JPH0574542A - 回路接続方法 - Google Patents
回路接続方法Info
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- JPH0574542A JPH0574542A JP3259585A JP25958591A JPH0574542A JP H0574542 A JPH0574542 A JP H0574542A JP 3259585 A JP3259585 A JP 3259585A JP 25958591 A JP25958591 A JP 25958591A JP H0574542 A JPH0574542 A JP H0574542A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- photosensitive resin
- resin
- adhesive
- terminal
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板または回路部品の間の多点回路端子
間のファイン化に伴う短路を防止した効率的な回路接続
方法。 【構成】 端子回路２を感光性樹脂３で覆い、接続部以
外の部分を硬化して粘着性を消失させ、粘着性を有する
部分に導電性粒子４を付着させ、次いで粘着性樹脂５で
覆い、他の端子回路６を位置合わせし、加圧下で該粘着
性樹脂を硬化させる。
間のファイン化に伴う短路を防止した効率的な回路接続
方法。 【構成】 端子回路２を感光性樹脂３で覆い、接続部以
外の部分を硬化して粘着性を消失させ、粘着性を有する
部分に導電性粒子４を付着させ、次いで粘着性樹脂５で
覆い、他の端子回路６を位置合わせし、加圧下で該粘着
性樹脂を硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板と回路基板、
回路基板と回路部品、回路部品と回路部品等、対向する
複数個の端子回路相互の電気的かつ物理的接続方法に関
する。
回路基板と回路部品、回路部品と回路部品等、対向する
複数個の端子回路相互の電気的かつ物理的接続方法に関
する。
【０００２】特に回路の導体間のピッチが１００μｍ以
下のファインピッチの接続においても対向せる端子回路
相互の安定した導通と回路の隣接せる導体間に短絡のな
い信頼性の高い、安定した接続を得るための回路接続法
に関する。
下のファインピッチの接続においても対向せる端子回路
相互の安定した導通と回路の隣接せる導体間に短絡のな
い信頼性の高い、安定した接続を得るための回路接続法
に関する。
【０００３】
【従来の技術】従来、回路基板と回路基板、回路基板と
回路部品、回路部品と回路部品等の対向せる複数個の端
子回路を電気的、機械的に接続するための接続部材とし
ては、例えば絶縁物質として（イ）熱接着性の熱可塑性
樹脂とゴムの組成物、（ロ）熱硬化性樹脂とゴムの組成
物、（ハ）紫外線硬化樹脂とゴムの組成物などの高分子
材料を用い、これに金属粉、カーボン粉、金属メッキし
たプラスチックまたは金属メッキしたゴム粉等の導電性
粉体を適宜分散混合した異方導電性接着材が実用化され
ている。
回路部品、回路部品と回路部品等の対向せる複数個の端
子回路を電気的、機械的に接続するための接続部材とし
ては、例えば絶縁物質として（イ）熱接着性の熱可塑性
樹脂とゴムの組成物、（ロ）熱硬化性樹脂とゴムの組成
物、（ハ）紫外線硬化樹脂とゴムの組成物などの高分子
材料を用い、これに金属粉、カーボン粉、金属メッキし
たプラスチックまたは金属メッキしたゴム粉等の導電性
粉体を適宜分散混合した異方導電性接着材が実用化され
ている。
【０００４】これらの異方導電性接着材はテープ状にす
るか、もしくは回路基板上に直接スクリーン印刷等の方
法により基板上に異方導電性塗膜を形成し、加熱圧着、
加熱加圧硬化、紫外線加圧硬化等の方法により対向せる
電極間の接続をはかるものである。
るか、もしくは回路基板上に直接スクリーン印刷等の方
法により基板上に異方導電性塗膜を形成し、加熱圧着、
加熱加圧硬化、紫外線加圧硬化等の方法により対向せる
電極間の接続をはかるものである。
【０００５】しかし、近年カラー液晶テレビ、ＯＡ機器
用液晶ディスプレイ等の普及につれて、印刷基板とＩＴ
Ｏ基板の接続において端子回路の接続本数が極めて多く
なり、従来の３００μｍピッチの導体間隔では限られた
スペース内での接続収納が不可能となってきた。従って
限定されたスペース内での接続本数の増加を達成するに
は、導体間隔が１００μｍ以下のファインピッチの安定
した接続技術の確立が必須となり、今後ますますその密
度を高める要求は厳しくなるものと考えられる。
用液晶ディスプレイ等の普及につれて、印刷基板とＩＴ
Ｏ基板の接続において端子回路の接続本数が極めて多く
なり、従来の３００μｍピッチの導体間隔では限られた
スペース内での接続収納が不可能となってきた。従って
限定されたスペース内での接続本数の増加を達成するに
は、導体間隔が１００μｍ以下のファインピッチの安定
した接続技術の確立が必須となり、今後ますますその密
度を高める要求は厳しくなるものと考えられる。
【０００６】更に、ＩＣチップの電極を直接ＩＴＯ基板
または印刷基板等に接続する場合においては、端子回路
間ピッチが５０μｍ以下のファインピッチの安定した接
続技術の確立が必要になる。
または印刷基板等に接続する場合においては、端子回路
間ピッチが５０μｍ以下のファインピッチの安定した接
続技術の確立が必要になる。
【０００７】ところで、上記のような高分子材料中に導
電粉を分散、混合した異方導電性接着材は導電粉の混入
量及びその分散状態または加熱・加圧等の接着条件の変
動により、導電粉の凝集及び塊などが生ずることが避け
られないため、回路上の隣接せる導体間に凝集した導電
粉がまたがって導体間の短絡が起きる危険性がある。特
に今後ますますファイン化する隣接せる導体間隔が１０
０μｍ以下のファインピッチの接続においてはこの傾向
が強く、導電粉の混入量を極小にし、導体間の短絡現象
をなくそうとすると、逆に対抗せる導体電極相互の電気
的接続が不安定になり、いまだに実用化されるに至って
いない。
電粉を分散、混合した異方導電性接着材は導電粉の混入
量及びその分散状態または加熱・加圧等の接着条件の変
動により、導電粉の凝集及び塊などが生ずることが避け
られないため、回路上の隣接せる導体間に凝集した導電
粉がまたがって導体間の短絡が起きる危険性がある。特
に今後ますますファイン化する隣接せる導体間隔が１０
０μｍ以下のファインピッチの接続においてはこの傾向
が強く、導電粉の混入量を極小にし、導体間の短絡現象
をなくそうとすると、逆に対抗せる導体電極相互の電気
的接続が不安定になり、いまだに実用化されるに至って
いない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の問題点を解決することにあり、具体的には導
体間隔が１００μｍ以下のファインピッチの対向せる端
子回路相互の電気的、物理的接続において、安定した接
続を得ることが可能であり、かつ回路の隣接せる導体間
において導体間の短絡現象の危険性が全くない優れた回
路接続方法の開発にある。
従来技術の問題点を解決することにあり、具体的には導
体間隔が１００μｍ以下のファインピッチの対向せる端
子回路相互の電気的、物理的接続において、安定した接
続を得ることが可能であり、かつ回路の隣接せる導体間
において導体間の短絡現象の危険性が全くない優れた回
路接続方法の開発にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、２つの端子回
路を導電性粒子を介して接続する回路接続法において、
一方の端子回路を粘着性を有する感光性樹脂で覆い、光
照射により接続部以外の部分の感光性樹脂を選択的に硬
化してその粘着性を消失させ、粘着性を保持する感光性
樹脂上に導電性粒子を付着させ、次いで該端子回路を粘
着性樹脂で覆った後、他の一方の端子回路を位置合わ
せ、接合し、加圧下で該粘着性樹脂を硬化させ回路を接
続させることを特徴とする回路接続方法を開発すること
により上記の目的を達成した。
路を導電性粒子を介して接続する回路接続法において、
一方の端子回路を粘着性を有する感光性樹脂で覆い、光
照射により接続部以外の部分の感光性樹脂を選択的に硬
化してその粘着性を消失させ、粘着性を保持する感光性
樹脂上に導電性粒子を付着させ、次いで該端子回路を粘
着性樹脂で覆った後、他の一方の端子回路を位置合わ
せ、接合し、加圧下で該粘着性樹脂を硬化させ回路を接
続させることを特徴とする回路接続方法を開発すること
により上記の目的を達成した。
【００１０】本発明における端子回路とは、回路基板、
回路部品等において、それぞれの接続面には接続すべき
多数の端子を有する回路を意味する。特に、ＩＴＯ基板
と印刷回路からなる液晶表示板など接続面に極めて多数
の端子を有する回路基板に適用することが有効である。
回路部品等において、それぞれの接続面には接続すべき
多数の端子を有する回路を意味する。特に、ＩＴＯ基板
と印刷回路からなる液晶表示板など接続面に極めて多数
の端子を有する回路基板に適用することが有効である。
【００１１】使用できる導電性粒子としては、従来異方
性導電材料に使用されていたものの中から任意に使用し
うる。カーボンブラック、銀、金、ニッケル、ハンダ等
の金属微粒子、金属微粉またはプラスチック微粉の表面
に銀、金などを無電解メッキした微粒子がある。粒子径
は回路のパターンが高度にファイン化されるに従い、そ
の粒子径は細かいほど好ましく、一般的には数μｍ〜５
０μｍくらいの範囲のものが使用できる。この場合、特
にプラスチック粒子に銀などの金属を無電解メッキした
導電性粒子は弾力があり、粘着性樹脂を加圧硬化の際に
接触面積が増大するので好ましい材料である。
性導電材料に使用されていたものの中から任意に使用し
うる。カーボンブラック、銀、金、ニッケル、ハンダ等
の金属微粒子、金属微粉またはプラスチック微粉の表面
に銀、金などを無電解メッキした微粒子がある。粒子径
は回路のパターンが高度にファイン化されるに従い、そ
の粒子径は細かいほど好ましく、一般的には数μｍ〜５
０μｍくらいの範囲のものが使用できる。この場合、特
にプラスチック粒子に銀などの金属を無電解メッキした
導電性粒子は弾力があり、粘着性樹脂を加圧硬化の際に
接触面積が増大するので好ましい材料である。
【００１２】粘着性を有する感光性樹脂は、液状または
固体状のものである。この液状感光性樹脂は常温で粘稠
な液体であり、光硬化後はガラス、ＩＴＯ膜、樹脂コー
トを施したポリイミドフィルム、銅など端子回路面に対
しても良好な接着性を有するものが好ましい。このよう
な樹脂としてはアクリロイル基またはメタクリロイル基
を有するモノマー、オリゴマー類、エポキシ基を有する
モノマー、オリゴマー類が挙げられる。使用に際しては
これら樹脂に光反応開始剤、増感剤、各種助剤を配合し
て使用する。
固体状のものである。この液状感光性樹脂は常温で粘稠
な液体であり、光硬化後はガラス、ＩＴＯ膜、樹脂コー
トを施したポリイミドフィルム、銅など端子回路面に対
しても良好な接着性を有するものが好ましい。このよう
な樹脂としてはアクリロイル基またはメタクリロイル基
を有するモノマー、オリゴマー類、エポキシ基を有する
モノマー、オリゴマー類が挙げられる。使用に際しては
これら樹脂に光反応開始剤、増感剤、各種助剤を配合し
て使用する。
【００１３】光反応開始剤としては良く知られているベ
ンジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、テ
トラメチルチウラムジサルファイド、ベンゾフェノン、
アントラキノン等を使用することができる。
ンジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、テ
トラメチルチウラムジサルファイド、ベンゾフェノン、
アントラキノン等を使用することができる。
【００１４】市販の感光性樹脂（接着剤）の中には例え
ばアロニックス（商品名）３３５１，３５１４（東亜合
成化学工業）、ＩＮＣ−１０１、ＩＮＣ−１０２（日本
化薬）等が使用できる。端子回路への被覆にはスクリー
ン印刷が有効であり、印刷に際して粘度、印刷性などは
常法により適宜調整する。
ばアロニックス（商品名）３３５１，３５１４（東亜合
成化学工業）、ＩＮＣ−１０１、ＩＮＣ−１０２（日本
化薬）等が使用できる。端子回路への被覆にはスクリー
ン印刷が有効であり、印刷に際して粘度、印刷性などは
常法により適宜調整する。
【００１５】一方固体の感光性樹脂は、常温で粘着性を
有するフィルム状のものが使用に便利である。これは基
本的にはフィルム形成能を有する高分子化合物の基材フ
ィルムに、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有
するモノマー、オリゴマー類、エポキシ基を有するモノ
マー、オリゴマー類等を組み合わせた系に感光性を付与
させるための光反応開始剤を添加したものが使用され
る。
有するフィルム状のものが使用に便利である。これは基
本的にはフィルム形成能を有する高分子化合物の基材フ
ィルムに、アクリロイル基またはメタクリロイル基を有
するモノマー、オリゴマー類、エポキシ基を有するモノ
マー、オリゴマー類等を組み合わせた系に感光性を付与
させるための光反応開始剤を添加したものが使用され
る。
【００１６】この場合、前述の液状感光性樹脂の場合と
同じく光硬化後の対象とする端子回路面に対する接着性
を考慮することは必要であり、そのためのタッキーファ
イヤー等の接着助剤を添加することも行われる。具体的
には通常基材フィルムとしてのポリエステルフィルム上
に該感光性樹脂の有機溶剤溶液を塗り、乾燥して固体感
光性樹脂とするが、その表面をポリエチレンフィルム等
で通常保護しておき、使用に際してこれを剥離して使用
する。
同じく光硬化後の対象とする端子回路面に対する接着性
を考慮することは必要であり、そのためのタッキーファ
イヤー等の接着助剤を添加することも行われる。具体的
には通常基材フィルムとしてのポリエステルフィルム上
に該感光性樹脂の有機溶剤溶液を塗り、乾燥して固体感
光性樹脂とするが、その表面をポリエチレンフィルム等
で通常保護しておき、使用に際してこれを剥離して使用
する。
【００１７】光照射に際しては、基材フィルムを剥離し
てからでもよいが、光硬化した後で剥離した方が良いよ
うである。操作には感光に使用する光としては、電離性
放射線、電子線などの放射線、紫外線、可視線のいずれ
でもよいが、光の持つエネルギー及び取り扱いの面から
は電子線、紫外線が好ましい。装置的な面からは公知、
慣用の水銀ランプ、炭素アーク灯、紫外蛍光ランプ、タ
ングステン灯、キセノンランプ、アルゴン−グローラン
プ等が用いられる。
てからでもよいが、光硬化した後で剥離した方が良いよ
うである。操作には感光に使用する光としては、電離性
放射線、電子線などの放射線、紫外線、可視線のいずれ
でもよいが、光の持つエネルギー及び取り扱いの面から
は電子線、紫外線が好ましい。装置的な面からは公知、
慣用の水銀ランプ、炭素アーク灯、紫外蛍光ランプ、タ
ングステン灯、キセノンランプ、アルゴン−グローラン
プ等が用いられる。
【００１８】露光は端子回路が透明な基板、例えばポリ
イミドフィルム上に設けられた印刷回路またはポリイミ
ドフィルム上に蒸着された銅箔あるいはアルミニウム箔
をエッチングしたごとき端子回路であるときは、端子回
路面を感光性樹脂で覆った後裏面から光を照射すること
もできるし、あるいは透明、不透明にかかわらずその感
光樹脂面からステッパー等を用いてパターン露光すれば
良い。この結果、感光した樹脂は硬化して粘着性を失う
が、感光しない部分は初期の粘着性を失っていない。
イミドフィルム上に設けられた印刷回路またはポリイミ
ドフィルム上に蒸着された銅箔あるいはアルミニウム箔
をエッチングしたごとき端子回路であるときは、端子回
路面を感光性樹脂で覆った後裏面から光を照射すること
もできるし、あるいは透明、不透明にかかわらずその感
光樹脂面からステッパー等を用いてパターン露光すれば
良い。この結果、感光した樹脂は硬化して粘着性を失う
が、感光しない部分は初期の粘着性を失っていない。
【００１９】感光性樹脂を露光し、回路上の感光性樹脂
を除いて非回路部分の感光性樹脂を硬化させた後に導電
性粒子を付着させる。方法としては限定するわけではな
いが、導電性粒子のタンポンまたは導電性粒子を含ませ
た布で端子回路に対してトーニングを行い、回路上のみ
に導電性パターンを形成させる。
を除いて非回路部分の感光性樹脂を硬化させた後に導電
性粒子を付着させる。方法としては限定するわけではな
いが、導電性粒子のタンポンまたは導電性粒子を含ませ
た布で端子回路に対してトーニングを行い、回路上のみ
に導電性パターンを形成させる。
【００２０】次いで導電性粒子を付着した端子回路は粘
着性樹脂で被覆する。この粘着性樹脂は接続すべき他の
端子回路を位置合わせし仮接着するためと、更に加圧下
で粘着性樹脂を硬化させ導電性粒子の付着していない部
分の絶縁と導電性粒子部分の回路接続を目的とするもの
である。
着性樹脂で被覆する。この粘着性樹脂は接続すべき他の
端子回路を位置合わせし仮接着するためと、更に加圧下
で粘着性樹脂を硬化させ導電性粒子の付着していない部
分の絶縁と導電性粒子部分の回路接続を目的とするもの
である。
【００２１】この粘着性樹脂は液状の樹脂組成物でも良
いが、操作の容易性からは芯なしの両面接着テープが便
利である。例えばアクリル系粘着剤を主成分として接続
部の物理的接着強度を高めるため熱反応性（熱硬化性）
助剤、ホットメルト系樹脂等を添加することも有効であ
る。
いが、操作の容易性からは芯なしの両面接着テープが便
利である。例えばアクリル系粘着剤を主成分として接続
部の物理的接着強度を高めるため熱反応性（熱硬化性）
助剤、ホットメルト系樹脂等を添加することも有効であ
る。
【００２２】この系統の粘着性樹脂が両面接着テープの
ときは、基材である剥離性を有する紙またはフィルム上
に粘着塗膜が形成されているもので、該テープで端子回
路を被覆した後、粘着性樹脂を残して基材の紙またはフ
ィルムは剥離し、その面に他の端子回路を位置合わせ
し、仮接着する。その後加圧・加熱して粘着性樹脂を硬
化させると共に回路を接続させる。加圧に対し、粘着性
樹脂の流動性を増し、接続面と導電性粒子の接着を良好
にするため加熱、加圧は好ましい方法である。
ときは、基材である剥離性を有する紙またはフィルム上
に粘着塗膜が形成されているもので、該テープで端子回
路を被覆した後、粘着性樹脂を残して基材の紙またはフ
ィルムは剥離し、その面に他の端子回路を位置合わせ
し、仮接着する。その後加圧・加熱して粘着性樹脂を硬
化させると共に回路を接続させる。加圧に対し、粘着性
樹脂の流動性を増し、接続面と導電性粒子の接着を良好
にするため加熱、加圧は好ましい方法である。
【００２３】またこの粘着性樹脂が嫌気性接着剤であっ
ても良い。この場合は粘着性樹脂が硬化するまで加圧す
るだけで樹脂の硬化と回路の接続ができる。これらの粘
着性樹脂が硬化タイプのものであれば耐熱性も良くな
り、わずかの昇温で接続不良を起こすことも少なくなる
ので好ましい。
ても良い。この場合は粘着性樹脂が硬化するまで加圧す
るだけで樹脂の硬化と回路の接続ができる。これらの粘
着性樹脂が硬化タイプのものであれば耐熱性も良くな
り、わずかの昇温で接続不良を起こすことも少なくなる
ので好ましい。
【００２４】以下、図面を用いて更に具体的に説明す
る。図１は端子回路として液晶表示板の断面を拡大した
図面である。ポリイミドフィルム１上に設けられた銅回
路２に感光性樹脂フィルム３を塗布し、例えば裏面（図
１の下方）から光を照射して感光性樹脂を硬化させる
と、銅回路２の面の感光性フィルムは感光しないが、銅
回路以外の部分の樹脂は硬化して粘着性を失うことにな
る。この部分的に粘着性を失った感光性樹脂面に導電性
粒子４を軟らかい布等につけて軽くこすると、粘着性を
まだ失っていない銅回路面のみ導電性粒子４が付着す
る。
る。図１は端子回路として液晶表示板の断面を拡大した
図面である。ポリイミドフィルム１上に設けられた銅回
路２に感光性樹脂フィルム３を塗布し、例えば裏面（図
１の下方）から光を照射して感光性樹脂を硬化させる
と、銅回路２の面の感光性フィルムは感光しないが、銅
回路以外の部分の樹脂は硬化して粘着性を失うことにな
る。この部分的に粘着性を失った感光性樹脂面に導電性
粒子４を軟らかい布等につけて軽くこすると、粘着性を
まだ失っていない銅回路面のみ導電性粒子４が付着す
る。
【００２５】この面上に両面粘着テープ５を貼り、一方
のガラス基板７上に設けたＩＴＯ回路６を位置合わせし
て軽く圧着する。次いでこの位置をずらせないように加
熱加圧して、粘着テープ（粘着樹脂）を硬化させること
により回路が接続されることになる。
のガラス基板７上に設けたＩＴＯ回路６を位置合わせし
て軽く圧着する。次いでこの位置をずらせないように加
熱加圧して、粘着テープ（粘着樹脂）を硬化させること
により回路が接続されることになる。
【００２６】
【作用】本発明の回路接続方法によるときは、接続する
回路基板全面または回路部品全面に導電性粒子が存在す
る従来の異方性導電材料による回路接続法とは異なり、
接続すべき端子回路面（回路上）のみに導電性粒子が存
在し、回路外は全く導電性粒子が存在しない。
回路基板全面または回路部品全面に導電性粒子が存在す
る従来の異方性導電材料による回路接続法とは異なり、
接続すべき端子回路面（回路上）のみに導電性粒子が存
在し、回路外は全く導電性粒子が存在しない。
【００２７】また感光性樹脂の硬化によるパターン形成
を行っているため、そこに粘着された導電性粒子のパタ
ーン形成は極めて高精度でかつ精密であり、更に粘着性
樹脂による仮接着とその加圧硬化による接着と回路の形
成は極めて高精度に行えることである。
を行っているため、そこに粘着された導電性粒子のパタ
ーン形成は極めて高精度でかつ精密であり、更に粘着性
樹脂による仮接着とその加圧硬化による接着と回路の形
成は極めて高精度に行えることである。
【００２８】
【実施例】（実施例１）一方の基板としてガラス上に形
成したＩＴＯ（インジューム錫オキサイド）膜のピッチ
１００μｍ（ライン５０μｍ、スペース５０μｍ）の回
路パターン（厚さ０．２μｍ）、他の一方の基板として
ポリイミドフィルム上に形成された銅回路パターン（厚
さ３５μｍ）、ピッチ１００μｍ（同上）を接続するの
に次の方法によった。
成したＩＴＯ（インジューム錫オキサイド）膜のピッチ
１００μｍ（ライン５０μｍ、スペース５０μｍ）の回
路パターン（厚さ０．２μｍ）、他の一方の基板として
ポリイミドフィルム上に形成された銅回路パターン（厚
さ３５μｍ）、ピッチ１００μｍ（同上）を接続するの
に次の方法によった。
【００２９】固体状感光性樹脂として重量分子量約１０
０，０００のアクリル系コポリマー樹脂（Ｔｇ；１００
℃）５０部と５０部のトリメチロールプロパントリアク
リレート、ベンゾフェノン３部、ベンジルジメチルケタ
ール１部を有機溶剤（アセトン）に固形分として約３５
重量％となるように溶解し、感光液を得た。
０，０００のアクリル系コポリマー樹脂（Ｔｇ；１００
℃）５０部と５０部のトリメチロールプロパントリアク
リレート、ベンゾフェノン３部、ベンジルジメチルケタ
ール１部を有機溶剤（アセトン）に固形分として約３５
重量％となるように溶解し、感光液を得た。
【００３０】２５μｍ厚さのポリエステルフィルム上に
該感光液を塗布し、溶剤を乾燥後感光性樹脂層４μｍの
感光性樹脂フィルムとした。これに更に２５μｍポリエ
チレンフィルムをラミネートし粘着性の有する固体状感
光性樹脂フィルムを得てテストに供した。
該感光液を塗布し、溶剤を乾燥後感光性樹脂層４μｍの
感光性樹脂フィルムとした。これに更に２５μｍポリエ
チレンフィルムをラミネートし粘着性の有する固体状感
光性樹脂フィルムを得てテストに供した。
【００３１】ポリイミドフィルム基板の回路面に、ポリ
エチレンフィルムを除いた感光性樹脂フィルムを３ｍ／
ｍ幅で温度１００℃、圧力５Ｋｇ／ｃｍ2 の条件下のラ
ミネーターで回路面を被覆した後、基板の裏面から３Ｋ
Ｗ高圧水銀灯を距離３０ｃｍ、１５秒間露光させ、感光
性樹脂を硬化させた。回路部分を除き、他の部分は完全
に硬化し、粘着性を全く消失したが、回路部分は感光し
ていないので粘着性はほとんど変わらなかった。
エチレンフィルムを除いた感光性樹脂フィルムを３ｍ／
ｍ幅で温度１００℃、圧力５Ｋｇ／ｃｍ2 の条件下のラ
ミネーターで回路面を被覆した後、基板の裏面から３Ｋ
Ｗ高圧水銀灯を距離３０ｃｍ、１５秒間露光させ、感光
性樹脂を硬化させた。回路部分を除き、他の部分は完全
に硬化し、粘着性を全く消失したが、回路部分は感光し
ていないので粘着性はほとんど変わらなかった。
【００３２】この露光済の感光性樹脂面からポリエステ
ルフィルムを剥離し、その面を平均粒径１０μｍの金属
銅粒子に無電解メッキにより銀メッキを施した導電性粒
子を含ませた布でトーニングを行い、回路上のみに導電
性粒子パターン（５０μｍ×３ｍ／ｍ）を形成させた。
更に幅５ｍ／ｍの両面アクリル系粘着テープ（市販品：
ＡＶ−６２００、厚さ１０μｍ）を該トーニング済感光
性樹脂フィルム部分を完全に覆うように配置した後、他
の一方のガラス基板を接続部の位置合わせをして接着さ
せた。然る後、温度１５０℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 、
時間１０秒で接続部を熱圧着し、縦方向のみの導通と横
方向は全く導通しない高信頼性な接続が得られた。
ルフィルムを剥離し、その面を平均粒径１０μｍの金属
銅粒子に無電解メッキにより銀メッキを施した導電性粒
子を含ませた布でトーニングを行い、回路上のみに導電
性粒子パターン（５０μｍ×３ｍ／ｍ）を形成させた。
更に幅５ｍ／ｍの両面アクリル系粘着テープ（市販品：
ＡＶ−６２００、厚さ１０μｍ）を該トーニング済感光
性樹脂フィルム部分を完全に覆うように配置した後、他
の一方のガラス基板を接続部の位置合わせをして接着さ
せた。然る後、温度１５０℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ2 、
時間１０秒で接続部を熱圧着し、縦方向のみの導通と横
方向は全く導通しない高信頼性な接続が得られた。
【００３３】（実施例２）実施例１と同様のポリイミド
基板接続部上に液状感光性樹脂（市販品：ＩＮＣ−１０
１アクリル系）を幅３ｍ／ｍ、４μｍの厚さでスクリー
ン印刷した。ポリイミド基板裏側より３ＫＷ高圧水銀灯
で３０秒露光して回路上を未硬化部として残し、非回路
部を硬化させ、タックフリーとした。然る後実施例１と
同様な方法で導電性粒子の付着、両面粘着テープの配置
及び他の一方のガラス基板接続部の位置合わせの後、接
着を行った。次いで温度１５０℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ
2 、時間２０秒の熱圧着を行い、縦方向のみの導通が得
られた接続ができた。
基板接続部上に液状感光性樹脂（市販品：ＩＮＣ−１０
１アクリル系）を幅３ｍ／ｍ、４μｍの厚さでスクリー
ン印刷した。ポリイミド基板裏側より３ＫＷ高圧水銀灯
で３０秒露光して回路上を未硬化部として残し、非回路
部を硬化させ、タックフリーとした。然る後実施例１と
同様な方法で導電性粒子の付着、両面粘着テープの配置
及び他の一方のガラス基板接続部の位置合わせの後、接
着を行った。次いで温度１５０℃、圧力１０Ｋｇ／ｃｍ
2 、時間２０秒の熱圧着を行い、縦方向のみの導通が得
られた接続ができた。
【００３４】（比較例）実施例１に用いたと同様なガラ
ス基板のポリイミド基板の接続に市販異方導電性フィル
ムを用いて、仮接着８０℃、１０Ｋｇ／ｃｍ2 、５秒
間、本接着１８０℃、２５Ｋｇ／ｃｍ2 、２０秒間圧着
したところ横方向で約５０％導通した。
ス基板のポリイミド基板の接続に市販異方導電性フィル
ムを用いて、仮接着８０℃、１０Ｋｇ／ｃｍ2 、５秒
間、本接着１８０℃、２５Ｋｇ／ｃｍ2 、２０秒間圧着
したところ横方向で約５０％導通した。
【００３５】
【発明の効果】従来多点接続が必要である端子回路接続
法においては通常異方導電性接着材が用いられている。
この異方導電性接着材は高粘性の樹脂に導電性の微粒子
を分散させたものであるため、その均一な分散性を維持
することは困難である。特に分散する粒子がファイン化
するに従い、均一分散は飛躍的にその困難性を増すこと
にある。更にもう一つの問題は接続に際して、接続すべ
き端子以外の接続面の全面に導電性粒子を存在させねば
ならない点になる。このため回路のファイン化にともな
い短路の危険は一層増大することが避けられないことに
ある。
法においては通常異方導電性接着材が用いられている。
この異方導電性接着材は高粘性の樹脂に導電性の微粒子
を分散させたものであるため、その均一な分散性を維持
することは困難である。特に分散する粒子がファイン化
するに従い、均一分散は飛躍的にその困難性を増すこと
にある。更にもう一つの問題は接続に際して、接続すべ
き端子以外の接続面の全面に導電性粒子を存在させねば
ならない点になる。このため回路のファイン化にともな
い短路の危険は一層増大することが避けられないことに
ある。
【００３６】これに対し本発明の回路接続方法において
は、粘着性のある感光性樹脂の光硬化を利用したパター
ン形成によるため精密なパターン形成は高精密化は容易
であり、更に接続すべき面以外のところには導電性粒子
が存在せず、これら導電性粒子の凝集や不均一な分散の
問題がないため回路の短路の危険は大幅に減少した接続
法である。
は、粘着性のある感光性樹脂の光硬化を利用したパター
ン形成によるため精密なパターン形成は高精密化は容易
であり、更に接続すべき面以外のところには導電性粒子
が存在せず、これら導電性粒子の凝集や不均一な分散の
問題がないため回路の短路の危険は大幅に減少した接続
法である。
【００３７】更に導電性粒子付着後粘着性樹脂で全体を
覆い、位置決め、仮接着に利用した後硬化させ接続させ
るため、位置決めの高精度化と作業効率の向上もあり、
不合格品の少ない生産性の高い回路接続方法である。
覆い、位置決め、仮接着に利用した後硬化させ接続させ
るため、位置決めの高精度化と作業効率の向上もあり、
不合格品の少ない生産性の高い回路接続方法である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による液晶表示板の回路接続部分の拡大
断面図である。
断面図である。
１ ポリイミドフィルム ２ 銅回路 ３ 感光性樹脂 ４ 導電性粒子 ５ 両面粘着テープ ６ ＩＴＯ回路 ７ ガラス板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ａ 6901−5Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ 9154−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 ２つの端子回路を導電性粒子を介して接
続する回路接続法において、一方の端子回路を粘着性を
有する感光性樹脂で覆い、光照射により接続部以外の部
分の感光性樹脂を選択的に硬化してその粘着性を消失さ
せ、粘着性を保持する感光性樹脂上に導電性粒子を付着
させ、次いで該端子回路を粘着性樹脂で覆った後、他の
一方の端子回路を位置合わせ、接合し、加圧下で該粘着
性樹脂を硬化させ回路を接続させることを特徴とする回
路接続方法。 - 【請求項２】 ２つの端子回路が液晶表示板である請求
項１記載の回路接続方法。 - 【請求項３】 粘着性を有する感光性樹脂が液状または
固体状であって、かつ粘着性を有する感光性樹脂フィル
ムであり、また粘着性樹脂が加熱により、または嫌気性
により硬化する芯なし両面粘着テープである請求項１記
載の回路接続方法。 - 【請求項４】 光照射の光が放射線、紫外線、可視光線
のいずれかである請求項１記載の回路接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25958591A JP3165477B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 回路接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25958591A JP3165477B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 回路接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574542A true JPH0574542A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3165477B2 JP3165477B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=17336155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25958591A Expired - Fee Related JP3165477B2 (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 回路接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3165477B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0946028A (ja) * | 1995-07-31 | 1997-02-14 | Nec Corp | 端子接続方法およびこの方法により製造される回 路基板 |
| WO2001095343A1 (fr) * | 2000-06-02 | 2001-12-13 | Fujiprint Industrial Co. Ltd. | Composition conductrice, procede pour produire une electrode ou une carte de circuit imprime comportant ladite composition, procede pour connecter l'electrode comprenant ladite composition et electrode ou carte de circuit imprime utilisant ladite composition |
| JP2004164957A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Omron Corp | コネクタ |
| US20130032934A1 (en) * | 2011-08-01 | 2013-02-07 | Tessera Inc. | Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation |
| JP2013129841A (ja) * | 2006-07-28 | 2013-07-04 | Lord Corp | デュアル硬化接着剤配合物 |
| JP2019134087A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 三国電子有限会社 | 接続構造体および接続構造体の作製方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5225766B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2013-07-03 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方導電性接着シート及び微細接続構造体 |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP25958591A patent/JP3165477B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0946028A (ja) * | 1995-07-31 | 1997-02-14 | Nec Corp | 端子接続方法およびこの方法により製造される回 路基板 |
| WO2001095343A1 (fr) * | 2000-06-02 | 2001-12-13 | Fujiprint Industrial Co. Ltd. | Composition conductrice, procede pour produire une electrode ou une carte de circuit imprime comportant ladite composition, procede pour connecter l'electrode comprenant ladite composition et electrode ou carte de circuit imprime utilisant ladite composition |
| JP2004164957A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Omron Corp | コネクタ |
| JP2013129841A (ja) * | 2006-07-28 | 2013-07-04 | Lord Corp | デュアル硬化接着剤配合物 |
| US20130032934A1 (en) * | 2011-08-01 | 2013-02-07 | Tessera Inc. | Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation |
| US8618647B2 (en) * | 2011-08-01 | 2013-12-31 | Tessera, Inc. | Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation |
| US9620433B2 (en) | 2011-08-01 | 2017-04-11 | Tessera, Inc. | Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation |
| JP2019134087A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 三国電子有限会社 | 接続構造体および接続構造体の作製方法 |
| US11735556B2 (en) | 2018-01-31 | 2023-08-22 | Mikuni Electron Corporation | Connection structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3165477B2 (ja) | 2001-05-14 |
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