WO2001095343A1

WO2001095343A1 - Composition conductrice, procede pour produire une electrode ou une carte de circuit imprime comportant ladite composition, procede pour connecter l'electrode comprenant ladite composition et electrode ou carte de circuit imprime utilisant ladite composition

Info

Publication number: WO2001095343A1
Application number: PCT/JP2001/004613
Authority: WO
Inventors: Isamu Arai; Masumi Arai; Kazuya Edamura; Yasuhumi Otsubo
Original assignee: Fujiprint Industrial Co. Ltd.; New Technology Management Co., Ltd.
Priority date: 2000-06-02
Filing date: 2001-05-31
Publication date: 2001-12-13
Also published as: TW507303B; AU2001262682A1

Description

明細書導電性,組成物、それを用いた電極またはプリント基板の製造方法、それを用いた電極の接続方法、それを用いた電極またはプリント基板技術分野

本発明は、一方の電極と他方の電極とを接続するために用いられる導電性組成物に関するものである。背景技術

例えば、プリント基板における電極と電子素子における電極とを電気的に接続する方法としては、クリームハンダを用いたものがある。この接続方法の例を第

1 2図により,説明する。第 1 2図では、基板本体 1 1と複数の第 1の電極（この例では、表面実装方式のプリント基板におけるパッド） 1 2とを備えたプリント基板 1 0の一部が概略的に示されている。まず、電極 1 2の上面に、例えば印刷法によって、所定量のクリームハンダ 2 0を載せる。ついで、第 2の電極 3 0 ( 第 1 3図参照）を第 1の電極 1 2に接近させて、クリームハンダ 2 0と第 2の電極 3 0とを接触させる。ついで、リフローにより、すなわち、加熱雰囲気に基板 1 0を置くことによってクリームハンダ 2 0を溶融し、ハンダ付けを行うことができる。

ところで、最近のプリント基板 1 0においては、携帯電話などの製品サイズの小型化に伴い、電極間隔 Lや電極幅 Dが小さく設定される傾向にある。すると、第 1の電極 1 2に少しでも過剰にハンダ 2 0が載った場合に、第 1 3図中右端の電極 1 2に示したように、ハンダ 2 0が周りに流れ出してショートを生じる可能性が高くなる。これを避けようとしてハンダ 2 0の量が過少になると、第 1 3図の中央の電極 1 2に示したように、'接触不良を生じる可能性が高くなる。このように、プリント基板 1 0の小型化が進むと、ハンダ 2 0の塗布量に対する条件が厳しくなり、不良品率の上昇や生産効率の劣化を生じやすい。

これを解消する技術として、例えば、特開平 1 1一 9 7 4 8 2公報、特開平 1 1 - 2 7 9 5 0 0公報、特開平 1 1— 7 4 3 1 3公報に記載されたものがある。これらにおいては、まず、導電性粒子を混合させたシート状の回路接続材料を用意する。この回路接続材料は、初期状態（使用前）の状態では絶縁体として作用するように導電率が調整されている。ついで、回路接続材料を第 1の電極の上に載せる。続いて、第 2の電極を、回路接続材料を挟み込んだ状態で第 1の電極に向けて押し付ける。すると、押圧された部分においては、導電性粒子と各電極、および、導電性粒子どうしが押圧力（さらには押圧と同時の加熱）によって電気的に接続される。一方、押圧されていない部分は、絶縁体の状態を維持する。これにより、対向する電極どうしは接続され、対向しない電極どうしは絶縁された電極の接続構造を得ることができる。

しかしながら、この技術では、回路接続材料への押圧力が過少であると十分な導電率とならずに接触不良となり、これを避けるために押圧力を過大にすると電極や基板構造が損傷するおそれがある。このため、この技術は、押年力の調整が微妙であり、したがって、製造効率の向上や不良品発生率の低下の点においてさらに改善の余地がある。

本発明は、前記の事情に鑑みてなされたもので、電極どうしの接続工程における製造効率の向上およぴ不良品発生率の低下が可能となる導電性組成物の提供を目的としている。発明の開示

請求項 1記載の導電性組成物は、光硬化成分と導電性材料とを有する導電性組成物であって、かつ、光照射後の硬化状態における導電率が 1 0一⁴ S /m以上とされている構成となっている。

請求項 2記載の導電性組成物は、請求項 1記載の導電性組成物において、さらに、未硬化状態における導電率が 1 0一⁷ S /m以上とされている。

請求項 3記載の導電性組成物は、請求項 1または 2に記載の導電性組成物において、さらに、光照射による硬化後または硬化中における 1 5 0 °C以上の加熱雰囲気処理によって、硬化状態における導電率が 1 0— s s Zm以上となるように構成されている。請求項 4記載の導電性組成物は、請求項 1〜 3のいずれか 1項に記載の導電性組成物において、光硬化成分が硬化するための光が、可視光、紫外光、 X線、電子線、レーザー光、赤外線の内、少なくとも 1種類の光成分を含有してなるものとなっている。ここで、本明細書では、電子線を光の概念に含めている。

請求項 5記載の導電性組成物は、請求項 1〜 4のいずれか 1項記載の導電性組成物において、導電性組成物における光硬化成分は 1 5〜8 5容量部であり、導電性材料成分は 8 5〜1 5容量部である構成となっている。

請求項 6記載の導電性組成物は、請求項 1〜 5のいずれか 1項に記載の導電性組成物であって、光硬ィヒ成分が未硬化の状態において、略シート状またはフィルム状とされている。

請求項 7記載の導電性組成物は、請求項 1〜 5のいずれか 1項に記載の導電性組成物であって、光硬化成分が未硬化の状態において、クリーム状またはペースト状または半固体状とされてる。

請求項 8記載の導電性組成物は、請求項 1〜 7のいずれか 1項に記載の導電性組成物において、導電性材料を粒子状としたものである。

請求項 9記載の導電性組成物は、請求項 1〜 7のいずれか 1項に記載の導電性組成物において、導電性材料を線状または柱状としたものである。

請求項 1 0記載の導電性組成物は、請求項 9記載の導電性組成物において、線状または柱状の導電性材料を、接続すべき電極どうしの離間方向に沿って延長させている。

請求項 1 1記載の電極の製造方法は、第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 1〜1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分における前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、未硬化の前記導電性組成物を除去することにより、前記硬化した導電性組成物を前記第 1の電極に残留させる構成となっている。

請求項 1 2記載の電極の製造方法は、第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 1〜1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分を除く部分の前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、硬化した部分の導電性組成物を除去することにより、未硬化の導電性組成物を前記第 1の電極に残留させる構成となっている。

請求項 1 3記載のプリント基板の製造方法は、プリント基板に備えられ、かつ、第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 1〜 1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分における前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、未硬化の前記導電性組成物を除去することにより、前記硬化した導電性組成物を前記第 1の電極に残留させる構成となっている。

請求項 1 4記載のプリント基板の製造方法は、プリント基板に備えられ、かつ、第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 1〜1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分を除く部分の前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、硬化した導電性組成物を除去することにより、未硬化の導電性組成物を前記第 1の電極に残留させる構成となっている。

請求項 1 5記載の電極の接続方法は、請求項 1 1または請求項 1 2記載の方法により製造された第 1の電極に残留した導電性組成物に、第 2の電極を接触させた状態において、前記導電性,祖成物への加熱、およぴまたは、前記第 1もしくは第 2の電極から前記導電性糸且成物への押圧を行うことにより、前記第 1および第 2の電極どうしを電気的に接続する構成となっている。

請求項 1 6記載のプリント基板における電極の接続方法は、請求項 1 3または請求項 1 4記載の方法により製造されたプリント基板における前記第 1の電極に残留した導電性組成物に、第 2の電極を接触させた状態において、前記導電性組成物への加熱、および/または、前記第 1もしくは第 2の電極から前記導電性組成物への押圧を行うことにより、前記第 1および第 2の電極どうしを電気的に接続する構成となっている。

請求項 1 7記載の電極の接続方法は、第 1の電極に、請求項 1〜 1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分における前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、未硬化の前記導電性組成物を除去し、ついで、前記硬化した導電性組成物に第 2の電極を接触させ、この接触状態において、前記硬化した導電性組成物への加熱、およびまたは、前記第 1もしくは第 2の電極から前記硬化した導電性組成物への押圧を行う構成となっている。

請求項 1 8記載の電極の接続方法は、第 1の電極に、請求項 1〜1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分以外の部分における前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、硬化した導電性組成物を除去し、第 1の電極上に残留した導電性組成物に第 2の電極を接触させ、この接触状態において、前記導電性組成物への加熱、および/または、前記第 1もしくは第 2の電極から前記導電性組成物への押圧を行う構成となっている。請求項 1 9記載の電極は、請求項 1〜1 0のいずれか 1項に記載の導電性組成物が表面に取り付けられている構成となっている。

請求項 2 0記載の電極は、請求項 1 9記載の電極において、前記表面に取り付けられた導電性組成物が光により硬化させられたものとなっている。

請求項 2 1記載の電極は、請求項 1 9記載 p電極において、前記表面に取り付けられた導電性組成物は、光による硬化前の状態であるものとなっている。請求項 2 2記載のプリント基板は、請求項 1 9〜 2 1のいずれか 1項に記載の電極を備えた構成となっている。

請求項 2 3記載の電極の製造方法は、第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 1〜1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分における前記導電性糸且成物に光を当てて硬化させ、前記硬化した導電性組成物を前記第 1の電極に残留させる構成となっている。請求項 2 4記載の電極の製造方法は、請求項 2 3記載のものにおいて、前記導電性組成物は、印刷法またはディスペンサ一法により前記第 1の電極に塗布されることによって、前記第 1の電極に接触させられているものとなっている。請求項 2 5記載の電極の接続方法は、請求項 2 3記載の方法により製造された第 1の電極に残留した導電性組成物に、第 2の電極を接触させた状態において、前記導電性組成物への加熱、および/または、前記第 1もしくは第 2の電極から前記導電性組成物への押圧を行うことにより、前記第 1および第 2の電極どうしを電気的に接続する構成となっている。

請求項 2 6記載の導電性組成物は、光硬化成分と導電性材料とを有する導電性組成物であって、導電性組成物に対して電界が印可された後になされる光照射により硬ィヒした状態における導電率が 1 0一⁶ S Zm以上である構成となっている。請求項 2 7記載の導電性組成物は、請求項 2 6記載のものにおいて、前記導電性材料は金属粒子とされている。

請求項 2 8記載の電極の製造方法は、第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 2 6または 2 7に記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1 の電極にほぼ相当する部分において、前記導電性組成物に電界を印可し、ついで、前記導電性組成物に光を当てて硬化させて、前記硬化した導電性組成物を前記第 1の電極に残留させる構成となっている。

請求項 2 9記載の電極の製造方法は、請求項 2 8記載のものにおいて、前記導電性組成物は、印刷法またはディスペンサ一法により前記第 1の電極に塗布されることによって、前記第 1の電極に接触させられている構成となっている。請求 ?13 0記載の電極の製造方法は、第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 2 6または 2 7に記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1 の電極にほぼ相当する部分において、前記導電性組成物に電界を印可し、ついで、前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、未硬化の前記導電性組成物を除去することにより、前記硬化した導電性組成物を前記第 1の電極に残留させる構成となっている。

請求項 3 1記載の電極の製造方法は、請求項 1 1または請求項 1 2記載の電極の製造方法において、前記導電性組成物を前記第 1の電極に接触させた後、前記導電性組成物に光を当てて硬化させる前に、前記導電性組成物への加熟または光照射を行うことにより、前記導電性組成物の予備硬化を行う構成となっている。請求項 3 2記載の導電性組成物は、請求項 6記載のものにおいて、前記シート状またはフィルム状とは、前記導電性組成物の両面または片面が保護フィルムで支持されることによって前記導電性組成物が保型性を有している状態を含むものとなっている。図面の簡単な説明

第 1図は、本発明の第 1実施形態に係る導電性組成物の概略的な一部拡大新面図であり、

第 2図は、本発明の第 1実施形態において用いられる粒子状の導電性材料の概略的な拡大断面図であり、

第 3図（a ) 〜 ( d ) は、本発明の第 1実施形態において、導電性材料として線状のものを使用した導電性組成物の概略的な一部拡大断面図であり、第 3図（ e ) はその平面図であり、

第 4図は本発明の第 1実施形態に係る導電性組成物を用いた電極の接続方法を説明するための説明図であって、プリント基板の断面に相当する部分を概略的に示す図であり、

第 5図は第 3図に示す導電性組成物を用いた電極の接続方法を説明するための説明図であって、プリント基板の断面に相当する部分を概略的に示す図であり、第 6図は、第 5図に示す例の変形例を説明する説明図であって、プリント基板の断面に相当する部分を概略的に示す図であり、，

第 7図は、本発明の第 2実施形態に係る導電性組成物を用いた電極の接続方法を説明するための説明図であって、プリント基板の断面に相当する部分を概略的に示す図であり、

第 8図は、本発明の第 3実施形態に係る導電性組成物を用いた電極の接続方法を説明するための説明図であって、プリント基板の断面に相当する部分を概略的に示す図であり、

第 9図は、本発明の第 4実施形態に係る導電性組成物を用いた電極の接続方法を説明するための説明図であって、プリント基板の断面に相当する部分を概略的に示す図であり、

第 1 0図は、本発明の第 5実施形態に係る導電性組成物を用いた電極の接続方法を説明するための説明図であって、プリント基板の断面に相当する部分を概略的に示す図であり、

第 1 1図は、本発明の第 6実施形態に係る導電性組成物を用いた電極の接続方法を説明するための説明図であって、プリント基板の断面に相当する部分を概略的に示す図であり、

第 1 2図は、従来の電極の接続方法を説明するための説明図であって、プリント基板の断面に相当する部分を概略的に示す図であり、

第 1 3図は、従来の電極の接続方法を説明するための説明図であって、プリント基板の断面に相当する部分を概略的に示す図である。発明を実施するための最良の形態

本発明の第 1実施形態に係る導電性組成物 4 0を第 1図おょぴ第 2図に基づいて説明する。この導電性組成物は、光硬化成分と導電性材料 4 1とを有し、かつ、光照射後の硬化状態における導電率が 1 0— ⁴ S /m以上、より好ましくは 1 0 一² S Zin以上とされているものである。また、本実施形態の導電性組成物は、未硬化状態における導電率が 1 0一⁷ S /m以上、より好ましくは 1 0一⁴ S Zm以上とされている。さらに、本実施形態の導電性組成物は、光照射による硬化後または硬化中における 1 5 0 °C以上の加熱雰囲気処理によって、導電率が 1 0 - ² S Z m以上、より好ましく 1 S Zm以上となるように構成されている。

導電性組成物 4 0は、光硬化成分が未硬化の状態において、略シート状またはフィルム状（第 1図には一部のみ拡大して示す。）に形成されている。その厚さは、用途に応じて設定できるが、例えば 1 0 0〜5 0 0 mとすることができる。シート状またはフィルム状に形成された場合には、導電性組成物 4 0は、可撓性を備えていることが好ましい。

導電性組成物 4 0は、光硬化成分と、導電性材料 4 1と、必要であれば添加物とを混合することによって製造することができる。

光硬化成分は、導電性材料 4 1どうしの間に存在しているものである。ここで、光硬化とは、光によって光硬化成分間に反応（例えば重合反応や架橋反応）が進行し、組成物のレオ口ジー的性質が変化することをいうものとする。例えば、元の状態が液体状（例えばクリーム状やペースト状）であれば、固体特性（ある程度の自己形状保持性を有する状態であり、一般には、弾性を有すること）を生じる状態になることである。このような現象は、固化またはゲルィ匕において発現することが多い。元の状態が半固体状または固体状であれば、光硬化とは、硬度または弾性を増すこと、または、後工程である現像工程（不要部分を除去するェ程）で用いる現像液への溶解性を減じること、をいう。光硬化成分としては、例えば、（メタ）アタリレートモノマーの類似体または誘導体、これらのオリゴマーおよびこれらを 1種または 2種以上含んでなるポリマーまたは樹脂類；ならびにビニルモノマーやビュル化合物、これらのオリゴマーおよびこれらを 1種または 2種以上含んでなるポリマーまたは樹脂類等がある。これらの一種または二種以上を選択し、混合して用いることができる。導電性組成物 4 0は、光硬化成分および導電性材料 4 1の他に、種々の添加剤を含有することができる。例えば、溶剤、硬化剤、潜在硬化剤、熱硬化成分、硬化時間調整剤、収縮防止剤、柔軟性付与剤、接着性向上剤、光増感剤、感光助剤、沈降防止剤、安定剤、粘性調整剤、着色剤、防腐剤を用いることができる。

硬化のための光としては、光硬化成分が硬化できるものであればよく、その成分の性質によって規定されるが、例えば、可視光、紫外光、 X線、赤外線、レーザ一光、などの電磁波の他、電子線を用いることもできる。

導電性材料 4 1は、導電性組成物 4 0にほぼ均一に分散、またはほぼ等間隔に, 整列配置されることが品質安定の上から望ましいが、これには限らない。導電性材料 4 1としては、例えば非導電性の材料本体 4 1 aの周囲に導電性被膜 4 1 b が形成されたものを用いることができる（第 2図参照)。導電性材料 4 1の形状としては、例えば粒子状、または、線状（ウイスカ型〔いわゆる針状〕を含む）もしくは柱状とすることができる。

第 1図おょぴ第 2図には、粒子状の導電性材料 4 1を用いた例が示されている。導電性材料 4 1は、導電性組成物 4 0にほぼ均一に混合されているが、第 1図

(後述する第 4図、第 7図〜第 1 1図も同様）においては、煩雑を避けるため、一部分の導電性材料 4 1のみを示している。

導電性材料 4 1の材料本体 4 1 aは、ガラス、セラミック、プラスチックスまたはこれらの複合体などから選択された材質によつて構成することができる。導電性被膜 4 1 bとしては、金、銀、銅、錫、酸化錫、亜鉛、ニッケル、半田、鉛、チタン等の導電性金属、またはそれらの金属酸化物等や、それらの合金も用いることができる。導電性被膜 4 1 bとしては、反射によって硬化のための光が導電性組成物 4 0の内部に進入しやすくなるために、この光を反射しやすいものが望ましい。そのための組成としては、例えば、表面に金メッキ処理を施したものや、鉛フリーの半田合金、導電性を高めるためにアンチモン等をドーピングした酸化錫や、 I T Oとして知られているインジウムと酸化錫の合金等である。また、導電性被膜 4 1 bとしては、加熱によって、接触する相手金属（例えば電極や他の導電性材料）と金属間化合物を生成しやすいものが望ましく、そのための組成としては、例えば、半田合金等である。導電性材料 4 1としては、その外面に導電性があればよく、全体を導電性材料（導電性被膜 4 1 bと同じ材料）によつて構成してもよレ、。金属間化合物を生成した場合には、導電性組成物 4 0を介した電極間の導電性を高めることができ、さらには、金属間の接合強度が強くなるために、振動や経年変化などによる導電率の減少を妨げ、耐久性 ·安定性に優れた接合が可能となる。

導電性材料 4 1としては、互いに同じ構成のものであってもよく、また、異なる構成のものを混合して用いることもできる。

導電性材料 4 1は、例えば、材料本体 1 aに導電性被膜 4 1 bとなる材料を塗布することによって製造することができる。

導電性材料 4 1としては、全体として導電性材料により製造されたものであつても良い。

導電性材料 4 1は、光硬化成分との合計で 100容量部の場合、光硬化成分 15〜 85容量部に対して、 85〜15容量部、より好ましくは、光硬化成分 20〜40容量部に対して、 80〜60容量部が配合されたものとなっている。この構成と、導電性材料 4 1に付与する導電率とから、前記した導電性組成物における導電率が基本的には設定できる。

導電性材料 4 1が粒子状の場合には、その粒径は、 l ^ m〜； ΙΟΟ μ πιとすることが、導電性材料 4 1の入手性、均一分散の容易性、導電性組成物 4 0への十分な導電性付与、および、導電性組成物 4 0内部への、光硬化に必要な光の進入確保の観点から好ましい。

また、導電性材料が線状（ウイスカ状を含む）または柱状の場合には、その長軸長さは、電極間隔にもよるが、一例として 10〜500 μ πιとし、その短軸長さ（断面直径）は 0· 5〜100 μ πι (さらに好適には 1〜 50 μ πι) とすることが好ましレ、。線状の導電性材料 4 1を用いた導電性組成物 4 0の例を第 3図（ a ) 〜（ e ) に示す。これらに示されるように、線状の導電性材料 4 1としては、例として、光硬化成分の上下に突出している構成（図 a )、上または下のみ突出している構成 (図 bまたは c )、上下とも突出しない構成（図 d ) がある。各導電性材料 4 1どうしは、同図（e ) に示されるように、平面視した状態で、間隔をおいて配列されることが通常は望ましい。線状の導電性材料 4 1は、導電性糸且成物 4 0の延長方向に交差する方向、好ましくは垂直な方向に長軸方向を合わせて配置される。これにより、線状の導電性材料 4 1は、「接続すべき電極どうしの離間方向（第 3 図の例では、図面の上下にほぼ沿う方向）に沿って延長させられている」ものとなっている。また、使用時においては、線状の導電性材料 4 1は、接続すべき電極の端面に交差する方向、好ましくは垂直な方向に配置されて用いられる。このようにすると、電極間は、線状の導電性材料で結合された状態とすることができ ,る（後述)。なお、線状導電性材料の長軸長さは、溶融接合時の収縮 ·伸張が生じる場合には、それも勘案した長さとすることが望ましレ、。例えば、一例として、電極間距離の 9 0〜1 2 0 %程度とすることが考えられる。

つぎに、本実施形態に係る導電性組成物 4 0を用いた電極の接続方法を第 4図に基づいて説明する。この例では、導電性材料 4 1として、粒子状のものを用いている。同図（a ) には、従来と同様のプリント基板 1 0の一部が示されている。この構成は従来と同様なので同一符号を付して部材の説明を省略する。このプリント基板 1 0は、従来と同様に複数の第 1の電極 1 2を有しているが、図では簡略のため 1つのみ示している。

まず、同図（b ) に示すように、第 1の電極 1 2の上面に、シート状とされた導電性組成物 4 0を接触状態で載せる。この導電性組成物 4 0の平面形状としては、電極 1 2の配置状態に合わせて予め所定の形状とされていてもよいし、基板の上面全部を覆うようにされていてもよい。

ついで、同図（c ) に示すように、導電性組成物 4 0において、接続すべき電極 1 2に相当する部分を露出させ、それ以外の部分を覆うマスク 5 0を導電性組成物 4 0の上に配置する。

ついで、マスク 5 0の上方から、導電性組成物 4 0を硬化させることができる光（導電性組成物 4 0の組成によるが、例えば紫外線）を照射する。これによつて、導電性組成物 4 0は、露光により硬化した部分 6 0と、未露光のために未硬化の部分 7 0とに分かれる。

ついで、未硬化部分 7 0のみを適当な溶剤（例えばアルカリ性溶液、具体的には炭酸ナトリウム水溶液）によって除去し、硬化部分 6 0のみを残す（同図 d ) 。このような不要部分の除去作業を、本明細書において現像と称することがある。これにより、硬化した導電性組成物 4 0を上面に残留させた電極 1 2、および、そのような電極 1 2を有するプリント基板 1 0を得ることができる。ここで、導電性組成物 4 0は、電極 1 2との若干の接着性（ここで接着とは溶着や金属間化合物の生成などを含む意味で用い、結果としての相対的接着性を有する状態をいう。）を有する組成であれば、電極 1 2に接着された状態で保持される。したがつて、この状態での搬送や保管が可能である。

ついで、同図（e ) に示すように、第 2の電極 3 0 ¾導電性組成物 4 0の上面に接触させて若干押圧するとともに、 1 5 0 °C以上、より好ましくは 2 0 0 °C〜 2 5 0 °Cの加熱雰囲気に置く。これにより、本実施形態では、第 1の電極 1 2と第 2の電極 3 0とを電気的に接続することができる。なお、本明細書において厂電極間が電気的に接続されている」とは、「電極間における接続状態が、電気的接続の目的を達成できる程度となっている状態」を称するものとする。本実施形態では、前記したように押圧することで、各電極 1 2および 3 0と導電性組成物 4 0とが確実に接触することになり、両者間の電気的な接続を確実にすることができる。

ここで、従来の特開平 1 1— 9 7 4 8 2公報などに示された技術では、回路接続材料を十分に押圧しなければ必要な導電性を得ることは難しいという問題があつた。これに対して、本実施形態によれば、導電性組成物 4 0自体は導体として使用できる導電率を有しているので、強い力で押圧する必要はなく、各電極 1 2 • 3 0と導電性組成物 4 0との電気的接続が確保できる程度のごく弱い押圧力でよい。このため、電極が損傷するまでには十分に余裕を有する範囲で押圧力を付与すれば良く、押圧力の制御が容易となる。

したがって、本実施形態の導電性組成物を用いて電極どうしの接続を行うことにより、接続工程における製造効率の向上および不良品発生率の低下を可能とすることができるという利点がある。

また、本実施形態では、押圧に加えて加熱雰囲気処理を行っているので、各電極 1 2および 3 0と導電性組成物 4 0との間に金属間化合物を生成しゃすくなり、両者の電気的接続をさらに確実にすることができる。このようにして接続した状態を第 4図（f ) に示す。

さらに、本実施形態では、導電性組成物 4 0をシート状に形成しているので、その厚さを均一にすることが容易である。したがって、第 1の電極 1 2に残留する導電性組成物 4 0の厚さを均一にすることができる。すると、第 2の電極 3 0 との接触不良などの問題を減少させることができるという利点がある。

また、本実施形態では、未硬化状態における導電性組成物 4 0の導電率を 1 0 一⁷ S /m以上、より好ましくは 1 0— ⁴ S Zm以上としたので、仮に導電性組成物 4 0の硬化部分 0の外面のみが硬化してその内部が未硬化のまま残留しても、第 1の電極 1 2と第 2の電極 3 0との間に高い導電性を付与することができる。なお、第 1または第 2の電極 1 2 · 3 0としては、プリント基板におけるパッドの他、導電線路、電子素子のリードなど、接続に利用される部位であればよい本実施形態において、第 3図（a ) に示す線状導電性材料 4 1を用いた電極の接続方法を第 5図に基づいて説明する。図中（a ) 〜（f ) の分図番号は、第 4 図と互いに対応した工程を示している。この例でも基本的な手順は前記と同じである。この例では、第 5図（e ) に示されるように第 2の電極 3 0を導電性,祖成物 4 0 (特にそのうちの導電性材料 4 1 ) に付き当てた後、リフローによって導電性材料 4 1を溶融させ、第 1の電極 1 2と第 2の電極 3 0とを電気的に接続している。このようにすると、電極どうしの電気的接続が確実になり、しかも、経年変化における耐久性や安定性も高いという利点がある。

なお、ここで、導電性組成物 4 0の性質として、未硬化時に非接着性で、硬化時（光照射時）に接着性となる構成としておけば、未硬化部分 7 0の除去、および、硬化部分 6 0の電極 1 2への残留が容易となるという利点がある。また、未硬化時に、 100°C以下の弱熱や、硬化時に用いる光とは異なる種類や照射量（例えば弱光量）を用いて、現像工程の前に、電極 1 2上にある導電性組成物 4 0を半硬化状態とし、該表層を指触硬化させて、マスク 5 0との密着性を高めることもできる。こうした予備硬化を行うと、電極 12上にある導電性組成物 4 0は半硬化状態のまま、プリント基板 1 0を積重ねて、次の現像工程までプリント基板 1 0 を保管したり搬送することもできる。

第 5図の例の変形例を、第 6図に基づいて説明する。第 5図の例では、同図（ c ) に示すように、第 1の電極 1 2に残存させるべき導電性組成物 4 0に、マスク 5 0を用いつつ、光を照射して硬化させた。第 6図の例では、それに代えて、第 1の電極 1 2に残存させるべき導電性組成物 4 0以外に対して、第 6図に示すマスク 5 0を用いて光を照射して硬化させる。ついで、この硬化部分のみを除去し、第 5図（d ) に示す状態とする。ついで、第 5図（e ) 以降の工程に移行する。ここで、導電性組成物 4 0については、予め、未硬化状態でも電極に接着する性質を備えさせておけば、第 5図（d ) に示す状態で保持される。 _k つぎに、本発明の第 2実施形態に係る導電性組成物 1 4 0を、主に第 7図（b ) に基づいて説明する。この第 2実施形態の説明においては、前記した第 1実施形態と共通する構成 ·作用については同一符号を付して説明を簡略にする。この導電性組成物 1 4 0は、基本的には、第 1実施形態と同じく、光硬化成分と粒子状の導電性材料 4 1とを有するものである。ただし、第 2実施形態においては、光硬化成分が未硬化の状態において、全体として略クリーム状またはペースト状または半固体状となっている。そのレオロジー特性は、用途によるが、クリーム状、ペースト状の場合には、未硬化状態で例えば粘度は 100〜3000cpsである。また、クリーム状またはペースト状であるものが硬化した状態では、自己形状が保持できる程度の半固体状態を示し、例えば降伏値は 1 0 ²Pa以上を示すものを用いることができる。半固体状とは、ここでは、ペースト状に近い状態であるが自己形状保持性（保型性）を有し、ペースト状よりも固体的特性が大きな状態を称する。

また、光硬化が行われる前に、 100°C以下の弱熱や、硬化時に用いる光の種類とは異なる光種や、硬化時より弱い照射光量を用いて、現像工程の前に、導電性材料 4 1を半硬化状態としたり、または、導電性材料 4 1の表層を指触硬化させることもできる。前記の半硬化状態は、レオロジー特性的には、クリーム状またはペースト状と、光硬化後の半固体状態との中間に位置したゲル状態を示す。この第 2実施形態における光硬化成分は、第 1実施形態における導電性組成物 4 0と基本的に共通している。

つぎに、第 2実施形態に係る導電性組成物 1 4 0を用いた電極の接続方法を第 7図に基づいて説明する。第 7図の（a ) 〜（ί ) は第 4図の（a ) 〜（f ) に対応する段階を示しており、共通する段階については基本的に説明を省略する。第 7図（a ) に示すように、用いるプリント基板 1 0は第 1実施形態の場合と同様でよい。

ついで、第 7図（b ) に示すように、第 1の電極 1 2の上面に、クリーム状とされた導電性組成物 1- 4 0を接触状態で載せる。導電性組成物 4 0は、基板 1 0 の上面全部にわたって載せられても良いし、印刷法などの任意の方法によつて、第 1の電極 1 2に対応する位置の ,みに載せられていても良い。ここで、本実施形態によれば、導電性組成物 1 4 0をタリーム状としたので、例えば、電極 1 2が基板上面より下に位置している場合（すなわち、電極 1 2が基板内に陥没して凹状となっている場合）においても、導電性組成物 1 4 0を電極 1 2に接触させることが容易となる。

ついで、同図（c ) に示すように、第 1実施形態と同様にして、導電性組成物 1 4 0において接続すべき電極 1 2に相当する部分を露出させ、それ以外の部分を覆うマスク 5 0を導電性組成物 1 4 0の上に配置する。

ついで、マスク 5 0の上方から、導電性組成物 1 4 0を硬化させることができる光を照射する。これによつて、導電性組成物 1 4 0は、硬化した部分 1 6 0と、未硬化の部分 1 7 0とに分かれる。

ついで、未硬化部分 1 7 0のみを適当な溶剤によって除去し、硬化部分 1 6 0 のみを残す（同図 d )。これにより、導電性組成物 1 4 0を上面に残留させた電極 1 2、および、そのような電極 1 2を有するプリント基板 1 0を得ることができる。本実施形態の導電性組成物 1 4 0においても、電極 1 2との若干の接着性を有する組成であれば、導電性組成物 1 4 0は、電極 1 2に接着された状態で保持される。したがって、この状態での搬送や保管が可能である。その後の手順は第 1実施形態と同様である。したがって、第 2実施形態の導電性糸且成物を用いても、電極どうしの接続が可能であり、その結果、接続工程における製造効率の向上および不良品発生率の低下を可能とすることができるという利点がある。

第 2実施形態においては、導電性組成物 1 4 0がシート状ではなくペースト状であるために、基板 1 0の上に導電性組成物を配置した状態では均一厚さにはならないが、厚さを規定するための面を有する適宜な部材を押し付けることでその厚さを均一化することも可能である。厚さを規定するための面を有する適宜な部材としては、例えば板状部材であり、これはマスク 5 0を兼ねていても良い。そのためのマスク 5 0の構成としては、例えば、全体を板状部材により構成し、露出（露光）部分に相当する部分を透明とすればよい。

つぎに、第 3実施形態に係る、導電性組成物 1 4 0を用いた電極の接続方法を第 8図に基づいて説明する。ここで、導電性組成物 1 4 0としては、第 2実施形態と同様のものを用いることができる。第 8図の（a ) 〜 ( c ) は第 7図の（a ) 〜（c ) に対応する段階を示している。第 8図（a ) に示すように、用いるプリント基板 1 0は第 1実施形態の場合と同様でよい。

ついで、第 8図（b ) に示すように、第 1の電極 1 2の上面に、導電性組成物 1 4 0を接触状態で載せる。ここで本実施形態では、導電性組成物は、スクリーン印刷法によって、第 1の電極 1 2に対応する位置のみ（つまり必要箇所のみ）に载せられている。ただし、導電' f生,祖成物 1 4 0を載せる方法としては、他の印刷法（例えばメタル版、ステンシルを用いたもの）であってもよく、デイスペンサ一法（例えばシリンジを用いたもの）であってもよい。

ついで、第 8図（c ) に示すように、導電性組成物 1 4 0に対して、それを硬化させることができる光を照射する。ここで、導電性組成物 1 4 0は、スクリーン印刷法によって、必要な箇所のみに載せられているので、マスクをしなくとも、必要箇所にある導電性組成物 1 4 0に対して光を照射することができる。このようにして、導電性組成物 1 4 0は、硬化した導電性組成物 1 6 0となる。これにより、硬化した導電性組成物 1 6 0が上面に残留した電極 1 2を得ることがでさる。

以降の工程は、前記した第 2実施形態の、第 7図（d ) 以降と同様なので、詳細についての説明を省略する。

つぎに、第 4実施形態に係る、導電性組成物 2 4 0を用いた電極の接続方法を第 9図に基づいて説明する。第 9図の（a ) 〜（c ) は、第 7図の（a ) 〜（c ) に対応する段階を示している。第 9図（a ) に示すように、用いるプリント基板 1 0は第 1実施形態の場合と同様でよい。ただし、本実施形態においては、電極 1 2に対向する位置に、電極 8 0を配置する（第 9図 b参照）。電極 8 0としては特に限定されないが、例えば、電極 1 2の上面と平行な平板電極を用いることができる。電極 8 0には、電源 8 1力 S、スィッチを介して電気的に接続されている。

ついで、第 9図（b ) に示すように、第 1の電極 1 2の上面に、導電性組成物 2 4 0を接触状態で載せる。ここで、導電性組成物 2 4 0は、スクリーン印刷法によって、第 1の電極 1 2に対応する位置のみに載せられている。導電性組成物 2 4 0の配置を容易にするために、電極 8 0を一旦移動させておくことも可能でめ。

ついで、電極 8 0と電極 1 2との間に電圧を印可する。これにより、導電性組成物 2 4 0に電界を印可することができる。これにより、導電性組成物 2 4 0に含まれた導電性材料は、電界の方向に配向して整列させられる。

ついで、第 9図（c ) に示すように、導電性組成物 2 4 0に対して、それを硬化させることができる光を照射する。これにより、導電性組成物 2 4 0は、硬化した導電性組成物 2 6 0となる。このとき、導電性組成物 2 4 0は、光硬化により収縮する。すると、前記のようにして配向された導電性材料が近接して鎖状配列となり、導電性材料相互の導電性が向上する。これにより、導電性組成物 2 4 0の導電性を向上させることができる。

つぎに、第 5実施形態に係る、導電性組成物 1 4 0を用いた電極の製造方法を第 1 0図に基づいて説明する。ここで、導電性組成物 1 4 0としては、第 2実施形態と同様のものを用いることができる。第 1 0図の（a ) 〜（c ) は第 7図の ( a ) 〜（c ) に対応する段階を示している。第 1 0図（a ) に示すように、用いるプリント基板 1 0は第 1実施形態の場合と同様でよい。ただし、第 1 0図では、二つの電極 1 2を図示している。

ついで、第 1 0図（b ) に示すように、第 1の電極 1 2の上面に、導電性組成物 1 4 0を接触状態で載せる。ここで本実施形態では、導電性成物 1 4 0は、プリント基板 1 0の全面に載せられている。ただし、これに限らず、スクリーン印刷法によって、必要な位置のみに導電性組成物 1 4 0を載せてもよい。

その後、導電性組成物 1 4 0を加熱雰囲気に置く。これにより、好ましくは指触乾燥程度の硬さを有するまで、導電性組成物 1 4 0を加熱硬化させる。これにより、光による光硬化の前に、導電性組成物 1 4 0の予備硬化を行うことができる。これは、例えば、導電性組成物 1 4 0に揮発性溶剤を混合しておき、スクリーン印刷後の加熱雰囲気下で溶剤を揮発させて導電性組成物 140を指触硬化させる溶剤法や、導電性組成物 1 4 0に、加熱雰囲気下で崩壌するマイクロカプセル中に調贪された硬化剤や、加熱雰囲気下での化学反応により硬化剤成分が生成する潜在硬化剤を混合しておき、スクリーン印刷後の加熱雰囲気下で硬化剤（例えばァミン成分）と硬化成分（例えばェポシキ環成分）とが化学反応する硬化剤法により実施可能である。該硬化剤は、当初から導電性組成物 1 4 0中に配合しておく場合の他に、スクリーン印刷工程直前に導電性組成物 1 4 0中へ混合する場合や、スクリーン印刷された導電性組成物 1 4 0に硬化剤を混入（例えば導電性組成物 1 4 0表層に硬化剤を塗布）することもできる。

また、光硬化工程の前に、スクリーン印刷された導電性組成物 1 4 0に、光硬化工程に使用する光の種類とは異なる種類や弱い照射量の光を照射することができる。この場合には、光硬化工程の前に、電極 12上にある導電性組成物 1 4 0を予備硬化させて半硬化状態とすることが可能である。これは、例えば、感応する光波長が異なる 2種類以上の光硬化成分を導電性組成物 1 4 0に配合しておき、予備硬化と光硬化とで、異なる光波長を用いることによって、実施可能である。ついで、第 1 0図（c ) に示すように、導電性組成物 1 4 0の上面に、マスク 5 0を、互いに接触した状態で载せる。マスク 5 0は、薄肉フィルム状となっている。この実施形態では、導電' I"生糸且成物 1 4 0を予備硬化させているので、導電性組成物 1 4 0の上面にマスク 5 0を載せても、その後、マスク 5 0を容易に除去することができるという利点がある。

ついで、導電性組成物 1 4 0に対して、それを硬化させることができる光を照射する。ここで、導電性組成物 1 4 0にはマスク 5 0が載せられているので、必要箇所にある導電性組成物 1 4 0に対して光を照射することができる。このようにして、導電性組成物 1 4 0は、硬化した導電性組成物 1 6 0となる。これにより、硬化した導電性組成物 1 6 0が上面に残留した電極 1 2を得ることができる以降の工程は、前記し fこ第 2実施形態の、第 7図（d ) 以降と同様なので、詳細についての説明を省略する。

つぎに、第 6実施形態に係る、導電性組成物 1 4 0を用いた電極の製造方法を第 1 1図に基づいて説明する。ここで、導電性組成物 1 4 0としては、第 2実施形態と同様のものを用いることができる。第 1 1図（a ) に示すように、用いるプリント基板 1 0は第 1実施形態の場合と同様でよい。ただし、第 1 図では、二つの電極 1 2を図示している。

また、この実施形態では、導電性組成物 1 4 0は、その表裏両面において、保護フィルム 1 4 2 · 1 4 3 (第 1 1図 a参照）によって支持されている。すなわち、導電性組成物 1 4 0は、保護フィルム 1 4 2 * 1 4 3によって挟まれた状態となっている。これにより、比較的に強度（または粘性）が低い導電性組成物 1 4 0を用いた場合であっても、全体としてシートまたはフィルムとして扱うことができ、その扱いが容易となる。ここで、本実施形態では、保護フィルム 1 4 2 が光透過性とされている。さらに、保護フィルム 1 4 3を光透過性としておいても良い。

ついで、第 1 1図（a ) およぴ第 1 1図（b ) に示すように、第 1の電極 1 2 の上面に、導電性組成物 1 4 0を接触状態で載せる。このとき、電極 1 2に面する保護フィルム 1 4 3を剥離させながら、導電性組成物 1 4 0を電極 1 2に載せる。このとき、電極 1 2を予熱する力 \ 加熱雰囲気下での作業とすることにより、電極 1 2と導電性組成物 1 4 0との密着性を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、前記のように、導電性組成物 1 4 0の粘性を比較的に低くすることができるので、電極 1 2と導電性組成物 1 4 0との密着性をさらに向上させることができる。

ついで、第 1 1図（ b ) に示すように、保護フイルム 1 4 2の上面に、マスク 5 0を、互いに接触した状態で載せる。マスク 5 0は、薄肉フィルム状となっている。この実施形態では、保護フィルム 1 4 2の上にマスク 5 0を载せているので、必要な作業が終了した後に、マスク 5 0を容易に除去することができるという利点がある。

ついで、導電性組成物 1 4 0に対して、それを硬化させることができる光を照射する。ここで、導電性組成物 1 4 0には、マスク 5 0が載せられているので、必要箇所にある導電性組成物 1 4 0に対して光を照射することができる。このようにして、導電性組成物 1 4 0は、硬化した導電性組成物 1 6 0となる。これにより、硬化した導電性組成物 1 6 0が上面に残留した電極 1 2を得ることができる。

その後、保護フィルム 1 2を除去する。

以降の工程は、前記した第 2実施形態の、第 7図（d ) 以降と同様なので、詳細についての説明を省略する。つぎに、本実施形態に係る導電性組成物の実施例を説明する。

(実施例 1 )

光硬化性 6 感応ァクリルモノマー（日本化薬株式会社製の商品名「KAYARAD DPHA-2CJ ) 94重量部に、光重合開始剤として、 2 -メチル- 1 [4 -（メチルチオ）フェ二ル]- 2-モリフォリノプロパン -1-オンを 3重量部、 2 -ベンジル- 2-ジメチルァミノ- 1- (4 -モルフォリノフエル) -プタノン- 1を 3重量部を混合して、光重合樹脂成分（本実施形態における光硬化成分）とした。この光重合樹脂成分に、粒径分布 45〜25 μ ηιであり、合金比錫 96. 5：銀 3. 0：銅 0. 5からなる金属微粒子（ニホンハンダ株式会社製の商品名「S- LLS220C- Q」）を、下記表 1に示す重量率になるように混合し、よく攪拌して金属微粒子の分散液を調製した。この分散液を 0. 5讓の厚さに塗布し、紫外線照度 160mW/cm²のもとに 2 0分間静置して紫外線露光を行ったところ、表 1に示した分散液 A〜Dは重合固化しフィルム状となった。得られたフィルムの導電率を測定したが、いずれも、用いた測定値の測定下限 I X 10_⁶以下であった。また、分散液 Eは、重合固化したが塊状となりフィルム状とはならなかったことから、導電率の測定と次に示す加熱実験は行わなかった。得られたフィルムを、 230°Cにて 1時間加熱し、放置してフィルム温が室温となったところで、導電率を測定した。同一の実験を 3回繰返し、その結果を表 2に示した。

表 2

フイノレム番号 1 2 3 o 4 用いた分散液 o

A B C 寸 D 導電率（S /m) 1回目実験く 10一⁶ 〈10—⁶ 7x1 (T²

2回目実験く 10一⁶ く 10— ⁶ 1x10一¹

3回目実験く 10一⁶ く 10— ⁶ 3xl0-² 表 2より、分散液 Dの金属微粒子重量率 80%の場合には、紫外線照射、加熱後に得られるフィルムが 10— /m以上の導電率を示した。また、 70%の場合には、フイルムの導電率は 10— ⁴付近であることがわかる。金属微粒子重量率が 60%以下の場合には、良好なフィルムは形成するが、加熱後の導電率は、用いた導電率測定計の測定下限である 10— ⁶S/m以下であった。

(実施例 2 )

実施例 1で用いた合金比錫 96. 5：銀 3. 0：銅 0. 5からなる金属微粒子の代わりに、合金比錫 6³. 0：鉛 37. 0からなる金属微粒子（二ホンハンダ株式会社製の商品名「ソルダ -パウダー Sn63Pb37 H0粉」）を用いた以外は同様にして、表- 3に示す分散液を調製し、紫外線露光した。分散液 F〜 Iは重合固化しフィルム状となつた。分散液 Jは、重合固化したが塊状となりフィルム状とはならなかったことから、導電率の測定と次に示す加熱実験は行わなかつた。

表 3

得られたフィルムを、 200°Cにて 1時間加熱し、放置してフィルム温が室温となつたところで、導電率を測定した。同一の実験を 3回繰返し、その結果を表 4に示した。

表 4

フィルム番号 5_? 6 7 8 用いた分散液 F G H I 導電率（S /m) 1回目実験く If)—⁶ く 10— ⁶ 6xl0—⁵ 9χ1(Γ²

2回目実験く 10 く 10—⁶ 8x10一⁵ 1x10— ¹

寸

3回目実験く 10一⁶ く 10— ⁶ lxlO—⁴

o 表 4より、分散液 I の金属微粒子重量率 80%の場合には、紫外線照射、加熱後に得られるフィルムが 10— ² S/m以上の導電率を示した。また、 70%の場合には、フィルムの導電率は 10— ⁴付近であることがわかる。金属微粒子重量率が 60%以下の場合には、良好なフィルムは形成するが、加熱後の導電率は、用いた導電率測定計の測定下限である 10—^s S/m以下であった。

(実施例 3 )

実施例 1と同様にして金属微粒子分散液 A〜Dを調製した。また、調製方法は同様にして金属微粒子重量率が 10〜40%の分散液 K〜Nも調製し、表 5に示した。該分散液を、 I T O (インジウム酸化錫）が蒸着処理された 2枚の導電性透明ガラス板（フルゥチ化学株式会社製の商品名「ネサガラス IN- 100」）間に 0. 5讓の厚さになるように挟み込み、それぞれの導電性透明ガラス板を電極として分散液に直接電圧を印加できるようにした。導電性透明ガラス板のそれぞれを正極と負極として、 1 k Vの直流電圧を 2時間印加した。電流値は、何れの分散液でも電圧印加後から次第に上昇したが、 2時間の電圧印加後においても 50 Α/以下であった。

その後、該分散液を挟んだまま、紫外線照度 160mW/_CDi²のもとに 20分間静置して紫外線露光を行った。該分散液は、導電性透明ガラス板を透過してくる紫外線により光重合した。用いた分散液の何れもが、 2枚の導電性透明ガラス板に挟まれたまま重合固化してフィルム状になつた。得られたフィルムの導電率を測定した結果を表 5に示した。 .

表 5

導電性透明ガラス板に挟んで電圧を印加しただけでは導電率は得られないが、分散液中の金属微粒子は均一分散状態から凝集状態へと変化し、光透過性も目視だが向上していることが観察された。これは、分散液中金属微粒子が電圧印加によって誘電分極し、電極間に緩やかな鎖状構造を形成していると推察された。この鎖状構造は、紫外線により樹脂成分が三次元網目構造を形成して重合する際に同時に緻密化し、金属微粒子同士が接近 ·接触して、導電性となると推察される。分散液 A〜Dの何れもが、電圧印加せずに光重合を行つたフィルムの導電率は 10一⁶ S/m以下であつたが、電圧印加後に光重合を行ったフィルムでは導電率は向上していた。

このことは、「（1 ) 金属微粒子を一方向に整列配列した鎖状構造を形成させ、 ( 2 )媒体の樹脂成分を重合させる際に同時に鎖状構造を緻密化させ、（3 )構成する金属微粒子間を接近 ·接触させるという、（1 ) 〜（3 ) の作用により、配列方向の導電率を向上させることができる」ことを示している。また、配列方向に直交する方向には、金属微粒子の配列はないことから、導電性は低下し、結果的に異方導電性を示すフィルムが形成されたものと推察できる。

また、この'実施例によれば、用いている金属微粒子の溶解温度のような高温での加熱工程なしに、電圧印加 ·紫外線露光工程によって、導電性を有するフィルムが形成可能であることが示唆されている。

各実施形態の記載は単なる一例に過ぎず、本発明に必須の構成を示したものではない。各部材の材質や構造は、本発明の趣旨を達成できるように構成すれば良い。産業上の利用可能性

本発明に係る導電性組成物は、光硬化成分と導電性材料と有する導電性組成物であって、かつ、光照射後の硬化状態における導電率が 1 0— A S Zin以上とされている構成となっているので、電極どうしの接続工程における製造効率の向上および不良品発生率の低下が可能となる導電性組成物を提供することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 光硬化成分と導電性材料とを有する導電性組成物であって、かつ、光照射後の硬化状態における導電率が 1 0 _ ⁴ 3ノ111以上とされていることを特徴とする導電性組成物。

2 . さらに、未硬化状態における導電率が 1 0一⁷ Sノ m以上とされていることを特徴とする請求項 1記載の導電生組成物。

3 . さらに、光照射による硬化後または硬化中における 1 5 0 °C以上の加熱雰囲気処理によって、硬化状態における導電率が 1 0一² S /m以上となるように構成されたことを特徴とする請求項 1または 2に記載の導電性組成物。

4 . 前記光硬化成分が硬化するための光とは、可視光、紫外光、 X線、電子線、レーザー光、赤外線の内、少なくとも 1種類の光成分を含有してなることを特徴とする請求項 1〜, 3のいずれか 1項に記載の導電性組成物。

5 . 前記導電性組成物における光硬化成分は 1 5〜 8 5容量部であり、導電性材料成分は 8 5〜1 5容量部であることを特徴とする請求項 1〜 4のいずれか 1 項記載の導電性組成物。

6 . 前記光硬化成分が未硬化の状態において、略シート状またはフィルム状であることを特徴とする請求項 1〜 5のいずれか 1項に記載の導電性組成物。

7 . 前記光硬化成分が未硬化の状態において、クリーム状またはペースト状または半固体状であることを特徴とする請求項 1〜 5のいずれか 1項に記載の導電性組成物。

8 . 前記導電性材料は粒子状であることを特徴とする請求項 1〜 7のいずれか 1項に記載の導電性組成物。

9 . 前記導電性材料は線状または柱状であることを特徴とする請求項 1〜 7のいずれか 1項に記載の導電性組成物。

1 0 . 前記線状または柱状の導電性材料は、接続すべき電極どうしの離間方向に沿って延長させられていることを特徴とする請求項 9記載の導電性組成物。

1 1 . 第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 1〜 1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分における前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、未硬化の前記導電性組成物を除去することにより、前記硬化した導電性組成物を前記第 1の電極に残留させることを特徴とする電極の製造方法。

1 2 . 第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 1〜 1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分を除く部分の前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、硬化した部分の導電性組成物を除去することにより、未硬化の導電性組成物を前記第 1の電極に残留させることを特徴とする電極の製造方法。

1 3 . プリント基板に備えられ、かつ、第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 1〜 1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分における前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、未硬化の前記導電性組成物を除去することにより、前記硬化した導電性組成物を前記第 1の電極に残留させたことを特徴とするプリント基板の製造方法。

1 4 . プリント基板に備えられ、かつ、第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 1〜1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分を除く部分の前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、硬化した導電性組成物を除去することにより、未硬化の導電性組成物を前記第 1の電極に残留させたことを特徴とするプリント基板の製造方法

1 5 . 請求項 1 1または請求項 1 2記載の方法により製造された第 1の電極に残留した導電性組成物に、第 2の電極を接触させた状態において、前記導電性組成物への加熱、および Zまたは、前記第 1もしくは第 2の電極から前記導電性組成物への押圧を行うことにより、前記第 1および第 2の電極どうしを電気的に接続することを特徴とする電極の接続方法。

1 6 . 請求項 1 3または請求項 1 4記載の方法により製造されたプリント基板における前記第 1の電極に残留した導電性組成物に、第 2の電極を接触させた状態において、前記導電性 a成物への加熱、および/または、前記第 1もしくは第

2の電極から前記導電性組成物への押圧を行うことにより、前記第 1および第 2 の電極どうしを電気的に接続することを特徴とする、プリント基板における電極の接続方法。

1 7 . 第 1の電極に、請求項 1〜 1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分における前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、未硬化の前記導電性組成物を除去し、ついで、前記硬化した導電性組成物に第 2の電極を接触させ、この接触状態において、前記硬化した導電性組成物への加熱、および/または、前記第 1もしくは第 2の電極から前記硬化した導電性組成物への押圧を行うことを特徴とする電極の接続方法

1 8 . 第 1の電極に、請求項 1〜 1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分以外の部分における前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、硬化した導電性組成物を除去し、第 1の電極上に残留した導電性組成物に第 2の電解を接触させ、この接触状態において、前記導電性組成物への加熱、およぴノまたは、前記第 1もしくは第 2の電極から前記導電性組成物への押圧を行うことを特徴とする電極の接続方法。

1 9 . 請求項 1〜 1 0のいずれか 1項に記載の導電性組成物が表面に取り付けられていることを特徴とする電極。

2 0 . 前記表面に取り付けられた導電性組成物は光により硬化させられていることを特徴とする請求項 1 9記載の電極。

2 1 . 前記表面に取り付けられた導電性組成物は光による硬化前の状態であることを特徴とする請求項 1 9記載の電極。

2 2 . 請求項 1 9〜2 1のいずれか 1項に記載の電極を備えたことを特徴とするプリント基板。

2 3 . 第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 1〜 1 0のいずれかに記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分における前記導電性,袓成物に光を当てて硬化させ、前記硬化した導電性組成物を前記第 1の電極に残留させることを特徴とする電極の製造方法。

2 4 . 前記導電性糸且成物は、印刷法またはディスペンサ一法により前記第 1の電極に塗布されることによって、前記第 1の電極に接触させられていることを特徴とする請求項 2 3記載の電極の製造方法。

2 5 . 請求項 2 3記載の方法により製造された第 1の電極に残留した導電性組成物に、第 2の電極を接触させた状態において、前記導電性組成物への加熱、おょぴまたは、前記第 1もしくは第 2の電極から前記導電性組成物への押圧を行うことにより、前記第 1および第 2の電極どうしを電気的に接続することを特徴とする電極の接続方法。

2 6 . 光硬化成分と導電性材料とを有する導電性組成物であって、導電性組成物に対して電界が印可された後になされる光照射により硬化した状態における導電率が 1 0一⁶ S Zm以上であることを特徴とする導電性組成物。

2 7 . 前記導電性材料は金属粒子であることを特徴とする請求項 2 6記載の導電性組成物。

2 8 . 第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 2 6または 2 7に記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分において、前記導電性組成物に電界を印可し、ついで、前記導電性組成物に光を当てて硬化させて、前記硬化した導電性組成物を前記第 1の電極に残留させることを特徴とする電極の製造方法。

2 9 . 前記導電性 I且成物は、印刷法またはディスペンサ一法により前記第 1の電極に塗布されることによって、前記第 1の電極に接触させられていることを特徵とする請求項 2 8記載の電極の製造方法。

3 0 . 第 2の電極が接続されるべき第 1の電極に、請求項 2 6または 2 7に記載の導電性組成物を接触させ、ついで、前記第 1の電極にほぼ相当する部分において、前記導電性組成物に電界を印可し、ついで、前記導電性組成物に光を当てて硬化させ、ついで、未硬化の前記導電性組成物を除去することにより、前記硬化した導電性組成物を前記第 1の電極に残留させることを特徴とする電極の製造方法。

3 1 . 請求項 1 1または請求項 1 2記載の電極の製造方法において、前記導電性組成物を前記第 1の電極に接触させた後、前記導電性組成物に光を当てて硬化させる前に、前記導電性組成物への加熱または光照射を行うことにより、前記導電性組成物の予備硬化を行うことを特徴とする電極の製造方法。

3 2 . 前記シート状またはフィルム状とは、前記導電性組成物の両面または片面が保護フィルムで支持されることによつて前記導電性組成物が保型性を有して V、る状態を含むことを特徴とする請求項 6記載の導電性組成物。