JPH08315883A - コネクタおよびコネクタ付基板とそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、接続部の１００μｍ以下の狭ピッ
チ化にも容易に対応することができるコネクタとコネク
タ付基板およびそれらの製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】 本発明のコネクタは、電界配列効果と導
電性を有する固体粒子２１で配列構成された鎖状体２２
が、複数電気絶縁性の固化層２３内に埋設されてなるも
のである。また、本発明の製造方法は、電界配列効果を
有する固体粒子２１を電気絶縁性媒体２７中に分散さ
せ、この電気絶縁性媒体２７に電界を印加し、電界に沿
って前記固体粒子２１を配列させて鎖状体を形成し、次
に前記電気絶縁性媒体２１を固化させて前記鎖状体２２
を埋設した構造の固化層を形成するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電界を印加するこ
とにより電気絶縁性媒体中で配列する固体粒子を接続用
導体として用いたコネクタとコネクタ付基板およびそれ
らの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、回路基板の端子接続用部材と
して、ゴムコネクタと称されるコネクタが知られてい
る。このゴムコネクタは、図１２に示すように、ゴム製
の基体１の内部に所定間隔をあけて金属等の導電体から
なる棒状の複数の接続電極部２を埋設した構造にされて
いる。このゴムコネクタを製造するには、従来、ゴムシ
ートと金属シートを複数積層接着して積層体を構成し、
この積層体を厚さ方向（積層方向）に所定間隔ごとに切
断することで製造していた。そして、この種のゴムコネ
クタは、回路基板の端子どうしを接続する目的などに使
用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、カラ
ー化が進められている液晶表示装置を備えたノートパソ
コン、大型化が進められている液晶テレビ等の表示装
置、または、高密度実装技術が要求される小型映像機器
等においては、回路基板どうしを接続するコネクタとし
て、接続ピッチ間隔が特に小さなものが要求されるよう
になってきている。このような要求に対し、前記シート
を積層してゴムコネクタを製造する方法では、積層する
シートの厚さをできる限り薄く形成することで、導体間
のピッチを３００μｍ程度の大きさまで対応できるよう
になっているが、前記ゴムコネクタの構造と前記の製造
方法では、これ以上の狭ピッチ化には対応できない問題
がある。また、樹脂フィルムにスクリーン印刷技術を用
いて所定ピッチで接続部を構成したシートコネクタも実
用化されているが、このコネクタにしても２００〜２５
０μｍの接続ピッチが限界であった。

【０００４】ところで、近年、異方性導電膜（Anisotro
pic Conductive Film：略してＡＣＦ）と称される特殊
な構造の異方性導電フィルムが開発され、前述の種類の
回路基板接続用に用いられている。図１３にこの種の異
方性導電フィルムを用いて接続した液晶表示装置の一部
構造例を示す。図１３において、符号４は液晶用の駆動
回路等が形成された液晶基板、５は基板４上に形成され
たリード端子、６は異方性導電フィルムを示し、前記リ
ード端子５が異方性導電フィルム６を介してポリイミド
製の接続フィルム７に形成された端子８に接続されてい
る。なお、前記接続フィルム７には、液晶駆動用のＬＳ
Ｉ９がモールド樹脂３により固定され、ＬＳＩ９はバン
プ１０を介して前記端子８に接続され、接続フィルム７
の他側は半田１１を介して他の基板１２の回路端子に接
続されている。なお、この種の接続フィルム７の如くＬ
ＳＩ９を搭載したものは、一般的にはＴＣＰ（Tape Car
rier Package）と称されている。

【０００５】前記異方性導電フィルム６は、フィルムの
厚さ方向に導電性を有し、フィルムの面方向には絶縁性
を示す特殊な構造になっている。この種の異方性導電フ
ィルム６を製造するには、図１４に示すように粒径３〜
５μｍ程度の導電性の金属粒子１４を均一分散させた樹
脂シート１５をリード端子１６を有するフィルム１７、
１７の間に介挿し、これらを熱圧着することで製造して
いる。従って圧着後においては、樹脂シート内に均一分
散させた金属粒子１４が、樹脂シート１５の厚さ方向で
ある程度つながり、樹脂シート１５の面方向には分断さ
れて切れ切れの構造になる。従ってこの異方性導電フィ
ルム６は、樹脂シート１５の面方向には電気を流さず、
樹脂シート１５の厚さ方向には電気を流す性質を有す
る。ところが、前記構造の異方性導電フィルム６にあっ
ては、フィルムの厚さ方向に金属粒子１４が完全につな
がって導体部を構成する領域が、フィルムの全面になる
わけではなく、ある特定の領域毎に多数存在する構造で
あり、金属粒子１４が単に均一分散されていて、確率的
に金属粒子１４…がつながり易い方向に沿って導電性が
付与される構造であるので、この異方性導電フィルムに
おいても、現在、約１００μｍ以下の狭ピッチ化には対
応できない問題がある。

【０００６】ところで本発明者らは、従来全く知られて
いない新規な電界配列性を有する電気感応型流体の研究
を行っている。この流体は、例えば電気絶縁性媒体中に
固体粒子を分散させて得られる流体であり、これに電界
を印加すると固体粒子が誘電分極を起こし、更に誘電分
極に基づく静電引力によって互いに電場方向に配位連結
して配列し、鎖状体構造を示す性質を持っている。ま
た、固体粒子によっては電気泳動性を有することによ
り、電界印加時に電極部分に電気泳動して配列配向し、
配列塊状構造を示すものもある。

【０００７】このように、電界下における粒子の配列配
向を本発明者らは、電界配列効果（Electro Alignment
Effect＝ＥＡ効果）と呼び、そのような性質を有する固
体粒子を導電性電界配列粒子（Electro Alignment Cond
uctive Particle＝ＥＡＣ粒子）と呼称している。そし
て本発明者らは、前述の狭ピッチ化が要求されているコ
ネクタの技術背景に鑑み、この全く新規な構造の電気感
応型流体の研究を進めることにより本発明に到達した。

【０００８】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、１００μｍ以下の狭ピッチ化にも容易に対応するこ
とができるコネクタとそのコネクタを備えた基板および
それらの製造方法の提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、電界配列効果を有する固体粒
子で配列構成された鎖状体を、複数、電気絶縁性の固化
層内に埋設してなるものである。前記の構造において、
固体粒子で構成される鎖状体が、固体粒子の１列配列構
造あるいは複数列配列構造になっていても良い。また、
前記鎖状体が、固化層の厚さ方向に向いて相互の間に間
隔をあけて配列されてなる構造であっても良い。更に、
前記固体粒子が、有機高分子化合物からなる芯体と、電
界配列効果を有する導電性の無機物を含む表層とによっ
て形成された無機・有機複合粒子であることが好まし
い。

【００１０】請求項５記載の発明は前記課題を解決する
ために、リード端子を有する基板と、前記リード端子に
電気的に接続された先の構造のいずれかに記載の鎖状体
を有するコネクタとを具備して構成されてなる。

【００１１】次に、請求項６記載の発明は、電界配列効
果を有する固体粒子を電気絶縁性媒体中に分散させ、こ
の電気絶縁性媒体に電界を印加し、電界に沿って前記固
体粒子を配列させて鎖状体を形成し、次に前記電気絶縁
性媒体を固化させて前記鎖状体を埋設した構造の固化層
を形成するものである。前記固体粒子として、有機高分
子化合物からなる芯体と、電界配列効果を有する導電性
の無機物を含む表層とによって形成されたＥＡＣ粒子を
用いることができる。また、前記電気絶縁性媒体とし
て、常温硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、熱
硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、重合硬化性樹脂、反応
硬化性樹脂のいずれか、または２種以上を用いることが
できる。更に、前記電気絶縁性媒体中の固体粒子に電界
を印加する手段として、対向電極を備えた容器内に電気
絶縁性媒体を収納し、対向電極に異極電圧を印加すると
ともに、電気絶縁性媒体の固化後に対向電極を除去する
ことができる。

【００１２】次に、請求項１０記載の発明は、リード端
子を有する基板と電極とを対向配置し、これらの間に、
電界配列効果を有する固体粒子を電気絶縁性媒体中に分
散させてなる流体を充填し、次いで基板のリード端子と
電極層との間に異極電圧を印加して前記流体に電界を印
加し、電界に沿って前記固体粒子を配列させて基板のリ
ード端子と電極層を接続する鎖状体を形成するととも
に、鎖状体の形成後に前記電気絶縁性媒体を固化させて
前記リード端子に接続した鎖状体を埋設した構造の固化
層を形成し、その後に固化層から電極を分離するもので
ある。前記固体粒子として、有機高分子化合物からなる
芯体と、電界配列効果を有する導電性の無機物を含む表
層とによって形成されたＥＡＣ粒子を用いることができ
る。また、前記電気絶縁性媒体として、常温硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、電子
線硬化性樹脂、重合硬化性樹脂、反応硬化性樹脂のいず
れかを用いることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】

「作用」固化層内に電界配列効果と導電性を有する固体
粒子が鎖状体を構成して配列した導体部を有するので、
固化層の面方向には電気を流さず、固化層の厚さ方向に
は電流を流すコネクタが得られる。このコネクタに用い
る固体粒子の径は数μｍ〜数１０μｍに容易に調整でき
るので、この粒径のピッチの導体部を有するコネクタが
容易に得られ、従来のコネクタでは実現し得なかった狭
ピッチのコネクタが得られる。

【００１４】このような構造のコネクタを製造するに
は、電界が印加されない状態では電気絶縁性媒体中で固
体粒子が分散しているが、電界が印加されると、固体粒
子が鎖状に配位連結して鎖状体を形成し、この鎖状体が
電界方向に平行に配列する性質を有する流体を利用す
る。電界を印加していると、この鎖状体は配列状態を保
持するので、この配列状態のままで電気絶縁性媒体を固
化させて固化層にすることで、鎖状体を配列状態のまま
固化層内に固定することができる鎖状体からなる導体部
を備えたコネクタが得られる。また、鎖状体は、電気絶
縁性媒体中に含まれる固体粒子の含有量に応じて、１列
配列構造あるいは複数列配列構造のいずれにもなり得る
ので、鎖状体の幅、即ち導体部の幅を調整することがで
きる。

【００１５】次に、用いる固体粒子としては、有機高分
子化合物からなる芯体と、電界配列効果を有する導電性
の無機物を含む表層とによって形成されたＥＡＣ粒子で
あることが好ましい。この無機・有機複合粒子は、芯体
となる有機高分子化合物の比重と導電性無機物の比重の
調整によりその全体比重を調整できるので、種々の比重
を有する電気絶縁性媒体との比重差を無くすることで、
種々の電気絶縁性媒体中に均一分散させることができ
る。次に、用いる電気絶縁性媒体としては、常温硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、電
子線硬化性樹脂、重合硬化性樹脂、反応硬化性樹脂のい
ずれか、または２種以上を用いることで、電気絶縁性媒
体中で鎖状体を構成して配列した固体粒子を容易に固定
することができ、それにより、コネクタが得られる。こ
のように得られたコネクタは、基板に装着した状態、ま
たは、そのまま接続用として用いることができる。

【００１６】また、前記構成のコネクタを予め基板に取
り付けた状態であれば、この基板を他の基板と接続する
場合に、コネクタの部分を他の基板に接続するだけの操
作で基板接続が完了する。この際に前記コネクタは従来
のコネクタよりも狭ピッチ接続が可能であるので、基板
どうしの狭ピッチ接続が可能になる。

【００１７】以下、本発明を具体例によって詳しく説明
する。図１は本発明に係るコネクタの第１形態例を示す
もので、この例のコネクタ２０は、電界配列効果と導電
性を有する複数の固体粒子２１で配列構成された鎖状体
２２が、複数、電気絶縁性の固化層２３内に埋設されて
構成されている。前記鎖状体２２は、この例では１列配
列構造とされていて、複数の鎖状体２２は相互の間に所
定の間隔をあけて固化層２３の厚さ方向に沿って配列さ
れている。また、各鎖状体２２の長さ方向両端部は、固
化層２３の表裏面にそれぞれ露出されていて、鎖状体２
２が１つの導体部を構成する。従ってこの例のコネクタ
２０においては、鎖状体２２が構成する導体部が固化層
２３内に複数形成された構造であり、この構造によれ
ば、固化層２３の厚さ方向に電流を流し、固化層２３の
面方向には電流を流さない構造のコネクタ２０が構成さ
れる。

【００１８】図２に、本形態例で用いられている固体粒
子２１の拡大構造を示す。この例の固体粒子（ＥＡＣ粒
子）２１は、有機高分子化合物からなる芯体２４と、微
粒子状であり導電性の電界配列性無機物（ＥＡ無機物）
２５からなる表層２６とによって形成された無機・有機
複合粒子とされている。１つの具体例において、固体粒
子２１の芯体２４を形成する導電性の有機高分子化合物
は、ポリアクリル酸エステルであり、表層２６を形成す
る導電性のＥＡ無機物２５は、アンチモンをドープした
酸化錫である。

【００１９】この例のコネクタ２０に用いる電気絶縁性
の固化層２３としては、常温硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、
重合硬化性樹脂、反応硬化性樹脂などとして知られる樹
脂のいずれか、または２種以上を用いることができる。
常温硬化性樹脂樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタン
樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、イソ
シアネート硬化液状ゴム（液状クロロプレンゴム、液状
ブタジエン、液状イソプレン等末端-ＯＨ基を有しイソ
シアネート硬化タイプのもの）、アクリル系樹脂等を利
用できる。熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、ポ
リビニルブチラール樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹
脂、ビニルメチルエーテル樹脂、ウレタン樹脂、変性グ
リブチル樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体、スチレ
ンブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリビニルア
ルコール系樹脂、アスファルト等を利用できる。

【００２０】光硬化性樹脂の代表的なものとして、光重
合性プレポリマーに光重合性希釈剤と光重合開始剤と増
感剤と着色顔料と充填剤等を混合したものなどを用いる
ことができる。光重合性モノマーやプレポリマー（オリ
ゴマー）としては、例えば、アクリル酸エステル類モノ
マー、メタクリル酸エステル類モノマー、エーテルアク
リレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレー
ト、アミノ樹脂アクリレート、不飽和ポリエステル、ケ
イ素樹脂等を使用できる。熱硬化性樹脂としては、フェ
ノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等を利用できる。

【００２１】重合硬化性樹脂としては、重合触媒や重合
開始剤の作用により、重合反応を開始し、硬化後樹脂を
形成するものであり、重合性モノマーやプレポリマー
（オリゴマー）である。例えば、（メタ）アクリル酸エ
ステル、スチレン、酢酸ビニル等の重合性不飽和結合を
有する重合性モノマーやそれらのプレポリマー、または
２種以上の異種モノマーからなる（メタ）アクリル酸エ
ステル-スチレン共重合体プレポリマー等の共重合体型
プレポリマーがある。反応硬化性樹脂としては、重合反
応ではなく、付加反応により樹脂を形成するものであ
り、反応基の一方または両方が混合時にはマスクされて
おり、光または熱のような脱マスク刺激により付加反応
を開始する化合物である。例えば、エポキシ基を有する
プレポリマーとマスクされたアミン化合物との混合物等
がある。これらからなる固化層２３は、固化後において
電気絶縁性と安定性に優れたものであれば良く、固化前
は、液体状態であって、前記固体粒子２１を均一に分散
できるような分散媒であれば良い。また、前記固化層２
３には、この他に分散剤、界面活性剤、粘度調整剤、酸
化防止剤、安定剤、着色剤などが適宜含まれていてもよ
い。

【００２２】この固化層２３を構成する樹脂の固化前の
動粘度は、１ｃＳｔ〜３０００ｃＳｔの範囲内であるこ
とが好ましい。動粘度が１ｃＳｔより小さいと、貯蔵安
定性の面で不足を生じ、動粘度が３０００ｃＳｔより大
きくなると固体粒子２１の濃度調整時に気泡を巻き込む
と、その気泡が抜けにくくなり好ましくない。また、固
化前の樹脂に気泡を残留させると、後述する通電時に気
泡内のミクロ領域で部分放電してスパークを引き起こ
し、絶縁劣化するおそれがある。この観点から、固化層
２３を構成する樹脂の固化前の動粘度は５ｃＳｔないし
１０００ｃＳｔの範囲内がより好ましく、特に１０ｃＳ
ｔないし５００ｃＳｔの範囲内であることがより好まし
い。

【００２３】本発明に用いられる固体粒子２１は、電界
配列効果を有する誘電性の導電粒子であれば、単独元
素、有機化合物、または無機化合物、またはそれらの混
合物など、いずれの素材も使用可能である。その例とし
ては、例えば、無機イオン交換体、金属粉体、金属酸化
物、電気半導体性無機物、カーボンブラックやカーボン
グラファイト類、導電性を付与する目的で酸化チタンの
ような無機物粉体上に導電性無機物である酸化錫を粉体
表面コーティングした導電性複合粉体等、およびこれら
を表層として有する無機・有機複合粒子を挙げることが
できる。

【００２４】しかし、この固体粒子２１は、上記の例に
示したように、有機高分子化合物からなる芯体２４とＥ
Ａ無機物２５からなる表層２６とによって形成されたも
のであることが特に好ましい。この固体粒子２１は、比
較的比重が重いＥＡ無機物２７の表層２６が比較的比重
の軽い有機高分子化合物の芯体２４に担持されていて、
その粒子全体の比重を固化前の媒体に対して近似するよ
うに調節できる。従ってこれを固化前の媒体に分散して
得られる流体は、媒体の中で均一分散し、重力沈降しな
いことから、貯蔵安定性に優れたものとなる。

【００２５】この例の固体粒子２１の芯体２４として使
用し得る有機高分子化合物の例としては、ポリ（メタ）
アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸エステル−ス
チレン共重合物、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ニトリルゴム、ブチルゴム、ＡＢＳ樹脂、ナ
イロン、ポリビニルブチレート、アイオノマー、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂などの１種または２種以上の混合物または共
重合物を挙げることができる。

【００２６】なお、これらの有機高分子化合物の他に、
鎖状体２２自体の導電率を高めるために、ポリアセチレ
ン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポ
リイソチアナフテン、ポリアズレン、ポリ-Ｐ-フェニレ
ン、ポリ-Ｐ-フェニレンビニレン、ポリペリナフタレ
ン、沃素をドーピングしたナイロン樹脂等の導電性高分
子化合物を用いても良い。

【００２７】表層２６を形成するＥＡ無機物２５として
は、種々のものを用いることができるが、好ましい例と
しては、無機イオン交換体と電気半導体性無機物の中で
導電性を有するものを挙げることができる。これらのＥ
Ａ無機物２５を用いて有機高分子化合物からなる芯体２
４の上に表層２６を形成するとき、得られた固体粒子２
１は有用なものとなる。なお、前記芯体２４を構成する
導電性有機化合物とＥＡ無機物２５の導電性をなるべく
高いものにすることで、鎖状体２１としての導電率を高
くすることができる。ここで用いる電界配列性粒子の電
気抵抗率は、１０⁸〜１０^-3Ω・ｃｍが好ましい。電気
抵抗率が、１０⁸より大であると電極間の電気抵抗値が
大となりコネクタとして不適切である。また、１０^-3Ω
・ｃｍよりも小さいと、電界配列効果が小さくなり、導
電性粒子鎖の形成が困難となる。さらに好ましくは、１
０⁵〜１０^-1Ω・ｃｍの範囲である。

【００２８】無機イオン交換体の例としては（１）多価
金属の水酸化物、（２）ハイドロタルサイト類、（３）
多価金属の酸性塩、（４）ヒドロキシアパタイト、
（５）ナシコン型化合物、（６）チタン酸カリウム類、
（７）ヘテロポリ酸塩、および（８）不溶性フェロシア
ン化物を挙げることができる。

【００２９】以下に、それぞれの無機イオン交換体につ
いて詳しく説明する。 （１）多価金属の水酸化物。 これらの化合物は、一般式ＭＯ_x（ＯＨ）_y（Ｍは多価金
属であり、ｘは零以上の数であり、ｙは正数である）で
表され、例えば、水酸化チタン、水酸化ジルコニウム、
水酸化ビスマス、水酸化錫、水酸化鉛、水酸化アルミニ
ウム、水酸化タンタル、水酸化ニオブ、水酸化モリブデ
ン、水酸化マグネシウム、水酸化マンガン、および水酸
化鉄などである。ここで、例えば水酸化チタンとは含水
酸化チタン（別名メタチタン酸またはβチタン酸、Ｔｉ
Ｏ（ＯＨ）₂）および水酸化チタン（別名オルソチタン
酸またはαチタン酸、Ｔｉ（ＯＨ）₄）の双方を含むも
のであり、他の化合物についても同様である。

【００３０】（２）ハイドロタルサイト類。 これらの化合物は、一般式Ｍ₁₃Ａｌ₆（ＯＨ）₄₃（Ｃ
Ｏ）₃・１２Ｈ₂Ｏ（Ｍは二価の金属である）で表され、
例えば二価の金属ＭがＭｇ、ＣａまたはＮｉなどであ
る。 （３）多価金属の酸性塩。 これらは例えばリン酸チタン、リン酸ジルコニウム、リ
ン酸錫、リン酸セリウム、リン酸クロム、ヒ酸ジルコニ
ウム、ヒ酸チタン、ヒ酸錫、ヒ酸セリウム、アンチモン
酸チタン、アンチモン酸錫、アンチモン酸タンタル、ア
ンチモン酸ニオブ、タングステン酸ジルコニウム、バナ
ジン酸チタン、モリブデン酸ジルコニウム、セレン酸チ
タンおよびモリブデン酸錫などである。

【００３１】（４）ヒドロキシアパタイト。 これらは例えばカルシウムアパタイト、鉛アパタイト、
ストロンチウムアパタイト、カドミウムアパタイトなど
である。 （５）ナシコン型化合物。 これらには例えば（Ｈ₃Ｏ）Ｚｒ₂（ＰＯ₄）₃のようなも
のが含まれるが、本発明においてはＨ₃ＯをＮａと置換
したナシコン型化合物も使用できる。

【００３２】（６）チタン酸カリウム類。 これらは一般式ａＫ₂Ｏ・ｂＴｉＯ₂・ｎＨ₂Ｏ（ａは０
＜ａ≦１を満たす正数であり、ｂは１≦ｂ≦６を満たす
正数であり、ｎは正数である）で表され、例えばＫ₂・
ＴｉＯ₂・２Ｈ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ・２ＴｉＯ₂・２Ｈ₂Ｏ、０.５
Ｋ₂Ｏ・ＴｉＯ₂・２Ｈ₂Ｏ、及びＫ₂Ｏ・２.５ＴｉＯ₂・
２Ｈ₂Ｏなどである。なお、上記化合物のうち、ａまた
はｂが整数でない化合物はａまたはｂが適当な整数であ
る化合物を酸処理し、ＫとＨとを置換することによって
容易に合成される。

【００３３】（７）ヘテロポリ酸塩。 これらは一般式Ｈ₃ＡＥ₁₂Ｏ₄₀・ｎＨ₂Ｏ（Ａはリン、ヒ
素、ゲルマニウム、またはケイ素であり、Ｅはモリブデ
ン、タングステン、またはバナジウムであり、ｎは正数
である）で表され、例えばモリブドリン酸アンモニウ
ム、およびタングストリン酸アンモニウムである。 （８）不溶性フェロシアン化物。 これらは次の一般式で表される化合物である。Ｍ_b-pxa
Ａ［Ｅ（ＣＮ）₆］（Ｍはアルカリ金属または水素イオ
ン、Ａは亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、マンガン、カ
ドミウム、鉄（ＩＩＩ）またはチタンなどの重金属イオ
ン、Ｅは鉄（ＩＩ）、鉄（ＩＩＩ）、またはコバルト
（ＩＩ）などであり、ｂは４または３であり、ａはＡの
価数であり、ｐは０〜ｂ／ａの正数である。） これらには例えば、Ｃｓ₂Ｚｎ［Ｆｅ（ＣＮ）₆］および
Ｋ₂Ｃｏ［Ｆｅ（ＣＮ）₆］などの不溶性フェロシアン化
合物が含まれる。

【００３４】上記（１）〜（５）の無機イオン交換体は
いずれもＯＨ基を有しており、これらの無機イオン交換
体のイオン交換サイトに存在するイオンの一部または全
部を別のイオンに置換したもの（以下、置換型無機イオ
ン交換体という）も、本発明における無機イオン交換体
に含まれるものである。即ち、前述の無機イオン交換体
をＲ−Ｍ¹（Ｍ¹は、イオン交換サイトのイオン種を表
す）と表すと、Ｒ−Ｍ¹におけるＭ¹の一部または全部
を、下記のイオン交換反応によって、Ｍ¹とは異なるイ
オン種Ｍ²に置換した置換型無機イオン交換体もまた、
本発明における無機イオン交換体である。 ｘＲ−Ｍ¹＋ｙＭ²→Ｒｘ−（Ｍ²）ｙ＋ｘＭ¹ （ここでｘ、ｙはそれぞれイオン種Ｍ²、Ｍ¹の価数を表
す）。Ｍ¹はＯＨ基を有する無機イオン交換体の種類に
より異なるが、無機イオン交換体が陽イオン交換性を示
すものでは、一般にＭ¹はＨ⁺であり、この場合のＭ²は
アルカリ金属、アルカリ土類金属、多価典型金属、遷移
金属または希土類金属等、Ｈ⁺以外の金属イオンのいず
れか任意のものである。ＯＨ基を有する無機イオン交換
体が陰イオン交換性を示すものでは、Ｍ¹は一般にＯＨ^-
であり、その場合Ｍ²は例えばＩ、Ｃｌ、ＳＣＮ、Ｎ
Ｏ₂、Ｂｒ、Ｆ、ＣＨ₃ＣＯＯ、ＳＯ₄またはＣｒＯ₄など
や錯イオンなど、ＯＨ^-以外の陰イオン全般の内の任意
のものである。

【００３５】また、高温加熱処理によりＯＨ基を一旦失
ってはいるが、水に浸漬させるなどの操作によって再び
ＯＨ基を有するようになる無機イオン交換体について
は、その高温加熱処理後の無機イオン交換体なども本発
明に使用できる無機イオン交換体の一種であり、その具
体例としてはナシコン型化合物、例えば（Ｈ₃Ｏ）Ｚｒ₂
(PO₄）₃の加熱により得られるＨＺｒ₂（ＰＯ₄）₃やハイ
ドロタルサイトの高温 加熱処理物（５００〜７００℃
で加熱処理したもの）などがある。これらの無機イオン
交換体は一種類だけではなく、多種類を同時に表層とし
て用いることもできる。なお、上記の無機イオン交換体
として、多価金属の水酸化物、及び多価金属の酸性塩を
用いることが特に好ましい。

【００３６】前記固体粒子２１の表層２６として使用し
得る金属粉体の例として、銅粉体（ＵＣＰ-０５０、住
友金属鉱山社製）、ニッケル粉体（Ｎｉ微粉、川鉄鉱業
社製）、銀粉体（銀超微粒子、日新製鋼社製）等があ
る。前記固体粒子２１の表層２６として使用し得る電気
半導体性無機物は、電気抵抗率が、１０⁵〜１０^-3Ω・
ｃｍの電気半導体性無機物である。

【００３７】好ましい電気半導体性無機物の例を以下に
示す。 （Ａ）金属酸化物：例えばＳｎＯ₂ 、アモルファス型二
酸化チタン（出光石油化学社製）、ＩＴＯ（Indium Tin
Oxide と呼称されているＩｎ₂Ｏ₃とＳｎＯ₂の混合物、
富士チタン工業社製）などがある。 （Ｂ）金属水酸化物：例えば水酸化チタン、水酸化ニオ
ブなどである。ここで水酸化チタンとは、含水酸化チタ
ン（石原産業社製）、メタチタン酸（別名βチタン酸、
ＴｉＯ（ＯＨ）₂ ）およびオルソチタン酸（別名αチタ
ン酸、Ｔｉ（ＯＨ）₄ ）を含むものである。 （Ｃ）金属酸化水酸化物：この例としては例えばＦｅＯ
（ＯＨ）（ゲーサイト）などを挙げることができる。 （Ｄ）多価金属の水酸化物：無機イオン交換体（１）と
同等。 （Ｅ）ハイドロタルサイト類：無機イオン交換体（２）
と同等。 （Ｆ）多価金属の酸性塩：無機イオン交換体（３）と同
等。 （Ｇ）ヒドロキシアパタイト：無機イオン交換体（４）
と同等。 （Ｈ）ナシコン型化合物：無機イオン交換体（５）と同
等。 （Ｉ）チタン酸カリウム類：無機イオン交換体（６）と
同等。 （Ｊ）ヘテロポリ酸塩：無機イオン交換体（７）と同
等。 （Ｋ）不溶性フェロシアン化物：無機イオン交換体
（８）と同等。 （Ｌ）金属ドーピングＥＡ無機物：これは上記の電気半
導体性無機物（Ａ）〜（Ｋ）の電気伝導度を上げるため
に、アンチモン（Ｓｂ）などの金属をＥＡ無機物にドー
ピングしたものであって、例としてはアンチモン（Ｓ
ｂ）ドーピング酸化錫（ＳｎＯ₂ ）などを挙げることが
できる。 （Ｍ）他の支持体上に電気半導体層として導電性の電界
配列粒子を施したもの：例えば支持体として酸化チタ
ン、シリカ、アルミナ、シリカ−アルミナなどの無機物
粒子、またはポリエチレン、ポリプロピレンなどの有機
高分子粒子を用い、これに電気半導体層としてアンチモ
ン（Ｓｂ）ドーピング酸化錫（ＳｎＯ₂ ）を施したもの
などを挙げることができる。このように他の支持体上に
導電性の電界配列粒子が施された粒子も、全体として電
界配列粒子と見なすことができる。これらの電界配列粒
子は、１種類だけでなく、２種類またはそれ以上を同時
に表層として用いることもできる。

【００３８】固体粒子（無機・有機複合粒子）２１は、
以下に説明する種々の方法によって製造することができ
る。例えば、有機高分子化合物からなる粒子状の芯体２
４と微粒子状のＥＡ無機物２５とをジェット気流によっ
て搬送し、衝突させて製造する方法がある。この場合は
粒子状の芯体２４の表面にＥＡ無機物２５の微粒子が高
速度で衝突し、固着して表層２６を形成する。また別の
製法例としては、粒子状の芯体２４を気体中に浮遊さ
せ、ＥＡ無機物２５の溶液を霧状にしてその表面に噴霧
する方法がある。この場合はその溶液が芯体２４の表面
に付着し乾燥することによって表層２６が形成される。

【００３９】また、固体粒子２１を製造する他の好まし
い製法は、芯体２４と同時に表層２６を形成する方法で
ある。この方法は、例えば、芯体２４を形成する有機高
分子化合物のモノマーを重合媒体中で乳化重合、懸濁重
合または分散重合するに際して、微粒子状としたＥＡ無
機物２５を上記モノマー中、または、重合媒体中に存在
させるというものである。重合媒体としては水が好まし
いが、水と水溶性有機溶媒との混合物を使用することも
でき、また有機系の貧溶媒を使用することもできる。こ
の方法によれば、重合媒体の中でモノマーが重合して芯
体２４を形成すると同時に、微粒子状のＥＡ無機物２５
が芯体２４の表面に層状に配向してこれを被覆し、表層
２６を形成する。

【００４０】乳化重合または懸濁重合によって固体粒子
２１を製造する場合には、モノマーの疎水性の性質と電
界配列性無機物の親水性の性質を組み合わせることによ
って、ＥＡ無機物の微粒子の大部分を芯体２４の表面に
付着させることができる。この芯体２４と表層２６との
同時形成方法によれば、有機高分子化合物からなる芯体
２４の表面にＥＡ無機物粒子２５が緻密かつ強固に接着
し、堅牢な無機・有機複合粒子が形成される。

【００４１】本発明に使用する固体粒子２１の形状は必
ずしも球形であることを要しないが、粒子状の芯体２４
が調節された乳化・懸濁重合方法によって製造された場
合は、得られる固体粒子２１の形状はほぼ球形となる。
固体粒子２１の粒径は、特に限定されるものではない
が、０.１μｍ〜５０μｍ、特に１μｍ〜２５μｍの範
囲内とすることが好ましい。この際の微粒子状のＥＡ無
機物２５の粒径は特に限定されるものではないが、好ま
しくは０.００５μｍ〜１００μｍ、さらに好ましくは
０.０１μｍ〜１μｍの範囲内とすることが好ましい。

【００４２】固体粒子２１において、表層２６を形成す
るＥＡ無機物２５と芯体２４を形成する有機高分子化合
物の重量比は特に限定されるものではないが、保存安定
性の高いものを得るためには、ＥＡ無機物２５と有機高
分子化合物の合計重量に対してＥＡ無機物２５が１重量
％ないし６０重量％の範囲内、特に、４重量％ないし３
０重量％の範囲内とすることが好ましい。このＥＡ無機
物２５の割合が１重量％未満では、得られた固体粒子２
１の電界配列性特性が不十分となり、６０重量％を超え
ると固体粒子２１の比重が過大となって保存安定性を損
なう惧れがある。

【００４３】上記の各種方法、特に芯体２４と表層２６
とを同時に形成する方法によって製造された固体粒子２
１は、その表層２６の全部または一部分が有機高分子物
質や製造工程で使用された分散剤、乳化剤その他の添加
物質の薄膜で覆われていて、無機・有機複合粒子として
の電界配列性効果が充分に発揮されない場合がある。こ
の不活性物質の薄膜は粒子表面を研磨することによって
容易に除去することができる。従って芯体２４と表層２
６とを同時に形成する場合には、その表面を研磨するこ
とが好ましい。

【００４４】この粒子表面の研磨は、種々な方法で行う
ことができる。例えば、固体粒子２１を水などの分散媒
体中に分散させて、これを攪拌する方法によって行うこ
とができる。この際、分散媒体中に砂粒やボールなどの
研磨材を混入して固体粒子２１と共に攪拌する方法、あ
るいは研削砥石を用いて攪拌する方法などによって行う
こともできる。例えばまた、分散媒体を使用せず、固体
粒子２１と上記のような研磨材または研削砥石とを用い
て乾式で攪拌して行うこともできる。

【００４５】さらに好ましい研磨方法は、無機・有機複
合粒子をジェット気流などによって気流攪拌する方法で
ある。これは気相中で粒子自体を相互に激しく衝突させ
て研磨する方法であり、他の研磨材を必要とせず、研磨
済みの粒子を分級によって容易に分離し得る点で好まし
い方法である。上記のジェット気流攪拌においては、そ
れに用いられる装置の種類、攪拌速度、無機・有機複合
粒子の材質などにより研磨条件を選定する必要がある
が、一般的には６０００ｒｐｍの攪拌速度で０.５ｍｉ
ｎ〜１５ｍｉｎ程度ジェット気流攪拌することが好まし
い。また、上記導電性のＥＡ無機物２５の存在下でＥＡ
Ｃ粒子をジェット気流攪拌し、ＥＡＣ粒子と該無機物を
衝突させ、ＥＡＣ粒子表層上に更なるＥＡ無機物２５を
固着させ、粒子の電気抵抗値を調整することもできる。

【００４６】次に、前記構造のコネクタ２０の製造方法
の一例について説明する。前記コネクタ２０を製造する
には、まず、光硬化性樹脂、接着樹脂、熱硬化性樹脂等
であって、硬化前は分散媒として使用できる種類の電気
絶縁性媒体に、前記構造の固体粒子２１を所定量分散さ
せた流体を用意する。この流体を図３に示すが、この流
体２７は、電気絶縁性媒体２８中に前記固体粒子２１を
均一分散させた構造となる。

【００４７】次にこの流体２７を図４に示すような電極
付の偏平の容器３０に収納する。この容器３０は、上面
板３１と底面板３２と側板３３とを具備してなり、上面
板３１の上面側には例えば図５に示すような櫛刃状の電
極３４が形成され、底面板３２の底面側には図５に示す
ような櫛刃状の電極３５が形成されたものである。次に
前記電極３４、３５に、図４に示すようにスイッチ３６
を介して電源３７を接続し、スイッチ３６を閉じて電極
３４、３５に異極電位を印加する。この操作により櫛刃
状の電極３４、３５間には電界が作用するので、両電極
間の固体粒子２１…は図６に示すように電極３４、３５
の間に配列して鎖状体２２を構成する。前記流体２７に
印加する電界としては、例えば０.１ｋＶ／ｍｍ以上と
することが好ましく、０.２５ｋＶ／ｍｍ〜１.５ｋＶ／
ｍｍの範囲とすることがより好ましい。

【００４８】ここで、前記固体粒子２１の直径は、前述
したように０.１μｍ〜５００μｍの間で容易に調整可
能であり、また、電極３４、３５の櫛刃の刃の部分およ
び櫛刃の部分間の間隔は、電極３４、３５をスパッタや
真空蒸着法などの成膜法とフォトリソグラフィ技術を応
用して形成すると１μｍ程度のピッチで容易に形成でき
るので、鎖状体２２の径を０.１〜５００μｍの範囲
に、また、鎖状体２２、２２の間の間隔を１μｍ以上の
任意の長さに容易に調整できる。

【００４９】図６に示すように鎖状体２２を形成したな
らば、電気絶縁性媒体１８に紫外線などの光を照射して
硬化させるか、時間をかけて放置して硬化させるか、熱
をかけて硬化させ、固化層２３を得たならば、固化層２
３から上面板３１と底面板３２と側面板３３を剥離する
等の手段により除去することにより、図１に示す構造の
コネクタ２０を得ることができる。

【００５０】以上の方法により製造されたコネクタ２０
にあっては、導電性を有する固体粒子２１を鎖状体２２
として配列した構造の導電部が固化層２３の厚さ方向に
沿って多数形成されているので、導電用のコネクタとし
て使用することができる。その上、このコネクタ２０
は、鎖状体２２の径を０.１〜５００μｍの範囲の所望
の値にできるので、従来のコネクタでは対応できなかっ
た、１００μｍ以下のピッチの配線用として適用するこ
とができる。

【００５１】なお、固体粒子２１が電界により誘電分極
を起こし、静電引力により配列する際に、固体粒子２１
の個々の導電性が高すぎると、接触した固体粒子２１ど
うしの誘電分極状態が打ち消され、配列性を損なうおそ
れがある。従って用いる固体粒子２１の導電性が金属並
に高いものは好ましくなく、電気抵抗値で１０⁸〜１０
^-3Ω・ｃｍ程度のものが好ましい。更に、芯体２４に導
電性有機高分子化合物を用いる場合、あるいは、更に導
電率を高める場合は、電気絶縁性媒体２８がある程度硬
化した時点で半硬化状態の硬化層２３を加圧成型し、鎖
状体２２の固体粒子２１どうしを相互に密着させること
で導電率を向上させることもできる。

【００５２】ところで、芯体２４の外面に付着させるＥ
Ａ無機物２５は一層に限らない。例えば、図７に示すよ
うに複数層積層し、この積層構造の表層２６’を有する
固体粒子２１’としても差し支えない。また、固体粒子
２１は、ＥＡ無機物２５を芯体２４の表面に全て露出さ
せた状態の構造に限るものではない。例えば、図８に示
すように各ＥＡ無機物２５の大部分を芯体２４内に埋め
込んだ構造の固体粒子２１”であっても良い。このよう
な構造は、先に説明したように芯体２４を形成すると同
時にＥＡ無機物２５を芯体２４に付着する方法を用いた
場合などに実現可能であり、この場合に芯体２４を形成
すると同時にＥＡ無機物２５を付着させると、ＥＡ無機
物２５の周囲を芯体２４を構成する高分子化合物層が覆
うことがあり、このようにＥＡ無機物２５が高分子化合
物で覆われた状態の固体粒子を表面研磨すると、ＥＡ無
機物２５の周囲の高分子化合物層が除去されるので図８
に示す構造の固体粒子２１”が得られる。

【００５３】また、先の説明においては、電界の印加に
よって固体粒子２１が１列の鎖状体を形成して平行に配
列する現象について説明したが、固体粒子２１の数が電
気絶縁性媒体２８中で数重量％を越えて多くなると、図
９に示す如く１列の鎖状体２２ではなく、固体粒子２１
が複数列相互に接合して電極３４’、３５’間でカラム
２２’を構成して配列するようになる。

【００５４】このカラム２２’においては左右の固体粒
子２１は１つずつずれて互い違いに隣接する。これにつ
いて本発明者らは、図１０に示す如く、＋極部分と−極
部分に誘電分極している固体粒子２１が互い違いに隣接
して＋極部分と−極部分とが引き合って配列した方がエ
ネルギー的に安定なためであると推定している。従って
固体粒子２１の含有量が多い場合は、多数のカラム２
２’が、電極３４’、３５’の間に形成されることにな
る。更に、この例の如く連続した面電極状の電極３
４’、３５’を用いて固体粒子２１の配列制御を行って
も良い。この場合、隣接するコラム２２’、２２’の間
には自然に所定の間隔があき、コラム２２’、２２’は
相互に離間して平行に配列する。従って前記の例の如く
櫛刃状の電極３４、３５を特に用いなくとも、本発明方
法を実施することができる。

【００５５】図１１は、本発明に係るコネクタ２０を備
えた基板４０を示している。この基板には、リード端子
４１が形成され、このリード端子４１…に接合した状態
で基板４０にコネクタ２０が取り付けられている。この
構成の基板４０であれば、他の接合するべき基板に対し
てコネクタ４０を圧着するだけで従来よりも狭ピッチで
基板の電気的接合を完了させることができる。

【００５６】図１１に示す構造のコネクタ付の基板４０
を製造するには、基板４０に対し、先に説明した方法で
製造されたコネクタ２０を導電性接着剤で取り付けて形
成することができる。また、他の方法として、基板４０
のリード端子４１を先に説明した容器３０の底面板３２
の電極３５の代わりに見立て、電極３５を設けていない
底面板３５に基板４０を接触させて基板４０のリード端
子４１と上面板３１の電極３４との間に電圧を印加して
固体粒子２１を配向制御し、鎖状体２２を形成し、この
後に電気絶縁性媒体２８を固化させて固化層２３を形成
し、その後に上面板３１と底面板３２と側面板３３を固
化層２３から除去してコネクタ２０付の基板４０を得れ
ばよい。

【００５７】このような製造方法を採用すると、基板４
０のリード端子４１…に沿った形で鎖状体２２またはコ
ラム２２’を配列させることができ、基板４０のリード
端子４１の上のみに、鎖状体２２、またはコラム２２’
からなる導体部を形成することができ、リード端子４１
…の狭ピッチ化に容易に対応できるようになる。また、
リード端子４１…がそれぞれ異形電極であってもその形
に応じた導電部を有するコネクタを形成することができ
る。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように本発明のコネクタ
は、固化層内に、電界配列効果と導電性を有する固体粒
子を鎖状体を構成させて配列した導体部を有するので、
固化層の面方向には電気を流さず、固化層の厚さ方向に
は電流を流す特性が得られる。このコネクタに用いる固
体粒子の径は数μｍ〜数１０μｍに容易に調整できるの
で、この粒径のピッチの導体部を有するコネクタが容易
に得られ、従来のコネクタでは実現し得なかった狭ピッ
チのコネクタが得られる。従って本発明のコネクタは、
狭ピッチ化が望まれている液晶テレビやノートパソコン
の液晶駆動装置の基板接続用、あるいは、実装密度の向
上化が望まれている映像機器関係の基板接続用などとし
て特に有効である。また、用いる電気絶縁性媒体とし
て、常温硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電
子線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、重合硬化性樹脂、反応
硬化性樹脂のいずれかまたは２種以上を用いることがで
きる。

【００５９】前記コネクタに導体部として用いられる固
体粒子として、有機高分子化合物からなる芯体と、電界
配列効果を有する導電性の無機物を含む表層とによって
形成された無機・有機複合粒子が好ましく、この無機・
有機複合粒子を用いることで狭ピッチの優れたコネクタ
が確実に得られる。更に、このような構造のコネクタを
備えた基板にあっては、他の基板に接続する場合に、コ
ネクタの部分を他の基板のリード端子に接合するだけの
操作で基板の回路どうしの接合を完了させることがで
き、従来よりも狭ピッチで基板の端子どうしを容易に接
合できる。

【００６０】次に、このような構造のコネクタを製造す
るには、電界が印加されない状態では電気絶縁性媒体中
で固体粒子が分散しているが、電界が印加されると、固
体粒子が鎖状に配位連結して鎖状体を形成し、この鎖状
体が電界方向に平行に配列する性質を有する流体を利用
する。前記のように電界を印加していると、この鎖状体
は配列状態を保持するので、この配列状態のままで電気
絶縁性媒体を固化させて固化層にすることで、鎖状体を
配列状態のまま固化層内に固定することができるととも
に、鎖状体からなる導体部を備えたコネクタが得られ
る。

【００６１】次に、この製造方法に用いる固体粒子の径
は数μｍ〜数１０μｍに容易に調整できるので、この粒
径のピッチの導体部を有するコネクタが容易に得られ、
従来のコネクタでは実現し得なかった狭ピッチのコネク
タが得られる。また、鎖状体は、電気絶縁性媒体中に含
まれる固体粒子の含有量に応じて、１列配列構造あるい
は複数列配列構造のいずれにもなり得るので、鎖状体の
幅、即ち導体部の幅を調整することができる。

【００６２】次に、用いる固体粒子としては、有機高分
子化合物からなる芯体と、電界配列効果を有する導電性
の無機物を含む表層とによって形成された無機・有機複
合粒子であることが好ましい。この無機・有機複合粒子
は、芯体となる有機高分子化合物の比重と導電性無機物
の比重の調整によりその全体比重を調整できるので、種
々の比重を有する固化可能な電気絶縁性媒体との比重差
を無くすることで、種々の電気絶縁性媒体中に均一分散
させることができ、流体としての貯蔵安定性にも優れ
る。

【００６３】次に、リード端子を有する基板と電極層と
を対向配置し、これらの間に、電界配列効果を有する固
体粒子を電気絶縁性媒体中に分散させてなる流体を充填
し、次いで基板のリード端子と電極層との間に異極電圧
を印加して前記流体に電界を印加し、電界に沿って前記
固体粒子を配列させて基板のリード端子と電極層を接続
する鎖状体を形成するとともに、鎖状体の形成後に前記
電気絶縁性媒体を固化させて前記リード端子に接続した
鎖状体を埋設した構造の固化層を形成することでコネク
タ付基板を製造することができる。そしてこの方法によ
れば、基板のリード端子の部分に合致させた形で鎖状体
を配列できるので、種々の形状あるいはピッチのリード
端子に合わせた形状の導体部を有するコネクタを備えた
基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のコネクタの一形態例の断面構造を示
す図である。

【図２】 前記コネクタに用いられる固体粒子の一例を
示す図である。

【図３】 前記コネクタの製造に用いられる流体の一例
を示す図である。

【図４】 前記流体を電極付の容器に収納した状態を示
す図である。

【図５】 前記容器の上面板と底面板を示す図である。

【図６】 前記容器の電極に通電して流体に電界を印加
し、固体粒子を配列させた状態を示す図である。

【図７】 本発明に用いる固体粒子の第２の構造例を示
す断面図である。

【図８】 本発明に用いる固体粒子の第３の構造例を示
す断面図である。

【図９】 図９は本発明に用いられる固体粒子がカラム
を構成して配列した状態を示す図である。

【図１０】 前記カラムを構成する固体粒子の荷電状態
を示す図である。

【図１１】 本発明に係るコネクタを備えた基板を示す
図である。

【図１２】 従来のゴムコネクタの一例を示す図であ
る。

【図１３】 従来の異方性導電フィルムの使用状態の一
例を示す図である。

【図１４】 従来の異方性導電フィルムの製造方法の一
例を示す図である。

【符号の説明】

２０…コネクタ、２１、２１’、２１”…固体粒子（Ｅ
ＡＣ粒子）、２２…鎖状体、２２’…カラム、２３…固
化層、２４…芯体、２５…電界配列性無機物（ＥＡ無機
物）、２６…表層、２７…電気絶縁性媒体、 ３１…上
面板、３２…底面板、３４、３４’、３５、３５’・・・
電極、３６…スイッチ、３７…電源。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 仁 埼玉県岩槻市上野６ー12ー８ 藤倉ゴム工 業株式会社岩槻工場内 (72)発明者 枝村 一弥 東京都港区芝公園２丁目６番15号 藤倉化 成株式会社本社事務所内 (72)発明者 大坪 泰文 千葉県千葉市稲毛区小仲台９丁目21番１号 206 (72)発明者 後藤 守孝 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 古市 健二 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電界配列効果と導電性を有する固体粒子
   で配列構成された鎖状体が、複数、電気絶縁性の固化層
   内に埋設されてなることを特徴とするコネクタ。
2. 【請求項２】 前記固体粒子で構成される鎖状体が、固
   体粒子の１列配列構造あるいは複数列配列構造にされて
   なることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 【請求項３】 前記鎖状体が、固化層の厚さ方向に向い
   て相互の間に間隔をあけて配列されてなることを特徴と
   する請求項１または２記載のコネクタ。
4. 【請求項４】 前記固体粒子が、有機高分子化合物から
   なる芯体と、電界配列効果を有する導電性の無機物を含
   む表層とによって形成された無機・有機複合粒子である
   ことを特徴とする請求項１、２または３記載のコネク
   タ。
5. 【請求項５】 電気回路を有する基板と、前記電気回路
   に電気的に接続された請求項１〜４のいずれかに記載の
   鎖状体を有するコネクタとを具備して構成されてなるこ
   とを特徴とするコネクタ付基板。
6. 【請求項６】 電界配列効果を有する固体粒子を電気絶
   縁性媒体中に分散させ、この電気絶縁性媒体に電界を印
   加し、電界に沿って前記固体粒子を配列させて鎖状体を
   形成し、次に前記電気絶縁性媒体を固化させて前記鎖状
   体を埋設した構造の固化層を形成することを特徴とする
   コネクタの製造方法。
7. 【請求項７】 前記固体粒子として、有機高分子化合物
   からなる芯体と、電界配列効果を有する導電性の無機物
   を含む表層とによって形成された無機・有機複合粒子を
   用いることを特徴とする請求項６記載のコネクタの製造
   方法。
8. 【請求項８】 前記電気絶縁性媒体として、常温硬化性
   樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹
   脂、熱硬化性樹脂、重合硬化性樹脂、反応硬化性樹脂の
   いずれかまたは２種以上を用いることを特徴とする請求
   項６または７記載のコネクタの製造方法。
9. 【請求項９】 前記電気絶縁性媒体中の固体粒子に電界
   を印加する手段として、対向電極を備えた容器内に電気
   絶縁性媒体を収納し、対向電極に異極電圧を印加すると
   ともに、電気絶縁性媒体の固化後に対向電極を除去する
   ことを特徴とする請求項６、７または８記載のコネクタ
   の製造方法。
10. 【請求項１０】 リード端子を有する基板と電極とを対
    向配置し、これらの間に、電界配列効果を有する固体粒
    子を電気絶縁性媒体中に分散させてなる流体を充填し、
    次いで基板のリード端子と電極との間に異極電圧を印加
    して前記流体に電界を印加し、電界に沿って前記固体粒
    子を配列させて基板のリード端子と電極とを接続する鎖
    状体を形成するとともに、鎖状体の形成後に前記電気絶
    縁性媒体を固化させて前記リード端子に接続した鎖状体
    を埋設した構造の固化層を形成し、次いで固化層から電
    極を分離することを特徴とするコネクタ付基板の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 前記固体粒子として、有機高分子化合
    物からなる芯体と、電界配列効果を有する導電性の無機
    物を含む表層とによって形成された無機・有機複合粒子
    を用いることを特徴とする請求項１０記載のコネクタ付
    基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記電気絶縁性媒体として、常温硬化
    性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、
    電子線硬化性樹脂、重合硬化性樹脂、反応硬化性樹脂の
    いずれかまたは２種以上を用いることを特徴とする請求
    項１０または１１記載のコネクタ付基板の製造方法。