DE10056777A1 - Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterbahnen auf Glasscheiben und transparentes Substrat mit einem Muster aus elektrisch leitfähigen Leiterbahnen - Google Patents

Abstract

Bei einem Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterbahnen auf Glasscheiben, bei dem die Leiterbahnen durch Siebdrucken eines vorgegebenen Musters einer elektrisch leitfähigen Einbrennpaste auf eine Oberfläche einer Glasscheibe aufgetragen und anschließend eingebrannt werden, wird erfindungsgemäß eine thixotrope Siebdruckpaste mit einer maximalen Korngröße der enthaltenen Partikel von 20 mum und ein Sieb mit einer Fadendichte von mindestens 90 pro cm Gewebe verwendet, wobei eine kleinste Breite der einzelnen Leiterbahnen von weniger als 0,3 mm aufgedruckt wird. Zum Herstellen besonders geringer elektrischer Widerstände der Leiterbahnen werden Siebdruckpasten mit einem Silberanteil von mindestens 80% verwendet. DOLLAR A Es wird auch ein transparentes Substrat, insbesondere eine vorgespannte heizbare Glasscheibe mit besonders schmalen aufgedruckten und eingebrannten Leiterbahen beschrieben.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterbah­ nen auf Glasscheiben mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Patentanspruchs 1 und auf ein transparentes, mit insbesondere nach diesem Verfahren hergestellten Leiter­ bahnen versehenes Substrat.

Seit Jahren sind auf Glasscheiben aufgebrachte Leiterbahnen bekannt, die sowohl als Heizleiter als auch als Antennenleiter dienen können. Sie können ferner als Ruhestrom­ leiter für Alarmauslösung ("Alarmschleife") bei Zerstörung der Glasscheibe eingesetzt werden. Zumeist werden sie mit dem Siebdruckverfahren hergestellt. Als Material verwen­ det man im allgemeinen Pasten mit einem hohen Anteil an metallischem Silber (60 bis 99%, bezogen auf die Feststoffe), wie sie z. B. aus EP-A1-0 712 814 bekannt sind. Auch aus EP-A1-0 079 854 ist eine für den Siebdruck von Leiterbahnen auf Glas geeignete Überzugsmasse bekannt, die einen Silberanteil von 45 bis 90 Gewichtsprozenten metal­ lisches Silber enthalten kann. Dort wird auch eine sehr geringe Größe der Silberpartikel von 1,0 µm und weniger beschrieben.

Es ist auch bekannt (DE-A-17 96 310), Leiterbahnen an Stelle des Siebdruckens durch direktes Extrudieren von dünnen Fäden einer leitfähigen Einbrennpaste auf die Ober­ fläche einer Glasscheibe aufzubringen.

Die Leiterbahnen sind nach dem Einbrennen - das in der Regel mit dem Aufheizen der Glasscheiben vor dem Biegen und/oder Vorspannen einhergeht - mechanisch hinreichend widerstandsfähig, so daß man sie auf einer freiliegenden Glasoberfläche, z. B. von Ein­ scheiben-Sicherheitsglas, anordnen kann. Vom zusätzlichen Galvanisieren der Leiter­ bahnen ist man aus Gründen der Umweltbelastung immer mehr abgegangen. Verbreitet werden solche Glasscheiben als beheizbare Heckscheiben in Kraftfahrzeugen eingesetzt. Die vorgenannten Druckschriften machen keine Angaben über die Breite der so erzeugten Leiterbahnen. In der Praxis sind mit herkömmlichen Mitteln durch Siebdrucken industriell produzierbare Leiterbahnen auf Glas nach dem Einbrennen zwischen 0,4 und 1,2 mm breit, wobei ihre Erhebung über dem Glas von den Querschnitten abhängt, welche bei einem gegebenen ohmschen Widerstand pro Quadrateinheit zum Durchleiten der Heiz­ ströme und zum Erzeugen der elektrischen Nenn-Heizleistung benötigt werden. Wenn sich diese Leiterbahnen über das Sichtfeld einer Fensterscheibe erstrecken, werden sie optisch von außen und von innen deutlich wahrgenommen.

Man kennt auch schon Siebdruckschablonen mit über ihre Fläche unterschiedlicher Struk­ tur (DE-A1-32 31 382, DE-A1-35 06 891). Beim Herstellen der sogenannten Stromsam­ melschienen von elektrisch heizbaren Fahrzeugscheiben werden mit diesen Schablonen dickere und breitere Pastenaufträge in einem einzigen Arbeitsgang (ohne mehrfaches Drucken) möglich. Man verhindert damit bei dem dort insgesamt fließenden höheren Strom eine unzulässige Aufheizung. Die Fahrzeughersteller fordern maximale Tempera­ turen von weniger als 50°C in diesen Sammelschienen-Bereichen -bei normalen Um­ gebungstemperaturen-, bei einer elektrischen Heizleistung bis zu 450 Watt. Die genann­ ten Zahlenbeispiele beziehen sich auf die bei Personenkraftfahrzeugen übliche Nenn- Gleichspannung von ca. 11-14 V.

Es sind demgegenüber auch Antennen- und heizbare Glasscheiben bekannt, bei denen die Leiterbahnen durch wenige Mikrometer dünne Wolfram-Drähte gebildet werden. Zwar müssen diese in einem Trägermedium, z. B. in einer Klebefolie einer Verbundglasscheibe, eingebettet werden, weil es nicht möglich ist, die einzelnen Drähte auf einer Glasober­ fläche hinreichend sicher zu befestigen. Jedoch sind diese Drähte wesentlich dünner und allein dadurch optisch weniger auffällig als die bislang produzierten aufgedruckten Leiter­ bahnen.

Von der Fahrzeugindustrie wird an die Hersteller von beheizbaren Autoglasscheiben die Forderung herangetragen, jedenfalls für den Einsatz in höherwertigen Fahrzeugen optisch weniger auffällige Leiterbahnen auf Glasscheiben aus Einscheiben-Sicherheitsglas zu produzieren.

Der Erfindung liegt folglich die Aufgabe zu Grunde, ausgehend von den bekannten Sieb­ druck-Verfahren ein Verfahren anzugeben, mit dem bei hinreichender elektrischer Leit­ fähigkeit der Leiterbahnen deren Flächenabmessungen verringert werden können, sowie ein transparentes Substrat zu schaffen, auf dem besonders schmale Leiterbahnen im Siebdruckverfahren aufgetragen sind.

Diese Aufgabe wird hinsichtlich des Verfahrens erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Ansprüche 11 und 12 sind auf ein Drucksieb zur Verwendung in diesem Verfahren gerichtet. Die Merkmale des Patentanspruchs 13 geben ein entspre­ chendes Substrat an. Die Merkmale der den unabhängigen Ansprüchen jeweils nachge­ ordneten Unteransprüche geben vorteilhafte Weiterbildungen dieser Gegenstände an. Demnach wird eine sehr signifikante Verringerung der Breite bzw. der Flächenabmessun­ gen der einzelnen Leiterbahnen erreicht, indem eine in an sich bekannter Weise leitfähige thixotrope Einbrenn- bzw. Siebdruckpaste mit guten Fließeigenschaften bei hohem Schergefälle und mit sehr kleinen Partikeln mit einem besonders feinmaschigen Sieb gedruckt wird.

Mit Thixotropie bezeichnet man die Eigenschaft bestimmter viskoser Medien, also z. B. Siebdruckpasten, sich bei Einwirken mechanischer Kräfte (z. B. Schub- oder Scher­ spannung) zu verflüssigen und sich nach Beendigung der mechanischen Belastung mehr oder weniger rasch wieder zu verfestigen. Als Maß für die Thixotropie eines Materials läßt sich das Verhältnis seiner Viskosität ohne mechanische Belastung ("Ruheviskosität") zu der Viskosität bei Druckscherung ("Lastviskosität") verwenden. Diese Kennwerte sind für verschiedene Materialien unter stets gleichen Meßbedingungen mit verschiedenen rheologischen Meßverfahren zu ermitteln (z. B. mit Rheometer CARRIMED CSL 100).

Für hoch thixotrope Materialien wurden Werte zwischen 50 und bis zu 1000 für das besagte Verhältnis ermittelt, während die Werte für wenig oder nicht thixotrope Materialien unter gleichen Meßbedingungen im Bereich 2 bis 10 liegen.

Die verwendete Paste darf auch bei hoher mechanischer Belastung während des Sieb­ druckens nicht ihre innere Kohäsion verlieren, damit stets zusammenhängende Leiter­ bahnen gedruckt werden. Ein weiterer wichtiger Aspekt ist die Rückverfestigung der hoch thixotropen Materialien. Insbesondere beim Siebdrucken wird gefordert, daß sich die Paste unmittelbar nach dem Abheben des Drucksiebs vom Substrat so weit verfestigt, daß sie nicht mehr fließt. Gerade hoch thixotrope Pasten wie die hier verwendeten müssen einen sehr großen Viskositätssprung in kürzester Zeit leisten können, wenn sie den Anforderungen gerecht werden sollen und wie gefordert feine, saubere Druckbilder erzeugen lassen.

Die Leitfähigkeit der erzeugten schmalen Leiterbahnen ist für Verwendungen als Alarm­ schleifen oder Antennenleiter nicht von vorrangiger Bedeutung. Dort kann man mit relativ geringen Anteilen leitfähiger Stoffe, insbesondere Silberanteilen (wenigstens etwa 50%, ggf. noch deutlich weniger, abhängig z. B. von den Einsatzbedingungen und der Betriebs­ spannung) in der Einbrennpaste arbeiten. An Stelle des meist in Siebdruckpasten ver­ wendeten Silbers könnten natürlich auch andere leitfähige Stoffe treten, wenn diese die Druckfähigkeit der Paste und die Standzeit der eingebrannten Leiterbahnen nicht negativ beeinträchtigen. Bei Verwendung solcher anderer Materialien, wie z. B. Kupfer, Gold, werden ferner die hier für Silber genannten prozentualen Anteile in der Paste nicht immer zutreffen. Sie sind fallweise zu ermitteln, wobei in der Regel die nach dem Einbrennen vorliegende Leitfähigkeit der schmalen Leiterbahnen das entscheidende Kriterium ist.

Wird ein niedriger Widerstand der schmalen Leiterbahnen, z. B. zur Herstellung von Heiz­ leitern, gefordert, können solche thixotropen Pasten mit sehr hohen Silbergehalten von 80% und mehr hergestellt und verwendet werden. In Folge des erhöhten Silberanteils der Paste genügen die Querschnitte bei einer Breite der einzelnen Leiterbahn von weniger als 0,25 mm nach dem Einbrennen noch immer den Anforderungen an die elektrische Leit­ fähigkeit insbesondere bei Einsatz der Leiterbahnen als Heizleiter, ohne die Temperatur bei Nennleistung über die zugelassenen Werte ansteigen zu lassen.

Versuchsweise wurden Heizscheiben nach der Erfindung und mit demselben Layout - d. h. dieselbe Anordnung, Anzahl und dieselben Abstände der Leiterbahnen im Heizfeld - wie bei einer Serien-Heizscheibe hergestellt. Man erzielte trotz der signifikant schmaleren Lei­ terbahnen, die in Einbaulage der betreffenden Scheibe optisch kaum noch wahrnehmbar sind, eine mit den üblichen siebgedruckten Leiterbahnen bzw. Heizfeldern vergleichbare Heizleistung. Dennoch kann die Erhebung der Heizleiter über der Glasoberfläche gering gehalten werden. Bei mit der hier beschriebenen Technologie ausgeführten Heizleitern lag die maximale Erhebung über der Glasfläche bei ca. 25 µm, während konventionelle Heizleiter ca. 12 µm hoch sind, jeweils nach dem Einbrennen gemessen. Die relativ große maximale Erhebung ist unter anderem wegen der raschen Rückverfestigung der verwen­ deten hoch thixotropen Pasten nach dem Drucken herstellbar.

Wie weitere Versuche bestätigten, kann man sogar weitgehend darauf verzichten, bei unterschiedlichen Längen der Heizleiter auf der Scheibe - oftmals sind infolge des trapez­ förmigen Scheibenumrisses die oben liegenden Leiterbahnen deutlich kürzer als die zur Unterkante der Scheibe hin gelegenen - unterschiedliche Querschnitte zum Ausgleichen des Gesamtwiderstandes vorzusehen. In Versuchen mit dem erfindungsgemäßen Verfah­ ren und Produkten und den Materialien dazu konnten bei gleicher Breite aller Leiterbah­ nen unabhängig von deren Länge optisch keine Unterschiede in der Gleichmäßigkeit der Heizleistung festgestellt werden. Dies dürfte eine Wirkung des deutlich geringeren elektri­ schen Widerstands in Folge des höheren Silbergehalts sein. Auch wurden mühelos die höchst zulässigen Temperaturwerte an den Sammelschienen eingehalten, sogar um ca. 15% unterschritten, ohne dort besonders dicke Aufträge der hoch leitfähigen Siebdruck­ paste vorsehen zu müssen.

Bei einer Massenproduktion solcher Glasscheiben kann eine deutliche Ersparnis an Sieb­ druckpaste erwartet werden, wobei allerdings der geringere Verbrauch durch einen höhe­ ren Preis wegen des höheren Silbergehalts zumindest teilweise kompensiert wird. Die geringe optische Auffälligkeit solcher Leiterbahnen kann auch deren Einsatz auf anderen Fahrzeugscheiben fördern, z. B. auf feststehenden oder beweglichen Seitenscheiben.

Nach bevorzugter Ausführung der hoch thixotropen Paste sind darin praktisch ausschließ­ lich Partikel von höchstens 20 µm Korngröße, vorzugsweise von < 12 µm Korngröße und noch kleiner enthalten, bei einem Silbergehalt von 88% und mehr.

Als für die Zwecke der Erfindung brauchbar stellte sich das Produkt H 669 von DuPont (entspricht der Produktnummer DuPont 7890) heraus, welches einen Anteil von ca. 92% Silber + Glasfritte sowie eine Restmenge von ca. 8% organischer Stoffe als Emulgatoren enthält. Seitens des Herstellers bestanden jedoch Zweifel an deren Verwendbarkeit als Siebdruckpaste für schmale Leiterbahnen in den hier in Frage kommenden Anwendun­ gen.

Für die genannte DuPont-Paste wurde ein Verhältnis der Ruheviskosität zur Lastviskosität von ca. 1000 gemessen, während für eine andere Paste (Cerdec SP 1409) bei gleichen Meßbedingungen ein Verhältnis von 10 gemessen wurde. Zugleich war die Rückverfesti­ gung der DuPont-Paste erheblich schneller als die des anderen Produkts.

Mit einer geeigneten Abstimmung der weiteren Parameter für das Siebdruckverfahren, nämlich Sieblayout und -absprung, Rakelprofil und -geschwindigkeit konnte diese Erwar­ tung jedoch widerlegt werden. Das bedeutet, daß künftig möglicherweise auch noch fei­ ner gekörnte thixotrope Pasten mit Korngrößen deutlich unter 10 µm für den hier beschrie­ benen Zweck verwendet werden können, von denen man das bisher nicht angenommen hatte.

Man hat für die Herstellung von Glasscheiben mit Leiterbahnen von weniger als 250 µm Breite eine sogenannte Hibond-Siebdruckseide (Hersteller: Firma Saati S. p.A., Appiano Gentile, Italien) des Typs 95 PW verwendet, wobei die Zahl 95 für die Anzahl von Fäden pro cm Gewebe und die Buchstaben PW als Code-Bezeichnung für Leinenbindung, Fadendicke etc. stehen. In der Fachwelt ist als Code-Bezeichnung für die Fadendicke auch der Buchstabe T zusammen mit einer Zahlenangabe für die Anzahl von Fäden pro cm gebräuchlich. Die Maschenweite hängt direkt sowohl von der besagten Fadendichte als auch von der Dicke der einzelnen Fäden ab. Bei der genannten Siebdruckseide be­ trägt die Fadendicke etwa 40 µm und die Maschenweite etwa 65 µm.

Im Vergleich mit konventionellen Geweben ist der Kontaktwinkel von Wassertropfen auf diesen Hibond-Geweben wesentlich kleiner. Dieser Effekt wird durch eine spezielle Be­ handlung oder Beschichtung der Oberflächen der Gewebefäden erzielt, die zum Know- How des Herstellers gehört. Als nützliche Folge löst sich auch die Siebdruckpaste unge­ achtet der wesentlich geringeren freien Querschnitte in der Siebbeschichtung gut aus den Maschen des Drucksiebs aus. Damit wird neben einer zufriedenstellenden Ausbeute und einem relativ hohen Naßauftrag der Paste insbesondere eine hohe Präzision der aufgedruckten Leiterbahn-Querschnitte erzielt.

Die Siebbeschichtung wurde für Versuchszwecke zwischen 10 und 30 µm dick eingestellt. Sie kann jedoch bei Bedarf auch deutlich dicker sein. Als Siebbeschichtung bezeichnet man eine Schicht aus einer Fotoemulsion (Kunststoff-Material), aus der auf der Grundlage des überall gleichmäßig durchlässigen Siebgewebes die eigentliche Druckmaske foto­ technisch hergestellt wird. Die eigentliche Herstellung des Druckmusters der Siebdruck­ maske wird hier jedoch als bekannt voraus gesetzt. Die Dicke der Beschichtung ist jeden­ falls zusammen mit der Dicke der Fäden des Trägergewebes und dem Druck der Rakel auf das Sieb maßgeblich für die Erhebung der aufgedruckten Muster bzw. Leiterbahnen über der Substratoberfläche.

Die üblichen Rakel haben eine rechteckige und spitzkantige Druckkante, mit der die Paste durch das Sieb gedruckt und auf die darunter liegende Oberfläche aufgedruckt wird. Es hat sich gezeigt, daß zum Zweck der Erfindung bevorzugt eine modifizierte Druckkante mit einer gewissen Keilwirkung verwendet wird. Man hat noch keine Erklärung für die Wir­ kung einer Anschrägung oder Abrundung der Druckkante für diese spezielle Konfigura­ tion, es ist aber anzunehmen, daß eine Wechselwirkung mit der Thixotropie - d. h. Visko­ sitätsrückgang bei Erhöhung der auf das thixotrope Medium einwirkenden Schubspan­ nung - der Siebdruckpaste besteht.

Die Rakeldruckgeschwindigkeit wurde gegenüber herkömmlichen Produktionen gering­ fügig herabgesetzt. Das ergibt sich aber grundsätzlich aus der Notwendigkeit, die Paste durch gegenüber bekannten Drucksieben stark verringerte Kanalquerschnitte in der Sieb­ beschichtung zu drucken. Ferner wurde der Siebabsprung - d. h. der Abstand zwischen der frei gespannten Siebdruckschablone und dem zu bedruckenden Substrat, also der Glasscheibe - modifiziert.

Mit diesen Materialien und Abmessungen ist ein spezifischer Widerstand von < 2,5 mΩ pro Quadrateinheit (bzw. von < 2,5 µΩ * cm) nach dem Einbrennen erreichbar.

Auch hinsichtlich der Abriebfestigkeit wurde festgestellt, daß die gemäß dem erfindungs­ gemäßen Verfahren hergestellten Leiterbahnen nahezu gleiche Eigenschaften wie die wesentlich breiteren üblichen Leiterbahnen aufweisen. Man erklärt sich das mit einer Ver­ sinterung der in der Druckpaste vergleichsweise dicht gepackten, aneinander stoßenden Silberpartikel beim Einbrennvorgang.

Als Ausführungsbeispiel wird hier ohne zeichnerische Darstellung die Herstellung des Siebdruckmusters einer heizbaren Heckscheibe für das aktuelle Modell des VW Golf beschrieben.

Als Siebdruckpaste wurde das Produkt H 669 der Firma DuPont verwendet, dessen Vis­ kosität 17 Pas (Pascal x Sekunde) beträgt. Es enthält nur Körner mit einer Größe von 10 µm und weniger. Zum fototechnischen Herstellen der Siebdruckschablone wurde mit einer Diavorlage entsprechend dem bekannten Serienlayout nach Kundenvorgabe gearbeitet, die allerdings für den Druck der besonders schmalen Leiterbahnen hinsichtlich der freien Durchdruck-Querschnitte und des Verhältnisses zwischen freier und bedruckter Oberflä­ che neu berechnet werden mußte. Als Siebgewebe wurde die bereits erwähnte Sieb­ druckseide des Typs 95 PW verwendet, die mit einer Dicke von 16 µm in der üblichen Weise beschichtet wurde.

Die Druckrakel hatte eine Härte von 65 Shore A in der Gummilippe und einen Kanten­ schliff von 45° bei einer Schlifftiefe von 0,2 mm. Beim Bedrucken des ebenen Zuschnitts der Glasscheibe wurden ein Siebabsprung von 10 mm und eine Druckgeschwindigkeit von 0,35 m/s eingestellt. Mit diesen Daten wurde eine gebogene und vorgespannte heiz­ bare Glasscheibe hergestellt, die bei gleichem Layout des Siebdrucks wie die Serien­ scheibe wesentlich weniger auffällige Leiterbahnen aufweist und trotzdem nach dem Biegen und Vorspannen der Glasscheibe und dem damit einher gehenden Einbrennen der schmalen Leiterbahnen nebst den Stromsammelschienen vergleichbar gute elektri­ sche Leistungen zeigt wie das Serienpendant, ohne die zulässigen Temperaturen insbe­ sondere in den Stromsammelschienen zu überschreiten.

Claims (21)

1. Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterbahnen auf Glasscheiben, bei dem die Leiterbahnen durch Siebdrucken eines vorgegebenen Musters einer elektrisch leitfähigen Einbrennpaste auf eine Oberfläche einer Glasscheibe aufge­ tragen und anschließend eingebrannt werden, dadurch gekennzeichnet, daß eine thixotrope Einbrennpaste mit einer maximalen Korngröße der enthaltenen Partikel von 20 µm und ein Sieb mit einer Fadendichte von mindestens 90 Fäden pro cm verwendet wird, wobei eine kleinste Breite der einzelnen Leiterbahnen von weniger als 0,3 mm aufgedruckt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine thixotrope Einbrennpaste mit einem Anteil leitfähiger Partikel, insbesondere Silberpartikel, von mehr als 50%, insbesondere mehr als 70% verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zum Bedrucken von elektrisch heizbaren Glasscheiben eine thixotrope Siebdruckpaste mit einem Silberanteil von mindestens 80%, insbesondere 88% und einer maxi­ malen Korngröße der enthaltenen Partikel von 12 µm und weniger verwendet wird.

4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich­ net, daß ein Sieb mit einer Fadendichte von 95 Fäden pro cm verwendet und eine kleinste Breite der einzelnen Leiterbahnen von weniger als 0,25 mm aufgedruckt wird.

5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich­ net, daß ein Sieb mit einer zwischen 10 und 30 µm dicken Beschichtung verwen­ det wird.

6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß eine Druckrakel mit einer Härte von 50 bis 80, insbesondere 60 bis 70 Shore A in der Gummilippe verwendet wird.

7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich­ net, daß eine Druckrakel mit einer angeschrägten oder abgerundeten Druckkante verwendet wird.

8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckrakel mit einem Kantenschliff von 45° bei einer Schlifftiefe von 0,2 mm versehen wird.

9. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich­ net, daß ein Siebabsprung von 10 mm eingestellt wird.

10. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich­ net, daß ein Sieb mit einer Fadendichte von 95 Fäden pro cm verwendet wird.

11. Drucksieb zur Verwendung in dem Verfahren nach einem der vorstehenden Verfahrensansprüche, mit einem Trägergewebe einer Fadendichte von mindes­ tens 90, insbesondere 95 Fäden pro cm.

12. Drucksieb nach Anspruch 11 mit einer zwischen 10 und 30 µm dicken Be­ schichtung zum fototechnischen Herstellen der Druckmaske.

13. Transparentes Substrat mit einem Muster aus elektrisch leitfähigen Leiter­ bahnen, welche durch Siebdrucken einer elektrisch leitfähigen Einbrennpaste auf die Oberfläche des Substrats aufgetragen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die minimale Breite der Leiterbahnen weniger als 0,3 mm, insbesondere weniger als 0,25 mm beträgt.

14. Substrat, insbesondere beheizbare Glasscheibe, nach Anspruch 13, dessen aufgedruckte Leiterbahnen einen Flächenwiderstand von < 2,5 mΩ pro Quadrat­ einheit aufweisen.

15. Substrat nach Anspruch 13 oder 14, dessen aufgedruckte Leiterbahnen sich zwischen 5 und 25 µm über der bedruckten Oberfläche erheben.

16. Substrat nach einem der Ansprüche 13 bis 15, insbesondere Antennen- oder Alarmglasscheibe, dadurch gekennzeichnet, daß die Siebdruckpaste einen Silberanteil von mindestens 50% enthält.

17. Substrat nach einem der vorstehenden Ansprüche 13 bis 16, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Siebdruckpaste einen Silberanteil von mehr als 80% ent­ hält.

18. Substrat nach Anspruch 17, dessen Leiterbahnen aus einer Siebdruckpaste mit einem Silberanteil von mindestens 88% und einer maximalen Partikelgröße von 12 µm bestehen.

19. Substrat nach Anspruch 17 oder 18, mit zwei Stromsammelschienen, zwi­ schen denen sich die weniger als 0,3 mm breiten Leiterbahnen erstrecken, wobei bei eingeschalteter Versorgungsspannung und Nenn-Heizleistung die Temperatur im Bereich der Stromsammelschienen 50°C bei normaler Umgebungstemperatur nicht übersteigt.

20. Substrat nach einem der Ansprüche 13 bis 19, bei dem die Leiterbahnen un­ abhängig von ihrer Länge sämtlich gleich breit sind.

21. Substrat nach einem der vorstehenden Ansprüche 13 bis 20 in Gestalt einer vorgespannten, insbesondere gebogenen Glasscheibe mit auf wenigstens einer von deren Oberflächen eingebrannten Leiterbahnen.