WO2004003052A1 - 熱可塑性樹脂、架橋樹脂及び架橋樹脂複合材料の製造方法 - Google Patents

熱可塑性樹脂、架橋樹脂及び架橋樹脂複合材料の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2004003052A1
WO2004003052A1 PCT/JP2003/008105 JP0308105W WO2004003052A1 WO 2004003052 A1 WO2004003052 A1 WO 2004003052A1 JP 0308105 W JP0308105 W JP 0308105W WO 2004003052 A1 WO2004003052 A1 WO 2004003052A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thermoplastic resin
group
producing
norbornene
crosslinked
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/008105
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2004003052A8 (ja
Inventor
Tomoo Sugawara
Original Assignee
Zeon Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002190929A external-priority patent/JP2004035615A/ja
Application filed by Zeon Corporation filed Critical Zeon Corporation
Priority to DE2003616310 priority Critical patent/DE60316310T2/de
Priority to EP20030733577 priority patent/EP1535941B1/en
Priority to KR1020047021355A priority patent/KR100965018B1/ko
Priority to US10/519,228 priority patent/US7476716B2/en
Publication of WO2004003052A1 publication Critical patent/WO2004003052A1/ja
Publication of WO2004003052A8 publication Critical patent/WO2004003052A8/ja
Priority to US11/783,705 priority patent/US7666966B2/en
Priority to US12/236,837 priority patent/US7771834B2/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G61/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G61/02Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes
    • C08G61/04Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes only aliphatic carbon atoms
    • C08G61/06Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes only aliphatic carbon atoms prepared by ring-opening of carbocyclic compounds
    • C08G61/08Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes only aliphatic carbon atoms prepared by ring-opening of carbocyclic compounds of carbocyclic compounds containing one or more carbon-to-carbon double bonds in the ring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2398/00Unspecified macromolecular compounds
    • B32B2398/20Thermoplastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2365/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S526/00Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S526/902Monomer polymerized in bulk in presence of transition metal containing catalyst
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2915Rod, strand, filament or fiber including textile, cloth or fabric
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2933Coated or with bond, impregnation or core
    • Y10T428/2971Impregnation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal

Definitions

  • thermoplastic resin, crosslinked resin and crosslinked resin composite material Method for producing thermoplastic resin, crosslinked resin and crosslinked resin composite material
  • the present invention relates to a post-crosslinkable thermoplastic resin and a method for producing the same, and a method for producing a crosslinked resin and a crosslinked resin composite material having a step of heating, melting and crosslinking the thermoplastic resin.
  • thermoplastic resin such as a thermoplastic norbornene resin obtained by solution polymerization with a cross-linking agent such as an organic peroxide, or a metathesis-polymerizable cyclic olefin is used.
  • Propose a method of obtaining a copper-clad laminate by reacting in the absence of a solvent in the presence of a carbene complex such as ruthenium to obtain a semi-cured molding material, and then laminating it with copper foil and applying heat and pressure to obtain a copper-clad laminate.
  • a carbene complex such as ruthenium
  • a crosslinked molded article is formed by molding into a prepreg, laminating with another material (substrate), and then applying heat and pressure to perform crosslinking and heat fusion.
  • the obtained cross-linked molded article is excellent in heat resistance, solvent resistance, chemical resistance, moisture resistance, water resistance, and electrical properties, and is useful as an interlayer insulating film, a film for forming a moisture-proof layer, and the like. It is also described.
  • thermoplastic resin composition solution is applied on a substrate, and a solvent is removed to obtain a sheet. Then, the sheet is peeled off from the substrate, and the sheet is laminated with a copper foil or the like. They are hot pressed together. For this reason, the number of processes is large and complicated, and it cannot be said that it is necessarily advantageous for production on an industrial production scale. Also, Residual solvent may cause copper foil to peel off or generate gas to cause blistering.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-71416 discloses a metathesis-polymerizable cycloolefin such as ruthenium or osmium. After obtaining a curable molding material that has been made into a semi-cured state by reacting in the presence of a carbene complex of above, a copper foil is placed on at least one of the molding materials, and a copper-clad laminate is heated and pressed. Is described.
  • This method involves a first step of obtaining a molding material that can be cured in a state where the polymerization (metathesis) reaction of the raw material cycloolefins is not completed (semi-cured state), and a second step of further heating the molding material to completely cure the molding material.
  • the above method has a problem that when a semi-cured molding material is obtained, unreacted monomer remains, and the odor of the monomer undesirably deteriorates the working environment. Also, proceeds and polymerization reactions during the saving molding material in a semi-cured state, in order to change the hardness of the molding material, if desired can not be obtained copper-clad laminate filed 7 this shape 0
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-077962 discloses that polyolefins are produced by subjecting cyclic olefins to metathesis polymerization in the presence of a ruthenium carbene complex and a crosslinking agent. Then, a method of post-curing (post-crosslinking) is disclosed.
  • the present invention has been made under such circumstances, and firstly, a thermoplastic resin obtained by bulk polymerization of a cyclic olefin in the presence of a metathesis polymerization catalyst, and An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin which does not have a problem of odor due to a monomer, has excellent fluidity at the time of heating and melting, and has excellent storage stability, and a method for producing the same. Secondly, the present invention relates to a crosslinked resin obtained by crosslinking the thermoplastic resin. It is another object of the present invention to provide a crosslinked resin having excellent electrical insulation, mechanical strength, heat resistance, dielectric properties, and the like, and a method for producing the same.
  • the present invention is a crosslinked resin composite material obtained by laminating the thermoplastic resin of the present invention on a substrate and crosslinking the thermoplastic resin portion, and has excellent adhesion between the crosslinked resin and the substrate.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing a crosslinked resin composite material useful as an electric material or the like. Disclosure of the invention
  • the present inventors have intensively studied a method for efficiently producing a post-crosslinkable thermoplastic resin by bulk polymerization of a cyclic olefin or a norbornene-based monomer in the presence of a metathesis polymerization catalyst.
  • thermoplastic resin having two or more metathesis ring-opening reaction sites in the molecule (a monomer solution containing 10% by weight or more of c based on the total amount of monomers, or a norbornene-based monomer and If a monomer solution containing a crosslinking agent is subjected to bulk polymerization in the presence of a chain transfer agent in the presence of a metathesis polymerization catalyst, there is no problem of odor due to residual monomers, excellent fluidity during heating and melting, and And (2) heat-melt and cross-link this thermoplastic resin to provide electrical insulation, mechanical strength, heat resistance, and the like. (Iii) superimposing the thermoplastic resin with another material and crosslinking the thermoplastic resin, thereby achieving excellent adhesion. Found that bridge ⁇ composite material can be efficiently obtained was led to you completed the present invention.
  • a method for producing a post-crosslinkable thermoplastic resin which comprises subjecting a polymerizable composition (A) containing the following components (I) to (III) to bulk polymerization. Is provided.
  • thermoplastic resin of the present invention the production method of the thermoplastic resin of the present invention
  • a monomer solution comprising 1 0 wt 0/0 or more relative to the total amount of monomers a cyclic Orefin (c having a metathesis ring-opening reaction site two or more in the molecule, a metathesis Polymerization catalysts and chain transfer agent That polymerize the polymerizable composition (A) containing at the same time, or
  • the maximum temperature during the bulk polymerization is preferably lower than 230 ° C., and the polymerization reaction rate is preferably 80% or more.
  • the chain transfer agent may be represented by the following formula: CH 2 CHCH—Q (wherein Q is selected from a methacryloyl group, an attaryloyl group, a bulsilyl group, an epoxy group, and a diamino group). And a group having at least one group is preferably used.
  • thermoplastic resin in the case of the above (1), it is preferable to use dicyclopentene as the cyclic olefin.
  • a norbornene-based monomer mixture containing a norbornene-based monomer having a carboxyl group or an acid anhydride group is used as the norbornene-based monomer. It is preferable to use an epoxy compound as the crosslinking agent.
  • a radical generator is used as the crosslinking agent, and the polymerizable composition (A) is subjected to bulk polymerization at a reaction temperature equal to or lower than the one-minute half-life temperature of the radical generator.
  • the polymerizable composition (A) further contains a radical crosslinking retarder.
  • thermoplastic resin obtained by the production method of the present invention.
  • thermoplastic resin of the present invention is preferably obtained by forming the polymerizable composition (A) into a film by bulk polymerization on a support, wherein the support is a metal foil or a resin film. Is more preferable.
  • the thermoplastic resin of the present invention is preferably obtained by molding the polymerizable composition (A) into a predetermined shape by bulk polymerization in a mold.
  • thermoplastic resin of the present invention is preferably obtained by impregnating the polymerizable composition (A) into a fiber material and then performing bulk polymerization.
  • thermoplastic resin of the present invention According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for producing a crosslinked resin having a step of crosslinking the thermoplastic resin of the present invention.
  • thermoplastic resin of the present invention there is provided a method for producing a crosslinked resin composite material, comprising a step of laminating the thermoplastic resin of the present invention on a base material and crosslinking the thermoplastic resin portion.
  • a metal foil As the metal foil, a silane coupling agent represented by the following formula (1) or a formula (2) It is more preferable to use those treated with the thiol coupling agent represented by the formula (1).
  • R represents a group having a double bond, a mercapto group or an amino group at the terminal
  • X and Y each independently represent a hydrolyzable group, a hydroxyl group or an alkyl group
  • Z represents Represents a hydrolyzable group or a hydroxyl group
  • T represents an aromatic ring, an aliphatic ring, a heterocyclic ring or an aliphatic chain
  • n represents an integer of 2 or more.
  • thermoplastic resin obtained by this method
  • thermoplastic resin obtained by this method 2) a method for producing a crosslinked resin
  • 3) a method for producing a crosslinked resin composite material The details will be described separately.
  • the method for producing a postcrosslinkable thermoplastic resin of the present invention comprises: (I) a cyclic olefin having two or more metathesis ring-opening reaction sites in a molecule; A monomer liquid containing 0% by weight or more, or a monomer liquid containing a norportene-based monomer and a crosslinking agent, (II) a metathesis polymerization catalyst, and (III) a polymerizable composition (A) containing a chain transfer agent. It is characterized by bulk polymerization.
  • the monomer liquid a monomer liquid containing at least 10% by weight of a cyclic olefin () having two or more metathesis ring-opening reaction sites in the molecule with respect to the total amount of monomers (hereinafter referred to as “monomer liquid”). 1) or a monomer liquid containing a norbornene-based monomer and a crosslinking agent (hereinafter referred to as “monomer liquid 2”).
  • the monomer liquid 1 contains at least 10% by weight of a cyclic olefin ( ⁇ ) having two or more metathesis ring-opening reaction sites in the molecule based on the total amount of the monomers.
  • Cyclic olefin ( ⁇ is an olefin compound having a ring structure having two or more metathesis ring-opening reaction sites in the molecule.
  • the “metathesis ring-opening reaction site” is a carbon-carbon double bond. A site where the double bond is cleaved and ring-opened by a metathesis reaction.
  • Examples of the olefin compound having a ring structure having a metathesis ring-opening reaction site include, for example, a cyclobutene ring, a cyclopentene ring, a cyclohexene ring, a cycloheptene ring, a cyclooctene ring, a cyclododecene ring, a bicyclo [2.2.1] heptene ring. And the like.
  • Examples of the cyclic olefin ( ⁇ ) include a monocyclic compound composed of one kind of a ring structure having a metathesis ring-opening reaction site, a condensed cyclic compound composed of one kind or two or more kinds of the ring structures,
  • the number of carbon atoms of the cyclic olefin ( ⁇ ) is not particularly limited, but is usually 7 to 30 and preferably 7 to 20.
  • the number of metathesis reaction sites of the cyclic olefin (h) is not particularly limited as long as it is 2 or more, but is usually 2 to 5, preferably 2 to 4.
  • the two or more metathesis open It is preferable that the ring structure including the ring reaction site is different.
  • the reactivity of each ring-opening reaction site is different, so that only one of the ring-opening reaction sites is involved in the ring-opening polymerization reaction, and the other is obtained without being reacted. It remains in the thermoplastic resin and participates in the metathesis crosslinking reaction during post-crosslinking. Therefore, it is possible to efficiently obtain a post-crosslinkable thermoplastic resin having a small residual monomer (high polymerization reaction rate) and excellent storage stability.
  • cyclic olefin (h) examples include those shown in the following (a) to (c).
  • an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, etc .; a methylidene group, an ethylidene group , Alkylidene groups such as propylidene group and butylidene group
  • An aromatic hydrocarbon group such as a phenyl group or a naphthyl group; a carboxyl group; an alkoxycarbonyl group such as a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, a propoxylpropyl group or a butoxycarbonyl group; an acid anhydride group; A compound having at least one substituent such as a cyano group.
  • These compounds can be used alone or in combination of two or more as a cyclic olefin.
  • thermoplastic resin that is easily available, has a high metathesis polymerization reaction rate, and has excellent storage stability
  • the content of the cyclic olefin ( ⁇ ) is at least 10% by weight, preferably at least 20% by weight, more preferably at least 30% by weight, based on the total amount of the monomers.
  • the content of the cyclic olefin ( ⁇ ) If it is less than 10 % by weight, post-crosslinking becomes difficult.
  • the monomer solution 1 has a ring having one metathesis ring-opening reaction site in the molecule.
  • Preferred specific examples of the cyclic olefin ( ⁇ ) include norbornene-based monomers; monocyclic olefins such as cyclobutene, cyclootaten, and 1,5-cyclooctagene; and the like. These are alkyl, alkenyl, alkylidene
  • hydrocarbon group such as an aryl group or a polar group.
  • Tricyclo [5.2.2 1.0 2.6] Deka 8 E down, 2-norbornene, 5-methyl-2-Nonoreporunen, 5- Echiru 2-norbornene, 5-butyl-one 2 one norbornene, Kishinore one 2 to 5 —Norbornene, 5-decyl-2-norbornene, 5-cyclohexynole-1-norbornene, 5-cyclopentinole-1-norbornene, 5-ethylidene-1-norbornene, 5-biruen-2-norbornene, 5 - propenyl Niru 2-norbornene, 5-phenylene Lou 2-norbornene, Tet Rashikuro [9. 2. 1.0 2-1.
  • Pentacyclic or higher ring olefins such as heptadeca-4-ene; These compounds can be used alone or in combination of two or more as a cyclic olefin ( ⁇ ).
  • the monomer liquid 2 contains a norbornene-based monomer and a crosslinking agent.
  • any of the norbornene-based monomers exemplified for the cyclic olefin (] 3) can be used.
  • any of the examples of the cyclic olefin ( ⁇ ) can be used as long as they have a bicyclo [2.2.1] heptene ring.
  • the norbornene-based monomer can be used alone, or a mixture of two or more norbornene-based monomers can be used. It is possible to freely control the glass transition temperature and melting temperature of the obtained thermoplastic resin by using two or more monomers in combination and changing the blend ratio.
  • a monocyclic cycloolefin such as cyclobutene, cyclopentene, cyclooctene, cyclododecene, 1,5-cyclooctadiene, or a derivative thereof having a substituent is added to the norbornene-based monomer.
  • the monomer mixture can also be used as monomer liquid 2.
  • the amount of the monocyclic cycloolefins and their derivatives to be added is preferably 40% by weight or less, more preferably 20% by weight, based on the total amount of the norbornene-based monomer mixture. / 0 or less. If the addition amount exceeds 40% by weight, the polymer obtained by bulk polymerization is not a resin, but may become an elastomer, which is not preferable.
  • a norbornene-based monomer including a norbornene-based monomer having a carboxyl group or an acid anhydride group is used as the norpolene-based monomer because a cross-linked resin is efficiently obtained. It is preferred to use a monomer mixture.
  • the cross-linking agent used in the present invention is one that causes a cross-linking reaction with a functional group of a thermoplastic resin obtained by bulk polymerization of a norpollone-based monomer to form a cross-linked resin.
  • the functional group include a carbon-carbon double bond, a carboxylic acid group, an acid anhydride group, a hydroxyl group, an amino group, an active halogen atom, and an epoxy group.
  • the crosslinking agent include a radical generator, an epoxy compound, an isocyanate group-containing compound, a carboxyl group-containing compound, an acid anhydride group-containing compound, and an amino group-containing compound.
  • crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more.
  • a radical generator an epoxy compound, an isocyanate group-containing compound, a carboxyl group-containing compound, and an acid anhydride group-containing compound is preferable, and the use of a radical generator, an epoxy compound, and an isocyanate group-containing compound is more preferable. It is particularly preferable to use a radical generator or an epoxy compound.
  • Examples of the radical generator include organic peroxides and diazo compounds.
  • Examples of the organic peroxide include, but are not particularly limited to, hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide, p-menthane hydrobenoloxide, cumene hydroperoxide and the like; dicumylperoxide, t-butyl Cumylperoxide, ⁇ , ⁇ '-bis (t-ptinoleperoxy-m-isopropyl) benzene, di-t-butyl phenoloxide, 2,5-dimethyl-1,2,5-di (t-butynole) Dialkylperoxides such as noroleoxy) -3-hexine and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane; diacylperoxides such as dipropionyl phenoloxide and benzoylperoxide; 2,5-dimethyl-2,5-di (t
  • dialkyl peroxides are preferred because they have little hindrance to the metathesis polymerization reaction.
  • diazo compounds include 4,4′-bisazidobenza (4-methyl) cyclohexanone, 4,4, diazidochalcone, 2,6-bis (4,1-azidobenza) cyclohexanone, Bis (4'-azidobenzal) 4-methylsic Mouthhexanone, 4,4'-diazidodiphenylsulfone, 4,4, diazidodiphenylmethane, 2,2, diazidostilbene and the like.
  • Epoxy compounds include phenol nopolak type epoxy compounds, cresol nopolak type epoxy compounds, tarezole type epoxy compounds, bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, brominated bisphenol A type epoxy compounds, and brominated bis compounds.
  • Glycidyl ether type epoxy compounds such as phenol F type epoxy conjugates, hydrogenated bisphenol A type epoxy compounds; alicyclic epoxy compounds, glycidyl ester type epoxy compounds, glycidylamine type epoxy compounds, isocyanurate type epoxy compounds, etc.
  • Compounds having two or more epoxy groups in the molecule such as polyvalent epoxy conjugates;
  • isocyanate group-containing compound examples include compounds having two or more isocyanate groups in a molecule, such as paraffin diene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate.
  • Examples of the carboxyl group-containing compound include compounds having two or more carboxyl groups in a molecule, such as fumaric acid, phthalic acid, maleic acid, trimellitic acid, hymic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, and sepate acid.
  • Examples of the compound containing an acid anhydride group include maleic anhydride, phthalic anhydride, pyrobellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic anhydride, nadic anhydride, 1,2-six-hexandicarboxylic anhydride, and anhydride.
  • maleic acid-modified polypropylene examples include compounds having two or more carboxyl groups in a molecule, such as fumaric acid, phthalic acid, maleic acid, trimellitic acid, hymic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, and sepate acid.
  • Lewis acid examples include silicon tetrachloride, hydrochloric acid, sulfuric acid, ferric chloride, aluminum chloride, stannic chloride, and titanium tetrachloride.
  • the amino group-containing compound examples include aliphatic diamines such as trimethylhexamethylene diamine, ethylene diamine and 1,4-diaminobutane; and aliphatic polyamines such as triethylene tetramine, pentaethylene hexamine and aminoethylethanolamine.
  • Compounds having two or more amino groups in the molecule such as aromatic amines such as phenylenediamine, 4,4′-methylenedianiline, toluenediamine, and diaminoditolylsulfone; and the like.
  • the cross-linking agent to be used can be properly used depending on where (cross-linking site) of the thermoplastic resin is cross-linked.
  • a radical generator can be used.
  • an epoxy compound can be used
  • a thermoplastic resin having a hydroxyl group is crosslinked
  • a compound containing an isocyanate group can be used.
  • a thermoplastic resin containing an epoxy group a carboxyl group-containing compound or an acid anhydride group-containing compound can be used.
  • a Lewis acid can be used as a crosslinking agent.
  • the amount of the crosslinking agent used is not particularly limited, and can be appropriately set according to the type of the crosslinking agent used.
  • the amount of the crosslinking agent used is usually 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 100 parts by weight of the norbornene-based monomer. ⁇ 5 parts by weight.
  • the amount is usually 1 to 100 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the norbornene-based monomer. If the amount of the crosslinking agent added is too small, crosslinking may become insufficient, and a high-crosslinking density crosslinked resin may not be obtained. If the amount is too large, the crosslinking effect may be saturated, but a thermoplastic resin and a crosslinked resin having desired physical properties may not be obtained.
  • a crosslinking aid can be used together with a crosslinking agent in order to improve the crosslinking effect.
  • the crosslinking assistant is not particularly limited, and a known crosslinking assistant can be used.
  • dioxime compounds such as quinone dioxime; methacrylic acid compounds such as laurinolemethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate; fumaric acid compounds such as diaryl fumarate; phthalic acid compounds such as diaryl phthalate; Cyanuric acid compounds such as lucyanurate; imid compounds such as maleimide; and the like.
  • the amount of the crosslinking aid used is not particularly limited, but is usually 0 to 100 parts by weight, preferably 0 to 100 parts by weight, per 100 parts by weight of the norbornene-based monomer.
  • the polymerizable composition when a radical generator is used as the crosslinking agent, the polymerizable composition It is preferable that the product (A) contains a radiocanole crosslinking retarder.
  • the radical crosslinking retarder is generally a compound having a radical scavenging function, and has an effect of delaying the radical crosslinking reaction by the radical generator.
  • radical crosslinking retarder examples include 4-methoxyphenol, 4-ethoxyphenol, 3-tert-butyl-4-hydroxyethanol, 2-t-butynole 4-hydroxy-sonole, and 3,5-diethyl Anorecoxy phenols such as butyl 4-hydroxy anisonole, etc .; hydroquinone, 2-methinole hydroquinone, 2,5-dimethylhydroquinone, 2-t-butynolehydroquinone, 2,5-di-tert-butyl hydroquinone Hydroquinones such as 2,2,5-di-tert-amylhydroquinone, 2,5-bis (1,1-dimethylbutyl) hydroquinone, 2,5-bis (1,1,3,3-tetramethylbutyl) hydroquinone; Catechols such as catechol, 4-t-butyl catechol, 3,5-di-tert-butyl catechol; benzoquinone, naphthoquinone, Benz
  • the content of the radical crosslinking retarder is usually 0.01 to 1 mol, preferably 0.01 to 1 mol, per 1 mol of the radical generator.
  • the metathesis polymerization catalyst used in the present invention is not particularly limited as long as the cyclic olefin (0;) and norbornene-based monomer are subjected to metathesis ring-opening polymerization.
  • Examples of the metathesis polymerization catalyst to be used include a complex formed by bonding a plurality of ions, atoms, polyatomic ions and / or compounds with a transition metal atom as a central atom.
  • a transition metal atom an atom belonging to Group 5, 6 or 8 (Long Periodic Table, the same applies hereinafter) is used.
  • the atoms of each group are not particularly limited, but examples of the group 5 atoms include tantalum, examples of the group 6 atoms include molybdenum tungsten, and examples of the group 8 atoms include ruthenium. And osmium No.
  • a complex of group 8 ruthenium or osmium as a metathesis polymerization catalyst, and particularly preferable to be a ruthenium-force complex. Rumedium carbene complex has excellent catalytic activity during bulk polymerization, so it has excellent productivity of post-crosslinkable thermoplastic resin, and produces less odor (derived from unreacted monomer) of the obtained thermoplastic resin. Excellent in nature. In addition, it is relatively stable against oxygen and moisture in the air and hardly deactivated, so it can be produced even in air.
  • the ruthenium carbene complex is represented by the following formula (3) or (4).
  • R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a nitrogen atom, or a halogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom, C 2 to C 2 which may contain silicon atoms.
  • X 1 and X 2 each independently represent any anionic ligand.
  • L 1 and L 2 each independently represent a heteroatom-containing carbene compound or a neutral electron donating compound.
  • R 1 , R 2 , X 1 , X 2 , L 1 and L 2 may be combined with each other in any combination to form a polydentate chelating ligand.
  • the hetero atom means an atom of Group 15 and Group 16 of the periodic table, and specifically includes N, 0, P, S, As, Se atom and the like. Among these, N, O, P, S atoms and the like are preferable, and N atom is particularly preferable, from the viewpoint of obtaining a stable phenol compound.
  • the heteroatom-containing carbene compound preferably has a carbene carbon atom adjacent to both sides of the carbene carbon, and further comprises a heterocyclic ring containing the carbene carbon atom and the heteroatoms on both sides thereof.
  • carbene carbon It is preferable that the hetero atom adjacent to has a bulky substituent.
  • hetero atom-containing carbene compound examples include a compound represented by the following formula (5) or (6).
  • R 3 to R 6 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, or a halogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a hydrocarbon of which may contain a phosphorus atom or a silicon atom -C 2. And R 3 to R 6 may be combined with each other in any combination to form a ring.
  • Specific examples of the compounds represented by the formulas (5) and (6) include 1,3-dimesitylimidazolidine-12-ylidene, 1,3-di (1-adamantinole) imidazolidine-12-ylidene, 1 1,3-Dimesitylocactahydrobenzimidazole-1,2-ylidene, 1,3-Diisopropyl-14,4-imidazoline-1,2-ylidene, 3-di (1-phenylethyl) -1-41-imidazoline-12-ylidene, 1,3-dimesityl-1,2,3-dihydrobenzimidazole-2-ylidene, and the like.
  • the anionic ligands X 1 and X 2 are ligands having a negative charge when separated from the central metal.
  • examples include halogen atoms such as F, Cl, Br, and I, diketonate groups, substituted cyclopentaenyl groups, alkoxy groups, aryloxy groups, and carboxyl groups.
  • a halogen atom is preferable, and a chlorine atom is more preferable.
  • the medium 1 "raw electron donating compound may be any ligand as long as it has a neutral charge when separated from the central metal.
  • Two neutral electron-donating compounds such as benzylidenebis (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride and (3-methyl-2-butene-1-ylidene) bis (tricyclopentylphosphine) ruthenium dichloride Luteum compounds;
  • examples of the complex compound in which R 1 and L 1 are bonded include compounds represented by the following (7) to (9).
  • Examples of the complex compound represented by the formula (4) include (1,3-dimesityl imidazolidine-12-ylidene) (phenylvinylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, (t-butylbi- Ridene) (1,3-diisopropyl-1-41-imidazoline-12-ylidene) (tricyclopentylpentylphosphine) ruthenium dicyclolide, bis (1,3-dicyclohexynole-1-41-imidazoline-2-ylidene) Phenylvinylidene ruthenium dichloride and the like.
  • These ruthenium complex catalysts are described, for example, in Org. Lett., 1999, Vol. 1, p. 953, Tetrahedron. Lett., 1999, vol. 40, p. 2247, etc.
  • the amount of the metathesis polymerization catalyst to be used is usually 1: 2,000 to 1: 2,000,000, preferably 1: 5,000 to 1: 200, based on the molar ratio of (metal atom in the catalyst: cyclic olefin). It is in the range of 1,000,000, more preferably in the range of 1: 10,000 to 1: 500,000.
  • the metathesis polymerization catalyst can be used by dissolving or suspending it in a small amount of an inert solvent, if necessary.
  • a solvent include chain aliphatic hydrocarbons such as ⁇ -pentane, ⁇ -hexane, ⁇ -heptane, liquid paraffin, and mineral spirits; cyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, Alicyclic hydrocarbons such as dimethinolecyclohexane, trimethinolecyclohexene, ethinolecyclohexane, ethynolecyclohexane, decahydronaphthalene, dicycloheptane, tricyclodecane, hexahydroindenecyclohexane and cyclooctane; benzene , Toluene, xylene and the like; nitrogen-containing hydrocarbons such as nitromethane, nitrobenzene
  • the metathesis polymerization catalyst can be used in combination with an activator (cocatalyst) for the purpose of controlling the polymerization activity or improving the polymerization reaction rate.
  • activator include alkyl, halide, alkoxy, and aryloxy compounds of aluminum, scandium, tin, titanium, and zirconium.
  • activator examples include trialkoxyaluminum, trienoxyminium, dianolekoxyalkylaluminum, alkoxydialkylaluminum, trialkylaluminum, dialkoxyaluminum chloride, and alkoxyalkylaluminum Loride, dialkylaluminum chloride, tria
  • Tetraalkoxydi titanium Tetraalkoxy tin, Tet Laalkoxy zirconium and the like.
  • the amount of the activator used is represented by the molar ratio of (metal atom in the metathesis polymerization catalyst: activator).
  • metathesis polymerization catalyst When a complex of a transition metal atom of group 5 or 6 is used as the metathesis polymerization catalyst, it is preferable that both the metathesis polymerization catalyst and the activator are dissolved in the monomer, but the It can be used by suspending or dissolving it in a small amount of a solvent as long as its properties are not essentially impaired.
  • a chain transfer agent is used as a component of the polymerizable composition (A).
  • a thermoplastic resin By polymerizing in the presence of a chain transfer agent, a thermoplastic resin can be obtained.
  • chain-like olefins which may have a substituent
  • chain-like olefins which may have a substituent
  • specific examples thereof include: aliphatic olefins such as 11-hexene and 2-hexene; olefins having an aromatic group such as styrene, dibutylbenzene, and stilbene; alicycles such as vinylcyclohexane; Olefins having a formula hydrocarbon group; bier ethers such as ethylbutyl ether; methyl vinyl ketone, 1,5-hexadiene 3-, 2-methinole 1,5-hexadiene 1-3-one, etc.
  • Q represents a group having at least one group selected from a methacryloylone group, an acryloyl group, a bulsilyl group, an epoxy group, and an amino group.
  • Q represents a group having at least one group selected from a methacryloylone group, an acryloyl group, a bulsilyl group, an epoxy group, and an amino group.
  • Q is a group having a methacryloyl group, such as styryl acid; aryl acrylate, 3-butene-1-yl acrylate, and acrylate
  • Q is a group having an attarylyl group, such as 3-butene-2-yl acrylate, 1-methyl-3-butene-1-yl acrylate, styryl acrylate, and ethylene glycol diatalylate
  • Q is a group having a vinylsilyl group, such as trivinylsilane, arylmethyldivinylsilane, and aryldimethylvinylsilane
  • Q is a group having an epoxy group, such as
  • the amount of the chain transfer agent to be added is usually 0.01 to 10% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight / 0, based on the entire monomer liquid. When the amount of the chain transfer agent is within this range, a polymerization reaction rate is high, and a post-crosslinkable thermoplastic resin can be efficiently obtained. If the amount of the chain transfer agent is too small, the resin may not be a thermoplastic resin. Conversely, if the amount is too large, post-crosslinking may be difficult.
  • a polymerizable composition (A) containing a monomer liquid 1 or a monomer liquid 2 (hereinafter, both may be collectively referred to as a “monomer liquid”), a metathesis polymerization catalyst, and a chain transfer agent is prepared.
  • a thermoplastic resin By carrying out bulk polymerization of (A), a thermoplastic resin can be produced.
  • the method for preparing the polymerizable composition (A) is not particularly limited.
  • a monomer solution and a solution (catalyst solution) in which a metathesis polymerization catalyst is dissolved or dispersed in an appropriate solvent are separately prepared, and the reaction is performed.
  • a method in which the mixture is prepared immediately before mixing the chain transfer agent may be added to the monomer liquid, added to the catalyst liquid, or added after mixing the monomer liquid and the catalyst liquid.
  • the crosslinking agent may be added to the catalyst solution without being contained in one monomer solution, or may be added after mixing the norbornene-based monomer and the catalyst solution.
  • the polymerizable composition (A) can contain various additives such as a reinforcing material, a modifier, an antioxidant, a flame retardant, a filler, a colorant, and a light stabilizer. . These additives can be dissolved or dispersed in the monomer solution or the catalyst solution in advance.
  • the reinforcing material include glass fiber, glass cloth, paper base material, and glass nonwoven fabric. No.
  • Examples of the modifying agent include natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, styrene-butadiene copolymer (SBR), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS), Examples include ethylene-propylene diene terpolymer (EPDM), ethylene monoacetate butyl copolymer (EVA), and elastomers such as hydrides thereof.
  • Examples of the antioxidant include antioxidants for various types of plastics, such as hindered phenol compounds, phosphorus compounds, and amine compounds.
  • antioxidants may be used alone, but are preferably used in combination of two or more.
  • the flame retardant include a phosphorus-based flame retardant, a nitrogen-based flame retardant, a halogen-based flame retardant, and a metal hydroxide-based flame retardant such as aluminum hydroxide.
  • the flame retardant may be used alone, but it is preferable to use a combination of two or more.
  • fillers examples include inorganic fillers such as glass powder, carbon black, silica, talc, calcium carbonate, mica, alumina, titanium dioxide, zirconia, mullite, cordierite, magnesia, clay, and barium sulfate, wood powder, Organic fillers such as polyethylene powder can be used.
  • organic fillers such as polyethylene powder can be used.
  • graphite powder, charcoal powder, bamboo charcoal powder, metal powder, etc. can improve conductivity and electromagnetic wave shielding 1 "production.
  • Barium titanate, strontium titanate, lead titanate, magnesium titanate The relative dielectric constant can be increased by using powders such as, bismuth titanate, lead zirconate, etc.
  • Ferrite such as Mn-Mg-Zn system, Ni-Zn system, Mn-Zn system
  • ferromagnetic metal powders such as iron, canolebonyl iron, iron-silicon-based alloy, iron-aluminum-silicon-based alloy, iron-nickel-based alloy, etc.
  • ferromagnetism can be imparted.
  • Those surface-treated with a silane coupling agent or the like can also be used.
  • Dyes, pigments, and the like are used as the colorant.
  • dyes there are various types of dyes, and known dyes may be appropriately selected and used.
  • the pigment include carbon black, graphite, graphite, iron oxide yellow, titanium dioxide, zinc oxide, trilead tetroxide, lead red, lead oxide, chrome blue, navy blue, and titanium black.
  • Light stabilizers include, for example, benzotriazole-based UV absorbers, benzophenone-based UV absorbers, salicylate-based UV absorbers, cyanoacrylate-based UV absorbers, Ogizalide UV absorbers, hindered amine UV absorbers, benzoate UV absorbers, and the like.
  • the use amount of these additives is not particularly limited, but is usually in the range of 0.001 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • Examples of the method of performing bulk polymerization of the polymerizable composition (A) include, for example, (a) a method of pouring or applying the polymerizable composition (A) onto a support and performing bulk polymerization, and (b) a method of performing bulk polymerization. (A) a method of performing bulk polymerization in a mold; and (c) a method of performing a bulk polymerization after impregnating the polymerizable composition (A) with a fiber material.
  • thermoplastic resin film can be obtained.
  • the support used herein include resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, polycarbonate, polyethylene naphthalate, polyarylate, and nylon; iron, stainless steel, aluminum, nickel, chromium, gold, silver, and the like. Metal material; and the like.
  • the shape is not particularly limited, use of a metal foil or a resin film is preferable.
  • the thickness of these metal foils or resin films is usually from 1 to 0.15 im, preferably from 2 to 100 ⁇ m, more preferably from 5 to 5 ⁇ from the viewpoint of workability and the like.
  • the method of applying the polymerizable composition ( ⁇ ) to the surface of the support is not particularly limited, and examples thereof include a spray coating method, a dip coating method, a roll coating method, a curtain coating method, a die coating method, and a three-dimensional coating method. And other known coating methods.
  • the method of heating the polymerizable composition ( ⁇ ) to a predetermined temperature is not particularly limited, a method in which a support is placed on a heating plate and heated, a method in which heating (hot pressing) is performed while applying pressure using a press machine, A method of pressing with a heated roller, a method of using a heating furnace, and the like can be given.
  • the thickness of the thermoplastic resin film obtained as described above is usually 15 mm or less, preferably 10 mm or less, more preferably 5 mm or less.
  • thermoplastic resin molded article having an arbitrary shape can be obtained.
  • the shape include a sheet, a film, a column, a column, and a polygonal column.
  • JP2003 / 008105 As the mold used here, a conventionally known mold, for example, a mold having a split mold structure, that is, a mold having a core mold and a cavity mold can be used, and the reaction liquid is applied to the voids (cavities). For bulk polymerization.
  • the core mold and the cavity mold are manufactured so as to form voids that match the shape of the target molded product.
  • the shape, material, size, etc. of the mold are not particularly limited.
  • a plate-shaped forming die such as a glass plate or a metal plate and a spacer having a predetermined thickness are prepared, and the reaction solution is poured into a space formed by sandwiching the spacer between the two plate-shaped forming dies.
  • a sheet-shaped or film-shaped thermoplastic resin molded article can be obtained.
  • the filling pressure (injection pressure) for filling the reaction solution into the mold cavity is usually 0.01 to 1 OMPa, preferably 0.02 to 5 MPa. If the filling pressure is too low, the transfer of the transfer surface formed on the inner peripheral surface of the cavity tends not to be performed well. If the filling pressure is too high, the rigidity of the mold must be increased, which is not economical. What?
  • the mold clamping pressure is usually in the range of 0.101 to 1 OMPa.
  • thermoplastic resin-impregnated prepreg can be obtained.
  • the material of the fiber material used here is organic and / or inorganic fiber, for example, glass fiber, carbon fiber, aramide fiber, polyethylene terephthalate fiber, bean fiber, polyester fiber, amide fiber, metal fiber And known materials such as ceramic fibers. These can be used alone or in combination of two or more. Examples of the shape of the fiber material include mats, cloths, and nonwoven fabrics.
  • a predetermined amount of the polymerizable composition (A) is applied by spray coating, dip coating, roll coating, curtain coating, die coating, slit coating, or the like.
  • the coating can be carried out by applying to a fiber material by a known method such as a coating method, overlaying a protective film thereon as necessary, and pressing from above with a roller or the like.
  • the impregnated fiber material (impregnated material) of the obtained polymerizable composition (A) is heated to a predetermined temperature to cause bulk polymerization to be performed.
  • a resin-impregnated prepreg is obtained.
  • the method of heating the impregnated material is not particularly limited, and the same method as the method (a) may be employed. Then, the impregnated material may be placed on a support and heated. Alternatively, a fibrous material may be placed in a mold in advance, impregnated with the polymerizable composition (A), and then subjected to bulk polymerization according to the method (b).
  • the polymerizable composition (A) has a lower viscosity than conventional resin varnishes and is superior in impregnating properties to fiber materials. Therefore, the obtained pre-preda is made by uniformly impregnating fiber materials with thermoplastic resin. Things.
  • this pre-preda is obtained by impregnating the polymerizable composition (A) and then heating to a predetermined temperature to perform bulk polymerization, it is necessary to impregnate the resin varnish as in the prior art. Since the step of removing the solvent is not required, the productivity is excellent, and there is no problem such as odor and blister due to the residual solvent. Furthermore, since the thermoplastic resin of the present invention has excellent storage stability, the obtained pre-preda also has excellent storage stability.
  • the heating temperature for polymerizing the polymerizable composition (A) is usually 50 to 200 ° C., preferably 100 ° C. ⁇ 200 ° C.
  • the polymerization time may be appropriately selected, but is usually from 10 seconds to 20 minutes, preferably within 5 minutes.
  • the polymerization reaction is started by heating the polymerizable composition (A) to a predetermined temperature.
  • This polymerization reaction is an exothermic reaction, and once the bulk polymerization starts, the temperature of the reaction solution rapidly rises and reaches the peak temperature in a short time (for example, about 1 second to 5 minutes). If the maximum temperature during the polymerization reaction is too high, not only the polymerization reaction but also the cross-linking reaction proceeds, so that a post-crosslinkable thermoplastic resin may not be obtained. Therefore, only the polymerization reaction is allowed to proceed completely, and the crosslinking reaction is prevented from proceeding.
  • the peak temperature of the bulk polymerization is usually controlled to less than 230 ° C, preferably to less than 200 ° C.
  • the peak temperature during the bulk polymerization be equal to or lower than the one-minute half-life temperature of the radical generator.
  • the one-minute half-life temperature is a temperature at which half of the radical generator decomposes in one minute.
  • the temperature is 186 ° C for di-t-butylperoxide and 194 ° C for 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) -13-hexyne.
  • the polymerizable composition (A) has a slow reaction.
  • the reaction can be carried out slowly.
  • reaction retarder examples include 1,5-hexadiene, 2,5-dimethyl-1,5-hexadiene, (cis, cis) -1,2,6-octagene, and (cis, trans) -1,2.
  • Linear 1,5-gen compounds such as 6-octadiene, (trans, trans) -1,2,6-octadiene; (trans) -1,3,5_hexatriene; (cis) -1,3,3 5-, hexatriene, (trans) -1,2,5-dimethyl-1,3,5-hexatriene, (cis) 1,2,5-dimethyl-1,3,5-chain-like 1,3,5-hexatriene , 5-triene compounds; phosphines such as triphenylphosphine, tri-n-butylphosphine and methyldiphenylphosphine
  • a Lewis base such as aniline
  • cyclic olefins having a 1,5-gene structure or a 1,3,5-triene structure in the molecule also function as a reaction retarder.
  • 1,5-cyclotactogen, 1,5-dimethyl-1,5-cyclotactane, 1,3,5-cycloheptatriene, (cis, trans, trans) -1,1,5,9-cyclododeca Monocyclic compounds such as triene, 4-vinylcyclohexene and dipentene; 5-bi-ru-2-norbornene, 5-isopropenyl-2-norbornene, 5- (1-propenyl) 1-2-norbornene, etc.
  • the proportion of the reaction retarder added is 0.001 to 5% by weight, preferably 0.002 to 2% by weight, based on the monomer liquid. 'If the addition ratio of the reaction retarder is less than 0.001% by weight, the reaction delay effect is not exhibited. On the other hand, when the content exceeds 5% by weight, the physical properties may be deteriorated due to the reaction retarder remaining in the polymer, or the polymerization reaction may not proceed sufficiently.
  • thermoplastic resin of the present invention is obtained by the production method of the present invention, and is a resin that can be post-crosslinked.
  • post-crosslinkable specifically means that the thermoplastic resin is heated and melted, and further heated, whereby the crosslinking reaction proceeds to become a crosslinked resin.
  • thermoplastic resin of the present invention since the bulk polymerization has almost completely progressed, The mer is running low. That is, since the polymerization reaction rate is high, the working environment is not adversely affected by the odor derived from the monomer.
  • the polymerization reaction rate of the thermoplastic resin of the present invention is usually at least 80%, preferably at least 90%, more preferably at least 95%.
  • the polymerization reaction rate of a thermoplastic resin can be determined, for example, by analyzing a solution obtained by dissolving a thermoplastic resin in a solvent by gas chromatography, and by determining that the resin obtained by bulk polymerization is dissolved in the solvent. However, it can be confirmed that this resin is a thermoplastic resin.
  • the obtained resin is soluble in a solvent, it is a thermoplastic resin, and if it is not soluble, it is a crosslinked resin.
  • the solvent include aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene, ethers such as getyl ether and tetrahydrofuran, and halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and chloroform.
  • thermoplastic resin of the present invention may not be entirely a post-crosslinkable thermoplastic resin, but may be a partially crosslinked resin. That is, when the thermoplastic resin of the present invention is bulk-polymerized to obtain a resin molded product having a certain thickness, the central portion of the molded product does not easily dissipate the heat of the polymerization reaction. However, even in such a case, it is sufficient if at least the surface portion is a thermoplastic resin that can be post-bridged.
  • the bulk polymerization of the thermoplastic resin of the present invention is obtained almost completely, the bulk polymerization (metathesis ring-opening polymerization) does not progress during storage of the thermoplastic resin. Even when the polymerizable composition (A) contains a crosslinking agent, the crosslinking reaction does not proceed unless it is heated and melted. Therefore, the surface hardness of the thermoplastic resin hardly changes during storage, and the storage stability is excellent. In particular, those obtained by bulk polymerization of the polymerizable composition (A) containing a radical generator and a radical crosslinking retarder as a crosslinking agent are excellent in storage stability.
  • the method for producing a crosslinked resin of the present invention has a step of crosslinking the thermoplastic resin of the present invention. That is, the thermoplastic resin of the present invention is heated and melted, and further heated. By continuing the heat, the cross-linking reaction can proceed to obtain a cross-linked resin.
  • the temperature at which the thermoplastic resin is crosslinked is preferably at least 20 ° C higher than the peak temperature at the time of the bulk polymerization, usually 170 to 250 ° C, preferably 180 to 2 ° C. 20 ° C.
  • the crosslinking time is not particularly limited, but is usually several minutes to several hours.
  • the method for crosslinking the thermoplastic resin is not particularly limited as long as the thermoplastic resin is melted and crosslinked.
  • the thermoplastic resin is a sheet-like or film-like molded product
  • a method in which the molded products are laminated as necessary and hot-pressed is preferred.
  • the pressure at the time of hot pressing is usually 0.5 to 20 MPa, preferably 3 to 10 MPa.
  • the hot pressing can be performed using, for example, a known press machine having a press frame mold for flat plate forming, or a press forming machine such as a sheet mold compound (SMC) or a park mold compound (BMC). Excellent in productivity.
  • SMC sheet mold compound
  • BMC park mold compound
  • the method for producing a crosslinked resin composite material of the present invention includes a step of laminating the thermoplastic resin of the present invention on a base material and crosslinking the thermoplastic resin portion.
  • the substrate used include metal foils such as copper foil, aluminum foil, nickel foil, chromium foil, gold foil, and silver foil; printed wiring boards; conductive polymer films; and films such as other resin films;
  • the support may be used as it is as a substrate.
  • the method of cross-linking the thermoplastic resin portion is not particularly limited. However, in order to produce a cross-linked resin composite material with good productivity, a method of hot-pressing a laminate of a thermoplastic resin and a base material is preferable. The conditions for hot pressing are the same as in the case of producing the crosslinked resin.
  • thermoplastic resin of the present invention used is excellent in fluidity and adhesiveness, it is excellent in flatness by being laminated and crosslinked with a base material, so that the base material and the crosslinked resin are firmly adhered to each other.
  • a crosslinked resin composite material having excellent adhesion can be obtained.
  • the method for producing a crosslinked resin composite material of the present invention is suitable for producing a metal foil-clad laminate using a metal foil, preferably a copper foil, as the base material.
  • a metal foil preferably a copper foil
  • the thickness and roughened state of the metal foil used here are not particularly limited, and can be appropriately selected according to the purpose of use. W
  • the surface of the metal foil may be treated with a silane coupling agent, a thiol-based coupling agent, a titanate-based coupling agent, various adhesives, etc., and the silane coupling agent represented by the following formula (1) Alternatively, it is preferable to be treated with a thiol-based coupling agent represented by the formula (2).
  • R represents a group having any one of a double bond, a mercapto group and an amino group at a terminal
  • X, Y each independently represents a hydrolyzable group, a hydroxyl group or an alkyl group.
  • Z represents a hydrolyzable group or a hydroxyl group.
  • silane coupling agent represented by the formula (1) examples include aryltrimethoxysilane, 3-butyrtrimethoxysilane, styryltrimethoxysilane, ⁇ —— ( ⁇ (vinylbenzyl) aminoethyl) - ⁇ -aminoprovir Trimethoxysilane and its salts, aryltrichlorosilane, arylmethyldichlorosilane, styryltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltris (2-methoxetoxy) silane, vinylinoletrichlorosilane, j3- methacryloxydiethoxyphenyl Chez tilt Increment Tokishishi run, beta-methacryl port key Chez Chino les triethoxysilane, gamma - meta Tali Loki Cipro Birutorime Tokishishiran, .
  • represents an aromatic ring, an aliphatic ring, a heterocyclic ring or an aliphatic chain, and ⁇ represents an integer of 2 or more.
  • Examples of the thiol coupling agent represented by the formula (2) include 2,4,6-trimercapto-1,3,5-triazole and 2,4-dimercapto-16-di Butylamino-1,3,5-triazine, 2,4-dimercapto-1-6-anilino-1,3,5-triazine and the like.
  • thermoplastic resin of the present invention When the thermoplastic resin of the present invention is laminated with a metal foil and hot-pressed, the thermoplastic resin portion is once melted and adhered to the metal foil, and then a crosslinking reaction proceeds to become a crosslinked resin.
  • a crosslinked resin metal foil-clad laminate in which a crosslinked resin and a metal foil are firmly joined can be obtained.
  • the peel strength of the metal foil of the obtained crosslinked resin metal foil-clad laminate is, for example, when copper foil is used as the metal foil, a value measured based on JISC 6481, preferably 0.8 k. NZm or more, more preferably 1. SkN / m or more.
  • the method for producing a crosslinked resin composite material of the present invention is also suitable for producing a multilayer printed wiring board using a printed wiring board as the base material.
  • the printed wiring board used here is not particularly limited as long as it is an ordinary circuit printed wiring board, and a known printed wiring board can be used.
  • a multilayer printed wiring board can be manufactured by laminating an outer layer material (such as a single-sided copper-clad laminate) and an inner layer material (such as a double-sided printed wiring board) via the above-described pre-preder, and heating under pressure.
  • the crosslinked resin composite material obtained according to the present invention has excellent electrical insulation properties, mechanical strength, heat resistance, and dielectric properties.
  • the crosslinked resin adheres firmly to the substrate and has good adhesion. It is suitable as a material.
  • the copper foil peeling strength of the copper-clad laminate, the bending strength after removing the copper foil, and the flexural modulus were measured based on JISC6481.
  • this composition a When this composition a was sprayed on an iron plate heated to 150 ° C., it was instantaneously cured. The cured product was immediately peeled off from the iron plate to obtain an odorless film-like polymer. This film had a thickness of 0.1 mm and was soluble in toluene, indicating that it was not crosslinked. The residual monomer in the toluene solution of this film was measured by gas chromatography, and the polymerization reaction rate was determined to be 98.9%. The polymerization reaction rate was determined to be 98.9%, and it was found that the reaction had not progressed as compared to immediately after the production of the film.
  • Example 1 When the film obtained in Example 1 was placed on a face plate heater heated to 200 ° C., it melted once and then did not flow due to crosslinking. The obtained crosslinked polymer was insoluble in toluene, indicating that a crosslinked resin was obtained. Comparative Example 1
  • Example 2 The same operation as in Example 1 was carried out except that styrene was not added. The resulting film did not dissolve in toluene.
  • Polymerizable composition a prepared in the same manner as in Example 1 was placed in a glass flask. This glass flask was directly placed in a 50 ° C. water bath to be solidified. At this time, the temperature of the flask rose to 235 ° C. due to the heat generated by the polymerization. The obtained polymer was not soluble in toluene. Also, the polymer was not melted on the face plate heater heated to 200 ° C.
  • the composition b was pumped into a mold.
  • the mold was used for forming a flat plate of 2.2 mm X 12 O mm X 12 O mm, and a chrome plated iron plate with a heater and a U-shaped spacer was used.
  • the mold temperature was set at 68 ° C on one side and 50 ° C on the other side.
  • the obtained flat plate was cut into a square of 87 mm x 87 mm, and 2 mm x 90 mm
  • One side (the side where the mold temperature was 68 ° C at the time of polymerization) was coated with electrolytic copper foil (Type GTS, thickness 0.018mm, Furukawa (Circuit Oil Co., Ltd.) were superimposed and hot-pressed to obtain a 2 mm thick single-sided copper-clad board.
  • the conditions of the hot press were a press temperature of 200 ° C for 15 minutes and a press pressure of 5 MPa.
  • the copper foil of the obtained copper-clad laminate was peeled off.
  • the strength was 1.6 kN / m.
  • a flat plate was obtained in the same manner as in Example 3 except that styrene was not added.
  • the obtained flat plate was cut into a disk shape with a diameter of 1 Omm and immersed in toluene for one day, the dissolution of the surface as in Example 3 did not occur, and only the entire surface was swollen.
  • a single-sided copper-clad laminate having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 3 using this flat plate. When the peeling strength of the copper foil of this copper-clad laminate was measured, it was 0.2 kN Zm.
  • Example 3 a crosslinked resin copper-clad laminate in which a copper foil and a crosslinked resin were firmly adhered was obtained.
  • Comparative Example 4 in which no chain transfer agent was added, no thermoplasticity was observed in the surface portion. Further, even when the obtained resin and the copper foil were overlaid and hot pressed, the obtained crosslinked resin copper-clad laminate had poor adhesion between the copper foil and the crosslinked resin.
  • a flat plate was produced in the same manner as in Example 3 using this composition c.
  • the obtained flat plate was cut into a disk shape with a diameter of 10 mm and immersed in toluene for one day, the surface portion was dissolved but the central portion of the plate thickness remained without being dissolved. From this, it was found that the cross-linking was progressing in the center of the obtained flat plate, but the surface portion was not cross-linked.
  • the surface was scraped off to a thickness of 0.2 mm on both sides, and the scraped samples were combined and dissolved in toluene.
  • the residual monomer was quantified by gas chromatography and the polymerization reaction rate was calculated to be 95%. .
  • Example 3 a single-sided copper-clad laminate having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 3 using the obtained flat plate.
  • the copper foil peel strength of the obtained laminated laminate was 1.2 kN / m.
  • the resin part from which the copper foil was peeled was cut into a disk shape with a diameter of 10 mm and immersed in toluene for one day. No dissolution occurred, only overall swelling. In addition, no gas generation or deformation was observed even when the resin part where the copper foil was peeled off after the copper foil peeling strength measurement was floated in a solder bath at 260 ° C for 20 seconds.
  • a flat plate having a thickness of 2.2 mm was obtained by molding in the same manner as in Example 4 except that tert-butylperoxide was not added.
  • a single-sided copper-clad laminate having a thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 4 using the obtained flat plate.
  • the peeling strength of the copper foil of this single-sided copper-clad laminate was 1.1 kNZm.
  • the resin part from which the copper foil was peeled was cut into a disc shape having a diameter of 10 mm, and immersed in toluene for one day, and was completely dissolved. Also, when the resin part where the copper foil was peeled off after measuring the copper foil peeling strength was floated in a solder bath at 260 ° C for 20 seconds, it melted and deformed, and gas was generated from the surface.
  • a cross-linking agent such as di-tert-butyl peroxide is not added, the cross-linking occurs even when the thermoplastic resin is heated and melted. Since the reaction did not proceed and a crosslinked resin could not be obtained, it was found that the obtained copper-clad laminate had poor heat resistance.
  • a flat plate having a thickness of 2.2 mm was obtained in the same manner as in Example 4 except that styrene was not added.
  • the obtained flat plate was cut into a disk shape having a diameter of 1 Omm and immersed in toluene for one day, the surface did not dissolve as in Example 4, but only swelled as a whole.
  • Example 4 a single-sided stretched laminated plate having a plate thickness of 2 mm was obtained in the same manner as in Example 4.
  • the peel strength of the copper foil of this one-sided copper clad board was 0.2 kN / m. From the above, it was found that when a chain transfer agent such as styrene was not added, a thermoplastic resin could not be obtained, and the resin did not melt and adhere to the copper foil.
  • a stirrer is placed in a glass bottle, and benzylidene (1,3-dimesitylimidazolidine-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) 0.013 parts of ruthenium dichloride and 0.00062 parts of toluene-phosphine are added.
  • benzylidene (1,3-dimesitylimidazolidine-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) 0.013 parts of ruthenium dichloride and 0.00062 parts of toluene-phosphine are added.
  • 3 parts of the monomer mixture 1 obtained above was added with vigorous stirring to obtain a polymerizable yarn d, and the mixture was heated in a water bath at 60 ° C. 47 seconds after heating, generation of mist due to polymerization heat was observed, and the polymerization reaction was completed.
  • the obtained polymer was dissolved in tetrahydrofuran, it was found that it was not crosslinked. A part of the polymer was dissolved in tetrahydrofuran, the residual monomer was quantified by gas chromatography, and the polymerization reaction rate was calculated to be 91%.
  • the polymer was gradually heated with a face plate heater, it melted at 210 ° C and began to flow, but when the temperature was further increased, it flowed at 250 ° C and no longer produced 1 ", it became a rubber-like material.
  • a stirrer was placed in a glass bottle, and benzylidene (1,3-dimesitylimidazolidine-12-ylidene) (tricyclohexylphosphine) 0.024 parts of ruthenium dichloride and 0.337 parts of triphenylphenylphosphine were added. .
  • 3 parts of the monomer mixture 2 obtained above was added with vigorous stirring to obtain a polymerizable composition e, which was heated in a water bath at 70 ° C. However, generation of mist due to polymerization heat was observed 47 seconds after heating, and the polymerization reaction was completed.
  • the obtained polymer was dissolved in black mouth form, it was found to be thermoplastic (uncrosslinked).
  • the residual monomer was quantified by gas chromatography of the polymer solution, it was found that the entire norpolene-based monomer (1,4-methanol 1,4,4a, 9a-tetrahydro 9H-fluorene + 5-norporene-2,3-dicarboxylic acid Anhydride) was 98%.
  • the polymer was gradually heated by the face plate heater, it melted at 170 ° C and began to flow, but when the temperature was further increased, the polymer lost its fluidity at 230 ° C and became a rubber-like material.
  • a part of the obtained pre-preda was put into a platinum crucible, and the resin part was burned in an electric furnace.
  • the glass content was determined from the weight of the remaining glass to be 58%.
  • a part of this pre-predator was immersed in toluene to dissolve the resin part, the residual monomer was quantified by gas chromatography of the solution, and the polymerization reaction rate was calculated from this and the glass content. there were.
  • silane coupling agent solution is prepared by Add 0.05 parts of acetic acid to 60 parts of distilled water, and add 0.18 parts of vinyl tris (2-methoxetoxy) silane (trade name: A-172, manufactured by Nippon Tunicer Co., Ltd.) and stir for 10 minutes Then, the resultant was hydrolyzed and dissolved to prepare a silane coupling agent solution.
  • This silane coupling agent solution is mixed with absorbent cotton and applied to the rough surface of electrolytic copper foil (rough surface GTS-treated product, thickness of 18 mm, made by Furukawa Circuit Oil Co., Ltd.). For 1 hour.
  • Three prepredders (cut into 87mmX87mm) obtained above, Place in a square-shaped formwork (thickness: 1 mm) with dimensions of 9 OmmX 9 Omm, and use the above-mentioned ⁇ coupling agent-treated copper foil (cut into 115 mmX 115 mm) from both sides to roughen the pre-reader side And hot-pressed at 200 ° C for 15 minutes at a press pressure of 4. IMP a. Thereafter, the sample was cooled with press pressure applied, and the temperature was lowered to 100 ° C or lower, and a force sample was taken out to obtain a double-sided copper-clad laminate.
  • the bending elasticity rate was 12 GPa and the bending strength was 385 MPa.
  • the permittivity and the dielectric loss tangent were measured with an impedance analyzer (model number: E4991, manufactured by Agilent), it was 3.5, 0.0013, and 13.0013 at 10 OMHz and 3.5, respectively at 13.1 GHz. It was 0.0022.
  • Fumed silica in the polyethylene bottle (trade name: Aerojiru 200, Japan ⁇ manufactured by Aerosil Co., Ltd.) and 0.6 parts, tetracyclo [. 6. 2.1.1 3 '6 0 2 - 7] de de force 22.5 parts of 4-ene, 7.5 parts of 2-norbornene, 1.0 part of styryl methacrylate, 2,5-dimethyl-1,2,5-bis (t-butyl peroxy) to 3- 0.36 parts of toxin (1 minute half-life temperature: 194 ° C.) was added, and 0.11 part of the catalyst solution of Reference Example 1 was added and stirred to prepare a polymerizable composition g.
  • silane coupling agent solution was prepared.
  • the silane coupling agent solution was contained in absorbent cotton, applied to a rough surface of electrolytic copper foil (used in Example 7), and dried at 130 ° C. for 1 hour under a nitrogen atmosphere.
  • the FE resin film was peeled off to obtain a resin-coated copper foil.
  • a copper-epoxy double-sided laminated board (thickness: lmm, 8 OmmX 8 Omm), which is obtained by microetching the copper foil surface with a surface roughening agent CZ-8100 (manufactured by MEC), It was sandwiched between the attached copper foils so that the resin side was inside, and hot-pressed at a pressure of 5.2 MPa at 200 ° C for 15 minutes. Thereafter, the sample was cooled while applying press pressure, and after the temperature reached 100 ° C. or lower, a sample was taken out to obtain a multilayer copper-clad laminate.
  • the copper-clad laminate prepared in the same manner as in Example 7 was etched with an aqueous solution of ammonium persulfate to remove the copper (thickness: 1.4 mm, cut to 8 OmmX 80 mm).
  • the resin side was sandwiched between the copper foils, and hot pressed at 200 ° C for 15 minutes at a press pressure of 5.2 MPa. Then, the sample was taken out after the temperature was lowered to 100 ° C or less while applying pressure, and the sample was taken out.Double-sided copper
  • the peel strength of the copper foil on the surface of this double-sided copper-clad laminate was measured to be 1.6 kNZm. Met. Further, the adhesion of the surface resin layer after peeling the copper foil to the inner resin layer was confirmed by a grid test (JIS K5400), and no peeling was observed.
  • Dodeka 4 12 parts of an E down, 5.4 parts of 2_norporene, 12 parts of dicyclopentadiene, 0.36 parts of styrene, and 0.34 parts of di-butyl peroxide were added, and 0.1 part of the catalyst solution of Reference Example 1 was added.
  • the mixture was stirred to prepare a polymerizable composition h.
  • Example 7 Using a coating roller, apply the polymerizable composition h to the upper surface of the glass cloth strong PTFE resin film (used in Example 7), and apply another glass-cross-reinforced PTFE resin film from above. It was covered and affixed to an aluminum plate heated to 145 ° C for 1 minute to polymerize. Thereafter, the glass cloth reinforced PTFE resin film was peeled off to obtain a resin film.
  • a double-sided copper-clad laminate having a crosslinked resin bonded to the surface was obtained in the same manner as in Example 8 except that the resin film obtained above was used.
  • the adhesion of the surface resin layer to the inner copper foil was checked by a board test (JISK 5400), no peeling was found. Examples 10 to 15
  • Example 7 The operation was performed in the same manner as in Example 7, except that the one shown in Table 1 was used as the silane coupling agent.
  • Table 1 shows the results of measuring the copper foil peel strength of the obtained double-sided copper-clad laminate.
  • Examples 12 and 15 a silane coupling agent solution prepared without using acetic acid was used.
  • Example 7 The same operation as in Example 7 was performed, except that a 0.3% tetrahydrofuran solution of 2,4,6-trimercapto-1,3,5-triazine was used instead of the silane coupling agent solution.
  • Table 1 shows the results of measuring the copper foil peeling strength of the obtained double-sided stretched laminate.
  • Example 11 The procedure of Example 11 was repeated, except that styryl methacrylate, 1-octene or styrene was used instead of aryl methacrylate as a chain transfer agent. did.
  • the copper foil peel strengths were 1.5 kN / m, 1.1 kN / m, and 1.1 kN / m, respectively.
  • a polymerizable composition (A) comprising: (I) a cyclic olefin ( ⁇ ), or a monomer liquid containing a norbornene-based monomer and a crosslinking agent, (II) a metathesis polymerization catalyst, and (III) a chain transfer agent.
  • a polymerizable composition (A) comprising: (I) a cyclic olefin ( ⁇ ), or a monomer liquid containing a norbornene-based monomer and a crosslinking agent, (II) a metathesis polymerization catalyst, and (III) a chain transfer agent.
  • thermoplastic resin of the present invention there is provided a crosslinked resin composite material obtained by laminating the thermoplastic resin of the present invention on a substrate and crosslinking the thermoplastic resin portion, and has excellent adhesion between the crosslinked resin and the substrate, A crosslinked resin composite material useful as a material or the like is provided.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)

Abstract

本発明は、(I)分子内にメタセシス開環反応部位を2つ以上有する環状オレフィン(α)を全モノマー量に対して10重量%以上含有してなるモノマー液、又はノルボルネン系モノマー及び架橋剤を含有してなるモノマー液、(II)メタセシス重合触媒及び(III)連鎖移動剤を含む重合性組成物(A)を塊状重合する後架橋可能な熱可塑性樹脂の製造方法及びこの製造方法により得られる熱可塑性樹脂、並びにこの熱可塑性樹脂を必要により基材と積層し、熱可塑性樹脂(部分)を架橋する架橋樹脂、架橋樹脂複合材料の製造方法である。本発明によれば、重合性組成物(A)を塊状重合するという簡便な方法により、残留モノマーによる臭気の問題がなく、保存安定性に優れる熱可塑性樹脂を効率よく得ることができる。この製造方法は簡便であり、連続生産が可能であるので工業的に有利である。本発明により得られる架橋樹脂、架橋樹脂複合材料は、電気絶縁性、機械的強度、耐熱性、誘電特性等に優れ、電気材料等として有用である。

Description

明 細 書
熱可塑性樹脂、 架橋樹脂及び架橋樹脂複合材料の製造方法
技 術 分 野
本発明は、 後架橋可能な熱可塑性樹脂及びその製造方法、 並びにこの熱可塑性 樹脂を加熱溶融、 架橋する工程を有する架橋樹脂及び架橋樹脂複合材料の製造方 法に関する。 背 景 技 術
従来、 環状ォレフィン等をメタセシス重合して得られる樹脂を硬化して成形体 を得る方法が知られている。 例えば、 溶液重合で得られる熱可塑性ノルボルネン 系樹脂等の熱可塑†生樹脂を有機過酸化物等の架橋剤で架橋させて架橋成形品を得 る方法や、 メタセシス重合可能な環状ォレフィン類を、 ルテニウム等のカルベン 錯体の存在下に無溶媒で反応させて半硬化状態の成形材を得た後、 銅箔と積層し て加熱 ·加圧を行なうことにより銅張積層板を得る方法等が提案されている。 前者の架橋成形品を得る方法として、 特開平 6— 2 4 8 1 6 4号公報には、 熱 可塑性水素化開環ノルボルネン系樹脂 1 0 0重量部に対して、 有機過酸化物 0 . 0 0 1〜 3 0重量部、 及び架橋助剤を有機過酸化物 1重量部に対して 0 . 1〜 1 0重量部を添加し、 均一に分散させたノルボルネン系榭脂組成物を、 フィルムや プリプレダに成形し、 他の材料 (基材) と積層した後、 加熱加圧成形して架橋 · 熱融着させてなる架橋成形品を得る方法が記載されている。 また、 この文献には 、 得られる架橋成形品は、 耐熱性、 耐溶剤性、 耐薬品性、 耐湿性、 耐水性、 電気 特性に優れ、 層間絶縁膜、 防湿層形成用フィルム等として有用であることも記載 されている。
しかしながら、 この文献に記載された方法は、 熱可塑性樹脂組成物溶液を基材 上に塗布し、 溶媒を除去してシートを得た後、 このシートを基材から剥離し、 銅 箔等と重ね合わせて熱プレスするものである。 このため、 工程数が多く煩雑であ り、 工業的生産規模で製造する上で必ずしも有利なものといえなかった。 また、 残存溶剤により、 銅箔が剥離したり、 ガスが発生してフクレ等が生じるおそれが あつ 7こ。
また、 後者の環状ォレフィンのメタセシス重合により銅張積層板を得る方法と しては、 特開 2 0 0 1—7 1 4 1 6号公報に、 メタセシス重合可能なシクロォレ フィン類を、 ルテニウム又はォスミゥムのカルべン錯体の存在下に反応させて半 硬化状態とした硬化可能な成形材を得た後、 その成形材の少なくとも一方に銅箔 を配置し、 加熱と加圧を行なう銅張積層板の製造方法が記載されている。 この方 法は、 原料シクロォレフイン類の重合 (メタセシス) 反応が完結していない状態 (半硬化状態) で硬化可能な成形材を得る第 1工程と、 この成形材をさらに加熱 して完全に硬化させる第 2工程とに分けることにより、 プレス成形機を使用して 銅張積層板を効率よく製造することを可能としたものである。
しかしながら、 上記方法では、 半硬化状態の成形材を得たときに、 未反応のモ ノマーが残存し、 このものの臭気により作業環境が著しく悪化するという問題が あった。 また、 半硬化状態の成形材を保存する間にも重合反応が進行し、 成形材 の硬度が変化するために、 所望の形状の銅張積層板を得ることができない場合が あつ 7こ0
また、 特表平 1 1— 5 0 7 9 6 2号公報には、 環状ォレフィン類を、 ルテユウ ム力ルべン錯体及び架橋剤の存在下にメタセシス重合させて、 ポリ環状ォレフィ ンを製造し、 次いで、 後硬化 (後架橋) させる方法が開示されている。
しかしながら、 本発明者の知見によると、 この方法によっては、 得られたノル ボルネン系樹脂と銅箔とを重ね合わせて熱プレスしても、 後硬化前の樹脂が溶融 •流動することなく、 架橋反応のみが進行する。 このため、 層間密着性に優れる 銅張積層板を製造することが困難であった。
本発明は、 かかる実情の下になされたものであって、 第 1に、 メタセシス重合 触媒の存在下、 環状ォレフィンを塊状重合して得られる後架襦可能な熱可塑性榭 脂であって、 残留モノマーによる臭気の問題がなく、 加熱溶融時の流動性に優れ 、 かつ、 保存安定性に優れる熱可塑性樹脂及びその製造方法を提供することを課 題とする。 本発明は第 2に、 前記熱可塑性樹脂を架橋して得られる架橋樹脂であ つて、 電気絶縁性、 機械的強度、 耐熱性、 誘電特性等に優れる架橋樹脂及びその 製造方法を提供することを課題とする。 また本発明は第 3に、 本発明の熱可塑性 樹脂を基材と積層し、 熱可塑性樹脂部分を架橋して得られる架橋樹脂複合材料で あって、 架橋樹脂と基材との密着性に優れ、 電気材料等として有用な架橋樹脂複 合材料の製造方法を提供することを課題とする。 発 明 の 開 示
本発明者は上記課題を解決すべく、 環状ォレフィン又はノルボルネン系モノマ ーをメタセシス重合触媒の存在下に塊状重合して、 後架橋可能な熱可塑性樹脂を 効率よく製造する方法について、 鋭意研究を重ねた。
その結果、 (i ) 分子内にメタセシス開環反応部位を 2つ以上有する環状ォレ フィン (c を全モノマー量に対して 1 0重量%以上含有してなるモノマー液、 又はノルボルネン系モノマー及ぴ架橋剤を含有してなるモノマー液を、 メタセシ ス重合触媒の存在下に連鎖移動剤を共存させて塊状重合すると、 残留モノマーに よる臭気の問題がなく、 加熱溶融時の流動性に優れ、 かつ、 保存安定性に優れる 後架橋可能な熱可塑性樹脂を効率よく得ることができること、 (i i) この熱可塑 性樹脂を加熱溶融し、 架橋することにより、 電気絶縁性、 機械的強度、 耐熱性、 誘電特性等に優れる架橋樹脂を効率よく得ることができること、 (i i i) 前記熱 可塑性樹脂を他の材料と重ね合わせ、 この熱可塑性樹月旨を架橋することで、 密着 性に優れる架橋榭脂複合材料が効率よく得られることを見出し、 本発明を完成す るに到った。
かくして本発明の第 1によれば、 下記 (I ) 〜 (III) の成分を含む重合性組 成物 (A) を塊状重合することを特徴とする後架橋可能な熱可塑性樹脂の製造方 法が提供される。
( I ) :分子内にメタセシス開環反応部位を 2つ以上有する環状ォレフィン (α ) を全モノマー量に対して 1 0重量。 /。以上含有してなるモノマー液、 又はノルポ ルネン系モノマー及ぴ架橋剤を含有してなるモノマー液
(II) :メタセシス重合触媒 (III) :連鎖移動剤
すなわち、 本発明の熱可塑性樹脂の製造方法は、
( 1 ) 分子内にメタセシス開環反応部位を 2つ以上有する環状ォレフィン (c を全モノマー量に対して 1 0重量0 /0以上含有してなるモノマー液、 メタセシス重 合触媒及び連鎖移動剤を含む重合性組成物 (A) を塊状重合するもの、 又は、
( 2 ) ノルボルネン系モノマー、 メタセシス重合触媒、 連鎖移動剤及び架橋剤を 含む重合性組成物 (A) を塊状重合するもの、 のいずれかである。
本発明の熱可塑性樹脂の製造方法は、 塊状重合の重合時の最高温度が 2 3 0 °C 未満であることが好ましく、 重合反応率が 8 0 %以上であることが好ましい。 本発明の熱可塑性樹脂の製造方法においては、 前記連鎖移動剤として、 式: C H 2 = C H - Q (式中、 Qはメタクリロイル基、 アタリロイル基、 ビュルシリル 基、 エポキシ基及ぴァミノ基から選ばれる基を少なくとも一つ有する基を示す。 ) で表される化合物を用いるのが好ましい。
本発明の熱可塑†生樹脂の製造方法において、 前記 (1 ) の場合には、 前記環状 ォレフィン (ひ) として、 ジシク口ペンタジェンを用いるのが好ましい。
本発明の熱可塑†生樹脂の製造方法において、 前記 (2 ) の場合には、 前記ノル ボルネン系モノマーとして、 カルボキシル基又は酸無水物基を有するノルボルネ ン系モノマーを含むノルボルネン系モノマー混合物を用い、 かつ前記架橋剤とし てエポキシ化合物を用いるのが好ましい。 また、 前記 (2 ) の他の例として、 前 記架橋剤としてラジカル発生剤を用い、 該ラジカル発生剤の 1分間半減期温度以 下の反応温度で、 重合性組成物 (A) を塊状重合するのが好ましく、 前記重合性 組成物 (A) として、 さらにラジカル架橋遅延剤を含むものを用いるのがより好 ましい。
本発明の第 2によれば、 本発明の製造方法により得られる後架橋可能な熱可塑 性樹脂が提供される。
本発明の熱可塑性樹脂は、 前記重合性組成物 (A) を支持体上で塊状重合する ことにより、 フィルム状に成形して得られるものが好ましく、 前記支持体が、 金 属箔又は樹脂フィルムであるものがより好ましい。 本発明の熱可塑性樹脂は、 前記重合性組成物 (A) を型内で塊状重合すること により、 所定の形状に成形して得られるものが好ましい。
本発明の熱可塑性榭脂は、 前記重合性組成物 (A) を繊維材料に含浸させた後 、 塊状重合して得られるものが好ましい。
本発明の第 3によれば、 本発明の熱可塑性樹脂を架橋する工程を有する架橋樹 脂の製造方法が提供される。
本発明の第 4によれば、 本発明の熱可塑性樹脂を基材と積層し、 熱可塑性樹脂 部分を架橋する工程を有する架橋樹脂複合材料の製造方法が提供される。
本発明の架橋樹脂複合材料の製造方法においては、 前記基材として金属箔を用 いるのがより好ましく、 前記金属箔として、 下記式 (1 ) で表されるシランカツ プリング剤、 又は下記式 (2 ) で表されるチオール系カップリング剤で処理され たものを用いるのがより好ましい。
RSiXYZ (1)
T(SH)n (2)
(式中、 Rは、 末端に二重結合、 メルカプト基又はアミノ基のいずれかを有する 基を表し、 X , Yは、 それぞれ独立して加水分解性基、 水酸基又はアルキル基を 表し、 Zは加水分解性基又は水酸基を表す。 Tは、 芳香環、 脂肪族環、 複素環又 は脂肪族鎖のいずれかを表し、 nは 2以上の整数を表す。 )
また、 本発明の架橋樹脂複合材料の製造方法においては、 前記基材としてプリ ント配線板を用いるのが好ましい、 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明を、 1 ) 後架橋可能な熱可塑性樹脂の製造方法及びこの製造方法 により得られる熱可塑性樹脂、 2 ) 架橋樹脂の製造方法、 並びに 3 ) 架橋樹脂複 合材料の製造方法に項分けして詳細に説明する。
1 ) 後架橋可能な熱可塑性樹脂の製造方法及び熱可塑性樹脂
本発明の後架橋可能な熱可塑性樹脂の製造方法は、 (I ) 分子内にメタセシス 開環反応部位を 2つ以上有する環状ォレフィン (ひ) を全モノマー量に対して 1 0重量%以上含有してなるモノマー液、 又はノルポルネン系モノマー及び架橋剤 を含有してなるモノマー液、 (II) メタセシス重合触媒、 及び (III) 連鎖移動 剤を含む重合性組成物 (A) を塊状重合することを特徴とする。
( I ) モノマー液 。 '
本発明においては、 モノマー液として、 分子内にメタセシス開環反応部位を 2 つ以上有する環状ォレフィン ( ) を全モノマー量に対して 1 0重量%以上含有 してなるモノマー液 (以下、 「モノマー液 1」 という) 、 又はノルボルネン系モ ノマー及び架橋剤を含有してな'るモノマー液 (以下、 「モノマー液 2」 という) のいずれかを用いる。
(モノマー液 1 )
モノマー液 1は、 分子内にメタセシス開環反応部位を 2つ以上有する環状ォレ フィン (α ) を全モノマー量に対して 1 0重量%以上含有してなる。
環状ォレフィン (α は、 分子内にメタセシス開環反応部位を 2つ以上有する 環構造をもつォレフィン化合物である。 ここで、 「メタセシス開環反応部位」 と は、 炭素一炭素二重結合であって、 メタセシス反応によって該二重結合が開裂し て開環する部位をいう。
メタセシス開環反応部位を有する環構造をもつォレフィン化合物としては、 例 えば、 シクロブテン環、 シクロペンテン環、 シクロへキセン環、 シクロヘプテン 環、 シクロォクテン環、 シクロドデセン環、 ビシク口 [ 2 . 2 . 1 ] ヘプテン環 等が挙げられる。
環状ォレフィン (《) としては、 例えば、 メタセシス開環反応部位を有する環 構造の 1種からなる単環化合物、 該環構造の 1種又は 2種以上からなる縮合環化 合物、 前記環構造の 1種又は 2種以上が結合してなる多環化合物等が挙げられる 環状ォレフィン (α ) の炭素数は特に制限されないが、 通常 7〜3 0、 好まし くは 7〜2 0である。 また、 環状ォレフィン (ひ) のメタセシス反応部位の数は 、 2以上であれば特に制約されないが、 通常 2〜5、 好ましくは 2〜4である。 本発明に用いる環状ォレフィン (α ) としては、 前記 2つ以上のメタセシス開 環反応部位が含まれる環構造が異なるものであるのが好ましい。 このような環状 ォレフィン (《) を用いると、 各々の開環反応部位の反応性が異なるので、 一方 の開環反応部位のみが開環重合反応に関与し、 他方は未反応のまま、 得られる熱 可塑性樹脂中に残存して後架橋時にメタセシス架橋反応に関与する。 そのため残 留モノマーが少なく (重合反応率が高く) 、 保存安定性に優れる後架橋可能な熱 可塑性樹脂を効率よく得ることができる。
環状ォレフィン (ひ) の具体例としては、 下記の (a) 〜 (c) に示すもの等 が挙げられる。
( a ) 同一又は相異なるシクロォレフィン環の縮合環を有する縮合環化合物。 ペンタシク口 [6, 5. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 . 09 ' 1 3 ] ペンタデ力一 4, 10—ジェン、 ペンタシク口 [9. 2. 1. 14 ' 7 . 02 · 1 0 . 03 · 8 ] ペンタデ力一 5, 12—ジェン、 ジシクロペンタジェン、 テトラシクロ [6 . 2. 1. I 3' 6. 02' 7] ドデ力一 4, 9—ジェン、 トリシクロ [12. 2. 1. 02' 13] ヘプタデカー 5, 9, 15-トリェン、 テトラシクロ [9. 2. 1. 02' 10. 04' 8] テトラデカー 5, 12—ジェン、 ペンタシクロ [9. 2 . 1. I 3' 9. 02' 10. 04' 8] ペンタデカ _ 5, 12—ジェン、 ノルボルナジ ェン、 ビシクロ [6. 2. 0] デカ一 4, 9—ジェン、 ビシクロ [6. 3. 0] ゥンデカー 4, 9ージェン、 トリシクロ [8. 2. 1. 02' 9] トリデカ一 5, 11—ジェン。
(b) 同一又は相異なるシクロォレフィン環が単結合で結合してなる多環化合物
9ーシクロへキセニルテトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデ 力 _ 4一ェン、 9ーシク口ペンテ-ルテトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 0 2 ' 7 ] ドデ力一 4一ェン、 5—シクロへキセニル一 2—ノルボルネン、 5—シ クロペンテ二ルー 2—ノルボルネン、 5, 5, 一ビー (2—ノルボルネン) 、 5 ーシク口ォクテニノレー 2—ノルボルネン、 5—ノノレボノレネンー 2—カルボン酸一 3—シク口ペンテン一 1—ィノレ、 5—ノノレボノレネンー 2一力ノレボン酸一 5—ノノレ ボノレネンー 2—ィノレ。 (c) 上記 (a) 及び (b) に示す化合物において、 任意の位置に、 メチル基、 ェチル基、 n—プロピル基、 イソプロピル基, n—プチル基等のアルキル基;メ チリデン基、 ェチリデン基、 プロピリデン基、 ブチリデン基等のアルキリデン基
;フエニル基、 ナフチル基等の芳香族炭化水素基;カルボキシル基;メ トキシカ ルポ-ル基、 エトキシカルボニル基、 プロポキシ力ルポ-ル基、 ブトキシカルボ ニル基等のアルコキシカルボニル基;酸無水物基;シァノ基;等の置換基を少な くとも 1個有する化合物。
これらの化合物は 1種単独で、 あるいは 2種以上を組み合わせて、 環状ォレフ イン (ひ) として用いることができる。
これらの中でも、 入手が容易で、 メタセシス重合反応率が高く保存安定性に優 れる熱可塑性樹脂が得られる観点から、 ジシク口ペンタジェンを環状ォレフィン
(α) として用いるのが特に好ましい。
環状ォレフィン (ο の含有量は、 全モノマー量に対して 1 0重量%以上、 好 ましくは 2 0重量%以上、 より好ましくは 3 0重量%以上である。 環状ォレフィ ン (ο の含有量が 1 0重量。 /0未満である場合には、 後架橋が困難となる。 モノマー液 1には、 前記環状ォレフィン (a) に加えて、 分子内にメタセシス 開環反応部位を 1つ有する環状ォレフィン ( ) を添加することができる。 環状ォレフィン (β ) の好ましい具体例としては、 ノルボルネン系モノマー; シクロブテン、 シクロオタテン、 1, 5—シクロォクタジェン等の単環ォレフィ ン類;等が挙げられる。 これらは、 アルキル基、 アルケニル基、 アルキリデン基
、 ァリール基等の炭化水素基や、 極性基によって置換されていてもよレ、。
ノルボルネン系モノマーの具体例としては、 テトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデカー 4一ェン、 9ーメチルテトラシクロ [6. 2. 1. 1 3 ' 6 . 02 - 7 ] ドデカー 4一ェン、 9—ェチルテトラシクロ [6. 2. 1.
13 ' 6 . 02 · 7 ] ドデカー 4一ェン、 9ーシク口へキシルテトラシクロ [6 . 2. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデ力一 4—ェン、 9ーシクロペンチルテトラ シクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデカー 4一ェン、 9ーメチレンテ トラシクロ [6. 2. 1. 13 · 6 . 02 ' 7 ] ドデカー 4一ェン、 9—ェチリ デンテトラシクロ [6. 2. 1. 13 · 6 . 02 ' 7 ] ドデ力一 4一ェン、 9一 ビニルテトラシクロ [6. 2. 1. I 3 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデカー 4一ェン、 9 一プロぺニルテトラシクロ [6. 2. 1. 13 · 6 . 02 ' 7 ] ドデカー 4ーェ ン、 9一フエ二ルテトラシクロ [6. 2. 1. 13 · 6 . 02 · 7 ] ドデ力一 4 —ェン、 テトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 · 7 ] ドデカー 9一ェン一 4—カルボン酸メチル、 4ーメチルテトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデカー 9ーェン一 4—カルボン酸メチル、 テトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 · 7 ] ドデカー 9一ェンー 4一メタノール、 テトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデ力一 9ーェン一 4一オール、 テトラシクロ [ 6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデカー 9一ェンー 4一力ルボン酸、 テトラ シクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 · 7 ] ドデカー 9—ェンー 4, 5—ジカル ボン酸、 テトラシクロ [6. 2. 1. I3 ' 6 . 02 - 7 ] ドデ力一 9一ェン一 4, 5—ジカルボン酸無水物、 テトラシクロ [6. 2. 1. I 3 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデカー 9一ェンー 4一カルボ二トリル、 テトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデカー 9一ェン一 4一カルバルデヒ ド、 テトラシクロ [6. 2 . 1. 13 ' 6 - 02 ' 7 ] ドデカー 9一ェンー 4一カルボキサミ ド、 テトラシ クロ [6. 2. 1. 13 · 6 . 02 - 7 ] ドデカー 9一ェンー 4, 5—ジカルボ ン酸イミ ド、 9一クロロテトラシクロ [6. 2. 1. I 3 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデ カー 4一ェン、 4ートリメ トキシシリルテトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 · 7 ] ドデ力一 9—ェン、 9ーァセチルテトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 · 7 ] ドデカー 4ーェン等のテトラシクロドデセン類;
トリシクロ [5. 2. 1. 02 · 6 ] デカー 8—ェン、 2—ノルボルネン、 5 ーメチルー 2—ノノレポルネン、 5—ェチルー 2—ノルボルネン、 5—ブチル一2 一ノルボルネン、 5—へキシノレ一 2—ノルボルネン、 5—デシルー 2—ノルボル ネン、 5—シクロへキシノレ一 2—ノノレボルネシ、 5—シクロペンチノレ一 2—ノル ボルネン、 5—ェチリデン一 2—ノルボルネン、 5—ビ-ルー 2—ノルボルネン 、 5—プロぺニルー 2—ノルポルネン、 5—フエ二ルー 2—ノルボルネン、 テト ラシクロ [9. 2. 1. 02 · 1 。 . 03 8 ] テトラデカー 3, 5, 7, 12 —テトラェン (1, 4ーメタノ一 1, 4, 4 a , 9 a—テトラヒ ドロー 9 H—フ ルオレンともいう) 、 テトラシクロ [10. 2. 1. 02 ' 1 1 . 04 ' 9 ] ぺ ンタデカー 4, 6, 8, 1 3—テトラェン (1, 4—メタノー 1, 4, 4 a, 9 , 9 a , 10—へキサヒ ドロアントラセンともいう) 、 5—ノノレボルネンー 2— 力ルポン酸メチル、 5—ノルボルネンー 2—力ルポン酸ェチル、 2—メチルー 5 一ノルボルネンー 2—力ルボン酸メチル、 2—メチルー 5—ノルボルネンー 2— カルボン酸ェチル、 酢酸 5—ノルボルネンー 2—ィル、 酢酸 2—メチルー 5—ノ ルボノレネンー 2—ィノレ、 アクリル酸 5—ノルボルネンー 2—ィノレ、 メタクリノレ酸 5—ノルボルネン _ 2—ィル、 5—ノルボルネンー 2—力ルボン酸、 5—ノルボ ルネン一 2, 3—ジカルボン酸、 5—ノルボルネンー 2 , 3—ジカルポン酸無水 物、 5—ノルボルネンー 2—メタノーノレ、 5—ノルボルネンー 2, 3—ジメタノ ール、 5一ノルボノレネンー 2, 2—ジメタノール、 5—ノルボルネンー 2—ォー ル、 5—ノルボルネンー 2—カルボ二トリル、 5—ノルボルネンー 2—カルパル デヒド、 5—ノルボルネンー 2—カルボキサミ ド、 2ーァセチノレー 5—ノルボノレ ネン、 3—メ トキシカルボ二ルー 5—ノルポルネンー 2—力ルボン酸等のノルボ ルネン類;
7一ォキサ一 2—ノルボルネン、 5ーメチノレー 7一ォキサ一 2—ノルボルネン 、 5—ェチノレ— 7—ォキサ一 2—ノルボルネン、 5—プチルー 7—ォキサ一 2— ノノレボノレネン、 5一へキシノレ一 7一ォキサ一 2—ノノレポ'ノレネン、 5—シクロへキ シルー 7—ォキサー 2—ノルボルネン、 5—ェチリデンー 7—ォキサ一 2—ノル ボルネン、 5—フエニノレー 7—ォキサ一 2—ノルボノレネン、 7—才キサー 5—ノ ルボルネンー 2—力ノレボン酸メチル、 酢酸 7—ォキサー 5—ノルボルネンー 2— ィル、 メタクリル酸 7—ォキサ一 5—ノルボルネンー 2—ィル等のォキサノルボ ルネン類;
へキサシク口 [6. 6. 1. I3 ' 6 . 11 0 · 1 3 . 02 ' 7 . 09 ' 1 4
] ヘプタデカー 4ーェン等の五環体以上の環 ォレフィン類;等が挙げられる。 これらの化合物は 1種単独で、 あるいは 2種以上を組み合わせて、 環状ォレフ イン (β) として用いることができる。 (モノマー液 2 )
モノマー液 2は、 ノルボルネン系モノマー及び架橋剤を含有してなる。
ノルボルネン系モノマーとしては、 環状ォレフィン (]3 ) に例示したノルボル ネン系モノマーをいずれも用いることができる。 また、 環状ォレフィン (α ) に 例示したものもビシクロ [ 2 . 2 . 1 ] ヘプテン環を有するものであればいずれ も用いることもできる。
ノルボルネン系モノマーは 1種単独で用いることができるが、 2種以上を混合 したノルボルネン系モノマー混合物を用いることもできる。 2種以上のモノマー を併用し、 そのブレンド比を変化させることで、 得られる熱可塑性樹脂のガラス 転移温度や溶融温度を自由に制御することが可能である。
また本発明においては、 シクロブテン、 シク口ペンテン、 シクロォクテン、 シ クロドデセン、 1, 5—シクロォクタジェン等の単環シクロォレフィン及ぴ置換 基を有するそれらの誘導体を上記ノルポルネン系モノマーに添加したノルボルネ ン系モノマー混合物を、 モノマー液 2として使用することもできる。 単環シクロ ォレフィン類及びそれらの誘導体の添加量は、 ノルポルネン系モノマー混合物の 全量に対して、 好ましくは 4 0重量%以下、 より好ましくは 2 0重量。 /0以下であ る。 添加量が 4 0重量%を超えると、 塊状重合により得られる重合体が樹脂では なく、 エラストマ一となる場合があるため好ましくない。
これらの中でも、 後述する架橋剤としてエポキシ化合物を使用する場合には、 架橋樹脂が効率よく得られることから、 ノルポルネン系モノマーとして、 カルボ キシル基又は酸無水物基を有するノルボルネン系モノマーを含むノルボルネン系 モノマー混合物を用いるのが好ましい。 該ノルボルネン系モノマー混合物中の力 ルボキシル基又は酸無水物基を有するノルボルネン系モノマーの含有量は、 好ま しくは 1モル%以上、 より好ましくは 5モル0 /0以上である。
本発明に用いる架橋剤は、 ノルポルネン系モノマーが塊状重合してなる熱可塑 性樹脂の官能基と架橋反応して架橋樹脂を生じせしめるものである。 官能基とし ては、 例えば、 炭素一炭素二重結合、 カルボン酸基、 酸無水物基、 水酸基、 アミ ノ基、 活性ハロゲン原子、 エポキシ基が挙げられる。 架橋剤としては、 ラジカル発生剤、 エポキシ化合物、 イソシァネート基含有化 合物、 カルボキシル基含有化合物、 酸無水物基含有化合物、 アミノ基含有化合物
、 ルイス酸等が挙げられる。 これらの架橋剤は 1種単独で、 あるいは 2種以上を 組み合わせて用いることができる。 これらの中でも、 ラジカル宪生剤、 エポキシ 化合物、 イソシァネート基含有化合物、 カルボキシル基含有化合物、 酸無水物基 含有化合物の使用が好ましく、 ラジカル発生剤、 エポキシ化合物、 イソシァネー ト基含有化合物の使用がより好ましく、 ラジカル発生剤又はエポキシ化合物の使 用が特に好ましい。
ラジカル発生剤としては、 有機過酸化物やジァゾ化合物等が挙げられる。 有機 過酸化物としては特に限定されないが、 例えば、 t一プチルヒドロペルォキシド 、 p—メンタンヒ ドロべノレォキシド、 クメンヒ ドロぺノレオキシド等のヒ ドロぺノレ ォキシド類; ジクミルペルォキシド、 tーブチルクミルペルォキシド、 α, α ' 一ビス ( t—プチノレペルォキシ一 m—ィソプロピル) ベンゼン、 ジー t一プチル ぺノレォキシド、 2 , 5一ジメチル一 2 , 5—ジ ( t—ブチノレぺノレオキシ) - 3 - へキシン、 2, 5—ジメチルー 2 , 5—ジ ( t—プチルペルォキシ) へキサン等 のジアルキルペルォキシド類;ジプロピオニルぺノレォキシド、 ベンゾィルペルォ キシド等のジァシルペルォキシド類; 2 , 5—ジメチルー 2 , 5—ジ ( t一ブチ ルペルォキシ) へキサン、 2 , 5—ジメチルー 2 , 5—ジ ( t一ブチルペルォキ シ) へキシン一 3、 1 , 3—ジ ( t一ブチルペルォキシイソプロピル) ベンゼン 等のペルォキシケタール類; t一ブチルペルォキシアセテート、 t一ブチルペル ォキシベンゾエート等のぺノレオキシェステノレ類; tーブチノレぺノレオキシィソプロ ピルカルボナート、 ジ (ィソプロピルペルォキシ) ジカルボナート等のペルォキ シカルボナート等のケトンペルォキシド類; t一ブチルトリメチルシリルぺノレオ キシド等のアルキルシリルペルォキサシド;が挙げられる。 なかでも、 メタセシ ス重合反応に対する障害が少ない点で、 ジアルキルペルォキシドが好ましい。 ジァゾ化合物としては、 4 , 4 '—ビスアジドベンザル (4ーメチル) シクロ へキサノン、 4 , 4,ージアジドカルコン、 2, 6—ビス (4,一アジドベンザル ) シクロへキサノン、 2 , 6一ビス ( 4 '—アジドベンザル) 一 4ーメチルシク 口へキサノン、 4, 4 'ージアジドジフエ-ルスルホン、 4 , 4,ージアジドジフ ェニルメタン、 2, 2,ージアジドスチルベン等が挙げられる。
エポキシ化合物としては、 フエノールノポラック型エポキシ化合物、 クレゾ一 ルノポラック型エポキシ化合物、 タレゾール型エポキシ化合物、 ビスフエノール A型エポキシ化合物、 ビスフヱノール F型エポキシィヒ合物、 臭素化ビスフエノー ル A型エポキシ化合物、 臭素化ビスフエノール F型エポキシィ匕合物、 水素添加ビ スフエノール A型エポキシ化合物等のグリシジルエーテル型エポキシ化合物;脂 環式ェポキシ化合物、 グリシジルェステル型ェポキシ化合物、 グリシジルァミン 型エポキシ化合物、 イソシァヌレート型エポキシ化合物等の多価エポキシィ匕合物 ;等の分子内に二以上のエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。
イソシァネート基含有化合物としては、 パラフエ二レンジイソシァネート、 2 , 6—トルエンジイソシァネート、 へキサメチレンジイソシァネート等の分子内 に二以上のィソシァネート基を有する化合物等が挙げられる。
カルボキシル基含有化合物としては、 フマル酸、 フタル酸、 マレイン酸、 トリ メリット酸、 ハイミック酸、 テレフタル酸、 イソフタル酸、 アジピン酸、 セパチ ン酸等の分子内に二以上のカルボキシル基を有する化合物等が挙げられる。 酸無水物基含有化合物としては, 無水マレイン酸、 無水フタル酸、 無水ピロべ リット酸、 ベンゾフエノンテトラカルボン酸無水物、 ナジック酸無水物、 1 , 2 ーシク口へキサンジカルボン酸無水物、 無水マレイン酸変性ポリプロピレン等が 挙げられる。
ルイス酸としては、 四塩化珪素、 塩酸、 硫酸、 塩化第二鉄、 塩化アルミニウム 、 塩化第二スズ、 四塩化チタン等が挙げられる。
アミノ基含有化合物としては、 トリメチルへキサメチレンジァミン、 エチレン ジァミン、 1 , 4ージアミノブタン等の脂肪族ジァミン類; トリエチレンテトラ ミン、 ペンタエチレンへキサミン、 アミノエチルエタノールァミン等の脂肪族ポ リアミン類;フエ二レンジァミン、 4, 4 ' ーメチレンジァニリン、 トルエンジ ァミン、 ジアミノジトリルスルホン等の芳香族ァミン類;等の分子内に二以上の アミノ基を有する化合物等が挙げられる。 08105 本発明においては、 熱可塑性樹脂のどの場所 (架橋部位) で架橋させるかによ り、 用いる架橋剤を使い分けることができる。 例えば、 炭素一炭素二重結合部分 で架橋させる場合にはラジカル発生剤を使用することができる。 また、 カルボキ シル基や酸無水物基を有する熱可塑性樹脂を架橋させる場合にはエポキシ化合物 を使用することができ、 水酸基を有する熱可塑性樹脂を架橋させる場合には、 ィ ソシァネート基を含有する化合物を使用でき、 エポキシ基を含有する熱可塑性樹 脂を架橋させる場合には、 カルボキシル基含有化合物や酸無水物基含有化合物を 使用することができる。 その他、 カチオン的に架橋させたい場合には、 ルイス酸 を架橋剤として使用することもできる。
架橋剤の使用量は特に限定されず、 用いる架橋剤の種類に応じて、 適宜設定す ることができる。 例えば、 架橋剤としてラジカル発生剤を使用する場合には、 架 橋剤の使用量は、 ノルボルネン系モノマー 1 0 0重量部に対して、 通常 0 . 1〜 1 0重量部、 好ましくは 0 . 5〜5重量部である。 また、 架橋剤としてエポキシ 化合物を使用する場合には、 ノルボルネン系モノマー 1 0 0重量部に対して、 通 常 1〜1 0 0重量部、 好ましくは 5〜5 0重量部である。 架橋剤の添加量があま りに少な!/、と架橋が不十分となり、 高 、架橋密度の架橋樹脂が得られなくなるお それがある。 使用量が多すぎる場合には、 架橋効果が飽和する一方で、 所望の物 性を有する熱可塑性樹脂及ぴ架橋樹脂が得られなくなるおそれがある。
また本発明においては、 架橋効果を向上させるために、 架橋助剤を架橋剤とと もに併用することができる。 架橋助剤としては特に制限なく、 公知の架橋助剤を 使用できる。 例えば、 —キノンジォキシム等のジォキシム化合物;ラウリノレメ タクリレート、 トリメチロールプロパントリメタクレート等のメタクリレ一 H匕 合物;ジァリルフマレート等のフマル酸化合物:ジァリルフタレート等のフタル 酸化合物、 トリァリルシアヌレート等のシァヌル酸化合物;マレイミド等のィミ ド化合物;等が挙げられる。 架橋助剤の使用量は特に制限されないが、 ノルボル ネン系モノマー 1 0 0重量部に対して、 通常 0〜 1 0 0重量部、 好ましくは 0〜
5 0重量部である。
本発明において、 架橋剤としてラジカル発生剤を用いる場合には、 重合性組成 物 (A) にラジカノレ架橋遅延剤を含有させるのが好ましい。 ラジカル架橋遅延剤 は、 一般的にラジカル捕捉機能を有する化合物であり、 ラジカル発生剤によるラ ジカル架橋反応を遅らせる効果を有するものである。 重合性組成物 (A) にラジ カル架橋遅延剤を添加することにより、 熱可塑性樹脂を積層する場合の流動性及 び熱可塑性樹脂の保存安定性を向上させることができる。
用いるラジカル架橋遅延剤としては、 4—メ トキシフエノール、 4一エトキシ フエノール、 3— tーブチルー 4ーヒ ドロキシァエソーノレ、 2— tーブチノレー 4 ーヒ ドロキシァ -ソーノレ、 3, 5—ジー t一プチルー 4ーヒ ドロキシァニソーノレ 等のァノレコキシフエノーノレ類; ヒ ドロキノン、 2—メチノレヒ ドロキノン、 2 , 5 ージメチルヒ ドロキノン、 2— tーブチノレヒドロキノン、 2, 5—ジー t一プチ ルヒ ドロキノン、 2 , 5—ジー t—アミルヒ ドロキノン、 2 , 5—ビス (1 , 1 一ジメチルブチル) ヒドロキノン、 2 , 5—ビス ( 1, 1, 3 , 3ーテトラメチ ルブチル) ヒ ドロキノン等のヒ ドロキノン類;カテコール、 4 _ t一プチルカテ コール、 3 , 5—ジー tーブチルカテコール等の力テコーノレ類;ベンゾキノン、 ナフトキノン、 メチルベンゾキノン等のベンゾキノン類;等が挙げられる。 これ らの中でも、 アルコキシフエノール類、 カテコール類、 ベンゾキノン類が好まし く、 アルコキシフエノーノレ類が特に好ましい。
ラジカル架橋遅延剤の含有量は、 ラジカル発生剤 1モルに対して、 通常 0 . 0 0 1〜1モル、 好ましくは 0 . 0 1〜1モルである。
(II) メタセシス重合触媒
本発明に用いるメタセシス重合触媒は、 前記環状ォレフィン (0;) およびノル ボルネン系モノマーを、 メタセシス開環重合させるものであれば特に限定されな レ、。 用いるメタセシス重合触媒としては、 遷移金属原子を中心原子として、 複数 のイオン、 原子、 多原子イオン及び/又は化合物が結合してなる錯体が挙げられ る。 遷移金属原子としては、 5族、 6族及び 8族 (長周期型周期表、 以下同じ) の原子が使用される。 それぞれの族の原子は特に限定されないが、 5族の原子と しては例えばタンタルが挙げられ、 6族の原子としては、 例えばモリプデンゃタ ングステンが挙げられ、 8族の原子としては、 例えばルテニウムやオスミウムが 挙げられる。
これらの中でも、 8族のルテニウムやォスミゥムの錯体をメタセシス重合触媒 として用いることが好ましく、 ルテニウム力ノレべン錯体が特に好ましい。 ルテュ ゥムカルべン錯体は、 塊状重合時の触媒活性が優れるため、 後架橋可能な熱可塑 性樹脂の生産性に優れ、 得られる熱可塑性樹脂の臭気 (未反応のモノマーに由来 する) が少なく生産性に優れる。 また、 酸素や空気中の水分に対して比較的安定 であって、 失活しにくいので、 大気下でも生産が可能である。
ルテニウムカルべン錯体は、 下記の式 (3) 又は式 (4) で表されるものであ る。
Figure imgf000017_0001
(3) (4) 式 (3) 及び (4) において、 R1 、 R2 は、 それぞれ独立して水素原子、 ノヽ ロゲン原子、 又はハロゲン原子、 酸素原子、 窒素原子、 硫黄原子、 リン原子若し くは珪素原子を含んでもよい C 〜C2 。 の炭化水素基を表す。 X1 、 X2 は、 それぞれ独立して任意のァニオン性配位子を示す。 L1 、 L2 はそれぞれ独立し て、 ヘテロ原子含有カルベン化合物又は中性電子供与性化合物を表す。 また、 R 1 , R2 、 X1 、 X2 、 L1 及び L2 は、 任意の組合せで互いに結合して多座キ レート化配位子を形成してもよい。
ヘテロ原子とは、 周期律表第 15族及び第 16族の原子を意味し、 具体的には 、 N、 0、 P、 S、 As、 S e原子等が挙げられる。 これらの中でも、 安定な力 ルペン化合物が得られる観点から、 N、 O、 P、 S原子等が好ましく、 N原子が 特に好ましい。
ヘテロ原子含有カルベン化合物は、 カルベン炭素の両側にへテ口原子が隣接し て結合していることが好ましく、 さらにカルベン炭素原子とその両側のへテロ原 子とを含むヘテロ環が構成されているものがより好ましい。 また、 カルベン炭素 に隣接するへテロ原子には嵩高い置換基を有していることが好ましい。
ヘテロ原子含有カルベン化合物の例としては、 下記の式 (5) 又は式 (6) で 示される化合物が挙げられる。
Figure imgf000018_0001
(式中、 R3 〜R6 は、 それぞれ独立して水素原子、 ハロゲン原子、 又はハロゲ ン原子、 酸素原子、 窒素原子、 硫黄原子、 リン原子若しくは珪素原子を含んでも よい 〜C2 。 の炭化水素基を表す。 また、 R3 〜: R6 は任意の組合せで互い に結合して環を形成していもよい。 )
前記式 (5) 及び (6) で表される化合物の具体例としては、 1, 3—ジメシ チルイミダゾリジン一 2—イリデン、 1 , 3—ジ ( 1ーァダマンチノレ) ィミダゾ リジン一 2—イリデン、 1ーシク口へキシルー 3—メシチルイミダゾリジン一 2 ーィリデン、 1 , 3—ジメシチルォクタヒドロべンズィミダゾールー 2—イリデ ン、 1 , 3—ジイソプロピル一 4ーィミダゾリン一 2—ィリデン、 1, 3—ジ ( 1—フエニルェチル) 一 4一イミダゾリン一 2—イリデン、 1, 3—ジメシチル 一 2, 3—ジヒ ドロべンズィミダゾールー 2—ィリデン等が挙げられる。
また、 前記式 (5) 及ぴ式 (6) で示される化合物のほかに、 1, 3, 4ート リフエ二ルー 2, 3, 4, 5—テトラヒ ドロ一 1H—1, 2, 4ートリアゾール 一 5 _イリデン、 1, 3—ジシクロへキシルへキサヒドロピリミジン一 2—イリ デン、 N, N, N' , N' ーテトライソプロピルホルムアミジニリデン、 1, 3 , 4—トリフエニノレー 4, 5—ジヒドロー 1H—1, 2, 4一トリァゾールー 5 一イリデン、 3— (2, 6—ジイソプロピルフエニル) 一 2, 3—ジヒドロチア ゾ一ルー 2—ィリデン等のへテロ原子含有カルベン化合物も用い得る。 前記式 (3 ) 及ぴ式 (4 ) において、 ァニオン (陰イオン) 性配位子 X 1、 X 2 は、 中心金属から引き離されたときに負の電荷を持つ配位子であり、 例えば、 F、 C l、 B r、 I等のハロゲン原子、 ジケトネート基、 置換シクロペンタジェ ニル基、 アルコキシ基、 ァリールォキシ基、 カルボキシル基等を挙げることがで きる。 これらの中でもハロゲン原子が好ましく、 塩素原子がより好ましい。 また、 中 1"生の電子供与性化合物は、 中心金属から引き離されたときに中性の電 荷を持つ配位子であればいかなるものでもよい。 その具体例としては、 カルボ二 ル、 アミン類、 ピリジン類、 エーテル類、 二トリル類、 エステル類、 ホスフィン 類、 チォエーテル類、 芳香族化合物、 ォレフィン類、 イソシアニド類、 チォシァ ネート類等が挙げられる。 これらの中でも、 ホスフィン類、 エーテル類及びピリ 前記式 (3 ) で表される錯体化合物としては、 例えば、 ベンジリデン (1 , 3 —ジメシチノレイミダゾリジン一 2ーィリデン) (トリシク口へキシルホスフィン ) ルテニウムジクロリ ド、 (1 , 3—ジメシチルイミダゾリジン一 2—イリデン
) ( 3—メチルー 2—ブテン一 1一イリデン) (トリシクロペンチルホスフィン ) ルテニウムジクロリ ド、 ベンジリデン (1, 3—ジメシチ^^—ォクタヒ ドロべ ンズィミダゾールー 2—イリデン) (トリシク口へキシルホスフィン) ルテニゥ ムジクロリ ド、 ベンジリデン [ 1 , 3—ジ (1一フエニルェチル) 一 4—イミダ ゾリンー 2—イリデン] (トリシクロへキシルホスフィン) ルテニウムジクロリ ド、 ベンジリデン (1 , 3—ジメシチル _ 2, 3—ジヒ ドロべンズイミダゾール —2—イリデン) (トリシクロへキシルホスフィン) ルテニウムジクロリ ド、 ベ ンジリデン (トリシクロへキシルホスフィン) (1 , 3, 4—トリフエ-ル一 2 , 3 , 4 , 5—テトラヒ ドロ一 1 H— 1 , 2 , 4一トリァゾールー 5—イリデン ) ルテニウムジクロリ ド、 (1, 3—ジイソプロピルへキサヒドロピリミジン一 2—イリデン) (エトキシメチレン) (トリシクロへキシルホスフィン) ルテニ ゥムジクロリ ド、 ベンジリデン ( 1 , 3—ジメシチルイミダゾリジン一 2—イリ デン) ピリジンルテユウムジクロリ ド、 ( 1 , 3—ジメシチルイミダゾリジン一 2—イリデン) (2—フエ-ルェチリデン) (トリシクロへキシルホスフィン) ルテニウムジクロリ ド、 ( 1 , 3—ジメシチルー 4一イミダゾリン一 2—イリデ ン) (2—フエニルェチリデン) (トリシクロへキシルホスフィン) ルテニウム ジクロリ ド等のへテロ原子含有カルベン化合物と中性の電子供与性化合物が結合 したルテニウム錯体ィ匕合物;
ベンジリデンビス (トリシクロへキシルホスフィン) ルテェゥムジクロリ ド、 ( 3—メチルー 2—ブテン一 1ーィリデン) ビス (トリシクロペンチルホスフィ ン) ルテニウムジクロリ ド等の 2つの中性電子供与性化合物が結合したルテユウ ム化合物;
ベンジリデンビス (1 , 3—ジシクロへキシルイミダゾリジン一 2—イリデン ) ルテニウムジクロリ ド、 ベンジリデンビス (1, 3—ジイソプロピル一 4ーィ ミダゾリン一 2—ィリデン) ルテニウムジクロリ ド等の 2つのへテロ原子含有力 ルベン化合物が結合したルテニウム錯体化合物;等が挙げられる。
また、 前記式 (3 ) において、 R 1 と L 1 が結合している錯体化合物として、 下記の (7 ) 〜 (9 ) で表される化合物が挙げられる。
Figure imgf000021_0001
(8)
Figure imgf000021_0002
前記式 (4) で表される錯体化合物としては、 例えば、 (1, 3—ジメシチル イミダゾリジン一 2—イリデン) (フエ-ルビニリデン) (トリシクロへキシル ホスフィン) ルテニウムジクロリ ド、 (tーブチルビ-リデン) (1, 3—ジィ ソプロピル一 4一イミダゾリン一 2—イリデン) (トリシク口ペンチルホスフィ ン) ルテニウムジク口リ ド、 ビス (1, 3—ジシクロへキシノレ一 4一イミダゾリ ンー 2—イリデン) フエ二ルビ二リデンルテニウムジクロリ ド等が挙げられる。 これらのルテニウム錯体触媒は、 例えば、 Or g. L e t t. , 1999年, 第 1卷, 953頁、 Te t r a h e d r o n. L e t t. , 1999年, 第 40 卷, 2247頁等に記載された方法によって製造することができる。
メタセシス重合触媒の使用量は、 (触媒中の金属原子:環状ォレフィン) のモ ル比で、 通常 1 : 2, 000〜1 : 2, 000, 000、 好ましくは 1 : 5, 0 00〜1 : 1, 000, 000、 より好ましくは 1 : 10, 000〜: 1 : 500 , 000の範囲である。
メタセシス重合触媒は必要に応じて、 少量の不活性溶剤に溶解又は懸濁して使 用することができる。 かかる溶媒としては、 例えば、 η—ペンタン、 η—へキサ ン、 η—ヘプタン、 流動パラフィン、 ミネラルスピリット等の鎖状脂肪族炭化水 素;シク口ペンタン、 シク口へキサン、 メチルシク口へキサン、 ジメチノレシクロ へキサン、 トリメチノレシク口へキサン、 ェチノレシクロへキサン、 ジェチノレシクロ へキサン、 デカヒ ドロナフタレン、 ジシクロヘプタン、 トリシクロデカン、 へキ サヒ ドロインデンシクロへキサン、 シクロオクタン等の脂環式炭化水素;ベンゼ ン、 トルエン、 キシレン等の芳香族炭化水素;ニトロメタン、 ニトロベンゼン、 ァセトニトリル等の含窒素炭化水素;ジェチルエーテル、 テトラヒドロフラン等 の含酸素炭化水素;等が拳げられる。 これらの中では、 工業的に汎用な芳香族炭 化水素や脂肪族炭化水素、 脂環式炭化水素の使用が好ましい。 また、 メタセシス 重合触媒としての活性を低下させないも.のであれば、 液状の老化防止剤、 可塑剤 やエラストマ一を溶剤として用いてもよい。
メタセシス重合触媒は、 重合活性を制御したり、 重合反応率を向上させる目的 で活性剤 (共触媒) と併用することもできる。 活性剤としては、 アルミニウム、 スカンジウム、 スズ、 チタン及びジルコニゥムのアルキル化物、 ハロゲン化物、 アルコキシ化物及びァリールォキシ化物等を例示することができる。
活†生剤の具体例としては、 トリアルコキシアルミニウム、 トリフエノキシアル ミニゥム、 ジァノレコキシアルキルアルミニウム、 アルコキシジアルキルアルミ二 ゥム、 トリアルキルアルミニウム、 ジアルコキシアルミニウムクロリ ド、 アルコ キシアルキルアルミニゥムクロリ ド、 ジアルキルアルミニゥムクロリ ド、 トリア
,、 テトラアルコキジチタン、 テトラアルコキシスズ、 テト ラアルコキシジルコニウム等が挙げられる。
活性剤の使用量は、 (メタセシス重合触媒中の金属原子:活性剤) のモル比で
、 通常、 1 : 0 . 0 5〜1 : 1 0 0、 好ましくは 1 : 0 . 2〜1 : 2 0、 より好 ましくは 1 : 0 . 5〜1 : 1 0の範囲である。
また、 メタセシス重合触媒として、 5族及び 6族の遷移金属原子の錯体を用い る場合には、 メタセシス重合触媒及び活性剤は、 いずれもモノマーに溶解して用 いる方が好ましいが、 生成物の性質を本質的に損なわない範囲であれば少量の溶 剤に懸濁又は溶解させて用いることができる。
(III) 連鎖移動剤
本発明の製造方法においては、 重合性組成物 (A) の構成成分として連鎖移動 剤を用いる。 連鎖移動剤の存在下に重合することにより、 熱可塑性の樹脂を得る ことができる。
連鎖移動剤としては、 例えば、 置換基を有していてもよい鎖状のォレフィン類 を用いることができる。 その具体例としては、 例えば、 1一へキセン、 2—へキ セン等の脂肪族ォレフィン類; スチレン、 ジビュルベンゼン、 スチルベン等の芳 香族基を有するォレフィン類; ビニルシクロへキサン等の脂環式炭化水素基を有 するォレフィン類;ェチルビュルエーテル等のビエルエーテル類;メチルビニル ケトン、 1 , 5—へキサジェンー 3—才ン、 2—メチノレー 1 , 5—へキサジェン 一 3—オン等のビニルケトン類;式: C H 2 = C H— Qで表される化合物 (式中 、 Qはメタクリロイノレ基、 ァクリロイル基、 ビュルシリル基、 エポキシ基及びァ ミノ基から選ばれる基を少なくとも一つ有する基を示す。 ) ;が挙げられる。 こ れらの化合物の中でも、 式: C H 2 = C H— Qで表される化合物を用いると、 Q がポリマー末端に導入され、 後架橋時に末端の Qが架橋に寄与するので架橋密度 を上げることができるので好ましい。
式: C H 2 = C H— Qで表される化合物の具体例としては、 メタクリル酸ビニ ル、 メタクリル酸ァリル、 メタクリル酸 3—ブテン一 1一ィル、 メタクリル酸 3 ーブテン一 2—ィル、 メタクリル酸スチリル等の、 Qがメタクリロイル基を有す る基である化合物;アクリル酸ァリル、 アクリル酸 3—ブテン一 1—ィル、 ァク リル酸 3―ブテンー 2 _ィル、 アタリル酸 1—メチルー 3 -プテン一 2—ィル、 アクリル酸スチリル、 エチレングリコールジアタリレート等の、 Qがアタリロイ ル基を有する基である化合物;ァリルトリビニルシラン、 ァリルメチルジビニル シラン、 ァリルジメチルビ二ルシラン等の、 Qがビニルシリル基を有する基であ る化合物;アタリル酸グリシジル、 ァリルグリシジルエーテル等の、 Qがェポキ シ基を有する基である化合物;ァリルアミン、 2— (ジェチルァミノ) エタノー ルビユルエーテル、 2— (ジェチルァミノ) ェチルアタリレート、 4—ビニルァ 二リン等の Qがアミノ基を有する基である化合物;等が挙げられる。
連鎖移動剤の添加量は、 前記モノマー液全体に対して、 通常 0 . 0 1〜1 0重 量%、 好ましくは 0 . 1〜5重量°/0でぁる。 連鎖移動剤の添加量がこの範囲であ るときに、 重合反応率が高く、 しかも後架橋可能な熱可塑性樹脂を効率よく得る ことができる。 連鎖移動剤の添加量が少なすぎると、 熱可塑性樹脂とならない場 合がある。 逆に添加量が多すぎると、 後架橋が困難になる場合がある。
モノマー液 1又はモノマー液 2 (以下、 両者をまとめて 「モノマー液」 という ことがある) 、 メタセシス重合触媒及び連鎖移動剤を含有してなる重合性組成物 (A) を調製し、 該組成物 (A) を塊状重合することにより、 熱可塑性樹脂を製 造することができる。
重合性組成物 (A) を調製する方法に特に制約はないが、 例えば、 モノマー液 と、 メタセシス重合触媒を適当な溶媒に溶解若しくは分散させた溶液 (触媒液) とを別々に調製し、 反応させる直前に混合して調製する方法が挙げられる。 この 場合、 連鎖移動剤はモノマー液に添カ卩してもよいし、 触媒液に添カ卩してもよいし 、 モノマー液と触媒液とを混合した後に添加してもよい。 また架橋剤は、 モノマ 一液に含有させずに、 触媒液に添カ卩してもよいし、 ノルボルネン系モノマーと触 媒液とを混合した後に添カ卩してもよい。
前記重合性組成物 (A) には、 各種の添加剤、 例えば強化材、 改質剤、 酸ィ匕防 止剤、 難燃剤、 充填剤、 着色剤、 光安定剤等を含有させることができる。 これら の添加剤は、 予めモノマー液又は触媒液に溶解又は分散させることができる。 強化材としては、 例えば、 ガラス繊維、 ガラス布、 紙基材、 ガラス不織布等が 挙げられる。 改質剤としては、 例えば、 天然ゴム、 ポリブタジエン、 ポリイソプ レン、 スチレン一ブタジエン共重合体 (S B R) 、 スチレン一ブタジエンースチ レンブロック共重合体 (S B S ) 、 スチレン一イソプレン一スチレン共重合体 ( S I S ) , エチレン一プロピレンージエンターポリマー (E P DM) 、 エチレン 一酢酸ビュル共重合体 (E V A) 及ぴこれらの水素化物等のエラストマ一等が挙 げられる。 酸化防止剤としては、 例えば、 ヒンダードフエノーノレ系、 リン系、 了 ミン系等の各種のプラスチック 'ゴム用酸化防止剤等が挙げられる。 これらの酸 化防止剤は単独で用いてもよいが、 二種以上を組合せて用いることが好ましい。 難燃剤としては、 リン系難燃剤、 窒素系難燃剤、 ハロゲン系難燃剤、 水酸化ァ ルミユウム等の金属水酸化物系難燃剤等が挙げられる。 難燃剤は単独で用いても よいが、 二種以上を組合せて用いることが好ましい。
充填材としては、 例えば、 ガラス粉末、 カーボンブラック、 シリカ、 タルク、 炭酸カルシウム、 雲母、 アルミナ、 二酸化チタン、 ジルコニァ、 ムライ ト、 コー ジライト、 マグネシア、 クレー、 硫酸バリゥム等の無機質充填材、 木粉、 ポリエ チレン粉等の有機充填材を使用できる。 また、 黒鉛粉、 木炭粉、 竹炭粉、 金属粉 等を使用すると導電性や電磁波遮蔽 1"生を向上させることができる。 チタン酸バリ ゥム、 チタン酸ス トロンチウム、 チタン酸鉛、 チタン酸マグネシウム、 チタン酸 ビスマス、 ジルコン酸鉛等の粉末を使用すると比誘電率を増大させることができ る。 M n— M g— Z n系、 N i— Z n系、 Mn— Z n系等のフェライ ト、 カノレボ ニル鉄、 鉄一珪素系合金、 鉄一アルミニウム一珪素系合金、 鉄一ニッケル系合金 等の強磁性金属粉等を使用すると強磁性を付与することができる。 また、 充填材 は、 シランカツプリング剤等で表面処理したものを用いることもできる。
着色剤としては、 染料、 顔料等が用いられる。 染料の種類は多様であり、 公知 のものを適宜選択して使用すればよい。 また、 顔料としては、 例えば、 カーボン ブラック、 黒鉛、 黄鉛、 酸化鉄黄色、 二酸化チタン、 酸化亜鉛、 四酸化三鉛、 鉛 丹、 酸ィ匕クロム、 紺青、 チタンブラック等が挙げられる。 光安定剤としては、 例 えば、 ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、 ベンゾフヱノン系紫外線吸収剤、 サ リシレート系紫外線吸収剤、 シァノアクリレート系紫外線吸収剤、 オギザエリ ド 系紫外線吸収剤、 ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、 ベンゾエート系紫外線吸収 剤等が挙げられる。
これらの添加剤の使用量は特に制限されないが、 通常、 前記熱可塑性樹脂 1 0 0重量部に対して 0 . 0 0 1〜5 0 0重量部となる範囲である。
重合性組成物 (A) を塊状重合する方法としては、 例えば、 (a ) 重合性組成 物 (A) を支持体上に注ぐか又は塗布し、 塊状重合する方法、 (b ) 重合性組成 物 (A) を型内で塊状重合する方法、 (c ) 重合性組成物 (A) を繊維材料に含 浸させた後、 塊状重合する方法が挙げられる。
( a ) の方法によれば、 熱可塑性樹脂フィルムが得られる。 ここで用いる支持 体としては、 例えば、 ポリエチレンテレフタレート、 ポリプロピレン、 ポリェチ レン、 ポリカーボネート、 ポリエチレンナフタレート、 ポリアリ レート、 ナイ口 ン等の樹脂;鉄、 ステンレス、 鲖、 アルミニウム、 ニッケル、 クロム、 金、 銀等 の金属材料;等が挙げられる。 その形状は特に限定されないが、 金属箔又は樹脂 フィルムの使用が好ましい。 これら金属箔又は樹脂フィルムの厚さは、 作業性等 の観点から、 通常 1〜.1 5 0 i m、 好ましくは 2〜1 0 0 μ m、 より好ましくは ό〜 Ί 5 μ πιでめる。
重合性組成物 (Α) の支持体表面への塗布方法は特に制限されず、 例えば、 ス プレーコート法、 ディップコート法、 ロールコート法、 カーテンコート法、 ダイ コート法、 スリ Vトコ一ト法等の公知の塗布方法が挙げられる。
重合性組成物 (Α) を所定温度に加熱する方法としては特に制約されず、 加熱 プレート上に支持体を載せて加熱する方法、 プレス機を用いて加圧しながら加熱 (熱プレス) する方法、 加熱したローラーで押圧する方法、 加熱炉を用いる方法 等が挙げられる。
以上のようにして得られる熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、 通常 1 5 mm以下 、 好ましくは 1 0 mm以下、 より好ましくは 5 mm以下である。
( b ) の方法によれば、 任意の形状の熱可塑性樹脂成形体を得ることができる 。 その形状としては、 シート状、 フィルム状、 柱状、 円柱状、 多角柱状等が挙げ られる。 JP2003/008105 ここで用いる成形型としては、 従来公知の成形型、 例えば、 割型構造すなわち コア型とキヤビティー型を有する成形型を用いることができ、 それらの空隙部 ( キ,ャビティー) に反応液を注入して塊状重合させる。 コア型とキヤビティー型は 、 目的とする成形品の形状にあった空隙部を形成するように作製される。 成形型 の形状、 材質、 大きさ等は特に制限されない。 また、 ガラス板や金属板等の板状 成形型と所定の厚みのスぺーサ一とを用意し、 スぺーサーを 2枚の板状成形型で 挟んで形成される空間内に反応液を注入することにより、 シート状又はフィルム 状の熱可塑性樹脂成形体を得ることができる。
反応液を成形型のキヤビティー内に充填する際の充填圧力 (射出圧) は、 通常 0 . 0 1〜 1 O M P a、 好ましくは 0 . 0 2〜 5 M P aである。 充填圧力が低す ぎると、 キヤビティー内周面に形成された転写面の転写が良好に行われない傾向 にあり、 充填圧が高すぎると、 成形型の剛性を高くしなければならず経済的では なレ、。 型締圧力は通常 0 · 0 1 〜 1 O M P aの範囲内である。
( c ) の方法によれば、 熱可塑性樹脂含浸プリプレダを得ることができる。 こ こで用いる繊維材料の材質は、 有機及び 又は無機の繊維であり、 例えば、 ガラ ス繊維、 炭素繊維、 ァラミ ド繊維、 ポリエチレンテレフタレート繊維、 ビ-口ン 繊維、 ポリエステル繊維、 アミド繊維、 金属繊維、 セラミック繊維等の公知のも のが挙げられる。 これらは 1種単独で、 あるいは 2種以上を組み合わせて用いる ことができる。 繊維材料の形状としては、 マット、 クロス、 不織布等が挙げられ る。
重合性組成物 (A) を繊維材料に含浸させるには、 例えば、 重合性組成物 (A ) の所定量を、 スプレーコート法、 ディップコート法、 ロールコート法、 カーテ ンコート法、 ダイコート法、 スリットコート法等の公知の方法により繊維材料に 塗布し、 必要に応じてその上に保護フィルムを重ね、 上側からローラー等で押圧 することにより行うことができる。 重合性組成物 ( A) を繊維材料に含浸させた 後は、 得られた重合性組成物 (A) の含浸繊維材料 (含浸物) を所定温度に加熱 することにより、 塊状重合させて熱可塑性樹脂含浸プリプレグが得られる。 含浸物の加熱方法は特に限定されず、 前記 (a ) の方法と同様の方法が採用で き、 含浸物を支持体上に設置して加熱してもよい。 また、 予め型内に繊維材料を 設置しておき、 重合性組成物 (A) を含浸させてから前記 (b ) の方法に従い塊 状重合してもよい。
重合性組成物 (A) は従来の樹脂ワニスと比較して低粘度であり、 繊維材料に 対して含浸性に優れるので、 得られるプリプレダは繊維材料に熱可塑性樹脂が均 一に含浸してなるものである。 また、 このプリプレダは、 重合性,組成物 (A) を 含浸させた後、 所定温度に加熱して塊状重合することにより得られるものである ため、 従来のように、 樹脂ワニスを含浸させた後、 溶剤を除去する工程が不要で あって、 生産性に優れ、 残存溶媒による臭気やフクレなどの問題も生じない。 さ らに、 本発明の熱可塑†生樹脂は保存安定性に優れるので、 得られるプリプレダも 保存安定性に優れる。
上記 (a ) 、 ( b ) 及び (c ) のいずれの方法においても、 重合性組成物 (A ) を重合させるための加熱温度は、 通常 5 0〜 2 0 0 °C、 好ましくは 1 0 0〜 2 0 0 °Cである。 重合時間は適宜選択すればよいが、 通常、 1 0秒から 2 0分、 好 ましくは 5分以内である。
重合性組成物 (A) を所定温度に加熱することにより重合反応が開始する。 こ の重合反応は発熱反応であり、 一旦塊状重合が開始すると、 反応液の温度が急激 に上昇し、 短時間 (例えば、 1秒から 5分程度) でピーク温度に到達する。 重合 反応時の最高温度があまりに高くなると、 重合反応のみならず、 架橋反応も進行 して、 後架橋可能な熱可塑性樹脂が得られないおそれがある。 したがって、 重合 反応のみを完全に進行させ、 架橋反応が進行しないようにする。 具体的には塊状 重合のピーク温度を、 通常 2 3 0 °C未満、 好ましくは 2 0 0 °C未満に制御する。 前記架橋剤としてラジカル発生剤を使用する場合には、 塊状重合時のピーク温 度を前記ラジカル発生剤の 1分間半減期温度以下とするのが好ましい。 ここで、 1分間半減期温度は、 ラジカル発生剤の半量が 1分間で分解する温度である。 例 えば、 ジー t一ブチルペルォキシドでは 1 8 6 °C、 2 , 5—ジメチル— 2, 5— ビス ( t一ブチルペルォキシ) 一 3—へキシンでは 1 9 4 °Cである。
また、 重合反応熱による過熱を防止するために、 重合性組成物 (A) に反応遅 延剤を添加することにより、 ゆっくりと反応させることもできる。
用いる反応遅延剤としては、 例えば、 1, 5—へキサジェン、 2, 5—ジメチ ルー 1, 5—へキサジェン、 (シス, シス) 一 2, 6—才クタジェン、 (シス, トランス) 一 2, 6—ォクタジェン、 (トランス, トランス) 一 2, 6—ォクタ ジェン等の鎖状 1, 5—ジェン化合物; (トランス) 一 1, 3, 5_へキサトリ ェン、 (シス) 一 1, 3, 5—へキサトリェン、 (トランス) 一2, 5—ジメチ ル一 1, 3, 5—へキサトリェン、 (シス) 一 2, 5—ジメチル一 1, 3, 5— へキサトリェン等の鎖状 1 , 3, 5—トリェン化合物; トリフエニルホスフィン 、 トリー n—ブチルホスフィン、 メチルジフエニルホスフィン等のホスフィン類
;ァニリン等のルイス塩基;等が挙げられる。
また、 前記した環状ォレフィン系モノマーの内、 分子内に 1, 5—ジェン構造 や 1, 3, 5—トリェン構造を有する環状ォレフィンは反応遅延剤としても働く 。 例えば、 1, 5—シクロォクタジェン、 1, 5—ジメチルー 1, 5—シクロォ クタジェン、 1, 3, 5—シク口へプタトリエン、 (シス, トランス, トランス ) 一 1, 5 , 9ーシクロドデカトリェン、 4ービニルシク口へキセン、 ジペンテ ン等の単環式化合物; 5—ビ-ルー 2—ノルボルネン、 5—ィソプロぺニルー 2 一ノルボルネン、 5— (1—プロぺニル) 一 2—ノルボルネン等の多環式化合物
;等が挙げられる。
反応遅延剤の添加割合は、 前記モノマー液に対して 0. 00 1〜5重量%、 好 ましくは 0. 002〜 2重量%の範囲である。'反応遅延剤の添加割合が 0. 00 1重量%未満であると、 反応遅延効果が発揮されない。 逆に 5重量%を超える場 合には、 重合物に残存する反応遅延剤によって物性が低下したり、 重合反応が十 分に進行しなくなるおそれがある。
本発明の熱可塑性樹脂は、 本発明の製造方法により得られるものであり、 後架 橋可能な樹脂である。 ここで 「後架橋可能な」 とは、 具体的には熱可塑性樹脂を 加熱 ·溶融し、 さらに加熱を継続することで、 架橋反応が進行して架橋樹脂にな るという意味である。
本発明の熱可塑性樹脂は、 塊状重合はほぼ完全に進行しているため、 残留モノ マーが少なくなつている。 すなわち、 重合反応率が高いので、 モノマーに由来す る臭気により、 作業環境が悪ィヒすることがない。 本発明の熱可塑性樹脂の重合反 応率は、 通常 8 0 %以上、 好ましくは 9 0 %以上、 より好ましくは 9 5 %以上で ある。 熱可塑性樹脂の重合反応率は、 例えば、 熱可塑性樹脂を溶媒に溶解して得 られた溶液をガスクロマトグラフィーにより分析することで求めることができる 塊状重合により得られる樹脂が溶媒に溶解することで、 この樹脂が熱可塑性樹 脂であることを確認することができる。 すなわち、 得られた樹脂が溶媒に溶解す るものであれば、 熱可塑性樹脂であり、 溶解しないものであれば、 架橋樹脂であ る。 前記溶媒としては、 ベンゼン、 トルエン等の芳香族炭化水素、 ジェチルエー テル、 テトラヒ ドロフラン等のエーテル類、 ジクロロメタン、 クロ口ホルム等の ハロゲン化炭化水素が挙げられる。
また、 本発明の熱可塑性樹脂は、 全体が後架橋可能な熱可塑性樹脂でなくても よく、 一部分が架橋樹脂になっているものであってもよい。 すなわち、 本発明の 熱可塑性樹脂を塊状重合して、 一定の厚みを有する樹脂成形物を得る場合には、 該成形物の中心部分は重合反応熱が発散しにくいので、 部分的に重合反応温度が 高くなる場合があるが、 このような場合であっても、 少なくとも表面部分が後架 橋可能な熱可塑性樹脂であればよい。
本発明の熱可塑性樹脂は、 塊状重合がほぼ完全に進行して得られるものである ので、 熱可塑性樹脂の保存中に塊状重合 (メタセシス開環重合) が進行すること がない。 また、 重合'性組成物 (A) に架橋剤を含有している場合であっても、 加 熱溶融しない限りは架橋反応は進行しない。 従って、 熱可塑性樹脂の表面硬度が 保存中に変化しにくく、 保存安定性に優れる。 特に、 架橋剤としてラジカル発生 剤とラジカル架橋遅延剤とを含有する重合性組成物 ( A) を塊状重合して得られ るものは、 保存安定个生に優れている。
2 ) 架橋樹脂の製造方法
本発明の架橋樹脂の製造方法は、 本発明の熱可塑性樹脂を架橋する工程を有す ることを特徴とする。 すなわち、 本発明の熱可塑性樹脂を加熱溶融し、 さらに加 熱を継続することで架橋反応を進行させて架橋樹脂を得ることができる。 熱可塑 性榭脂を架橋するときの温度は、 前記塊状重合時のピーク温度より 2 0 °C以上高 いのが好ましく、 通常 1 7 0〜2 5 0 °C、 好ましくは 1 8 0〜2 2 0 °Cである。 また、 架橋時間は特に制約されないが、 通常数分から数時間である。
熱可塑性樹脂を架橋する方法としては、 熱可塑性樹脂が溶融して架橋するもの であれば特に制約されない。 熱可塑性樹脂がシート状又はフィルム状の成形物で ある場合には、 該成形物を必要に応じて積層し、 熱プレスする方法が好ましい。 熱プレスするときの圧力は、 通常 0 . 5〜2 0 M P a、 好ましくは 3〜1 0 M P aである。 熱プレスする方法は、 例えば、 平板成形用のプレス枠型を有する公知 のプレス機、 シートモールドコンパウンド ( S M C ) やパルクモールドコンパゥ ンド (B MC) 等のプレス成形機を用いて行なうことができ、 生産性に優れる。 3 ) 架橋樹脂複合材料の製造方法
本発明の架橋樹脂複合材料の製造方法は、 本発明の熱可塑性樹脂を基材と積層 し、 前記熱可塑性樹脂部分を架橋する工程を有する。
用いる基材としては、 銅箔、 アルミ箔、 ニッケル箔、 クロム箔、 金箔、 銀箔等 の金属箔;プリント配線板;導電性ポリマーフィルム、 他の樹脂フィルム等のフ イルム類;等が挙げられる。 なお、 熱可塑性樹脂を前記 ( a ) の方法で製造した 場合には、 支持体を基材としてそのまま用いてもよい。
前記熱可塑性樹脂部分を架橋する方法としては特に制限されないが、 生産性よ く架橋樹脂複合材料を製造する上では、 熱可塑性樹脂を基材と積層したものを熱 プレスする方法が好ましい。 熱プレスの条件は、 前記架橋樹脂を製造する場合と 同様である。
用いる本発明の熱可塑性樹脂は流動性及び密着性に優れるため、 基材と積層し て架橋することで、 平坦性に優れ、 力つ、 基材と架橋樹脂とが強固に接着し、 良 好な密着性を有する架橋樹脂複合材料を得ることができる。
本発明の架橋樹脂複合材料の製造方法は、 前記基材として金属箔、 好ましくは 銅箔を用いて金属箔張積層板を製造するのに好適である。 ここで用いる金属箔の 厚みや粗化状態は特に制限されず、 使用目的に応じて適宜選定することができる W
。 また、 金属箔の表面はシランカップリング剤、 チオール系カップリング剤、 チ タネート系カップリング剤、 各種接着剤等で処理されていてもよく、 下記式 (1 ) で表されるシランカップリング剤又は式 (2 ) で表されるチオール系カツプリ ング剤で処理されていることが好ましい。
RSiXYZ (1)
T(SH)n (2) 式 (1 ) で表されるシランカップリング剤において、 式中、 Rは、 末端に二重 結合、 メルカプト基又はアミノ基のいずれかを有する基を表し、 X , Yはそれぞ れ独立して加水分解性基、 水酸基又はアルキル基を表す。 Zは加水分解性基又は 水酸基を表す。
式 (1 ) で表されるシランカップリング剤の具体例としては、 ァリルトリメ ト キシシラン、 3—プテュルトリメ トキシシラン、 スチリルトリメ トキシシラン、 Ν— — (Ν— (ビニルベンジル) アミノエチル) 一γ—ァミノプロビルトリメ トキシシラン及びその塩、 ァリルトリクロロシラン、 ァリルメチルジクロロシラ ン、 スチリルトリクロロシラン、 ビニルトリメ トキシシラン、 ビニルトリエトキ シシラン、 ビニ トリァセトキシシラン、 ビニルトリス (2—メ トキシェトキシ ) シラン、 ビニノレトリクロロシラン、 j3—メタクリロキシェチルトリメ トキシシ ラン、 β—メタクリ口キシェチノレトリエトキシシラン、 γ—メタタリロキシプロ ビルトリメ トキシシラン、 δ—メタクリロキシブチルトリメ トキシシラン、 7 - ァクリロキシプロピルトリメ トキシシラン、 γ一メルカプトプロピルトリメ トキ シシラン、 γ—メルカプトプロピルメチルジメ トキシシラン、 γ—ァミノプロピ ルトリメ トキシシラン、 Ν—フエ二ルー γ—ァミノプロピルトリノ トキシシラン 、 Ν ~ β - (アミノエチル) — ーァミノプロビルトリメ トキシシラン等が挙げ られる。
式 (2 ) で表されるチオール系カップリング剤において、 式中、 Τは、 芳香環 、 脂肪族環、 複素環又は脂肪族鎖を表し、 ηは 2以上の整数を表す。
式 (2 ) で表されるチオール系カップリング剤としては、 例えば、 2 , 4, 6 —トリメルカプト一 1, 3 , 5—トリァゾール、 2 , 4—ジメルカプト一 6—ジ ブチルアミノー 1 , 3 , 5—トリアジン、 2 , 4—ジメルカプト一 6—ァニリノ — 1 , 3 , 5—トリアジン等が挙げられる。
本発明の熱可塑性樹脂を金属箔と積層して熱プレスを行なうと、 熱可塑性樹脂 部分が一旦溶融して金属箔と接着し、 その後架橋反応が進行して架橋樹脂となる 。 本発明の製造方法によれば、 架橋樹脂と金属箔とが強固に接合してなる架橋榭 脂金属箔張積層板を得ることができる。 得られる架橋樹脂金属箔張積層板の金属 箔の引き剥がし強さは、 例えば、 金属箔として銅箔を用いた場合、 J I S C 6 4 8 1に基づいて測定した値で、 好ましくは 0 . 8 k NZm以上、 より好ましく は 1 . S k N/m以上である。
本発明の架橋樹脂複合材料の製造方法は、 前記基材としてプリント配線基板を 用いて、 多層プリント配線板を製造するのにも好適である。 ここで用いるプリン ト配線基板としては、 通常の回路用プリント配線板であれば特に制限されず、 公 知のものを使用できる。 例えば、 外層材 (片面銅張積層板等) 、 内層材 (両面プ リント配線板等) を前記プリプレダを介して重ね合わせ、 加圧加熱することで、 多層プリント配線板を製造することができる。
本発明により得られる架橋樹脂複合材料は、 電気絶縁性、 機械的強度、 耐熱性 、 誘電特性等に優れる架橋樹脂が基材と強固に接着し、 かつ良好な密着性を有す るので、 電気材料として好適である。
また本発明によれば、 電気絶縁性、 機械的強度、 密着性に優れる架橋樹脂がプ リント配線基板と強固に接着したプリント配線板を効率よく製造することができ る。
(実施例)
次に実施例及び比較例を挙げ、 本発明をさらに詳細に説明するが、 本発明は下 記の実施例に限定されるものではない。 また、 以下の実施例及び比較例において 、 「部」 及ぴ 「%」 は特に断りのない限り、 重量基準である。
銅張積層板の銅箔引き剥がし強さ及ぴ銅箔除去後の曲げ強度、 並びに曲げ弾性 率は、 J I S C 6 4 8 1に基づいて測定した。
参考例 1—触媒液の調製 8105 ガラス製フラスコ中で、 ベンジリデン (1, 3—ジメシチルイミダゾリジン一 2—イリデン) (トリシクロへキシルホスフィン) ルテニウムジクロリ ド 5 1部 と、 トリフエニルホスフィン 7 9部とを、 トルエン 9 5 2部に溶解させて触媒液 を調製した。
実施例 1
ガラス製フラスコに、 テトラシクロ [ 6 . 2 . 1 . I 3' 6. 0 2' 7] ドデ力一 4—ェン 2 8 0 0部、 5—ェチリデンー 2—ノルボルネン 1 2◦ 0部、 およびジ シクロペンタジェン 6 , 0 0 0部からなるモノマー液に、 連鎖移動剤としてスチ レン 9 0 9部を加え、 さらに、 上記触媒液 3 9部を攪拌しながら加えて、 重合性 組成物 aを調製した。
この組成物 aを 1 5 0 °Cに加熱した鉄板上に吹きかけたところ、 瞬時に硬化し た。 硬化物を直ちに鉄板から剥がして、 無臭のフィルム状のポリマーを得た。 こ のフィルムは厚さが 0 . 1 mmで、 トルエンに可溶であることから、 未架橋であ ることがわかった。 また、 このフィルムのトルエン溶液中の残留モノマーをガス クロマトグラフィーで測定し、 重合反応率を求めたところ、 9 8 . 9 %であった このフィルムを空気中、 室温で一週間保存した後に、 同様にして重合反応率を 求めたところ、 9 8 . 9 %であり、 フィルムの製造直後と比べて反応が進行して いないことがわかった。
実施例 2
実施例 1で得られたフィルムを、 2 0 0 °Cに加熱した面板ヒーターの上に置い たところ、 一且溶融した後に架橋により流動しなくなった。 得られた架橋ポリマ 一は、 トルエンに溶解しないものであり、 架橋樹脂が得られたことがわかった。 比較例 1
スチレンを添加しない以外は、 実施例 1と同様に操作した。 得られたフィルム は、 トルエンに溶解しないものであった。
実施例 1と比較例 1とから、 後架橋可能な熱可塑性樹脂を得るためには、 スチ レン等の連鎖移動剤が必要であることが分かった。
比較例 2
鉄板を 6 0 °Cとし、 鉄板上で 2 0分間硬化させる以外は比較例 1と同様に操作 した。 得られたフィルムにはモノマー臭があった。 また、 実施例 1と同様にフィ ルムの製造直後と一週間保存後の重合反応率を測定したところ、 それぞれ 7 6 % 、 8 5 %であり、 保存中に反応が進行していることがわかった。
比較例 3
実施例 1と同様にして調製した重合性組成物 aをガラス製フラスコに入れた。 このガラス製フラスコをそのまま 5 0 °Cの水浴につけて固化させた。 このとき、 重合発熱により、 フラスコの內温は 2 3 5 °Cまで上昇した。 得られた重合物はト ルェンに溶解しないものであった。 また、 この重合物を 2 0 0 °Cに加熱した面板 ヒーターの上においても、 溶融しなかった。
以上より、 重合時に過熱してしまうと、 架橋反応も進行してしまい、 熱可塑性 樹脂は得られないことがわかった。
実施例 3
ポリエチレン製の瓶に、 ジシクロペンタジェン 4 5部、 ノルボルネン 5部、 ス チレン 0 . 4 5部及び参考例 1で得た触媒液を 0 . 1 9 7部を順次攪拌しながら 加えて、 重合性組成物 bを得た。
次いで、 この組成物 bを金型内に圧送した。 ここで、 金型は、 2. 2 mm X 1 2 O mm X 1 2 O mmの平板成形用で、 ヒーター付きクロームメツキ鉄板にコの 字型スぺーサーを挟んだものを用いた。 金型温度は、 片面 6 8 °C、 もう一方の面 は 5 0 °Cにセットした。
重合性組成物 bを金型内に圧送した後 2分で脱型し、 平板を取り出した。 この 平板を直径 1 O mmの円盤状に切り取り、 トルエンに一日浸漬したところ、 表面 部分は溶解したが、 平板の中央部分は溶解せずに残った。 このことより、 得られ た平板の中央部分は架橋が進行している一方で、 表面部分は未架橋のままである ことが分かった。
また、 得られた平板を 8 7 mm X 8 7 mmの正方形に切り出し、 2 mm X 9 0 mmX 90 mmの平板成形用口の字型のプレス枠を用いて、 片面 (重合時に型温 が 68°Cであった方の面) に電解銅箔 (Ty p e GTS、 厚み 0. 018mm 、 古河サーキットフオイル社製) を重ねあわせ、 熱プレスして、 板厚み 2mmの 片面銅張板を得た。 熱プレスの条件は、 プレス温度 200°CX 15分、 プレス圧 5 MP aとした。
得られた銅張積層板の銅箔引き剥がし.強さは 1. 6 kN/mであった。
銅箔引き剥がし強さを測定後において、 銅箔が剥がれた樹脂のみの部分を直径
10mmの円盤状に切り取り、 トルエンに一日浸漬したところ、 プレス前の試験 に見られたような表面の溶解は起こらず、 全体的に膨潤するのみであった。
以上より、 熱プレスによって、 樹脂の表面部分が一旦溶融して銅箔と接着し、 その後架橋したことが分かつた。
比較例 4
スチレンを添加しない以外は、 実施例 3と同様にして平板を得た。 得られた平 板を直径 1 Ommの円盤状に切り取り、 トルエンに一日浸漬したところ、 実施例 3に見られたような表面の溶解は起こらず、 全体的に膨潤するのみであった。 また、 この平板を用いて実施例 3と同様にして板厚み 2 mmの片面銅張積層板 を得た。 この銅張積層板の銅箔の引き剥がし強さを測定したところ、 0. 2 kN Zmでめった。
実施例 3では、 銅箔と架橋樹脂とが強固に接着した架橋樹脂銅張積層板が得ら れた。 一方、 連鎖移動剤を添加しない比較例 4では、 表面部についても熱可塑性 は見られなかった。 また、 得られた樹脂と銅箔とを重ね合わせて熱プレスを行な つても、 得られた架橋樹脂銅張積層板は、 銅箔と架橋樹脂との接着性が弱いもの であった。
実施例 4
ポリエチレン製の瓶に、 テトラシクロ [6. 2. 1. 13 · 6 . 02 ' 7 ] ド デカー 4ーェン 38. 5部及び 5—ェチリデン一 2—ノルボルネン 18. 5部か らなるモノマー液、 連鎖移動剤としてスチレン 0. 39部、 架橋剤としてジー t 一ブチルペルォキシド (1分間半減期温度 186°C) 0. 51部、 及び上記触媒 液 0 . 1 9 7部を攪拌しながら加えて、 重合性組成物 cを調製した。
次いで、 この組成物 cを用いて実施例 3と同様に平板を作製した。 得られた平 板を直径 1 0 mmの円盤状に切り取り、 トルエンに一日浸漬したところ、 表面部 分は溶解したが、 板厚中央部分は溶解せずに残った。 このことより、 得られた平 板の中央部は架橋が進行している一方で、 表面部分は未架橋のままであることが 分かった。
表面部分を両面 0 . 2 mmの厚さだけ削り取り、 削った試料を合わせてトルェ ンに溶解させて、 ガスクロマトグラフィーによって残留モノマーを定量して重合 反応率を計算すると、 9 5 %であった。
また、 得られた平板を用いて実施例 3と同様にして板厚み 2 mmの片面銅張積 層板を得た。 得られた鲖張積層板の銅箔引き剥がし強さは 1 . 2 k N/mであつ た。
銅箔引き剥がし強さを測定後において、 銅箔が剥がれた樹脂部分を直径 1 0 m mの円盤状に切り取り、 トルエンに一日浸漬したところ、 プレス前の試験に見ら れたような表面の溶解は起こらず、 全体的に膨潤するのみであった。 また、 銅箔 引き剥がし強さ測定後の銅箔が剥がれた樹脂部分を 2 6 0 °Cのハンダ槽に 2 0秒 間浮かばせても、 ガスの発生や変形は見られなかつた。
以上より、 熱プレスによって、 樹脂の表面部分が一旦溶融して銅箔と接着し、 その後架橋して、 高い耐熱性を有する架橋樹脂が得られたことが分かった。 比較例 5
ジー t一ブチルペルォキシドを添加しない以外は、 実施例 4と同様に成形して 、 2 . 2 mm厚みの平板を得た。 得られた平板を用いて実施例 4と同様にして板 厚み 2 mmの片面銅張積層板を得た。 この片面銅張積層板の銅箔の引き剥がし強 さは 1 . l k NZmであった。
銅箔引き剥がし強さを測定後において、 銅箔が剥がれた樹脂部分を、 直径 1 0 mmの円盤状に切り取り、 トルエンに一日浸漬したところ、 完全に溶解した。 ま た、 銅箔引き剥がし強さ測定後の銅箔が剥がれた樹脂部分を 2 6 0 °Cのハンダ槽 に 2 0秒間浮かばせたところ、 溶融 '変形し、 表面からガスの発生が見られた。 以上より、 メタセシス開環反応部位を 2つ以上有する環状ォレフィンを用いず、 かつ、 ジー t一プチルペルォキシド等の架橋剤を添加しない場合は、 熱可塑性榭 脂を加熱溶融させても、 架橋反応が進行せず、 架橋樹脂を得ることができないた め、 得られた銅張積層板は耐熱性が劣ることが分かつた。
比較例 6
スチレンを添カ卩しない以外は、 実施例 4と同様に成形して 2. 2 mm厚みの平 板を得た。 得られた平板を直径 1 Ommの円盤状に切り取り、 トルエンに一日浸 漬したところ、 実施例 4に見られたような表面の溶解は起こらず、 全体的に膨潤 するのみであった。
また、 この平板を用いて実施例 4と同様にして板厚み 2 mmの片面鲖張積層板 を得た。 この片面銅張り板の銅箔の引き剥がし強さは 0. 2 kN/mであった。 以上より、 スチレン等の連鎖移動剤を添加しない場合は, 熱可塑性樹脂を得る ことができず、 銅箔と溶融 ·接着しないことが分かった。
実施例 5
ガラス瓶に、 テトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 ]ドデカー 4—ェ ンを 25部、 テトラシクロ [6. 2. 1. 13 · 6 . 02 ' 7 ]ドデ力一 9—ェン _ 4一力ルボン酸を 8部、 臭素化ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (エポキシ当 量 420〜480 gZe q、 チパ ·スペシャルティ ·ケミカルズ社製、 商品名: AER 8049) を 8. 2部、 水素添加ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (ェポ キシ当量 210 g/e q, 大日本インキ化学 (株) 製、 商品名: EXA— 701 5) を 4. 9部、 及ぴ連鎖移動剤としてスチレンを 0. 2部加えて、 80°Cのォ ィルバスで加熱 ·撹拌して、 モノマー混合物 1を得た。
ガラス瓶に撹拌子を入れ、 ベンジリデン ( 1, 3—ジメシチルイミダゾリジン —2—イリデン) (トリシク口へキシルホスフィン) ルテニウムジクロリ ドを 0 . 013部、 トルフエ-ルホスフィン 0. 00062部を加えた。 トルエン 013部を加えて溶解させた後、 激しく撹拌しながら、 上記で得たモノマー混合 物 1を 3部加えて重合性糸且成物 dとし、 60 °Cの水浴で加温したところ、 加温し てから 47秒後に重合発熱によるミストの生成が観測され、 重合反応が完結した 得られた重合物はテトラヒドロフランに溶解したので、 未架橋であることが分 かった。 重合物の一部をテトラヒドロフランに溶解させ、 ガスクロマトグラフィ 一によつて残留モノマーを定量して重合反応率を計算すると、 9 1%であった。 重合物を面板ヒーターで徐々に加熱したところ、 210°Cで融解して流動するよ うになったが、 更に温度を上げていくと、 250°Cで流動 1"生がなくなりゴム状物 となった。
実施例 6
ナス型フラスコに、 1, 4—メタノー 1, 4, 4 a , 9 a—テトラヒ ドロー 9 H—フルオレンを 26部、 5—ノルボルネン一 2, 3—ジカ ボン酸無水物を 4 . 2部、 臭素化ビスフエノール Α型エポキシ樹脂 (AER8049) を 5. 2部 、 水素添加ビスフヱノール A型エポキシ樹脂 (EXA—7015) を 3. 1部、 及ぴ連鎖移動剤としてスチレンを 0. 18部を加えて、 80°Cのオイルバスでカロ 熱 ·撹拌して、 モノマー混合物 2を得た。
ガラス瓶に撹拌子を入れ、 ベンジリデン (1, 3—ジメシチルイミダゾリジン 一 2—イリデン) (トリシク口へキシルホスフィン) ルテニウムジクロリ ドを 0 . 024部、 トリフエニルホスフィン 0. 0037部を加えた。 トルエン 0. 0 13部を加えて均一な溶液とした後、 激しく撹拌しながら、 上記で得たモノマー 混合物 2を 3部加えて重合性組成物 eとし、 70 °Cの水浴で加温したところ、 加 温してから 47秒後に重合発熱によるミストの生成が観測され、 重合反応が完結 した。
得られた重合物はクロ口ホルムに溶解したので、 熱可塑性 (未架橋) であるこ とが分かった。 重合物溶液のガスクロマトグラフィーによる残留モノマーを定量 したところ、 ノルポルネン系モノマー全体 (1, 4一メタノー 1, 4, 4 a, 9 aーテトラヒ ドロー 9 H—フルオレン + 5—ノルポルネンー 2, 3—ジカルボン 酸無水物) の反応率は 98%であった。 重合物を面板ヒーターで徐々に加熱した ところ、 170°Cで融解して流動するようになったが、 更に温度を上げていくと 、 230°Cで流動性がなくなりゴム状物となった。 実施例 7
ポリエチレン製の瓶に、 3, 5—ジー tーブチルヒドロキシァ二ソール 0. 2 089部、 テトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 ' 7 ] ドデカー 4ーェン を 22. 5部、 2—ノルボルネンを 7. 5部、 メタクリル酸ァリルを 0. 69部 、 ジー t一プチルペルォキシド ( 1分間半減期温度 186 °C) を 0. 443部入 れ、 参考例 1の触媒液を 0. 1 1部加えて撹拌し、 重合性糸且成物 f を調製した。 ガラス繊維強化ポリテトラフルォロエチレン樹脂 (PTFE樹脂) フィルム (
30 OmmX 30 Ommに切断したもの。 厚み 0. 08 mm。 商品番号: 531
0、 サンゴバン ' ノートン社製) の上にガラスクロス (20 OmmX 20 Omm に切断したもの。 厚み 0. 092mm。 品名: 21 16/350/AS 891 A
W、 旭シュエーベル社製) 3枚を敷き、 重合性組成物 f を約半量ガラスクロス上 に注ぎ、 上からもう 1枚の上記のガラス繊維強化 PTFE樹脂フィルムで覆い、 ローラ一で押圧して含浸させた。
これをガラス繊維強化 PTFE樹脂フィルムごと、 145 °Cに加熱したアルミ ニゥム板に 1分間貼り付けて、 重合させた。 その後、 両面のガラス繊維強化 PT F E樹脂フィルムを剥がしてプリプレダを得た。
得られたプリプレダの一部を白金るつぼに入れて、 電気炉で樹脂部分を燃焼さ せて、 残ったガラス重量からガラス含有率を求めると、 58%であった。 また、 このプリプレダの一部をトルエンに浸漬し、 樹脂部分を溶解させ、 溶解液のガス ク口マトグラフィ一により残留モノマーを定量し、 これとガラス含有率から重合 反応率を計算すると、 97%であった。
蒸留水 60部に酢酸を 0. 05部加え、 さらにビニルトリス (2—メ トキシェ トキシ) シラン (商品名: A— 1 72、 日本ュニカー (株) 製) を 0. 18部加 えて、 10分間撹拌して加水分解 ·溶解させてシラン力ップリング剤溶液を調製 した。 このシランカップリング剤溶液を脱脂綿に含ませ、 電解銅箔 (粗面 GTS 処理品、 厚み 01 8mm、 古河サーキットフオイル (株) 製) の粗面に塗布 し、 窒素雰囲気下、 1 30°Cで 1時間乾燥した。
上記で得たプリプレダ (87mmX 87mmに切断したもの) を 3枚、 内側の 寸法が 9 OmmX 9 Ommの口の字型型枠 (厚み 1 mm) に入れ、 両面から上記 ^ランカップリング剤処理銅箔 (1 1 5mmX 1 15 mmに切断したもの) でプ リプレダ側が粗面となるように挟み、 プレス圧 4. IMP aで 200°C、 15分 間熱プレスした。 その後、 プレス圧をかけたまま冷却し、 100°C以下になって 力らサンプルを取り出し、 両面銅張積層板を得た。
この両面銅張積層板の銅箔の引き剥がし強さを測定したところ、 1. 6 kN/ mであった。 また、 260°Cのハンダ浴で 20秒間ハンダ耐熱試験を行ったとこ ろ、 フクレは見られなかった。
銅箔除去後の繊維強化樹脂部分 (厚み 1. 5mm) の曲げ試験を行ったところ 、 曲げ弾†生率は 1 2GP a、 曲げ強さは 385MP aとなった。 また、 インピー ダンスアナライザー (型番号: E4991、 アジレント社製) で誘電率、 誘電正 接を測定したところ、 10 OMH zではそれぞれ 3. 5、 0. 0013、 13. 1 GHzではそれぞれ 3. 5、 0. 0022となった。
実施例 8
ポリエチレン製の瓶にヒュームドシリカ (商品名 :ァエロジル 200、 日本ァ エロジル (株) 製) を 0. 6部、 テトラシクロ [6. 2. 1. 13 ' 6 . 02 · 7 ] ドデ力一 4—ェンを 22. 5部、 2—ノルボルネンを 7. 5部、 メタクリノレ 酸スチリルを 1. 0部、 2, 5—ジメチル一 2, 5—ビス (t—プチルペルォキ シ) ― 3—へキシン ( 1分間半減期温度 194 °C) を 0 · 36部入れ、 参考例 1 の触媒液を 0. 1 1部加えて撹拌し、 重合性組成物 gを調製した。
蒸留水 60部に酢酸を 0. 05部加え、 さらにスチリルトリメトキシシラン ( 商品名: KEM— 1403、 信越化学 (株) 製) を 0. 18部加えて 1時間撹拌 して加水分解 ·溶解させてシラン力ップリング剤溶液を調製した。 このシラン力 ップリング剤溶液を脱脂綿に含ませ、 電解銅箔 (実施例 7で使用のもの) の粗面 に塗布し、 窒素雰囲気下、 130 °Cで 1時間乾燥した。
塗装用ローラーを用いて、 上記電解銅箔 (22 OmmX 22 Ommの大きさに 切断したもの) の粗面に重合性組成物 gを塗布し、 上からガラス繊維強化 P T F E樹脂フィルム (実施例 7で使用のもの) で覆い、 銅箔側を 145°Cに加熱した アルミニウム板に 1分間貼り付けて、 重合させた。 その後、 ガラス繊維強化 PT
F E樹脂フィルムを剥がして榭脂付銅箔を得た。
この樹脂付銅箔の一部をトルエンに浸漬して樹脂部分を溶解させ、 溶解液のガ スクロマトグラフィーにより残留モノマーを定量し、 これと残った銅箔重量から 重合反応率を計算すると、 97%であった。
銅箔表面を、 表面粗化剤 CZ— 8100 (メック社製) を用いてマイクロエツ チング処理したガラスエポキシ両面鲖張積層板 (厚み lmm、 8 OmmX 8 Om mに切断したもの) を、 上記樹脂付銅箔で樹脂側が内側になるように挟み、 プレ ス圧 5. 2MP aで 200°C、 15分間熱プレスした。 その後、 プレス圧をかけ たまま冷却し、 100°C以下になつてからサンプルを取り出し、 多層銅張積層板 を得た。
この多層銅張積層坂の裏面の銅箔の引き剥がし強さを測定したところ、 1. 6 kN/mであった。 また、 銅箔を引き剥がした後の表面樹脂層について、 内側の 銅箔との密着性を碁盤目試験 ( J I S K5400) で確認したところ、 ハガレ はなかった。
また、 実施例 7と同様にして作った両面銅張積層板から、 過硫酸アンモニゥム 水溶液でエッチングして銅を取り除いた板 (厚み 1. 4mm、 8 OmmX 80m mに切断したもの) について、 上記樹脂付き銅箔で樹脂側が内側になるように挟 み、 プレス圧 5. 2MP aで200°C、 15分間熱プレスした。 その後、 プレス 圧をかけたまま冷却し、 100°C以下になつてからサンプルを取り出し、 両面銅 この両面銅張積層板の表面の銅箔の引き剥がし強さを測定したところ、 1. 6 kNZmであった。 また、 銅箔を引き剥がした後の表面樹脂層について、 内側の 樹脂層との密着性を碁盤目試験 (J I S K5400) で確認したところ、 剥が れはなかった。
実施例 9
ポリエチレン製の瓶に、 ヒュームドシリカ (ァエロジル 200) を 0. 6部、 テトラシクロ 〔6. 2. 1. I 3 ' 6 . 02 · 7〕 ドデカー 4一ェンを 12部、 2_ノルポルネンを 5. 4部、 ジシクロペンタジェンを 12部、 スチレンを 0. 36部、 ジー t一プチルペルォキシドを 0. 34部入れ、 参考例 1の触媒液を〇 . 1 1部加えて撹拌し、 重合性組成物 hを調製した。
塗装用ローラーを用いて、 ガラスクロス強ィヒ PTFE樹脂フィルム (実施例 7 で使用のもの) の上面に重合性組成物 hを塗布し、 上からもう一枚のガラスク口 ス強化 PTFE樹脂フィルムで覆い、 145 °Cに加熱したアルミニウム板に 1分 間貼り付けて、 重合させた。 その後、 ガラスクロス強化 PTFE樹脂フィルムを 剥がして樹脂フィルムを得た。
このフィルムの一部をトルエンに浸漬して樹脂部分を溶解させ、 溶解液のガス クロマトグラフィーより残留モノマーを定量し重合反応率を計算すると、 98% であった。
上記で得た樹脂フィルムを用いた他は実施例 8と同様にして、 表面に架橋樹月旨 が接着した両面銅張積層板を得た。 表面樹脂層について、 内側の銅箔との密着性 を基盤目試験 (J I S K 5400) で確認したところ、 ハガレはなかった。 実施例 10〜 15
シラン力ップリング剤として、 第 1表に示すものを使用した他は実施例 7と同 様に操作した。 得られた両面銅張積層板の銅箔引き剥がし強さを測定した結果を 第 1表に示す。 ただし、 実施例 12及び 1 5では、 酢酸を使用せずに調製したシ ランカツプリング剤溶液を使用した。
実施例 16
シランカップリング剤溶液の代わりに、 2, 4, 6—トリメルカプト一 1, 3 , 5—トリアジンの 0. 3%テトラヒドロフラン溶液を用いた他は、 実施例 7と 同様に操作した。 得られた両面鲖張積層板の銅箔引き剥がし強さを測定した結果 を第 1表に示す。 第 1 表
Figure imgf000044_0001
実施例 1 7〜: L 9
連鎖移動剤としてメタクリル酸ァリルの代わりに、 メタクリル酸スチリル、 1 ーォクテン又はスチレンを使用する以外は、 実施例 1 1と同様に操作して、 それ ぞれ実施例 1 7 , 1 8, 1 9とした。 銅箔引き剥がし強さは、 それぞれ 1 . 5 k N/m、 1 . 1 k N/m、 1 . 1 k N/mとなった。
これより、 メタクリロイル基を有する連鎖移動剤を使用した場合は、 銅箔と榭 脂との接着がより強固になることが分かる。 産業上の利用可能性
本発明によれば、 (I ) 環状ォレフィン (α ) 、 又はノルボルネン系モノマー および架橋剤を含有するモノマー液、 (II) メタセシス重合触媒、 (III) 連鎖 移動剤、 を含む重合性組成物 (A) を塊状重合するという簡便な方法により、 残 留モノマーによる臭気の問題がなく、 かつ、 保存安定性に優れる熱可塑性樹脂を 効率よく得ることができる。 本発明の架橋榭脂、 架橋樹脂複合材料の製造方法は 簡便であり、 しかも連続生産が可能であるので、 工業的に有利な製造方法である 。 本発明により得られる架橋樹脂は、 電気絶縁性、 機械的強度、 耐熱性、 誘電特 性等に優れている。 本発明によれば、 本発明の熱可塑性樹脂を基材と積層し、 熱 可塑性樹脂部分を架橋して得られる架橋樹脂複合材料であって、 架橋樹脂と基材 との密着性に優れ、 電気材料等として有用な架橋樹脂複合材料が提供される。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 下記 (I ) 〜 (III) の成分を含む重合性組成物 (A) を塊状重合することを 特徴とする後架橋可能な熱可塑性樹脂の製造方法。
( I ) :分子内にメタセシス開環反応部位を 2つ以上有する環状ォレフィン (α ) を全モノマー量に対して 1 0重量%以上含有してなるモノマー液、 またはノルボ ルネン系モノマーおよぴ架橋剤を含有してなるモノマー液
(II) :メタセシス重合触媒
(III) :連鎖移動剤
2 . 分子内にメタセシス開環反応部位を 2つ以上有する環状ォレフィン (α ) を 全モノマー量に対して 1 0重量%以上含有してなるモノマー液、 メタセシス重合 触媒および連鎖移動剤を含む重合性組成物 (Α) を、 塊状重合することを特徴と する後架橋可能な熱可塑性樹脂の製造方法。
3 . ノルボルネン系モノマー、 メタセシス重合触媒、 連鎖移動剤及び架橋剤を含 む重合性組成物 (Α) を、 塊状重合することを特徴とする後架橋可能な熱可塑性 樹脂の製造方法。
4. 塊状重合の重合時の最高温度が 2 3 0 °C未満であることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれかに記載の後架橋可能な熱可塑性樹脂の製造方法。
5 . 重合反応率が 8 0 %以上であることを特徴とする請求項 1〜4のいずれかに 記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
6 . 前記連鎖移動剤として、 式: C H2 = C H- Q (式中、 Qはメタクリロイル 基、 アタリロイル基、 ビニルシリル基、 エポキシ基おょぴァミノ基から選ばれる 基を少なくとも一つ有する基を示す。)で表される化合物を用いることを特徴とす る、 請求項 1〜 5のいずれかに記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
7 . 前記環状ォレフィン (ひ) として、 ジシクロペンタジェンを用いることを特 徴とする請求項 1、 2、 4、 5または 6に記載の後架橋可能な熱可塑性樹脂の製 造方法。
8 . 前記ノルボルネン系モノマーとして、 カルボキシル基または酸無水物基を有 するノルボルネン系モノマーを含むノルボルネン系モノマー混合物を用い、 かつ 前記架橋剤としてエポキシィ匕合物を用いることを特徴とする請求項 1、 3 , 4、 5または 6に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
9 . 前記架橋剤としてラジカル発生剤を用い、 該ラジカル発生剤の 1分間半減期 温度以下の反応温度で、 重合性組成物 (A) を塊状重合することを特徴とする請 求項 1、 3、 4、 5、 6または 8に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
1 0 . 前記重合性糸且成物 (A) として、 さらにラジカル架橋遅延剤を含むものを 用いることを特徴とする請求項 9に記載の熱可塑性樹脂の製造方法。
1 1 . 請求項 1〜1 0のいずれかに記載の製造方法により得られる後架橋可能な 熱可塑性樹脂。
1 2 . 前記重合性組成物 (A) を支持体上で塊状重合することにより、 フィルム 状に成形してなる請求項 1 1に記載の熱可塑性樹脂。
1 3 . 前記支持体が、 金属箔又は樹脂フィルムである請求項 1 2に記載の熱可塑 性樹脂。
1 4 . 前記重合性組成物 (A) を型内で塊状重合することにより、 所定の形状に 成形してなる請求項 1 1に記載の熱可塑性樹脂。
1 5 . 前記重合性組成物 (A) を繊維材料に含浸させた後、 塊状重合して得られ る請求項 1 1に記載の熱可塑性樹脂。
1 6 . 請求項 1 1〜1 5のいずれかに記載の熱可塑性樹脂を架橋する工程を有す る架橋樹脂の製造方法。
1 7 . 請求項 1 1〜1 5のいずれかに記載の熱可塑性樹脂を基材と積層し、 熱可 塑性樹脂部分を架橋する工程を有する架橋樹脂複合材料の製造方法。
1 8 . 前記基材として金属箔を用いることを特徴とする請求項 1 7に記載の架橋 樹脂複合材料の製造方法。
1 9 . 前記金属箔として、 下記式 (1 ) で表されるシランカップリング剤、 また は下記式 (2 ) で表されるチオール系カップリング剤で処理されたものを用いる 請求項 1 8に記載の架橋樹脂複合材料の製造方法。
RSiXYZ (1)
T(SH)n (2)
(式中、 Rは、 末端に二重結合、 メルカプト基またはァミノ基のいずれかを有す る基を表し、 X, Yは、 それぞれ独立して加水分解性基、 水酸基またはアルキル 基を表し、 Zは加水分解性基または水酸基を表す。 Tは、 芳香環、 脂肪族環、 複 素環または脂肪族鎖のいずれかを表し、 nは 2以上の整数を表す。)
2 0 . 前記基材としてプリント配線板を用いる請求項 1 7に記載の架橋樹脂複合 材料の製造方法。
PCT/JP2003/008105 2002-06-28 2003-06-26 熱可塑性樹脂、架橋樹脂及び架橋樹脂複合材料の製造方法 WO2004003052A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003616310 DE60316310T2 (de) 2002-06-28 2003-06-26 Verfahren zur herstellung von thermoplastischen harzen, vernetzten harzen und verbundmaterialien von vernetzten harzen
EP20030733577 EP1535941B1 (en) 2002-06-28 2003-06-26 Processes for producing thermoplastic resins, crosslinked resins and crosslinked resin composite materials
KR1020047021355A KR100965018B1 (ko) 2002-06-28 2003-06-26 열가소성 수지, 가교 수지 및 가교 수지 복합 재료의 제조방법
US10/519,228 US7476716B2 (en) 2002-06-28 2003-06-26 Method of manufacturing thermoplastic resin, crosslinked resin, and crosslinked resin composite material
US11/783,705 US7666966B2 (en) 2002-06-28 2007-04-11 Method of manufacturing thermoplastic resin, crosslinked resin, and crosslinked resin composite material
US12/236,837 US7771834B2 (en) 2002-06-28 2008-09-24 Method of manufacturing thermoplastic resin, crosslinked resin, and crosslinked resin composite material

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002190929A JP2004035615A (ja) 2002-06-28 2002-06-28 熱可塑性樹脂、架橋樹脂、架橋複合材料および銅張り積層板の製造方法
JP2002-190929 2002-06-28
JP2002-219255 2002-07-29
JP2002219255 2002-07-29
JP2003-10967 2003-01-20
JP2003010967 2003-01-20

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US10/519,228 A-371-Of-International US7476716B2 (en) 2002-06-28 2003-06-26 Method of manufacturing thermoplastic resin, crosslinked resin, and crosslinked resin composite material
US11/783,705 Division US7666966B2 (en) 2002-06-28 2007-04-11 Method of manufacturing thermoplastic resin, crosslinked resin, and crosslinked resin composite material
US12/236,837 Division US7771834B2 (en) 2002-06-28 2008-09-24 Method of manufacturing thermoplastic resin, crosslinked resin, and crosslinked resin composite material

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2004003052A1 true WO2004003052A1 (ja) 2004-01-08
WO2004003052A8 WO2004003052A8 (ja) 2005-03-17

Family

ID=30003601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/008105 WO2004003052A1 (ja) 2002-06-28 2003-06-26 熱可塑性樹脂、架橋樹脂及び架橋樹脂複合材料の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (3) US7476716B2 (ja)
EP (1) EP1535941B1 (ja)
CN (1) CN100475875C (ja)
DE (1) DE60316310T2 (ja)
TW (1) TW200413432A (ja)
WO (1) WO2004003052A1 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1589055A1 (en) * 2003-01-31 2005-10-26 Zeon Corporation Process for producing cycloolefin resin film and process for producing cycloolefin polymer sheet or film
EP1655319A4 (en) * 2003-08-07 2006-10-04 Zeon Corp POLYMERIZABLE COMPOSITION AND BODY FORMED OF SAME
WO2007091551A1 (ja) 2006-02-06 2007-08-16 Zeon Corporation 架橋性樹脂成形体の製造方法
WO2008047895A1 (fr) 2006-10-20 2008-04-24 Zeon Corporation Composition polymérisable, résine réticulable, procédé de production et d'utilisation
WO2008047894A1 (fr) 2006-10-20 2008-04-24 Zeon Corporation Composition polymérisable, résine réticulable, leur procédé de production et d'utilisation
WO2008081885A1 (ja) * 2006-12-28 2008-07-10 Zeon Corporation 重合性組成物
WO2009107844A1 (ja) 2008-02-29 2009-09-03 日本ゼオン株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いた成形体、プリプレグ及び積層体
EP1640153A4 (en) * 2003-06-27 2009-09-23 Zeon Corp MULTILAYER BODY AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
JP5644501B2 (ja) * 2008-10-21 2014-12-24 日本ゼオン株式会社 重合性組成物、樹脂成形体、及び積層体

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7476716B2 (en) * 2002-06-28 2009-01-13 Zeon Corporation Method of manufacturing thermoplastic resin, crosslinked resin, and crosslinked resin composite material
WO2006085642A1 (ja) * 2005-02-08 2006-08-17 Kuraray Co., Ltd. 開環メタセシス重合体の製造方法
ATE440882T1 (de) * 2005-11-07 2009-09-15 Abb Research Ltd Auf poly(dicyclopentadien) basiertes elektrische isolierungssystem
WO2008010973A1 (en) * 2006-07-18 2008-01-24 Dow Global Technologies, Inc. Method for preparing poly(dicyclopentadiene)
CN101766063A (zh) * 2007-07-27 2010-06-30 日本瑞翁株式会社 多层电路基板用复合体
WO2010044461A1 (ja) 2008-10-17 2010-04-22 日本ゼオン株式会社 重合性組成物、架橋性成形体、架橋成形体、及び架橋成形体複合体
NL1036258C2 (nl) * 2008-12-01 2010-06-02 Trespa Int Bv Werkwijze voor het met inkten bedrukken van een substraat.
CN102803336B (zh) 2009-06-15 2014-09-10 日本瑞翁株式会社 聚合性组合物、树脂成型体以及叠层体
US8759463B2 (en) * 2010-12-17 2014-06-24 Zeon Corporation Cross-linkable resin shaped article, cross-linked resin shaped article and laminate
US8906999B2 (en) 2011-02-17 2014-12-09 Ccp Composites Us Llc Styrene-free unsaturated polyester
US20140005338A1 (en) * 2011-03-08 2014-01-02 Zeon Corporation Polymerizable composition, resin shaped article, and laminate
KR20140047659A (ko) * 2011-06-17 2014-04-22 마터리아 인코포레이티드 올레핀 복분해 조성물을 위한 접착 촉진제 및 겔-개질제
WO2013011663A1 (en) * 2011-07-19 2013-01-24 Canon Kabushiki Kaisha Cycloolefin resin composition, molded article thereof, and mirror
JP5361092B2 (ja) 2011-09-16 2013-12-04 リンテック株式会社 ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート
KR20140148367A (ko) * 2012-03-26 2014-12-31 제온 코포레이션 중합성 조성물, 가교성 수지 성형체, 가교 수지 성형체, 및 적층체
US20150152283A1 (en) * 2012-06-12 2015-06-04 Materia, Inc. Method and composition for improving adhesion of metathesis compositions to substrates
US9527982B2 (en) 2012-12-19 2016-12-27 Materia, Inc. Storage stable adhesion promoter compositions for cyclic olefin resin compositions
US9598531B2 (en) 2013-02-27 2017-03-21 Materia, Inc. Olefin metathesis catalyst compositions comprising at least two metal carbene olefin metathesis catalysts
CN105829412B (zh) 2013-12-26 2019-06-11 Rimtec株式会社 复合成型体的制造方法
EP3092204A4 (en) * 2014-01-10 2017-12-20 Materia, Inc. Method and composition for improving adhesion of metathesis compositions to substrates
KR101758060B1 (ko) 2014-08-01 2017-07-14 코오롱인더스트리 주식회사 경화 가능한 석유수지 및 이의 제조방법
PL2982709T3 (pl) * 2014-08-07 2017-12-29 Telene Sas Kompozycja utwardzalna i wytwór formowany zawierający kompozycję
CA2975259C (en) * 2015-02-14 2023-03-14 Materia, Inc. Romp polymers having improved resistance to hydrocarbon fluids
CN111662435A (zh) * 2020-06-16 2020-09-15 派迈新材料(成都)有限责任公司 一种绝缘基板及其制备方法和用途
CN113121778B (zh) * 2021-05-06 2022-08-05 福建师范大学泉港石化研究院 一种含有改性石墨烯的聚氨酯阻燃发泡材料及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000336152A (ja) * 1999-05-28 2000-12-05 Hitachi Chem Co Ltd 片末端に官能基を有するジシクロペンタジエンの開環重合体及びその製造法
JP2001163959A (ja) * 1999-09-29 2001-06-19 Nippon Zeon Co Ltd 開環重合用触媒系、開環重合体の製造方法、反応原液および成形方法
JP2002265573A (ja) * 2001-03-14 2002-09-18 Sekisui Chem Co Ltd 官能基含有シクロオレフィン系重合体及びその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3319116B2 (ja) 1992-12-28 2002-08-26 日本ゼオン株式会社 架橋性ノルボルネン系樹脂組成物、及びそれから成る成形品
US5728785A (en) * 1995-07-07 1998-03-17 California Institute Of Technology Romp polymerization in the presence of peroxide crosslinking agents to form high-density crosslinked polymers
US6020443A (en) * 1996-02-08 2000-02-01 Advanced Polymer Technologies, Inc. Polymerization of low grade DCPD monomers using an olefin metathesis catalyst
CA2246155A1 (en) * 1997-09-05 1999-03-05 Michael A. Giardello Metathesis polymerized olefin articles containing flame-retarding agents
US6465590B1 (en) * 1998-03-30 2002-10-15 California Institute Of Technology Telechelic alkadiene polymers with crosslinkable end groups and methods for making the same
AU777357B2 (en) * 1999-05-24 2004-10-14 California Institute Of Technology Imidazolidine-based metal carbene metathesis catalysts
JP2001071416A (ja) 1999-09-03 2001-03-21 Hitachi Chem Co Ltd 銅張り積層板の製造方法
US6433113B1 (en) * 2000-12-07 2002-08-13 Zeon Corporation Ring-opening metathesis polymerization (ROMP) of cyclo-olefins with molybdenum catalysts
US7476716B2 (en) * 2002-06-28 2009-01-13 Zeon Corporation Method of manufacturing thermoplastic resin, crosslinked resin, and crosslinked resin composite material

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000336152A (ja) * 1999-05-28 2000-12-05 Hitachi Chem Co Ltd 片末端に官能基を有するジシクロペンタジエンの開環重合体及びその製造法
JP2001163959A (ja) * 1999-09-29 2001-06-19 Nippon Zeon Co Ltd 開環重合用触媒系、開環重合体の製造方法、反応原液および成形方法
JP2002265573A (ja) * 2001-03-14 2002-09-18 Sekisui Chem Co Ltd 官能基含有シクロオレフィン系重合体及びその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1535941A4 *

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010111881A (ja) * 2003-01-31 2010-05-20 Nippon Zeon Co Ltd 環状オレフィン系樹脂フィルムおよび環状オレフィン系ポリマーシートまたはフィルムの製造方法
US8722828B2 (en) 2003-01-31 2014-05-13 Zeon Corporation Process for continuous production of cycloolefin resins, and sheets or films thereof, using ring opening metathesis polymerization
EP1589055A1 (en) * 2003-01-31 2005-10-26 Zeon Corporation Process for producing cycloolefin resin film and process for producing cycloolefin polymer sheet or film
EP1589055A4 (en) * 2003-01-31 2010-06-02 Zeon Corp METHOD FOR THE PRODUCTION OF A CYCLOOLEFIN RESIN FILM AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF A CYCLOOLEFIN RESIN FILM OR A CYCLOOLEFIN RESIN FILM
EP1640153A4 (en) * 2003-06-27 2009-09-23 Zeon Corp MULTILAYER BODY AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
EP1655319A4 (en) * 2003-08-07 2006-10-04 Zeon Corp POLYMERIZABLE COMPOSITION AND BODY FORMED OF SAME
US7803870B2 (en) 2003-08-07 2010-09-28 Zeon Corporation Polymerizable composition and molded product thereof
US7579404B2 (en) 2003-08-07 2009-08-25 Zeon Corporation Polymerizable composition and molded product thereof
WO2007091551A1 (ja) 2006-02-06 2007-08-16 Zeon Corporation 架橋性樹脂成形体の製造方法
WO2007091550A1 (ja) 2006-02-06 2007-08-16 Zeon Corporation 架橋性樹脂成形体、架橋樹脂成形体および架橋樹脂金属張積層板
US8080623B2 (en) 2006-10-20 2011-12-20 Zeon Corporation Polymerizable composition, crosslinkable resin, and manufacture methods and applications thereof
WO2008047894A1 (fr) 2006-10-20 2008-04-24 Zeon Corporation Composition polymérisable, résine réticulable, leur procédé de production et d'utilisation
JP5287249B2 (ja) * 2006-10-20 2013-09-11 日本ゼオン株式会社 重合性組成物、架橋性樹脂、およびそれの製法、並びに用途
WO2008047895A1 (fr) 2006-10-20 2008-04-24 Zeon Corporation Composition polymérisable, résine réticulable, procédé de production et d'utilisation
KR101442284B1 (ko) * 2006-10-20 2014-09-22 제온 코포레이션 중합성 조성물, 가교성 수지, 및 그것의 제법, 그리고 용도
JPWO2008081885A1 (ja) * 2006-12-28 2010-04-30 日本ゼオン株式会社 重合性組成物
WO2008081885A1 (ja) * 2006-12-28 2008-07-10 Zeon Corporation 重合性組成物
US7964685B2 (en) 2006-12-28 2011-06-21 Zeon Corporation Polymerizable composition
WO2009107844A1 (ja) 2008-02-29 2009-09-03 日本ゼオン株式会社 硬化性樹脂組成物、それを用いた成形体、プリプレグ及び積層体
US8623516B2 (en) 2008-02-29 2014-01-07 Zeon Corporation Curable resin composition, and molded article, prepreg and laminate using the same
JP5644501B2 (ja) * 2008-10-21 2014-12-24 日本ゼオン株式会社 重合性組成物、樹脂成形体、及び積層体

Also Published As

Publication number Publication date
US7666966B2 (en) 2010-02-23
TW200413432A (en) 2004-08-01
TWI329654B (ja) 2010-09-01
DE60316310T2 (de) 2008-06-05
US20070191563A1 (en) 2007-08-16
WO2004003052A8 (ja) 2005-03-17
CN1675278A (zh) 2005-09-28
CN100475875C (zh) 2009-04-08
EP1535941A4 (en) 2006-04-26
US20060211834A1 (en) 2006-09-21
DE60316310D1 (de) 2007-10-25
US7476716B2 (en) 2009-01-13
US7771834B2 (en) 2010-08-10
EP1535941B1 (en) 2007-09-12
US20090036614A1 (en) 2009-02-05
EP1535941A1 (en) 2005-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004003052A1 (ja) 熱可塑性樹脂、架橋樹脂及び架橋樹脂複合材料の製造方法
JP4329441B2 (ja) 熱可塑性樹脂、架橋樹脂及び架橋樹脂複合材料の製造方法
JP5163665B2 (ja) 環状オレフィン系樹脂フィルムおよび環状オレフィン系ポリマーシートまたはフィルムの製造方法
JP4285479B2 (ja) 重合性組成物、熱可塑性樹脂組成物、架橋樹脂及び架橋樹脂複合材料
JP4661594B2 (ja) 重合性組成物、及びそれを用いてなる成形体
JP5347268B2 (ja) 架橋性樹脂成形体、架橋樹脂成形体および架橋樹脂金属張積層板
WO2005017033A1 (ja) 架橋性樹脂組成物およびその樹脂成形体
JP5365625B2 (ja) 重合性組成物、樹脂成形体、及び架橋樹脂成形体
JP2008184565A (ja) 重合性組成物及び架橋性樹脂
KR100965018B1 (ko) 열가소성 수지, 가교 수지 및 가교 수지 복합 재료의 제조방법
JP2013129716A (ja) 重合性組成物
JP2008150569A (ja) 重合性組成物および架橋性樹脂並びにそれの製造方法
JP2013129718A (ja) 重合性組成物
JP2013129717A (ja) 重合性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT SE SI SK TR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020047021355

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2003733577

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038187272

Country of ref document: CN

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020047021355

Country of ref document: KR

CFP Corrected version of a pamphlet front page
CR1 Correction of entry in section i

Free format text: IN PCT GAZETTE 02/2004 UNDER (84) ADD "RO"

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2003733577

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10519228

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10519228

Country of ref document: US

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2003733577

Country of ref document: EP