WO2004038913A1 - 平衡−不平衡型マルチバンドフィルタモジュール - Google Patents

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WO2004038913A1
WO2004038913A1 PCT/JP2003/013718 JP0313718W WO2004038913A1 WO 2004038913 A1 WO2004038913 A1 WO 2004038913A1 JP 0313718 W JP0313718 W JP 0313718W WO 2004038913 A1 WO2004038913 A1 WO 2004038913A1
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Kazuhiro Hagiwara
Shigeru Kemmochi
Keisuke Fukamachi
Mitsuhiro Watanabe
Tsuyoshi Taketa
Yoshiyuki Murakami
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Hitachi Metals, Ltd.
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    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Definitions

  • the present invention relates to a balanced-unbalanced multiband filter module used in a high-frequency circuit for a multi-pand communication device such as a mobile phone that can use different access methods.
  • TDMA Time Division Multiple Access
  • the main communication methods that adopt this TDMA method are PDC (Personal Digital Cellular) in Japan, GSM (Global System for Mobile Communications) mainly in Europe and DCS1800 (Digital Cellular System 1800), mainly in the United States. PCS (Personal Communications Service) etc.
  • CDMA Code Division Multiple Access
  • a typical standard is the IS-95 (Interim Standard-95) centered on the United States, which is also serviced in the PCS (Personal Communications Service) frequency band.
  • W-CDMA Wideband CDMA
  • W-CDMA Wideband CDMA
  • the frequency passband combining the bandpass filters 20a, 20 and the phase shifters 40a, 40b, 70a, 70b is 950 MHz and 1.9 GHz.
  • a frequency splitter 200 is disclosed.
  • high-frequency components are used in high-frequency circuits of multiband mobile phones, it has been found that there are several problems.
  • a conventional high-frequency component 200 is used for a transmission-side circuit and a reception-side circuit to form a high-frequency circuit for a multiband mobile phone, for example, the circuit shown in FIG.
  • Figure 21 shows a dual-band mobile phone that can use two communication systems: GSM850 (transmission frequency 824 to 849 MHz, reception frequency 869 to 894 MHz) and GSM900 (transmission frequency 880 to 915 MHz, reception frequency 925 to 960 MHz).
  • GSM850 transmission frequency 824 to 849 MHz, reception frequency 869 to 894 MHz
  • GSM900 transmission frequency 880 to 915 MHz, reception frequency 925 to 960 MHz.
  • the high frequency circuit is shown.
  • the receiving side circuit includes balanced high-frequency components (low noise amplifier 266, mixer 268, etc.) having two signal lines in order to lower the noise figure and increase the receiving sensitivity. For this reason, a balanced-unbalanced conversion circuit is required to connect the high-frequency component and the low-noise amplifier. Further, the input impedance of the low noise amplifier 266 is set to about 50 ⁇ to 300 ⁇ , and an impedance conversion circuit is required. Therefore, it is conceivable to use balanced-unbalanced conversion transformers (Parans) 262 and 263 as circuit elements having functions of a balanced-unbalanced conversion circuit and an impedance conversion circuit.
  • balanced high-frequency components low noise amplifier 266, mixer 268, etc.
  • the switching of the connection between the antenna 269 and the transmission / reception circuit is generally performed by the switch circuit 264.
  • the switch circuit 264 a GaAsFET or a diode is used as a switching element.
  • leakage (isolation) of high-frequency signals between the transmitter circuit and the receiver circuit occurs at about 20 to 30 dB. Therefore, high-frequency signals leak into the mutual circuits, albeit slightly.
  • GSM850 and GSM900 When extremely close frequency bands are used in the communication system, the reception frequency band and the transmission frequency band overlap as shown in Fig. 22.
  • the reception signal of GSM850 is input to the low noise amplifier 266 via the bandpass filter 252 that is in contact with it.
  • the GSM850 received signal from the antenna is input to the amplifier 265 via the bandpass filter 251 that handles the GSM900 transmission signal. In either case, the call quality is degraded.
  • a first object of the present invention is to provide a balanced-unbalanced multipand filter module that can cope with a plurality of communication methods and access methods and suppresses an increase in insertion loss.
  • the second object of the present invention is to pass a high frequency signal of a communication method or access method to be handled in a multi-pand mobile phone of a communication method or access method using a very close frequency band.
  • the high-frequency signal of the system is to provide a balanced-unbalanced multipand filter module that blocks.
  • a third object of the present invention is to provide a small high-frequency component having such a balanced / unbalanced multiband filter module.
  • a fourth object of the present invention is to provide a multi-pand cellular phone having a powerful balanced-unbalanced multi-band filter module. Disclosure of the invention
  • the first balanced-unbalanced multiband filter module of the present invention includes three high-frequency switches each having a switching element, and two balanced-unbalanced bandpass filters having different pass frequency bands. ,
  • the first high frequency switch includes a first port connected to the unbalanced port of the module, a second port connected to the unbalanced port of the first balanced-unbalanced bandpass filter, and a second balanced unbalanced. Unbalanced port of balanced bandpass filter And a third port to connect with
  • a second high-frequency switch comprising: a first port connected to the first balanced port of the module; a second port connected to the first balanced port of the first balanced-unbalanced bandpass filter; A third port connected to the first balanced port of the one unbalanced bandpass filter;
  • a third high-frequency switch a first port connected to the second balanced port of the module; a second port connected to the second balanced port of the first balanced-unbalanced bandpass filter; -A third port connected to the second balanced port of the unbalanced bandpass filter,
  • the first to third high-frequency switches are switched according to the high-frequency signal passing through, and the high-frequency signal input to the unbalanced port of the module is output from the first and second balanced ports, or the first And a high-frequency signal input to the second balanced port is output from the unbalanced port of the module.
  • the second balanced-unbalanced multi-pan filter module of the present invention includes two balanced-unbalanced bandpass filters having different pass frequency bands and six balanced / unbalanced bandpass filters connected to the balanced-unbalanced bandpass filter.
  • a phase shifter
  • the first phase shifter has a first port connected to the unbalanced port of the module, and a second port connected to the unbalanced port of the first balanced-unbalanced bandpass filter,
  • the second phase shifter has a first port connected to the unbalanced port of the module, and a second port connected to the unbalanced port of the second balanced-unbalanced bandpass filter,
  • the third phase shifter has a first port connected to the first balanced port of the first balanced one-unbalanced bandpass filter, and a second port connected to the first balanced port of the module.
  • the fourth phase shifter has a first port connected to the second balanced port of the first balanced-unbalanced bandpass filter, and a second port connected to the second balanced port of the module.
  • the fifth phase shifter is the first balanced position of the second balanced-unbalanced bandpass filter.
  • a first port connected to the first port, and a second port connected to the first balanced port of the module,
  • the sixth phase shifter has a first port connected to the second balanced port of the second balanced-unbalanced bandpass filter, and a second port connected to the second balanced port of the module.
  • a high frequency signal input to the unbalanced port of the module is output from the first and second balanced ports, or a high frequency signal input to the first and second balanced ports is output from the unbalanced port of the module.
  • Balanced-unbalanced multipand filter module characterized by output.
  • the first, third, and fourth phase shifters are connected to the first balanced-unbalanced bandpass filter and passed through the second bandpass filter.
  • the impedance when the first balanced-unbalanced bandpass filter side is viewed from the unbalanced port or the second and second balanced ports of the module is high impedance.
  • the second, fifth and sixth phase shifters are connected to the second balanced one-unbalanced bandpass filter, and in the pass frequency band of the first bandpass filter, The impedance seen from the second balanced port to the second balanced-unbalanced bandpass filter is high impedance.
  • Fig. 19 (a) is a Smith chart showing an example of impedance characteristics seen from the balanced port of a balanced-unbalanced bandpass filter
  • Fig. 19 (b) is an unbalanced graph of the balanced-unbalanced bandpass filter.
  • This is a Smith chart showing an example of the impedance characteristics seen from the balanced port.
  • This balanced and unbalanced bandpass filter is a SAW filter with the GSM850 as the pass frequency band.
  • the marker indicates the frequency
  • marker 1 is 869 MHz
  • marker 2 is 894 MHz
  • marker 3 is 925 MHz
  • marker 4 is 960 MHz
  • the GSM850 reception frequency band is between markers 1 and 2.
  • the space between cars 3 is the GSM900 reception frequency band.
  • the impedance of the balanced port is in the region of approximately 50 ⁇ in the GSM850 reception frequency band.
  • the impedance is almost open (high impedance )
  • the impedance of the unbalanced port is in the region of 50 ⁇ in the GSM850 reception frequency band, and in the region outside the open area in the GSM900 reception frequency band.
  • the shaded area from the right end is the open area.
  • the impedance of the balanced port is almost open in the GSM900 reception frequency band, so it does not substantially absorb high-frequency signals in the GSM900 reception frequency band. Very little if any.
  • the phase adjuster is used to adjust the phase so that the impedance of the unbalanced port is almost open.
  • the phase shifter is formed of a transmission line having a line length that is almost open (high impedance), or a single pass filter or a high pass filter having an inductance element and a capacitance element.
  • the inductance element of the one-pass filter is formed of a transmission line, the line length can be shortened compared to the case where the phase shifter is formed of only the transmission line.
  • the high-frequency signal that should pass through the first balanced-unbalanced bandpass filter is prevented from leaking to the second balanced-unbalanced bandpass filter, and the second balanced- The high-frequency signal that should pass through the unbalanced band-pass filter is prevented from leaking to the first balanced one-unbalanced band-pass filter, and high isolation characteristics can be obtained, so that the insertion loss characteristics are not impaired. .
  • a third balanced-unbalanced multi-pan filter module includes a high-frequency switch having a switching element, two balanced single-unbalanced bandpass filters having different pass frequency bands, and the balanced-unbalanced band. With four phasers connected to the pass filter,
  • the high frequency switch is connected to a first port connected to the unbalanced port of the module, and to an unbalanced port of the first balanced-unbalanced bandpass filter.
  • a second port and a third port connected to the unbalanced port of the second balanced-unbalanced bandpass filter;
  • the first phase shifter has a first port connected to the first balanced port of the first balanced-unbalanced bandpass filter, and a second port connected to the first balanced port of the module.
  • the second phase shifter has a first port connected to the second balanced port of the first balanced-unbalanced bandpass filter, and a second port connected to the second balanced port of the module.
  • the third phase shifter has a first port connected to the first balanced port of the second balanced-unbalanced bandpass filter, and a second port connected to the first balanced port of the module.
  • the fourth phase shifter has a first port connected to the second balanced port of the second balanced one-unbalanced bandpass filter, and a second port connected to the second balanced port of the module.
  • the first high-frequency switch is switched according to the high-frequency signal passing through, and the high-frequency signal input to the unbalanced port of the module is output from the first and second balanced ports, or the first and second balanced ports are A high-frequency signal input to the port is output from the unbalanced port of the module.
  • the first and second phase shifters are connected to the first balanced-unbalanced bandpass filter and balanced in the pass frequency band of the second bandpass filter.
  • the first and second phase shifters may be constituted by a single-pass filter or a high-pass filter having an inductance element and a capacitance element.
  • the third and fourth phase shifters are connected to the second balanced-unbalanced bandpass filter, and the first and second balanced-unbalanced multiband filter modules are connected in the pass frequency band of the first bandpass filter.
  • the impedance when looking at the second balanced one-unbalanced bandpass filter side from the two balanced ports becomes high impedance.
  • the transmission line has a long line length.
  • the third and fourth phase shifters may be constituted by a single-pass filter or a high-pass filter having an inductance element and a capacitance element, similarly to the first and second phase shifters.
  • the fourth balanced-unbalanced multi-band filter module of the present invention includes two high-frequency switches having switching elements, two balanced-unbalanced band-pass filters having different pass frequency bands, and the balanced-unbalanced filter module.
  • the first phase shifter has a first port connected to the unbalanced port of the module, and a second port connected to the unbalanced port of the first balanced-unbalanced bandpass filter,
  • the second phase shifter has a first port connected to the unbalanced port of the module, and a second port connected to the unbalanced port of the second balanced-unbalanced bandpass filter,
  • the first high-frequency switch includes a first port connected to the first balanced port of the module, a second port connected to the first balanced port of the first balanced one-unbalanced bandpass filter, and a second balanced -A third port connected to the first balanced port of the unbalanced bandpass filter,
  • a second high-frequency switch comprising: a first port connected to the second balanced port of the module; a second port connected to the second balanced port of the first balanced-unbalanced bandpass filter; -A third port connected to the second balanced port of the unbalanced bandpass filter,
  • the first and second high-frequency switches are switched according to the high-frequency signal passing through, and the high-frequency signal input to the unbalanced port of the module is output from the first and second balanced ports, or the first And a high-frequency signal input to the second balanced port is output from the unbalanced port of the module.
  • the first phase shifter is connected to the first balanced-unbalanced bandpass filter, and is balanced-unbalanced in the pass frequency band of the second bandpass filter.
  • Impedance of the balanced multi-pan filter module as seen from the unbalanced port side of the first balanced-unbalanced bandpass filter Is formed of a transmission line having a line length such that becomes high impedance.
  • the first phase shifter may be constituted by an mouth pass filter or a high pass filter having an inductance element and a capacitance element.
  • the second phase shifter is connected to the second balanced-unbalanced bandpass filter, and is connected to the first balanced band-unbalanced multiband filter module from the unbalanced port in the pass frequency band of the first bandpass filter. It is formed of a transmission line having a line length such that the impedance seen from the two balanced-unbalanced bandpass filter side is high impedance.
  • the second phase shifter may be composed of a single-pass filter or a high-pass filter having an inductance element and a capacitance element, like the first phase shifter.
  • the first and second balanced-unbalanced bandpass filters have different input impedance Zi and output impedance Zo, and thus have an impedance conversion function. Is preferred.
  • the output impedance Zo is preferably larger than the input impedance Zi.
  • the output impedance Zo is preferably smaller than the input impedance Zi.
  • the bandpass filter may be composed of an LC circuit of an inductance element and a capacitance element, but is preferably a SAW (Surface Acoustic Wave) filter or an FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) filter, and those with different input and output impedances. More preferred.
  • SAW Surface Acoustic Wave
  • FBAR Fin Bulk Acoustic Resonator
  • the first to fourth balanced-unbalanced multiband filter modules are constituted by a laminate composed of a plurality of dielectric layers having electrode patterns, and at least a part of the phase shifter and the high-frequency switch is formed on the electrode pattern.
  • the balanced line-unbalanced band-pass filter (SAW filter, FBAR filter, etc.) and the switching element constituting the high-frequency switch are mounted on the laminate.
  • An inductance element and a capacitance element constituting the phase shifter and Z or the high-frequency switch can also be formed on the dielectric layer by an electrode pattern.
  • other high frequency components such as other high frequency switches and filters,
  • a width device, a duplexer, a duplexer, and the like may be integrally formed in the laminate.
  • the multi-band mobile phone of the present invention is characterized by comprising a high-frequency circuit having first to fourth balanced-unbalanced multi-band filter modules.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a filter module of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a filter module according to one embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a block diagram showing a filter module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a filter module according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a block diagram showing a filter module according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of an equivalent circuit of a high-frequency switch used in the finalore module of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing another example of an equivalent circuit of a high-frequency switch used in the filter module of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing another example of an equivalent circuit of a high-frequency switch used in the filter module of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing another example of an equivalent circuit of a high-frequency switch used in the filter module of the present invention.
  • FIG. 10 is a diagram showing still another example of an equivalent circuit of a high-frequency switch used in the filter module of the present invention.
  • FIG. 11 (a) is a perspective view showing the surface of the filter module according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 (b) is a perspective view showing the back surface of the filter module according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is an exploded view of a multilayer substrate constituting a filter module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram showing an equivalent circuit of a filter module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is an exploded view of a multilayer substrate constituting a filter module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a block diagram showing a high-frequency circuit for a multiband mobile phone having a filter module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a block diagram showing a high-frequency circuit of a multi-pand mobile phone having a filter module according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 17 is a block diagram showing the SPT5T switch used for a multi-pand mobile phone.
  • FIG. 18 is a diagram showing an equivalent circuit of a high-frequency circuit for a multiband mobile phone including a filter module according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 19 (a) is a Smith chart showing the impedance characteristics of the bandpass filter seen from the Hirago ⁇ port.
  • Figure 19 (b) is a Smith chart showing the impedance characteristics of the bandpass filter as seen from the unbalanced port.
  • FIG. 20 is a block diagram showing a conventional dual frequency demultiplexing circuit.
  • FIG. 21 is a block diagram showing a high-frequency circuit for a multiband mobile phone having a conventional dual-frequency branching circuit.
  • FIG. 22 is a diagram showing transmission / reception frequencies in GSM850 and GSM900. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the balanced-unbalanced multiband filter module of the present invention (hereinafter sometimes simply referred to as “filter module”) includes a high-frequency switch or phase shifter and a balanced-unbalanced bandpass filter having different pass frequency bands. Main structure.
  • a balanced-unbalanced multiband filter module as shown in Fig. 1, a three-terminal network having an unbalanced port P1 and balanced ports P2-1, P2-2 will be described in detail below.
  • the present invention is not limited to this.
  • First embodiment Figure 2 shows a filter module 1 that mainly consists of a high-frequency switch and a balanced-unbalanced bandpass filter.
  • the first high-frequency switch 10a includes a first port 100a connected to the unbalanced port P1, a second port 100b connected to the unbalanced port 110a of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a, and a second port 100b. It has a third port 100c connected to the unbalanced port 120a of the balanced one-unbalanced bandpass filter 20b.
  • a second high-frequency switch 10b and a third high-frequency switch 10c having three ports are connected to the first and second balanced-unbalanced bandpass filters 20a and 20b, respectively.
  • the first port 130a of the second high-frequency switch 10b is connected to the first balanced port P2-1 of the filter module 1, and the second port 130b is the first balanced port of the first balanced one-unbalanced bandpass filter 20a. 110b, and the third port 130c is connected to the first balanced port 120b of the second balanced one-unbalanced bandpass filter 20b.
  • the first port 150a of the third high-frequency switch 10c is connected to the second balanced port P2-2 of the filter module 1, and the second port 150b is the second balanced of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a.
  • the third port 150c is connected to the second balanced port 120c of the second balanced-unbalanced bandpass filter 20b.
  • the bandpass filters 20a and 20b are constituted by balanced-unbalanced SAW filters.
  • the balanced-unbalanced SAW filter has an impedance conversion function and a balanced-unbalanced conversion function. By adjusting the crossing width, arrangement, and coupling of the electrode fingers, the input impedance and the output impedance are made different and balanced. -Perform unbalance conversion. '
  • the second and third high-frequency switches 10b, 10c connected to the balanced ports 110b, 110c, 120b, 120c of the balanced-unbalanced SAW filters 20a, 20b are connected to the impedances of the SAW filters 20a, 20b for matching. Have approximately equal characteristic impedance.
  • an inductance element may be connected between the balanced ports.
  • An FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) filter can be used instead of the SAW filter.
  • 6 to 10 show examples of equivalent circuits of the first to third high-frequency switches 10a, 10b, and 10c. In each figure, the symbol of the first high-frequency switch 10a is given to each port as an example, but the same applies to the second and third high-frequency switches 10b and 10c.
  • the switch circuit in Fig. 6 is a single-pole double-throw (SPDT) switch, which mainly consists of a transmission line and a diode. Specifically, this switch circuit has a transmission line LSI between the port 100a and the port 100c, a diode DDI and a capacitor for DC cutting CS1 between the transmission line LSI and the ground on the port 100c side, A control port VC1 is provided between the diode DDI and the DC cut capacitor CS1. Capacitor CS1 forms a series resonant circuit with the inductance component during diode and DDI operation, and is in a short state during diode DDI operation.
  • SPDT single-pole double-throw
  • the switch circuit further includes a diode DD2 connected in series with the diode DDI via a transmission line LSI between the port 100a and the port 100b, and a high-frequency choke coil LS2 between the port 100b and the ground. Yes.
  • the high frequency choke coil LS2 may be a high impedance line using a transmission line.
  • the diodes DD1 and DD2 are turned ON / OFF by the control voltage supplied from the control port VC1 to switch the connection between the ports 100a and 100b and between the ports 100a and 100c.
  • a DC cut capacitor (not shown) is appropriately arranged in each port 100a, 100b, 100c.
  • FIG. 7 and 8 show a single-pole single-throw (SPST) switch as another switch circuit.
  • the high-frequency switch in FIG. 7 differs from the switch circuit in FIG. 6 in that a transmission line LS3 is provided instead of the diode DD2 between the port 100a and the port 100b.
  • Transmission line LS3 functions as a phase shifter, and the impedance of balanced-unbalanced bandpass filter 20a connected to port 100b is changed to the pass frequency of balanced-unbalanced bandpass filter 20b connected to port 100c. Adjust the phase shift angle so that the band is almost open (high impedance).
  • FIG. 8 shows a modification of the high frequency switch shown in FIG. 7, in which the high frequency choke coil LS2 is arranged on the port 100a side of the transmission line LS3. Also in this high-frequency switch, the transmission line LS3 functions as a phase shifter.
  • GaAsFET may be used for the switching element of the high-frequency switch. If GaAsFET is used, not only the power consumption is lower than that of the diode switch, but also various circuit configurations such as connecting multiple GaAsFETs in series to suppress distortion can be taken.
  • the filter module is configured, and the first to third high-frequency switches 10a to LOc are appropriately switched depending on the voltage from each control port according to the high-frequency signal to be passed.
  • unbalanced port P1 is connected to balanced ports ⁇ 2-1 and ⁇ 2-2 via balanced-unbalanced bandpass filter 20a
  • the connection between ports 100a and 100b of first high-frequency switch 10a Connect the port 130a and the port 130b of the second high-frequency switch 10b, and connect the port 150a and the port 150b of the third high-frequency switch 10c.
  • the connection between unbalanced port P1 and balanced ports P2-1 and P2-2 via balanced-unbalanced bandpass filter 20b connect between ports 100a and 100c of first high-frequency switch 10a. Then, the port 130a and the port 130c of the second high-frequency switch 10b are connected, and the port 150a and the port 150c of the third high-frequency switch 10c are connected.
  • the high-frequency signal input to the unbalanced port P1 of the filter module is output from the balanced ports P2-l and P2-2, and the high-frequency signal input to the balanced ports P2-l and P2-2 is not. Output from balanced port P1.
  • the high frequency switches 10a, 10b, and 10c can provide excellent isolation characteristics between the bandpass filters 20a and 20b, and can substantially prevent leakage of high frequency signals to the other circuit side. .
  • FIG. 3 shows a filter module 1 according to a second embodiment of the present invention.
  • This filter module mainly consists of a phase shifter and a balanced-unbalanced bandpass filter.
  • the first port 180 of the first phase shifter 40a and the first port 180d of the second phase shifter 40b are connected to the unbalanced port P1 of the filter module, and the first port 180c of the first phase shifter 40a is connected to the first port 180c of the first phase shifter 40a.
  • the unbalanced port 110a of the balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected, and the unbalanced port 120a of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20b is connected to the second port 180e of the second phase shifter 40b. doing.
  • the first balanced port 110b of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected to the first port 160b of the third phase shifter 50a, and the first balanced port P2 of the filter module is connected to the second port 160c. -1 is connected.
  • the second balanced port 110c of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected to the first port 170b of the fourth phase shifter 50b, and the second balanced port P2 of the filter module is connected to the second port 170c. -2 is connected.
  • the first balanced port 120b of the second balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected to the first port 160d of the fifth phase shifter 60a, and the first balanced port P2 of the filter module is connected to the second port 160e. -1 is connected.
  • the second balanced port 120c of the second balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected to the first port 170d of the sixth phase shifter 60b, and the second balanced port P2 of the filter module is connected to the second port 170e. -2 is connected.
  • Each phase shifter can be composed of a transmission line filter, and the phase shift angle is adjusted to make the impedance including the balanced-unbalanced bandpass filter almost open (high impedance).
  • the first, third, and fourth phase shifters are connected to the first balanced-unbalanced bandpass filter so that the second balanced one-unbalanced bandpass filter has a high pass frequency band.
  • the second, fifth, and sixth phase shifters are connected with the second bandpass filter to obtain a high impedance in the pass frequency band of the first balanced one-unbalanced bandpass filter, Demultiplexing the high-frequency signal, the force to output the high-frequency signal input to the unbalanced port P1 of the filter module from the balanced ports P2-l and P1-2, Output signal from unbalanced port P1.
  • the filter module When used in mobile phones, power consumption can be reduced.
  • the filter module 1 according to the third embodiment of the present invention shown in FIG. 4 includes a plurality of high-frequency switches having switching elements, a balanced-unbalanced bandpass filter having different pass frequency bands, and a balanced-unbalanced type.
  • the phase shifter connected to the bandpass filter is the main component.
  • the first port 100a of the first high-frequency switch 10a is connected to the unbalanced port P1 of the switch module 1, and the unbalanced port 110a of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected to the second port 100b.
  • the unbalanced port 120a of the second balanced-unbalanced bandpass filter 20b is connected to the third port 100c.
  • the first balanced port 110b of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected to the first port 160b of the first phase shifter 50a, and the first balanced port of the filter module 1 is connected to the second port 160c. P2-1 is connected.
  • the second balanced port 110c of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected to the first port 170b of the second phase shifter 50b, and the second balanced port of the filter module 1 is connected to the second port 170c. P2-2 is connected.
  • the first balanced port 120b of the second balanced-unbalanced bandpass filter 20b is connected to the first port 160d of the third phase shifter 60a, and the first of the filter module 1 is connected to the second port 160e.
  • One balanced port P2-1 is connected.
  • the second balanced port 120c of the second balanced-unbalanced bandpass filter 20b is connected to the first port 170d of the fourth phase shifter 60b, and the second balanced port of the filter module is connected to the second port 170e. Connected.
  • the first and second phase shifters 50a and 50b are connected to the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a to provide a high impedance in the pass frequency band of the second balanced-unbalanced bandpass filter 20b.
  • the third and fourth phase shifters 60a and 60b are connected to the second balanced and unbalanced ⁇ type bandpass filter 20b to obtain high impedance in the pass frequency band of the first balanced and unbalanced type bandpass filter 20a.
  • each circuit element Since the function of each circuit element is the same as that of the above embodiment, its description is omitted. Also in this embodiment, since the isolation between the band pass filters can be secured by the high frequency switch and the phase shifter, the leakage of the high frequency signal from other circuits can be substantially prevented.
  • the filter module 1 according to the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. 5 also has a plurality of high-frequency switches having switching elements, and a balanced-unbalanced type having different pass frequency bands.
  • the main components are a bandpass filter and a phase shifter connected to a balanced-unbalanced bandpass filter.
  • the first port 180b of the first phase shifter 40a and the first port 180d of the second phase shifter 40b are connected to the unbalanced port P1 of the filter module 1 and connected to the second port 180c of the first phase shifter 40a.
  • the unbalanced port 110a of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected, and the unbalanced port 120a of the second balanced-unbalanced bandpass filter 20b is connected to the second port 180e of the second phase shifter 40b. Is connected.
  • a first high-frequency switch 10b and a second high-frequency switch 10c having three ports are connected to the first and second balanced-unbalanced bandpass filters 20a and 20b.
  • the first balanced port P2-1 of the filter module is connected to the first port 130a of the first high-frequency switch, and the first balanced port 110b of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected to the second port 130b.
  • the first balanced port 120b of the second balanced-unbalanced bandpass filter 20b is connected to the third port 130c.
  • the second balanced port P2-2 of the filter module is connected to the first port 150a of the second high-frequency switch, and the second balanced port 110c of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a is connected to the second port 150b.
  • the second balanced port 120c of the second balanced-unbalanced bandpass filter 20b is connected to the third port 150c.
  • the first phase shifter 40a is connected to the first balanced-unbalanced band-pass filter 20a so as to have a high impedance in the pass frequency band of the second balanced-unbalanced band-pass filter 20b.
  • 40b second balanced-unbalanced bandpass filter By connecting to 20b and setting high impedance in the pass frequency band of the first balanced-unbalanced bandpass filter 20a, and switching the first and second high-frequency switches 10b and 10c according to the high-frequency signal to be passed
  • the high-frequency signal input to the unbalanced port P1 of the filter module 1 is output from the balanced ports P2-l and P2-2, and the high-frequency signal input to the balanced port P2-l and P2-2 is output from the unbalanced port P1.
  • the function of each circuit element is the same as that of the above embodiment, its description is omitted. Also in this embodiment, the isolation between the bandpass filters can be ensured by the switching switch, so that leakage of high frequency signals from other circuits can be substantially prevented.
  • the filter module 1 of the third embodiment (FIG. 4) was formed in a plurality of ceramic layers and laminated to constitute a high-frequency component.
  • FIGS. 11 (a) and 11 (b) show the front and back surfaces of the high-frequency component
  • FIG. 12 shows the configuration of each layer of the laminate 200 constituting the filter module 1
  • FIG. 13 shows the equivalent circuit of the filter module 1. Show.
  • a diode switch using a Pin diode is employed as a switching element of the first high-frequency switch 10a.
  • the diode switch is mainly composed of a transmission line and a diode. Between the connection points 100a and 100c, the transmission line LSI formed in the multilayer body 200 is connected to the ground at the connection point 100c side of the transmission line LSI. Between the diode DDI and the DC cut capacitor CS1 arranged between the diode DDI and the capacitor CS1, there is a control port VC1 formed between the diode DDI and the capacitor CS1. Capacitor CS1 forms a series resonance circuit with the inductance component during diode DDI operation, and is shorted during diode DDI operation.
  • connection point 100a and the connection point 100b the diode DD2 connected in series with the diode DDI via the transmission line LSI is arranged, and the high frequency choke coil LS2 is arranged between the connection point 100b and the ground Has been.
  • inductor LS3 is connected in parallel with diode DD2, and capacitor CS2 is connected in series with this.
  • ⁇ Frequency choke coil LS2 is composed of a chip inductor. Or transmission line The high impedance line used may be used.
  • the diodes DD1 and DD2 are turned ON / OFF by the control voltage supplied from the control port VC1 to switch the connection between the connection point 100a and the connection point 100b and between the connection point 100a and the connection point 100c. .
  • a DC cut capacitor CS3 is arranged on the connection point 100a side.
  • capacitors may be placed on the connection points 100b and 100c as appropriate depending on the type of bandpass filter.
  • a SAW filter is used as the bandpass filter, there is a gap between input and output. It is not necessary because it is cut off by direct current.
  • circuit elements other than the transmission line LSI are mounted as chip parts on a land Lpp formed on the surface of the multilayer substrate.
  • first and second balanced-unbalanced bandpass filters 20a and 20b surface mount type unbalanced input car balanced output SAW filters were used.
  • the balance is 180 between the balanced output terminals P2-1 and P2-2.
  • Inductance elements LF1 and LF2 are connected so that The SAW filter may be mounted on the surface of the laminate 200 in a bare chip state, or may be mounted on the bottom surface of the cavity formed on the laminate 200 and sealed with resin.
  • Unbalanced input car balanced output Phase shifters 50a, 50b, 60a, 60b connected to the balanced output end of the SAW filter were formed as transmission lines Lgl, Lg2, Lg3, Lg4 on the laminate 200 with line electrodes.
  • the inductance element, the capacitance element, and the like can be appropriately formed with electrode patterns on the multilayer substrate.
  • a magnetic metal cap (not shown) such as SPCC that has been plated is disposed on the main surface of the laminate 200 on which the chip components are mounted so as to cover the chip components.
  • a resin sealing material may be used instead of the metal cap.
  • the resin sealing material an epoxy resin, amine-based, catalyst-based, acid anhydride-based liquid curing agent, a material that adjusts the linear expansion coefficient to about 5 to 8 ppm, a material that adjusts the elastic modulus, etc.
  • the added liquid resin sealing material is preferable.
  • the laminated body 200 is made of a ceramic dielectric material that can be sintered at a low temperature of 1000 ° C or less, for example, and has a thickness of 10 ⁇ ! Print a conductive paste such as Ag or Cu with a low resistivity on a green sheet of ⁇ 200 ⁇ to form a predetermined electrode pattern, and then laminate and sinter multiple green sheets together Can be manufactured.
  • Dielectric materials include, for example, Al, Si, Sr, etc. as main components, Ti, Bi, Cu, Mn, Na, K Etc., materials containing Al, Si, Sr, etc. as main components, materials containing Ca, Pb, Na, K, etc. as multiple components, materials containing Al, Mg, Si, Gd, etc.
  • a material containing Si, Zr, Mg, etc. can be used.
  • the dielectric constant of the dielectric material is preferably about 5-15.
  • a resin substrate or a substrate made of a composite material of resin and ceramic dielectric powder may be used.
  • the HTCC to have use of the (high-temperature co-fired ceramic) technology, A1 2 0 3 system with using a ceramic substrate, be formed a transmission of a refractory metal such as tungsten or molybdenum lines, etc. According,.
  • a wide area ground electrode E1 is formed on the upper surface of the lowermost green sheet 1 of the laminate 200, and a terminal electrode for mounting on a circuit board is formed on the back surface.
  • the terminal electrode consists of an unbalanced input port IN (P1), a balanced output port OUT (P2-l, P2-2), a Darland port, and a control port VC for switch circuit control. Each is connected by via holes (indicated by black circles) formed on the green sheet.
  • the terminal arrangement shown in the figure is an arrangement when viewed from the back surface side, the upper and lower positions are interchanged with those when viewed from the upper surface side.
  • a force BGA Bit Grid Array
  • terminal electrodes are LGA (Land Grid Array)
  • one or more catching terminal electrodes Nd may be formed on the same surface as the terminal electrode so as to further strengthen the connection with the circuit board.
  • connection lines SL for connecting the phase shifters Lgl and Lg3 and the phase shifters Lg2 and Lg4 are formed.
  • connection lines SL are connected to the phase shifters Lgl, Lg2, Lg3, and Lg4, the line SL and the via hole become slightly longer. Therefore, it can be said that the connecting line SL and the via hole also constitute a part of the phase shifter.
  • the green sheet 3 stacked on the green sheet 2 includes transmission lines Lgld, Lg2d, Lg3d, and Lg4d that constitute the phase shifters Lgl, Lg2, Lg3, and Lg4, and a transmission line LSld that constitutes the first switch 10a. It is formed with a via hole.
  • the transmission lines Lgld, Lg2d, Lg3d, and Lg4d that make up the phase shifter and the transmission line LSld that makes up the first high-frequency switch 10a are spiral, but may be meandered if they have enough area. Transmission lines Lgld to Lg4d constituting the phase shifter were formed on the green sheet 2 It is connected to the transmission line SL via a via hole.
  • the green sheet 4 laminated on the green sheet 3 includes transmission lines Lglc, Lg2c, Lg3c, Lg4c constituting the phase shifters Lgl, Lg2, Lg3, and Lg4, and a transmission line constituting the first switch lOa.
  • LSlc is formed with via holes.
  • Transmission line Lglc to Lg4c constituting the phase shifter and the transmission line LSlc constituting the first switch 10a constitute the transmission lines Lgld, Lg2d, Lg3d, Lg4d and the first switch 10a formed on the green sheet 3. It is connected to the transmission line LSld through a via hole.
  • the green sheets 5 and 6 stacked on the green sheet 4 are also connected to the transmission lines Lglb ⁇ ; Lg4b, Lgla ⁇ Lg4a and the first switch 10a constituting the phase shifters Lgl, Lg2, Lg3, and Lg4.
  • Transmission lines LSlb and LSla are formed, and each line electrode is connected via a via hole.
  • a large-area Durand electrode E2 is formed on the green sheet ⁇ ⁇ laminated on the green sheet 6.
  • the ground electrode E2 is connected to the ground electrode E1 through a via hole, and sandwiches the transmission line constituting the phase shifters Lgl, Lg2, Lg3, and Lg4 and the transmission line constituting the first switch 10a, and electromagnetic interference Is reduced as much as possible.
  • the transmission lines constituting the phase shifters Lgl, Lg2, Lg3, and Lg4 and the transmission lines constituting the first switch 10a are arranged so as not to overlap in the stacking direction in order to prevent mutual interference. Also, when connecting the transmission lines that make up the phase shifters Lgl, Lg2, Lg3, and Lg4, for example, even if the connection line SL may partially overlap the line electrode of the green sheet 3 It is preventing.
  • connection lines for connecting circuit elements such as chip parts and transmission lines are formed on the green sheet 8 laminated on the green sheet 7.
  • the connection line Lv is a connection line from the control terminal VC1 to the resistor R.
  • the Darland electrode E2 prevents interference between the transmission line constituting the phase shifter on the green sheet 6 and the connection line on the green sheet 8.
  • the ground electrode E2 is less likely to malfunction even if the voltage of the control power supply fluctuates.
  • connection lines Lfl and Lf2 connect the first switch 10a and the first and second bandpass filters 20a and 20b.
  • Connection line Lfl, Lf2 makes the first switch It is also possible to perform impedance matching between 10a and the first and second band-pass filters 20a and 20.
  • the green sheet 9 laminated on the green sheet 8 has a plurality of land electrodes Lpp on which chip components are mounted, and the chip components are connected to connection lines and circuit elements formed in the laminate 200 through via holes. To do. On the main surface of the laminate 200, lands Lcp for fixing the metal case are formed at positions along two long sides and one short side.
  • the switching elements (diodes, FETs, etc.) and SAW filters mounted on the land electrode Lpp are bare and can be sealed with resin or pipe.
  • the filter module is a laminated body, a small size can be achieved.
  • other switches, amplifiers, etc. can be combined on the laminated substrate.
  • the filter module of the unbalanced input car balanced output has been described for the sake of simplicity of explanation, but the balanced input terminal having the terminal P1 as the unbalanced output terminal and the terminal P2 as the balanced input terminal is described.
  • unbalanced output filter modules are also within the scope of the present invention.
  • the filter module of the present embodiment allows a high-frequency signal (for example, to pass) by the voltage from the control circuit connected to the port VC1 of the first high-frequency switch.
  • GSM850 and GSM900 can be selected.
  • the control circuit connected to the first high-frequency switch is shown in Table 1. Control each mode and change each mode. Since the high-frequency switch and the phase shifter can provide isolation between the bandpass filters, it is possible to substantially prevent leakage of high-frequency signals from other circuits.
  • FIG. 14 shows each layer of the laminate 200 constituting the filter module of the fifth embodiment. Since the equivalent circuit and appearance of this filter module are almost the same as those of the fifth embodiment, description thereof is omitted.
  • the laminated body of this example will be described focusing on the differences from the fifth example.
  • a SAW filter having impedance characteristics shown in FIGS. 19 (a) and 19 (b) was used as the first balanced-unbalanced bandpass filter.
  • the impedance of the balanced port of this SAW filter is in the region of 50 ⁇ in the GSM850 reception frequency band as described above, and is in the open region (high impedance) in the reception frequency band of GSM900. Therefore, the phase shifter required in the fifth embodiment
  • the first balanced one unbalanced bandpass filter is a balanced port through the connection line and via hole
  • the phase also changes as the line length increases due to the connection line or via hole.
  • the increase in the line length is negligible, so the impedance characteristics do not change substantially. Then it is almost in the open area. Therefore, the filter module of this embodiment performs the same function as that of the fifth embodiment.
  • the catching terminal electrode Nd formed on the same plane as the terminal electrode is connected to the ground electrode E1 (on the green sheet 1) through a via hole.
  • the ground potential of the ground electrode E1 can be made uniform, and the adhesion strength between the auxiliary terminal electrode Nd and the multilayer substrate can be improved. Also in this embodiment, since the isolation between the band pass filters can be obtained by the high frequency switch and the phase shifter, the leakage of the high frequency signal from other circuits can be substantially prevented.
  • FIG. 15 shows the high-frequency circuit of a dual-pand mobile phone.
  • two communication methods GSM850 and GSM900, are taken as an example.
  • the unbalanced port P1 of the filter module 1 of the present invention is connected to the reception port of the high-frequency switch 264 that switches the connection between the antenna ANT and the transmission system circuit and the reception system circuit.
  • the balanced ports P2-1 and P2-2 of the filter module 1 are connected to the balanced port of the low noise amplifier LNA.
  • the unbalanced port P1 of the filter module 1 of the present invention is connected to the transmission port of the high-frequency switch 264 via a low-pass filter 72 and a high-frequency amplifier PA.
  • the high-frequency switch 264 and the low-pass filter 72 known ones such as a GaAs switch, a diode switch, and a ⁇ -type filter can be used.
  • a high-frequency circuit is configured as in the present embodiment, a paran is not required, and battery consumption of the mobile phone can be reduced.
  • the filter module 1 is configured to have at least one high-frequency switch, even if different communication methods such as GSM850 and GSM900 are used due to the isolation characteristics of the high-frequency switch, Since the leakage of high-frequency signals can be significantly reduced, the call quality of multi-pand mobile phones is not degraded.
  • the filter module of the present invention is arranged on the transmission side and the reception side of the high-frequency circuit, respectively, but may be arranged on either the transmission side or the reception side as necessary. Naturally, it is within the scope of the present invention.
  • FIG. 16 shows a high-frequency circuit of a multi-pan mobile phone having a plurality of filter modules.
  • This high-frequency circuit can be used with four different communication systems with transmission and reception frequencies shown in Table 2, GSM850, GSM900, DCS1800, and PCS.
  • the SP5T switch 300 is connected to the antenna ANT, port 510f, GSM850 and GSM900 transmission signal input port 510a, DCS1800 and PCS transmission signal input port 510b, GSM850 and GSM900 reception signal output port 510e, It has six input / output terminals: port 510c, which outputs DCS1800 reception signals, and port 510d, which outputs PCS reception signals.
  • Figure 17 shows the circuit block for the SP5T switch.
  • the port 510f is connected to a branching circuit 550 including a low-pass filter that passes high-frequency signals of GSM850 and GSM900 and a high-pass filter that passes high-frequency signals of DCS1800 and PCS.
  • the demultiplexing circuit 550 is a combination of a bandpass filter, a low-pass filter, a low-pass filter, a SAW filter, etc., mainly composed of an inductance element and a capacitance element, and demultiplexes a high-frequency signal into two or more systems. It consists of a multiplexer.
  • the low pass filter of the demultiplexing circuit 550 is connected to a high frequency switch 560 for switching the connection between the transmission circuit and the reception circuit of the GSM850 and GSM900.
  • the high-frequency switch 570 for switching the connection between the DCS 1800 and PCS transmission circuit and the reception circuit is connected to the low pass filter of the demultiplexing circuit 550.
  • Low-pass filters 72 and 75 are connected to the transmission circuit side of the high-frequency switches 560 and 570, respectively.
  • a GaAs switch 580 is connected to the receiving circuit side of the high-frequency switch 560, and switches between the receiving circuit of the DCS1800 and the receiving circuit of the PCS.
  • FIG. 18 shows an equivalent circuit when the filter module 1 is connected to the port 510e of the SP5T switch 300 having such a configuration.
  • the filter module 1 is the same as the circuit shown in FIG. 5, and includes first and second phase shifters LSla and LSlb, first and second balanced-unbalanced bandpass filters 60 and 65, and four switching units. It consists of a first high-frequency switch with elements FETla to FET4a and a second high-frequency switch with four switching elements FETlb to FET4b.
  • the mode of the filter module of this embodiment is switched as shown in Table 3 according to the control voltage from the control circuit connected to each control port.
  • the filter module 1 when transmitting by GSM900, even if a part of the high-frequency signal from the amplifier PA leaks to the terminal 510e via the switch 570, the leaked high-frequency signal is blocked by the filter module 1. Therefore, it does not flow into the RF-IC350 including the low noise amplifier.
  • the GSM850 or GSM900 received signal coming from the antenna ANT is input to the RF-IC350 as a balanced signal whose impedance is converted by removing spurious components (noise) such as sidebands by a bandpass filter. For this reason, the call quality of the mobile phone is not degraded.
  • the equivalent circuit shown in FIG. 18 can also function as a high-frequency circuit of a triple-band mobile phone such as GSM8501 GSM9001 DCS1800 except for the high-frequency switch 580.
  • the filter module 1 can be connected in place of the high frequency switch 580.
  • the balanced-unbalanced multipand filter module of the present invention suppresses an increase in insertion loss, and in a communication method or access method that uses a very close frequency band, a high frequency of a communication method or access method to be handled. Passing signal However, it can block high-frequency signals from other communication systems or access systems.
  • the balanced / unbalanced multiband filter module of the present invention is used in a high-frequency communication device such as a multi-band mobile phone, the battery consumption is small, the communication quality is hardly deteriorated, and the number of components of the high-frequency circuit is reduced. You can also.

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Abstract

それぞれスイッチング素子を有する3つの高周波スイッチと、通過周波数帯域の異なる2つの平衡−不平衡型帯域通過フィルタとを具備し、第一の高周波スイッチは、モジュールの不平衡ポートと、第一の平衡−不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと、第二の平衡−不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートとに接続し、第二の高周波スイッチは、モジュールの第一平衡ポートと、第一の平衡−不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポートと、第二の平衡−不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポートとに接続し、第三の高周波スイッチは、モジュールの第二平衡ポートと、第一の平衡−不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポートと、第二の平衡−不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポートとに接続有し、通過する高周波信号に応じて第一乃至第三の高周波スイッチを切替え、もってモジュールの不平衡ポートに入力する高周波信号を第一及び第二の平衡ポートから出力するか、第一及び第二の平衡ポートに入力する高周波信号をモジュールの不平衡ポートから出力する平衡−不平衡型マルチバンドフィルタモジュール。

Description

ユール 技術分野
本発明は、 異なるアクセス方式を利用できる携帯電話等のマルチパンド通信 装置用の高周波回路に用いる平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタモジュール に関する。 背景技術
世界の携帯電話には種々のアクセス方式があり、 またそれぞれの地域におい て複数のアクセス方式が混在している。 たとえば、 現在主流となっているァク セス方式の一つとして、 TDMA (Time Division Multiple Access、 時分割多元接 続)方式がある。 この TDMA方式を採用している主な通信方式として、 日本の PDC (Personal Digital Cellular), 欧州を中心とした GSM (Global System for Mobile Communications)や DCS1800 (Digital Cellular System 1800)、 米国 を中心とした PCS (Personal Communications Service)等がある。
その他に最近米国、 韓国や日本で普及しつつあるアクセス方式に CDMA (Code Division Multiple Access, 符号分割多元接続)方式がある。 代表的な規格 として米国を中心とした IS-95 (Interim Standard-95) があり、 PCS (Personal Communications Service) の周波数帯域でもサービスされている。 また、 高速 データ伝送を実現し得る第三世代通信方式の W-CDMA (Wideband CDMA) も 実用化されている。 このように世界各国で様々な通信方式が利用されている。 従来の携帯電話は一つの通信方式、例えば GSM用に設計されていた。しかし、 近年の利用者数の増大及び使用者の利便性から、 複数の通信方式ゃァクセス方 式が利用可能なデュアルバンドゃトリプルバンド携帯電話が提案され、 さらに クアトロバンド携帯電話の要求もある。 このようなマルチパンド携帯電話の高 周波回路においては、 単純に通信方式毎に高周波部品を設けると高周波回路が 大型化してしまうので、 小型化のために異なる通信方式の高周波部品の共通化 が進められている。 その一例として、 異なる通信方式用高周波部品を共通化し た分波回路がある。 例えば特開平 8-321738号は、 図 20に示す等価回路のよう に、 帯域通過フィルタ 20a, 20 と位相器 40a, 40b, 70a, 70bを組み合わせた周 波数通過帯域が 950 MHz及び 1.9 GHzの二周波数分波器 200を開示している。 し力 しながら、 このような高周波部品をマルチバンド携帯電話の高周波回路 に用いると、 幾つかの問題点があることが分かった。 従来の高周波部品 200を 送信側回路及び受信側回路に用いてマルチバンド携帯電話の高周波回路を構成 すると、 例えば図 21に示す回路となる。 図 21は、 GSM850 (送信周波数 824 〜849 MHz, 受信周波数 869〜894 MHz)と GSM900 (送信周波数 880〜915 MHz、 受信周波数 925〜960 MHz) の 2つの通信方式が利用可能なデュァルバ ンド携帯電話の高周波回路を示している。
受信側回路は、雑音指数を下げて受信感度を上げるために、 2本の信号線を有 する平衡型の高周波部品 (低雑音増幅器 266、 ミキサー 268等) を具備する。 こ のため前記高周波部品と低雑音増幅器とを接続するには、 平衡一不平衡変換回 路が必要である。 また、 前記低雑音増幅器 266の入力ィンビーダンスは 50 Ω〜 300 Ω程度に設定されており、 インピーダンス変換回路も必要となる。 そこで 平衡ー不平衡変換回路及びインピーダンス変換回路の機能を具備する回路素子 として平衡ー不平衡変換トランス (パラン) 262、 263を利用することが考えら れる。 しかしながら高周波回路においては回路素子が増加するのみならず、 扱 う高周波信号の周波数帯域において、 バランが有する ldB程度の揷入損失が加 わることとなる。 その結果、 低雑音増幅器 266で所望の利得を得るためには、 余分なバイアス電流を増幅素子に与える必要があり、 携帯電話のバッテリー消 費が増加してしまうといった問題がある。
また TDMA方式の通信方式の高周波回路では、アンテナ 269と送受信回路と の接続切替えをスィツチ回路 264で行うことが一般的に行われている。 このス ィツチ回路 264では、 スィツチング素子として GaAsFETやダイォードが用い られる。 このようなスィッチ回路では、 送信回路と受信回路間の高周波信号の 漏れ (アイソレーション) 力 およそ 20〜30 dB程度発生する。 従って、 僅か ではあるが互いの回路に高周波信号が漏洩する。
例えば GSM850と GSM900、 あるいは DCS1800と PCSといった異なる通 信方式で極めて近い周波数帯を利用する場合、 図 22に示すように、 受信周波数 帯域と送信周波数帯域とがー部重なり合う。 GSM900で通話すると、 送信回路 力 ら高周波信号の一部がスィッチ回路を介して受信回路に漏洩し、 GSM850の 受信信号を极う帯域通過フィルタ 252を介して、低雑音増幅器 266に入力する。 また GSM850で通話すると、 ァンテナからの GSM850の受信信号は GSM900 の送信信号を扱う帯域通過フィルタ 251を介して増幅器 265に入力する。 どち らの場合も、 通話品質を低下させる。 発明の目的
従って本発明の第一の目的は、 複数の通信方式及ぴアクセス方式に対応し、 挿入損失の増加を抑えた平衡—不平衡型マルチパンドフィルタモジュールを提 供することである。
本発明の第二の目的は、 極めて近い周波数帯を利用する通信方式又はァクセ ス方式のマルチパンド携帯電話において、 取り扱うべき通信方式又はアクセス 方式の高周波信号を通過させるが、 他の通信方式又はアクセス方式の高周波信 号は遮断する平衡ー不平衡マルチパンドフィルタモジュールを提供することで ある。
本発明の第三の目的は、 かかる平衡一不平衡マルチバンドフィルタモジユー ルを有する小型の高周波部品を提供することである。
本発明の第四の目的は、 力かる平衡ー不平衡マルチバンドフィルタモジユー ルを具備するマルチパンド携帯電話を提供することである。 発明の開示
本発明の第一の平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタモジュールは、 それぞ れスイッチング素子を有する 3つの高周波スィッチと、 通過周波数帯域の異な る 2つの平衡ー不平衡型帯域通過フィルタとを具備し、
第一の高周波スィツチは、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第 一ポートと、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続 する第二ポートと、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポート と接続する第三ポートとを有し、
第二の高周波スィツチは、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第一ポートと、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポートと 接続する第二ポートと、 第二の平衡一不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡 ポートと接続する第三ポートとを有し、
第三の高周波スィッチは; 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第一ポートと、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポートと 接続する第二ポートと、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡 ポートと接続する第三ポートとを有し、
通過する高周波信号に応じて前記第一乃至第三の高周波スィッチを切替え、 も つて前記モジュールの不平衡ポートに入力する高周波信号を第一及び第二の平 衡ポートから出力するか、 前記第一及び第二の平衡ポートに入力する高周波信 号を前記モジュ一ルの不平衡ポートから出力することを特徴とする。
本発明の第二の平衡ー不平衡型マルチパンドフィルタモジュールは、 通過周 波数帯域の異なる 2つの平衡ー不平衡型帯域通過フィルタと、 前記平衡一不平 衡型帯域通過フィルタに接続された 6つの位相器とを具備し、
第一の位相器は、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第一ポート と、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続する第二 ポートとを有し、
第二の位相器は、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第一ポート と、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続する第二 ポートとを有し、
第三の位相器は、 第一の平衡一不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
第四の位相器は、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
第五の位相器は、 第二の平衡—不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポ ートと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
第六の位相器は、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
もって前記モジュールの不平衡ポートに入力する高周波信号を前記第一及び第 二の平衡ポートから出力するか、 前記第一及び第二の平衡ポートに入力する高 周波信号を前記モジュールの不平衡ポートから出力することを特徴とする平衡 —不平衡型マルチパンドフィルタモジュール。
第二の平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタモジュールでは、 第一、 第三及 び第四の位相器は第 の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタと接続し、 第二の帯 域通過フィルタの通過周波数帯域において、 モジュールの不平衡ポート又は第 ー及ぴ第二の平衡ポートから第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ側を見た インピーダンスは高インピーダンスである。 また第二、 第五及ぴ第六の位相器 は第二の平衡一不平衡型帯域通過フィルタと接続し、 第一の帯域通過フィルタ の通過周波数帯域において、 モジュールの不平衡ポート又は第一及び第二の平 衡ポートから第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ側を見たィンピーダンス は高インピーダンスである。
本発明における位相器の役割は以下の通りである。 図 19(a)は、 平衡一不平衡 型帯域通過フィルタの平衡ポートから見たインピーダンス特性の一例を示すス ミスチャートであり、 図 19(b)は、 平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポ ートから見たインピーダンス特 1"生の一例を示すスミスチャートである。 この平 衡一不平衡型帯域通過フィルタは GSM850を通過周波数帯域とする SAWフィ ルタである。図中の三角形のマーカーは周波数を示し、マーカー 1は 869 MHz, マーカー 2は 894 MHz、 マーカー 3は 925 MHz、 マーカー 4は 960 MHzであ り、 マーカー 1、 2の間が GSM850の受信周波数帯域であり、 マ一カー 3, の 間が GSM900の受信周波数帯域である。
平衡ポートのィンピーダンスは、 GSM850の受信周波数帯域でほぼ 50 Ωの 領域にあり、 GSM900の受信周波数帯域では、 ほぼ開放の領域 (高インピーダ ンス) にある。 また不平衡ポートのインピーダンスは、 GSM850の受信周波数 帯域でほぼ 50 Ωの領域にあり、 GSM900の受信周波数帯域ではほぼ開放の領 域を外れた領域にある。 ここで 「ほぼ開放の領域」 とは、 インピーダンス Zを Z=R + jXで表わす時の実数部 Rが 150 Ω以上で、 虚数部 Xの絶対値が 100 Ω 以上となる領域である。 図 19(a)及び図 19(b)のスミスチャートでは、 右端より の斜線部分がほぼ開放状態の領域である。
このような平衡一不平衡型帯域通過フィルタでは、 平衡ポートのインビーダ ンスが GSM900の受信周波数帯域ではほぼ開放の領域にあるため、 GSM900の 受信周波数帯域の高周波信号を実質的に吸収することがなく、 あっても極僅か である。 一方、 不平衡ポートのインピーダンスは GSM900の受信周波数帯域で は、 ほぼ開放の領域を外れた領域にあるため、 前記高周波信号の一部を吸収し てしまい、 揷入損失特性が劣化する。 そこで位相器を用いて、 不平衡ポートの ィンピーダンスをほぼ開放状態となるように、 位相器により位相調整を行う。 位相器はほぼ開放状態 (高インピーダンス) となるような線路長を有する伝 送線路で形成するか、 インダクタンス素子及びキャパシタンス素子を有する口 一パスフィルタ又はハイパスフィルタで構成する。 口一パスフィルタのィンダ クタンス素子を伝送線路で形成する場合、 位相器を伝送線路のみで形成する場 合よりも線路長を短くできるので好ましい。
このような構成により、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタを通過すベ き高周波信号が第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ側に漏れるのを防ぐと ともに、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタを通過すべき高周波信号が第 一の平衡一不平衡型帯域通過フィルタに漏れるのを防ぎ、 高アイソレーション 特性を得ることができるので、 揷入損失特性を損ねることがない。
本発明の第三の平衡ー不平衡型マルチパンドフィルタモジュールは、 スィッ チング素子を有する高周波スィッチと、 通過周波数帯域の異なる 2つの平衡一 不平衡型帯域通過フィルタと、 前記平衡ー不平衡型帯域通過フィルタに接続さ れた 4つの位相器とを具備し、
前記高周波スィツチは、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第一 ポートと、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続する 第二ポートと、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続 する第三ポートとを有し、
第一の位相器は、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、 '
第二の位相器は、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
第三の位相器は、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポ ートと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
第四の位相器は、 第二の平衡一不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
通過する高周波信号に応じて前記第一の高周波スィッチを切替え、 もって前記 モジュールの不平衡ポートに入力する高周波信号を第一及び第二の平衡ポート から出力するか、 前記第一及び第二の平衡ポートに入力する高周波信号を前記 モジュールの不平衡ポートから出力することを特徴とする。
第三の平衡ー不平衡型マルチパンドフィルタモジュールにおいて、 第一及び 第二の位相器は第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタと接続し、 第二の帯域 通過フィルタの通過周波数帯域で平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタモジュ ールの第一及び第二の平衡ポートから第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 側を見たインピーダンスが高インピーダンスとなるような線路長を有する伝送 線路で形成する。 あるいは第一及び第二の位相器をィンダクタンス素子及ぴキ ャパシタンス素子を有する口一パスフィルタ又はハイパスフィルタで構成して も良い。 また第三及び第四の位相器は第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ と接続し、 第一の帯域通過フィルタの通過周波数帯域で平衡ー不平衡型マルチ バンドフィルタモジュールの第一及び第二の平衡ポートから第二の平衡一不平 衡型帯域通過フィルタ側を見たインピーダンスが高インピーダンスとなるよう な線路長を有する伝送線路で形成する。 あるいは第三及び第四の位相器を、 第 一及び第二の位相器と同様に、 ィンダクタンス素子及びキャパシタンス素子を 有する口一パスフィルタ又はハイパスフィルタで構成しても良い。
本発明の第四の平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタモジュールは、 スィッ チング素子を有する 2つの高周波スィツチと、 通過周波数帯域の異なる 2つの 平衡ー不平衡型帯域通過フィルタと、 前記平衡ー不平衡型帯域通過フィルタに 接続された 2つの位相器とを具備し、
第一の位相器は、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第一ポート と、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続する第二 ポートとを有し、
第二の位相器は、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第一ポート と、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続する第二 ポートとを有し、
第一の高周波スィツチは、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第一ポートと、 第一の平衡一不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポートと 接続する第二ポートと、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡 ポートと接続する第三ポートとを有し、
第二の高周波スィツチは、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第一ポートと、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポートと 接続する第二ポートと、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡 ポートと接続する第三ポートとを有し、
通過する高周波信号に応じて前記第一及び第二の高周波スィツチを切替え、 も つて前記モジュールの不平衡ポートに入力する高周波信号を第一及び第二の平 衡ポートから出力するか、 前記第一及び第二の平衡ポートに入力する高周波信 号を前記モジュールの不平衡ポートから出力することを特徴とする。
第四の平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタモジュールにおいて、 第一の位 相器は第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタと接続し、 第二帯域通過フィル タの通過周波数帯域で平衡ー不平衡型マルチパンドフィルタモジュールの不平 衡ポートから第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ側を見たインピーダンス が高インピーダンスとなるような線路長を有する伝送線路で形成する。 あるい は第一の位相器を、 ィンダクタンス素子及びキャパシタンス素子を有する口 パスフィルタ又はハイパスフィルタで構成しても良い。 また第二の位相器は第 二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタと接続し、 第一の帯域通過フィルタの通 過周波数帯域で平衡—不平衡型マルチバンドフィルタモジュールの不平衡ポー トから第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ側を見たィンピーダンスが高ィ ンピーダンスとなるような線路長を有する伝送線路で形成する。 あるいは第二 の位相器を、 第一の位相器と同様に、 インダクタンス素子及びキャパシタンス 素子を有する口一パスフィルタ又はハイパスフィルタで構成しても良レ、。
第一乃至第四の平衡一不平衡型マルチバンドフィルタモジュールにおいて、 第一及び第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタは入力インピーダンス Ziと出 カインピーダンス Zoが異なり、 もってインピーダンス変換機能を有するのが好 ましい。不平衡ポートを入力ポートとし、平衡ポートを出力ポートとする場合、 出カインピーダンス Zoは入カインピーダンス Ziより大きいのが好ましい。 ま た不平衡ポートを出力ポ トとし、 平衡ポートを入力ポートとする場合、 出力 インピーダンス Zoは入力インピーダンス Ziより小さいのが好ましい。
帯域通過フィルタはインダクタンス素子及びキャパシタンス素子の LC 回路 で構成しても良いが、 SAW (Surface Acoustic Wave)フィルタや FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) フィルタとするのが好ましく、 入出力ィンピーダン スの異なるものがより好ましい。
第一乃至第四の平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタモジュールを、 電極パ ターンを有する複数の誘電体層からなる積層体により構成し、 前記位相器及び 前記高周波スィツチの少なくとも一部を前記電極パターンにより形成した伝送 線路で構成し、 前記平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ (SAWフィルタ、 FBAR フィルタ等)、 及ぴ前記高周波スィツチを構成するスィツチング素子を前記積層 体に実装するのが好ましい。 前記位相器及ぴ Z又は前記高周波スィツチを構成 すインダクタンス素子及びキャパシタンス素子も電極パターンにより誘電体層 上に形成することができる。 この平衡ー不平衡型マルチパンドフィルタモジュ ールにおいては、 他の高周波部品、 例えば他の高周波スィッチやフィルタ、 増 幅器、 分波器、 共用器等も前記積層体に一体的に構成しても良い。
本発明のマルチバンド携帯電話は、 第一乃至第四の平衡ー不平衡型マルチバ ンドフィルタモジュールを有する高周波回路を具備することを特徴とする。 図面の簡単な説明
図 1は本発明のフィルタモジュールを示す概略図であり、
図 2は本発明の一実施例に係るフィルタモジュールを示すプロック図であり、 図 3は本発明の他の実施例に係るフィルタモジュールを示すブロック図であ り、
図 4は本発明のさらに他の実施例に係るフィルタモジュールを示すプロック 図であり、
図 5は本発明のさらに他の実施例に係るフィルタモジュールを示すブロック 図であり、
図 6は本発明のフィノレタモジユールに用いる高周波スィツチの等価回路の一 例を示す図であり、
図 7は本発明のフィルタモジユールに用いる高周波スィツチの等価回路の別 の例を示す図であり、
図 8は本発明のフィルタモジユールに用いる高周波スィツチの等価回路のさ らに別の例を示す図であり、
図 9は本発明のフィルタモジユールに用いる高周波スィツチの等価回路のさ らに別の例を示す図であり、
図 10は本発明のフィルタモジユー^に用いる高周波スィツチの等価回路のさ らに別の例を示す図であり、
図 11(a) は本発明の一実施例に係るフィルタモジュールの表面を示す斜視図 であり、
図 11(b) は本発明の一実施例に係るフィルタモジュールの裏面を示す斜視図 であり、
図 12は本発明の一実施例に係るフィルタモジュールを構成する積層基板の展 開図であり、 図 13は本発明の一実施例に係るフィルタモジュールの等価回路を示す図であ り、
図 14は本発明の一実施例に係るフィルタモジュールを構成する積層基板の展 開図であり、
図 15は本発明の別の実施例に係るフィルタモジュールを具備するマルチバン ド携帯電話用高周波回路を示すプロック図であり、
図 16は本発明の一実施例に係るフィルタモジュールを具備するマルチパンド 携帯電話の高周波回路を示すプロック図であり、
図 17はマルチパンド携帯電話に用いる SPT5Tスィツチを示すプロック図で あり、
図 18は本発明の一実施例に係るフィルタモジュールを具備するマルチバンド 携帯電話用高周波回路の等価回路を示す図であり、
図 19(a) は平後 ϊポートから見た帯域通過フィルタのィンピーダンス特' I"生を示 すスミスチヤ一トであり、
図 19(b) は不平衡ポートから見た帯域通過フィルタのインピーダンス特性を 示すスミスチャートであり、
図 20は従来の二周波数分波回路を示すプロック図であり、
図 21は従来の二周波数分波回路を具備するマルチバンド携帯電話用高周波回 路を示すブロック図であり、
図 22は GSM850及ぴ GSM900における送受信周波数を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタモジュール (以下単に 「フィ ルタモジュール」 ということもある。) は、 高周波スィッチ又は位相器と、 通過 周波数帯域の異なる平衡ー不平衡型帯域通過フィルタとを主構成とする。 平衡 ー不平衡型マルチバンドフィルタモジュールとして、 図 1 に示すように、 不平 衡ポート P1及び平衡ポート P2-1, P2-2を有する 3端子回路網のものを例にし て、 以下詳細に説明するが、 本発明はこれに限定されるものではない。
[1] 第一の実施例 図 2は高周波スィッチと平衡ー不平衡型帯域通過フィルタとを主構成とする フィルタモジュール 1を示す。 第一の高周波スィツチ 10aは、不平衡ポート P1 に接続する第一ポート 100a と、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20a の不平衡ポート 110aに接続する第二ポート 100bと、 第二の平衡一不平衡型帯 域通過フィルタ 20bの不平衡ポート 120aに接続する第三ポート 100cとを有す る。
第一及び第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20a, 20bには 3つのポート を有する第二の高周波スィツチ 10bと第三の高周波スィツチ 10cがそれぞれ接 続している。
第二の高周波スィツチ 10bの第一ポート 130aは、 フィルタモジュール 1の 第一平衡ポート P2-1と接続し、 第二ポート 130bは第一の平衡一不平衡型帯域 通過フィルタ 20aの第一平衡ポート 110bと接続し、 第三ポート 130cは第二の 平衡一不平衡型帯域通過フィルタ 20bの第一平衡ポート 120bと接続している。 また第三の高周波スィツチ 10cの第一ポート 150aはフィルタモジュール 1の第 二平衡ポート P2-2と接続し、 第二ポート 150bは第一の平衡ー不平衡型帯域通 過フィルタ 20aの第二平衡ポート 110cと接続し、 第三ポート 150cは第二の平 衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20bの第二平衡ポート 120cと接続している。 本実施例では、 帯域通過フィルタ 20a, 20bは平衡ー不平衡型 SAWフィルタ により構成されている。平衡ー不平衡型 SAWフィルタは、 インピーダンス変換 機能及び平衡ー不平衡変換機能を備え、 電極指の交差幅、 配列及び結合を調整 することにより、 入力インピーダンスと出力インピーダンスとを異ならせると ともに、 平衡ー不平衡変換を行う。 '
平衡ー不平衡型 SAWフィルタ 20a, 20bの平衡ポート 110b, 110c, 120b, 120c に接続される第二及び第三の高周波スィツチ 10b, 10cは、整合のため、 SAWフ ィルタ 20a, 20bのインピーダンスとほぼ等しい特性インピーダンスを有する。 平衡一不平衡型 SAWフィルタ 20a, 20bの平衡ポートに入出力する平衡信号の 平衡度 (バランス特性) を調整するために、 平衡ポート間にインダクタンス素 子を接続しても良 、。なお SAWフィルタの代わりに FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) フィルタを使用することができる。 図 6〜図 10は第一乃至第三の高周波スィツチ 10a, 10b, 10cの等価回路の例を 示す。 なお各図において、 一例として各ポートに第一の高周波スィツチ 10aの 符号を付与しているが、 第二及び第三の高周波スィッチ 10b, 10cの場合も同じ である。
図 6のスィツチ回路は単極双投型 (SPDT)スィツチであり、 伝送線路とダイォ 一ドを主構成とする。 具体的には、 このスィツチ回路は、 ポート 100aとポート 100cの間に伝送線路 LSIを有するとともに、伝送線路 LSIのポート 100c側で グランドとの間にダイオード DDI及び DCカツト用コンデンサ CS1を有し、 ダイオード DDIと DCカット用コンデンサ CS1との間にはコントロールポー ト VC1が設けられている。 コンデンサ CS1はダイォー,ド DDIの動作時のイン ダクタンス成分と直列共振回路を構成して、ダイォード DDIの動作時にショー ト状態となる。 このスィッチ回路はさらに、 ポート 100aとポート 100bの間に 伝送線路 LSIを介してダイォード DDIと直列に接続されたダイォード DD2を 有するとともに、ポート 100b側でグランドとの間に高周波チョークコィル LS2 が配置されている。 高周波チョークコイル LS2は伝送線路を用いてハイインピ 一ダンス線路としても良い。 コントロールポート VC1から供給される制御電圧 により、 ダイォード DD1、 DD2を ON/OFFして、 ポート 100aとポート 100b との間、 及びポート 100aとポート 100cとの間の接続を切替える。 なお各ポー ト 100a, 100b, 100cには DCカツトコンデンサ (図示せず) が適宜配置されて いる。
図 7及び図 8は他のスィツチ回路として単極単投型 (SPST)スィツチを示す。 図 7の高周波スィツチは、ポート 100aとポート 100bとの間にダイォード DD2 の代わりに伝送線路 LS3を有する点で図 6のスィツチ回路と異なる。 伝送線路 LS3は位相器として機能するもので、ポート 100bに接続される平衡ー不平衡型 帯域通過フィルタ 20aのィンピーダンスを、ポート 100cに接続される平衡ー不 平衡型帯域通過フィルタ 20bの通過周波数帯域でほぼ開放 (高インピーダンス ィ匕) するために、 位相の移動角度を調整する。 この高周波スィッチは、 伝送線 路ゃィンダクタンス素子又はキャパシタンス素子で構成されるので、 ダイォー ド DD2を削減でき、 フィルタモジュールの消費電力を低減できるとともに、 ダ ィォード DD2の伝送損失も低減することができる。 図 8は、 図 7に示す高周波 スィツチの変形例を示し、高周波チョークコイル LS2を伝送線路 LS3のポート 100a側に配置している。 この高周波スィッチにおいても、伝送線路 LS3は位相 器として機能する。
図 9及ぴ図 10に示すように、高周波スィツチのスィツチング素子に GaAsFET を用いても良い。 GaAsFETを用いれば、ダイオードスィッチより低消費電力と なるだけでなく、 歪み発生を抑制するために複数の GaAsFETを直列接続する 等、 種々の回路構成を取り得る。
このようにフィルタモジュールを構成し、 通過すべき高周波信号に応じて第 一乃至第三の高周波スィッチ 10a〜: LOc を各コントロールポートからの電圧に より適宜切替える。
例えば、平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20aを介して不平衡ポート P1と平 衡ポート Ρ2-1,Ρ2-2を接続する場合、第一の高周波スィツチ 10aのポート 100a とポート 100bとの間を接続し、第二の高周波スィツチ 10bのポート 130aとポ ート 130bとの間を接続し、 第三の高周波スィツチ 10cのポート 150aとポート 150b との間を接続する。また平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20bを介して不 平衡ポート P1と平衡ポート P2-l, P2-2を接続する場合、 第一の高周波スィッ チ 10aのポート 100aとポート 100cとの間を接続し、第二の高周波スィツチ 10b のポート 130aとポート 130cとの間を接続し、 第三の高周波スィツチ 10cのポ ート 150aとポート 150cとの間を接続する。
このような構成により、フィルタモジュールの不平衡ポート P1に入力する高 周波信号は平衡ポート P2-l、 P2-2から出力され、 平衡ポート P2-l、 P2-2に入 力する高周波信号は不平衡ポート P1から出力される。
本実施例においては各高周波スィツチ 10a, 10b, 10cにより帯域通過フィルタ 20a, 20b間で優れたアイソレーション特性が得られ、 他方の回路側への高周波 信号の漏洩を実質的に防止することができる。
[2] 第二の実施例
図 3は本発明の第二の実施例に係るフィルタモジュール 1を示す。 このフィ ルタモジュールは、位相器と平衡ー不平衡型帯域通過フィルタを主構成とする。 フィルタモジュールの不平衡ポート P1に、 第一の位相器 40aの第一ポート 180 と第二の位相器 40bの第一ポート 180dが接続し、第一の位相器 40aの第 二ポート 180cに第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20a の不平衡ポート 110aが接続し、 第二の位相器 40bの第二ポート 180eに第一の平衡ー不平衡型 帯域通過フィルタ 20bの不平衡ポート 120aが接続している。
第三の位相器 50aの第一ポート 160bに第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィル タ 20aの第一平衡ポート 110bが接続し、 第二ポート 160cにフィルタモジユー ルの第一平衡ポート P2-1が接続している。
第四の位相器 50bの第一ポート 170bに第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィル タ 20aの第二平衡ポート 110cが接続し、 第二ポート 170cにフィルタモジユー ルの第二平衡ポート P2-2が接続している。
第五の位相器 60aの第一ポート 160dに第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィル タ 20aの第一平衡ポート 120bが接続し、第二ポート 160eにフィルタモジユー ルの第一平衡ポート P2-1が接続している。
第六の位相器 60bの第一ポート 170dに第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィル タ 20aの第二平衡ポート 120cが接続し、 第二ポート 170eにフィルタモジユー ルの第二平衡ポート P2-2が接続している。
各位相器は伝送線路ゃフィルタで構成でき、 平衡ー不平衡型帯域通過フィル タを含むインピーダンスをほぼ開放 (高インピーダンス化) とするために位相 の移動角度を調整する。
上記のように第一、 第三、 第四の位相器を第一の平衡ー不平衡型帯域通過フ ィルタと接続して第二の平衡一不平衡型帯帯域通過フィルタの通過周波数帯域 において高インピーダンスとし、 第二、 第五、 第六の位相器を第二の帯域通過 フィルタと接続して第一の平衡一不平衡型帯帯域通過フィルタの通過周波数帯 域において高インピーダンスとすることにより、 高周波信号を分波し、 フィル タモジュールの不平衡ポート P1に入力する高周波信号を平衡ポート P2-l、 P2 一 2から出力する力、 平後 ΐポート P2- l、 P2-2に入力する高周波信号を不平衡ポ ート P1から出力する。
本実施例の場合スィツチング素子が不要であるので、 フィルタモジュールを 携帯電話に用いる場合に、 消費電力を低減することができる。
[3] 第三の実施例 '
図 4に示す本発明の第三の実施例に係るフィルタモジュール 1は、 スィッチ ング素子を有する複数の高周波スィツチと、 通過周波数帯域の異なる平衡ー不 平衡型帯域通過フィルタと、 平衡ー不平衡型帯域通過フィルタに接続された位 相器を主構成とする。
スィツチモジュール 1の不平衡ポート P1 に、 第一の高周波スィツチ 10aの 第一ポート 100aが接続し、 第二ポート 100bに第一の平衡—不平衡型帯域通過 フィルタ 20aの不平衡ポート 110aが接続し、 第三ポート 100cに第二の平衡一 不平衡型帯域通過フィルタ 20bの不平衡ポート 120aが接続している。
第一の位相器 50aの第一ポート 160bに第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィル タ 20aの第一平衡ポート 110bが接続し、 第二ポート 160cにフィルタモジユー ル 1の第一平衡ポート P2-1が接続している。
第二の位相器 50bの第一ポート 170bに第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィル タ 20aの第二平衡ポート 110cが接続し、 第二ポート 170cにフィルタモジユー ル 1の第二平衡ポート P2-2が接続している。
第三の位相器 60aの第一ポート 160dに第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィル タ 20bの第一平衡ポート 120b力 S接続し、第二ポ一ト 160eにフィルタモジユー ル 1の第一平衡ポート P2-1が接続している。
第四の位相器 60bの第一ポート 170dに第二の平衡—不平衡型帯域通過フィル タ 20bの第二平衡ポート 120cが接続し、 第二ポート 170eにフィルタモジユー ルの第二平衡ポートが接続している。
第一及び第二の位相器 50a、 50b を第一の平衡—不平衡型帯域通過フィルタ 20aと接続して第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20bの通過周波数帯域 において髙インピーダンスとし、第三及び第四の位相器 60a、 60bを第二の平衡 一不平後 ί型帯域通過フィルタ 20bと接続して第一の平衡ー不平衡型帯域通過フ ィルタ 20aの通過周波数帯域において高インピーダンスとし、 通過すべき高周 波信号に応じて第一の高周波スィッチ 10aを切替えることにより、 フィルタモ ジユーノレ 1の不平衡ポート Piに入力する高周波信号を平衡ポート P2-l, P2-2 から出力し、 平衡ポート P2-1, P2-2に入力する高周波信号を不平衡ポート P1 から出力する。
各回路素子の機能は上記実施例と同様なので、 その説明を省略する。 この実 施例の場合も、 高周波スィツチ及び位相器により各帯域通過フィルタ間のアイ ソレーシヨンを確保できるので、 他の回路からの高周波信号の漏洩を実質的に 防止することができる。
[4] 第四の実施例
図 5に示す本発明の第四の実施例に係るフィルタモジュール 1も、 第三の実 施例と同様に、 スイッチング素子を有する複数の高周波スィッチと、 通過周波 数帯域の異なる平衡—不平衡型帯域通過フィルタと、 平衡ー不平衡型帯域通過 フィルタに接続される位相器を主構成とする。
フィルタモジュール 1の不平衡ポ一ト P1に第一の位相器 40aの第一ポート 180bと第二の位相器 40bの第一ポート 180dが接続し、第一の位相器 40aの第 二ポート 180cに第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20aの不平衡ポート 110aが接続し、 第二の位相器 40bの第二ポート 180eに第二の平衡ー不平衡型 帯域通過フィルタ 20bの不平衡ポート 120aが接続している。第一及び第二の平 衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20a, 20bに 3つのポートを有する第一の高周波 スィツチ 10bと第二の高周波スィツチ 10cが接続している。
第一の高周波スィッチの第一ポート 130a にフィルタモジュールの第一平衡 ポート P2-1が接続し、 第二ポート 130bに第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィ ルタ 20aの第一平衡ポート 110bが接続し、 第三ポート 130cに第二の平衡ー不 平衡型帯域通過フィルタ 20bの第一平衡ポート 120bが接続している。
第二の高周波スィッチの第一ポート 150a にフィルタモジュールの第二平衡 ポート P2-2が接続し、 第二ポート 150bに第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィ ルタ 20aの第二平衡ポート 110cが接続し、 第三ポート 150cに第二の平衡ー不 平衡型帯域通過フィルタ 20bの第二平衡ポート 120cが接続している。
第一の位相器 40aを第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20aと接続して 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20bの通過周波数帯域において高イン ピーダンスとし、 第二の位相器 40bを第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20b と接続して第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 20aの通過周波数帯域 において高インピーダンスとし、 通過すべき高周波信号に応じて第一及ぴ第二 の高周波スィッチ 10b、 10cを切替えることにより、 フィルタモジュール 1の不 平衡ポート P1に入力する高周波信号を平衡ポート P2-l、 P2-2から出力し、 平 衡ポート P2-l、 P2-2に入力する高周波信号を不平衡ポート P1から出力する。 各回路素子の機能は上記実施例と同様なので、 その説明を省略する。 この実 施例の場合も、 切替スィツチにより各帯域通過フィルタ間のアイソレーション を確保できるので、 他の回路からの高周波信号の漏洩を実質的に防止すること ができる。
[5] 第五の実施例
第三の実施例(図 4)のフィルタモジュール 1を複数のセラミツク層に形成し、 積層することにより、高周波部品を構成した。 図 11(a)及び (b) はその高周波部 品の表面及び裏面を示し、図 12はフィルタモジュール 1を構成する積層体 200 の各層の構成を示し、 図 13はフィルタモジュール 1の等価回路を示す。
図 13の等価回路に示すように、本実施例のフィルタモジュール 1では、 第一 の高周波スィツチ 10aのスィツチング素子として、 Pinダイォードを用いたダ ィオードスィッチを採用している。 ダイオードスィッチは、 伝送線路とダイォ 一ドを主構成とし、 接続点 100aと 100cの間には積層体 200内に形成される伝 送線路 LSIと、 伝送線路 LSIの接続点 100c側でグランドとの間に配置される ダイォード DDI及び DCカット用のコンデンサ CS1と、ダイォード DDI及び コンデンサ CS1の間に形成されるコントロールポ ト VC1とを有する。コンデ ンサ CS1はダイォード DDIの動作時におけるィンダクタンス成分と直列共振 回路を構成し、 ダイォード DDIの動作時にショート状態となる。
接続点 100aと接続点 100bの間に、 伝送線路 LSIを介してダイォード DDI と直列に接続されるダイォード DD2が配置されており、 また接続点 100b側で グランドとの間に高周波チョークコイル LS2 が配置されている。 ダイオード DD2のオフ時のアイソレーション特 1"生を向上するために、 ダイォード DD2 と 並列にインダクタ LS3と、 これに直列にコンデンサ CS2が接続されている。髙 周波チョークコイル LS2はチップインダクタで構成しても良いし、 伝送線路を 用いたハイインピーダンス線路としても良い。 コントロールポート VC1から供 給される制御電圧によりダイォード DD1、 DD2を ON/OFFして、接続点 100a と接続点 100bとの間、 及ぴ接続点 100aと接続点 100cとの間の接続を切替え る。 なお接続点 100a側には DCカツトコンデンサ CS3が配置されている。 ィ ンピーダンス調整のため等に、帯域通過フィルタの種類等に応じて接続点 100b、 100c側にコンデンサを適宜配置しても良いが、 帯域通過フィルタとして SAW フィルタを用いる場合には入力 ·出力間が直流的に切断されているから必要な い。 本実施例では伝送線路 LSI以外の回路素子はチップ部品として積層基板の 表面に形成したランド Lppに実装されている。
本実施例において、第一及ぴ第二の平衡ー不平衡帯域通過フィルタ 20a, 20b として、面実装型の不平衡入カー平衡出力 SAWフィルタを用いた。平衡出力端 P2-1, P2-2の間には、 平衡度が 180。±10。の範囲になるようにィンダクタンス素 子 LF1, LF2が接続されている。 SAWフィルタをベアチップ状態で積層体 200 の表面に実装しても良く、 また積層体 200に形成したキヤビティーの底面に実 装して樹脂封止しても良い。不平衡入カー平衡出力 SAWフィルタの平衡出力端 側に接続される位相器 50a、 50b, 60a、 60bは、 伝送線路 Lgl, Lg2, Lg3, Lg4 として積層体 200にライン電極で形成した。 ィンダクタンス素子やキャパシタ ンス素子等は、 適宜積層基板に電極パターンで形成することも当然可能である。 チップ部品を実装した積層体 200の主面には、 チップ部品を覆うように、 め つき処理した SPCC等の磁性金属のキャップ (図示せず) を配置する。 金属キ ヤップの代わりに樹脂封止材を用いてもよい。 樹脂封止材としては、 エポキシ 樹脂にアミン系、 触媒系、 酸無水物系の液体の硬化剤と、 線膨張率を 5〜8 ppm 程度に調整する材料や弾性率を調整する材料等を適宜添加した液状樹脂封止材 が好ましい。
積層体 200は、例えば 1000°C以下の低温焼結が可能なセラミック誘電材から なり、 厚さが 10 μπ!〜 200 μιηのグリ一ンシートに、 低抵抗率の Agや Cu等の 導電性ペーストを印刷して所定の電極パターンを形成し、 複数のグリ一ンシー トを一体的に積層し、 焼結することにより製造することができる。
誘電材としては、例えば Al, Si, Sr等を主成分として、 Ti, Bi, Cu, Mn, Na, K 等を副成分とする材料や、 Al, Si,Sr等を主成分として、 Ca, Pb, Na, K等を 複成分とする材料や、 Al, Mg, Si, Gd等を含む材料や、 Al, Si, Zr, Mg等を 含む材料を用いることができる。 誘電材の誘電率は 5〜15程度が好ましい。 セ ラミック誘電材の他に、 樹脂基板や、 榭脂とセラミック誘電体粉末の複合材か らなる基板を用いても良い。 また HTCC (高温同時焼成セラミック) 技術を用 いるために、 A1203系セラミック基板を使用するとともに、 タングステンやモリ ブデン等の高融点金属で伝送線路等を形成しても良レ、。
図 12に示すように、積層体 200の最下層のグリ ンシート 1の上面には広面 積のグランド電極 E1が形成されており、裏面には回路基板に実装するための端 子電極が形成されている。 端子電極は、 不平衡入力ポート IN(P1)と、 平衡出力 ポート OUT(P2-l, P2-2) と、 ダランドポートと、 スィツチ回路制御用のコント 口一ルポ一ト VC とからなり、 それぞれがグリ一ンシートに形成されたビアホ ール (図中、 黒丸で表示) で接続されている。 なお図示した端子配置は裏面側 から見た場合の配置であるので、 上面側から見た場合と上下の位置が入れ替わ つている。本実施例では端子電極を LGA (Land Grid Array)としている力 BGA (Ball Grid Array)等も採用することができる。また回路基板との接続強度が確保 できない場合には、 端子電極と同一面上に回路基板との接続をより強固にする ように捕助端子電極 Ndを一つ以上形成しても良い。
グリーンシート 1の上に積層されたグリーンシート 2には、位相器 Lgl, Lg3 と位相器 Lg2, Lg4を接続するための接続線路 SLが複数形成されている。 これ らの接続線路 SLが位相器 Lgl, Lg2, Lg3, Lg4と接続することにより、 線路 SL 及びビアホールは僅かながら長くなる。従って、接続線路 SL及ぴビアホールも 位相器の一部を構成していると言える。
グリーンシート 2の上に積層されたグリーンシート 3には、位相器 Lgl, Lg2, Lg3, Lg4を構成する伝送線路 Lgld, Lg2d, Lg3d, Lg4dと、第一のスィッチ 10a を構成する伝送線路 LSldがビアホールとともに形成されている。位相器を構成 する伝送線路 Lgld, Lg2d, Lg3d, Lg4dや第一の高周波スィツチ 10aを構成する 伝送線路 LSldはスパイラル状であるが、面積に余裕があればミアンダ状でも良 い。 位相器を構成する伝送線路 Lgld〜Lg4dはグリーンシート 2に形成された 伝送線路 SLとビアホールを介して接続している。
グリ一ンシート 3の上に積層されたグリ一ンシート 4には、位相器 Lgl, Lg2, Lg3, Lg4を構成する伝送線路 Lglc, Lg2c, Lg3c, Lg4cと、 第一のスィツチ lOa を構成する伝送線路 LSlcがビアホールとともに形成されている。位相器を構成 する伝送線路 Lglc〜Lg4cや第一のスィツチ 10aを構成する伝送線路 LSlcは、 グリーンシート 3に形成された伝送線路 Lgld, Lg2d, Lg3d, Lg4d及び第一のス ィツチ 10aを構成する伝送線路 LSldとビアホールを介して接続している。 グ リーンシート 4 の上に積層されたグリーンシ ト 5、 6にも、 それぞれ位相器 Lgl, Lg2, Lg3, Lg4.を構成する伝送線路 Lglb〜; Lg4b、 Lgla〜Lg4aと第一のス イッチ 10aを構成する伝送線路 LSlb、 LSlaが形成され、 各ライン電極がビア ホールを介して接続されている。
グリ一ンシート 6の上に積層されたグリ一ンシート Ίには広面積のダランド 電極 E2が形成されている。 グランド電極 E2はビアホールを介してグランド電 極 E1と接続し、 位相器 Lgl, Lg2, Lg3, Lg4を構成する伝送線路と、 第一のス ィツチ 10aを構成する伝送線路を挟み、電磁気的な干渉を極力少なくしている。 位相器 Lgl, Lg2, Lg3, Lg4を構成する伝送線路と、 第一のスィッチ 10aを構成 する伝送線路は、 相互の干渉を防ぐために積層方向に重ならないように配置さ れている。 また位相器 Lgl, Lg2, Lg3, Lg4を構成する伝送線路を接続する際、 例えば接続線路 SLがグリーンシート 3のライン電極と一部重なることがあって も、 斜めに重なるようにして、 干渉を防いでいる。
グリーンシート 7の上に積層されたグリーンシート 8には、 チップ部品や伝 送線路等の回路素子を接続するための接続線路が形成されている。 接続線路 Lv はコントロール端子 VC1から抵抗 Rに至る接続線路である。 ダランド電極 E2 は、 グリ一ンシート 6上の位相器を構成する伝送線路とグリ一ンシート 8上の 接続線路との干渉を防いでいる。 また接続線路 Lvの近くにグランド電極 E2を 配置することにより、コントロール電源の電圧が変動しても第一のスィツチ 10a の誤動作を生じにくくしている。
接続線路 Lfl, Lf2は第一のスィツチ 10aと第一及び第二の帯域通過フィルタ 20a, 20bとを接続するものである。 接続線路 Lfl, Lf2により、 第一のスィツチ 10aと第一及ぴ第二の帯域通過フィルタ 20a, 20 とのインピーダンス整合を行 うこともできる。
グリーンシート 8の上に積層されたグリーンシート 9は、 チップ部品を搭載 する複数のランド電極 Lppを有し、チップ部品はビアホールを介して積層体 200 内に形成された接続線路や回路素子と接続する。 積層体 200の主面には、 二つ の長辺及び一つの短辺に沿った位置に金属ケースを固定するためのランド Lcp が形成されている。 ランド電極 Lppに実装するスィッチング素子 (ダイォード や FET等) や SAWフィルタはベア状態であり、 樹脂封止や管封止することも できる。
このようにフィルタモジュールを積層体とすれば小型ィ匕が可能である。 他の スィツチや増幅器等を積層基板に複合ィヒすることも当然可能である。 なお上記 実施例においては、 説明の簡単化のために、 不平衡入カー平衡出力のフィルタ モジュールとして説明したが、 端子 P1を不平衡出力端とし、 端子 P2を平衡入 力端とした平衡入力一不平衡出力のフィルタモジュールも勿論本発明の範囲内 である。
本実施例のフィルタモジュールは、 第一の高周波スィツチのポート VC1に接 続するコントロール回路からの電圧により、 通過させる高周波信号 (例えば
GSM850と GSM900) を選択することができる。 例えば第一の平衡一不平衡型 帯域通過フィルタが GSM850に対応し、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィル タが GSM900に対応する場合、 第一の高周波スィツチに接続するコントロール 回路を表 1 のように制御して、 各モードを変更する。 高周波スィッチ、 位相器 により各帯域通過フィルタ間のアイソレーションを得ることができるので、 他 の回路からの高周波信号の漏洩を実質的に防止することができる。
表 1 モード VC1
GSM850 ON
GSM900 OFF [6] 第六の実施例
図 14は第五の実施例のフィルタモジュールを構成する積層体 200の各層を示 す。 このフィルタモジュールの等価回路及び外観は、 第五の実施例とほぼ同じ なので、 その説明を省略する。 本実施例の積層体を第五の実施例との相違点を 中心に説明する。
本実施例では、 第一の平衡—不平衡帯域通過フィルタとして図 19(a)及び図 19(b)に示すインピーダンス特性を有する SAWフィルタを用いた。この SAWフ ィルタの平衡ポートのィンピーダンスは、 上記のように GSM850の受信周波数 帯域でほぼ 50 Ωの領域にあり、 GSM900の受信周波数帯域ではほぼ開放の領 域 (高インピーダンス) にある。 従って、 第五の実施例で必要であった位相器
Lgl, Lg2を構成する伝送線路 Lgla〜 Lg2a〜(!を必要とせず、 第一の平衡一 不平衡型帯域通過フィルタは接続線路とビアホールを介して平衡ポート
OUT(P2-l, P2-2)に接続される。
上記のように接続線路やビアホールによる線路長の増加により位相も変化す るが、 本実施例では線路長の増加はごく僅かであるのでィンピーダンス特性は 実質的に変わらず、 GSM900の受信周波数帯域ではほぼ開放の領域にある。 従 つて、 本実施例のフィルタモジュールは第五の実施例のものと同様の機能を発 揮する。
端子電極と同一面上に形成された捕助端子電極 Ndはビアホールを介してグ ランド電極 E1 (グリーンシート 1上) と接続する。 補助端子電極 Ndをグラン ド電極とすることにより、グランド電極 E1のグランド電位を均一にすることが できるとともに、 補助端子電極 Ndと積層基板との密着強度を向上させる。 この実施例の場合も、 高周波スィツチ及び位相器により各帯域通過フィルタ 間のアイソレーションを得ることができるので、 他の回路からの高周波信号の 漏洩を実質的に防止することができる。
[7] 第七の実施例
本実施例は、 フィルタモジュールをマルチパンド携帯電話に用いる場合に関 する。図 15はデュアルパンド携帯電話の高周波回路を示す。 ここでは GSM850 及ぴ GSM900の 2つの通信方式を例に取る。 アンテナ ANT と送信系回路及び受信系回路との接続を切替える高周波スィ ツチ 264の受信ポートには、本発明のフィルタモジュール 1の不平衡ポート P1 が接続している。 フィルタモジュール 1の平衡ポート P2- l, P2-2はローノイズ アンプ LNAの平衡ポートと接続している。一方、高周波スィツチ 264の送信ポ ートには、 ローパスフィルタ 72及び高周波増幅器 PAを介して本発明のフィル タモジュール 1の不平衡ポート P1が接続している。 高周波スィツチ 264及び ローパスフィルタ 72には、 例えば GaAsスィツチや、 ダイォードスィツチ、 π 型フィルタ等の公知のものを用いることができる。
本実施例のように高周波回路を構成すればパランを必要とせず、 携帯電話の バッテリー消費を低減することができる。 またフィルタモジュール 1を少なく とも一つの高周波スィツチを有する構成とすれば、 高周波スィツチが備えるァ ィソレーション特性により、 GSM850及ぴ GSM900のように極めて近い周波数 帯の異なる通信方式を利用する場合でも、 高周波信号の漏洩を著しく低減でき るため、 マルチパンド携帯電話の通話品質を低下させることがない。
本実施例においては、 高周波回路の送信側及ぴ受信側にそれぞれ本発明のフ ィルタモジュールを配置しているが、 必要に応じて送信側及ぴ受信側のどちら かに一方に配置することも当然本発明の範囲内である。
[8] 第八の実施例
本発明のフィルタモジュールをマルチバンド携帯電話に用いた他の例として、 図 16は複数のフィルタモジュールを有するマルチパンド携帯電話の高周波回路 を示す。この高周波回路は、表 2に示す送受信周波数の 4つの異なる通信方式、 GSM850, GSM900, DCS1800, 及ぴ PCSで利用可能である。
表 2
¾f 方式 送信信号周波数 Tx 受信信号周波数 Rx
GSM850 824-849 MHz 869-894 MHz
GSM900 880-915 MHz 925-960 MHz
DCS1800 1710-1785 MHz 1805-1880 MHz
PCS 1850-1910 MHz 1930-1990 MHz SP5Tスィツチ 300は、 アンテナ ANTと接続するポート 510f, GSM850と GSM900の送信信号が入力するポート 510a、DCS1800と PCSの送信信号が入 力するポート 510b、 GSM850と GSM900の受信信号が出力するポート 510e、 DCS1800の受信信号が出力するポート 510c、 PCSの受信信号が出力するポー ト 510dの 6つの入出力端子を有する。
図 17は SP5Tスィツチの回路プロックを示す。 ポート 510fには、 GSM850 と GSM900の高周波信号を通過させる低域通過フィルタと、 DCS1800と PCS の高周波信号を通過させる高域通過フィルタとからなる分波回路 550が接続し ている。 分波回路 550はインダクタンス素子とキャパシタンス素子を主構成と する帯域通過フィルタ、 低域通過フィルタ、 髙域通過フィルタ、 SAWフィルタ 等を適宜組み合わせてなり、 高周波信号を 2つ以上の系に分波するマルチプレ クサで構成されている。
分波回路 550の低域通過フィルタには、 GSM850及ぴ GSM900の送信回路 と受信回路との接続を切替える高周波スィツチ 560が接続している。 分波回路 550の髙域通過フィルタには、 DCS1800及ぴ PCSの送信回路と受信回路との 接続を切替える高周波スィッチ 570が接続している。高周波スィッチ 560, 570 の送信回路側には低域通過フィルタ 72., 75 が接続している。 高周波スィッチ 560の受信回路側には GaAsスィツチ 580が接続しており、 DCS1800の受信回 路と; PCSの受信回路を切替える。
このような構成の SP5Tスィッチ 300のポート 510eにフィルタモジュール 1 を接続した場合の等価回路を図 18に示す。フィルタモジュール 1は図 5に示す 回路と同じであり、 第一及び第二の位相器 LSla、 LSlbと、 第一及び第二の平 衡ー不平衡型帯域通過フィルタ 60, 65 と、 4つのスイッチング素子 FETla〜 FET4a を備えた第一の高周波スィッチと、 4つのスイッチング素子 FETlb〜 FET4bを備えた第二の高周波スィツチとからなる。
本実施例のフィルタモジュールのモードは、 各コントロールポートに接続さ れたコント口ール回路からの制御電圧により、表 3に示すように切替えられる。 表 3
Figure imgf000028_0001
本実施例では、 GSM900で送信する場合に、 増幅器 PAからの高周波信号の 一部がスィツチ 570を介して端子 510eに漏洩することがあっても、フィルタモ ジュール 1 によって、 漏洩してきた高周波信号は遮断されるため、 低雑音増幅 器を含む RF-IC350 に流れ込むことがない。 またアンテナ ANT から来る GSM850又は GSM900の受信信号は、帯域通過フィルタにより側帯波等のスプ リアス成分 (ノイズ) が取り除かれ、 またインピーダンス変換された平衡信号 として RF-IC350に入力される。 このため、 携帯電話の通話品質を劣化させる ことがない。
図 18に示す等価回路は、 高周波スィツチ 580を除けば GSM8501 GSM9001 DCS1800等のトリプルバンド携帯電話の高周波回路としても機能することが できる。 また高周波スィツチ 580の代わりにフィルタモジュール 1を接続する こともできる。 産業上の利用可能性
本発明の平衡—不平衡型マルチパンドフィルタモジュールは、 揷入損失の增 加を抑えているとともに、 極めて近い周波数帯を利用する通信方式又はァクセ ス方式において、 取り扱うべき通信方式又はアクセス方式の高周波信号を通過 させるが、 他の通信方式又はアクセス方式の高周波信号を遮断することができ る。 また本発明の平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタモジュールをマルチバ ンド携帯電話等の高周波通信機器に使用すると、 バッテリー消費が少なく、 通 話品質の劣化が少なく、 その高周波回路の部品点数を削減することもできる。

Claims

請求の範囲
1. それぞれスィツチング素子を有する 3つの高周波スィツチと、通過周波 数帯域の異なる 2つの平衡ー不平衡型帯域通過フィルタとを具備する平衡ー不 平衡型マルチバンドフィルタモジュールであって、
第一の高周波スィツチは、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第 —ポートと、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポー卜と接続 する第二ポートと、 第二の平衡一不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポート と接続する第三ポートとを有し、
第二の高周波スィツチは、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第一ポートと、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポートと 接続する第二ポートと、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡 ポートと接続する第三ポートとを有し、
第三の高周波スィツチは、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第一ポートと、 第一の平衡一不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポートと 接続する第二ポートと、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡 ポートと接続する第三ポートとを有し、
通過する高周波信号に応じて前記第一乃至第三の高周波スィツチを切替え、 も つて前記モジュールの不平衡ポートに入力する高周波信号を第一及び第二の平 衡ポートから出力するか、 前記第一及び第二の平衡ポートに入力する高周波信 号を前記モジュールの不平衡ポートから出力することを特徴とする平衡一不平
2. 通過周波数帯域の異なる 2つの平衡ー不平衡型帯域通過フィルタと、 前 記平衡ー不平衡型帯域通過フィルタに接続された 6つの位相器とを具備する平 衡一不平衡型マルチパンドフィルタモジュールであって、
第一の位相器は、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第一ポート と、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続する第二 ポートとを ¾し、
第二の位相器は、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第一ポート と、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続する第二 ポートとを有し、
第三の位相器は、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
第四の位相器は、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
第五の位相器は、 第二の平衡—不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポ ートと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
第六の位相器は、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
もって前記モジュールの不平衡ポートに入力する高周波信号を前記第一及び第 二の平: f禽 Ϊポートから出力するか、 前記第一及び第二の平街ポートに入力する髙 周波信号を前記モジュールの不平衡ポートから出力することを特徴とする平衡
3. スィツチング素子を有する高周波スィツチと、 通過周波数帯域の異なる 2つの平衡ー不平衡型帯域通過フィルタと、前記平衡ー不平衡型帯域通過フィル タに接続された 4つの位相器とを具備する平衡ー不平衡型マルチパンドフィル タモジユーノレであって、
前記高周波スィツチは、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第一 ポートと、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続する 第二ポートと、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続 する第三ポートとを有し、
第一の位相器は、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、 第二の位相器は、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過ブイルタの第二平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
第三の位相器は、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
第四の位相器は、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポ 一トと接続する第一ポートと、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第二ポートとを有し、
通過する高周波信号に応じて前記第一の高周波スィツチを切替え、 もって前記 モジュールの不平衡ポートに入力する高周波信号を第一及び第二の平衡ポート から出力するか、 前記第一及び第二の平衡ポートに入力する高周波信号を前記 モジュールの不平衡ポートから出力することを特徴とする平衡ー不平衡型マル
Figure imgf000032_0001
4. スイッチング素子を有する 2つの高周波スィッチと、通過周波数帯域の 異なる 2つの平衡ー不平衡型帯域通過フィルタと、 前記平衡ー不平衡型帯域通 過フィルタに接続された 2つの位相器とを具備する平衡一不平衡型マルチバン ドフィルタモジュールであって、
第一の位相器は、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第一ポート と、 第一の平衡一不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続する第二 ポートとを有し、
第二の位相器は、 前記モジュールの不平衡ポートと接続する第一ポート と、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの不平衡ポートと接続する第二 ポートとを有し、
第一の高周波スィツチは、 前記モジュールの第一平衡ポートと接続する 第一ポートと、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡ポートと 接続する第二ポートと、 第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第一平衡 ポートと接続する第三ポートとを有し、
第二の高周波スィツチは、 前記モジュールの第二平衡ポートと接続する 第一ポートと、 第一の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡ポートと 接続する第二ポートと、 第二の平衡一不平衡型帯域通過フィルタの第二平衡 ポートと接続する第三ポートとを有し、
通過する高周波信号に応じて前記第一及び第二の高周波スィツチを切替え、 も つて前記モジュールの不平衡ポートに入力する高周波信号を第一及ぴ第二の平 衡ポートから出力するか、 前記第一及び第二の平衡ポートに入力する高周波信 号を前記モジュールの不平衡ポートから出力することを特徴とする平衡一不平
Figure imgf000033_0001
5. 請求項 1〜4のいずれかに記載の平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタ モジュールにおいて、 前記第一及ぴ第二の平衡ー不平衡型帯域通過フィルタは 入カインピ一ダンス Ziと出カインピーダンス Zoが異なり、 もってインピーダ ンス変換機能を有することを特徴とする平衡ー不平衡型マルチパンドフィルタ モシユーノレ 0
6. 請求項 1〜5のいずれかに記載の平衡ー不平衡型マルチパンドフィルタ モジュールにおいて、前記平衡ー不平衡型帯域通過フィルタが SAWフィルタ又 は FBARフィルタであることを特徴とする平衡ー不平衡型マルチバンドブイル タモジユーノレ。
7. 請求項 1〜6のいずれかに記載の平衡ー不平衡型マルチバンドフィルタ モジュールにおいて、 電極パターンを有する複数の誘電体層からなる積層体に より構成されており、 前記位相器及び前記高周波スィツチを構成する伝送線路 は前記電極パターンにより形成されており、 前記高周波スィッチを構成するス ィツチング素子及び前記平衡ー不平衡型帯域通過フィルタは前記積層体に実装 されていることを特徴とする平衡ー不平衡型マルチパンドフィルタモジュール。
8. 請求項 1〜7のいずれかに記載の平衡一不平衡型マルチバンドフイノレタ モジュールを有する高周波回路を具備することを特徴とするマルチバンド携帯
¾B占。
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