具体实施方式
(实施方式1)
一边参照附图一边对实施方式1中的弹性波装置101进行说明。
图1A是实施方式1中的弹性波装置101的电路图。在图1A中,弹性波装置101具有:低频侧滤波器12,其配置于压电基板11上,具有中心频率相对低的低频侧通过频带PB1;以及高频侧滤波器13,其具有中心频率相对高的高频侧通过频带PB2。弹性波装置101具有第1不平衡端子14、第2不平衡端子15、第1平衡端子16以及第2平衡端子17。不平衡端子14与低频侧滤波器12连接。不平衡端子15与高频侧滤波器13连接。平衡端子16、17与低频侧滤波 器12和高频侧滤波器13两者连接。
低频侧滤波器12具有第1纵向耦合型弹性波谐振器18、第1第1级双端子弹性波谐振器19以及第1第2级双端子弹性波谐振器20。纵向耦合型弹性波谐振器18与不平衡端子14连接。双端子弹性波谐振器19和双端子弹性波谐振器20在纵向耦合型弹性波谐振器18与平衡端子16之间相互串联连接。低频侧滤波器12还具有第2第1级双端子弹性波谐振器21和第2第2级双端子弹性波谐振器22。双端子弹性波谐振器21和双端子弹性波谐振器22在纵向耦合型弹性波谐振器18与平衡端子17之间相互串联连接。
高频侧滤波器13具有第2纵向耦合型弹性波谐振器23、第3第1级双端子弹性波谐振器24以及第3第2级双端子弹性波谐振器25。第2纵向耦合型弹性波谐振器23与第2不平衡端子15连接。第1级双端子弹性波谐振器24和第2级双端子弹性波谐振器25在纵向耦合型弹性波谐振器23与平衡端子16之间在连接点40相互串联连接。高频侧滤波器13还具有第4第1级双端子弹性波谐振器26和第4第2级双端子弹性波谐振器27。双端子弹性波谐振器26和双端子弹性波谐振器27在纵向耦合型弹性波谐振器23与平衡端子17之间在连接点41相互串联连接。在连接点40与连接点41之间串联连接着电容元件28。电容元件28由设置在压电基板11上的导电图案形成。弹性波装置101被构成为:当在电子设备的内部被连接使用时,在第1平衡端子16与第2平衡端子17之间连接着电感器101A作为外部电路而使用。
在实施方式1中,作为低频侧滤波器12的通过频带的低频侧通过频带PB1是1.805GHz~1.880GHz。低频侧通过频带PB1的中心频率是该通过频带的中点的1.8425GHz,其带宽是0.075GHz,将带宽除以中心频率所计算出的相对带宽是4.07%。作为高频侧滤波器13的通过频带的高频侧通过频带PB2是1.930GHz~1.990GHz。高频侧通过频带PB2的中心频率是该通过频带的中点的1.960GHz,其带宽是0.060GHz,将带宽除以中心频率所计算出的相对带宽是3.06%。
双端子弹性波谐振器19、20、21、22的反谐振频率fAR19、fAR20、fAR21、fAR22被设定在低频侧通过频带PB1的高频侧频带之外、且被设定在高频侧通过频带PB2的低频侧频带之外。即,双端子弹性波谐振器19、20、21、22的反谐振频率fAR19、fAR20、fAR21、fAR22高于作为低频侧通过频带PB1的最大频率的1.880GHz,且低于作为高频侧通过频带PB2的最小频率的1.930GHz。
在图10所示的现有的弹性波装置100中将平衡端子5通用化的情况下,低频侧滤波器2和高频侧滤波器3经由平衡端子5而被连接。因此,平衡端子5侧的低频侧滤波器2、高频侧滤波器3分别彼此受到阻抗的影响。由此,另一方滤波器的信号混入,隔离劣化。另外,由于低频侧滤波器2、高频侧滤波器3的阻抗的不匹配,导致插入损失增加,均衡降低。其结果是,弹性波装置100的电气特性劣化。
对作为实施方式1的实施例的弹性波装置101和作为比较例的弹性波装置111的通过特性进行说明。
图1B是作为比较例的弹性波装置111的电路图。在图1B所示的弹性波装置111中,对与图1A所示的实施方式1中的弹性波装置101通用的构成部件标注相同的附图标记。
弹性波装置111取代弹性波装置101的低频侧滤波器12和高频侧滤波器13而具有低频侧滤波器112和高频侧滤波器113。低频侧滤波器112取代弹性波装置101的第1第1级双端子弹性波谐振器19、第1第2级双端子弹性波谐振器20和第2第1级双端子弹性波谐振器21以及第2第2级双端子弹性波谐振器22,而具有第1第1级双端子弹性波谐振器119、第1第2级双端子弹性波谐振器120、第2第1级双端子弹性波谐振器121以及第2第2级双端子弹性波谐振器122。高频侧滤波器113取代弹性波装置101的第3第1级双端子弹性波谐振器24、第3第2级双端子弹性波谐振器25、第4第1级双端子弹性波谐振器26以及第4第2级双端子弹性波谐振器27,而具有第3第1级双端子弹性波谐振器124、第3第2级双端子弹性波谐振器125、第4第1级双端子弹性波谐振器126以及第4第2级双端子弹性波谐振器127。
在作为比较例的弹性波装置111中,低频侧滤波器112和高频侧滤波器113与通用的平衡端子16、17连接。在低频侧滤波器112内分别串联连接的双端子弹性波谐振器119、120、121、122的反谐振频率fAR119、fAR120、fAR121、fAR122设定在高频侧通过频带PB2内。由此,在高频侧通过频带PB2中,从通用的平衡端子16、17来看的低频侧滤波器112的阻抗变大。其结果是,能使从高频侧滤波器113流出到低频侧滤波器112的能量损失最小化。
图2A是作为实施例的弹性波装置101和作为比较例的弹性波装置111各自的双端子弹性波谐振器的通过特性的概念图。在图2A中,实线示出双端子弹性波谐振器19的通过特性P19、双端子弹性波谐振器20的通过特性P20、双端子弹性波谐振器21的通过特性P21、双端子弹性波谐振器22的通过特性P22、双端子弹性波谐振器24的通过特性P24、双端子弹性波谐振器25的通过特性P25、双端子弹性波谐振器26的通过特性P26、双端子弹性波谐振器27的通过特性P27。双端子弹性波谐振器19~22的谐振频率fR19~fR22被设置在低频侧通过频带PB1内。双端子弹性波谐振器19~22的反谐振频率fAR19~fAR22被设置于低频侧通过频带PB1的最大频率与高频侧通过频带PB2的最小频率之间。在图2A中,虚线示出图1B所示的作为比较例的弹性波装置111的双端子弹性波谐振器119的通过特性P119、双端子弹性波谐振器120的通过特性P120、双端子弹性波谐振器121的通过特性P121、以及双端子弹性波谐振器122的通过特性P122。双端子弹性波谐振器119~122的谐振频率fR119~fR122被设置在低频侧通过频带PB1内。双端子弹性波谐振器119~122的反谐振频率fAR119~fAR122被设置在高频侧通过频带PB2内。
在比较例的弹性波装置111中,高频侧滤波器113在低频侧通过频带PB1作为电容性元件进行动作。但是,因为反谐振频率fAR119~fAR122处于高频侧通过频带PB2内,所以在高频侧通过 频带PB2中,滤波器112内的串联连接的双端子弹性波谐振器119~122的阻抗变大。因此,低频侧滤波器112在高频侧通过频带PB2的整个频带中不作为电容性元件进行动作。因此,当从通用连接端子16、17侧来看低频侧滤波器112和高频侧滤波器113的合成阻抗时,低频侧通过频带PB1中的阻抗和高频侧通过频带PB2中的阻抗之差变大,难以实现低频侧和高频侧双方的通过频带的阻抗匹配。
另一方面,在作为实施例的弹性波装置101中,低频侧滤波器12的双端子弹性波谐振器19~22的反谐振频率fAR19~fAR22被设定在低频侧通过频带PB1的最大频率与高频侧通过频带PB2的最小频率之间。因此,低频侧滤波器12中的高频侧通过频带PB2的阻抗成为电容性阻抗。高频侧滤波器13中的低频侧通过频带PB1的阻抗也是电容性阻抗。这样,通过将低频侧滤波器12的阻抗为开路特性的反谐振频率fAR19~fAR22设定在低频侧通过频带PB1与高频侧通过频带PB2之间,由此低频侧滤波器12在高频侧通过频带PB2中作为电容性元件进行工作。由此,能够减小从通用连接端子16、17来看时的低频侧通过频带PB1中的阻抗和高频侧通过频带PB2中的阻抗之差。因此,能抑制从高频侧滤波器13流出到低频侧滤波器12的能量损失,能使阻抗的匹配提高。另外,双端子弹性波谐振器19~22的反谐振频率fAR19~fAR22被设定在低频侧通过频带PB1的高频侧附近,所以能提高低频侧滤波器12的急剧度。利用在平衡端子16与平衡端子17之间作为外部电路设置的电感器101A,能消除低频侧滤波器12和高频侧滤波器13的电容性。
在图2A中,弹性波装置101的双端子弹性波谐振器24~27的谐振频率fR24~fR27被设置在高频侧通过频带PB2内。双端子弹性波谐振器24~27的反谐振频率fAR24~fAR27被设定在高频侧通过频带PB2的高频侧频带外,即被设定为高于高频侧通过频带PB2的最大频率的值。作为比较例的弹性波装置111的双端子弹性波谐振器124~127的谐振频率fR124~fR127也同样设置在高频 侧通过频带PB2内,反谐振频率fAR124~fAR127被设定在高频侧通过频带PB2的高频侧频带之外即比高频侧通过频带PB2的最大频率高的值。
图2B示出实施方式1中的谐振频率fR19~fR22、fR24~fR27、fR119~fR122、fR124~fR127和反谐振频率fAR19~fAR22、fAR24~fAR27、fAR119~fAR122、fARl24~fAR127的各值。
接着,对作为实施例的弹性波装置101和作为比较例的弹性波装置111的特性进行说明。
图3A~图7是通过模拟求出作为实施例的弹性波装置101的各种特性和比较例中的弹性波装置111的各种特性的特性图。在图3A~图7中,实线示出对使用图2B中的双端子弹性波谐振器19~22、24~27的弹性波装置101进行模拟的结果而得到的特性。虚线示出对使用图2B中的比较例的双端子弹性波谐振器119~122、124~127的弹性波装置111进行模拟的结果而得到的特性。在图3A~图7中,标记A至标记B的频率范围是低频侧通过频带PB1。即,标记A表示低频侧通过频带PB1的最小频率,标记B表示低频侧通过频带PB1的最大频率。标记C至标记D的频率范围是高频侧通过频带PB2。即,标记C表示高频侧通过频带PB2的最小频率,标记D表示高频侧通过频带PB2的最大频率。
图3A是从不平衡端子14(低频侧不平衡端子)来看的弹性波装置101的驻波比和弹性波装置111的驻波比的特性图。根据图3A,在实施例中,从不平衡端子14来看的弹性波装置101的驻波比,与弹性波装置111的驻波比相比更接近于1。由此判断出:弹性波装置101的低频侧滤波器12的阻抗的匹配在低频侧通过频带PB1中被大大改善。
图3B是从不平衡端子15(高频侧不平衡端子)来看的弹性波装置101的驻波比和弹性波装置111的驻波比的特性图。根据图3B,从不平衡端子15来看的弹性波装置101的驻波比与弹性波装置111的驻波比相比几乎没有差异。由此判断出:高频侧通过频带PB2中的弹性波装置101的阻抗的匹配没有劣化。
图4是从平衡端子16和平衡端子17来看的弹性波装置101的驻波比和弹性波装置111的驻波比的特性图。根据图4,在低频侧通过频带PB1中,从平衡端子16和平衡端子17来看的弹性波装置101的驻波比与弹性波装置111的驻波比相比更接近于1,大大优化。由此判断出:弹性波装置101的阻抗的匹配大大改善。
图5A是包含低频侧通过频带PB1和高频侧通过频带PB2的低频侧滤波器12和低频侧滤波器112的通过特性图。在图5A中,比较例与实施例相比较,插入损失在低频侧通过频带PB1中较大。与此相对,实施例中特别是在低频侧通过频带PB1的高频侧一半处,能够降低插入损失,能够大大改善弹性波装置的电气特性。这是由于:通过提高该区域中的弹性波装置101的阻抗的匹配,能够减少电信号能量的反射损失。另外,在低频侧通过频带PB1与高频侧通过频带PB2之间,实施例与比较例相比更急剧地衰减,其插入损失急剧增加。这是由于:反谐振频率fAR19~fAR22与比较例的反谐振频率fAR119~fAR122相比更接近于低频侧通过频带PB1。
图5B是包含低频侧通过频带PB1和高频侧通过频带PB2的、实施例的高频侧滤波器13和比较例的高频侧滤波器113的通过特性图。在图5B中,高频侧滤波器13的插入损失和高频侧滤波器113的插入损失没有明显差异。但是,在高频侧通过频带PB2的最小频率附近处,弹性波装置101的插入损失更加减少。
图6A是低频侧通过频带PB1中的实施例的低频侧滤波器12和比较例的低频侧滤波器112各自的振幅平衡特性图。如图6A所示,与比较例比较,实施例在低频侧通过频带PB1的高频侧的一半处,低频侧滤波器12的平衡端子16、17之间的振幅平衡大大改善。这是由于:该区域中的阻抗的匹配被提高。
图6B是高频侧通过频带PB2中的实施例的高频侧滤波器13和比较例的高频侧滤波器113的振幅平衡特性图。根据图6B,在高频侧通过频带PB2中,高频侧滤波器13的平衡端子16、17之间的振幅平衡与高频侧滤波器113比较几乎没有差异。
图7A是低频侧通过频带PB1中的实施例的低频侧滤波器12和比较例的低频侧滤波器112的相位平衡特性图。如图7A所示,与比较例比较,实施例在低频侧通过频带PB1的高频侧一半处,相位平衡大大改善。这是由于:该区域中的阻抗的匹配被提高。
图7B是高频侧通过频带PB2中的实施例的高频侧滤波器13和比较例的高频侧滤波器113的相位平衡特性图。根据图7B,在高频侧通过频带PB2中,高频侧滤波器13的平衡端子16、17之间的相位平衡与高频侧滤波器113比较几乎没有差异。
如上所述,在作为实施例的弹性波装置101中,双端子弹性波谐振器19~22的反谐振频率fAR19~fAR22被设置在低频侧通过频带PB1的高频侧频带之外且被设置在高频侧通过频带PB2的低频侧频带之外。由此,在低频侧通过频带PB1中,低频侧滤波器12的阻抗的匹配提高,特别是低频侧通过频带PB1的插入损失大大减少。进而,能大大提高低频侧通过频带PB1的相位和振幅的均衡度。
此外,在实施方式1中,双端子弹性波谐振器19~22的反谐振频率fAR19~fAR22全部被设置在低频侧通过频带PB1的高频侧频带之外且被设置在高频侧通过频带PB2的低频侧频带之外,但不限于此。例如,即使是双端子弹性波谐振器19~22的反谐振频率fAR19~fAR22的至少一个被设置在低频侧通过频带PB1的高频侧频带之外且被设置在高频侧通过频带PB2的低频侧频带之外的情况,也具有上述的效果。
在实施方式1中,双端子弹性波谐振器24~27的谐振频率fR24~fR27被设置在高频侧通过频带PB2内,反谐振频率fAR24~fAR27被设置在高频侧通过频带PB2的高频侧频带外。由此,在高频侧通过频带PB2的高频侧频带之外,能够使向高频侧滤波器13的输入信号更加衰减。另外,双端子弹性波谐振器24~27的谐振频率fR24~fR27的至少一个可以被设置在高频侧通过频带PB2内,反谐振频率fAR24~fAR27的至少一个可以被设置在高频侧通过频带PB2的高频侧频带外。即便如此也能使向高频侧 滤波器13的输入信号更加衰减。
在实施方式1中,通过使双端子弹性波谐振器20的反谐振频率fAR20和双端子弹性波谐振器19的反谐振频率fAR19不同,从而能使低频侧通过频带PB1的高频部分的插入损失减少。使反谐振频率fAR19高于低频侧通过频带PB1的最大频率,并低于反谐振频率fAR20。由此,能使低频侧滤波器12的高频部分的输入信号的衰减的急剧性提高。这是由于以下原因:双端子弹性波谐振器19在谐振频率fR19与反谐振频率fAR19之间成为电感性,与此相对,纵向耦合型弹性波谐振器18在低频侧通过频带PB1的高频部分成为电容性。双端子弹性波谐振器19和纵向耦合型弹性波谐振器18被串联连接,所以两者具有共轭阻抗。由此能取得阻抗的匹配,能减少低频侧通过频带PB1的高频部分的插入损失。另外,能确保双端子弹性波谐振器19在反谐振频率fAR19的位置处的衰减。并且,通过使反谐振频率fAR20高于反谐振频率fAR19,从而确保比双端子弹性波谐振器19的反谐振频率fAR19更高频的区域的衰减量。使双端子弹性波谐振器20的反谐振频率fAR20低于高频侧通过频带PB2的最小频率。由此,能减小从作为通用连接端子的平衡端子16来看时的低频侧通过频带PB1中的阻抗与高频侧通过频带PB2中的阻抗之差。因此,能使阻抗匹配,能减少低频侧通过频带PB1、高频侧通过频带PB2中的插入损失。
同样,通过将双端子弹性波谐振器22的反谐振频率fAR22和双端子弹性波谐振器21的反谐振频率fAR21设定为不同的值,能减少低频侧通过频带PB1的高频部分的插入损失。将反谐振频率fAR21设定为高于低频侧通过频带PB1的最大频率、且低于反谐振频率fAR22。由此,能使低频侧滤波器12的高频部分的输入信号的衰减的急剧性提高。并且,使反谐振频率fAR22高于反谐振频率fAR21。由此,能确保比双端子弹性波谐振器21的反谐振频率fAR21更高频的区域的衰减量。使双端子弹性波谐振器22的反谐振频率fAR22低于高频侧通过频带PB2的最小频率。由此,能减小从作为通用连接端子的平衡端子17来看时的低频侧通过频 带PB1中的阻抗与高频侧通过频带PB2中的阻抗之差。因此,能使阻抗匹配,能减少低频侧通过频带PB1、高频侧通过频带PB2中的插入损失。
在实施方式1中,将高频侧滤波器13的双端子弹性波谐振器25的反谐振频率fAR25和双端子弹性波谐振器24的反谐振频率fAR24设定为不同的值。由此,能抑制均衡的劣化。另外,通过使反谐振频率fAR25高于反谐振频率fAR24,能在通过特性方面使输入信号的衰减的急剧度提高。
同样,通过使双端子弹性波谐振器27的反谐振频率fAR27和双端子弹性波谐振器26的反谐振频率fAR26不同,能使高频侧滤波器13的高频部分的滤波特性提高。使反谐振频率fAR26高于高频侧通过频带PB2的最大频率、且低于反谐振频率fAR27。由此,能使高频侧滤波器13的高频部分的输入信号的衰减的急剧度提高。使反谐振频率fAR27高于反谐振频率fAR26。由此,能确保比双端子弹性波谐振器26的反谐振频率fAR26更高频的区域的衰减量。
如上所述,实施方式1所涉及的弹性波装置101具有:具有低频侧通过频带PB1的低频侧滤波器12;具有高频侧通过频带PB2的高频侧滤波器13;以及平衡端子16和平衡端子17。低频侧滤波器12与不平衡端子15连接。低频侧通过频带PB1是第1最小频率至第1最大频率的频带。高频侧滤波器13与不平衡端子15连接。高频侧通过频带PB2是高于第1最大频率的第2最小频率至第2最大频率的频带。平衡端子16、17与低频侧滤波器12和高频侧滤波器13共同连接。低频侧滤波器12具有纵向耦合型弹性波谐振器18和与纵向耦合型弹性波谐振器18串联连接的双端子弹性波谐振器19。双端子弹性波谐振器19的反谐振频率被设定为高于第1最大频率且低于第2最小频率。
另外,纵向耦合型弹性波谐振器18与不平衡端子14连接。双端子弹性波谐振器19在纵向耦合型弹性波谐振器18与平衡端子16之间串联连接。低频侧滤波器12还具有双端子弹性波谐振器 21,双端子弹性波谐振器21在纵向耦合型弹性波谐振器18与平衡端子16之间串联连接。高频侧滤波器13具有纵向耦合型弹性波谐振器23、双端子弹性波谐振器24以及双端子弹性波谐振器26。纵向耦合型弹性波谐振器23与不平衡端子15连接。双端子弹性波谐振器24在纵向耦合型弹性波谐振器23与平衡端子16之间串联连接。双端子弹性波谐振器26在纵向耦合型弹性波谐振器23与平衡端子17之间串联连接。
另外,通过在高频侧滤波器或者低频侧滤波器中设置电容元件28,从而能调整高频侧滤波器或者低频侧滤波器的相对带宽。在本实施方式1所涉及的弹性波装置101中,在高频侧滤波器13中,在将双端子弹性波谐振器24和双端子弹性波谐振器25相连接的配线与将双端子弹性波谐振器26和双端子弹性波谐振器27相连接的配线之间连接电容元件28。即,电容元件28在图1A所示的连接点40与连接点41之间与连接点40、41串联连接。通过在高频侧滤波器13中设置电容元件28,能使形成于相同的压电基板11上的低频侧滤波器12和高频侧滤波器13的相对带宽不同。由此,能在缩窄高频侧滤波器13的带宽的方向上进行调整。
此外,在使低频侧通过频带PB1中的相对带宽窄于高频侧通过频带PB2的相对带宽的情况下,与图1A所示的弹性波装置101相反,最好在低频侧滤波器12上设置电容元件。图8是实施方式1中的其他弹性波装置102的电路图。在图8中,对与图1A所示的弹性波装置101相同的弹性波装置102的构成部件标注相同的附图标记。弹性波装置102取代弹性波装置101的低频侧滤波器12和高频侧滤波器13而具有低频侧滤波器212和高频侧滤波器213。弹性波装置102取代弹性波装置101的电容元件28而具有电容元件128。电容元件128由设置在压电基板11上的导电图案形成。在图8中,双端子弹性波谐振器19和双端子弹性波谐振器20在连接点140相连接。双端子弹性波谐振器21和双端子弹性波谐振器22在连接点141相连接。电容元件128在连接点140与连接点141之间与连接点140、141串联连接。
通过设置成这样的构成,能使低频侧通过频带PB1的相对带宽窄于高频侧通过频带PB2的相对带宽。
(实施方式2)
一边参照附图一边对实施方式2中的弹性波装置103进行说明。
图9是实施方式2中的弹性波装置103的电路图。在图9中,对与图1A所示的实施方式1中的弹性波装置101相同的实施方式2中的弹性波装置103的构成部件标注相同附图标记。
实施方式2中的弹性波装置103取代实施方式1中的弹性波装置101的低频侧滤波器12和高频侧滤波器13,而具有低频侧滤波器312和高频侧滤波器313。实施方式2中的弹性波装置103在以下方面不同,即:取代在实施方式1中的弹性波装置101的低频侧滤波器12和高频侧滤波器13中在纵向耦合型弹性波谐振器18、23与平衡端子16、17之间分别串联设置2个双端子弹性波谐振器,而在低频侧滤波器312与高频侧滤波器313中分别设置1个双端子弹性波谐振器。
即,在纵向耦合型弹性波谐振器18与平衡端子16之间设置第1双端子弹性波谐振器19,在纵向耦合型弹性波谐振器18与平衡端子17之间设有第2双端子弹性波谐振器21。并且,在纵向耦合型弹性波谐振器23与平衡端子16之间设有第3双端子弹性波谐振器24,在纵向耦合型弹性波谐振器23与平衡端子17之间设有第4双端子弹性波谐振器26。
将双端子弹性波谐振器19、21的至少一方的反谐振频率设定在低频侧通过频带PB1的高频侧频带之外、且设定在高频侧通过频带PB2的低频侧频带之外。即,将双端子弹性波谐振器19、21的至少一方的反谐振频率设定为高于低频侧通过频带PB1的最大频率、且低于高频侧通过频带PB2的最小频率的值。由此,抑制信号从一方滤波器向另一方滤波器混入,提高通过频带中的阻抗的匹配性。其结果是,能够实现插入损失的减少和均衡的提高。
工业上的可利用性
本发明所涉及的弹性波装置抑制信号向另一方滤波器混入,使通过频带中的阻抗的匹配性提高,能够得到优良的电气特性,主要在移动体通信设备中具备多个弹性波滤波器,在具有通用的平衡端子的弹性波装置中有用。
附图标记
12、112、212、312 低频侧滤波器
13、113、213、313 高频侧滤波器
14 不平衡端子(第1不平衡端子)
15 不平衡端子(第2不平衡端子)
16 平衡端子(第1平衡端子)
17 平衡端子(第2平衡端子)
18 纵向耦合型弹性波谐振器(第1纵向耦合型弹性波谐振器)
19 双端子弹性波谐振器(第1双端子弹性波谐振器)
20 双端子弹性波谐振器(第5双端子弹性波谐振器)
21 双端子弹性波谐振器(第2双端子弹性波谐振器)
22 双端子弹性波谐振器(第5双端子弹性波谐振器、第6双端子弹性波谐振器)
23 纵向耦合型弹性波谐振器(第2纵向耦合型弹性波谐振器)
24 双端子弹性波谐振器(第3双端子弹性波谐振器)
25 双端子弹性波谐振器(第5双端子弹性波谐振器)
26 双端子弹性波谐振器(第4双端子弹性波谐振器)
27 双端子弹性波谐振器(第5双端子弹性波谐振器、第6双端子弹性波谐振器)
28、128 电容元件
40、140 连接点(第1连接点)
41、141 连接点(第2连接点)。