WO2001056339A1 - Carte de circuits imprimes flexible et son procede de production - Google Patents

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Hideyuki Kurita
Masato Taniguchi
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    • H05K3/423Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method

Definitions

  • the present invention relates to a flexible printed wiring board and a method for manufacturing the same.
  • a typical flexible printed wiring board for driving a liquid crystal panel has a T-shape as shown in FIG.
  • the terminal on the BB side is formed with a relatively wide wiring pitch so that signals can be sent to the IC at once, while the terminal on the AA side is formed.
  • the terminals are formed with relatively narrow wiring pitches so that they can be connected to a small driving semiconductor module.
  • a flexible printed circuit in which an insulating layer is formed on a conductive layer A plurality of T-shaped flexible printed wiring boards are made per unit area of the wiring laminated sheet, and they are cut into individual wiring boards. And are being carried out. More specifically, as shown in FIG. 7, a laminate sheet 71 for flexible print wiring having a size of 250 mm in length and 200 mm in width is attached to the laminated sheet 71 shown in FIG.
  • a T-shaped flexible printed wiring board 72 was formed on the flexible printed wiring laminated sheet 71. If this was done, about 58% of the flexible printed wiring laminated sheet 71 was discarded, which hindered the reduction of manufacturing costs. This problem has become a serious problem as the height (depth) and complexity of the contours of the flexible printed wiring board have increased.
  • the present invention is intended to solve the above-mentioned problems of the conventional technology, and provides a laminated printed circuit for a flexible printed wiring having a predetermined size. To provide the flexible printed wiring board with a structure capable of obtaining as many flexible printed wiring boards as possible. With the goal . Disclosure of invention
  • the present inventors have found that (1) when a flexible printed wiring board is formed on a laminated sheet for flexible printed wiring, a flexible printed wiring board is formed. (2) By disposing the printed circuit board in at least two parts, it is possible to reduce the amount of laminated sheet waste, and (2) When connecting the parts and making one flexible printed wiring board, the front side of one part and the back side of the other part must be connected. When connecting, bump connection is the connection reliability (3) Use the photolithography method for the insulating layer of the laminated sheet for flexible print wiring as a non-amp. After forming the hole by chemical etching, the metal plug into the hole was filled by the electrolytic plating method, and the metal bump was further grown on the metal bump. It was found that the use of a metal bump did not require excessively high alignment accuracy when forming the hole, and that the metal bump could be introduced at a low cost. The invention has been completed.
  • the present invention provides a connection pad between a metal bump of a first flexible printed wiring part and a second flexible printed wiring part.
  • the first flexible printed wiring part is connected to the conductive layer and adjacent to the conductive layer.
  • Composed of an insulating layer a hole reaching the conductive layer is provided in the insulating layer, and a metal plug is formed in the hole by electrolytic plating.
  • a flexible printed wiring board characterized in that the tip of this metal plug constitutes a metal bump protruding from the insulating layer. provide .
  • the present invention also relates to a method for manufacturing this flexible printed wiring board:
  • the metal band of the first flexible printed wiring part In the insulating layer adjacent to the conductive layer, a hole is formed in the insulating layer by chemical etching using a photolithography method, and the hole is formed in the insulating layer.
  • the metal plug is formed in the hole of the insulating layer by the electrolytic plating method using the electrical layer as a force source, and the metal plug is further continuously applied to the metallic plug. It is made by growing by the glow method and projecting its tip from the surface of the insulating layer;
  • the second flexible printed wiring part is connected to the first flexible printed wiring part metal bump and the second flexible printed wiring part.
  • FIG. 1 is a plan view (FIG. (A)) and an X-X cross-sectional view (FIG. (B)) of an example of the flexible printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 2 shows a laminated structure for a flexible printed wiring in which the first and second flexible printed wiring pars used in the present invention are formed. It is a plan view of a part.
  • FIG. 3 is a surface view of a first flexible print wiring part used in the present invention on a metal bump surface side.
  • FIG. 4 shows a process of manufacturing a flexible printed wiring board according to the present invention. It is a diagram.
  • FIG. 5 is a manufacturing process diagram of the flexible printed wiring board of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view of a conventional flexible printed wiring board.
  • FIG. 7 is a plan view of a laminated sheet for flexible printed wiring on which a conventional flexible printed wiring board is formed.
  • the flexible printed wiring board 10 shown in Fig. 1 (plan view (the same figure (a)) and X-X cross section (the same figure (b)) is the first flexible board.
  • the print wiring part 1 and the second flexible print wiring part 2 are the metal bumps of the first flexible print wiring part 1. 1a and the connection pad 2a of the second flexible print wiring node 2 are bonded with the bonding layer 3 so that they are electrically connected to each other.
  • the flexible printed wiring board 10 is connected to at least two parts (1, 2).
  • the flexible printed wiring board is formed on the laminated sheet for flexible printed wiring, the amount of waste of the laminated sheet is reduced. Possible reduction of is and that Do not.
  • Flexible size of 200 mm long and 250 mm wide When it is manufactured on the printed wiring laminated sheet 100, it is possible to manufacture 10 sheets each, and the disposal rate is reduced in the case of Fig. 7 (58.4%). This can be significantly reduced to 28.1%.
  • the metal bump 1a of the first flexible printed wiring board 1 has the first flexible printed wiring board 1a. Holes formed by chemical etching using photolithography in the insulating layer 5 adjacent to the conductive layer 4 of the bullprint wiring part 1 In A, the tip of the metal plug 6 formed by the electrolytic plating method is a portion protruding from the insulating layer 5. Such a metal bump 1a can be easily formed on the surface of the first flexible printed wiring part 1 with low cost and low cost. .
  • the second flexible printed wiring part 2 is connected to a portion of the first flexible printed wiring part 1 which is connected to the metal bump 1a. Except that the normal connection pad 2a is formed, the layer configuration is the same as that of the known flexible printed wiring board, for example, the conductive layer 4 and the adjacent layer. It may be composed of the insulating layer 5 described below.
  • the conductive layer 4 is generally made of copper foil, but is formed of another metal, gold, silver, aluminum, solder, nickel, an alloy thereof, or the like. You can do it.
  • the thickness of the conductive layer 4 is appropriately determined according to the purpose of use of the wiring board. You can do it.
  • the conductive layer 4 may be patterned if necessary.
  • the insulating layer 5 has the same configuration as the insulating layer of a general flexible printed wiring board.
  • a polyimide layer having excellent insulation characteristics, heat resistance, moisture resistance and withstand voltage characteristics can be preferably used.
  • the thickness of the insulating layer 5 can be appropriately determined according to the purpose of use of the flexible printed wiring board.
  • the adhesive layer 3 it is possible to use an adhesive layer made of an adhesive used for manufacturing a general flexible printed wiring board.
  • an adhesive layer made of an adhesive used for manufacturing a general flexible printed wiring board for example, known anisotropic conductive films, thermoplastic polyimides, epoxy resins and the like can be exemplified.
  • an insulating thermoplastic polyimide layer excellent in affinity with the insulating layer 5, insulating properties, heat resistance, moisture resistance, and withstand voltage is preferably used.
  • the metal plug 6 filling the hole A and the metal bump 1a at the tip protruding from the insulating layer 5 are formed by the electrolytic plating method as described above. It is a more formed metallic substance, preferably a metal plug 6 which can use an electrolytic copper plating plug (electrolytic copper plating bump).
  • the diameter height and the diameter height of the metal bump 1a can be appropriately determined according to the purpose of use of the flexible printed wiring board.
  • the surface of the metal bump 1a of the first flexible printed wiring part 1 is provided with a precious metal such as gold as necessary to improve conduction reliability.
  • a tuck layer may be appropriately formed.
  • connection pads of the second flexible print wiring pad are also arranged in a corresponding manner.
  • thermoplastic polyimide film is used as an adhesive layer 3.
  • Each step will be described with reference to the plane.
  • a flexible printed wiring laminated sheet 100 having a conductive layer and an insulating layer formed adjacent to the conductive layer is provided with a first flat area per unit area.
  • the first Build a flexible print wiring part 1 and a second flexible print wiring part 2 (Fig. 4 (a)).
  • the first flexible print wiring part 1 and the second flexible print wiring part 2 are separate flexible print parts.
  • the wiring may be formed in the wiring laminated sheet 100, or both may be formed in one flexible printed wiring laminated sheet 100.
  • the first flexible printed wiring part 1 is As described above.
  • the second flexible print wiring part 2 can be manufactured by using a known technique.
  • a hole A reaching the conductive layer 4 is formed in the insulating layer 5 adjacent to the conductive layer 4 by chemical etching using a photolithography method. More specifically, polyamic acid is applied on the conductive layer 4 and dried to form an insulating layer precursor layer 7 (FIG. 4 (b)). Then, a photosensitive resist is applied thereon and dried to form a photosensitive resist layer 8, and a protective film 9 is further laminated thereon (FIG. 4). (C)) Then, the photosensitive resist layer 8 is exposed through a photomask corresponding to the hole to be opened, developed, and patterned to form a photosensitive resist layer 8.
  • the photosensitive resist layer 8 that has been patterned is used as an etching mask, and the insulating layer precursor layer 7 is chemically etched. After the etching is completed, the compound is imidized according to an ordinary method, and the photosensitive resist layer 8 and the protective film 9 are removed to form the hole A. An insulating layer 5 is formed (FIG. 4 (d)).
  • the chemical etching conditions can be appropriately determined according to the material of the insulating layer precursor layer 7, the size of the hole A to be opened, and the like.
  • a metal plug 6 is formed in the hole A of the insulating layer 5 by an electrolytic plating method using the conductive layer 4 as a cathode, and the metal is further continuously formed.
  • the plug 6 is grown by the electrolytic plating method, and the tip is made to be a metal bump 1a protruding from the surface of the insulating layer 5 (FIG. 5 (e)).
  • the outer surface 4a of the conductor layer 4 is covered with a masking tape. This is preferred (not shown).
  • the electrolytic plating conditions can be determined as appropriate according to the type and pore size of the plating metal, the plug size to be formed, and the like.
  • this masking tape may be removed prior to the following plating step (ac) when forming the adhesive layer 3, but is not shown but is not shown. It may be kept in that state until the process. .
  • an adhesive layer 3 is formed on the surface of the insulating layer 5 on which the metal bump 1a is formed so that the metal bump 1a is buried as necessary (see FIG. 5 (f)).
  • the formation of the adhesive layer 3 can be carried out, for example, by applying a thermoplastic polyimide solution with a knife coater and drying.
  • the chemical etching conditions of the adhesive layer 3 can be appropriately determined according to the material of the adhesive layer 3, the material of the metal bump 1a, the necessary amount of the etch back, and the like.
  • the adhesive layer 3 is a thermoplastic polyimide layer
  • an aqueous aluminum alloy solution can be used as an etchant.
  • the flexible printed wiring part 1 and the second flexible printed wiring part 2 are cut and divided into individual tips. (Fig. 5 (h)).
  • the obtained first flexible print wiring part 1 and the second flexible print wiring part 2 are connected to the metal bump 1 a and the connection pattern. Adhesion is performed with the adhesive layer 3 while maintaining continuity with the pad 2a. As a result, the flexible printed wiring board shown in Fig. 5 (i) can be obtained without using an anisotropic conductive adhesive film or conductive paste. .
  • the flexible printed wiring board shown in Fig. 1 can be obtained by bonding using an anisotropic conductive adhesive film or conductive paste designed for the purpose.
  • the flexible printed wiring board obtained in this way can be preferably applied to various electronic devices.
  • a photosensitive resist (NR-41 (Nylon-oligoester based resist), manufactured by Sony Chemical Co., Ltd.) is placed on this polyamic acid layer. Is applied to a dry thickness of 8 m and dried, and a 12 / m thick protective film (Polyester film, manufactured by Toray Industries, Inc.) is further applied. Were laminated.
  • the photosensitive resist is exposed by irradiating the negative film as a photomask with light having a wavelength of 365 nm.
  • the patterned photosensitive resist is used as an etching mask, and the polyamic acid layer is chemically etched with an alkaline solution. (Temperature: 25 ° C, Etching time: 15 seconds), and holes in the polyamic acid layer, which is the first flexible printed wiring part Formed.
  • the copper foil is exposed at the bottom of the hole, the diameter of the bottom is 50 x m, and the diameter of the hole on the surface of the polyamic acid layer is 80 / m.
  • the polyamic acid layer in which the holes were formed was imidized to form an insulating layer (imidization heating temperature: 350 ° C., imidization heating time: 10 ° C.). Minutes).
  • the copper foil is used as a force source for electrolytic copper plating (copper sulfate plating bath, plating bath temperature). 30 ° C, plating current density 15 Adm2, plating time 3 0 minutes). As a result, a copper bump protruding up to a height of 20 m from the surface of the insulating layer of the first flexible printed wiring part could be formed.
  • thermoplastic polyimide layer (adhesive layer) having a dry thickness of 20 m is formed so that 3, 4, 3 can be formed.
  • ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride 1.0 mol and 1,3-bis (3-aminophenol) benzene 0.1 mol
  • a first flexible print wiring part and a second flexible print wiring part as shown in FIG. 2 were produced.
  • the obtained first flexible print wiring part and the second flexible print wiring part were die-cut, respectively. Then, the metal bump of the first flexible print wiring part is superimposed on the connection pad of the second flexible print wiring part, and When bonding was performed by thermocompression bonding (bonding temperature: 260, bonding time: 10 seconds), bonding with high adhesive strength and high conduction reliability was possible. Industrial applicability
  • the flexible printed wiring board of the present invention can be manufactured by using the laminated sheet for flexible printed wiring having a predetermined size without waste. It can be manufactured at a low cost and still has good conduction reliability.

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Description

明 細 書 フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板及びそ の 製造方法 技術分野
本発明 は 、 フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板及びそ の 製造方法 関 す る 。 背景技術
従来 よ り 、 様 々 な 分野で フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板が使用 さ れてお り 、 そ の形状 も種 々 雑多で あ る 。
例 え ば、 液晶パ ネ ル駆動用 の典型的な フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 は、 第 6 図 の よ う な T 字形状 の も の で あ る 。 こ こ で 、 そ の B B 側 の端子 は、 一括 し て I C に信号 を送る こ と がで き る よ う に 比較的広 い配線 ピ ッ チで形成 さ れてお り 、 一方 、 A A側 の 端子 は 、 駆動用 の 小型半導体モ ジ ュ ー ル に接続でき る よ う に 比 較的狭 い配線 ピ ッ チで形成 さ れて い る 。
と こ ろ で 、 第 6 図 の T 字形状 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 を作製す る 場合、 導電層 上 に絶縁層 が形成 さ れた フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー 卜 の単位面積 当 た り 複数 の T 字形 状 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 を作 り 込み、 それ を個 々 の 配線 板 に カ ッ テ ィ ン グす る こ と が行 われて い る 。 具体的 に は、 第 7 図 に示す よ う に 、 縦 2 5 0 m m横 2 0 0 m m のサイ ズの フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー ト 7 1 に 、 第 6 図 の T 字形状 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 (サイ ズ : a = 1 6 0 m m / b = 1 7 m m / c = 3 0 m m / d = 2 0 m m / e = 2 5 m m Z f = 1 1 5 m m ) の 6 枚分 を 、 フ ォ ト リ ソ グ ラ フ 技術等 を 利用 す る ア デ ィ テ ィ ブ法 あ る い はサブ ト ラ ク テ ィ ブ法 に よ り 作 り 込 んで レ る 。
し か し な が ら 、 第 7 図 の よ う に フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シ 一 ト 7 1 に T 字形状 の フ レ キ シ ブルプ リ ン ト 配線板 7 2 を作 り 込ん だ場合 、 フ レ キ シ ブルプ リ ン ト 配線用 積層 シー ト 7 1 の 約 5 8 % が廃棄 さ れてお り 、 製造 コ ス ト の低減 の 障害 と な っ て い た 。 こ の 問題 は、 フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板の外形 の 凹凸 の 高 さ (深 さ ) や複雑 さ が増す に つ れ大 き な 問題 と な つ て い る 。
本発明 は、 以上 の従来の技術 の 問題点 を解決 し ょ う と す る も の で あ り 、 所定 の大 き さ の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シ 一 ト カゝ ら で き る だ け多 く の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 を 取 得で き る よ う な構造 を 当 該 フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 に 付 与す る こ と を 目 的 と す る 。 発明 の 開示
本発明者 ら は、 ( 1 ) フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー 卜 に フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 を作 り 込む際 に 、 フ レ キ シ ブ ル プ リ ン ト 配線板 を 少な く と も 2 つ のパー ッ に分 けて作 り 込 む こ と に よ り 積層 シー ト の廃棄量 の減少化が可能で あ る こ と 、 ( 2 ) 二つ の パ ー ツ を接続 し て一つ の フ レ キ シ ブル プ リ ン 卜 配 線板 を作 り 上 げる 際 に 、 一方 の パ ー ツ の表面側 と 他方 の パ一ッ の裏面側 と を接続す る 場合、 バ ン プ接続す る こ と が接続信頼性 の た め に好 ま し い こ と 、 ( 3 ) ノ ン プ と し て 、 フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー ト の絶縁層 に フ ォ ト リ ソ グ ラ フ 法 を 利 用 し て化学エ ッ チ ン グ に よ り 孔 を形成 し た後 に 、 電解 メ ツ キ法 に よ り 孔へ の 金属 プ ラ グ を充填 し 、 更 に金属バ ン プ に成長 さ せ た も の を使用 す る と 、 孔 の形成時 の位置合わせ精度 を過度 に 高 く す る 必要がな く 、 金属バ ン プ を低 コ ス ト で導入で き る こ と を 見出 し 、 本発明 を完成 さ せ る に至 っ た 。
即 ち 、 本発明 は、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ の 金属ノ ン プ と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ一 ッ の接続 パ ッ ド と が接続 さ れて な る フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板で あ つ て 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ が、 導電層 と そ れ に隣接す る 絶縁層 と か ら な り 、 絶縁層 に は導電層 に達す る 孔 が設 け ら れてお り 、 そ の孔内 に は電解 メ ツ キ法 に よ り 金属 ブ ラ グが形成 さ れて お り 、 こ の金属 プ ラ グ の先端が絶縁層 よ り 突 出 し た金属 バ ン プ を構成 し て い る こ と を 特徴 と す る フ レ キ シ ブ ル プ リ ン ト 配線板 を 提供す る 。
ま た 、 本発明 は、 こ の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板の製造方 法 に お い て :
( a ) 導電層 に隣接 し て絶縁層 が形成 さ れて な る フ レ キ シ ブ ル ブ リ ン ト 配線用 積層 シ一 ト に 、 そ の単位面積 当 た り 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ と がで き る だ け多 く の取得で き る よ う に 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ及び Z又 は第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ を作 り 込 り 込む工程 、
こ こ で 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン 卜 配線パー ツ の金属 バ ン プは、 導電層 に 隣接す る 絶縁層 に 、 フ ォ ト リ ソ グ ラ フ 法 を 利 用 し て化学エ ッ チ ン グ に よ り 導電層 に至 る孔 を形成 し 、 次 い で導 電層 を 力 ソ ー ド と す る 電解 メ ツ キ法 に よ り 絶縁層 の孔内 に 金 属 プ ラ グ を 形成 し つ つ 、 更 に連続的 に そ の金属 プ ラ グ を 電解 メ ツ キ法 に よ り 成長 さ せて 、 そ の先端 を絶縁層 の表面か ら 突 出 さ せ る こ と に よ り 作成 さ れて い る ;
( b ) フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー ト 力ゝ ら 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 及び第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ を カ ツ テ ィ ン グ し て取得す る 工程 ;
( c ) 取得 し た第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ と 第
2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ と を 、 第 1 の フ レ キ シ ブ ル ブ リ ン ト 配線パー ツ の金属ノ ' ン プ と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ の接続パ ッ ド と の導通 を確保 し つ つ接着す る 工程
を含んでな る こ と を 特徴 と す る 製造方法 を 提供す る 。 図 面 の簡単な説明
第 1 図 は、 本発明 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 の一例 の平 面 図 ( 同 図 ( a ) ) と X — X 断面 図 で あ る ( 同 図 ( b ) )。
第 2 図 は 、 本発明 で使用 す る 第 1 及び第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ッ が作 り 込 ま れた フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線 用 積層 シ一 卜 の平面 図 で あ る 。
第 3 図 は 、 本発明 で使用 す る 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配 線パー ツ の金属バ ン プ面側表面 図 で あ る 。
第 4 図 は 、 本発明 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 の製造工程 図 で あ る 。
第 5 図 は 、 本発明 の フ レ キ シ ブルプ リ ン ト 配線板 の製造工程 図 で あ る 。
第 6 図 は、 従来 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 の平面 図 で あ る 。
第 7 図 は 、 従来 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板が作 り 込 ま れ た フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー 卜 の平面 図 で あ る 。 発明 を 実施す る た め の最 良 の形態
以下 、 本発明 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 の 一例 を 、 図面 を参照 し つ つ 詳細 に説明す る 。
第 1 図 (平面 図 ( 同 図 ( a ) )、 X — X 断面 図 ( 同 図 ( b ) ) の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 1 0 は、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ 1 と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ一 ッ 2 と が 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ 1 の金属 バ ン プ 1 a と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線ノ\°ー ッ 2 の接続 パ ッ ド 2 a と が電気的 に接続す る よ う に 、 接着層 3 で接着 さ れ て い る 構造 を有す る 。 こ の よ う に 、 フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線 板 1 0 を 、 少な く と も 二つ のパー ツ ( 1 , 2 ) か ら 接合 し た構 造 と す る こ と に よ り 、 フ レ キ シ ブルプ リ ン ト 配線用 積層 シ ー ト に フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 を作 り 込む際 に積層 シー ト の 廃棄量 の減少化が可能 と な る 。
例 え ば、 第 6 図 の T 字形状 の フ レキ シ ブル プ リ ン ト 配線板 (サイ ズ : a = l 6 0 m m / b = 1 7 m m / c = 3 O m m / d = 2 0 m m / e = 2 5 m m / f = 1 1 5 m m ) を 、 第 1 図 に示 す第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ 1 (サイ ズ : c ' = 3 5 m m / e = 2 5 m m ) と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線 パー ツ 2 (サイ ズ : a = 1 6 0 m m / b = 1 7 m m ) と に 分 け 第 2 図 に示す よ う に縦 2 0 0 m m横 2 5 0 m mのサイ ズの フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー ト 1 0 0 に作 り 込む と 、 そ れぞれ 1 0 枚ずつ作 り 込む こ と がで き 、 廃棄率 を第 7 図 の場合 ( 5 8 . 4 % ) に 比べて 2 8 . 1 % と 著 し く 低 く す る こ と がで き る 。
ま た 、 本発明 に お け る 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ッ 1 の金属バ ン プ 1 a は 、 第 1 図 に示す よ う に 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 1 の導電層 4 に 隣接す る 絶縁層 5 に 、 フ ォ ト リ ソ グ ラ フ 法 を 利用 し て化学エ ッ チ ン グ に よ り 形成 さ れた孔 A内 に 、 電解 メ ツ キ法 に よ り 形成 さ れた金属 プ ラ グ 6 の先端が絶縁層 5 よ り 突 出 し た部分で あ る 。 こ の よ う な 、 金属 ノ ン プ 1 a は 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 1 表面 に 、 低 コ ス ト で簡便 に 形成で き る も の で あ る 。
一方 、 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ 2 は 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 1 の金属 バ ン プ 1 a と 接続 す る 部分 に通常 の 接続パ ッ ド 2 a が形成 さ れて い る 以外 は 、 公 知 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 と 同様 の 層構成 、 例 え ば、 導 電層 4 と それ に 隣接す る 絶縁層 5 と か ら 構成 さ れて も よ い 。
導電層 4 と し て は 、 銅箔が一般的で あ る が、 他 の 金属 、 金 、 銀 、 ア ル ミ ニ ウ ム 、 は ん だ 、 ニ ッ ケル等やそれ ら の 合金等 か ら 形成 し て も よ い 。
導電層 4 の 厚 み は配線基板 の使用 目 的 に応 じ て適宜決定す る こ と がで き る 。 ま た 、 導電層 4 は必要 に応 じ てパ タ ー ン化 し て も よ レ 。
本発明 に お い て は 、 絶縁層 5 と し て は、 一般的 な フ レ キ シ ブ ル ブ リ ン ト 配線板 の絶縁層 と 同様 の構成 と す る こ と がで き 、 好 ま し く は絶縁特性、 耐熱性、 耐湿性及び耐電圧特性 に優れた ポ リ イ ミ ド 層 を好 ま し く 使用 で き る 。 特 に好 ま し く は 、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸 を イ ミ ド 化 し た ポ リ イ ミ ド 層 を使用 す る こ と がで き る 。 こ れは 、 イ ミ ド 化前 に お い て 、 化学エ ッ チ ン グ に よ り 孔 を 正確 且 つ簡便 に 形成 し やす い か ら で あ る 。
ま た 、 絶縁層 5 の厚み は フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 の使用 目 的 に応 じ て適宜決定す る こ と がで き る 。
接着層 3 と し て は 、 一般的な フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 を 作製す る 際 に用 い ら れ る 接着剤か ら な る 接着層 を 使用す る こ と がで き る 。 例 え ば、 公知 の異方性導電 フ ィ ルム 、 熱可塑性ポ リ イ ミ ド 、 エポキ シ樹脂等 を例示す る こ と がで き る 。 中 で も 、 絶縁層 5 と の親和性 、 絶縁特性、 耐熱性 、 耐湿性及び耐電圧待 性 に優れた絶縁性 の 熱可塑性ボ リ イ ミ ド 層 を好 ま し く 使用 で さ る 。
孔 A 内 に充填 さ れ る 金属 プ ラ グ 6 並びに絶縁層 5 よ り 突 出 し たそ の先端 の金属 バ ン プ 1 a と し て は、 前述 し た よ う に電解 メ ッ キ法 に よ り 形成 さ れた金属物質で あ り 、 好 ま し く は電解銅 メ ツ キ プ ラ グ (電解銅 メ ツ キバ ン プ) を利用 す る こ と がで き る 金属 プ ラ グ 6 の径ゃ高 さ 、 金属バ ン プ 1 a の径ゃ高 さ は、 フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 の使用 目 的 に応 じ て適宜決定す る こ と がで き る 。 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 1 の金属 バ ン プ 1 a の表面 に は 、 導通信頼性 の 向上 の た め に 、 必要 に応 じ て金 な ど の貴金属 メ ツ キ層 を適宜形成 し て も よ い 。
な お 、 金属 バ ン プ 1 a を第 3 図 に示す よ う に 、 チ ド リ 配列 さ せ る こ と が好 ま し い 。 こ れ に よ り 、 配線 ピ ッ チ を よ り 狭 め る こ と がで き 、 フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板、 並び にそれ を 使用 す る 電子機器 の 小型化 · 軽量化が可能 と な る 。 こ の場合、 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ一 ッ の接続パ ッ ド も 相応 し て チ ド リ 配列 さ せ る こ と が好 ま し い 。
次 に 本発明 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 の製造方法 に つ い て 、 接着層 3 と し て熱可塑性ポ リ イ ミ ド 膜 を使用 し た場合 を 例 に と り 、 図 面 を参照 し な が ら 工程毎 に説明す る 。
工程 " )
先ず、 導電層 と それ に 隣接 し て絶縁層 が形成 さ れてな る フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー ト 1 0 0 に 、 そ の単位面積 当 た り 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 1 と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ッ 2 と がで き る だ け多 く 取得 で き る よ う に 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ 1 及び第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン 卜 配線パ ー ツ 2 を作 り 込む (第 4 図 ( a ) )。 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 1 及び第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線ノ° — ッ 2 は 、 別 々 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー ト 1 0 0 に作 り 込んで も よ く 、 一つ の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シ一 ト 1 0 0 に両者 を作 り 込 んで も よ い 。
こ こ で 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ 1 は 、 次 に よ う に作製す る 。
なお 、 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 2 は、 公知 の 技術 を利用 し て作製す る こ と がで き る 。
工程 ( a a )
導電層 4 に 隣接す る 絶縁層 5 に 、 フ ォ ト リ ソ グ ラ フ 法 を利用 し て化学エ ッ チ ン グ に よ り 導電層 4 に至 る 孔 A を 形成す る 。 よ り 具体的 に は 、 導電層 4 上 に 、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸 を 塗布 し 、 乾燥 し て絶縁層 前駆体層 7 を形成す る (第 4 図 ( b ) )。 そ し てそ の 上 に感光性 レ ジ ス ト を 塗布 し乾燥 し て感光性 レ ジ ス ト 層 8 を 形成 し 、 更 に そ の 上 に 保護 フ ィ ルム 9 を積層す る (第 4 図 ( c ) ) そ し て 、 開孔すべ き 孔 に応 じ た フ ォ ト マ ス ク を 介 し て露光 し 、 現像 し て感光性 レ ジ ス ト 層 8 を パ タ ー ニ ン グ し 、 パ 夕 一 ニ ン グ し た感光性 レ ジ ス ト 層 8 を エ ッ チ ン グマ ス ク と し て絶縁層前 駆体層 7 を 化学エ ッ チ ン グす る 。 エ ッ チ ン グ終 了後 に常法 に従 つ てイ ミ ド 化 し 、 感光性 レ ジス ト 層 8 と 保護 フ ィ ルム 9 と を 除 去す る こ と に よ り 孔 A を有す る 絶縁層 5 を 形成す る (第 4 図 ( d ) )。
化学エ ッ チ ン グ条件 は、 絶縁層前駆体層 7 の 材質 、 開 孔すべ き 孔 A のサイ ズ等 に応 じ て適宜決定す る こ と がで き る 。
工程 ( a b )
次 に 、 導電層 4 を カ ソ ー ド と す る 電解 メ ツ キ法 に よ り 絶縁層 5 の孔 A 内 に金属 プ ラ グ 6 を形成 し つ つ 、 更 に連続的 に そ の 金 属 プ ラ グ 6 を 電解 メ ツ キ法 に よ り 成長 さ せて 、 そ の先端 を絶縁 層 5 の表面か ら 突 出 し た金属バ ン プ 1 a と す る (第 5 図 ( e ) ) こ の場合 、 導体層 4 の 外側面 4 a を マ ス キ ン グテー プで被覆 し て お く こ と が好 ま し い (図 示せず)。
なお 、 電解 メ ツ キ条件 と し て は、 メ ツ キ金属 の種類や孔径 、 形成すべ き プ ラ グサイ ズ等 に応 じ て適宜決定す る こ と がで き る 。
ま た 、 こ の マ ス キ ン グテー プは 、 接着層 3 を形成す る 際 に 以 下 の メ ツ キ工程 ( a c ) に先だ っ て除去 し て も よ く 、 図示 し な い が最終工程 ま でそ の状態 に保持 し て も よ い 。.
工程 ( a c )
次 に 、 金属バ ン プ 1 a が形成 さ れた絶縁層 5 の表面上 に 、 必 要 に応 じ て金属 バ ン プ 1 a が埋没す る よ う に接着層 3 を 形成 す る (第 5 図 ( f ) )。
接着層 3 の形成 は 、 例 え ば、 熱可塑性 ポ リ イ ミ ド 溶液 を 、 ナ ィ フ コ ー タ ーで塗布 し 乾燥す る こ と に よ り 行 う こ と がで き る 。
工程 ( a d )
次 に 、 接着層 3 の表面 を 、 金属バ ン プ 1 a が所定 の高 さ に な る よ う に化学エ ッ チバ ッ ク す る 。 こ れ に よ り 、 表面 に接着層 3 が設 け ら れた第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ一ッ が得 ら れ る (第 5 図 ( g ) )。
接着層 3 の化学エ ッ チバ ッ ク 条件 は、 接着 層 3 の 材質 、 金属 バ ン プ 1 a の 材質 、 必要な エ ッ チバ ッ ク 量等 に応 じ て適宜決定 す る こ と がで き る 。 例 え ば、 接着層 3 が熱可塑性 ポ リ イ ミ ド 層 で あ る 場合 に は 、 エ ツ チ ヤ ン ト と し て ア ル力 リ 水溶液 を使用 す る こ と がで き る 。
工程 ( b )
次 に 、 フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー ト か ら 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ 1 及び第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 2 を カ ツ テ ィ ン グ し 、 個 々 のノ\° ー ッ に 分割 す る (第 5 図 ( h ) ) 。
工程 " )
得 ら れた第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 1 と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ 2 と を 、 金属バ ン プ 1 a と 接続パ ッ ド 2 a と の 導通 を と り な が ら 接着層 3 で接着す る 。 こ れ に よ り 、 異方性導電接着 フ ィ ルム ゃ導電ペー ス ト を使用 す る こ と な く 、 第 5 図 ( i ) の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板が得 ら れ る 。
なお 、 第 5 図 ( e ) の状態 の第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配 線パー ツ 1 と第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ 2 と を 、 別 途用 意 し た異方性導電接着 フ ィ ルムゃ導電ペー ス 卜 を用 い て接着す る と 、 第 1 図 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板が得 ら れ る 。
こ の よ う に し て得 ら れ る フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 は、 種 々 の電子機器 に好 ま し く 適用 す る こ と がで き る 。 実施例
以下 、 本発明 を 実施例 に よ り 具体的 に説明す る 。
実施例 1
厚 さ 1 8 m の銅 箔 の 片面 に 、 ピ ロ メ リ ッ ト 酸二無水物 1 . 0 1 モ ル と 4 , 4 ' — ジ ア ミ ノ ジ フ エ 二ルエー テル 1 . 0 モル と を 、 溶媒で あ る N — メ チル ー 2 一 ピ ロ リ ド ン に溶解 し て得 ら れた ポ リ ア ミ ッ ク 酸溶液 を乾燥厚で 1 0 m厚 と な る よ う に 塗布 し 、 乾燥 し た。
こ の ポ リ ア ミ ッ ク 酸層 上 に 、 感光性 レ ジ ス ト ( N R — 4 1 (ナ イ ロ ン ー オ リ ゴエス テル系 レ ジ ス ト )、 ソ ニー ケ ミ カ ル社製) を乾燥厚で 8 m と な る よ う に塗布 し 乾燥 さ せ、 更 にそ の 上 に 厚 さ 1 2 / m の保護 フ ィ ルム (ポ リ エ ス テル フ ィ ルム 、 東 レ 社 製) を 積層 し た 。
保護 フ ィ ルム 側か ら 、 ネ ガ フ ィ ルム を フ ォ ト マ ス ク と し て波 長 3 6 5 n m の光で照射す る こ と に よ り 感光性 レ ジ ス ト を 露 光 し 、 現像す る こ と に よ り 感光性 レ ジス ト を 単位面積 ( 2 0 0 X 2 5 0 m m ) 当 た り それぞれ 1 0 枚ずつ の第 1 の フ レ キ シ ブ ル プ リ ン ト 配線パー ツ と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ 一 ッ に パ 夕 一 ニ ン グ し た。
パ タ ー ニ ン グ さ れた感光性 レ ジ ス ト を エ ッ チ ン グマ ス ク と し て 、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸層 を ア ルカ リ 溶液で化学エ ッ チ ン グ (ェ ツ チ ン グ温度 2 5 °C 、 エ ッ チ ン グ時間 1 5 秒間) し 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ と な る ポ リ ア ミ ッ ク 酸 層 に孔 を 形成 し た 。 孔 の底部 は銅箔 が露出 し てお り 、 底部 の径 は 5 0 x m で あ り 、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸層表面 の孔 の径 は 8 0 / mで あ つ に 。
次 に 、 孔が形成 さ れた ポ リ ア ミ ッ ク 酸層 を イ ミ ド 化 し て絶縁 層 と し た (イ ミ ド 化加熱温度 3 5 0 °C , イ ミ ド 化加熱時間 1 0 分間 )。
次 に 、 銅箔 の外表面 を マ ス キ ン グテー プで被覆 し た後 、 銅箔 を 力 ソ ー ド と し て電解銅 メ ツ キ (硫酸銅 メ ツ キ浴 、 メ ツ キ浴温 度 3 0 °C 、 メ ツ キ電流密度 1 5 A d m 2、 メ ツ キ時間 3 0 分間 ) を行 っ た。 そ の結果、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配 線パー ツ の絶縁層表面 よ り 2 0 m の高 さ ま で突 出 し た銅 バ ン プを 形成で き た。
次 に 、 銅バ ン プ側 の絶縁層 の 全面 に 、 乾燥厚で 2 0 m と な る 熱可塑性ポ リ イ ミ ド 層 (接着 層 ) が形成で き る よ う に 、 3 , 4 , 3 ', 4 ' ー ビ フ エ ニルテ ト ラ カ ルボ ン酸二無水物 1 . 0 1 モル と 1 , 3 — ビ ス ( 3 — ア ミ ノ フ エ ノ キ シ) ベ ンゼ ン 1 . 0 モリレ と を 、 溶媒で あ る N — メ チル ー 2 — ピ ロ リ ド ン に 溶解 し て得 ら れた ポ リ ア ミ ッ ク 酸溶液 を ナイ フ コ ー 夕 一 を用 い て 塗 布 し 、 乾燥 し た 。
次 に 、 接着層 の表面 を 、 銅バ ン プの露出高 さ が 1 0 m と な る よ う に ア ル力 リ 水溶液 を用 い て化学エ ツ チノ' ッ ク (エ ッ チバ ッ ク 温度 2 5 °C 、 エ ッ チバ ッ ク 時間 1 5 秒間 ) し た後 に 、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸 を イ ミ ド 化 し て 、 熱可塑性ボ リ イ ミ ド 層 を 完成 さ せ、 こ れ に よ り 、 第 2 図 に示す よ う な第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ 一 ッ と を作製 し た 。
得 ら れた第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ と を それぞれ型抜 き し た 。 そ し て 、 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ の接続パ ッ ド に 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ の金属 バ ン プ を 重ね 合わせ 、 熱圧着 に よ り 接合 し た (接合温度 2 6 0 : 、 接合時 間 1 0 秒間 ) し た と こ ろ 、 接着強度 と 導通信頼性 の高 い接合 が可能で あ っ た 。 産業上 の利用 可能性
本発明 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 は、 所定 の大 き さ の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー ト を 無駄な く 利用 し て製 造で き る の で低 コ ス ト で製造で き 、 し か も 良好 な導通信頼性 を す ο 。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ の 金属ノ ン プ と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ一 ッ の接続パ ッ ド と が接続 さ れて な る フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板で あ っ て 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ が、 導電層 と それ に 隣接す る 絶縁層 と か ら な り 、 絶縁層 に は導電層 に達す る 孔が設 け ら れ て お り 、 そ の孔 内 に は電解 メ ツ キ法 に よ り 金属 プ ラ グが形成 さ れて お り 、 こ の 金属 プ ラ グ の先端が絶縁層 よ り 突 出 し た 金属 バ ン プを 構成 し て い る こ と を 特徴 と す る フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板。
2 . 絶縁層 がポ リ イ ミ ド 層 で あ り 、 金属 プ ラ グが電解銅 メ ツ キ プ ラ グで あ る 請求 の範囲第 1 項記載 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板。
3 . 絶縁層 が 、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸 を イ ミ ド 化 し た も の で あ る 請求 の 範 囲第 2 項記載 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板。
4 . 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ の 金属ノ ン プ と 、 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ の接続パ ッ ド と が、 チ ド リ 配列 さ れて い る 請求 の 範囲第 1 項〜第 3 項の い ずれ か に記載 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板。
5 . 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ と が、 異方性導電 フ ィ ルム 、 熱 可塑性ポ リ イ ミ ド 、 又 はエポキ シ樹脂で接着 さ れて い る 請求 の 範囲第 1 項〜第 4 項 の い ずれか に記載 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板。
6 . 請求項 1 記載 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線板 の 製造 方法 に お い て :
( a ) 導電層 と それ に 隣接 し て絶縁層 が形成 さ れて な る フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー 卜 に 、 そ の単位面積 当 た り 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ 及び Z又 は第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ一ッ がで き る だ け多 く 取得で き る よ う に 、 第 1 の フ レ キ シ ブルプ リ ン ト 配線パー ツ 及び Z又 は第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ を作 り 込む工程 、
こ こ で、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ の金属 バ ン プは、 導電層 に 隣接す る 絶縁層 に 、 フ ォ ト リ ソ グ ラ フ 法 を 利用 し て化学エ ッ チ ン グ に よ り 導電層 に至 る 孔 を形成 し 、 次 い で導 電層 を 力 ソ ー ド と す る 電解 メ ツ キ法 に よ り 絶縁層 の孔内 に 金 属 プ ラ グ を 形成 し つ つ 、 更 に連続的 にそ の金属 プ ラ グ を 電解 メ ツ キ法 に よ り 成長 さ せて 、 そ の 先端 を絶縁層 の表面か ら 突 出 さ せ る こ と に よ り 作成 さ れて い る ;
( b ) フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線用 積層 シー ト か ら 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ及び第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ を カ ツ テ ィ ン グ し て取得す る 工程 ;
( c ) 取得 し た第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ と 第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ と を 、 第 1 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パ ー ツ の 金属 バ ン プ と第 2 の フ レ キ シ ブル プ リ ン ト 配線パー ツ の接続パ ッ ド と の 導通 を確保 し つ つ 接着 す る 工程
を含 んでな る こ と を 特徴 と す る 製造方法。
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