WO2003029165A1

WO2003029165A1 - Agent d'assemblage pour metal ou ceramique, et procede d'assemblage pour articles en metal ou ceramique reposant sur l'utilisation de cet agent

Info

Publication number: WO2003029165A1
Application number: PCT/JP2002/009756
Authority: WO
Inventors: Tsugio Masuda
Original assignee: Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha
Priority date: 2001-09-27
Filing date: 2002-09-24
Publication date: 2003-04-10
Also published as: US6923363B2; DE60208591D1; JP4077181B2; EP1431261A4; KR100851692B1; EP1431261B1; DE60208591T8; CN100509707C; EP1431261A1; KR20040044974A; DE60208591T2; CN1558881A; US20040195294A1; JP2003104783A

Description

明細書金属又はセラミックの接合材及びこれを用いた

金属又はセラミックの接合方法

技術分野

本発明は、金属又はセラミック製部品同士を接合するための、無機成分に基づく接合材に関し、特に、加熱を施すことによって硬化を促す金属又はセラミック製部品の接合材及びこれを用いた金属又はセラミック製部品の接合方法に関す o

背景技術

金属又はセラミック製部品同士を接合する方法としては、ろ一付け法や、有機接着剤による接合法が知られている。

有機接着剤による接合法では、トルエンなどの有機溶剤を使用するため、作業環境を適正に保つのに高価な設備が必要となる。加えて、汚れた有機溶剤の処理にも高価な設備が必要となる。

—方、ろ一付け法は、環境及び廃液処理は問題とならぬが、ろ一材を添えた母材及び接合部品を真空炉に入れ、ろ一が溶けるまでの温度（6 4 0°C) まで加熱しなければならない。この様な高温下に母材などを置くと、母材の表面と内部との温度差や、母材の上面と下面との温度差により、母材が熱変形する。この熱変形を抑えるために、一般に高い圧力で母材を押圧する。すなわち、ろ一付け法では、母材などを高温まで加熱するため、変形防止策を講じなければならないので、製造費が嵩む。

発明の開示

本発明は、第 1の面において、 0 . 2 5 w t %〜1 8 . O w t %のM g粉末と、 2 5〜5 0 \^ ％の水酸基溶媒と、残部の A l N粉末と、から成る金属又はセラミックの接合材が提供される。

上記成分の接合材は、成分同士が反応し、大量の反応熱を発生する。この反応熱は、母材や接合部品がアルミニウム合金で、且つ、その表面に、接合の妨げとなるバリヤ層としての強固な酸化膜が存在するとき、その酸化膜を熱的に破壊してくれる。

上記酸化膜を破壊するための熱を得る方法には、自己発熱と外部から加える熱の和で賄う方法と、全量を外部から加える熱で賄う方法とがある。自己発熱と外部から加える熱との合計で賄うときには、全量を外部から加える場合に比較して、外部から加える熱は少なくて済む。外部から加える熱が少なければ、母材やこれに接合する接合部品の温度上昇を抑えることができる。温度上昇を抑えることができれば、母材や接合部品の温度をより低温にすることができる。今までより低温であれば熱変形の防止対策を格別に講じる必要が無い。仮に、変形防止策を講じるとしてもこの防止策の押圧力は低圧に抑えることができる。

従来の有機接着剤では、有害ガスが発生するが、本発明ではその様なガスが発生せず、環境を良好に保つことができる。

上記水酸基溶剤は水とすればよい。

本発明は、第 2の面において、接合材を構成する 0 . 2 5 w t %〜1 8 . O w 七％の!^ 9粉末と、 2 5〜5 O w t %の水酸基溶媒と、残部の A 1 N粉末とのうちで、 M g粉末と A l N粉末とを混練する混練工程と、

塗布直前に、前記混練済粉末に 2 5〜5 0 \^ ％の水酸基溶媒を混合する混合工程と、

得られた接合材を、金属又はセラミックからなる母材と接合部品のうちの少な <とも一方に塗布する塗布工程と、

接合材を介して母材に接合部品を密着させる密着工程と、

密着させた母材及び接合部品を 1 5 0〜5 0 0°Cに加熱して接合を促す加熱ェ程と、からなる金属又はセラミックの接合方法が提供される。

粉末は水酸基溶媒を加える前に、混練することで均等に混ざり、後の反応が起こりやすくなる。

混練済粉末に水酸基溶媒を加えると反応が始まるので、この工程は塗布直前に

9 ·& o

強固な酸化膜を熱的に破壊するための熱を、自己発熱と外部から加える熱の合計で賄う。結果的に 1 50〜500°Cに加熱するだけ強固な酸化膜が破壊される。

1 50〜500°Cは、外部加熱のみで賄うときの温度より十分に低温になる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明による接合方法で製造した大電流用パワーデバイスの断面図であり；

図 2 A—図 2Cは、本発明による接合材を用いて大電流用パワーデバイス部品を接合する要領を示す概略図であり；

図 3A—図 3 Dは、図 2A—図 2Cとは異なる条件及び手順による大電流用ノヮーデバイス部品の接合要領を示す概略図であり；

図 4A—図 4Cは、エンジンのシリンダとへヅドとの接合要領を示す概略図であり；

図 5は、シリンダブロック部品の接合作業における準備段階を示す概略図であり；

図 6は、シリンダに対するアルミニゥム合金片の揷入要領を示す概略図であ

«9 ；

図 7は、図 6のアルミニウム合金片挿入要領の詳細を示す概略図であり；図 8は、シリンダブロック部品の接合作業における加熱要領を示す概略図であり；そして

図 9は、完成したシリンダブ口ックの要部斜視図である。発明を実施するための最良の形態

先ず、本発明による接合材の好適成分範囲を、次の比例式に基づいて説明する。

A 1 N ： Mg ： H₂0 = 8 : 3 : 1 2 (係数比）

= 328 : 72 : 21 6 (重量比）

=53 wt%： 1 2 wt%： 35 wt%

A 1 Nの分子量（原子量の和）は 41であり、これを 8倍すると 328となる。

Mgの原子量は約 24であり、これを 3倍すると 72となる。 H₂0の分子量は 1 8であり、これを 1 2倍すると 21 6になる。

従って、 8 : 3 : 1 2 (係数比）は重量比に換算すると、 328 : 72 : 21 6になる。これを、百分率に換算すると、 53 wt%： 1 2wt%： 35 wt% になる。すなわち、 A l Nの好適比率は 53wt%、 Mgの好適比率は 1 2wt %、 H 2Oの好適比率は 35 w t%である。しかし、実用的にはこれらの比率は幅を広げることができる。

実験の結果、 1\/!9は0. 25 wt%未満では上記化学反応式の反応が十分に進展しなかった。又、 Mgが 1 8wt%を超えると A 1 ₂Mg04が過剰に生成され、接合強度が低下することが分かった。従って、 Mgは 0. 25〜1 8wt% の範囲にする。

また、水酸基溶媒は 25 wt%未満では前記反応が不十分になると共に接合材がペースト状にならず、塗布が良好に行えなかった。又、水酸基溶媒は 50wt %を超えると流動性過剰となり塗布が行えなかった。従って、水酸基溶媒は 25 〜5 Owt%の範囲にする。

次に、本発明の接合方法で製造した大電流用パワーデバイスを断面で示す図 1を参照する。

大電流用パワーデバイス 1 0は、半導体素子 1 1 と、この半導体素子 1 1を支える絶縁基材 1 2と、この絶縁基材 1 2に接合したヒ一トスプレツ夕 1 3と、このヒ一卜スプレヅタ 1 3に本発明の接合材 1 4を用いて接合したヒー卜シンク 1 5と、から成る。

半導体素子 1 1の発熱をヒ一トスプレヅタ 1 3、ヒートシンク 1 5の順で伝達し、外部へ放出することにより、半導体素子 1 1の温度上昇を抑えることができ次に、各構成要素の材料を説明する。

絶縁基材 1 2は窒化アルミニウムで構成する。

ヒ一トスプレツ夕 1 3は熱伝導率の大きなアルミニウム、銅、炭化珪素（S i C) で構成する。

ヒ一卜シンク 1 5も熱伝導率の大きなアルミニウム、銅、炭化珪素で構成する。次に、以上の構成からなる大電流用パワーデバイスのための接合方法を図 2 A 一 2 Cに基づいて説明する。

図 2 Aに示されるように、半導体素子 1 1及び絶縁基材 1 2を備えたヒートスプレツタ 1 3と、ヒートシンク 1 5と、接合材 14と、を準備する。

ヒートスプレツタ 1 3はアルミニウム（純度 99. 99%)、ヒー卜シンク 1 5はアルミニウム合金 A 5052 (J IS。 2. 5Mg , 0. 25Crを含むァルミニゥム合金。）であり、両者は異種金属である。

接合材 14のために、 A 1 N粉末 5 Ow t%と、 Mg粉末 10 wt%と、水 4 Owt%と、を準備する。併せて、ヒートシンク 1 5ゃヒ一卜スプレツタ 13がアルミニウム又はアルミニウム合金であるため、添加材として A 1 N粉末の 7倍の A Ί粉未を準備する。そして、先ず、 Al N粉末（50wt%)と Mg粉末（1 Owt%) と ΑΊ粉末（Al N粉末の 7倍）を乳鉢で十分に混練する。この混練済みの粉末に水（40wt) を混合して、添加材を含む接合材 14とする。

次いで、図 2 Bに示されるように、接合材 1 4をヒ一トスプレツタ 13に塗布する。この接合材 14にヒ一卜シンク 1 5を載せる。接合材 14はヒ一卜シンク 15側に塗布してもよい。

その後、図 2 Cに示されるように、支持台 1 6， 1 6にヒートスプレツ夕 1 3 を載せつつ、真空加熱炉 18に全てを装入する。これにより、接合材 14にヒ一卜シンク 1 5の自重が掛る。この負荷による押し圧は約 2MPaである。 2MP aに達しない場合には、想像線で示すように、不足分に相当するウェイ卜 17をヒ一卜シンク 1 5に載せればよい。そして、真空炉内を真空排気し、次に窒素を吹込み、酸素濃度が 3〜 20 p pmの窒素雰囲気にする。

そして、目標温度 1 50°C、昇温速度 10°CZ分で加熱を開始し、 1 50°C到達後は 2時間放置する。この間に下記の化学式で表される反応が起こり、結果として 1 1 20 k Jの反応熱が発生する。この反応熱は、母材や接合部品がアルミニゥム合金であって、表面に強固な酸化膜が存在するときに、この酸化膜を熱的に破壊する熱の一部に充当する。

8 A 1 + 3 M g + 12 H 2O 3 A1₂Mg O4+ 2 A 1 + 8 N H3— 1120 k J

(反応熱）真空加熱炉 1 8から取り出したものが図 1に示すパワーデバイス 1 0である：のパワーデバイス 1 0の機械的性質を調べた。その内容を次の表に示す。

接合部の厚さ、すなわち接合材 1 4の厚さは約 1 O OAtmであり、引張り試験機にかけて、引張強度を測ると共に引張破壊試験を実施した。その結果、弓 I張強度は約 2 OMP aであり、破壊部位は接合部品、すなわちヒートスプレツタ 1 3 内であった。従って、本発明による接合材を用い、本発明方法で得た接合部は従来の接着強度並みの強度があることが確認できた。

なお、加熱温度を 1 50°Cに設定した理由は次の通りである。

図 2 Aにおいて、半導体素子 1 1は半田によって絶縁材 1 2に固定してある。この半田は 1 80°Cで軟化若しくは溶解するため、図 2 Cでの加熱は 1 80°C未満で実施する必要がある。

—方、本発明の接合材 1 4は、自己発熱が期待できるため、外部加熱は 1 25 °Cで従来並みの強度が得られることが確認できた。

そこで、 1 25°Cと 1 80。Cの中間をとつて、実施例では 1 50。Cとした。ただし、接合強度は温度に依存するために、高強度を目的として外部加熱温度を 1 80°C以上とする要求もある。そのための実施例を図 3 A— 3 Dに基づいて次に説明する。

まず、図 3Aに示されるように、ヒートスプレツ夕 1 3と、ヒートシンク 1 5 と、接合材 1 4と、を準備する。ヒートスプレツタ 1 3はアルミニウム（純度 9 9. 99%)、ヒ一卜シンク 1 5はアルミニウム合金 A 5052 (2. 5Mg , 0. 25 C rを含むアルミニウム合金）であり、両者は異種金属である。

接合材 1 4のために、 Al N粉末 50wt%と、 Mg粉末 1 0wt%と、水 4 0wt%と、を準備する。併せて、ヒートシンク 1 5やヒー卜スプレヅタ 1 3がアルミニウム又はアルミニウム合金であるため、添加材として A 1 N粉末の 7倍の A 1粉末を準備する。そして、先ず、 Al N粉末（50wt%)と Mg粉末（1 Owt%) と Al粉末（Al N粉末の 7倍）を乳鉢で十分に混練する。この混練済みの粉末に水（40wt) を混合して、添加材を含む接合材 14とする。次に、図 3 Bに示されるように、接合材 14をヒー卜スプレツタ 1 3に塗布する。この接合材 14にヒートシンク 1 5を載せる。接合材 14はヒー卜シンク 1 5側に塗布してもよい。

その後、図 3Cに示されるように、支持台 1 6, 1 6にヒ一卜スプレツ夕 1 3 を載せつつ、真空加熱炉 18に全てを装入する。これにより、接合材 14にヒー卜シンク 1 5の自重が掛る。この負荷による押し圧は約 2MPaである。 2MP aに達しない場合には、不足分に相当するウェイ卜をヒートシンク 1 5に載せればよい。そして、真空加熱炉 18内を真空排気し、次いで窒素を吹込み、酸素濃度が 3〜 20 p p mの窒素雰囲気にする。

そして、目標温度 600°C、昇温速度 1 0°CZ分で加熱を開始し、 600°C到達後は 2時間放置する。

最後に、真空加熱炉 18から取りだして反転させた後のヒートスプレツタ 1 3 に、半導体素子 1 1及び絶縁基材 1 2を半田などで取付ける。これにより、図 3 Dに示されるように、大電流用パワーデバイスが完成する。

次に、本発明の接合方法をエンジン部品の接合に適用した例を、図 4A— 4C に基づいて説明する。

先ず、図 4 Aに示されるように、エンジンのシリンダ部 21と、フィン 22を備えたへヅド 23と、を準備する。ポルト 24は、シリンダ部 21に予め取付けておく。シリンダ部 21の材質はアルミニウムダイカス卜品（ J I S— A DC— 1 2)であり、ヘッド 23の材質もアルミニウムダイカス卜品（J I S— ADC -1 2) である。

そして、シリンダ部 21の上面に接合材 14を塗布する。この接合材 1 4は先に説明したものと同じ組成物である。

次いで、図 4 Bに示されるように、シリンダ部 21にへッド 23を載せ、ボル卜 24にナツ卜 25を取付け、ナツト 25を回してへヅド 23をシリンダ部 21 へ押圧する。この押圧力は 2MP aに調整する。すなわち、ポル卜 24, ナツ卜 25が機械式ジャッキの作用を果す。このままで、シリンダ部 21及びヘッド 2 3を真空加熱炉 1 8に入れる。真空加熱炉 1 8内を真空排気し、次に窒素を吹込み、酸素濃度が 3〜20 p pmの窒素雰囲気にする。

そして、目標温度 400°C、昇温速度 1 0 C/分で加熱を開始し、 400°C到達後は 2時間放置する。この間に次の化学反応式に示す反応が起こり、結果として 1 1 20 k Jの反応熱が発生する。この反応熱は、母材や接合部品がアルミ二ゥム合金で且つ表面に強固な酸化膜が存在するときに、この酸化膜を熱的に破壊する熱の一部となる。

8 A 1 + 3 M g + 12 H 2θ→-3 A 1 z g 04+ 2 A 1 + 8 N H 3- 1120 k J

(反応熱）最後に、図 4 Cに示されるように、真空加熱炉から取り出して、ポルト，ナツ卜を取り除くと、完成したシリンダ部 'へヅド組立体 20が得られる。従来は、シリンダ部にポル卜でへヅドを組みつけていたが、本発明では接合材 1 4で両者糸口口しこ。

シリンダ部■へッド組立体 20の機械的性質を調べた。その内容を次表に示す。

接合部の厚さ、すなわち接合材 1 4の厚さは約 85 Aimであり、引張り試験機にかけて、弓 I張強度を測ると共に引張破壊試験を実施した。その結果、引張強度は約 75MPaであり、破壊部位は母材、すなわちシリンダ部 21内であった。従って、本発明による接合材を用い、本発明方法で得た接合部は十分に強度があることが確認できた。接合材の接合を促すために外部から施す加熱温度についてまとめると、従来並みの強度を得るためには 1 2 5 °C以上にする必要がある。又、ろ一付け温度（約 6 4 0。C) より低温にして温度変形を防止することを考えると、 6 0 0°Cに留めたい。そこで、外部加熱温度は 1 2 5〜6 0 0 °Cから選択する。

さらには、所定以上の強度を確保する上では 1 5 0°Cは必要であり、温度変形の発生を十分に抑えるには 5 0 0 °Cに留める必要がある。そこで、好ましい外部加熱温度は 1 5 0〜5 0 0 °Cから選択する。

なお、本発明の接合材に添加する添加材は、母材や接合部品の性質に合せて適宜変更する。例えば、接合面に N iメツキを施してあれば、添加材は N i粉末と

^る σ

次に、本発明の接合方法をシリンダブロックの製造に適用した例を、図 5—図 9に基づいて説明する。

まず、図 5に示されるように、アルミニウム踌物製のシリンダブロック 3 0と、アルミニウム合金片 3 4と、接合材 1 4と、を準備する。これらの詳細を順に説明する。

シリンダブロック 3 0は、シリンダ 3 1、 3 1を囲う水冷ジャケヅ卜部 3 2、 3 2が、シリンダへヅドとの合せ面 3 3にリング状に開口しているとともに、隣接するシリンダ 3 1、 3 1同士を近接させることにより、シリンダ間隔を狭めたアルミニウム踌物品である。本例の様に隣接するシリンダ 3 1 . 3 1同士を近接させたものをサイアミ一ズ型シリンダブロックと言う。アルミニウム鍚物品は、好ましくは J I S - A D C - 1 2で成分規定されるアルミニウムダイカス卜品とする。

アルミニウム合金片 3 4は、水冷ジャケット部 3 2の隙間に対応する厚さのピースであり、鐃造品、圧延材の何れでもよい。

図 6において、図左のアルミニウム合金片 3 4の両面に接合材 1 4 , 1 4を塗布したのちに、このアルミニウム合金片 3 4を矢印のごとく水冷ジャケッ卜部 3 2に揷入する。図右のアルミニウム合金片 3 4も同様である。

図 7を参照するに、水冷ジャケッ卜部 3 2は型抜きの関係で開口 3 5に向って広がるテーパ形状にすることが望ましい。鏡造後に、型からシリンダブロックを容易に外すことができるからである。この際の勾配 01は、鎳造型に設ける抜き勾配に相当する。

これに対応させて、アルミニウム合金片 34も下端の厚さ t 1より上端の厚さ t 2が大きくなる楔型断面にするのが望ましい。この片テーパ角を 02とする。原則として 01 =02に設定するが、 Θ 1 <θ 2に設定することもできる。その理由は次の通りである。 Θ 1く 02に設定すれば、強い力でアルミニウム合金片 34を水冷ジャケッ卜部 32に圧入する必要がある。圧入の結果、接合材 14, 14に反力（圧縮力）が作用する。

次に、図 8に示されるように、真空加熱炉 40にシリンダブ口ヅク 30を投入する。このとき、接合材 14， 14に約 2Mpaの圧縮力を作用させることが望ましく、その手段は上述の楔作用、その他の機械的クランプ、又はそれに代わる方式の何れでもよい。

そして、真空ポンプ 41を作動させて、炉内を真空排気する。すなわち、圧力制御部 42は圧力センサ 43で炉内の圧力を検出し、真空ポンプ 41を作動させて炉内圧を所定の真空圧に到達させる。

次に、窒素容器 44又はアルゴンガス等を充填した不活性ガス容器 45から炉内へガスを吹込み、炉内を酸素濃度が 3〜 20 p pmの窒素雰囲気又は不活性ガス雰囲気にする。

引き続き、目標温度 400^eC、昇温速度 10°CZ分で加熱を開始し、 400°C 到達後は 2時間放置する。すなわち、温度制御部 46は温度センサ 47で炉内の温度を検出し、ヒータ 48， 48の入熱を調整しつつ、上記昇温速度で目標温度まで炉内を昇温する。

この間に次に示す化学反応式に示す反応が起こり、結果として 1 120 k Jの反応熱が発生する。この反応熱は、母材や接合部品がアルミニウム合金であって、表面に強固な酸化膜が存在するときに、この酸化膜を熱的に破壊する熱の一部となる。

8 A 1 N+3Mg+ 12 H₂0->3 Al 2M g 0₄+ 2 A 1 + 8 N H₃- 1120 k J

(反応熱) 最後に、加熱炉 4 0から取り出して、図 9に示されるような完成したシリンダブロック 3 0を得る。このシリンダブロック 3 0は、シリンダ 3 1、 3 1を囲い、シリンダへヅドとの合せ面 3 3にリング状に開口させた水冷ジャケヅ卜き P 3 2、 3 2に複数本のアルミニゥ厶合金片 3 4を挿入し、接合材で固定したものである。このシリンダブロック 3 0を対象にアルミニウム合金片 3 4の接着強度を調べた。その内容を次の表に示す。

接合部厚、すなわち接合材 1 4の厚さは約 8 であり、引張り試験機にかけて、弓 I張強度を測ると共に引張破壊試験を実施した。その結果、引張強度は約 7 5 M P aであり、破壊部位は接合部品内、すなわちアルミニウム合金片 3 4であった。従って、本発明による接合材を用い、本発明方法で得た接合部は十分に弓虽度があることが確認できた。

接合材の接合を促すために外部から施す加熱温度についてまとめると、従来並みの強度を得るためには 1 2 5 °C以上にする必要があり、又、ろ一付け温度（約 6 4 0 °C) より低温にして温度変形を防止することを考えると、 6 0 CTCに留めたい。そこで、外部加熱温度は 1 2 5〜6 0 0 °Cから選択する。

さらには、一定以上の強度を確保する上では 1 5 0 °Cは必要であり、温度変形の発生を十分に抑えるには 5 0 0 °Cに留める必要がある。そこで、好ましい外部加熱温度は 1 5 0〜5 0 0 °Cから選択する。

なお、本発明の接合材に添加する添加材も、母材や接合部品の性質に合せて適宜変更する。例えば、接合面に N iメツキを施してあれば、添加材は N i粉末とする。

また、アルミニウム合金片を、水冷ジャケッ卜部の開口に嵌合させるアルミ二ゥム合金製リングに変更してもよい。この様なリングに接合材を塗布した上で、水冷ジャケッ卜部の開口にセッ卜し、加熱して固定すれば、クローズデッキ型シリンダブロックを得ることができる。オープンデッキ型シリンダブロックは鎳造コス卜が小さく、クローズデッキ型シリンダブロックは鎳造コス卜が嵩む。そこで、鏡造段階ではオープンデッキ型シリンダブロックとし、本発明方法を適用することにより、クローズデッキ型シリンダブロックに作り替えれば、鎳造コス卜を下げることができる。

さらには、実施例では 2気筒シリンダブロックについて説明したが、シリンダブロックに備えるシリンダの数は 1若しくは 3以上であってもよい。また、本発明は、サイアミ一ズ型シリンダブロックに限らず、非サイアミ一ズ型シリンダブロックにも適用可能である。産業上の利用可能性

本発明による接合材及び接合方法は、金属又はセラミックス製の、例えばェンジン部品ゃ大電流用パワーデバイス部品の接合を良好に実現するので、エンジン製造や電気機器製造の分野に有用である。

Claims

請求の範囲

1. 0. 25wt%〜1 8. 0\^ ％の!\/19粉末と、 25〜50wt%の水酸基溶媒と、残部の Al N粉末と、からなることを特徴とする金属又はセラミックの接合材。

2. 前記水酸基溶媒は水であることを特徴とする請求の範囲 1に記載の金属又はセラミックの接合材。

3. 接合材を構成する 0. 25wt%〜18. Owt%の Mg粉末と、 25〜 5 Owt%の水酸基溶媒と、残部の A 1 N粉末とのうちで、 Mg粉末と A 1 N粉末とを混練する混練工程と、

塗布直前に、前記混練済粉末に 25〜5 Owt%の水酸基溶媒を混合する混合工程と、

得られた接合材を、金属又はセラミックからなる母材と接合部品のうちの少なくとも一方に塗布する塗布工程と、

接合材を介して母材に接合部品を密着させる密着工程と、

密着させた母材及び接合部品を 1 50〜500°Cに加熱して接合を促す加熱ェ程と、

からなる金属又はセラミックの接合方法。