WO2001080608A1 - Substrat transparent pourvu de pistes electroconductrices - Google Patents

Substrat transparent pourvu de pistes electroconductrices Download PDF

Info

Publication number
WO2001080608A1
WO2001080608A1 PCT/FR2001/001175 FR0101175W WO0180608A1 WO 2001080608 A1 WO2001080608 A1 WO 2001080608A1 FR 0101175 W FR0101175 W FR 0101175W WO 0180608 A1 WO0180608 A1 WO 0180608A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
tracks
printing
sieve
paste
screen
Prior art date
Application number
PCT/FR2001/001175
Other languages
English (en)
Inventor
Dieter Hahn
Josef Switalla
Rainer Kummutat
André Beyrle
Yannick Lebail
Original Assignee
Saint-Gobain Glass France
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE10038768A external-priority patent/DE10038768A1/de
Priority claimed from FR0016199A external-priority patent/FR2818087B3/fr
Priority to JP2001576726A priority Critical patent/JP5255742B2/ja
Priority to US10/257,439 priority patent/US7053313B2/en
Priority to MXPA02010116A priority patent/MXPA02010116A/es
Priority to AT01927980T priority patent/ATE511743T1/de
Application filed by Saint-Gobain Glass France filed Critical Saint-Gobain Glass France
Priority to BRPI0110089-0A priority patent/BRPI0110089B1/pt
Priority to SK1475-2002A priority patent/SK287628B6/sk
Priority to CA002405991A priority patent/CA2405991C/fr
Priority to AU54862/01A priority patent/AU5486201A/en
Priority to EP01927980A priority patent/EP2140742B1/fr
Publication of WO2001080608A1 publication Critical patent/WO2001080608A1/fr
Priority to US11/256,924 priority patent/US7582833B2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Definitions

  • the invention relates to a method of manufacturing electrically conductive tracks on a transparent substrate, by screen printing of an electrically conductive paste, and to the transparent substrate provided with said tracks.
  • These tracks are generally obtained by the screen printing process using a paste containing metallic silver particles. It is known from EP-A-0 712 814 that the dough has a high silver content, that is to say from 60 to 90% by weight relative to the solid materials. Furthermore, EP-A-0 079 854 describes a paste, capable of being deposited by screen printing on glass, which comprises from 45 to 90% by weight of metallic silver particles of size less than 1 ⁇ m.
  • the electrically conductive tracks can also be obtained by other methods than screen printing, for example by carrying out the extrusion of a conductive thermosetting paste directly on the glass to form narrow wires (see DE-A-1 796 310 ).
  • the electrically conductive tracks which are obtained after baking (baking which is generally carried out at the same time as the treatment of the glazing for the purpose of forming and / or tempering) have sufficient mechanical strength. Therefore, the additional galvanizing step is avoided, which is difficult to implement because of the pollution risks associated therewith.
  • Glazing comprising electroconductive tracks are widely used in the automotive field. These tracks are most often used as heating tracks, especially on rear glasses, but they can also be placed on the glazing to provide an alarm and / or antenna function.
  • the aforementioned documents give no indication as regards the width of the electrically conductive tracks thus produced.
  • the electrically conductive tracks are formed industrially by conventional screen printing and they have, after firing, a width of between 0.4 and 1, 2 mm and a thickness which varies according to the nominal heating power and the ohmic resistance per unit of surface considered.
  • Heated glazing and glazing with antenna are also known, the conductive tracks of which consist of fine tungsten wires a few micrometers in diameter. These wires are only present on laminated glazing and they are embedded in the adhesive material constituting the intermediate sheet because otherwise they cannot be fixed directly on the glass in a secure manner. Being thinner, these wires are therefore less visible than the conductive tracks obtained by screen printing.
  • the object of the present invention is to form conductive tracks on a transparent substrate, which, while being narrower than the known tracks, are capable of fulfilling the electrical conduction function which is assigned to them.
  • the method of the invention which consists in forming electrically conductive tracks on the surface of a transparent substrate, by the application by screen printing of an electrically conductive paste forming a predetermined pattern, and in subjecting said tracks to a cooking, said process being characterized in that a thixotropic paste is used having a silver content greater than 35% and of which at least 98% of the particles which constitute it have a size of less than 25 ⁇ m, and a sieve having at least 90 wires per cm, the width of the narrowest of the individual electroconductive tracks per print being less than or equal to 0.3 mm. It is important for obtaining the electrically conductive tracks having the required width to carefully check all the elements of the method according to the invention.
  • glazing can be produced industrially in series provided with a predetermined pattern of particularly fine tracks which are barely visible to the naked eye.
  • the opening of the meshes but also the size of the openings or slots provided in the coating of the screen for printing said pattern on the surface of a glazing have a direct influence on the width of said tracks.
  • the dimension of the slits corresponds substantially to the width of the tracks obtained, it is necessary to form extremely narrow slits (as a rule of the order of 0.25 mm ⁇ 0.05) in said coating which is itself relatively thin.
  • the width of one of these slots may extend over more than a single mesh of the screen.
  • the tracks obtained using the method described here thus have a maximum thickness on the glass surface, measured after baking, of approximately 35 ⁇ m, more generally of the order of
  • the process according to the invention it is therefore possible to significantly reduce the width or the dimensions of the individual electroconductive tracks by applying, by printing, a thixotropic paste containing at least 35% by weight of silver, having good properties. of flow for a high shear gradient and containing very small particles, by means of a particularly fine sieve, consisting of threads of material known per se, arranged so that the opening of the mesh is small.
  • Pastes which are suitable for this purpose are defined by a ratio of the viscosity in the absence of shearing (starting viscosity) to the viscosity under shear stress (under the conditions of screen printing) which varies from 50 to 1000 or even more, for example up to 1300-1500. By way of comparison, this ratio is between 2 and 10 for the usual screen printing pastes.
  • the paste regains a viscosity value as close as possible to that of departure in a very short time (recovery time) but also that this value remains stable over time.
  • recovery time is less than 1 second, preferably of the order of a few tenths of a second.
  • the tracks whose width is less than 0.25 mm can be used as heating tracks, without increasing the temperature to the permissible nominal power.
  • the tracks with a lower silver content, for example of the order of 35%, are rather used as an alarm and / or antenna.
  • a thixotropic paste made up of very small particles and a fine mesh screen makes it possible to print conductive tracks with excellent resolution.
  • the final thickness of the tracks can be reduced.
  • the invention can be extended to pastes containing metallic particles capable of meeting the required electrical conduction criteria, such as particles of copper or gold.
  • the glazing obtained according to the process of the invention although being provided with narrower tracks, has electrical conduction properties comparable to those of glazing provided with tracks obtained by conventional screen printing, all other things being equal (number tracks, distance between tracks, layout, ). In the case of heated glazing in particular, a similar heating power is reached with the same number of tracks.
  • the method according to the invention allows, to a large extent, to overcome the constraints which impose to vary the cross section of the tracks according to the location they occupy on the glazing.
  • a constraint exists for example on trapezoidal glazing where the tracks located in the upper part are shorter than those in the lower part, which requires adapting the section of the tracks in order to maintain a comparable heating power over the entire glass surface.
  • the conductive tracks have a greater width in the vicinity of the lateral edges than in the center of the glazing.
  • the maximum permissible temperature values at the level of the busbars are widely respected without there being the need to apply a significant thickness of screen-printing paste with high conductivity. Most often, the temperature near the busbars is 15% lower than the maximum allowable temperature and does not exceed 50 ° C, under normal ambient temperature conditions, for a nominal power not exceeding 450 Watts for a voltage from 11 to 14 Volts.
  • the production on an industrial scale of the glazings obtained in accordance with the process of the invention makes it possible to save screen printing paste, in particular when the latter is rich in silver (content greater than or equal to 80%). This is true for the production of heating tracks and even more so in the case of tracks intended to function as an alarm and / or antenna.
  • a thixotropic paste which has a silver content greater than 35%, preferably 50% and better still 70%, the essentials (at least 98%) of the constituent particles of which have a smaller dimension. at 25 ⁇ m, preferably 12 ⁇ m, and a screen screen having at least 90 threads per cm and a coating thickness of at least 30 ⁇ m, preferably 50 to 100 ⁇ m.
  • This procedure allows to deposit on the substrate, by printing, in a single pass, a relatively large thickness of screen printing paste compared to the thicknesses that are usually obtained.
  • the deposits thus obtained have, after cooking, a thickness of less than 35 ⁇ m, more generally of the order of 15 to 25 ⁇ m.
  • the screen used in this embodiment has a greater coating thickness (more than 30 ⁇ m) than that of screens with a number of wires. equivalent used for the intended application (generally less than 10 ⁇ m).
  • This sieve can be obtained by the photographic technique, known per se, which consists in covering the surface of the sieve with a layer or a film of photocrosslinkable resin and in operating by projection of a slide in order to reproduce the pattern. printing on the sieve.
  • a presensitized photocrosslinkable resin is used which is capable of forming a coating which is strong enough to resist the action of the screen printing doctor blade, in a very short time, of the order of 150 seconds or even less.
  • pre-crosslinkable resin By way of comparison, with a conventional photocrosslinkable resin, it is necessary to have a high exposure time, of the order of 5 to 6 minutes to obtain crosslinking throughout the thickness of the coating.
  • pre-crosslinked resin which comprises one or more low molecular weight polymers capable of reacting under the effect of light to form a crosslinked network.
  • the presensitized photocrosslinkable resin can in particular be implemented in the form of a layer , of emulsion deposited directly on the sieve or of a film supporting said resin, this film being moistened before being applied to the surface of the sieve.
  • the opening devoted to the passage of the dough remains substantially constant from one face to the other of the sieve.
  • the variation in the opening between the two faces of the screen for the same reason, be less than 20%, and preferably 10%.
  • the high exposure time necessary for crosslinking does not allow the desired opening corresponding to the printing pattern to be obtained (reduction of the opening or even complete blockage).
  • the nature of the wires constituting the sieve is not critical.
  • the threads are made of polyester and each thread consists of a single thread (monofilament) with a diameter between 30 and 60 ⁇ m, preferably 40 and 50 ⁇ m.
  • the doctor blade which makes it possible to press the paste through the screen printing screen can be a standard doctor blade having a right-angled, chamfered or rounded printing edge.
  • the use of the latter type of doctor blade makes it possible to obtain a certain increase in the shear stress, hence a reduction in the viscosity of the paste when it passes through the sieve.
  • the doctor blade is made of a material of the polymer type, for example a polyurethane, having a Shore A hardness of between 65 and 85.
  • the conductive tracks have a satisfactory abrasion resistance, even when their thickness is large. This is attributed to the greater densification of the silver particles in the dough during baking.
  • the thixotropic screen printing paste contains 80% silver, 4% glass frit and 16% of a medium which has the function of facilitating application on the substrate. All the particles contained in the paste have a size less than 15 ⁇ m. The ratio of the viscosity without shear stress to the viscosity under shear stress under the conditions of screen printing is equal to 200.
  • the screen consists of a 100 T fabric sold by SEFAR which contains 100 threads per cm, each thread being consisting of a single polyester thread having a diameter of 40 ⁇ m, and has a mesh opening equal to 58 ⁇ m.
  • the sieve is covered with a presensitized 80 ⁇ m thick photocrosslinkable emulsion layer and the pattern corresponding to the printing mask is reproduced on the sieve by the photographic technique (exposure time: 150 seconds; blade power : 7000 W).
  • the edges of the coating at the level of the patterns reproducing the tracks are parallel, which means that the opening for the passage of the dough is constant from one face to the other of the sieve.
  • the screen pattern is printed on a glass sheet by means of a polyurethane doctor blade at right angles to a Shore A hardness equal to 85.
  • tracks are formed which, after a baking cycle (from room temperature to 650 ° C in 150 s) have a width of 0.2 to 0.22 mm and a thickness of 15 ⁇ m.
  • Glazing provided with current busbars has the same performance in terms of resistance and heating power as a glazing having an identical number of conductive tracks, arranged in the same way, obtained by conventional screen printing (width greater than 0.5 mm).
  • the manufacture of a heated glazing according to another variant of the invention is described below, but also for use as a heated rear window of a motor vehicle.
  • doctor blades have a sharp right-angled printing edge, with which the dough is printed through the sieve on the surface placed under it, it has proved preferable to carry out the invention by using a modified printing edge of the doctor blade allowing a certain corner effect.
  • thixotropy that is to say the drop in viscosity by increasing the shear stress exerted on the thixotropic medium of the screen-printing paste.
  • the printing speed by the doctor blade is slightly reduced compared to the usual methods due to the need to pass the dough through slots or section openings considerably reduced compared to the sections of known screen coatings. Furthermore, the non-contact of the sieve (that is to say the distance between the freely tensioned sieve and the substrate to be printed, here the glazing) is fixed at 10 mm.
  • the product H 669 from the company DuPont is used, the viscosity of which is equal to 17 Pa.s (Pascal x sec). It contains only particles of size less than or equal to 10 ⁇ m. It has a ratio of viscosity without shear stress to viscosity under shear stress under the conditions of screen printing equal to 100.
  • the sieve consists of a 95 T fabric, marketed by SAATI SpA,
  • Italy which contains 95 threads per cm, each thread being made up of a single polyester thread having a diameter of 40 ⁇ m, and has a mesh opening equal to 65 ⁇ m.
  • the sieve is covered with a presensitized photo-crosslinkable emulsion layer of approximately 16 ⁇ m in thickness and the pattern corresponding to the printing mask is reproduced on the sieve by the photographic technique.
  • the edges of the coating at the level of the patterns reproducing the tracks are parallel, which means that the opening for the passage of the dough is constant from one face to the other of the sieve.
  • the slots formed in the coating have a narrowest width of approximately 250 ⁇ m.
  • the pattern of the sieve is printed on a glass sheet by means of a polyurethane doctor blade, the edge of which is provided with a bevel at 45 ° on 0.2 mm and has a Shore A hardness equal to 65.
  • a speed d printing of 0.35 m / sec and an out-of-contact of 10 mm tracks are formed which, after a baking cycle (from room temperature to 650 ° C in 150 s) have a width of 0.2 to 0.22 mm and a thickness of 12-15 ⁇ m.
  • Glazing provided with current busbars has the same performance in terms of resistance and heating power as a glazing having an identical number of conductive tracks, arranged in the same way, obtained by conventional screen printing (width greater than 0.5 mm).

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Abstract

La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication de pistes électroconductrices sur un substrat transparent, par sérigraphie d'une pâte électronconductrice, et au substrat transparent pourvu desdites pistes. Selon l'invention, on forme des pistes conductrices de largeur inférieure ou égale à 0,3 mm en appliquant par sérigraphie une pâte électroconductrice thixotrope possédant un rapport de la viscosité sans contrainte de cisaillement à la viscosité sous contrainte de cisaillement dans les conditions de la sérigraphie d'au moins 50 et ayant une teneur en argent supérieure à 35 % et dont au moins 98 % des particules qui la constituent ont une taille inférieure à 25 νm, au moyen d'un tamis ayant au moins 90 fils par cm, le revêtement dudit tamis étant pourvu de fentes dont la largeur la plus étroite est égale à 0,25 mm ± 0,05 mm, et en soumettant lesdites pistes à une cuisson.

Description

SUBSTRAT TRANSPARENT POURVU DE PISTES ELECTROCONDUCTRICES
L'invention se rapporte à un procédé de fabrication de pistes électroconductrices sur un substrat transparent, par sérigraphie d'une pâte électroconductrice, et au substrat transparent pourvu desdites pistes.
Depuis plusieurs années déjà, il est connu de munir des substrats transparents, notamment des vitrages, de pistes conductrices qui peuvent servir d'élé- ments de chauffage ou d'éléments d'antenne ou d'alarme.
Ces pistes sont généralement obtenues par le procédé de sérigraphie utilisant une pâte renfermant des particules d'argent métalliques. Il est connu de EP- A-0 712 814 que-la pâte a une teneur élevée en argent, c'est-à-dire de 60 à 90 % en poids par rapport aux matières solides. Par ailleurs, EP-A-0 079 854 décrit une pâte, apte à être déposée par sérigraphie sur du verre, qui comprend de 45 à 90 % en poids de particules d'argent métallique de taille inférieure à 1 μm. Les pistes électroconductrices peuvent aussi être obtenues par d'autres procédés que la sérigraphie, par exemple en procédant à l'extrusion d'une pâte thermo- durcissable conductrice directement sur le verre pour former des fils étroits (voir DE-A-1 796 310).
Les pistes électroconductrices que l'on obtient après cuisson (cuisson qui est généralement effectuée en même temps que le traitement des vitrages en vue du formage et/ou de la trempe) ont une résistance mécanique suffisante. De ce fait, on évite l'étape supplémentaire de galvanisation, délicate à mettre en oeuvre en raison des risques de pollution qui y sont associés.
Les vitrages comportant des pistes électroconductrices sont largement répandus dans le domaine de l'automobile. Ces pistes sont le plus souvent employées comme pistes chauffantes, notamment sur des lunettes arrières, mais elles peuvent aussi être placées sur le vitrage pour y assurer une fonction d'alarme et/ou d'antenne. Les documents précités ne donnent aucune indication en ce qui concerne la largeur des pistes électroconductrices ainsi réalisées. En pratique, les pistes électroconductrices sont formées industriellement par sérigraphie classique et elles ont, après cuisson, une largeur comprise entre 0,4 et 1 ,2 mm et une épaisseur qui varie en fonction de la puissance nominale de chauffe et de la résistance ohmique par unité de surface considérées.
Du fait des fonctions intéressantes apportées par ces pistes, leur nombre sur un même vitrage à tendance à s'accroître au cours des années ce qui peut poser des problèmes d'encombrement et de visibilité. Ainsi, lorsque les pistes sont situées dans le champ de vision du vitrage, elles sont nettement visibles de l'intérieur, ce qui peut gêner le conducteur, et accessoirement de l'extérieur, ce qui nuit à l'esthétique du véhicule.
Par ailleurs, il est déjà connu d'utiliser des pochoirs de sérigraphie pour former des motifs variés sur du verre (voir DE-A 32 31 382 et DE-A-35 06 891). On peut ainsi appliquer la pâte en couche plus épaisse et/ou plus large à certains endroits du verre en une seule étape, (sans impression multiple), par exemple pour former les iarres collectrices (ou « bus bars ») du courant électrique des vitrages chauffants. De cette manière, il est possible d'ajuster au mieux la tempé- rature sur l'ensemble de la surface vitrée, cette température ne devant pas excéder 50°C dans la zone des barres collectrices dans des conditions de température ambiante normales pour une puissance de chauffe allant jusqu'à 450 Watts. Les exemples figurant dans les demandes de brevet précitées sont réalisés sous une tension continue couramment employée pour les automobiles, d'environ 11 à 14 Volts.
On connaît aussi des vitrages chauffants et des vitrages avec antenne dont les pistes conductrices sont constituées de fils fins en tungstène de quelques micromètres de diamètre. Ces fils sont ne sont présents que sur des vitrages feuilletés et ils sont noyés au sein de la matière adhésive constituant la feuille intermédiaire car autrement on ne peut pas les fixer directement sur le verre de manière sûre. Etant plus fins, ces fils sont par conséquent moins visibles que les pistes conductrices obtenues par sérigraphie.
Il existe un besoin de la part des constructeurs automobiles, notamment pour des véhicules de haut de gamme, de disposer de vitrages en verre de sécurité trempé ou feuilleté pourvus de pistes conductrices peu visibles à l'oeil nu. Le but de la présente invention est de former des pistes conductrices sur un substrat transparent, qui, tout en étant plus étroites que les pistes connues, sont aptes à remplir la fonction de conduction électrique qui leur est dévolue. Ce but est atteint par le procédé de l'invention qui consiste à former des pistes électroconductrices à la surface d'un substrat transparent, par l'application par sérigraphie d'une pâte électroconductrice formant un motif prédéterminé, et à soumettre lesdites pistes à une cuisson, ledit procédé étant caractérisé en ce que l'on utilise une pâte thixotrope ayant une teneur en argent supérieure à 35 % et dont au moins 98 % des particules qui la constituent ont une taille inférieure à 25 μm, et un tamis ayant au moins 90 fils par cm, la largeur de la plus étroite des pistes électroconductrices individuelles par impression étant inférieure ou égale à 0,3 mm. II s'avère important pour obtenir les pistes électoconductrices présentant la largeur requise de contrôler soigneusement tous les éléments du procédé selon l'invention. A cet égard, il convient de porter une attention toute particulière aux caractéristiques de la pâte, notamment la thixotropie et la taille des particules entrant dans sa constitution, et aux paramètres du tamis, notamment la taille des mailles, l'épaisseur de son revêtement et la largeur des ouvertures (en l'espèce des fentes) à prévoir dans ledit revêtement qui correspond directement à la largeur des pistes à imprimer par sérigraphie. Grâce à l'invention, on peut produire industriellement en série des vitrages munis d'un motif prédéterminé de pistes particulièrement fines et peu visibles à l'œil nu. L'ouverture des mailles mais aussi la dimension des ouvertures ou des fentes prévues dans le revêtement du tamis pour l'impression dudit motif sur la surface d'un vitrage ont une influence directe sur la largeur desdites pistes. Etant donné que la dimension des fentes correspond sensiblement à la largeur des pistes obtenues, il faut former des fentes extrêmement étroites (en règle générale de l'ordre de 0,25 mm ± 0,05) dans ledit revêtement qui est lui-même relativement peu épais. Néanmoins, la largeur d'une de ces fentes peut s'étendre sur plus qu'une seule maille du tamis.
On ne peut cependant pas exclure qu'il y ait d'autres possibilités de produire des pistes étroites avec un autre procédé utilisant une pâte moins thixotrope, un tamis moins fin (par exemple constitué d'environ 70 fils par cm), un revêtement du tamis moins ou plus épais, ....
Malgré l'étroitesse desdites pistes, que l'on peut à peine discerner, on obtient une puissance de chauffage comparable à celle des pistes ou des zones de chauffage sérigraphiées usuelles. Néanmoins, l'épaisseur des pistes, bien qu'augmentée, est maintenue dans des limites acceptables. Les pistes obtenues à l'aide du procédé décrit ici ont ainsi une épaisseur maximale sur la surface du verre, mesurée après cuisson, d'environ 35 μm, plus généralement de l'ordre de
15 à 25 μm, alors que l'épaisseur des pistes conventionnelles est de 12 μm environ. Cette épaisseur maximale plus importante peut être obtenue entre autres grâce aux pâtes hautement thixotropes utilisées selon l'invention qui possèdent la faculté de recouvrer très rapidement leur viscosité initiale après impression sur le verre.
Grâce au procédé selon l'invention, il est donc possible de réduire significa- tivement la largeur ou les dimensions des pistes électroconductrices individuelles en appliquant, par impression, une pâte thixotrope contenant au moins 35 % en poids d'argent, présentant de bonnes propriétés d'écoulement pour un gradient de cisaillement élevé et renfermant de très petites particules, au moyen d'un tamis particulièrement fin, constitué de fils de matière connue en soi, disposés de telle sorte que l'ouverture de la maille est faible.
Il convient de préciser l'importance que revêt le caractère thixotrope de la pâte en vue de son application par sérigraphie. Lors de l'application, la contrainte de cisaillement subie par la pâte est suffisamment élevée pour provoquer une chute importante et brutale de la viscosité ce qui permet à la pâte de passer au travers des orifices du tamis et de se déposer sur le substrat en formant le motif des pistes. Des pâtes qui conviennent à cet effet sont définies par un rapport de la viscosité en l'absence de cisaillement (viscosité de départ) à la viscosité sous contrainte de cisaillement (dans les conditions de la sérigraphie) qui varie de 50 à 1000 voire davantage, par exemple jusqu'à 1300-1500. A titre de comparaison, ce rapport est compris, entre 2 et 10 pour les pâtes de sérigraphie usuelles.
Il est également important qu'après le dépôt sur le substrat, la pâte retrouve une valeur de viscosité la plus proche possible de celle de départ en un temps très court (temps de recouvrance) mais aussi que cette valeur reste stable dans le temps. De cette manière, on évite les inconvénients liés au fluage de la pâte, en particulier une augmentation de la largeur et une diminution de l'épaisseur des pistes imprimées, inconvénients qui deviennent d'autant plus importants que l'épaisseur de pâte déposée est élevée. De manière générale, il convient de choisir une pâte dont le temps de recouvrance est inférieur à 1 seconde, de préférence de l'ordre de quelques dixièmes de seconde. Avec une pâte moins thixotrope ou comprenant des particules plus grosses, il n'est possible d'obtenir les pistes conductrices ayant la largeur indiquée car la pâte ne peut pas passer au travers des ouvertures étroites du tamis. De plus, on ne peut pas non plus envisager de produire des pistes conductrices étroites avec une pâte dont le temps de recouvrement (ou le temps de la transition entre l'état quasiment fluide sous cisaillement et l'état normal, pratiquement solide) est trop élevé pour permettre que les pistes demeurent stables immédiatement après l'enlèvement du tamis.
Lorsque la teneur en argent de la pâte est supérieure à 50 %, les pistes dont la largeur est inférieure à 0,25 mm peuvent être utilisées en tant que pistes chauffantes, sans augmentation de la température à la puissance nominale admissible. Les pistes dont la teneur en argent est plus faible, par exemple de l'ordre de 35 %, sont plutôt utilisées en tant qu'alarme et/ou antenne.
L'usage combiné d'une pâte thixotrope constituée de particules de très faible taille et d'un tamis à maillage fin permet d'imprimer des pistes conductrices avec une excellente résolution. En outre, en augmentant la teneur en argent dans la pâte thixotrope, on peut réduire l'épaisseur finale des pistes.
Bien que particulièrement adapté aux pâtes à base d'argent, l'invention peut être étendue aux pâtes renfermant des particules métalliques aptes à ré- pondre aux critères de conduction électrique requis, telles que des particules de cuivre ou d'or.
Les vitrages obtenus conformément au procédé de l'invention, bien qu'étant pourvus de pistes plus étroites, possèdent des propriétés de conduction électrique comparables à celles d'un vitrage muni de pistes obtenues par sérigraphie classique, toutes choses étant égales par ailleurs (nombre de pistes, distance entre les pistes, disposition, ... ). Dans le cas de vitrages chauffants notamment, une puissance de chauffe similaire est atteinte avec le même nombre de pistes.
Le procédé selon l'invention permet, dans une large mesure, de s'affranchir des contraintes qui imposent de faire varier la section transversale des pistes en fonction de l'emplacement qu'elles occupent sur le vitrage. Une telle contrainte existe par exemple sur des vitrages de forme trapézoïdale où les pistes situées en partie haute sont plus courtes que celles de la partie basse, ce qui nécessite d'adapter la section des pistes afin de conserver une puissance de chauffe comparable sur toute la surface du verre. On retrouve cette contrainte avec des vitrages où une puissance de chauffe maximale est recherchée dans la zone correspondant au champ de vision du conducteur. Dans ce cas, les pistes conductrices ont une largeur plus importante au voisinage des bords latéraux qu'au centre du vitrage. En procédant dans les conditions de l'invention, on peut former des pistes de largeur identique sans que cela se traduise par une différence notable de l'uniformité de la puissance de chauffe. A cet égard, il y a tout lieu de penser que la diminution de la résistance électrique résulte du fait que la pâte a une teneur élevée en argent et qu'elle est déposée sur une plus grande épaisseur. Les valeurs de température maximale admissible au niveau des barres collectrices sont largement respectées sans qu'il y ait la nécessité d'appliquer une épaisseur importante de pâte de sérigraphie à conductivité élevée. Le plus souvent, la température à proximité des barres collectrices est de 15 % inférieure à la température maximale admise et ne dépasse pas 50°C, dans des conditions normales de température ambiante, pour une puissance nominale n'excédant pas 450 Watts pour une tension d'alimentation de 11 à 14 Volts.
La production à l'échelle industrielle des vitrages obtenus conformément au procédé de l'invention permet de réaliser une économie de la pâte de sérigraphie, en particulier lorsque cette dernière est riche en argent (teneur supérieure ou égale à 80 %). Ceci est vrai pour la réalisation des pistes chauffantes et plus encore lorsqu'il s'agit de pistes destinées à fonctionner en tant qu'alarme et/ou antenne.
Conformément à une première réalisation préférée, on utilise conjointement une pâte thixotrope ayant une teneur en argent supérieure à 35 %, de préférence 50 % et mieux encore 70 %, dont l'essentiel (au moins 98 %) des particules constitutives ont une dimension inférieure à 25 μm, de préférence 12 μm, et un tamis de sérigraphie comptant au moins 90 fils par cm et une épaisseur de revêtement d'au moins 30 μm, de préférence 50 à 100 μm. Cette manière de procéder permet de déposer sur le substrat, par impression, en un seul passage, une épaisseur de pâte de sérigraphie relativement importante comparativement aux épaisseurs que l'on obtient habituellement. Les dépôts ainsi obtenus présentent, après la cuisson, une épaisseur inférieure à 35 μm, plus généralement de l'ordre de 15 à 25 μm.
Le tamis employé dans le cadre de cette réalisation a une épaisseur de revêtement plus importante (plus de 30 μm) que celle des tamis à nombre de fils équivalent utilisés pour l'application visée (généralement inférieure à 10 μm). Ce tamis peut être obtenu par la technique photographique, connue en soi, qui consiste à recouvrir la surface du tamis d'une couche ou d'un film de résine photoréti- culable et à opérer par projection d'une diapositive afin de reproduire le motif d'im- pression sur le tamis. Dans le cas présent, on utilise une résine photoréticulable présensibilisée qui est apte à former un revêtement suffisamment solide pour résister à l'action de la racle de sérigraphie, en un temps très court, de l'ordre de 150 secondes, voire moins. A titre de comparaison, avec une résine photoréticulable classique, il est nécessaire d'avoir un temps d'insolation élevé, de l'ordre de 5 à 6 minutes pour obtenir une réticulation dans toute l'épaisseur du revêtement. Par « résine photoréticulable présensibilisée », on entend ici une résine préréticulée qui comprend un ou plusieurs polymères de bas poids moléculaire aptes à réagir sous l'effet de la lumière pour former un réseau réticulé. La résine photoréticulable présensibilisée peut notamment être mise en œuvre sous la forme d'une couche, d'émulsion déposée directement sur le tamis ou d'un film supportant ladite résine, ce film étant humidifié avant d'être appliqué à la surface du tamis. En limitant la durée d'insolation, on peut ainsi prévenir les effets de la lumière parasite à proximité des bords du masque d'impression, lumière qui provoque une réticulation non souhaitée de la résine. Il en résulte une réduction de la dimension du motif impressionné par rapport à celui du masque, sur la face soumise à l'insolation ce qui se traduit lors de la sérigraphie, par une réduction de la quantité de pâte déposée sur le substrat et une moins bonne résolution dans l'impression des pistes.
Il est avantageux de choisir un tamis dont les bords correspondant aux motifs d'impression sont sensiblement parallèles dans l'épaisseur de sorte que l'ouverture dévolue au passage de la pâte reste sensiblement constante d'une face à l'autre du tamis. En tout état de cause, il est souhaitable que la variation de l'ouverture entre les deux faces du tamis, pour un même motif soit inférieure à 20 %, et de préférence 10 %. A titre de comparaison, avec la résine photoréticulable classique précédemment citée, le temps d'insolation élevé nécessaire à la réticulation ne permet pas d'obtenir l'ouverture désirée correspondant au motif d'impression (réduction de l'ouverture voire bouchage complet). La nature de fils constituant le tamis n'est pas critique. De préférence, les fils sont en polyester et chaque fil est constitué d'un fil unique (monofilament) de diamètre compris entre 30 et 60 μm, de préférence 40 et 50 μm.
La racle qui permet de presser la pâte au travers du tamis de sérigraphie peut être une racle usuelle ayant une arête d'impression à angle droit, chanfreinée ou arrondie. L'usage de ce dernier type de racle permet d'obtenir une certaine augmentation de la tension du cisaillement d'où une réduction de la viscosité de la pâte lors du passage à travers le tamis. De préférence, la racle est constituée d'une matière du type polymère, par exemple un polyuréthane, présentant une dureté Shore A comprise entre 65 et 85.
Grâce à l'invention, on peut obtenir des pistes conductrices ayant une résistance surfacique inférieure à 2,5 mOhm par carré pour une épaisseur de 10 μm après la cuisson, ce qui correspond à une résistivité inférieure à 2,5 μOhm.cm.
En outre, les pistes conductrices présentent une résistance à l'abrasion satisfaisante, même lorsque leur épaisseur est importante. On attribue cela à la densification plus importante des particules d'argent dans la pâte lors de la cuisson.
On décrit ci-après la fabrication d'un vitrage chauffant en vue d'une utilisation en tant que lunette arrière chauffante d'un véhicule automobile. La pâte thixotrope de sérigraphie contient 80 % d'argent, 4 % de fritte de verre et 16 % d'un médium qui a pour fonction de faciliter l'application sur le substrat. Toutes les particules contenues dans la pâte ont une taille inférieure à 15 μm. Le rapport de la viscosité sans contrainte de cisaillement à la viscosité sous contrainte de cisaillement dans les conditions de la sérigraphie est égal à 200. Le tamis est constitué d'un tissu 100 T commercialisé par SEFAR qui renferme 100 fils par cm, chaque fil étant constitué d'un seul fil en polyester ayant un diamètre de 40 μm, et présente une ouverture de maille égale à 58 μm. Le tamis est recouvert d'une couche d'émulsion photoréticulable présensibilisée de 80 μm d'épaisseur et le motif correspondant au masque d'impression est reproduit sur le tamis par la technique photographique (temps d'insolation : 150 secondes; puissance de la lame : 7000 W). Les bords du revêtement au niveau des motifs reproduisant les pistes sont parallèles ce qui signifie que l'ouverture pour le passage de la pâte est constante d'une face à l'autre du tamis. On imprime le motif du tamis sur une feuille de verre au moyen d'une racle en polyuréthane à angle droit de dureté Shore A égale à 85. Avec une vitesse d'impression de 20 m/min et un hors-contact de 8 mm, on forme des pistes qui, après un cycle de cuisson (de la température ambiante à 650°C en 150 s) pré- sentent une largeur de 0,2 à 0,22 mm et une épaisseur de 15 μm. Le vitrage muni des barres collectrices de courant possède les mêmes performances en terme de résistance et de puissance de chauffe qu'un vitrage possédant un nombre identique de pistes conductrices, disposées de la même manière, obtenues par sérigraphie classique (largeur supérieure à 0,5 mm). On décrit ci-après la fabrication d'un vitrage chauffant selon une autre variante de l'invention, mais également en vue d'une utilisation en tant que lunette arrière chauffante d'un véhicule automobile.
Bien que les racles usuelles aient une arête d'impression à angle droit et pointu, avec lequel la pâte est imprimée à travers le tamis sur la surface placée sous celui-ci, il s'est avéré préférable pour réaliser l'invention d'utiliser une arête d'impression modifiée de la racle permettant un certain effet de coin. On n'a pas encore trouvé d'explication pour cet effet résultant d'un chanfrein ou d'un arrondi de ladite arête d'impression pour cette configuration spécifique, mais on peut supposer qu'il y a un effet réciproque avec la thixotropie -c'est-à-dire la chute de viscosité par augmentation de la contrainte de cisaillement exercée sur le médium thixotrope- de la pâte de sérigraphie.
La vitesse d'impression par la racle est légèrement réduite comparativement aux procédés usuels du fait de la nécessité de faire passer la pâte à travers des fentes ou des- ouvertures de sections considérablement réduites par rapport aux sections des revêtements de tamis connus. En outre le hors-contact du tamis (c'est à dire la distance entre le tamis librement tendu et le substrat à imprimer, ici le vitrage) est fixé à 10 mm.
Avec ces matières et dimensions, une résistivité inférieure à 2,5 μ *cm peut être obtenue après cuisson. Comme pâte, on utilise le produit H 669 de la société DuPont, dont la viscosité est égale à 17 Pa.s (Pascal x sec). Elle ne contient que des particules de taille inférieure ou égale à 10 μm. Elle présente un rapport de la viscosité sans contrainte de cisaillement à la viscosité sous contrainte de cisaillement dans les conditions de la sérigraphie égal à 100. Le tamis est constitué d'un tissu 95 T, commercialisé par SAATI S.p.A,
Italie, qui renferme 95 fils par cm, chaque fil étant constitué d'un seul fil en polyester ayant un diamètre de 40 μm, et présente une ouverture de maille égale à 65 μm. Le tamis est recouvert d'une couche d'émulsion photoréticulable présensibilisée d'environ 16 μm d'épaisseur et le motif correspondant au masque d'impression est reproduit sur le tamis par la technique photographique. Les bords du revêtement au niveau des motifs reproduisant les pistes sont parallèles ce qui signifie que l'ouverture pour le passage de la pâte est constante d'une face à l'autre du tamis. Les fentes formées dans le revêtement ont une largeur la plus étroite de 250 μm environ.
On imprime le motif du tamis sur une feuille de verre au moyen d'une racle en polyuréthane dont le chant est pourvu d'un biseau à 45° sur 0,2 mm et a une dureté Shore A égale à 65. Avec une vitesse d'impression de 0,35 m/sec et un hors-contact de 10 mm, on forrήe des pistes qui, après un cycle de cuisson (de la température ambiante à 650°C en 150 s) présentent une largeur de 0,2 à 0,22 mm et une épaisseur de 12-15 μm. Le vitrage muni des barres collectrices de courant possède les mêmes performances en terme de résistance et de puissance de chauffe qu'un vitrage possédant un nombre identique de pistes conductrices, disposées de la même manière, obtenues par sérigraphie classique (largeur supérieure à 0,5 mm).

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication de pistes électroconductrices sur un substrat transparent, selon lequel on applique, par sérigraphie, une pâte électroconductrice à la surface du substrat pour former un motif prédéterminé de pistes et on soumet lesdites pistes à une cuisson, caractérisé en ce que l'on utilise une pâte thixotrope possédant un rapport de la viscosité sans contrainte de cisaillement à la viscosité sous contrainte de cisaillement dans les conditions de la sérigraphie d'au moins 50 et ayant une teneur en argent supérieure à 35 %, et un tamis dont le revêtement est pourvu, au moins partiellement, de fentes dont la largeur la plus étroite est au plus égale à 0,25 mm + 0,05 mm environ afin que la largeur de la plus petite des pistes électroconductrices formées par impression soit inférieure ou égale à 0,3 mm.
2. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que la pâte est constituée à 98 % de particules' ayant une taille inférieure ou égale à 25 μm, et en ce que le tamis comprend au moins 90 fils par cm.
3. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que l'on utilise une pâte thixotrope ayant une teneur en argent supérieure à 50 %, de préférence 70 %, et dont au moins 98 % des particules ont une taille inférieure à 12 μm.
4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que l'on utilise un tamis ayant au moins 95 fils par cm et que l'on applique par impression des pistes conductrices individuelles dont la plus petite largeur est inférieure à 0,25 mm.
5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'on utilise un tamis pourvu d'un revêtement ayant une épaisseur supérieure ou égale à 10 μm.
6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que l'épaisseur du revêtement du tamis est comprise entre 50 et 100 μm.
7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que le tamis est pourvu d'un revêtement dont les bords correspondant aux motifs d'impression sont sensiblement parallèles dans l'épaisseur.
8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que l'on utilise un tamis dont le revêtement est obtenu par insolation d'une résine photoréticulable présensibilisée.
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que la résine est déposée sous la forme d'une émulsion ou d'un film supportant ladite résine appliqué à la surface du tamis.
10. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'on utilise une racle ayant une dureté Shore A de l'ordre de 65 à 85 et une arête d'impression à angle droit.
11. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que l'on utilise une racle ayant une dureté Shore A de l'ordre de 65 à 85 et une arête d'impression chanfreinée à 45° ou arrondie.
12. Procédé selon l'une des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que l'on utilise une pâte thixotrope ayant une teneur en argent supérieure ou égale à 80 % et que l'on forme des pistes conductrices individuelles dont la plus petite largeur est comprise entre 0,1 et 0,25 mm.
13. Utilisation d'un tamis d'impression comportant au moins 90 fils par cm, de préférence 95 fils par cm, pour former des pistes électroconductrices selon le procédé de l'une des revendications 1 à 12.
14. Utilisation selon la revendication 13, caractérisée en ce que le tamis a une épaisseur supérieure ou égale à 30 μm, de préférence 50 à 100 μm.
15. Substrat transparent, notamment un vitrage, comportant des pistes électroconductrices appliquées par impression sur la surface par sérigraphie, caractérisé en ce que la largeur minimale des pistes est inférieure ou égale à 0,3 mm, de préférence 0,25 mm.
16. Substrat selon la revendication 15, caractérisé en ce que les pistes sont composées d'une pâte de sérigraphre ayant une teneur en argent supérieure à 35 %.
17. Substrat selon la revendication 16, caractérisé en ce que les pistes sont composées d'une pâte de sérigraphie ayant une teneur en argent supérieure à 50 %, de préférence 70 %.
18. Substrat selon l'une des revendications 15 à 17, caractérisé en ce que les pistes font saillie au-dessus de la surface sur une hauteur inférieure à 35 μm.
19. Substrat selon l'une des revendications 15 à 18, caractérisé en ce qu'il comprend, en outre, deux barres collectrices de courant entre lesquelles s'étendent les pistes conductrices dont au moins des portions ont une largeur inférieure ou égale à 0,3 mm, la température au voisinage desdites barres ne dépassant pas 50°C, dans des conditions normales de température ambiante, pour une puissance nominale ne dépassant pas 450 Watts pour une tension d'alimentation de 11 à 14 Volts.
20. Utilisation du substrat selon l'une des revendications 15 à 19 en tant que vitrage automobile chauffant, à antenne ou à alarme.
PCT/FR2001/001175 2000-04-14 2001-04-17 Substrat transparent pourvu de pistes electroconductrices WO2001080608A1 (fr)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01927980A EP2140742B1 (fr) 2000-04-14 2001-04-17 Substrat transparent pourvu de pistes electroconductrices
AU54862/01A AU5486201A (en) 2000-04-14 2001-04-17 Transparent substrate provided with electroconductive strips
US10/257,439 US7053313B2 (en) 2000-04-14 2001-04-17 Transparent substrate provided with electroconductive strips
MXPA02010116A MXPA02010116A (es) 2000-04-14 2001-04-17 Sustrato transparente provisto con pistas electricamente conductoras.
AT01927980T ATE511743T1 (de) 2000-04-14 2001-04-17 Durchsichtiges substrat mit elektrisch leitenden leiterzügen
JP2001576726A JP5255742B2 (ja) 2000-04-14 2001-04-17 導電性トラックを設けた透明基板
BRPI0110089-0A BRPI0110089B1 (pt) 2000-04-14 2001-04-17 Método de fabricação de pistas eletrocondutoras sobre um substrato transparente e substrato transparente
SK1475-2002A SK287628B6 (sk) 2000-04-14 2001-04-17 Spôsob výroby elektricky vodivých prúžkov na priehľadnom substráte, priehľadný substrát vyrobiteľný týmto spôsobom a jeho použitie ako automobilové zasklenie
CA002405991A CA2405991C (fr) 2000-04-14 2001-04-17 Substrat transparent pourvu de pistes electroconductrices
US11/256,924 US7582833B2 (en) 2000-04-14 2005-10-25 Transparent substrate provided with electroconductive strips

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10018902.4 2000-04-14
DE10018902 2000-04-14
DE10038768.3 2000-08-09
DE10038768A DE10038768A1 (de) 2000-04-14 2000-08-09 Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterbahnen auf Glasscheiben und transparentes Substrat mit einem Muster aus elektrisch leitfähigen Leiterbahnen
DE10056777.0 2000-11-16
DE10056777A DE10056777A1 (de) 2000-04-14 2000-11-16 Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterbahnen auf Glasscheiben und transparentes Substrat mit einem Muster aus elektrisch leitfähigen Leiterbahnen
FR00/16199 2000-12-13
FR0016199A FR2818087B3 (fr) 2000-12-13 2000-12-13 Procede de fabrication de pistes electroconductrices sur un substrat transparent et substrat obtenu

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US10257439 A-371-Of-International 2001-04-17
US11/256,924 Continuation US7582833B2 (en) 2000-04-14 2005-10-25 Transparent substrate provided with electroconductive strips

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2001080608A1 true WO2001080608A1 (fr) 2001-10-25

Family

ID=41394093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR2001/001175 WO2001080608A1 (fr) 2000-04-14 2001-04-17 Substrat transparent pourvu de pistes electroconductrices

Country Status (17)

Country Link
US (2) US7053313B2 (fr)
EP (1) EP2140742B1 (fr)
JP (2) JP5255742B2 (fr)
KR (1) KR100758255B1 (fr)
CN (1) CN1279797C (fr)
AT (1) ATE511743T1 (fr)
AU (1) AU5486201A (fr)
BE (1) BE1014124A5 (fr)
BR (1) BRPI0110089B1 (fr)
CA (1) CA2405991C (fr)
CZ (1) CZ307170B6 (fr)
IT (1) ITMI20010807A1 (fr)
MX (1) MXPA02010116A (fr)
PL (1) PL198898B1 (fr)
PT (1) PT2140742E (fr)
SK (1) SK287628B6 (fr)
WO (1) WO2001080608A1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009053469A3 (fr) * 2007-10-26 2009-10-15 Agc Flat Glass Europe Sa Vitrage comportant un réseau de fils conducteurs

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITMI20010807A1 (it) * 2000-04-14 2002-10-13 Saint Gobain Procedimento per la fabbricazione di piste elettroconduttorici sunun substrato trasparente e substrato ottenuto
US8207268B2 (en) * 2005-06-28 2012-06-26 Nuplex Resins B.V. Polyurea product as thixotropic rheology modifying agent
KR100953555B1 (ko) * 2006-05-03 2010-04-21 주식회사 엘지화학 투명한 전기 전도성 테이프 및 그 제조방법
JP4355010B2 (ja) * 2006-10-04 2009-10-28 昭栄化学工業株式会社 積層電子部品用導体ペースト
US20100096647A1 (en) * 2007-04-03 2010-04-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light output device
EP2664503B1 (fr) 2011-01-14 2018-03-07 Asahi Glass Company, Limited Procédé de production d'une vitre de véhicule
WO2014065383A1 (fr) 2012-10-25 2014-05-01 旭硝子株式会社 Vitre de fenêtre d'automobile et sa structure de fixation
EP3762871B1 (fr) 2018-03-07 2024-08-07 X-Card Holdings, LLC Carte métallique
CN111261803B (zh) * 2020-01-19 2022-05-24 福建华佳彩有限公司 一种改善frit胶凹陷的方法
CN111901980A (zh) * 2020-07-13 2020-11-06 珠海杰赛科技有限公司 挠性线路板制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3830651A (en) * 1970-05-25 1974-08-20 Owens Illinois Inc Fine line electronic micro-circuitry printing pastes
EP0527352A1 (fr) * 1991-08-13 1993-02-17 E.I. Du Pont De Nemours And Company Composition de pâte à couche épaisse utilisable pour sérigraphie

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1796310C3 (de) 1964-11-09 1974-10-31 Compagnie De Saint-Gobain-Pont-Amousson, Neuilly-Sur-Seine (Frankreich) Verwendung einer metallisches Silber und eine niedrig schmelzende Fritte enthaltenden Paste zur Herstellung einer aus vorgespanntem Glas bestehenden heizbaren Autoscheibe und Vorrichtung zu ihrer Herstellung. Ausscheidung aus: 1480445
US3813519A (en) * 1964-11-09 1974-05-28 Saint Gobain Electrically heated glass window
NL169018C (nl) * 1969-03-07 1982-05-17 Saint Gobain Werkwijze voor het vervaardigen van een elektrisch verwarmbare glasruit.
US3832527A (en) 1970-12-18 1974-08-27 Asahi Glass Co Ltd Defogging glass plate
US4057671A (en) * 1975-06-27 1977-11-08 Ppg Industries, Inc. Heated laminated window and method of assembling same
GB2091528B (en) * 1981-01-14 1984-11-07 Boussois Sa Heatable panels
US4369063A (en) * 1981-11-12 1983-01-18 Ciba-Geigy Corporation Silver containing conductive coatings
DE3231386A1 (de) 1982-08-24 1984-03-01 Georg 2400 Lübeck Dose Motor
DE3506891A1 (de) 1985-02-27 1986-08-28 VEGLA Vereinigte Glaswerke GmbH, 5100 Aachen Verfahren zur herstellung einer beheizbaren glasscheibe und siebdruckschablone fuer die durchfuehrung des verfahrens
US4716081A (en) * 1985-07-19 1987-12-29 Ercon, Inc. Conductive compositions and conductive powders for use therein
DE3733192C1 (de) * 1987-10-01 1988-10-06 Bosch Gmbh Robert PTC-Temperaturfuehler sowie Verfahren zur Herstellung von PTC-Temperaturfuehlerelementen fuer den PTC-Temperaturfuehler
CA1316303C (fr) * 1988-12-23 1993-04-20 Thijs Eerkes Structure composite
JPH02213432A (ja) * 1989-02-10 1990-08-24 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 導電性組成物
US5183593A (en) * 1989-11-14 1993-02-02 Poly-Flex Circuits, Inc. Electrically conductive cement
DE4040446A1 (de) * 1990-12-18 1992-06-25 Degussa Gold(i)mercaptocarbonsaeureester, verfahren zu ihrer herstellung und verwendung
EP0526992B1 (fr) * 1991-07-25 1996-05-01 Ncr International Inc. Dispositif multicouche pour le montage de circuits intégrés et son procédé de fabrication
JPH06139815A (ja) * 1992-10-28 1994-05-20 Nippon Steel Corp メタライズ用ペースト
JPH0757805A (ja) * 1993-08-10 1995-03-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd 熱圧着性接続部材
US5610618A (en) * 1994-12-20 1997-03-11 Ford Motor Company Motor vehicle antenna systems
US5824993A (en) * 1995-05-04 1998-10-20 Ford Motor Company Arrangement for heating an automobile glazing unit
US5650791A (en) * 1995-09-05 1997-07-22 Ford Motor Company Multiband antenna for automotive vehicle
US5906042A (en) * 1995-10-04 1999-05-25 Prolinx Labs Corporation Method and structure to interconnect traces of two conductive layers in a printed circuit board
DE19704334B4 (de) * 1996-02-15 2008-04-17 Gebr. Wunderlich Gmbh & Co Kg Textiles Dämpfungsmaterial und daraus hergestellte Golfabschlagmatte
US6365975B1 (en) * 1997-04-02 2002-04-02 Tessera, Inc. Chip with internal signal routing in external element
JP3705314B2 (ja) * 1997-05-22 2005-10-12 凸版印刷株式会社 スクリーン印刷用スクリーン版
JP3082712B2 (ja) * 1997-06-16 2000-08-28 日本電気株式会社 スクリーン印刷用スキージ
US6164984A (en) * 1999-04-01 2000-12-26 Schreiner Etiketten Und Selbstkelbetechnik Gmbh & Co. Electrical connecting element
ITMI20010807A1 (it) * 2000-04-14 2002-10-13 Saint Gobain Procedimento per la fabbricazione di piste elettroconduttorici sunun substrato trasparente e substrato ottenuto
DE10116653A1 (de) * 2001-04-04 2002-10-10 Dmc2 Degussa Metals Catalysts Cerdec Ag Leitfähigkeitspaste, damit erzeugte Artikel mit einer leitfähigen Beschichtung auf Glas, Keramik und emailliertem Stahl und Verfahren zu deren Herstellung
WO2005044141A2 (fr) * 2003-10-31 2005-05-19 Avery Dennison Corporation Pansement chauffable en contact avec la peau
US20060062898A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Eastman Kodak Company Method of making a display sheet comprising discontinuous stripe coating
US20060060135A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Eastman Kodak Company Apparatus for forming discontinuous stripe coatings

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3830651A (en) * 1970-05-25 1974-08-20 Owens Illinois Inc Fine line electronic micro-circuitry printing pastes
EP0527352A1 (fr) * 1991-08-13 1993-02-17 E.I. Du Pont De Nemours And Company Composition de pâte à couche épaisse utilisable pour sérigraphie

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009053469A3 (fr) * 2007-10-26 2009-10-15 Agc Flat Glass Europe Sa Vitrage comportant un réseau de fils conducteurs
US8895899B2 (en) 2007-10-26 2014-11-25 Philippe Marquet Glazing comprising a network of conducting wires

Also Published As

Publication number Publication date
PT2140742E (pt) 2011-09-08
SK14752002A3 (sk) 2003-04-01
JP2013062249A (ja) 2013-04-04
PL365984A1 (en) 2005-01-24
BE1014124A5 (fr) 2003-05-06
BRPI0110089B1 (pt) 2015-08-18
JP2003531461A (ja) 2003-10-21
EP2140742B1 (fr) 2011-06-01
ATE511743T1 (de) 2011-06-15
JP5255742B2 (ja) 2013-08-07
PL198898B1 (pl) 2008-07-31
MXPA02010116A (es) 2003-06-04
KR100758255B1 (ko) 2007-09-13
AU5486201A (en) 2001-10-30
CZ307170B6 (cs) 2018-02-21
US7582833B2 (en) 2009-09-01
KR20040029941A (ko) 2004-04-08
SK287628B6 (sk) 2011-04-05
US20040031146A1 (en) 2004-02-19
BR0110089A (pt) 2004-12-28
ITMI20010807A0 (it) 2001-04-13
CN1436439A (zh) 2003-08-13
CZ20023414A3 (cs) 2003-08-13
US20060065435A1 (en) 2006-03-30
US7053313B2 (en) 2006-05-30
CN1279797C (zh) 2006-10-11
EP2140742A1 (fr) 2010-01-06
CA2405991C (fr) 2009-07-14
CA2405991A1 (fr) 2001-10-25
ITMI20010807A1 (it) 2002-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2140742B1 (fr) Substrat transparent pourvu de pistes electroconductrices
EP1980137B1 (fr) Vitrage transparent muni d'un systeme stratifie chauffant
EP2127475B1 (fr) Vitre transparente avec un revêtement chauffant
WO1995003684A9 (fr) Circuits electriques a tres haute conductibilite et de grande finesse, leurs procedes de fabrication, et dispositifs les comprenant
WO1995003684A1 (fr) Circuits electriques a tres haute conductibilite et de grande finesse, leurs procedes de fabrication, et dispositifs les comprenant
FR3103809A1 (fr) Procédé d’obtention de vitrages munis de motifs électroconducteurs
EP2140406A1 (fr) Carte incorporant un affichage electronique
EP3155872A1 (fr) Vitrage chauffant
WO2009053469A2 (fr) Vitrage comportant un réseau de fils conducteurs
EP0770006A1 (fr) Pochoir pour le depot et le dosage de couches plus ou moins epaisses, a base de points, d'un produit visqueux
WO2023274915A1 (fr) Ecran de sérigraphie pour l'obtention de vitrages munis de motifs électroconducteurs
WO2018229449A1 (fr) Ecran de serigraphie et procede d'obtention de vitrages munis de motifs electroconducteurs
FR2818087A1 (fr) Procede de fabrication de pistes electroconductrices sur un substrat transparent et substrat obtenu
FR2823454A1 (fr) Procede de fabrication de pistes electroconductrices sur un substrat transparent et substrat obtenu
FR2700622A1 (fr) Vitrages composites feuilletés à changement de couleurs multifonctionnels et adaptatifs et leur procédé de fabrication.
ZA200208063B (en) Transparent substrate provided with electrically conducting tracks.
BE1014219A3 (fr) Vitrage comportant un reseau chauffant.
FR3145161A1 (fr) Procédé d’obtention de vitrages munis de motifs électroconducteurs
FR2743973A1 (fr) Vitrage comportant un reseau chauffant et procede de fabrication d'un tel vitrage
FR3117106A1 (fr) Procédé d’obtention de vitrages munis d’un revêtement d’émail et de motifs électroconducteurs
EP3034316A1 (fr) Carte à effet visuel marbré et procédé de fabrication associé
EP3037263A1 (fr) Carte à effet visuel spécifique et procédé de fabrication associé

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DE DK DM DZ EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002/08063

Country of ref document: ZA

Ref document number: 200208063

Country of ref document: ZA

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2001 576726

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020027013671

Country of ref document: KR

Ref document number: IN/PCT/2002/1279/KOL

Country of ref document: IN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14752002

Country of ref document: SK

Ref document number: PA/a/2002/010116

Country of ref document: MX

Ref document number: PV2002-3414

Country of ref document: CZ

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2405991

Country of ref document: CA

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2002 2002130503

Country of ref document: RU

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2001927980

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 01811217X

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10257439

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: PV2002-3414

Country of ref document: CZ

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020027013671

Country of ref document: KR