WO2003023845A1 - Porte-specimen, et dispositif de transfert correspondant - Google Patents

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WO2003023845A1
WO2003023845A1 PCT/JP2002/008474 JP0208474W WO03023845A1 WO 2003023845 A1 WO2003023845 A1 WO 2003023845A1 JP 0208474 W JP0208474 W JP 0208474W WO 03023845 A1 WO03023845 A1 WO 03023845A1
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groove
carrier
main body
wafer
test object
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PCT/JP2002/008474
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Yasuhiro Osuga
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Tokyo Electron Limited
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Definitions

  • the present invention relates to a carrier tool for transporting a test object (eg, a wafer) suitably used for a probe device or the like and a transport system for transporting the test object. More specifically, the present invention relates to a carrier and a carrier system capable of carrying an irregular-shaped inspection object (eg, a broken wafer).
  • a test object eg, a wafer
  • a transport system for transporting the test object. More specifically, the present invention relates to a carrier and a carrier system capable of carrying an irregular-shaped inspection object (eg, a broken wafer).
  • the present invention can be applied to various apparatuses for processing or inspecting an object to be inspected such as a wafer itself, a plurality of semiconductor elements formed on the wafer, and liquid crystal elements.
  • a probe apparatus for inspecting individual semiconductor elements formed on the wafer is widely known. Examples of this probe device are shown in Figs. 7A and 7B.
  • the probe device includes a loader chamber 1 for transporting a fixed wafer W 'and a prober chamber 2 for inspecting electrical characteristics of the fixed wafer W' delivered from the loader chamber 1. Is provided.
  • the cassette chamber 3 for loading the force set C containing the standard wafers W 'and the standard wafers W' are loaded into the loader chamber 1.
  • a transfer arm (hereinafter referred to as a pin set) 4 and a sub-chuck 5 for transferring to the feeder chamber 1 are provided.
  • the sub chuck 5 preliminarily aligns the position of the wafer with reference to the wafer orifice in the process of transporting the fixed wafer W 'by the pin set 4.
  • the prober chamber 2 has a table for placing an object to be inspected (hereinafter referred to as a main chuck) on which a fixed wafer W ′ having a briar alignment pulled out from the pin set 4 is mounted. 6), an alignment mechanism (hereinafter, referred to as an alignment mechanism) 7 for accurately aligning the fixed wafer W 'on the main chuck 6 and an alignment mechanism. And a probe card 8 having a large number of probes 8A that are in electrical contact with the electrode pads of the fixed-shaped wafer W 'that are aligned by the port mechanism 7.
  • the main chuck 6 includes a mechanism for moving in the X, ⁇ , ⁇ , and ⁇ directions.
  • the probe card 8 is fixed to a head plate 2 ⁇ ⁇ arranged on the upper surface of the prober chamber 2.
  • the alignment mechanism 7 includes a lower CCD camera 7A, an upper CCD camera 7B, and a control device as shown in FIGS. 7A and 7B.
  • the lower CCD camera 7A is attached to the main chuck 6, and the camera captures an image of the probe 8A of the probe card 8 from below.
  • Upper CCD camera 7B is an alignment bridge
  • the alignment plunger 7C is arranged along the guide rails 7D, 7D arranged in the Y direction above the probe chamber 2 and the probe chamber 2 has From the innermost part (upper part in Fig. 7B) to the probe center.
  • the main chuck 6 is provided with a target 7E that can move up and down to a position above the lower CCD camera 7A.
  • the lower CCD camera 7A images the tip of the probe 8A and finds the height of the tip.
  • the optical axis of the lower CCD camera 7A is made coincident with the optical axis of the upper CCD camera 7B via the target 7E.
  • the position of the main chuck 6 at this time is used as a reference position for positioning between the standard wafer W 'and the probe 8A.
  • the test head T is installed in the prober room 2 so that it can turn.
  • the test head T is electrically connected to the probe card 8 via an interface (not shown).
  • a signal from the tester is transmitted to the electrode pad of the fixed wafer W '. With this signal, the electrical characteristics of a plurality of semiconductor elements (hereinafter, also referred to as chips) formed on the fixed wafer W ′ are inspected.
  • the loader chamber 1 has a wafer storage table (hereinafter, referred to as an unload table) 10.
  • the unload table 10 can be moved in and out in front of the loader room 1.
  • the unload table 10 is used, for example, when inspecting the monitor wafer W ′ ′.
  • the present invention solves at least one of the above-mentioned problems.
  • the irregular-shaped inspection object is stored in the inspection-object storage table only, and the irregular-shaped inspection object is placed between the inspection-object storage table and the main chuck. Can be automatically transported.
  • the test object (W, W ') A transport tool (11) for transporting the wafer to and from the inspection object placing table (6) via the transport arm (4) is provided.
  • the object to be inspected has either an irregular shape (W) or a fixed shape (W ′), and the transport arm applies a vacuum to the surface (4B) on which the object to be inspected is placed.
  • a first opening (4A) for pulling is provided, and the test object mounting table is used for vacuum-sucking the test object on a surface (6B) on which the test object is mounted. It has a third groove (6A).
  • the carrier comprises:
  • the position of the second opening (112A) formed on the second surface (11C) of the main body opposite to the first surface is the position of the second opening. Aligned with the first opening of the arm (4A);
  • a test object transport for transporting a test object (W, W ') to and from the test object mounting table (6) is performed.
  • a system (30) is provided.
  • the test object has one of an irregular shape (W) and a fixed shape (W ′), and the test object mounting table has the test object mounted on the surface (6B) on which the test object is mounted. It has a third groove (6A) for vacuum suction of the body.
  • the test object system comprises:
  • (A) Carrier for placing and transporting the test object (11) The carrier has the following:
  • (A 2) a first groove (1) formed on the first surface (11 B) of the main body for vacuum-sucking the test object;
  • the second groove is evacuated through the third groove of the main chuck while the carrier is placed on the main chuck.
  • test object storage table (10) capable of moving forward and backward, and the test object storage table stores at least one of the test object and the carrier;
  • (C) a transfer arm (4) for sucking, holding, and transferring the transfer tool (11) on which the device to be inspected is mounted, and the transfer arm is evacuated to the surface (4B) on which the device to be inspected is mounted; It has a first opening (4A) for pulling.
  • the above-mentioned carrier and the carrier system include at least one of the following.
  • the object to be inspected is a wafer, and the first groove is a groove formed at the center of the first surface of the main body.
  • the body of the carrier is formed of ceramic, and the first surface of the carrier is covered with a conductive metal.
  • the second opening 11A has at least two openings for each of the first through holes.
  • the first groove (111) of the main body connects a plurality of concentric annular grooves (111A) and these annular grooves to each other. At least one first communication groove (111B).
  • the second through-hole (114) is a plurality of through-holes arranged to be opened in the annular groove (111A), and the first groove (111) is provided.
  • the first surface (11B) of the main body of the carrier has first positioning means (115) for determining the position of the irregular-shaped test object;
  • FIG. 1 is a perspective view showing the concept of an embodiment of the wafer transfer system of the present invention.
  • FIG. 2A and 2B are views showing the wafer transfer tool shown in FIG.
  • FIG. 2A is a plan view showing the front surface
  • FIG. 2B is a plan view showing the rear surface.
  • FIGS. 3A and 3B are diagrams showing the relationship between the annular groove and the first through-hole of the wafer carrier shown in FIGS. 2A and 2B.
  • FIG. 3A is a plan view showing the main part
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line IIIB-IIIB in FIG.
  • FIG. 4A and 4B are views showing an unload table of the wafer transfer system of the present invention.
  • 4A is a plan view showing the surface
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line IVB-IVB in FIG. 4A.
  • FIG. 5 is a plan view showing the relationship between the first through hole of the wafer transfer tool shown in FIGS. 2A and 2B and the transfer arm.
  • FIGS. 6A and 6B show a pro- cess using the transport system of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a probe device.
  • FIG. 6A is a front view showing a part of the front of the device, with a part cut away, and
  • FIG. 6B is a plan view showing the internal structure.
  • FIG. 7A and 7B are views showing an example of a conventional probe device
  • FIG. 7A is a front view showing a part of the front surface of the probe device cut away
  • FIG. 7B is a plan view showing the internal configuration thereof. It is.
  • the present invention can be applied to various apparatuses for processing or inspecting an object to be inspected such as a wafer itself, a plurality of semiconductor elements formed on the wafer, and liquid crystal elements.
  • a probe apparatus for inspecting individual semiconductor elements formed on a wafer will be described for convenience of more specific description.
  • the present invention is not limited to such a probe device.
  • the transfer tool for transferring a wafer and the transfer system for transferring a wafer according to the present embodiment can be suitably used for a probe device.
  • This probe device can be basically configured according to the probe devices shown in FIGS. 7A and 7B. Therefore, hereinafter, the carrier and the carrier system of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 7A and 7B.
  • the main body 11A of the wafer carrier 11 of the present embodiment can be formed by, for example, a ceramic flat plate.
  • the carrier 11 is loaded with an irregular-shaped wafer (for example, a broken wafer lacking a broken line portion in the figure) W It is conveyed between a test object mounting table (hereinafter, referred to as a main chuck) 6 and an unload table 10 via a transfer arm (hereinafter, referred to as a pin set) 4. . That is, the transfer tool (hereinafter, referred to as a wafer transfer tool) 11 is placed on the unload table 10 with the irregular-shaped wafer (hereinafter, also referred to as a cracked wafer) W placed thereon. Is placed.
  • a wafer transfer tool hereinafter, referred to as a wafer transfer tool
  • the pin set 4 moves the carrying tool with the broken wafer W from the unload table 1 ⁇ onto the main chuck 6. 6 Move in the X, Y and ⁇ directions to make the cracked wafer W on the carrier 11 ready for inspection. After the inspection is completed, the pin set 4 transfers the carrier 11 together with the cracked wafer W to the unload table 10 with the main chuck 6 force. When the pin set 4 conveys the carrier 11 on which the broken wafer W is placed, the pin set 4 or the main chuck 6 is transferred via the nozzle 4C and the pipe 6C, respectively. Connected to vacuum pump.
  • At least one first opening 4 ⁇ is formed on the upper surface of the pin set 4.
  • the first opening 4 ⁇ can be connected to an exhaust device (not shown) via an exhaust passage (not shown).
  • the upper surface of the main chuck 6 can be provided with a plurality of annular third grooves 6 ⁇ ⁇ for vacuum-sucking the wafer W or the transfer tool 11. These third grooves 6 # are connected to an exhaust device (not shown) via an exhaust passage (not shown). Therefore, when the carrier 11 is placed on the pin set 4 or the main chuck 6, the carrier 11 is moved to the first opening 4 ⁇ ⁇ or the third opening 4 through the exhaust device. Vacuum is applied to the pin set 4 or the main chuck 6 by the vacuum force from the groove 6 ⁇ .
  • the transfer tool 11 When the transfer tool 11 is vacuum-sucked onto the pin set 4 or the main chuck 6, the suction groove and the through hole formed in the wafer transfer tool 11 can also be used. .
  • the suction groove and through-hole of the wafer transfer tool 11 will be described with reference to FIGS. 1 to 3B.
  • the transfer tool 11 can be formed by a ceramic having a shape larger than a standard wafer (eg, a complete wafer) W ′.
  • the carrier 11 has a first groove 11 1 1 formed substantially at the center of the first surface 11 B and a first groove 11. It has a through hole 112, a second groove 113 formed in the second surface 111, and a second through hole 114. One end of the first through hole 112 is connected to the second opening 112A, and the other end is opened in the first groove 111. The second through hole 114 communicates the first groove 111 with the second groove 113.
  • the first groove 111 includes a plurality of (six in the present embodiment) annular grooves 111A formed concentrically (for example, concentrically), and an annular groove 111A. And a first communication groove 1 1 B and a first communication groove for communicating with each other.
  • the first connecting groove 1 1 1B shown in FIG. 2A connects the four outer annular grooves. Since these annular grooves 11 A have a missing portion, they can be formed in a region where even a relatively small-sized amorphous wafer W can be reliably sucked. The minimum size of the crack W can be predetermined. Its size is large enough to cover the annular groove 111A.
  • the first grooves 1 1 1B can be formed so as to extend in the radial direction, and are equally spaced from each other in the circumferential direction. It can be formed at intervals.
  • first through holes 112 can be formed in pairs of two. By providing two through holes 112 each, it is possible to smooth the evacuation of the through holes 112 and the like.
  • FIGS. 3A and 3B show an enlarged view of the relationship between the annular groove 11A, the first connecting groove 11B, and the first through hole 11B.
  • the positions of these first through holes 112 correspond to the opening 4A of the pin set 4. For example, as shown in FIG. 5, when the pin set 4 is inserted into the unload table 10, the first through hole 112 is located at the first opening 4 A of the pin set 4. As a result, the inside of the first suction groove 11 1 is evacuated through the first through hole 1 12. As shown in FIGS.
  • the first groove 111 has a second communication groove 111C connecting the outer five annular grooves 111A to each other. Can be done.
  • the two second communication grooves 1 1 1C are formed to extend in the radial direction at positions not overlapping with the first communication grooves 1 1 1B. be able to.
  • These second communication grooves 1 1 1 1 can be formed so as to be located on a straight line.
  • the second groove 11 13 can be formed on the back side of the second communication groove 11C.
  • FIG. 1 when the carrier 11 is placed on the main chuck 6, a plurality of carriers formed on the surface of the main chuck 6 are formed.
  • each second through-hole 1 1 4, t main Lee Pichincha click Ru can and this formed at the intersection of the second connecting groove 1 1 1 C and the outer five annular grooves 1 1 1 A 6
  • the first groove 11 1 may be evacuated through the second groove 11 3 and the second through hole 11 14. it can.
  • each of the four positioning lines 115 extends radially from the outside of the annular groove 111A to the outer periphery of the wafer carrier 111, and at the center of the annular groove 111A. It is formed in an intersecting positional relationship, one of which is orthogonal to the center of the orifice 1 16. Therefore, the irregular wafer W is placed on the wafer carrier 11 such that the orifice 0 of the irregular wafer W is orthogonal to the positioning line 115. If the irregular shaped wafer W lacks its orifice 0, the direction of the scrub line of the cracked wafer W should be adjusted to the direction of the positioning line 115. The irregular wafer W is placed on the wafer carrier 11.
  • the transfer tool 11 can be formed into a wafer shape by ceramic as described above.
  • the entire surface of the carrier can be coated with a highly conductive material such as gold or a gold alloy. This coating process can be performed by, for example, a metal deposition process.
  • the ceramic carrier 11 can also be used for high-temperature inspection of irregular-shaped wafers W. Wafer carrier 1 1 By coating the entire surface of the wafer with a conductive material, it is possible to make the irregular-shaped wafer W at the time of inspection a ground potential.
  • the unload table 10 can be formed in a rectangular shape as shown in FIG. 4A.
  • a positioning arrow 101 corresponding to the positioning line 115 of the wafer carrier 11 can be arranged.
  • the arrows as the positioning means can be arranged at two places separated by 180 degrees in the circumferential direction. Therefore, even if the sub chuck 5 (see FIGS. 7A and 7B) is not used, it is possible to align the positioning line 1 15 of the carrier 11 with the arrow 101.
  • the orientation of the carrier 11, and thus the orientation of the irregular wafer W can be aligned.
  • the orifice 1 16 of the carrier 11 coincides with the position of "FLAT" marked on the unload table 10.
  • a disk-shaped wafer mounting portion 102 is formed.
  • the wafer mounting portion 102 can include a plurality of wafer support portions 102A having a stepped shape and different outer diameters from each other. You. When a wafer carrier 11 having a different outer diameter or a standard wafer is placed on the wafer carrier 102, each wafer supporting portion 102A is connected to the wafer carrier 11 or Supports the outer peripheral edge of the standard wafer. As shown by a dashed line in FIGS. 4A and 4B, an arm entry portion 102B is formed in the front-rear direction of the central portion of the wafer mounting portion 102.
  • Pinset 4 enters and exits arm entry 102B as shown at 4B.
  • the bottom surface of the arm entry section 102B is lower than the lowest level, and lower than the support section 102A.
  • the wafer transfer tool 11 is supported by a wafer support portion 102A shown by oblique lines.
  • the wafer transfer system is mounted on an unload table 10 that can move forward and backward in a loader chamber 1 and the unload table 10. 6 and a pin set 4 for transferring the irregularly shaped wafer W and the carrier 11 from the pin set 4 and a main mechanism for placing the broken wafer W thereon. And can be provided.
  • Main Lee Pichincha click 6 simultaneously adsorbing the carrier member 1 1 and cracking the wafer W, c holds
  • the case of feeding transportable wafer W cracking using the wafer transfer cis te beam is described. First, the unload table 10 is pulled out from the front of the loader room 1.
  • the wafer carrier 11 is placed on the wafer supporting portion 102 A of the wafer placing portion 102 of the unload tape hole 10. At this time, the positioning line 115 of the wafer transfer tool 111 is aligned with the arrow 101 of the wafer mounting part 102.
  • the broken wafer W is placed on the wafer carrier 1 1. At this time, the orifice 0 of the broken wafer W is made orthogonal to the positioning line 115 of the wafer transfer tool 11.
  • the scrub lines of the broken wafer W are aligned with the positioning lines 115.
  • the broken wafer W and the wafer carrier 11 are preliminarily prepared. After this, the unload table 10 is stored in the mouth room. Next, the probe device is driven via the control device. As shown in FIGS.
  • the pin set 4 slightly moves up after entering the arm entry section 102B of the unload table 10.
  • the wafer transfer device 1 1 is in the state of t this being placed on the pin synth Tsu DOO 4, Pinse Tsu open mouth 4 A bet 4 wafer transfer device 1 1 in earthenware pots by being shown in FIG. 5, for example It matches the first through hole 1 1 2. Since the positioning lines 115 are arranged 90 degrees apart in the circumferential direction, the positioning lines 115 are temporarily set to 90 degrees (or 180. Some rails are 27). 0. Even if the pre-alignment is carried out, the opening 4A of the pin set 4 and the first through-hole 1 as shown by the dashed line in FIG.
  • the exhaust device is driven under the control of the control device, and the opening 4A of the pin set 4 and the first through hole 1 1 2
  • the inside of the groove 11 is evacuated, and the broken wafer W and the wafer carrier 11 are sucked and fixed together on the pin set 4.
  • the broken wafer W is evacuated on the pin set 4.
  • the pin set 4 retreats from the unload table 10. As shown in Fig. 6B, the pin set is turned 90 degrees and the probe set is turned off. Time of. This to advance to the chamber 2, the eyes of the professional over server room 2 Lee Pichincha click 6 is arbitrary like that you are ready to take accept the wafer W cracking.
  • the lifting pins (not shown) of the main chuck 6 rise, and the evacuation of the pin set 4 is stopped.
  • the pin set 4 retreats from the prober chamber 2.
  • Lift pin is main chuck 6
  • the wafer carrier 11 is placed on the main chuck 6.
  • the second groove 1 13 of the carrier 11 intersects with the third groove 6 A of the main chuck 6.
  • the control device activates the exhaust device of the main chuck 6 to evacuate the third groove 6A.
  • the pressure in the first groove 1 1 1 1 is reduced through the second through hole 1 1 4 of the transfer tool 1 1, and the broken wafer W and the wafer transfer tool 11 are sucked together on the main chuck 6. , Is fixed.
  • Alignment bridge 7 C advances to the probe center.
  • the upper CCD camera 7B images the cracked wafer W, automatically recognizes the arrangement state of the semiconductor elements in the cracked wafer W, and grasps the inspection target of the semiconductor element.
  • the main chuck 6 moves in the X and Y directions to bring the electrodes of the respective semiconductor elements in the cracked wafer W into contact with the respective electrodes of the probe card, and sequentially inspect the electrical characteristics of the semiconductor elements.
  • the main chuck 6 moves to the delivery position of the broken wafer W.
  • the exhaust device of the main chuck 6 stops, the elevating pins move up, and the wafer carrier 11 is lifted from the main chuck 6 force.
  • the pin set 4 enters the space between the S main chuck 6 and the lifted wafer carrier 11, and the exhaust device of the pin set 4 is driven to lower the elevating pins.
  • the pin set 4 receives the broken wafer W together with the wafer carrier 11 and combines the broken wafer W with the wafer carrier 11 along a path opposite to that at the start of the inspection. Return to load table 10. Thus, a series of inspections is completed.
  • the carrier 11 is placed on the unload table 10, and the broken wafer W is placed on the carrier 11.
  • the carrier 11 and the wafer W in the unload table 10 are automatically transported together with the main chuck to the main chuck via the pin set 4 and the main chuck 6. Can be done.
  • the pin set 4 transfers the wafer transfer tool 11 and the cracked wafer W from the main chuck 6 to the unload table 1. It is possible to automatically return to 0.
  • the present embodiment it is not necessary to open the prober chamber 2 and manually place the broken wafer W on the matic chuck 6 as in the related art. There is no need to manually collect the broken wafer W from the main chuck 6, and the safety of the inspection can be ensured.
  • the first groove 11 1 is composed of six concentrically formed annular grooves 11 1 A and the first communication groove connecting these annular grooves 11 1 A. And 1 1 1B. Therefore, when the wafer transfer arm 11 and the cracked wafer W are transferred through the pin set 4, only vacuum is drawn through the pin set 4 and the first through hole 112. Then, all the annular grooves 11A and the first connecting groove 11B are securely evacuated, and the wafer carrier 11 and the cracked wafer W are firmly sucked and fixed on the pin set 4. can do.
  • the first groove 1 1 1 is provided with the second through hole 1 1 1
  • vacuum is drawn from the second through hole 114 through the main chuck 6. Vacuuming all the annular grooves 11A and the first and second communication grooves 11A and 1B to ensure that both the wafer carrier 11 and the broken wafer W are secured. 6 Can be fixed by adsorption on the top.
  • the positioning line 1 15 for determining the direction of the cracked wafer W is provided on the surface of the carrier 11, and the positioning line 1 15 is provided on the surface of the opening table 10. Since the arrow 101 is provided, when the wafer carrier 11 and the cracked wafer W are placed in the unload table 10, the pre-alignment of both is performed. I can.
  • irregular-shaped wafers such as broken wafers are automatically transferred between the wafer storage table and the main chuck (mounting table for inspection) only by being stored in the wafer storage table. Can be done.
  • the present embodiment it is possible to provide a transfer tool and a transfer system for transferring a wafer capable of reliably and safely inspecting an irregular-shaped wafer.

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Description

明 細 書
被検査体の搬送具及び被検査体搬送シス テ ム
こ の出願は、 2 0 0 1 年 9 月 6 日 に提出 され、 その内容は こ こ に取 り 込まれる 、 前の 日本出願 2 0 0 1 — 2 7 1 0 5 9 に基づいてお り 、 優先権を主張 します。
技術分野
本発明 は、 プロ ーブ装置等に好適に用 い られる被検査体 (例、 ウェハ）を搬送するための搬送具及び被検査体を搬送す る ための搬送シス テ ムに関する。 更に詳 し く は、 不定形な被 検査体（例、 名割れウェハ等） も搬送する こ と を可能 とする 搬送具及び搬送シス テ ムに関する。
背景技術
本願発明は、 ウェハ 自体、 ウェハ上に形成された複数の半 導体素子、 液晶素子等の被検査体を処理或いは検査する ため の種々 の装置に適用 される こ と ができ る。
以下、 よ り 具体的に説明する便宜上か ら、 ウェハ上に形成 された個 々 の半導体素子を検査する プロ ーブ装置が説明 され る。
上記ウェハ上に形成された個々 の半導体素子を検査するプ ロ ーブ装置は広 く 知 られている。 こ のプロ ーブ装置の例が、 図 7 A， 7 B に示 されている。 プロ ーブ装置は、 定形 ウェハ W ' を搬送する ロ ーダ室 1 と 、 ロ ーダ室 1 か ら 引 き 渡 された 定形 ウェハ W ' の電気的特性検査を行 う プロ ーバ室 2 と を備 えている。 ロ ーダ室 1 には、 定形 ウェハ W 'が収納 された力 セ ッ ト C を載置する カセ ッ ト収納部 3 と 定形 ウェハ W ' を 口 ーダ室 1 へ搬送する搬送アーム （以下、 ピンセ ッ ト と記す） 4、 サブチャ ッ ク 5 と が配設さ れてレヽる。 サブチャ ッ ク 5 は ピン セ ッ ト 4 に よ り 定形 ウェハ W' を搬送する過程で、 ウ ェハの オ リ フ ラ を基準に して ウ ェハの位置をプリ ァ ライ メ ン トする。 プロ ーバ室 2 には、 ピンセ ッ ト 4 力 ら 引 き取ったブリ ア ライ メ ン ト さ れた定形 ウェハ W' を載置するため の被検査体載置 テーブル （以下、 メ イ ンチャ ッ ク と記す） 6 と 、 メ イ ンチヤ ッ ク 6 上の定形 ウェハ W ' を正確に位置合わせする ための位 置合わせ機構（以下、 ァ ライ メ ン ト機構と記す） 7 と 、 ァ ライ メ ン ト機構 7 に よ り 位置合わせ さ れた定形 ウェハ W' の電極 パッ ド と 電気的に接触する多数のプローブ 8 Aを有する プロ ープカー ド 8 と が配設されている。 該メ イ ンチャ ッ ク 6 は X、 Υ、 Ζ 及び Θ 方向へ移動する ための機構を具備する。 プロ一 ブカー ド 8 はプローバ室 2 の上面に配置さ れたへ ッ ドプ レー ト 2 Αに固定される。
該ァ ラ イ メ ン ト機構 7 は、 図 7 A， 7 B に示さ れる よ う に、 下 C C D カ メ ラ 7 A及び上 C C D カ メ ラ 7 B と制御装置を具 備する。 下 C C D カ メ ラ 7 Aはメ イ ンチャ ッ ク 6 に付設 され てお り 、 該カ メ ラ はプロ ーブカー ド 8 のプロ ーブ 8 Aを下方 から撮像する。 上 C C D カ メ ラ 7 B はァ ラ イ メ ン ト ブ リ ッ ジ
( 7 C )の中央に配設さ れ、 メ イ ンチャ ッ ク 6 上の定形 ゥェ ハ W ' を上方か ら撮像する。 撮像 さ れたプロ ーブ 8 A及び定 形 ウェハ W' は、 表示装置 9 のモニ タ画面 9 Aに表示 さ れる。 ァラ イ メ ン ト プ リ ッ ジ 7 C は、 プローブ室 2 の上方に Y方向 に配設さ れたガイ ド レ ー ノレ 7 D， 7 D に沿ってプローブ室 2 の最奥部（図 7 B の上部）か らプロ ーブセ ンタ まで移動する。 メ イ ンチャ ッ ク 6 には下 C C D カ メ ラ 7 Aの上方まで進退動 可能なタ ーゲッ ト 7 E が付設される。 下 C C D カ メ ラ 7 Aは プロ ーブ 8 Aの針先を撮像 し、 その針先の高 さ を求める。 こ の後、 タ ーゲッ ト 7 E を介 して下 C C D カ メ ラ 7 Aの光軸は 上 C C D カ メ ラ 7 B の光軸に一致される。 この時のメ イ ンチ ャ ッ ク 6 の位置は、 定形 ウェハ W ' と プロ ーブ 8 A間の位置 合わせを行 う 際の基準位置 と して使用 される。
プローバ室 2 にテス トへッ ド T が旋回可能に配設される。 このテス トヘッ ド T はイ ンターフ ェース部 （図示 しない） を 介 してプロ ーブカー ド 8 に電気的に接続する。 テス トへッ ド T及びプロ ーブ 8 Aを介 して、 テス タ からの信号は定形ゥェ ハ W ' の電極パ ッ ドへ送信 さ れる。 こ の信号に よ り 、 定形 ゥ ェハ W'上に形成された複数の半導体素子（以下、 チッ プと も 記載する）の電気的特性が検査される。
ロ ーダ室 1 は、 ウェハ収納テーブル（以下、 ア ンロ ー ドテ 一ブルと 記す） 1 0 を具備する。 こ のア ン ロ ー ドテーブル 1 0 は、 ロ ーダ室 1 の正面において出 し入れ可能である。 ア ン ロー ドテーブル 1 0 は、 列えばモニタ ウェハ W ' ' を検査する 場合に用い られる。
以上の よ う に、 所定口径の定形ウェハの検查を行う 場合に は、 カセ ッ ト載置部 3 のカセ ッ ト C 内力、ら定型ウェハ W ' を 一枚ずつ 自 動的に取 り 出 し、 その定型 ウェハ W ' の電気的特 性を検査 している。 しか し、 例えば、 半導体素子の製造過程 では割れウェハが発生する。 この割れ ウェハの 口径は、 定型 ウエノ、の 口径よ り 小さ レヽためカセ ッ ト C 内に収納 される こ と 或レヽはカセ ッ ト C力 ら 自動的に取 り 出 される こ と ができ ない 検査が行われる ウェハは、 例えば円形状等に限定された定形 ウェハ W ' に限 られる ため、 定形 ウェハ W '以外の割れウェハ やその他の不定形ウェハは検査さ れる こ と ができ ない。 こ の ため、 割れ ウェハを検査する場合には、 操作者はプロ ーバ室
2 を開放 し、 手作業で割れウェハをメ イ ンチャ ッ ク 6 上に載 置 しなければな らなかった。 また、 従来のプロ ーブ装置を駆 動制御する ためのソ フ ト ウ ェアは操作者に よ る手作業に対応 していないため、 操作者がメ イ ンチャ ッ ク 6 から不定形 ゥェ ハを手作業で回収する際の安全性は必ず し も十分な も のでは なかっ た。
発明の開示
本発明は、 上記した課題の少な く と も 1 つを解決する。 本 発明の実施態様によれば、 不定形の被検査体が被検査体収納 テーブルに収納する こ と のみに よ り 、 不定形被検査体は被検 査体収納テーブルと メ イ ンチャック と の間で 自動搬送される こ と ができ る。 本発明の実施態様によれば、 安全性に優れた 被検査体を搬送する ための搬送具及び搬送シス テ ムが提供さ れる こ と ができ る。
本発明の他の 目的及び利点は、 以下の明細書に記載され、 その一部は該開示か ら 自 明であ るか、 又は本発明の実行によ り 得られる であろ う 。 本発明の該 目 的及び利点は、 こ こ に特 に指摘される手段と組み合わせに よ り 実現さ れ、 得られる。 本願発明の第 1 の観点に基づいて、 被検査体 （W， W ' ) を搬送アーム （ 4 ) を介 して被検査体載置テーブル （ 6 ) へ 及び被検査体載置テーブルか ら搬送する た め の搬送具 （ 1 1 ) が提供される。 こ の搬送具において、 該被検査体は不定 形状 （W) 及び定型状 （W ' ) のいずれかであ り 、 該搬送ァ 一ムは被検査体を載置する表面 （ 4 B ) に真空引 き用の第 1 の開 口部 （ 4 A ) を具備 し、 該被検査体載置テーブルは該被 検査体を載置する表面 （ 6 B ) に該被検査体を真空吸着する ための第 3 の溝 （ 6 A ) を有 している。
そ して、 搬送具は下記を具備する ：
被検査体を載置するための第 1 の表面 （ 1 1 B ) を有す る本体 （ 1 1 A ) ；
該本体の該第 1 の表面 （ 1 1 B ) に形成され、 該被検査 体を真空吸着するための第 1 の溝 （ 1 1 1 ) ；
該本体の該第 1 の表面の反対側の第 2 の表面 （ 1 1 C ) に形成された第 2 の開 口部 （ 1 1 2 A ) 、 該第 2 の開 口部の 位置は該搬送アーム の第 1 の開 口 部 （ 4 A ) と位置合わせさ れている ；
該本体の該第 1 の表面 と該第 1 の表面の反対側の第 2 の 表面 と の間に形成された第 1 の貫通孔 （ 1 1 2 ) 、 該第 1 の 貫通孔の一端は該該第 1 の溝に開 口 し、 他の端は該第 2 の開 口 部に開 口 する ；
該本体の該第 2 の表面に形成 された第 2 の溝 （ 1 1 3 ) 該第 2 の溝は該搬送具が該被検査体載置テー ブル上に載置さ れた状態で該被検査体載置テーブルの前記第 3 の溝を介 して 真空引 き さ れる ； 該本体の該第 2 の溝と 該第 1 の溝と を連結する少な く と も 1 つの第 2 の貫通孔 （ 1 1 4 ) 。
本願発明の第二の観点に基づいて、 被検査体 （W， W ' ) を被検査体载置テーブル （ 6 ) へ及び該被検査体載置テープ ルか ら搬送する ための被検査体搬送シス テ ム （ 3 0 ) が提供 される。 こ の被検査体は不定形状 （W) 及び定型状 （W ' ) のいずれかであ り 、 該被検査体載置テーブルは該被検査体を 載置する表面 （ 6 B ) に該被検査体を真空吸着するための第 3 の溝 （ 6 A ) を有 している。 該被検査体シス テ ムは下記を 具備する ：
(A)被検査体を載置 しかつ搬送する ための搬送具 （ 1 1 ) 搬送具は下記を具備する ：
(A 1 )被検査体を載置するための第 1 の表面 （ 1 1
B ) を有する本体 （ 1 1 A ) ；
(A 2 )該本体の該第 1 の表面 （ 1 1 B ) に形成され、 該被検査体を真空吸着するための第 1 の溝 （ 1
( A 3 )該本体の該第 1 の表面の反対側の第 2 の表面
( 1 1 C ) に形成された第 2 の開 口部 （ 1 1 2 A ) 、 該第 2 の開 口部の位置は該搬送アームの 第 1 の開 口 部 （ 4 A ) と位置合わせされている ； (A 4 )該本体の該第 1 の表面 と該第 1 の表面の反対
側の第 2 の表面 と の間に形成された第 1 の貫 通孔 （ 1 1 2 ) 、 該第 1 の貫通孔の一端は該第 1 の溝に開 口 し、 他の端は該第 2 の開 口 部に開 口 する ；
(A 5 )該本体の該第 2 の表面に形成された第 2 の溝
( 1 1 3 ) 、 該第 2 の溝は該搬送具がメ イ ンチ ャ ッ ク 上に載置された状態で該メ ィ ンチヤ ッ ク の前記第 3 の溝を介 して真空引 き される ；
(A 6 )該本体の該第 2 の溝と 前記第 1 の溝と を連結
する少な く と も 1 つの第 2 の貫通孔 （ 1 1 4 ) ，
(B )進退動可能な被検査体収納テーブル （ 1 0 ) 、 該被検 查体収納テーブルは被検査体及び該搬送具の少な く と も 1 つ を収納する ；
(C )該被検査体を載置 した該搬送具 （ 1 1 ) を吸着、 保持 して搬送する搬送アーム （ 4 ) 、 該搬送アームは被検査体を 載置する表面 （ 4 B ) に真空引 き用の第 1 の開 口 部 （ 4 A ) を具備する。
以上の搬送具及び搬送システムは、 下記の少な く と も 1 つ を具備する こ と が好ま しい。
- 該被検査体はウェハであ り 、 該第 1 の溝は該本体の該第 1 の表面の 中央部に形成された溝である こ と 。
- 該搬送具の本体は、 セ ラ ミ ッ ク によ り 形成されてレ、る こ と ， • 該搬送具の第 1 の表面は導電性の金属に よ って被覆さ れて レヽる こ と 。
' 該第 2 の開 口部 1 1 2 A は、 第 1 の貫通孔の各々 に対 して 少な く と も 2 個の開 口 部を有する こ と 。
• 該本体の該第 1 の溝 （ 1 1 1 ) は、 同心状に形成された複 数の環状溝 （ 1 1 1 A ) と 、 これ らの環状溝を互いに連結す るための少な く と も 1 つの第 1 の連絡溝 （ 1 1 1 B ) と を有 する こ と。
- 該第 2 の貫通孔 （ 1 1 4 ) は、 環状溝（ 1 1 1 A )内に開 口 する よ う に配置された複数の貫通孔であ り 、 第 1 の溝 （ 1 1
1 ) は、 該複数の第 2 の貫通孔を互いに連結する第 2 の連絡 溝 （ 1 1 1 C ) を有 している。
- 該搬送具の該本体の該第 1 の表面 （ 1 1 B ) は、 該不定形 被検査体の位置を決める第 1 の位置決め手段 （ 1 1 5 ) を有 してレヽる。
図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明の ウェハ搬送シス テ ムの一実施形態の概念 を示す斜視図である。
図 2 A， 2 B は、 図 1 に示さ れた ウェハ搬送具を示す図で ある。 図 2 Aはその表面を示す平面図、 図 2 B はその裏面を 示す平面図である。
図 3 A , 3 B は、 図 2 A， 2 B に示された ウェハ搬送具の 環状溝と 第 1 の貫通孔の関係を示す図である。 図 3 Aはその 要部を示す平面図、 図 3 B は図 3 Aの IIIB— III B線方向 の断面図である。
図 4 A , 4 B は、 本発明の ウェハ搬送シス テ ム のア ン ロ ー ドテーブルを示す図である。 図 4 Aはその表面を示す平面図、 図 4 B は図 4 Aの IV B - IV B線方向の断面図である。
図 5 は、 図 2 A , 2 B に示さ れた ウェハ搬送具の第 1 の貫 通孔 と搬送アー ム と の関係を示す平面図であ る。
図 6 A， 6 B は、 本願発明の搬送シス テ ム を採用 したプロ ーブ装置の一例を示す図である。 図 6 Aはその正面の一部を 破断 して示す正面図、 図 6 B はその内部の構成を示す平面図 である。
図 7 A , 7 B は従前のプローブ装置の一例を示す図であ る , 図 7 Aはその正面の一部を破断 して示す正面図、 図 7 B はそ の内部の構成を示す平面図であ る。
発明を実施する ための最良の形態
本願発明は、 ウェハ 自体、 ウェハ上に形成された複数の半 導体素子、 液晶素子等の被検査体を処理或いは検査する ため の種々 の装置に適用 さ れる こ と ができ る。
以下の説明は、 よ り 具体的に説明する便宜上か ら、 ウェハ 上に形成 された個々 の半導体素子を検査する プロ ーブ装置が 説明 される。 本願発明は、 かかる プロ ーブ装置に限定される ものではない。
以下、 図 1 〜図 6 B に示された実施形態に基づいて本発明 が説明 される。 本実施形態の ウェハを搬送するための搬送具 及びウェハを搬送する搬送システムはプロ ーブ装置に好適に 用い られる こ と ができ る。 このプロ ーブ装置は基本的には図 7 A , 7 B に示されたプロ ーブ装置に準 じて構成 される こ と ができ る。 そ こで、 以下では、 本実施形態の搬送具及び搬送 システムを図 7 A， 7 B も参照 しなが ら説明 される。
本実施形態の ウェハ搬送具 1 1 の本体 1 1 Aは、 図 1 に示 されよ う に、 例えばセ ラ ミ ッ ク 製の平板によ って形成 される こ と ができ る。 こ の搬送具 1 1 は、 不定形 ウェハ（例えば、 同図では破線部分が欠如 した割れウェハ） Wを載せた状態で 搬送アーム （以下、 ピンセ ッ ト と記す） 4 を介 して被検査体載 置テーブル（以下、 メ イ ンチャ ッ ク と記す） 6 と ア ンロ ー ドテ 一ブル 1 0 と の間で搬送される。 つま り 、 搬送具 （以下、 ゥ ェハ搬送具 と記す） 1 1 は、 不定形ウェハ （以下、 割れゥェ ハ と も記す） Wが載せ られた状態で、 アンロ ー ドテーブル 1 0 に載置さ れる。 ピ ンセ ッ ト 4 は割れウェハ Wを伴った該搬 送具をア ン ロ ー ドテーブル 1 ◦ か ら メ イ ンチャ ッ ク 6 上へ移 動する。 メ イ ンチャ ッ ク 6 力 X、 Y、 Ζ方向に移動 して、 搬送 具 1 1 上の割れウェハ Wが検査可能な状態にする。 検査終了 後、 ピンセ ッ ト 4 はメ イ ンチャ ッ ク 6 力、らア ンロ ー ドテープ ル 1 0 へ割れウェハ Wと と も に搬送具 1 1 を搬送する。 ピン セ ッ ト 4 が割れウェハ Wを載せた搬送具 1 1 を搬送する際に は、 ピンセ ッ ト 4 またはメ イ ンチャ ッ ク 6 は各々 ノ ィ プ 4 C 及びパイ プ 6 C を介 して真空ポンプに接続される。
上記ピ ンセ ッ ト 4 の上面には、 少な く と も 1 つの第 1 開 口 部 4 Αが形成 さ れる。 こ の第 1 の開 口 部 4 Αは排気通路（図 示せず）を介 して排気装置（図示せず）に接続される こ と がで き る。 メ イ ンチャ ッ ク 6 の上面は ウェハ W或いは搬送具 1 1 を真空吸着する ための複数の環状の第 3 の溝 6 Αを備える こ と ができ る。 これ らの第 3 の溝 6 Αは排気通路（図示せず）を 介 して排気装置（図示せず）に接続されている。 従って、 搬送 具 1 1 を ピンセ ッ ト 4 上またはメ イ ンチャ ッ ク 6 上に載置す る と 、 搬送具 1 1 は排気装置を介 した第 1 の開 口 部 4 Αま た は第 3 の溝 6 Αからの真空力に よ り ピ ンセ ッ ト 4 上ま たはメ イ ンチヤ ッ ク 6 上に真空吸着される。 上記搬送具 1 1 を ピンセ ッ ト 4 またはメ イ ンチャ ッ ク 6 上 に真空吸着する際には、 ウェハ搬送具 1 1 に形成された吸着 用溝及び貫通孔も利用 される こ と ができ る。 ウェハ搬送具 1 1 の吸着用溝及び貫通孔が、 図 1 〜図 3 B を参照 しなが ら説 明 される。 搬送具 1 1 は定型ウェハ （例、 完全な ウェハ） W ' よ り も大き な形状のセ ラ ミ ッ ク に よ っ て形成 される こ と がで さ る。
上記搬送具 1 1 は、 図 1 、 図 2 A， 2 B に示される よ う に， 第 1 の表面 1 1 B のほぼ中央部に形成された第 1 の溝 1 1 1 と 、 第 1 の貫通孔 1 1 2 と 、 第 2 の表面 1 1 C に形成された 第 2 の溝 1 1 3 と第 2 の貫通孔 1 1 4 と を有 している。 第 1 の貫通孔 1 1 2 の一端は第 2 の開 口部 1 1 2 Aに接続 し、 そ の他端は第 1 の溝 1 1 1 で開 口する。 第 2 の貫通孔 1 1 4 は , 第 1 の溝 1 1 1 と第 2 の溝 1 1 3 と を連通する。
即ち、 第 1 の溝 1 1 1 は、 同心状（例えば、 同心円状）に形 成さ れた複数（本実施形態では 6 個）の環状溝 1 1 1 A と 、 環 状溝 1 1 1 Aを互いに連絡する第 1 の連絡溝 1 1 1 B と を有 する。 図 2 Aに示 された第 1 の連絡溝 1 1 1 B は外側の 4本 の環状溝を連絡 している。 これ ら の環状溝 1 1 1 Aは、 欠如 部分を有するため、 比較的小面積の不定形ウェハ Wも確実に 吸着でき る よ う な領域に形成される こ と ができ る。 割れゥェ ハ Wの最小限の大き さ は予め決め られる こ と ができ る。 その 大き さ は環状溝 1 1 1 Aを被覆する に足 り る大き さである。 第 1 の溝 1 1 1 B は、 図 2 Aに示 される よ う に、 径方向に伸 張 して形成 される こ と ができ る と と も に、 周方向に互いに等 間隔を空けて形成される こ と ができ る。
上記第 1 の貫通孔 1 1 2 は、 例えば図 2 B に示 される よ う に、 2個ずつ対を成 して 8 個形成 される こ と ができ る。 貫通 孔 1 1 2 を 2個ずつ設ける こ と に よ り 、 貫通孔 1 1 2 力、 らの 真空引 き を円滑にする こ と ができ る。
4 対の貫通孔 1 1 2 は、 外側から 3番 目 の環状溝 1 1 1 と第 1 の連絡溝 1 1 1 B と の 4 箇所の交差点を挟むよ う に配置さ れる こ と ができ る。 図 3 A， 3 B は環状溝 1 1 1 A、 第 1 の 連絡溝 1 1 1 B及び第 1 の貫通孔 1 1 2 の関係を拡大 して示 している。 これ らの第 1 の貫通孔 1 1 2 の位置は、 ピンセ ッ ト 4 の開 口部 4 Aに対応 している。 例えば図 5 に示される よ う に、 ピンセ ッ ト 4 をアンロー ドテーブル 1 0 内に挿入 した 時に、 第 1 の貫通孔 1 1 2 はピンセ ッ ト 4 の第 1 の開 口 部 4 Aに位置する こ と に よ り 、 第 1 の貫通孔 1 1 2 を介 して第 1 の吸着用溝 1 1 1 内は真空引 き さ れる。 第 1 の溝 1 1 1 は、 図 2 A及び図 2 B に示される よ う に、 外側 5 個の環状溝 1 1 1 Aを互いに連絡する第 2 の連絡溝 1 1 1 C を有する こ と が でき る。 図 2 Aに示 される よ う に、 2 本の第 2 の連絡溝 1 1 1 C は第 1 の連絡溝 1 1 1 B と 重な ら ない位置で径方向に伸 張 して形成される こ と ができ る。 これ らの第 2 の連絡溝 1 1 1 は一直線上に位置する よ う に形成される こ と ができ る。 上記第 2 の溝 1 1 3 は、 図 2 A , 2 B に示 される よ う に、 第 2 の連絡溝 1 1 1 C の裏側に形成される こ と ができ る。 図 1 に示 される よ う に、 搬送具 1 1 がメ イ ンチャ ッ ク 6 上に載 置 さ れた時に、 メ イ ンチャ ッ ク 6 の表面に形成さ れた複数の 環状の第 3 の溝 6 A と 交差する よ う に形成 される こ と ができ る。 各第 2 の貫通孔 1 1 4 は、 第 2 の連絡溝 1 1 1 C と外側 5 個の環状溝 1 1 1 A と の交差点に形成 さ れる こ と ができ る t メ イ ンチャ ッ ク 6 の表面が ウェハ搬送具 1 1 を真空吸着 した 時には、 第 2 の溝 1 1 3 及び第 2 の貫通孔 1 1 4 を介 して第 1 の溝 1 1 1 は真空引 き される こ と ができ る。
図 2 Aに示される よ う に、 上記ウェハ搬送具 1 1 の第 1 の 表面 1 1 B 上には、 割れウェハ Wの向き を決める 4本の位置 決めラ イ ン 1 1 5 が形成される こ と ができ る。 4 本の位置決 めラ イ ン 1 1 5 はそれぞれ環状溝 1 1 1 A のやや外側か ら放 射状に ウェハ搬送具 1 1 の外周ま で延び、 かつ環状溝 1 1 1 Aの中心で交差する位置関係に形成され、 その う ちの 1 本は オ リ フ ラ 1 1 6 の中心 と 直交する。 従って、 不定形ウェハ W のオ リ フ ラ 0が位置決めライ ン 1 1 5 と 直交する よ う に、 不 定形ウェハ Wは ウェハ搬送具 1 1 上に載置される。 不定形ゥ ェハ Wがそのオ リ フ ラ 0 を欠如 している場合には、 割れゥェ ハ Wのス ク ラブラ イ ンの方向を位置決めラ イ ン 1 1 5 の方向 に合わせる よ う に、 不定形ウェハ Wは ウェハ搬送具 1 1 上に 載置 される。
該搬送具 1 1 は上述のよ う にセ ラ ミ ッ ク に よ っ てウェハ形 状の よ う に形成 される こ と ができ る。 搬送具の全表面は、 金 または金合金等の導電性に優れた材料に よ っ て被覆さ れる こ と ができ る。 こ の被覆処理は例えば金属蒸着処理によ り 実施 される こ と ができ る。 セ ラ ミ ッ ク 製の搬送具 1 1 は、 不定形 ウェハ Wの高温検査に も対応可能である。 ウェハ搬送具 1 1 の全表面を導電性材料に よ って被覆する こ と に よ り 、 検査時 の不定形 ウェハ Wをグラ ン ド電位にする こ と が可能である。
また、 上記ア ンロ ー ドテーブル 1 0 は図 4 Aに示される よ う に、 〖まぼ矩形状に形成される こ と ができ る。 こ のア ンロ ー ドテーブル 1 0 の表面には、 ウェハ搬送具 1 1 の位置決めラ イ ン 1 1 5 に対応する位置決め用の矢印 1 0 1 が配置 される こ と ができ る。 この位置決め手段 と しての矢印は、 周方向 1 8 0度隔てた 2 箇所に配置される こ と ができ る。 従っ て、 サ ブチャ ッ ク 5 (図 7 A , 7 B 参照）を利用 しな く て も、 搬送具 1 1 の位置決めライ ン 1 1 5 を矢印 1 0 1 に位置合わせする こ と に よ り 、 搬送具 1 1 をアンロ ー ドテーブル 1 0 上に載せ る だけで、 搬送具 1 1 の向き、 ひいては不定形ウェハ Wの向 き をブリ ア ライ メ ン トする こ と ができ る。 こ の時、 搬送具 1 1 のオ リ フ ラ 1 1 6 はア ン ロ ー ドテーブル 1 0 に刻印 した "FLA T〃の位置 と 一致する。
上記ア ンロー ドテーブル 1 0 の中央部には、 図 4 Aに示さ れる よ う に、 円盤状の ウェハ載置部 1 0 2 が形成される。 こ の ウェハ載置部 1 0 2 は、 図 4 B に示 さ れる よ う に、 階段状 で、 かつ互いに外径を異にする複数の ウェハ支持部 1 0 2 A を具備する こ と ができ る。 この ウェハ載置部 1 0 2 上に外径 を異にする ウェハ搬送具 1 1 や定形ウェハが載置された時に は、 それぞれの ウェハ支持部 1 0 2 Aは ウェハ搬送具 1 1 ま たは定形ウェハの外周縁部を支持する。 図 4 A , 4 B におい て一点鎖線で示 される よ う に、 ウェハ載置部 1 0 2 の中央部 の前後方向にアーム進入部 1 0 2 B が形成さ れる。 図 4 A , 4 B に示め される よ う に、 ピンセ ッ ト 4 はアーム進入部 1 0 2 B に出入 り する。 こ のアーム進入部 1 0 2 B の底面は最も 低レヽ ウエノ、支持部 1 0 2 A よ り も低く なつてレヽる。 尚、 図 4 Aにおいて、 ウェハ搬送具 1 1 は斜線で示 した ウェハ支持部 1 0 2 Aにおいて支持される。
本実施形態の ウェハ搬送シス テ ムは、 図 6 Aに示 される よ う に ローダ室 1 において進退動可能なアンロ ー ドテーブル 1 0 と 、 こ のア ンロー ドテーブル 1 0 内に載置 された搬送具 1 1 及 と 不定形ウェハ Wを搬送する ピンセ ッ ト 4 と 、 こ の ピン セ ッ ト 4 か らの搬送具 1 1 及び割れウェハ Wを載置する メ イ ンチャ ッ ク 6 0 6 と を備える こ と ができ る。 メ イ ンチャ ッ ク 6 は、 搬送具 1 1 及び割れウェハ Wを同時に吸着、 保持する c 次に、 上記ウェハ搬送シス テ ムを用いて割れウェハ Wを搬 送するケースが説明 される。 まず、 ア ンロ ー ドテーブル 1 0 が ロ ーダ室 1 正面か ら引 き 出 される。 こ の ア ンロ ー ドテープ ノレ 1 0 の ウェハ載置部 1 0 2 の ウェハ支持部 1 0 2 A上に ゥ ェハ搬送具 1 1 が載置される。 こ の際、 ウェハ搬送具 1 1 の 位置決めラ イ ン 1 1 5 はウェハ載置部 1 0 2 の矢印 1 0 1 に 合わせ られる。 ウェハ搬送具 1 1 上に割れウェハ Wが載置さ れる。 こ の際、 割れ ウェハ Wのオ リ フ ラ 0 は ウェハ搬送具 1 1 の位置決めラ イ ン 1 1 5 と 直交 させ られる。 割れウェハ W のス ク ラ ブライ ンが位置決めラ イ ン 1 1 5 の向き に合わせら れる。 以上によ り 、 割れウェハ Wと ウェハ搬送具 1 1 がプリ ァ ライ メ ン 卜 さ れる。 こ の後、 ア ンロ ー ドテーブル 1 0 を口 ーダ室内に収納する。 次いで、 制御装置を介 して、 プロ ーブ装置が駆動される。 図 4 A， 4 B に示さ れる よ う に、 ピンセ ッ ト 4 がア ン ロ ー ド テーブル 1 0 のアー ム進入部 1 0 2 B 内に進入 した後、 やや 上昇する。 ウェハ搬送具 1 1 は ピ ンセ ッ ト 4 上に載置される t こ の状態で、 ピンセ ッ ト 4 の開 口 部 4 Aは例えば図 5 に示 さ れる よ う に ウェハ搬送具 1 1 の第 1 の貫通孔 1 1 2 と 一致す る。 位置決めライ ン 1 1 5 は周方向に 9 0 度づつずら して配 置 さ れてい る ため、 仮に位置決め ラ イ ン 1 1 5 が 9 0 度 （ま たは 1 8 0 。 あるレヽは 2 7 0 。 ず ら してプ リ ア ラ イ メ ン ト さ れて も、 図 5 上で一点鎖線で示さ れる よ う に、 ピ ンセ ッ ト 4 の開 口部 4 A と 第 1 の貫通孔 1 1 2 は一致する。 引 き続き、 制御装置の制御下で排気装置が駆動する。 ピ ンセ ッ ト 4 の開 口部 4 A、 第 1 の貫通孔 1 1 2 を介 して、 第 1 の溝 1 1 1 内 は真空引 き され、 割れウェハ W及びウェハ搬送具 1 1 は ピ ン セ ッ ト 4 上に一緒に吸着、 固定さ れる。 割れウェハ Wが ピ ン セ ッ ト 4 上に真空吸着 された後、 ピンセ ッ ト 4 がア ン ロ ー ド テーブル 1 0 か ら後退する。 図 6 B に示される よ う に、 ピン セ ッ ト は 9 0度向き を変え、 プロ ーバ室 2 に進出する。 こ の 時、 プロ ーバ室 2 内のメ イ ンチャ ッ ク 6 は割れウェハ Wを受 け取る準備が整っている こ と が好ま しい。
メ イ ンチャ ッ ク 6 上に ピンセ ッ ト 4 が進出 した後、 メ イ ン チヤ ッ ク 6 の昇降 ピ ン（図示せず）が上昇する と 共に、 ピ ンセ ッ ト 4 における真空引 きが止め られる。 該昇降ピンが ウェハ 搬送具 1 1 を ピンセ ッ ト 4 から持ち上げた後、 ピ ンセ ッ ト 4 はプロ ーバ室 2 力 ら後退する。 昇降ピンが メ イ ンチャ ッ ク 6 内に退く こ と に よ り 、 ウェハ搬送具 1 1 はメ イ ンチャック 6 上に载置 される。 搬送具 1 1 の第 2 の溝 1 1 3 がメ イ ンチヤ ッ ク 6 の第 3 の溝 6 A と交差する。 制御装置がメ イ ンチ ヤ ッ ク 6 の排気装置を作動する こ と に よ り 、 第 3 の溝 6 Aを真空 引 きする。 搬送具 1 1 の第 2 の貫通孔 1 1 4 を介 して第 1 の 溝 1 1 1 内は減圧され、 割れウェハ W及びウェハ搬送具 1 1 はメ イ ンチャ ッ ク 6 上に一緒に吸着、 固定さ れる。
その後、 メ イ ンチャ ッ ク 6 がプローブセ ンタへ移動する と 共に、 ァ ライ メ ン ト機構 7 が作動する。 ァ ラ イ メ ン ト ブ リ ツ ジ 7 Cがプロ ーブセ ンタへ進出する。 上 C C D カ メ ラ 7 B は 割れウェハ Wを撮像 し、 割れウェハ W内の半導体素子の配列 状態を 自 動認識 し、 半導体素子の検査対象を把握する。 メ イ ンチャ ッ ク 6 が X及び Y方向に移動 し、 割れウェハ W内の各 半導体素子の電極をプロ ーブカー ドの各電極に接触させ、 半 導体素子の電気的特性が順次検査 される。
割れウェハ Wの検查を終える と 、 メ イ ンチ ャ ッ ク 6 は割れ ウェハ Wの引 き渡 し位置へ移動する。 メ イ ンチャ ッ ク 6 の排 気装置が停止 し、 昇降ピンが上昇 して ウェハ搬送具 1 1 をメ イ ンチ ャ ッ ク 6 力、 ら 持ち上げる。 ピンセ ッ ト 4 力 S メ イ ンチ ヤ ッ ク 6 と 持ち上げられた ウェハ搬送具 1 1 の間に進出 し、 ピ ンセ ッ ト 4 の排気装置が駆動され、 昇降ピ ンが下降する。 ピ ンセ ッ ト 4 は割れウェハ Wを ウェハ搬送具 1 1 と 一緒に受け 取 り 、 検査開始時と は逆の経路を迪つ て割れウェハ Wと ゥェ ハ搬送具 1 1 と を一緒にア ンロ ー ドテーブル 1 0 内へ戻す。 以上に よ り 、 一連の検査を終了する。 以上説明 した よ う に、 本実施形態に よれば、 ア ンロ ー ドテ 一ブル 1 0 に搬送具 1 1 を載せ、 こ の搬送具 1 1 に割れ ゥェ ハ Wを載せる こ と に よ り 、 ピンセ ッ ト 4 及びメ イ ンチャ ッ ク 6 を介 してア ンロ ー ドテーブル 1 0 内の搬送具 1 1 と割れゥ ェハ Wを一緒にメ イ ンチヤ ッ ク まで自動的に搬送する こ と が でき る。
本実施形態に よれば、 割れウェハ Wを検査 した後、 ピ ンセ ッ ト 4 は、 メ イ ンチャ ッ ク 6 カゝ ら ウェハ搬送具 1 1 と割れゥ ェハ Wをア ン ロ ー ドテーブル 1 0 内に 自動的に戻すこ と がで さ る。
本実施形態に よれば、 従来の よ う にプロ ーバ室 2 を開放し て割れウェハ Wを手作業でメ ィ ンチヤ ッ ク 6 上に載置する こ と が不要 と なる。 メ イ ンチャ ッ ク 6 か ら割れウェハ Wを手作 業で回収する必要がな く 、 検査の安全性を確保する こ と がで さ る。
本実施形態に よれば、 第 1 の溝 1 1 1 は、 同心円状に形成 された 6 個の環状溝 1 1 1 A と 、 これ らの環状溝 1 1 1 Aを 連絡する第 1 の連絡溝 1 1 1 B と を有する こ と ができ る。 こ のため、 ウェハ搬送アーム 1 1 及び割れウェハ Wをピ ンセ ッ ト 4 を介 して搬送する際に、 ピンセ ッ ト 4 及び第 1 の貫通孔 1 1 2 を介 して真空引 きするだけで、 全ての環状溝 1 1 1 A 及び第 1 の連絡溝 1 1 1 B を確実に真空引 き し、 ウェハ搬送 具 1 1 及び割れウェハ Wを確実に ピンセ ッ ト 4 上に吸着、 固 定する こ と ができ る。
本実施形態に よれば、 第 1 の溝 1 1 1 は第 2 の貫通孔 1 1 4 間を連絡する第 2 の連絡溝 1 1 1 C を有する。 ウェハ搬送 アーム 1 1 及び割れ ウェハ Wをメ イ ンチャ ッ ク 6 を介 して搬 送する際に、 メ イ ンチャ ッ ク 6 を介 して第 2 の貫通孔 1 1 4 か ら真空引 きする だけで全ての環状溝 1 1 1 A及び第 1 、 第 2 の連絡溝 1 1 1 B を確実に真空引 き して ウェハ搬送具 1 1 及び割れウェハ Wの双方を確実にメ イ ンチヤ ッ ク 6 上に吸着 . 固定する こ と ができ る。
本実施形態によれば、 搬送具 1 1 の表面に割れウェハ Wの 向き を決める位置決めライ ン 1 1 5 を設ける と共に、 ア ン口 ー ドテーブル 1 0 の表面に位置決めライ ン 1 1 5 に対応する 矢印 1 0 1 を設けたため、 アンロ ー ドテーブル 1 0 内に ゥェ ハ搬送具 1 1 及び割れウ ェハ Wを載置する時に、 これ ら両者 のプ リ ア ラ イ メ ン ト を行 う こ と ができ る。
本実施形態に よれば、 割れウェハ等の不定形ウェハも ゥェ ハ収納テーブルに収納する だけで ウェハ収納テーブルと メ ィ ンチャッ ク （検査用の載置台）と の間で自動搬送さ れる こ と が でき る。
本実施形態によれば、 不定形ウェハを確実且つ安全に検査 する こ と ができ る ウェハを搬送する ための搬送具及び搬送シ ステ ムを提供する こ と ができ る。
さ らなる特徴及び変更は、 当該技術分野の当業者には着想 される と こ ろであ る。 それ故に、 本発明はよ り 広い観点に立 つも のであ り 、 特定の詳細な及びこ こ に開示 された代表的な 実施例に限定される も のではない。
従って、 添付さ れたク レームに定義 された広い発明概念及 びその均等物の解釈 と 範囲において、 そこか ら離れる こ と 無 く 、 種々 の変更をお こ な う こ と ができ る。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 被検査体 （W, W ' ) を搬送アーム （ 4 ) を介 して被 検査体載置テーブル （ 6 ) へ及び被検査体載置テーブルか ら 搬送す る た め の搬送具 （ 1 1 ) 、 該被検査体は不定形状 ( W ) 及び定型状 （W ' ) のいずれかであ り 、 該搬送アーム は被検査体を載置する表面 （ 4 B ) に真空引 き用の第 1 の開 口部 （ 4 A ) を具備 し、 該被検査体載置テ ーブルは該被検査 体を載置する表面 （ 6 B ) に該被検査体を真空吸着する ため の第 3 の溝 （ 6 A ) を有する、
前記搬送具は下記を具備する ：
被検査体を載置するための第 1 の表面 （ 1 1 B ) を有す る本体 （ 1 1 A ) ；
該本体の該第 1 の表面 （ 1 1 B ) に形成され、 該被検査 体を真空吸着する ための第 1 の溝 （ 1 1 1 ) ；
該本体の該第 1 の表面の反対側の第 2 の表面 （ 1 1 C ) に形成された第 2 の開 口 部 （ 1 1 2 A ) 、 該第 2 の開 口 部の 位置は該搬送アーム の第 1 の開 口 部 （ 4 A ) と位置合わせさ れている ；
該本体の該第 1 の表面 と該第 1 の表面の反対側の第 2 の 表面 と の間に形成された第 1 の貫通孔 （ 1 1 2 ) 、 該第 1 の 貫通孔の一端は前記該第 1 の溝に開 口 し、 他の端は該第 2 の 開 口 部に開 口する ；
該本体の該第 2 の表面に形成 された第 2 の溝 （ 1 1 3 ) . 該第 2 の溝は該搬送具が該被検査体載置テーブル上に載置 さ れた状態で該被検査体載置テーブルの前記第 3 の溝を介 して 真空引 き さ れる ；
該本体の該第 2 の溝と 前記第 1 の溝と を連結する少な く と も 1 つの第 2 の貫通孔 （ 1 1 4 ) 。
2 . 前記被検査体は ウェハであ り 、 前記第 1 の溝は該本体 の該第 1 の表面の中央部に形成される、 請求項 1 に記載の搬 送具。
3 . 前記搬送具の本体は、 セ ラ ミ ッ ク に よ り 形成されてい る、 請求項 2 に記載の搬送具。
4 . 前記搬送具の第 1 の表面は、 導電性の金属によ って被 覆されている、 請求項 3 に記載の搬送具。
5 . 前記第 2 の開 口 部 1 1 2 Aは、 第 1 の貫通孔の各々 に 対 して少な く と も 2 個の開 口部を有する、 請求項 2 に記載の 搬送具。
6 . 該本体の前記第 1 の溝 （ 1 1 1 ) は、 同心状に形成さ れた複数の環状溝 （ 1 1 1 A ) と 、 これら の環状溝を互いに 連結する ための少な く と も 1 つの第 1 の連絡溝 （ 1 1 1 B ) と を有する 、 請求項 2 に記載の搬送具。
7 . 前記第 2 の貫通孔 （ 1 1 4 ) は、 前記環状溝（ 1 1 1 A )内に開 口 する よ う に配置 さ れた複数の貫通孔であ り 、 前 記第 1 の溝 （ 1 1 1 ) は、 該複数の第 2 の貫通孔を互いに連 結する第 2 の連絡溝 （ 1 1 1 C ) を有する 、 請求項 2 に記載 の搬送具。
8 . 該搬送具の該本体の該第 1 の表面 （ 1 1 B ) に、 前記 不定形被検査体の位置を決め る 第 1 の位置決め手段 （ 1 1 5 ) を有する、 請求項 2 に記載の搬送具。
9 . 被検査体 （W, W ' ) を被検査体載置テーブル （ 6 ) へ及び該被検査体載置テーブルか ら搬送するための被検査体 搬送システム （ 3 0 ) 、 該被検査体は不定形状 （W) 及び定 型状 （W ' ) のいずれかであ り 、 該被検査体載置テーブルは 該被検査体を載置する表面 （ 6 B ) に該被検査体を真空吸着 する ための第 3 の溝 （ 6 A ) を有する 、 該被検査体システム は下記を具備する ：
(A)被検査体を載置 しかつ搬送する ための搬送具 （ 1 1 ) 前記搬送具は下記を具備する ：
(A 1 )被検査体を載置する ための第 1 の表面 （ 1 1 B ) を有する本体 （ 1 1 A ) ；
( A 2 )該本体の該第 1 の表面 （ 1 1 B ) に形成さ れ、 該被検査体を真空吸着するための第 1 の溝 （ 1
( A 3 )該本体の該第 1 の表面の反対側の第 2 の 表面 （ 1 1 C ) に形成された第 2 の開 口部 （ 1 1 2 A ) 、 該第 2 の開 口部の位置は該搬送アームの第 1 の開 口部 （ 4 A ) と位置合わせさ れている ；
(A 4 )該本体の該第 1 の表面と 該第 1 の表面の 反対側の第 2 の表面 と の間に形成 された第 1 の貫 通孔 （ 1 1 2 ) 、 該第 1 の貫通孔の一端は該第 1 の 溝に開 口 し、 他の端は該第 2 の開 口 部に開 口する ；
(A 5 )該本体の該第 2 の表面に形成された第 2 の溝 （ 1 1 3 ) 、 該第 2 の溝は該搬送具がメ イ ンチ ャ ッ ク 上に載置 さ れた状態で該メ イ ンチャ ッ ク の 前記第 3 の溝を介 して真空引 き さ れる ；
( A 6 )該本体の該第 2 の溝と 前記第 1 の溝 と を 連結する少な く と も 1 つの第 2 の貫通孔 （ 1 1 4 ) ，
(B )進退動可能な被検査体収納テーブル （ 1 0 ) 、 該被検 查体収納テーブルは被検査体及び前記搬送具の少なく と も 1 つを収納する ；
(C )該被検査体を载置 した前記搬送具 （ 1 1 ) を吸着、 保 持 して搬送する搬送アーム （ 4 ) 、 該搬送アーム は被検査体 を載置する 表面 （ 4 B ) に真空引 き 用 の第 1 の開 口 部 （ 4 A ) を具備する。
1 0 . 前記被検査体はウェハであ り 、 前記第 1 の溝は該本体 の該第 1 の表面の中央部に形成 さ れる 、 請求項 9 に記載の被 検査体搬送シス テ ム。
1 1 . 前記搬送具の本体は、 セ ラ ミ ッ ク に よ り 形成さ れてい る、 請求項 1 0 に記載の搬送具。
1 2 . 前記搬送具の第 1 の表面は、 導電性の金属によ って被 覆さ れている、 請求項 1 1 に記載の搬送具。
1 3 . 該本体の前記第 1 の溝 （ 1 1 1 ) は、 同心状に形成 さ れた複数の環状溝 （ 1 1 1 A ) と 、 これらの環状溝を互いに 連結する ための少な く と も 1 つの第 1 の連絡溝 （ 1 1 1 B ) と を有する 、 請求項 1 0 に記載の被検查体搬送システム。
1 4 . 前記第 2 の貫通孔 （ 1 1 4 ) は、 前記環状溝に対応 し て配置さ れた複数の貫通孔であ り 、 前記第 1 の溝 （ 1 1 1 ) は、 該複数の第 2 の貫通孔を互い に連結する 第 2 の連絡溝
( 1 1 1 C ) を有する、 請求項 1 0 に記載の被検査体搬送シ ス テ ム。
1 5 . 該搬送具の該本体の該第 1 の表面 （ 1 1 B ) に、 前記 不定形被検査体の位置を決め る 第 1 の位置決め手段 （ 1 1 5 ) を有する、 請求項 1 0 に記載の被検査体搬送シス テ ム。
1 6 . 該被検査体載置テーブルの前記搬送具を載置する表面 ( 6 B ) は、 該搬送具の位置を決める ための第 2 の位置決め 手段 （ 1 0 1 ) を有する、 請求項 1 0 に記載の被検査体搬送 シス テ ム。
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