JPH08315946A - 基板の接続方法および接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、接続部の１００μｍ以下の狭ピッ
チ化にも容易に対応することができる基板の接続方法と
接続装置の提供を目的とする。 【解決手段】 本発明は、リード端子を有する基板どう
しを接続する方法において、 接続するべきリード端子
どうしを対向配置し、これらの間に、電界配列効果を有
する固体粒子２４を電気絶縁性媒体２５中に分散させて
なる流体２３を充填し次いで両リード端子２１、３１に
異極電圧を印加して前記流体２３に電界を印加し、電界
に沿って前記固体粒子２４を配列させてリード端子どう
しを接続する鎖状体３２を形成するとともに、鎖状体３
２の形成後に前記電気絶縁性媒体２５を固化させて前記
リード端子どうしを電気的に接続した鎖状体３２を埋設
した構造の固化層３３を形成するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電界を印加するこ
とにより電気絶縁性媒体中で配列する固体粒子を接続用
導体として用いる基板の接続方法および接続装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、回路基板の端子接続用部材と
して、ゴムコネクタと称されるコネクタが知られてい
る。このゴムコネクタは、図１４に示すように、ゴム製
の基体１の内部に所定間隔をあけて金属等の導電体から
なる棒状の接続電極部２を埋設した構造にされている。
このゴムコネクタを製造するには、従来、ゴムシートと
金属シートを複数積層接着して積層体を構成し、この積
層体を厚さ方向（積層方向）に所定間隔で切断すること
で製造していた。そして、この種のゴムコネクタは、回
路基板の端子どうしを接続する目的などに使用されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、カラ
ー化が進められている液晶表示装置を備えたノートパソ
コン、あるいは、大型化が進められている液晶テレビ等
の表示装置、あるいは、高密度実装技術が要求される小
型映像機器等においては、回路基板どうしを接続するコ
ネクタとして、接続ピッチ間隔が特に小さなものが要求
されるようになってきている。このような要求に対し、
前記シートを積層してゴムコネクタを製造する方法で
は、積層するシートの厚さを可能な限り薄く形成するこ
とで、導体間のピッチを３００μｍ程度の大きさまで対
応できるようになっているが、前記ゴムコネクタの構造
と前記の製造方法では、これ以上の狭ピッチ化には対応
できない問題がある。また、樹脂フィルムにスクリーン
印刷技術を用いて所定ピッチで接続部を構成したシート
コネクタも実用化されているが、このコネクタにしても
２００〜２５０μｍの接続ピッチが限界である。

【０００４】ところで、近年、異方性導電膜（Anisotro
pic Conductive Film：略してＡＣＦ）と称される特殊
な構造の異方性導電フィルムが開発され、前述の種類の
回路基板接続用に用いられている。図１５にこの種の異
方性導電フィルムを用いて接続した液晶表示装置の一部
構造例を示す。図１５において、符号４は液晶用の駆動
回路等が形成された液晶基板、５は基板４上に形成され
た液晶駆動用の電気回路に接続するリード端子、６は異
方性導電フィルムを示し、前記リード端子５が異方性導
電フィルム６を介してポリイミド製の接続フィルム７に
形成されたリード端子８に接続されている。なお、前記
接続フィルム７には、液晶駆動用のＬＳＩ９がモールド
樹脂３により固定され、ＬＳＩ９はバンプ１０を介して
前記端子８に接続され、接続フィルム７の他側のリード
端子８は半田１１を介して他の基板１２の回路端子に接
続されている。なお、この種の接続フィルム７の如くＬ
ＳＩ９を搭載したものは、一般的にはＴＣＰ（Tape Car
rier Package）と称されている。

【０００５】前記異方性導電フィルム６は、フィルムの
厚さ方向に導電性を有し、フィルムの面方向には絶縁性
を示す特殊な構造になっている。この種の異方性導電フ
ィルム６を製造するには、図１６に示すように粒径５〜
３０μｍ程度のＮｉや半田材料製の導電性の金属粒子１
４を均一分散させた樹脂シート１５を電気回路１６を有
するフィルム１７で挟み込み、熱圧着することで製造さ
れている。従って圧着後においては、樹脂シート内に均
一分散させた金属粒子１４が、樹脂シート１５の厚さ方
向である程度つながり、樹脂シート１５の面方向には分
断されて切れ切れの構造になる。従ってこの異方性導電
フィルム６は、樹脂シート１５の面方向には電気を流さ
ず、樹脂シート１５の厚さ方向には電気を流す性質を有
する。なお、前記リード端子５とリード端子６を半田に
より接合しない理由は、基板４に形成された液晶駆動用
の電気回路に接続するリード端子５が一般的にはＩＴＯ
（インジウム錫酸化物）膜からなり、このＩＴＯ膜が半
田接合不能なためである。ところが、前記構造の異方性
導電フィルム６にあっては、フィルムの厚さ方向に金属
粒子１４が完全につながって導体部を構成する領域が、
フィルムの全面になるわけではなく、ある特定の領域毎
に多数存在する構造であり、金属粒子１４が単に均一分
散されていて、確率的に金属粒子１４…がつながり易い
方向に沿って導電性が付与される構造であるので、この
異方性導電フィルムにおいても、現在、約１００μｍ以
下の狭ピッチ化には対応できない問題がある。

【０００６】ところで本発明者らは、従来全く知られて
いない新規な電界配列性を有する電気感応型流体の研究
を行っている。この流体は、例えば電気絶縁性の媒体中
に固体粒子を分散させて得られる流体であり、これに電
界を印加すると固体粒子が誘電分極を起こし、更に誘電
分極に基づく静電引力によって互いに電場方向に配位連
結して配列し、鎖状体構造を示す性質を持っている。ま
た、固体粒子によっては、電気泳動性を有することによ
り、電界印加時に電極部分に電気泳動して配列配向し、
配列塊状構造を示すものもある。

【０００７】このように、電界下における粒子の配列配
向を本発明者らは、電界配列効果（Electro Alignment
Effect＝ＥＡ効果）と呼び、そのような性質を有する固
体粒子を導電性電界配列粒子（Electro Alignment Cond
uctive Particle＝ＥＡＣ粒子）と呼称している。そし
て本発明者らは、前述の狭ピッチ化が要求されているコ
ネクタの技術背景に鑑み、この全く新規な構造の電気感
応型流体の研究を進めることにより本発明に到達した。

【０００８】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
で、接続部の１００μｍ以下の狭ピッチ化にも容易に対
応することができる基板の接続方法と接続装置の提供を
目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、リード端子を有する基板どう
しを接続する方法において、接続するべきリード端子ど
うしを対向配置し、これらの間に、電界配列効果を有す
る固体粒子を電気絶縁性媒体中に分散させてなる流体を
充填し、次いで両リード端子に異極電圧を印加して前記
流体に電界を印加し、電界に沿って前記固体粒子を配列
させてリード端子どうしを接続する鎖状体を形成すると
ともに、鎖状体の形成後に前記電気絶縁性媒体を固化さ
せて前記リード端子どうしを電気的に接続した鎖状体を
埋設した構造の固化層を形成するものである。

【００１０】次に、前記発明において、固体粒子で構成
される鎖状体を固体粒子の１列配列構造か、固体粒子の
複数列配列構造のいずれかにすることができる。また、
前記固体粒子として、有機高分子化合物からなる芯体
と、電界配列効果を有する導電性の無機物を含む表層と
によって形成された無機・有機複合粒子を用いることが
できる。更に前記電気絶縁性媒体として、常温硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、
熱硬化性樹脂、重合硬化性樹脂、反応硬化性樹脂のいず
れかまたは２種以上を用いることができる。

【００１１】次に、前記課題を解決するために請求項５
記載の発明は、リード端子を有する基板どうしを接続す
る装置において接続するべき一方の基板を支持する基台
と、接続するべき他方の基板を支持可能であってこの他
方の基板を前記基台上の基板に対して接近離間自在に設
けられた基板ホルダと、前記基台上の基板のリード端子
上に、電界配列効果を有する固体粒子を電気絶縁性媒体
中に分散させてなる流体を充填する充填装置と、前記両
基板のリード端子に異極電位を印加する電圧印加手段を
具備してなるものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】

「作用」リード端子どうしの間に充填した流体にこの流
体を挟むリード端子から電界を印可することにより、固
体粒子がリード端子間で鎖状体を形成してリード端子が
鎖状体によって連結される。この状態で流体を構成する
電気絶縁性媒体を固化させて固化層を形成することで、
リード端子どうしを連結した鎖状体を固定することがで
きる。これによりリード端子どうしの接続が完了する。
ここで用いる固体粒子の径は数μｍ〜数１０μｍに容易
に調整できるので、この粒径に対応した鎖状体の導体部
による接続が完成され、従来の接続方法では実現し得な
かった狭ピッチ接続が完了する。

【００１３】また、鎖状体は、電気絶縁性媒体中に含ま
れる固体粒子の含有量に応じて、１列配列構造あるいは
複数列配列構造のいずれにもなり得るので、鎖状体の
幅、即ち導体部の幅を調整することができる。

【００１４】次に、用いる固体粒子としては、有機高分
子化合物からなる芯体と、電界配列効果を有する導電性
の無機物を含む表層とによって形成された無機・有機複
合粒子であることが好ましい。この無機・有機複合粒子
は、芯体となる有機高分子化合物の比重と導電性無機物
の比重の調整によりその全体比重を調整できるので、種
々の比重を有する電気絶縁性媒体との比重差を無くする
ことで、種々の電気絶縁性媒体中に均一分散させること
ができる。固化層を形成する樹脂が常温硬化性樹脂でそ
の樹脂に接着性があるならば、リード端子どうしを接続
すると同時に基板どうしが機械的に接合される。更に、
固化層を形成する樹脂が熱硬化性樹脂であるならば、加
熱することにより固化層を形成することができ、光硬化
性樹脂であるならば、光を照射することにより固化層が
得られる。また、常温硬化性樹脂であるならば、所定時
間放置することで接合が完了し、熱可塑性樹脂であるな
らば、加熱することで、電子線硬化性樹脂であるならば
電子線を照射することで、重合硬化性樹脂あるいは反応
硬化性樹脂であるならば、所定時間を経ることで樹脂が
硬化して接続が完了する。

【００１５】次に、本発明装置において、基台が支持し
た基板と、基板ホルダが支持した基板を互いに接近さ
せ、両基板のリード端子どうしを接近させ、これらの間
に充填装置から電界配列効果を有する固体粒子を電気絶
縁性媒体中に分散させてなる流体を充填し、次いでリー
ド端子どうしに通電して前記流体に電界を印可すること
により固体粒子を配列させてリード端子どうしを連結す
る鎖状体を構成することができ、これにより、基板のリ
ード端子どうしの接続を行うことができる。

【００１６】以下、本発明方法を具体例によって詳しく
説明する。図１〜図３は本発明方法の一例を説明するた
めのもので、この例の方法においては、まず、接続しよ
うとする一方の透明な基板２０を基台の上に水平に設置
し、この基板２０のリード端子２１の周囲に隔壁部材２
２を設ける。この隔壁部材２２は樹脂製の枠状のもの
で、リード端子２１上への流体の充填を可能にするよう
にリード端子２１の周囲を囲むものである。この隔壁部
材２２は樹脂製のものを基板２０上に接着して形成して
も良いし、接着剤等を塗布して形成しても良い。次に、
この隔壁部材２２の中に電界配列効果を有する固体粒子
を電気絶縁性媒体中に分散させてなる流体２３を図１に
示すように充填する。

【００１７】前記流体２３は例えば図４に示すような固
体粒子２４を図５に示すように電気絶縁性媒体２５中に
分散させてなるものである。この例の固体粒子２４は、
有機高分子化合物からなる芯体２６と、粒子状の電界配
列性無機物（ＥＡ無機物）２７からなる表層２８とによ
って形成された無機・有機複合粒子とされている。１つ
の具体例において、固体粒子２４の芯体２６を形成する
有機高分子化合物は、ポリアクリル酸エステルであり、
表層２８を形成する導電性のＥＡ無機物２７は、アンチ
モンをドープした酸化錫である。

【００１８】この例のコネクタ２０に用いる電気絶縁性
媒体２５としては、常温硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光
硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、重合硬
化性樹脂、反応硬化性樹脂などとして知られる樹脂のい
ずれか、または２種以上を用いることができる。常温硬
化性樹脂樹脂としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、
シリコン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、イソシアネ
ート硬化液状ゴム（液状クロロプレンゴム、液状ブタジ
エン、液状イソプレン等末端-ＯＨ基を有しイソシアネ
ート硬化タイプのもの）、アクリル系樹脂等を利用でき
る。熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル樹脂、ポリビニ
ルブチラール樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、ビ
ニルメチルエーテル樹脂、ウレタン樹脂、変性グリブチ
ル樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体、スチレンブタ
ジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリビニルアルコー
ル系樹脂、アスファルト等を利用できる。

【００１９】光硬化性樹脂の代表的なものとして、光重
合性プレポリマーに光重合性希釈剤と光重合開始剤と増
感剤と着色顔料と充填剤等を混合したものなどを用いる
ことができる。光重合性モノマーやプレポリマー（オリ
ゴマー）としては、例えば、アクリル酸エステル類モノ
マー、メタクリル酸エステル類モノマー、エーテルアク
リレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレー
ト、アミノ樹脂アクリレート、不飽和ポリエステル、ケ
イ素樹脂等を使用できる。熱硬化性樹脂としては、フェ
ノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等を利用できる。

【００２０】重合硬化性樹脂としては、重合触媒や重合
開始剤の作用により、重合反応を開始し、硬化後樹脂を
形成するものであり、重合性モノマーやプレポリマー
（オリゴマー）である。例えば、（メタ）アクリル酸エ
ステル、スチレン、酢酸ビニル等の重合性不飽和結合を
有する重合性モノマーやそれらのプレポリマー、または
２種以上の異種モノマーからなる（メタ）アクリル酸エ
ステル-スチレン共重合体プレポリマー等の共重合体型
プレポリマーがある。反応硬化性樹脂としては、重合反
応ではなく、付加反応により樹脂を形成するものであ
り、反応基の一方または両方が混合時にはマスクされて
おり、光または熱のような脱マスク刺激により付加反応
を開始する化合物である。例えば、エポキシ基を有する
プレポリマーとマスクされたアミン化合物との混合物等
がある。これらからなる固化層２３は、固化後において
電気絶縁性と安定性に優れたものであれば良く、固化前
は、液体状態であって、前記固体粒子２１を均一に分散
できるような分散媒であれば良い。また、前記固化層２
３には、この他に分散剤、界面活性剤、粘度調整剤、酸
化防止剤、安定剤、着色剤などが適宜含まれていてもよ
い。

【００２１】この電気絶縁性媒体２５の動粘度は、１ｃ
Ｓｔ〜３０００ｃＳｔの範囲内であることが好ましい。
動粘度が１ｃＳｔより小さいと、貯蔵安定性の面で不足
を生じ、動粘度が３０００ｃＳｔより大きくなると固体
粒子２１の濃度調整時に気泡を巻き込むと、その気泡が
抜けにくくなり好ましくない。また、固化前の樹脂に気
泡を残留させると、後述する通電時に気泡内のミクロ領
域で部分放電してスパークを引き起こし、絶縁劣化する
おそれがある。この観点から、固化層２３を構成する樹
脂の固化前の動粘度は、５ｃＳｔないし１０００ｃＳｔ
の範囲内がより好ましく、特に１０ｃＳｔないし５００
ｃＳｔの範囲内であることがより好ましい。

【００２２】本発明に用いられる固体粒子２４は、電界
配列効果を有する誘電性の導電粒子であれば、単独元
素、有機化合物、または無機化合物、またはそれらの混
合物など、いずれの素材も使用可能である。その例とし
ては、例えば、無機イオン交換体、金属粉体、金属酸化
物、電気半導体性無機物、カーボンブラックやカーボン
グラファイト類、導電性を付与する目的で酸化チタンの
ような無機物粉体上に導電性無機物である酸化錫を粉体
表面コーティングした導電性複合粉体等、およびこれら
を表層として有する無機・有機複合粒子を挙げることが
できる。しかし、この固体粒子２４は、上記の例に示し
たように、有機高分子化合物からなる芯体２６とＥＡ無
機物２７からなる表層２８とによって形成された無機・
有機複合粒子であることが特に好ましい。この固体粒子
２４は、比較的比重が重いＥＡ無機物の表層２８が比較
的比重の軽い有機高分子化合物の芯体２６に担持されて
いて、その粒子全体の比重を固化前の媒体に対して近似
するように調節できる。従って、これを固化前の電気絶
縁性媒体２５に分散して得られる流体は、媒体の中で均
一分散し、重力沈降しないことから、貯蔵安定性に優れ
たものとなる。

【００２３】この例の固体粒子２４の芯体２６として使
用し得る有機高分子化合物の例としては、ポリ（メタ）
アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸エステル−ス
チレン共重合物、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ニトリルゴム、ブチルゴム、ＡＢＳ樹脂、ナ
イロン、ポリビニルブチレート、アイオノマー、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂などの１種または２種以上の混合物または共
重合物を挙げることができる。

【００２４】なお、これらの有機高分子化合物の他に、
鎖状体２２自体の導電率を高めるために、ポリアセチレ
ン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポ
リイソチアナフテン、ポリアズレン、ポリ-Ｐ-フェニレ
ン、ポリ-Ｐ-フェニレンビニレン、ポリペリナフタレ
ン、沃素をドーピングしたナイロン樹脂等の導電性高分
子化合物を用いても良い。

【００２５】表層２８を形成するＥＡ無機物２７として
は、種々のものを用いることができるが、好ましい例と
しては、無機イオン交換体と電気半導体性無機物の中で
導電性を有するものを挙げることができる。これらのＥ
Ａ無機物２７を用いて有機高分子化合物からなる芯体２
６の上に表層２８を形成するとき、得られた固体粒子２
４は有用なものとなる。なお、前記芯体２６を構成する
導電性有機化合物とＥＡ無機物２７の導電性をなるべく
高いものにすることで、後述する鎖状体３２としての導
電率を高くすることができる。ここで用いる電界配列性
粒子の電気抵抗率は、１０⁸〜１０^-3Ω・ｃｍが好まし
い。電気抵抗率が、１０⁸より大であると電極間の電気
抵抗値が大となりコネクタとして不適切である。また、
１０^-3Ω・ｃｍよりも小さいと、電界配列効果が小さく
なり、導電性粒子鎖の形成が困難となる。さらに好まし
くは、１０⁵〜１０^-1Ω・ｃｍの範囲である。

【００２６】無機イオン交換体の例としては（１）多価
金属の水酸化物、（２）ハイドロタルサイト類、（３）
多価金属の酸性塩、（４）ヒドロキシアパタイト、
（５）ナシコン型化合物、（６）チタン酸カリウム類、
（７）ヘテロポリ酸塩、および（８）不溶性フェロシア
ン化物を挙げることができる。

【００２７】以下に、それぞれの無機イオン交換体につ
いて詳しく説明する。 （１）多価金属の水酸化物。 これらの化合物は、一般式ＭＯ_x（ＯＨ）_y（Ｍは多価金
属であり、ｘは零以上の数であり、ｙは正数である）で
表され、例えば、水酸化チタン、水酸化ジルコニウム、
水酸化ビスマス、水酸化錫、水酸化鉛、水酸化アルミニ
ウム、水酸化タンタル、水酸化ニオブ、水酸化モリブデ
ン、水酸化マグネシウム、水酸化マンガン、および水酸
化鉄などである。ここで、例えば水酸化チタンとは含水
酸化チタン（別名メタチタン酸またはβチタン酸、Ｔｉ
Ｏ（ＯＨ）₂）および水酸化チタン（別名オルソチタン
酸またはαチタン酸、Ｔｉ（ＯＨ）₄）の双方を含むも
のであり、他の化合物についても同様である。

【００２８】（２）ハイドロタルサイト類。 これらの化合物は、一般式Ｍ₁₃Ａｌ₆（ＯＨ）₄₃（Ｃ
Ｏ）₃・１２Ｈ₂Ｏ（Ｍは二価の金属である）で表され、
例えば二価の金属ＭがＭｇ、ＣａまたはＮｉなどであ
る。 （３）多価金属の酸性塩。 これらは例えばリン酸チタン、リン酸ジルコニウム、リ
ン酸錫、リン酸セリウム、リン酸クロム、ヒ酸ジルコニ
ウム、ヒ酸チタン、ヒ酸錫、ヒ酸セリウム、アンチモン
酸チタン、アンチモン酸錫、アンチモン酸タンタル、ア
ンチモン酸ニオブ、タングステン酸ジルコニウム、バナ
ジン酸チタン、モリブデン酸ジルコニウム、セレン酸チ
タンおよびモリブデン酸錫などである。

【００２９】（４）ヒドロキシアパタイト。 これらは例えばカルシウムアパタイト、鉛アパタイト、
ストロンチウムアパタイト、カドミウムアパタイトなど
である。 （５）ナシコン型化合物。 これらには例えば（Ｈ₃Ｏ）Ｚｒ₂（ＰＯ₄）₃のようなも
のが含まれるが、本発明においてはＨ₃ＯをＮａと置換
したナシコン型化合物も使用できる。

【００３０】（６）チタン酸カリウム類。 これらは一般式ａＫ₂Ｏ・ｂＴｉＯ₂・ｎＨ₂Ｏ（ａは０
＜ａ≦１を満たす正数であり、ｂは１≦ｂ≦６を満たす
正数であり、ｎは正数である）で表され、例えばＫ₂・
ＴｉＯ₂・２Ｈ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ・２ＴｉＯ₂・２Ｈ₂Ｏ、０.５
Ｋ₂Ｏ・ＴｉＯ₂・２Ｈ₂Ｏ、及びＫ₂Ｏ・２.５ＴｉＯ₂・
２Ｈ₂Ｏなどである。なお、上記化合物のうち、ａまた
はｂが整数でない化合物はａまたはｂが適当な整数であ
る化合物を酸処理し、ＫとＨとを置換することによって
容易に合成される。

【００３１】（７）ヘテロポリ酸塩。 これらは一般式Ｈ₃ＡＥ₁₂Ｏ₄₀・ｎＨ₂Ｏ（Ａはリン、ヒ
素、ゲルマニウム、またはケイ素であり、Ｅはモリブデ
ン、タングステン、またはバナジウムであり、ｎは正数
である）で表され、例えばモリブドリン酸アンモニウ
ム、およびタングストリン酸アンモニウムである。 （８）不溶性フェロシアン化物。 これらは次の一般式で表される化合物である。Ｍ_b-pxa
Ａ［Ｅ（ＣＮ）₆］（Ｍはアルカリ金属または水素イオ
ン、Ａは亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、マンガン、カ
ドミウム、鉄（ＩＩＩ）またはチタンなどの重金属イオ
ン、Ｅは鉄（ＩＩ）、鉄（ＩＩＩ）、またはコバルト
（ＩＩ）などであり、ｂは４または３であり、ａはＡの
価数であり、ｐは０〜ｂ／ａの正数である。） これらには例えば、Ｃｓ₂Ｚｎ［Ｆｅ（ＣＮ）₆］および
Ｋ₂Ｃｏ［Ｆｅ（ＣＮ)₆］などの不溶性フェロシアン化
合物が含まれる。

【００３２】上記（１）〜（５）の無機イオン交換体は
いずれもＯＨ基を有しており、これらの無機イオン交換
体のイオン交換サイトに存在するイオンの一部または全
部を別のイオンに置換したもの（以下、置換型無機イオ
ン交換体という）も、本発明における無機イオン交換体
に含まれるものである。即ち、前述の無機イオン交換体
をＲ−Ｍ¹（Ｍ¹は、イオン交換サイトのイオン種を表
す）と表すと、Ｒ−Ｍ¹におけるＭ¹の一部または全部
を、下記のイオン交換反応によって、Ｍ¹とは異なるイ
オン種Ｍ²に置換した置換型無機イオン交換体もまた、
本発明における無機イオン交換体である。 ｘＲ−Ｍ¹＋ｙＭ²→Ｒｘ−（Ｍ²）ｙ＋ｘＭ¹ （ここでｘ、ｙはそれぞれイオン種Ｍ²、Ｍ¹の価数を表
す）。Ｍ¹はＯＨ基を有する無機イオン交換体の種類に
より異なるが、無機イオン交換体が陽イオン交換性を示
すものでは、一般にＭ¹はＨ⁺であり、この場合のＭ²は
アルカリ金属、アルカリ土類金属、多価典型金属、遷移
金属または希土類金属等、Ｈ⁺以外の金属イオンのいず
れか任意のものである。ＯＨ基を有する無機イオン交換
体が陰イオン交換性を示すものでは、Ｍ¹は一般にＯＨ^-
であり、その場合Ｍ²は例えばＩ、Ｃｌ、ＳＣＮ、Ｎ
Ｏ₂、Ｂｒ、Ｆ、ＣＨ₃ＣＯＯ、ＳＯ₄またはＣｒＯ₄など
や錯イオンなど、ＯＨ^-以外の陰イオン全般の内の任意
のものである。

【００３３】また、高温加熱処理によりＯＨ基を一旦失
ってはいるが、水に浸漬させるなどの操作によって再び
ＯＨ基を有するようになる無機イオン交換体について
は、その高温加熱処理後の無機イオン交換体なども本発
明に使用できる無機イオン交換体の一種であり、その具
体例としてはナシコン型化合物、例えば（Ｈ₃Ｏ）Ｚｒ₂
（ＰＯ₄）₃の加熱により得られるＨＺｒ₂（ＰＯ₄）₃や
ハイドロタルサイトの高温 加熱処理物（５００〜７０
０℃で加熱処理したもの）などがある。これらの無機イ
オン交換体は一種類だけではなく、多種類を同時に表層
として用いることもできる。なお、上記の無機イオン交
換体として、多価金属の水酸化物、及び多価金属の酸性
塩を用いることが特に好ましい。

【００３４】前記固体粒子２４の表層２８として使用し
得る金属粉体の例として、銅粉体（ＵＣＰ-０５０、住
友金属鉱山社製）、ニッケル粉体（Ｎｉ微粉、川鉄鉱業
社製）、銀粉体（銀超微粒子、日新製鋼社製）等があ
る。前記固体粒子２１の表層２６として使用し得る電気
半導体性無機物は、電気抵抗率が、１０⁵〜１０^-3Ω・
ｃｍの電気半導体性無機物である。

【００３５】好ましい電気半導体性無機物の例を以下に
示す。 （Ａ）金属酸化物：例えばＳｎＯ₂ 、アモルファス型二
酸化チタン（出光石油化学社製）などである。 （Ｂ）金属水酸化物：例えば水酸化チタン、水酸化ニオ
ブなどである。ここで水酸化チタンとは、含水酸化チタ
ン（石原産業社製）、メタチタン酸（別名βチタン酸、
ＴｉＯ（ＯＨ）₂ ）およびオルソチタン酸（別名αチタ
ン酸、Ｔｉ（ＯＨ）₄ ）を含むものである。 （Ｃ）金属酸化水酸化物：この例としては例えばＦｅＯ
（ＯＨ）（ゲーサイト）などを挙げることができる。 （Ｄ）多価金属の水酸化物：無機イオン交換体（１）と
同等。 （Ｅ）ハイドロタルサイト類：無機イオン交換体（２）
と同等。 （Ｆ）多価金属の酸性塩：無機イオン交換体（３）と同
等。 （Ｇ）ヒドロキシアパタイト：無機イオン交換体（４）
と同等。 （Ｈ）ナシコン型化合物：無機イオン交換体（５）と同
等。 （Ｉ）チタン酸カリウム類：無機イオン交換体（６）と
同等。 （Ｊ）ヘテロポリ酸塩：無機イオン交換体（７）と同
等。 （Ｋ）不溶性フェロシアン化物：無機イオン交換体
（８）と同等。 （Ｌ）金属ドーピングＥＡ無機物：これは上記の電気半
導体性無機物（Ａ）〜（Ｋ）の電気伝導度を上げるため
に、アンチモン（Ｓｂ）などの金属をＥＡ無機物にドー
ピングしたものであって、例としてはアンチモン（Ｓ
ｂ）ドーピング酸化錫（ＳｎＯ₂ ）などを挙げることが
できる。 （Ｍ）他の支持体上に電気半導体層としてＥＡ無機物を
施したもの：例えば支持体として酸化チタン、シリカ、
アルミナ、シリカ−アルミナなどの無機物粒子、または
ポリエチレン、ポリプロピレンなどの有機高分子粒子を
用い、これに電気半導体層としてアンチモン（Ｓｂ）ド
ーピング酸化錫（ＳｎＯ₂ ）を施したものなどを挙げる
ことができる。このように他の支持体上にＥＡ無機物が
施された粒子も、全体としてＥＡ無機物と見なすことが
できる。これらのＥＡ無機物は、１種類だけでなく、２
種類またはそれ以上を同時に表層として用いることもで
きる。

【００３６】固体粒子（無機・有機複合粒子）２４は、
以下に説明する種々の方法によって製造することができ
る。例えば、有機高分子化合物からなる粒子状の芯体２
６と微粒子状のＥＡ無機物２７とをジェット気流によっ
て搬送し、衝突させて製造する方法がある。この場合は
粒子状の芯体２６の表面にＥＡ無機物２７の微粒子が高
速度で衝突し、固着して表層２８を形成する。また別の
製法例としては、粒子状の芯体２６を気体中に浮遊さ
せ、ＥＡ無機物２７の溶液を霧状にしてその表面に噴霧
する方法がある。この場合はその溶液が芯体２６の表面
に付着し乾燥することによって表層２８が形成される。

【００３７】また、固体粒子２４を製造する他の好まし
い製法は、芯体２６と同時に表層２８を形成する方法で
ある。この方法は、例えば、芯体２６を形成する有機高
分子化合物のモノマーを重合媒体中で乳化重合、懸濁重
合または分散重合するに際して、微粒子状としたＥＡ無
機物２７を上記モノマー中、または、重合媒体中に存在
させるというものである。重合媒体としては水が好まし
いが、水と水溶性有機溶媒との混合物を使用することも
でき、また有機系の貧溶媒を使用することもできる。こ
の方法によれば、重合媒体の中でモノマーが重合して芯
体２６を形成すると同時に、微粒子状のＥＡ無機物２７
が芯体２６の表面に層状に配向してこれを被覆し、表層
２８を形成する。

【００３８】乳化重合または懸濁重合により固体粒子２
４を製造する場合には、モノマーの疎水性の性質とＥＡ
無機物２７の親水性の性質を組み合わせることによって
ＥＡ無機物２７の微粒子の大部分を芯体２６の表面に付
着させることができる。 この芯体２６と表層２８との
同時形成方法によれば、有機高分子化合物からなる芯体
２６の表面にＥＡ無機物２７の粒子が緻密かつ強固に接
着し、堅牢な無機・有機複合粒子が形成される。

【００３９】本発明に使用する固体粒子２４の形状は、
必ずしも球形であることを要しないが、粒子状の芯体２
６が調節された乳化・懸濁重合方法によって製造された
場合は、得られる固体粒子２４の形状はほぼ球形とな
る。固体粒子２４の粒径は、特に限定されるものではな
いが、０.１μｍ〜５０μｍ、特に１μｍ〜２５μｍの
範囲内とすることが好ましい。この際の微粒子状のＥＡ
無機物２７の粒径は特に限定されるものではないが、好
ましくは０.００５μｍ〜１００μｍ、さらに好ましく
は０.０１μｍ〜１μｍの範囲内とすることが好まし
い。

【００４０】固体粒子２４において、表層２８を形成す
るＥＡ無機物２７と芯体２６を形成する有機高分子化合
物の重量比は特に限定されるものではないが、保存安定
性の高いものを得るためには、ＥＡ無機物と有機高分子
化合物の合計重量に対してＥＡ無機物２７が１重量％な
いし６０重量％の範囲内、特に、４重量％ないし３０重
量％の範囲内とすることが好ましい。このＥＡ無機物２
７の割合が１重量％未満では、得られた固体粒子２４の
電界配列性特性が不十分となり、６０重量％を超えると
固体粒子２４の比重が過大となって保存安定性を損なう
惧れがある。

【００４１】上記の各種方法、特に芯体２６と表層２８
とを同時に形成する方法によって製造された固体粒子２
４は、その表層２８の全部または一部分が有機高分子物
質や製造工程で使用された分散剤、乳化剤その他の添加
物質の薄膜で覆われていて、無機・有機複合粒子として
の電界配列性効果が充分に発揮されない場合がある。こ
の不活性物質の薄膜は粒子表面を研磨することによって
容易に除去することができる。従って芯体２６と表層２
８とを同時に形成する場合には、その表面を研磨するこ
とが好ましい。

【００４２】この粒子表面の研磨は、種々な方法で行う
ことができる。例えば、固体粒子２４を水などの分散媒
体中に分散させて、これを攪拌する方法によって行うこ
とができる。この際、分散媒体中に砂粒やボールなどの
研磨材を混入して固体粒子２４と共に攪拌する方法、あ
るいは研削砥石を用いて攪拌する方法などによって行う
こともできる。例えばまた、分散媒体を使用せず、固体
粒子２４と上記のような研磨材または研削砥石とを用い
て乾式で攪拌して行うこともできる。

【００４３】さらに好ましい研磨方法は、無機・有機複
合粒子をジェット気流などによって気流攪拌する方法で
ある。これは気相中で粒子自体を相互に激しく衝突させ
て研磨する方法であり、他の研磨材を必要とせず、研磨
済みの粒子を分級によって容易に分離し得る点で好まし
い方法である。上記のジェット気流攪拌においては、そ
れに用いられる装置の種類、攪拌速度、無機・有機複合
粒子の材質などにより研磨条件を選定する必要がある
が、一般的には６０００ｒｐｍの攪拌速度で０.５ｍｉ
ｎ〜１５ｍｉｎ程度ジェット気流攪拌することが好まし
い。また、上記導電性のＥＡ無機物の存在下でＥＡＣ粒
子をジェット気流攪拌し、ＥＡＣ粒子と該無機物を衝突
させ、ＥＡＣ粒子表層上に更なるＥＡ無機物を固着さ
せ、粒子の電気抵抗値を調整することもできる。

【００４４】次に、図２と図３の記載を基に基板２０の
接続方法について更に説明する。図１に示すように流体
２３の充填が終了したならば、次に図２に示すように接
続するべき他方の基板３０のリード端子３１部分を上方
から逆さに被せ、接続するべき基板２０のリード端子２
１と基板３０のリード端子３１の位置合わせを行う。次
に、前記リード端子２１、３１に、電源から異極電位を
印加する。この操作によりリード端子２１、３１間の流
体２３には電界が作用するので、両電極間の固体粒子２
４…は図６に示すようにリード端子２１、３１の間に配
列して鎖状体３２を構成する。前記流体２３に印加する
電界としては、例えば０.１ｋＶ／ｍｍ以上とすること
が好ましく、０.２５ｋＶ／ｍｍ〜１.５ｋＶ／ｍｍの範
囲とすることがより好ましい。

【００４５】ここで、前記固体粒子２４の直径は、前述
したように数μｍ〜５００μｍの間で容易に調整可能で
あり、また、リード端子２１、３１の幅とピッチは、そ
れらをスパッタや真空蒸着法などの成膜法とフォトリソ
グラフィ技術を応用して形成すると５μｍ程度のピッチ
で容易に形成できるので、鎖状体３２の径を数μｍ〜５
００μｍの範囲に、また、鎖状体３２、３２の間の間隔
を５μｍ以上の任意の長さに容易に調整できる。

【００４６】図６に示すように鎖状体３２を形成したな
らば、電気絶縁性媒体２５に、その種類に応じて紫外線
などの光を照射して硬化させるか、時間をかけて放置し
て硬化させるか、熱をかけて硬化させ、固化層３３を得
る。なお、電気絶縁性媒体２５として光硬化樹脂を用い
た場合は図２の矢印の如く透明な基板２０の裏面側から
紫外線等の光線を照射すれば良い。これにより基板２０
のリード端子２１と基板３０のリード端子３１の接続を
鎖状体３２により行うことができ、基板２０、３０間に
コネクタＫが完成する。

【００４７】以上の方法により接続された基板２０、３
０にあっては、導電性を有する固体粒子２４を鎖状体３
２として配列した構造の導電部が固化層３３の厚さ方向
に沿って多数形成されているので、リード端子２１、３
１を接続できたことになる。その上、この接続方法によ
れば、鎖状体３２の径を数μｍ〜５００μｍの範囲の所
望の値にできるので、従来のコネクタでは対応できなか
った、１００μｍ以下の狭ピッチ接続に対応することが
できる。

【００４８】なお、固体粒子２４が電界により誘電分極
を起こし、静電引力により配列する際に、固体粒子２４
の個々の導電性が高すぎると、接触した固体粒子２４ど
うしの誘電分極状態が打ち消され、配列性を損なうおそ
れがある。従って用いる固体粒子２４の導電性が金属並
に高いものは好ましくなく、電気抵抗値で１０⁸〜１０
^-3Ω・ｃｍ程度のものが好ましい。更に、芯体２６に導
電性有機高分子化合物を用いる場合、あるいは、更に導
電率を高める場合は、電気絶縁性媒体２５がある程度硬
化した時点で半硬化状態の硬化層を加圧成型し、鎖状体
３２の固体粒子２４どうしを相互に密着させることで導
電率を向上させることもできる。また、芯体２６を構成
する樹脂として導電性樹脂を用いた場合は更に導電率を
向上させることができる。

【００４９】ところで、芯体２６の外面に付着させるＥ
Ａ無機物２７は一層に限らない。例えば、図７に示すよ
うに複数層積層し、この積層構造の表層２８’を有する
固体粒子２４’としても差し支えない。また、固体粒子
２４は、ＥＡ無機物２７を芯体２７の表面に全て露出さ
せた状態の構造に限るものではない。例えば、図８に示
すように各ＥＡ無機物２７の大部分を芯体２６内に埋め
込んだ構造の固体粒子２４”であっても良い。このよう
な構造は、先に説明したように芯体２６を形成すると同
時にＥＡ無機物２７を芯体２６に付着する方法を用いた
場合などに実現可能であり、この場合に芯体２６を形成
すると同時にＥＡ無機物２７を付着させると、ＥＡ無機
物２７の周囲を芯体２６を構成する高分子化合物層が覆
うことがあり、このようにＥＡ無機物２７が高分子化合
物で覆われた状態の固体粒子を表面研磨すると、ＥＡ無
機物２７の周囲の高分子化合物層が除去されるので図８
に示す構造の固体粒子２４”が得られる。

【００５０】図９は図３に示す接続構造を実際に適用し
た液晶表示装置のＴＣＰの一例を示す側面図である。図
９において、符号４４は液晶用の駆動回路等が形成され
た液晶基板、４５は基板４４上に形成された液晶駆動用
の電気回路に接続するリード端子、４６は本発明方法に
より接続されたコネクタＫを示し、前記リード端子４５
がコネクタＫを介してポリイミド製の接続フィルム基板
４７に形成されたリード端子４８に接続されている。な
お、前記接続フィルム４７には、液晶駆動用のＬＳＩ４
９が固定され、ＬＳＩ４９はバンプ５０を介して前記リ
ード端子４８に接続され、接続フィルム基板４７の他側
のリード端子４８は半田を介して他の基板５２の回路端
子５３に接続されている。なお、図中符号５５は接続部
の保護層を示す。

【００５１】前記方法により形成したコネクタＫを用い
て図９に示すようにリード端子４５４８を接続すること
で、従来より狭ピッチで接続できるので、リード端子４
５の狭ピッチ化を従来よりも進めることができる利点が
ある。

【００５２】次に図１０は、本発明方法を実施する場合
に用いて好適な装置の一例を示すもので、この例の接続
装置Ｓは基板６０を水平保持可能な基台６１と、基台６
１の上方で上下に移動自在に設けられ、基板６３を保持
可能な基板ホルダ６４と、電源６５と流体充填装置６６
を主体として構成されている。前記基板ホルダ６４は支
持レール６７に沿って上下移動自在に保持された架台６
８に取り付けられ、架台６８は移動用シリンダ６９によ
り上下に移動自在に保持されている。前記基板ホルダ６
４に保持された基板６３のリード端子部分と、基台６１
に設置された基板６０のリード端子部分には、スイッチ
６５’付の電源６５が接続されるとともに、前記基台６
１上の基板６０のリード端子部分には収納タンク７０に
接続された充填チューブ７１の先端が配置されていて、
収納タンク７０から基板６０のリード端子部分に流体を
供給できるようになっている。

【００５３】このような構成の装置を用い、基板６０の
リード端子６０’に先の方法で説明した場合と同様に図
１１に示す隔壁部材７２を装着し、この隔壁部材７２内
に前述の流体を充填し、次いで基板６３をその上に被せ
てから通電操作を行い、固体粒子の配列を行うことによ
って先に説明した場合と同様に基板のリード端子どうし
を接続することができる。

【００５４】ところで、先の説明においては、電界の印
加によって固体粒子２４が１列の鎖状体３２を形成して
平行に配列する現象について説明したが、固体粒子２４
の数が電気絶縁性媒体２５中で数重量％を越えて多くな
ると、図１２に示す如く１列の鎖状体３２ではなく、固
体粒子２４が複数列相互に接合してリード端子２１’、
３１’間でカラム３２’を構成して配列するようにな
る。

【００５５】このカラム３２’においては左右の固体粒
子２４は１つずつずれて互い違いに隣接する。これにつ
いて本発明者らは、図１３に示す如く、＋極部分と−極
部分に誘電分極している固体粒子２４が互い違いに隣接
して＋極部分と−極部分とが引き合って配列した方がエ
ネルギー的に安定なためであると推定している。従っ
て、固体粒子２４の含有量が多い場合は、多数のカラム
３２’が、電極２１’、３１’の間に形成されることに
なり、このカラム３２’が導体部を構成する。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、電界配列効果と導電性を有する固体粒子を鎖状体を
構成させて配列した導体部により両基板のリード端子ど
うしを接合することができる。また、本発明方法で用い
る固体粒子の径は数μｍ〜数１０μｍに容易に調整でき
るので、この粒径に対応するピッチでリード端子の接続
が容易にでき、従来のコネクタでは実現し得なかった狭
ピッチのコネクタが得られる。従って本発明方法は、狭
ピッチ化が望まれている液晶テレビやノートパソコンの
液晶駆動装置の基板接続用、あるいは、実装密度の向上
化が望まれている映像機器関係の基板接続用などとして
特に有効である。また、用いる電気絶縁性媒体として、
常温硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線
硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、重合硬化性樹脂、反応硬化
性樹脂のいずれかまたは２種以上を用いることができ
る。

【００５７】前記固体粒子として、有機高分子化合物か
らなる芯体と、電界配列効果を有する導電性の無機物を
含む表層とによって形成された無機・有機複合粒子が好
ましく、この無機・有機複合粒子を用いることで狭ピッ
チの優れた接合を確実に行うことができる。更に、本発
明方法にあっては、他の基板に接続する場合に、リード
端子の部分を他の基板のリード端子に対向配置して流体
を流し込み、通電するだけの操作で基板のリード端子ど
うしの接合を完了させることができ、従来よりも狭ピッ
チの接続を容易に接合できる効果がある。

【００５８】次に、本発明装置においては、基台が支持
した基板と、基板ホルダが支持した基板を互いに接近さ
せ、両基板のリード端子どうしを接近させ、これらの間
に充填装置から電界配列効果を有する固体粒子を電気絶
縁性媒体中に分散させてなる流体を充填し、次いでリー
ド端子どうしに通電して前記流体に電界を印可すること
により固体粒子を配列させてリード端子どうしを連結す
る鎖状体を構成することができ、これにより、基板のリ
ード端子どうしの接続を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明方法を説明するためのもので、リード
端子を有する基板上に流体を注入した状態を示す図であ
る。

【図２】 本発明方法を説明するためのもので、基板上
に他の基板を被せた状態を示す図である。

【図３】 本発明方法を説明するためのもので、基板の
リード端子どうしを接合した状態を示す図である。

【図４】 本発明方法に用いられる固体粒子の一例を示
す図である。

【図５】 本発明方法に用いられる流体の一例を示す図
である。

【図６】 対向する基板のリード端子間に固体粒子によ
る鎖状体を形成した状態を示す図である。

【図７】 本発明に用いる固体粒子の第２の構造例を示
す断面図である。

【図８】 本発明に用いる固体粒子の第３の構造例を示
す断面図である。

【図９】 本発明方法により接続した液晶基板を示す図
である。

【図１０】 本発明に係る装置の一例を示す図である。

【図１１】 図１０に示す装置で接続される一方の基板
のリード端子と隔壁部材を示す図である。

【図１２】 本発明に用いられる固体粒子がカラムを構
成して配列した状態を示す図である。

【図１３】 前記カラムを構成する固体粒子の荷電状態
を示す図である。

【図１４】 従来のゴムコネクタの一例を示す図であ
る。

【図１５】 従来の異方性導電フィルムの使用状態の一
例を示す図である。

【図１６】 従来の異方性導電フィルムの製造方法の一
例を示す図である。

【符号の説明】

２０、３０…基板、２１、３１…リード端子、２２…隔
壁部材、２３…流体、Ｋ…コネクタ、２４、２４’、２
４”…固体粒子（無機・有機複合粒子）、３２…鎖状
体、３２’…カラム、３３…固化層、２６…芯体、２７
…電界配列性無機物（ＥＡ無機物）、２８…表層、４
４、４７…基板、４５、４８…リード端子、６０、６３
…基板、６１…基台、６４…基板ホルダ、６５…電源、
６５’…スイッチ、６６…流体充填装置、７０…収納タ
ンク、７１…充填チューブ、７２…隔壁部材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ Ｈ０５Ｋ 3/36 Ｈ０５Ｋ 3/36 Ａ // Ｃ０９Ｄ 5/24 ＰＱＷ Ｃ０９Ｄ 5/24 ＰＱＷ (72)発明者 斉藤 仁 埼玉県岩槻市上野６ー12ー８ 藤倉ゴム工 業株式会社岩槻工場内 (72)発明者 枝村 一弥 東京都港区芝公園２丁目６番15号 藤倉化 成株式会社本社事務所内 (72)発明者 大坪 泰文 千葉県千葉市稲毛区小仲台９丁目21番１号 206 (72)発明者 後藤 守孝 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 古市 健二 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード端子を有する基板どうしを接続す
   る方法において、 接続するべきリード端子どうしを対向配置し、これらの
   間に、電界配列効果を有する固体粒子を電気絶縁性媒体
   中に分散させてなる流体を充填し、次いで両リード端子
   に異極電圧を印加して前記流体に電界を印加し、電界に
   沿って前記固体粒子を配列させてリード端子どうしを接
   続する鎖状体を形成するとともに、鎖状体の形成後に前
   記電気絶縁性媒体を固化させて前記リード端子どうしを
   電気的に接続した鎖状体を埋設した構造の固化層を形成
   することを特徴とする基板の接続方法。
2. 【請求項２】 前記固体粒子で構成される鎖状体を固体
   粒子の１列配列構造か、固体粒子の複数列配列構造のい
   ずれかにすることを特徴とする請求項１記載の基板の接
   続方法。
3. 【請求項３】 前記固体粒子として、有機高分子化合物
   からなる芯体と、電界配列効果を有する導電性の無機物
   を含む表層とによって形成された無機・有機複合粒子を
   用いることを特徴とする請求項１または２記載の基板の
   接続方法。
4. 【請求項４】 前記電気絶縁性媒体として、常温硬化性
   樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、電子線硬化性樹
   脂、熱硬化性樹脂、重合硬化性樹脂、反応硬化性樹脂の
   いずれかまたは２種以上を用いることを特徴とする請求
   項１、２または３記載の基板の接続方法。
5. 【請求項５】 リード端子を有する基板どうしを接続す
   る装置において、接続するべき一方の基板を支持する基
   台と、接続するべき他方の基板を支持可能であってこの
   他方の基板を前記基台上の基板に対して接近離間自在に
   設けられた基板ホルダと、前記基台上の基板のリード端
   子上に、電界配列効果を有する固体粒子を電気絶縁性媒
   体中に分散させてなる流体を充填する充填装置と、前記
   両基板のリード端子に異極電位を印加する電圧印加手段
   を具備してなることを特徴とする基板の接続装置。