WO2004025817A1 - 電圧検出回路およびこれを用いた内部電圧発生回路 - Google Patents

電圧検出回路およびこれを用いた内部電圧発生回路 Download PDF

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Youichi Tobita
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Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
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    • G01R19/16519Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values characterised by the components employed using FET's

Definitions

  • the present invention relates to a voltage detection circuit for detecting whether a target voltage has reached a predetermined voltage level and an internal voltage generation circuit using the same.
  • the present invention relates to an insulated gate field effect transistor as a voltage detection element.
  • the present invention relates to a voltage detection circuit used and an internal voltage generation circuit using the same. More specifically, according to the present invention, the detection voltage level can be set to an arbitrary voltage level, and the voltage can be accurately determined without being affected by the threshold voltage of the insulated gate field effect transistor for detection.
  • the present invention relates to a voltage detection circuit capable of detecting a level and an internal voltage generation circuit using the same. Background art
  • an internal voltage having a voltage level different from the power supply voltage and the ground voltage is often used.
  • Such internal voltages include a boosted voltage higher than the power supply voltage and a negative voltage lower than the ground voltage.
  • a boost voltage is generally used to drive a selected word line, and a negative voltage biases the substrate of the memory array and causes the memory cell transistor to operate. Used to stabilize threshold voltage and reduce parasitic capacitance.
  • negative voltages may also be used to keep unselected word lines unselected.
  • the boosted voltage and the negative voltage are used for writing / erasing data.
  • the nodes of the memory cell transistors to which these boosted voltage and negative voltage are applied differ depending on the write / erase method.
  • these boosted voltages and negative voltages are used to drive the gates of the pixel transistors.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a conventional internal voltage generating circuit that generates a negative voltage.
  • the charge pump circuit 100 when the internal voltage generation circuit is activated, the charge pump circuit 100 generates a negative voltage by using the charge pump operation of the capacitive element, and the voltage level of the output node 9 of the charge pump circuit 100 And a charge pump for selectively activating the charge pump circuit 100 in accordance with an output signal of the voltage detection circuit 102.
  • a charge pump circuit usually includes at least one capacitive element for a charge pump and at least two unidirectional elements (rectifying elements). At least two of these unidirectional elements have a rectifying function and supply electric charges only along the direction. At least two unidirectional elements are needed to extract charge from the output node and precharge the internal node for charge storage.
  • charge pump circuit 100 is connected between node 4 and node 8
  • capacitive element 5 is connected between node 8 and the ground node, and its gate is connected to node 8.
  • An N-channel MOS transistor (insulated-gate field-effect transistor) 6 and an N-channel MOS transistor 7 connected between node 8 and output node 9 and having its gate connected to output node 9 are included. These MOS transistors 6 and 7 have their gates and drains interconnected and operate as diodes (unidirectional elements).
  • the voltage detection circuit 102 is connected in series between the high-resistance resistor element 13 connected between the power supply node 2 and the node 14 and the output node 9 of the charge pump circuit 100 and the node 14 N-channel MOS transistors 10 and 12 included.
  • the MOS transistor 100 has its one conduction node (source) connected to the output node 9 of the charge pump circuit 100 and its gate and drain connected to the node 11.
  • MOS transistor 12 has its source connected to node 11, its drain connected to node 14, and its gate connected to the ground node.
  • Charge pump control circuit 101 includes a two-input AND circuit 3 receiving repetition signal (pump clock signal) ⁇ applied to clock node 1 and a signal at node 14 of voltage detection circuit 102. From the AND circuit .3, a charge pump clock signal (repeated signal) is supplied to the charge pump circuit 100 via the node 4.
  • FIG. 2 is a signal waveform diagram showing an operation of the internal voltage generation circuit shown in FIG.
  • MOS transistors 6, 7, 10 and 12 have threshold voltage V TN.
  • the AND circuit 3 in the charge pump control circuit 101 Operates as a buffer circuit, and transmits the return signal ⁇ applied to clock node 1 to node 4.
  • Capacitive element 5 performs a charge pump operation in accordance with the repetitive signal applied to node 4, and changes the potential of node 8. That is, when the repetition signal ⁇ rises to the H level, the voltage level of the node 8 rises due to the charge pump operation of the capacitive element 5. When the voltage level at node 8 rises, MOS transistor 6 conducts, clamping the voltage level at node 8 to its threshold voltage V TN level. At this time, the voltage level of output node 9 of MOS transistor 7 is equal to or lower than the ground voltage level, and MOS transistor 7 maintains the off state.
  • This charge pump circuit 100 has an ability to generate the following voltage V 9 at the output node 9.
  • V9 -VDD + 2-VTN-(1)
  • the MOS transistor 10 when the voltage difference between the voltage V9 of the node 9 and the voltage of the node 11 becomes equal to or higher than VTN, the MOS transistor 10 is turned on, and the MOS transistor 12 receives the ground voltage at its gate. Conducts when the voltage level is below one VTN. Therefore, when the voltage from the charge pump circuit 100 becomes 2 ⁇ ⁇ ⁇ , these MOS transistors 10 and 12 conduct, and the voltage level of the node 14 decreases. That is, in the voltage detection circuit 102, the MOS transistors 10 and 12 both become conductive when the following voltage conditions are satisfied.
  • V19 VG12-VTN12-VTN10
  • VTN10 and VTN12 denote the threshold voltages of MOS transistors 10 and 12, respectively, which are equal to voltage VTN.
  • the voltage detection circuit 102 by using the MOS transistors 10 and 12 as the voltage level detection elements, the voltage detection circuit 102 can be selectively operated according to the voltage level of the output node 9 of the charge pump circuit 100.
  • the charge pump circuit 100 can be activated, and the internal voltage V9 at a voltage level corresponding to the detection voltage level of the voltage level detection circuit 102 can be generated.
  • the detection voltage level of the voltage V9 from the output node 9 is 1,2, VTN, which is lower than the threshold voltage of the MOS transistor. Is determined by Therefore, when the threshold voltage of these MOS transistors 10 and 12 fluctuates, the influence of the threshold voltage fluctuation on these MOS transistors 10 and 12 directly affects the detection voltage level. Appear. That is, when the threshold voltage of each of the MOS transistors 10 and 12 fluctuates in AV, the detected voltage level fluctuates by 2 ⁇ ⁇ . Therefore, in a circuit utilizing the internal voltage generated from this charge pump circuit 100, there arises a problem that the internal voltage level fluctuates and the operating margin is reduced.
  • the detected voltage level is determined by an integer multiple of threshold voltage VTN of MOS transistors 10 and 12. Therefore, the voltage level of the internal voltage that can be generated becomes a threshold voltage step of the MOS transistor, and there is a problem that an internal voltage of a desired voltage level cannot be generated. Therefore, there is a case where an internal voltage having an absolute value larger than necessary is generated as the internal voltage, which causes a problem that the reliability of the device is reduced.
  • the threshold voltage VTN is a voltage of about 0.6 V. In a low power supply voltage environment where the operating power supply voltage is as low as 1.8 V to 1.5 V, the effect on the device reliability is greater. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to provide a voltage detection circuit capable of stably detecting a desired voltage level.
  • Another object of the present invention is to provide an internal voltage generating circuit capable of accurately generating an internal voltage of a desired voltage level.
  • Still another object of the present invention is to provide a voltage detection method that can stably set a detection voltage level to a desired voltage level without being affected by a threshold voltage even when a MOS transistor is used as a detection element. Is to provide a circuit.
  • Still another object of the present invention is to provide an internal circuit capable of accurately generating an internal voltage at a voltage level not specified by the threshold voltage of the detection MOS transistor even when a MOS transistor is used as the voltage level detection element.
  • the purpose is to provide a voltage generation circuit.
  • An internal voltage generating circuit includes: a charge pump circuit that performs a charge pump operation according to a return signal to generate an internal voltage at an output node; A voltage level detection circuit for detecting whether the internal voltage has reached a predetermined voltage level.
  • the voltage level detection circuit includes a detection transistor formed of an insulated gate field effect transistor that receives at least a reference voltage at a gate and selectively conducts according to a difference between the reference voltage and an internal voltage.
  • the internal voltage generating circuit further includes a reference voltage generator configured to at least cancel the influence of the threshold voltage of the detection transistor on detection of a difference between the reference voltage and the internal voltage. And a reference voltage generating circuit for generating the reference voltage.
  • a voltage detection circuit includes a first resistance element connected between a first power supply node and an output node, and a second resistance element connected between the second power supply node and the output node. And a voltage level determination circuit for detecting whether the internal voltage has reached a predetermined voltage level according to the difference between the voltage of the output node and the internal voltage.
  • the effect of the threshold voltage of this detection transistor is offset By generating the reference voltage in this way, even if the threshold voltage of the detection transistor and the value voltage fluctuate due to variations in manufacturing parameters and fluctuations in the operating environment, the level of the internal voltage can be accurately adjusted to the threshold voltage. Detection can be performed without receiving fluctuations, and a partial voltage of a desired voltage level can be generated.
  • the effect of the threshold voltage is offset, and the level of this internal voltage can be set independently of the fluctuation of the threshold voltage, so that the internal voltage can be stably set to a desired voltage level. it can.
  • the reference voltage is generated so as to cancel the threshold voltage itself, so that the voltage level of the internal voltage is set to a voltage level independent of the threshold voltage
  • an internal voltage having a desired voltage level can be generated.
  • the resistance element divides the voltages of the first and second power supply nodes by resistance to generate a reference voltage.
  • a level reference voltage can be generated.
  • the voltage level to be determined for the internal voltage can be set to a desired voltage level.
  • an internal voltage of a desired voltage level can be generated.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a configuration of a conventional internal voltage generation circuit.
  • FIG. 2 is a timing chart showing an operation of the internal voltage generation circuit shown in FIG.
  • FIG. 3 shows a configuration of the internal voltage generating circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the second embodiment of the present invention. You.
  • FIG. 5 is a diagram showing a modification of the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 shows a configuration of the internal voltage generating circuit according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing a modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 shows a configuration of an internal voltage generating circuit according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a timing chart showing the operation of the power supply circuit of the internal voltage generation circuit shown in FIG.
  • FIG. 12 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram showing a modification of the seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to the eighth embodiment of the present invention. '
  • FIG. 15 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the ninth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the tenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the embodiment 11 of the present invention.
  • FIG. 18 is a diagram showing a modification of the embodiment 11 of the present invention.
  • FIG. 19 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the embodiment 12 of the present invention.
  • FIG. 20 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the embodiment 13 of the present invention.
  • FIG. 21 is a timing chart showing the operation of the power supply circuit of the internal voltage generation circuit shown in FIG.
  • FIG. 22 is a diagram showing a modification of the embodiment 13 of the present invention.
  • FIG. 23 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the embodiment 14 of the present invention.
  • FIG. 24 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the embodiment 15 of the present invention.
  • FIG. 25 is a diagram showing a configuration of a modified example of Embodiment 15 of the present invention.
  • FIG. 26 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the embodiment 16 of the present invention.
  • FIG. 27 is a diagram showing a modification of the embodiment 16 of the present invention. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 3 shows a configuration of the internal voltage generating circuit according to the first embodiment of the present invention.
  • an internal voltage generating circuit performs a charge pump operation at the time of activation to generate an internal voltage V 9 at an output node 9, and a first and second power supply node 2.
  • Reference voltage generating circuit 110 that generates reference voltage V 25 from voltages V 1 + 2VTN and V 2 + 2VTN applied to 1 and 22 respectively, reference voltage V 25 and internal voltage V 9 and a voltage level determining circuit 1 12 for determining whether the voltage level of the internal voltage V 9 has reached a predetermined voltage level, and selectively according to the determination result of the voltage level determining circuit 1 12.
  • a charge pump control circuit 101 for applying a return signal ⁇ applied to the clock input node 1 to the charge pump circuit 100.
  • the charge pump circuit 100 like the conventional internal voltage generating circuit shown in FIG. 1, includes a capacitive element 5 for performing a charge pump operation, a diode-connected N-channel MOS transistor 6 for precharging an internal node 8, and a And a diode-connected N-channel MOS transistor 7 supplying a negative charge from internal node 8 to output node 9.
  • Charge pump control circuit 101 includes an AND circuit 3 that receives determination result signal VI 4 of voltage level determination circuit 112 and repetition signal ⁇ . The output signal of the AND circuit 3 is supplied to the capacitor 5 of the charge pump circuit 100 via the node 4.
  • Reference voltage generation circuit 110 includes a resistance element 23 connected between first power supply node 21 and node 25, and a resistance element 24 connected between second power supply node 22 and node 25. These resistance elements 23 and 24 have resistance values R 1 and R 2, respectively.
  • the voltage level determination circuit 112 includes a high-resistance resistor 13 connected between the main power supply node 2 and the node 14, and a reference voltage V25 connected between the node 14 and the node 11 and receiving the reference voltage V25.
  • a channel MOS transistor 12 and an N-channel MOS transistor 10 connected between the node 11 and the output node 9 of the charge pump circuit 100 and having its gate connected to the node 11 are included.
  • MOS transistors 10 and 12 each have a threshold voltage VTN.
  • First power supply node 21 is supplied with voltage V1 + 2 ⁇ VTN from power supply circuit 114
  • second power supply node 22 is supplied with power supply voltage V2 + 2 ⁇ VTN from power supply circuit 116.
  • the configuration of these power supply circuits 114 and 116 will be described later in detail.
  • the voltage level determination circuit 112 when the difference between the reference voltage V25 and the output voltage V9 of the charge pump circuit 100 becomes 2VTN, both the MOS transistors 10 and 12 conduct, and the voltage drop in the resistance element 13 decreases.
  • the output signal (voltage level determination result signal) VI 4 becomes L level. Accordingly, the output signal of AND circuit 3 of charge pump control circuit 101 is fixed at L level regardless of repetition signal cM, and pump operation of charge pump circuit 100 is stopped.
  • the charge pump control circuit 101 When the difference between the reference voltage V25 and the output voltage V9 of the charge pump circuit 100 is smaller than 2VTN, at least one of the MOS transistors 10 and 12 is in a non-conductive state, and a voltage drop occurs in the resistance element 13. Voltage does not occur, The output signal V 14 of the signal judging circuit 112 becomes H level, and the charge pump control circuit 101 outputs the repetition signal ⁇ to the charge pump circuit 100.
  • Reference voltage generation circuit 110 is a resistance voltage dividing circuit composed of resistance elements 23 and 24, and reference voltage V25 generated at node 25 is given by the following equation (3).
  • the first term on the right side of the above equation (3) is equal to the sum of the threshold voltages of the MOS transistors 10 and 12. Therefore, when the threshold voltage of these MOS transistors 10 and 12 fluctuates, the voltage component 2-VTN included in reference voltage V 25 also changes, and the threshold voltage of these MOS transistors 10 and 12 changes. Voltage fluctuations cancel out. For example, when the threshold voltage VTN of the MOS transistors 10 and 12 increases, the first term on the right side of the above equation (3) also increases by the same value. In this case, the voltage of the gate electrodes of the M ⁇ S transistors 10 and 12 increases by the rise of the threshold voltage. Therefore, these MOS transistors 10 and 12 conduct when a potential difference of the threshold voltage (target threshold voltage) when the threshold voltage does not fluctuate occurs between the gate and the source. Voltage V 9 applied from charge pump circuit 100 to output node 9 is given by the following equation.
  • V9 (R2-Vl + Rl-V2) / (R1 + R2) '' (4)
  • the parameters that determine the voltage level of the internal voltage V9 do not include the threshold voltage components of the MOS transistors 10 and 12. That is, the internal voltage V 9 generated by the charge pump circuit 100 is determined by the resistance values R 1 and R 2 of the resistance elements 23 and 24 and the voltage components V 1 and V 2 generated by the power supply circuits 114 and 116. Level can be set. Normally, voltages VI and V2 are determined by the circuit configuration of power supply circuits 114 and 116 and external factors such as available power supply voltage levels. By adjusting resistance values R1 and R2 of resistance elements 23 and 24, internal voltage V9 can be set to a desired voltage level.
  • the internal voltage V9 when used as a substrate bias voltage in, for example, a DRAM, the internal voltage V9 is more compared with a case where the voltage level of the substrate bias is determined by the threshold voltage step. It can be set to an optimal value. Also, in an image display circuit device using a TFT, the gate of the pixel transistor can be accurately driven.
  • the reference voltage V25 only needs to be the ground voltage level.
  • the resistance values R1 and R2 and the voltages V1 and V2 may be set so that 5) is satisfied.
  • a voltage having a voltage level of Va can be generated, and the effect of the fluctuation of the value voltage VTN can be canceled to set the internal voltage V9 to a desired voltage level.
  • a NAND circuit may be used instead of the AND circuit 3.
  • an H-level signal is supplied to the capacitive element 5, so that the node 8 can be maintained in the reverse bias state with the output MOS transistor 7, and the negative charge supply operation can be reliably performed. Can be stopped.
  • FIG. 4 shows a configuration of the internal voltage generating circuit according to the second embodiment of the present invention.
  • in voltage level determination circuit 112 two diode-connected MOS transistors 10a and 10a are connected between MOS transistor 12 and output node 9 of charge pump circuit 100. 10 b are connected in series.
  • Power circuits 114 and 116 are not shown, but supply voltages V1 + 3 ⁇ VTN and V2 + 3 ⁇ VTN to power nodes 21 and 22, respectively.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 4 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 3, and corresponding portions are denoted by the same reference characters and detailed description thereof will not be repeated. .
  • reference voltage V 25 is given by the following equation.
  • MOS transistor 10b conducts when there is a voltage difference of threshold voltage VTN between node 11b and output node 9, and between MOS transistors 10a and 11b, Conducted when a voltage difference of threshold voltage VTN occurs.
  • the MOS transistor 12 conducts when the voltage at the node 11a becomes V25-VTN.
  • the voltage level of output voltage V9 output from charge pump circuit 100 can be stably set to a desired voltage level without receiving a change in threshold voltage.
  • internal voltage V9 is expressed by the following equation (7).
  • V9 V25-3VTN
  • the internal voltage V9 is a voltage independent of the threshold voltage VTN. Therefore, internal voltage V9 can be stably set to a desired voltage level without being affected by fluctuations in threshold voltage.
  • FIG. 5 is a diagram showing a configuration of an internal voltage generating circuit according to a modification of the second embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generation circuit shown in FIG. 5 in the voltage level determination circuit 112, between the node 11a and the output node 9 of the charge pump circuit 100,
  • N-channel MOS transistors 10a-10n are connected in series You. These MOS transistors 10a to 10n have their gates and drains interconnected. These MOS transistors 10a-10n operate in the diode mode, respectively, and may generate a voltage drop of threshold voltage VTN when conducting, and may operate in the resistance mode when conducting, and A voltage drop may be caused by the on-resistance. It is sufficient that the voltage VI 4 from the node 14 is determined to be at the L level by the AND circuit 3 when all the MOS transistors 10 a to 10 ⁇ are turned on. Further, voltage Vl + n ⁇ VTN is applied to first power supply node 21 of reference voltage generating circuit 110, and voltage V2 + n′VTN is applied to second power supply node 22.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 5 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 4, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will not be repeated.
  • the reference voltage V 25 generated by the reference voltage generating circuit 110 is given by the following equation.
  • V25 n ⁇ VTN + (R2 ⁇ V1 + R1 ⁇ V2) / (R1 + R2)... (8)
  • the internal voltage V9 is equal to the voltage V25-1n. ⁇ Conducts when VTN is reached, lowers the voltage V14 at node 14, the output signal of AND circuit 3 goes low, and the pump operation of charge pump circuit 100 stops. Therefore, the internal voltage V 9 has a voltage level expressed by the following equation (9).
  • V9 V25-nVTN
  • This reference voltage V25 includes a voltage component n 'VTN. Therefore, even if the threshold voltages of MOS transistors 12 and 10a-10n change, the threshold voltages change. Is offset by the voltage component n ⁇ VTN included in the reference voltage V25, and the voltage level of the internal voltage V9 can be set to a desired voltage level without being affected by the fluctuation of the threshold voltage.
  • the internal voltage V9 has a voltage level of 1 ⁇ VTN.
  • a voltage including the threshold voltage components of the plurality of MOS transistors is generated as a reference voltage. This makes it possible to stably generate an internal voltage of a desired voltage level by offsetting the fluctuation of the threshold voltage.
  • FIG. 6 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the third embodiment of the present invention.
  • a P-channel MOS transistor 10c which is diode-connected or resistance-connected, is connected between nodes 11a and 11b.
  • the first power supply node 21 is supplied with the voltage VI + 2 ⁇ VTN +
  • the second power supply node 23 is supplied with the voltage V2 + 2 ⁇ VTN +
  • VTP indicates a threshold voltage of the P-channel MOS transistor 10c.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 6 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 4, and corresponding portions are denoted by the same reference characters and detailed description thereof will not be repeated.
  • the MOS transistors 10b and 10b c both conduct.
  • the MOS transistor 12 becomes conductive when the difference between the reference voltage V25 and the voltage of the node 11a becomes VTN.
  • the output voltage V14 from the node 14 of the voltage level determination circuit 112 becomes L level, and the charge pump operation of the charge pump circuit 100 is stopped. Therefore, the internal voltage V9 has the voltage level expressed by the following equation (10).
  • V9 V25-2-VTN +
  • the reference voltage V25 is given by the following equation (11).
  • V 25 2VTN + I VTP
  • the threshold values of the MOS transistors 10 b and 10 c and 12 are When the voltages VTN and VTP fluctuate, The same fluctuations occur at the reference voltage V25. Therefore, even if the threshold voltage of MOS transistors 10b, 10c, and 12 for detecting the voltage level of internal voltage V9 fluctuates in voltage level determination circuit 112, the fluctuation is maintained at reference voltage V25. And the internal voltage V9 can be set to a voltage level that is independent of these threshold voltages VTP and VTN.
  • these threshold voltages VTP and VTN can be set to individual voltage levels. Voltage level can be set. In particular, even when reference voltage V25 is set to the ground voltage level, desired voltage can be obtained by setting threshold voltages VTN and VTP of MOS transistors 10b and 10c to appropriate values. At this level, the voltage level of internal voltage V9 can be set.
  • the total number of MOS transistors 10b and 12 is n
  • the number of P-channel MOS transistors 10c is In the case of p
  • the power supply nodes 21 and 22 are supplied with the voltages V 1 + n VTN + p
  • the order of connection of the P and N channel MOS transistors used as voltage drop elements is arbitrary.
  • MOS transistors of different conductivity types are used as voltage drop elements, and these threshold voltages can be set individually.
  • the voltage level of the internal voltage can be set more finely.
  • FIG. 7 shows a configuration of the internal voltage generating circuit according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generation circuit shown in FIG. 7 in the voltage level determination circuit 112, between the node 11 and the output node 9 of the charge pump circuit 100, d Diode elements 15 are connected in series.
  • VF indicates a forward voltage drop of the diode element 15.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 7 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 5, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will not be repeated.
  • V9 V25-VTN-dVF
  • the voltage level of the internal voltage V9 is given by one VTN-d ⁇ VF.
  • the voltage level determination circuit 112 even when 15 diode elements are connected in series, even if the forward drop voltage of these diode elements and the threshold voltage of the MOS transistor 12 vary, Precisely, the variation of the threshold voltage can be compensated to maintain the internal voltage V9 at a desired voltage level.
  • the diode element 15 is used as a voltage drop element in the voltage level determination circuit 112
  • the occupied area can be reduced as compared with the MOS transistor.
  • the MOS transistor 12 is formed of a TFT, it can be easily formed on the same node as the TFT (the polysilicon region is a P-type region and the source / drain regions are N-type regions).
  • the number d of the diode element 15 is calculated by dividing the internal voltage V9 by What is necessary is just to determine suitably according to a voltage level. Also, the number of the diodes 15 may be appropriately determined according to the available voltage levels of the voltages VI and V2. Note that the voltage level determination circuit 112 shown in FIGS. 5 and 7 is combined to provide an (n ⁇ 1) N channel MOS transistor between the source node of the detection MOS transistor 12 and the output node 9 of the charge pump circuit 100.
  • the first power supply node 21 is provided with the voltage V1 + n ⁇ VTN + d ⁇ VF
  • the second power supply node 22 is provided with the voltage V 2 + nVTN + dVF
  • FIG. 8 is a diagram showing a configuration of an internal voltage generating circuit according to a modification of the fourth embodiment of the present invention.
  • a voltage drop element group 16 is provided between node 11 and output node 9 of charge pump circuit 100 in voltage level determining circuit 112.
  • voltage drop element group 16 causes a voltage drop of voltage Vdrp between nodes 11 and 9.
  • power supply node 21 is supplied with voltage VI + VTN + Vdrp
  • power supply node 22 is supplied with voltage V2 + VTN + Vdrp.
  • the voltage drop element group 16 is composed of a series connection of diode-connected MOS transistors and / or diode elements.
  • FIG. 8 Other configurations of the internal voltage generation circuit shown in FIG. 8 are the same as the configurations of the internal voltage generation circuits shown in FIGS. 1 to 7, and corresponding parts are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof. Is omitted.
  • reference voltage V 25 is given by the following equation (13).
  • V9 V25-VTN-Vd r p-(14)
  • the reference voltage V 25 is a voltage component of the voltage drop V dr in the voltage drop element group 16. Included as Therefore, the voltage level of internal voltage V9 can be set to a voltage level determined by values of voltages VI and V2 and resistance values R1 and R2. Therefore, the voltage level of the internal voltage V 9 is roughly set by the voltage drop element group 16, and the voltage level of the internal voltage V 9 is finely adjusted using the resistance values R 1 and R 2. Thus, an internal voltage having a desired voltage level can be generated.
  • the voltage drop elements included in the voltage drop element group 16 operate in a diode mode when conducting, and generate a voltage drop of a threshold voltage or a PN junction built-in voltage (forward drop voltage).
  • the elements included in the voltage drop element group 16 conduct when a voltage difference between the threshold voltage and the forward drop voltage occurs, forming a path through which current flows.
  • the voltage level may be different from the threshold voltage or the forward drop voltage. That is, the elements included in the voltage drop element group 16 may operate in the resistance mode.
  • Embodiment 4 of the present invention even if an element other than the MOS transistor is used as the voltage drop element for detecting the voltage level of the internal voltage, By including the voltage drop component of the voltage drop element, it is possible to stably generate an internal voltage of a desired voltage level.
  • FIG. 9 shows a configuration of an internal voltage generating circuit according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the number of diode-connected or resistor-connected N-channel MOS transistors 10 a to 10 n is 0,
  • the configuration and operation of the charge pump circuit 100 and the charge pump control circuit 101 are the same as those of the first to fourth embodiments. Corresponding portions have the same reference characters allotted, and will be described in detail. Description is omitted.
  • the power supply circuit 1 1 4 consists of a high-resistance resistor 3 1 connected between the main power supply node 2 and the node 3 3, and a diode connection connected in series between the node 3 3 and the ground node.
  • N MOS transistors 30 and 29 connected to mains, source node 2 and power supply node 21 and their gates connected to node 33 Including N-channel MOS transistor 28.
  • the ON resistances of the MOS transistors 29 and 30 are sufficiently smaller than the resistance value of the resistance element 31. Therefore, these MOS transistors 30 and 29 operate in the diode mode, causing a voltage drop of each threshold voltage VTN. Under this condition, the voltage at node 33 will be 2 'VTN.
  • Power supply circuit 116 includes an N-channel MOS transistor 27 connected between negative potential supply node 26 and power supply node 22.
  • N-channel MOS transistor 27 has its gate connected to second power supply node 22 and operates as a diode, causing a voltage drop of threshold voltage VTN. Accordingly, the second to the power supply node 2 2, the voltage V2 + VTN is supplied.
  • negative voltage V 2 is applied to power supply node 26. This negative voltage V 2 may be externally applied or may be internally generated using another negative voltage generation circuit.
  • the reference voltage V25 is given by the following equation (15).
  • V25 2 ⁇ VTN + (R 1 ⁇ V2) / (R 1 + R 2)... (15)
  • the voltage level of reference voltage V25 can be set to a desired voltage level by setting the values of resistance values R1 and R2 to appropriate values. Also, the voltage component VTN included in the reference voltage V25 is offset by the threshold voltage VTN of the MOS transistor 12 in the voltage level determination circuit 112, and the internal voltage V9 is reduced to the voltage R1-V2 / (R1 + R2) voltage level.
  • the power supply voltage for the reference voltage generation circuit is generated using the voltage drop of the threshold voltage of the MOS transistor operating in the diode mode, The voltage including the threshold voltage component of the MOS transistor for detecting the partial voltage level can be accurately supplied as the power supply voltage to the reference voltage generation circuit.
  • FIG. 10 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generating circuit shown in FIG. 10 has the same configuration as the internal voltage generating circuit shown in FIG. 9 except for the configuration of the power supply circuit 116.
  • the power supply circuit 114 shown in FIG. In the voltage generation circuit 110, the voltage level determination circuit 112, the charge pump control circuit 101, and the charge pump circuit 100, the portions corresponding to the circuit configuration shown in FIG. The detailed description is omitted.
  • power supply circuit 1 16 includes a capacitor 36 supplying charge to node 38 in accordance with repetition signal ⁇ A applied to node 34 and a repetition signal Z ⁇ A applied to node 35.
  • a capacitor 39 supplying electric charge to the node 41 according to the following equation: a P-channel MOS transistor 37 connected between the node 38 and the ground node and having a gate connected to the node 41; P-channel MOS transistor 40 connected between node 1 and ground node and having its gate connected to node 38, and between second power supply node 22 and node 38 of reference voltage generating circuit 110 And a gate connected to the second power supply node 22 including an N channel MOS transistor 27.
  • Repetitive signals ⁇ A and Z ⁇ A applied to nodes 34 and 35, respectively, are complementary signals having an amplitude of I V 2 I. ⁇
  • FIG. 11 is a timing chart showing the operation of power supply circuit 116 shown in FIG.
  • the repetitive signal ⁇ A rises to the H level
  • the voltage level of the node 38 rises due to the charge pump operation of the capacitor 36.
  • the repetitive signal ⁇ applied to node 35 falls to L level, so that charge is extracted from node 41 by capacitor 39, and the voltage level of node 41 decreases. Therefore, if the voltage level of node 38 is equal to or higher than the ground voltage, MOS transistor 40 is turned off, and MOS transistor 37 is turned on. This MOS transistor 37 causes node 38 to be grounded.
  • the MOS transistor 27 is in a reverse bias state and maintains a non-conductive state.
  • the MOS transistor 27 When the voltage level of the node 38 is lower than the voltage of the second power supply node by the threshold voltage VTN of the MOS transistor 27, the MOS transistor 27 conducts and the electrostatic charge from the second power supply node 22 is reduced. To the node 38 to lower the voltage level of the second power supply node 22.
  • MOS transistor 27 transmits voltage V 2 + VTN to second power supply node 22 when the voltage level of node 37 is negative voltage V 2.
  • the amplitude of the repetitive signals ⁇ A and Z ⁇ A is I V2 I.
  • the external power supply voltage VDD is stepped down to generate the voltage I V2 I, and this stepped down voltage I V2 I is supplied to the buffer circuit receiving the repetitive signal ⁇ as the operation power supply voltage.
  • the repetition signals ⁇ A and Z ⁇ A of amplitude I V2 I are converted from the repetition signal of amplitude VDD. Can be generated.
  • the amplitude I V2 I is required to be lower than the power supply voltage VDD.
  • an external clock signal may be used as the return signal ⁇ .
  • repetitive signal ⁇ may be internally generated using an oscillation circuit.
  • the configuration of the charge pump circuit that generates the negative voltage included in the power supply circuit 116 illustrated in FIG. 10 is merely an example, and a negative voltage generation circuit having another configuration may be used.
  • the difference between the reference voltage and internal voltage V9 is set as threshold voltage VTN.
  • power supply circuit 114 causes a voltage drop of voltage Vdrp between MOS transistor 29 and the ground node.
  • the voltage drop circuit is connected in response to the voltage drop in the voltage level determination circuit 112. The generated voltage can be generated as a power supply voltage for the reference voltage generation circuit 110.
  • negative voltage V2 is configured to be generated inside a circuit device, and voltage V2 at a desired voltage level can be generated.
  • FIG. 12 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the seventh embodiment of the present invention.
  • a P-channel MOS transistor connected in diode or resistance between MOS transistor 12 and output node 9 of charge pump circuit 100 is provided. 10c is connected.
  • a diode-connected P-channel MOS transistor 45 is further provided between the MOS transistor 29 and the ground node by the connection of the MOS transistor 10c. Also, in the power supply circuit 116, A diode-connected P-channel MOS transistor 43 is provided between MOS transistor 27 and power supply node 22.
  • the other configuration of the internal voltage generation circuit shown in FIG. 12 is the same as the configuration of the internal voltage generation circuit shown in FIG. 10. Corresponding components have the same reference characters allotted, and detailed description thereof will not be repeated.
  • MOS transistor 10c conducts when the voltage between the gate and the source reaches VTP, and MOS transistors 45 and 43 generate a voltage drop of
  • FIG. 13 is a diagram showing a modification of the seventh embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generating circuit shown in FIG. 13 differs from the internal voltage generating circuit shown in FIG. 10 in the configuration in the following points. That is, in the voltage level determination circuit 112, a voltage drop element group 46 for generating a voltage drop of the voltage Vd rp when conducting between the source node of the MOS transistor 12 and the output node 9 of the charge pump circuit 100 is provided.
  • Can be In power supply circuit 114 similarly, a voltage drop element group 47 that causes a voltage drop of voltage Vdrp is connected between node 32 and the ground node.
  • the power supply circuit 116 between the power supply nodes 22 and 38, when conducting, the voltage drop of the voltage V drp Are connected.
  • Each of these voltage drop element groups 46, 47 and 49 includes a series connection of a diode-connected MOS transistor and a Z or diode element. These voltage drop element groups 46, 47 and 49 have the same circuit configuration except for the arrangement order
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 13 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 10, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will not be repeated.
  • a voltage of 2 ⁇ VTN + Vdrp is generated at node 3.3, and a voltage of voltage VTN + Vdrp is generated at power supply node 21. Further, the voltage V2 + Vd rp is generated at the power supply node 22. Therefore, in the voltage level determination circuit 112, the voltage drop element group 46 is connected, and when a voltage drop of the voltage Vd rp is caused during conduction, a voltage drop element group 47 having the same configuration as the voltage drop element group 46. And 49, the effect of the fluctuation of the threshold voltage or the forward drop voltage of the voltage drop element included in the voltage drop element group 46 is suppressed, and the internal voltage V9 is reduced to the desired voltage. Can be set to level.
  • the arrangement order of the MOS transistors and the voltage drop element groups is arbitrary.
  • the voltage drop element group 46 in the voltage level determination circuit 112 becomes conductive when the voltage between the source node of the MOS transistor 12 and the output node 9 of the charge pump circuit 100 becomes Vd rp, and becomes the resistance mode. May work with
  • the voltage level at the node 14 may be determined to be the L level by the AND circuit 3 when the voltage drop element group 46 and the MOS transistor 12 are all in a conductive state.
  • the voltage drop circuit having the same configuration is arranged in the power supply circuit so that the same voltage drop as the voltage drop in the voltage level determination circuit 112 is generated. Regardless of the configuration of the circuit that causes a voltage drop in the voltage level determination circuit 112, the effect of the threshold voltage or the like can be accurately canceled to generate an internal voltage of a desired voltage level.
  • FIG. 14 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to the eighth embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generation circuit shown in FIG. 14 performs a charge pump operation in accordance with a repetitive signal applied to node 54 to generate a boosted voltage V 59 higher than power supply voltage VDD at output node 59, A reference voltage generating circuit 210 for generating voltage V75, and a voltage level determining circuit for determining whether the voltage level of boosted voltage V59 is equal to or higher than a predetermined voltage level according to the difference between reference voltage V75 and boosted voltage V59 212, and a charge pump control circuit 201 that selectively supplies a repetition signal ⁇ applied to the clock input node 1 to the charge pump circuit 200 via the node 54 according to the determination result of the voltage level determination circuit 212.
  • Charge pump circuit 200 includes a capacitance element 55 connected between nodes 54 and 58, and a P-channel MOS transistor 56 connected between main power supply node 2 and node 58 and having its gate connected to node 58. And a P-channel MOS transistor 57 connected between node 58 and output node 59 and having its gate connected to output node 59.
  • V59 2-VDD-2
  • VTP -(16)
  • Reference voltage generation circuit 210 includes resistance elements 73 and 74 connected in series between power supply nodes 71 and 72. Voltage V3—2 ⁇
  • the power supply node 72 is supplied with the voltage PI and the voltage V4-2 ⁇ IVTPI.
  • Resistance elements 73 and 74 have resistance values R 3 and R 4, respectively.
  • a reference voltage V75 is generated from the connection node 75 between these resistance elements 7'3 and 74.
  • This reference voltage generating circuit 210 generates a reference voltage V75 by dividing the voltage of power supply nodes 71 and 72 by resistance. Therefore, the reference voltage V 75 is expressed by the following equation (17).
  • V75 -2-I VTP I + (R4 ⁇ V3 + R3-V4) / (R3 + R4)... (17)
  • this reference voltage generating circuit 210 if the resistance values of resistance elements R3 and R4 of resistance elements 73 and 74 are set appropriately to the voltage levels of voltages V.1 and V2, the threshold voltage VT A reference voltage V75 of a desired voltage level not defined by P can be generated.
  • the voltage level determination circuit 212 is connected between the output node of the charge pump circuit 200 and the node 61 and has its gate connected to the node 61, and is connected between the P-channel MOS transistor 60 and the nodes 61 and 64.
  • P-channel MOS transistor 62 having its gate receiving reference voltage V75, and a high resistance element 63 connected between node 64 and the ground node.
  • MOS transistors 60 and 62 each have a threshold voltage VTP.
  • MOS transistors 60 and 62 The ON resistance of MOS transistors 60 and 62 is set to a value sufficiently smaller than the resistance value of resistance element 63. MOS transistor 60 operates in the diode mode, and when conducting, causes a voltage drop of voltage IVTPI.
  • the ON resistance of MOS transistors 60 and 62 may be set relatively high, and MOS transistor 60 may operate in the resistance mode. Even when operating in this resistance mode, MOS transistors 60 and 62 have a gate-source voltage! / Conducts when the voltage drops below VTP.
  • MOS transistor 62 conducts when the voltage at node 61 is higher than the reference voltage V75 by
  • the charge pump control circuit 201 includes an OR circuit 53 receiving a return signal ⁇ applied to the clock input node 1 and a voltage V 64 on the node 64 from the voltage level determination circuit 211.
  • the output signal of the OR circuit 53 is supplied to the capacitive element 55 of the charge pump circuit 200 via the node 54.
  • Node 64 voltage V 64 1 Used as a boosted voltage level determination result indicating signal.
  • the output signal of the voltage level determination circuit 212 (the voltage V64 at the node 64) becomes H level, Accordingly, the output signal of the OR circuit 53 is fixed at the H level. Therefore, the charge pump operation in charge pump circuit 200 is stopped.
  • the charge pump circuit 200 when the voltage difference between the voltage of the node 58 and the boosted voltage V59 of the output node 59 is I VTP I, the MOS transistor 57 is turned off, and the operation of supplying the positive charge to the output node 59 is stopped. Stopped.
  • the output signal of the voltage level determination circuit 212 (voltage V64) is at the L level when the boost voltage V 59 is less than the voltage V75 + 2 ⁇ I VTP
  • the voltage is supplied to the capacitor 55 of the charge pump circuit 200 via the node 54.
  • the internal voltage generation circuit shown in FIG. 14 generates a voltage level of voltage V75 + 2 ⁇ IVTPI as boosted voltage V59.
  • the reference voltage V 75 includes a voltage component of 120 I VTP I as its voltage component. Therefore, boosted voltage V59 is set to a voltage level determined by resistance values R3 and R4 of resistors 73 and 74 and voltages V3 and V4 independently of threshold voltage VTP. That is, the voltage level of the boosted voltage V59 is expressed by the following equation (18).
  • V59 (R4 ⁇ V3 + R 3-V4) / (R 3 + R4)... (1 8)
  • the boosted voltage V higher than the power supply voltage VDD Even when generating the voltage 59, even if the MOS transistors 60 and 62 are used for detecting the voltage level, the boosted voltage V59 is maintained at a constant voltage level without being affected by the fluctuation of the threshold voltage. Can be maintained. Further, by setting resistance values R 3 and R 4 of resistance elements 73 and 74 to appropriate values, boosted voltage V 59 can be set to a desired voltage level. In particular, when this reference voltage V75 is set to the power supply voltage VDD level, the boosted voltage V59 can be accurately set to the voltage level of voltage 2 ⁇
  • the output signal thereof may be fixed at the L level.
  • a NOR circuit is used instead of the OR circuit 53.
  • the tod 58 is set to the voltage VDD—I VTP I, and the positive voltage from the MOS transistor 57 to the output node 59 is set. The supply of charges can be prevented, and the boosting operation of the boosted voltage V59 can be reliably stopped.
  • the MOS transistors 60 and 62 for detection are configured by TFTs when used in an image display circuit including this internal voltage generating circuit and a low-temperature polysilicon TFT circuit.
  • FIG. 15 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to the ninth embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generating circuit shown in FIG. 15 differs from the internal voltage generating circuit shown in FIG. 14 in the configuration in the following points. That is, in the voltage level determination circuit 212, a diode-connected or resistance-connected P-channel MOS transistor 60a-60p is connected in series between the source node 61 of the MOS transistor 62 and the output node 59 of the charge pump circuit 200. Is done. These MOS transistors 60a-60p are provided in total (p-1), and each have a threshold voltage VTP.
  • the voltage V3—p ⁇ I VTPI is applied to the power supply node 71, and the power supply node 72 is supplied with the voltage V4—p ⁇ I VTP I.
  • the other configuration of the internal voltage generation circuit shown in FIG. The configuration is the same as that of the road. Corresponding parts have the same reference characters allotted, and detailed description thereof will not be repeated.
  • the boosted voltage V 59 becomes a voltage level of ⁇ ⁇ I VTP I or more higher than the reference voltage V 75
  • all of the MOS transistors 60 a-60 p and 62 conduct,
  • the signal at the node 64 becomes H level, and the charge pump circuit 200 stops the charge pump operation via the charge pump control circuit 201.
  • the reference voltage V75 has a voltage level represented by the following equation (19).
  • V75 -p-I VTP I + (R 3 ⁇ V4 + R4 ⁇ V 3) / (R 3 + R4)... (19)
  • the voltage level of boosted voltage V59 can be set to the voltage level represented by the following equation (20), similarly to the internal voltage generating circuit shown in FIG.
  • V59 (V3-V4 + R4-V3) / (R3 + R4)... (20)
  • the threshold voltage VTP can be accurately determined without being affected by the fluctuation of the threshold voltage VTP.
  • the voltage level of boosted voltage V59 can be set to a desired voltage level without depending on the voltage level of voltage VTP.
  • the boost voltage V59 can be set to the voltage level of VDD + p.IVTPI.
  • the fluctuation components of the threshold voltages of the MOS transistors 62 and 60a-60p have already been compensated by the reference voltage V75, so that it is possible to accurately generate a boosted voltage of a desired voltage level. it can.
  • the desired value can be obtained by using the MOS transistor 60 a-60. After setting the boosted voltage level to a voltage level close to the voltage level, fine adjustment can be performed using resistance elements 73 and 74, and boosted voltage V59 can be accurately set to a desired voltage level.
  • the number ( ⁇ -1) of MOS transistors 60a-60p connected in series may be any number as long as ⁇ is 1 or more, and may be an appropriate number according to the voltage level of the boosted voltage V59. Determined.
  • the voltage drop component is similar to that of these MOS transistors for step-down.
  • FIG. 16 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the tenth embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generating circuit shown in FIG. 16 differs from the internal voltage generating circuit shown in FIG. 14 in the configuration in the following points. That is, in the voltage level determination circuit 212, a diode-connected or resistance-connected N-channel MOS transistor 65 is further connected between the diode-connected or resistance-connected P-channel MOS transistor 60 and the output node 59 of the charge pump circuit 200. Is done.
  • voltage V3—VTN—2 ⁇ I VTP I is applied to power supply node 71.
  • power supply node 72 is supplied with voltage V4—VTN—2—I VTP I.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 16 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 14, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will not be repeated.
  • the voltage VTN + 2 'I VTP I is the lower voltage level from the voltage level obtained by dividing the voltages V3 and V4 by the resistance values R3 and R4 of the resistance elements 73 and 74.
  • Generate This voltage VTN + 2 ⁇ I VTP I is equal to the voltage drop with respect to boosted voltage V 59 in voltage level determination circuit 212. Therefore, the boost voltage V 59 can be set to a voltage level obtained by dividing the voltages V 3 and V 4 by the resistance values R 3 and R 4, and the voltage is affected by the threshold voltage.
  • the boosted voltage V59 can be set to a desired voltage level.
  • the threshold voltages VTN and VTP can be individually set to their voltage levels, and when the voltages V3 and V4 and the resistance values R3 and R4 are limited by external factors, Also, a boosted voltage of a desired voltage level can be stably generated.
  • the boosted voltage V59 is maintained at the voltage level of the voltage VDD + 2 ⁇ IVTPI + VTN.
  • n diode-connected or resistor-connected N-channel MOS transistors are provided and (p-1) P-channel MOS transistors connected by diode or resistor are provided, the power supply nodes 71 and The voltage of 72 is given by the following equations (21) and (22), respectively.
  • V7 l V3-n ⁇ VTN-p ⁇
  • V72 V4-n ⁇ VTN-p ⁇
  • the voltage level of the reference voltage V75 can be set to an optimum voltage level according to the amount of voltage drop between the output node 59 of the charge pump circuit 200 and the MOS transistor 62 for detection.
  • the S transistor is connected in series for the voltage drop of the boosted voltage.
  • the amount of voltage drop can be adjusted by each threshold voltage, and the voltage level of the boosted voltage is set accurately to the desired voltage level. be able to.
  • the blocking voltage includes a voltage component corresponding to the amount of drop of the boosted voltage, and the fluctuation of the threshold voltage is accurately canceled to generate a boosted voltage of a desired voltage level. be able to.
  • FIG. 17 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to the eleventh embodiment of the present invention.
  • the charge pump circuit 2 Between the output node 59 of 00 and the source node of the MOS transistor 62 of the voltage level determination circuit 212, d diode elements 66 are connected in series in the forward direction as viewed from the output node 59. Each of these diode elements 66 has a voltage drop VF in the ⁇ ! Direction.
  • the voltage V3—I VTP I-d ⁇ is applied to the power supply node 71 of the reference voltage generation circuit 210.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 17 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 16, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will not be repeated. .
  • reference voltage V 75 is given by the following equation (23).
  • V 75 -I VTP I1 dVF
  • V59 V75 + I VTP
  • this boost voltage V59 depends on the voltages V3 and V4 and the resistance values R3 and R4 of the resistance elements 73 and 74. Voltage level can be set. Therefore, even if the internal voltage generation circuit is formed of, for example, a TFT, and the variation of the threshold voltage is large, it is necessary to accurately and stably generate the boosted voltage V59 of a desired voltage level. Can be.
  • FIG. 18 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to a modification of the eleventh embodiment of the present invention.
  • the voltage Vd rp is applied between the output node 59 of the charge pump circuit 200 and the source node 61 of the P-channel MOS transistor 62.
  • a voltage drop element group 67 that conducts when a voltage drop occurs is connected.
  • the voltage drop element group 67 is composed of a MOS transistor having a gate and a drain interconnected and a Z or diode element.
  • the power supply node 71 is supplied with a voltage V3—Vdrp, and the power supply node 72 is supplied with a voltage V4—Vdrp.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 18 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 17, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will not be repeated.
  • reference voltage V 75 is given by the following equation (25).
  • the boosted voltage V59 is a voltage level higher than the reference voltage V75 and higher than the voltage Vdrp +
  • V59 (R3-V4 + R4-V3) / (R3 + R4) (26)
  • boost voltage V59 is set to the voltage level of VDD + IVTPI + Vdrp. Therefore, also in the configuration shown in FIG. 18, the voltage level of boosted voltage V59 can be set to a desired voltage level, and MOS transistor in voltage level determination circuit 212 is constituted by, for example, a TFT. However, even when the variation in the threshold voltage is large, the voltage level of boosted voltage V59 can be accurately set to a desired voltage level.
  • the drop voltage V drp in the voltage drop element group 67 is such that the voltage drop element group 67 has, for example, d diode elements, n diode-connected N channel MOS transistors, and (p ⁇ 1) diodes If it is composed of connected N-channel MOS transistors, it is given by the following equation (27).
  • Vd rp d ⁇ VF + (p-1) ⁇
  • the voltage level of the boost turret pressure V59 can be set.
  • boost voltage V59 can be set to a desired voltage level by resistance values R3 and R4.
  • FIG. 19 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to a twelfth embodiment of the present invention.
  • the voltage level determination circuit 2 the voltage level determination circuit 2
  • a P-channel MOS transistor 62 having a gate receiving a reference voltage V 75 is connected between the output node of the charge pump circuit 200 and the voltage level determination result output node 64. Therefore, boost voltage V 59 is set to the voltage level of V75 +
  • the configurations of the charge pump control circuit 201 and the charge pump circuit 200 are the same as those of the circuits described in the eighth to eleventh embodiments. Corresponding portions have the same reference characters allotted, and detailed description thereof will not be repeated.
  • the power supply node 71 is supplied with the voltage V 3 ⁇ I VTP I from the power supply circuit 214, and the power supply node 72 is supplied with the voltage VDD ⁇ I VTP I from the power supply circuit 216.
  • This reference voltage generation circuit 210 generates a reference voltage V75 from the voltage applied to power supply nodes 71 and 72 by resistance division by resistance elements 73 and 74.
  • Power supply circuit 214 includes a P-channel MOS transistor 77 connected between boost node 76 and power supply node 71 and having a gate connected to power supply node 71.
  • the MOS transistor 77 operates in the diode mode, and steps down the voltage applied to the boosting node 76 to the absolute value of the threshold voltage I VTP I to reduce the power supply node 7
  • Power supply circuit 216 includes P-channel MOS transistors 79 and 80 connected in series between main power supply node 2 and node 83, each of which is diode-connected. It includes a high resistance element 81 connected between node 83 and the ground node, and a P-channel MOS transistor 78 connected between power supply node 72 and the ground node and having its gate connected to node 83. These MOS transistors 78-80 each have a threshold voltage VTP.
  • the resistance element 81 has a resistance sufficiently larger than the on-resistance of the MOS transistors 79 and 80, and the MOS transistors 79 and 80 operate in the diode mode, and each has a voltage of I VTP I. Causes a descent. Therefore, a voltage of VDD ⁇ 2 ⁇ I VTP I is generated at node 83.
  • MOS transistor 78 conducts if the voltage at power supply node 72 is higher than the voltage at node 83 by VTP1. Therefore, power supply node 72 is clamped to voltage VDD—I VTP I by MOS transistor 78.
  • reference voltage V 75 is given by the following equation (28).
  • the boosted voltage V59 is given by the following equation (29).
  • V59 V75 + I VTP I
  • the voltage level of voltage V3 is set to a desired voltage level by using, for example, another booster circuit, and the resistance values of resistance elements 73 and 74 are set to appropriate values.
  • the level of boosted voltage V59 can be accurately set to a desired voltage level without being affected by fluctuations in the threshold voltage of MOS transistor 62.
  • the variation of the threshold voltage of the MOS transistor of the power supply circuit 216 can be detected by the threshold of the MOS transistor for detecting the voltage level.
  • the variation of the value voltage can be made the same, and the effect of the threshold voltage of the MOS transistor for detecting the voltage level can be accurately canceled.
  • the voltage drop according to the voltage drop of the MOS transistor of Can be generated as a power supply voltage for the reference voltage generation circuit 212.
  • FIG. 20 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to a thirteenth embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generating circuit shown in FIG. 20 differs from the internal voltage generating circuit shown in FIG.
  • Power supply circuit 214 is connected between main power supply node 2 and node 88 and connected to its gate node 91, and an N-channel MOS transistor 87 is connected between main power supply node 2 and node 91 and has its gate connected.
  • N-channel MOS transistor 90 connected to node 88, capacitive element 86 transmitting repetitive signal ⁇ B applied to clock node 80 to node 88, and complementary repetitive signal ⁇ ⁇ applied to clock input node 85
  • a diode-connected ⁇ -channel MOS transistor 77 connected between node 88 and power supply node 71 of reference voltage generating circuit 210 in the forward direction as viewed from node 88.
  • the repetitive signals ⁇ and ⁇ are complementary to each other, and their amplitude is VB.
  • the amplitude VB is a voltage level higher than the threshold voltage VTN.
  • the voltage V3 is given by VDD + VB.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 20 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 19, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will not be repeated.
  • FIG. 21 is a signal waveform diagram representing an operation of power supply circuit 214 shown in FIG.
  • the operation of the power supply circuit 214 shown in FIG. 20 will be described with reference to FIG.
  • the return signals ⁇ and ⁇ ⁇ b have amplitude VB.
  • the repetition signal ⁇ goes to the H level
  • the voltage level increases due to the charge pump operation of the node 88 capacitive element 86.
  • the repetitive signal Z ⁇ P falls to the L level
  • the voltage level of the node 91 is reduced by the capacitive element 89.
  • Node 88 is high, MOS transistor 90 conducts, and node 91 power supply voltage VDD Clamped to the level.
  • amplitude VB of repetitive signals ⁇ B and Z ⁇ B is a voltage level higher than threshold voltage VTN. Therefore, when repetitive signal ⁇ rises, node 88 further rises in voltage VB from its precharge voltage VDD level, and the voltage level of node 88 becomes the voltage level of voltage VB + VDD.
  • the MOS transistor 87 receives the power supply voltage VDD at its gate, and its source serves as a power supply node. In this state, the MOS transistor 87 maintains a non-conductive state.
  • the voltage VB is higher than the threshold voltage VTN, and can reliably precharge the node 91 to the power supply voltage VDD level via the MOS transistor 90.
  • MOS transistor 77 When the voltage level of node 88 becomes VDD + VB, when the voltage of power supply node 71 is equal to or lower than VDD + VB-I VTP I, MOS transistor 77 conducts and supplies a positive charge to power supply node 71. To rise.
  • node 88 In steady state, node 88 varies between supply voltage VDD and voltage VB + VDD, and node 91 also varies between voltage VDD and voltage VDD + VB. Assuming that this voltage VB + VDD is voltage V3, the power supply node 71 of the reference voltage generating circuit 210 is supplied with the voltage of V3—IVTPI.
  • Voltage VB may be at a voltage level at which MOS transistors 87 and 90 can be rendered conductive and internal nodes 88 and 91 can be precharged to the power supply voltage level. Therefore, this voltage VB is generated by stepping down the power supply voltage VDD and used as the power supply voltage of the circuit for generating the repetitive signals ⁇ B and Z ⁇ B, whereby the repetitive signals ⁇ B and Z of the amplitude VB are generated. ⁇ B can be generated.
  • voltage V3-I VTP I can be generated inside the semiconductor device.
  • the voltage level of the repetitive signal phi B and Z phi B amplitude Contact Yopi supply voltage VDD the voltage level of the voltage V 3 is limited.
  • the reference voltage V75 can be set to a desired voltage level, and the voltage can be boosted accordingly.
  • the voltage level of voltage V59 can be set to a desired voltage level.
  • FIG. 22 is a diagram schematically showing a configuration of a modification of the thirteenth embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generating circuit shown in FIG. 22 differs from the internal voltage generating circuit shown in FIG. 19 in the following points in the configuration.
  • voltage level determination circuit 212 determines whether boosted voltage V59 is at the voltage level of voltage V75 + 2 ⁇ IVTPI.
  • Power supply circuit 214 has a P-channel MOS transistor 93 connected between main power supply node 2 and node 88 and having its gate connected to node 88, and a repetitive signal ⁇ applied to clock input node 80, and has a node And a ⁇ -channel MOS transistor 77 connected between node 88 and power supply node 71 of reference voltage generating circuit 210 and having its gate connected to power supply node 71.
  • the repetition signal C has the amplitude VDD.
  • the power supply circuit 216 is connected in series between the main power supply node 2 and the internal node 83, each of which is diode-connected ⁇ -channel MOS transistors 79a-79c, connected between the node 83 and the ground node, and Includes high-resistance element 81.
  • the other structure of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 22 is the same as the structure of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 19, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will not be repeated.
  • repetitive signal ⁇ C having amplitude VDD is applied to power supply circuit 214.
  • the configuration of the power supply circuit 214 is the same as the configuration of the charge pump circuit 200.
  • the lower limit voltage of the node 88 is clamped to the voltage VDD—IVTP
  • the MOS transistors 79a-79c force S each of which has an ON resistance sufficiently smaller than the resistance value of the resistance element 81, operates as a diode element, and reduces the voltage drop of I VTP I, respectively.
  • MOS transistor 78 operates in the source follower mode, voltage VDD-2 ⁇ IVTPI is transmitted to power supply node 72.
  • reference voltage generation circuit 210 generates reference voltage V75 represented by the following equation (29).
  • the detection level of the detection voltage is determined by the MOS transistors 60 and 62. Since the voltage 2 ⁇ I VTP I causes a voltage drop, the voltage level of the internal voltage V 59 is expressed by the following equation (30).
  • V59 VDD (2 ⁇ R4 + R 3) / (R3 + R4)... (30)
  • the internal voltage V 59 can be set to a desired voltage level. Can be set to
  • Internal voltage V59 can be set to a voltage level of 3 ′ VDD / 2.
  • a voltage that is 1.5 times the memory array power supply voltage is generally used as a boosted voltage when driving a word line in a DRAM. Therefore, in a boosted word line drive type DRAM, a read line that drives a selected read line is used. To generate the drive signal, the boosted voltage V59 can be used.
  • the power supply voltage for the reference voltage generating circuit is internally generated in consideration of the voltage drop of the voltage detection, and the desired voltage level is stably obtained.
  • a reference voltage can be generated, and a boosted voltage can be stably generated accordingly.
  • FIG. 23 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to Embodiment 1.4 of the present invention.
  • the internal voltage generation circuit shown in FIG. 23 is the same as the internal voltage generation circuit shown in FIG. And the configuration is different in the following points.
  • diode-connected N-channel MOS transistor 96 is connected between P-channel MOS transistor 62 and output node 59 of charge pump circuit 200.
  • This N-channel / MOS transistor 96 has an on-resistance that is sufficiently smaller than the resistance value of the resistance element 63, operates in the diode mode when conducting, and decreases the voltage VTN with respect to the boosted voltage V59. And transfer it to the source of MOS transistor 62.
  • an N-channel MOS transistor 94 that is diode-connected is connected between the P-channel MOS transistor 77 and the power supply node 71 of the reference voltage generation circuit 210.
  • N-channel MOS transistor 94 operates in a diode mode when conducting, and causes a voltage drop of VTN from MOS transistor 77 to power supply node 71.
  • diode-connected N-channel MOS transistor 95 is connected between main power supply node 2 and P-channel MOS transistor 79a.
  • N-channel MOS transistor 95 has its gate and drain connected to main power supply node 2, operates in diode mode, and causes voltage VTN to drop.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 23 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 20, and corresponding portions are denoted by the same reference characters and detailed description thereof will not be repeated.
  • repetitive signals ⁇ and Z ⁇ are signals of amplitude VB, and node 88 changes between power supply voltage VDD and voltage VB + VDD. Therefore, in reference voltage generating circuit 210, a voltage of voltage VB + VDD—VTN—I VTP
  • V3—VTN—
  • VTN voltage drop due to the MOS transistor 95 and a voltage drop 2 ⁇
  • the reference voltage V 75 is given by the following equation (31).
  • V75 -VTN- I VTP I
  • the MOS transistors 62 and 96 cause a voltage drop VTN + I VTP I. Therefore, the first and second terms on the right side of the above equation (31) cancel each other, and the voltage level of the boosted voltage V59 is adjusted to the desired level by the voltages V3, VDD, and the resistance values R3 and R4. Can be set to In the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 23, the connection order of MOS transistors 95 and 79a and 79b in power supply circuit 216 is arbitrary. —Similarly, in the power supply circuit 214, the positions of the MOS transistors 77 and 94 may be exchanged.
  • the amplitude VB of the repetitive signals ⁇ B and Z ⁇ B only needs to be equal to or higher than the voltage VTN.
  • the voltage at nodes 88 and 91 rises due to the precharge operation of MOS transistors 87 and 90, even if the voltage at nodes 88 and 91 is lower than the power supply voltage VDD.
  • the voltage levels at nodes 88 and 91 are charged to VB + VDD-VTN, after which the precharge voltage levels at nodes 88 and 91 become the supply voltage V DD. From this point on, nodes 88 and 91 change between voltage VDD and voltage VDD + VB. Therefore, in this state, MOS transistors 77 and 94 are both turned on, and a voltage of a desired voltage level can be supplied to power supply node 71 of reference voltage generation circuit 210.
  • the configuration of power supply circuits 214 and 216 is such that the effect of the threshold voltage of the MOS transistor for voltage drop of voltage level determination circuit 212 is offset from the effect of the voltage level of internal voltage V59. With such a configuration, the configuration of the internal circuit in Embodiments 7 to 12 can be used.
  • the amplitude is controlled in the power supply circuit using the same configuration as these voltage level detection transistors.
  • a desired voltage level by generating a power supply voltage for the reference voltage generation circuit using the repeated signal The voltage can be generated accurately.
  • FIG. 24 shows a structure of an internal voltage generating circuit according to the fifteenth embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generating circuit shown in FIG. 24 corresponds to the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 6, but differs from the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 6 in the following points. That is, to charge pump circuit 100, repetitive signal ⁇ is always applied to capacitive element 5 from clock input node 1 through node 4. Therefore, the charge pump circuit 100 always performs the charge pump operation.
  • voltage level determination circuit 112 drain node 14 of N-channel MOS transistor 12 for detecting a voltage level is coupled to main power supply node 2.
  • the source node 11a of the MOS transistor 12 is connected to a diode-connected P-channel MOS transistor 10c.
  • a diode-connected MOS transistor 10b is connected between the MOS transistor 10c and the output node of the charge pump circuit 100.
  • M.OS transistors 10b and 10c conduct, a voltage drop of VTN +
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 24 is the same as that of the internal voltage stabilizing circuit shown in FIG. 6, and the corresponding parts are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted. ? Oo
  • the lower limit voltage level of the output voltage V 9 of the charge pump circuit 100 can be clamped, and the voltage fluctuation of the internal voltage V 9 can be suppressed. Can be. Therefore, in applications where the charge pump circuit 100 operates constantly and low power consumption is not so required, it is possible to supply the internal voltage V9 of a stable voltage level.
  • the internal voltage V9 can be set to a desired voltage level.
  • FIG. 25 is a diagram showing a configuration of a modified example of Embodiment 15 of the present invention.
  • the configuration of the internal voltage generation circuit shown in FIG. 25J corresponds to the configuration of the internal voltage generation circuit shown in FIG.
  • Charge pump circuit 200 is constantly supplied with repetitive signal ⁇ from clock input node 1 via node 4.
  • drain node 14 of detection MOS transistor 12 is coupled to main power supply node 2, as in the configuration shown in FIG.
  • a voltage drop element group 46 for generating a voltage drop of the voltage Vdrp when conducting is provided.
  • the voltage drop elements connected in series are composed of MOS transistors or diodes operating in the diode mode.
  • any of the configurations of the first to sixth embodiments may be used.
  • the voltage V 1 + VTN + V drp is supplied from the power supply circuit 114 to the power supply node 21, and the power supply circuit 111 is supplied to the power supply node 22. From the six forces, a voltage V 2 + V TN + V drp is provided.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 25 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 24, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will not be repeated. I do. In the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG.
  • the power supply circuits 114 and 116 are respectively connected to these voltages so as to cancel the effects of the threshold voltage and Z or the forward drop voltage of the voltage drop elements included in the voltage drop element group 46. It has a circuit portion with the same connection as the falling element group 46 and the MOS transistor 12 (see FIG. 13). Therefore, even in the configuration shown in FIG. 25, even if the threshold voltage Z forward drop voltage of the voltage drop element group 46 and the threshold voltage of the MOS transistor 12 change, In addition, the voltage level of internal voltage V 9 can be maintained at a predetermined voltage level, and the fluctuation of the voltage level of internal voltage V 9 can be suppressed.
  • FIG. 26 shows a structure of the internal voltage generating circuit according to the embodiment 16 of the present invention.
  • the configuration of the internal voltage generation circuit shown in FIG. 26 corresponds to the configuration of the internal voltage generation circuit shown in FIG.
  • Charge pump circuit 200 always receives repetitive signal ⁇ via clock input node 1 and performs a charge pump operation to generate internal voltage V59.
  • the configuration of the charge pump circuit 200 is the same as the configuration of the charge pump circuit 200 shown in FIG. 16. Corresponding portions are allotted with the same reference numerals, and description thereof is not repeated.
  • the drain node 64 of P channel MOS transistor 62 for detecting the voltage level is coupled to the ground node.
  • MOS transistors 65 and 60 which are respectively diode-connected, are connected in series. These MOS transistors 65 and 60 are an N-channel MOS transistor and a P-channel MOS transistor, respectively, and generate a voltage drop of voltage VTN and IVTPI when conducting.
  • the reference voltage generation circuit 210 has the same configuration as that shown in FIG. VTP— and V4-VTN-2 .
  • I VTP I is divided by resistors 73 and 74 to generate a reference voltage V75.
  • the upper limit of the boost voltage V59 can be clamped to the voltage level of (V3 ⁇ R4 + V4 ⁇ R3) / (R3 + R4), thereby suppressing the voltage fluctuation of the boost voltage V59. can do. Therefore, in applications in which charge pump circuit 200 operates constantly and low power consumption characteristics are not required, boosted voltage V59 can be stably maintained at a desired voltage level.
  • the influence of the threshold voltages of MOS transistors 65, 60, and 62 is such that the power supply voltage to reference voltage 210 is reduced so that the effects are offset in the power supply circuit that supplies the voltages to power supply nodes 71 and 72, respectively.
  • the boosted voltage V59 that has been generated can be maintained at a desired voltage level without being affected by the fluctuation of the threshold voltage.
  • FIG. 27 shows a modification of the sixteenth embodiment of the present invention.
  • the internal voltage generating circuit shown in FIG. 27 corresponds to the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG.
  • the internal voltage generating circuit shown in FIG. 27 differs from the internal voltage generating circuit shown in FIG. 18 in the following points.
  • charge pump circuit 200 is constantly supplied with repetitive signal ⁇ from clock input node 1, performs a charge pump operation, and generates internal voltage V59.
  • the voltage of the MOS transistor 62 for detection is Rain node 64 is directly coupled to the ground node.
  • the source of the MOS transistor 62 is coupled to the output node 59 of the charge pump circuit 200 via the voltage drop element group 67. Similar to the configuration shown in FIG. 18, this oven pressure drop element group 67 is composed of a diode element or a diode-connected MOS transistor, and when conducting, causes a drop in voltage V drp.
  • the other configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 27 is the same as the configuration of the internal voltage generating circuit shown in FIG. 18. Corresponding portions have the same reference characters allotted, and detailed description thereof will not be repeated. .
  • charge pump circuit 20 ⁇ always performs a charge pump operation to generate boosted voltage V59.
  • this boosted voltage V5 9 becomes higher than the reference voltage V75 from the reference voltage generating circuit 210 by
  • VTPI + Vdrp all the voltage drop elements in the voltage drop element group 67 are conducted, and Transistor 62 also conducts, current flows from the output node of charge pump circuit 59 to the ground node, and the voltage level of boosted voltage V59 decreases.
  • the difference between the boost voltage V59 and the reference voltage V75 is smaller than IVTPI + Vdrp, at least one voltage drop occurs in the voltage drop element group 67 and the MOS transistor 62. The element is non-conductive, and the current path from charge pump circuit 59 to the ground node is cut off.
  • the reference voltage V 75 includes the threshold voltage and the forward drop voltage of the voltage drop element group 67 and the MOS transistor 62 for detection. Voltage components are included, and even if these voltage components fluctuate, their effects are canceled out, and the boosted voltage V59 can be accurately set to a desired voltage level.
  • the charge pump circuit includes one charge pump capacitance element and two diode-connected MOS transistors.
  • the present invention is applicable to any circuit that generates an internal voltage by using a charge pump operation of a capacitor.
  • the configuration of the voltage level determination circuit, the reference voltage generation circuit, and the power supply circuit of the present invention can be applied to a voltage detection circuit that detects the voltage level of the internal voltage without being limited to the internal voltage generation circuit. . That is, the present invention can be provided for a circuit that detects the difference between the reference voltage and the target voltage by using the voltage drop characteristic of the semiconductor element to detect the level of the target voltage.
  • the present invention can be applied to a word line drive voltage generation circuit in a DRAM, a substrate bias voltage generation circuit of a memory array, and a negative voltage generation circuit.
  • the present invention is applicable to a circuit that generates a write / erase voltage in a nonvolatile semiconductor memory device such as a flash memory.
  • the present invention is applicable to a circuit that generates a gate drive voltage for driving a TFT pixel drive transistor in a TFT active matrix circuit.
  • the present invention can be generally applied to an internal voltage generation circuit and a voltage detection circuit of a semiconductor device that includes a MOS transistor as a component and internally generates a voltage different from the power supply voltage level. .

Description

明細書 電圧検出回路およびこれを用いた内部電圧発生回路 技術分野
この発明は、 対象電圧が所定電圧レベルに到達したかを検出する電圧検出回路 およびこれを用いた内部電圧発生回路に関し、 特に、 この発明は電圧検出素子と して、 絶縁ゲート型電界効果トランジスタを利用する電圧検出回路およびこれを 用いた内部電圧発生回路に関する。 より特定的には、 この発明は、 検出電圧レべ ルを任意の電圧レベルに設定することができ、 かつ検出用絶縁ゲート型電界効果 トランジスタのしきい値電圧の影響を受けることなく正確に電圧レベルを検出す ることのできる電圧検出回路およびこれを用いた内部電圧発生回路に関する。 背景技術
半導体回路装置においては、 電源電圧おょぴ接地電圧と異なる電圧レベルの内 部電圧が利用されることが多い。 このような内部電圧として、 電源電圧よりも高 い昇圧電圧および接地電圧よりも低い負電圧がある。 D R AM (ダイナミック · ランダム■アクセス 'メモリ) においては、 一般に、 昇圧電圧が、 選択ワード線 を駆動するために利用され、 また、 負電圧が、 メモリアレイの基板をバイアスし て、 メモリセルトランジスタのしきい値電圧の安定化および寄生容量を低減する ために利用される。 D RAMにおいて、 また、 負電圧が非選択ワード線を非選択 状態に維持するために利用されることもある。
フラッシュメモリなどの不揮宪性メモリにおいては、 データの書込ノ消去のた めにこれらの昇圧電圧および負電圧が利用される。 これらの昇圧電圧およぴ負電 圧が印加されるメモリセルトランジスタのノードは、 書込 消去方式によって異 なる。
また、 液晶表示装置においては、 画素トランジスタのゲートを駆動するために、 これらの昇圧電圧および負電圧が利用される。
これらの内部電圧は、 ピン端子数の低減およぴシステム全体の消費電流の低減 のために、 半導体回路装置内部で生成される。 これらの内部電圧を発生させるた めの回路としては、 一般に、 キャパシタのチャージポンプ動作を利用するチヤ一 ジポンプ回路が広く用いられている。
図 1は、 従来の負電圧を発生する内部電圧発生回路の構成の一例を示す図であ る。 図 1において、 内部電圧発生回路は、 活性化時、 容量素子のチャージポンプ 動作を利用して負電圧を発生するチャージポンプ回路 1 0 0と、 チャージポンプ 回路 1 0 0の出力ノード 9の電圧レベルを検出し、 該検出結果を示す信号を生成 する電圧検出回路 1 0 2と、 この電圧検出回路 1 0 2の出力信号に従って、 選択 的にチャージポンプ回路 1 0 0を活 '性化するチャージポンプ制御回路 1 0 1を含 む
チャージポンプ回路は、 通常、 少なくとも 1個のチャージポンプ用容量素子と、 少なくとも 2個の 1方向性素子 (整流素子) とで構成される。 これらの少なくと も 2個の 1方向性素子は、 整流機能を有し、 」方方向に沿ってのみ電荷を供給す る。 少なくとも 2個の 1方向性素子が必要とされるのは、 出力ノードからの電荷 の引抜きおよび電荷蓄積用の内部ノードのプリチャージのためである。
図 1においては、 チャージポンプ回路 1 0 0は、 ノード 4とノード 8の間に接 続される容量素子 5と、 ノード 8と接地ノードの間に接続されかつそのゲートが ノード 8に接続される Nチャネル MO Sトランジスタ (絶縁ゲート型電界効果ト ランジスタ) 6と、 ノード 8と出力ノード 9の間に接続されかつそのゲートが出 力ノード 9に接続される Nチヤネノレ MO Sトランジスタ 7を含む。 これらの MO S トランジスタ 6および 7は、 ゲートおよびドレインが相互接続されて、 ダイォ 一ド (一方向性素子) として動作する。
電圧検出回路 1 0 2は、 電源ノード 2とノード 1 4の間に接続される高抵抗の 抵抗素子 1 3と、 ノード 1 4とチャージポンプ回路 1 0 0の出力ノード 9の間に 直列に接続される Nチャネル MO Sトランジスタ 1 0および 1 2を含む。 MO S トランジスタ 1 0は、 その一方導通ノード (ソース) 力 チャージポンプ回路 1 0 0の出力ノード 9に接続されかつそのゲートおよびドレインがノード 1 1に接 続される。 MO Sトランジスタ 1 2は、 そのソースがノード 1 1に接続され、 ド レインがノード 1 4に接続され、 かつそのゲートが接地ノードに接続される。 チャージポンプ制御回路 1 0 1は、 クロックノード 1に与えられる繰返し信号 (ポンプクロック信号) φと電圧検出回路 1 0 2のノード 1 4の信号とを受ける 2入力 AND回路 3を含む。 この AND回路.3から、 ノード 4を介してチャージ ポンプ回路 1 0 0に対し、 チャージポンプ用のクロック信号 (繰返し信号) が与 えられる。
図 2は、 図 1に示す内部電圧発生回路の動作を示す信号波形図である。 以下、 図 2を参照して、 図 1に示す内部電圧発生回路の動作について説明する。 今、 M O Sトランジスタ 6、 7、 1 0および 1 2は、 しきい値電圧 V TNを有するとす る。 ノード 1 4の電位が論理ハイ (H) レベルのとき、 すなわち、 MO Sトラン ジス-タ 1 0および 1 2の少なくとも一方がオフ状態のときには、 チャージポンプ 制御回路 1 0 1において AND回路 3が、 バッファ回路として動作し、 クロック ノード 1に与えられる操返し信号 φをノード 4に伝達する。
このノード 4に与えられる繰返し信号に従って容量素子 5がチャージポンプ動 作を行ない、 ノード 8の電位を変化させる。 すなわち、 繰返し信号 φが Hレベル に立上がると、 容量素子 5のチャージポンプ動作により、 ノード 8の電圧レベル が上昇する。 このノード 8の電圧レベルが上昇すると、 MO Sトランジスタ 6が 導通し、 このノード 8の電圧レベルを、 そのしきい値電圧 V TNレベルにクラン プする。 このとき、 MO Sトランジスタ 7は、 出力ノード 9の電圧レベルが接地 電圧レベル以下であり、 オフ状態を維持する。
繰返し信号 φが Lレベルに立下がると、 容量素子 5のチャージポンプ動作によ り、 ノード 8の電圧レベルが低下する。 この繰返し信号 φにより与えられるノー ド 4の電圧振幅が VD Dの場合、 ノード 8の電圧レベルは、 VT N— VD Dの電 圧レベルに低下する。 この状態において、 MO Sトランジスタ 6はオフ状態であ る。 一方、 MO Sトランジスタ 7は、 出力ノード 9の電圧レベルが 2 - V T N - VD D以上の電圧レベルであれば導通し、 出力ノード 9からノード 8へ正電荷が 供給され、 この出力ノード 9の電圧レベルが低下する。
上述の動作を繰返すことにより、 出力ノード 9から正電荷が引き抜かれ、 出力 ノード 9の電圧レベルが低下する。 このチャージポンプ回路 1 0 0は、 出力ノー ド 9に以下の電圧 V 9を発生する能力を有する。 V9=-VDD+2 - VTN - (1)
電圧検出回路 102においては、 ノード 9の電圧 V 9とノード 11の電圧差が VTN以上となると、 MOSトランジスタ 10が導通し、 また、 MOSトランジ スタ 12はゲートに接地電圧を受けており、 ノード 11の電圧レベルが一 V T N 以下のときに導通する。 したがって、 このチャージポンプ回路 100からの電圧 力 一2 · νΤΝになると、 これらの MOSトランジスタ 10および 12が導通 し、 ノード 14の電圧レベルが低下する。 すなわち、 この電圧検出回路 102に おいて、 MOSトランジスタ 10および 12は、 以下の電圧条件が満たされると きに、 ともに導通状態となる。
V19=VG12-VTN12-VTN10
=0— VTN— VTN
=-2 ■ VTN … (2)
ここで、 VG 12は、 MO Sトランジスタ 12のゲート電圧を示す。 VTN1 0および VTN 12は、 それぞれ、 MOSトランジスタ 10および 12のしきい 値電圧を示し、 これらは電圧 VTNに等しい。
MOSトランジスタ 10および 12のオン抵抗 (チャネル抵抗) 1 高抵抗抵 抗素子 13の抵抗値よりも十分小さく設定されている場合には、 MOSトランジ スタ 10および 12がともに導通すると、 ノード 14の電圧レベルは、 Lレベル となる。 これにより、 チャージポンプ制御回路 101において、 AND回路 3の 出力信号が Lレベルに固定され、 チャージポンプ回路 100のポンプ動作が停止 される。 したがって、 このチャージポンプ回路 100の出力ノード 9の電圧 V 9 は、 一 2 ■ VTNに維持される。
この図 1に示すように、 電圧検出回路 102において、 電圧レベル検出素子と して MOSトランジスタ 10および 12を利用することにより、 チャージポンプ 回路 100の出力ノード 9の電圧レべノレに応じて選択的にチャージポンプ回路 1 00を活性化することができ、 この電圧レべノレ検出回路 102の検出電圧レベル に応じた電圧レベルにある内部電圧 V 9を生成することができる。
しかしながら、 上式 (2) に示すように、 この出力ノード 9からの電圧 V9の 検出電圧レベルは、 一2 , VTNであり、 MOSトランジスタのしきい値電圧に より決定される。 したがって、 これらの MO Sトランジスタ 1 0および 1 2のし きい値電圧が変動した場合、 これらの MO Sトランジスタ 1 0および 1 2におけ るしきい値電圧の変動の影響が直接、 検出電圧レベルに現われる。 すなわち、 M O Sトランジスタ 1 0および 1 2それぞれにおいて、 しきい値電圧が A V変動し た場合、 この検出電圧レベルにおいては、 2 ■ Δ νの電圧レベルの変動が生じる。 したがって、 このチャージポンプ回路 1 0 0からの生成される内部電圧を利用す る回路において、 その内部電圧レベルが変動し、 動作マージンが低下するという 問題が生じる。
特に、 低温ポリシリコン T F T回路を内蔵する液晶表示装置等においては、 基 板ガラスを保護するため低温処理が施され、 ポリシリコンおよびゲート絶縁膜を 十分に熱処理することができないため、 T F T (薄膜トランジスタ) のしきい値 電圧のばらつきが大きい。 したがって、 このような液晶表示装置のアクティブマ トリクス素子のスィツチングトランジスタ駆動のために内部電圧を発生する場合、 この内部電圧レベル検出のために、 アクティブマトリクス素子と同様の低温ポリ シリコン T F Tを用いた場合、 検出電圧レベルのばらつきが大きく、 アクティブ マトリクス素子を、 正確に交流駆動することができなくなる (対称的な波形をス ィツチングトランジスタのゲートへ与えて駆動することができない) という問題 が生じる。
上述の内部電圧として負電圧が発生される場合の負電圧の検出電圧レベルに対 するしきい値電圧の影響の問題は、 チャージポンプ回路を用いて昇圧電圧を発生 する場合においても、 同様の検出回路を用いることにより同様に生じる。
また、 この図 1に示す電圧検出回路を用いた場合、 その検出電圧レベルが、 M O Sトランジスタ 1 0および 1 2のしきい値電圧 V T Nの整数倍で決定される。 したがって、 生成することのできる内部電圧の電圧レベルは、 MO Sトランジス タのしきい値電圧ステップとなり、 所望の電圧レベルの内部電圧を生成すること ができなくなるという問題が生じる。 したがって、 内部電圧として、 必要以上に 絶対値の大きな内部電圧が生成される場合が生じ、 素子の信頼性が低下するとい う問題が生じる。 この内部電圧の電圧レベルが、 MO Sトランジスタのしきい値 電圧により決定される場合、 通常、 しきい値電圧 V T Nが、 0 . 6 V程度の電圧 レベルであり、 動作電源電圧が 1 . 8 Vから 1 . 5 Vと低い低電源電圧環境にお いては、 素子の信頼性に対する影響がより大きくなる。 発明の開示
この発明の目的は、 所望の電圧レベルを安定に検出することのできる電圧検出 回路を提供することである。
この発明の他の目的は、 所望の電圧レベルの内部電圧を正確に生成することの できる内部電圧発生回路を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、 検出素子として MO Sトランジスタを用いても、 そのしきい値電圧の影響を受けることなく安定に検出電圧レベルを所望の電圧レ ベルに設定することのできる電圧検出回路を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、 電圧レベル検出素子として MO Sトランジスタ を用いても、 この検出 MO Sトランジスタのしきい値電圧に規定されない電圧レ ベルの内部電圧を正確に発生することのできる内部電圧発生回路を提供すること である。
この発明の第 1の観点に係る内部電圧発生回路は、 操返し信号に従ってチヤ一 ジポンプ動作を行なって出力ノードに内部電圧を発生するチャージポンプ回路と、 基準電圧と内部電圧との差に従って、 この内部電圧が予め定められた電圧レベル に到達したかを検出する電圧レベル検出回路とを含む。 この電圧レベル検出回路 は、 少なくとも基準電圧をゲートに受け、 この基準電圧と内部電圧との差に応じ て選択的に導通する絶縁ゲート型電界効果トランジスタで構成される検出トラン ジスタを含む。
この発明の第 1の観点に係る内部電圧発生回路は、 さらに、 少なくともこの検 出トランジスタのしきい値電圧が、 基準電圧と内部電圧との差の検出に及ぼす影 響を相殺するように基準電圧を発生する基準電圧発生回路を含む。
この発明の第 2の観点に係る電圧検出回路は、 第 1の電源ノードと出力ノード の間に接続される第 1の抵抗素子と、 第 2の電源ノードと出力ノードの間に接続 される第 2の抵抗素子と、 出力ノードの電圧と内部電圧との差に応じて内部電圧 が所定の電圧レベルに到達したかを検出する電圧レベル判定回路を含む。 基準電圧と内部電圧の差に応じて選択的に導通する絶縁グート型電界効果トラ ンジスタを用いて内部電圧のレべ を検出する構成において、 この検出トランジ スタのしきい値電圧の影響を相殺するように基準電圧を発生することにより、 検 出トランジスタのしきレ、値電圧が製造パラメータのばらつきおよぴ動作環境の変 動によりばらついても、 正確に内部電圧のレベルをそのしきい値電圧の変動を受 けることなく検出することができ、 所望の電圧レベルの內部電圧を生成すること ができる。
また、 しきい値電圧の影響を相殺しており、 この内部電圧のレベルを、 しきい 値電圧の変動と独立に設定することができ、 安定に所望の電圧レベルに内部電圧 を設定することができる。 このしきい値電圧の影響を相殺する際に、 しきい値電 圧自体を相殺する様に基準電圧を生成することにより、 しきい値電圧と独立の電 圧レベルに内部電圧の電圧レベルを設定することができ、 所望の電圧レベルの内 部電圧を生成することができる。
また、 電圧レベル検出時において、 抵抗素子により第 1および第 2の電源ノー ドの電圧を抵抗分割して基準電圧を生成することにより、 抵抗分割の分圧非を調 整することにより所望の電圧レベルの基準電圧を生成することができる。 この基 準電圧と内部電圧との差に基づいて内部電圧のレベルを判定することにより、 内 部電圧の判定対象電圧レベルを所望の電圧レベルに設定することができる。 この 判定結果に従って内部電圧発生動作を制御することにより、 所望の電圧レベルの 内部電圧を生成することができる。
この発明の目的および他の目的と特徴は、 以下に添付の図面を参照して説明す る好ましい実施例の詳細な説明からより一層明らかとなろう。 図面の簡単な説明
図 1は、 従来の内部電圧発生回路の構成の一例を示す図である。
図 2は、 図 1に示す内部電圧発生回路の動作を示すタイミング図である。 図 3は、 この発明の実施の形態 1に従う内部電圧発生回路の構成を示す図であ る。
図 4は、 この発明の実施の形態 2に従う内部電圧発生回路の構成を示す図であ る。
図 5は、 この発明の実施の形態 2の変更例を示す図である。
図 6は、 この発明の実施の形態 3 こ従う内部電圧発生回路の構成を示す図であ る。
図 7は、 この発明の実施の形態 4に従う内部電圧発生回路の構成を示す図であ る。
図 8は、 この発明の実施の形態 4の変更例を示す図である。
図 9は、 この発明の実施の形態 5に従う内部電圧発生回路の構成を示す図であ る。
図 1 0は、 この発明の実施の形態 6に従う内部電圧発生回路の構成を示す図で ある。
図 1 1は、 図 1 0に示す内部電圧発生回路の電源回路の動作を示すタイミング 図である。
図 1 2は、 この発明の実施の形態 7に従う内部電圧発生回路の構成を示す図で ある。
図 1 3は、 この発明の実施の形態 7の変更例を示す図である。
図 1 4は、 この発明の実施の形態 8に従う内部電圧発生回路の構成を示す図で ある。 '
図 1 5は、 この発明の実施の形態 9に従う内部電圧発生回路の構成を示す図で ある。
図 1 6は、 この発明の実施の形態 1 0に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。
図 1 7は、 この発明の実施の形態 1 1に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。
図 1 8は、 この発明の実施の形態 1 1の変更例を示す図である。
図 1 9は、 この発明の実施の形態 1 2に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。
図 2 0は、 この発明の実施の形態 1 3に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。 図 2 1は、 図 2 0に示す内部電圧発生回路の電源回路の動作を示すタイミング 図である。
図 2 2は、 この発明の実施の形態 1 3の変更例を示す図である。
図 2 3は、 この発明の実施の形態 1 4に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。
図 2 4は、 この発明の実施の形態 1 5に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。
図 2 5は、 この発明の実施の形態 1 5の変更例の構成を示す図である。
図 2 6は、 この発明の実施の形態 1 6に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。
図 2 7は、 この発明の実施の形態 1 6の変更例を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
[実施の形態 1 ]
図 3は、 この発明の実施の形態 1に従う内部電圧発生回路の構成を示す図であ る。 図 3において、 内部電圧発生回路は、 活性化時チャージポンプ動作を行なつ て出力ノード 9に内部電圧 V 9を生成するチャージポンプ回路 1 0 0と、 第 1お ょぴ第 2の電源ノード 2 1および 2 2にそれぞれ与えられる電圧 V 1 + 2 · V T Nおよび V 2 + 2 · V T Nから基準電圧 V 2 5を生成する基準電圧発生回路 1 1 0と、 この基準電圧 V 2 5と内部電圧 V 9との差に基づいて、 内部電圧 V 9の電 圧レベルが所定電圧レベルに到達したかを判定する電圧レベル判定回路 1 1 2と、 この電圧レベル判定回路 1 1 2の判定結果に従って選択的に、 クロック入力ノー ド 1へ与えられる操返し信号 φをチャージポンプ回路 1 0 0へ与えるチャージポ ンプ制御回路 1 0 1を含む。
チャージポンプ回路 1 0 0は、 図 1に示す従来の内部電圧発生回路と同様、 チ ヤージポンプ動作を行なう容量素子 5と、 内部ノード 8をプリチャージするダイ ォード接続される Nチヤネノレ MO Sトランジスタ 6と、 内部ノード 8から出カノ ード 9へ負電荷を供給するダイォード接続される Nチャネル MO Sトランジスタ 7を含む。 チャージポンプ制御回路 101は、 電圧レベル判定回路 112の判定結果信号 VI 4と繰返し信号 φを受ける AND回路 3を含む。 この AND回路 3の出力信 号がノード 4を介してチャージポンプ回路 100の容量素子 5へ与えられる。 基準電圧発生回路 110は、 第 1の電源ノード 21とノード 25の間に接続さ れる抵抗素子 23と、 第 2の電源ノ"ド 22とノード 25の間に接続される抵抗 素子 24を含む。 これらの抵抗素子 23および 24は、 それぞれ抵抗値 R 1およ ぴ R 2を有する。 ノード 25に、 基準電圧 V 25が生成される。
電圧レベル判定回路 112は、 主電源ノード 2とノード 14の間に接続される 高抵抗の抵抗素子 13と、 ノード 14とノード 11の間に接続されかつそのグー トに基準電圧 V 25を受ける Nチャネル MOSトランジスタ 12と、 ノード 11 とチャージポンプ回路 100の出力ノード 9の間に接続されかつそのゲート.がノ ード 11に接続される Nチャネル MOSトランジスタ 10を含む。
すなわち、 この電圧レベル判定回路 112の構成においては、 図 1に示す電圧 検出回路 102の構成において、 MOSトランジスタ 12のゲートへ、 接地電圧 でなく、 基準電圧発生回路 110からの基準電圧 V 25が与えられる。
MOSトランジスタ 10および 12は、 それぞれしきい値電圧 VTNを有する。 第 1の電源ノード 21へは、 電源回路 114から電圧 V1 + 2■ VTNが与え られ、 第 2の電源ノード 22へは、 電源回路 116からの電源電圧 V2 + 2 · V TNが与えられる。 これらの電源回路 114および 116の構成については、 後 に詳細に説明する。
電圧レベル判定回路 112においては、 基準電圧 V 25とチャージポンプ回路 100の出力電圧 V 9の差が 2 · VTNとなると、 MOSトランジスタ 10およ び 12両者が導通し、 抵抗素子 13において電圧降下が生じ、 その出力信号 (電 圧レベル判定結果信号) VI 4が、 Lレベルとなる。 応じて、 チャージポンプ制 御回路 101の AND回路 3の出力信号が、 繰返し信号 cMこ係らず、 Lレベルに 固定され、 チャージポンプ回路 100のポンプ動作が停止される。
基準電圧 V 25とチャージポンプ回路 100の出力電圧 V 9の差が、 2 · VT Nよりも小さい場合には、 MOSトランジスタ 10および 12の少なくとも一方 は非導通状態にあり、 抵抗素子 13において電圧降下は生じないため、 電圧レべ ル判定回路 112の出力信号 V 14は Hレベルとなり、 チャージポンプ制御回路 101力、 繰返し信号 φをチャージポンプ回路 100へ与える。
基準電圧発生回路 110は、 抵抗素子 23および 24で構成される抵抗分圧回 路であり、 ノード 25に生成される基準電圧 V 25は、 次式 (3) で与えられる。
V25 =
2 - VTN+ (R2 · V1+R1 - V2) / (R1+R2) … (3) 上式 (3) の右辺の第 1項は、 MOSトランジスタ 10および 12のしきい値 電圧の和に等しい。 したがって、 これらの MOSトランジスタ 10および 12の しきい値電圧が変動した場合、 この基準電圧 V 25に含まれる電圧成分 2 - VT Nも同様に変化し、 この MOSトランジスタ.10および 12のしきい値電圧の変 動が相殺される。 たとえば、 MOSトランジスタ 10および 12のしきい値電圧 VTNが増加した場合、 上式 (3) の右辺第 1項も同じ値だけ増加する。 この場 合、 M〇Sトランジスタ 10および 12のゲート電極の電圧が、 そのしきい値電 圧の上昇分増加する。 したがって、 これらの MOSトランジスタ 10および 12 は、 しきい値電圧が変動しないときのしきい値電圧 (目標しきい値電圧) の電位 差がゲート一ソース間に生じたときに、 導通する。 チャージポンプ回路 100か ら出力ノード 9へ与えられる電圧 V 9は、 次式で与えられる。
V9= (R2 - Vl+Rl - V2) / (R1+R2) ·'· (4)
上式 (4) に見られるように、 内部電圧 V 9の電圧レベルを決定するパラメ一 タには、 MOSトランジスタ 10および 12のしきい値電圧成分は含まれていな い。 すなわち、 チャージポンプ回路 100が生成する内部電圧 V 9は、 抵抗素子 23および 24の抵抗値 R 1および R 2と電源回路 114および 116の生成す る電圧成分 V 1および V 2により、 所望の電圧レベルに設定することができる。 通常、 電圧 VIおよび V2は、 電源回路 114および 116の回路構成おょぴ 使用可能な電源電圧レベルなどの外部要因により決定される。 抵抗素子 23およ ぴ 24の抵抗値 R 1およぴ R 2を調整することにより、 この内部電圧 V 9を所望 の電圧レベルに設定することができる。 したがって、 この内部電圧 V 9が、 たと えば DRAMにおいて基板バイアス電圧として利用される場合において、 基板バ ィァスの電圧レベルがしきい値電圧のステップで決定される場合に比べて、 より 最適値に設定することができる。 また、 T FTを用いた画像表示回路装置におい ても、 画素トランジスタのゲ一トを正確に駆動することができる。
特に、 このチャージポンプ囪路 100の出力する内部電圧 V 9を、 一 2 . VT Νの電圧レベルに設定する場合には、 基準電圧 V 25が接地電圧レベルであれば よく、 従って、 次式 (5) が満たされるように、 抵抗値 R1および R2と、 電圧 V 1および V 2を設定すればよい。
V 9 = (R 2 · V 1 +R 1 - V 2) / (R 1 +R 2) =—2 · VTN〜 (5) すなわち、 この図 3に示す構成の場合、 内部電圧 V 9として、 一2 · VTN +
V aの電圧レベルの電圧を生成することができ、 しき 、値電圧 V T Nの変動の影 響を相殺して、 所望の電圧レベルに内部電圧 V 9を設定することができる。
なお、 このチャージポンプ制御回路 101において AND回路 3に代えて N A ND回路が用いられてもよい。 チャージポンプ動作の停止時に、 容量素子 5に対 して Hレベルの信号を与えて、 ノード 8を、 出力 MOSトランジスタ 7を逆バイ ァス状態に維持することができ、 確実に負電荷供給動作を停止させることができ る。
[実施の形態 2]
図 4は、 この発明の実施の形態 2に従う内部電圧発生回路の構成を示す図であ る。 この図 4に示す内部電圧発生回路の構成においては、 電圧レベル判定回路 1 12において、 MOSトランジスタ 12とチャージポンプ回路 100の出力ノー ド 9の間に、 2つのダイオード接続される MOSトランジスタ 10 aおよび 10 bが直列に接続される。 電源回路 114および 116は示していないが、 それぞ れ、 電源ノード 21および 22に対し、 電圧 V1 + 3 ■ VTNおよび V2 + 3 · VTNを与える。 この図 4に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 3に示す内 部電圧発生回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照符号を付し、 そ の詳細説明は省略する。 . この図 4に示す内部電圧発生回路の構成において、 基準電圧 V 25は、 次式で 与えられる。
V 25
=3 - VTN+ (R 2 ■ V 1 +R 1 - V2) / (R1+R2) … (6) MOSトランジスタ 10 bは、 ノード 11 bと出力ノード 9の間にしきい値電 圧 VTNの電圧差があるときに導通し、 また MOSトランジスタ 10 a力 ノ^- ド 11 aおよび 11 bの間に、 しきい値電圧 VTNの電圧差が生じると導通する。 MOSトランジスタ 12は、 ノード 11 aの電圧が、 V25— VTNとなると導 通する。 これらの MOSトランジスタ 10 a, 10 bおよび 12が全て導通する と、 電流が流れ、 抵抗素子 13における電圧降下により、 ノ ド 14からの電圧 V 14が Lレベルに設定される。 したがって、 この場合、 内部電圧 V9は、 V2 5-3 - VTNの電圧レベルに設定される。
したがって、 この場合においても、 MOSトランジスタ 10 a、 10bおよび 12のそれぞれのしきい値電圧 VTNが変動した場合、 この基準電圧発生回路 1 10の発生する基準電圧 V 25に含まれる電圧成分 3 · VTNによりその変動が 相殺される。
これにより、 しきい値電圧の変動を受けることなく安定に所望の電圧レベルに、 チャージポンプ回路 100が出力する出力電圧 V 9の電圧レベルを設定すること ができる。 この図 4に示す内部電圧発生回路の構成において内部電圧 V 9は次式 (7) で現わされる。
V9=V25-3 · VTN
= (R 1 - V2 + R2 - VI) / (R1+R2) … (7)
上式 (7) に見られるように、 内部電圧 V 9は、 しきい値電圧 VTNと独立な 電圧である。 従って、 しきい値電圧の変動の影響を受けることなく、 安定に所望 の電圧レベルに内部電圧 V 9を設定することができる。
この図 4に示す内部電圧発生回路の構成において、 基準電圧 V 25力 接地電 圧レベルに設定されるときには、 上式 (7) 力 ら、 内部電圧 V 9の電圧レベルは、 一 3 ■ VTNとなる。
[変更例]
図 5は、 この発明の実施の形態 2の変更例の内部電圧発生回路の構成を示す図 である。 この図 5に示す内部電圧発生回路においては、 電圧レベル判定回路 11 2において、 ノード 11 aとチャージポンプ回路 100の出力ノード 9の間に、
(n— 1) 個の Nチャネル MOSトランジスタ 10 a— 10 nが直列に接続され る。 これらの MOSトランジスタ 10 a— 10 nは、 それぞれ、 ゲートとドレイ ンが相互接続される。 これらの MOSトランジスタ 10 a— 10 nは、 それぞれ、 ダイオードモードで動作し、 導通時、 しきい値電圧 VTNの電圧降下を生じさせ てもよく、 また、 抵抗モードで動作して、 導通時、 そのオン抵抗により電圧降下 を生じさせてもよい。 MOSトランジスタ 10 a— 10 ηが全て導通したときに、 ノード 14からの電圧 VI 4が AND回路 3により Lレベルと判定されればよい。 また、 基準電圧発生回路 110の第 1の電源ノード 21へは、 電圧 V l+ n - VTNが与えられ、 第 2の電源ノード 22へは、 電圧 V2 + n ' VTNが与えら れる。 この図 5に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 4に示す内部電圧発生 回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明 は省略する。
この図 5に示す内部電圧発生回路の場合、 基準電圧発生回路 110が生成する 基準電圧 V 25は、 次式で与えられる。
V25 = n ■ VTN+ (R 2 · V 1 +R 1 · V 2) / (R 1+R2) … (8) MOSトランジスタ 10 a— 10 nおよび 12は、 内部電圧 V 9が電圧 V 25 一 n ■ VTNとなると導通し、 ノード 14の電圧 V 14を低下させ、 AND回路 3の出力信号が Lレベルとなり、 チャージポンプ回路 100のポンプ動作が停止 する。 従って、 内部電圧 V 9は、 次式 (9) で現わされる電圧レベルとなる。
V9=V25-n · VTN
= (R2 · Vl+Rl · V2) / (R1+R2) … (9)
したがって、 この図 5に示す内部電圧発生回路においても、 抵抗素子 23および 24の抵抗値 R 1および R 2を調整することにより、 所望の電庄レベルの内部電 圧 V 9を生成することができる。 この基準電圧 V25には、 電圧成分 n ' VTN が含まれており、 したがって MOSトランジスタ 12および 10 a— 10 nにお けるしきい値電圧がそれぞれ変動しても、 それらのしきい値電圧の変動は、 基準 電圧 V 25に含まれる電圧成分 n · VTNにより相殺され、 しきい値電圧の変動 の影響を受けることなく所望の電圧レベルに、 内部電圧 V 9の電圧レベルを設定 することができる。 基準電圧 V 25を接地電圧に設定した場合、 內部電圧 V9は、 一 n■ VTNの電圧レベルとなる。 以上のように、 内部電圧の電圧レベル検出に、 複数の直列接続される MOSト ランジスタを利用する場合、 基準電圧として、 これらの複数の MOSトランジス タのしきい値電圧成分を含む電圧を生成することにより、 しきい値電圧の変動を 相殺して所望の電圧レベルの内部電圧を安定に生成することができる。
[実施の形態 3]
図 6は、 この発明の実施の形態 3に従う内部電圧発生回路の構成を示す図であ る。 この図 6に示す内部電圧発生回路においては、 電圧レベル判定回路 112に おいて、 ノード 11 aとノード 11 bの間に、 ダイオード接続または抵抗接続さ れる Pチャネル MOSトランジスタ 10 cが接続される。 また、 基準電圧発生回 路: L10において、 第 1の電源ノード 21には、 電圧 VI + 2 · VTN+ | VT P Iが与えられ、 第 2の電源ノード 23へは、 電圧 V2 + 2 ■ VTN+ | VTP Iが与えられる。 ここで、 VTPは、 Pチャネル MOSトランジスタ 10 cのし きい値電圧を示す。 この図 6に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 4に示す 内部電圧発生回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明は省略する。
この図 6に示す電圧レベル判定回路 112においては、 ノード 11 aとチヤ一 ジポンプ回路 100の出力ノード 9の間には、 VTN+ I VTP Iの電圧降下が 生じたときに、 MOSトランジスタ 10 bおよび 10 cがともに導通する。 MO Sトランジスタ 12は、 基準電圧 V 25とノード 11 aの電圧の差が VTNとな ると導通する。 このときに電圧レベル判定回路 112のノード 14からの出力電 圧 V 14が Lレベルとなり、 チャージポンプ回路 100のチャージポンプ動作が 停止される。 従って、 内部電圧 V9は、 次式 (10) で現わされる電圧レベルと なる。
V9 = V25 - 2 - VTN+ | VTP | - (10)
基準電圧 V 25は、 次式 (11) で与えられる。
V 25 = 2 · VTN+ I VTP |
+ (R 2 · V 1 +R 1 - V 2) / (R1+R2) … (11) 上式 (11) に見られるように、 MOSトランジスタ 10 bおよび 10 cおよ び 12のしき 、値電圧 V T Nおよび V T Pが変動した場合、 そのしきレ、値電圧の 変動と同じ変動が、 基準電圧 V 25においても生じる。 したがって、 電圧レベル 判定回路 112において、 この内部電圧 V 9の電圧レベル検出用の MOSトラン ジスタ 10 bおよび 10 cおよび 12のしきい値電圧の変動が生じても、 その変 動が基準電圧 V 25において相殺され、 正確に、 内部電圧 V9を、 これらのしき い値電圧 V T Pおよび V T Nと独立の電圧レベルに設定することができる。
Pチヤネスレ MOSトランジスタ 10 cと Nチヤネノレ MOSトランジスタ 10 b を電圧降下素子として利用する場合、 これらのしきい値電圧 VTPおよび VTN を個々の電圧レベルに設定することができ、 より細かく、 内部電圧 V 9の電圧レ ベルを設定することができる。 特に、 基準電圧 V 25が、 接地電圧レベルに設定 される場合においても、 これらの MOSトランジスタ 10 bおよび 10 cのしき い値電圧 VTNおよび VT Pを適当な値に設定することにより、 所望の電圧レべ ルに、 この内部電圧 V 9の電圧レベルを設定することができる。
なお、 この図 6に示す内部電圧発生回路の構成においても、 電圧レベル判定回 路 112において、 MOSトランジスタ 10 bおよび 12の合計の数が n個であ り、 Pチャネル MOSトランジスタ 10 cの数が p個の場合、 電源ノード 21お よび 22へは、 それぞれ V 1 +n · VTN+p · | VTP |および V2 + n · V TN+p ■ I VTP Iの電圧が与えられる。
なお、 電圧レベル判定回路 112において、 電圧降下素子として用いられる P および Nチヤネノレ MOSトランジスタの接続順序は、 任意である。
以上のように、 この発明の実施の形態 3に従えば、 電圧レベル判定回路におい て電圧降下素子として導電型の異なる MOSトランジスタを用いており、 これら のしきい値電圧を個々に設定することができ、 内部電圧の電圧レベルをより細か く設定することができる。
[実施の形態 4]
図 7は、 この発明の実施の形態 4に従う内部電圧発生回路の構成を示す図であ る。 この図 7に示す内部電圧発生回路においては、 電圧レべノレ判定回路 112に おいて、 ノード 11とチャージポンプ回路 100の出力ノード 9の間に、 ノード 11から見て順方向に、 d個のダイオード素子 15が直列に接続される。
基準電圧突生回路 110においては、 第 1の電源ノード 21に、 電圧 V 1 + V TN+d ■ VF力 S.与えられ、 また第 2の電源ノード 22へは、 電圧 V2+VTN + d ' VFが与えられる。 ここで、 VFは、 ダイオード素子 15の順方向降下電 圧を示す。
この図 7に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 5に示す内部電圧発生回路 の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明は省 略する。
この図 7に示す内部電圧発生回路の構成においては、 電圧レベル判定回路 1 1 2において、 d個のダイオード 15は、 ノード 11と出力ノード 9の電圧差が、 d ■ VFとなると導通する。 MOSトランジスタ 12は、 ゲート一ソース間電圧 力 — VTNとなると導通する。 従って、 チャージポンプ回路 100が発生する内 部電圧 V 9は、 次式 (12) で与えられる。
V9=V25-VTN-d · VF
= (R2 - V1+R1 - V2) / (R1+R2) ··· (12)
基準電圧 V 25が、 接地電圧レベルに設定される場合、 内部電圧 V 9の電圧レ ベルは、 一 VTN— d ■ VFで与えられる。
この電圧レベル判定回路 112において、 ダイォード素子 15カ d個直列に接 続される場合においても、 これらのダイォード素子の順方向降下電圧おょぴ MO Sトランジスタ 12のしきい値電圧がばらついても、 正確に、 そのしきい値電圧 の変動を補償して、 内部電圧 V 9を所望の電圧レベルに維持することができる。 電圧レベル判定回路 112において、 ダイォード素子 15を電圧降下素子とし て利用する場合、 MOSトランジスタに比べて、 占有面積を低減することができ る。 また、 この MOSトランジスタ 12が、 TFTで構成される場合、 この TF Tと同一ノードに (ポリシリコン領域を P型領域、 ソース/ドレイン領域を N型 領域として) 容易に作成することができる。
なお、 このダイォード素子 15の数 dは、 基準電圧 V 25が接地電圧レベルに 設定され、 内部電圧 V9が、 電圧一 VTN— d · VFに設定される場合には、 こ の内部電圧 V 9の電圧レベルに応じて適当に定められればよい。 また、 電圧 VI および V 2の利用可能な電圧レベルに応じて、 ダイォード 15の数が適当に定め られればよい。 なお、 図 5および図 7に示す電圧レベル判定回路 112を組合わせ、 検出用の MOSトランジスタ 12のソースノードとチャージポンプ回路 100の出力ノー ド 9の間に、 (n— 1) の Nチヤネノレ MOSトランジスタと、 d個のダイオード 素子 15が直列に接続される場合には、 第 1の電源ノード 21には、 電圧 V1+ n ■ VTN+ d ■ VFが与えられ、 第 2の電源ノード 22には、 電圧 V 2 + n · VTN+ d · VFが与えられる。
[変更例]
図 8は、 この発明の実施の形態 4の変更例の内部電圧 生回路の構成を示す図 である。 この図 8に示す内部電圧発生回路においては、 電圧レベル判定回路 11 2において、 ノード 11とチャージポンプ回路 100の出力ノード 9の間に、 電 圧降下素子群 16が設けられる。 この電圧降下素子群 16は、 導通時、 電圧 Vd r pの電圧降下をノード 11および 9の間に生じさせる。 基準電圧発生回路 11 0において、 電源ノード 21へは、 電圧 VI +VTN+Vd r pが与えられ、 電 源ノード 22へは、 電圧 V2+VTN + Vd r pが与えられる。 この電圧降下素 子群 16は、 ダイオード接続される MOSトランジスタおよび/またはダイォー ド素子での直列体で構成される。
この図 8に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 1から 7に示す内部電圧発 生回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説 明.は省略する。
個の図 8に示す内部電圧発生回路の構成においては、 基準電圧 V 25は次式 (13) で与えられる。
V 25
= VTN + Vd r p + (R 1 · V2 + R 2 - VI) / (R1+R2) … (13) MOSトランジスタ 12は、 ノード 11の電圧が、 電圧 V25— VTNとなる と導通し、 チャージポンプ回路 100のチャージポンプ動作を、 チャージポンプ 制御回路 101を介して停止させる。 従って、 内部電圧 V9は、 次式 (14) で 表される。
V9=V25-VTN-Vd r p - (14)
基準電圧 V 25は、 電圧降下素子群 16における降下電圧 V d r を電圧成分 として含む。 したがって、 この内部電圧 V 9の電圧レベルを、 電圧 V Iおよび V 2と抵抗値 R 1および R 2の値により決定される電圧レベルに設定することがで きる。 したがって、 電圧降下素子群 1 6により、 内部電圧 V 9の電圧レベルを粗 く設定し、 抵抗値 R 1および R 2を用いて、 この内部電圧 V 9の電圧レベルを細 力べ調整することにより、 所望の電圧レベルの内部電圧を生成することができる。 なお、 電圧降下素子群 1 6に含まれる電圧降下素子は、 導通時ダイオードモー ドで動作し、 しきい値電圧または P N接合ビルトイン電圧 (順方向降下電圧) の 電圧降下を生じさせる。 しかしながら、 この電圧降下素子群 1 6に含まれる素子 は、 しきい値電圧または順方向降下電圧の電圧差が生じたときに導通して、 電流 を流す経路を形成し、 その降下電圧が、 しきい値電圧または順方向降下電圧と異 なる電圧レベルであってもよい。 すなわち、 この電圧降下素子群 1 6において含 まれる素子が、 抵抗モードで動作してもよい。
以上のように、 この発明の実施の形態 4に従えば、 内部電圧の電圧レべノレを検 出するための電圧降下素子として、 MO Sトランジスタ以外の素子を用いても、 基準電圧において、 その電圧降下素子の電圧降下成分を含めることにより安定に、 所望の電圧レベルの内部電圧を生成することができる。
[実施の形態 5 ]
図 9は、 この発明の実施の形態 5に従う内部電圧発生回路の構成を示す図であ る。 この図 9に示す内部電圧発生回路において、 図 5に示す内部電圧発生回路に おいて、 ダイオード接続または抵抗接続された Nチャネル MO Sトランジスタ 1 0 a - 1 0 nの数が 0個であり、 また基準電圧発生回路 1.1 0の電源ノード 2 1 の電圧が V T N、 すなわち V 1 = 0 Vの場合の、 電源回路 1 1 4および 1 1 6の 構成を示す。 チャージポンプ回路 1 0 0およびチャージポンプ制御回路 1 0 1の 構成および動作は、 先の実施の形態 1から 4に示す構成と同じであり、 対応する 部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明は省略する。
電源回路 1 1 4は、 主電源ノード 2とノード 3 3の間に接続される高抵抗の抵 抗素子 3 1と、 ノード 3 3と接地ノードの間に直列に接続されるそれぞれがダイ オード接続される Nチヤネノレ MO Sトランジスタ 3 0および 2 9と、 主電、源ノー ド 2と電源ノード 2 1の間に接続されかつそのゲートがノード 3 3に接続される Nチャネル MOSトランジスタ 28を含む。
MO Sトランジスタ 29および 30のオン抵抗は、 抵抗素子 31の抵抗値に比 ベて十分小さい。 したがって、 これらの MOSトランジスタ 30および 29は、 ダイォードモードで動作し、 それぞれのしきい値電圧 VTNの電圧降下を生じさ せる。 この条件下では、 ノード 33の電圧は、 2 ' VTNとなる。
MOSトランジスタ 28は、 そのゲート電位がドレイン電位 VDDよりも低い ため、 ソースフォロアモードで動作し、 第 1の電源ノード 21に、 電圧 2 ■ VT Ν— VTN = VTNの電圧を供給する。 ここで、 内部電圧発生回路において用い られる Nチャネル MOSトランジスタのしきい値電圧は、 すべて VTNとする。 電源回路 116は、 負電位供給ノード 26と電源ノード 22の間に接続される Nチャネル MOSトランジスタ 27を含む。 この Nチャネル MOSトランジスタ 27は、 そのゲートが、 第 2の電源ノード 22に接続され、 ダイオードで動作し、 しきい値電圧 VTNの電圧降下を生じさせる。 したがって、 第 2の電源ノード2 2へは、 電圧 V2+VTNが供給される。 ここで、 電源ノード 26へは、 負電圧 V 2が与えられる。 この負電圧 V 2は、 外部から与えられてもよく、 また内部で 別の負電圧発生回路を用いて内部で生成されてもよい。
この図 9に示す内部電圧発生回路の場合、 基準電圧 V 25は、 次式 (15) で 与えられる。
V25 = 2 · VTN+ (R 1 · V2) / (R 1 + R 2) … (15)
したがって、 抵抗値 R 1および R 2の値を適当な値に設定することにより、 基 準電圧 V25の電圧レベルを所望の電圧レベルに設定することができる。 また、 基準電圧 V 25に含まれる電圧成分 VTNは、 電圧レベル判定回路 112におけ る MOSトランジスタ 12のしきい値電圧 VTNにより相殺され、 内部電圧 V 9 を、 電圧 R1 - V2/ (R 1+R2) の電圧レベルに設定することができる。 以上のように、 この発明の実施の形態 5に従えば、 ダイオードモードで動作す る MOSトランジスタのしきい値電圧の電圧降下を利用して、 基準電圧発生回路 に対する電源電圧を生成しており、 正確に內部電圧レベル検出用の MOSトラン ジスタのしきい値電圧成分を含む電圧を基準電圧発生回路に対する電源電圧とし て供給することができる。 [実施の形態 6 ]
図 1 0は、 この発明の実施の形態 6に従う内部電圧発生回路の構成を示す図で ある。 この図 1 0に示す内部電圧発生回路は、 電源回路 1 1 6の構成を除いて、 図 9に示す内部電圧発生回路の構成と同じであり、 図 1 0に示す電源回路 1 1 4、 基準電圧発生回路 1 1 0、 電圧レベル判定回路 1 1 2、 チャージポンプ制御回路 1 0 1およびチャージポンプ回路 1 0 0の、 図 9に示す回路構成と対応する部分 には同一参照番号を付し、 その詳細説明は省略する。
図 1 0において、 電源回路 1 1 6は、 ノード 3 4に与えられる繰返し信号 φ A に従ってノード 3 8へ電荷を供給する容量素子 3 6と、 ノード 3 5に与えられる 捕の繰返し信号 Z φ Aに従ってノード 4 1へ電荷を供給する容量素子 3 9と、 ノ ード 3 8と接地ノードの間に接続されかつそのゲートがノード 4 1に接続される Pチャネル MO Sトランジスタ 3 7と、 ノード 4 1と接地ノードの間に接続され かつそのゲートがノード 3 8に接続される Pチヤネノレ MO Sトランジスタ 4 0と、 基準電圧発生回路 1 1 0の第 2の電源ノード 2 2とノード 3 8の間に接続されか つそのゲートが第 2の電源ノード 2 2に接続される Nチヤネノレ MO Sトランジス タ 2 7を含む。
ノード 3 4および 3 5へそれぞれ与えられる繰返し信号 φ Aおよび Z φ Aは、 振幅が I V 2 Iの互いに相補な信号である。 ·
図 1 1は、 この図 1 0に示す電源回路 1 1 6の動作を示すタイミング図である。 以下、 図 1 1を参照して、 図 1 0に示す電源回路 1 1 6の動作について説明する。 繰返し信号 φ Aが Hレベルに立上がると、 容量素子 3 6のチャージポンプ動作 により、 ノード 3 8の電圧レベルが上昇する。 このとき、 ノード 3 5へ与えられ る繰返し信号 Ζ φ Αが、 Lレベルに立下がるため、 ノード 4 1から容量素子 3 9 により電荷が引抜かれ、 ノード 4 1の電圧レベルが低下する。 したがって、 ノー ド 3 8の電圧レベルが、 接地電圧以上であれば、 MO Sトランジスタ 4 0はオフ 状態、 MO Sトランジスタ 3 7がオン状態となり、 この MO Sトランジスタ 3 7 により、 ノード 3 8力 接地電圧レベルにプリチャージされる (ノード 4 1の電 圧は負電圧) 。 ノード 3 8が接地電圧レベルにプリチャージされても、 ノード 4 1は負電圧レベルであり、 MO Sトランジスタ 4 0は、 ゲートおょぴソースが同 じ接地電圧レベルであり、 オフ状態を維持する。
このとき、 第 2の電源ノード 22の電圧レべ が、 MOSトランジスタのしき い値電圧 VTNより低い場合には、 MOSトランジスタ 27は、 逆バイアス状態 となり、 非導通状態を維持する。
繰返し信号 φ Αが Lレベルに立下がり、 また繰返し信号 Z φ Aが Hレベルに立 上がると、 ノード 38から容量素子 36のチャージポンプ動作により電荷が引抜 かれ、 ノード 38の電圧レベルが、 負電圧 V 2のレベルにまで低下する。 一方、 ノード 41は、 容量素子 39のチャージポンプ動作により、 その電圧レベ^/が上 昇する。 MOSトランジスタ 40が、 ノード.38の負電圧によりオン状態となり、 ノ ド 41を接地電圧レベルにプリチャージする。 応じて、 MOSトランジスタ 37がオフ状態となり、 ノード 38は、 負電圧 V 2の電圧レベルを維持する。 ノ ード 38の電圧レベルが、 第 2の電源ノ一ドの電圧よりも MO Sトランジスタ 2 7のしきい値電圧 VTN低いときには、 MOSトランジスタ 27が導通し、 第 2 の電源ノード 22から静電かをノード 38へ伝達し、 第 2の電源ノード 22の電 圧レベルを低下させる。
以降、 この動作を繰返すことにより、 ノード 38は、 定常状態時、 接地電圧と 負電圧 V2の間で変化する。 MOSトランジスタ 27は、 このノード 37の電圧 レベルが負電圧 V 2のとき、 第 2の電源ノード 22に電圧 V 2+VTNを伝達す る。
この繰返し信号 0 Aの半サイクルごとに、 MOSトランジスタ 27力 電源ノ ード 22へ負電荷を供給する動作は、 チャージポンプ回路 100の出力ノード 9 に電荷を供給する動作と同じである。 したがって、 基準電圧発生回路 110の第 2の電源ノード 22へ、 電圧 V 2+ VTNの電圧を供給することができる。 これ により、 この内部電圧 V 9を利用する半導体装置内で、 負電圧 V 2を生成して、 所望の電圧レベルの内部電圧 V 9を生成することができる。
なお、 繰返し信号 φ Aおよび Z φ Aの振幅は、 I V2 Iである。 この場合、 外 部電源電圧 VDDを降圧して電圧 I V2 Iを生成し、 この降圧電圧 I V2 Iを繰 返し信号 φを受けるバッファ回路へ動作電源電圧として供給する。 これにより、 振幅 VDDの繰返し信号 から、 振幅 I V2 Iの繰返し信号 φ Aおよび Z φ Aを 生成することができる。 ただし、 この場合、 条件として、 振幅 I V2 Iは、 電源 電圧 VDD以下であることが要求される。
また、 この内部電圧 V 9を利用する半導体装置が、 クロック信号に同期して動 作する回路装置の場合、 操返し信号 φとしては、 外部からのク口ック信号を用い られればよい。 またこれに代えて、 内部で、 発振回路を用いて繰返し信号 φが生 成されてもよい。
なお、 図 10に示す電源回路 116に含まれる負電圧を生成するチャージボン プ回路の構成は単なる一例であり、 他の構成の負電圧発生回路が用いられてもよ い。
また、 電圧レベル判定回路 112において、 基準電圧と内部電圧 V 9との差が しきい値電圧 VTNに設定されている。 しかしながら、 この基準電圧 V25と内 部電圧 V 9との差が、 Vd r p+VTNの場合、 電源回路 114において、 MO Sトランジスタ 29と接地ノードの間に電圧 Vd r pの電圧降下を生じさせる電 圧降下回路を接続し、 また、 電源回路 116において、 MOSトランジスタ 27 と直列に電圧 Vd r pの電圧降下を生じさせる電圧降下回路を接続することによ り、 電圧レベル判定回路 112における電圧降下に応じた電圧を、 基準電圧発生 回路 110に対する電源電圧として生成することができる。
以上のように、 この発明の実施の形態 6に従えば、 負電圧 V2を、 回路装置内 部で生成するように構成しており、 所望の電圧レベルの電圧 V 2を生成すること ができる。
[実施の形態 7]
図 12は、 この発明の実施の形態 7に従う内部電圧発生回路の構成を示す図で ある。 この図 12に示す内部電圧発生回路の構成においては、 電圧レベル判定回 路 112において、 MOSトランジスタ 12とチャージポンプ回路 100の出力 ノード 9の間に、 ダイオード接続または抵抗接続される Pチャネル MOSトラン ジスタ 10 cが接続される。
電源回路 114においては、 この MOSトランジスタ 10 cの接続により、 M OSトランジスタ 29と接地ノードの間に、 ダイオード接続される Pチャネル M OSトランジスタ 45がさらに設けられる。 また、 電源回路 116においても、 MOSトランジスタ 27と電源ノード 22の間に、 ダイオード接続される Pチヤ ネル MOSトランジスタ 43が設けられる。 この図 12に示す内部電圧発生回路 の他の構成は、 図 10に示す内部電圧発生回路の構成と同じであり、 対応する部 分には同一参照番号を付し、 その詳細説明は省略する。
MOSトランジスタ 10 cは、 ゲ ト一ソース間電圧が、 VTPとなると導通 し、 MOSトランジスタ 45および 43は、 導通時、 | VTP |の電圧降下を生 じさせる。 したがって、 この電源回路 114においては、 ノード 33の電圧は、 2 · VTN+ I VTP Iとなり、 応じて、 第 1の竃源ノード 21の電圧は、 MO Sトランジスタ 28のソースフォロア動作により、 VTN+ I VTP Iとなる。 また、 電源回路 116においては、 MOSトランジスタ 43および 27により、 電圧 VTN+ I VTP Iの電圧降下が生じるため、 第 2の電源ノード 22の電圧 は、 V2+VTN+ I VTP Iとなる。 基準電圧発生回路 110からの基準電圧 V25は、 したがって、 その電圧成分として、 VTN+ I VTP Iを含む。
この図 12に示すように、 電圧レべノレ判定回路 112において、 ゲートおょぴ ドレインが相互接続される Pチャネル MOSトランジスタ 10 cが用いられる場 合、 電源回路 116および 114それぞれにおいて、 同様に、 ダイオード接続さ れた Pチヤネノレ MOSトランジスタ 43および 45を追加することにより、 この MOSトランジスタ 10 cのしきい値電圧 V TPの変動を抑制することのできる 基準電圧 V 25を生成することができる。 応じて、 所望の電圧レベルに、 内部電 圧 V 9を設定することができる。
[変更例]
図 13は、 この発明の実施の形態 7の変更例を示す図である。 この図 13に示 す内部電圧発生回路は、 図 10に示す内部電圧発生回路と以下の点が、 その構成 が異なっている。 すなわち、 電圧レべノレ判定回路 112において、 MOSトラン ジスタ 12のソースノードとチャージポンプ回路 100の出力ノード 9の間に導 通時、 電圧 Vd r pの電圧降下を生じさせる電圧降下素子群 46が設けられる。 電源回路 114においては、 同様、 ノード 32と接地ノードの間に、 電圧 Vd r pの電圧降下を生じさせる電圧降下素子群 47が接続される。 電源回路 116に おいて、 電源ノード 22とノード 38の間に、 導通時、 電圧 V d r pの電圧降下 を生じさせる電圧降下素子群 49が接続される。 これらの電圧降下素子群 46、 47および 49の 々は、 ダイオード接続される MOSトランジスタおよび Zま たはダイオード素子の直列体を含む。 これらの電圧降下素子群 46、 47および 49は、 内部での素子の配列順序を除いて同一の回路構成を有する。
この図 13に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 10に示す内部電圧発生 回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 詳細説明は省 略する。
この図 13に示す電源回路 1 14においては、 ノード 3.3に、 電圧 2 - VTN + Vd r pが生成され、 したがって電源ノード 21には、 電圧 VTN + Vd r p の電圧が生成される。 また、 電源ノード 22には、 電圧 V2+Vd r pが生成さ れる。 したがって、 この電圧レベル判定回路 112において、 電圧降下素子群 4 6が接続されており、 導通時、 電圧 Vd r pの電圧降下を生じさせる場合、 電圧 降下素子群 46と同一構成の電圧降下素子群 47および 49を利用することによ り、 この電圧降下素子群 46に含まれる電圧降下素子のしきい値電圧または順方 向降下電圧の変動の影響を抑制して、 内部電圧 V 9を所望の電圧レベルに設定す ることができる。
なお、 この電圧降下素子群 46、 47および 49においては、 MOSトランジ スタおよぴ電圧降下素子群の配列順序は任意である。
なお、 上述の構成において、 電圧レベル判定回路 112における電圧降下素子 群 46は、 MOSトランジスタ 12のソースノードとチャージポンプ回路 100 の出力ノード 9の間の電圧が、 Vd r pとなると導通して抵抗モードで動作して もよい。 電圧レベル判定回路 1 12において、 電圧降下素子群 46と MOSトラ ンジスタ 12が全て導通状態となったときにノード 14の電圧レべノレが、 AND 回路 3により Lレベルと判定されればよい。
以上のように、 この発明の実施の形態 7に従えば、 電圧レベル判定回路 1 1 2 における電圧降下と同じ電圧降下が生じるように電源回路において同様の構成の 電圧降下回路を配置しており、 電圧レベル判定回路 112における電圧降下を生 じさせる回路の構成に係らず、 正確にそのしきい値電圧等の影響を相殺して所望 の電圧レベルの内部電圧を生成することができる。 [実施の形態 8]
図 14は、 この発明の実施の形態 8に従う内部電圧発生回路の構成を示す図で ある。 この図 14に示す内部電圧発生回路は、 ノード 54に与えられる繰返し信 号に従ってチャージポンプ動作を行なって出力ノード 59に電源電圧 VDDより も高い昇圧電圧 V 59を生成するチャージポンプ回路 200と、 基準電圧 V75 を生成する基準電圧発生回路 210と、 この基準電圧 V 75と昇圧電圧 V 59の 差に応じて、 昇圧電圧 V 59の電圧レベルが所定電圧レベル以上であるかを判定 する電圧レベル判定回路 212と、 電圧レベル判定回路 212の判定結果に従つ て、 クロック入力ノード 1に与えられる繰返し信号 φを選択的にチャージポンプ 回路 200へノード 54を介して与えるチャージポンプ制御回路 201を含む。 チャージポンプ回路 200は、 ノード 54とノード 58の間に接続される容量 素子 55と、 主電源ノード 2とノード 58の間に接続されかつそのゲートがノー ド 58に接続される Pチヤネノレ MOSトランジスタ 56と、 ノード 58と出カノ ード 59の間に接続されかつそのゲートが出力ノード 59に接続される Pチヤネ ル MO Sトランジスタ 57を含む。
このチャージポンプ回路 200においては、 ノード 54へ繰返し信号が与えら れるとき、 容量素子 55のチャージポンプ動作により、 ノード 58の電圧レべノレ を変化させる。 ノード 58は、 ダイオード接続された Pチヤネノレ MOSトランジ スタ 56を介して電源ノード 2に結合される。 したがって、 この MOSトランジ スタ 56は、 ノード 58の下限電圧を電圧 VDD— | VTP |の電圧レベルにク ランプする。 したがって、 ノード 54を介して与えられる繰返し信号の振幅が、 電源電圧 VDDの場合、 ノード 58は、 電圧 2 - VDD- | VTP | と電圧 VD D- I VTP Iの間で変化する。 MOSトランジスタ 57がダイォードとして機 能するため、 ノード 58と出力ノード 59の間には、 電圧 I VTP Iの電圧降下 が生じる。 したがって、 このチャージポンプ回路 200は、 最大、 次式 (16) で示される電圧 V 59を発生する能力を有する。
V59 = 2 - VDD-2 | VTP | -- (16)
基準電圧究生回路 210は、 電源ノード 71および 72の間に直列に接続され る抵抗素子 73および 74を含む。 電源ノード 71へは、 電圧 V3— 2 ■ | VT P Iが与えられ、 電源ノード 72へは、 電圧 V4— 2 · I VTP Iが与えられる。 抵抗素子 73および 74は、 抵抗値 R 3および R 4をそれぞれ有する。 これらの 抵抗素子 7'3および 74の間の接続ノード 75力 ら、 基準電圧 V 75が生成され る。
この基準電圧発生回路 210は、 電源ノード 71および 72の電圧を抵抗分割 して基準電圧 V 75を生成する。 したがって、 基準電圧 V 75は、 次式 (17) で表わされる。
V75=-2 - I VTP I + (R4 ■ V3+R3 - V4) / (R3+R4) … (17)
したがって、 この基準電圧発生回路 210,において、 抵抗素子 73および 74 の抵抗値 R 3および R 4ならぴに電圧 V.1および V 2の電圧レベルを適当に設定 することにより、 しきい値電圧 VT Pに規定されない所望の電圧レベルの基準電 圧 V 75を生成することができる。
電圧レベル判定回路 212は、 チャージポンプ回路 200の出力ノードとノー ド 61の間に接続されかつそのゲートがノード 61に接続される Pチヤネノレ MO Sトランジスタ 60と、 ノード 61とノード 64の間に接続されかつそのゲート に基準電圧 V 75を受ける Pチャネル MOSトランジスタ 62と、 ノード 64と 接地ノードの間に接続される高抵抗の抵抗素子 63を含む。 MOSトランジスタ 60および 62は、 それぞれしきい値電圧 VTPを有する。
MOSトランジスタ 60および 62のオン抵抗は、 抵抗素子 63の抵抗値に比 ベて十分小さい値に設定される。 MOSトランジスタ 60が、 ダイオードモード で動作し、 導通時、 電圧 I VTP Iの電圧降下を生じさせる。
これに代えて、 MOSトランジスタ 60および 62のオン抵抗が比較的高く設 定されて、 MOSトランジスタ 60が抵抗モードで動作してもよい。 この抵抗モ ードで動作する場合においても、 MOSトランジスタ 60および 62は、 ゲート 一ソース間電圧がしき!/、値電圧 V TP以下となると導通する。
MOSトランジスタ 62は、 ノード 61の電圧が基準電圧 V75よりも、 | V TP I高いときに、 導通する。 したがって、 この昇圧電圧 V59力 基準電圧 V 75よりも、 2 · | VTP |高くなると、 これらの MOSトランジスタ 60およ ぴ 62が導通し、 抵抗素子 6 3に電流を供給し、 ノード 64の電圧 V 64のレべ ルが Hレベルとなる。 MOSトランジスタ 60および 6 2の少なくとも一方が非 導通状態のときには、 抵抗素子 63へは電流は供給されないため、 このノード 6 4は、 抵抗素子 63により接地電圧レベルに維持される。
チャージポンプ制御回路 20 1は、 クロック入力ノード 1に与えられる操返し 信号 Φと、 電圧レベル判定回路 2 1 2力 らのノード 64上の電圧 V 64を受ける OR回路 5 3を含む。 この OR回路 53の出力信号が、 ノード 54を介して、 チ ヤージポンプ回路 200の容量素子 55へ与えられる。 ノード 64の電圧 V 64 1 昇圧電圧レベル判定結果指示信号として用いられる。
昇圧電圧 V 5 9が、 電圧 V 75 + 2 ■ | VT P | よりも高い電圧レベルのとき には、 この電圧レベル判定回路 21 2の出力信号 (ノード 64の電圧 V 64) が Hレベルとなり、 応じて OR回路 5 3の出力信号が Hレベ^こ固定される。 した がって、 チャージポンプ回路 200におけるチャージポンプ動作が停止される。 チャージポンプ回路 200において、 ノード 58の電圧と出力ノード 5 9の昇圧 電圧 V59の電圧差が I VTP Iのときには、 MOSトランジスタ 5 7が非導通 状態となり、 出力ノード 5 9への正電荷供給動作が停止される。
—方、 昇圧電圧 V 59力 電圧 V75 + 2 · I VTP |以下のときには、 電圧 レベル判定回路 21 2の出力信号 (電圧 V64) は、 Lレベルであり、 この OR 回路 53は、 繰返し信号 φをノード 54を介して、 チャージポンプ回路 200の 容量素子 5 5へ供給する。
したがって、 この図 14に示す内部電圧発生回路は、 昇圧電圧 V 5 9として、 電圧 V75 + 2 · I VTP Iの電圧レベルを生成する。 基準電圧 V 75は、 その 電圧成分として、 一2■ I VTP Iの電圧成分を含んでいる。 したがって、 昇圧 電圧 V59は、 しきい値電圧 VTPと独立に、 抵抗素子 73および 74の有する 抵抗値 R 3および R4と電圧 V 3および V4で決定される電圧レベルに設定され る。 すなわち、 この昇圧電圧 V 59は、 その電圧レべノレが次式 (18) で表わさ れる。
V59= (R4 · V3+R 3 - V4) / (R 3 +R4) … (1 8)
したがって、 この図 14に示すように、 電源電圧 VDDよりも高い昇圧電圧 V 59を生成する場合においても、 電圧レベル検出に、 MOSトランジスタ 60お よび 62を用いても、 そのしきい値電圧の変動の影響を受けることなく、 一定の 電圧レベルに、 この昇圧電圧 V 59を維持することができる。 また、 抵抗素子 7 3および 74の抵抗値 R 3および R 4を適当な値に設定することにより、 所望の 電圧レベルに昇圧電圧 V 59を設定することができる。 特に、 この基準電圧 V 7 5を、 電源電圧 VDDレベルに設定した場合、 昇圧電圧 V 59を、 電圧 2 · | V TP I + VDDの電圧レベルに正確に設定することができる。
なお、 このチャージポンプ制御回路 201において、 チャージポンプ回路 20 0のチャージポンプ動作を停止させるとき、 その出力信号が Lレベルに固定され てもよい。 この場合、 OR回路 53に代えて、 NOR回路が用いられる。 この構 成の場合、 昇圧電圧 V59が、 所定の電圧レベルよりも高くなつたときに、 ト ド 58を、 電圧 VDD— I VTP Iに設定して、 MOSトランジスタ 57から出 力ノード 59への正電荷の供給を防止でき、 確実に、 昇圧電圧 V 59の昇圧動作 を停止させることができる。
なお、 検出用の MOSトランジスタ 60および 62は、 この内部電圧発生回路 力 低温ポリシリコン T FT回路を含む画像表示回路において用いられる場合、 同様、 T FTで構成される。
[実施の形態 9]
図 15は、 この発明の実施の形態 9に従う内部電圧発生回路の構成を示す図で ある。 この図 15に示す内部電圧発生回路は、 以下の点において、 図 14に示す 内部電圧発生回路と、 その構成が異なる。 すなわち、 電圧レベル判定回路 212 において、 MOSトランジスタ 62のソースノード 61とチャージポンプ回路 2 00の出力ノード 59の間に、 ダイオード接続または抵抗接続される Pチャネル MOSトランジスタ 60 a— 60 pが直列に接続される。 これらの MOSトラン ジスタ 60 a— 60 pは、 合計 ( p— 1 ) 設けられ、 それぞれしきい値電圧 V T Pを有する。
基準電圧発生回路 210において、 電源ノード 71に、 電圧 V3— p · I VT P Iが与えられ、 電源ノード 72【こ、 電圧 V4— p■ I VTP Iが与えられる。 この図 15に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 14に示す内部回路発生回 路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明は 省略する。
この図 15に示す内部電圧発生回路においては、 昇圧電圧 V 59が、 基準電圧 V75よりも、 ρ · I VTP I以上の電圧レベルとなると、 MOSトランジスタ 60 a— 60 pおよび 62がすべて導通し、 ノード 64の信号が、 Hレベルとな り、 チャージポンプ制御回路 201を介してチャージポンプ回路 200のチヤ一 ジポンプ動作が停止される。 基準電圧 V 75は、 次式 (19) で表わされる電圧 レベルを有する。
V75=-p - I VTP I + (R 3 ■ V4 + R4 · V 3) / (R 3+R4) 一 … (19)
したがって、 この昇圧電圧 V 59の電圧レベルとして、 図 14に示す内部電圧 発生回路と同様、 次式 (20) で表わされる電圧レベルに設定することができる。
V59= (V3 - V4 + R4 - V3) / (R3+R4) … (20)
したがって、 このような MOSトランジスタのしきい値電圧 VTPを利用して、 電圧レベルを判定する場合においても、 正確に、 そのしきい値電圧 VTPの変動 の影響を受けることなく、 また、 しきい値電圧 V TPの電圧レベルに依存するこ となく、 昇圧電圧 V 59の電圧レベルを所望の電圧レベルに設定することができ る。 特に、 基準電圧 V75が、 電源電圧 VDDに設定される場合、 昇圧電圧 V5 9を、 VDD+p . I VTP Iの電圧レベルに設定することができる。 この場合 においても、 MOSトランジスタ 62および 60 a— 60 pのしきい値電圧の変 動成分は既に基準電圧 V75により補償されており、 ίΕ確に、 所望の電圧レベル の昇圧電圧を生成することができる。
抵抗素子 73および 74の抵抗値 R 3および R 4の抵抗比おょぴ電圧 V 3およ ぴ V 4に対し制限が存在する場合においても、 この MOSトランジスタ 60 a— 60 を利用して所望の電圧レベルに近い電圧レベルに昇圧電圧のレベルを設定 した後、 抵抗素子 73および 74を用いて微調整をして、 昇圧電圧 V 59を所望 の電圧レベルに正確に設定することができる。
なお、 直列接続される MOSトランジスタ 60 a— 60 pの数 (ρ— 1) は、 ρが 1以上の数であればよく、昇圧電圧 V 59の電圧レベルに応じて適当な数に 定められる。
以上のように、 複数の MOS ランジスタが直列に接続されて昇圧電圧を降圧 して、 昇圧電圧のレベル検出を行う構成においても、 これらの降圧用の MOSト ランジスタと同様の電圧降下の成分を有する基準電圧を抵抗分割により生成する ことにより、 所望の電圧レベルの昇圧電圧をしきい値電圧の影響を受けることな く正確に生成することができる。
[実施の形態 10]
図 16は、 この発明の実施の形態 10に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。 この図 16に示す内部電圧発生回路は、 以下の点において、 図 14に示 す内部電圧発生回路とその構成が異なる。 すなわち、 電圧レベル判定回路 212 において、 ダイオード接続または抵抗接続された Pチャネル MOSトランジスタ 60とチャージポンプ回路 200の出力ノード 59の間に、 ダイオード接続また は抵抗接続された Nチャネル MOSトランジスタ 65がさらに接続される。 . 基準電圧発生回路 210において、 電源ノード 71に、 電圧 V3— VTN— 2 ■ I VTP Iが与えられる。 同様、 電源ノード 72に、 電圧 V4— VTN— 2 ■ I VTP Iが与えられる。 この図 16に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 14に示す内部電圧発生回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照 番号を付し、 その詳細説明は省略する。
図 16に示す内部電圧発生回路の構成において、 昇圧電圧 V 59と基準電圧 V 75の電圧差が、 VTN+ 2 ■ I VTP Iとなると、 MOSトランジスタ 65、 60および 62がすべて導通し、 ノード 64の電圧レベルが Hレベルとなる。 応 じて、 チャージポンプ回路 201の出力信号が Hレベルに固定され、 チャージポ ンプ回路 200のチャージポンプ動作が停止される。
基準電圧 V75として、 電圧 V 3および V 4を、 抵抗素子 73および 74の抵 抗値 R 3およぴ R 4で抵抗分割した電圧レベルから、 電圧 VTN+2 ' I VTP I低い電圧レベルの電圧を生成する。 この電圧 VTN+2 · I VTP Iは、 電圧 レベル判定回路 212における昇圧電圧 V 59に対する電圧降下に等しい。 した がって、 昇圧電圧 V 59を、 電圧 V 3および V 4を、 抵抗値 R 3および R 4で抵 抗分割した電圧レベルに設定することができ、 しきい値電圧の影響を受けること なく、 所望の電圧レベルに、 昇圧電圧 V 59を設定することができる。
特に、 しきい値電圧 VTNおよび V TPは、 個々にそれらの電圧レベルを設定 することができ、 電圧 V 3および V 4ならびに抵抗値 R 3および R 4に、 外部要 因により制限が生じる場合においても、 所望の電圧レベルの昇圧電圧を安定に生 成することができる。
なお、 この基準電圧 V 75が、 電源電圧 VDDに設定される場合には、 昇圧電 圧 V59は、 電圧 VDD+2 · I VTP I +VTNの電圧レベルに維持される。 なお、 ダイオード接続または抵抗接続される Nチャネル MOSトランジスタが n個設けられ、 またダイオード接続または抵抗接続される Pチャネル MOSトラ ンジスタが、 (p— 1) 個設けられる場合には、 電源ノード 71および 72の電 圧は、 それぞれ次式 (21) および (22) で与えられる。
V7 l=V3-n · VTN-p ■ | VTP | ··· (21)
V72=V4-n■ VTN-p ■ | VTP | ··· (22)
チャージポンプ回路 200の出力ノード 59と検出用の MOSトランジスタ 6 2の間の電圧降下量に応じて、 最適な電圧レベルに、 基準電圧 V 75の電圧レべ ルを設定することができる。
なお、 基準電圧 V 75を、 電源電圧 VDDレベルに設定した場合、 昇圧電圧 V
59として、 VDD+n ' VTN+ρ · | VT P |の電庄レベルの電圧が得られ る。
以上のように、 この発明の実施の形態 10に従えば、 Pおよび Nチャネル MO
Sトランジスタを直列に昇圧電圧の電圧降下のために接続しており、 電圧降下量 を個々のしきい値電圧により調整することができ、 昇圧電圧の電圧レベルを所望 の電圧レベルに正確に設定することができる。 また、 この構成においても、 塞準 電圧として、 この昇圧電圧の降下量に対応する電圧成分を含むようにしており、 しきい値電圧の変動を正確に相殺して所望の電圧レベルの昇圧電圧を生成するこ とができる。
[実施の形態 11 ]
図 17は、 この発明の実施の形態 11に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。 この図 17に示す内部電圧努生回路においては、 チャージポンプ回路 2 00の出力ノード 59と電圧レベル判定回路 212の MOSトランジスタ 62の ソースノードの間に、 出力ノード 59から見て順方向に、 ダイオード素子 66が d個直列に接続される。 これらのダイオード素子 66の各々は、 それぞれ^!方向 降下電圧 VFを有する。
基準電圧発生回路 210の電源ノード 71には、 電圧 V3— I VTP I - d■
VFが与えられ、 電源ノード 72には、 電圧 V4— I VTP I -d■ VFが与え られる。 この図 17に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 16に示す内部電 圧発生回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳 細説明は省略する。
この図 17に示す内部電圧発生回路の構成においては、 基準電圧 V 75は、 次 式 (23) で与えられる。
V 75 =- I VTP I一 d · VF
+ (R3 - V4 + R4 - V3) / (R3+R4) … (23) d個のダイオード素子において、 電圧 d · VFの電圧降下が生じると、 これら の dこのダイオード 66が導通する。 MOSトランジスタ 62は、 そのゲート一 ソース間に I VTP I以上の電圧差が生じると導通する。 したがって、 昇圧電圧 V59は、 次式 (24) で与えられる。
V59=V75+ I VTP | +d - VF
= (V3 - R4+V4 - R3) / (R3 + R4) - (24) したがって、 この昇圧電圧 V59を、 電圧 V3および V4と、 抵抗素子 73お よび 74の抵抗値 R 3および R 4に依存した電圧レベルに設定することができる。 したがって、 たとえ、 この内部電圧発生回路が、 たとえば T FTで構成され、 そ のしきい値電圧のばらつきが大きい場合においても、 正確に、 所望の電圧レベル の昇圧電圧 V 59を安定に生成することができる。
[変更例]
図 18は、 この発明の実施の形態 11の変更例の内部電圧発生回路の構成を示 す図である。 この図 18に示す内部電圧発生回路の構成において、 電圧レベル判 定回路 212において、 チヤ ジポンプ回路 200の出力ノード 59と Pチヤネ ル MOSトランジスタ 62のソースノード 61の間に、 両端に、 電圧 Vd r pの 電圧降下が生じたときに導通する電圧降下素子群 67が接続される。 電圧降下素 子群 67は、 ゲートおよびドレインが相互接続された MOSトランジスタおよび Zまたはダイォード素子で構成される。
基準電圧発生回路 210において、 電源ノード 71は、 電圧 V 3— V d r p力 S 与えられ、 電源ノード 72へは、 電圧 V4— Vd r pが与えられる。 この図 18 に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 17に示す内部電圧発生回路の構成と 同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明は省略する。 この図 18に示す内部電圧発生回路の構成において、 基準電圧 V 75は、 次式 (25) で与えられる。
V75
= -Vd r p+ (R 3 - V4+R4 - V3) / (R3+R4) … (25) 電圧降下素子群 67においては、 ダイオード素子、 ダイオード接続または抵抗 接続される Pチャネル MOSトランジスタ、 およびダイオード接続または抵抗接 続される Nチャネル MOSトランジスタが適当に組合せて直列に接続される。 し たがって、 この昇圧電圧 V 59は、 基準電圧 V 75よりも、 電圧 V d r p + | V TP Iよりも高い電圧レベルであり、 したがって、 この場合においても、 昇圧電 圧 V59の電圧レベルは、 次式 (26) で与えられる。
V59= (R3 - V4 + R4 - V3) / (R3+R4) ··· (26)
基準電圧 V 75が、 電源電圧 VDDの電圧レベルであれば、 昇圧電圧 V 59は、 VDD+ I VTP I +Vd r pの電圧レベルに設定される。 したがって、 この図 18に示す構成においても、 所望の電圧レベルに、 昇圧電圧 V 59の電圧レベル を設定することができ、 またこの電圧レベル判定回路 212における MOSトラ ンジスタが、 たとえ T FTで構成され、 そのしきい値電圧のばらつきが大きい場 合においても、 正確に所望の電圧レベルに昇圧電圧 V 59の電圧レベルを設定す ることができる。
この電圧降下素子群 67における降下電圧 V d r pは、 電圧降下素子群 67が たとえば、 d個のダイオード素子と、 n個のダイオード接続される Nチヤネノレ M OSトランジスタと、 (p— 1) 個のダイオード接続される Nチャネル MOSト ランジスタで構成される場合、 次式 (27) で与えられる。 Vd r p = d · VF+ (p - 1) ■ | VTP | +n ■ VTN〜 (27)
この降下電圧 Vd r pの電圧成分を反映する電圧を、 電源ノード 71および 7 2へ、 それぞれ与えることにより、 MOSトランジスタのしきい値電圧の変動の 影響を抑制して、 正確に所望の電圧レベルに昇圧亀圧 V 59の電圧レベルを設定 することができる。
また、 抵抗値 R 3および R 4により所望の電圧レベルに昇圧電圧 V 59を設定 することができる。
[実施の形態 12]
図 19は、 この発明の実施の形態 12に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。 この図 19に示す内部電圧宪生回路においては、 電圧レベル判定回路 2
1 2において、 チャージポンプ回路 200の出力ノードと電圧レベル判定結果出 力ノード 64の間に、 基準電圧 V 75をゲートに受ける Pチャネル MOSトラン ジスタ 62が接続される。 したがって、 昇圧電圧 V 59は、 V75+ | VTP | の電圧レベルに設定される。
チャージポンプ制御回路 201およびチャージポンプ回路 200の構成は、 先 の実施の形態 8から 11に示す回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一 参照番号を付し、 詳細説明は省略する。
基準電圧発生回路 210においては、 電源ノード 71に、 電源回路 214力 ら の電圧 V 3— I VTP Iが与えられ、 電源ノード 72に、 電源回路 216からの 電圧 VDD— I VTP Iが与えられる。 この基準電圧発生回路 210は、 電源ノ ード 71および 72に与えられる電圧から、 抵抗素子 73および 74による抵抗 分割により基準電圧 V 75を生成する。
電源回路 214は、 昇圧ノード 76と電源ノード 71の間に接続されかつその ゲートが電源ノード 71に接続される Pチャネル MOSトランジスタ 77を含む。 この MO Sトランジスタ 77は、 ダイォードモードで動作し、 昇圧ノード 76に 与えられる電圧を、 そのしきい値電圧の絶対値 I VTP I降圧して電源ノード 7
1へ伝達する。
電源回路 216は、 主電源ノード 2とノード 83の間に直列に接続されかつそ れぞれがダイォード接続される Pチャネル MOSトランジスタ 79および 80と、 ノード 83と接地ノードの間に接続される高抵抗の抵抗素子 81と、 電源ノード 72と接地ノードの間に接続されかつそのゲートがノード 83に接続される Pチ ャネノレ MOSトランジスタ 78を含む。 これらの MOSトランジスタ 78— 80 は、 それぞれ、 しきい値電圧 VTPを有する。
抵抗素子 81は、 MOSトランジスタ 79および 80のオン抵抗よりも十分大 きな抵抗 ·ί直を有しており、 MO Sトランジスタ 79および 80は、 ダイォードモ ードで動作し、 それぞれ I VTP Iの電圧降下を生じさせる。 したがって、 ノー ド 83には、 電圧 VDD— 2 ■ I VTP Iの電圧が生成される。
MO Sトランジスタ 78は、 電源ノード 72の電圧が、 ノード 83の電圧より もし VTP 1高くなると導通する。 したがって、 電源ノード 72は、 MOSトラ ンジスタ 78により、 電圧 VDD— I VTP Iにクランプされる。
この図 19に示す構成においては、 基準電圧 V 75は、 次式 (28) で与えら れる。
V75
=- I VTP I + (V 3 · R4 + R 3 - VDD) / (R3 + R4) … (28)
MOSトランジスタ 62は、 そのゲート一ソース間電圧が、 VTP以下となる と導通するため、 昇圧電圧 V59は、 次式 (29) で与えられる。
V59=V75+ I VTP I
= (V3 - R4+VDD - R3) / (R3+R4) - (29)
電圧 V 3の電圧レベルを、 たとえば別の昇圧回路を用いて所望の電圧レベルに 設定し、 かつ抵抗素子 73および 74の抵抗値を適当な値に設定する。 これによ り、 所望の電圧レベルに、 この昇圧電圧 V 59のレベルを、 MOSトランジスタ 62のしきい値電圧の変動の影響を受けることなく正確に設定することができる。 内部の電源回路 216において、 電圧 VDD— I.VTP Iを生成することによ り、 この電源回路 216の MOSトランジスタのしきい値電圧の変動を電圧レべ ル検出用の MO Sトランジスタのしきい値電圧の変動を同じとすることができ、 正確に電圧レベル検出用の MOSトランジスタのしきい値電圧の影響を相殺する ことができる。
なお、 図 19に示す電源回路 214および 216においては、 電圧ベル検出用 の MO Sトランジスタの電圧降下に応じた電圧降下を、 それぞれ、 直列接続され るダイォード接続された MO Sトランジスタ数およびトランジスタの極性を調整 することにより、 電圧レベル検出用 MOSトランジスタの構成に応じた電圧を基 準電圧発生回路 212に対する電源電圧として生成することができる。
[実施の形態 13]
図 20は、 この発明の実施の形態 13に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。 この図 20に示す内部電圧発生回路は、 図 19に示す内部電圧発生回路 と、 電源回路 214の構成が異なる。
電源回路 214は、 主電源ノード 2とノード 88の間に接続されかつそのグー トカノード 91に接続される Nチャネル MOSトランジスタ 87と、 主電源ノー ド 2とノード 91の間に接続されかつそのゲートがノード 88に接続される Nチ ャネル MOSトランジスタ 90と、 クロックノード 80に与えられる繰返し信号 φ Bをノード 88に伝達する容量素子 86と、 クロック入力ノード 85に与えら れる補の繰返し信号 ΖφΒをノード 91に伝達する容量素子 89と、 ノード 88 と基準電圧発生回路 210の電源ノード 71の間にノード 88から見て順方向に 接続されるダイオード接続された Ρチャネル MOSトランジスタ 77を含む。 繰返し信号 ΦΒおよび Ζ φΒは、 互いに相補な信号であり、 その振幅は、 VB である。 振幅 VBは、 しきい値電圧 VTNよりも高い電圧レベルである。 電圧 V 3は、 VDD + VBで与えられる。
この図 20に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 19に示す内部電圧発生 回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明 は省略する。
図 21は、 図 20に示す電源回路 214の動作を示す信号波形図である。 以下、 図 21を参照して、 図 20に示す電源回路 214の動作について説明する。
操返し信号 φΒおよび Ζ φ bは、 振幅 VBである。 繰返し信号 ΦΒが Hレベル となると、 ノード 88力 容量素子 86のチャージポンプ動作によりその電圧レ ベルが上昇する。 このとき、 ノード 91は、 繰返し信号 Z φ Pが Lレベルに立下 がるため、 容量素子 89によりその電圧レベルが低下する。 ノード 88がハイレ ベルであり、 MOSトランジスタ 90が導通し、 ノード 91力 電源電圧 VDD レベルにクランプされる。
ここで、 繰返し信号 φ Bおよび Z φ Bの振幅 VBは、 しきい値電圧 VTNより も高い電圧レベルである。 したがって、 ノード 88は、 この繰返し信号 φΒが立 上ると、 そのプリチャージ電圧 VDDレベルからさらに電圧 VB上昇し、 ノード 88の電圧レベルは、 電圧 VB + VDDの電圧レベルとなる。 MO Sトランジス タ 87は、 ゲートに電源電圧 VDDを受けており、 また、 そのソースが電源ノー ドとなり、 MOSトランジスタ 87は、 この状態においては非導通状態を維持す る。 電圧 VBは、 しきい値電圧 VTNよりも高い電圧であり、 ノード 91を確実 に MOSトランジスタ 90を介して電源電圧 VDDレベルにプリチャージするこ と力できる。
ノード 88の電圧レベルが VDD + VBとなると、 電源ノード 71の電圧が、 VDD + VB- I VTP I以下のときには、 MOSトランジスタ 77が導通し、 電源ノード 71へ正電荷を供給し、 その電圧レベルを上昇させる。
定常状態においては、 ノード 88は、 電源電圧 VDDと電圧 VB + VDDの間 で変化し、 ノード 91も、 電圧 VDDと電圧 VDD + VBの間で変化する。 この 電圧 VB + VDDを電圧 V 3とすれば、 基準電圧発生回路 210の電源ノード 7 1には、 電圧 V3— I VTP Iの電圧が供給される。
電圧 VBは、 MOSトランジスタ 87および 90を導通させて、 内部ノード 8 8および 91を電源電圧レベルにプリチャージすることができる電圧レベルであ ればよい。 従って、 この電圧 VBを、 電源電圧 VDDを降圧して生成して、 繰返 し信号 φ Bおよび Z φ Bを生成する回路の電源電圧として利用することにより、 振幅 V Bの繰返し信号 ψ Bおよび Z φ Bを生成することができる。
この図 20に示す内部電圧発生回路を利用することにより、 半導体装置内部で、 電圧 V3— I VTP Iを生成することができる。 この場合、 電源回路214の回 路構成においては、 繰返し信号 φ Bおよび Z φ Bの振幅おょぴ電源電圧 VDDの 電圧レベルにより、 電圧 V 3の電圧レベルが制限される。 しかしな力 ら、 抵抗素 子 73および 74の抵抗値 R 3および R 4を適当な比に設定することにより、 こ の基準電圧 V 75を所望の電圧レベルに設定することができ、 応じて昇圧電圧 V 59の電圧レベルを所望の電圧レベルに設定することができる。 [変更例]
図 22は、 この発明の実施の形態 13の変更例の構成を概略的に示す図である。 この図 22に示す内部電圧発生回路は、 図 19に示す内部電圧発生回路と、 以下 の点がで、 その構成が異なる。
. すなわち、 電圧レベル判定回路 212において、 電圧降下素子として、 チヤ一 ジポンプ回路 200の出力ノード 59と MOSトランジスタ 62の間に、 ゲート およびドレインが M OSトランジスタ 62のソースに接続される Pチャネル MO Sトランジスタ 60が接続される。 従って、 電圧レベル判定回路 212は、 昇圧 電圧 V 59を電圧 V 75 + 2 - I VTP Iの電圧レベルにあるかを判定する。 電源回路 214は、 主電源ノード 2とノード 88の間に接続されかつそのゲー トがノード 88に接続される Pチヤネノレ MOSトランジスタ 93と、 クロック入 力ノード 80に与えられる繰返し信号 φ〇に従って、 ノード 88へ電荷を供給す る容量素子 86と、 ノード 88と基準電圧発生回路 210の電源ノード 71の間 に接続されかつそのゲートが電源ノード 71に接続される Ρチャネル MOSトラ ンジスタ 77を含む。 繰返し信号 Cは、 振幅 VDDである。
電源回路 216は、 主電源ノード 2と内部ノード 83の間に直列に接続される それぞれがダイォード接続される Ρチャネル MO Sトランジスタ 79 a -79 c と、 ノード 83と接地ノードの間に接続されかつ高抵抗の抵抗素子 81を含む。 この図 22に示す内部電圧発生回路の他の構成は図 19に示す内部電圧発生回 路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明は 省略する。
この図 22に示す内部電圧発生回路の構成においては、 電源回路 214に対し て、 振幅 VDDの繰返し信号 φ Cが与えられる。 この電源回路 214の構成は、 チャージポンプ回路 200の構成と同じである。 ノード 88は、 MOSトランジ スタ 93により、 その下限電圧が、 電圧 VDD— I VTP |にクランプされる。 したがって、 このノード 88の電圧は、 VDD— I VTP Iと、 2 ■ VDD- | VTP Iの間で変化する。 MOSトランジスタ 77がダイォード素子として動作 するため、 電源ノード 71の電圧レベルは、 2 ' VDD-2 ' I VTP |の電圧 レべノレとなる。 電源回路 216においては、 MOSトランジスタ 79 a— 79 c力 S、 それぞれ のオン抵抗が、 抵抗素子 81の抵抗値よりも十分小さいため、 ダイオード素子と して動作し、 それぞれ I VTP Iの電圧降下を生じさせる。 MOSトランジスタ 78が、 ソースフォロアモードで動作するため、 電源ノード 72へは、 電圧 VD D-2 · I VTP Iの電圧が伝達される。
したがって、 基準電圧発生回路 210からは、 次式 (29) で表わされる基準 電圧 V 75が生成される。
V75
= (2 ■ R4 + R 3) · VDD/ (R3+R4) - 2 - VTP--- (29) 電圧レべノレ判定回路 212においては、 MOSトランジスタ 60および 62に より、 検出電圧レベルについて、 電圧 2■ I VTP Iの電圧降下が生じるため、 内部電圧 V 59の電圧レベルは、 次式 (30) で表わされる。
V59=VDD (2 · R4 + R 3) / (R3+R4) … (30)
したがって、 振幅 VDDの繰返し信号 φ Cを用いても、 抵抗素子 73および 7 4の抵抗値 R 3および R 4を適当な値に設定することにより、 この内部電圧 V 5 9を、 所望の電圧レベルに設定することができる。
たとえば、 抵抗素子 73および 74の抵抗値 R 3および R 4が等しい場合には、 • この内部電圧 V59を、 3 ' VDD/ 2の電圧レベルに設定することができる。 この場合、 DRAMにおいて、 ワード線駆動時においては昇圧電圧として、 メモ リアレイ電源電圧の 1. 5倍の電圧が一般に用いられるため、 昇圧ワード線駆動 方式の DRAMにおいて、 選択ヮード線を駆動するヮード線駆動信号を生成する ために、 昇圧電圧 V 59を用いることができる。
以上のように、 この発明の実施の形態 13に従えば、 基準電圧発生回路に対す る電源電圧を内部で、 電圧検出の電圧降下を考慮して生成しており、 安定に所望 の電圧レベルの基準電圧を生成することができ、 応じて、 安定に、 昇圧電圧を生 成することができる。
[実施の形態 14]
図 23は、 この発明の実施の形態 1.4に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。 この図 23に示す内部電圧発生回路は、 図 20に示す内部電圧発生回路 と以下の点においてその構成が異なっている。
すなわち、 電圧レべノレ判定回路 212において、 Pチャネル MOSトランジス タ 62とチャージポンプ回路 200の出力ノード 59の間に、 ダイオード接続さ れる Nチャネル MOSトランジスタ 96が接続される。 この Nチヤネ/レ MOSト ランジスタ 96は、 そのオン抵抗は、 抵抗素子 63の抵抗値に比べて十分小さく、 導通時ダイオードモードで動作し、 昇圧電圧 V 59に対して電圧 VTNの電圧降 下を生じさせて、 MOSトランジスタ 62のソースへ伝達する。
電源回路 2142おいては、 Pチャネル MO Sトランジスタ 77と基準電圧発 生回路 210の電源ノード 71の間に、 ダイオード接続される Nチヤネノレ MOS トラ _ンジスタ 94が接続される。 この Nチャネル MOSトランジスタ 94は、 導 通時、 ダイォードモードで動作し、 MO Sトランジスタ 77から電源ノード 71 に対し、 VTNの電圧降下を生じさせる。
電源回路 216においては、 主電源ノード 2と Pチヤネノレ MO Sトランジスタ 79 aの間に、 ダイオード接続される Nチャネル MOSトランジスタ 95が接続 される。 この Nチヤネノレ MOSトランジスタ 95は、 そのゲートおよびドレイン が主電源ノード 2に接続され、 ダイオードモードで動作し、 電圧 VTNの電圧降 下を生じさせる。
この図 23に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 20に示す内部電圧宪生 回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明 は省略する。
この図 23に示す電源回路 214においては、 繰返し信号 φΒおよび Z φΒは、 振幅 VBの信号であり、 ノード 88は、 電源電圧 VDDと電圧 VB + VDDの間 で変化する。 したがって、 基準電圧発生回路 210において、 電源ノード 71に 対して、 電圧 VB+VDD— VTN— I VTP | =V3— VTN— | VTP |の 電圧が供給される。
一方、 電源回路 216において、 MOSトランジスタ 95による電圧降下 VT Nと MOSトランジスタ 79 aおよび 79 bによる電圧降下 2 ■ | VTP |が生 じる。 したがって、 MOSトランジスタ 78のソースノード、 すなわち基準電圧 発生回路 210の電源ノード 72には、 VDD— VTN— | VTP |の電圧が発 生する。 この構成においては、 基準電圧 V 75は、 次式 (31) で与えられる。 V75 =-VTN- I VTP I
+ (R3 - VDD + R4 - V3) / (R3+R4) … (31) 電圧レべノレ判定回路 212において、 MOSトランジスタ 62および 96によ り、 電圧降下 VTN+ I VTP Iが生じる。 したがって、 上式 (31) の右辺第 1項おょぴ第 2項が相殺され、 昇圧電圧 V 59の電圧レベルを、 電圧 V3、 VD D、 および抵抗値 R 3および R 4により、 所望のレベルに設定することができる。 なお、 この図 23に示す内部電圧発生回路の構成において、 電源回路 216に おける MOSトランジスタ 95および 79 aおよび 79 bの接続順序は任意であ る。—同様、 電源回路 214において、 MOSトランジスタ 77および 94の位置 が交換されてもよい。
なお、 繰返し信号 φ Bおよび Z φ Bの振幅 VBは、 電圧 VTN以上であればよ い。 初期状態において、 ノード 88および 91力 電源電圧 VDDよりも低い電 圧レべ であっても、 MOSトランジスタ 87および 90のプリチャージ動作に より、 ノード 88および 91の電圧が上昇し、 VDD— VTNにプリチャージさ れると、 ノード 88および 91の電圧レベルが、 VB + VDD— VTNに充電さ れ、 それ以降、 ノード 88および 91のプリチャージ電圧レベルが、 電源電圧 V DDとなる。 これ以降、 ノード 88および 91は電圧 VDDと電圧 VDD + VB の間で変化する。 従って、 この状態においては、 MOSトランジスタ 77および 94をともに導通状態として基準電圧宪生回路 210の電源ノード 71に所望の 電圧レベルの電圧を供給することができる。
なお、 この電源回路 214および 216の構成としては、 電圧レベル判定回路 212の電圧降下用の MOSトランジスタのしきい値電圧の影響が、 この内部電 圧 V59の電圧レベルに影響を及ぼすのを相殺される構成であれば、 先の実施の 形態 7から 12における内部回路の構成を利用することができる。
以上のように、 電圧レベル検出用に Ρおよび Νチヤネノレ MOSトランジスタが 用いられれる構成であっても、 電源回路において、 これらの電圧レベル検出トラ ンジスタと同一の構成を利用して、 振幅が制御された繰返し信号を利用して基準 電圧発生回路に対する電源電圧を生成することにより、 所望の電圧レベルの昇圧 電圧を正確に生成することができる。
[実施の形態 15]
図 24は、 この発明の実施の形態 15に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。 この図 24に示す内部電圧発生回路は、 図 6に示す内部電圧発生回路の 構成に対応するものの、 以下の点において、 この図 6に示す内部電圧宪生回路の 構成と異なる。 すなわち、 チャージポンプ回路 100に対しては、 常時、 繰返し 信号 φがクロック入力ノード 1からノード 4を介して容量素子 5へ与えられる。 したがって、 チャージポンプ回路 100は、 常時チャージポンプ動作を実行する。 電圧レベル判定回路 112においては、 電圧レベル検出用の Nチャネル MO S ト ¾ンジスタ 12のドレインノード 14は、 主電源ノード 2に結合される。 MO Sトランジスタ 12のソースノード 11 aは、 ダイオード接続される Pチヤネノレ MOSトランジスタ 10 cに接続される。 MOSトランジスタ 10 cとチャージ ポンプ回路 100の出力ノードの間にダイオード接続される MOSトランジスタ 10bが接続される。 M.OSトランジスタ 10 bおよび 10 cの導通時、 ノード 11 aと出力ノード 9の間に、 VTN+ | VTP |の電圧降下が生じる。
この図 24に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 6に示す内部電圧努生回 路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明は 略—? Oo
チャージポンプ回路 100が生成する内部電圧 V 9と基準電圧発生回路 110 の生成する基準電圧 V 25の電圧差が、 2 · VTN+ I VTP Iとなると、 MO Sトランジスタ 12、 10 cおよび 10 bが導通する。 この状態においては、 主 電源ノード 2から電流が、 チャージポンプ回路 100の出力ノード 9へ供給され、 内部電圧 V 9の電圧レベルが上昇する。 内部電圧 V 9の電圧レベルが、 V25— 2 ■ VTN— I VTP Iよりも高くなると、 MOSトランジスタ 12、 10 cお よび 10 bの少なくとも 1つがオフ状態となり、 主電源ノード 2からチャージポ ンプ回路 100の出力ノード 9への電流が供給される経路が遮断される。
したがって、 この図 24に示す内部電圧発生回路の構成の場合、 チャージボン プ回路 100の出力電圧 V 9の電圧の下限電圧レベルをクランプすることができ、 内部電圧 V 9の電圧変動を抑制することができる。 したがって、 チャージポンプ回路 1 0 0が常時動作し、 低消費電力性がそれほ ど要求されない用途においては、 安定な電圧レべノレの内部電圧 V 9を供給するこ とができる。
この構成においても、 電圧レベル検出用の MO Sトランジスタ 1 2、 1 0 cお ょぴ 1 0 bのしきい値電圧が、 製造パラメータのばらつきなどによりばらついて も、 このしきい値電圧のばらつきの影響を相殺して、 所望の電圧レベルに内部電 圧 V 9を設定することができる。
[変更例]
図 2 5は、 この発明の実施の形態 1 5の変更例の構成を示す図である。 この図 2 5Jこ示す内部電圧発生回路の構成は、 図 1 3に示す内部電圧発生回路の構成に 対応する。 チャージポンプ回路 2 0 0へは、 常時、 クロック入力ノード 1からノ ード 4を介して繰返し信号 φへ与えられる。 電圧レベル判定回路 1 1 2において は、 図 2 4に示す構成と同様、 検出用の MO Sトランジスタ 1 2のドレインノー ド 1 4が、 主電源ノード 2に結合される。 この MO Sトランジスタ 1 2のソース ノード 1 1 aとチャージポンプ回路 1 0 0の出力ノード 9の間に、 導通時、 電圧 V d r pの電圧降下を生じさせる電圧降下素子群 4 6力設けられる。 この電圧降 下素子群 4 6において、 直列に接続される電圧降下素子は、 ダイオードモードで 動作する MO Sトランジスタまたはダイオードで構成される。 この電圧降下素子 群 4 6の内部構成としては、 先の実施の形態 1から 6のいずれの構成が用いられ てもよい。
基準電圧発生回路 1 1 0において、 その電源ノード 2 1に対しては、 電源回路 1 1 4から電圧 V 1 + VT N + V d r pが与えられ、 電源ノード 2 2に対しては 電源回路 1 1 6力 ら、 電圧 V 2 +V TN + V d r pが与えられる。 この図 2 5に 示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 2 4に示す内部電圧発生回路の構成と同 じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明は省略する。 この図 2 5に示す内部電圧発生回路の構成においても、 チャージポンプ回路 1 0 0の出力電圧 V 9が、 電圧 V 2 5 -VTN-V d r pよりも低くなると、 この MO Sトランジスタ 1 2および電圧降下素子群 4 6において電流が流れる経路が 形成される。 応じて、 主電源ノード 2から、 チャージポンプ回路 1 0 0の出カノ ード 9へ電流が供給され、 内部電圧 V 9の電圧レベルが上昇する。
一方、 内部電圧 V 9の電圧レベルが、 電圧 V 2 5— V T N— V d r p以上の場 合には、 MO Sトランジスタ 1 2および電圧降下素子群 4 6において電流が流れ る経路が遮断され、 チャージポンプ回路 1 0 0により、 この内部電圧 V 9の電圧 レベルが低下される。
電源回路 1 1 4および 1 1 6は、 それぞれ、.電圧降下素子群 4 6に含まれる電 圧降下素子のしきい値電圧および Zまたは順方向降下電圧の影響を相殺するよう に、 これらの電圧降下素子群 4 6および MO Sトランジスタ 1 2と同様の接続を 備える回路部分を有している (図 1 3参照) 。 したがって、 この図 2 5に示す構 成においても、 電圧降下素子群 4 6におけるしきい値電圧 Z順方向降下電圧およ ぴ MO Sトランジスタ 1 2のしきい値電圧が変動しても、 正確に、 内部電圧 V 9 の電圧レベルを所定電圧レベルに維持することができ、 内部電圧 V 9の電圧レべ ルの変動を抑制することができる。
[実施の形態 1 6 ]
図 2 6は、 この発明の実施の形態 1 6に従う内部電圧発生回路の構成を示す図 である。 この図 2 6に示す内部電圧発生回路の構成は、 図 1 6に示す内部電圧発 生回路の構成に対応する。 チャージポンプ回路 2 0 0は、 クロック入力ノード 1 を介して繰返し信号 φが常時受け、 チャージポンプ動作を実行して、 内部電圧 V 5 9を生成する。 このチャージポンプ回路 2 0 0の構成は、 図 1 6に示すチヤ一 ジポンプ回路 2 0 0の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明は省略する。
この図 2 6に示す内部電圧発生回路においては、 電圧レベル検出用の Pチヤネ ル MO S トランジスタ 6 2のドレインノード 6 4力 接地ノードに結合される。 チャージポンプ回路 2 0 0の出力ノード 5 9とこの MO Sトランジスタ 6 4のソ ースノード 6 1の間に、 それぞれダイオード接続される MO Sトランジスタ 6 5 および 6 0が直列に接続される。 これらの MO Sトランジスタ 6 5および 6 0は、 それぞれ Nチャネル MO Sトランジスタおよび Pチャネル MO Sトランジスタで あり、 導通時、 電圧 V T Nおよび I V T P Iの電圧降下を生じさせる。
基準電圧発生回路 2 1 0は、 図 1 6に示す構成と同じ構成を備え、 電源ノ一ド 71および 72にそれぞれ与えられる電圧 V 3— VTN— 2 · | VTP |および V4-VTN-2 ·. I VTP Iを、 抵抗素子 73および 74により抵抗分割して 基準電圧 V 75を生成する。
この図 26に示す内部電圧発生回路の構成において、 内部電圧 V59力 S、 電圧 V75 + 2 - i VTP | +VTNよりも高くなると、 MOSトランジスタ 65、 60および 62が導通し、 チャージポンプ回路 200の出力ノード 59から接地 ノードへ電流が流れ、 内部電圧 (昇圧電圧) V 59の電圧レベルが低下する。 昇 圧電圧 V 59と基準電圧 V 75の電圧差が、 2 · I VTP I— VTNよりも小さ い場合には、 1^03トランジスタ65、 60および 62の少なくとも 1つが非導 通状態である。 この状態においては、 チャージポンプ回路 200が繰返し信号 φ に従って、 チャージポンプ動作を行って、 昇圧電圧 V 59を生成する。
したがって、 この構成においても、 昇圧電圧 V59の上限を、 (V3 · R4 + V4 ■ R 3) / (R3+R4) の電圧レベルにクランプすることができ、 昇圧電 圧 V 59の電圧変動を抑制することができる。 したがって、 チャージポンプ回路 200が常時動作し、 低消費電力特性が要求されない用途において、 この昇圧電 圧 V 59を安定に所望の電圧レベルに維持することができる。
また、 MOSトランジスタ 65、 60および 62のしきい値電圧の影響は、 こ の電源ノード 71および 72へそれぞれ電圧を供給する電源回路においてその影 響が相殺されるように基準電圧 210に対する電源電圧が生成されており、 しき い値電圧の変動の影響を受けることなく、 この昇圧電圧 V 59を所望の電圧レべ ルに維持することができる。
[変更例]
図 27は、 この発明の実施の形態 16の変更例を示す図である。 この図 27に 示す内部電圧発生回路は、 図 18に示す内部電圧発生回路の構成に対応する。 こ の図 27に示す内部電圧発生回路は、 図 18に示す内部電圧発生回路とその構成 が以下の点において異なっている。 すなわち、 チャージポンプ回路 200へは、 クロック入力ノード 1から繰返し信号 Φが常時与えられて、 チャージポンプ動作 が行なわれて、 内部電圧 V 59が生成される。
電圧レベル判定回路 212においては、 検出用の MOSトランジスタ 62のド レインノード 6 4が直接接地ノードに結合される。 この MO Sトランジスタ 6 2 のソースは、 電圧降下素子群 6 7を介して、 チャージポンプ回路 2 0 0の出カノ ード 5 9に結合される。 この竃圧降下素子群 6 7は、 図 1 8に示す構成と同様、 ダイオード素子、 またはダイオード接続される MO Sトランジスタで構成され、 導通時、 電圧 V d r pの降下を生じさせる。
この図 2 7に示す内部電圧発生回路の他の構成は、 図 1 8に示す内部電圧発生 回路の構成と同じであり、 対応する部分には同一参照番号を付し、 その詳細説明 は省略する。
この図 2 7に示す内部電圧発生回路の構成においては、 チャージポンプ回路 2 0 αが常時チャージポンプ動作を行なって昇圧電圧 V 5 9を生成する。 この昇圧 電圧 V 5 9力 基準電圧発生回路 2 1 0からの基準電圧 V 7 5よりも、 | V T P I + V d r p高くなると、 電圧降下素子群 6 7における電圧降下素子がすべて導 通し、 また MO Sトランジスタ 6 2も導通し、 このチャージポンプ回路 5 9の出 力ノードから接地ノードへ電流が流れ、 昇圧電圧 V 5 9の電圧レベルが低下する。 一方、 昇圧電圧 V 5 9と基準電圧 V 7 5の差が、 I V T P I + V d r pよりも小 さい場合には、 この電圧降下素子群 6 7および MO Sトランジスタ 6 2において は、 少なくとも 1つの電圧降下素子が非導通状態であり、 チャージポンプ回路 5 9から接地ノードへの電流の経路は遮断される。
したがって、 この図 2 7に示す構成においても、 昇圧電圧 V 5 9の電圧レベル の上昇を抑制することができ、 安定に所望の電圧レベルの昇圧電圧を生成するこ とができる。 また、 図 1 8に示す内部電圧発生回路の構成と同様、 基準電圧 V 7 5には、 電圧降下素子群 6 7および検出用の MO Sトランジスタ 6 2のしきい値 電圧および順方向降下電圧も電圧成分が含まれており、 これらの電圧成分が変動 しても、 その影響を相殺して、 正確に所望の電圧レベルに、 昇圧電圧 V 5 9を設 定することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない と考えられるべきである。 本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲に よって示され、 請求の範囲と均等の意味おょぴ範囲内でのすべての変更が含まれ ることが意図される。 産業上の利用可能性
上述の構成において、 チャージポンプ回路は、 1個のチャージポンプ容量素子 と、 2個のダイオード接続された MO Sトラ ジスタとで構成されている。 しか しながら、 容量素子のチャージポンプ動作を利用して内部電圧を発生する回路で あれば、 本発明は適用可能である。
また、 内部電圧発生回路に限定されず、 この内部電圧の電圧レベルを検出する 電圧検出回路に対して、 本発明の電圧レベル判定回路、 基準電圧発生回路および 電源回路の構成を適用することができる。 すなわち、 基準電圧と目標電圧の差を 半導体素子の電圧降下特性を利用して目標電圧のレベルを検出する回路に対して、 本発明を提供することができる。
特定的に、 この発明は、 D RAMにおけるワード線駆動電圧発生回路、 メモリ ァレイの基板バイアス電圧発生回路および負電圧発生回路に対して適用すること ができる。 また、 フラッシュメモリなどの不揮発性半導体記憶装置において、 書 込 消去電圧を発生する回路に対して本発明は適用可能である。
また、 T F Tアクティブマトリクス回路において、 T F T画素ドライブトラン ジスタを駆動するゲート駆動電圧を発生する回路に対して本発明は適用可能であ る。
また、 本発明は、 一般に、 MO Sトランジスタを構成要素として含み、 内部で 電源電圧の電圧レベルと異なる電圧を生成する半導体装置の内部電圧発生回路お よび電圧検出回路に対して適用することができる。

Claims

請求の範囲
1. 繰返し信号 (Φ) に従ってチャージポンプ動作を行なって出力ノード (9 ; 59) に内部電圧を発生するチャージポンプ回路 (100 ; 200) 、 お よび
基準電圧 (VI 4 ; V75) と前記内部電圧 (V9 ; V59) との差に従って 前記内部電圧が予め定められた電圧レベルに到達したかを検出する電圧レベル検 出回路 (112 ; 212) を備え、 前記電圧レベル検出回路は、 少なくとも、 前 記基準電圧をゲートに受け、 前記基準電圧と前記内部電圧との差に応じて選択的 に導通する絶縁ゲート型電界効果トランジスタで構成される検出トランジスタ (12 ; 62) を含み、
少なくとも前記検出トランジスタのしきい値電圧 (VTN; VTP) 力 前記 基準電圧と前記内部電圧との差の検出に及ぼす影響を相殺するように前記基準電 圧を発生する基準電圧発生回路 (110、 114、 116 ; 210、 214、 2 16) を備える、 内部電圧発生回路。
2. 前記電圧レべノレ検出回路 (112 ; 222) の検出結果に従って前記チヤ ージポンプ回路のポンプ動作を選択的に停止させるポンプ制御回路 (101 ; 2 01) をさらに備える、 請求の範囲 1記載の内部電圧発生回路。
3. 前記電圧レベル検出回路は (112 ; 212) 、 該検出結果に従って選択 的に前記検出トランジスタ (14 ; 62) を介して前記出力ノード (9 ; 59) と電源ノード (2 ; GND) の間で電流を流す、 請求の範囲 1記載の内部電圧発 生回路。
4. 前記電圧レベル検出回路 (1 12 ; 212) は、 前記検出トランジスタ (12 ; 62) と前記出力ノード (9 ; 59) の間に接続される少なくとも 1個 · の電圧降下素子 (10 ; 10 a、 10b ; 10 a-10 n ; 10 a-10 c ; 1 5 ; 60 ; 60, 65 ; 66) をさらに備え、 前記電圧降下素子は、 前記内部電 圧の検出すべき電圧レベルを、 その降下電圧分、 変化させ、
前記基準電圧発生回路 (110 ; 210) は、 前記予め定められた電圧レベル と前記基準電圧 (V25 ; V75) との差が、 前記検出トランジスタのしきい値 電圧の絶対値と前記電圧降下素子の降下電圧との和に等しくなるように前記基準 電圧を生成する、 請求の範囲 1記載の内部電圧発生回路。
5. 前記基準電圧発生回路 (1 10 ; 210) は、 前記検出トランジスタ (1 2 ; 62) のしきい値電圧 (VTN; VTP) の絶対値と前記電圧降下素子の降 下電圧 (Vd r p) それぞれに等しい電圧を電圧成分として含む電圧を受ける第 1の電源ノード (21 ; 71) と前記しきい値電圧の絶対値と前記電圧降下素子 の降下電圧に等しい電圧を電圧成分として含む電圧を受ける第 2の電源ノード (22 ; 72) との間に接続される抵抗分圧回路 (23, 24 ; 73, 74) を 備え、 前記基準電圧 (V25 ; V75) は、 前記第 1およぴ第 2の電源ノードの 電圧の抵抗分割した電圧で与えられる、 請求の範囲 4記載の内部電圧発生回路。
6. 前記少なくとも 1個の電圧降下素子 (10 ; 10 a, 10b ; 10 a— 1 0 n ; 10 a-10 c ; 15 ; 60 ; 60, 65 ; 66) は、 制御電極と一方導 通ノードが相互接続された絶緣ゲート型電界効果トランジスタ (10 ; 10 a,
10 a - 10 n ; 10 a— 10 c ; 60 ; 60 a - 60 ρ ; 60 ; 65) を備え る、 請求の範囲 4記載の内部電圧発生回路。
7. 前記少なくとも 1個の電圧降下素子 (10 ; 10 a、 10b ; 10 a— 1 0 n ; 10 a— 10 c ; 1 5 ; 60 ; 60, 65 ; 66) は、 互いに直列に接続 されかつそれぞれが一方導通ノードと制御電極ノードが相互接続された複数の絶 縁ゲート型電界効果トランジスタ (10 a— 10 c ; 10 a— 10n ; 60 a— 6 O p ; 65) を備える、 請求の範囲 6記載の内部電圧発生回路。
8. 前記複数の絶縁ゲート型電界効果トランジスタ (10 a— 10 n ; 60 a 一 6 O p) は、 同一導電型である、 請求の範囲 7記載の内部電圧発生回路。
9. 前記複数の絶縁ゲート型電界効果トランジスタは、 導電型の異なるトラン ジスタ (10 a— 10 c ; 60、 65) を含む、 請求の範囲 7記載の内部電圧発 生回路。
10. 前記電圧降下素子 (15 ; 6.6) は、 ダイオード素子 (15 ; 66) を 備える、 請求の範囲 4記載の内部電圧発生回路。
1 1. 内部ノード (9 ; 59) の内部電圧 (V 9 ; V 59) のレベルを検出す るための電圧検出回路であって、 第 1の電源ノード (21 ; 71) と出力ノード (25 ; 75) の間に接続され る第 1の抵抗素子 (23 ; 73) 、
第 2の電源ノード (22 ; 72)'と前記出力ノードの間に接続される第 2の抵 抗素子 ( 24 ; 74 ) 、
前記出力ノードの電圧 (V25 ; V75) と前記内部電圧との差に応じて、 前 記内部電圧が所定の電圧レベルに達したかを検出する電圧レベル判定回路 (11 2 ; 212) を備える、 電圧検出回路。
12. 前記電圧レベル判定回路 (112 ; 212) は、 前記出力ノード (2 5 ; 75) の電圧をゲートに受ける絶縁ゲート型電界効果トランジスタで構成さ れる検出トランジスタ (12 ; 62) を含み、 前記検出トランジスタは、.前記出 力ノードの電圧と前記内部電圧 (V9 ; V59) との差に応じて選択的に導通し、 前記第 1および第 2の電源ノード (21、 22 ; 71、 72) の電圧は、 それ ぞれ、 前記検出トランジスタのしきい値電圧 (VTN ; VTP) に対応する電圧 を、 その電圧成分として含む、 請求の範囲 11記載の電圧検出回路。
13. 前記検出トランジスタ (12 ; 62) は、 前記内部ノード (9 : 59) に結合されて、 前記内部電圧 (V9 ; V59) をその一方導通ノードに受けて前 記出力ノ一ドの電圧と前記内部電圧との差に応じて選択的に導通する、 請求の範 囲 12記載の電圧検出回路。
14. 前記電圧レベル制定回路 (112 ; 212) は、 さらに、 前記検出トラ ンジスタ (12 ; 62) と前記出力ノード (9 ; 59) の間に接続される少なく とも 1個の電圧降下素子 (10 ; 10 a— 10n ; 10 a— 10 c ; 15 ; 60 a-60p ; 65 ; 60, 66) を備え、
前記第 1および第 2の電源ノード (21、 22 ; 71、 72) の電圧は、 それ ぞれ、 前記検出トランジスタのしきい値電圧'(VTN; VTP) の絶対値と前記 電圧降下素子の降下電圧 (Vd r p) の和に対応する電圧を、 その電圧成分とし て含む、 請求の範囲 12記載の電圧検出回路。
15. 前記少なくとも 1個の電圧降下素子 (10 ; 10 a— 10n ; 10 a— 10 c ; 15 ; 60 a-60p ; 65, 60 ; 66) は、 ダイォードとして機能 することのできる少なくとも 1個の半導体素子を備える、 請求の範囲 14記載の 電圧検出回路。
16. 前記電圧レベル判定回路 (112 ; 212) は、 前記内部電圧 (V9 ; V59) のレベル判定結果に挺って、 該判定結果を示す信号 (VI 4 ; V64) を出力する、 請求の範囲 11記載の電圧レベル検出回路。
17. 前記電圧レベル判定回路 (112 ; 212) は、 前記内部電圧 (V9 ; V59) の電圧レベルの判定結果に従って、 前記内部ノード (9 ; 59) と電源 ノード (2 ; GND) の間に電流を流す、 請求の範囲 11記載の電圧レベル検出 回路。
18. 前記第 1の電源ノード (21) は、 前記内部電圧 (V9) と前記基準電 圧の差と第 1の電圧の和に等しい電圧を受け、 前記第 2の電源ノード (22) は、 前記内部電圧 (V9) と前記基準電圧 (V25) の差に等しい電圧と第 2の電圧 の和に等しい電圧を受ける、 請求の範囲 11記載の電圧検出回路。
19. 前記第 1の電源ノード (71) は、 第 1の電圧 (V3) と前記内部電圧 (V59) と前記基準電圧 (V 75 ) の差とを減算した電圧を受け、
前記第 2の電源ノード (72) は、 第 2の電圧 (V4) と前記内部電圧 (V5 9) と前記基準電圧 (V75) の差との減算に等しい電圧を受ける、 請求の範囲 11記載の電圧検出回路。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005353221A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置
KR100751649B1 (ko) 2004-06-29 2007-08-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 내부전압 발생회로
JP2009110175A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Elpida Memory Inc 電圧検知回路及びこれを備える半導体装置
JP2009151847A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Panasonic Corp 半導体記憶装置
JP2010020846A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Sanyo Electric Co Ltd 半導体記憶装置の読み出し回路
JP2011223829A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Rohm Co Ltd 負電圧チャージポンプ回路の制御回路および負電圧チャージポンプ回路、ならびにそれらを用いた電子機器およびオーディオシステム
JP2019087292A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 ローム株式会社 半導体記憶装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2878986B1 (fr) * 2004-12-08 2007-04-27 Atmel Corp Principe de regulation de puissance d'une sortie a haute tension dans des dispositifs de circuits integres
KR100723488B1 (ko) * 2005-06-16 2007-05-31 삼성전자주식회사 플래쉬 메모리 장치의 프로그램 동작을 위한 고전압 발생회로 및 고전압 발생 방법
US7504876B1 (en) 2006-06-28 2009-03-17 Cypress Semiconductor Corporation Substrate bias feedback scheme to reduce chip leakage power
US8089822B1 (en) 2007-02-12 2012-01-03 Cypress Semiconductor Corporation On-chip power-measurement circuit using a low drop-out regulator
US8040175B2 (en) * 2007-10-24 2011-10-18 Cypress Semiconductor Corporation Supply regulated charge pump system
TWI413072B (zh) * 2008-10-03 2013-10-21 Innolux Corp 液晶顯示裝置及其驅動電路
US8570077B2 (en) * 2010-12-17 2013-10-29 Qualcomm Incorporated Methods and implementation of low-power power-on control circuits
US9081396B2 (en) * 2013-03-14 2015-07-14 Qualcomm Incorporated Low power and dynamic voltage divider and monitoring circuit
CN104237624B (zh) * 2014-10-08 2017-04-12 武汉弈飞科技有限公司 一种电动汽车直流高压传感器及其采样方法
DE102015105565B4 (de) * 2015-04-13 2019-06-19 Infineon Technologies Ag Schaltung
US10250139B2 (en) * 2016-03-31 2019-04-02 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for a load current control circuit for a source follower voltage regulator
KR20190013326A (ko) * 2017-08-01 2019-02-11 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치
US10680594B2 (en) 2018-07-10 2020-06-09 Nxp Usa, Inc. Comparator circuit with feedback and method of operation
JP7145671B2 (ja) * 2018-07-18 2022-10-03 キヤノン株式会社 バイアス出力装置及び画像形成装置
KR20220135768A (ko) 2021-03-31 2022-10-07 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 내 전원을 모니터링하기 위한 장치
US20240045461A1 (en) * 2022-08-05 2024-02-08 Semtech Corporation Biasing control for compound semiconductors

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05342268A (ja) * 1992-06-12 1993-12-24 Fujitsu Ltd キーワードを用いたデータ検索装置
US5561385A (en) * 1994-04-08 1996-10-01 Lg Semicon Co., Ltd. Internal voltage generator for semiconductor device
US5814981A (en) * 1996-02-15 1998-09-29 Nec Corporation Voltage circuit for generating multiple stable voltages
US5886567A (en) * 1996-12-05 1999-03-23 Lg Semicon Co., Ltd. Back bias voltage level detector

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2020437B (en) * 1978-04-14 1982-08-04 Seiko Instr & Electronics Voltage detecting circuit
JPS6159688A (ja) 1984-08-31 1986-03-27 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
IT1225608B (it) 1988-07-06 1990-11-22 Sgs Thomson Microelectronics Regolazione della tensione prodotta da un moltiplicatore di tensione.
JPH04290966A (ja) 1991-03-20 1992-10-15 Nec Corp 低電源電圧検出回路
JPH05342868A (ja) 1992-06-05 1993-12-24 Mitsubishi Electric Corp バックバイアス電圧発生装置
US5530640A (en) * 1992-10-13 1996-06-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC substrate and boosted voltage generation circuits
US5440254A (en) * 1992-10-20 1995-08-08 Exar Corporation Accurate low voltage detect circuit
JP3450629B2 (ja) 1997-02-26 2003-09-29 株式会社東芝 負電圧検知回路及び不揮発性半導体記憶装置
US5923211A (en) * 1997-05-21 1999-07-13 Advanced Micro Devices, Inc. Reference voltage generation scheme for gate oxide protected circuits
US6281724B1 (en) * 1998-11-17 2001-08-28 Analog Devices, Inc. Circuit for partial power-down on dual voltage supply integrated circuits
JP3868131B2 (ja) 1998-11-30 2007-01-17 松下電器産業株式会社 バックバイアス回路
JP2000347755A (ja) 1999-06-09 2000-12-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2002032988A (ja) 2000-07-18 2002-01-31 Mitsubishi Electric Corp 内部電圧発生回路

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05342268A (ja) * 1992-06-12 1993-12-24 Fujitsu Ltd キーワードを用いたデータ検索装置
US5561385A (en) * 1994-04-08 1996-10-01 Lg Semicon Co., Ltd. Internal voltage generator for semiconductor device
US5814981A (en) * 1996-02-15 1998-09-29 Nec Corporation Voltage circuit for generating multiple stable voltages
US5886567A (en) * 1996-12-05 1999-03-23 Lg Semicon Co., Ltd. Back bias voltage level detector

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005353221A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置
JP4488800B2 (ja) * 2004-06-14 2010-06-23 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置
KR100751649B1 (ko) 2004-06-29 2007-08-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 내부전압 발생회로
JP2009110175A (ja) * 2007-10-29 2009-05-21 Elpida Memory Inc 電圧検知回路及びこれを備える半導体装置
JP2009151847A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Panasonic Corp 半導体記憶装置
JP4579965B2 (ja) * 2007-12-19 2010-11-10 パナソニック株式会社 半導体記憶装置
JP2010020846A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Sanyo Electric Co Ltd 半導体記憶装置の読み出し回路
JP2011223829A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Rohm Co Ltd 負電圧チャージポンプ回路の制御回路および負電圧チャージポンプ回路、ならびにそれらを用いた電子機器およびオーディオシステム
US8742834B2 (en) 2010-04-14 2014-06-03 Rohm Co., Ltd. Negative-voltage charge pump circuit
JP2019087292A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 ローム株式会社 半導体記憶装置
JP7082473B2 (ja) 2017-11-09 2022-06-08 ローム株式会社 半導体記憶装置

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