WO2001023932A1 - Dispositif de communication optique - Google Patents

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WO2001023932A1
WO2001023932A1 PCT/JP2000/006543 JP0006543W WO0123932A1 WO 2001023932 A1 WO2001023932 A1 WO 2001023932A1 JP 0006543 W JP0006543 W JP 0006543W WO 0123932 A1 WO0123932 A1 WO 0123932A1
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optical
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Hiromi Nakanishi
Yoshiki Kuhara
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Sumitomo Electric Industries, Ltd.
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    • H01L2924/10253—Silicon [Si]

Definitions

  • the present invention relates to a transmission module, a reception module, and a transmission / reception module in optical communication.
  • the present invention relates to an optical communication device of a surface mounting type capable of reducing substrate cost.
  • a semiconductor laser module 1 having a three-dimensional shape as shown in FIG. 1 is currently being actively manufactured and sold.
  • the signal for transmission is converted into light by the semiconductor laser 2 and transmitted by the optical fiber 13 through the window 8, the lens 9, and the ferrule 12.
  • it is housed in a monitor light receiving diode 3, a semiconductor laser 2 mounting pole 5 and a cap 7 on a base 4 called a header, and the whole is housed in a lens holder 10.
  • This module is electrically connected to the outside of the housing 11 by a lead pin 6.
  • a WDM filter in the present specification and claims
  • a PD light receiving diode
  • a transmission / reception module incorporating a photoelectric conversion element such as a semiconductor laser hereinafter, referred to as an LD in the present specification and claims
  • Optical Modules ”1996, IEICE Electronics Society Conference C—208, p208).
  • PDZLD photoelectric conversion element
  • a Si semiconductor single crystal substrate is referred to as a Si bench below in the specification and claims in the following description.
  • a 16 is composed of 19 LD / PDs and light emitting elements. Optical components and optical fibers 22 are attached to the Si bench 16.
  • V-grooves 17 and V-grooves 18 are formed in the axial direction by anisotropic etching.
  • the LD / PD 19 is attached to the upper part 20 which is one step higher than the part with the V groove.
  • the metallized pattern is printed.
  • the LD / PD 19 is fixed in place by the alignment mark.
  • a ferrule 21 or the like 21 is inserted into the large V-groove 17 and an optical fiber core wire 22 at the end thereof is pushed into the V-groove 18 and fixed.
  • Si since the photolithography technology has matured, accurate positioning between optical fibers and optical components is possible.
  • the use of Si semiconductor single crystals for benches has such advantages.
  • the surface-mount module uses large-scale V-grooves 17 and 18 to fix optical fibers on the Si bench using high-precision photo-etching technology of semiconductor technology, and metallization patterns to fix LD / PD 19 And the alignment mark can be formed with high accuracy.
  • the optical fiber is positioned by the large and small V-grooves, and the optical component is mounted at the correct position by looking at the mark, so that the optical component exists correctly on the optical axis of the optical fiber. It is called a passive alignment because it can be mounted without centering the LED by emitting light. With this technology, mounting can be automated and cost can be reduced. This reduces material and assembly costs compared to the module in Fig. 1.
  • the most expensive element that composes a surface mount type transmission / reception module such as LD, PD, package (resin package), lead frame, and Si bench is Si It is a bench.
  • Si It is a bench.
  • the first object of the present invention is to reduce the Si bench cost. It is a second object of the present invention to provide a cheaper optical communication device through a reduction in the price of the Si bench. Disclosure of the invention
  • the inventor of the present invention found that the accuracy of ⁇ m unit is really required for the surface mount devices shown in Figs. I realized that it was only the optical coupling part of the part. If this position is shifted, the light of LD will not enter the optical fiber. Therefore, alignment of the optical coupling is important. The other parts do not require particularly severe precision. The position of the ferrule itself may be slightly shifted.
  • the optical coupling part required for high precision is mounted on the Si bench, and the other elements and the Si bench itself are mounted on another less expensive holding substrate. Since the cost per unit area of the holding board is lower than the cost per unit area of the Si bench, the board cost can be reduced.
  • the optical coupling portion is used as the Si bench, and the remaining portion has a composite substrate structure in which a material other than the Si semiconductor single crystal, for example, ceramic or resin is used. Since the optical coupling part requires high precision, it is formed on the Si bench. Otherwise, low accuracy is acceptable, so mount on a low-cost holding substrate. Combine Si bench and holding board to meet cost and accuracy requirements. That is the gist of the present invention.
  • An optical communication device is an optical communication device comprising an optical fiber, an optical component, and a substrate for optical coupling, wherein a V-groove formed by etching the end portion of the optical fiber and the optical component is formed. A part of the opposite side of the optical fiber is fixed by a holding substrate different from the semiconductor substrate.
  • Fig. 1 is a longitudinal sectional view of a conventional three-dimensional type LD module.
  • Figure 2 shows a surface mount type module using the Si bench according to the conventional example as a holding board.
  • Fig. 3 is a vertical cross-sectional view of a surface mount type module using a conventional Si bench as a holding substrate.
  • FIG. 4 is a perspective view of an element in which the module according to the embodiment is mounted and resin-molded.
  • Figure 5 is a cross-sectional view of the resin-packaged device of Figure 4.
  • FIG. 6 is a plan view of the transmitting module or the receiving module in which the Si bench is integrated with the holding board according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a transmitting module or a receiving module in which the Si bench is integrated with the holding board according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view of a transmission module or a reception module using the lead frame according to the second embodiment as a holding substrate.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a transmission module or a reception module using the lead frame according to the second embodiment as a holding substrate.
  • FIG. 10 is a plan view of a transmitting / receiving module in which the receiving PD and the monitor PD are mounted on the Si bench according to the third embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a transmitting / receiving module in which a receiving PD and a monitor PD are mounted on the Si bench according to the third embodiment.
  • FIG. 12 is a plan view of a transmitting / receiving module in which the receiving PD and the monitor PD are not mounted on the Si bench according to the fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the transmission / reception module in which the reception PD and the monitor PD are not mounted on the Si bench according to the fourth embodiment.
  • FIG. 14 is a plan view of a transmission module or a reception module in which a Si bench is integrated with a holding substrate according to the fifth embodiment and continuous optical fibers are connected.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a transmitting module or a receiving module in which a Si bench is integrated with a holding substrate according to the fifth embodiment and continuous optical fibers are connected.
  • FIG. 16 is a plan view of a transmission module or a reception module in which the lead frame according to the sixth embodiment is used as a holding substrate and an optical fiber is fixed with resin.
  • Fig. 17 shows an optical fiber made of resin using the lead frame according to the sixth embodiment as a holding substrate. Sectional drawing of the transmission module or the receiving module which fixed.
  • FIG. 18 is a plan view of a transmission module or a reception module in which the lead frame according to the seventh embodiment is used as a holding substrate and an optical fiber is fixed with fixing components.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of a transmission module or a reception module in which the lead frame according to the seventh embodiment is used as a holding substrate and an optical fiber is fixed with fixing components.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 21 is a plan view of a single-wavelength time-division transmission type transmitting / receiving module in which a receiving PD and a monitor PD are mounted on the Si bench according to the eighth embodiment.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of a single-wavelength time-division transmission type transmission / reception module in which a reception PD and a monitor PD are mounted on the Si bench according to the eighth embodiment.
  • FIG. 23 is a plan view of a single-wavelength time-division transmission type transmitting / receiving module without a receiving PD and a monitor PD on the Si bench according to the ninth embodiment.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view of a single-wavelength time-division transmission type transmitting / receiving module without a receiving PD and a monitor PD on the Si bench according to the ninth embodiment. Explanation of reference numerals
  • 13 is optical fiber
  • 14 is a surface mount module
  • 2 7, 4 7, 6 0, 74 are optical fibers
  • 9 7, 1 1 2 are optical fiber fixing grooves
  • 2 6, 4 6, 6 2, 7 5 9 8 1 1 1 are insertion holes
  • 5 8 is a wire
  • the present invention provides an optical communication device having a double structure including a semiconductor single crystal substrate and a holding substrate.
  • a semiconductor substrate that provides a coupling portion between an optical fiber and an optical component such as an LD or a PD means a Si, GaAs, InP substrate, or the like. More often than not. Since grooves are carved by anisotropic etching, semiconductor single crystals other than Si can also be used.
  • An optical fiber transmits and receives signals, and an optical fiber with a ferrule can be supported by a holding substrate.
  • the coating itself of the optical fiber may be supported by the holding substrate.
  • a groove is formed in the holding substrate to fix the optical fiber covering portion or the ferrule to the holding substrate, and the optical fiber or the ferrule can be embedded and fixed individually.
  • the covering portion or the ferrule of the optical fiber can be fixed to the holding substrate with an adhesive.
  • the holding substrate may be other than a semiconductor substrate.
  • ceramics such as alumina and zirconia may be used.
  • a holding substrate made of resin may be used.
  • the holding substrate can also be made of a liquid crystal polymer.
  • the present invention can be applied to any of a receiving module having only a light receiving element, a transmitting module having only a light emitting element, and a transmitting and receiving module having both a light receiving element and a light emitting element.
  • an amplifier can be provided near the PD.
  • a monitoring PD can be provided behind the LD.
  • light of any wavelength can be used as light for communication.
  • light having a wavelength in the 1.3 zm band, 1.55 m band, or the like can be used.
  • Wavelength multiplexing refers to communication in which the wavelengths of transmitted light and received light are different.
  • the transmission light can be in the 1.3 / im band and the reception light can be in the 1.55; zm band.
  • the transmitted light can be in the 1.55 ⁇ band and the received light can be in the 1.3 band.
  • the transmission light and the reception light are separated by a WDM filter for a wavelength division multiplexing communication module, and a different path is possible.
  • the transmitted light and the received light may pass through the same path, be separated by a WDM filter, and enter the PD.
  • light of the same wavelength can be used for transmission / reception.
  • simultaneous two-way communication is not possible, so transmission and reception are performed alternately in a time-division manner.
  • the transmission light and the reception light can be propagated on different paths.
  • a half mirror is used for light separation instead of a WDM filter.
  • the transmission light and the reception light may be made to propagate in substantially the same path in opposite directions. At this time, the light is also separated by the half mirror.
  • PD or APD having an InGaAsp light-receiving layer can be used as the light-receiving element.
  • an InGaAsP-based LD can be used as a light-emitting element.
  • FIG. 6 is a plan view of the first embodiment
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view thereof.
  • the holding substrate 25 is a rectangular flat plate having on its surface a shallow rectangular insertion hole 26 and an optical fiber fixing groove 27 extending to the insertion hole in the optical axis direction.
  • a si bench 28 of the same size is embedded in the fitting hole 26.
  • the surfaces of the Si bench 28 and the holding substrate 25 are almost at the same height.
  • a thin V-groove 29 is formed in the Si bench 28 in the front lower part 33 in the optical axis direction by anisotropic etching.
  • the photoelectric conversion element optical component PDZLD 30 is fixed on the Si bench on the extension of the V groove 29.
  • the longitudinal direction of the optical fiber when the optical signal enters and exits the module through the optical fiber is defined as the optical axis direction.
  • the fiber rule 31 is inserted into the optical fiber fixing groove 27, and the optical fiber core wire 32 is inserted into the V groove 29. This part is fixed with an adhesive.
  • the optical fiber core 32 is positioned in the lateral direction by the V groove 29.
  • the tip is abutted on the step 34 of the Si bench to perform axial positioning.
  • the PDZLD 30 is an LD, it becomes a transmission module and the transmitted light exits the LD and enters the optical fiber.
  • the received light from the optical fiber enters the PD from the side.
  • the PD is a side-incident type, or the PD is installed vertically or the received light is
  • Epoxy resin, liquid crystal polymer, plastic molded product, ceramic, and the like can be used as the holding substrate 25 for holding the fuiruru portion and the Si bench itself.
  • Epoxy resin is frequently used as a printed circuit board and has a proven track record as an electric circuit board.
  • Either a thermoplastic resin or a thermosetting resin can be used as the plastic. Any ceramics such as alumina, zirconia and garnet can be selected. It is necessary to form a fitting hole and an optical fiber fixing groove in the holding substrate in advance. Good formability is desired.
  • the holding substrate has dimensions of 11 mm (L) ⁇ 7 mm (W) ⁇ 2 mm (t).
  • FIG. 8 is a plan view of the second embodiment, and FIG.
  • the lead frame 35 is a holding substrate, but is also the lead frame itself. Since it is a lead frame, it is a thin metal plate of good conductor and has many pins inward on all sides.
  • a part of the lead frame 35 is cut out and raised to form the fixed nail 37. It is a flat metal plate and cannot be drilled like a fitting hole. Select an appropriate mounting part 36 and fix the Si bench 38 with conductive adhesive.
  • the Si bench 38 is higher by the thickness than the surface of the lead frame 35 which is a holding substrate.
  • a thin V-groove 39 is formed in the Si bench 38 in the front lower portion 43 in the optical axis direction by anisotropic etching.
  • the optical component PD / LD 40 is fixed on the Si bench on the extension of the V groove 39.
  • Ferrules 41 are fixed to the lead frame 35 by fixing claws 37.
  • the optical fiber core wire 42 is inserted and bonded into the V groove 39.
  • the optical fiber core wire 42 is accurately positioned in the lateral direction by the V groove 39.
  • the tip hits the step of the Si bench, and axial positioning is performed.
  • P D / LD 40 is L D, it becomes a transmission module, and the transmitted light exits from L D and enters the optical fiber.
  • P D / LD 40 P D
  • the received light from the optical fiber enters the P D from the side.
  • the PD must be a side-incidence type, or a device must be devised so that the received light, which is installed vertically, is further reflected and refracted and guided to the back and front surfaces.
  • the Si bench is 5 mm long and 3 mm wide. Same as in the first embodiment. Do not use plastic, ceramic, liquid crystal polymer, etc. as the holding substrate. Attach directly to the lead frame. The lead frame is always used. Since the liquid crystal polymer is attached to the lead frame also in the first embodiment, if the lead frame is directly used as the holding substrate in the second embodiment, the entire amount of the holding substrate can be saved. It is a very promising structure in terms of price.
  • the tip of the optical fiber and the LD are attached to a small Si bench.
  • the Si bench 38 is bonded to a lead frame made of metal such as Cu or A1 with a conductive resin. Place a nail upright on a part of the lead frame, and 4 4 4 4 4.
  • the extra space 44 between the fixed claw 37 and the Si bench 38 is widened, and the exposed portion of the optical fiber is extended by 1 to 2 mm. This is because even if the ferrule fixing portion and the optical coupling portion are slightly displaced from the optical axis center, the deviation can be absorbed.
  • Embodiment 3 is a transmission / reception module.
  • FIG. 10 shows a transmission / reception module according to a conventional example. Although the transmission light and the reception light have different paths, the embodiment proposed here is a transmission / reception module in which the transmission light reception light has almost the same path.
  • FIG. 11 is a plan view of the third embodiment, and FIG.
  • the holding substrate 45 is a rectangular flat plate having a shallow rectangular insertion hole 46 and an optical fiber fixing groove 47 extending to the insertion hole in the optical axis direction on the surface.
  • a si bench 48 of the same size is embedded in the fitting hole 46.
  • the surfaces of the Si bench 48 and the holding substrate 45 are almost at the same height.
  • a thin V-groove 49 is formed in the Si bench 48 in the front lower portion 57 in the optical axis direction by anisotropic etching.
  • a metallization pattern (not shown) is printed on the Si bench.
  • the LD 50 is fixed on the Si bench 48 on an extension of the V groove 49.
  • the monitor PD 53 is fixed just behind the LD 50.
  • the ferrule 51 is inserted into the optical fiber fixing groove 47, and the optical fiber core wire 52 is inserted into the V groove 49. This part is fixed with an adhesive.
  • the optical fiber core 52 is positioned in the lateral direction by the V-groove. Axial positioning is performed when the tip hits the step of the Si bench.
  • a PD 54 for reception and a WDM filter 55 are attached to the front lower surface 57 of the Si bench 48 so as to straddle the V groove 49 and the optical fiber core 52.
  • a side amplifier 56 is provided. This is to amplify the received light, but it is on the holding substrate 45, not on the Si bench. Therefore, there is no need to increase the area of the Si bench.
  • LD 50 generates a modulated optical signal. This is the transmitted light.
  • the transmitted light exits from the LD 50, enters the optical fiber core wire 52, and propagates through the optical fiber.
  • Hikari Huai The received light propagating through the antenna is selectively reflected by the WDM filter 55, travels obliquely upward, and enters the PD 54. Since the transmission light I1 and the reception light; I2 are different, simultaneous two-way communication is possible. 1 can be, for example, 1.3 / zm band, and 2 can be, for example, 1.55 zm band. A WDM filter is inserted to separate them.
  • the width of this Si bench can be reduced to about 3mm as before. However, since the monitoring PD, the receiving PD, and the WDM filter are provided, the length is longer than in the first and second embodiments. 6mm to 8mm.
  • optical components also called electro-optical elements, such as an LDZ monitor, PDZ reception PD / WDM filter, etc. are mounted on the Si bench. Fuyururu 51 and the amplifier 56 are attached to the holding substrate 45.
  • the Si bench can be saved compared to those in Figs. Example 4
  • the transmitting LD and the receiving PD are slightly closer to each other. Since the two are close to each other, especially when accurately receiving a weak optical signal over long distance transmission, the leakage light from the transmitting LD and the electromagnetic noise of the LD driving electric signal cause high sensitivity PD. May be mixed into the receiving circuit.
  • Embodiment 4 provides a solution to such a difficulty. This will be described with reference to FIGS. 13 and 14.
  • the holding substrate 59 is a rectangular flat plate having a shallow rectangular insertion hole 62, an optical fiber fixing groove 60 extending through the insertion hole 62 in the optical axis direction, and a through groove 61 on the surface.
  • An Si bench 63 of the same size is embedded in the fitting hole 62. The surfaces of the Si bench 63 and the holding substrate 59 are almost the same height.
  • a V groove 64 thin in the optical axis direction is formed in the front lower part 70 by anisotropic etching.
  • a metallized pattern (not shown) is printed on the Si bench 63 for wiring.
  • LD 65 is mounted on Si bench 63 on V groove 64 extension.
  • the monitor PD 66 is fixed to the holding substrate 59 immediately behind the LD 65. The monitor PD 66 is eliminated from the Si bench to reduce the Si bench area.
  • the ferrule 71 is inserted into the optical fiber fixing groove 60 of the holding substrate 59.
  • the Aiva core wire 72 is inserted into the through groove 61 of the holding substrate 59 and the V groove 64 of the Si bench 63. This part is fixed with an adhesive.
  • the optical fiber core wire 72 is positioned in the lateral direction by the V groove 64. Also, the tip hits the step of the Si bench for axial positioning.
  • the front lower part 70 of the Si bench 63 has only a V-groove 64 and an optical fiber core 72, but no PD or WDM filter. Therefore, the Si bench area can be further reduced.
  • the PD 67 for reception and the WDM filter 69 are mounted so as to straddle the through groove 61 of the holding substrate 59.
  • An amplifier 68 is provided beside the PD 67. This is for amplifying the received light, but also on the holding substrate 59, not on the Si bench.
  • LD 65 generates a modulated optical signal. This is the transmitted light.
  • the transmitted light exits from the LD 65 and enters the optical fiber core 72, and propagates through the optical fiber.
  • the received light propagating through the optical fiber is selectively reflected by the WDM filter 69, proceeds obliquely upward, and enters the PD 67.
  • Transmit light: 1 and receive light I 2 are different, so simultaneous two-way communication is possible.
  • ⁇ 1 can be, for example, the 1.3 im band
  • ⁇ 2 can be, for example, the 1.55 band.
  • I 1 may be in the 1.5 band
  • ⁇ 2 may be in the 1. band.
  • a WDM filter is required to separate light of different wavelengths.
  • the tip of the optical fiber and the LD where positional accuracy is required are mounted on the Si bench.
  • Optical components such as monitor PD, PD for reception and WDM filter, electro-optical components and amplifier are mounted on the holding board. In this way, the distance between the PD for reception and the LD for transmission can be made wider.
  • the front bottom 70 of the Si bench spatially separates PD and LD. It is effective in reducing crosstalk.
  • the Si bench is 3 mm x 5 mm, the same size as the single-function modules of Examples 1 and 2. This can be reduced to 3 mm X 3 mm.
  • the holding substrate is 11 mm X 7 mm X 2 mm in the liquid crystal polymer.
  • the LD for transmission is a 1.3 ⁇ m InGaAsP—FP—LD.
  • the monitoring PD is a PD whose light-receiving layer is InGaAs.
  • the WDM filter is formed by forming a dielectric multilayer film on a polyimide thin film. —It has the property of transmitting 1.3 ⁇ light incident at a fixed angle and reflecting 1.55 in light. Only the LD and the tip of the optical fiber are provided on the Si bench. A bold transmission / reception module with monitor PD, reception PD, WDM filter, etc. Jules. The Si bench is really small.
  • FIGS. 13 and 14 The steps after FIGS. 13 and 14 are as follows. Place the holding board on the lead frame and join. Connect the electrodes of optical components such as PD and LD to the lead frame by wire bonding.
  • the LD, receiving PD, monitor PD, and amplifier were molded using silicone resin and transfer molding technology. It was processed into the form shown in Fig. 4 to be housed in a resin package.
  • FIG. 4 is a perspective view of one embodiment of an element in which a surface-mounted module is resin-molded
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 21 is a ferrule that has appeared outside
  • 24 is a lead portion of a lead frame for external wiring.
  • Optical components such as PD and LD are mounted on the Si bench 16 and connected to the lead frame by wires. The whole is molded with resin 23.
  • Example 1 was a ferrule in which a portion for transmitting a signal to the outside holds an optical fiber or an optical fiber. In any case, it only slightly protruded from the element end. Therefore, when resin molding is performed, it becomes as shown in Figs.
  • the present invention can also be a device provided at the end of a continuous optical fiber.
  • FIG. 15 is a plan view and FIG. 16 is a longitudinal sectional view of the module of the fifth embodiment. It is the same as Example 1 except that the length of the optical fiber is different.
  • the holding substrate 73 is a rectangular flat plate having an optical fiber fixing groove 74 in the optical axis direction and a shallow rectangular fitting hole 75 at the end thereof.
  • a Si bench 76 of the same size is embedded into the fitting hole 75.
  • the surfaces of the Si bench 76 and the holding substrate 73 are almost the same height.
  • a V groove 77 thin in the optical axis direction in the front lower part 79 is formed by anisotropic etching.
  • P DZ L D 78 is fixed on the Si bench on the extension of V groove 77.
  • Ferrule, etc. 8 1 is in the optical fiber fixing groove 7 4, and the optical fiber core wire 8 2 is the V groove 7 7 Has been inserted. This part is fixed with an adhesive.
  • the optical fiber core wire 82 is positioned in the lateral direction by the V groove 77.
  • the tip hits the step 80 of the Si bench to perform positioning in the optical axis direction.
  • PDZLD 78 is an LD, it is a transmission module. Transmitted light exits from the LD and enters the optical fiber. When PD / LD 78 is PD, it becomes a receiving module. Received light from the optical fiber enters the PD from the side.
  • the Si bench is 5mm X 3mm.
  • the holding substrate is 11 mm X 7 mm X 2 mm.
  • the material of the holding substrate is epoxy resin, liquid crystal polymer, plastic molded product, ceramic, etc. This is a useful shape when connecting to a bigtile optical connector.
  • Example 2 the lead frame itself was used as a holding substrate. At this time, a part of the lead frame was cut out and turned upright to make a fixed claw.
  • the optical fiber can be fixed with resin instead of the nail.
  • Example 6 is such an example.
  • Figure 17 shows a plan view and Figure 18 shows a longitudinal section.
  • the lead frame 83 is also a holding substrate and the lead frame itself. Since it is a lead frame, it is a thin good conductor metal plate and has a large number of pins facing inward on all sides. Here, illustration of the pins is omitted.
  • the Si bench 85 is higher than the surface of the lead frame 83 by the thickness.
  • a V-groove 86 narrow in the optical axis direction at the front lower portion 87 is formed by anisotropic etching.
  • PDZLD 88 is fixed on the Si bench on the extension of the V groove 86.
  • the ferrule 89 is fixed to the lead frame 83 by the resin 91.
  • the optical fiber core wire 90 is inserted and adhered to the V groove 86.
  • the optical fiber core wire 90 is accurately positioned in the lateral direction by the V-groove 86.
  • PDZLD 88 is LD, it becomes a transmission module.
  • PDZLD 88 is PD, it becomes a receiving module. Since there are no fixing claws, distortion and deformation of the lead frame hardly occur. It is easier to fix the optical fiber by the force of the adhesive.
  • On the lead frame 83 make room for the extra space 92 between the adhesive resin 91 and the Si bench 85 to expose the optical fiber. Is increased by l ⁇ 2 mm. This is because the deviation can be absorbed even if the ferrule fixing portion and the optical coupling portion are slightly displaced from the optical axis center.
  • the optical fiber can be fixed to the lead frame by using a special fixing component instead of a nail or an adhesive.
  • Embodiment 7 is an example of fixing components.
  • FIG. 19 is a plan view
  • FIG. 20 is a sectional view
  • FIG. 21 is a longitudinal sectional view of a fixed part.
  • the holding substrate 83 is the lead frame itself. Since it is a lead frame, it is a thin metal plate with good conductors, and has many pins facing inward on all sides. Here, the illustration of the pins is omitted.
  • the Si bench 85 is higher than the surface of the holding substrate 83 by the thickness.
  • a V-groove 86 narrow in the optical axis direction in the front lower portion 87 is formed by anisotropic etching.
  • the PDZLD88 is fixed on the Si bench on the extension of the V-groove 86.
  • FIG. 21 is a longitudinal sectional view of a fixed part.
  • the fixed part 93 is a concave jig having a hole 94 equal to the outer shape of the ferrule 89 or the like. Hold ferrules 8 9 in holes 9 4. At the legs 95, the lead frame 83 is soldered.
  • a transmission / reception module using light of the same wavelength Since light of the same wavelength is used, a half mirror is used instead of the WDM filter. Transmission and reception are performed at different times in time division. Ping-pong transmission. Similar to the third embodiment except that the WDM filter is —It has been replaced by Fumillar.
  • Fig. 22 shows a plan view and Fig. 23 shows a longitudinal sectional view.
  • the holding substrate 96 is a rectangular flat plate having an optical fiber fixing groove 97 extending in the optical axis direction and a rectangular fitting hole 98 on its surface.
  • An Si bench 99 of the same size is embedded in the fitting hole 98. The surfaces of the Si bench 99 and the holding substrate 96 are almost at the same height.
  • a V groove 103 narrow in the optical axis direction in the front lower part 102 is formed by anisotropic etching.
  • a metallized pattern (not shown) is printed on the Si bench 99.
  • the LD 100 is fixed on the Si bench 99 on an extension of the V groove 103.
  • the monitor PD 101 is fixed on the Si substrate immediately behind the LD 100.
  • the ferrule 106 and the like are inserted into the optical fiber fixing groove 97, and the optical fiber core wire 107 is inserted into the V groove 103 and fixed with an adhesive.
  • the optical fiber core wire 107 is positioned by the V groove 103.
  • a receiving PD 104 and a half mirror 105 are attached to the front lower surface 102 of the Si bench 99 so as to straddle the V groove 103 and the optical fiber core wire 107.
  • An amplifier 108 is made beside it. This is to amplify the received light, but not on the Si bench but on the holding substrate 96. So there is no need to increase the area of the Si bench.
  • the transmitted light and the received light have the same wavelength.
  • light in the 1.3 ⁇ band is used.
  • light in the 1.55 ⁇ m band can be used. Since the wavelengths are the same, selective reflection and transmission cannot be performed with a WDM filter.
  • a half-mirror 105 that transmits and reflects light of one wavelength half by half is used.
  • Embodiment 9 is an example of a one-wavelength ping-pong transmission / reception module. This will be described with reference to FIGS. 24 and 25.
  • the holding substrate 1 10 is a rectangular flat plate having a shallow rectangular insertion hole 1 1 1, an optical fiber fixing groove 1 1 2 formed in the optical axis direction, and a through groove 1 1 3 formed on the surface. is there.
  • Si benches 114 of the same dimensions are embedded in the fitting holes 111.
  • a narrow V-groove 115 is formed in the front lower part 116 in the optical axis direction by anisotropic etching.
  • the metallization pattern (not shown) ⁇ ,) are printed.
  • the LD 117 is mounted on the Si bench 114 on the extension of the V groove 115.
  • the PD for monitoring 118 is fixed to the holding substrate 110 immediately behind the LD 117.
  • the monitor PD 118 is eliminated from the Si bench 114 to save the Si bench area.
  • Ferrule, etc. 1 22 is inserted into optical fiber fixing groove 1 1 2 of holding substrate 1 10 c
  • Optical fiber core wire 1 23 is through groove 1 1 3 of holding substrate 1 10 and V groove 1 of Si bench 1 14 Inserted into 15 and fixed.
  • the front low surface 1 16 of the Si bench 114 has only a V-groove 115 and an optical fiber core 123, but no PD or half mirror. Therefore, the Si bench area can be further reduced.
  • the receiving PD 1 19 and the half mirror 120 are attached so as to straddle the through groove 1 1 3 of the holding substrate 1 10.
  • An amplifier 12 1 is provided beside the PD 1 19.
  • the PD 118 for the monitor, the PD 119 for the receiver, the amplifier 121, and the half mirror 120 are on the holding substrate, and the Si bench can be made smaller.
  • the present invention is an element having a dual substrate structure in which two types of substrates are properly used.
  • Semiconductor single crystal substrates such as Si substrates are used only for those parts where high precision is required, and inexpensive holding substrates such as plastics, ceramics, and liquid crystal polymers are used for the other parts that require low precision.
  • the material cost is lower than that of conventional surface mount modules that use the entire Si bench. It is possible to provide a less expensive surface mount type transmission module, reception module, and transmission / reception module.

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Description

明細書 光通信装置 技術分野
本発明は、 光通信における送信モジュール、 受信モジュールもしくは送受信モ ジュールに関する。 特に基板コストを低減できる表面実装形態の光通信装置に係 る。 背景技術
光通信装置における送信モジュールとして、 図 1に示すような 3次元的形状の 半導体レーザーモジュール 1が現在盛んに製造販売されている。 送信用の信号は 半導体レーザー 2により信号が光に変換され窓 8、 レンズ 9、 フエルール 1 2を 介して光ファイバ 1 3により送られる。 尚、 ヘッダと称する台 4上にモニタ用受 光ダイォード 3や半導体レーザー 2取付け用ポール 5やキヤップ 7内に収納され、 全体をレンズホルダー 1 0の内部に収められている。 このモジュールはリ一ドピ ン 6によりハウジング 1 1の外部と電気的に接続されている。
最近、 3次元的の別タイプの波長分割モジュールフィルタ一 （以下本明細書及 び請求の範囲で WDMフィルタと称する）、受光ダイォ一ド（以下本明細書及び請 求の範囲で P Dと称する）、半導体レーザー（以下本明細書及び請求の範囲で L D と称する。）等の光電変換素子を内蔵した送受信モジュールが提案されている （① 小楠正大、 富岡多寿子、 大島茂 「レセプタクル型双方向波長多重光モジュール」 1 9 9 6年電子情報通信学会エレク トロ二クスソサイエティ大会 C— 2 0 8、 p 2 0 8 ) 。 （尚本明細書で実施例等及び請求の範囲で P D Z L Dと記載する場合 があるが、 これは P D若しくは L Dの何れか又はこれらと同等の光電変換素子を 表すものとする。）
然し、 ハウジング等の部品のコス トや、 軸合わせ等の調芯に時間が掛かる等、 材料コス ト、 製造コス トともに嵩む 3次元モジュールを低コス ト化、 小型化する ために、図 2のような表面実装形態のモジュール 1 4が開発されつつある。 （特開 POO/06543
2 平 1 0— 3 3 2 9 8 9 )
これはパッケージ面と光フアイバ面が平行で光は基板面近傍を水平に伝搬する。 光ファイバの端部と L D、 P Dの間の空隙を非常に狭く出来る。 小型であるしプ リント基板に実装したとき光ファイバがプリント基板に平行でかさばらない。 部 品コス トを削減できるし調芯も不要であるという利点が期待される。 モジュール 1 4のパッケージであるマウント 1 5の內部に S i半導体単結晶基板以下本明細 書及び請求の範囲で S iベンチと称する） 1 6があって 1 9の L D/P D及び発光 素子からなる光学部品や光ファイバ 2 2が S iベンチ 1 6に取り付けられている。
S iベンチ 1 6の中央部には軸線方向に大 V溝 1 7、 V溝 1 8が異方性エッチ ングによって形成されている。 V溝のある部分とは一段高くなつた上段部分 2 0 に L D/ P D 1 9が取り付けられる。 ここにはメタライズパターンが印刷されてい る。 L D/ P D 1 9は位置合わせマークによって定位置に固定される。 大 V溝 1 7 にはフエルール等 2 1が V溝 1 8にはその先端の光ファイバ芯線 2 2が押し込ま れて固定される。 S iについてはフォトリソグラフィ技術が成熟しているから光 ファイバと光学部品の間の正確な位置合わせが可能である。 S i半導体単結晶を ベンチに使うのはそのような利点がある。
表面実装型モジュールは、 半導体技術の高精度フォトエッチング技術を利用し て S iベンチ上に光ファイバを固定する大 V溝 1 7、 V溝 1 8と、 L D/ P D 1 9 を固定するメタライズパターンと、 位置合わせマークとを精度良く形成すること ができる。 光ファイバは大小の V溝で位置決めされ光学部品はマークを見て正し い位置に取り付けるから光フアイバの光軸線上に正しく光学部品が存在する。 L Dを発光させて調芯しなくても実装できるのでパッシブァライメントと呼ばれる。 この技術により、 実装が自動化でき低コス ト化が図られる。 これは図 1のモジュ ールに比べ材料コスト、 組立コストなどが削減されている。 だから表面実装によ つて小型低価格の送信器受信機を実現できると考えられた。 ところが S iベンチ の材料コストがモジュール価格を押し上げる。 広い面積の S iを必要とする S i ベンチはモジュールの中で全コストを左右する高価な部品となってしまう。
実際、 L D、 P D、 パッケージ （樹脂パッケージ）、 リ一ドフレーム、 S iベン チなど表面実装型送受信モジュールを構成する要素の中で最も高価なものは S i ベンチである。 送信モジュール、 受信モジュール、 送受信モジュールの価格をさ らに低減するには S iベンチコストを下げるということが不可欠だということで ある。 本発明は S iベンチコス ト低減を第 1の目的とする。 S iベンチの価格低 減を通してより安価な光通信装置を提供することが本発明の第 2の目的である。 発明の開示
本発明者は、 このような点に関して種々考察した結果、 図 2、 図 3の表面実装 素子で本当に μ m単位の精度が要求されるのは破線の円で囲んだ光ファィバ先端 と L Dチップ発光部の光結合部分だけである、 ということに気づいた。 ここがず れると L Dの光が光ファイバに入ってゆかない。 だから光結合部の位置合わせは 重要である。 その他の部分は別段厳しい精度は要らない。 フェル一ル自体の位置 は多少ずれていても差し支えない。
本発明は高精度の必要な光結合部だけを S iベンチにのせて、 その他の素子や S iベンチ自体は他のより安価な保持基板に乗せることにする。 保持基板の単位 面積あたりコス トが S iベンチの単位面積あたりコス トより低いので基板コス ト を削減することができる。
そこで本発明は、 光結合部だけを S iベンチとし、 残りの部分は S i半導体単 結晶以外の材料、例えばセラミック、樹脂で置き換えた複合的な基板構造とする。 光結合部は高精度が要るので S iベンチの上に形成する。 それ以外は低精度でよ いから低コス トの保持基板にのせる。 S iベンチと保持基板とを組み合わせ、 コ スト、 精度の要求を満足させる。 それが本発明の骨子である。
本発明の光通信装置は、 光ファイバと光学部品と、 光結合のための基板とより なる光通信装置において、 光ファイバの端部と光学部品の結合部がェッチングに よって形成された V溝を有する半導体基板によって固定され、 光ファイバの反対 側の一部分が上記半導体基板とは異なる保持基板によって固定されている。 図面の簡単な説明
図 1は、 従来例にかかる 3次元タイプの L Dモジュールの縦断面図。
図 2は、 従来例にかかる S iベンチを保持基板に用いる表面実装型モジュール の平面図。
図 3は、 従来例にかかる S iベンチを保持基板に用いる表面実装型モジュール の縦断面図。
図 4は、 実施例にかかるモジュールを実装したものを樹脂モールドした素子の 斜視図。
図 5は、 図 4の樹脂パッケージされた素子の断面図。
図 6は、 実施例 1にかかる保持基板に S iベンチを一体化した送信モジュール 又は受信モジュールの平面図。
図 7は、 実施例 1にかかる保持基板に S iベンチを一体化した送信モジュール 又は受信モジュールの断面図。
図 8は、 実施例 2にかかるリードフレームを保持基板とする送信モジュール又 は受信モジュールの平面図。
図 9は、 実施例 2にかかるリードフレームを保持基板とする送信モジュール又 は受信モジュールの断面図。
図 1 0 は、 実施例 3にかかる S iベンチに受信 P D、 モニタ P Dを搭載した送 受信モジュールの平面図。
図 1 1 は、 実施例 3にかかる S iベンチに受信 P D、 モニタ P Dを搭載した送 受信モジュールの断面図。
図 1 2 は、 実施例 4にかかる S iベンチに受信 P D、 モニタ P Dを搭載しない 送受信モジュールの平面図。
図 1 3 は、 実施例 4にかかる S iベンチに受信 P D、 モニタ P Dを搭載しない 送受信モジュールの断面図。
図 1 4 は、 実施例 5にかかる保持基板に S iベンチを一体化し連続する光ファ ィバを接続している送信モジュール又は受信モジュールの平面図。
図 1 5 は、 実施例 5にかかる保持基板に S iベンチを一体化し連続する光ファ ィバを接続している送信モジュール又は受信モジュールの断面図。
図 1 6 は、 実施例 6にかかるリードフレームを保持基板とし樹脂で光ファイバ を固定した送信モジュール又は受信モジュールの平面図。
図 1 7 は、 実施例 6にかかるリードフレームを保持基板とし樹脂で光ファイバ を固定した送信モジュール又は受信モジュールの断面図。
図 18 は、 実施例 7にかかるリードフレームを保持基板とし固定部品で光ファ ィバを固定した送信モジュール又は受信モジュールの平面図。
図 19 は、 実施例 7にかかるリードフレームを保持基板とし固定部品で光ファ ィバを固定した送信モジュール又は受信モジュールの断面図。
図 20は、 図 19の 2 1— 2 1断面図。
図 21 は、 実施例 8にかかる S iベンチに受信 PD、 モニタ PDを搭載した一 波長時分割伝送型送受信モジュールの平面図。
図 22 は、 実施例 8にかかる S iベンチに受信 PD、 モニタ PDを搭載した一 波長時分割伝送型送受信モジュールの断面図。
図 23 は、 実施例 9にかかる S iベンチに受信 PD、 モニタ PDを搭載しない 一波長時分割伝送型送受信モジュールの平面図。
図 24 は、 実施例 9にかかる S iベンチに受信 PD、 モニタ PDを搭載しない 一波長時分割伝送型送受信モジュールの断面図。 符号の説明
1は LDモジュール、
2、 50、 65、 100、 1 7は LD、
3、 53、 66、 10 1、 1 8はモニタ用 PD.
4はヘッダ、
5はポール、
6、 24はリードピン、
7はキヤップ、
8は窓、
9はレンズ、
10はレンズホルダ一、
1 丄はハウジング、
1 2はフエルール、
1 3は光ファイバ、 1 4は表面実装型モジュール、
1 5はマゥント、
1 6、 2 8、 4 8、 3 8 6 3、 7 6、 8 5、 9 9、 1 1 4は S iベンチ、 1 7は大 V溝、
1 8、 2 9、 3 9、 4 9 64、 7 7、 8 6、 0 3、 5は V溝、
1 9、 3 0、 40、 78 8 8は LD//PD、
20は上段部分、
2 1、 3 1、 4 1、 5 1 7 1、 8 1、 8 9、 1 0 6、 1 2 2は光ファイバ付き フエルール又は光ファィバ (後述の定義からはフェルール等)、
2 2、 3 2、 4 2、 5 2、 7 2、 8 2、 9 0、 1 0 7、 1 2 3は光ファイバ芯線、
2 3は樹脂、
2 5、 4 5、 5 9、 73、 9 6、 1 1 0は保持基板、
2 7、 4 7、 6 0、 74は光ファイバ、 9 7、 1 1 2は光ファイバ固定溝、 2 6、 4 6、 6 2、 7 5、 9 8 1 1 1は嵌込穴、
3 3、 4 3、 5 7、 70、 7 9 8 7、 1 0 2、 1 1 6は前低部、
34, 8 0は段部、
3 5、 8 3はリードフレーム、
36, 84は取付部、
3 7は固定爪、
44、 9 2は余裕空間、
54、 6 7、 1 04、 1 1 9は PD、
5 5 , 6 9は WDMフィルタ、
5 6、 6 8、 1 0 8、 1 2 1は増幅器、
5 8はワイヤ、
6 1、 1 1 3は通し溝、
9 1は樹脂、
9 3は固定部品、
94は穴、
9 5は脚部、 1 0 5、 1 2 0はハーフミラ一、 実施の形態
本発明は、 半導体単結晶基板及び保持基板からなる 2重構造の光通信装置を提 供している。 光ファイバと L Dや P D等の光学部品の結合部を提供する半導体基 板というのは S i、 G a A s、 I n P基板などを意味する。 S iの場合がもっと も多い。 異方性エッチングによって溝を彫るのであるから S i以外の半導体単結 晶でも使うことができる。
光ファイバは信号を送信し受信するものであるが、 フエルール付きの光フアイ バを保持基板で支持することができる。 或いは光ファイバの被覆自体を保持基板 によって支持するようにしても良い。
光フアイバ被覆部或レ、はフ ルールを保持基板に固定するため保持基板に溝を 切っておき個々へ光ファイバ又ははフエルールを埋め込んで固定することができ る。 光フアイバの被覆部或いはフエルールを接着剤によって保持基板に固定する こともできる。 （保持基板に光ファイバを固定する場合、 フエルールを会して固定 しても又直接光ファイバでも良いので、 "光ファイバ付きフエルール又は光ファ ィバ" と表現する場合、 以下本明細書及び請求の範囲では "フエルール等" と定 義する。）
保持基板は半導体基板以外であればよい。 例えばアルミナ、 ジルコニヤなどの セラミックであってもよい。 或いは樹脂製の保持基板であっても良い。 液晶ポリ マーによって保持基板を作製することもできる。
本発明は、 受光素子だけを有する受信モジュール、 発光素子だけを有する送信 モジュール、 あるいは受光素子と発光素子をともに有する送受信モジュールのい ずれにも適用することができる。
受信モジュールとする場合、 増幅器を P Dの近傍に設けることもできる。
送信モジュールとする場合、 L Dの背後にモニタ用 P Dを設けることもできる。 受信モジュール、 或いは送信モジュールの場合、 任意の波長の光を通信用の光 として利用できる。 例えば 1 . 3 z m帯、 1 . 5 5 m帯などの波長の光を用い ることができる。 送受信モジュールに適用する場合は、 波長多重通信の光加入者系モジュールと することができる。 波長多重というのは、 送信光と受信光の波長が異なる通信と いうことである。波長の異なる光を送受信に使うと双方向同時通信が可能である。 例えば送信光が 1 . 3 /i m帯、 受信光が 1 . 5 5 ;z m帯とすることができる。 あ るいは反対に送信光が 1 . 5 5 μ πι帯、 受信光が 1 . 3 帯とすることもでき る。 送受信モジュールの場合は送信光と受信光が波長多重通信モジュール用の W D Mフィルタで分離され、 経路を異にする形式も可能である。 あるいは送信光と 受信光が同一の経路を通り、 WD Mフィルタで分離して P Dに入射するようにも できる。
送受信モジュールに適用する場合、同一波長の光を送受信に使うことができる。 その場合同時双方向通信はできないから、 時分割して交互に送信受信することに なる。 この場合も送信光と受信光を異なる経路に伝搬させるようにすることがで きる。 その場合 WDMフィルタでなくて光の分離にはハーフミラーが使われる。 あるいは送信光と受信光がほぼ同一の経路を反対向きに伝搬するようにしてもよ レ、。 この時もハーフミラーによって光を分離する。
そのような近赤外光に対して、 I n G a A s Pまたは I n G a A s受光層を持 つ P Dや A P Dを受光素子とすることができる。 あるいは I n G a A s P系の L Dを発光素子として用いることができる。
以下の実施例に基き、 本発明を詳細に説明する。 実施例 1
実施例 1の平面図を図 6に縦断面図を図 7に示す。 保持基板 2 5は、 浅い矩形 状の嵌込穴 2 6と、 光軸方向に嵌込穴まで延びる光ファイバ固定溝 2 7とを表面 にもうけた長方形平板である。 嵌込穴 2 6には同じ寸法の S iベンチ 2 8が埋め 込んである。 S iベンチ 2 8と保持基板 2 5の表面はほぼ同じ高さである。 S i ベンチ 2 8には前低部 3 3において光軸方向に細い V溝 2 9が異方性エッチング によって形成されている。 V溝 2 9の延長線上の S iベンチの上に光電変換素子 光学部品 P D Z L D 3 0が固定される。 尚、 ここで光信号がモジュールに光ファ ィバを通して入出射する場合の光ファイバの長手方向を光軸方向と定義する。 フユルール等 3 1が光ファイバ固定溝 27に、 光ファイバ芯線 32が V溝 29 に挿入されている。 この部分は接着剤で固定される。 光ファイバ芯線 32は V溝 29によって横方向の位置決めがなされる。 また先端が S iベンチの段部 34に 当たって軸方向の位置決めがなされる。 PDZLD 30が LDの場合は送信モジ ユールとなり LDから送信光が出て光ファイバの中へ入る。 PD "LD 3 C^SP Dの場合は光ファイバから出た受信光が PDに側方から入る。 この場合 PDは側 方入射型とする力、 あるいは PDを縦に設置するか、 受信光をさらに反射屈折さ せて裏面、 表面に導くような工夫が必要になる。
S iベンチは長さ 5mm、 幅 3mmとしている。 従来提案されていたものは S iベンチが 9 mm X 5 mm= 45 mm2程度であった。 実施例では面積にして約 1Z3の S iベンチを用いることになる。 S i基板のコストが約 1Z3に減少す る。
フユルール部分と S iベンチ自体を保持する保持基板 25としては、 エポキシ 樹脂、 液晶ポリマー、 プラスチック成形品、 セラミックなどが利用できる。 ェポ キシ樹脂はプリント基板として頻用され電気回路の基板として実績がある。 ブラ スチックとしては熱可塑性樹脂、 熱硬化性樹脂のいずれも利用できる。 セラミツ クとしてはアルミナ、 ジルコニヤ、ガーネットなど任意の物を選ぶことができる。 保持基板には予め嵌込穴や光フアイバ固定溝を形成する必要がある。 成形性がよ いことが望まれる。
ここでは保持基板として液晶ポリマーを使っている。 液晶ポリマーは精度良く 成形することができる。 メタライズも可能である。 保持基板として好適な材料で ある。 実施例 1において保持基板は 1 1mm (L) X 7 mm (W) X 2 mm ( t) の寸法を持っている。
送信装置とした例を述べる。 S i基板 28の上に光ファイバ先端と I nG aA 3 の1. 3 ;umLDを取り付け、 S i基板を液晶ポリマーで固定し、 リ一ドフ レームを付けてパッケージに実装した。 この LDモジュールは、 図 2、 図 3のも のと遜色のなレ、結合パヮ一と温度女定性があるのを確認した。 実施例 2 実施例 2はリードフレームそのものを保持基板としても利用しょうとするもので ある。 リードフレームはモジュールにするため必須のものであるので、 コス ト削 減効果が一層大きい。 実施例 2の平面図を図 8に縦断面図を図 9に示す。 リード フレーム 3 5は保持基板であるが、 又リードフレーム自身である。 リードフレー ムであるから薄い良導体の金属板であり多数のピンを四辺内向きに備えている。 ここではピンの図示を略した。 リードフレーム 3 5の一部を切り欠いて起こし固 定爪 3 7とする。平坦な金属板であり嵌込穴のようなものを穿つことができない。 適当な取付部 3 6を選んで S iベンチ 3 8を導電性接着剤で固定する。 S iベン チ 3 8は保持基板であるリ一ドフレーム 3 5の表面より厚み分だけ高い。 S iベ ンチ 3 8には前低部 4 3において光軸方向に細い V溝 3 9が異方性エッチングに よって形成されている。 V溝 3 9の延長線上の S iベンチの上に光学部品の P D / L D 4 0が固定される。
フエルール等 4 1が固定爪 3 7によってリ一ドフレーム 3 5に固定される。 光 ファイバ芯線 4 2が V溝 3 9に挿入接着されている。 光ファイバ芯線 4 2は V溝 3 9によって正確に横方向の位置決めがなされる。 また先端が S iベンチの段部 に当たって軸方向の位置決めがなされる。 P D / L D 4 0が L Dの場合は送信モ ジュールとなり、 L Dから送信光が出て光ファイバの中へ入る。 P D/ L D 4 0 が P Dの場合は光ファイバから出た受信光が P Dに側方から入る。 この場合 P D は側方入射型とするか、 あるいは P Dを縦に設置する力 受信光をさらに反射屈 折させて裏面、 表面に導くような工夫が必要になる。
S iベンチは長さ 5 mm、 幅 3 mmとしている。 実施例 1と同様である。 保持 基板としてプラスチック、 セラミック、 液晶ポリマーなどを使わない。 直接にリ ードフレームに取り付ける。 リードフレームは必ず使う物である。 実施例 1でも 液晶ポリマーをリードフレームに取り付けるのであるから、 実施例 2で直接にリ ードフレームを保持基板として利用すると、 保持基板分をまるまる節減できるこ とになる。 価格的には極めて有望な構造である。
この例では小さい S iベンチに光ファイバの先端と L Dを取り付ける。 この S iベンチ 3 8を、 C uや A 1などの金属製のリードフレームに導電性樹脂でボン デイングする。 リードフレームの一部に爪を立てて置き、 この爪によってフェル ール 4 1を挟んで固定する。 固定爪 3 7と S iベンチ 3 8間の余裕空間 4 4を広 く取り、 光ファイバの露出部を 1〜2 mm長く している。 フエルール固定部と光 結合部の光軸中心から多少ずれてもズレを吸収できるためである。 実施例 3
これまで説明した物は送信だけ或いは受信だけを行う装置であった。 本発明は 送受信の両方を兼ねる装置にも適用できる。実施例 3は送受信モジュールである。 図 1 0によって従来例にかかる送受信モジュールを示した。 これは送信光と受信 光の経路を変えているが、 ここで提案する実施例は、 送信光受信光の経路がほぼ 同一である送受信モジュールである。 実施例 3の平面図を図 1 1に縦断面図を図 1 2に示す。
保持基板 4 5は、 浅い矩形状の嵌込穴 4 6と、 光軸方向に嵌込穴まで延びる光 ファイバ固定溝 4 7とを表面に穿った長方形平板である。 嵌込穴 4 6には同じ寸 法の S iベンチ 4 8が埋め込んである。 S iベンチ 4 8と保持基板 4 5の表面は ほぼ同じ高さである。 S iベンチ 4 8には前低部 5 7において光軸方向に細い V 溝 4 9が異方性エッチングによって形成されている。 S iベンチにはメタライズ パターン （図示しない） が印刷されている。 V溝 4 9の延長線上の S iベンチ 4 8の上に L D 5 0が固定される。 L D 5 0のすぐ後ろにモニタ用 P D 5 3が固定 される。
フェルール等 5 1が光ファイバ固定溝 4 7に、 光ファイバ芯線 5 2が V溝 4 9 に挿入されている。 この部分は接着剤で固定される。 光ファイバ芯線 5 2は V溝 によって横方向の位置決めがなされる。 また先端が S iベンチの段部に当たって 軸方向の位置決めがなされる。 S iベンチ 4 8の前低面 5 7には V溝 4 9と光フ アイバ芯線 5 2を跨るように受信用の P D 5 4と WD Mフィルタ 5 5が取り付け られる。 傍らの増幅器 5 6が設けられる。 受信光を増幅するためにあるが、 これ は S iベンチの上でなく保持基板 4 5にある。 だから S iベンチの面積を大きく する必要がない。
L D 5 0は変調された光信号を発生する。 これが送信光である。 送信光は L D 5 0から出て光ファイバ芯線 5 2に入り光ファイバ内を伝搬してゆく。 光フアイ バの中を伝搬してきた受信光は WDMフィルタ 55で選択的に反射され斜め上に 進み PD 54に入射する。 送信光 I 1と受信光； I 2が異なるから同時双方向通信 が可能である。 ぇ 1は例ぇば1. 3 /zm帯、 え 2は例えば 1. 55 zm帯とする ことができる。 WDMフィルタは両者を分離するために挿入される。
この S iベンチは幅はこれまでと同じように 3mm程度にできる。 しかし、 モ ニタ用 PDと受信用の PDと WDMフィルタが增ぇるから長さは実施例 1、 2よ り長くなる。 6mm〜8mmになる。
この例では、 S iベンチ上に、 LDZモニタ PDZ受信 PD/WDMフィルタ など、 電気光学素子とも呼ばれる光学部品を実装している。 フユルール等 5 1と 増幅器 56は保持基板 45に付けてある。 図 2、 3の物に比較して S iベンチを 節約できる。 実施例 4
これも送受信モジュールの例である。 図 1 1〜図 1 2の実施例 3では、 送信用 の LDと受信用の PDがやや接近している。 両者が接近しているので、 特に長距 離伝送で微弱になった光信号を正確に受信するときに、送信 L Dからの漏れ光や、 L Dの駆動電気信号の電磁気ノィズが、 高感度の P Dの受信回路に混入する事が 有り得る。そのような難点に対して解決を与えるものが実施例 4である。図 1 3、 図 14によって説明する。
保持基板 59は、 浅い矩形状の嵌込穴 62と、 光軸方向に嵌込穴 62まで延び る光ファイバ固定溝 60と通し溝 6 1とを表面に穿った長方形平板である。 嵌込 穴 62には同じ寸法の S iベンチ 63が埋め込んである。 S iベンチ 63と保持 基板 59の表面はほぼ同じ高さである。 S iベンチ 63には前低部 70において 光軸方向に細い V溝 64が異方性エッチングによって形成されている。 S iベン チ 63には配線のためメタライズパターン （図示しない） が印刷されている。 V 溝 64延長線上の S iベンチ 63の上に LD 65が取り付けられる。 LD 6 5の すぐ後ろの保持基板 59にモニタ用 PD 66が固定される。 モニタ用 PD 66を S iベンチから排除して S iベンチ面積を節減する。
フェル一ル等 71が保持基板 59の光ファイバ固定溝 60に挿入される。 光フ アイバ芯線 72が保持基板 59の通し溝 6 1と S iベンチ 63の V溝 64に挿入 されている。 この部分は接着剤で固定される。 光ファイバ芯線 72は V溝 64に よって横方向の位置決めがなされる。 また先端が S iベンチの段部に当たって軸 方向の位置決めがなされる。 S iベンチ 6 3の前低部 70には V溝 64と光ファ ィバ芯線 72があるだけで、 PDや WDMフィルタがない。 そのため一層 S iベ ンチ面積を減縮できる。
保持基板 5 9の通し溝 6 1を跨るように受信用の PD 67と WDMフィルタ 6 9が取り付けられる。 PD 67の傍らに増幅器 68が設けられる。 受信光を増幅 するためにあるが、 これも S iベンチの上でなく保持基板 59にある。
LD 65は変調された光信号を発生する。 これが送信光である。 送信光は LD 65から出て光ファイバ芯線 72に入り光ファイバ内を伝搬してゆく。 一方光フ アイバの中を伝搬してきた受信光は WDMフィルタ 69で選択的に反射され斜め 上に進み PD 67に入射する。 送信光； 1と受信光 I 2が異なるから同時双方向 通信が可能である。 ぇ 1は例ぇば1. 3 im帯、 ぇ 2は例ぇば1. 55 ΠΙ帯と することができる。 反対に； I 1を 1. 5 帯、 λ 2を 1. 帯としても よい。 異なる波長の光を分離するため WD Mフィルタが必要である。
実施例 4は S iベンチ上には、 位置精度の要求される光ファイバ先端と LDの みを実装する。 モニタ用 PD、 受信用の PDや WDMフィルタなどの光学部品、 電気光学部品および増幅器は保持基板に実装している。 こうすると受信用の PD と送信用の LDの距離をより広くとることができる。 S iベンチの前底部 70が PDと LDを空間的に離隔している。 クロストークを減らす上で効果的である。
S iベンチは単能のモジュールである実施例 1、 2などと同じサイズで、 3m mX 5mmである。 これは 3 mm X 3 mmにまで縮減できる。 保持基板は液晶ポ リマ一で 1 1 mm X 7 mm X 2 mmである。 送信用の LDは、 1. 3 μ mの I n G a A s P— F P— LDである。 モニタ用 PDは、 受光層が I nGa A sの PD である。 WDMフィルタはポリイミ ド薄膜に誘電体多層膜を形成したものである。 —定角で入射する 1. 3 μπι光を透過させ 1. 55 in光を反射させるという特 性を持っている。 LDと光ファイバ先端だけを S iベンチに設ける。 モニタ用 P D、 受信用の PD、 WDMフィルタなどを保持基板に割り振った大胆な送受信モ ジュールである。 S iベンチはまことに小さい。
図 1 3、 1 4の後の工程は以下のようである。 保持基板をリードフレームに乗 せて結合する。 P D、 L Dなどの光学部品の電極とリードフレームをワイヤボン デイングで接続する。 L D、 受信用の P D、 モニタ用 P D、 増幅器をシリコーン 系の樹脂によって、 トランスファ一モールド技術によってモ一ルドした。 樹脂パ ッケージに収容される図 4のような形態に加工した。 図 4は表面実装をしたモジ ユールを樹脂モールドした素子の一実施例の斜視図で、 図 5は図 4の断面図を表 す。 2 1は外部に現れたフエルールで、 2 4は外部配線のためのリードフレーム のリード部分である。 S iベンチ 1 6の上に P D、 L Dなどの光学部品が実装さ れて、 ワイヤでリードフレームと接続されている。 全体を樹脂 2 3でモールドし ている。
その結果、 小楠等の発表している 3次元タイプの個別部品を組み合わせた送受信 器 （前記小楠等の 「レセプタクル型双方向波長多重光モジュール」） と同じ性能を 得た。 実施例 5
実施例 1は信号を外部に伝達する部分が光ファイバ又は光ファイバを保持する フエルールであった。 いずれにしても素子端から僅かに突出しているだけであつ た。 だから樹脂モールドすると図 4、 図 5のようになる。 本発明は連続する光フ アイバの端部に設けた装置とすることもできる。 実施例 5のモジュールの平面図 を図 1 5に縦断面図を図 1 6に示す。 光ファイバの長さが異なる他は実施例 1と 同じである。
保持基板 7 3は、 光軸方向に光ファイバ固定溝 7 4とその終端に浅い矩形状の 嵌込穴 7 5を表面に設けた長方形平板である。 嵌込穴 7 5には同じ寸法の S iベ ンチ 7 6が埋め込んである。 S iベンチ 7 6と保持基板 7 3の表面はほぼ同じ高 さである。 S iベンチ 7 6には前低部 7 9において光軸方向に細い V溝 7 7が異 方性エッチングによって形成されている。 V溝 7 7の延長線上の S iベンチの上 に P DZ L D 7 8が固定される。
フエルール等 8 1が光ファイバ固定溝 7 4に、 光ファイバ芯線 8 2が V溝 7 7 に挿入されている。 この部分は接着剤で固定される。 光ファイバ芯線 82は V溝 77によって横方向の位置決めがなされる。 また先端が S iベンチの段部 80に 当たって光軸方向の位置決めがなされる。 PDZLD 78が LDの場合は送信モ ジュールとなる。 LDから送信光が出て光ファイバの中へ入る。 PD/LD 78 が PDの場合は受信モジュールとなる。 光ファイバから出た受信光が PDに側方 から入る。
S iベンチは 5mm X 3 mmである。 保持基板は 1 1 mmX 7 mm X 2 mmで ある。 保持基板の材質はエポキシ樹脂、 液晶ポリマー、 プラスチック成形品、 セ ラミックなどである。 これはビグティル型の光コネクタに連結する場合に有用な 形状である。 実施例 6
実施例 2はリードフレームそのものを保持基板として利用した。 その際リード フレームの一部を切り欠き折立てて固定爪とした。 爪の代わりに樹脂によって光 ファイバを固定することもできる。 実施例 6はそのような例である。 平面図を図 1 7に縦断面図を図 18に示す。 リードフレーム 83は保持基板でもあり、 又リ 一ドフレーム自身である。 リ一ドフレームであるから薄い良導体の金属板であり 多数のピンを四辺内向きに備えている。 ここではピンの図示を略した。 適当な取 付部 84を選んで S iベンチ 85を導電性接着剤で固定する。 S iベンチ 85は リードフレーム 83の表面より厚み分だけ高い。 S iベンチ 85には前低部 87 において光軸方向に細い V溝 86が異方性ェツチングによって形成されている。 V溝 86の延長線上の S iベンチの上に PDZLD 88が固定される。
フエルール等 89が樹脂 9 1によってリードフレーム 83に固定される。 光フ アイバ芯線 90が V溝 86に挿入接着されている。 光ファイバ芯線 90は V溝 8 6によって正確に横方向の位置決めがなされる。 PDZLD 88が LDの場合は 送信モジュールとなる。 PDZLD 88が PDの場合は受信モジュールとなる。 固定爪がないのでリードフレームに歪や変形が起こりにくい。 接着剤による力、 ら光ファイバの固定がより容易である。 リードフレーム 83の上において、 接着 用樹脂 9 1と S iベンチ 85間の余裕空間 92を広く取り、 光ファイバの露出部 を l ~ 2 mm長く している。 フエルール固定部と光結合部の光軸中心から多少ず れてもズレを吸収できるようにするためである。 実施例 7
リードフレームを保持基板とした場合、 爪や接着剤の代わりに特別の固定部品 を用いて光ファィバをリードフレームに固定することができる。 実施例 7は部品 固定の例である。 図 1 9が平面図、 図 2 0が断面図、 図 2 1が固定部品の部分の 縦断面図である。
保持基板 8 3はリードフレーム自身である。 リードフレームであるから薄い良 導体の金属板であり、 多数のピンを四辺内向きに備えている。 ここではピンの図 示を略した。 適当な取付部 8 4を選んで S iベンチ 8 5を導電性接着剤で固定す る。 S iベンチ 8 5は保持基板 8 3の表面より厚み分だけ高い。 S iベンチ 8 5 には前低部 8 7において光軸方向に細い V溝 8 6が異方性エッチングによって形 成されている。 V溝 8 6の延長線上の S iベンチの上に P D Z L D 8 8が固定さ れる。
フェルール等 8 9が固定部品 9 3によってリードフレーム 8 3に固定される。 光ファイバ芯線 9 0が V溝 8 6に挿入接着されている。 光ファイバ芯線 9 0は V 溝 8 6によって正確に横方向の位置決めがなされる。 図 2 1は固定部品の部分の 縦断面図である。 固定部品 9 3はフエルール等 8 9の外形に等しい穴 9 4をもつ 凹型の治具である。 穴 9 4でフエルール等 8 9を抑える。 脚部 9 5においてリー ドフレーム 8 3の半田付けされる。
固定爪がないのでリードフレームに歪や変形が起こりにくい。 接着剤によらな いから経年変化による劣化が少ない。 光ファイバをより正確な位置に固定するこ とができる。 実施例 8
同一波長の光を用いる送受信モジュールの例を述べる。 同一波長の光を使うか ら WDMフィルタの代わりにハーフミラーを用いる。 送信と受信は時分割し異な る時刻に行う。 ピンポン伝送である。 実施例 3と似ているが WDMフィルタがハ —フミラーに置き換えられている。 平面図を図 2 2に縦断面図を図 2 3に示す。 保持基板 9 6は光軸方向に延びる光ファイバ固定溝 9 7と矩形状の嵌込穴 9 8 とを表面に穿った長方形平板である。 嵌込穴 9 8には同じ寸法の S iベンチ 9 9 が埋め込んである。 S iベンチ 9 9と保持基板 9 6の表面はほぼ同じ高さである。
S iベンチ 9 9には前低部 1 0 2において光軸方向に細い V溝 1 0 3が異方性ェ ツチングによって形成されている。 S iベンチ 9 9にはメタライズパターン （図 示しない） が印刷されている。 V溝 1 0 3の延長線上の S iベンチ 9 9の上に L D 1 0 0が固定される。 L D 1 0 0のすぐ後ろの S i基板上にモニタ用 P D 1 0 1が固定される。
フエルール等 1 0 6が光ファイバ固定溝 9 7に、 光ファイバ芯線 1 0 7が V溝 1 0 3に挿入され、 接着剤によって固定されている。 光ファイバ芯線 1 0 7は V 溝 1 0 3によって位置決めがなされる。 S iベンチ 9 9の前低面 1 0 2には V溝 1 0 3と光ファイバ芯線 1 0 7を跨るように受信用の P D 1 0 4とハーフミラー 1 0 5が取り付けられる。 傍らに増幅器 1 0 8がもうけられる。 受信光を増幅す るためにあるが、 これは S iベンチの上でなく保持基板 9 6にある。 だから S i ベンチの面積を大きくする必要がない。
送信光と受信光は同じ波長の光である。 例えば、 1 . 3 μ πι帯の光を用いる。 或いは 1 . 5 5 μ m帯の光を用いることもできる。 同一波長であるから WD Mフ ィルタで選択反射透過ということはできない。 一つの波長の光を半分ずつ透過し 反射するハーフミラ一 1 0 5を使っている。 実施例 9
実施例 9は一波長ピンポン伝送送受信モジュールの例である。 図 2 4、 図 2 5 によって説明する。
保持基板 1 1 0は、 浅い矩形状の嵌込穴 1 1 1と、 光軸方向に穿たれた光ファ ィバ固定溝 1 1 2と通し溝 1 1 3とを表面に穿った長方形平板である。 嵌込穴 1 1 1には同じ寸法の S iベンチ 1 1 4が埋め込んである。 S iベンチ 1 1 4には 前低部 1 1 6において光軸方向に細い V溝 1 1 5が異方性エッチングによって形 成されている。 S iベンチ 1 1 4には配線のためメタライズパターン （図示しな レ、） が印刷されている。 V溝 1 1 5延長線上の S iベンチ 1 14の上に LD 1 1 7が取り付けられる。 LD 1 1 7のすぐ後ろの保持基板 1 10にモニタ用 PD 1 1 8が固定される。 モニタ用 PD 1 1 8を S iベンチ 1 14上から排除して S i ベンチ面積を節減する。
フェル一ル等 1 22が保持基板 1 10の光ファイバ固定溝 1 1 2に挿入される c 光ファイバ芯線 1 23が保持基板 1 10の通し溝 1 1 3と S iベンチ 1 14の V 溝 1 1 5に挿入固定されている。 S iベンチ 1 14の前低面 1 1 6には V溝 1 1 5と光ファイバ芯線 1 23があるだけで、 PDやハーフミラーがない。 そのため 一層 S iベンチ面積を減縮できる。
保持基板 1 10の通し溝 1 1 3を跨るように受信用の PD 1 1 9とハーフミラ 一 1 20が取り付けられる。 PD 1 1 9の傍らに増幅器 1 2 1が設けられる。 モ ユタ用 PD 1 1 8、 受信用の PD 1 1 9、 増幅器 1 2 1、 ハーフミラー 1 20が 保持基板にあり、 S iベンチを小さいものにすることができる。 産業上の利用可能性
本発明は、 二種類の基板を使い分ける二重基板構造の素子である。 高精度が要 求される部分にのみ S i基板等半導体単結晶基板を用い、 それ以外の低精度で良 い部分にはプラスチック、 セラミック、 液晶ポリマーなど安価な保持基板を用い ている。 全体を S iベンチとするこれまでの表面実装モジュールよりも材料コス トが低減される。 より安価な表面実装型送信モジュール、 受信モジュール、 送受 信モジュールを提供することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 光ファイバ付きフエルール又は光ファイバ (以下 「フエルール等」 ）と、 光 学部品と、 光結合のための基板とよりなる光通信装置において、 前記基板が半導体ベンチと保持基板よりなり、
前記フェルール等の端部と前記光学部品の結合部がエツチングによつて形成 された V溝を有する前記半導体ベンチ上に固定され、
前記光ファィバ付きフエルール又は光フアイバの前記端部以外の一部分が前 記保持基板によって固定されている
ことを特徴とする光通信装置。
2 . 前記保持基板への前記フエルール等の固定手段が、
前記保持基板に穿たれた光ファィバ固定溝に前記フエルール等を置き、 樹脂によって固定するものである
ことを特徴とする請求項 1に記載の光通信装置。
3 . 前記半導体ベンチが、 S i単結晶半導体もしくは G a A s単結晶半導体、 I n P単結晶半導体の基板である
ことを特徴とする請求項 1〜 2の何れかに記載の光通信装置。
4 . 前記保持基板が、 セラミック、 もしくはプラスチック或いは液晶ポリマ一 である
ことを特徴とする請求項 1〜 3の何れかに記載の光通信装置。
5 前記保持基板が、 金属製のリードフレームである
ことを特徴とする請求項 1〜 3の何れかに記載の光通信装置。
6 前記保持基板への前記フユルール等の固定手段が、前記リードフレームと 一体化された固定爪による
ことを特徴とする請求項 5に記載の光通信装置。
7 . 前記保持基板への前記フユルール等の固定手段が、前記リー ドフレームの 一部分に前記フ ルール等を置き
樹脂若しくは金属の固定部品によって固定する
ことを特徴とする請求項 5に記載の光通信装置。
8 . 前記光学部品が、
L D又は発光素子、 P D又は受光素子、 ミラー、 WDMフィルタ、 分光素子 のいずれか、 あるいはこれらの糸且み合わせである
ことを特徴とする請求項 1 〜 7のいずれかに記載の光通信装置。
9 . 前記半導体ベンチが S iベンチであり、
前記 S iベンチの一部に V溝を形成して単一モードの光ファイバを固定し、 前記 S iベンチ上の同一面上の残りの一部に、 I n G a A s P系の半導体レ —ザ （L D ) を固定し、
さらに前記フエルール等を固定する光ファイバ固定溝を有する樹脂製の保持 基板に前記フェルール等と前記 S iベンチを固定した
ことを特徴とする請求項 1に記載の光通信装置。
1 0 . 前記半導体ベンチが S iベンチであり、
前記 S iベンチの一部に V溝を形成して単一モードの光ファイバを固定し、 前記 S iベンチ上の同一面上の残りの一部に、 I n G a A s P系の P D又は 受光素子を固定し、
さらに前記フェルール等を固定する光ファイバ固定溝を有する樹脂製の前記 保持基板に前記フェルール等と前記 S iベンチを
固定した
ことを特徴とする請求項 1に記載の光通信装置。
1 1 . 前記半導体ベンチが S iベンチであり、
前記 S iベンチ上に光ファイバ芯線、 L D、 モニタ用 P D、 P D、 WDMフ ィルタを実装し、
前記 S iベンチとフエルール等を前記保持基板に固定してなる
一芯双方向通信用の請求項 1に記載の光通信装置。
1 2 . 前記半導体ベンチが S iベンチであり、
前記 S iベンチ上に光ファイバ芯線、 L D、 モニタ用 P D、 P D、 ハーフミ ラーを実装し、
前記 S iベンチと前記フェル一ル等を前記保持基板に固定してなる 一芯双方向通信用の請求項 1に記載の光通信装置。
1 3. 前記半導体ベンチが S iベンチであり、
前記 S iベンチ上に光ファイバ芯線と LDを実装し、
S iベンチと前記フエルール等、 モニタ用 PD、 PD、 ハーフミラーを前記 保持基板に固定してなる
一芯双方向通信用の請求項 1に記載の光通信装置。
14. 前記半導体ベンチが S iベンチであり、
前記 S iベンチ上に光ファイバ芯線と LDを実装し、
前記 S iベンチと前記フエルール等の一部分、 モニタ用 PD、 PD、 WDM フィルタを前記保持基板に固定してなる
一芯双方向通信用の請求項 1に記載の光通信装置。
1 5. PDの信号を増幅する増幅器を前記保持基板に設けた
ことを特徴とする請求項 1 1、 1 2、 1 3、 14の何れかに記載の光通信装
16. 送信光が 1. 帯で受信光が 1. 55 m帯であるか、 或いは送信光 が 1. 55 Z m帯で受信光が 1. 3 μπι帯である
一芯双方向通信用の請求項 1 1或いは請求項 14の何れかに記載の光通信装 置。
1 7. 送信光、 受信光とも 1. 3 πι帯若しくは 1. 5 5 μπι帯である
一芯双方向通信用の請求項 1 2又は請求項 1 3に記載の光通信装置。
18. 送信 LDが I n G a A s P系半導体レーザで、受信 PDが I n G a A s P 系 PD若しくは APDである
ことを特徴とする一芯双方向通信用の請求項 1 6又は請求項 1 7に記載の光
1 9. 前記リードフレームの上に前記 S iベンチ、前記保持基板の全体を一体化 し、
前記フヱルール等の先端と、 リード部分とが露出するように、 樹脂でモール ドした
ことを特徴とする請求項 1〜 1 8の何れかに記載の光通信装置。
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