JPH05298913A - 光硬化性導電性ペースト - Google Patents
光硬化性導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH05298913A JPH05298913A JP17938091A JP17938091A JPH05298913A JP H05298913 A JPH05298913 A JP H05298913A JP 17938091 A JP17938091 A JP 17938091A JP 17938091 A JP17938091 A JP 17938091A JP H05298913 A JPH05298913 A JP H05298913A
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- JP
- Japan
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- conductive paste
- fine powder
- powder
- surface area
- meth
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Abstract
(57)【要約】
【目的】比表面積の小さい銀微粉末を使用することによ
り、光のみで硬化する光硬化性導電性ペーストを得る。 【構成】銀微粉末、光重合性化合物、および光重合開始
剤よりなる光硬化性導電性ペーストにおいて、光を遮断
あるいは反射する効果が比較的小さい０．０５ｍ2／ｇ
以上０．８ｍ2／ｇ以下の比表面積を有するフレーク状
の銀微粉末を使用することを特徴とする。
り、光のみで硬化する光硬化性導電性ペーストを得る。 【構成】銀微粉末、光重合性化合物、および光重合開始
剤よりなる光硬化性導電性ペーストにおいて、光を遮断
あるいは反射する効果が比較的小さい０．０５ｍ2／ｇ
以上０．８ｍ2／ｇ以下の比表面積を有するフレーク状
の銀微粉末を使用することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光硬化性樹脂をバインダ
ーとし光のみで硬化することを特徴とする光硬化性導電
性ペーストに関するものである。
ーとし光のみで硬化することを特徴とする光硬化性導電
性ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び問題点】従来より光硬化性樹脂組成物
をバインダーとし銀粉のごとき導電性微粉末を混合した
ペーストを硬化させて導体を得る方法が研究されている
が、このようなペーストを被着体に塗膜として塗布して
光照射しても塗膜の極めて薄い表面の樹脂層は硬化する
ものの、塗膜内部はほとんど硬化しない。また導電性微
粉末の量を減らしたり塗膜の厚みを極端に薄くしたりす
ると硬化はするものの十分な導電性が得られない。塗膜
内部が硬化しにくい理由は導電性微粉末が光を遮断ある
いは反射するため、塗膜内部に光が到達しないためと推
定されている。
をバインダーとし銀粉のごとき導電性微粉末を混合した
ペーストを硬化させて導体を得る方法が研究されている
が、このようなペーストを被着体に塗膜として塗布して
光照射しても塗膜の極めて薄い表面の樹脂層は硬化する
ものの、塗膜内部はほとんど硬化しない。また導電性微
粉末の量を減らしたり塗膜の厚みを極端に薄くしたりす
ると硬化はするものの十分な導電性が得られない。塗膜
内部が硬化しにくい理由は導電性微粉末が光を遮断ある
いは反射するため、塗膜内部に光が到達しないためと推
定されている。
【０００３】光硬化性樹脂をバインダーとする導電性ペ
ーストは、特開昭６１−１０９２０３号公報、同６３−
１５４７７３号公報、同６３−２６５９７９号公報、同
６３−２６８７７３号公報などに開示されているが、こ
れらは光照射によりペーストを仮硬化させ取扱を容易に
しているに過ぎず、後処理として加熱あるいは焼成する
ことが必要であり、プロセスが複雑になり得られた製品
の安定性に欠けた。また、特開昭５８−１０６８９３号
公報には、光重合性化合物をバインダーとし、光重合開
始剤と熱重合開始剤を併用する導電性ペーストが提案さ
れている。しかし、比較的低温で分解する熱重合開始剤
を使用しているため、ペーストの保存安定性が悪いとい
う欠点があった。これらの発明のいずれにも使用する導
電性微粉末の粒径または比表面積について記載はない。
ーストは、特開昭６１−１０９２０３号公報、同６３−
１５４７７３号公報、同６３−２６５９７９号公報、同
６３−２６８７７３号公報などに開示されているが、こ
れらは光照射によりペーストを仮硬化させ取扱を容易に
しているに過ぎず、後処理として加熱あるいは焼成する
ことが必要であり、プロセスが複雑になり得られた製品
の安定性に欠けた。また、特開昭５８−１０６８９３号
公報には、光重合性化合物をバインダーとし、光重合開
始剤と熱重合開始剤を併用する導電性ペーストが提案さ
れている。しかし、比較的低温で分解する熱重合開始剤
を使用しているため、ペーストの保存安定性が悪いとい
う欠点があった。これらの発明のいずれにも使用する導
電性微粉末の粒径または比表面積について記載はない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は純粋に
光のみで硬化する導電性ペーストを開発することにあ
る。
光のみで硬化する導電性ペーストを開発することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究し
た結果、光硬化性樹脂組成物に混合する銀微粉末とし
て、比表面積０．０５ｍ2／ｇ以上０．８ｍ2／ｇ以下の
フレーク状微粉末を用いることにより光照射により塗膜
内部まで均一に硬化する導電性ペーストが得られること
を見いだし、本発明を完成したものである。
た結果、光硬化性樹脂組成物に混合する銀微粉末とし
て、比表面積０．０５ｍ2／ｇ以上０．８ｍ2／ｇ以下の
フレーク状微粉末を用いることにより光照射により塗膜
内部まで均一に硬化する導電性ペーストが得られること
を見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】本発明において、銀微粉末として比表面積
０．０５ｍ2／ｇ以上０．８ｍ2／ｇ以下のフレーク状の
微粉末を用いることが必須である。すなわち、フレーク
状の微粉末は、球状の微粉末に比較して表面積が大きい
ため、ペースト硬化物中で接触して導電路を形成しやす
く、低含有率でも良好な導電性を得ることができる。し
かも、フレーク状の微粉末は塗膜中で水平方向に配向し
ているため、比表面積の大きな微粉末は光を遮断あるい
は反射する効果が大きく、そのために塗膜の内部が未硬
化となりやすい。これに対し比表面積が０．８ｍ2／ｇ
以下の微粉末は光を遮断あるいは反射する効果が比較的
小さいため、塗膜の内部にまで光が到達し、均一な硬化
物が得られる。比表面積が０．０５ｍ2／ｇ以下の銀微
粉末を用いた場合は、銀微粉末の粒径が極端に大きくな
るため、ペースト硬化物が不均一となり、安定した導電
性が得られない。銀微粉末の含有率は本発明における光
硬化性導電性ペーストの４０〜９５重量％であることが
好ましく、更に好ましくは６０〜９０重量％である。含
有率が４０重量％未満の場合は、硬化物の導電性が低下
し、一方、９５重量％を越える場合は光硬化性導電性ペ
ーストの粘度が著しく高くなり取扱が困難となる。
０．０５ｍ2／ｇ以上０．８ｍ2／ｇ以下のフレーク状の
微粉末を用いることが必須である。すなわち、フレーク
状の微粉末は、球状の微粉末に比較して表面積が大きい
ため、ペースト硬化物中で接触して導電路を形成しやす
く、低含有率でも良好な導電性を得ることができる。し
かも、フレーク状の微粉末は塗膜中で水平方向に配向し
ているため、比表面積の大きな微粉末は光を遮断あるい
は反射する効果が大きく、そのために塗膜の内部が未硬
化となりやすい。これに対し比表面積が０．８ｍ2／ｇ
以下の微粉末は光を遮断あるいは反射する効果が比較的
小さいため、塗膜の内部にまで光が到達し、均一な硬化
物が得られる。比表面積が０．０５ｍ2／ｇ以下の銀微
粉末を用いた場合は、銀微粉末の粒径が極端に大きくな
るため、ペースト硬化物が不均一となり、安定した導電
性が得られない。銀微粉末の含有率は本発明における光
硬化性導電性ペーストの４０〜９５重量％であることが
好ましく、更に好ましくは６０〜９０重量％である。含
有率が４０重量％未満の場合は、硬化物の導電性が低下
し、一方、９５重量％を越える場合は光硬化性導電性ペ
ーストの粘度が著しく高くなり取扱が困難となる。
【０００７】本発明で使用する紫外線硬化可能な化合物
とは分子内に少なくとも１個以上の重合性二重結合を有
する光重合性化合物であり、紫外線硬化可能な化合物の
少なくとも一部分は分子内に２個以上の（メタ）アクリ
レート基または（メタ）アクリルアミド基を有する化合
物であることが望ましい。ただし、（メタ）アクリレー
ト基とは、アクリレート基及びメタアクリレート基を、
また（メタ）アクリルアミド基とは、アクリルアミド基
およびメタアクリルアミド基を示す。以下同様に略す。
分子内に少なくとも１個以上の重合性二重結合を有する
光重合性化合物としては、例えば、スチレン、α−メチ
ルスチレン、クロロスチレンなどのスチレン系化合物、
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレ
ート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウ
リル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル
（メタ）アクリレートなどのモノ（メタ）アクリレート
化合物、モノ（メタ）アクリルアミド化合物などが挙げ
られる。分子内に２個以上の（メタ）アクリレート基を
有する化合物としては、特に制限はない。例えば、１，
４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３ブ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールジ（メタ）アクリレートなどのジ（メ
タ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパントリ
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレートなどの３官能以上のモノマー、ジ
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエ
ステルアクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートな
どのオリゴマーなどが挙げられる。これら光重合性化合
物は単独または２種以上併用して使用される。
とは分子内に少なくとも１個以上の重合性二重結合を有
する光重合性化合物であり、紫外線硬化可能な化合物の
少なくとも一部分は分子内に２個以上の（メタ）アクリ
レート基または（メタ）アクリルアミド基を有する化合
物であることが望ましい。ただし、（メタ）アクリレー
ト基とは、アクリレート基及びメタアクリレート基を、
また（メタ）アクリルアミド基とは、アクリルアミド基
およびメタアクリルアミド基を示す。以下同様に略す。
分子内に少なくとも１個以上の重合性二重結合を有する
光重合性化合物としては、例えば、スチレン、α−メチ
ルスチレン、クロロスチレンなどのスチレン系化合物、
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレ
ート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウ
リル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル
（メタ）アクリレートなどのモノ（メタ）アクリレート
化合物、モノ（メタ）アクリルアミド化合物などが挙げ
られる。分子内に２個以上の（メタ）アクリレート基を
有する化合物としては、特に制限はない。例えば、１，
４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３ブ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールジ（メタ）アクリレートなどのジ（メ
タ）アクリレート化合物、トリメチロールプロパントリ
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレートなどの３官能以上のモノマー、ジ
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエ
ステルアクリレート、エポキシ（メタ）アクリレートな
どのオリゴマーなどが挙げられる。これら光重合性化合
物は単独または２種以上併用して使用される。
【０００８】本発明で用いられる、光重合開始剤には、
例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−フェニルプロパン−
１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−ｔ−ブ
チル−トリクロロアセトフェノン、２−メチル−１−
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプ
ロパノン−１−オン、ベンジルメチルケタール、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、
ベンゾイル安息香酸メチル、３、３’−ジメチル−４−
メトキシキサンソン、２、４、６−トリメチルベンゾイ
ルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられ、
単独または２種以上併用して使用される。本発明におい
ては光重合開始剤の量は光硬化性樹脂中、０．０５〜２
０重量％であり、好ましくは０．５〜１０重量％であ
る。光重合開始剤の配合量が０．０５重量％未満の場合
は、光重合性化合物が十分重合することができず、光重
合開始剤の配合量が２０重量％以上の場合は耐薬品性、
硬化後の物性が低下する。
例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−フェニルプロパン−
１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−ｔ−ブ
チル−トリクロロアセトフェノン、２−メチル−１−
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプ
ロパノン−１−オン、ベンジルメチルケタール、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、
ベンゾイル安息香酸メチル、３、３’−ジメチル−４−
メトキシキサンソン、２、４、６−トリメチルベンゾイ
ルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられ、
単独または２種以上併用して使用される。本発明におい
ては光重合開始剤の量は光硬化性樹脂中、０．０５〜２
０重量％であり、好ましくは０．５〜１０重量％であ
る。光重合開始剤の配合量が０．０５重量％未満の場合
は、光重合性化合物が十分重合することができず、光重
合開始剤の配合量が２０重量％以上の場合は耐薬品性、
硬化後の物性が低下する。
【０００９】本発明の光硬化性導電性ペーストを硬化す
る条件については特に制限はない。光照射に用いられる
光源としては太陽光、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高
圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、カ
ーボンアーク灯などが使用される。
る条件については特に制限はない。光照射に用いられる
光源としては太陽光、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高
圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、カ
ーボンアーク灯などが使用される。
【００１０】プリント基板の材質としては、紙フェノー
ル、ガラスエポキシ、アルミナ、ホーロ、ベリリア、窒
化アルミニウム、炭化珪素、ＰＥＴ、プラスチックなど
がありこれらも特別な制限はない。
ル、ガラスエポキシ、アルミナ、ホーロ、ベリリア、窒
化アルミニウム、炭化珪素、ＰＥＴ、プラスチックなど
がありこれらも特別な制限はない。
【００１１】
【本発明の効果】本発明の光硬化性導電性ペーストは、
比表面積の小さいフレーク状銀微粉末を使用しているた
め、照射された光を遮断・反射する効果が小さく、従っ
て光照射のみで塗膜内部まで均一に硬化した硬化物を得
ることができる。
比表面積の小さいフレーク状銀微粉末を使用しているた
め、照射された光を遮断・反射する効果が小さく、従っ
て光照射のみで塗膜内部まで均一に硬化した硬化物を得
ることができる。
【００１２】
【実施例】以下の実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制限さ
れるものではない。
明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制限さ
れるものではない。
【００１３】
【試験方法】本発明の評価をするにあたり、各測定項目
及び測定方法は次のとおりである。比表面積はＢＥＴ
法、反応熱はUV-DSC法によった。また、粉体抵抗は500k
gf加圧時の抵抗を４端子法により測定した。さらに、導
電性ペースト硬化物の抵抗は、以下に示す方法で測定し
た。ペーストをPET基板上に２００メッシュのポリエス
テル・スクリーン版を用いて印刷して幅1mm、長さ8cmの
塗布物を作製した。この塗布物に光を照射することによ
り得られた硬化物の抵抗を４端子法により測定し、これ
と膜厚から硬化物の体積固有抵抗を算出した。
及び測定方法は次のとおりである。比表面積はＢＥＴ
法、反応熱はUV-DSC法によった。また、粉体抵抗は500k
gf加圧時の抵抗を４端子法により測定した。さらに、導
電性ペースト硬化物の抵抗は、以下に示す方法で測定し
た。ペーストをPET基板上に２００メッシュのポリエス
テル・スクリーン版を用いて印刷して幅1mm、長さ8cmの
塗布物を作製した。この塗布物に光を照射することによ
り得られた硬化物の抵抗を４端子法により測定し、これ
と膜厚から硬化物の体積固有抵抗を算出した。
【００１４】
【実施例１】福田金属箔粉（株）製フレーク状銀粉Agc
−GS及びまたは、（株）徳力化学研究所製フレーク状銀
粉TCG−１を該銀粉Agc-GSが多くなるような比率で混合
した。それぞれの比表面積と粉体抵抗を測定した。これ
らの混合銀粉各６００部とペンタエリスリトールトリア
クリレート３８８部、メルク社製光重合開始剤ダロキュ
ア4263１２部を混合してペーストを調製した。得られた
ペーストに紫外線を照射した際重合反応に伴って発生す
る反応熱を測定することにより硬化性の評価をおこなっ
た。上記混合銀粉各３００部とペンタエリスリトールト
リアクリレート９７部、ダロキュア4263３部を混合し、
３本ロールでよく混練して導電性ペーストを得た。これ
らのペーストの塗布物に８００Ｗメタルハライドランプ
を２０cmの距離から３分間照射し、得られた硬化物の体
積固有抵抗を測定した。以上の結果を表１に示す。ただ
し、O.L.はオーバーロードであることを示す。以下同様
に略す。
−GS及びまたは、（株）徳力化学研究所製フレーク状銀
粉TCG−１を該銀粉Agc-GSが多くなるような比率で混合
した。それぞれの比表面積と粉体抵抗を測定した。これ
らの混合銀粉各６００部とペンタエリスリトールトリア
クリレート３８８部、メルク社製光重合開始剤ダロキュ
ア4263１２部を混合してペーストを調製した。得られた
ペーストに紫外線を照射した際重合反応に伴って発生す
る反応熱を測定することにより硬化性の評価をおこなっ
た。上記混合銀粉各３００部とペンタエリスリトールト
リアクリレート９７部、ダロキュア4263３部を混合し、
３本ロールでよく混練して導電性ペーストを得た。これ
らのペーストの塗布物に８００Ｗメタルハライドランプ
を２０cmの距離から３分間照射し、得られた硬化物の体
積固有抵抗を測定した。以上の結果を表１に示す。ただ
し、O.L.はオーバーロードであることを示す。以下同様
に略す。
【００１５】
【表１】
【００１６】この結果、比表面積がより小さい銀粉を用
いたペーストほどこれに紫外線を照射した際発生する反
応熱は大きい。この反応熱はＣ＝Ｃ結合が重合によって
Ｃ−Ｃ結合に転化する結合生成エンタルピーに由来する
ものであり、従って、反応熱が大きいほど、重合度が大
きい、すなわち硬化性がより良好であることを示す。し
かし、硬化性に差はあるものの、これらのペーストはい
ずれも光照射により硬化し、良好な導電性を示した。
いたペーストほどこれに紫外線を照射した際発生する反
応熱は大きい。この反応熱はＣ＝Ｃ結合が重合によって
Ｃ−Ｃ結合に転化する結合生成エンタルピーに由来する
ものであり、従って、反応熱が大きいほど、重合度が大
きい、すなわち硬化性がより良好であることを示す。し
かし、硬化性に差はあるものの、これらのペーストはい
ずれも光照射により硬化し、良好な導電性を示した。
【００１７】
【比較例１】実施例１に於て、福田金属箔粉（株）製フ
レーク状銀粉Agc-GS及びまたは（株）徳力化学研究所製
フレーク状銀粉TCG-1を該銀粉TCG-1が多くなるような比
率で混合したこと以外は、すべて、同様に操作した。結
果を併せて表１に示した。この結果、これらの混合銀粉
は比表面積が０．８ｍ2／ｇ以上であり、そのペースト
は実施例１に比較して硬化性が悪かった。そのため、混
合銀粉の粉体抵抗はいずれも５．５×１０-5Ω・cm前後
であるにも関わらず、ペーストの硬化物は内部が未硬化
となり、実施例１に比べ導電性が著しく劣った。
レーク状銀粉Agc-GS及びまたは（株）徳力化学研究所製
フレーク状銀粉TCG-1を該銀粉TCG-1が多くなるような比
率で混合したこと以外は、すべて、同様に操作した。結
果を併せて表１に示した。この結果、これらの混合銀粉
は比表面積が０．８ｍ2／ｇ以上であり、そのペースト
は実施例１に比較して硬化性が悪かった。そのため、混
合銀粉の粉体抵抗はいずれも５．５×１０-5Ω・cm前後
であるにも関わらず、ペーストの硬化物は内部が未硬化
となり、実施例１に比べ導電性が著しく劣った。
【００１８】
【実施例２】福田金属箔粉（株）製フレーク状銀粉Agc-
A、Agc-B、Agc-D、Agc-GS各３００部とウレタンアクリ
レート３０部、ペンタエリスリトールトリアクリレート
５０部、ジエチレングリコールジメタクリレート１４
部、ダロキュア4263６部を混合し、３本ロールでよく混
練して導電性ペーストを得た。得られたペーストの塗布
物に４００Ｗ高圧水銀灯を１０cmの距離から照射し、安
定した抵抗が得られるまでの照射時間をもって硬化性の
目安とした。その結果、これらのペーストはいずれも光
照射により硬化し、良好な導電性を示した。以上の結果
を表２に示す。
A、Agc-B、Agc-D、Agc-GS各３００部とウレタンアクリ
レート３０部、ペンタエリスリトールトリアクリレート
５０部、ジエチレングリコールジメタクリレート１４
部、ダロキュア4263６部を混合し、３本ロールでよく混
練して導電性ペーストを得た。得られたペーストの塗布
物に４００Ｗ高圧水銀灯を１０cmの距離から照射し、安
定した抵抗が得られるまでの照射時間をもって硬化性の
目安とした。その結果、これらのペーストはいずれも光
照射により硬化し、良好な導電性を示した。以上の結果
を表２に示す。
【００１９】
【比較例２】実施例２に於て、 福田金属箔粉（株）製
フレーク状銀粉Agc-A、Agc-B、Agc-D、Agc-GSの代わり
に（株）徳力化学研究所製フレーク状銀粉TCG-1、TCG-7
N、J-20を用いた以外まったく同様に操作した。結果を
表２に併せて示した。この結果、比表面積が０．８ｍ2
／ｇ以上である銀粉を用いたペーストの硬化物は内部が
未硬化であり、実施例３で得られた硬化物より導電性が
著しく劣った。
フレーク状銀粉Agc-A、Agc-B、Agc-D、Agc-GSの代わり
に（株）徳力化学研究所製フレーク状銀粉TCG-1、TCG-7
N、J-20を用いた以外まったく同様に操作した。結果を
表２に併せて示した。この結果、比表面積が０．８ｍ2
／ｇ以上である銀粉を用いたペーストの硬化物は内部が
未硬化であり、実施例３で得られた硬化物より導電性が
著しく劣った。
【００２０】
【表２】
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）銀微粉末、（Ｂ）光重合性化合物及
び光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物を必須成分と
する光硬化性導電性ペーストにおいて、（Ａ）銀微粉末
が０．０５ｍ2／ｇ以上０．８ｍ2／ｇ以下の比表面積を
有するフレーク状の微粉末であることを特徴とする光硬
化性導電性ペースト。 - 【請求項２】特許請求項１記載の光硬化性導電性ペース
トを光照射で硬化させた硬化物。 - 【請求項３】特許請求項１記載の光硬化性導電性ペース
トを光照射で硬化させた硬化物を基板面上に配してなる
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17938091A JPH05298913A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 光硬化性導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17938091A JPH05298913A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 光硬化性導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05298913A true JPH05298913A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=16064848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17938091A Pending JPH05298913A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 光硬化性導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05298913A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001095343A1 (fr) * | 2000-06-02 | 2001-12-13 | Fujiprint Industrial Co. Ltd. | Composition conductrice, procede pour produire une electrode ou une carte de circuit imprime comportant ladite composition, procede pour connecter l'electrode comprenant ladite composition et electrode ou carte de circuit imprime utilisant ladite composition |
| KR100730414B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-06-19 | 제일모직주식회사 | 항균 및 대전방지 복합 기능성 하드코팅 조성물, 이의 코팅방법 및 이를 이용한 하드코팅 투명시트 |
| JP2007254845A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | フレーク銀粉及びその製造方法 |
| JP2008189758A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性インキ、導電回路および非接触型メディア |
| JP2009544815A (ja) * | 2006-07-24 | 2009-12-17 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 導電性感圧性接着剤 |
| KR101403769B1 (ko) * | 2012-12-24 | 2014-06-03 | 주식회사 포스코 | 자외선 경화 칼라수지 조성물 및 이를 이용한 강판 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP17938091A patent/JPH05298913A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001095343A1 (fr) * | 2000-06-02 | 2001-12-13 | Fujiprint Industrial Co. Ltd. | Composition conductrice, procede pour produire une electrode ou une carte de circuit imprime comportant ladite composition, procede pour connecter l'electrode comprenant ladite composition et electrode ou carte de circuit imprime utilisant ladite composition |
| KR100730414B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-06-19 | 제일모직주식회사 | 항균 및 대전방지 복합 기능성 하드코팅 조성물, 이의 코팅방법 및 이를 이용한 하드코팅 투명시트 |
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| KR101403769B1 (ko) * | 2012-12-24 | 2014-06-03 | 주식회사 포스코 | 자외선 경화 칼라수지 조성물 및 이를 이용한 강판 |
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