JPH11316456A

JPH11316456A - 無溶剤型感光性焼成ペ―スト組成物及び溶剤型感光性焼成ペ―スト組成物および構造体

Info

Publication number: JPH11316456A
Application number: JP3393399A
Authority: JP
Inventors: Junichi Arai; 潤一新井; Yasumasa Akimoto; 靖匡秋本
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1998-02-17
Filing date: 1999-02-12
Publication date: 1999-11-16
Anticipated expiration: 2019-02-12
Also published as: JP3428483B2

Abstract

(57)【要約】【課題】スクリーン印刷等の印刷塗工技術や、被転写体
上に形成した凹型への埋め込み、凹版によるプレス、凹
版からの転写等の技術で絶縁体、誘電体、抵抗体、導電
体等の無機構造物を形成するための無溶剤型感光性焼成
ペーストまたは溶剤型感光性焼成ペーストであり、良好
な平滑性、高精細なパターン化が可能で、作業性が良好
なペースト組成物を提供する。【解決手段】無機粉末、感光性モノマー、光重合開始剤
を主成分とした無溶剤型感光性焼成ペースト組成物であ
り、感光性モノマーが、アクリロイル基またはメタクリ
ロイル基を有し、且つ重合度（ｎ）が４〜１００より好
ましくは１０〜３０のエチレンオキシド構造またはプロ
ピレンオキシド構造を有するものとするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、焼成により無機構
造体を形成するための無溶剤型感光性焼成ペースト及び
溶剤型感光性焼成ペーストの組成物に関するものであ
る。更に詳しくは、電子機器などの回路基板、チップコ
ンデンサー、ディスプレイパネル等の製造において、印
刷塗工技術を活用した絶縁体、誘電体、抵抗体、導電体
等の無機構造物の形成に利用される。

【０００２】

【従来の技術】従来より、絶縁体、誘電体、抵抗体、導
電体等の無機構造物を得るために、無機粉末と有機成分
とを混合したペーストを、スクリーン印刷等の印刷塗工
技術を用いて基板等の被転写体上にパターン化し、その
パターンを焼成する方法が行われている。また、構造物
の形成方法としては、スクリーン印刷で直接構造物を
パターニングする方法以外に、被転写体上にパターニ
ングしたペースト層を削り取る方法、被転写体上に形
成した凹型にペーストを埋め込むことでパターニングし
た後に凹型を除く方法、被転写体上にパターニングし
たペースト層を凹版でプレスして所定の形状にパターニ
ングする方法、予めパターニングしたペースト、例え
ば凹版に埋め込んだペーストを被転写体上へ転写する方
法等がある。

【０００３】この様な従来の焼成ペーストとして、第一
に挙げられるのは、溶剤型で非感光性の焼成ペーストで
ある。このペーストの有機材料としては、バインダー樹
脂、溶剤が主成分である。また、必要に応じて添加剤が
用いられる場合がある。バインダー樹脂としては、セラ
ミック形成用樹脂として、アクリル系樹脂、セルロース
系樹脂等のポリマーが多く用いられており、溶剤として
は、カルビトール系、セロソルブ系溶剤が頻用されてい
る。この両成分は、溶剤型非感光性焼成ペースト中で、
溶剤中に樹脂が溶解した状態で存在し、ペーストとして
の流動性を付与するものであり、印刷塗工後の熱乾燥工
程により溶剤を蒸散させ、バインダー樹脂が無機粉末間
及び無機粉末と基板との間を結着し、パターンを形成す
るものである。

【０００４】第二の焼成ペーストとして、上記の溶剤型
ペーストに感光性を付与した溶剤型感光性ペーストがあ
る。このペーストの有機材料としては、高分子量のバイ
ンダー樹脂、溶剤以外に感光性モノマーと光重合開始剤
も主成分として含まれている。この溶剤型感光性焼成ペ
ーストによる構造物の形成方法としては、熱乾燥工程や
減圧工程で溶剤を除去させてから、光照射工程で感光性
モノマーを重合させ、硬化させるものである。

【０００５】第三の焼成ペーストとして、有機材料とし
て、高分子量のバインダー樹脂、感光性モノマー、光重
合開始剤を用いた無溶剤型の感光性焼成ペーストも考案
されている。この無溶剤型感光性焼成ペーストは、熱乾
燥工程に代わり、光照射工程で感光性モノマーを重合す
ることでパターンを形成することができる。この様な無
溶剤型感光性焼成ペーストの例として、特開昭５４−１
３５９１の実施例１が挙げられる。無溶剤型のペースト
とは溶剤を添加していないペースト組成であり、熱乾燥
工程の必要がないペーストである。ここで溶剤とは、塗
工や印刷用の有機溶剤のことであり溶質と反応しない液
体で揮発性があり、沸点が３００℃以下のものをいう。

【０００６】上述した三種の焼成ペーストを生産性や設
備面より比較した場合、溶剤型非感光性焼成ペースト、
溶剤型感光性焼成ペーストでは、全工程中に占める熱乾
燥工程時間が多く、熱乾燥工程が生産スピードを決める
場合が多い。更に、長い熱乾燥ベルト炉に要するスペー
スも必要である。これに対し、無溶剤型感光性焼成ペー
ストでは、露光照射によりペーストの固着時間を大幅に
短縮することができ、熱乾燥工程までの設備スペースを
必要としない。この様な理由から、近年では、溶剤を含
む焼成ペーストから、無溶剤であり、感光性の焼成ペー
ストへの移行が望まれている。

【０００７】しかし、構造物の形成方法によっては、無
溶剤型感光性焼成ペーストよりも溶剤型感光性ペースト
の方が有利な場合がある。具体的には、被転写体や凹版
との濡れ性を向上させたい場合、微細パターンをスクリ
ーン印刷で形成する、またはペーストを埋め込む凹版が
微細であるために低粘度のペーストが要求される場合等
である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
無溶剤型感光性焼成ペースト、溶剤型感光性焼成ペース
トにおいての問題点も指摘されている。第一に、感光性
材料を用いたペーストの場合、焼成時の欠陥を生じ易い
点が指摘されている。具体的に、焼成により、有機材料
が燃焼する際に、パターンの剥がれや亀裂が生じるもの
である。これは、露光工程時に残った未反応の感光性材
料が、焼成時の熱により重合し、その際の収縮により剥
がれ、亀裂が生じるものと考えられる。

【０００９】更に、無溶剤型感光性焼成ペーストの場合
では、無溶剤であるが故に、ペーストの流動性を付与す
る材料としては、溶剤に代わり、有機材料に依らなけれ
ばならない。この有機材料とは、感光性材料と高分子量
のバインダー樹脂であり、溶剤が加熱蒸散する溶剤型の
ペーストと異なり、流動性を付与するのに必要な有機材
料がそのままパターンとして残留する。従って、溶剤型
と比較して、パターン中に多分の有機材料が残留するこ
とも、焼成時の剥がれ、亀裂を導く原因と考えられる。

【００１０】第二に、ペーストの流動性に関する問題で
ある。上述した様に、無溶剤型感光性焼成ペーストの場
合、ペーストを印刷塗工するために必要な粘度や流動性
を、感光性材料とバインダー樹脂の有機材料に依らなけ
ればならない。この時、従来ペーストのバインダー樹脂
は何れも高分子量のポリマーで、分子量１０万以上の固
体状のものが用いられている。このため、バインダー樹
脂のペーストへの溶解、分散が困難であり、ペースト粘
度が高くなる。その結果、ペーストの流動性は低く、ス
クリーン印刷等でパターン形成をする場合、被転写体へ
の転写幅は、せいぜい数百μｍのパターン幅が限界であ
り、１００μｍ以下のパターン幅の転写は困難であっ
た。また、数百μｍのパターン、又は被転写体上の全面
に塗工する場合でも、ペーストの流動性が低い故に、パ
ターンのレベリング性に欠ける問題点がある、更には、
スクリーン版のメッシュにペーストが詰まる等の作業性
の問題も指摘されている。

【００１１】また、溶剤型感光性焼成ペーストにおいて
も同様に、高分子量のポリマーであるバインダー樹脂
が、ペーストの高粘度化を導き、微細な凹型への埋め込
み等を妨げている。

【００１２】本発明は、上述の問題点を改良するもの
で、スクリーン印刷等の印刷塗工技術や、その他の構造
物形成方法を活用した絶縁体、誘電体、抵抗体、導電体
等の無機構造物の形成において、良好な平滑性、高精細
なパターンの形成が可能であり、更には作業性を向上す
る無溶剤型感光性焼成ペースト及び溶剤型感光性焼成ペ
ーストの提供を目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の第１の発明の無溶剤型感光性焼成ペースト
は、（Ａ）無機粉末、（Ｂ）アクリロイル基を有し、且
つ重合度（ｎ）が４〜１００、より好ましくは１０〜３
０のエチレンオキシド構造を有する感光性モノマー、
（Ｃ）光重合開始剤をペースト主成分とするペースト組
成物としたものである。

【００１４】また、本発明の第２の発明の無溶剤型感光
性焼成ペーストは、（Ａ）無機粉末、（Ｂ）アクリロイ
ル基を有し、且つ重合度（ｎ）が４〜１００、より好ま
しくは１０〜３０のエチレンオキシド構造を有する感光
性モノマー成分、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）分子量１
０００以下のポリエチレングリコールを主成分とする無
溶剤型の感光性焼成ペースト組成物としたものである。

【００１５】また、本発明の第３の発明は、請求項１ま
たは請求項２に記載の感光性焼成ペーストをパターニン
グした後に、露光硬化させ、その硬化物を焼成すること
で形成される構造体である。

【００１６】また、本発明の第４の発明は、請求項１ま
たは請求項２に記載の感光性焼成ペーストにおける感光
性モノマー成分が、アクリロイル基を有し、且つ重合度
（ｎ）が４〜１００、より好ましくは１０〜３０のプロ
ピレンオキシド構造を有する無溶剤型の感光性焼成ペー
スト組成物としたものである。

【００１７】また、本発明の第５の発明は、請求項１、
請求項２または請求項４に記載の感光性焼成ペーストに
おける感光性モノマー成分が、メタクリロイル基を有
し、且つ重合度（ｎ）が４〜１００、より好ましくは１
０〜３０のエチレンオキシドまたはプロピレンオキシド
構造を有する無溶剤型の感光性焼成ペースト組成物とし
たものである。

【００１８】また、本発明の第６の発明は、請求項１、
請求項２、請求項４または請求項５に記載の感光性焼成
ペーストに、溶剤を添加した溶剤型の感光性焼成ペース
ト組成物としたものである。

【００１９】また、本発明の第７の発明は、請求項６に
記載の溶剤型の感光性焼成ペーストにおける溶剤添加量
が、熱乾燥や減圧による溶剤除去工程が不要な範囲で、
溶剤以外のペースト材料１００重量部に対して０．０１
〜３０重量部である溶剤型の感光性焼成ペーストとした
ものである。

【００２０】また、本発明の第８の発明は、請求項４、
請求項５に記載の無溶剤型の感光性焼成ペーストをパタ
ーニングした後に、露光硬化させ、その硬化物を焼成す
ることで形成される構造体である。

【００２１】また、本発明の第９の発明は、請求項６に
記載の溶剤型の感光性焼成ペーストをパターニングした
後に、溶剤を除去し、露光硬化させ、その硬化物を焼成
することで形成される構造体である。

【００２２】また、本発明の第１０の発明は、請求項７
に記載の溶剤型の感光性焼成ペーストをパターニングし
た後に、溶剤除去工程を施すことなく露光硬化させ、そ
の硬化物を焼成することで形成される構造体である。

【００２３】また、本発明の第１１の発明は、請求項
１、請求項２、請求項４、または請求項５に記載の無溶
剤型の感光性焼成ペーストをパターニングした後に、露
光硬化させ、その硬化物を被転写体に転写させた後に焼
成することで形成される構造体である。

【００２４】また、本発明の第１２の発明は、請求項６
に記載の溶剤型の感光性焼成ペーストをパターニングし
た後に、溶剤を除去し、露光硬化させ、その硬化物を被
転写体に転写させた後に焼成することで形成される構造
体である。

【００２５】また、本発明の第１３の発明は、請求項７
に記載の溶剤型の感光性焼成ペーストをパターニングし
た後に、溶剤除去工程を施すことなく露光硬化させ、そ
の硬化物を被転写体に転写させた後に焼成することで形
成される構造体である。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明に用いる感光性モノマー
は、光重合開始剤の作用によりラジカル重合反応を進行
する化合物であり、アクリロイル基またはメタクリロイ
ル基を分子内に有し、且つ重合度（ｎ）が４〜１００、
より好ましくは１０〜３０のエチレンオキシド構造また
はプロピレンオキシド構造を有する化合物である。光照
射と光重合開始剤の作用により、ラジカル重合反応が前
記の反応基が重合して重合体を形成する。この様な、エ
チレンオキシド構造またはプロピレンオキシド構造は、
光照射や熱重合によりラジカル重合反応が進行する際、
収縮を緩和し、更に熱分解性も良好であるため、焼成に
よる有機成分の燃焼がスムーズに進行し、焼成による剥
がれや亀裂を発生させることなく無機構造物を形成する
ことができる。このエチレンオキシド構造またはプロピ
レンオキシド構造は、重合度が高いほど上記の効果が作
用する。しかしながら、重合度が１００、感光性モノマ
ーの分子量で５０００、を越える構造は、ロウ状固体と
なり、ペースト流動性の低下をまねく。重合度が３以下
の場合は、焼成する際の熱分解性が悪くなり、収縮する
際に亀裂が生じる。従って、重合度が４〜１００（分子
量５０００以下）、より好ましくは、１０〜３０の場合
に、良好な作業性を有する構造物を得ることができる。

【００２７】具体的に、２官能以上の感光性モノマーと
しては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ソルビト
ールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付
加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等が挙げら
れ、何れもエチレンオキシド構造をもつ化合物である。
または、上記のエチレンオキシド構造の部分がプロピレ
ンオキシド構造である化合物である。これらは、２種類
以上混合してもよい。

【００２８】また、粘度調整や光硬化状態を調節する目
的で、２官能以上の感光性モノマーに、以下の様な単官
能の感光性モノマーを１種類以上添加しても良い。具体
的に、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリ
レート、フェノールエチレンオキシド付加（メタ）アク
リレート、ノニルフェノールエチレンオキシド付加（メ
タ）アクリレート等が挙げられ、何れもエチレンオキシ
ド構造をもつ化合物である。または、上記のエチレンオ
キシド構造の部分がプロピレンオキシド構造である化合
物である。

【００２９】また、粘度調整や流動性改良の目的で、分
子量１０００以下で、融点が約３０℃以下のポリエチレ
ングリコールを添加しても良い。この様なポリエチレン
グリコールは、従来ペーストの高分子量のポリマーと異
なり、通常、室温で液状であり、不揮発性でペーストの
粘度調整やチキソトロピー性を付与するには良好な化合
物である。この場合、非感光性であるポリエチレングリ
コールの添加量は、ペーストを光硬化させて形成するパ
ターンの形状や硬化状態に支障の無い範囲である必要が
ある。

【００３０】重合開始剤としては、ジエトキシアセトン
フェノン、２−ヒドロキシシ−２−メチル−１−フェニ
ルプロパン−１−オンなどのアセトフェノン系、イソブ
チルベンゾインエーテル、イソプロピルベンゾインエー
テルなどのベンゾインエーテル系、ベンジルジメチルケ
タール、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなど
のベンジルケタール系、ベンゾフェノンなどのベンゾフ
ェノン系、２−クロロチオキサントンなどのチオキサン
トン系などを用いる。

【００３１】溶剤としては、感光性モノマーを均一に溶
解または分散させるものであれば、特に限定されない。
例えば、トルエン、キシレンテトラリン、ミネラルスピ
リット等の炭化水素系、メタノール、エタノール、イソ
プロパノール、α−テルピネオール等のアルコール系、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン系、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸エチル等のエス
テル系、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート等のエチレングリコールグリコールエー
テル系、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモ
ノブチルエーテルアセテート等のジエチレングリコール
エーテル系等が挙げられる。

【００３２】本発明に用いる無機粉末とは、金属、非金
属、耐熱性無機化合物等およびその組み合わせが挙げら
れる。具体的に、金属粉としては、温度や湿度などの雰
囲気に安定的で低温焼成用の金（Ａｕ）、パラジウム
（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銀／パラジウム
（Ａｇ／Ｐｄ）、化学的に安定的で高温焼成用のタング
ステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍ
ｏ）、モリブデン・マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）などがあ
る。また、非金属には、カーボン粉末、グラファイト等
も用いられる。耐熱性無機化合物としては、酸化スズ
（ＳｎＯ2 ）、酸化インジュウム（Ｉｎ2 Ｏ3 ）、酸化
ルテニウム（ＲｕＯ2 ）、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、ホ
ウケイ酸ガラス、ホウケイ酸鉛ガラス等が挙げられる。

【００３３】これらの無機成分は、単独もしくは必要に
応じて混合して用いる。焼成時に無機粉末自体が焼結す
る場合は、それ単独で無機成分とすることが可能である
が、無機粉末の溶融温度が高い場合、もしくは焼成温度
を溶融温度まで上昇できない場合等は、低融点の無機粉
末を混合して用いる。通常、この様な場合はホウケイ酸
鉛ガラス等の低融点ガラスの粉末を数重量％の割合で添
加することで無機粉末間を焼結することができる。無機
粉末の粒径または形状は、球状、繊維状、フレーク状、
無定型等種々あるが、目的のペーストに応じて選択する
必要がある。

【００３４】また、必要に応じて添加剤を添加する。添
加剤としては、湿潤剤、分散剤、可塑剤、消泡剤、重合
禁止剤、チキソトロピー付与剤などを必要に応じて用い
る。分散剤の例としては、ソルビタン脂肪酸エステル、
ベンゼンスルホン酸等が、可塑剤の例としては、フタル
酸ジフェニル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジヘキシ
ル、フタル酸ジシクロヘキシル、イソフタル酸ジメチ
ル、安息香酸スクロール等が挙げられる。

【００３５】混連方法としては、ロールミル、ビーズミ
ル、自動乳鉢などを用いる。

【００３６】ここで、本発明におけるパターニングと
は、ペーストを目的とする構造物形状に造形することを
指す以外に、構造物の造形に必要な前工程、例えば、ペ
ーストを均一膜に塗布する工程をも指すものである。具
体的に、従来の技術で説明したの構造物の形成方法で
は、被転写体上に塗布する工程をパターニングと呼び、
そのパターニングしたペーストを削り取って目的とする
構造物を造形するものである。また、従来の技術で説明
したの構造物の形成方法では、被転写体上に塗布する
工程と、その後に凹版でプレスして目的とする構造物を
造形する工程の両方をパターニングと呼ぶ。従って、溶
剤型の感光性焼成ペーストを用いて、の方法で構造物
を形成する場合の工程順としては、第１に、＜ペースト
を被転写体上に塗布（パターニング）＞→＜溶剤除去＞
→＜凹版でプレス（パターニング）＞→＜露光硬化＞の
場合が、第２に、＜ペーストを被転写体上に塗布（パタ
ーニング）＞→＜溶剤除去せずに凹版でプレス（パター
ニング）＞→＜凹版でプレスした状態で溶剤除去＞→＜
露光硬化＞の場合があり、双方ともに請求項９を満たす
ものである。

【００３７】＜作用＞上述した無溶剤型感光性焼成ペー
ストまたは溶剤型感光性焼成ペーストによれば、焼成時
に剥がれや亀裂を生じることなく、印刷塗工またはパタ
ーニングに適した粘度、流動性の調整が容易なペースト
を得ることができる。

【００３８】

【実施例】

【００３９】＜実施例１＞以下に誘電体層を形成するた
めの無溶剤型感光性焼成ペースト及び誘電体層の製造例
を示す。低融点ホウケイ酸鉛ガラス粉末７５重量部エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリアクリレート（ｎ＝１０）１０重量部メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート（ｎ＝１０）１０重量部ベンゾフェノン３重量部フタル酸ジフェニル２重量部上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。

【００４０】この様にして得られた誘電体層用のペース
トをガラス基板上にスクリーン印刷で全面に塗工し、紫
外線を１０００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。次いで５５０℃
で焼成して、ガラス基板上に誘電体層を形成した。

【００４１】＜実施例２＞以下に導電性パターンを形成
するための無溶剤型感光性焼成ペースト及び導電性パタ
ーンの製造例を示す。

【００４２】銀粉末７５重量部ガラスフリット５重量部ポリエチレングリコール（＃６００）ジアクリレート１０重量部ベンゾフェノン２重量部フタル酸ジフェニル２重量部上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。

【００４３】この様にして得られた導電性パターン用の
ペーストをガラス基板上にスクリーン印刷で塗工し、紫
外線を１０００ｍＪ／ｃｍ2 照射した。スクリーン版の
導電性パターン幅は１００μｍであった。次いで５５０
℃で焼成して、ガラス基板上に導電性パターンを形成し
た。

【００４４】＜実施例３＞以下にプラズマディスプレイ
のリブを形成するための無溶剤型感光性焼成ペーストの
組成及び製造例を述べる。組成ホウケイ酸鉛ガラスフリット６８重量部アルミナ１２重量部エチレンオキシド付加ソルビトールヘキサアクリレート（ｎ＝１５）８重量部ポリエチレングリコール＃４００８重量部ｔ−ブチルアントラキノン２重量部ブチルベンジルフタレート２重量部上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。ペースト粘度は、１００００ＰＳでった。

【００４５】調製したペーストを、スクリーン印刷機に
セットし、プラズマディスプレイのリブ形状をパターン
化した。印刷後は、パターン化した基板をＵＶ露光装置
で１００ｍＪ／ｃｍ2 露光し、ペーストを基板上に固着
した。この時の、パターン形状は、幅１００μｍ、高さ
２０μｍであった。露光終了後は、基板を再度スクリー
ン印刷機にセットし、ペーストを印刷した。印刷後は、
１層目と同様にＵＶ露光装置で露光した。この操作を１
０回繰り返し、高さ２００μｍ、幅１００μｍのリブを
形成した。最後に５５０℃で焼成して、プラズマディス
プレイのリブ基板とした。

【００４６】＜実施例４＞以下にプラズマディスプレイ
のリブを形成するための溶剤型感光性焼成ペーストの組
成及び製造例を述べる。上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。ペースト粘度は、１０００ＰＳでった。

【００４７】被転写体である電極を形成したガラス基板
上に、プラズマディスプレイのリブ形状（幅３０μｍ、
高さ２００μｍ）の溝を有する凹型を、感光性ドライフ
ィルムで形成した。その溝に、調合したペーストをスク
リーン印刷で埋め込み、熱乾燥工程で溶剤を除去した後
に、凹型の頂部にある余分なペーストを除き、次いでＵ
Ｖ露光装置で１０００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射して
ペーストを硬化させた。露光終了後は、凹型を現像液で
除去して幅３０μｍ、高さ２００μｍのリブ形状のパタ
ーンを形成した。最後に５８０℃で焼成して、プラズマ
ディスプレイのリブ基板とした。

【００４８】＜実施例５＞以下にプラズマディスプレイ
のリブを形成するための溶剤型感光性焼成ペーストの組
成及び製造例を述べる。上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。ペースト粘度は、３０００ＰＳでった。

【００４９】調製したペーストを、被転写体である電極
を形成したガラス基板上に、均一な膜厚となる様にコー
トした。次いで、熱乾燥工程で溶剤を除去することな
く、プラズマディスプレイのリブ形状（幅５０μｍ、高
さ２００μｍ）の逆パターンを有した透明凹版（ポリエ
ステル樹脂製）を、ガラス基板上のペーストに平プレス
機で圧力を加えた。その後、平プレス機から外したガラ
ス基板の両面から、ＵＶ露光装置で１０００ｍＪ／ｃｍ
2 のＵＶ光を照射してペーストを硬化させた。露光終了
後は、凹版を外して幅５０μｍ、高さ２００μｍのリブ
形状のパターンを形成した。最後に５８０℃で焼成し
て、プラズマディスプレイのリブ基板とした。

【００５０】＜実施例６＞以下にプラズマディスプレイ
の高精細リブを形成するための溶剤型感光性焼成ペース
トの組成及び製造例を述べる。上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。ペースト粘度は、２００ＰＳでった。

【００５１】調製したペーストを、プラズマディスプレ
イのリブ形状（幅３０μｍ、高さ２００μｍ）の逆パタ
ーンを有した凹版（シリコーン樹脂製）にドクターで埋
め込み、熱乾燥工程で溶剤を除去した後に、ＵＶ露光装
置で１０００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射してペースト
を硬化させた。露光終了後は、凹版に硬化状態で充填さ
れたペースト上に液状のＵＶ接着剤（主成分：ウレタン
アクリレート）をコートし、被転写体である電極を形成
したガラス基板上に、気泡が混入しない様に平プレス機
で加圧し、平プレス機から外したガラス基板の裏面から
ＵＶ露光装置でＵＶ光を照射して接着剤を硬化させた。
その後、凹版を外して幅３０μｍ、高さ２００μｍのリ
ブ形状のパターンを形成した。最後に５８０℃で焼成し
て、プラズマディスプレイのリブ基板とした。

【００５２】＜実施例７＞以下にプラズマディスプレイ
のリブを形成するための溶剤型感光性焼成ペーストの組
成及び製造例を述べる。上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。ペースト粘度は、２０００ＰＳでった。

【００５３】調製したペーストを、プラズマディスプレ
イのリブ形状（幅５０μｍ、高さ２００μｍ）の逆パタ
ーンを有した凹版（ポリエステル樹脂製）にドクターで
埋め込み、熱乾燥工程で溶剤を除去することなく、ＵＶ
露光装置で１０００ｍＪ／ｃｍ2 のＵＶ光を照射してペ
ーストを硬化させた。露光終了後は実施例６と同条件
で、被転写体である電極を形成したガラス基板上に、凹
版に埋め込んだ硬化状態のペーストを接着剤で転写し、
凹版を外して幅５０μｍ、高さ２００μｍのリブ形状の
パターンを形成した。最後に５８０℃で焼成して、プラ
ズマディスプレイのリブ基板とした。

【００５４】＜比較例１＞比較例としてポリマーを添加
した場合のプラズマディスプレーのリブを形成するため
の無溶剤型感光性焼成ペーストの組成及び製造例を述べ
る。組成ホウケイ酸鉛ガラスフリット６８重量部アルミナ１２重量部エチルセルロース４重量部エポキシアクリレート６重量部ブチルメタクリレート６重量部ｔ−ブチルアントラキノン２重量部ブチルベンジルフタレート２重量部上記の組成を、ロールミルにて十分に混連し、ペースト
とした。ペースト粘度は、１００００００ＰＳであっ
た。

【００５５】調製した焼成用絶縁性ペーストを、スクリ
ーン印刷機の版上にセットし、幅１００μｍのリブパタ
ーンの印刷を試みたが、スクリーン版のメッシュ間にペ
ーストが詰まり、ペーストを基板上に転写することはで
きなかった。また、３００μｍ幅のリブパターンの印刷
を試みたところ、基板上にペーストを転写し、パターン
化することは可能であったが、パターン表面にスクリー
ン版のメッシュ跡が残り、平滑性に欠ける結果であっ
た。

【００５６】更に、このペーストで、実施例４でガラス
基板上に形成した凹型への埋め込み、実施例５で用いた
凹版によるプレス、実施例６と実施例７で用いた凹版へ
の埋め込みを試みたところ、部分的に気泡が発生し、十
分な充填やプレスができなかった。また、これらの条件
で形成したリブ基板を５８０℃で焼成したところ、リブ
の大半に亀裂が生じた。

【００５７】

【発明の効果】本発明によれば、スクリーン印刷等の印
刷塗工技術、被転写体上に形成した凹型への埋め込み、
凹版によるプレス、凹版からの転写等の技術を活用した
絶縁体性、誘電体、抵抗体、導電体等の無機構造体の形
成において、平滑性が高く、高精細な構造体の形成が可
能であり、作業性も良好な無溶剤型感光性焼成ペースト
または溶剤型感光性焼成ペーストを得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）無機粉末、（Ｂ）アクリロイル基を
有し、且つ重合度（ｎ）が４〜１００、より好ましくは
１０〜３０のエチレンオキシド構造を有する感光性モノ
マー、（Ｃ）光重合開始剤をペースト主成分とする無溶
剤型の感光性焼成ペースト組成物。
【請求項２】（Ａ）無機粉末成分、（Ｂ）アクリロイル
基を有し、且つ重合度（ｎ）が４〜１００、より好まし
くは１０〜３０のエチレンオキシド構造を有する感光性
モノマー成分、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）分子量１０
００以下のポリエチレングリコールを主成分とする無溶
剤型の感光性焼成ペースト組成物。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の感光性焼
成ペーストをパターニングした後に、露光硬化させ、そ
の硬化物を焼成することで形成される構造体。
【請求項４】請求項１または請求項２に記載の感光性焼
成ペーストにおける感光性モノマー成分が、アクリロイ
ル基を有し、且つ重合度（ｎ）が４〜１００、より好ま
しくは１０〜３０のプロピレンオキシド構造を有する請
求項１または請求項２のいずれかに記載の無溶剤型の感
光性焼成ペースト組成物。
【請求項５】請求項１、請求項２または請求項４に記載
の感光性焼成ペーストにおける感光性モノマー成分が、
メタクリロイル基を有し、且つ重合度（ｎ）が４〜１０
０、より好ましくは１０〜３０のエチレンオキシドまた
はプロピレンオキシド構造を有する請求項１、請求項２
または請求項４のいずれかに記載の無溶剤型の感光性焼
成ペースト組成物。
【請求項６】請求項１、請求項２、請求項４または請求
項５に記載の感光性焼成ペーストに溶剤を添加した、溶
剤型の請求項１、請求項２、請求項４または請求項５の
いずれかに記載の感光性焼成ペースト組成物。
【請求項７】請求項６に記載の溶剤型の感光性焼成ペー
ストにおける溶剤添加量が、熱乾燥や減圧による溶剤除
去工程が不要な範囲で、溶剤以外のペースト材料１００
重量部に対して０．０１〜３０重量部である請求項６に
記載の溶剤型の感光性焼成ペースト。
【請求項８】請求項４または請求項５に記載の無溶剤型
の感光性焼成ペーストをパターニングした後に、露光硬
化させ、その硬化物を焼成することで形成される構造
体。
【請求項９】請求項６に記載の溶剤型の感光性焼成ペー
ストをパターニングした後に、溶剤を除去し、露光硬化
させ、その硬化物を焼成することで形成される構造体。
【請求項１０】請求項７に記載の溶剤型の感光性焼成ペ
ーストをパターニングした後に、溶剤除去工程を施すこ
となく露光硬化させ、その硬化物を焼成することで形成
される構造体。
【請求項１１】請求項１、請求項２、請求項４、または
請求項５に記載の無溶剤型の感光性焼成ペーストをパタ
ーニングした後に、露光硬化させ、その硬化物を被転写
体に転写させた後に焼成することで形成される構造体。
【請求項１２】請求項６に記載の溶剤型の感光性焼成ペ
ーストをパターニングした後に、溶剤を除去し、露光硬
化させ、その硬化物を被転写体に転写させた後に焼成す
ることで形成される構造体。
【請求項１３】請求項７に記載の溶剤型の感光性焼成ペ
ーストをパターニングした後に、溶剤除去工程を施すこ
となく露光硬化させ、その硬化物を被転写体に転写させ
た後に焼成することで形成される構造体。