JPH10227952A - 光半導体素子モジュールの実装構造 - Google Patents
光半導体素子モジュールの実装構造Info
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- JPH10227952A JPH10227952A JP9033860A JP3386097A JPH10227952A JP H10227952 A JPH10227952 A JP H10227952A JP 9033860 A JP9033860 A JP 9033860A JP 3386097 A JP3386097 A JP 3386097A JP H10227952 A JPH10227952 A JP H10227952A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームの曲げ構造を採用することに
より、安定した組立ができ、工程が単純で、かつ工数削
減を図ることができる光半導体素子モジュールの実装構
造を提供する。 【解決手段】 上方に開口２１Ａ−１を有する第１のコ
字型曲げ部分２１Ａと、この第１のコ字型曲げ部分２１
Ａに連設されるとともに、上方に開口２１Ｂ−１を有
し、前記第１のコ字型曲げ部分２１Ａの幅より幅の広い
第２のコ字型曲げ部分２１Ｂを有するリードフレーム２
１と、前記第２のコ字型曲げ部分２１Ｂに配置される光
半導体素子１１を搭載するＳｉ基板１２と、前記第１の
コ字型曲げ部分２１Ａに装荷されるフェルール１４とを
備え、前記リードフレーム２１をベースにして、前記Ｓ
ｉ基板１２と前記フェルール１４の高精度な位置出し、
保持を行う。
より、安定した組立ができ、工程が単純で、かつ工数削
減を図ることができる光半導体素子モジュールの実装構
造を提供する。 【解決手段】 上方に開口２１Ａ−１を有する第１のコ
字型曲げ部分２１Ａと、この第１のコ字型曲げ部分２１
Ａに連設されるとともに、上方に開口２１Ｂ−１を有
し、前記第１のコ字型曲げ部分２１Ａの幅より幅の広い
第２のコ字型曲げ部分２１Ｂを有するリードフレーム２
１と、前記第２のコ字型曲げ部分２１Ｂに配置される光
半導体素子１１を搭載するＳｉ基板１２と、前記第１の
コ字型曲げ部分２１Ａに装荷されるフェルール１４とを
備え、前記リードフレーム２１をベースにして、前記Ｓ
ｉ基板１２と前記フェルール１４の高精度な位置出し、
保持を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光データ伝送装置
に使用される、電気信号／光信号変換機能を持つ光送信
機と、光信号／電気信号変換機能をもつ光受信機を、別
々または一体化した光送受信モジュールにおける実装構
造に関するものである。
に使用される、電気信号／光信号変換機能を持つ光送信
機と、光信号／電気信号変換機能をもつ光受信機を、別
々または一体化した光送受信モジュールにおける実装構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、文献名：ＳＣ−１−１２“表面実装型光モジュ
ールの開発”１９９５年 電子情報通信学会エレクトロ
ニクスソサイエティ大会に開示されるものがあった。図
４は従来の光半導体素子モジュール実装全体図、図５は
その光半導体素子モジュール実装断面図である。
例えば、文献名：ＳＣ−１−１２“表面実装型光モジュ
ールの開発”１９９５年 電子情報通信学会エレクトロ
ニクスソサイエティ大会に開示されるものがあった。図
４は従来の光半導体素子モジュール実装全体図、図５は
その光半導体素子モジュール実装断面図である。
【０００３】これらの図において、１は光半導体素子、
２はシリコン基板（以下、Ｓｉ基板という）、３はリー
ド付きパッケージ、３ａはリード、４はフェルール、４
ａはファイバ、５はファイバ押さえ、６は蓋、７はフェ
ルール押さえである。次に、この光半導体素子モジュー
ルの概略組立方法について説明する。まず、光半導体素
子１をＳｉ基板２に搭載したものを、リード付きパッケ
ージ３に位置決め・装荷・固定する。次に、ワイヤボン
ディング等でリード３ａと光半導体素子１との内部配線
接続を行う。
２はシリコン基板（以下、Ｓｉ基板という）、３はリー
ド付きパッケージ、３ａはリード、４はフェルール、４
ａはファイバ、５はファイバ押さえ、６は蓋、７はフェ
ルール押さえである。次に、この光半導体素子モジュー
ルの概略組立方法について説明する。まず、光半導体素
子１をＳｉ基板２に搭載したものを、リード付きパッケ
ージ３に位置決め・装荷・固定する。次に、ワイヤボン
ディング等でリード３ａと光半導体素子１との内部配線
接続を行う。
【０００４】次に、ファイバ４ａの付いたフェルール４
を、Ｓｉ基板２上のＶ溝ガイド部分に搭載・位置決めす
る。しかる後、ファイバ押さえ５で、このファイバ４ａ
を押さえ固定接合する。また、フェルール４をフェルー
ル押さえ７で、押さえ固定する。最後に、蓋６を被せて
接合固定する。
を、Ｓｉ基板２上のＶ溝ガイド部分に搭載・位置決めす
る。しかる後、ファイバ押さえ５で、このファイバ４ａ
を押さえ固定接合する。また、フェルール４をフェルー
ル押さえ７で、押さえ固定する。最後に、蓋６を被せて
接合固定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の光半導体素子モジュールの構成では、次のよう
な問題点があった。 （１）部品点数が多く、工程が複雑になり、その製作に
多くの工数・コストが必要であった。
た従来の光半導体素子モジュールの構成では、次のよう
な問題点があった。 （１）部品点数が多く、工程が複雑になり、その製作に
多くの工数・コストが必要であった。
【０００６】（２）接合個所が多く、正確な位置決めが
難しい。 本発明は、上記問題点を除去し、リードフレームの曲げ
構造を採用することにより、安定した組立ができ、工程
が単純で、かつ工数削減を図ることができる光半導体素
子モジュールの実装構造を提供することを目的とする。
難しい。 本発明は、上記問題点を除去し、リードフレームの曲げ
構造を採用することにより、安定した組立ができ、工程
が単純で、かつ工数削減を図ることができる光半導体素
子モジュールの実装構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕光半導体素子モジュールの実装構造において、上
方に開口を有する第１のコの字型曲げ部分と、この第１
のコの字型曲げ部分に連設されるとともに、上方に開口
を有し、前記第１のコの字型曲げ部分の幅より幅の広い
第２のコの字型曲げ部分を有するリードフレームと、前
記第２のコの字型曲げ部分に配置される光半導体素子を
搭載するシリコン基板と、前記第１のコの字型曲げ部分
に装荷されるフェルールとを備え、前記リードフレーム
をベースにして、前記シリコン基板と前記フェルールの
高精度な位置出し、保持を行うようにしたものである。
成するために、 〔１〕光半導体素子モジュールの実装構造において、上
方に開口を有する第１のコの字型曲げ部分と、この第１
のコの字型曲げ部分に連設されるとともに、上方に開口
を有し、前記第１のコの字型曲げ部分の幅より幅の広い
第２のコの字型曲げ部分を有するリードフレームと、前
記第２のコの字型曲げ部分に配置される光半導体素子を
搭載するシリコン基板と、前記第１のコの字型曲げ部分
に装荷されるフェルールとを備え、前記リードフレーム
をベースにして、前記シリコン基板と前記フェルールの
高精度な位置出し、保持を行うようにしたものである。
【０００８】〔２〕光半導体素子モジュールの実装構造
において、上方に開口を有する第１のコの字型曲げ部分
と、この第１のコの字型曲げ部分に連設されるととも
に、上方に開口を有し、前記第１のコの字型曲げ部分の
底面より低い底面を有し、かつ前記第１のコの字型曲げ
部分の幅より幅の広い第２のコの字型曲げ部分を有する
リードフレームと、前記第２のコの字型曲げ部分に配置
される光半導体素子を搭載するシリコン基板と、前記第
１のコの字型曲げ部分に装荷されるフェルールとを備
え、前記リードフレームをベースにして前記シリコン基
板と前記フェルールの高精度な位置出し、保持を行うよ
うにしたものである。
において、上方に開口を有する第１のコの字型曲げ部分
と、この第１のコの字型曲げ部分に連設されるととも
に、上方に開口を有し、前記第１のコの字型曲げ部分の
底面より低い底面を有し、かつ前記第１のコの字型曲げ
部分の幅より幅の広い第２のコの字型曲げ部分を有する
リードフレームと、前記第２のコの字型曲げ部分に配置
される光半導体素子を搭載するシリコン基板と、前記第
１のコの字型曲げ部分に装荷されるフェルールとを備
え、前記リードフレームをベースにして前記シリコン基
板と前記フェルールの高精度な位置出し、保持を行うよ
うにしたものである。
【０００９】〔３〕光半導体素子モジュールの実装構造
において、上方に開口を有する第１のコの字型曲げ部分
と、この第１のコの字型曲げ部分に連設されるととも
に、上方に開口を有し、前記第１のコの字型曲げ部分の
底面と同一平面上に底面を有し、前記第１のコの字型曲
げ部分の幅より幅の広い第２のコの字型曲げ部分を有す
るリードフレームと、前記第２のコの字型曲げ部分に配
置される光半導体素子を搭載するセラミックヘッダと、
前記第１のコの字型曲げ部分に装荷されるフェルールと
を備え、前記リードフレームをベースにして前記セラミ
ックヘッダと前記フェルールの高精度な位置出し、保持
を行うようにしたものである。
において、上方に開口を有する第１のコの字型曲げ部分
と、この第１のコの字型曲げ部分に連設されるととも
に、上方に開口を有し、前記第１のコの字型曲げ部分の
底面と同一平面上に底面を有し、前記第１のコの字型曲
げ部分の幅より幅の広い第２のコの字型曲げ部分を有す
るリードフレームと、前記第２のコの字型曲げ部分に配
置される光半導体素子を搭載するセラミックヘッダと、
前記第１のコの字型曲げ部分に装荷されるフェルールと
を備え、前記リードフレームをベースにして前記セラミ
ックヘッダと前記フェルールの高精度な位置出し、保持
を行うようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示す光半導体素子モジュール実装全体図、
図２はその光半導体素子モジュール実装断面図、図３は
その光半導体素子モジュール実装上面図である。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示す光半導体素子モジュール実装全体図、
図２はその光半導体素子モジュール実装断面図、図３は
その光半導体素子モジュール実装上面図である。
【００１１】これらの図において、１１は光半導体素
子、１２はＳｉ基板、１４はフェルール、１４ａはファ
イバ、１５はファイバ押さえ、２０はモールドパッケー
ジ、２１はリードフレーム、２１ａはリードを示す。こ
こで、リードフレーム２１はコの字型に２個所曲げが施
されている。すなわち、リードフレーム２１は、上方に
開口２１Ａ−１を有する第１のコの字型曲げ部分２１Ａ
と、この第１のコの字型曲げ部分２１Ａに連設されると
ともに、上方に開口２１Ｂ−１を有し、前記第１のコの
字型曲げ部分２１Ａの幅より幅の広い第２のコの字型曲
げ部分２１Ｂを有する。
子、１２はＳｉ基板、１４はフェルール、１４ａはファ
イバ、１５はファイバ押さえ、２０はモールドパッケー
ジ、２１はリードフレーム、２１ａはリードを示す。こ
こで、リードフレーム２１はコの字型に２個所曲げが施
されている。すなわち、リードフレーム２１は、上方に
開口２１Ａ−１を有する第１のコの字型曲げ部分２１Ａ
と、この第１のコの字型曲げ部分２１Ａに連設されると
ともに、上方に開口２１Ｂ−１を有し、前記第１のコの
字型曲げ部分２１Ａの幅より幅の広い第２のコの字型曲
げ部分２１Ｂを有する。
【００１２】この実施例では、第２のコの字型曲げ部分
２１Ｂの底面２１Ｂ−２は、第１のコの字型曲げ部分２
１Ａの底面２１Ａ−２より低くなっている。そして、第
２のコの字型曲げ部分２１Ｂに、光半導体素子１１を搭
載するＳｉ基板１２を配置する。一方、前記第１のコの
字型曲げ部分２１Ａにはフェルール１４を装荷する。
２１Ｂの底面２１Ｂ−２は、第１のコの字型曲げ部分２
１Ａの底面２１Ａ−２より低くなっている。そして、第
２のコの字型曲げ部分２１Ｂに、光半導体素子１１を搭
載するＳｉ基板１２を配置する。一方、前記第１のコの
字型曲げ部分２１Ａにはフェルール１４を装荷する。
【００１３】このように、リードフレーム２１をベース
にして、前記Ｓｉ基板１２と前記フェルール１４の高精
度な位置出し、保持を行うようにしたものである。ここ
で、リードフレーム２１の材質は４２アロイ製である。
更に、個々のコの字型曲げ部分２１Ａと２１Ｂの中心
は、１０μｍの高精度に加工されている。第２のコの字
型曲げ部分には、Ｓｉ基板１２がきつくなく、ゆるみな
い状態で保持されている。第１のコの字型曲げ部分に
は、フェルール１４が同様に、きつくなく、ゆるみない
状態で保持されている。
にして、前記Ｓｉ基板１２と前記フェルール１４の高精
度な位置出し、保持を行うようにしたものである。ここ
で、リードフレーム２１の材質は４２アロイ製である。
更に、個々のコの字型曲げ部分２１Ａと２１Ｂの中心
は、１０μｍの高精度に加工されている。第２のコの字
型曲げ部分には、Ｓｉ基板１２がきつくなく、ゆるみな
い状態で保持されている。第１のコの字型曲げ部分に
は、フェルール１４が同様に、きつくなく、ゆるみない
状態で保持されている。
【００１４】このリードフレーム２１をベースにして、
Ｓｉ基板１２とフェルール１４の位置出し、保持を可能
とし、組立の簡易化を実現している。次に、この実施例
の光半導体素子モジュールの製造方法について説明す
る。光半導体素子１１を搭載したＳｉ基板１２を、リー
ドフレーム２１の第２のコの字型曲げ部分２１Ｂに位置
決め、保持する。
Ｓｉ基板１２とフェルール１４の位置出し、保持を可能
とし、組立の簡易化を実現している。次に、この実施例
の光半導体素子モジュールの製造方法について説明す
る。光半導体素子１１を搭載したＳｉ基板１２を、リー
ドフレーム２１の第２のコの字型曲げ部分２１Ｂに位置
決め、保持する。
【００１５】次に、ファイバ１４ａの付いたフェルール
１４を、第１のコの字型曲げ部分２１Ａに位置決め、保
持する。Ｓｉ基板１２に設けられた溝にファイバ１４ａ
を精度良く位置決めし、ファイバ押さえ１５により固定
・接合する。この状態でワイヤボンディングにより、リ
ード２１ａと光半導体素子１１とを内部配線接続する。
１４を、第１のコの字型曲げ部分２１Ａに位置決め、保
持する。Ｓｉ基板１２に設けられた溝にファイバ１４ａ
を精度良く位置決めし、ファイバ押さえ１５により固定
・接合する。この状態でワイヤボンディングにより、リ
ード２１ａと光半導体素子１１とを内部配線接続する。
【００１６】最後に、この組立品をエポキシ系樹脂にて
モールドパッケージ２０にする。前述したように、フェ
ルール１４はコの字型曲げ部分に位置決め、保持されて
いるため、モールドパッケージ２０する際、他のジグな
ど用いずに加工することができる。このように、第１実
施例によれば、光半導体素子モジュールの大変簡易的な
組立が可能となった。
モールドパッケージ２０にする。前述したように、フェ
ルール１４はコの字型曲げ部分に位置決め、保持されて
いるため、モールドパッケージ２０する際、他のジグな
ど用いずに加工することができる。このように、第１実
施例によれば、光半導体素子モジュールの大変簡易的な
組立が可能となった。
【００１７】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図６は本発明の第２実施例を示す光半導体素子モジ
ュール実装全体図、図７はその光半導体素子モジュール
実装断面図、図８はその光半導体素子モジュール実装上
面図である。これらの図において、３１は光半導体素
子、３４はフェルール、３４ａはファイバ、３８はセラ
ミックヘッダ、４０はモールドパッケージ、４１はリー
ドフレーム、４１ａはリードを示す。
る。図６は本発明の第２実施例を示す光半導体素子モジ
ュール実装全体図、図７はその光半導体素子モジュール
実装断面図、図８はその光半導体素子モジュール実装上
面図である。これらの図において、３１は光半導体素
子、３４はフェルール、３４ａはファイバ、３８はセラ
ミックヘッダ、４０はモールドパッケージ、４１はリー
ドフレーム、４１ａはリードを示す。
【００１８】この実施例では、リードフレーム４１は、
上方に開口４１Ａ−１を有する第１のコの字型曲げ部分
４１Ａと、この第１のコの字型曲げ部分４１Ａに連設さ
れるとともに、上方に開口４１Ｂ−１を有し、前記第１
のコの字型曲げ部分４１Ａの底面４１Ａ−２と同一平面
上に底面４１Ｂ−２を有し、前記第１のコの字型曲げ部
分４１Ａの幅より幅の広い第２のコの字型曲げ部分４１
Ｂを有する。
上方に開口４１Ａ−１を有する第１のコの字型曲げ部分
４１Ａと、この第１のコの字型曲げ部分４１Ａに連設さ
れるとともに、上方に開口４１Ｂ−１を有し、前記第１
のコの字型曲げ部分４１Ａの底面４１Ａ−２と同一平面
上に底面４１Ｂ−２を有し、前記第１のコの字型曲げ部
分４１Ａの幅より幅の広い第２のコの字型曲げ部分４１
Ｂを有する。
【００１９】そして、前記第２のコの字型曲げ部分４１
Ｂに光半導体素子３１を搭載するセラミックヘッダ３８
を配置する。一方、前記第１のコの字型曲げ部分４１Ａ
にフェルール３４を装荷する。このように、リードフレ
ーム４１をベースにしたので、セラミックヘッダ３８と
フェルール３４の高精度な位置出し、保持を行うことが
できる。
Ｂに光半導体素子３１を搭載するセラミックヘッダ３８
を配置する。一方、前記第１のコの字型曲げ部分４１Ａ
にフェルール３４を装荷する。このように、リードフレ
ーム４１をベースにしたので、セラミックヘッダ３８と
フェルール３４の高精度な位置出し、保持を行うことが
できる。
【００２０】この実施例では、リードフレーム４１の同
一面上に、フェルール３４とセラミックヘッダ３８が載
置され、高さ方向（光軸に対し垂直方向）を求め易くし
ている。また、セラミックヘッダ３８の水平方向の位置
決めは、図８に示すように、リード４１ａの切断面にて
行っている。
一面上に、フェルール３４とセラミックヘッダ３８が載
置され、高さ方向（光軸に対し垂直方向）を求め易くし
ている。また、セラミックヘッダ３８の水平方向の位置
決めは、図８に示すように、リード４１ａの切断面にて
行っている。
【００２１】光半導体素子３１はセラミックヘッダ３８
に搭載され、ファイバ３４ａはセラミックヘッダ３８に
開けられた高精度な穴径により、精密に位置決めされて
いる。第２実施例においても、第１実施例と同様に、リ
ードフレームの形状に関わりなく、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向に
対して、高精度に、しかも、安定した容易な組立が可能
である。
に搭載され、ファイバ３４ａはセラミックヘッダ３８に
開けられた高精度な穴径により、精密に位置決めされて
いる。第２実施例においても、第１実施例と同様に、リ
ードフレームの形状に関わりなく、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向に
対して、高精度に、しかも、安定した容易な組立が可能
である。
【００２２】これらの実施例において、リードフレーム
にコの字型曲げ部分を用いたが、切り起こし、ダボ等で
も良く、この方法が本発明の請求範囲を限定するもので
はない。なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であ
り、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
にコの字型曲げ部分を用いたが、切り起こし、ダボ等で
も良く、この方法が本発明の請求範囲を限定するもので
はない。なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であ
り、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００２３】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）リードフレームの曲げ構造を採用することによ
り、安定した組立ができ、工程が単純になり、その製作
に多くの工数削減を図ることができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）リードフレームの曲げ構造を採用することによ
り、安定した組立ができ、工程が単純になり、その製作
に多くの工数削減を図ることができる。
【００２４】（Ｂ）リードフレームの曲げ構造を採用す
ることにより、部品点数を削減することができる。 （Ｃ）接合個所を削減でき、高精度な高信頼性のモジュ
ールを創出することができる。
ることにより、部品点数を削減することができる。 （Ｃ）接合個所を削減でき、高精度な高信頼性のモジュ
ールを創出することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す光半導体素子モジュ
ール実装全体図である。
ール実装全体図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す光半導体素子モジュ
ール実装断面図である。
ール実装断面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す光半導体素子モジュ
ール実装上面図である。
ール実装上面図である。
【図４】従来の光半導体素子モジュール実装全体図であ
る。
る。
【図５】従来の光半導体素子モジュール実装断面図であ
る。
る。
【図６】本発明の第２実施例を示す光半導体素子モジュ
ール実装全体図である。
ール実装全体図である。
【図７】本発明の第２実施例を示す光半導体素子モジュ
ール実装断面図である。
ール実装断面図である。
【図８】本発明の第２実施例を示す光半導体素子モジュ
ール実装上面図である。
ール実装上面図である。
１１，３１ 光半導体素子 １２ Ｓｉ基板 １４，３４ フェルール １４ａ，３４ａ ファイバ １５ ファイバ押さえ ２０，４０ モールドパッケージ ２１，４１ リードフレーム ２１ａ，４１ａ リード ２１Ａ，４１Ａ 第１のコの字型曲げ部分 ２１Ａ−１，２１Ｂ−１，４１Ａ−１，４１Ｂ−１
開口 ２１Ａ−２，２１Ｂ−２，４１Ａ−２，４１Ｂ−２
底面 ２１Ｂ，４１Ｂ 第２のコの字型曲げ部分 ３８ セラミックヘッダ
開口 ２１Ａ−２，２１Ｂ−２，４１Ａ−２，４１Ｂ−２
底面 ２１Ｂ，４１Ｂ 第２のコの字型曲げ部分 ３８ セラミックヘッダ
Claims (3)
- 【請求項１】 光半導体素子モジュールの実装構造にお
いて、（ａ）上方に開口を有する第１のコの字型曲げ部
分と該第１のコの字型曲げ部分に連設されるとともに、
上方に開口を有し、前記第１のコの字型曲げ部分の幅よ
り幅の広い第２のコの字型曲げ部分を有するリードフレ
ームと、（ｂ）前記第２のコの字型曲げ部分に配置され
る光半導体素子を搭載するシリコン基板と、（ｃ）前記
第１のコの字型曲げ部分に装荷されるフェルールとを備
え、（ｄ）前記リードフレームをベースにして前記シリ
コン基板と前記フェルールの高精度な位置出し、保持を
行うことを特徴とする光半導体素子モジュールの実装構
造。 - 【請求項２】 光半導体素子モジュールの実装構造にお
いて、（ａ）上方に開口を有する第１のコの字型曲げ部
分と該第１のコの字型曲げ部分に連設されるとともに、
上方に開口を有し、前記第１のコの字型曲げ部分の底面
より低い底面を有し、かつ前記第１のコの字型曲げ部分
の幅より幅の広い第２のコの字型曲げ部分を有するリー
ドフレームと、（ｂ）前記第２のコの字型曲げ部分に配
置される光半導体素子を搭載するシリコン基板と、
（ｃ）前記第１のコの字型曲げ部分に装荷されるフェル
ールとを備え、（ｄ）前記リードフレームをベースにし
て前記シリコン基板と前記フェルールの高精度な位置出
し、保持を行うことを特徴とする光半導体素子モジュー
ルの実装構造。 - 【請求項３】 光半導体素子モジュールの実装構造にお
いて、（ａ）上方に開口を有する第１のコの字型曲げ部
分と該第１のコの字型曲げ部分に連設されるとともに、
上方に開口を有し、前記第１のコの字型曲げ部分の底面
と同一平面上に底面を有し、前記第１のコの字型曲げ部
分の幅より幅の広い第２のコの字型曲げ部分を有するリ
ードフレームと、（ｂ）前記第２のコの字型曲げ部分に
配置される光半導体素子を搭載するセラミックヘッダ
と、（ｃ）前記第１のコの字型曲げ部分に装荷されるフ
ェルールとを備え、（ｄ）前記リードフレームをベース
にして前記セラミックヘッダと前記フェルールの高精度
な位置出し、保持を行うことを特徴とする光半導体素子
モジュールの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9033860A JPH10227952A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 光半導体素子モジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9033860A JPH10227952A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 光半導体素子モジュールの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10227952A true JPH10227952A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12398266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9033860A Withdrawn JPH10227952A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 光半導体素子モジュールの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10227952A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001023932A1 (fr) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Dispositif de communication optique |
| US6451622B1 (en) | 1999-10-06 | 2002-09-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical device |
-
1997
- 1997-02-18 JP JP9033860A patent/JPH10227952A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001023932A1 (fr) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Dispositif de communication optique |
| JP2001100062A (ja) * | 1999-09-28 | 2001-04-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信装置 |
| US6513993B1 (en) | 1999-09-28 | 2003-02-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical communications device |
| US6451622B1 (en) | 1999-10-06 | 2002-09-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Optical device |
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