトをプラズマ状態にする程度のェネルギ一レベルのプラズマ生成用 レーザ光を夕一ゲットに照射するプラズマ生成用レーザ光照射手段と、 プラズマ状態にされた夕一ゲットを加熱して E UV光を発生させる程度のェ ネルギ一レベルのプラズマ加熱用レ一ザ光を夕一ゲヅトに照射するプラズマ加 熱用レーザ光照射手段と
が設けられ、
ターゲットの各面のうち、 プラズマ生成用レーザ光が照射される照射面に対 向させて、 デブリ回収手段が配置されていること
を特徴とする。
本発明は、 デブリ 3の発生量はレーザ照射初期が最も多く、 レーザ光 Lの照 射エネルギーが小さいほどデブリ 3が発生しにくくなり、 レーザ照射初期にお ける照射エネルギーを小さくすればデブリ 3の発生量を抑制できるという知見 に基づきなされたものである。
第 3発明によれば、 図 5に示すように、 プラズマ生成用レーザ光照射手段 1 1から、 夕ーゲット 1をプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプラズ マ生成用レーザ光 L 1 が夕一ゲット 1に照射される。 つぎにプラズマ加熱用レ 一ザ光照射手段 1 2から、 プラズマ状態にされた夕一ゲット 1を加熱して E U V光を発生させる程度のエネルギーレベルのプラズマ加熱用レ一ザ光 L 2 が夕 —ゲヅ ト 1に照射される。 ターゲット 1の各面のうち、 プラズマ生成用レ一ザ 光 L 1 が照射される照射面に対向させて、 デブリ回収手段 3 0が配置されてい る。
比較的エネルギーレベルの低いプラズマ生成用レーザ光 L 1 が夕ーゲット 1 に照射されることによって、 初期的なデブリ 3の発生量を低減させることがで きる。 そして第 1発明と同様に、 発生したデブリ 3が、 ターゲット 1の照射面 側に配置されたデブリ回収手段 3 0によって効率良く回収される。 なお比較的 エネルギ一レベルの高いブラズマ加熱用レ一ザ光 L 2 をブラズマ状態にされた 夕一ゲヅ ト 1に照射することで、 E UV光が発生する。
第 4発明は、 第 2発明において、
夕一ゲットをプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプラズマ生成用 レ一ザ光をターゲットに照射するブラズマ生成用レ一ザ光照射手段と、 プラズマ状態にされた夕一ゲットを加熱して E UV光を発生させる程度のェ ネルギ一レベルのプラズマ加熱用レ一ザ光を夕一ゲットに照射するプラズマ加 熱用レーザ光照射手段と
が設けられ、
プラズマ生成用レーザ光の照射方向と、 夕ーゲット進行方向とが対向するよ うに、 ブラズマ生成用レ一ザ光照射手段が配置されていること
を特徴とする。
第 4発明によれば、 図 5に示すように、 プラズマ生成用レーザ光照射手段 1 1から、 夕ーゲット 1をプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプラズ マ生成用レーザ光 L 1 が夕一ゲット 1に照射される。 つぎにプラズマ加熱用レ —ザ光照射手段 1 2から、 プラズマ状態にされた夕ーゲヅト 1を加熱して E U V光を発生させる程度のエネルギーレベルのプラズマ加熱用レーザ光 L2 が夕 —ゲット 1に照射される。 プラズマ生成用レーザ光 L 1 の照射方向と、 ターゲ ット 1の進行方向とが対向するように、 プラズマ生成用レーザ光照射手段 1 1 が配置されている。
比較的エネルギーレベルの低いプラズマ生成用レ一ザ光 L 1 が夕一ゲット 1 に照射されることによって、 初期的なデブリ 3の発生量を低減させることがで きる。 そして第 2発明と同様に、 デブリ 3がターゲット 1の進行速度に応じた 速度をもってデブリ回収手段 3 0側に速やかに進行するためデブリ 3が広範囲 に拡散する前にデブリ 3をデブリ回収手段 3 0に到達させることができ、 デブ リ 3の回収効率が更に向上する。 なお比較的エネルギーレベルの高いプラズマ 加熱用レーザ光 L2 をプラズマ状態にされた夕ーゲヅト 1に照射することで、 E UV光が発生する。
第 5発明は、 第 1発明において、
夕ーゲットをプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプラズマ生成用 レーザ光を先に、 つぎにプラズマ状態にされたターゲットを加熱して E UV光 を発生させる程度のエネルギーレベルのプラズマ加熱用レ一ザ光をそれぞれ夕 —ゲットに照射するレーザ光照射手段
が設けられていること
を特徴とする。
第 5発明によれば、 図 7に示すように、 レーザ光照射手段 1 0から、 プラズ マ生成用レーザ光 L 1と、プラズマ加熱用レーザ光 L 2とが時間をおいて夕一ゲ ット 1に照射される。
まず比較的エネルギーレベルの低いプラズマ生成用レ一ザ光 L 1 が夕一ゲヅ ト 1に照射されることによって、 初期的なデブリ 3の発生量を低減させること ができ、 つぎに比較的エネルギーレベルの高いプラズマ加熱用レーザ光 L2 を プラズマ状態にされた夕一ゲヅト 1に照射することで、 E UV光が発生する。 そして第 1発明と同様に、 発生したデブリ 3が、 ターゲット 1の照射面側に 配置されたデブリ回収手段 3 0によって効率良く回収される。
第 5発明では、同一のレーザ光照射手段 1 0からプラズマ生成用レーザ光 L 1 と、 プラズマ加熱用レーザ光 L2 とがターゲット 1に照射されるので、 第 3発 明と比較して、 装置構成を簡易なものとすることができる。
第 6発明は、 第 2発明において、
ターゲットをプラズマ状態にする程度のェネルギーレベルのプラズマ生成用 レーザ光を先に、 つぎにプラズマ状態にされた夕一ゲヅトを加熱して E UV光 を発生させる程度のエネルギーレベルのプラズマ加熱用レ一ザ光をそれそれ夕 ーゲットに照射するレーザ光照射手段
が設けられていること
を特徴とする。
第 6発明によれば、 図 7に示すように、 レーザ光照射手段 1 0から、 プラズ マ生成用レーザ光 L 1と、プラズマ加熱用レーザ光 L2とが時間をおいて夕一ゲ ヅト 1に照射される。
まず比較的エネルギーレベルの低いプラズマ生成用レーザ光 L 1 が夕一ゲッ ト 1に照射されることによって、 初期的なデブリ 3の発生量を低減させること ができ、 つぎに比較的エネルギーレベルの高いプラズマ加熱用レーザ光 L2 を プラズマ状態にされた夕一ゲヅト 1に照射することで、 E UV光が発生する。 そして第 2発明と同様に、 デブリ 3が夕一ゲット 1の進行速度に応じた速度 でデブリ回収手段 3 0側に速やかに進行するためデブリ 3が広範囲に拡散する 前にデブリ 3をデブリ回収手段 3 0に到達させることができ、 デブリ 3の回収 効率が更に向上する。
第 7発明は、 第 1発明において、
デブリ回収手段は、デブリが収容される空間を有する筒であって、当該筒に、 レーザ光を通過させる空間が形成されていること
を特徴とする。
第 7発明は、 第 1発明のデブリ回収手段 3 0を回収筒 3 0に技術的に限定し たものであり、 図 4に示すように、 回収筒 3 0に形成された空間をレ一ザ光 L が通過して夕ーゲヅト 1に照射され、 回収筒 3 0に形成された空間にデブリ 3 が回収される。
第 8発明は、 第 2発明において、
デブリ回収手段は、デブリが収容される空間を有する筒であって、当該筒に、 レーザ光を通過させる空間が形成されていること
を特徴とする。
第 8発明は、 第 2発明のデブリ回収手段 3 0を回収筒 3 0に技術的に限定し たものであり、 図 1に示すように、 回収筒 3 0に形成された空間 3 3をレーザ 光 Lが通過して夕ーゲット 1に照射され、 回収筒 3 0に形成された空間 3 2に デブリ 3が回収される。
第 9発明は、 第 1発明において、
デブリ回収手段は、 デブリが収容される空間を有する筒であって、 当該筒の 外側をレーザ光が通過するように光学系が配置されていること
を特徴とする。
第 9発明は、 第 1発明を技術的に限定したものであり、 図 3に示すように、 デブリ回収手段 3 0は、デブリ 3が収容される空間を有する回収筒 3 0であり、 光学系 2 1、 2 2を介して回収筒 3 0の外側をレ一ザ光 Lが通過して夕ーゲッ ト 1に照射される。
第 9発明によれば、 回収筒 3 0に、 レーザ光 Lを通過させる空間を形成する 必要がなく、 その分を回収用の空間として使用することができるのでデブリ 3 の回収効率を更に高めることができる。
第 1 0発明は、 第 2発明において、
デブリ回収手段は、 デブリが収容される空間を有する筒であって、 当該筒の 外側をレーザ光が通過するように光学系が配置されていること
を特徴とする。
第 1 0発明は、第 2発明を技術的に限定したものであり、図 3に示すように、 デブリ回収手段 3 0は、デブリ 3が収容される空間を有する回収筒 3 0であり、 光学系 2 1、 2 2を介して回収筒 3 0の外側をレーザ光 Lが通過して夕一ゲヅ ト 1に照射される。
第 1 0発明によれば、 回収筒 3 0に、 レ一ザ光 Lを通過させる空間を形成す る必要がなく、 その分を回収用の空間として使用することができるのでデブリ 3の回収効率を更に高めることができる。
第 1 1発明は、
レーザ光照射手段からレーザ光が、 進行する夕一ゲヅトに対して照射される ことによって夕一ゲヅトがブラズマ状態にされ E U V光が発生する E U V光発 生装置に適用され、 プラズマが生成される過程で発生するデブリを回収するよ うにした E UV光発生装置におけるデブリ回収装置において、
前記デブリには荷電粒子が含まれ、
夕一ゲット進行方向に、 デブリを回収するデブリ回収手段が配置され、 デブリ回収手段に荷電粒子を導く磁力線を生成する磁力線生成手段が設けら れていること
. を特徴とする。
第 1 1発明によれば、図 8に示すようにデブリ 3は速度 Vをもって拡散する。 一方、 磁力線生成手段 5 0によって磁力線 5 1が形成きれる。 ここでデブリ 3 の速度 Vは、 磁力線 5 1に垂直な方向の成分の速度 v l と磁力線 5 1に平行な 方向の成分の速度 v2 とを合成したものである。 荷電粒子であるデブリ 3には ローレンヅ力が付与され磁力線 5 1に捕捉される。 すなわちデブリ 3は、 垂直 成分速度 vl に応じた半径でサイクトロン運動をしつつ磁力線 5 1と平行な方 向に平行成分速度 v2で移動して、 デブリ回収手段 3 0に導かれる。
第 1 1発明によれば、 本来であれば拡散されてしまい回収困難であったデブ リ 3を磁力線 5 1に確実に捕捉してデブリ回収手段 3 0に確実に導びくことが できるのでデブリ 3の回収効率を高めることができる。 第 1 2発明は、 第 1 1発明において、
レーザ照射方向と、 ターゲット進行方向とが対向するように、 レーザ光照射手 段が配置されていること
を特徴とする。
第 1 2発明によれば、 図 8 ( a ) に示すように、 夕一ゲヅト 1の進行方向に 対向するようにレーザ光 Lが照射されるので、 夕一ゲット 1の照射面側である 夕一ゲット 1の進行方向側に最も大量にデブリ 3が発生する。
この大量に発生したデブリ 3は、 夕一ゲット 1の進行方向の運動量を保存し て速度 Vで拡散する。デブリ 3の磁力線 5 1と平行な方向の成分の速度 v2は、 夕一ゲット 1の進行速度に応じて大きくなる。 デブリ 3がターゲット 1の進行 速度に応じた速度 v2で磁力線 5 1に沿って進行しデブリ回収手段 3 0側に速 やかに進行するためデブリ 3が広範囲に拡散する前にデブリ 3をデブリ回収手 段 3 0に到達させることができる。 このため第 1 1発明と比較してデブリ 3の 回収効率が更に向上する。 また夕一ゲット 1を加速することによってデブリ 3 がデブリ回収手段 3 0に到達する時間を短くすることができ、 更にデブリ 3の 回収効率を高めることができる。
第 1 3発明は、 第 1 2発明において、
夕ーゲットをブラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのブラズマ生成用 レーザ光を夕一ゲットに照射するプラズマ生成用レーザ光照射手段と、 プラズマ状態にされた夕ーゲットを加熱して E UV光を発生させる程度のェ ネルギ一レベルのプラズマ加熱用レ一ザ光を夕一ゲットに照射するブラズマ加 熱用レーザ光照射手段
が設けられ、
プラズマ生成用レーザ光の照射方向と、 夕一ゲヅト進行方向とが対向するよ うに、 プラズマ生成用レーザ光照射手段が配置されていること
を特徴とする。
第 1 3発明は、 第 1 2発明と、 第 4発明とを組み合わせたものであり、 デブ リ 3の初期的な発生量を減らすことができる。
第 1 4発明は、 第 1 2発明において、
夕ーゲットをプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプラズマ生成用 レーザ光を先に、 つぎにプラズマ状態にされた夕一ゲヅトを加熱して E UV光 を発生させる程度のエネルギ一レベルのプラズマ加熱用レーザ光をそれそれ夕 —ゲットに照射するレーザ光照射手段
が設けられていること
を特徴とする。
第 1 4発明は、 第 1 2発明と、 第 6発明とを組み合わせたものであり。 デブ リ 3の初期的な発生量を減らすことができるとともに、 構成を簡易なものとす ることができる。
第 1 5発明は、 第 1 2発明において、
デブリ回収手段は、デブリが収容される空間を有する筒であって、当該筒に、 レーザ光を通過させる空間が形成されていること
を特徴とする。
第 1 5発明によれば、 第 8発明と同様に、 回収筒 3 0に形成された空間をレ —ザ光 Lが通過して夕一ゲット 1に照射され、 回収筒 3 0に形成された空間に デブリ 3が回収される。
第 1 6発明は、 第 1 2発明において、
デブリ回収手段は、 デブリが収容される空間を有する筒であって、 当該筒の 外側をレーザ光が通過するように光学系が配置されていること
を特徴とする。
第 1 6発明によれば、 第 1 0発明と同様に、 光学系を介して回収筒 3 0の外 側をレーザ光 Lが通過して夕ーゲット 1に照射される。
第 1 6発明によれば、 回収筒 3 0に、 レーザ光 Lを通過させる空間を形成す る必要がなく、 その分を回収用の空間として使用することができるのでデブリ 3の回収効率を更に高めることができる。 図面の簡単な説明
図 1 ( a )、 (b ) は実施例 1の構成例を示す図である。
図 2は図 1のミラーにデブリが付着することを防止するための構成を例示し た図である。
図 3 ( a)、 ( b ) は実施例 2の構成例を示す図である。
図 4は実施例 3の構成例を示す図である。
図 5は実施例 4の構成例を示す図である。
図 6は実施例 5の構成例を示す図である。
図 7は実施例 6の構成例を示す図である。
図 8 ( a)、 (b ) は実施例 7の構成例を示す図である。
図 9は実施例 7として示す装置の外観を例示した図である。
図 1 0 ( a )、 ( b ) は実施例 7において夕一ゲヅ トを加速しない場合と加速 した場合とを比較して示す図である。
図 1 1は E UV光発生装置の構成を説明するために用いた図である。 発明を実施するための最良の形態
以下図面を参照して本発明に係る E UV光発生装置におけるデブリ回収装置 の実施の形態について説明する。
(実施例 1 )
図 1 ( a) は実施例 1の E UV光発生装置の構成を示している。
チャンバ 4の内部には E UV光を集光する集光ミラ一 4 1が設けられている。 集光ミラ一 4 1で集光された E UV光は、 チャンバ 4外の図示しない照明光学 系に伝送され E UV光を使用して半導体回路パターンが半導体ゥェ一ハ上に形 成される。
チャンバ 4の内部は真空ポンプ等により真空引きされており、 真空状態にさ れている。 これは E UV光は波長が 1 3 . 5 nmと短く真空中でないと効率よ く伝搬しないからである。
ノズル 4 0からは、 E U V光発生物質である液体の夕一ゲヅト 1が滴下され る。 夕一ゲヅト 1としては、 たとえば液体のキセノン (Xe)が使用される。 夕 —ゲヅト 1の径は 1 Ο zm程度である。 なお夕一ゲヅト 1としては、 スズを含 んだ液体、 インジウムを含んだ液体などを使用することができる。
またノズル 4 0から夕一ゲヅト 1を滴下する代わりに、 ノズル 4 0から夕一 ゲヅト 1を噴出させてもよい。
レーザ発振器 1 0はたとえば YA Gレーザであり、 近赤外線のレーザ光 Lが パルス発振される。 レーザ光 Lが夕ーゲット 1の進行方向に対向する方向に照 射されるように、 レーザ発振器 1 0、 ミラ一 2 0が配置されている。
夕一ゲヅト 1の進行方向には、 回収筒 3 0が設けられている。
すなわち回収筒 3 0の図中下方にはミラ一 2 0が配置されている。 ミラ一 2 0の図中右方にはレーザ発振器 1 0が配置されている。 レーザ発振器 1 0から レーザ光 Lが図中左方向に出射されミラー 2 0に入射される。 レーザ光 Lはミ ラ一2 0で反射されて 9 0 ° 向きが変えられ図中上方向に進行する。
なお図 1 ( a ) ではミラー 2 0を設けることによってレーザ発振器 1 0を、 回収筒 3 0の側方に配置可能としているが、 レーザ発振器 1 0を回収筒 3 0の 直下に配置し、 ミラ一 2 0を介することなく直接上向きにレーザ光 Lを出射し てもよい。
図 1 ( a ) の構成によれば、 レーザ発振器 1 0を、 回収筒 3 0の側方に配置 できるため、 装置の上下方向の場積を小さくすることができる。
図 1 ( b ) は回収筒 3 0の断面を示している。 回収筒 3 0には、 レーザ光 L が通過する空間であるレーザ光通過孔 3 3が上下方向に貫通するように形成さ れている。
レーザ光 Lは回収筒 3 0のレーザ光通過孔 3 3を通過して、 図中下方向に滴 下される夕ーゲット 1の下面に照射される。
夕一ゲヅト 1にレーザ光 Lが照射されると、 夕ーゲヅト 1がプラズマ状態に 励起され E UV光が発生する。 生成されるプラズマ 2は、 数 1 O π!〜 l mm 程度の径である。 発生した E U V光はプラズマ 2を中心に全方位に発散する。 プラズマ 2を取り囲むように集光ミラ一 4 1が配置されている。 全方位に発散 する E UV光は、 集光ミラー 4 1により集光され、 集光した E UV光を反射し て照明光学系に導かれる。
ターゲット 1の一部はプラズマ発生時の衝撃波等により分裂、 飛散し、 デブ リ 3となる。 デブリ 3は、 荷電粒子である高速イオン、 プラズマにならなった 残滓を含む。
図 1 ( b ) に示すように、 回収筒 3 0には、 デブリ 3を回収する空間である デブリ回収穴 3 2が形成されている。 また回収筒 3 0に付設して回収機構 3 1 が設けられている。 回収機構 3 1は、 フィルタや真空ポンプ等により構成され ており、 回収筒 3 0内に回収されたデブリ 3をトラップしたり真空引きして外 部に排出する等する。
本発明者は、 デブリ 3は、 夕一ゲヅ ト 1 (プラズマ 2 ) の各面のうちレ一ザ 光 Lが照射される照射面側 (照射面に対し垂直な方向) に最も大量に発生する という知見を得た。
実施例 1によれば、
( a) 夕一ゲット 1の各面のうち、 レーザ光照射面 (夕一ゲット 1の下面) に 対向させて、 回収筒 3 0が設けられている。
このためターゲット 1のレ一ザ光照射面側に大量に発生したデブリ 3が、 回 収筒 3 0のデブリ回収穴 3 2に効率よく回収される。 デブリ 3は集光ミラ一 4 1等のチヤンバ 4内の光学機器に衝突したり付着することなく効率よく回収さ れることになる。 このためチャンバ 4内の集光ミラー 4 1を含む光学機器の耐 久性が向上し、 チャンバ 4の真空度が維持され、 E UV光の出力低下が抑制さ れ 。
また実施例 1によれば、
( b ) 夕一ゲヅ ト 1の進行方向に、 回収筒 3 0が配置されている。
デブリ 3は、 レーザ光 Lが照射された際の夕一ゲット 1の運動量を保存して 拡散していく。 デブリ 3は、 レーザ光 Lが照射された際のターゲット 1の進行 速度を初期速度として回収筒 3 0側に進行しつつ拡散していく。 デブリ 3が夕 —ゲット 1の進行速度に応じた速度で回収筒 3 0側に速やかに進行するためデ プリ 3が広範囲に拡散する前にデブリ 3を回収筒 3 0に到達させることができ る。 このためデブリ 3の回収効率を高めることができる。
ここで本出願人に係る先願 (特願 2 0 0 2— 1 0 3 9 7 5号) では、
( c ) ターゲット 1を加速器によって加速することによって、 ターゲット 1の 進行速度を、 プラズマ 2の拡散速度以上にする技術 W
を開示している。
実施例 1に、 この技術を組み合わせて実施してもよい。
夕一ゲット 1を加速することによってデブリ 3が回収筒 3 0に到達するまで の時間を更に短くすることができ、 デブリ 3が拡散する前にデブリ 3を回収筒 3 0で回収することができ、 更にデブリ 3の回収効率を高めることができる。 図 1の構成によれば、 デブリ 3の一部がデブリ回収穴 3 2に回収されずに、 レーザ光通過孔 3 3を通りミラー 2 0に付着することが予測される。
そこでデブリ 3がミラ一 2 0に付着することを防止するために、 図 2のよう に構成してもよい。
図 2では、 回収筒 3 0とミラー 2 0との間にガス室 5 0が設けられる。 ガス 室 5 0には、 ガス導入用管路 5 1、 真空引き用管路 5 2、 レーザ光用管路 5 3 が接続されている。 真空引き用管路 5 2は真空ポンプの吸込み口に連通してい る。 レーザ光 Lは、 レ一ザ光用管路 5 3を介してガス室 5 0に導かれミラ一 2 0に入射され、 ガス室 5 0を通過して回収筒 3 0のレ一ザ光通過孔 3 3に導か れ 。
パージ用のガスはガス導入用管路 5 1を介してガス室 5 0に導かれる。 レ一 ザ光通過孔 3 3を通りガス室 5 0に侵入したデブリ 3は、 パージガスとととも にガス室 5 0から真空引き用管路 5 2を介して排出される。つまりデブリ 3は、 ミラ一 2 0に付着することなくガス室 5 0外にパージされることになる。
(実施例 2 )
上述した実施例 1では、 回収筒 3 0にレーザ光通過孔 3 3を形成してレーザ 光 Lが回収筒 3 0内を通過させるようにしているが、 回収筒 3 0内をレ一ザ光 Lが通過することなく、 回収筒 3 0の外側をレーザ光 Lが通過するように構成 してもよい。
図 3 ( a) は図 1 ( a) に対応する図であり、 回収筒 3 0の外側をレーザ光 Lが通過するように構成した実施例 2を示している。 図 3 ( b ) は図 3 ( a) の A— A断面を示している。 実施例 1と共通する部分については適宜説明を省 略する。
図 3に示すように回収筒 3 0内にはデブリ回収穴 3 2が形成されており図 1 と異なりレ一ザ光通過孔 3 3は形成されていない。 回収筒 3 0の外周には、 円 環状の凹面ミラー 2 2が鉛直軸に対して斜めに配置されている。
レーザ発振器 1 0の後段にはレーザ光分岐光学系 2 1が設けられている。 レ 一ザ光分岐光学系 2 1は、 レーザ光 Lを複数本のレーザ光 L ' に分岐して凹面 ミラ一 2 2の全周の各部位に入射させる。
なお図 3ではレーザ光 Lを複数本のレーザ光 L ' に分岐することでレーザ光 L ' を凹面ミラ一 2 2の全周にわたり照射させているが、 レーザ光 Lを断面が 略円形となるように凹面ミラ一 2 2に面照射することで、 凹面ミラ一の全周の 各部位に入射させてもよい。
凹面ミラー 2 2に複数本のレーザ光 L ' が入射されると複数本のレーザ光 L ' は図中上方つまり夕一ゲット 1の進行方向に対向する方向に反射されて、 収束する。 複数本のレーザ光 L ' が収束する点でこれらレーザ光 L ' がターゲ ット 1に照射される。
この実施例 2によれば、 回収筒 3 0に、 レーザ光 Lを通過させる空間 (レ一 ザ光通過孔 3 3 ) を形成する必要がなく、 その分を回収用の空間 (デブリ回収 穴 3 2 ) として使用することができるのでデブリ 3の回収効率を更に高めるこ とができる。
この実施例 2においても、 実施例 1と同様な構成 (a )、 (b ) を備えている ので実施例 1と同様に、 デブリ回収効率が高まるという効果が得られる。 また 実施例 2に構成 (c ) を組み合わせて、 更にデブリ回収効率を高める実施も可 能である。
(実施例 3 )
上述した実施例 1、実施例 2は、「夕一ゲット 1の進行方向に、 回収筒 3 0が 配置される」 という構成 (b ) を備えている。
しかしこの構成 (b ) を省略した実施も可能であり、 その実施例を図 4に実 施例 3として示す。
同図 4に示すように、 実施例 3では、 図 1 1に示す構成と同様に、 夕ーゲッ ト 1の進行方向に垂直な方向に、 レーザ光 Lが照射されるようにレーザ発振器 1 0、 ミラ一 2 0が配置されている。
すなわちノズル 4 0の左側方には回収筒 3 0が設けられている。 回収筒 3 0 の図中左方向にはミラ一 2 0が配置されている。 ミラ一 2 0の図中下方にはレ 一ザ発振器 1 0が配置されている。 レーザ発振器 1 0からレーザ光 Lが図中上 方向に出射されミラ一 2 0に入射される。 レ一ザ光 Lはミラー 2 0で反射され て 9 0 ° 向きが変えられ図中右方向に進行する。
レーザ光 Lは回収筒 3 0のレーザ光通過孔 3 3を通過して、 図中下方向に滴 下される夕一ゲット 1の左面に照射される。
なお図 1 ( a ) ではミラー 2 0を設けることによってレーザ発振器 1 0を、 回収筒 3 0の下側に配置可能としているが、 回収筒 3 0と同じ高さ位置で回収 筒 3 0の左側にレーザ発振器 1 0を配置して、 ミラ一 2 0を介することなくレ —ザ発振器 1 0から直接右方向にレーザ光 Lを出射してもよい。
実施例 3によれば、
( a ) ターゲット 1の各面のうち、 レーザ光照射面 (左面) に対向させて、 回 収筒 3 0が設けられている。 このため夕一ゲット 1のレーザ光照射面側に大量に発生したデブリ 3が、 回 収筒 3 0のデブリ回収穴 3 2に効率よく回収される。 デブリ 3は集光ミラー 4 1等のチヤンバ 4内の光学機器に衝突したり付着することなく効率よく回収さ れることになる。 このためチャンバ 4内の集光ミラー 4 1を含む光学機器の耐 久性が向上し、 チャンバ 4の真空度が維持され、 E UV光の出力低下が抑制さ 実施例 3において、 図 3と同様に、 回収筒 3 0の外側をレーザ光 Lが通過す るように構成してもよい。 また実施例 3に構成 (c ) を組み合わせて、 更にデ ブリ回収効率を高める実施も可能である。
(実施例 4 )
本発明者は、 デブリ 3の発生量はレーザ照射初期が最も多く、 レーザ光 Lの 照射エネルギーが小さいほどデブリ 3が発生しにくくなり、 レーザ照射初期に おける照射エネルギーを小さくすればデブリ 3の発生量を抑制できるという知 見を得た。 そこでレ一ザ照射初期における照射エネルギーを小さくしてデブリ 3の発生量を抑制できる実施例 4について図 5を参照して説明する。
実施例 4では、 図 1 ( a) と同様な配置態様で、 回収筒 3 0の下方にミラ一 2 0が配置され、 ミラ一 2 0の右方に、 図 1 ( a) のレーザ発振器 1 0の代わ りにプラズマ生成用レーザ発振器 1 1が配置される。 プラズマ生成用レーザ発 振器 1 1からは、 夕ーゲヅト 1をプラズマ状態にする程度のエネルギーレベル のプラズマ生成用レーザ光 L 1が出射される。
また夕一ゲット 1の進行方向に垂直な方向にプラズマ加熱用レーザ光 L2 が 照射されるように、 ブラズマ加熱用レ一ザ発振器 1 2が回収筒 3 0の右側方に 配置されている。 プラズマ加熱用レーザ発振器 1 2からは、 プラズマ状態にさ れた夕一ゲット 1を加熱して E UV光を発生させる程度のエネルギーレベルの プラズマ加熱用レ一ザ光 L 2が出射される。
まずプラズマ生成用レーザ発振器 1 1からプラズマ生成用レ一ザ光 L 1 が図 中左方向に出射されミラ一 2 0に入射される。 プラズマ生成用レーザ光 L 1 は ミラ一 2 0で反射されて 9 0 ° 向きが変えられ図中上方向に進行する。
なお図 5ではミラー 2 0を設けることによってブラズマ生成用レ一ザ発振器 1 1を、 回収筒 3 0の側方に配置可能としているが、 プラズマ生成用レーザ発 振器 1 1を回収筒 3 0の直下に配置し、 ミラー 2 0を介することなく直接上向 きにプラズマ生成用レ一ザ光 L 1を出射してもよい。
図 5の構成によれば、 プラズマ生成用レーザ発振器 1 1を、 回収筒 3 0の側 方に配置できるため、 装置の上下方向の場積を小さくすることができる。
プラズマ生成用レーザ光 L 1 は回収筒 3 0のレーザ光通過孔 3 3を通過して、 図中下方向に滴下される夕ーゲット 1の下面に照射される。 比較的エネルギーレベルの低いプラズマ生成用レーザ光 L I が夕一ゲット 1 に照射されることによって、 ターゲット 1はプラズマ 2 ' となるが、 このブラ ズマ 2 ' は E UV光を発生できる程度に高温とはなっていない。 比較的ェネル ギ一レベルの低いプラズマ生成用レーザ光 L 1 をターゲット 1に照射すること で、 初期的なデブリ 3の発生量を低減させることができる。
プラズマ生成用レーザ光 L 1 の出射から時間をおいて、 プラズマ加熱用レ一 ザ発振器 1 2からプラズマ加熱用レーザ光 L2 が図中左方に出射され、 プラズ マ化されたターゲット 1の右面にプラズマ加熱用レ一ザ光 L2が照射される。 プラズマ化された夕一ゲヅト 1に、 比較的エネルギーレベルの高いプラズマ 加熱用レ一ザ光 L2 が照射されると、 E UV光を発生できる程度のプラズマ 2 となり、 E UV光が発生する。 発生した E UV光はプラズマ 2を中心に全方位 に発散する。 全方位に発散する E UV光は、 集光ミラー 4 1により集光され、 集光した E UV光を反射して照明光学系に導かれる。
この実施例 4によれば、 実施例 1と同様な構成 (a )、 ( b ) を備えているの で実施例 1と同様に、 デブリ 3の回収効率を高めるという効果が得られる。 更にこの実施例 4によれば、
( d ) まず、 ターゲット 1をプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプ ラズマ生成用レーザ光 L1 をターゲット 1に照射し、 つぎにプラズマ状態にさ れたターゲット 1を加熱して E UV光を発生させる程度のエネルギーレベルの プラズマ加熱用レーザ光 L2を出射する。
という構成を備えている。 このため、 デブリ 3の初期的な発生量を減らすこ とができ、 デブリ 3の回収効率を更に向上させることができる。
また実施例 4に構成 (c ) を組み合わせて、 更にデブリ回収効率を高める実 施も可能である。 また実施例 4において、 図 3と同様に、 回収筒 3 0の外側を レ一ザ光 Lが通過するように構成してもよい。
上述した実施例 4は、「夕一ゲット 1の進行方向に、回収筒 3 0が配置される」 という構成 (b ) を備えているが、 この構成 (b ) を省略し構成 (a)、 ( d ) のみとする実施も可能である。 すなわち図 4のレーザ発振器 1 0と同様な配置 態様でプラズマ生成用レーザ発振器 1 1を配置して、 プラズマ生成用レ一ザ光 L 1 をターゲット 1の進行方向に垂直な方向に照射するような実施も可能であ る o
(実施例 5 )
実施例 4に対しては種々の変形が可能である。
図 6は、実施例 5の構成を示しており、プラズマ加熱用レーザ発振器 1 2が、 図 5のプラズマ生成用レーザ発振器 1 1と同一位置に配置され、 プラズマ生成 用レーザ光 L 1とプラズマ加熱用レーザ光 L2の両方が、夕一ゲット 1の進行方 向に対向する方向に照射される。
また実施例 5に構成 (c ) を組み合わせて、 更にデブリ回収効率を高める実 施も可能である。 また実施例 5において、 図 3と同様に、 回収筒 3 0の外側を レーザ光 Lが通過するように構成してもよい。
この実施例 5は、「夕一ゲヅト 1の進行方向に、 回収筒 3 0が配置される jと いう構成 (b ) を備えているが、 この構成 ( b ) を省略し構成 (a )、 ( d ) の みとする実施も可能である。 すなわち図 4のレーザ発振器 1 0と同様な配置態 様でプラズマ生成用レーザ発振器 1 1、 プラズマ加熱用レーザ発振器 1 2を配 置して、 プラズマ生成用レ一ザ光 L l、 プラズマ加熱用レーザ光 L2の両方を夕 —ゲット 1の進行方向に垂直な方向に照射するような実施も可能である。
(実施例 6 )
図 7は、 実施例 6の構成を示しており、 レーザ発振器 1 0が、 図 5のプラズ マ生成用レーザ発振器 1 1と同一位置に配置され、 レーザ発振器 1 0からブラ ズマ生成用レ一ザ光 L 1とブラズマ加熱用レ一ザ光 L 2の両方が出射され、夕一 ゲット 1の進行方向に対向する方向に照射される。
すなわち、 レーザ発振器 1 0から、 まず比較的エネルギーレベルの低いブラ ズマ生成用レーザ光 L 1 が出射されターゲット 1に照射される。 これにより初 期的なデブリ 3の発生量を低減させることができる。 つぎにプラズマ生成用レ —ザ光 L 1 の出射から時間をおいてレーザ発振器 1 0から比較的エネルギーレ ベルの高いプラズマ加熱用レーザ光 L2 が出射され、 プラズマ状態にされた夕 一ゲット 1に照射される。 これにより E UV光が発生する。 そして実施例 4、 実施例 5と同様に、 発生したデブリ 3が、 ターゲット 1の照射面側に配置され た回収筒 3 0によって効率良く回収される。
この実施例 6では、同一のレ一ザ発振器 1 0からブラズマ生成用レ一ザ光 L 1 と、プラズマ加熱用レーザ光 L2とが出射され夕一ゲット 1に照射されるので、 レーザ発振器を別々に設けた実施例 4、 実施例 5と比較して、 装置構成を簡易 なものとすることができる。
また実施例 6に構成 (c ) を組み合わせて、 更にデブリ回収効率を高める実 施も可能である。 また実施例 6において、 図 3と同様に、 回収筒 3 0の外側を レ一ザ光 Lが通過するように構成してもよい。
この実施例 6は、「夕一ゲット 1の進行方向に、 回収筒 3 0が配置される」と いう構成 (b ) を備えているが、 この構成 ( b ) を省略し構成 (a)、 ( d ) の みとする実施も可能である。 すなわち図 4と同様な配置態様でプラズマ生成用 レーザ光 L l、プラズマ加熱用レーザ光 L2の両方を夕ーゲット 1の進行方向に 垂直な方向に照射するような実施も可能である。
(実施例 7 ) つぎに、 荷電粒子を含むデブリ 3を、 効率よく回収できる実施例 7について 説明する。
図 8 ( a ) は実施例 7の構成を示し、 図 1 ( a ) と同様な配置態様で、 回収 筒 3 0、 ミラ一 2 0、 レーザ発振器 1 0が配置されている。 円環状のコイル 5 0は、 回収筒 3 0が同コイル 5 0の円環中心軸上に位置されるように配置され ている。 円環状コイル 5 0は電流が通電されることによって超伝導マグネット として機能し、 円環状コイル 5 0の通鼋方向の周囲に、 磁力線 5 1が形成され る。 磁力線 5 1は回収筒 3 0のデブリ回収穴 3 2に収束されるように形成され る。 ここで磁力線 5 1を回収筒 3 0の上端面に収束させるためには、 回収筒 3 0の上端面を円環状コイル 5 0の中心の水平面よりも僅かにノズル 4 0側にォ フセットさせて配置することが望ましい。
夕ーゲット 1にレーザ光 Lが照射されるとデブリ 3が発生し、 デブリ 3は速 度 Vをもって図中下方に拡散する。
図 8 ( b ) に示すように、 デブリ 3の速度 Vは、 磁力線 5 1に垂直な方向の 成分の速度 vl と磁力線 5 1に平行な方向の成分の速度 v2 とを合成したもの である。 荷電粒子であるデブリ 3には、 電荷と速度 vl と磁束密度とで定まる ローレンヅ力が付与され磁力線 5 1に捕捉される。 すなわちデブリ 3は、 垂直 成分速度 vl に応じた半径でサイクトロン運動をしつつ磁力線 5 1と平行な方 向に平行成分速度 v2で移動して、 回収筒 3 0に導かれる。
実施例 7によれば、
( e )磁力線 5 1によってデブリ 3を捕捉して回収筒 3 0に導く。
という構成を備えているので、 本来であれば拡散されてしまい回収困難であ つたデブリ 3を、 磁力線 5 1に確実に捕捉して回収筒 3 0に確実に導くことが できるので、 デブリ 3の回収効率を高めることができる。
また、この実施例 7は、夕ーゲット 1の進行方向に、回収筒 3 0が配置され、 かつレーザ照射方向と、 ターゲット 1の進行方向とを対向させており、 実施例 1と同様な構成 (a )、 ( b ) を備えている。
実施例 7によれば、 図 8 ( a) に示すように、 夕一ゲヅト 1の進行方向に対 向するようにレーザ光 Lが照射されるので、 ターゲヅト 1の照射面側である夕 ーゲット 1の進行方向側に最も大量にデブリ 3が発生する。
この大量に発生したデブリ 3は、 夕ーゲット 1の進行方向の運動量を保存し て速度 Vで拡散する。デブリ 3の磁力線 5 1と平行な方向の成分の速度 v2は、 夕一ゲヅト 1の進行速度に応じて大きくなる。 デブリ 3が夕一ゲヅト 1の進行 速度に応じた速度 v2 で磁力線 5 1に沿って進行し回収筒 3 0側に速やかに進 行するためデブリ 3が広範囲に拡散する前にデブリ 3を回収筒 3 0に到達させ ることができる。 このためデブリ 3の回収効率が更に向上する。 また実施例 7に構成 (c ) を組み合わせて、 更にデブリ回収効率を高める実 施も可能である。
図 1 0 ( a)、 (b ) は、 ターゲヅ ト 1を加速しない場合 (図 1 0 ( a)) と、 加速器を用いて夕一ゲヅ ト 1を加速する場合(図 1 0 ( b )) とを比較して示し ている。
夕ーゲット 1を加速することによって、 ターゲット 1の進行速度はそうでな い場合の速度 Vから V' へと大きくなり、 その速度変化に応じて、 磁力線 5 1 と平行な方向成分のデブリ 3の速度が v2から v ' 2へと大きくなる。このため デブリ 3が回収筒 3 0に到達するまでの時間を、 より短くすることができ、 デ プリ 3が拡散する前にデブリ 3を回収筒 3 0で回収することができ、 デブリ 3 の回収効率を一層高めることができる。
また実施例 7において、 図 3と同様に、 回収筒 3 0の外側をレーザ光 Lが通 過するように構成してもよい。 これにより回収筒 3 0に、 レーザ光 Lを通過さ せる空間 (レーザ光通過孔 3 3 ) を形成する必要がなくなり、 その分を回収用 の空間 (デブリ回収穴 3 2 ) として使用することができるのでデブリ 3の回収 効率を更に高めることができる。
実施例 7では、 レーザ照射方向と、 ターゲット 1の進行方向とを対向させて いるが、 レーザ照射方向は任意であり必ずしも夕一ゲット 1の進行方向と対向 させる必要はなく、 ターゲット 1の進行方向に回収筒 3 0があればよい。 たと えば夕一ゲット 1の進行方向に垂直な方向にレ一ザ光 Lを照射してもよい。 また実施例 7と、 図 5で説明した実施例 4とを組み合わせた実施も可能であ る。夕一ゲヅト 1に比較的エネルギーレベルの低いプラズマ生成用レ一ザ光 L 1 を照射することでデブリ 3の初期的な発生量を減らすことができ、 より一層デ プリ 3の回収効率を高めることができる。
また実施例 7と、 図 6で説明した実施例 5を組み合わせて実施してもよく、 図 7で説明した実施例 6とを組み合わせて実施してもよい。 実施例 6と組み合 わせて実施することで、 デブリ 3の初期的な発生量を減らすことができ、 より —層デブリ 3の回収効率を高めることができるとともに、 同一のレ一ザ発振器 1 0で両レーザ光 L l、 L2を出射でき装置構成を簡易なものとすることができ る。
回収筒 3 0に、 レーザ光 Lを通過させる空間を形成する必要がなく、 その分を 回収用の空間として使用することができるのでデブリ 3の回収効率を更に高め ることができる。
図 9は装置の外観を例示している。 同図 9は、 チャンバ 4の外側に円環状コ ィル 5 0を設けた構成例を示している。 しかしチャンバ 4の内部に円環状コィ ル 5 0を設ける実施も可能である。

Claims

請求の範囲
1 . レーザ光照射手段からレーザ光が夕ーゲットに対して照射されるこ とによってターゲットがブラズマ状態にされ E U V光が発生する E U V光発生 装置に適用され、 プラズマが生成される過程で発生するデブリを回収するよう にした E UV光発生装置におけるデブリ回収装置において、
ターゲットの各面のうち、 レーザ光が照射される照射面に対向させて、 デブ リを回収するデブリ回収手段が配置されていること
を特徴とする E U V光発生装置におけるデブリ回収装置。
2 . レーザ光照射手段からレ一ザ光が、 進行する夕ーゲットに対して照 射されることによってターゲットがプラズマ状態にされ E U V光が発生する E UV光発生装置に適用され、 プラズマが生成される過程で発生するデブリを回 収するようにした E UV光発生装置におけるデブリ回収装置において、
レーザ照射方向と、 ターゲット進行方向とが対向するように、 レーザ光照射 手段が配置され、
夕一ゲット進行方向に、 デブリを回収するデブリ回収手段が配置されている こと
を特徴とする E U V光発生装置におけるデブリ回収装置。
3 . 夕一ゲヅトをプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプラズマ 生成用レ一ザ光を夕ーゲットに照射するブラズマ生成用レ一ザ光照射手段と、 プラズマ状態にされた夕ーゲットを加熱して E UV光を発生させる程度のェ ネルギ一レベルのブラズマ加熱用レーザ光を夕ーゲヅトに照射するブラズマ加 熱用レーザ光照射手段と
が設けられ、
夕一ゲットの各面のうち、 プラズマ生成用レーザ光が照射される照射面に対 向させて、 デブリ回収手段が配置されていること
を特徴とする請求の範囲 1記載の E U V光発生装置におけるデブリ回収装置。
4 . 夕一ゲットをプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプラズ マ生成用レーザ光をタ一ゲットに照射するプラズマ生成用レーザ光照射手段と、 プラズマ状態にされた夕ーゲットを加熱して E UV光を発生させる程度のェ ネルギーレベルのプラズマ加熱用レ一ザ光を夕一ゲットに照射するプラズマ加 熱用レーザ光照射手段と
が設けられ、
プラズマ生成用レーザ光の照射方向と、 夕一ゲット進行方向とが対向するよ うに、 ブラズマ生成用レ一ザ光照射手段が配置されていること
を特徴とする請求の範囲 2記載の E U V光発生装置におけるデブリ回収装置。
5 . 夕ーゲットをプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプラズ マ生成用レーザ光を先に、 つぎにプラズマ状態にされたターゲットを加熱して
EUV光を発生させる程度のエネルギーレベルのプラズマ加熱用レーザ光をそ れそれターゲットに照射するレーザ光照射手段
が設けられていること
を特徴とする請求の範囲 1記載の E U V光発生装置におけるデブリ回収装置。
6. 夕一ゲットをプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプラズ マ生成用レーザ光を先に、 つぎにプラズマ状態にされた夕一ゲットを加熱して EUV光を発生させる程度のエネルギーレベルのプラズマ加熱用レ一ザ光をそ れそれターゲットに照射するレーザ光照射手段
が設けられていること
を特徴とする請求の範囲 2記載の EUV光発生装置におけるデブリ回収装置。
7. デブリ回収手段は、 デブリが収容される空間を有する筒であって、 当該筒に、 レ一ザ光を通過させる空間が形成されていること
を特徴とする請求の範囲 1記載の E U V光発生装置におけるデブリ回収装置。
8. デブリ回収手段は、 デブリが収容される空間を有する筒であって、 当該筒に、 レーザ光を通過させる空間が形成されていること
を特徴とする請求の範囲 2記載の EUV光発生装置におけるデブリ回収装置。
9. デブリ回収手段は、 デブリが収容される空間を有する筒であって、 当該筒の外側をレ一ザ光が通過するように光学系が配置されていること
を特徴とする請求の範囲 1記載の EUV光発生装置におけるデブリ回収装置。
10. デブリ回収手段は、デブリが収容される空間を有する筒であって、 当該筒の外側をレーザ光が通過するように光学系が配置されていること
を特徴とする請求の範囲 2記載の E U V光発生装置におけるデブリ回収装置。
1 1. レーザ光照射手段からレーザ光が、 進行する夕一ゲットに対して 照射されることによって夕一ゲヅトがプラズマ状態にされ EUV光が発生する EUV光発生装置に適用され、 プラズマが生成される過程で発生するデブリを 回収するようにした EUV光発生装置におけるデブリ回収装置において、 前記デブリには荷電粒子が含まれ、
夕一ゲット進行方向に、 デブリを回収するデブリ回収手段が配置され、 デブリ回収手段に荷電粒子を導く磁力線を生成する磁力線生成手段が設けら れていること
を特徴とする E UV光発生装置におけるデブリ回収装置。
12. レーザ照射方向と、 ターゲット進行方向とが対向するように、 レ 一ザ光照射手段が配置されていること
を特徴とする請求の範囲 1 1記載の EUV光発生装置におけるデブリ回収装
1 3 . 夕一ゲヅトをプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのブラ ズマ生成用レ一ザ光を夕ーゲットに照射するブラズマ生成用レ一ザ光照射手段 と、
プラズマ状態にされた夕ーゲットを加熱して E UV光を発生させる程度のェ ネルギ一レベルのプラズマ加熱用レ一ザ光をターゲットに照射するプラズマ加 熱用レーザ光照射手段と
が設けられ、
プラズマ生成用レーザ光の照射方向と、 夕一ゲット進行方向とが対向するよ うに、 プラズマ生成用レーザ光照射手段が配置されていること
を特徴とする請求の範囲 1 2記載の E UV光発生装置におけるデブリ回収装 置。
1 4 . 夕一ゲットをプラズマ状態にする程度のエネルギーレベルのプラ ズマ生成用レーザ光を先に、 つぎにプラズマ状態にされた夕一ゲットを加熱し て E UV光を発生させる程度のエネルギーレベルのブラズマ加熱用レーザ光を それそれ夕ーゲットに照射するレーザ光照射手段
が設けられていること
を特徴とする請求の範囲 1 2記載の E UV光発生装置におけるデブリ回収装 置。
1 5 . デブリ回収手段は、デブリが収容される空間を有する筒であって、 当該筒に、 レーザ光を通過させる空間が形成されていること
を特徴とする請求の範囲 1 2記載の E UV光発生装置におけるデブリ回収装
1 6 . デブリ回収手段は、デブリが収容される空間を有する筒であって、 当該筒の外側をレ一ザ光が通過するように光学系が配置されていること を特徴とする請求の範囲 1 2記載の E U V光発生装置におけるデブリ回収装
PCT/JP2004/005815 2003-04-24 2004-04-22 Euv光発生装置におけるデブリ回収装置 Ceased WO2004095895A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/554,430 US7297968B2 (en) 2003-04-24 2004-04-22 Debris collector for EUV light generator

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003-119756 2003-04-24
JP2003119756A JP2004327213A (ja) 2003-04-24 2003-04-24 Euv光発生装置におけるデブリ回収装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004095895A1 true WO2004095895A1 (ja) 2004-11-04

Family

ID=33308107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/005815 Ceased WO2004095895A1 (ja) 2003-04-24 2004-04-22 Euv光発生装置におけるデブリ回収装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7297968B2 (ja)
JP (1) JP2004327213A (ja)
WO (1) WO2004095895A1 (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7217941B2 (en) * 2003-04-08 2007-05-15 Cymer, Inc. Systems and methods for deflecting plasma-generated ions to prevent the ions from reaching an internal component of an EUV light source
EP1743221B1 (en) * 2004-03-31 2016-01-06 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Removal of particles generated by a radiation source
DE102005015274B4 (de) * 2005-03-31 2012-02-23 Xtreme Technologies Gmbh Strahlungsquelle zur Erzeugung kurzwelliger Strahlung
DE102005044141B4 (de) * 2005-09-15 2008-08-14 Qimonda Ag Belichtungsgerät und Verfahren zum Betrieb eines Belichtungsgeräts
JP5156193B2 (ja) * 2006-02-01 2013-03-06 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP4954584B2 (ja) * 2006-03-31 2012-06-20 株式会社小松製作所 極端紫外光源装置
JP5162113B2 (ja) * 2006-08-07 2013-03-13 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP4884152B2 (ja) * 2006-09-27 2012-02-29 株式会社小松製作所 極端紫外光源装置
JP5358060B2 (ja) * 2007-02-20 2013-12-04 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP5108367B2 (ja) * 2007-04-27 2012-12-26 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
JP5246916B2 (ja) 2008-04-16 2013-07-24 ギガフォトン株式会社 Euv光発生装置におけるイオン回収装置および方法
NL1036768A1 (nl) * 2008-04-29 2009-10-30 Asml Netherlands Bv Radiation source.
EP2157481A3 (en) * 2008-08-14 2012-06-13 ASML Netherlands B.V. Radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method
US9052615B2 (en) 2008-08-29 2015-06-09 Gigaphoton Inc. Extreme ultraviolet light source apparatus
JP2010103499A (ja) 2008-09-29 2010-05-06 Komatsu Ltd 極端紫外光源装置および極端紫外光生成方法
JP5142217B2 (ja) * 2008-12-27 2013-02-13 ウシオ電機株式会社 露光装置
JP5474522B2 (ja) * 2009-01-14 2014-04-16 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源システム
JP5559562B2 (ja) 2009-02-12 2014-07-23 ギガフォトン株式会社 極端紫外光光源装置
US8138487B2 (en) * 2009-04-09 2012-03-20 Cymer, Inc. System, method and apparatus for droplet catcher for prevention of backsplash in a EUV generation chamber
WO2011013779A1 (ja) * 2009-07-29 2011-02-03 株式会社小松製作所 極端紫外光源装置、極端紫外光源装置の制御方法、およびそのプログラムを記録した記録媒体
US9265136B2 (en) 2010-02-19 2016-02-16 Gigaphoton Inc. System and method for generating extreme ultraviolet light
US9113540B2 (en) 2010-02-19 2015-08-18 Gigaphoton Inc. System and method for generating extreme ultraviolet light
JP2011192965A (ja) * 2010-02-22 2011-09-29 Komatsu Ltd チャンバ装置、および極端紫外光生成装置
JP5687488B2 (ja) * 2010-02-22 2015-03-18 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP2011222958A (ja) * 2010-03-25 2011-11-04 Komatsu Ltd ミラーおよび極端紫外光生成装置
CN103080840B (zh) 2010-06-25 2016-01-27 Asml荷兰有限公司 光刻设备和方法
TWI596384B (zh) * 2012-01-18 2017-08-21 Asml荷蘭公司 光源收集器元件、微影裝置及元件製造方法
US9268031B2 (en) * 2012-04-09 2016-02-23 Kla-Tencor Corporation Advanced debris mitigation of EUV light source
WO2015086232A1 (en) * 2013-12-09 2015-06-18 Asml Netherlands B.V. Radiation source device, lithographic apparatus and device manufacturing method
US10880981B2 (en) * 2017-09-29 2020-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Collector pellicle
US10779387B2 (en) * 2018-11-26 2020-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Extreme ultraviolet photolithography system and method
NL2025013A (en) * 2019-03-07 2020-09-11 Asml Netherlands Bv Laser system for source material conditioning in an euv light source

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0837096A (ja) * 1994-07-26 1996-02-06 Nikon Corp X線発生装置
JPH08162287A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Nikon Corp X線発生装置
JP2002214400A (ja) * 2001-01-12 2002-07-31 Toyota Macs Inc レーザープラズマeuv光源装置及びそれに用いられるターゲット

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000349009A (ja) 1999-06-04 2000-12-15 Nikon Corp 露光方法及び装置
JP2002289397A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Takayasu Mochizuki レーザプラズマ発生方法およびそのシステム
JP4111487B2 (ja) * 2002-04-05 2008-07-02 ギガフォトン株式会社 極端紫外光源装置
US6973164B2 (en) * 2003-06-26 2005-12-06 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Laser-produced plasma EUV light source with pre-pulse enhancement
JP4535732B2 (ja) * 2004-01-07 2010-09-01 株式会社小松製作所 光源装置及びそれを用いた露光装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0837096A (ja) * 1994-07-26 1996-02-06 Nikon Corp X線発生装置
JPH08162287A (ja) * 1994-12-08 1996-06-21 Nikon Corp X線発生装置
JP2002214400A (ja) * 2001-01-12 2002-07-31 Toyota Macs Inc レーザープラズマeuv光源装置及びそれに用いられるターゲット

Also Published As

Publication number Publication date
US7297968B2 (en) 2007-11-20
US20060249698A1 (en) 2006-11-09
JP2004327213A (ja) 2004-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004095895A1 (ja) Euv光発生装置におけるデブリ回収装置
JP5669736B2 (ja) 放射システムおよびリソグラフィ装置
KR101357231B1 (ko) Lpp 방식의 euv 광원과 그 발생 방법
WO2003085707A1 (en) Extreme ultraviolet light source
JP2009260019A (ja) Euv光発生装置におけるイオン回収装置および方法
KR20010012473A (ko) 플라즈마 초점 고에너지 광자소스
JP2005032972A (ja) 集光光学系、光源ユニット、照明光学装置および露光装置
US20130015373A1 (en) EUV Radiation Source and EUV Radiation Generation Method
TW201925923A (zh) 極紫外線輻射源模組
US20110013166A1 (en) Radiation system and lithographic apparatus
US11269257B2 (en) Apparatus and method for generating extreme ultraviolet radiation
TW202009608A (zh) 微影系統及其操作方法
US20250331092A1 (en) Extreme ultraviolet radiation source, method of generating extreme ultraviolet radiation, and method of manufacturing integrated circuit
JP4335869B2 (ja) リソグラフィ装置、照明システム、およびデブリ粒子を抑制するための方法
TWI745439B (zh) 高亮度光源和高亮度光線的產生方法
JP4937616B2 (ja) 極端紫外光源装置
JP2011054403A (ja) Lpp方式のeuv光源とその発生方法
JP2012018820A (ja) Lpp方式のeuv光源とその発生方法
NL2016538A (en) Radiation Source, Lithographic Apparatus and Device Manufacturing Method.
JP5578482B2 (ja) Lpp方式のeuv光源とその発生方法
CN104638503B (zh) 多脉冲组合泵浦的lpp‑euv光源系统
CN110858058B (zh) 光刻设备以及光刻方法
JP2014207246A (ja) Lpp方式のeuv光源とその発生方法
CN111736433A (zh) 基于椭球面镜-球面镜组合光收集的lpp-euv光源系统
NL2011306A (en) Method and apparatus for generating radiation.

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006249698

Country of ref document: US

Ref document number: 10554430

Country of ref document: US

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: COMMUNICATION PURSUANT TO RULE 69(1) EPC (FORM 1205A, SENT ON 26.01.06

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10554430

Country of ref document: US