WO2001051951A1 - Capteur d'image radiologique et panneau de scintillateur - Google Patents

Capteur d'image radiologique et panneau de scintillateur Download PDF

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WO2001051951A1
WO2001051951A1 PCT/JP2001/000089 JP0100089W WO0151951A1 WO 2001051951 A1 WO2001051951 A1 WO 2001051951A1 JP 0100089 W JP0100089 W JP 0100089W WO 0151951 A1 WO0151951 A1 WO 0151951A1
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radiation
image sensor
scintillator
protective film
substrate
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Inventor
Takaharu Suzuki
Original Assignee
Hamamatsu Photonics K.K.
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • GPHYSICS
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    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
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    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20188Auxiliary details, e.g. casings or cooling
    • G01T1/20189Damping or insulation against damage, e.g. caused by heat or pressure

Definitions

  • the present invention relates to an image sensor for detecting a radiation image used in medical applications and the like and a scintillator panel for converting a radiation image into a light image detectable by the image sensor.
  • X-ray photosensitive films have been used in the past, but radiation imaging systems using radiation detection elements have become widespread in terms of convenience and preservation of imaging results.
  • two-dimensional image data due to radiation is acquired as an electric signal using a radiation detecting element having a plurality of pixels, and this signal is processed by a processing device and displayed on a monitor.
  • a typical radiation detection element arranges scintillation light on a one-dimensional or two-dimensionally arranged photodetector, and converts incident radiation into light, for example, visible light in the scintillation light. It is a mechanism to detect.
  • CsI a typical material of scintillator
  • CsI is a hygroscopic material that absorbs and dissolves water vapor (moisture) in the air.
  • moisture moisture
  • Such a structure for protecting the scintillator from moisture is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5_1966742, Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 5-2242841, International Publication No. WO98 / 3.
  • the techniques disclosed in JP-A-6290 and JP-A-36291 are respectively known. Disclosure of the invention
  • an object of the present invention is to provide a radiation image sensor and a scintillation panel having a protection means having sufficient moisture resistance and strength.
  • a radiation image sensor includes: (1) an image sensor in which a plurality of light receiving elements are arranged one-dimensionally or two-dimensionally; A scintillator that converts radiation formed in a columnar structure on the light-receiving surface into light having a wavelength band that can be detected by this image sensor, and (3) a contactor formed to cover the columnar structure of the scintillator (4) a frame that is arranged around the scintillator and is separated from the scintillator and that secures the protective film on the image sensor; and (5) an image that sandwiches the protective film. And a radiation transmitting plate fixedly arranged via a frame on the side opposite to the sensor.
  • a scintillator panel comprises: (1) a substrate; (2) a scintillator panel formed on the substrate in a columnar structure, for converting radiation into light that can pass through the substrate; (4) a protective film that is closely adhered over the columnar structure of Chile and (4) a frame that is placed around and separate from Chile and secures the protective film on the image sensor And (5) a radiation transmitting plate fixedly disposed via the frame on the side opposite to the substrate with the protective film interposed therebetween.
  • the radiation image sensor according to the present invention may be a combination of the scintillation overnight panel and a detector that detects a light image transmitted through the substrate.
  • the protective film is formed in close contact with and covers the scintillator, the scintillator is suitably protected from moisture. Furthermore, since the protective film is covered by the radiation transmitting plate fixedly arranged on the protective film, strength is secured. Furthermore, since the protective film and the radiation transmitting plate are fixed through the frame, it is easy to manufacture and contributes to securing the overall strength. It is preferable to provide an opening partly between the frame and the radiation transmitting plate. As a result, the space between the radiation transmitting plate and the surrounding area of the scintillator is not sealed, preventing deformation and damage to the radiation transmitting plate, substrate, and image sensor during heat treatment during manufacturing. .
  • the radiation transmitting plate has reflectivity to the light generated in a short time.
  • a metal plate or a substrate having a reflective film on a radiation transmitting substrate for example, a metal film is applied.
  • the radiation transmitting substrate is preferably any one of glass, resin, and carbonaceous substrate.
  • the radiation transmissive plate light-reflective By making the radiation transmissive plate light-reflective, the light that has returned to the radiation incident surface side of the light generated in the scintillation is returned to the scintillation side again, so the visible light output from the scintillation The output intensity of the image can be improved.
  • FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of a radiation image sensor according to the present invention
  • FIG. 2 is an enlarged view of a portion II
  • FIG. 3 is a top view thereof.
  • FIG. 4A to FIG. 4D are views for explaining a manufacturing process of the image sensor of FIG. 5A to 5D are diagrams illustrating a second embodiment of the radiation image sensor according to the present invention and a manufacturing process thereof.
  • 6A to 6D are diagrams illustrating a third embodiment of the radiation image sensor according to the present invention and a manufacturing process thereof.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a fourth embodiment of the radiation image sensor according to the present invention
  • FIG. 8 is an enlarged view of a VI part thereof.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a fifth embodiment of the radiation image sensor according to the present invention
  • FIG. 10 is an enlarged view of a portion X thereof.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a first embodiment of a scintillator panel according to the present invention. W BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of the radiation image sensor according to the present invention
  • FIG. 2 is a partially enlarged view thereof
  • FIG. 3 is a top view thereof.
  • a light receiving element 12 that performs photoelectric conversion is two-dimensionally arranged on an insulating substrate 11 made of glass, for example, to form a light receiving section.
  • the light receiving element 12 is composed of a photodiode (PD) and a thin film transistor (TFT) made of amorphous silicon.
  • a predetermined wavelength band including not only visible light but also electromagnetic waves of a predetermined wavelength such as ultraviolet light and infrared light.
  • T 1 -doped CsI or the like that emits visible light and has a high luminous efficiency is preferable.
  • the top of each columnar structure of this scintillation tower 2 is not flat, but has a pointed shape toward the top.
  • the protective film 3 is formed so as to cover the columnar structure of the singulare 2 and penetrate into the gap, thereby sealing the singulare 2. And fine irregularities are formed on the surface.
  • the protective film 3 is made of a material that transmits X-rays and blocks water vapor, for example, polyparaxylylene resin (manufactured by ThreeBond Co., Ltd., trade name Parylene), especially polyparacloxyl xylylene (manufactured by the company, trade name Parylene C). Preferably, it is used.
  • Parylene coating film has extremely low water vapor and gas permeability, high water repellency and chemical resistance. It has excellent features suitable for membrane 3. The details of paring by parylene are described in Three Bond Technical Youth (issued on September 23, 1992), and its features are described here.
  • Rylene can be deposited by chemical vapor deposition (CVD), which is deposited on a support in a vacuum, similar to vacuum deposition of metals. This is the process of thermally decomposing di-para-xylylene mono as a raw material, quenching the product in an organic solvent such as toluene or benzene to obtain di-para-xylylene called dimer, and thermally decomposing this dimer And a step of adsorbing and polymerizing the generated gas on a material to polymerize and form a polyparaxylylene film having a molecular weight of about 500,000.
  • CVD chemical vapor deposition
  • the pressure during vapor deposition of propylene is about 10 to 20 Pa, which is higher than the pressure in vacuum metal vapor deposition. This is two to four orders of magnitude lower than the adaptation factor of 1. For this reason, at the time of vapor deposition, after the monomolecular film covers the entire adherend, parylene is vapor-deposited thereon. Therefore, 0.2
  • a thin film from thickness III can be formed to a uniform thickness without pinholes, and it is possible to coat sharp corners, edges, and small gaps on the order of microns that were impossible with liquids. It is possible.
  • heat treatment is not required at the time of ting and ting can be performed at a temperature close to room temperature, there is no mechanical stress or thermal distortion due to curing, and the coating has excellent stability.
  • coatings on most solid materials are possible.
  • a radiation transmitting plate 4 formed by coating a radiation transmitting material 4 1 with a reflective film 4 2 is disposed with the surface of the reflective film 4 2 (reflection surface) facing the protective film 3. ing.
  • the reflection surface and the light receiving surface of the solid-state imaging device 1 are arranged substantially in parallel. Since the surface of the protective film 3 has fine irregularities as described above, a space 5 is formed between the surface of the protective film 3 and the surface of the radiation transmitting plate 4 (reflective film 42).
  • radiation As the line transmitting material 41 a resin such as glass or vinyl chloride, or a carbon substrate can be preferably used.
  • the radiation transmitting plate 4 is fixed to the surface of the solid-state imaging device 1 by a frame 6.
  • the frame 6 is arranged around the scintillator 2 so as to surround the scintillator 2 and is separated from the side surface thereof.
  • the frame 6 has a three-layer structure of 6a, 6b, and 6c from the side close to the solid-state imaging device 1, and the protective film 3 is provided between the first layer 6a and the second layer 6b. It is sandwiched and its outer edge is fixed.
  • a silicone resin such as KJR 651 or KE 4897 manufactured by Shin-Etsu Chemical, TSE 397 manufactured by Toshiba Silicon, DYM AX 625T manufactured by Sumitomo 3M, or the like. These are widely used for surface treatment for mechanical and electrical protection of semiconductor elements, and have high adhesion to the protective film 3.
  • a resin having good adhesion to the protective film 3 for example, an acryl-based adhesive such as WORLD ROCK No. 80 1-SET 2 (70, OOO cP type) manufactured by Kyoritsu Chemical Industry Co., Ltd. May be used.
  • the resin adhesive is cured at 10 OMW / cm by the UV irradiation of 2 Ri about 20 seconds, effect coating has a flexible and sufficient strength, moisture resistance, water resistance, withstanding touch resistance, excellent migration resistance It has favorable properties such as good adhesion to various materials, especially glass, plastic, and the like.
  • an appropriate material, resin and adhesive may be selected and combined for each layer, and a metal frame or a glass frame may be used as the material of the first layer 6a and the second layer 6. Further, the first layer 6 may be integrally formed with the solid-state imaging device 1.
  • the third layer 6 c of the frame 6 serves to connect the first layer 6 a and the second layer 6 b of the frame 6 to the radiation transmitting plate 4.
  • the third layer 6 c does not need to cover the entire outer edge of the radiation transmitting plate 4.
  • the third layer 6c is not provided on one side of the radiation transmitting plate 4 on the side where the electrode portion 13 is not arranged, and one opening 51 communicating with the internal space 5 is provided at one place.
  • a plurality of locations may be provided.
  • a manufacturing process of this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3 and FIGS. 4A to 4D.
  • a columnar crystal of CsI doped with T1 was deposited on the light-receiving surface of solid-state image sensor 1 (on the side where light-receiving elements 12 are formed) to a thickness of 600 m by vapor deposition. By growing only as soon as possible, cinchile overnight 2 is formed.
  • the solid-state image sensor 1 on which the cintillet 2 is deposited is annealed at 200 to 210 ° C., and a UV curable resin is applied around the cintillet 2 in a frame shape, and the ultraviolet ray is applied.
  • a UV curable resin is applied around the cintillet 2 in a frame shape, and the ultraviolet ray is applied.
  • an automatic XY coating device such as an AutoShooter-3 type manufactured by Iwashita Engineering may be used.
  • Rough surface treatments include scoring or forming many small pits on the surface.
  • C s I which forms scintillator 2
  • the columnar crystal of CsI has gaps, and parylene penetrates into these narrow gaps.
  • the protective film 3 is formed in close contact with the scintillator 2.
  • the parylene coating provides a precise thin film coating with a substantially uniform thickness on the uneven surface of the scintillator.
  • CVD formation of norylene can be performed at room temperature with a lower degree of vacuum than during metal deposition, and therefore processing is easy.
  • the protective film 3 thus formed is cut by a cutter along the longitudinal direction of the first layer 6a of the frame 6, as shown in FIG. 4B.
  • the projection is formed on the first layer 6a of the frame 6. This makes it easy to check the cut location, and there is room for inserting the cut into the thickness of the first layer 6a of the frame 6, which may damage the solid-state image sensor 1 under the frame 6. Is eliminated, processing is simplified, and product yield is improved. Then, the protective film 3 formed outside and on the back side of the incident surface is removed from the cut portion.
  • an acrylic resin is applied so as to cover the outer peripheral portion of the protective film 3 and the exposed first layer 6a of the frame 6, and is cured by irradiating ultraviolet rays to thereby cure the second layer of the frame 6 as shown in FIG. 4C.
  • Form 6b the second layer 6b is formed so that the height thereof is about 0.5 mm higher than the top surface of the scintillator 2.
  • the adhesion of the protective film 3 on the solid-state imaging device 1 is further improved, which is preferable.
  • the protective film 3 completely seals the scintillator 2, it is possible to reliably prevent water from entering the scintillator 2, and the resolution of the element due to the moisture absorption deterioration of the scintillator 2 Drop can be prevented.
  • a reflection film 42 is formed by vapor-depositing aluminum to a thickness of 100 OA on one surface of a radiation transmitting material 41 made of a glass plate having a thickness of 0.4 mm.
  • the radiation transmitting plate 4 is disposed on the solid-state imaging device 1 so that its reflection surface, that is, the surface on which the reflection film 42 is formed faces the protective film 3.
  • the light-receiving surface of the solid-state imaging device 1 and the reflection surface of the reflection film 42 are substantially parallel, and the protective film 3 and the reflection film 42 are arranged so as to be in contact with or close to each other.
  • a third layer 6c is formed by applying a UV curable resin between the radiation transmitting plate 4 and the second layer 6b of the frame 6 and irradiating with ultraviolet light to cure the resin. Then, the radiation transmitting plate 4 is fixed on the solid-state imaging device 1. At this time, the opening 51 can be provided by not coating the UV effect resin on one side of the radiation transmitting plate 4 located on the side where the electrode 13 of the solid-state imaging device 1 is not provided. . Thus, the radiation image sensor 9 of the present embodiment shown in FIG. 1 is obtained.
  • the incident surface that is, the X-rays (radiation) incident from above in FIGS. 1 and 2 pass through the radiation transmitting plate 4 (radiation transmitting material 41 and reflecting film 42), space 5, and protective film 3. Reach 2 in Sinchile.
  • the X-rays are absorbed by the scintillator 2 and emit visible light proportional to the amount of X-rays.
  • the visible light that has traveled in the direction opposite to the X-ray incident direction is partially reflected at the interface of the protective film 3 and returns to the scintillator 2 again.
  • the visible light emitted from the protective film 3 is also reflected by the reflective film 42 and returns to the scintillator 2 again. For this reason, almost all of the visible light generated by the scintillator 2 enters the light receiving element 2. For this reason, efficient and highly sensitive measurement is possible.
  • Each light receiving element 2 generates an electric signal corresponding to the amount of visible light by photoelectric conversion and accumulates the electric signal for a certain period of time. Since the amount of visible light corresponds to the amount of incident X-rays, that is, the electric signal accumulated in each light receiving element 2 corresponds to the amount of incident X-rays. An image signal corresponding to the line image is obtained. An X-ray image can be displayed by transferring the image signal stored in the light receiving element 2 to the outside and processing the image signal by a predetermined processing circuit.
  • FIG. 5A to FIG. 5C are diagrams illustrating a manufacturing process of the radiation image sensor according to the second embodiment of the present invention.
  • the end of the protective film 3 is fixed to the surface of the fixed imaging device 1, and the outer edge is fixed by a frame 6 from above, as shown in Fig. 1.
  • the process up to vapor deposition of the scintillator 2 on the solid-state imaging device 1 and annealing treatment is the same as the manufacturing method of the first embodiment.
  • parylene having a thickness of 10 ⁇ m is vapor-deposited by the CVD method to cover the solid-state imaging device 1, and a protective film 3 is formed as shown in FIG. 5A.
  • the details of the formation of the protective film 3 are the same as those of the first embodiment, and thus the description is omitted.
  • the protective film 3 thus formed is cut at the outer portion of the scintillator 2 with a cut as shown in FIG. 5B. Then, the protective film 3 formed outside and on the back side of the incident surface is removed from the cut portion.
  • a UV curable resin is applied in a frame shape along the outer edge of the protective film 3 and cured by irradiating ultraviolet rays to form the first layer 6 a of the frame 6.
  • an automatic XY coating device such as an AutoShooter-3 type manufactured by Iwashita Engineering may be used.
  • the height of the first layer 6a is formed so as to be about 0.5 mm higher than the top surface of the scintillator.
  • the adhesion of the protective film 3 to the solid-state imaging device 1 is further improved, which is preferable.
  • the protective film 3 completely seals the scintillator 2, it is possible to reliably prevent water from entering the scintillator 2, and the resolution of the element due to the moisture absorption deterioration of the scintillator 2 The drop can be prevented.
  • a reflecting film 42 is formed on one surface of a radiation transmitting material 41 made of a glass plate having a thickness of 0.4 mm by vapor-depositing aluminum to a thickness of 100 OA.
  • the radiation transmitting plate 4 is disposed on the solid-state imaging device 1 so that its reflection surface, that is, the surface on which the reflection film 42 is formed faces the protective film 3.
  • the light-receiving surface of the solid-state imaging device 1 and the reflection surface of the reflection film 42 are substantially parallel, and the protective film 3 and the reflection film 42 are arranged so as to be in contact with or close to each other.
  • a UV curing resin is applied between the radiation transmitting plate 4 and the first layer 6a of the frame 6, and the second layer 6b is cured by irradiating ultraviolet rays. Then, the radiation transmitting plate 4 is fixed on the solid-state imaging device 1.
  • the first layer 6a is not limited to a resin, but may be a metal frame, a glass frame, or the like. In this case, it is preferable that the bonding between the first layer 6a and the solid-state imaging device 1 be performed by using an adhesive.
  • FIG. 6A to 6D are diagrams illustrating the steps of manufacturing the radiation image sensor according to the third embodiment of the present invention.
  • This radiation image sensor is as shown in Figure 6D.
  • the first embodiment shown in FIG. 1 differs from the first embodiment shown in FIG. 1 in that the first layer 6 a of the frame 6 is higher than the first embodiment, and the radiation transmitting plate 4 is fixed by the second layer 6 provided thereon. Different.
  • the process up to vapor deposition of the scintillator 2 on the solid-state imaging device 1 and annealing treatment is the same as the manufacturing method of the first embodiment.
  • the first layer 6a of the frame 6 is formed in the same manner as in the first embodiment, but at this time, the first layer 6a is formed so as to be about 0.5 mm higher than the top surface of the scintillator 2. Keep it. Then, similarly to the first embodiment, a protective film is formed by parylene (see FIG. 6A).
  • the protective film 3 thus formed is cut by a cutter along the longitudinal direction of the first layer 6a of the frame 6 as shown in FIG. 6B, and the protection formed on the outer side and the back side of the incident surface from this cut portion.
  • the membrane 3 is removed.
  • the details thereof are the same as those of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • a reflection film 42 is formed by vapor-depositing aluminum to a thickness of 100 OA on one surface of a radiation transmitting material 41 made of a glass plate having a thickness of 0.4 mm.
  • the radiation transmitting plate 4 is disposed on the solid-state imaging device 1 so that its reflection surface, that is, the surface on which the reflection film 42 is formed faces the protective film 3.
  • the light-receiving surface of the solid-state imaging device 1 and the reflection surface of the reflection film 42 are substantially parallel, and the protective film 3 and the reflection film 42 are arranged so as to be in contact with or close to each other.
  • the outer peripheral portion of the protective film 3 and the first layer 6a of the exposed frame 6 are covered, and acryl resin is applied so as to enter the gap between the radiation transmitting plate 4 and is cured by irradiation with ultraviolet light.
  • the second layer 6b of the frame 6 is formed as shown in FIG. In this way, the radiation transmitting plate 4 is fixed on the solid-state imaging device 1.
  • the radiation image sensor of the present embodiment is obtained.
  • the adhesion of the protective film 3 on the solid-state imaging device 1 is further improved, which is preferable.
  • the protective film 3 completely seals the scintillator 2, it is possible to reliably prevent water from entering the scintillator 2, and to resolve the element due to moisture absorption deterioration of the scintillator 2. The degree of decrease can be prevented.
  • the first layer 6a in the present embodiment can be formed in advance integrally on the substrate of the solid-state imaging device 1, or can be formed by bonding a metal frame or a glass frame.
  • 7 and 8 show a fourth embodiment of the radiation image sensor according to the present invention.
  • This radiation image sensor uses a radiation transmitting plate 4a made of a single member instead of the radiation transmitting plate 4 of the first embodiment shown in FIGS.
  • the radiation transmitting plate 4a either a light reflecting member or a light transmitting member can be used.
  • a metal plate for example, an aluminum sheet having a thickness of about 0.05 mm is used. Can be used. When a metal plate is used, the device can be made thinner.
  • a light transmissive member it is easy to confirm the position of the light receiving element.
  • the radiation transmitting plate 4 is arranged so as to be in contact with or close to the protective film 3, whereas the radiation transmitting plate 4 The difference is that the membrane 3 is arranged at a distance.
  • a spacer 7 is used to dispose the radiation transmitting plate 4 apart.
  • the spacer 7 also serves to prevent the protective film 3 from peeling from the outer periphery.
  • the radiation transmitting plate 4 may be separated by raising the frame 6 without using the spacer 7.
  • the space 5a created by separating the radiation transmitting plate 4 from the protective film 3 may be an air layer, may be filled with a specific gas, or may be under reduced pressure or vacuum.
  • the opening 51 that communicates the space 5a with the external space may be provided.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a scintillator panel according to the present invention. This scintillator panel uses a light-transmitting substrate 1a instead of the solid-state imaging device 1 of the radiation image sensor shown in FIGS. 1 and 2, and the other configuration is the same.
  • the light-transmitting substrate 1a a glass plate, a resin such as acrylic, or the like can be suitably used. Further, the structure and arrangement of the radiation transmitting plate and the frame shown in FIGS. 4 to 10 can be applied to the scintillation panel shown in FIG.
  • the radiation image sensor according to the present invention can be configured by combining these scintillator panels with a television camera or the like.
  • the scintillator panel and the radiation image sensor according to the present invention are used for medical and industrial purposes.

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Description

明細:
放射線イメージセンサ及びシンチレ一夕パネル 技術分野
本発明は、 医療用等で用いられる放射線画像を検出するイメージセンサ及び放 射線画像をイメージセンサで検出可能な光画像に変換するシンチレ一夕パネルに 関する。 背景技術
医療、 工業用の X線撮影では、 従来、 X線感光フィルムが用いられてきたが、 利便性や撮影結果の保存性の面から放射線検出素子を用いた放射線イメージング システムが普及してきている。 このような放射線イメージングシステムにおいて は、 複数の画素を有する放射線検出素子を用いて放射線による 2次元画像データ を電気信号として取得し、 この信号を処理装置により処理して、 モニタ上に表示 している。 代表的な放射線検出素子は、 1次元あるいは 2次元に配列された光検 出器上にシンチレ一夕を配して、 入射する放射線をシンチレ一夕で光、 例えば可 視光に変換して、 検出する仕組みになっている。
典型的なシンチレ一夕材料である C s Iは、 吸湿性材料であり、 空気中の水蒸 気 (湿気) を吸収して溶解する。 この結果、 シンチレ一夕の特性、 特に解像度が 劣化するため、 シンチレ一夕を湿気から保護する構造を採用する必要がある。 こ のようなシンチレ一夕を湿気から保護する構造としては、 特開平 5 _ 1 9 6 7 4 2号公報ゃ特開平 5— 2 4 2 8 4 1号公報、 国際公開番号 W O 9 8 / 3 6 2 9 0 号及び同 3 6 2 9 1号公報にそれぞれ開示された技術が知られている。 発明の開示
しかしながら、 特開平 5— 1 9 6 7 4 2号公報ゃ特開平 5— 2 4 2 8 4 1号公 報に開示された技術は、 防湿構造の形成が容易ではない。 国際公開番号 W O 9 8 / 3 6 2 9 0号及び同 3 6 2 9 1号公報に開示された技術の場合は、 これらの問 題は解消されるが、 強度の点で充分とはいえない。
そこで、 本発明は、 耐湿性と強度を充分に兼ね備えた保護手段を有する放射線 イメージセンサ及びシンチレ一夕パネルを提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、 本発明に係る放射線イメージセンサは、 (1)複数の受 光素子が 1次元あるいは 2次元的に配列されて構成されているイメージセンサと、 (2)このイメージセンサの受光表面上に柱状構造で形成された放射線をこのィメ —ジセンサで検出可能な波長帯域を有する光に変換するシンチレ一夕と、(3)シン チレ一夕の柱状構造を覆って密着形成されている保護膜と、(4)このシンチレ一夕 の周りにシンチレ一夕から離隔して配置され、 保護膜をイメージセンサ上に固定 している枠と、(5)この保護膜を挟んでイメージセンサと反対側に枠を介して固定 配置されている放射線透過板と、 を備えていることを特徴とする。
一方、 本発明に係るシンチレ一タパネルは、 (1)基板と、 (2)基板上に柱状構造で 形成され、 放射線を前記基板を透過しうる光に変換するシンチレ一夕と、 (3)シン チレ一夕の柱状構造を覆って密着形成されている保護膜と、 (4) シンチレ一夕の 周りにシンチレ一夕から離隔して配置され、 保護膜をイメージセンサ上に固定し ている枠と、(5)保護膜を挟んで基板と反対側にこの枠を介して固定配置されてい る放射線透過板と、 を備えていることを特徴とする。
本発明に係る放射線イメージセンサは、 このシンチレ一夕パネルと、 基板を透 過した光像を検出する検出器を組み合わせたものでもよい。
本発明に係るシンチレ一夕パネル及び放射線ィメ一ジセンサにおいては、 保護 膜がシンチレ一夕を覆って密着形成されているので、 シンチレ一夕は湿気から好 適に保護される。 さらに、 保護膜の上に固定配置された放射線透過板により保護 膜を覆うため、 強度も確保される。 さらに、 保護膜、 放射線透過板が枠を介して 固定されているので、 製造が容易であるほか、 全体の強度確保にも資する。 枠と放射線透過板との間には一部に開口部を設けることが好ましい。 これによ り、 放射線透過板とシンチレ一夕周囲との間の空間は密閉されないので、 製造時 に熱処理等を行う際に、 放射線透過板や基板、 イメージセンサの変形、 破損が防 止される。
この放射線透過板は、 シンチレ一夕で発生される光に対して反射性を有するこ とが好ましく、 例えば、 金属板や放射線透過基板上に反射膜、 例えば金属膜を有 しているものが適用できる。 ここで、 放射線透過基板は、 ガラス、 樹脂、 炭素性 基板のいずれかであることが好ましい。
放射線透過板を光反射性とすることにより、 シンチレ一夕で発生した光のうち 放射線入射面側へ逆行した光が再び、 シンチレ一夕側に戻されるため、 シンチレ —夕から出力される可視光像の出力強度を向上させることができる。 図面の簡単な説明
図 1は、本発明に係る放射線イメージセンサの第一の実施形態の断面図であり、 図 2は、 その II部分の拡大図であり、 図 3はその上面図である。
図 4 A〜図 4 Dは、 図 1のイメージセンサの製造過程を説明する図である。 図 5 A〜図 5 Dは、 本発明に係る放射線イメージセンサの第二の実施形態とそ の製造工程を説明する図である。
図 6 A〜図 6 Dは、 本発明に係る放射線イメージセンサの第三の実施形態とそ の製造工程を説明する図である。
図 7は、本発明に係る放射線イメージセンサの第四の実施形態の断面図であり、 図 8は、 その VI部分の拡大図である。
図 9は、本発明に係る放射線イメージセンサの第五の実施形態の断面図であり、 図 1 0は、 その X部分の拡大図である。
図 1 1は、本発明に係るシンチレ一夕パネルの第一の実施形態の断面図である。 W 発明を実施するための最良の形態
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。 説明の理解を容易にするため、 各図面において同一の構成要素に対しては可能な 限り同一の参照番号を附し、 重複する説明は省略する。 また、 各図面における寸 法、 形状は実際のものとは必ずしも同一ではなく、 理解を容易にするため誇張し ている部分がある。
図 1に、 本発明に係る放射線イメージセンサの第一の実施形態の断面図を、 図 2にその一部拡大図、 図 3にその上面図を示す。
この放射線イメージセンサ 9の固体撮像素子 1は、 絶縁性、 例えばガラス製の 基板 1 1上に、 光電変換を行う受光素子 1 2が 2次元上に配列されて、 受光部を 形成している。 この受光素子 1 2は、 アモルファスシリコン製のフォトダイォ一 ド (P D ) や薄膜トランジスタ (T F T ) から構成されている。
固体撮像素子 1の受光部上には、 入射した放射線を所定の波長帯域を有する光 (可視光のみでなく、 紫外線、 赤外線等の所定の波長の電磁波を含む) に変換す る柱状構造のシンチレ一夕 2が形成されている。 シンチレ一夕 2には、 各種の材 料を用いることができるが、 可視光を発光し、 その発光効率が良い T 1 ドープの C s I等が好ましい。 このシンチレ一夕 2の各柱状構造の頂部は図 2に示される ように平らではなく、 頂部に向かって尖った形状をなしている。
シンチレ一夕 2の柱状構造を覆ってその隙間まで入り込み、 シンチレ一夕 2を 密閉するように保護膜 3が形成されている。 そして、 その表面には微細な凹凸が 形成されている。 この保護膜 3は、 X線を透過し、 水蒸気を遮断する材料、 例え ばポリパラキシリレン樹脂(スリーボンド社製、 商品名パリレン)、特にポリパラ クロ口キシリレン (同社製、 商品名パリレン C ) を用いることが好ましい。 パリ レンによるコーティング膜は、 水蒸気及びガスの透過が極めて少なく、 撥水性、 耐薬品性も高いほか、 薄膜でも優れた電気絶縁性を有し、 放射線、 可視光線に対 して透明であるなど保護膜 3にふさわしい優れた特徴を有している。 パリレンによる ティングの詳細については、 スリ一ボンド ·テクニカル二 ユース (平成 4年 9月 2 3日発行) に記されており、 ここでは、 その特徴を述べ る。
リレンは、 金属の真空蒸着と同様に真空中で支持体の上に蒸着する化学的蒸 着 (C V D ) 法によって ティングすることができる。 これは、 原料となるジ パラキシリレンモノ を熱分解して、 生成物をトルエン、 ベンゼンなどの有機 溶媒中で急冷しダイマーと呼ばれるジパラキシリレンを得る工程と、 このダイマ —を熱分解して、 安定したラジカルパラキシリレンガスを生成させる工程と、 発 生したガスを素材上に吸着、 重合させて分子量約 5 0万のポリパラキシリレン膜 を重合形成させる工程からなる。
パリレン蒸着と金属の真空蒸着には、 2つの大きな違いがある。 まず、 リレ ン蒸着時の圧力は、 金属真空蒸着の場合の圧力約◦. l P aに比べて高い約 1 0 〜2 0 P aであること、 そして、 パリレンの蒸着の適応係数が金属蒸着の適応係 数 1に比べて 2桁から 4桁低いことである。 このため、 蒸着時には、 単分子膜が 被着物全体を覆った後、 その上にパリレンが蒸着していく。 したがって、 0 . 2
// III厚さからの薄膜をピンホールのない状態で均一な厚さに生成することができ、 液状では不可能だった鋭角部やエッジ部、 ミクロンオーダの狭い隙間へのコ一テ イングも可能である。 また、 ティング時に熱処理等を必要とせず、 室温に近 い温度での ティングが可能なため、 硬化に伴う機械的応力や熱歪みが発生せ ず、 コーティングの安定性にも優れている。 さらに、 ほとんどの固体材料へのコ 一ティングが可能である。
この保護膜 3上には、 放射線透過材 4 1に反射膜 4 2をコーティングして形成 された放射線透過板 4が反射膜 4 2側表面 (反射面) を保護膜 3側に向けて配置 されている。 ここで、 反射面と固体撮像素子 1の受光表面とは略平行に配置され る。 保護膜 3の表面は前述したように微細な凹凸が存在するので、 保護膜 3の表 面と放射線透過板 4 (反射膜 4 2 ) の表面との間には空間 5が形成される。 放射 線透過材 4 1としては、 ガラス、 塩化ビニル等の樹脂、 炭素性基板等が好適に使 用できる。 また、 反射膜 42は蒸着等で形成された金属膜や誘電体多層膜が好適 に使用でき、 金属膜としては、 例えばアルミ蒸着膜が光反射率が高く好ましい。 この放射線透過板 4は、 枠 6により固体撮像素子 1の表面に固定されている。 この枠 6は、 図 1、 図 3に示されるように、 シンチレ一夕 2の周囲に、 シンチレ 一夕 2を取り囲むようにその側面から離隔して配置されている。 この枠 6は、 固 体撮像素子 1に近い側から 6 a、 6 b、 6 cの三層構造をなしており、 第一層 6 aと第二層 6 bとの間に保護膜 3が挟み込まれてその外縁部が固定されている。 この枠 6には、 シリコン樹脂である信越化学製の KJR 65 1あるいは KE 48 9 7、 東芝シリコン製 T SE 3 97、 住友 3 M製 D YM AX 625 T等を用いる ことが好ましい。 これらは、 半導体素子の機械的、 電気的保護のための表面処理 用に広く用いられており、 保護膜 3との密着性も高いからである。 あるいは、 保 護膜 3との接着性が良好な樹脂、 例えばァクリル系接着剤である協立化学産業株 式会社製 WORLD ROCK No. 80 1 - SE T 2 (70, O O O c Pタ イブ) を用いてもよい。 この樹脂接着剤は、 10 OmW/cm2の紫外線照射によ り約 20秒で硬化し、 効果皮膜は柔軟かつ十分な強度を有し、 耐湿、 耐水、 耐電 触性、 耐マイグレーション性に優れており、 各種材料、 特にガラス、 プラスチッ ク等への接着性が良好という好ましい特性を有する。 もちろん、 層ごとに適切な 素材、 樹脂、 接着剤を選択して組み合わせてもよく、 第一層 6 a、 第二層 6 の 素材としては金属枠やガラス製の枠を用いてもよい。 さらに、 第一層 6について は、 固体撮像素子 1と一体成形してもよい。
枠 6の第三層 6 cは、 枠 6の第一層 6 a、 第二層 6 bと放射線透過板 4とを接 合する役目を果たす。 そして、 第三層 6 cは、 放射線透過板 4の外縁全部を覆つ ている必要はなく、 例えば、 固体撮像素子 1の隣接する二辺に沿って電極部 13 が配置されている場合、 この電極部 13が配置されていない側の放射線透過板 4 の一辺側に、 第三層 6 cを設けず、 内部の空間 5と連通する開口部 5 1を一ヶ所 または複数箇所設けるようにしてもよい。
放射線透過板 4を設けることにより、 薄膜である保護膜 3を誤って傷つけるこ とが防止され、 確実に保護できるとともに、 放射線イメージセンサの強度を確保 することもできる。 その結果、 取り扱いも容易になるという利点を有する。 次に、 図 1〜図 3と図 4 A〜図 4 Dを参照して、 この実施形態の製造工程につ いて説明する。 まず、 図 4 Aに示されるように固体撮像素子 1の受光面 (受光素 子 1 2の形成側) 上に T 1をドープした C s Iの柱状結晶を蒸着法によって 6 0 0 mの厚さだけ成長させることによりシンチレ一夕 2を形成する。
その後、 シンチレ一夕 2が蒸着された固体撮像素子 1を 2 0 0〜2 1 0 °Cでァ ニール処理した後に、 シンチレ一夕 2の周辺に枠状に U V硬化樹脂を塗布し、 紫 外線を照射して硬化させ、 枠 6の第一層 6 aを形成する。 この枠形成には、 例え ば、 岩下エンジニアリング製 AutoShooter-3型のような自動 X— Yコーティング 装置を用いるとよい。 この時に、 上部に形成される保護膜 3との密着性をさらに 向上させるため、枠 6の表面を粗面処理すればより好ましい。粗面処理としては、 筋をいれたり、 表面に多数の小さなくぼみを形成する処理がある。
シンチレ一夕 2を形成する C s Iは、 吸湿性が高く、 露出したままにしておく と空気中の水蒸気を吸湿して溶解してしまう。 そこで、 これを防止するために、 C V D法により厚さ 1 0〃mのパリレンを蒸着して固体撮像素子 1を覆い、 保護 膜 3を形成する。 C s Iの柱状結晶には図 2に示されるように隙間があるが、 パ リレンはこの狭い隙間まで入り込む。 この結果、 保護膜 3が、 シンチレ一夕 2に 密着形成される。 さらに、 パリレンコーティングにより、 凹凸のあるシンチレ一 夕 2表面に略均一な厚さの精密薄膜コ一ティングが得られる。 また、 ノ リレンの C V D形成は、 前述したように、 金属蒸着時よりも真空度が低く、 常温で行うこ とができるため、 加工が容易である。
こうして形成した保護膜 3を図 4 Bに示されるように枠 6の第一層 6 aの長手 方向に沿ってカッターで切断する。 枠 6の第一層 6 aで凸部が形成されているた め、 切断箇所の確認が容易なほか、 枠 6の第一層 6 aの厚みの分だけカツ夕一を 挿入する際の余裕があるため、 枠 6の下にある固体撮像素子 1を傷つけるおそれ がなくなり、 加工が簡単になり、 製品の歩留まりが向上する。 そして、 この切断 部から外側及び入射面裏側に形成された保護膜 3を除去する。
その後、 保護膜 3の外周部と露出した枠 6の第一層 6 aを覆うようにアクリル 樹脂を塗布して紫外線照射により硬化させることで図 4 Cに示されるように枠 6 の第二層 6 bを形成する。 このとき、 第二層 6 bの高さがシンチレ一夕 2の頂面 より 0 . 5 mm程度高くなるよう形成する。
このように枠 6の第一層 6 aと第二層 6 bとで保護膜 3を挟み込むことで、 固 体撮像素子 1上への保護膜 3の密着性がより一層向上して好ましい。 この結果、 保護膜 3によりシンチレ一夕 2が完全に密封されるので、 シンチレ一夕 2への水 分の侵入を確実に防ぐことができ、 シンチレ一夕 2の吸湿劣化による素子の解像 度低下を防ぐことができる。
次に、 図 4 Cに示されるように厚さ 0 . 4 mmのガラス板からなる放射線透過 材 4 1の片側表面にアルミを厚さ 1 0 0 O A蒸着して反射膜 4 2が形成されてい る放射線透過板 4をその反射面、 つまり反射膜 4 2形成面が保護膜 3側に向くよ うに固体撮像素子 1上に配置する。 このとき、 固体撮像素子 1の受光面と反射膜 4 2の反射表面が略平行で、 保護膜 3と反射膜 4 2とが接触あるいは近接するよ う配置する。 そして、 図 4 Dに示されるように放射線透過板 4と枠 6の第二層 6 bとの間に U V硬化樹脂を塗布して紫外線を照射して硬化させることで第三層 6 cを形成し、 放射線透過板 4を固体撮像素子 1上に固定する。 このとき、 固体撮 像素子 1の電極部 1 3を設けていない側に位置する放射線透過板 4の一辺側で一 部に U V効果樹脂を塗布しないことにより、 開口部 5 1を設けることができる。 こうして図 1に示される本実施形態の放射線イメージセンサ 9が得られる。
こうして製造される放射線イメージセンサ 9に熱処理を行う必要がある場合や、 温度の変動する環境で使用する場合、 開口部 5 1を通じて空間 5内へと空気の出 入りを確保できるので、 空間 5内の空気の膨張、 収縮に伴う放射線透過板 4をは じめとする放射線イメージセンサ 9の構成部材の変形を抑制することができる。 続いて、 本実施形態の動作について説明する。 入射面、 つまり図 1、 図 2にお いて上側から入射した X線 (放射線) は、 放射線透過板 4 (放射線透過材 4 1と 反射膜 4 2 )、空間 5、保護膜 3を透過してシンチレ一夕 2に達する。この X線は、 シンチレ一夕 2で吸収され、 X線の光量に比例した可視光が放射される。 放射さ れた可視光のうち、 X線の入射方向に逆行した可視光は、 保護膜 3の界面で一部 が反射されて再びシンチレ一夕 2に戻ってくる。 そして、 保護膜 3から放出され た可視光も反射膜 4 2で反射されて再度シンチレ一夕 2に戻る。 このため、 シン チレ一夕 2で発生した可視光はほとんど全てが、 受光素子 2へと入射する。 この ため、 効率の良い高感度の測定が可能となる。
各々の受光素子 2では、 光電変換により、 この可視光の光量に対応する電気信 号が生成されて一定時間蓄積される。 この可視光の光量は入射する X線の光量に 対応しているから、 つまり、 各々の受光素子 2に蓄積されている電気信号は、 入 射する X線の光量に対応することになり、 X線画像に対応する画像信号が得られ る。 受光素子 2に蓄積されたこの画像信号を外部に転送し、 これを所定の処理回 路で処理することにより、 X線像を表示することができる。
図 5 A〜図 5 Cは、 本発明に係る放射線イメージセンサの第二の実施形態の製 造工程を説明する図である。 この放射線イメージセンサは図 5 Dに示されるよう に保護膜 3の端は固定撮像素子 1の表面に固定されており、 その外縁部が上から 枠 6により固定されている点が図 1に示される第一の実施形態と相違する。 固体撮像素子 1にシンチレ一夕 2を蒸着してァニール処理するまでは、 第一の 実施形態の製造方法と同一である。 その後、 C V D法により厚さ 1 0〃mのパリ レンを蒸着して固体撮像素子 1を覆い、 図 5 Aに示されるように保護膜 3を形成 する。 保護膜 3形成の詳細については第一の実施形態と同一であるため、 説明を 省略する。 こうして形成した保護膜 3をシンチレ一夕 2の外側部分で図 5 Bに示されるよ うにカツ夕一で切断する。 そして、 この切断部から外側及び入射面裏側に形成さ れた保護膜 3を除去する。
その後、 保護膜 3の外縁部に沿って枠状に U V硬化樹脂を塗布し、 紫外線を照 射して硬化させ、 枠 6の第一層 6 aを形成する。 この枠形成には、 例えば、 岩下 エンジニアリング製 AutoShooter-3型のような自動 X— Yコ一ティング装置を用 いるとよい。 このとき、 第一層 6 aの高さがシンチレ一夕 2の頂面より 0 . 5 m m程度高くなるよう形成する。
このように枠 6の第一層 6 aで保護膜 3の外縁部を押え込むことで、 固体撮像 素子 1上への保護膜 3の密着性がより一層向上して好ましい。 この結果、 保護膜 3によりシンチレ一夕 2が完全に密封されるので、 シンチレ一夕 2への水分の侵 入を確実に防く、ことができ、 シンチレ一夕 2の吸湿劣化による素子の解像度低下 を防ぐことができる。
次に、 図 5 Cに示されるように厚さ 0 . 4 mmのガラス板からなる放射線透過 材 4 1の片側表面にアルミを厚さ 1 0 0 O A蒸着して反射膜 4 2が形成されてい る放射線透過板 4をその反射面、 つまり反射膜 4 2形成面が保護膜 3側に向くよ うに固体撮像素子 1上に配置する。 このとき、 固体撮像素子 1の受光面と反射膜 4 2の反射表面が略平行で、 保護膜 3と反射膜 4 2とが接触あるいは近接するよ う配置する。 そして、 図 5 Dに示されるように放射線透過板 4と枠 6の第一層 6 aとの間に U V硬化樹旨を塗布して紫外線を照射して硬化させることで第二層 6 bを形成し、 放射線透過板 4を固体撮像素子 1上に固定する。
もちろん、本実施形態においても、第一層 6 aは樹脂に限られるものではなく、 金属枠、 ガラス枠等を用いてもよい。 その場合は、 第一層 6 aと固体撮像素子 1 との接合は接着剤ある 、は樹旨によって行うことが好ましい。
図 6 A〜6 Dは、 本発明に係る放射線イメージセンサの第三の実施形態の製造 工程を説明する図である。 この放射線イメージセンサは図 6 Dに示されるように 枠 6の第一層 6 aが第一の実施形態より高く、 その上に設けられた第二層 6 で 放射線透過板 4を固定している点が図 1に示される第一の実施形態と相違する。 固体撮像素子 1にシンチレ一夕 2を蒸着してァニール処理するまでは、 第一の 実施形態の製造方法と同一である。 その後で第一の実施形態と同様に枠 6の第一 層 6 aを形成するが、 この時、 第一層 6 aをシンチレ一夕 2の頂面より 0 . 5 m m程度高くなるよう形成しておく。 そして、 第一の実施形態と同様にパリレンに より保護膜を形成する (図 6 A参照)。
こうして形成した保護膜 3を図 6 Bに示されるように枠 6の第一層 6 aの長手 方向に沿ってカッターで切断して、 この切断部から外側及び入射面裏側に形成さ れた保護膜 3を除去する。 その詳細は、 第一の実施形態と同様であるため、 説明 を省略する。
次に、 図 6 Cに示されるように厚さ 0 . 4 mmのガラス板からなる放射線透過 材 4 1の片側表面にアルミを厚さ 1 0 0 O A蒸着して反射膜 4 2が形成されてい る放射線透過板 4をその反射面、 つまり反射膜 4 2形成面が保護膜 3側に向くよ うに固体撮像素子 1上に配置する。 このとき、 固体撮像素子 1の受光面と反射膜 4 2の反射表面が略平行で、 保護膜 3と反射膜 4 2とが接触あるいは近接するよ う配置する。
そして、 保護膜 3の外周部と露出した枠 6の第一層 6 aを覆い、 放射線透過板 4との隙間に入り込むようにァクリル樹脂を塗布して紫外線照射により硬化させ ることで図 6 Dに示されるように枠 6の第二層 6 bを形成する。このようにして、 放射線透過板 4を固体撮像素子 1上に固定する。 こうして本実施形態の放射線ィ メ一ジセンサが得られる。
このように枠 6の第一層 6 aと第二層 6 bとで保護膜 3を挟み込むことで、 固 体撮像素子 1上への保護膜 3の密着性がより一層向上して好ましい。 この結果、 保護膜 3によりシンチレ一夕 2が完全に密封されるので、 シンチレ一夕 2への水 分の侵入を確実に防ぐことができ、 シンチレ一夕 2の吸湿劣化による素子の解像 度低下を防ぐことができる。
本実施形態における第一層 6 aは、 固体撮像素子 1の基板上に予め一体成形し ておくか、 金属枠やガラス枠を接合しておくことで形成することも可能である。 図 7、 図 8に本発明に係る放射線イメージセンサの第四の実施形態を示す。 こ の放射線イメージセンサは図 1、 図 2に示される第一の実施形態の放射線透過板 4の代わりに単一部材からなる放射線透過板 4 aを用いたものである。 放射線透 過板 4 aとしては、 光反射性の部材、 光透過性の部材のいずれでも用いることが でき、 光反射性の部材としては金属板、 例えば厚さ 0 . 0 5 mm程度のアルミシ —トを用いることができる。 金属板を用いる場合は、 装置を薄型化することが可 能となる。 一方、 光透過性の部材を用いた場合は、 受光素子の位置確認が容易に なる。
図 9、 図 1 0に本発明に係る放射線イメージセンサの第五の実施形態を示す。 この放射線イメージセンサは図 1、 図 2に示される第一の実施形態では放射線透 過板 4が保護膜 3に接触あるいは近接するよう配置されていたのに対して、 放射 線透過板 4と保護膜 3とを離隔して配置している点が異なっている。 そして、 放 射線透過板 4を離隔して配置するためにスぺーサ 7が用いられている。 このスぺ ーサ 7もまた保護膜 3の外周からのはがれを防止する役目を果たしている。 もち ろん、 スぺ一サ 7を用いることなく、 枠 6を高くして放射線透過板 4を離隔させ てもよい。 放射線透過板 4と保護膜 3とを離隔させることにより生じた空間 5 a 内は空気層としても、 特定のガスを封入してもよく、 あるいは減圧、 真空状態に してもよい。 もちろん、 第一の実施形態で説明したように、 空間 5 aと外部の空 間とを連通する開口部 5 1を設けてもよい。
さらに空間 5 aのシンチレ一夕 2より外側の、 固体撮像素子 1の受光素子 1 2 が配置されているより外側の空間内に吸湿剤を配置してもよい。 空間 5 a内に吸 湿剤を配置することによって、 空間 5 a内の湿度を所定以下の状態に維持し、 防 湿効果を高めることができる。 図 1 1は、 本発明に係るシンチレ一夕パネルの第一の実施形態を示す断面図で ある。 このシンチレ一夕パネルは、 図 1、 図 2に示される放射線イメージセンサ の固体撮像素子 1に代えて光透過性基板 1 aを用いたもので、 他の構成は同一で ある。 光透過性基板 1 aとしては、 ガラス板、 アクリル等の樹脂等を好適に用い ることができる。 また、 図 4〜図 1 0に示される放射線透過板、 枠の構造、 配置 を図 1 1に示されるシンチレ一夕パネルに適用することも可能である。 これらの シンチレ一タパネルとテレビカメラ等を組み合わせれば本発明に係る放射線ィメ —ジセンサを構成することができる。 産業上の利用可能性
本発明に係るシンチレ一タパネルと放射線イメージセンサは、 医療、 工業用の
X線撮影装置として広く適用可能である。

Claims

請求の範囲
1 . 複数の受光素子が 1次元あるいは 2次元的に配列されて構成されている イメージセンサと、
前記イメージセンサの受光表面上に柱状構造で形成された放射線を前記ィメー ジセンサで検出可能な所定波長帯域を有する光に変換するシンチレ一夕と、 前記シンチレ一夕の柱状構造を覆って密着形成されている保護膜と、 前記シンチレ一夕の周りにシンチレ一夕から離隔して配置され、 前記保護膜を 前記イメージセンサ上に固定している枠と、
前記保護膜を挟んで前記イメージセンサと反対側に前記枠を介して固定配置さ れている放射線透過板と、
を備えている放射線イメージセンサ。
2 . 前記枠と前記放射線透過板との間の一部に開口部が設けられている請求 項 1記載の放射線ィメージセンサ。
3 . 前記放射線透過板は、 前記シンチレ一夕で発生される光に対して反射性 を有する請求項 1あるいは 2に記載の放射線ィメ一ジセンサ。
4 . 前記放射線透過板は、 金属板である請求項 3記載の放射線イメージセン サ。
5 . 前記放射線透過板は、 放射線透過基板上に前記シンチレ一夕で発生され る光に対する反射膜を備えている請求項 3記載の放射線ィメージセンサ。
6 . 前記反射膜は、 金属膜である請求項 5記載の放射線イメージセンサ。
7 . 前記放射線透過基板は、 ガラス、 樹脂、 炭素性基板のいずれかである請 求項 5あるいは 6に記載の放射線イメージセンサ。
8 . 基板と、
前記基板上に柱状構造で形成され、 放射線を前記基板を透過し得る光に変換す るシンチレ一夕と、 前記シンチレ一夕の柱状構造を覆って密着形成されている保護膜と、 前記シンチレ一夕の周りにシンチレ一夕から離隔して配置され、 前記保護膜を 前記イメージセンサ上に固定している枠と、
前記保護膜を挟んで前記基板と反対側に前記枠を介して固定配置されている放 射線透過板と、
を備えているシンチレ一夕パネル。
9 . 前記枠と前記放射線透過板との間の一部に開口部が設けられている請求 項 1記載の放射線イメージセンサ。
1 0 . 前記放射線透過板は、 前記シンチレ一夕で発生される光に対して反射 性を有する請求項 8あるいは 9に記載のシンチレ一夕パネル。
1 1 . 前記放射線透過板は、 金属板である請求項 1 0記載のシンチレ一夕パ ネル。
1 2 . 前記放射線透過板は、 放射線透過基板上に前記シンチレ一夕で発生す る光に対する反射膜を備えている請求項 1 0記載のシンチレ一夕パネル。
1 3 . 前記反射膜は、 金属膜である請求項 1 2記載のシンチレ一夕パネル。
1 4 . 前記放射線透過基板は、 ガラス、 樹脂、 炭素性基板のいずれかである 請求項 1 2あるいは 1 3に記載のシンチレ一夕パネル。
1 5 . 請求項 8〜 1 4に記載のいずれかのシンチレ一夕パネルと、 前記基板 を透過した光像を検出する検出器を備えている放射線イメージセンサ。
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